JP6255742B2 - 金属端子付きセラミック電子部品 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 82
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 82
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 35
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 95
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 63
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims description 51
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- -1 or various oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002195 soluble material Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/252—Terminals the terminals being coated on the capacitive element
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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Description
両端部に端子電極が形成されているチップ部品と、
前記チップ部品の端面に対向するように配置される平板部対向面を有しており接合部を介して前記端子電極に接続される平板部と、前記平板部の一方の端部に接続しており前記平板部に対して略垂直方向に延在する実装部と、を有する一対の金属端子と、を有し、
前記実装部は、前記平板部に対して略270度の角度を形成する実装部底面と、前記平板部に対して略90度の角度を形成する実装部上面とを有し、
前記平板部には、前記実装部底面よりはんだ濡れ性が低いはんだ付着防止領域が形成されていることを特徴とする。
図1は、本発明の第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10を示す概略正面図である。セラミックコンデンサ10は、チップ部品であるチップコンデンサ12と、接合部42,44を介してセラミックコンデンサ10と接続されている一対の金属端子部20,30を有する。なお、各実施形態の説明では、チップコンデンサ12に金属端子部20,30が取り付けられたセラミックコンデンサを例に説明を行うが、本発明のセラミック電子部品としてはこれに限られず、コンデンサ以外のチップ部品に金属端子部20,30が取り付けられたものであっても良い。
まず、焼成後に誘電体層19となるグリーンシートを形成するために、グリーンシート用塗料を準備する。グリーンシート用塗料は、本実施形態では、誘電体材料の原料と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。誘電体材料の原料としては、焼成後にチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムとなる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。誘電体材料の原料として、例えば平均粒子径が0.2〜0.5μm程度の粉末状のものを用いることができるが、特に限定されない。
第1金属端子部20及び第2金属端子部30の製造では、まず、平板状の基材20aを準備する。基材20aの材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、例えばNi,Cu,Sn,Fe,Zn,Al,Crから選ばれる少なくとも一種の元素を含む金属単体又は合金を用いることができる。
上述のようにして得られたチップコンデンサ12と、一対の金属端子部20,30を準備し、チップコンデンサ12の端子電極14,16と金属端子部20,30の平板部22,32とをはんだで接合することにより、セラミックコンデンサ10を得る。
内側防止領域は、平板部22の一方の端部22bまで形成されていても良いが、内側防止領域は一方の端部から所定の間隔を開けて形成されていても良い。図5は、本発明の第2実施形態に係るセラミックコンデンサの部分斜視図である。第2実施形態に係るセラミックコンデンサの金属端子部50は、平板部対向面52aの態様が、第1実施形態に係る金属端子部20,30の平板部22,32と異なることを除き、第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10と同様であるため、重複部分については説明を省略する。
図6は、本発明の第3実施形態に係るセラミックコンデンサに含まれる金属端子部56の概略斜視図である。第3実施形態に係るセラミックコンデンサは、金属端子部56の平板部58が、第2実施形態に係る金属端子部50の平板部52と異なることを除き、第2実施形態に係るセラミックコンデンサと同様であるため、重複部分については説明を省略する。
図7は、本発明の第4実施形態に係るセラミックコンデンサ10aを示す概略斜視図である。第4実施形態に係るセラミックコンデンサ10aは、第1及び第2金属端子部70における実装部74の態様が、図2に示す第1及び第2金属端子部20,30と異なる他は、第1実施形態に係るセラミックコンデンサ10と同様であり、重複部分については説明を省略する。
図8は、本発明の第5実施形態に係るセラミックコンデンサが有する第2金属端子部80を表す斜視図である。第2金属端子部80の平板部82は、2対のアーム部86,87によって構成される接合部を有する。アーム部86,87は、チップコンデンサ12の端子電極14,16を把持してチップコンデンサ12(図3参照)を保持するとともに、平板部82と端子電極14,16とを接続する。また、平板部82の一方の端部82bには実装部84が接続しており、他方の端部には、チップコンデンサ12を係止する係止部88が接続している。
12…チップコンデンサ
12a,12b…端面
14,16…端子電極
20,30,50,56,70,80…金属端子部
22,32,52,58,72,82…平板部
22a,32a,52a,58a,72a,82a…平板部対向面
22b,52b,82b…一方の端部
23,53,59,83…内側防止領域
24,34,74,84…実装部
24a,34a,74a,84a…実装部下面
24b,74b…実装部上面
42,44…接合部
