JP6251995B2 - Liquid level detector - Google Patents

Liquid level detector Download PDF

Info

Publication number
JP6251995B2
JP6251995B2 JP2013135887A JP2013135887A JP6251995B2 JP 6251995 B2 JP6251995 B2 JP 6251995B2 JP 2013135887 A JP2013135887 A JP 2013135887A JP 2013135887 A JP2013135887 A JP 2013135887A JP 6251995 B2 JP6251995 B2 JP 6251995B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
main body
liquid level
holder
magnet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2013135887A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2015010913A (en
Inventor
博幸 井料
博幸 井料
岩橋　優
優 岩橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Seiki Co Ltd
Original Assignee
Nippon Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Seiki Co Ltd filed Critical Nippon Seiki Co Ltd
Priority to JP2013135887A priority Critical patent/JP6251995B2/en
Publication of JP2015010913A publication Critical patent/JP2015010913A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6251995B2 publication Critical patent/JP6251995B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Level Indicators Using A Float (AREA)

Description

本発明は、液面検出装置に関する。   The present invention relates to a liquid level detection device.

例えば、特許文献１には、第一成形工程で、端子を、本体部の成形材料によって被覆する。そして、前記端子にコンデンサを接続する接続工程の後、第二成形工程で、前記端子を被覆した被覆部を前記本体部の成形材料によって被覆し、前記本体部の外観を成形する液面検出装置が、開示されている。   For example, in patent document 1, a terminal is coat | covered with the molding material of a main-body part at a 1st shaping | molding process. Then, after the connecting step of connecting the capacitor to the terminal, in a second molding step, the liquid level detecting device that covers the coating portion covering the terminal with the molding material of the main body portion and molds the appearance of the main body portion Is disclosed.

特開２０１１−１９６９４７号公報JP 2011-196947 A

従来の液面検出装置では、前記端子を前記本体部の成形材料によって被覆する際の成形材料の射出圧力によって、前記端子が変形するおそれがあった。前記端子が変形した前記被覆部は、不良品となり、歩留まりが低下するという問題点があった。   In the conventional liquid level detection device, the terminal may be deformed by the injection pressure of the molding material when the terminal is covered with the molding material of the main body. The covering portion in which the terminal is deformed becomes a defective product, and there is a problem in that the yield decreases.

そこで、本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、成形材料の射出成形圧力による端子の変形を防止することが可能な液面検出装置を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a liquid level detection device capable of preventing deformation of a terminal due to an injection molding pressure of a molding material.

本発明の液面検出装置は、
液面の変動に伴うフロートアームの動作に応じて回動する磁石を保持するホルダと、
前記磁石の磁極変化を検出する磁気検出素子やコンデンサなどの電子部品と、
前記磁気検出素子と電気的に接続される端子と、
前記端子を内蔵する本体部と、を備えた液面検出装置において、
前記電子部品のリードと前記端子とが、レーザー溶接、または抵抗溶接によって電気的に接続され、
複数設けた前記端子の少なくとも２つを前記本体部の両端側に設け、前記両端側に設けた端子の長手方向に有底状の溝部からなる変形防止部を有し、
この変形防止部の開口は電子部品が実装される側に設けられることを特徴とする。
The liquid level detection device of the present invention is
A holder for holding a magnet that rotates in accordance with the operation of the float arm accompanying the fluctuation of the liquid level;
An electronic component such as a magnetic detection element or a capacitor for detecting a magnetic pole change of the magnet ;
A terminal electrically connected to the magnetic detection element;
In a liquid level detection device comprising a main body portion containing the terminal,
The lead of the electronic component and the terminal are electrically connected by laser welding or resistance welding,
Provided at least two of the plurality of terminals provided on both ends of the main body , and having a deformation preventing portion comprising a bottomed groove portion in the longitudinal direction of the terminals provided on both ends ,
The opening of the deformation preventing portion is provided on the side where the electronic component is mounted.

また、前記本体部を矩形形状とし、前記端子を前記本体部の両端側に設けたものである。   Further, the main body is rectangular and the terminals are provided at both ends of the main body.

また、前記変形防止部が、前記端子の長手方向に沿って折り曲げた壁部である。   Moreover, the said deformation | transformation prevention part is a wall part bent along the longitudinal direction of the said terminal.

本発明に係る液面検出装置によれば、成形材料の射出成形圧力による端子の変形を防止することが可能な液面検出装置を提供することができる。   According to the liquid level detection device of the present invention, it is possible to provide a liquid level detection device capable of preventing the deformation of the terminal due to the injection molding pressure of the molding material.

本発明の実施形態に係る液面検出装置の分解斜視図。The disassembled perspective view of the liquid level detection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る液面検出装置を示した斜視図。The perspective view which showed the liquid level detection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 図２中の矢視ＩＩＩ−ＩＩＩで示した液面検出装置の断面図。Sectional drawing of the liquid level detection apparatus shown by the arrow III-III in FIG. 本発明の実施形態に係る液面検出装置を構成する本体部の製造工程を工程順に示した斜視図（（ａ）〜（ｃ））。The perspective view which showed the manufacturing process of the main-body part which comprises the liquid level detection apparatus which concerns on embodiment of this invention in order of a process ((a)-(c)). 本発明の実施形態に係る液面検出装置を構成する本体部の製造工程を工程順に示した斜視図（（ａ）〜（ｂ））、（ｃ）は（ａ）中の矢視Ｖｃ−Ｖｃで示した１次成形体の背面図。The perspective view ((a)-(b)) and (c) which showed the manufacturing process of the main-body part which comprises the liquid level detection apparatus which concerns on embodiment of this invention in order of process Vc-Vc in (a). The rear view of the primary molded object shown by. 本発明の実施形態に係る液面検出装置を構成する本体部の詳細を示す図であり、（ａ）は図４（ｃ）中の“ＶＩａ”部の拡大図、（ｂ）は図５（ａ）中の“ＶＩｂ”部の拡大図、（ｃ）は（ｂ）中の矢視ＶＩｃ−ＶＩｃで示した断面図。It is a figure which shows the detail of the main-body part which comprises the liquid level detection apparatus which concerns on embodiment of this invention, (a) is an enlarged view of the "VIa" part in FIG.4 (c), (b) is FIG. The enlarged view of the "VIb" part in a), (c) is sectional drawing shown by arrow VIc-VIc in (b). 本発明の実施形態に係る液面検出装置に形成された位置決め部の詳細図であり、（ａ）は図５（ｃ）中の“ＶＩＩａ”の拡大図、（ｂ）は（ａ）中の矢視ＶＩＩｂ−ＶＩＩｂで示した位置決め部の断面図。It is detail drawing of the positioning part formed in the liquid level detection apparatus which concerns on embodiment of this invention, (a) is an enlarged view of "VIIa" in FIG.5 (c), (b) is in (a). Sectional drawing of the positioning part shown by arrow VIIb-VIIb. 本発明の実施形態に係る液面検出装置を構成する本体部の２次成形の様子を工程順に示した断面図（（ａ）〜（ｂ））。Sectional drawing ((a)-(b)) which showed the mode of the secondary shaping | molding of the main-body part which comprises the liquid level detection apparatus which concerns on embodiment of this invention in order of a process. （ａ）は溶着突起を示す図であり図５（ｂ）中の“ＩＸｂ”部の拡大図、（ｂ）は、ホルダを示す図であり、図１中の矢視ＩＸｂ−ＩＸｂで示したホルダの平面図。(A) is a figure which shows a welding protrusion, and is an enlarged view of the "IXb" part in FIG.5 (b), (b) is a figure which shows a holder, and showed by arrow IXb-IXb in FIG. The top view of a holder. 本発明の実施形態に係る端子群の上面図。The top view of the terminal group which concerns on embodiment of this invention. 図１０中の矢視ＸＩ−ＸＩで示した断面図。Sectional drawing shown by arrow XI-XI in FIG. 本発明の他の実施形態に係る端子群の断面図。Sectional drawing of the terminal group which concerns on other embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態に係る液面検出装置１を図面を参照して説明する。   Hereinafter, a liquid level detection device 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の実施形態に係る液面検出装置の分解斜視図、図２は、本発明の実施形態に係る液面検出装置を示した斜視図、図３は図２中の矢視ＩＩＩ−ＩＩＩで示した本発明の実施形態に係る液面検出装置の断面図である。   1 is an exploded perspective view of a liquid level detection device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing the liquid level detection device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an arrow view in FIG. It is sectional drawing of the liquid level detection apparatus which concerns on embodiment of this invention shown by III-III.

