JP6251624B2 - Contact pin unit and socket for electrical parts using the same - Google Patents

Contact pin unit and socket for electrical parts using the same Download PDF

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Description

本発明は、ＩＣパッケージ等の電気部品を着脱可能に収容して電気部品をコンタクトピンにより回路基板に電気的に接続するコンタクトピンユニット及びこれを用いた電気部品用ソケットに関する。   The present invention relates to a contact pin unit that detachably accommodates an electrical component such as an IC package and electrically connects the electrical component to a circuit board by a contact pin, and a socket for an electrical component using the contact pin unit.

従来、例えばＩＣパッケージ等の電気部品を着脱可能に収容して回路基板上に取り付けられるＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージの収容部を構成するとともに、一端がＩＣパッケージと接触し他端が回路基板と接触するようにコンタクトピンを配列して、ＩＣパッケージと回路基板とを電気的に接続するコンタクトピンユニットを配設したものがある。   2. Description of the Related Art Conventionally, in an IC socket that detachably accommodates an electrical component such as an IC package and is mounted on a circuit board, the IC package housing portion is configured, one end is in contact with the IC package, and the other end is in contact with the circuit board. In some cases, contact pins are arranged so that contact pin units for electrically connecting the IC package and the circuit board are arranged.

かかるコンタクトピンユニットとして、板体の表面に沿って板体を横切る複数の溝を並列形成してなる、いわゆる洗濯板状のコンタクトピンフレームを、コンタクトピンをその溝内に沿って配置して、コンタクトピンユニットの一端及び他端が板体の外方へ突出した状態で板厚方向に積層したものがあった（例えば、特許文献１参照）。   As such a contact pin unit, a plurality of grooves that cross the plate body along the surface of the plate body are formed in parallel, a so-called washing plate-like contact pin frame, the contact pins are arranged along the groove, There was one in which one end and the other end of the contact pin unit were laminated in the thickness direction with the plate body protruding outward (see, for example, Patent Document 1).

特開２０１２−８９３８９号公報JP 2012-89389 A

しかしながら、コンタクトピンフレームの積層方向におけるコンタクトピンユニットの寸法が設計値を上回る場合にコンタクトピンユニットを積層方向に圧縮しても、隣り合うコンタクトピンフレーム間には、積層方向での圧縮代が設けられていないため、圧縮により設計値まで寸法調整を行うことは困難である。   However, even if the contact pin unit is compressed in the stacking direction when the dimension of the contact pin unit in the stacking direction of the contact pin frame exceeds the design value, a compression allowance in the stacking direction is provided between adjacent contact pin frames. Therefore, it is difficult to adjust the dimensions to the design value by compression.

このため、コンタクトピンフレームを成型する金型を微修正して寸法調整が行われるが、修正後の金型で成型されたコンタクトピンフレームを積層したときに、コンタクトピンユニットの積層方向における寸法が設計値から乖離していれば、再度、金型を微修正しなければならず、コンタクトピンユニットの寸法調整が煩雑となるおそれがある。   For this reason, the mold for molding the contact pin frame is finely corrected to adjust the dimensions. However, when the contact pin frame molded with the corrected mold is stacked, the dimension in the stacking direction of the contact pin unit is If it deviates from the design value, the mold must be finely corrected again, and the dimension adjustment of the contact pin unit may be complicated.

そこで、本発明は、このような問題点に対処し、積層方向における寸法調整の容易性を向上させたコンタクトピンユニット及びこれを用いた電気部品用ソケットを提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a contact pin unit that addresses such problems and improves the ease of dimension adjustment in the stacking direction and an electrical component socket using the contact pin unit.

前記課題を解決するために、本発明によるコンタクトピンユニットは、電気部品を着脱可能に収容するとともに、電気部品と回路基板とを電気的に接続することを前提として、一端が電気部品と接触し、他端が回路基板と接触するコンタクトピンと、板体の表面に沿って複数の溝を並列形成してなり、コンタクトピンを溝内に沿って配置して一端及び他端が板体の外方へ突出した状態で板厚方向に積層されるコンタクトピンフレームと、を含んで構成され、積層状態で隣り合うコンタクトピンフレームが積層方向で当接する当接面のうち少なくとも一方の一部に、積層されたコンタクトピンフレームを積層方向に圧縮したときに圧潰する微小凸部を形成したものである。   In order to solve the above problems, a contact pin unit according to the present invention detachably accommodates an electrical component, and one end of the contact pin unit contacts the electrical component on the premise that the electrical component and the circuit board are electrically connected. A contact pin whose other end is in contact with the circuit board and a plurality of grooves are formed in parallel along the surface of the plate body, and the contact pin is disposed along the groove and one end and the other end are outside the plate body. A contact pin frame stacked in the thickness direction in a protruding state, and stacked on at least a part of at least one of the contact surfaces where adjacent contact pin frames contact in the stacked direction The contact pin frame formed is formed with minute convex portions that are crushed when compressed in the stacking direction.

このようなコンタクトピンユニットにおいて、微小凸部は、並列形成された溝の並列方向にわたって形成されていてもよい。そして、かかる微小凸部は、コンタクトピンフレームのうち、溝内に沿って配置されたコンタクトピンの一端側及び他端側の離間した両側に形成されていてもよい。   In such a contact pin unit, the minute protrusions may be formed over the parallel direction of the grooves formed in parallel. And such a micro convex part may be formed in the both sides which were spaced apart by the one end side and other end side of the contact pin arrange | positioned along a groove | channel among contact pin frames.

また、微小凸部は、直線状に形成されていてもよい。そして、かかる微小凸部は、矩形状の横断面を有していてもよい。   Moreover, the micro convex part may be formed in linear form. And this micro convex part may have a rectangular-shaped cross section.

そして、本発明による電気部品用ソケットは、上記のようなコンタクトピンユニットのうちいずれかが配設されたソケット本体と、ソケット本体に対して回動可能に軸支されるソケットカバーと、ソケットカバーに対して回動可能に軸支され、ソケットカバーを閉じた状態において、コンタクトピンユニットに収容された電気部品を押圧する放熱部材と、ソケットカバーを閉じた状態を保持するラッチ部材と、を含んで構成されたものである。   An electrical component socket according to the present invention includes a socket body in which any one of the contact pin units as described above is disposed, a socket cover pivotally supported with respect to the socket body, and a socket cover. A heat dissipating member that presses an electrical component housed in the contact pin unit when the socket cover is closed, and a latch member that holds the socket cover in a closed state. It is composed of

本発明のコンタクトピンユニット及び電気部品用ソケットによれば、コンタクトピンフレームの積層方向におけるコンタクトピンユニットの寸法調整をより容易に行うことができる。   According to the contact pin unit and the electrical component socket of the present invention, the dimension adjustment of the contact pin unit in the stacking direction of the contact pin frame can be performed more easily.