Claims (5)
- 両端部に端子電極が形成されているチップ部品と、
前記チップ部品の端面に対向するように配置される平板部対向面を有しており接合部を介して前記端子電極に接続される平板部と、前記平板部の一方の端部に接続しており前記平板部に対して略垂直方向に延在する実装部と、を有する一対の金属端子と、を有し、
前記実装部は、前記平板部に対して略270度の角度を形成する実装部底面と、前記平板部に対して略90度の角度を形成する実装部上面とを有し、
前記平板部には、前記実装部底面よりはんだ濡れ性が低いはんだ付着防止領域が形成されており、
前記はんだ付着防止領域は、前記平板部対向面のうち前記一方の端部から前記チップ部品への接続位置までにわたって形成されている内側防止領域を有することを特徴とする金属端子付きセラミック電子部品。 - 両端部に端子電極が形成されているチップ部品と、
前記チップ部品の端面に対向するように配置される平板部対向面を有しており接合部を介して前記端子電極に接続される平板部と、前記平板部の一方の端部に接続しており前記平板部に対して略垂直方向に延在する実装部と、を有する一対の金属端子と、を有し、
前記実装部は、前記平板部に対して略270度の角度を形成する実装部底面と、前記平板部に対して略90度の角度を形成する実装部上面とを有し、
前記平板部には、前記実装部底面よりはんだ濡れ性が低いはんだ付着防止領域が形成されており、
前記はんだ付着防止領域は、前記平板部のうち、前記平板部対向面にのみ形成されている内側防止領域を有し、
前記平板部対向面以外の面のはんだ濡れ性は、前記実装部底面のはんだ濡れ性と同様であることを特徴とする金属端子付きセラミック電子部品。 - 前記はんだ付着防止領域は、前記一方の端部から0.05〜0.5mmの間隔を隔てて形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の金属端子付きセラミック電子部品。
- 前記実装部上面と前記平板部対向面とは、略90度の角度を形成することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の金属端子付きセラミック電子部品。
- 前記チップ部品は積層セラミックコンデンサであることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の金属端子付きセラミック電子部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013135436A JP6255742B2 (ja) | 2013-06-27 | 2013-06-27 | 金属端子付きセラミック電子部品 |
US14/024,398 US9105405B2 (en) | 2012-09-28 | 2013-09-11 | Ceramic electronic component with metal terminals |
CN201310451613.2A CN103714971B (zh) | 2012-09-28 | 2013-09-27 | 带有金属端子的陶瓷电子部件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013135436A JP6255742B2 (ja) | 2013-06-27 | 2013-06-27 | 金属端子付きセラミック電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015012088A JP2015012088A (ja) | 2015-01-19 |
JP6255742B2 true JP6255742B2 (ja) | 2018-01-10 |
Family
ID=52305012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013135436A Active JP6255742B2 (ja) | 2012-09-28 | 2013-06-27 | 金属端子付きセラミック電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6255742B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102149787B1 (ko) * | 2015-05-27 | 2020-08-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
JP2019062042A (ja) | 2017-09-26 | 2019-04-18 | 太陽誘電株式会社 | 金属端子付き電子部品および電子部品実装回路基板 |
JP6984287B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2021-12-17 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
JP7494808B2 (ja) | 2021-06-25 | 2024-06-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3358499B2 (ja) * | 1997-07-23 | 2002-12-16 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP2001297942A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Tokin Ceramics Corp | 端子付き電子部品 |
JP2012023322A (ja) * | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Maruwa Co Ltd | チップ型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
-
2013
- 2013-06-27 JP JP2013135436A patent/JP6255742B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015012088A (ja) | 2015-01-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160419 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170328 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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