JP6248942B2 - Lighting device - Google Patents

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Description

本発明は、照明装置に関し、特に、面状に配列された複数の発光パネルを備える照明装置に関する。   The present invention relates to a lighting device, and particularly relates to a lighting device including a plurality of light emitting panels arranged in a planar shape.

特表２００７−５３６７０８号公報（特許文献１）に開示されているように、面状に配列された複数の発光パネルを備える照明装置が知られている。   As disclosed in Japanese translations of PCT publication No. 2007-536708 (Patent Document 1), an illumination device including a plurality of light emitting panels arranged in a planar shape is known.

特表２００７−５３６７０８号公報Special table 2007-536708 gazette

複数の発光パネルは、１つの発光モジュール（発光ユニット）として使用される場合がある。このような発光モジュールにおいては、ドライバー回路等を含む駆動制御部が用いられ、この駆動制御部が複数の発光パネルを駆動制御する。   A plurality of light emitting panels may be used as one light emitting module (light emitting unit). In such a light emitting module, a drive control unit including a driver circuit or the like is used, and this drive control unit drives and controls a plurality of light emitting panels.

本発明は、複数の発光モジュールを備えた照明装置であって、より少ない部品点数で構成されることが可能な照明装置を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an illuminating device that includes a plurality of light emitting modules and can be configured with a smaller number of parts.

本発明に基づく照明装置は、外配線部材および複数の発光モジュールを備えた照明装置であって、複数の上記発光モジュールの各々は、面状に配列された複数の発光パネルと、複数の上記発光パネルに電気的に接続された電気接続部と、を含み、複数の上記発光モジュールの上記電気接続部同士を上記外配線部材が接続することによって、複数の上記発光モジュールの各々に設けられた複数の上記発光パネルは上記外配線部材を通して電気的に接続され、複数のうちの一部の上記発光モジュールには、駆動制御部が設けられ、上記駆動制御部は、上記一部の上記発光モジュールに設けられた複数の上記発光パネルと、上記駆動制御部が設けられていない複数のうちの他の一部の上記発光モジュールに設けられた複数の上記発光パネルとを駆動制御する。   An illumination device according to the present invention is an illumination device including an external wiring member and a plurality of light emitting modules, each of the plurality of light emitting modules including a plurality of light emitting panels arranged in a planar shape and a plurality of the light emitting devices. A plurality of the light emitting modules provided in each of the plurality of light emitting modules by connecting the electric connecting portions of the plurality of light emitting modules to each other. The light-emitting panels are electrically connected through the outer wiring member, and some of the light-emitting modules are provided with a drive control unit, and the drive control unit is connected to the some of the light-emitting modules. Driving the plurality of light-emitting panels provided and the plurality of light-emitting panels provided in some other light-emitting modules of the plurality not provided with the drive control unit To your.

本発明によれば、複数の発光モジュールを備えた照明装置をより少ない部品点数で構成することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the illuminating device provided with the several light emitting module can be comprised with a fewer number of parts.

実施の形態１における照明装置を示す平面図である。3 is a plan view showing the lighting device in Embodiment 1. FIG. 図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿った矢視断面図である。It is arrow sectional drawing along the II-II line | wire in FIG. 実施の形態１における照明装置の電気構成を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram illustrating an electrical configuration of the lighting apparatus according to Embodiment 1. 実施の形態１における照明装置に用いられる発光パネルを示す平面図である。4 is a plan view showing a light-emitting panel used for the lighting device in Embodiment 1. FIG. 図４中のＶ−Ｖ線に沿った矢視断面図である。It is arrow sectional drawing along the VV line in FIG. 実施の形態１における照明装置に用いられる発光モジュール１００を示す平面図である。3 is a plan view showing a light emitting module 100 used in the lighting device in Embodiment 1. FIG. 図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った矢視断面図である。It is arrow sectional drawing along the VII-VII line in FIG. 図７中のＶＩＩＩ線で囲まれる領域を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows the area | region enclosed by the VIII line in FIG. 実施の形態１の第２変形例における照明装置を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a lighting device in a second modification of the first embodiment. 実施の形態１の第２変形例における照明装置の電気構成を示すブロック図である。FIG. 10 is a block diagram showing an electrical configuration of a lighting device in a second modification of the first embodiment. 実施の形態１の第２変形例における照明装置に用いられる基板１２０Ａ（第１基板）を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically board | substrate 120A (1st board | substrate) used for the illuminating device in the 2nd modification of Embodiment 1. FIG. 実施の形態１の第２変形例における照明装置に用いられる基板２２０Ａ（第２基板）を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically board | substrate 220A (2nd board | substrate) used for the illuminating device in the 2nd modification of Embodiment 1. FIG. 実施の形態１の第２変形例における照明装置に用いられる基板１２０Ａ（第１基板）の電気構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electric constitution of board | substrate 120A (1st board | substrate) used for the illuminating device in the 2nd modification of Embodiment 1. FIG. 実施の形態１の第２変形例における照明装置に用いられる基板２２０Ａ（第２基板）の電気構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electric constitution of board | substrate 220A (2nd board | substrate) used for the illuminating device in the 2nd modification of Embodiment 1. FIG. 実施の形態１の第３変形例における照明装置を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing a lighting device in a third modification of the first embodiment. 実施の形態１の第３変形例における照明装置の電気構成を示すブロック図である。FIG. 12 is a block diagram showing an electrical configuration of a lighting device in a third modification of the first embodiment. 実施の形態１の第３変形例における照明装置に用いられる基板２２０Ｂ（第２基板）を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the board | substrate 220B (2nd board | substrate) used for the illuminating device in the 3rd modification of Embodiment 1. FIG. 実施の形態１の第３変形例における照明装置に用いられる基板２２０Ｂ（第２基板）の電気構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electrical structure of the board | substrate 220B (2nd board | substrate) used for the illuminating device in the 3rd modification of Embodiment 1. FIG. 実施の形態２における照明装置を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a lighting device in a second embodiment. 実施の形態３における照明装置を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a lighting device in a third embodiment.

本発明に基づいた各実施の形態について、以下、図面を参照しながら説明する。各実施の形態の説明において、個数および量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数およびその量などに限定されない。各実施の形態の説明において、同一の部品および相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。   Embodiments based on the present invention will be described below with reference to the drawings. In the description of each embodiment, when referring to the number, amount, and the like, the scope of the present invention is not necessarily limited to the number, the amount, and the like unless otherwise specified. In the description of each embodiment, the same parts and corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description may not be repeated.

［実施の形態１］
（照明装置１）
図１は、本実施の形態における照明装置１を示す平面図である。図１は、照明装置１に用いられる発光パネル１０の背面１９側（発光面とは反対側の面側）から照明装置１を見たときの様子を示している。図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿った矢視断面図である。図示上の便宜のため、図１では照明装置１に用いられる発光パネル１０が点線を用いて透過的に図示されている。[Embodiment 1]
(Lighting device 1)
FIG. 1 is a plan view showing a lighting device 1 according to the present embodiment. FIG. 1 shows a state in which the lighting device 1 is viewed from the back surface 19 side (the surface side opposite to the light emitting surface) of the light emitting panel 10 used in the lighting device 1. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. For convenience of illustration, in FIG. 1, the light-emitting panel 10 used in the lighting device 1 is transparently illustrated using dotted lines.

図１および図２に示すように、照明装置１は、発光モジュール１００，２００と、発光モジュール１００，２００同士を接続する配線ケーブル３２０（外配線部材）とを備える。   As shown in FIGS. 1 and 2, the lighting device 1 includes light emitting modules 100 and 200 and a wiring cable 320 (outer wiring member) that connects the light emitting modules 100 and 200 to each other.

（発光モジュール１００）
発光モジュール１００は、４枚の発光パネル１０と、保持部材１１０と、基板１２０と、を含む。４枚の発光パネル１０は、２×２の行列状（マトリックス状）に配列され、面方向に沿うように面状（同一平面上）に配置されている。４枚の発光パネル１０の各々は、外周が略正方形状に形成され、同一の構成を有している。(Light Emitting Module 100)
The light emitting module 100 includes four light emitting panels 10, a holding member 110, and a substrate 120. The four light emitting panels 10 are arranged in a 2 × 2 matrix (matrix), and are arranged in a plane (on the same plane) along the plane direction. Each of the four light emitting panels 10 has a substantially square outer periphery and has the same configuration.

保持部材１１０は、表面１１１（図２参照）および裏面１１２（図２参照）を有し、板状の部材から構成されている。保持部材１１０の厚さは、たとえば１ｍｍである。保持部材１１０は、アルミニウム（ＡＬ）またはＳＵＳ（Steel Use Stainless）等の金属材料から構成されてもよいし、樹脂材料から構成されてもよい。４枚の発光パネル１０は、図示しない両面テープ等を用いて保持部材１１０の表面１１１にそれぞれ取り付けられる。   The holding member 110 has a front surface 111 (see FIG. 2) and a back surface 112 (see FIG. 2), and is configured by a plate-like member. The thickness of the holding member 110 is 1 mm, for example. The holding member 110 may be made of a metal material such as aluminum (AL) or SUS (Steel Use Stainless), or may be made of a resin material. The four light emitting panels 10 are respectively attached to the surface 111 of the holding member 110 using a double-sided tape or the like (not shown).