図１、図２に示すように、本発明の実施形態に係る液面検出装置１は、本体部１０と、本体部１０に回動可能に取り付けられたホルダ２０と、本体部１０に溶着されてホルダ２０の本体部１０からの脱落を防止するカバー３０とを備えている。また、ホルダ２０には、先端にフロート５０が取り付けられたフロートアーム４０が装着されている。液面検出装置１は、ガソリンなどの液体燃料を貯留する図示しない燃料タンク内に設置されるものである。   As shown in FIGS. 1 and 2, a liquid level detection device 1 according to an embodiment of the present invention is welded to a main body 10, a holder 20 rotatably attached to the main body 10, and the main body 10. And a cover 30 that prevents the holder 20 from falling off from the main body 10. The holder 20 is mounted with a float arm 40 having a float 50 attached to the tip. The liquid level detection device 1 is installed in a fuel tank (not shown) that stores liquid fuel such as gasoline.

フロート５０は、例えば合成樹脂からなり、液位の計測対象である液体から浮力を受け、液体中に浮く。フロート５０は、液体中に安定した状態で浮かぶように略俵型に形成されている。   The float 50 is made of, for example, a synthetic resin, receives buoyancy from the liquid whose liquid level is to be measured, and floats in the liquid. The float 50 is formed in a substantially bowl shape so as to float in a stable state in the liquid.

フロートアーム４０は、例えば金属製のワイヤからなり、フロート５０とホルダ２０との間に介在して両者を接続する。フロートアーム４０は、液位の変動に伴うフロート５０の上下動をホルダ２０に伝達する。ホルダ２０は、フロートアーム４０からの力の伝達により本体部１０上を回動する。   The float arm 40 is made of, for example, a metal wire, and is interposed between the float 50 and the holder 20 to connect them. The float arm 40 transmits the vertical movement of the float 50 accompanying the fluctuation of the liquid level to the holder 20. The holder 20 rotates on the main body 10 by transmission of force from the float arm 40.

本体部１０は、例えば、ポリアセタール等の樹脂材料から構成されている。本体部１０の図中上面の略中央部には、円柱状の回動支持部１１が突出形成されている。この回動支持部１１は、後述するホルダ２０に形成された回動孔２４が嵌め合わされることで、ホルダ２０を周方向に回動可能に支持する。また、本体部１０の図中上面には、この回動支持部１１を取り囲むように、４つの溶着突起１２が形成されている。この溶着突起１２がレーザ等により溶融されることで、カバー３０と本体部１０とが溶着されている。なお、図１に示す溶着突起１２は、カバー３０との溶着がされる前の状態、すなわち、溶着突起１２が溶融される前の状態を示している。   The main body 10 is made of a resin material such as polyacetal, for example. A columnar rotation support portion 11 is formed so as to protrude from a substantially central portion of the upper surface of the main body portion 10 in the figure. The rotation support portion 11 supports the holder 20 so as to be rotatable in the circumferential direction by fitting a rotation hole 24 formed in the holder 20 described later. Further, four welding projections 12 are formed on the upper surface of the main body 10 in the figure so as to surround the rotation support portion 11. The welding projection 12 is melted by a laser or the like, so that the cover 30 and the main body 10 are welded. 1 shows a state before welding with the cover 30, that is, a state before the welding projection 12 is melted.

図３に示すように、本体部１０は、複数の端子１６を内蔵し、この端子１６に電気的に接続された磁気検出素子１４及びノイズ吸収用のコンデンサ１５を内部に備えている。磁気検出素子１４は、例えば、ホールＩＣからなり、レーザ溶接や抵抗溶接によって端子１６に電気的に接続されている。また、端子１６に電気的に接続されて、電源供給及び信号出力等を行うための配線コード１３が、本体部１０から延出している。   As shown in FIG. 3, the main body 10 includes a plurality of terminals 16, and includes a magnetic detection element 14 and a noise absorbing capacitor 15 electrically connected to the terminals 16. The magnetic detection element 14 is made of, for example, a Hall IC and is electrically connected to the terminal 16 by laser welding or resistance welding. Further, a wiring cord 13 that is electrically connected to the terminal 16 and performs power supply, signal output, and the like extends from the main body 10.

ホルダ２０は、本体部１０と同様、例えば、ポリアセタール等の樹脂材料から構成されている。ホルダ２０には、先端にフロート５０が取り付けられたフロートアーム４０を保持するためのアーム保持部２１が設けられている。   The holder 20 is made of a resin material such as polyacetal, for example, like the main body 10. The holder 20 is provided with an arm holding portion 21 for holding a float arm 40 having a float 50 attached to the tip.

また、図３に示すように、ホルダ２０の図中下面には、円形状の回動孔２４が形成されている。この回動孔２４が本体部１０に形成された回動支持部１１に嵌め合わされることで、ホルダ２０は回動孔２４の周方向に沿って自在に回動することができる。ホルダ２０は、本体部１０と同じポリアセタール等の樹脂材料から構成されているため、ホルダ２０の回動性を十分に確保することができる。一方、ホルダ２０の図中上面には円筒状の突起である回動軸２２が形成されている。なお、回動孔２４、及び回動軸２２の中心軸は、それぞれ同一軸上に位置している。
As shown in FIG. 3, a circular rotation hole 24 is formed on the lower surface of the holder 20 in the drawing. The holder 20 can freely rotate along the circumferential direction of the rotation hole 24 by fitting the rotation hole 24 to the rotation support portion 11 formed in the main body portion 10. Since the holder 20 is made of the same resin material such as polyacetal as the main body 10, the holder 20 can sufficiently secure the pivotability. On the other hand, a rotation shaft 22 which is a cylindrical protrusion is formed on the upper surface of the holder 20 in the figure. In addition, the central axis of the rotation hole 24 and the rotation shaft 22 is located on the same axis.

ホルダ２０は、内部に円柱状の磁石２５を備えている。この磁石２５は、ホルダ２０の成形前に予め金型にセットされ、その後、金型にホルダ２０用の樹脂を注入されることで、ホルダ２０内に固定されている。磁石２５は、例えば、ネオジム−フェライト材料等からなり、本実施形態では２極の着磁が施されている。そして、ホルダ２０が本体部１０に取り付けられると、ホルダ２０内の磁石２５は、本体部１０に設けられた磁気検出素子１４に対向するように配置されている。これにより、磁気検出素子１４は、ホルダ２０の回動に伴う磁石２５の磁極変化を検出することができる。
The holder 20 includes a columnar magnet 25 inside. The magnet 25 is set in the mold in advance before the holder 20 is molded, and then the resin for the holder 20 is injected into the mold so that the magnet 25 is fixed in the holder 20. The magnet 25 is made of, for example, a neodymium-ferrite material or the like, and is polarized with two poles in this embodiment. And when the holder 20 is attached to the main-body part 10, the magnet 25 in the holder 20 is arrange | positioned so that the magnetic detection element 14 provided in the main-body part 10 may be opposed. Thereby, the magnetic detection element 14 can detect the magnetic pole change of the magnet 25 accompanying the rotation of the holder 20.

