JP6249818B2 - カチオン重合性樹脂組成物、その製造方法及び接着構造体 - Google Patents
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Description
また、本発明は、カチオン重合性樹脂組成物を接着剤として用いたことを特徴とする接着構造体である。
本発明のカチオン重合性樹脂組成物は、エポキシ基を有する化合物と、4級ホスホニウム塩と、4級ホスホニウム塩以外の潜在性熱酸発生剤とを必須成分として含むものである。
また、式(1)において、X−は、アニオンを表し、例えば、F−、Cl−、I−、Br−、SO4 2−、BF4 −、PF4 −、SbF6 −、(OC2H5)2P=O−、(C6H5)4B−等が挙げられる。
変動係数(%)=(標準偏差/平均粒径)×100 ・・・(1)
この変動係数が大きいことは分布に幅があることを示し、一方、変動係数が小さいことは粒度分布がシャープであることを示す。この変動係数が50%以下、好ましくは30%以下、特に好ましくは20%以下の芯材粒子を使用することが好ましい。この理由は、異方性導電膜中の導電性粒子として用いた場合に、接続に有効な寄与割合が高くなるという利点があるからである。
K(kgf/mm2)=(3/√2)×F×S−3/2×R−1/2 ・・・(2)
〔式(2)中、F及びSはそれぞれ、微小圧縮試験機(MCTM−500島津製作所製)で測定したときの、芯材粒子の10%圧縮変形における荷重値(kgf)及び圧縮変位(mm)であり、Rは、微小圧縮試験機(MCTM−500島津製作所製)で測定した芯材粒子の半径(mm)である〕で定義されるKの値が、20℃において10kgf/mm2〜10000kgf/mm2の範囲であり、且つ10%圧縮変形後の回復率が20℃において1%〜100%の範囲であるものが、電極同士を圧着する際に電極を傷つけることがなく、電極と十分に接触させることができる点で好ましい。
窒素環境下で、3級ホスフィンであるトリブチルホスフィン100gを60℃に加熱し、30℃のトリメチルホスフェート液を12時間かけて45g滴下した。滴下終了後、60℃で24時間熟成した。熟成後、イオンクロマトグラフで測定し、トリブチルホスフィンが反応で完全に消費されたのを確認した後、得られた透明液体をヘキサンで2回洗浄し、真空加熱しながら乾燥させ、メチルトリブチルホスホニウムジメチルホスフェート90gを得た。
窒素環境下で、3級ホスフィンであるトリオクチルホスフィン100gを60℃に加熱し、30℃のトリメチルホスフェート液を12時間かけて45g滴下した。滴下終了後、60℃で24時間熟成した。熟成後、イオンクロマトグラフで測定し、トリブチルホスフィンが反応で完全に消費されたのを確認した後、得られた透明液体をヘキサンで2回洗浄し、真空加熱しながら乾燥させ、メチルトリオクチルホスホニウムジメチルホスフェート90gを得た。
表1に示した量のエポキシ樹脂、粘度調整剤及び4級ホスホニウム塩を、自公転式真空脱泡攪拌機で2000rpm、15分混練して混合液とした。その後、得られた混合液に表1に示した量の潜在性熱酸発生剤を加え、更に、自公転式真空脱泡攪拌機で2000rpm、15分混練して、カチオン重合性樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物は透明で且つ粘稠な液体であった。
表1に示した量の潜在性熱酸発生剤及び4級ホスホニウム塩を、自公転式真空脱泡攪拌機で2000rpm、15分混練して混合液とした。その後、得られた混合液に表1に示した量のエポキシ樹脂及び粘度調整剤を加え、更に、自公転式真空脱泡攪拌機で2000rpm、15分混練して、カチオン重合性樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物は透明で且つ粘稠な液体であった。
表2に示した量のエポキシ樹脂及び粘度調整剤を、自公転式真空脱泡攪拌機で2000rpm、15分混練して混合液とした。その後、得られた混合液に表2に示した量の潜在性熱酸発生剤を加え、更に、自公転式真空脱泡攪拌機で2000rpm、15分混練して、カチオン重合性樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物は透明で且つ粘稠な液体であった。
表2に示した量のエポキシ樹脂、粘度調整剤及び4級ホスホニウム塩を、自公転式真空脱泡攪拌機で2000rpm、15分混練して混合液とした。その後、得られた混合液に表2に示した量の潜在性熱酸発生剤を加え、更に、自公転式真空脱泡攪拌機で2000rpm、15分混練して、カチオン重合性樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物は透明〜白色の液体であった。