基板１２０は、保持部材１１０の裏面１１２上に配置される。基板１２０上には、コネクター１３１，１３２，１３３，１３４，１４１，１４２が設けられ、ドライバー回路１５０（ドライバーＩＣ：Driver Integrated Circuit）を含む駆動制御部などが実装されている。コネクター１３１には、ケーブル３１０（図１参照）が取り付けられる。コネクター１４１（電気接続部）には、配線ケーブル３２０の一端が取り付けられる。コネクター１４２については、図６を参照して後述する。   The substrate 120 is disposed on the back surface 112 of the holding member 110. Connectors 131, 132, 133, 134, 141, and 142 are provided on the substrate 120, and a drive control unit including a driver circuit 150 (driver IC: Driver Integrated Circuit) is mounted thereon. A cable 310 (see FIG. 1) is attached to the connector 131. One end of the wiring cable 320 is attached to the connector 141 (electrical connection part). The connector 142 will be described later with reference to FIG.

（発光モジュール２００）
発光モジュール２００も、４枚の発光パネル１０と、保持部材２１０と、基板２２０と、を含む。４枚の発光パネル１０は、２×２の行列状（マトリックス状）に配列され、面方向に沿うように面状（同一平面上）に配置されている。４枚の発光パネル１０の各々は、外周が略正方形状に形成され、同一の構成を有している。(Light Emitting Module 200)
The light emitting module 200 also includes four light emitting panels 10, a holding member 210, and a substrate 220. The four light emitting panels 10 are arranged in a 2 × 2 matrix (matrix), and are arranged in a plane (on the same plane) along the plane direction. Each of the four light emitting panels 10 has a substantially square outer periphery and has the same configuration.

保持部材２１０は、表面２１１（図２参照）および裏面２１２（図２参照）を有し、板状の部材から構成されている。保持部材２１０の厚さは、たとえば１ｍｍである。保持部材２１０は、アルミニウム（ＡＬ）またはＳＵＳ（Steel Use Stainless）等の金属材料から構成されてもよいし、樹脂材料から構成されてもよい。４枚の発光パネル１０は、図示しない両面テープ等を用いて保持部材２１０の表面２１１にそれぞれ取り付けられる。   The holding member 210 has a front surface 211 (see FIG. 2) and a back surface 212 (see FIG. 2), and is made of a plate-like member. The thickness of the holding member 210 is 1 mm, for example. The holding member 210 may be made of a metal material such as aluminum (AL) or SUS (Steel Use Stainless), or may be made of a resin material. The four light emitting panels 10 are respectively attached to the surface 211 of the holding member 210 using a double-sided tape or the like (not shown).

基板２２０は、保持部材２１０の裏面２１２上に配置される。基板２２０上には、コネクター２４１が設けられる。基板２２０には、ドライバー回路１５０などは実装されていない。コネクター２４１（電気接続部）には、配線ケーブル３２０の他端が取り付けられる。コネクター１４１，２４１同士を配線ケーブル３２０が接続することによって、発光モジュール１００に設けられた４枚の発光パネル１０および発光モジュール２００に設けられた４枚の発光パネル１０同士は電気的に接続される。   The substrate 220 is disposed on the back surface 212 of the holding member 210. A connector 241 is provided on the substrate 220. The driver circuit 150 or the like is not mounted on the substrate 220. The other end of the wiring cable 320 is attached to the connector 241 (electrical connection portion). By connecting the connectors 141 and 241 to each other with the wiring cable 320, the four light emitting panels 10 provided in the light emitting module 100 and the four light emitting panels 10 provided in the light emitting module 200 are electrically connected. .

本実施の形態においては、基板１２０（第１基板）および基板２２０（第２基板）は、ドライバー回路１５０が基板１２０に実装されていることを除いて、ほとんどの構成部品が互いに共通化された構成を有している。本実施の形態においては、保持部材１１０，２１０も同一の構成（大きさおよび形状）を有し、８枚の発光パネル１０も全て同一の構成（大きさおよび形状）を有している。   In the present embodiment, most of the components of the substrate 120 (first substrate) and the substrate 220 (second substrate) are common to each other except that the driver circuit 150 is mounted on the substrate 120. It has a configuration. In the present embodiment, the holding members 110 and 210 also have the same configuration (size and shape), and the eight light emitting panels 10 all have the same configuration (size and shape).

図３を参照して、発光モジュール１００においては、コネクター１３１、ドライバー回路１５０および４枚の発光パネル１０は、電気的に接続されている（詳細は後述する）。外部の電源３００からの電力は、ケーブル３１０（図１参照）およびコネクター１３１を通して４枚の発光パネル１０に供給される。   Referring to FIG. 3, in light emitting module 100, connector 131, driver circuit 150, and four light emitting panels 10 are electrically connected (details will be described later). Power from the external power source 300 is supplied to the four light emitting panels 10 through the cable 310 (see FIG. 1) and the connector 131.

発光モジュール２００においては、コネクター２４１および４枚の発光パネル１０は、電気的に接続されている。電源３００からの電力は、発光モジュール１００のコネクター１３１、ドライバー回路１５０、コネクター１４１、配線ケーブル３２０（図１参照）およびコネクター２４１を通して４枚の発光パネル１０に供給される。   In the light emitting module 200, the connector 241 and the four light emitting panels 10 are electrically connected. Power from the power supply 300 is supplied to the four light emitting panels 10 through the connector 131, the driver circuit 150, the connector 141, the wiring cable 320 (see FIG. 1), and the connector 241 of the light emitting module 100.

（発光パネル１０）
本実施の形態の発光パネル１０は、有機ＥＬ（Organic Electroluminecense）から構成される。発光パネル１０は、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）と拡散板とから面状の発光パネルとして構成されていてもよいし、冷陰極管等を用いて面状の発光パネルとして構成されていてもよい。図４は、発光パネル１０を示す平面図である。図４は、発光パネル１０の背面１９の側から発光パネル１０を見たときの様子を示している。図５は、図４中のＶ−Ｖ線に沿った矢視断面図である。(Light-emitting panel 10)
The light emitting panel 10 of this Embodiment is comprised from organic EL (Organic Electroluminecense). The light emitting panel 10 may be configured as a planar light emitting panel from a plurality of light emitting diodes (LEDs) and a diffusion plate, or may be configured as a planar light emitting panel using a cold cathode tube or the like. It may be. FIG. 4 is a plan view showing the light-emitting panel 10. FIG. 4 shows a state when the light emitting panel 10 is viewed from the back surface 19 side of the light emitting panel 10. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG.

図４および図５を参照して、発光パネル１０は、透明基板１１（カバー層）、陽極１４、有機層１５、陰極１６、封止部材１７および絶縁層１８を含む。透明基板１１は、発光パネル１０の表面１２（発光面）を形成している。陽極１４、有機層１５および陰極１６は、透明基板１１の裏面１３上に順次積層される。封止部材１７は、発光パネル１０の背面１９を形成している。   4 and 5, the light emitting panel 10 includes a transparent substrate 11 (cover layer), an anode 14, an organic layer 15, a cathode 16, a sealing member 17, and an insulating layer 18. The transparent substrate 11 forms the surface 12 (light emitting surface) of the light emitting panel 10. The anode 14, the organic layer 15, and the cathode 16 are sequentially stacked on the back surface 13 of the transparent substrate 11. The sealing member 17 forms the back surface 19 of the light emitting panel 10.

透明基板１１は、たとえば各種のガラス基板から構成される。透明基板１１を構成する部材としては、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）またはポリカーボネイト等のフィルム基板が用いられてもよい。陽極１４は、透明性を有する導電膜である。陽極１４を形成するためには、スパッタリング法等によって、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）等が透明基板１１上に成膜される。フォトリソグラフィ法等によりＩＴＯ膜が所定の形状にパターニングされることによって、陽極１４が形成される。陽極１４は、電極取出部２１（陽極用）および電極取出部２２（陰極用）を形成するために、パターニングによって２つの領域に分割されている。   The transparent substrate 11 is composed of various glass substrates, for example. As a member constituting the transparent substrate 11, a film substrate such as PET (Polyethylene Terephthalate) or polycarbonate may be used. The anode 14 is a conductive film having transparency. In order to form the anode 14, ITO (Indium Tin Oxide) or the like is formed on the transparent substrate 11 by sputtering or the like. The anode 14 is formed by patterning the ITO film into a predetermined shape by photolithography or the like. The anode 14 is divided into two regions by patterning to form an electrode extraction portion 21 (for anode) and an electrode extraction portion 22 (for cathode).

有機層１５（発光部）は、電力を供給されることによって光（可視光）を生成することができる。有機層１５は、単層の発光層から構成されていてもよく、正孔輸送層、発光層、正孔阻止層、および電子輸送層などが順次積層されることによって構成されていてもよい。陰極１６は、たとえばアルミニウム（ＡＬ）である。陰極１６は、真空蒸着法等によって有機層１５を覆うように形成される。陰極１６を所定の形状にパターニングするために、真空蒸着の際にはマスクが用いられるとよい。   The organic layer 15 (light emitting unit) can generate light (visible light) by being supplied with electric power. The organic layer 15 may be composed of a single light emitting layer, or may be composed of a hole transport layer, a light emitting layer, a hole blocking layer, an electron transport layer, and the like that are sequentially laminated. The cathode 16 is, for example, aluminum (AL). The cathode 16 is formed so as to cover the organic layer 15 by a vacuum deposition method or the like. In order to pattern the cathode 16 into a predetermined shape, a mask may be used during vacuum deposition.