また、ホルダ２０の図中上面に設けられた回動軸２２の中孔２２ａ、及びホルダ２０の図中下面に設けられた回動孔２４は、それぞれが磁石２５にまで通じている。そのため、中孔２２ａ及び回動孔２４を通して、ホルダ２０内部に固定された磁石２５を、外部から視認することができる。また、このような磁石２５にまで通じる中孔２２ａ、及び回動孔２４をホルダ２０に設けることにより、本体部１０を成形する際に、内部に発生したガスを外部へ排出することが可能となる。これにより、磁石２５とホルダ２０との十分な密着を確保することができる。   Further, each of the inner hole 22 a of the rotation shaft 22 provided on the upper surface of the holder 20 in the drawing and the rotation hole 24 provided on the lower surface of the holder 20 in the drawing communicates with the magnet 25. Therefore, the magnet 25 fixed inside the holder 20 can be viewed from the outside through the middle hole 22 a and the rotation hole 24. Further, by providing the holder 20 with the inner hole 22a leading to the magnet 25 and the rotation hole 24, it is possible to discharge the gas generated inside when the main body 10 is formed. Become. Thereby, sufficient adhesion | attachment with the magnet 25 and the holder 20 is securable.

カバー３０は、本体部１０及びホルダ２０と同様、例えば、ポリアセタール等の樹脂材料から構成されている。図１に示すように、カバー３０は、本体部１０に形成された溶着突起１２に溶着される溶着部３１と、ホルダ２０を図中上方から覆う天板３２とを有している。   The cover 30 is made of a resin material such as polyacetal, for example, like the main body 10 and the holder 20. As shown in FIG. 1, the cover 30 includes a welding portion 31 that is welded to the welding protrusion 12 formed on the main body portion 10, and a top plate 32 that covers the holder 20 from above in the drawing.

図１、図３に示すように、天板３２の略中央には、図中下方に向けて円筒状の軸受部３３が形成されている。軸受部３３の内径は、回動軸２２の外径に比べて若干大きい。そして、軸受部３３には、ホルダ２０に形成された回動軸２２が挿通されている。これにより、軸受部３３は回動軸２２を回動可能に支持することができる。また、カバー３０が、溶着部３１及び溶着突起１２を介して本体部１０に固定されることで、図３に示すように、軸受部３３の下端で、ホルダ２０の浮き上がりを防止することができる。このように、カバー３０は、ホルダ２０を回動自在に支持するとともに、ホルダ２０の浮き上がりを防止して本体部１０から抜け落ちることを防止する。   As shown in FIGS. 1 and 3, a cylindrical bearing portion 33 is formed at the approximate center of the top plate 32 toward the lower side in the drawing. The inner diameter of the bearing portion 33 is slightly larger than the outer diameter of the rotating shaft 22. The rotation shaft 22 formed in the holder 20 is inserted into the bearing portion 33. Thereby, the bearing part 33 can support the rotating shaft 22 so that rotation is possible. Further, the cover 30 is fixed to the main body 10 via the welded portion 31 and the welded protrusion 12, thereby preventing the holder 20 from being lifted at the lower end of the bearing portion 33 as shown in FIG. 3. . As described above, the cover 30 supports the holder 20 so as to be rotatable, and prevents the holder 20 from being lifted to prevent the holder 20 from falling off the main body 10.

次に、本実施形態に係る液面検出装置１の構成要素である本体部１０の製造工程を説明しながら、液面検出装置１の構造についても詳述する。図４（ａ）〜（ｃ）、及び図５（ａ）〜（ｂ）の各図は、本実施形態に係る液面検出装置１を構成する本体部１０の製造工程を工程順に示した図である。図５（ｃ）は、図５（ａ）中の矢視Ｖｃ−Ｖｃで示した１次成形体６０の背面図である。また、図６は、本体部１０の詳細を示す図であり、図６（ａ）は、図４（ｃ）中の“ＶＩａ”部の拡大図、図６（ｂ）は、図５（ａ）中の“ＶＩｂ”部の拡大図、図６（ｃ）は、図６（ｂ）中の矢視ＶＩｃ−ＶＩｃで示した本体部１０の断面図である。   Next, the structure of the liquid level detection device 1 will be described in detail while explaining the manufacturing process of the main body 10 that is a component of the liquid level detection device 1 according to the present embodiment. 4 (a) to 4 (c) and FIGS. 5 (a) to 5 (b) show the manufacturing process of the main body 10 constituting the liquid level detection device 1 according to this embodiment in the order of steps. It is. FIG.5 (c) is a rear view of the primary molded object 60 shown by arrow Vc-Vc in Fig.5 (a). 6 is a diagram showing details of the main body 10, FIG. 6 (a) is an enlarged view of the “VIa” portion in FIG. 4 (c), and FIG. 6 (b) is FIG. FIG. 6C is a cross-sectional view of the main body 10 indicated by arrows VIc-VIc in FIG. 6B.

図４（ａ）は、本体部１０に実装される複数の端子１６を示している。各端子１６は、接続片１７で一体化されて１つの端子群１８を構成している。端子群１８には、折り曲げられて端子１６に段差を生じさせる２箇所の屈曲部１９が形成されている。この実施形態においては、端子１６は平坦状の第１の部分１６ａと、この第１の部分１６ａから屈曲部１９によって一段下がった位置に段落ちした第２の部分１６ｂとから構成されている。   FIG. 4A shows a plurality of terminals 16 mounted on the main body 10. Each terminal 16 is integrated with a connection piece 17 to constitute one terminal group 18. The terminal group 18 is formed with two bent portions 19 that are bent to cause a step in the terminal 16. In this embodiment, the terminal 16 is composed of a flat first portion 16a and a second portion 16b stepped down from the first portion 16a to a position lowered by a bent portion 19.

また、図４（ａ）、図１０、図１１で示すように、複数の端子１６の内、少なくとも２つの端子１６を本体部１０の両端側に位置するように設けてある。本実施形態の本体部１０は、矩形形状であり、この本体部１０の両端側に設けた端子１６には、変形防止部である溝部１６ｃが設けてある。この溝部１６ｃは、端子１６の長手方向に沿って設けてある。この溝部１６ｃは、端子１６をプレス加工することによって形成されるものであり、溝部１６ｃは、窪んでおり、底を有する有底状である。また、溝部１６ｃの開口は、磁気検出素子１４やコンデンサ１５などの電子部品が実装される側に設けられており、溝部１６ｃの底を備えた凸部１６ｃ１は、磁気検出素子１４やコンデンサ１５などの電子部品が実装されていない側に突出している。また、溝部１６ｃは、接続片１７とは離れており、接続片１７の除去による影響を受けない位置に設けられている。   Further, as shown in FIGS. 4A, 10, and 11, at least two terminals 16 among the plurality of terminals 16 are provided so as to be positioned on both ends of the main body 10. The main body portion 10 of the present embodiment has a rectangular shape, and the terminals 16 provided on both ends of the main body portion 10 are provided with groove portions 16c that are deformation prevention portions. The groove portion 16 c is provided along the longitudinal direction of the terminal 16. The groove portion 16c is formed by pressing the terminal 16, and the groove portion 16c is recessed and has a bottomed shape having a bottom. The opening of the groove 16c is provided on the side where electronic components such as the magnetic detection element 14 and the capacitor 15 are mounted, and the convex portion 16c1 provided with the bottom of the groove 16c is provided on the magnetic detection element 14 and the capacitor 15 and the like. It protrudes to the side where the electronic parts are not mounted. Further, the groove portion 16 c is separated from the connection piece 17 and is provided at a position not affected by the removal of the connection piece 17.