ＩＣソケットの平面図であり、上半分がソケットカバーを開いた状態を示し、下半分がソケットカバーを閉じた状態を示している。It is a top view of IC socket, the upper half shows the state which opened the socket cover, and the lower half has shown the state which closed the socket cover. ＩＣソケットの正面図である。It is a front view of an IC socket. ＩＣソケットの側面図である。It is a side view of an IC socket. 図１のＡ−Ａ線における断面図である。It is sectional drawing in the AA of FIG. 図１のＢ−Ｂ線における断面図である。It is sectional drawing in the BB line of FIG. コンタクトピンユニットの斜視図である。It is a perspective view of a contact pin unit. コンタクトピンユニットの平面図である。It is a top view of a contact pin unit. 図７のＣ−Ｃ線における断面図である。It is sectional drawing in the CC line of FIG. 図７のＤ−Ｄ線における断面図である。It is sectional drawing in the DD line | wire of FIG. 第１枠体を取り外したコンタクトピンユニットの平面図である。It is a top view of the contact pin unit which removed the 1st frame. コンタクトピンフレームの積層状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the lamination | stacking state of a contact pin frame. コンタクトピンフレームの平面図である。It is a top view of a contact pin frame. 図１２のＥ−Ｅ線における断面図である。It is sectional drawing in the EE line | wire of FIG. 図１２のＦ−Ｆ線における断面図である。It is sectional drawing in the FF line of FIG. 図１３のＧ部を拡大した拡大図である。It is the enlarged view to which the G section of FIG. 13 was expanded. 図１４のＨ部を拡大した拡大図である。It is the enlarged view to which the H section of FIG. 14 was expanded. 図１４のＩ部を拡大した拡大図である。It is the enlarged view to which the I section of FIG. 14 was expanded. 図１４のＨ部でユニット本体の積層状態を示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the lamination | stacking state of the unit main body in the H section of FIG. ユニット本体の積層方向における圧縮効果を説明する説明図であり、（ａ）は圧縮前の状態、（ｂ）は圧縮後の状態である。It is explanatory drawing explaining the compression effect in the lamination direction of a unit main body, (a) is the state before compression, (b) is the state after compression. ＩＣパッケージの一例を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。An example of an IC package is shown, (a) is a front view and (b) is a bottom view.

以下、添付された図面を参照し、本発明を実施するための実施形態について詳述する。
図１〜図５は、本実施形態に係る電気部品用ソケットの一例を示す。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
1-5 shows an example of the socket for electrical components which concerns on this embodiment.

電気部品用ソケットは、電気部品としてのＩＣ（Integrated Circuit）パッケージ１００を収容するとともに、回路基板２００上に配置されて、ＩＣパッケージ１００と回路基板２００との間を電気的に接続して、例えば、バーンイン試験等の性能試験を行うためのＩＣソケット１０である。   The electrical component socket accommodates an IC (Integrated Circuit) package 100 as an electrical component, and is disposed on the circuit board 200 to electrically connect the IC package 100 and the circuit board 200, for example. An IC socket 10 for performing a performance test such as a burn-in test.

ＩＣソケット１０は、ＩＣパッケージ１００が収容されるソケット本体１２と、このソケット本体１２に開閉自在に設けられ、放熱部材１４を介してＩＣパッケージ１００を押圧するソケットカバー１６と、ソケットカバー１６が閉じた状態（以下、「閉状態」という）を保持するロック機構１８と、を備え、ソケット本体１２に収容されたＩＣパッケージ１００に放熱部材１４を当接させて、ＩＣパッケージ１００の放熱を可能にしている。   The IC socket 10 is provided with a socket main body 12 in which the IC package 100 is accommodated, a socket cover 16 that is provided on the socket main body 12 so as to be openable and closable. And a lock mechanism 18 that holds the closed state (hereinafter referred to as “closed state”), and the heat dissipation member 14 is brought into contact with the IC package 100 accommodated in the socket body 12 to enable heat dissipation of the IC package 100. ing.

なお、以下の説明において、ソケット本体１２に収容されるＩＣパッケージ１００は、図２０に示されるように、平面視で略正方形のパッケージ本体の底面１００ａに半球状端子１００ｂがｍ行×ｎ列のマトリックス状（ｍ，ｎは０を除く自然数）に複数配列されたＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＩＣパッケージであるものとする。   In the following description, as shown in FIG. 20, the IC package 100 accommodated in the socket body 12 has hemispherical terminals 100b of m rows × n columns on the bottom surface 100a of the substantially square package body in plan view. Assume that a plurality of BGA (Ball Grid Array) type IC packages are arranged in a matrix (m and n are natural numbers excluding 0).

ソケット本体１２は、平面視で略矩形状に構成され、一側端部１２ａに第１の回動軸Ｘ１が設けられ、他側端部１２ｂに第１の回動軸Ｘ１と並列に第２の回動軸Ｘ２が設けられている。   The socket body 12 is configured in a substantially rectangular shape in plan view, and is provided with a first rotation axis X1 at one end 12a and a second in parallel with the first rotation axis X1 at the other end 12b. The rotation axis X2 is provided.

ソケットカバー１６は、略四角形状の枠体であり、枠体の一辺をソケットカバー１６の基端部１６ａとして、この基端部１６ａがソケット本体１２の第１の回動軸Ｘ１に回動可能に軸支され、図２の点線の状態から回動させたとき、基端部１６ａである一辺に対向する対辺であるソケットカバー１６の先端部１６ｂが、後述するラッチ部材と係止するように構成されている。   The socket cover 16 is a substantially quadrangular frame body. One side of the frame body serves as a base end portion 16 a of the socket cover 16, and the base end portion 16 a can rotate about the first rotation axis X <b> 1 of the socket body 12. 2 so that the distal end portion 16b of the socket cover 16 that is opposite to the one side that is the base end portion 16a is engaged with a latch member that will be described later. It is configured.

また、ソケットカバー１６は、閉状態でＩＣパッケージ１００を押圧する前述の放熱部材１４を枠体で囲まれた空間に有し、放熱部材１４は、第１の回動軸Ｘ１と並列に設けられた第３の回動軸Ｘ３によりソケットカバー１６に回動可能に軸支され、ソケットカバー１６を閉じた場合に、ＩＣパッケージ１００の上面を均一の圧力で押圧する。これにより、ＩＣパッケージ１００に加えられる圧力分布の偏りを低減するとともに、ＩＣパッケージ１００から生じた熱を放熱部材１４に効率良く伝達するようにしている。放熱部材１４は、伝達された熱を主に放熱フィン１４ａから空気中へ放熱している。   Further, the socket cover 16 has the above-described heat radiating member 14 that presses the IC package 100 in a closed state in a space surrounded by a frame, and the heat radiating member 14 is provided in parallel with the first rotation axis X1. When the socket cover 16 is closed, the upper surface of the IC package 100 is pressed with a uniform pressure when the socket cover 16 is closed. Thereby, the bias of the pressure distribution applied to the IC package 100 is reduced, and the heat generated from the IC package 100 is efficiently transmitted to the heat radiating member 14. The heat radiating member 14 mainly radiates the transferred heat from the heat radiating fins 14a to the air.

ロック機構１８には、ソケット本体１２の他側端部１２ｂにおいてソケット本体１２から離れる方向へ付勢されて設けられ、ソケットカバー１６の先端部１６ｂと係止するラッチ部材２０と、回動されることにより図示省略のカム機構を介してラッチ部材２０をソケット本体１２に近づく方向へ移動させる略コ字形状のレバー部材２２と、が含まれる。ロック機構１８は、ソケットカバー１６の先端部１６ｂがラッチ部材２０に係止された状態で、レバー部材２２を図２の点線の状態から回動させて、ソケット本体１２に対して略平行となるまで倒して、ラッチ部材２０をソケット本体１２に近づくように移動させることで、先端部１６ｂがラッチ部材２０に係止されたソケットカバー１６を介して、放熱部材１４がＩＣパッケージ１００を押圧するとともに、この押圧状態でレバー部材２２の動作を制限するロック状態となるように構成されている。   The lock mechanism 18 is urged in a direction away from the socket body 12 at the other end 12b of the socket body 12, and is rotated by a latch member 20 that engages with the tip 16b of the socket cover 16. Accordingly, a substantially U-shaped lever member 22 that moves the latch member 20 in a direction approaching the socket body 12 via a cam mechanism (not shown) is included. The lock mechanism 18 is substantially parallel to the socket body 12 by rotating the lever member 22 from the dotted line in FIG. 2 in a state where the tip end portion 16 b of the socket cover 16 is locked to the latch member 20. The heat dissipation member 14 presses the IC package 100 through the socket cover 16 with the tip end portion 16 b locked to the latch member 20 by moving the latch member 20 so as to approach the socket body 12. In this pressed state, the lever member 22 is configured to be in a locked state that restricts the operation of the lever member 22.