陰極１６と陽極１４とが短絡しないように、陰極１６と電極取出部２１側の陽極１４との間に絶縁層１８が設けられる。陰極１６の絶縁層１８が設けられる側とは反対側の部分は、電極取出部２２側の陽極１４に接続される。絶縁層１８は、たとえばスパッタリング法を用いてＳｉＯ２などが成膜された後、フォトリソグラフィ法等を用いて陽極１４と陰極１６とを互いに絶縁する箇所を覆うように所望のパターンに形成される。An insulating layer 18 is provided between the cathode 16 and the anode 14 on the electrode extraction part 21 side so that the cathode 16 and the anode 14 are not short-circuited. The part of the cathode 16 opposite to the side on which the insulating layer 18 is provided is connected to the anode 14 on the electrode extraction part 22 side. The insulating layer 18 is formed in a desired pattern so as to cover a portion that insulates the anode 14 and the cathode 16 from each other using a photolithography method or the like after, for example, a SiO 2 film is formed using a sputtering method. .

封止部材１７は、絶縁性を有する樹脂またはガラス基板などから構成される。封止部材１７は、有機層１５を水分等から保護するために形成される。封止部材１７は、陽極１４、有機層１５、および陰極１６（発光パネル１０の内部に設けられる部材）の略全体を透明基板１１上に封止する。陽極１４の一部は、電気的な接続のために、封止部材１７から露出している。   The sealing member 17 is made of an insulating resin or glass substrate. The sealing member 17 is formed to protect the organic layer 15 from moisture and the like. The sealing member 17 seals substantially the whole of the anode 14, the organic layer 15, and the cathode 16 (member provided inside the light emitting panel 10) on the transparent substrate 11. A part of the anode 14 is exposed from the sealing member 17 for electrical connection.

陽極１４の封止部材１７から露出している（図５左側の）部分は、電極取出部２１（陽極用）を構成する。電極取出部２１と陽極１４とは互いに同じ材料で構成される。電極取出部２１は、発光パネル１０の外周に位置する（図４参照）。陽極１４の封止部材１７から露出している（図５右側の）部分は、電極取出部２２（陰極用）を構成する。電極取出部２２と陽極１４とは互いに同じ材料で構成される。電極取出部２２も、発光パネル１０の外周に位置する（図４参照）。   The portion of the anode 14 exposed from the sealing member 17 (on the left side in FIG. 5) constitutes an electrode extraction portion 21 (for anode). The electrode extraction part 21 and the anode 14 are made of the same material. The electrode extraction part 21 is located in the outer periphery of the light emission panel 10 (refer FIG. 4). The portion of the anode 14 exposed from the sealing member 17 (on the right side in FIG. 5) constitutes an electrode extraction portion 22 (for the cathode). The electrode extraction part 22 and the anode 14 are made of the same material. The electrode extraction part 22 is also located on the outer periphery of the light emitting panel 10 (see FIG. 4).

電極取出部２１および電極取出部２２は、有機層１５を挟んで相互に反対側に位置している。隣り合う電極取出部２１および電極取出部２２同士の間には、分割領域２０（図４参照）が形成されている。電極取出部２１および電極取出部２２には、電極部材（図６〜図８における電極部材１７１，１７２）がそれぞれ取り付けられる。   The electrode extraction portion 21 and the electrode extraction portion 22 are located on opposite sides of the organic layer 15. A divided region 20 (see FIG. 4) is formed between adjacent electrode extraction portions 21 and electrode extraction portions 22. Electrode members (electrode members 171 and 172 in FIGS. 6 to 8) are attached to the electrode extraction portion 21 and the electrode extraction portion 22, respectively.

（発光モジュール１００の詳細構造）
図６は、発光モジュール１００を保持部材１１０の裏面１１２側から見た平面図である。図７は、図６中のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った矢視断面図である。図８は、図７中のＶＩＩＩ線で囲まれる領域を拡大して示す断面図である。図示上の便宜のため、図６では発光パネル１０が点線を用いて透過的に図示されている。(Detailed structure of light emitting module 100)
FIG. 6 is a plan view of the light emitting module 100 as viewed from the back surface 112 side of the holding member 110. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of a region surrounded by the line VIII in FIG. For convenience of illustration, in FIG. 6, the light-emitting panel 10 is transparently illustrated using dotted lines.

図６を参照して、上述のとおり、発光モジュール１００は、４枚の発光パネル１０、保持部材１１０および基板１２０を含む。図３および図４を参照して上述したとおり、発光パネル１０の外周には、電極取出部２１（図７参照）および電極取出部２２（図７，図８参照）が設けられている。   With reference to FIG. 6, as described above, the light emitting module 100 includes four light emitting panels 10, a holding member 110, and a substrate 120. As described above with reference to FIGS. 3 and 4, the electrode extraction portion 21 (see FIG. 7) and the electrode extraction portion 22 (see FIGS. 7 and 8) are provided on the outer periphery of the light emitting panel 10.

電極取出部２１上には、電極部材１７１が設けられ、電極取出部２２上には、電極部材１７２が設けられる。図７に示すように、電極部材１７１は、平板部１７３と、平板部１７３から起立する棒状部１７５とを有する。平板部１７３は、電極取出部２１上に配置される。平板部１７３および電極取出部２１同士が銀ペースト等の導電部材（図示せず）を用いて接合されることによって、電極取出部２１および電極部材１７１同士は電気的に接続される。   An electrode member 171 is provided on the electrode extraction portion 21, and an electrode member 172 is provided on the electrode extraction portion 22. As shown in FIG. 7, the electrode member 171 includes a flat plate portion 173 and a rod-shaped portion 175 that stands up from the flat plate portion 173. The flat plate portion 173 is disposed on the electrode extraction portion 21. The electrode extraction part 21 and the electrode member 171 are electrically connected to each other by joining the flat plate part 173 and the electrode extraction part 21 to each other using a conductive member (not shown) such as a silver paste.

図７および図８に示すように、電極部材１７２は、平板部１７４と、平板部１７４から起立する棒状部１７６とを有する。平板部１７４は、電極取出部２２上に配置される。平板部１７４および電極取出部２２同士が銀ペースト等の導電部材１８１（図８参照）を用いて接合されることによって、電極取出部２２および電極部材１７２同士は電気的に接続される。   As shown in FIGS. 7 and 8, the electrode member 172 includes a flat plate portion 174 and a rod-shaped portion 176 that stands up from the flat plate portion 174. The flat plate portion 174 is disposed on the electrode extraction portion 22. The electrode extraction part 22 and the electrode member 172 are electrically connected to each other by joining the flat plate part 174 and the electrode extraction part 22 to each other using a conductive member 181 such as silver paste (see FIG. 8).

発光パネル１０を保持する保持部材１１０には、棒状部１７５，１７６に対応する孔１１７，１１８（図７参照）が設けられている。電極部材１７１，１７２が発光パネル１０の電極取出部２１，２２にそれぞれ取り付けられ、発光パネル１０が保持部材１１０に取り付けられた状態においては、棒状部１７５，１７６は孔１１７，１１８を通りぬけて、保持部材１１０の裏面１１２（図８参照）から突出する。   The holding member 110 that holds the light emitting panel 10 is provided with holes 117 and 118 (see FIG. 7) corresponding to the rod-like portions 175 and 176. In a state where the electrode members 171 and 172 are respectively attached to the electrode extraction portions 21 and 22 of the light emitting panel 10 and the light emitting panel 10 is attached to the holding member 110, the rod-like portions 175 and 176 pass through the holes 117 and 118. , And protrudes from the back surface 112 (see FIG. 8) of the holding member 110.

保持部材１１０の裏面１１２上には、Ｌ字状の形状（図６参照）を有する配線ＰＣＢ１６１，１６２（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）が設けられる。配線ＰＣＢ１６１，１６２（内配線部材）は、各々の端部同士が対向し、保持部材１１０の裏面１１２上で発光パネル１０の外周に沿うように略正方形状に配置される（図６参照）。配線ＰＣＢ１６１，１６２は、図示しない配線パターンを有しており、電極部材１７１，１７２の棒状部１７５，１７６は、銀ペースト等の導電部材１８０（図８参照）を用いて配線ＰＣＢ１６１，１６２の配線パターンに接続される。   On the back surface 112 of the holding member 110, wiring PCBs 161 and 162 (PCB: Printed Circuit Board) having an L-shape (see FIG. 6) are provided. The wiring PCBs 161 and 162 (internal wiring members) are arranged in a substantially square shape along the outer periphery of the light emitting panel 10 on the back surface 112 of the holding member 110 with their ends facing each other (see FIG. 6). The wiring PCBs 161 and 162 have a wiring pattern (not shown), and the rod-like portions 175 and 176 of the electrode members 171 and 172 are wirings of the wiring PCBs 161 and 162 using a conductive member 180 (see FIG. 8) such as silver paste. Connected to the pattern.