端子１６に変形防止部である溝部１６ｃを設けたことによって、端子１６の剛性が高まり、成形材料の射出圧力による端子１６の変形を抑えることができる。また、本体部１０の両端側に位置する端子１６に溝部１６ｃを設けたことによって、本体部１０の剛性が高まり、本体部１０の変形を抑えることができる。溝部１６ｃの開口を磁気検出素子１４やコンデンサ１５などの電子部品が実装される側に設け、凸部１６ｃ１を磁気検出素子１４やコンデンサ１５などの電子部品が実装されていない側に突出するように設けたことにより、端子１６の前記電子部品を実装した側と実装していない側に成形材料が均等に流れ、成形後の樹脂の応力による変形を抑えることができる。また、本実施形態の溝部１６ｃは、有底状であったが、溝部１６ｃが底を備えていなくともよい。   By providing the terminal 16 with the groove portion 16c which is a deformation preventing portion, the rigidity of the terminal 16 is increased, and the deformation of the terminal 16 due to the injection pressure of the molding material can be suppressed. Further, by providing the grooves 16 c in the terminals 16 located on both ends of the main body 10, the rigidity of the main body 10 is increased and deformation of the main body 10 can be suppressed. The opening of the groove 16c is provided on the side where the electronic components such as the magnetic detection element 14 and the capacitor 15 are mounted, and the convex portion 16c1 protrudes to the side where the electronic components such as the magnetic detection element 14 and the capacitor 15 are not mounted. By providing, the molding material flows evenly on the side of the terminal 16 where the electronic component is mounted and the side where the electronic component is not mounted, and deformation due to the stress of the molded resin can be suppressed. Moreover, although the groove part 16c of this embodiment was bottomed shape, the groove part 16c does not need to be provided with the bottom.

なお、本実施形態に係る液面検出装置１の本体部１０は、２回の樹脂成形の工程を経て製造される。図４（ｂ）は、端子群１８をインサート成形（１回目の樹脂成形）することにより成形された１次成形体６０を示している。これにより、端子群１８は、１次成形体６０に固定されている。続いて、１次成形体６０にプレスを加えて、各端子１６を接続する接続片１７を除去する（図４（ｃ））。   In addition, the main-body part 10 of the liquid level detection apparatus 1 which concerns on this embodiment is manufactured through the process of resin molding twice. FIG. 4B shows a primary molded body 60 formed by insert molding (first resin molding) of the terminal group 18. Thereby, the terminal group 18 is fixed to the primary molded body 60. Subsequently, a press is applied to the primary molded body 60 to remove the connection pieces 17 connecting the terminals 16 (FIG. 4C).

このようにして製造された１次成形体６０の構造詳細について説明する。図４（ｃ）に示すように、１次成形体６０には、第１乃至３の窪み６１、６２、６３が形成されている。なお、第１乃至３の窪み６１、６２、６３は、それぞれが同様の構成を有している。そのため、第２の窪み６２を例にして説明する。   Details of the structure of the primary molded body 60 thus manufactured will be described. As shown in FIG. 4C, the primary molded body 60 is formed with first to third recesses 61, 62, and 63. The first to third recesses 61, 62, and 63 have the same configuration. Therefore, the second recess 62 will be described as an example.

図６（ａ）に示すように、第２の窪み６２は、１次成形体６０の樹脂体によりその窪みが画定されているが、その底面は端子１６（第２の部分１６ｂ）が露出した状態にある。また、第２の窪み６２から一段上がった領域“ａ”も同様に、端子１６（第１の部分１６ａ）が露出した状態にある。このように、１次成形体６０には、高さレベルの異なる端子１６（第１の部分１６ａと第２の部分１６ｂ）が存在している。これは、図４（ａ）を用いて説明したように、端子群１８には、折り曲げられて端子１６に段差を生じさせる２箇所の屈曲部１９が形成されているからである。   As shown in FIG. 6A, the second depression 62 is defined by the resin body of the primary molded body 60, but the terminal 16 (second portion 16 b) is exposed on the bottom surface. Is in a state. Similarly, the region “a” raised by one step from the second recess 62 is in a state where the terminal 16 (first portion 16a) is exposed. Thus, the primary molded body 60 has terminals 16 (first portion 16a and second portion 16b) having different height levels. This is because, as described with reference to FIG. 4A, the terminal group 18 is formed with two bent portions 19 that are bent to cause a step in the terminal 16.

続いて、１次成形体６０に、磁気検出素子１４、コンデンサ１５、配線コード１３を配置し、レーザ溶接や抵抗溶接によって端子１６に電気的に接続する。図５（ａ）に示すように、第１乃至３の窪み６１、６２、６３には、それぞれコンデンサ１５が配置される。コンデンサ１５を配置する際、その後の樹脂成形時にコンデンサ１５の位置にずれを生じることがないように、例えば接着剤により、コンデンサ１５を１次成形体６０に仮止めすることが望ましい。一般に、コンデンサ１５と１次成形体６０の樹脂とでは接着剤による接着は困難である。他方、コンデンサ１５と端子１６（第２の部分１６ｂ）とでは接着剤により容易に接着することが可能である。そこで、本実施形態においては、第２の窪み６２の底面に端子１６（第２の部分１６ｂ）を露出させることで、接着剤によるコンデンサ１５の仮止めを容易にしている。なお、第２の窪み６２の形状は、配置されるコンデンサ１５の形状とほぼ同一である。そのため、その後の成形時にコンデンサ１５の配置にずれが生じるのが防止できるとともに、コンデンサ１５の位置決めを容易に実行できる。これにより、精度の高いコンデンサ１５の配置が可能となる。   Subsequently, the magnetic detection element 14, the capacitor 15, and the wiring cord 13 are disposed on the primary molded body 60, and are electrically connected to the terminal 16 by laser welding or resistance welding. As shown in FIG. 5A, capacitors 15 are disposed in the first to third recesses 61, 62, and 63, respectively. When the capacitor 15 is disposed, it is desirable to temporarily fix the capacitor 15 to the primary molded body 60 with, for example, an adhesive so that the position of the capacitor 15 does not shift during subsequent resin molding. In general, it is difficult to bond the capacitor 15 and the resin of the primary molded body 60 with an adhesive. On the other hand, the capacitor 15 and the terminal 16 (second portion 16b) can be easily bonded with an adhesive. Therefore, in the present embodiment, the terminal 16 (second portion 16b) is exposed on the bottom surface of the second recess 62, thereby facilitating temporary fixing of the capacitor 15 with an adhesive. Note that the shape of the second recess 62 is substantially the same as the shape of the capacitor 15 to be arranged. Therefore, it is possible to prevent the displacement of the capacitor 15 during the subsequent molding, and the capacitor 15 can be easily positioned. Thereby, it is possible to arrange the capacitor 15 with high accuracy.