ソケット本体１２には、平面視中央部で底部まで貫通する陥凹部１２ｃが形成され、この陥凹部１２ｃに、コンタクトピンユニット２４が配設されている。コンタクトピンユニット２４は、ソケット本体１２において、ＩＣパッケージ１００を着脱可能に収容する収容部を構成するとともに、ＩＣパッケージ１００と回路基板２００とを電気的に接続する接続部を構成するものである。   The socket body 12 is formed with a recess 12c that penetrates to the bottom at the center in plan view, and a contact pin unit 24 is disposed in the recess 12c. The contact pin unit 24 constitutes a housing part in which the IC package 100 is detachably housed in the socket body 12 and constitutes a connection part that electrically connects the IC package 100 and the circuit board 200.

図６〜図１３は、コンタクトピンユニット２４の内容を示している。
コンタクトピンユニット２４は、複数のコンタクトピン２６を有するユニット本体２８と、ユニット本体２８に取り付けられて、ＩＣパッケージ１００を底面１００ａ側から収容するフローティングプレート３４と、を備えている。 6 to 13 show the contents of the contact pin unit 24.
The contact pin unit 24 includes a unit main body 28 having a plurality of contact pins 26 and a floating plate 34 attached to the unit main body 28 and accommodating the IC package 100 from the bottom surface 100a side.

フローティングプレート３４は、図８に示すように、ユニット本体２８とフローティングプレート３４との間に介挿された弾性部材２４ａにより、ユニット本体２８から離れる方向に付勢されている。また、フローティングプレート３４には、ユニット本体２８に配設された複数のコンタクトピン２６の一端（後述する第１の接触部）がユニット本体２８側からＩＣパッケージ１００の底面１００ａ側に向けて貫通するピン貫通孔３４ａが形成されている。さらに、フローティングプレート３４には、フローティングプレート３４上に収容されるＩＣパッケージ１００の底面１００ａにおける半球状端子１００ｂがピン貫通孔３４ａ上に位置するように、ＩＣパッケージ１００の各隅部を案内するガイド部材３４ｂが取り付けられている。   As shown in FIG. 8, the floating plate 34 is urged in a direction away from the unit main body 28 by an elastic member 24 a inserted between the unit main body 28 and the floating plate 34. In addition, one end (a first contact portion described later) of a plurality of contact pins 26 disposed in the unit main body 28 penetrates through the floating plate 34 from the unit main body 28 side toward the bottom surface 100a side of the IC package 100. A pin through hole 34a is formed. Further, the floating plate 34 guides each corner of the IC package 100 so that the hemispherical terminal 100b on the bottom surface 100a of the IC package 100 accommodated on the floating plate 34 is positioned on the pin through hole 34a. A member 34b is attached.

ユニット本体２８は、一端がフローティングプレート３４に収容されるＩＣパッケージ１００の底面１００ａにおける半球状端子１００ｂと接触し、他端が回路基板２００の電極部と接触して、ＩＣパッケージ１００と回路基板２００とを電気的に接続するコンタクトピン２６と、コンタクトピン２６を配列するコンタクトピンフレーム３６と、を備えている。   The unit main body 28 has one end in contact with the hemispherical terminal 100b on the bottom surface 100a of the IC package 100 accommodated in the floating plate 34, and the other end in contact with the electrode portion of the circuit board 200. And a contact pin frame 36 on which the contact pins 26 are arranged.

コンタクトピン２６は、ＩＣパッケージ１００の半球状端子１００ｂに接触される第１の接触部２６ａと、回路基板２００の電極部（図示省略）に接触される第２の接触部２６ｂと、これら両接触部の間に、例えばＳ字状に湾曲したバネ部２６ｃと、を有している。バネ部２６ｃは、第１の接触部２６ａが半球状端子１００ｂに接触し、第２の接触部２６ｂが回路基板２００の電極部に接触した状態で、フローティングプレート３４を付勢力に抗してユニット本体２８側に押し付けたときに、第１の接触部２６ａと第２の接触部２６ｂとの間に加わる圧縮力により弾性変形して、第１の接触部２６ａと第２の接触部２６ｂとの距離が縮まるように形成されている。   The contact pin 26 includes a first contact portion 26a that contacts the hemispherical terminal 100b of the IC package 100, a second contact portion 26b that contacts an electrode portion (not shown) of the circuit board 200, and both of these contacts. For example, a spring portion 26c curved in an S shape is provided between the portions. The spring portion 26c is a unit that resists the urging force of the floating plate 34 in a state where the first contact portion 26a is in contact with the hemispherical terminal 100b and the second contact portion 26b is in contact with the electrode portion of the circuit board 200. When pressed against the main body 28 side, it is elastically deformed by the compressive force applied between the first contact portion 26a and the second contact portion 26b, and the first contact portion 26a and the second contact portion 26b The distance is reduced.

コンタクトピンフレーム３６は、板体の表面３６ａに沿って板体を横切る複数の溝３６ｂを並列形成してなる、いわゆる洗濯板状の板体（例えば、略矩形状の平板）である。例えば、コンタクトピンフレーム３６が略矩形状の平板である場合には、平板の表面３６ａにおいて一辺から対向する対辺まで延びる溝３６ｂを並列形成してなる。コンタクトピンフレーム３６は、溝３６ｂ内に沿ってコンタクトピン２６を配置して、コンタクトピン２６の第１の接触部２６ａ及び第２の接触部２６ｂが板体の外方へ突出した状態で板厚方向Ｄｔに積層され、これにより、ユニット本体２８（例えば、略直方体）が構成される。   The contact pin frame 36 is a so-called washing plate-like plate (for example, a substantially rectangular flat plate) formed by parallelly forming a plurality of grooves 36b crossing the plate along the surface 36a of the plate. For example, when the contact pin frame 36 is a substantially rectangular flat plate, grooves 36b extending from one side to the opposite side are formed in parallel on the flat surface 36a. The contact pin frame 36 has the contact pin 26 disposed along the groove 36b, and the thickness of the contact pin frame 36 in a state where the first contact portion 26a and the second contact portion 26b of the contact pin 26 protrude outward. The unit main body 28 (for example, a substantially rectangular parallelepiped) is configured by stacking in the direction Dt.

コンタクトピンフレーム３６の溝３６ｂの形状・大きさは、コンタクトピンフレーム３６を積層したときに、コンタクトピン２６がコンタクトピンフレーム３６と干渉して、コンタクトピンフレーム３６の積層方向の寸法に影響を与えないように設定されている。また、並列形成された溝３６ｂの並列方向の位置は、マトリックス状に配列された半球状端子１００ｂの行数又は列数のいずれか一方（例えば、ｍ行）に応じて設定されている。   The shape and size of the groove 36b of the contact pin frame 36 affects the size of the contact pin frame 36 in the stacking direction because the contact pin 26 interferes with the contact pin frame 36 when the contact pin frame 36 is stacked. It is set not to. Further, the position in the parallel direction of the grooves 36b formed in parallel is set according to either the number of rows or the number of columns (for example, m rows) of the hemispherical terminals 100b arranged in a matrix.