基板１２０（図６参照）上には、コネクター１３１，１３２，１３３，１３４，１４１，１４２，１５２が設けられ、ドライバー回路１５０が実装されている。コネクター１３１には、ケーブル３１０（図１参照）が接続される。コネクター１４１（電気接続部）には、配線ケーブル３２０の一端が取り付けられる。コネクター１３２，１３３，１３４，１４２は、必要に応じて基板１２０上に設けられているとよい。   Connectors 131, 132, 133, 134, 141, 142, 152 are provided on the substrate 120 (see FIG. 6), and a driver circuit 150 is mounted thereon. A cable 310 (see FIG. 1) is connected to the connector 131. One end of the wiring cable 320 is attached to the connector 141 (electrical connection part). The connectors 132, 133, 134, 142 may be provided on the substrate 120 as necessary.

コネクター１５２には、陽極用の配線ワイヤー１９１および陰極用の配線ワイヤー１９２がそれぞれ接続される。配線ワイヤー１９１，１９２は、配線ＰＣＢ１６１，１６２に接続され、配線ＰＣＢ１６１，１６２に設けられた配線パターンおよび電極部材１７１，１７２を通して発光パネル１０に電気的に接続される。配線ワイヤー１９１，１９２、配線ＰＣＢ１６１，１６２および電極部材１７１，１７２によって、コネクター１５２は、４枚の発光パネル１０に電気的に接続される。電源３００（図３参照）からの電力は、ケーブル３１０（図１参照）、コネクター１３１、ドライバー回路１５０、コネクター１５２、配線ＰＣＢ１６１，１６２および電極部材１７１，１７２を通して、４枚の発光パネル１０に供給される。   An anode wiring wire 191 and a cathode wiring wire 192 are connected to the connector 152, respectively. The wiring wires 191 and 192 are connected to the wiring PCBs 161 and 162, and are electrically connected to the light-emitting panel 10 through wiring patterns and electrode members 171 and 172 provided on the wiring PCBs 161 and 162. The connector 152 is electrically connected to the four light emitting panels 10 by the wiring wires 191, 192, the wiring PCBs 161, 162, and the electrode members 171, 172. Power from the power supply 300 (see FIG. 3) is supplied to the four light emitting panels 10 through the cable 310 (see FIG. 1), the connector 131, the driver circuit 150, the connector 152, the wiring PCBs 161 and 162, and the electrode members 171 and 172. Is done.

発光モジュール２００（図１，図２参照）の保持部材２１０の裏面２１２上にも、配線ＰＣＢ１６１，１６２と同様な構成を有する配線ＰＣＢ（図示せず）が配線ＰＣＢ１６１，１６２と同様に配置される。発光モジュール２００の配線ＰＣＢは、電極部材１７１，１７２と同様な構成を有する電極部材を用いて４枚の発光パネル１０に電気的に接続されるとともに、配線ＰＣＢ１６１，１６２の場合と同様に、陽極用および陰極用の配線ワイヤーを用いてコネクター１５２と同様なコネクターに接続される。当該構成により、コネクター１５２と同様なコネクターは、４枚の発光パネル１０に電気的に接続される。外部の電源３００（図３参照）からの電力は、ケーブル３１０（図１参照）、コネクター１３１、ドライバー回路１５０、コネクター１４１、コネクター２４１、コネクター１５２と同様な図示しないコネクター、図示しない配線ＰＣＢおよび図示しない電極部材を通して、４枚の発光パネル１０に供給される。   On the back surface 212 of the holding member 210 of the light emitting module 200 (see FIGS. 1 and 2), a wiring PCB (not shown) having the same configuration as that of the wiring PCBs 161 and 162 is disposed in the same manner as the wiring PCBs 161 and 162. . The wiring PCB of the light emitting module 200 is electrically connected to the four light emitting panels 10 using an electrode member having the same configuration as the electrode members 171 and 172, and is connected to the anode as in the case of the wiring PCBs 161 and 162. It connects to the connector similar to the connector 152 using the wiring wire for an object and a cathode. With this configuration, a connector similar to the connector 152 is electrically connected to the four light emitting panels 10. The power from the external power source 300 (see FIG. 3) is supplied from a cable 310 (see FIG. 1), a connector 131, a driver circuit 150, a connector 141, a connector 241 and a connector (not shown) similar to the connector 152, a wiring PCB (not shown) and It is supplied to the four light emitting panels 10 through the electrode members that are not.

（作用および効果）
図１を参照して、以上のように構成される照明装置１においては、発光モジュール１００に設けられたドライバー回路１５０が電源３００からの電力を駆動電流に変換し、発光モジュール１００に設けられた４枚の発光パネル１０と、発光モジュール２００に設けられた４枚の発光パネル１０とに駆動電流を供給してこれらを駆動制御する。８枚の発光パネル１０の有機層１５で生成された光は、陽極１４および透明基板１１を通して、表面１２（発光面）から外部に取り出される。(Function and effect)
Referring to FIG. 1, in lighting device 1 configured as described above, driver circuit 150 provided in light emitting module 100 converts electric power from power supply 300 into a drive current, and is provided in light emitting module 100. A drive current is supplied to the four light emitting panels 10 and the four light emitting panels 10 provided in the light emitting module 200 to drive and control them. The light generated in the organic layers 15 of the eight light emitting panels 10 is extracted from the surface 12 (light emitting surface) to the outside through the anode 14 and the transparent substrate 11.

発光モジュール２００の基板２２０にドライバー回路１５０が実装されていなくても、発光モジュール１００に設けられたドライバー回路１５０からの電力供給によって、発光モジュール２００に設けられた４枚の発光パネル１０は駆動制御されることができる。本実施の形態の照明装置１においては、２つの発光モジュールに対して１つのドライバー回路１５０が設けられ、１つのドライバー回路１５０が２つの発光モジュールを駆動制御する。   Even if the driver circuit 150 is not mounted on the substrate 220 of the light emitting module 200, the four light emitting panels 10 provided in the light emitting module 200 are driven and controlled by supplying power from the driver circuit 150 provided in the light emitting module 100. Can be done. In the lighting device 1 of the present embodiment, one driver circuit 150 is provided for two light emitting modules, and one driver circuit 150 drives and controls the two light emitting modules.

ドライバー回路１５０が実装された２枚の基板を準備して、これらの基板を２つの発光モジュールにそれぞれ用いたとする。この場合、同一の基板を２枚準備すればよいため製造上の効率を上げることはできるものの、一方の基板に実装されたドライバー回路１５０は使用されないこととなる。ドライバー回路１５０等を含む駆動制御部は、一般的には他の部品に比べて値段が高い。   It is assumed that two boards on which the driver circuit 150 is mounted are prepared and these boards are used for two light emitting modules, respectively. In this case, since it is only necessary to prepare two identical substrates, the manufacturing efficiency can be improved, but the driver circuit 150 mounted on one substrate is not used. The drive control unit including the driver circuit 150 and the like is generally more expensive than other parts.

したがって本実施の形態のように、ドライバー回路１５０を駆動制御に必要な分だけ複数のうちの一部の発光モジュール（発光モジュール１００）に搭載し、複数のうちの他の一部の発光モジュール（発光モジュール２００）にはドライバー回路１５０を搭載しないことによって、より少ない部品点数で照明装置を構成でき、ひいてはその照明装置を安価に製造することも可能となる。   Therefore, as in the present embodiment, the driver circuit 150 is mounted on a part of the plurality of light emitting modules (light emitting module 100) as much as necessary for driving control, and the other part of the plurality of light emitting modules ( By not mounting the driver circuit 150 on the light emitting module 200), it is possible to configure the lighting device with a smaller number of parts, and it is also possible to manufacture the lighting device at low cost.

［第１変形例］
図３に示すように、照明装置１の発光モジュール１００は、切替スイッチ３０を備えていてもよい。発光モジュール１００の４枚の発光パネル１０は直列接続され、発光モジュール２００の４枚の発光パネル１０も直列接続されている。切替スイッチ３０を直列接続状態にすることで、８枚の発光パネル１０の全てを直列接続することが可能となる。切替スイッチ３０を並列接続状態にすることで、発光モジュール１００の４枚の発光パネル１０と発光モジュール２００の４枚の発光パネル１０とは並列接続される。[First Modification]
As illustrated in FIG. 3, the light emitting module 100 of the lighting device 1 may include a changeover switch 30. The four light emitting panels 10 of the light emitting module 100 are connected in series, and the four light emitting panels 10 of the light emitting module 200 are also connected in series. By setting the changeover switch 30 in a series connection state, it is possible to connect all the eight light emitting panels 10 in series. By setting the changeover switch 30 in the parallel connection state, the four light emitting panels 10 of the light emitting module 100 and the four light emitting panels 10 of the light emitting module 200 are connected in parallel.

必要に応じて切替スイッチ３０を作動させることによって、直列接続と並列接続とを切り替えることが可能となる。切替スイッチ３０が設けられていない場合、８枚の発光パネル１０は、直列接続されていてもよいし、並列接続されていてもよいし、直列と並列とが組み合わされて接続されていてもよい。   By operating the changeover switch 30 as necessary, it is possible to switch between serial connection and parallel connection. When the changeover switch 30 is not provided, the eight light emitting panels 10 may be connected in series, may be connected in parallel, or may be connected in combination of series and parallel. .