また、本実施形態では、２本のリード１５ａが本体から延出したコンデンサ１５を用いている。このコンデンサ１５は、図６（ｃ）に示すように、コンデンサ１５の図中下面と本体からリード１５ａが延出する位置とには、離間距離ｈが存在する。本実施形態に係る液面検出装置１では、端子１６の段差がコンデンサ１５の下面とリード１５ａ線との離間距離ｈと略同一となるように、屈曲部１９が形成されている。これにより、第２の窪み６２に配置したコンデンサ１５のリード１５ａは、第２の窪み６２から一段上がった部分にある端子１６に、直線状態のまま抵抗溶接、あるいは半田付けをすることができる。これにより、コンデンサ１５本体から延出したリード１５ａのフォーミング工程を省略することができ、製造コストの抑制が可能となる。   In the present embodiment, the capacitor 15 in which two leads 15a extend from the main body is used. As shown in FIG. 6C, the capacitor 15 has a separation distance h between the lower surface of the capacitor 15 and the position where the lead 15a extends from the main body. In the liquid level detection device 1 according to the present embodiment, the bent portion 19 is formed so that the step of the terminal 16 is substantially the same as the distance h between the lower surface of the capacitor 15 and the lead 15a line. As a result, the lead 15 a of the capacitor 15 arranged in the second recess 62 can be resistance-welded or soldered to the terminal 16 at a part raised from the second recess 62 in a straight state. Thereby, the forming process of the lead 15a extended from the capacitor 15 main body can be omitted, and the manufacturing cost can be suppressed.

なお、１次成形体６０の上面（図５（ａ）に示された面）、及び下面（図５（ｃ）に示された面）には、それぞれ２つの位置決め部６４が形成されている。この位置決め部６４は、磁気検出素子１４等が搭載された１次成形体６０をインサート成形する際（２次成形時）、金型に設けられたピンが挿入されることにより、１次成形体６０の位置決め及び固定を行うものである。なお、１次成形体６０に形成された４つの位置決め部６４は、同様の構成を有しているため、ここでは１つの位置決め部６４について説明する。   Two positioning portions 64 are formed on the upper surface (the surface shown in FIG. 5A) and the lower surface (the surface shown in FIG. 5C) of the primary molded body 60, respectively. . The positioning portion 64 is formed by inserting a pin provided in a mold when insert molding the primary molded body 60 on which the magnetic detection element 14 or the like is mounted (secondary molding). 60 is positioned and fixed. In addition, since the four positioning parts 64 formed in the primary molded object 60 have the same structure, the one positioning part 64 is demonstrated here.

図７は、本実施形態に係る液面検出装置１に形成された位置決め部６４の詳細であり、図７（ａ）は、図５（ｃ）中の“ＶＩＩａ”部の拡大図、図７（ｂ）は、図７（ａ）中の矢視ＶＩＩｂ−ＶＩＩｂで示した位置決め部６４の断面図である。また、図８は、本発明の実施形態に係る液面検出装置を構成する本体部の２次成形の様子を工程順に示した断面図（（ａ）〜（ｂ））である。   FIG. 7 shows details of the positioning portion 64 formed in the liquid level detection device 1 according to the present embodiment. FIG. 7A is an enlarged view of a “VIIa” portion in FIG. (B) is sectional drawing of the positioning part 64 shown by arrow VIIb-VIIb in Fig.7 (a). Moreover, FIG. 8 is sectional drawing ((a)-(b)) which showed the mode of the secondary shaping | molding of the main-body part which comprises the liquid level detection apparatus concerning embodiment of this invention in order of a process.

図７（ａ）、（ｂ）に示すように、位置決め部６４は、断面が三角形のリング状に延びた突起である第２の突起リング６６と、この第２の突起リング６６の内側に形成された、断面が三角形のリング状に延びた突起である第１の突起リング６５と、第１の突起リング６５の内側に形成された、２次成形時に後述する金型８０（図８（ａ））に設けられた位置決めピン８１（図８（ｂ））が挿入されるピン穴６７と、を有している。   As shown in FIGS. 7A and 7B, the positioning portion 64 is formed inside the second protrusion ring 66 and a second protrusion ring 66 that is a protrusion having a triangular cross section. The first protrusion ring 65 which is a protrusion extending in a ring shape having a triangular cross section, and a mold 80 (described later in FIG. 8A) formed at the inside of the first protrusion ring 65 at the time of secondary molding. )) And a pin hole 67 into which a positioning pin 81 (FIG. 8B) is inserted.

図７（ｂ）に示すように、第１の突起リング６５の内側の斜面は、平坦部を有することなく直接的にピン穴６７の周縁部に接続する誘いこみ部を形成している。これにより、図８（ａ）に示すように、金型８０に設けられた位置決めピン８１の位置が１次成形体６０のピン穴６７位置に対してずれていたとしても、誘い込み部６８により位置決めピン８１をピン穴６７に導くことができる。これにより、１次成形体６０と金型８０との位置関係を適切なものとすることができる。   As shown in FIG. 7B, the slope inside the first projection ring 65 forms a guide portion that is directly connected to the peripheral portion of the pin hole 67 without having a flat portion. Accordingly, as shown in FIG. 8A, even if the position of the positioning pin 81 provided on the mold 80 is shifted from the position of the pin hole 67 of the primary molded body 60, the positioning is performed by the guide portion 68. The pin 81 can be guided to the pin hole 67. Thereby, the positional relationship of the primary molded object 60 and the metal mold | die 80 can be made appropriate.

図８（ａ）（ｂ）に示すように、まず、金型に設けられた位置決めピン８１がピン穴６７に挿入されて、１次成形体６０の位置決め及び固定がされ、続いて、金型８０内に２次成形体７０用の樹脂が注入されて、１次成形体６０の周りに２次成形体７０が形成される。   As shown in FIGS. 8A and 8B, first, a positioning pin 81 provided on the mold is inserted into the pin hole 67 to position and fix the primary molded body 60, and then the mold. The resin for the secondary molded body 70 is injected into 80, and the secondary molded body 70 is formed around the primary molded body 60.

上述したように、第１の突起リング６５及び第２の突起リング６６の断面形状は、頂部が尖った三角形である。そのため、２次成形の成形熱により、第１及び第２の突起リング６５、６６の頂部は容易に溶融される。そのため、１次成形体６０と２次成形体７０との溶着を確実に実行することができる。これにより、計測対象である液体が、本体部１０の内部へ侵入することを確実に防止でき、実装された電子部品等の腐食を防止することができる。   As described above, the cross-sectional shapes of the first projecting ring 65 and the second projecting ring 66 are triangles with pointed tops. Therefore, the top portions of the first and second projecting rings 65 and 66 are easily melted by the molding heat of the secondary molding. Therefore, welding with the primary molded object 60 and the secondary molded object 70 can be performed reliably. Thereby, it can prevent reliably that the liquid which is a measuring object penetrate | invades into the inside of the main-body part 10, and corrosion of the mounted electronic component etc. can be prevented.

このようにして、磁気検出素子１４等を搭載した１次成形体６０がインサート成形されて、図５（ｂ）に示す本体部１０が成形される。上述したように、成形された本体部１０の図中上面には、回動支持部１１を取り囲むように溶着突起１２が形成されている。   In this way, the primary molded body 60 on which the magnetic detection element 14 and the like are mounted is insert-molded, and the main body 10 shown in FIG. 5B is molded. As described above, the welding projection 12 is formed on the upper surface of the molded body portion 10 in the drawing so as to surround the rotation support portion 11.