コンタクトピンフレーム３６の溝３６ｂにおいて、回路基板２００側の一部とＩＣパッケージ１００側の一部を除く溝３６ｂの中央部は、コンタクトピンフレーム３６の表面３６ａから裏面３６ｃへ貫通する貫通溝３６ｄであり、この貫通溝３６ｄには、コンタクトピン２６が溝３６ｂ内に沿って配置されたとき、バネ部２６ｃが挿入される。コンタクトピンフレーム３６の各貫通溝３６ｄは、コンタクトピンフレーム３６を積層してユニット本体２８を形成したときに連続して、ユニット本体２８を積層方向に貫通するユニット貫通孔２８ａをなす。ユニット貫通孔２８ａは、コンタクトピン２６のバネ部２６ｃを収容するとともに、コンタクトピン２６の第１の接触部２６ａ及び第２の接触部２６ｂの間に圧縮力が加わった場合に、バネ部２６ｃの変形により、コンタクトピンフレーム３６との干渉を回避する。   In the groove 36b of the contact pin frame 36, the central portion of the groove 36b excluding a part on the circuit board 200 side and a part on the IC package 100 side is a through groove 36d penetrating from the front surface 36a of the contact pin frame 36 to the back surface 36c. The spring portion 26c is inserted into the through groove 36d when the contact pin 26 is disposed along the groove 36b. Each through groove 36d of the contact pin frame 36 forms a unit through hole 28a that penetrates the unit main body 28 in the stacking direction continuously when the contact pin frame 36 is stacked to form the unit main body 28. The unit through-hole 28a accommodates the spring part 26c of the contact pin 26, and when a compressive force is applied between the first contact part 26a and the second contact part 26b of the contact pin 26, the unit through-hole 28a By deformation, interference with the contact pin frame 36 is avoided.

コンタクトピンフレーム３６の溝３６ｂのうち貫通溝３６ｄではないＩＣパッケージ１００側の一部である第１有底溝３６ｅにおいて、第１有底溝３６ｅの開口を、積層状態で隣接するコンタクトピンフレーム３６の裏面３６ｃにより閉塞して、これにより、コンタクトピン２６のうちバネ部２６ｃより第１の接触部２６ａ側が挿通される第１の挿通孔３６ｆを形成している。コンタクトピン２６のバネ部２６ｃより第１の接触部２６ａ側は、コンタクトピン２６のバネ部２６ｃの変形により、第１の挿通孔３６ｆ内において、ＩＣパッケージ１００から回路基板２００に向かう方向で往復動作可能である。   In the first bottomed groove 36e which is a part of the IC package 100 side which is not the through groove 36d in the groove 36b of the contact pin frame 36, the opening of the first bottomed groove 36e is adjacent to the contact pin frame 36 in the stacked state. Thus, a first insertion hole 36f through which the first contact portion 26a side of the contact pin 26 is inserted from the spring portion 26c is formed. The first contact portion 26a side of the spring portion 26c of the contact pin 26 reciprocates in the direction from the IC package 100 to the circuit board 200 in the first insertion hole 36f due to the deformation of the spring portion 26c of the contact pin 26. Is possible.

また、コンタクトピンフレーム３６の溝３６ｂのうち貫通溝３６ｄではない回路基板２００側の一部である第２有底溝３６ｇにおいて、第２有底溝３６ｇの開口を、第１有底溝３６ｅの開口を閉塞した同じコンタクトピンフレーム３６の裏面３６ｃにより閉塞して、これにより、コンタクトピン２６のうちバネ部２６ｃより第２の接触部２６ｂ側が挿通される第２の挿通孔３６ｈを形成している。コンタクトピン２６のうちバネ部２６ｃより第２の接触部２６ｂ側は、コンタクトピン２６のバネ部２６ｃの変形により、第２の挿通孔３６ｈ内において、ＩＣパッケージ１００から回路基板２００に向かう方向で往復動作可能である。   Further, in the second bottomed groove 36g, which is a part of the circuit board 200 side that is not the through groove 36d in the groove 36b of the contact pin frame 36, the opening of the second bottomed groove 36g is formed in the first bottomed groove 36e. The opening is closed by the back surface 36c of the same contact pin frame 36, thereby forming a second insertion hole 36h through which the second contact portion 26b side of the contact pin 26 is inserted from the spring portion 26c. . Of the contact pin 26, the second contact portion 26 b side of the spring portion 26 c is reciprocated in the direction from the IC package 100 to the circuit board 200 in the second insertion hole 36 h due to the deformation of the spring portion 26 c of the contact pin 26. It is possible to operate.

コンタクトピンフレーム３６の積層は、具体的には、溝３６ｂの並列方向である第１の方向Ｄ１の両端部３６ｉにおいて、板厚方向Ｄｔ、すなわち、コンタクトピンフレーム３６の積層方向である第２の方向Ｄ２に穿設されたガイド孔３６ｊにガイドシャフト３４を挿通して、マトリックス状に配列された半球状端子１００ｂの行列数の他方（例えば、ｎ列）に応じた所定数が積層されて行われる。 Lamination of the contact pin frame 36, specifically, at both ends 36i of the first direction D 1 is a parallel direction of the groove 36b, the thickness direction Dt, i.e., the second is the stacking direction of the contact pin frame 36 by inserting the direction D 2 guide holes 36j a guide shaft 34 which is formed in the matrix number of the other matrix to arrayed hemispherical terminal 100b (eg, n columns) a predetermined number corresponding to the stacked Done.

そして、このようにコンタクトピンフレーム３６が所定数積層されて形成されたユニット本体２８は、略四角形状の第１枠体３０及び第２枠体３２がそれぞれの開口３０ａ，３２ａを一致させて重ねられることで形成される四角筒体へ、コンタクトピン２６の第１の接触部２６ａ及び第２の接触部２６ｂがそれぞれ四角筒体の開口３０ａ，３２ａから開口方向に突出するように内挿される。内挿されたユニット本体２８は、第１枠体３０及び第２枠体３２により、コンタクトピン２６の第１の接触部２６ａ及び第２の接触部２６ｂと干渉しない位置、例えば、コンタクトピンフレーム３６のうち第１の方向Ｄ１の両端部３６ｉで挟持固定される。 The unit main body 28 formed by laminating a predetermined number of contact pin frames 36 in this way has a substantially rectangular first frame body 30 and second frame body 32 overlapped with their respective openings 30a and 32a being aligned. Thus, the first contact portion 26a and the second contact portion 26b of the contact pin 26 are inserted into the square cylinder formed so as to protrude from the openings 30a and 32a of the square cylinder in the opening direction. The inserted unit main body 28 is located at a position where the first frame 30 and the second frame 32 do not interfere with the first contact portion 26a and the second contact portion 26b of the contact pin 26, for example, the contact pin frame 36. It is nipped fixed by the first end portions 36i in a direction D 1 of the.

ここで、マトリックス状に配列された半球状端子１００ｂの行列の一方（例えば、行方向）について、コンタクトピンフレーム３６に配列されたコンタクトピン２６の第１の接触部２６ａを、ピン貫通孔３４ａを通して半球状端子１００ｂに接触するようにするのは、並列形成された溝３６ｂの並列方向、すなわち、第１の方向Ｄ１における位置等に関する成形精度を管理することで可能である。 Here, the first contact portion 26a of the contact pin 26 arranged in the contact pin frame 36 is passed through the pin through hole 34a with respect to one (for example, the row direction) of the matrix of the hemispherical terminals 100b arranged in a matrix. to into contact with the hemispherical terminal 100b, the parallel direction of the grooves 36b in parallel form, i.e., it is possible to manage the forming accuracy on the position or the like in the first direction D 1.