［第２変形例］
図９〜図１４を参照して、本変形例における照明装置１Ａについて説明する。図９は、照明装置１Ａを示す平面図である。図１０は、照明装置１Ａの電気構成を示すブロック図である。図９および図１０に示すように、照明装置１Ａは、発光モジュール１００Ａ，２００Ａと、発光モジュール１００Ａ，２００Ａ同士を接続する配線ケーブル３２０（外配線部材）とを備える。[Second Modification]
With reference to FIGS. 9-14, the illuminating device 1A in this modification is demonstrated. FIG. 9 is a plan view showing the lighting apparatus 1A. FIG. 10 is a block diagram showing an electrical configuration of the lighting apparatus 1A. As shown in FIGS. 9 and 10, the lighting device 1A includes light emitting modules 100A and 200A, and a wiring cable 320 (external wiring member) that connects the light emitting modules 100A and 200A.

図１１は、発光モジュール１００Ａに設けられる基板１２０Ａ（第１基板）を模式的に示す図である。図１２は、発光モジュール２００Ａに設けられる基板２２０Ａ（第２基板）を模式的に示す図である。図１０〜図１２に示すように、基板１２０Ａと基板２２０Ａとは、ドライバー回路１５０が基板１２０Ａに実装されていることを除いて、全部の構成部品が互いに共通化された構成を有している。   FIG. 11 is a diagram schematically showing a substrate 120A (first substrate) provided in the light emitting module 100A. FIG. 12 is a diagram schematically showing a substrate 220A (second substrate) provided in the light emitting module 200A. As shown in FIGS. 10 to 12, the board 120 </ b> A and the board 220 </ b> A have a configuration in which all the components are made common to each other except that the driver circuit 150 is mounted on the board 120 </ b> A. .

図１０および図１１に示すように、基板１２０Ａは、コネクター１３１，１３２，１３３，１３４，１４１，１４２，１４３，１４４，１５２（図１１参照）およびドライバー回路１５０を有する。図１０および図１２に示すように、基板２２０Ａは、コネクター２３１，２３２，２３３，２３４，２４１，２４２，２４３，２４４，２５２（図１３参照）を有する。基板１２０Ａの各コネクターは、基板２２０Ａの各コネクターに対応している。   As shown in FIGS. 10 and 11, the board 120 </ b> A includes connectors 131, 132, 133, 134, 141, 142, 143, 144, 152 (see FIG. 11) and a driver circuit 150. As shown in FIGS. 10 and 12, the substrate 220A has connectors 231, 232, 233, 234, 241, 242, 243, 244, 252 (see FIG. 13). Each connector on the board 120A corresponds to each connector on the board 220A.

基板１２０Ａのコネクター１３１〜１３４は、基板１２０Ａの四辺にそれぞれ沿うように配置され、基板１２０Ａの四辺のそれぞれに対して平行な位置関係となるように延びている。コネクター１３１，１３２とコネクター１３３，１３４とは、基板１２０Ａの中心に対して点対象の位置関係となるように配置され、コネクター１３１，１３２の配線（ピン配置）とコネクター１３３，１３４の配線（ピン配置）とは、互いに逆向きとなるように構成されている。   The connectors 131 to 134 of the board 120A are arranged along the four sides of the board 120A, respectively, and extend so as to be parallel to the four sides of the board 120A. The connectors 131 and 132 and the connectors 133 and 134 are arranged so as to have a positional relationship with respect to the center of the board 120A. The wiring of the connectors 131 and 132 (pin arrangement) and the wiring of the connectors 133 and 134 (pins) It is configured to be opposite to each other.

コネクター１４１〜１４４は、基板１２０Ａの四隅のそれぞれの近傍に配置されている。コネクター１４１〜１４４もコネクター１３１〜１３４と同様に、コネクター１４１，１４２とコネクター１４３，１４４とが基板１２０Ａの中心に対して点対象の位置関係となるように配置され、これらの各コネクターの配線（ピン配置）も、互いに逆向きとなるように構成されている。   The connectors 141 to 144 are disposed in the vicinity of the four corners of the board 120A. Similarly to the connectors 131 to 134, the connectors 141 to 144 are arranged so that the connectors 141 and 142 and the connectors 143 and 144 are in a positional relationship with respect to the center of the substrate 120A. The pin arrangement is also configured to be opposite to each other.

図１１中の白抜き矢印は、各コネクターにケーブル等が抜き差しされる方向を模式的に示している。コネクター１３１，１４１には、ケーブル等をこれらのコネクターに対して同じ方向に沿って抜き差しすることができる。コネクター１３２，１４２にも、ケーブル等をこれらのコネクターに対して同じ方向に沿って抜き差しすることができる。コネクター１３３，１４３にも、ケーブル等をこれらのコネクターに対して同じ方向に沿って抜き差しすることができる。コネクター１３４，１４４にも、ケーブル等をこれらのコネクターに対して同じ方向に沿って抜き差しすることができる。   A white arrow in FIG. 11 schematically shows a direction in which a cable or the like is inserted into or removed from each connector. A cable or the like can be inserted into and removed from the connectors 131 and 141 in the same direction with respect to these connectors. Cables and the like can also be inserted into and removed from the connectors 132 and 142 in the same direction with respect to these connectors. Cables and the like can be inserted into and removed from the connectors 133 and 143 along the same direction with respect to these connectors. Cables and the like can be inserted into and removed from the connectors 134 and 144 along the same direction with respect to these connectors.

コネクター１３１，１３２は、電力供給コネクター（入力側）（図１１参照）として機能することができる。コネクター１３３，１３４は、電力供給コネクター（出力側）（図１１参照）として機能することができる。本変形例では、発光モジュール１００Ａの外部から発光モジュール１００Ａに電力を供給するために、コネクター１３１が用いられる（図９および図１０参照）。   The connectors 131 and 132 can function as power supply connectors (input side) (see FIG. 11). The connectors 133 and 134 can function as power supply connectors (output side) (see FIG. 11). In this modification, a connector 131 is used to supply power to the light emitting module 100A from the outside of the light emitting module 100A (see FIGS. 9 and 10).

コネクター１４１，１４２は、モジュール間接続コネクター（入力側）（図１１参照）として機能することができる。コネクター１４３，１４４は、モジュール間接続コネクター（出力側）（図１１参照）として機能することができる。本変形例では、発光モジュール１００Ａおよび発光モジュール２００Ａ同士を接続するために、コネクター１４４が用いられる（図９および図１０参照）。   The connectors 141 and 142 can function as inter-module connection connectors (input side) (see FIG. 11). The connectors 143 and 144 can function as inter-module connection connectors (output side) (see FIG. 11). In this modification, a connector 144 is used to connect the light emitting module 100A and the light emitting module 200A (see FIGS. 9 and 10).

コネクター１５２は、パネル配線接続コネクター（図１１参照）として機能することができる。図１０に示すように、コネクター１５２を通して、発光モジュール１００Ａの４枚の発光パネル１０に電力を供給することができる。コネクター１５２の機能は、上述の実施の形態１におけるコネクター１５２（図６参照）の機能に対応している。   The connector 152 can function as a panel wiring connection connector (see FIG. 11). As shown in FIG. 10, power can be supplied to the four light emitting panels 10 of the light emitting module 100 </ b> A through the connector 152. The function of the connector 152 corresponds to the function of the connector 152 (see FIG. 6) in the first embodiment.

基板２２０Ａのコネクター２３１〜２３４，２４１〜２４４は、基板１２０Ａのコネクター１３１〜１３４，１４１〜１４４と同様の構成を有し、基板１２０Ａのコネクター１３１〜１３４，１４１〜１４４と同様に配置される。仮に、ドライバー回路１５０が基板２２０Ａに設けられている場合、コネクター２３１，２３２は、電力供給コネクター（入力側）として機能することができ、コネクター２３３，２３４は、電力供給コネクター（出力側）として機能することができる。本変形例では、照明装置１Ｂの基板２２０Ａにドライバー回路１５０が設けられていないため、コネクター２３１〜２３４は、ドライバー回路１５０を実装可能な位置で電気的に非接続な状態（ＯＰＥＮ状態）となっている。   The connectors 231 to 234 and 241 to 244 of the board 220A have the same configuration as the connectors 131 to 134 and 141 to 144 of the board 120A, and are arranged in the same manner as the connectors 131 to 134 and 141 to 144 of the board 120A. If the driver circuit 150 is provided on the board 220A, the connectors 231 and 232 can function as power supply connectors (input side), and the connectors 233 and 234 function as power supply connectors (output side). can do. In this modification, since the driver circuit 150 is not provided on the board 220A of the lighting device 1B, the connectors 231 to 234 are in an electrically disconnected state (OPEN state) at a position where the driver circuit 150 can be mounted. ing.

一方で、ドライバー回路１５０が基板２２０Ａに設けられていなくても、コネクター２４１，２４２は、モジュール間接続コネクター（入力側）として機能することができ、コネクター２４３，２４４は、モジュール間接続コネクター（出力側）として機能することができる。本変形例では、発光モジュール１００Ａおよび発光モジュール２００Ａ同士を接続するために、コネクター２４２が用いられる（図９および図１０参照）。コネクター２５２は、パネル配線接続コネクターとして機能することができる。図１０に示すように、コネクター２５２を通して、発光モジュール２００Ａの４枚の発光パネル１０に電力を供給することができる。   On the other hand, even if the driver circuit 150 is not provided on the board 220A, the connectors 241 and 242 can function as inter-module connection connectors (input side), and the connectors 243 and 244 are inter-module connection connectors (output). Side). In this modification, a connector 242 is used to connect the light emitting module 100A and the light emitting module 200A (see FIGS. 9 and 10). The connector 252 can function as a panel wiring connection connector. As shown in FIG. 10, power can be supplied to the four light emitting panels 10 of the light emitting module 200 </ b> A through the connector 252.