図９（ａ）は溶着突起１２を示す図であり、図５（ｂ）中の“ＩＸｂ”部の拡大図である。図に示すように、溶着突起１２の断面は台形状で、図中上方に向かって先細の形状を有している。この溶着突起１２にカバー３０（図１）の溶着部３１を押圧した状態で、レーザ（不図示）により溶着突起１２を溶融させる。溶着突起１２は、先細の形状であるため、先端部分はレーザにより容易に溶融する。そのため、溶着する際、十分な溶かし込み量を確保でき、本体部１０とカバー３０との十分な溶着強度を確保することができる。   FIG. 9A is a view showing the welding protrusion 12, and is an enlarged view of the “IXb” portion in FIG. 5B. As shown in the figure, the cross section of the welding protrusion 12 is trapezoidal and has a tapered shape toward the upper side in the figure. The welding projection 12 is melted by a laser (not shown) while the welding portion 31 of the cover 30 (FIG. 1) is pressed against the welding projection 12. Since the welding projection 12 has a tapered shape, the tip portion is easily melted by the laser. Therefore, when welding, a sufficient amount of penetration can be secured, and a sufficient welding strength between the main body 10 and the cover 30 can be secured.

本体部１０とカバー３０を溶着する際の溶着突起１２の溶かし込み量としては、台形高さの半分以上とするのが望ましい。溶着突起１２の溶かし込み量の確認は、本体部１０とカバー３０部との間の隙間量を計測することによって行うことができる。このように、溶融させるものの断面を、先細の台形状の突起とすることで、本体部１０とカバー３０との適切な溶着強度を容易に確保できるとともに、適切な溶着が実行されているかを容易に確認することが可能である。   The amount of welding projection 12 to be melted when the main body 10 and the cover 30 are welded is desirably half or more of the trapezoidal height. Confirmation of the amount of fusion of the welding projection 12 can be performed by measuring the amount of gap between the main body 10 and the cover 30. Thus, by making the cross section of what is to be melted into a tapered trapezoidal protrusion, it is possible to easily ensure an appropriate welding strength between the main body 10 and the cover 30 and to easily determine whether an appropriate welding is being performed. Can be confirmed.

次に、ホルダ２０と、ホルダ２０にインサート成形されている磁石２５について説明する。図９（ｂ）はホルダ２０を示す図であり、図１中の矢視ＩＸｂ−ＩＸｂで示すホルダ２０の平面図である。   Next, the holder 20 and the magnet 25 insert-molded on the holder 20 will be described. FIG.9 (b) is a figure which shows the holder 20, and is a top view of the holder 20 shown by arrow IXb-IXb in FIG.

上述したように、ホルダ２０には、外部から磁石２５が視認できるように磁石２５にまで通じる中孔２２ａが形成されている。なお、回動軸２２（中孔２２ａ）の中心軸と、磁石２５の中心軸とは一致している。そのため、中孔２２ａを通して磁石２５を見た場合、磁石２５の中心が中孔２２ａの中心と一致するように、磁石２５はインサート成形される。図９（ｂ）に示すように、本実施形態においては、磁石２５の中心に円形の目印２５ａが表示されている。この目印２５ａの径は、中孔２２ａの径よりも小さい。目印２５ａとしては、円形状の突起、窪み、あるいは印刷による表示等が挙げられるが、図９（ｂ）においては、図の理解を容易にするために黒色で内部を塗り潰した円で目印２５ａを表現している。   As described above, the holder 20 is formed with the inner hole 22a leading to the magnet 25 so that the magnet 25 can be visually recognized from the outside. The central axis of the rotating shaft 22 (inner hole 22a) and the central axis of the magnet 25 coincide with each other. Therefore, when the magnet 25 is viewed through the middle hole 22a, the magnet 25 is insert-molded so that the center of the magnet 25 coincides with the center of the middle hole 22a. As shown in FIG. 9B, in the present embodiment, a circular mark 25 a is displayed at the center of the magnet 25. The diameter of the mark 25a is smaller than the diameter of the middle hole 22a. Examples of the mark 25a include a circular protrusion, a depression, or a printed display. In FIG. 9B, in order to facilitate understanding of the figure, the mark 25a is formed with a circle whose inside is black. expressing.

このように、磁石２５の中心に表示された目印２５ａを中孔２２ａを通して外部から確認できるために、目印２５ａが中孔２２ａの中心にある場合には、磁石２５がホルダ２０内の適切な位置に配置されていると判断することができる。一方で、磁石２５の目印２５ａが中孔２２ａの中心にない場合には、磁石２５の配置にずれが生じていると判断することができ、そのずれ量も確認することが可能である。そのため、磁石２５の位置ずれを早期に発見することができ、製造工程における歩留まりを向上させることが可能となる。   Thus, since the mark 25a displayed at the center of the magnet 25 can be confirmed from the outside through the inner hole 22a, when the mark 25a is at the center of the inner hole 22a, the magnet 25 is positioned at an appropriate position in the holder 20. It can be determined that they are arranged. On the other hand, when the mark 25a of the magnet 25 is not located at the center of the inner hole 22a, it can be determined that there is a deviation in the arrangement of the magnet 25, and the deviation amount can also be confirmed. Therefore, it is possible to detect the positional deviation of the magnet 25 at an early stage, and it is possible to improve the yield in the manufacturing process.

また、本実施形態におけるホルダ２０には、磁石２５の位置ずれを早期に発見することができる、中孔２２ａとは別の４つの磁石確認孔２３が形成されている。図９（ｂ）に示すように、それぞれの磁石確認孔２３は、回動軸２２の中心から等距離、かつ等角度間隔でホルダ２０に設けられている。磁石確認孔２３は、ホルダ２０外部から内部にある磁石２５が視認できるように、磁石２５にまで通じる孔である。そのため、磁石２５がホルダ２０に精度よく配置されると、磁石２５の外形線が各磁石確認孔２３から同じように視認される。一方で、４つの磁石確認孔２３からの磁石２５の見え方が異なる場合には、磁石２５の配置にずれが生じていることになる。このように、ホルダ２０に形成された４つの磁石確認孔２３を通して磁石２５を確認することで、磁石２５のずれを早期に発見することができ、製造工程における歩留まりを向上させることが可能となる。   In addition, in the holder 20 in the present embodiment, four magnet confirmation holes 23 different from the middle hole 22a are formed, which can detect the positional deviation of the magnet 25 at an early stage. As shown in FIG. 9B, each magnet confirmation hole 23 is provided in the holder 20 at an equal distance from the center of the rotation shaft 22 and at an equal angular interval. The magnet confirmation hole 23 is a hole that leads to the magnet 25 so that the magnet 25 inside the holder 20 can be seen from the outside. Therefore, when the magnet 25 is accurately placed on the holder 20, the outline of the magnet 25 is visually recognized from each magnet confirmation hole 23 in the same manner. On the other hand, when the appearances of the magnets 25 from the four magnet confirmation holes 23 are different, the arrangement of the magnets 25 is deviated. Thus, by confirming the magnet 25 through the four magnet confirmation holes 23 formed in the holder 20, it is possible to detect the deviation of the magnet 25 at an early stage, and to improve the yield in the manufacturing process. .

本発明は上記実施形態に限定されず、様々な変形や改良が可能である。本実施形態では、本体部１０に突状の回動支持部１１、ホルダ２０に回動支持部１１が嵌め合わされる回動孔２４が設けられていたが、本体部１０に回動するための孔を、ホルダ２０にこの孔に嵌め合わせられる突起が形成されてもよい。ホルダ２０とカバー３０との関係においても同様に、本実施形態に限定されるものではない。   The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications and improvements can be made. In the present embodiment, the main body portion 10 is provided with the projecting rotation support portion 11 and the holder 20 is provided with the rotation hole 24 into which the rotation support portion 11 is fitted. A protrusion that fits the hole into the holder 20 may be formed. Similarly, the relationship between the holder 20 and the cover 30 is not limited to the present embodiment.