しかしながら、マトリックス状に配列された半球状端子１００ｂの行列の他方（例えば、列方向）については、多数のコンタクトピンフレーム３６を積層することによる積層の誤差から、ユニット本体２８の積層方向、すなわち、第２の方向Ｄ２における実際の寸法が設計値よりも大きくなって、コンタクトピンフレーム３６に配列されたコンタクトピン２６の第１の接触部２６ａがピン貫通孔３４ａを通して半球状端子１００ｂに接触しなくなるおそれがある。 However, for the other side of the matrix of hemispherical terminals 100b arranged in a matrix (for example, the column direction), the stacking direction of the unit main body 28, that is, the stacking direction of the unit bodies 28, that is, the actual dimension in a second direction D 2 is larger than the design value, in contact with the hemispherical terminal 100b through a first contact portion 26a is the pin holes 34a of the contact pins 26 which are arranged in the contact pin frame 36 There is a risk of disappearing.

これに対し、コンタクトピンユニット２４を積層方向に圧縮しても、隣り合うコンタクトピンフレーム３６間には、積層方向での圧縮代が設けられていないため、圧縮により設計値まで寸法調整を行うことは困難である。   On the other hand, even if the contact pin unit 24 is compressed in the stacking direction, there is no compression allowance in the stacking direction between the adjacent contact pin frames 36, so the dimensions are adjusted to the design value by compression. It is difficult.

また、コンタクトピンフレーム３６を成型する金型を、例えば、０．０００１ｍｍ単位で微修正して寸法調整を行っても、修正後の金型で成型されたコンタクトピンフレーム３６を積層したときに、コンタクトピンユニット２４の積層方向における寸法が設計値から乖離していれば、再度、金型を微修正しなければならず、コンタクトピンユニット２４の寸法調整が煩雑となるおそれがある。   Further, even if the mold for molding the contact pin frame 36 is finely corrected, for example, in units of 0.0001 mm, and the dimensions are adjusted, when the contact pin frame 36 molded with the corrected mold is laminated, If the dimension in the stacking direction of the contact pin unit 24 deviates from the design value, the mold must be finely corrected again, and the dimension adjustment of the contact pin unit 24 may be complicated.

このため、図１４〜図１８に示すように、積層状態で隣り合うコンタクトピンフレーム３６が積層方向で当接（あるいは接触、以下同様）する表面３６ａ・裏面３６ｃのうち表面３６ａの一部に、積層されたコンタクトピンフレーム３６を積層方向に圧縮したときに圧潰する微小凸部３６ｋを形成して、図１９（ａ）に示すように、コンタクトピンフレーム３６を単に積層したときの積層方向の寸法を意図的にユニット本体２８の積層方向における設計値よりも大きくしておき、その後、積層方向に圧縮することにより、図１９（ｂ）に示すように、ユニット本体２８の積層方向における実際の寸法を設計値まで調整できるようにしている。   For this reason, as shown in FIGS. 14 to 18, a part of the front surface 36 a out of the front surface 36 a and the back surface 36 c in which the contact pin frames 36 adjacent in the stacked state abut (or contact, the same applies hereinafter) in the stacking direction, When the laminated contact pin frame 36 is compressed in the laminating direction, a minute convex portion 36k is formed, and as shown in FIG. 19A, the dimension in the laminating direction when the contact pin frame 36 is simply laminated is formed. Is intentionally made larger than the design value in the stacking direction of the unit main bodies 28, and then compressed in the stacking direction, so that the actual dimensions of the unit main bodies 28 in the stacking direction are as shown in FIG. Can be adjusted to the design value.

微小凸部３６ｋの圧潰は、微小凸部３６ｋが圧力を受けて潰れる塑性変形であって、微小凸部３６ｋ及びその近傍以外のコンタクトピンフレーム３６の塑性変形をほとんど惹起しないものを意味する。したがって、微小凸部３６ｋを圧潰することにより、積層状態で隣り合うコンタクトピンフレーム３６間で、微小凸部３６ｋが形成されていない場合に一方の表面３６ａと当接する他方の裏面３６ｃを該表面３６ａに近づけて、コンタクトピンフレーム３６が所定数積層されたユニット本体２８の積層方向における寸法を縮める効果を奏する。換言すれば、微小凸部３６ｋの圧潰には、これにより、積層状態で隣り合うコンタクトピンフレーム３６間において、一方の表面３６ａと他方の裏面３６ｃとが微小凸部３６ｋを形成していない場合と同様に積層方向で当接する場合だけでなく、一方の表面３６ａと他方の裏面３６ｃとが微小凸部３６ｋ以外では積層方向に当接しない場合も含む。   The crushing of the minute protrusions 36k means a plastic deformation in which the minute protrusions 36k are crushed by pressure, and hardly cause plastic deformation of the contact pin frame 36 other than the minute protrusions 36k and the vicinity thereof. Therefore, by crushing the minute projections 36k, when the minute projections 36k are not formed between the adjacent contact pin frames 36 in the stacked state, the other back surface 36c that comes into contact with one surface 36a is formed on the surface 36a. As a result, the unit body 28 in which a predetermined number of contact pin frames 36 are stacked is reduced in size in the stacking direction. In other words, the crushing of the minute protrusions 36k includes a case where the one surface 36a and the other back surface 36c do not form the minute protrusions 36k between the contact pin frames 36 adjacent in a stacked state. Similarly, it includes not only the case of contacting in the stacking direction but also the case where one surface 36a and the other back surface 36c do not contact in the stacking direction except for the minute projections 36k.

微小凸部３６ｋは、前述のように、積層状態で隣り合うコンタクトピンフレーム３６が積層方向で当接する表面３６ａ・裏面３６ｃのうち表面３６ａに形成される場合以外に、裏面３６ｃあるいは両面に形成されてもよい。すなわち、微小凸部３６ｋは、積層状態で隣り合うコンタクトピンフレーム３６が積層方向で当接する当接面のうち一方の一部に形成されていればよい。   As described above, the minute protrusions 36k are formed on the back surface 36c or both sides except when the contact pin frames 36 adjacent to each other in the stacked state are formed on the front surface 36a of the front surface 36a and the back surface 36c. May be. In other words, the minute convex portion 36k only needs to be formed on a part of one of the contact surfaces with which the contact pin frames 36 adjacent in the stacked state contact in the stacking direction.

微小凸部３６ｋは、コンタクトピンフレーム３６を所定数積層したときの積層方向の寸法がユニット本体２８の積層方向における設計値を上回り、かつ、積層されたコンタクトピンフレーム３６を積層方向に圧縮したときに少なくとも設計値まで縮まるように、形状・寸法等が設計されている。   When the predetermined number of contact pin frames 36 are stacked, the minute protrusion 36k exceeds the design value in the stacking direction of the unit main body 28, and the stacked contact pin frames 36 are compressed in the stacking direction. The shape, dimensions, etc. are designed so as to be reduced to at least the design value.

微小凸部３６ｋは、ユニット本体２８を積層方向に圧縮したときに、各コンタクトピンフレーム３６の微小凸部３６ｋに効率的に圧力が伝達されるように形成することができる。例えば、各コンタクトピンフレーム３６において略同一の位置に設けてもよい。   The minute projections 36k can be formed so that pressure is efficiently transmitted to the minute projections 36k of each contact pin frame 36 when the unit main body 28 is compressed in the stacking direction. For example, each contact pin frame 36 may be provided at substantially the same position.

また、微小凸部３６ｋは、積層されたコンタクトピンフレーム３６間の距離（すなわち表面３６ａと裏面３６ｃとの距離）が、コンタクトピンフレーム３６のいずれの部分においても、圧縮により比較的均一に縮まるように形成することができる。例えば、本実施形態のように、微小凸部３６ｋが、コンタクトピンフレーム３６のうち、溝３６ｂ内に沿って配置されたコンタクトピン２６の第１の接触部２６ａ側及び第２の接触部２６ｂ側の離間した両側において、並列形成された溝３６ｂの並列方向にわたって直線状に形成されてもよい。   Further, the minute protrusions 36k are such that the distance between the stacked contact pin frames 36 (that is, the distance between the front surface 36a and the back surface 36c) is reduced relatively uniformly by compression in any part of the contact pin frame 36. Can be formed. For example, as in the present embodiment, the minute protrusions 36k are arranged on the first contact portion 26a side and the second contact portion 26b side of the contact pin 26 arranged along the groove 36b in the contact pin frame 36. It may be formed in a straight line over the parallel direction of the grooves 36b formed in parallel on both spaced sides.

なお、微小凸部３６ｋは、コンタクトピンフレーム３６を所定数積層したときの積層方向の寸法がユニット本体２８の積層方向における設計値を上回り、かつ、積層されたコンタクトピンフレーム３６を積層方向に圧縮したときに少なくとも設計値まで短縮すれば、あらゆる位置・形状・寸法を採り得る。したがって、例えば、微小凸部３６ｋが、当接面に点在して形成されるか、当接面に第１の方向Ｄ１にわたって連続的に又は断続的に１つ以上の直線・曲線となるように形成されるかは、限定されない。同様の理由により、微小凸部３６ｋは、断面矩形形状、断面三角形形状、断面半円形形状、断面台形形状、断面逆台形形状など、様々な断面形状を採用し得る。 The minute protrusions 36k are such that the dimension in the stacking direction when a predetermined number of contact pin frames 36 are stacked exceeds the design value in the stacking direction of the unit main body 28, and the stacked contact pin frames 36 are compressed in the stacking direction. If it is shortened to at least the design value at that time, all positions, shapes, and dimensions can be adopted. Thus, for example, fine convex portions 36k is either formed dot the abutment surface, and continuously or intermittently one or more straight-curve for a first direction D 1 on the abutment surface How it is formed is not limited. For the same reason, the minute protrusions 36k can adopt various cross-sectional shapes such as a cross-sectional rectangular shape, a cross-sectional triangular shape, a cross-sectional semicircular shape, a cross-sectional trapezoidal shape, and a cross-sectional inverted trapezoidal shape.

このような微小凸部３６ｋを備えたコンタクトピンフレーム３６によりコンタクトピンユニット２４を製造する方法について説明する。
まず、コンタクトピンフレーム３６の各溝３６ｂにおいて、コンタクトピン２６のバネ部２６ｃを貫通溝３６ｄに挿入し、バネ部２６ｃから第１の接触部２６ａ側を第１有底溝３６ｅに配置し、バネ部２６ｃから第２の接触部２６ｂ側を第２有底溝３６ｇに配置して、コンタクトピン２６をコンタクトピンフレーム３６に配列する。 A method of manufacturing the contact pin unit 24 by using the contact pin frame 36 having such a minute protrusion 36k will be described.
First, in each groove 36b of the contact pin frame 36, the spring portion 26c of the contact pin 26 is inserted into the through groove 36d, and the first contact portion 26a side from the spring portion 26c is disposed in the first bottomed groove 36e, and the spring The second contact portion 26b side from the portion 26c is arranged in the second bottomed groove 36g, and the contact pins 26 are arranged in the contact pin frame 36.

コンタクトピン２６が配列されたコンタクトピンフレーム３６を板厚方向Ｄｔに所定数積層してユニット本体２８を形成する。
積層されたコンタクトピンフレーム３６の積層方向における寸法は、前述のように、微小凸部３６ｋが予め形成されていることにより設計値を上回るように設定されているので、かかる寸法が設計値となるまで、積層されたコンタクトピンフレーム３６を積層方向に圧縮する。 A unit body 28 is formed by laminating a predetermined number of contact pin frames 36 in which contact pins 26 are arranged in the thickness direction Dt.
As described above, the dimension of the stacked contact pin frame 36 in the stacking direction is set to exceed the design value by forming the minute protrusions 36k in advance, so that the dimension becomes the design value. The stacked contact pin frames 36 are compressed in the stacking direction.

例えば、積層方向が基準平面に対して略直角となるように、ガイド孔３２ｉにガイドシャフト３４を挿通して積層されたコンタクトピンフレーム３６を基準平面上に配置する。また、基準平面上に配置した場合に基準平面に対して略直角方向の距離がユニット本体２８の積層方向における設計値となる治具ブロックを、積層されたコンタクトピンフレーム３６の両側の基準面上に配置する。そして、治具ブロック間に架設可能な寸法、かつ、平坦な押圧面を有する１つ又は複数の押圧治具を、積層されたコンタクトピンフレーム３６の積層端面にガイドシャフト３４を避けてセットして、両側の治具ブロックと当接するまで基準平面に平行に押圧する。これにより、積層されたコンタクトピンフレーム３６を積層方向に圧縮する。   For example, the contact pin frame 36 that is stacked by inserting the guide shaft 34 through the guide hole 32i is disposed on the reference plane so that the stacking direction is substantially perpendicular to the reference plane. Further, when arranged on the reference plane, the jig blocks whose distance in the direction substantially perpendicular to the reference plane is a design value in the stacking direction of the unit bodies 28 are arranged on the reference planes on both sides of the stacked contact pin frames 36. To place. Then, one or a plurality of pressing jigs having dimensions that can be installed between the jig blocks and having a flat pressing surface are set on the stacked end surfaces of the stacked contact pin frames 36 while avoiding the guide shaft 34. Then, press in parallel to the reference plane until it comes into contact with the jig blocks on both sides. As a result, the stacked contact pin frames 36 are compressed in the stacking direction.

圧縮されたユニット本体２８を、略四角形状の第１枠体３０及び第２枠体３２がそれぞれの開口３０ａ，３２ａを一致させて重ねられることで形成される四角筒体へ、コンタクトピン２６の第１の接触部２６ａ及び第２の接触部２６ｂがそれぞれ四角筒体の開口３０ａ，３２ａから開口方向に突出するように内挿する。そして、内挿したユニット本体２８を、第１枠体３０及び第２枠体３２により、コンタクトピン２６の第１の接触部２６ａ及び第２の接触部２６ｂと干渉しない位置で挟持固定する。
第１枠体３０と第２枠体３２とにより挟持固定されたユニット本体２８を、第１枠体３０に取り付けたバネ部２６ｃ材を介してフローティングプレート３４と連結して、コンタクトピンユニット２４を作製する。 The compressed unit main body 28 is transferred to the rectangular tube formed by overlapping the substantially rectangular first frame body 30 and second frame body 32 with the openings 30a and 32a aligned with each other. The first contact portion 26a and the second contact portion 26b are inserted so as to protrude from the openings 30a and 32a of the rectangular tube body in the opening direction, respectively. Then, the inserted unit main body 28 is sandwiched and fixed by the first frame body 30 and the second frame body 32 at a position where it does not interfere with the first contact portion 26a and the second contact portion 26b of the contact pin 26.
The unit main body 28 sandwiched and fixed by the first frame body 30 and the second frame body 32 is connected to the floating plate 34 via the spring portion 26c attached to the first frame body 30, and the contact pin unit 24 is connected. Make it.

次に、このようなコンタクトピンユニット２４を備えたＩＣソケット１０の動作について説明する。
まず、図１の上半分、及び図２の点線で示すように、ＩＣソケット１０のソケットカバー１６及びレバー部材２２を開いた状態で、ＩＣパッケージ１００を、ガイド部材３４ｂで案内しつつ、コンタクトピンユニット２４のフローティングプレート３４上に収容する。 Next, the operation of the IC socket 10 provided with such a contact pin unit 24 will be described.
First, as shown by the upper half of FIG. 1 and the dotted line in FIG. 2, the IC package 100 is guided by the guide member 34b while the socket cover 16 and the lever member 22 of the IC socket 10 are opened, and the contact pins are contacted. It is housed on the floating plate 34 of the unit 24.

そして、ソケットカバー１６を、ソケット本体１２に対して略平行となるように回動させて閉じていき、図４に示すように、ソケットカバー１６の先端部１６ｂにラッチ部材２０を係止する。さらに、レバー部材２２を回動させて、図２に示すように、ソケット本体１２に対して略平行となるように倒すことで、ラッチ部材２０を図示省略のカム機構によりソケット本体１２に近づく方向へ移動させて、放熱部材１４でＩＣパッケージ１００を押圧するとともに、この押圧状態でレバー部材２２の動作を制限するロック状態とする。   Then, the socket cover 16 is rotated and closed so as to be substantially parallel to the socket body 12, and the latch member 20 is locked to the front end portion 16 b of the socket cover 16 as shown in FIG. 4. Further, by rotating the lever member 22 and tilting the lever member 22 so as to be substantially parallel to the socket body 12 as shown in FIG. 2, the latch member 20 is moved closer to the socket body 12 by a cam mechanism (not shown). The IC package 100 is pressed by the heat radiating member 14 and the lever member 22 is locked in this pressed state.

放熱部材１４はソケットカバー１６に対して回動するので、放熱部材１４がＩＣパッケージ１００に最初に接触してからロック状態となるまで、放熱部材１４及びＩＣパッケージ１００はほとんど面接触状態であるので、放熱部材１４からＩＣパッケージ１００に加えられる圧力分布の偏りを低減可能であるとともに、ＩＣパッケージ１００から生じた熱を放熱部材１４に効率良く伝達することができる。   Since the heat radiating member 14 rotates with respect to the socket cover 16, the heat radiating member 14 and the IC package 100 are almost in surface contact until the heat radiating member 14 first comes into contact with the IC package 100 and becomes locked. In addition, it is possible to reduce the uneven pressure distribution applied to the IC package 100 from the heat radiating member 14, and to efficiently transfer heat generated from the IC package 100 to the heat radiating member 14.

放熱部材１４がＩＣパッケージをユニット本体２８に向けて押圧することにより、フローティングプレート３４がバネ部２６ｃ材の付勢力に抗して、ユニット本体２８に近づく方向へ押し付けられる。これに対し、コンタクトピン２６の第１の接触部２６ａがフローティングプレート３４のピン貫通孔３４ａを通してＩＣパッケージ１００の半球状端子１００ｂと接触し、第１の接触部２６ａと第２の接触部２６ｂとの間に圧縮力を及ぼす。しかし、コンタクトピン２６のバネ部２６ｃが弾性変形することにより圧縮力を吸収するので、コンタクトピン２６の第１の接触部２６ａ及び第２の接触部２６ｂは、夫々、半球状端子１００ｂ及び回路基板２００に所定の圧力で接触する。   When the heat radiating member 14 presses the IC package toward the unit main body 28, the floating plate 34 is pressed in a direction approaching the unit main body 28 against the urging force of the spring portion 26 c material. In contrast, the first contact portion 26a of the contact pin 26 contacts the hemispherical terminal 100b of the IC package 100 through the pin through hole 34a of the floating plate 34, and the first contact portion 26a and the second contact portion 26b Compressive force is exerted during However, since the spring portion 26c of the contact pin 26 is elastically deformed to absorb the compressive force, the first contact portion 26a and the second contact portion 26b of the contact pin 26 are the hemispherical terminal 100b and the circuit board, respectively. 200 is contacted at a predetermined pressure.

また、放熱部材１４の下面が、ＩＣパッケージ１００の上面に当接して放熱フィン１４ａから放熱を行う。そして、この状態で、ＩＣパッケージ１００に電圧を印加してバーンイン試験等の性能試験を行う。   Further, the lower surface of the heat radiating member 14 comes into contact with the upper surface of the IC package 100 to radiate heat from the heat radiating fins 14a. In this state, a voltage is applied to the IC package 100 to perform a performance test such as a burn-in test.

このようなコンタクトピンユニット２４によれば、積層されたコンタクトピンフレーム３６の積層方向における寸法は、微小凸部３６ｋが予め形成されていることによりユニット本体２８の積層方向における設計値を上回るように設定されている。
したがって、積層されたコンタクトピンフレーム３６を積層方向に圧縮するだけで、ユニット本体２８の積層方向における設計値とすることが可能となるので、従前のように、コンタクトピンフレーム３６を成型する金型を微修正してコンタクトピンフレーム３６の板厚方向の寸法調整を行う場合と比べて、ユニット本体２８の積層方向における寸法調整の容易性を向上させることができる。これは、コンタクトピンユニット２４及びＩＣソケット１０の製造時間を短縮させて、製造効率の向上にも資することとなる。 According to such a contact pin unit 24, the dimension of the stacked contact pin frame 36 in the stacking direction is larger than the design value in the stacking direction of the unit main body 28 by forming the minute protrusions 36k in advance. Is set.
Accordingly, it is possible to obtain the design value in the stacking direction of the unit main body 28 by simply compressing the stacked contact pin frame 36 in the stacking direction. Therefore, as in the past, a mold for molding the contact pin frame 36 As compared with the case where the dimension adjustment in the plate thickness direction of the contact pin frame 36 is performed by slightly correcting the above, the ease of the dimension adjustment in the stacking direction of the unit main bodies 28 can be improved. This shortens the manufacturing time of the contact pin unit 24 and the IC socket 10 and contributes to the improvement of manufacturing efficiency.

なお、前述の実施形態において、電気部品用ソケットとしてＩＣパッケージ１００を収容するＩＣソケット１０に本発明を適用したが、これに限らず、他の電気部品を収容する装置にも適用可能である。   In the above-described embodiment, the present invention is applied to the IC socket 10 that accommodates the IC package 100 as the electrical component socket. However, the present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied to an apparatus that accommodates other electrical components.

また、前述の実施形態において、微小凸部３６ｋは、コンタクトピンフレーム３６と一体成形されるコンタクトピンフレーム３６の一部として説明したが、微小凸部３６ｋを圧潰させやすくするために、異材質(材料)どうしを組み合わせて一体に成形する二色成形により、微小凸部３６ｋの材質を、コンタクトピンフレーム３６と異にしてもよい。   In the above-described embodiment, the minute convex portion 36k has been described as a part of the contact pin frame 36 integrally formed with the contact pin frame 36. However, in order to make the minute convex portion 36k easy to be crushed, a different material ( The material of the minute projections 36k may be different from that of the contact pin frame 36 by two-color molding in which materials are combined and molded integrally.