基板１２０Ａのコネクター１４４と基板２２０Ａのコネクター２４２とは、配線ケーブル３２０を用いて接続される。上述のとおり、基板１２０Ａのコネクター１４４は、基板１２０Ａのコネクター１４２とピン配置が逆向きとなっている。基板１２０Ａおよび基板２２０Ａの各コネクターは同一の構成を有しているため、コネクター１４２のピン配置と基板２２０Ａのコネクター２４２のピン配置とは同じ向きである。つまり、基板１２０Ａのコネクター１４４と基板２２０Ａのコネクター２４２とは、ピン配置が逆向きになっているため、配線ケーブル３２０をねじることなく、基板１２０Ａのコネクター１４４と基板２２０Ａのコネクター２４２とを接続することが可能となっている。   The connector 144 of the board 120A and the connector 242 of the board 220A are connected using a wiring cable 320. As described above, the connector 144 of the board 120A has the pin arrangement opposite to that of the connector 142 of the board 120A. Since each of the connectors on the board 120A and the board 220A has the same configuration, the pin arrangement of the connector 142 and the pin arrangement of the connector 242 of the board 220A are in the same direction. That is, the connector 144 of the board 120A and the connector 242 of the board 220A have the opposite pin arrangement, so that the connector 144 of the board 120A and the connector 242 of the board 220A are connected without twisting the wiring cable 320. It is possible.

図１３を参照して、基板１２０Ａは、基板２２０Ａ（図１４参照）との間でコネクターなどの部品をより一層共用しやすいように、３つのＳＷ１〜ＳＷ３で回路構成を切り替えることが可能なように構成されている。本変形例の照明装置１Ａ（図１０参照）においては、発光モジュール１００Ａ，２００Ａの計８枚の発光パネル１０が直列接続され、かつ発光モジュール１００Ａに設けられたドライバー回路１５０が発光モジュール２００Ａの４枚の発光パネル１０も駆動するため、ＳＷ１〜ＳＷ４は「他モジュールのパネルも駆動（直列）」の状態を形成している。   Referring to FIG. 13, circuit configuration of board 120 </ b> A can be switched by three SW <b> 1 to SW <b> 3 so that components such as connectors can be more easily shared with board 220 </ b> A (see FIG. 14). It is configured. In the illuminating device 1A (see FIG. 10) of this modification, a total of eight light emitting panels 10 of the light emitting modules 100A and 200A are connected in series, and the driver circuit 150 provided in the light emitting module 100A includes four light emitting modules 200A. Since the light-emitting panels 10 are also driven, SW1 to SW4 form a state of “drive other panels (in series)”.

必要に応じて、ＳＷ１〜ＳＷ４は、「自モジュールのパネルだけ駆動」の状態を形成していてもよいし、「他モジュールのパネルも駆動（並列）」の状態を形成していてもよい。前者の場合は、発光モジュール１００Ａの４枚の発光パネル１０のみが駆動される。後者の場合は、ドライバー回路１５０は発光モジュール２００Ａの４枚の発光パネル１０も駆動し、直列接続された発光モジュール１００Ａの４枚の発光パネル１０と直列接続された発光モジュール２００Ａの４枚の発光パネル１０とは並列接続される。   If necessary, SW1 to SW4 may form a state of “only the panel of the own module is driven” or may form a state of “drive the panel of other modules (in parallel)”. In the former case, only the four light emitting panels 10 of the light emitting module 100A are driven. In the latter case, the driver circuit 150 also drives the four light emitting panels 10 of the light emitting module 200A, and the four light emitting modules 200A connected in series with the four light emitting panels 10 of the light emitting module 100A connected in series. The panel 10 is connected in parallel.

図１４を参照して、基板２２０Ａも、３つのＳＷ１〜ＳＷ３で回路構成を切り替えることが可能なように構成されている。本変形例の照明装置１Ａ（図１０参照）においては、発光モジュール２００Ａは発光モジュール１００Ａにのみ接続されて他のモジュールには接続されていないため、ＳＷ１〜ＳＷ４は「終端（この先のさらに他のモジュール無し・直列）」の状態を形成している。   Referring to FIG. 14, substrate 220A is also configured so that the circuit configuration can be switched by three SW1 to SW3. In the illumination device 1A (see FIG. 10) of the present modification, the light emitting module 200A is connected only to the light emitting module 100A and is not connected to other modules. No module / series) ”state.

必要に応じて、ＳＷ１〜ＳＷ４は、「中継（この先のさらに他のモジュールに接続・直列）」の状態を形成していてもよいし、「中継（この先のさらに他のモジュールに接続・並列）」の状態を形成していてもよいし、「終端（この先のさらに他のモジュール無し・並列）」の状態を形成していてもよい。ここで言う「中継」は、発光モジュール２００Ａが発光モジュール１００Ａ以外のさらに他のモジュールに接続され、発光モジュール２００Ａがいわゆる中継モジュールとして機能する場合に選択される状態である。   If necessary, SW1 to SW4 may form a state of “relay (connected to a further other module / series)” or “relay (connected to a further other module / parallel)”. May be formed, or a state of “termination (no further modules in the future / parallel)” may be formed. The “relay” here is a state selected when the light emitting module 200A is connected to another module other than the light emitting module 100A and the light emitting module 200A functions as a so-called relay module.

ドライバー回路１５０が基板１２０Ａに実装されていることを除いて基板１２０Ａおよび基板２２０Ａの全部の構成部品が互いに共通化されていることによって、製造上の効率を上げることができ、部品点数が少ない分、製造費用の低減を図ることも可能となる。発光モジュール１００Ａ，２００Ａ以外にも多数の発光モジュールを配列する場合、四方および四隅に配置された各コネクターを有効に活用することによって、レイアウト上の利便性も向上させることができる。   Except that the driver circuit 150 is mounted on the board 120A, all the components of the board 120A and the board 220A are shared with each other, so that the manufacturing efficiency can be increased and the number of parts is small. It is also possible to reduce the manufacturing cost. When a large number of light emitting modules are arranged in addition to the light emitting modules 100A and 200A, the convenience in layout can be improved by effectively utilizing the connectors arranged at the four sides and the four corners.

本変形例においては回路構成を切り替え可能なように、基板１２０Ａおよび基板２２０ＡにＳＷ１〜ＳＷ３がそれぞれ設けられる。ＳＷ１〜ＳＷ３は、必要に応じて設けられるとよい。ＳＷ１〜ＳＷ３が設けられない場合、必要とされる回路構成に応じて、ランド部を設けて配線同士を半田付けしたり、ジャンパー線で配線同士を接続したりするとよい。駆動に用いられないコネクターは、各基板上に予め設けられないようにしてもよい。製造費用のさらなる低減を図ることが可能となる。   In this modification, SW1 to SW3 are provided on the substrate 120A and the substrate 220A, respectively, so that the circuit configuration can be switched. SW1 to SW3 may be provided as necessary. In the case where SW1 to SW3 are not provided, according to a required circuit configuration, a land portion may be provided and the wirings may be soldered, or the wirings may be connected by jumper wires. Connectors that are not used for driving may not be provided in advance on each substrate. It becomes possible to further reduce the manufacturing cost.

［第３変形例］
図１５〜図１８を参照して、本変形例における照明装置１Ｂについて説明する。図１５は、照明装置１Ｂを示す平面図である。図１６は、照明装置１Ｂの電気構成を示すブロック図である。図１５および図１６に示すように、照明装置１Ｂは、発光モジュール１００Ａ，２００Ｂおよび図示しない他の発光モジュールと、発光モジュール１００Ａ，２００Ｂ同士を接続する配線ケーブル３２０（外配線部材）とを備える。[Third Modification]
With reference to FIGS. 15-18, the illuminating device 1B in this modification is demonstrated. FIG. 15 is a plan view showing the lighting device 1B. FIG. 16 is a block diagram showing an electrical configuration of the lighting device 1B. As illustrated in FIGS. 15 and 16, the lighting device 1 </ b> B includes the light emitting modules 100 </ b> A and 200 </ b> B and other light emitting modules (not shown), and a wiring cable 320 (external wiring member) that connects the light emitting modules 100 </ b> A and 200 </ b> B to each other.

発光モジュール１００Ａおよび発光モジュール１００Ａに用いられる基板１２０Ａ（第１基板）は、上述の第２変形例におけるそれらと同様の構成を有している。基板１２０ＡにおけるＳＷ１〜ＳＷ４は、「他モジュールのパネルも駆動（並列）」（図１３参照）の状態を形成しており、直列接続された発光モジュール１００Ａの４枚の発光パネル１０と直列接続された発光モジュール２００Ａの４枚の発光パネル１０とは並列接続されている。   The light emitting module 100A and the substrate 120A (first substrate) used in the light emitting module 100A have the same configuration as those in the second modified example. SW1 to SW4 on the substrate 120A form a state of “drive other panels (in parallel)” (see FIG. 13) and are connected in series with the four light emitting panels 10 of the light emitting modules 100A connected in series. The four light emitting panels 10 of the light emitting module 200A are connected in parallel.

図１７は、発光モジュール２００Ｂに設けられる基板２２０Ｂ（第２基板）を模式的に示す図である。図１５〜図１７に示すように、基板１２０Ａと基板２２０Ｂとは、ドライバー回路１５０が基板１２０Ａに実装されコネクター１３１〜１３４が基板１２０Ａにのみ設けられていることを除いて、構成部品が互いに共通化された構成を有している。基板１２０Ａのコネクター１４１，１４２，１４３，１４４，１５２（図１１参照）は、基板２２０Ｂのコネクター２４１，２４２，２４３，２４４，２５２（図１７参照）に対応している。   FIG. 17 is a diagram schematically showing a substrate 220B (second substrate) provided in the light emitting module 200B. As shown in FIGS. 15 to 17, the board 120A and the board 220B have the same components except that the driver circuit 150 is mounted on the board 120A and the connectors 131 to 134 are provided only on the board 120A. It has a structured. The connectors 141, 142, 143, 144, and 152 (see FIG. 11) of the board 120A correspond to the connectors 241, 242, 243, 244, and 252 (see FIG. 17) of the board 220B.

図１８を参照して、基板２２０Ｂは、２つのＳＷ３，ＳＷ４で回路構成を切り替えることが可能なように構成されている。本変形例の照明装置１Ｂ（図１０参照）においては、発光モジュール２００Ａは発光モジュール１００Ａだけでなく他のモジュール（図示せず）にも接続されているため、ＳＷ１〜ＳＷ４は「中継（この先のさらに他のモジュールに接続・並列）」の状態を形成している。必要に応じて、ＳＷ３，ＳＷ４は、「中継（この先のさらに他のモジュールに接続・直列）」の状態を形成していてもよいし、「終端（この先のさらに他のモジュール無し・並列）」の状態を形成していてもよいし、「終端（この先のさらに他のモジュール無し・並列）」の状態を形成していてもよい。   Referring to FIG. 18, substrate 220B is configured such that the circuit configuration can be switched by two SW3 and SW4. In the lighting device 1B of this modification (see FIG. 10), the light emitting module 200A is connected not only to the light emitting module 100A but also to other modules (not shown). Furthermore, a state of “connected / parallel to other modules” is formed. If necessary, SW3 and SW4 may form a “relay (connected to other modules in the future / in series)” state or a “termination (no further modules in the future / parallel)”. May be formed, or a state of “termination (no further modules in the future / parallel)” may be formed.

ドライバー回路１５０が基板１２０Ａに実装されコネクター１３１〜１３４が基板１２０Ａにのみ設けられていることを除いて基板１２０Ａおよび基板２２０Ｂの構成部品が互いに共通化されていることによって、製造上の効率を上げることができ、部品点数が少ない分製造費用の低減を図ることも可能となっている。本変形例においても基板２２０ＢのＳＷ３，ＳＷ４は、必要に応じて設けられるとよい。   Except for the fact that the driver circuit 150 is mounted on the board 120A and the connectors 131 to 134 are provided only on the board 120A, the components of the board 120A and the board 220B are made common to each other, thereby improving manufacturing efficiency. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost because the number of parts is small. Also in this modification, SW3 and SW4 of the substrate 220B are preferably provided as necessary.

［実施の形態２］
図１９を参照して、照明装置１Ｃは、９枚の発光モジュールを備える。９枚の発光モジュールは、３×３の行列状（マトリックス状）に配列され、面方向に沿うように面状（同一平面上）に配置されている。[Embodiment 2]
Referring to FIG. 19, lighting device 1 </ b> C includes nine light emitting modules. The nine light emitting modules are arranged in a 3 × 3 matrix (matrix), and are arranged in a plane (on the same plane) along the plane direction.

発光モジュール１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃには、ケーブル３１１，３１２，３１３を通して電力がそれぞれ供給される。発光モジュール１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃの基板上には、ドライバー回路１５０が設けられている。発光モジュール２００Ａ１，２００Ａ２，２００Ｂ１，２００Ｂ２，２００Ｃ１，２００Ｃ２の基板上には、ドライバー回路１５０は設けられていない。   Electric power is supplied to the light emitting modules 100A, 100B, and 100C through cables 311, 312, and 313, respectively. A driver circuit 150 is provided on the substrates of the light emitting modules 100A, 100B, and 100C. The driver circuit 150 is not provided on the substrates of the light emitting modules 200A1, 200A2, 200B1, 200B2, 200C1, and 200C2.

発光モジュール１００Ａは、配線ケーブル３２１，３２２（外配線部材）によって発光モジュール２００Ａ１，２００Ａ２に順に接続される。発光モジュール１００Ｂは、配線ケーブル３２３，３２４（外配線部材）によって発光モジュール２００Ｂ１，２００Ｂ２に順に接続される。発光モジュール１００Ｃは、配線ケーブル３２５，３２６（外配線部材）によって発光モジュール２００Ｃ１，２００Ｃ２に順に接続される。   The light emitting module 100A is sequentially connected to the light emitting modules 200A1 and 200A2 by wiring cables 321 and 322 (outer wiring members). The light emitting module 100B is sequentially connected to the light emitting modules 200B1 and 200B2 by wiring cables 323 and 324 (outer wiring members). The light emitting module 100C is sequentially connected to the light emitting modules 200C1 and 200C2 by wiring cables 325 and 326 (outer wiring members).

発光モジュール２００Ａ１，２００Ａ２，２００Ｂ１，２００Ｂ２，２００Ｃ１，２００Ｃ２にドライバー回路１５０が設けられていなくても、発光モジュール１００Ａのドライバー回路１５０は、発光モジュール１００Ａ，２００Ａ１，２００Ａ２の発光パネル１０を駆動制御し、発光モジュール１００Ｂのドライバー回路１５０は、発光モジュール１００Ｂ，２００Ｂ１，２００Ｂ２の発光パネル１０を駆動制御し、発光モジュール１００Ｃのドライバー回路１５０は、発光モジュール１００Ｃ，２００Ｃ１，２００Ｃ２の発光パネル１０を駆動制御することができる。   Even if the driver circuit 150 is not provided in the light emitting modules 200A1, 200A2, 200B1, 200B2, 200C1, and 200C2, the driver circuit 150 of the light emitting module 100A drives and controls the light emitting panels 10 of the light emitting modules 100A, 200A1, and 200A2, The driver circuit 150 of the light emitting module 100B drives and controls the light emitting panels 10 of the light emitting modules 100B, 200B1, and 200B2, and the driver circuit 150 of the light emitting module 100C drives and controls the light emitting panels 10 of the light emitting modules 100C, 200C1, and 200C2. Can do.

ドライバー回路１５０を駆動制御に必要な分だけ複数のうちの一部の発光モジュール（発光モジュール１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ）に搭載し、複数のうちの他の一部の発光モジュール（発光モジュール２００Ａ１，２００Ａ２，２００Ｂ１，２００Ｂ２，２００Ｃ１，２００Ｃ２）にはドライバー回路１５０を搭載しないことによって、より少ない部品点数で照明装置１Ｃを構成でき、ひいては照明装置１Ｃを安価に製造することも可能となる。   The driver circuit 150 is mounted on a part of the plurality of light emitting modules (light emitting modules 100A, 100B, 100C) as much as necessary for driving control, and the other part of the plurality of light emitting modules (light emitting modules 200A1, 200A2) is mounted. , 200B1, 200B2, 200C1, 200C2), by not mounting the driver circuit 150, the lighting device 1C can be configured with a smaller number of parts, and the lighting device 1C can be manufactured at low cost.

［実施の形態３］
図２０を参照して、照明装置１Ｄは、９枚の発光モジュールを備える。９枚の発光モジュールは、３×３の行列状（マトリックス状）に配列され、面方向に沿うように面状（同一平面上）に配置されている。[Embodiment 3]
Referring to FIG. 20, lighting device 1D includes nine light emitting modules. The nine light emitting modules are arranged in a 3 × 3 matrix (matrix), and are arranged in a plane (on the same plane) along the plane direction.

発光モジュール１００Ａには、ケーブル３１５を通して電力がそれぞれ供給される。発光モジュール１００Ａの基板上には、ドライバー回路１５０が設けられている。発光モジュール２００Ａ〜２００Ｈの基板上には、ドライバー回路１５０は設けられていない。発光モジュール１００Ａは、配線ケーブル３２１〜３２８（外配線部材）によって発光モジュール２００Ａ〜２００Ｈに順に接続される。   Electric power is supplied to the light emitting module 100A through the cable 315, respectively. A driver circuit 150 is provided on the substrate of the light emitting module 100A. The driver circuit 150 is not provided on the substrates of the light emitting modules 200A to 200H. The light emitting module 100A is sequentially connected to the light emitting modules 200A to 200H by wiring cables 321 to 328 (outer wiring members).

発光モジュール２００Ａ〜２００Ｈにドライバー回路１５０が設けられていなくても、発光モジュール１００Ａのドライバー回路１５０は、発光モジュール１００Ａ，２００Ａ〜２００Ｈの発光パネル１０を駆動制御することができる。   Even if the driver circuit 150 is not provided in the light emitting modules 200A to 200H, the driver circuit 150 of the light emitting module 100A can drive and control the light emitting panels 10 of the light emitting modules 100A and 200A to 200H.

ドライバー回路１５０を駆動制御に必要な分だけ複数のうちの一部の発光モジュール（発光モジュール１００Ａ）に搭載し、複数のうちの他の一部の発光モジュール（発光モジュール２００Ａ〜２００Ｈ）にはドライバー回路１５０を搭載しないことによって、より少ない部品点数で照明装置１Ｃを構成でき、ひいては照明装置１Ｄを安価に製造することも可能となる。   The driver circuit 150 is mounted on some of the plurality of light emitting modules (light emitting module 100A) as much as necessary for driving control, and the other part of the plurality of light emitting modules (light emitting modules 200A to 200H) has a driver. By not mounting the circuit 150, the lighting device 1C can be configured with a smaller number of parts, and as a result, the lighting device 1D can be manufactured at low cost.

以上、本発明に基づいた各実施の形態について説明したが、今回開示された各実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   As mentioned above, although each embodiment based on this invention was described, each embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. The technical scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ 照明装置、１０ 発光パネル、１１ 透明基板、１２，１１１，２１１ 表面、１３，１１２，２１２ 裏面、１４ 陽極、１５ 有機層、１６ 陰極、１７ 封止部材、１８ 絶縁層、１９ 背面、２０ 分割領域、２１，２２ 電極取出部、３０ 切替スイッチ、１１０，２１０ 保持部材、１１７，１１８ 孔、１２０，１２０Ａ，２２０，２２０Ａ，２２０Ｂ 基板、１３１，１３２，１３３，１３４，１４１，１４２，１４３，１４４，２３１，２３２，２３３，２３４，２４１，２４２，２４３，２４４ コネクター（電気接続部）、１５０ ドライバー回路、１６１，１６２ 配線ＰＣＢ、１７１，１７２ 電極部材、１７３，１７４ 平板部、１７５，１７６ 棒状部、１８０，１８１ 導電部材、１９１，１９２ 配線ワイヤー、１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ 発光モジュール（一部の発光モジュール）、２００，２００Ａ〜２００Ｈ，２００Ａ１，２００Ａ２，２００Ｂ１，２００Ｂ２，２００Ｃ１，２００Ｃ２ 発光モジュール（他の一部の発光モジュール）、３００ 電源、３１０，３１１，３１２，３１３，３１５ ケーブル、３２０，３２１，３２２，３２３，３２４，３２５，３２６，３２７，３２８ 配線ケーブル（外配線部材）。   1, 1A, 1B, 1C, 1D Lighting device, 10 Light emitting panel, 11 Transparent substrate, 12, 111, 211 Front surface, 13, 112, 212 Back surface, 14 Anode, 15 Organic layer, 16 Cathode, 17 Sealing member, 18 Insulating layer, 19 back surface, 20 divided areas, 21 and 22 electrode extraction part, 30 changeover switch, 110 and 210 holding member, 117 and 118 holes, 120, 120A, 220, 220A and 220B substrate, 131, 132, 133 and 134 , 141, 142, 143, 144, 231, 232, 233, 234, 241, 242, 243, 244 Connector (electric connection part), 150 Driver circuit, 161, 162 Wiring PCB, 171, 172 Electrode member, 173, 174 Flat plate portion, 175, 176 Bar-shaped portion, 180, 181 Conductive member, 191, 1 2 wiring wires, 100, 100A, 100B, 100C light emitting modules (some light emitting modules), 200, 200A to 200H, 200A1, 200A2, 200B1, 200B2, 200C1, 200C2 light emitting modules (other some light emitting modules), 300 power supply, 310, 311, 312, 313, 315 cable, 320, 321, 322, 323, 324, 325, 326, 327, 328 wiring cable (external wiring member).

Claims (9)

外配線部材および複数の発光モジュールを備えた照明装置であって、
複数の前記発光モジュールの各々は、
面状に配列された複数の発光パネルと、
複数の前記発光パネルを表面側に保持する保持部材と、
複数の前記発光パネルに電気的に接続された電気接続部と、を含み、
複数の前記発光モジュールの前記電気接続部同士を前記外配線部材が接続することによって、複数の前記発光モジュールの各々に設けられた複数の前記発光パネルは前記外配線部材を通して電気的に接続され、
複数のうちの一部の前記発光モジュールは、駆動制御部が設けられた第１基板を前記保持部材の裏面側に有しており、
複数のうちの他の一部の前記発光モジュールは、駆動制御部が設けられていない第２基板を前記保持部材の裏面側に有しており、
前記駆動制御部は、前記一部の前記発光モジュールに設けられた複数の前記発光パネルと、前記駆動制御部が設けられていない複数のうちの他の一部の前記発光モジュールに設けられた複数の前記発光パネルとを駆動制御する、
照明装置。 An illumination device including an outer wiring member and a plurality of light emitting modules,
Each of the plurality of light emitting modules is
A plurality of light emitting panels arranged in a plane;
A holding member for holding a plurality of the light emitting panels on the surface side;
An electrical connection portion electrically connected to the plurality of light emitting panels, and
By connecting the electrical connection parts of the plurality of light emitting modules to each other, the plurality of light emitting panels provided in each of the plurality of light emitting modules are electrically connected through the external wiring member,
A part of the plurality of light emitting modules has a first substrate provided with a drive control unit on a back surface side of the holding member,
The other part of the plurality of light emitting modules has a second substrate on which the drive control unit is not provided on the back side of the holding member,
The drive control unit includes a plurality of the light emitting panels provided in the part of the light emitting modules and a plurality of other light emitting modules among the plurality of the light emitting modules not provided with the drive control unit. Driving and controlling the light emitting panel.
Lighting device. 前記一部の前記発光モジュールに用いられ前記電気接続部を実装している前記第１基板と、前記他の一部の前記発光モジュールに用いられ前記電気接続部を実装している前記第２基板とは、前記駆動制御部が前記第１基板に実装されていることを除いて、部分的にまたは全部が互いに共通化された構成を有している、
請求項１に記載の照明装置。 The first substrate implementing the electrical connections used for the light emitting module of the portion, the second substrate used in the light emitting module of the other part is mounted the electrical connecting portions And, except that the drive control unit is mounted on the first substrate, partially or wholly have a common configuration,
The lighting device according to claim 1. 前記一部の前記発光モジュールに設けられた複数の前記発光パネルと、前記他の一部の前記発光モジュールに設けられた複数の前記発光パネルとは、直列接続されている、
請求項１または２に記載の照明装置。 The plurality of light emitting panels provided in the part of the light emitting modules and the plurality of light emitting panels provided in the other part of the light emitting modules are connected in series.
The illumination device according to claim 1 or 2. 前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方の基板の四辺には、複数の前記発光モジュールへの電力供給を行なうための電力供給コネクターが配置されている、
請求項２に記載の照明装置。 A power supply connector for supplying power to the plurality of light emitting modules is arranged on four sides of at least one of the first substrate and the second substrate.
The lighting device according to claim 2. 前記第１基板および前記第２基板の各々の四隅の近傍には、前記一部の前記発光モジュールと前記他の一部の前記発光モジュールとを接続するためのモジュール間接続コネクターが配置されている、
請求項２に記載の照明装置。 In the vicinity of the four corners of each of the first substrate and the second substrate, an inter-module connector for connecting the part of the light emitting modules and the other part of the light emitting modules is disposed. ,
The lighting device according to claim 2. 前記第１基板および前記第２基板の各々には、前記一部の前記発光モジュールと前記他の一部の前記発光モジュールとを接続するためのコネクターが配置されており、
前記第１基板に設けられた前記コネクターと前記第２基板に設けられた前記コネクターとは、互いに対向配置されており、かつピン配置が互いに逆向きとなるように構成されている、
請求項２に記載の照明装置。 Each of the first substrate and the second substrate is provided with a connector for connecting the part of the light emitting modules and the other part of the light emitting modules,
The connector provided on the first substrate and the connector provided on the second substrate are arranged to face each other, and the pin arrangement is configured to be opposite to each other.
The lighting device according to claim 2. 前記一部の前記発光モジュールに設けられた複数の前記発光パネルと、前記他の一部の前記発光モジュールに設けられた複数の前記発光パネルとが直列接続されるか、並列接続されるかを切り替える、第１切替スイッチを備える、
請求項１または２に記載の照明装置。 Whether the plurality of light emitting panels provided in the part of the light emitting modules and the plurality of light emitting panels provided in the other part of the light emitting modules are connected in series or in parallel. Comprising a first changeover switch,
The illumination device according to claim 1 or 2. 前記一部の前記発光モジュールに設けられた複数の前記発光パネルに併せて前記他の一部の前記発光モジュールに設けられた複数の前記発光パネルも駆動するか、自モジュールに設けられた複数の前記発光パネルのみを駆動するかを切り替える、第２切替スイッチを備える、
請求項１から６のいずれかに記載の照明装置。 In addition to the plurality of light emitting panels provided in the part of the light emitting modules, the plurality of light emitting panels provided in the other part of the light emitting modules are also driven, or the plurality of light emitting panels provided in the own module are also driven. A second changeover switch for switching whether to drive only the light emitting panel;
The illumination device according to any one of claims 1 to 6 . 前記一部の前記発光モジュールに接続された前記発光モジュールにおいて、この先にさらに他のモジュールと接続する中継の状態とするか、この先にさらに他のモジュールと接続しない終端の状態とするかを切り替える、第３切替スイッチを備える、
請求項１から６のいずれかに記載の照明装置。 In the light-emitting modules connected to the part of the light-emitting modules, switching between a state of relay to be further connected to another module, or a state of termination not to be further connected to another module, is performed. A third changeover switch,
The illumination device according to any one of claims 1 to 6 .
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