なお、本実施形態においては、端子１６は平坦状の第１の部分１６ａと、この第１の部分１６ａから屈曲部１９によって一段下がった位置に段落ちした第２の部分１６ｂとから構成されている。また、コンデンサ１５によるリード１５ａとコンデンサ１５の底面との高さ寸法などにより屈曲部１９の折り曲げ寸法が設定されている。また、図４各図に示すように、本実施形態においては、端子１６の平坦状の第１の部分１６ａには、コンデンサ１５のリード１５ａと磁気検出素子１４のリード部分とを電気的に引き回し形成するための中継端子８５が設けられている。しかしながら、中継端子８５を設けることなく、コンデンサ１５のリード１５ａと磁気検出素子１４のリード部分とを他の第１の部分１６ａと接続するようにしてもよい。すなわち、所望の回路を実現できるならば、コンデンサ１５のリード１５ａと磁気検出素子１４のリード部分とを端子１６の第１の部分１６ａにおけるどの部分に電気的に接続してもよいし、端子１６（特に第１の部分１６ａ）の形状なども適宜変更できる。   In the present embodiment, the terminal 16 is composed of a flat first portion 16a and a second portion 16b stepped down from the first portion 16a to a position one step down by the bent portion 19. Yes. Further, the bending dimension of the bent portion 19 is set according to the height dimension between the lead 15 a by the capacitor 15 and the bottom surface of the capacitor 15. Further, as shown in FIGS. 4A and 4B, in the present embodiment, the lead 15a of the capacitor 15 and the lead portion of the magnetic detection element 14 are electrically routed around the flat first portion 16a of the terminal 16. A relay terminal 85 for forming is provided. However, the lead 15a of the capacitor 15 and the lead portion of the magnetic detection element 14 may be connected to the other first portion 16a without providing the relay terminal 85. That is, if a desired circuit can be realized, the lead 15a of the capacitor 15 and the lead portion of the magnetic detection element 14 may be electrically connected to any portion of the first portion 16a of the terminal 16, or the terminal 16 The shape of the (particularly the first portion 16a) can be changed as appropriate.

また、変形防止部の形状は、溝部１６ｃの他に、図１２で示すように、端子１６の長手方向の一辺を折り曲げた壁部１６ｄであってもよい。この壁部１６ｄは、端子１６の長手方向に沿って設けてある。この壁部１６ｄは、磁気検出素子１４やコンデンサ１５などの電子部品が実装される側に突出するように設けられている。また、壁部１６ｄは、接続片１７とは離れており、接続片１７の除去による影響を受けない位置に設けられている。この壁部１６ｄを設けたことによって、端子１６の剛性が高まり、成形材料の射出圧力による端子１６の変形を抑えることができる。   Further, the shape of the deformation preventing portion may be a wall portion 16d obtained by bending one side in the longitudinal direction of the terminal 16, as shown in FIG. 12, in addition to the groove portion 16c. The wall portion 16 d is provided along the longitudinal direction of the terminal 16. The wall portion 16d is provided so as to protrude to the side where electronic components such as the magnetic detection element 14 and the capacitor 15 are mounted. Further, the wall portion 16d is separated from the connection piece 17 and is provided at a position not affected by the removal of the connection piece 17. By providing the wall portion 16d, the rigidity of the terminal 16 is increased, and deformation of the terminal 16 due to the injection pressure of the molding material can be suppressed.

また、壁部１６ｄを折り曲げる方向は、磁気検出素子１４やコンデンサ１５などの電子部品が実装される側ではなく、前記電子部品が実装されていない側であってもよい。また、壁部１６ｄは、端子１６の一変の端部を折り曲げて形成したものであったが、例えば、前述した溝部１６ｃの位置に壁部１６ｄを設けたものであってもよい。   Further, the direction in which the wall portion 16d is bent may be the side where the electronic components such as the magnetic detection element 14 and the capacitor 15 are not mounted, but the side where the electronic components are not mounted. In addition, the wall portion 16d is formed by bending an end portion of the terminal 16 that is bent, but for example, the wall portion 16d may be provided at the position of the groove portion 16c described above.

また、図１において、本体部１０に溶着突起１２が形成された液面検出装置１を示したが、カバー３０の溶着部３１の図中下面に先細の溶着突起１２を形成してもよい。また、図７において、中央にピン穴６７が形成された位置決め部６４を示したが、ピン穴ではなく、例えば、位置決めをするための突起が設けられていてもよい。 1 shows the liquid level detection device 1 in which the welding projection 12 is formed on the main body 10, but the tapered welding projection 12 may be formed on the lower surface of the welding portion 31 of the cover 30 in the drawing. Moreover, although the positioning part 64 in which the pin hole 67 is formed in the center is shown in FIG. 7, instead of the pin hole, for example, a protrusion for positioning may be provided.

また、上述の実施形態では、接着剤を用いた、コンデンサ１５と端子１６（第２の部分１６ｂ）との接着について説明した。しかしながら、両者の接着を、例えば両面テープ等を用いて実施してもよい。接着剤や両面テープ等を包含する用語として接着材という用語を用いるものとする。   In the above-described embodiment, the bonding between the capacitor 15 and the terminal 16 (second portion 16b) using an adhesive has been described. However, you may implement both adhesion | attachment using a double-sided tape etc., for example. The term “adhesive” is used as a term including an adhesive, a double-sided tape, and the like.

また、図７各図に示すように、ピン穴６７を取り囲んで２重の突起（第１の突起リング６５と第２の突起リング６６）が形成された１次成形体６０について説明した。しかしながら、外側の第２の突起リング６６を省略し、内側の第１の突起リング６５のみが１次成形体６０に形成されていたとしても、１次成形体６０と２次成形体７０との溶着強度を確保するという点から観て有効であることは言うまでもない。   Further, as shown in FIGS. 7A and 7B, the primary molded body 60 in which the double protrusions (the first protrusion ring 65 and the second protrusion ring 66) are formed surrounding the pin hole 67 has been described. However, even if the outer second protrusion ring 66 is omitted and only the inner first protrusion ring 65 is formed on the primary molded body 60, the primary molded body 60 and the secondary molded body 70 Needless to say, it is effective from the viewpoint of securing the welding strength.

また、第１の突起リング６５と第２の突起リング６６との断面形状は、三角形に限定されるものではなく、頂部側が細くなった形状であればよい。これにより、成形熱により頂部を容易に溶融することができ、１次成形体６０と２次成形体７０とのより確実な溶着を実現することができる。   Moreover, the cross-sectional shape of the 1st projection ring 65 and the 2nd projection ring 66 is not limited to a triangle, What is necessary is just the shape where the top part side became thin. Thereby, the top part can be easily melted by molding heat, and more reliable welding of the primary molded body 60 and the secondary molded body 70 can be realized.

また、図９（ｂ）に示すように、磁石２５まで通じる中孔２２ａ及び磁石確認孔２３が形成されたホルダ２０について説明した。しかしながら、必ずしも両方の孔がホルダ２０に形成されている必要はなく、一方の孔のみが形成されていたとしても、磁石２５の位置ずれを発見することは可能である。   Further, as shown in FIG. 9B, the holder 20 in which the inner hole 22a leading to the magnet 25 and the magnet confirmation hole 23 are formed has been described. However, both the holes need not necessarily be formed in the holder 20, and even if only one of the holes is formed, it is possible to detect the positional deviation of the magnet 25.