また、前述の実施形態において、微小凸部３６ｋは、コンタクトピンフレーム３６と一体成形されるコンタクトピンフレーム３６の一部として説明したが、これに代えて、コンタクトピンフレーム３６とは別個に形成された別体の微小凸部を、接着、溶着、溶接、機械的接合などあらゆる公知の接合方法により、コンタクトピンフレーム３６と一体にしてもよい。この場合、別体の微小凸部は、圧潰しやすくするために、コンタクトピンフレーム３６と材質を異にしてもよい。あるいは、別体の微小凸部は、例えば、積層状態で隣り合うコンタクトピンフレーム３６間に極薄のシートを挟み込むなど、コンタクトピンフレーム３６と一体にせずに構成されてもよい。   In the above-described embodiment, the minute protrusion 36k has been described as a part of the contact pin frame 36 that is integrally formed with the contact pin frame 36. However, instead of this, the minute protrusion 36k is formed separately from the contact pin frame 36. The separate minute convex portion may be integrated with the contact pin frame 36 by any known joining method such as adhesion, welding, welding, or mechanical joining. In this case, the separate minute convex portion may be made of a material different from that of the contact pin frame 36 in order to facilitate crushing. Alternatively, the separate minute convex portion may be configured without being integrated with the contact pin frame 36, for example, by sandwiching an extremely thin sheet between the contact pin frames 36 adjacent in the stacked state.

さらに、前述の実施形態において、積層されたコンタクトピンフレーム３６を圧縮すると、微小凸部３６ｋが塑性変形を起こす圧潰により、ユニット本体２８の積層方向における設計値となるように寸法調整を行っていたが、これに代えて、微小凸部３６ｋが弾性変形を起こすことで、ユニット本体２８の積層方向における設計値となるように寸法調整を行ってもよい。   Furthermore, in the above-described embodiment, when the stacked contact pin frame 36 is compressed, the dimensional adjustment is performed so that the design value in the stacking direction of the unit main body 28 is obtained by crushing the micro-projections 36k to cause plastic deformation. However, instead of this, the dimensional adjustment may be performed so that the minute convex portion 36k is elastically deformed to be a design value in the stacking direction of the unit main bodies 28.

微小凸部３６ｋが弾性変形を起こすことでユニット本体２８の積層方向における設計値となるように寸法調整を行う場合、積層されたコンタクトピンフレーム３６を圧縮した後に元の状態へ復元しないように、圧縮されたコンタクトピンフレーム３６の積層端面でガイドピンにストッパーを取り付けてユニット本体２８を構成する。コンタクトピンフレーム３６に比べて弾性に富む材質とすべく、微小凸部３６ｋを、前述のように、二色成形により形成するか、あるいは、コンタクトピンフレーム３６に比べて弾性に富む材質を用いた別体の微小凸部としてもよい。   When adjusting the dimensions so that the micro-projections 36k are elastically deformed so as to be the design value in the stacking direction of the unit main body 28, the stacked contact pin frames 36 are not restored to the original state after being compressed. A unit body 28 is configured by attaching a stopper to the guide pin at the laminated end face of the compressed contact pin frame 36. In order to make the material rich in elasticity compared to the contact pin frame 36, the minute projections 36k are formed by two-color molding as described above, or a material rich in elasticity compared to the contact pin frame 36 is used. It is good also as a separate minute convex part.

１０ ＩＣソケット
１２ ソケット本体
１２ａ 一側端部
１２ｂ 他側端部
１２ｃ 陥凹部
１４ 放熱部材
１６ ソケットカバー
１６ａ 基端部
１６ｂ 先端部
２０ ラッチ部材
２２ レバー部材
２４ コンタクトピンユニット
２６ コンタクトピン
２６ａ 第１の接触部
２６ｂ 第２の接触部
２８ ユニット本体
３６ コンタクトピンフレーム
３６ａ 表面
３６ｂ 溝
３６ｃ 裏面
３６ｋ 微小凸部
１００ ＩＣパッケージ
２００ 回路基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 IC socket 12 Socket main body 12a One side edge part 12b Other side edge part 12c Recessed part 14 Heat radiation member 16 Socket cover 16a Base end part 16b Tip part 20 Latch member 22 Lever member 24 Contact pin unit 26 Contact pin 26a First contact Part 26b Second contact part 28 Unit body 36 Contact pin frame 36a Front surface 36b Groove 36c Back surface 36k Micro convex part 100 IC package 200 Circuit board

Claims (6)

電気部品を着脱可能に収容するとともに、前記電気部品と回路基板とを電気的に接続するコンタクトピンユニットであって、
一端が前記電気部品と接触し、他端が前記回路基板と接触するコンタクトピンと、
板体の表面に沿って複数の溝を並列形成してなり、前記コンタクトピンを前記溝内に沿って配置して前記一端及び前記他端が前記板体の外方へ突出した状態で板厚方向に積層されるコンタクトピンフレームと、
を含んで構成され、
積層状態で隣り合う前記コンタクトピンフレームが積層方向で当接する当接面のうち少なくとも一方の一部に、積層された前記コンタクトピンフレームを積層方向に圧縮したときに圧潰する微小凸部を形成したことを特徴とするコンタクトピンユニット。 A contact pin unit that detachably accommodates an electrical component and electrically connects the electrical component and the circuit board,
A contact pin having one end in contact with the electrical component and the other end in contact with the circuit board;
A plurality of grooves are formed in parallel along the surface of the plate body, and the contact pin is disposed along the groove so that the one end and the other end protrude outward from the plate body. Contact pin frames stacked in a direction;
Comprising
Formed on one part of at least one of the contact surfaces with which the contact pin frames adjacent to each other in the stacked state contact in the stacking direction are tiny projections that are crushed when the stacked contact pin frames are compressed in the stacking direction. Contact pin unit characterized by this. 前記微小凸部は、並列形成された前記溝の並列方向にわたって形成されたことを特徴とする請求項１に記載のコンタクトピンユニット。   The contact pin unit according to claim 1, wherein the minute protrusions are formed in a parallel direction of the grooves formed in parallel. 前記微小凸部は、前記コンタクトピンフレームのうち、前記溝内に沿って配置された前記コンタクトピンの前記一端側及び前記他端側の離間した両側に形成されたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のコンタクトピンユニット。   2. The minute projections are formed on both sides of the contact pin frame, which are disposed along the groove, on the one end side and the other end side, which are spaced apart from each other. Or the contact pin unit of Claim 2. 前記微小凸部は、直線状に形成されたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載のコンタクトピンユニット。   The contact pin unit according to claim 1, wherein the minute convex portion is formed in a linear shape. 前記微小凸部は、矩形状の横断面を有することを特徴とする請求項４に記載のコンタクトピンユニット。   The contact pin unit according to claim 4, wherein the minute convex portion has a rectangular cross section. 請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の前記コンタクトピンユニットが配設されたソケット本体と、
前記ソケット本体に対して回動可能に軸支されるソケットカバーと、
前記ソケットカバーに対して回動可能に軸支され、前記ソケットカバーを閉じた状態において、前記コンタクトピンユニットに収容された前記電気部品を押圧する放熱部材と、
前記ソケットカバーを閉じた状態を保持するラッチ部材と、
を含んで構成された電気部品用ソケット。 A socket body in which the contact pin unit according to any one of claims 1 to 5 is disposed;
A socket cover pivotally supported with respect to the socket body;
In a state where the socket cover is pivotally supported with respect to the socket cover and the socket cover is closed, a heat radiating member that presses the electrical component housed in the contact pin unit;
A latch member for holding the socket cover closed;
A socket for electric parts composed of.
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