表2に示した量のエポキシ樹脂、粘度調整剤及び硬化助剤としてのイミダゾールを、自公転式真空脱泡攪拌機で2000rpm、15分混練して混合液とした。その後、得られた混合液に表2に示した量の潜在性熱酸発生剤を加え、更に、自公転式真空脱泡攪拌機で2000rpm、15分混練して、カチオン重合性樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物は透明で且つ粘稠な液体であった。
実施例1〜10及び比較例1〜4のカチオン重合性樹脂組成物について、サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社製レオメーターMARS IIを用い、せん断速度1[1/s]、25℃での粘度を測定した。
この樹脂組成物を35℃の恒温で保持し、24時間毎に粘度測定を行った。粘度が樹脂組成物調製直後と比較して2倍の粘度になるまでの時間を可使時間とし、その結果を表3に示す。
実施例1〜10及び比較例1〜4のカチオン重合性樹脂組成物について、150℃の熱板上に樹脂組成物を0.2g載せ、かき混ぜながらゲル化するまでの時間(秒)を測定した。結果を表3に示す。
実施例1〜10及び比較例1〜4のカチオン重合性樹脂組成物について、150℃の熱板上に200mm×200mm×0.05μmのアルミニウム箔を置き、樹脂組成物2gと四隅に厚み0.2mmになるようにスペーサーを置き、200mm×200mm×2mmのステンレス板をその上から載せ、10分間保持し接着させた。常温まで放冷後アルミニウム箔側を25mmの幅にスリットし、毎分50mmの速度で90度方向にアルミニウム箔を引き上げた。その結果、実施例1〜10及び比較例1〜2のカチオン重合性樹脂組成物では、同等の剥離接着強さが得られた。一方、比較例3及び4のカチオン重合性樹脂組成物は硬化しないため測定できなかった。
実施例1〜10及び比較例1〜2で得られたカチオン重合性樹脂組成物95gに対し、金属被覆樹脂粒子(日本化学工業株式会社製、商品名:ブライト20GNR4.6−EH)5gを添加し、自公転式真空脱泡攪拌機により2000rpm、15分混練して、異方導電接着剤を得た。
得られた実施例11〜20及び比較例5〜6の異方導電接着剤について、上記した可使時間測定及びゲル化時間測定と同様の方法で可使時間及びゲル化時間を評価した。結果を表4に示す。
実施例11〜20及び比較例5〜6の異方導電接着剤を用い、Al配線基板上にダミーICを140℃、8秒、1.5Nで実装した。実装したIC付基板を2端子法で測定した。結果を表4に示す。
Claims (9)
- 前記4級ホスホニウム塩が、メチルトリブチルホスホニウムジメチルホスフェート又はメチルトリオクチルホスホニウムジメチルホスフェートであることを特徴とする請求項1に記載のカチオン重合性樹脂組成物。
- 前記エポキシ基を有する化合物が、脂環式エポキシ基を有する化合物を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のカチオン重合性樹脂組成物。
- 導電性粒子を更に含むことを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のカチオン重合性樹脂組成物。
- 前記導電性粒子が、ニッケル、金、銀、パラジウム、銅及びハンダからなる群から選択される金属粒子であることを特徴とする請求項4に記載のカチオン重合性樹脂組成物。
- 前記導電性粒子が、無電解めっき法により芯材粒子の表面に金属皮膜を形成した粒子であることを特徴とする請求項4に記載のカチオン重合性樹脂組成物。
- 前記エポキシ基を有する化合物と前記4級ホスホニウム塩とを含む混合液に、前記芳香族スルホニウム塩を添加して混合することを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のカチオン重合性樹脂組成物の製造方法。
- 前記4級ホスホニウム塩と前記芳香族スルホニウム塩とを含む混合液に、前記エポキシ基を有する化合物を添加して混合することを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のカチオン重合性樹脂組成物の製造方法。
- 請求項1〜6の何れか一項に記載のカチオン重合性樹脂組成物を接着剤として用いたことを特徴とする接着構造体。
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