また、磁石２５の中心に表示された目印２５ａは円形であると説明した。しかしながら、この目印２５ａは、視認されることで磁石２５の中心位置が理解されるものであればよい。例えば、目印２５ａは、磁石２５の中心位置を十字で示す態様であってもよい。   Further, it has been described that the mark 25a displayed at the center of the magnet 25 is circular. However, the mark 25a only needs to be recognized so that the center position of the magnet 25 is understood. For example, the mark 25a may be an aspect in which the center position of the magnet 25 is indicated by a cross.

また、図７（ｂ）に示すように、第１の突起リング６５の誘い込み部６８は、ピン穴６７に向けて一定角度の斜面を形成しているが、位置決めピン８１をピン穴６７に誘い込めるのであれば、斜面に角度変化が存在してもよい。   Further, as shown in FIG. 7B, the guiding portion 68 of the first protrusion ring 65 forms a slope with a certain angle toward the pin hole 67, but the positioning pin 81 is invited to the pin hole 67. If it can be included, an angle change may exist on the slope.

本発明は、端子を樹脂にてインサート成形する液面検出装置に利用可能である。   The present invention can be used for a liquid level detection device in which a terminal is insert-molded with a resin.

１ 液面検出装置
１０ 本体部
１１ 回動支持部
１２ 溶着突起
１４ 磁気検出素子
１５ コンデンサ
１５ａ リード
１６ 端子
１６ａ 第１の部分
１６ｂ 第２の部分
１９ 屈曲部
２０ ホルダ
２１ アーム保持部
２２ 回動軸
２２ａ 中孔
２３ 磁石確認孔
２４ 回動孔
２５ 磁石
２５ａ 目印
３０ カバー
３１ 溶着部
３３ 軸受部
４０ フロートアーム
５０ フロート
６０ １次成形体
６２ 第２の窪み
６４ 位置決め部
６５ 第１の突起リング
６６ 第２の突起リング
６７ ピン穴
６８ 誘い込み部
７０ ２次成形体
８０ 金型
８１ 位置決めピン

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid level detection apparatus 10 Main part 11 Rotation support part 12 Welding protrusion 14 Magnetic detection element 15 Capacitor 15a Lead 16 Terminal 16a First part 16b Second part 19 Bending part 20 Holder 21 Arm holding part 22 Rotating shaft 22a Middle hole 23 Magnet confirmation hole 24 Rotating hole 25 Magnet 25a Mark 30 Cover 31 Welding part 33 Bearing part 40 Float arm 50 Float 60 Primary molded body 62 Second depression 64 Positioning part 65 First protrusion ring 66 Second Protrusion ring 67 Pin hole 68 Guide part 70 Secondary molded body 80 Mold 81 Positioning pin

Claims (3)

液面の変動に伴うフロートアームの動作に応じて回動する磁石を保持するホルダと、
前記磁石の磁極変化を検出する磁気検出素子やコンデンサなどの電子部品と、
前記磁気検出素子と電気的に接続される端子と、
前記端子を内蔵する本体部と、を備えた液面検出装置において、
前記電子部品のリードと前記端子とが、レーザー溶接、または抵抗溶接によって電気的に接続され、
複数設けた前記端子の少なくとも２つを前記本体部の両端側に設け、前記両端側に設けた端子の長手方向に有底状の溝部からなる変形防止部を有し、
この変形防止部の開口は電子部品が実装される側に設けられることを特徴とする液面検出装置。 A holder for holding a magnet that rotates in accordance with the operation of the float arm accompanying the fluctuation of the liquid level;
An electronic component such as a magnetic detection element or a capacitor for detecting a magnetic pole change of the magnet ;
A terminal electrically connected to the magnetic detection element;
In a liquid level detection device comprising a main body portion containing the terminal,
The lead of the electronic component and the terminal are electrically connected by laser welding or resistance welding,
Provided at least two of the plurality of terminals provided on both ends of the main body , and having a deformation preventing portion comprising a bottomed groove portion in the longitudinal direction of the terminals provided on both ends ,
An opening of the deformation preventing portion is provided on a side where an electronic component is mounted . 前記本体部を矩形形状とし、前記端子を前記本体部の両端側に設けたことを特徴とする請求項１に記載の液面検出装置。   The liquid level detection device according to claim 1, wherein the main body has a rectangular shape, and the terminals are provided on both ends of the main body. 前記変形防止部が、前記端子の長手方向に沿って折り曲げた壁部であることを特徴とする請求項１または２に記載の液面検出装置。   The liquid level detection device according to claim 1, wherein the deformation preventing portion is a wall portion bent along the longitudinal direction of the terminal.
JP2013135887A 2013-06-28 2013-06-28 Liquid level detector Expired - Fee Related JP6251995B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013135887A JP6251995B2 (en) 2013-06-28 2013-06-28 Liquid level detector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013135887A JP6251995B2 (en) 2013-06-28 2013-06-28 Liquid level detector

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015010913A JP2015010913A (en) 2015-01-19
JP6251995B2 true JP6251995B2 (en) 2017-12-27

Family

ID=52304200

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013135887A Expired - Fee Related JP6251995B2 (en) 2013-06-28 2013-06-28 Liquid level detector

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6251995B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6447240B2 (en) * 2015-02-27 2019-01-09 日本精機株式会社 Liquid level detector
KR20200126363A (en) * 2018-02-22 2020-11-06 닛폰 세이키 가부시키가이샤 Liquid level detection device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59109155U (en) * 1983-01-12 1984-07-23 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 electronic components
JPS60181048U (en) * 1984-05-10 1985-12-02 九州日本電気株式会社 Lead frame for semiconductor devices
JPH10173119A (en) * 1996-12-06 1998-06-26 Matsushita Electron Corp Lead frame and semiconductor device using the same
JP4781297B2 (en) * 2007-02-26 2011-09-28 住電エレクトロニクス株式会社 Rotation detection sensor
JP2011141146A (en) * 2010-01-06 2011-07-21 Nippon Seiki Co Ltd Liquid level detector and manufacturing method the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015010913A (en) 2015-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6020010B2 (en) Liquid level detection device and method of manufacturing liquid level detection device
JP4487851B2 (en) Method for manufacturing vehicle rotation detection device
EP2813830B1 (en) Sensor
EP2845016B1 (en) Electric current transducer module
US8561306B2 (en) Kit for an electric motor having a rotary encoder
JP2006208247A (en) Rotation detection sensor
US9810570B2 (en) Liquid surface detection device
JP6251995B2 (en) Liquid level detector
US9952114B2 (en) Physical quantity measuring device and method of manufacturing the same
KR20060121710A (en) Detector device and manufacturing method of same
JP5494091B2 (en) Manufacturing method of liquid level detection device
WO2014050498A1 (en) Liquid level detection device, and manufacturing method of liquid level detection device
US20040008102A1 (en) Proximity sensor with improved positioning accuracy for detection coil peripheral members
JP2012242195A (en) Magnetic detection device
US20130141087A1 (en) Magnetic encoder having thin detection surface
JP7008285B2 (en) Sensor manufacturing method
JP2018017590A (en) Manufacturing method of sensor, and sensor
JPH0882639A (en) Manufacture of sensor assembly for electromagnetic detector and sensor assembly manufactured by using method thereof
JP4781297B2 (en) Rotation detection sensor
JP5942328B2 (en) Induction component
JP2011047656A (en) Magnetic sensor and manufacturing method thereof
JP5769779B2 (en) Sensor
JP7083395B2 (en) Sensor element mounting structure, movement amount detection device and its manufacturing method
WO2022030377A1 (en) Composite molded component
JP2011149818A (en) Method for manufacturing liquid level detection device, and the liquid level detection device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160422

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170321

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170509

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171031

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171113

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6251995

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees