JP6247059B2 - Conductive adhesive, solar cell module, and method for manufacturing solar cell module - Google Patents

Description

本発明は、導電性接着剤、太陽電池モジュール、及び太陽電池モジュールの製造方法に関する。   The present invention relates to a conductive adhesive, a solar cell module, and a method for manufacturing a solar cell module.

太陽電池モジュールでは、複数の隣接する太陽電池セルが、その表面電極又は裏面電極に電気的に接続された導電性の配線（タブ線）を介して接続される。通常、タブ線はハンダコートされたリボン状銅箔からなり、その一端側が一方の太陽電池セルの表面電極に接続され、他端側が他方の太陽電池セルの裏面電極に接続されることにより、各太陽電池セルが直列に接続される。   In the solar cell module, a plurality of adjacent solar cells are connected via conductive wiring (tab wire) electrically connected to the front surface electrode or the back surface electrode. Usually, the tab wire is made of solder-coated ribbon-like copper foil, one end side of which is connected to the front surface electrode of one solar battery cell, and the other end side is connected to the back surface electrode of the other solar battery cell, Solar cells are connected in series.

従来、太陽電池セルとタブ線との接続は、太陽電池セルの受光面に形成されたバスバー電極、太陽電池セルの裏面電極が、それぞれハンダ付けによってタブ線に接続されることで形成されてきた。しかし、ハンダ付けは３００℃程度の高温下で接続処理を行うため、高温による太陽電池セルの反りや破損が生じやすい、という問題があった。   Conventionally, the connection between the solar cell and the tab wire has been formed by connecting the bus bar electrode formed on the light receiving surface of the solar cell and the back electrode of the solar cell to the tab wire by soldering, respectively. . However, since the soldering is performed at a high temperature of about 300 ° C., there is a problem that the solar cell is likely to be warped or damaged due to the high temperature.

この問題を解決するため、タブ線と太陽電池セルの表面電極、裏面電極との接続に、導電性接着フィルムを使用する方法が提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。これらの導電性接着剤フィルムは、エポキシ樹脂等の硬化性樹脂中に導電性粒子が分散した構造を有する。この導電性粒子は、ハンダに比べて低温で圧着可能であり、電極及びタブ線の接続工程における太陽電池セルの破損を防止することができる。   In order to solve this problem, a method has been proposed in which a conductive adhesive film is used to connect the tab wire to the front surface electrode and the back surface electrode of the solar battery cell (see, for example, Patent Documents 1 and 2). These conductive adhesive films have a structure in which conductive particles are dispersed in a curable resin such as an epoxy resin. This conductive particle can be pressure-bonded at a lower temperature than solder, and can prevent damage to the solar battery cell in the electrode and tab wire connecting step.

しかしながら、従来の導電性接着フィルムは、ハンダと比して、導電性物質（金属粒子）と太陽電池セルの電極及びタブ線との接触面積が小さいことから、その電気的な接続信頼性と、接続の長期安定性が懸念された。   However, since the conventional conductive adhesive film has a smaller contact area between the conductive material (metal particles) and the solar cell electrode and tab wire than solder, its electrical connection reliability, There was concern about the long-term stability of the connection.

特開２００７−２１４５３３号公報JP 2007-214533 A 特開２００８−１３５６５２号公報JP 2008-135562 A

本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、太陽電池セルの電極とタブ線との接続に適した低温での接着が可能であり、かつ、高い電気的接続信頼性及び該接続信頼性の長期保持が可能な導電性接着剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該導電性接着剤を用いた、良好な出力特性を有する太陽電池モジュール及び該太陽電池モジュールの製造方法を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to solve the above-described problems and achieve the following objects. That is, the present invention is capable of bonding at a low temperature suitable for connection between the electrode of the solar battery cell and the tab wire, and has high electrical connection reliability and conductivity that can maintain the connection reliability for a long time. An object is to provide an adhesive. Another object of the present invention is to provide a solar cell module having good output characteristics using the conductive adhesive and a method for producing the solar cell module.

前記課題を解決するための手段は、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 太陽電池セルの電極とタブ線とを電気的に接続させる導電性接着剤であって、硬化成分、硬化剤、導電性粒子、硬化促進剤、及び有機酸を含み、前記硬化剤が酸無水物を含み、前記導電性粒子がハンダ粒子及び銀コート銅粉を含み、前記ハンダ粒子の融点が８０℃〜１４０℃である、ことを特徴とする導電性接着剤である。
該＜１＞記載の導電性接着剤は、太陽電池セルの電極とタブ線との低温での接着が可能である、という利点を有する。さらに、該＜１＞の導電性接着剤において、導電性粒子として融点が８０℃〜１４０℃のハンダ粒子及び銀コート銅粉を含み、さらに硬化剤として酸無水物を含むことで、接着力に優れ、かつ、太陽電池セルの電極とタブ線との電気的接続信頼性の高い接続の形成を可能とする。また、該接続における高い電気的接続信頼性は、長期的に保持される。 Means for solving the above problems are as follows. That is,
<1> A conductive adhesive that electrically connects an electrode of a solar battery cell and a tab wire, and includes a curing component, a curing agent, conductive particles, a curing accelerator, and an organic acid, and the curing agent is A conductive adhesive comprising an acid anhydride, wherein the conductive particles include solder particles and silver-coated copper powder, and the melting point of the solder particles is 80 ° C to 140 ° C.
The conductive adhesive according to <1> has an advantage that the solar cell electrode and the tab wire can be bonded at a low temperature. Furthermore, in the conductive adhesive according to <1>, the conductive particles include solder particles having a melting point of 80 ° C. to 140 ° C. and silver-coated copper powder, and further include an acid anhydride as a curing agent. It is possible to form an excellent and highly reliable connection between the electrode of the solar battery cell and the tab wire. Moreover, high electrical connection reliability in the connection is maintained for a long time.

＜２＞ 前記酸無水物は、融点が１３０℃〜１６０℃のカルボキシル基を有する脂環式酸無水物である前記＜１＞に記載の導電性接着剤である。
＜３＞ 前記酸無水物が、下記構造式（Ｉ）で表わされるシクロヘキサン−１，２，４−トリカルボン酸−１，２−無水物である前記＜２＞に記載の導電性接着剤である。

該＜２＞及び＜３＞に記載の導電性接着剤において、前記酸無水物として、融点が１３０℃〜１６０℃のカルボキシル基を有する脂環式酸無水物、特に上記構造式（Ｉ）で表わされるシクロヘキサン−１，２，４−トリカルボン酸−１，２−無水物を用いることで、比較的低温の硬化条件においても導電性接着剤の接着力、電気的接続信頼性、をともに高めることが可能である。 <2> The conductive anhydride according to <1>, wherein the acid anhydride is an alicyclic acid anhydride having a carboxyl group with a melting point of 130 ° C to 160 ° C.
<3> The conductive adhesive according to <2>, wherein the acid anhydride is cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid-1,2-anhydride represented by the following structural formula (I). .

In the conductive adhesive according to <2> and <3>, as the acid anhydride, an alicyclic acid anhydride having a carboxyl group having a melting point of 130 ° C. to 160 ° C., particularly in the above structural formula (I) By using the represented cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid-1,2-anhydride, both the adhesive strength and electrical connection reliability of the conductive adhesive can be improved even under relatively low temperature curing conditions. Is possible.

＜４＞ 前記有機酸が、リンゴ酸及びアジピン酸の少なくともいずれかである前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の導電性接着剤である。
該＜４＞に記載の導電性接着剤において、前記有機酸をリンゴ酸及びアジピン酸の少なくともいずれかとすることで、該導電性接着剤の接着力を高めることが可能である。 <4> The conductive adhesive according to any one of <1> to <3>, wherein the organic acid is at least one of malic acid and adipic acid.
In the conductive adhesive according to <4>, by using at least one of malic acid and adipic acid as the organic acid, the adhesive strength of the conductive adhesive can be increased.

＜５＞ 前記ハンダ粒子は、ＳｎＢｉ５８ハンダ粒子である前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の導電性接着剤である。
該＜５＞に記載の導電性接着剤において、ＳｎＢｉ５８ハンダは、鉛フリーであるため、環境負荷が小さい、入手が比較的容易である、という利点を有する。 <5> The conductive adhesive according to any one of <1> to <4>, wherein the solder particles are SnBi58 solder particles.
In the conductive adhesive according to <5>, SnBi58 solder is lead-free, and thus has an advantage that it has a low environmental load and is relatively easy to obtain.

＜６＞ 前記硬化促進剤がイミダゾールである前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の導電性接着剤である。
該＜６＞に記載の導電性接着剤において、イミダゾールを硬化促進剤として使用することで初期接着性が高まり、接続時のタクトタイムを短縮することができる。 <6> The conductive adhesive according to any one of <1> to <5>, wherein the curing accelerator is imidazole.
In the conductive adhesive according to <6>, by using imidazole as a curing accelerator, initial adhesiveness is increased, and tact time at the time of connection can be shortened.

＜７＞ 前記導電性粒子中の前記ハンダ粒子と前記銀コート銅粉との質量比が、５５：５〜４０：２０である前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の導電性接着剤である。
該＜７＞に記載の導電性接着剤において、ハンダ粒子と銀コート銅粉の配合質量比を上記範囲内とすることで、導電性接着剤の高い接着性と電気的接続信頼性とをより確実に実現することができる。 <7> The conductive adhesion according to any one of <1> to <6>, wherein a mass ratio of the solder particles and the silver-coated copper powder in the conductive particles is 55: 5 to 40:20. It is an agent.
In the conductive adhesive according to <7>, by setting the blending mass ratio of the solder particles and the silver-coated copper powder within the above range, the high adhesiveness and electrical connection reliability of the conductive adhesive can be further improved. It can be realized reliably.

＜８＞ 前記有機酸の平均粒径が５０μｍ以下である前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の導電性接着剤である。
該＜８＞に記載の導電性接着剤において、有機酸の平均粒径を所定値以下とすることで、高い接着力をより確実に実現することができる。
なお、本発明において「平均粒径」とは、乾式粒度分布計を用いて測定され、粒子画像分析装置（例えば、マルバーン社製粒子画像分析装置モフォロギＧ３）による解析によって算出された、粒子長径（粒子の長さ方向の径）の個数平均値を指すものとする。 <8> The conductive adhesive according to any one of <1> to <7>, wherein an average particle diameter of the organic acid is 50 μm or less.
In the conductive adhesive according to <8>, by setting the average particle size of the organic acid to a predetermined value or less, a high adhesive force can be more reliably realized.
In the present invention, the “average particle diameter” is a particle length diameter (measured using a dry particle size distribution analyzer and calculated by analysis using a particle image analyzer (for example, a particle image analyzer Morphologi G3 manufactured by Malvern). The number average value of the diameters in the length direction of the particles shall be indicated.

＜９＞ 一の太陽電池セルの表面電極と、該一の太陽電池セルと隣接する他の太陽電池セルの裏面電極とが、前記＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の導電性接着剤を介してタブ線で電気的に接続された、ことを特徴とする太陽電池モジュールである。
該＜９＞に記載の太陽電池モジュールにおいて、前記＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の導電性接着剤を使用して太陽電池セルとタブ線とを接続することにより、低温での接続が可能となることから、反りや破損を生じることなく、良好な出力属性を有する太陽電池モジュールを提供することが可能である。 <9> The conductive adhesion according to any one of <1> to <8>, wherein a surface electrode of one solar battery cell and a back electrode of another solar battery cell adjacent to the one solar battery cell It is a solar cell module characterized in that it is electrically connected with a tab wire via an agent.
In the solar cell module according to <9>, by connecting the solar cell and the tab wire using the conductive adhesive according to any one of <1> to <8>, at a low temperature Since connection becomes possible, it is possible to provide a solar cell module having a favorable output attribute without causing warpage or breakage.

＜１０＞ 一の太陽電池セルの表面電極と、該一の太陽電池セルと隣接する他の太陽電池セルの裏面電極とを前記＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の導電性接着剤を介してタブ線で電気的に接続する太陽電池モジュールの製造方法であって、前記一の太陽電池セルの表面電極とタブ線、及び前記他の太陽電池セルの裏面電極とタブ線とを、前記導電性接着剤を間に介在させて仮配置する仮配置工程と、前記導電性接着剤を加熱して硬化させる硬化工程と、を有することを特徴とする太陽電池モジュールの製造方法である。
該＜１０＞に記載の太陽電池モジュールの製造方法において、前記＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の導電性接着剤を、太陽電池セルの電極とタブ線との間に介在させて硬化させることにより、複数の太陽電池セルの間を電気的に接続することが可能である。 <10> The conductive adhesive according to any one of <1> to <8>, wherein a surface electrode of one solar battery cell and a back electrode of another solar battery cell adjacent to the one solar battery cell A method for manufacturing a solar cell module that is electrically connected with a tab wire through a front surface electrode and a tab wire of the one solar cell cell, and a back electrode and a tab wire of the other solar cell cell, A method for manufacturing a solar cell module comprising: a temporary placement step of temporarily placing the conductive adhesive interposed therebetween; and a curing step of heating and curing the conductive adhesive.
In the method for manufacturing a solar cell module according to <10>, the conductive adhesive according to any one of <1> to <8> is interposed between an electrode of a solar cell and a tab wire. By curing, a plurality of solar cells can be electrically connected.

＜１１＞ 一の太陽電池セルの表面電極と、該一の太陽電池セルと隣接する他の太陽電池セルの裏面電極とを前記＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の導電性接着剤を介してタブ線で電気的に接続する太陽電池モジュールの製造方法であって、前記一の太陽電池セルの表面電極とタブ線、及び前記他の太陽電池セルの裏面電極とタブ線とを、前記導電性接着剤を間に介在させて仮配置する仮配置工程と、前記太陽電池セルの上面からラミネート装置にてラミネート圧着させ、前記表面電極とタブ線、及び前記裏面電極とタブ線を接続させるラミネート圧着工程とを有することを特徴とする太陽電池モジュールの製造方法である。
該＜１１＞に記載の太陽電池モジュールの製造方法において、太陽電池セルの電極とタブ線を、ラミネート圧着することで、これにより導電性接着剤の接着力、接続信頼性を高めることができる。 <11> The conductive adhesive according to any one of <1> to <8>, wherein a surface electrode of one solar battery cell and a back electrode of another solar battery cell adjacent to the one solar battery cell A method for manufacturing a solar cell module that is electrically connected with a tab wire through a front surface electrode and a tab wire of the one solar cell cell, and a back electrode and a tab wire of the other solar cell cell, Temporary placement step of temporarily placing the conductive adhesive in between, and laminating and pressure bonding with a laminating device from the upper surface of the solar cell, and connecting the front electrode and the tab wire, and the back electrode and the tab wire A method for producing a solar cell module, comprising: a laminate pressure bonding step.
In the method for manufacturing a solar cell module according to <11>, by laminating the electrodes of the solar cells and the tab wires, the adhesive force and the connection reliability of the conductive adhesive can be increased.

本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、従来よりも低温で太陽電池セルの電極とタブ線との接続可能となり、かつ、高い電気的接続信頼性及び該接続信頼性の長期保持が可能な導電性接着剤を提供することができる。また、本発明によれば、前記導電性接着剤で太陽電池セルの電極とタブ線とが接続されていることで、製造工程における熱による変形や破損がなく、良好な出力特性を有する太陽電池モジュールを提供することができる。さらに、本発明によれば、前記導電性接着剤を用いて、従来よりも低い温度条件下で太陽電池セルの電極とタブ線とを接続することにより、変形や破損がなく、良好な出力特性を有する太陽電池モジュールを製造可能な太陽電池モジュールの製造方法を提供できる。   According to the present invention, the conventional problems can be solved, the object can be achieved, the solar cell electrode and the tab wire can be connected at a lower temperature than conventional, and high electrical connection reliability can be achieved. It is possible to provide a conductive adhesive capable of maintaining the reliability and the connection reliability for a long time. In addition, according to the present invention, since the electrode of the solar battery cell and the tab wire are connected with the conductive adhesive, the solar battery has good output characteristics without being deformed or damaged by heat in the manufacturing process. Modules can be provided. Furthermore, according to the present invention, by using the conductive adhesive, the electrode of the solar battery cell and the tab wire are connected under a temperature condition lower than that of the related art, so that there is no deformation or breakage and good output characteristics. The manufacturing method of the solar cell module which can manufacture the solar cell module which has can be provided.

図１は、本発明の太陽電池モジュールの一実施形態の分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of one embodiment of the solar cell module of the present invention. 図２は、本発明の太陽電池モジュールの一実施形態の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of one embodiment of the solar cell module of the present invention. 図３は、本発明の太陽電池モジュールの製造方法の一実施形態において使用される、減圧ラミネーターの一例の構成を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration of an example of a decompression laminator used in an embodiment of the method for manufacturing a solar cell module of the present invention.

（導電性接着剤）
本発明の導電性接着剤は、少なくとも、硬化成分、硬化剤、導電性粒子、硬化促進剤、及び有機酸を含有してなり、さらに必要に応じて、その他の成分を含有してなる。 (Conductive adhesive)
The conductive adhesive of the present invention contains at least a curing component, a curing agent, conductive particles, a curing accelerator, and an organic acid, and further contains other components as necessary.

＜硬化成分＞
前記硬化成分は、本発明の導電性接着剤中に含まれるマトリックス材料である。
前記硬化成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱硬化性樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ブタジエン系エラストマー（スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）など）、ウレタン樹脂、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、熱硬化性樹脂が、屋外で長期間使用する場合に、耐熱性、長期信頼性の両者を維持できる点で好ましい。 <Curing component>
The curing component is a matrix material included in the conductive adhesive of the present invention.
There is no restriction | limiting in particular as said hardening component, According to the objective, it can select suitably, For example, a thermosetting resin, (meth) acrylic resin, butadiene-type elastomer (styrene butadiene rubber (SBR), nitrile butadiene rubber ( NBR)), urethane resin, and the like. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
Among these, thermosetting resins are preferable in that both heat resistance and long-term reliability can be maintained when used outdoors for a long period of time.

−熱硬化性樹脂−
前記熱硬化性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、導電性接着剤をペースト状で使用する場合において、エポキシ樹脂が、粘性、揮発性、硬化性（ポットライフ）に優れ、導電性接着剤の耐熱性や長期信頼性を確保し得るという点で好ましい。また、導電性接着剤をフィルム状とした導電性接着フィルムとして使用する場合においては、エポキシ樹脂と、膜形成樹脂とを組み合わせることが好ましい。膜形成樹脂を配合することで、導電性接着剤をフィルム状に成形しやすくなり、熱や物理的な衝撃から接着部分を保護し得る。したがって、エポキシ樹脂と膜形成樹脂を組み合わせることにより、前者による耐熱性、長期信頼性と、後者によるフィルム形成性、衝撃吸収性とを両立させることが可能となる。 -Thermosetting resin-
There is no restriction | limiting in particular as said thermosetting resin, According to the objective, it can select suitably, For example, an epoxy resin, an acrylic resin, a phenol resin, a melamine resin, a urea resin, an alkyd resin etc. are mentioned. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
Among these, when the conductive adhesive is used in a paste form, the epoxy resin is excellent in viscosity, volatility, and curability (pot life), and can secure the heat resistance and long-term reliability of the conductive adhesive. This is preferable. Moreover, when using as a conductive adhesive film which used the conductive adhesive as a film form, it is preferable to combine an epoxy resin and film forming resin. By mix | blending film forming resin, it becomes easy to shape | mold a conductive adhesive in a film form, and can protect an adhesion part from a heat | fever and a physical impact. Therefore, by combining the epoxy resin and the film-forming resin, it is possible to achieve both the heat resistance and long-term reliability by the former, and the film formability and impact absorption by the latter.

−−膜形成樹脂−−
前記膜形成樹脂は、平均分子量が１０，０００以上の高分子量樹脂に相当する。前記膜形成樹脂の平均分子量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、フィルム形成性の観点から、１０，０００〜８０，０００程度の平均分子量が好ましい。
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、フェノキシ樹脂が、膜形成状態、接続信頼性の点で、好ましい。 --- Film-forming resin--
The film forming resin corresponds to a high molecular weight resin having an average molecular weight of 10,000 or more. There is no restriction | limiting in particular as an average molecular weight of the said film formation resin, Although it can select suitably according to the objective, The average molecular weight of about 10,000-80,000 is preferable from a film-forming viewpoint.
There is no restriction | limiting in particular as said film formation resin, According to the objective, it can select suitably, For example, a urethane resin, a phenoxy resin, etc. are mentioned. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
Among these, phenoxy resin is preferable in terms of film formation state and connection reliability.

−エポキシ樹脂−
前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂などの市販のエポキシ樹脂が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、常温で液状のものを含有するエポキシ樹脂が、作業性（ディスペンス性（吐出性、塗布性）、基材への濡れ性）が高い点で、好ましい。特に、ペースト状の導電性接着剤を製造する際においては、その製造効率（歩留まり）を向上させることができるため、好ましい。よって、常温で固形のエポキシ樹脂を用いる場合には、常温で液状のエポキシ樹脂と併用することが好ましい。また、これらのエポキシ樹脂の中でも、液状ビスフェノールＡ型、液状ビスフェノールＦ型、液状水添タイプのビスフェノールＡ型、ナフタレン型、ジシクロペンタジエン型が、金属粒子の分散性およびペースト粘度を調整でき、さらに硬化物の落下衝撃に対する耐性が向上できる点や、ハンダの濡れ広がり性が良好となる点で、好ましい。また、液状ビスフェノールＡ型と液状ビスフェノールＦ型との組み合わせが、得られる異方性導電性ペーストの保存安定性の点で、好ましい。また、アクリル樹脂など他の有機樹脂と適宜組み合わせて使用してもよい。 -Epoxy resin-
The epoxy resin is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the purpose. For example, naphthalene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, Commercially available epoxy resins such as triphenolmethane type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, and triphenylmethane type epoxy resin can be mentioned. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
Among these, an epoxy resin containing a liquid at normal temperature is preferable in terms of high workability (dispensability (dischargeability, coating property), wettability to a base material). In particular, when manufacturing a paste-like conductive adhesive, the manufacturing efficiency (yield) can be improved, which is preferable. Therefore, when using an epoxy resin solid at normal temperature, it is preferable to use it together with an epoxy resin that is liquid at normal temperature. Among these epoxy resins, liquid bisphenol A type, liquid bisphenol F type, liquid hydrogenated type bisphenol A type, naphthalene type, dicyclopentadiene type can adjust the dispersibility of metal particles and paste viscosity, This is preferable in that the resistance to a drop impact of the cured product can be improved and the wettability of the solder is improved. Moreover, the combination of liquid bisphenol A type and liquid bisphenol F type is preferable in the point of the storage stability of the anisotropic conductive paste obtained. Moreover, you may use it combining suitably with other organic resins, such as an acrylic resin.

前記硬化成分の配合量（含有量）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記導電性接着剤１００質量部中、１０質量部〜４５質量部が好ましく、２０質量部〜３５質量部がより好ましい。
前記硬化成分の配合量が、１０質量部未満であると、電子部品を固着させるために十分な強度が得られないため、落下衝撃に対する耐性が低下することがあり、４５質量部を超えると、導電性接着剤中の有機酸や硬化剤の含有量が相対的に減少し、硬化速度が遅延することがある。一方、前記硬化成分の配合量がより好ましい範囲内であると、接着強度と長期信頼性の点で有利である。 There is no restriction | limiting in particular as a compounding quantity (content) of the said hardening component, Although it can select suitably according to the objective, 10 mass parts-45 mass parts are preferable in the said conductive adhesive 100 mass parts, 20 mass parts-35 mass parts are more preferable.
When the blending amount of the curing component is less than 10 parts by mass, sufficient strength for fixing the electronic component cannot be obtained, so that the resistance to drop impact may be reduced, and when it exceeds 45 parts by mass, The content of the organic acid or the curing agent in the conductive adhesive may be relatively decreased, and the curing rate may be delayed. On the other hand, when the blending amount of the curing component is within a more preferable range, it is advantageous in terms of adhesive strength and long-term reliability.

＜硬化剤＞
前記硬化剤は、酸無水物を含むものである。前記酸無水物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、市販の酸無水物硬化剤に使用されるものをいずれも使用可能であるが、特に、融点が１３０℃〜１６０℃のカルボキシル基を有する脂環式酸無水物が好適に使用可能である。前記融点が１３０℃〜１６０℃のカルボキシル基を有する脂環式酸無水物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、下記構造式（Ｉ）で表わされるシクロヘキサン−１，２，４−トリカルボン酸−１，２−無水物、などが好適に挙げられる。

<Curing agent>
The said hardening | curing agent contains an acid anhydride. The acid anhydride is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. Any one used for a commercially available acid anhydride curing agent can be used, and in particular, the melting point is 130 ° C. An alicyclic acid anhydride having a carboxyl group of ˜160 ° C. can be suitably used. There is no restriction | limiting in particular as an alicyclic acid anhydride which has a carboxyl group whose melting | fusing point is 130 to 160 degreeC, According to the objective, it can select suitably, For example, the cyclohexane represented by following Structural formula (I) Preferred examples include -1,2,4-tricarboxylic acid-1,2-anhydride.

前記硬化剤の平均粒径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、７０μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、４０μｍ以下が特に好ましい。
前記硬化剤の平均粒径が、７０μｍを超えると、導電性接着剤の硬化速度が遅延しやすく、これに伴う接着力の低下が生じやすくなることがある。一方、前記硬化剤の平均粒径が、前記より好ましい範囲、又は前記特に好ましい範囲であると、フラックスとしての応答速度が速く、より低温で活性化するため、高温での処理を要しない、という点で好ましく、また、このような硬化剤は、高いフラックス効果を奏する点で好ましい。
なお、前記硬化剤の平均粒径は、乾式粒度分布計を用いて測定され、粒子画像分析装置（例えば、マルバーン社製粒子画像分析装置モフォロギＧ３）による解析によって算出された、粒子長径（粒子の長さ方向の径）の個数平均値を指すものとする。 There is no restriction | limiting in particular as an average particle diameter of the said hardening | curing agent, Although it can select suitably according to the objective, 70 micrometers or less are preferable, 50 micrometers or less are more preferable, and 40 micrometers or less are especially preferable.
When the average particle diameter of the curing agent exceeds 70 μm, the curing rate of the conductive adhesive is likely to be delayed, and the adhesive force may be reduced due to this. On the other hand, if the average particle diameter of the curing agent is in the more preferable range or the particularly preferable range, the response speed as a flux is fast, and activation is performed at a lower temperature. It is preferable at the point, and such a hardening agent is preferable at the point which shows a high flux effect.
The average particle diameter of the curing agent is measured using a dry particle size distribution meter, and is calculated by analysis using a particle image analyzer (for example, a particle image analyzer Morphologi G3 manufactured by Malvern). The number average value of the diameter in the length direction) shall be indicated.

前記硬化剤の配合量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、エポキシ樹脂の当量に対して７５％〜９５％が好ましく、８０％〜９０％がより好ましい。前記硬化剤の配合量が、エポキシ樹脂の当量に対して７５％未満では、フラックス性が低下しやすく、また、硬化速度も遅延しやすい。また、前記硬化剤の配合量がエポキシ樹脂の当量に対して９０％を超えると、フラックス性は向上するものの、硬化物性の低下が生じ得る。一方、前記硬化剤の配合量が、前記より好ましい範囲内であると、適したフラックス性と硬化速度とを両立することができ、硬化した樹脂が耐熱性、長期信頼性に優れる、という点で有利である。   There is no restriction | limiting in particular as a compounding quantity of the said hardening | curing agent, Although it can select suitably according to the objective, 75%-95% are preferable with respect to the equivalent of an epoxy resin, and 80%-90% are more preferable. When the blending amount of the curing agent is less than 75% with respect to the equivalent of the epoxy resin, the flux property is likely to be lowered, and the curing rate is likely to be delayed. Moreover, when the compounding quantity of the said hardening | curing agent exceeds 90% with respect to the equivalent of an epoxy resin, although flux property will improve, the fall of cured | curing physical property may arise. On the other hand, when the blending amount of the curing agent is within the more preferable range, both suitable flux properties and curing speed can be achieved, and the cured resin is excellent in heat resistance and long-term reliability. It is advantageous.

＜導電性粒子＞
前記導電性粒子は、ハンダ粒子及び銀コート銅粉を含むものである。ハンダ粒子の融点は、８０℃〜１４０℃である限り、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することが可能であるが、９９℃〜１４０℃が好ましく、１２０℃〜１４０℃がより好ましい。前記ハンダ粒子の融点が１４０℃超であると、低温条件下でフラックス効果が得られにくいため、導電性接着剤の接着力を高めることが困難となる。また、前記ハンダ粒子の融点が８０℃未満であると、導電性接着剤層の耐熱性の低下、長期信頼性の低下という問題が生じ得る。一方、前記好ましい範囲又はより好ましい範囲であると、入手が比較的容易であるという利点を有する。
前記ハンダ粒子としては、ＳｎＢｉ５８ハンダ粒子の使用が、鉛フリーによる低環境負荷、入手容易性の点で、好ましい。
前記銀コート銅粉としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、粉砕した銅粉に銀メッキを施すことにより得られたもの、などが挙げられる。前記銀コート銅粉は、高い導電性を有するため、前記銀コート銅粉を前記導電性接着剤に配合することにより、高い接続信頼性を得ることができる。 <Conductive particles>
The conductive particles include solder particles and silver-coated copper powder. The melting point of the solder particles is not particularly limited as long as it is 80 ° C. to 140 ° C., and can be appropriately selected according to the purpose, but is preferably 99 ° C. to 140 ° C., more preferably 120 ° C. to 140 ° C. When the melting point of the solder particles is higher than 140 ° C., it is difficult to obtain a flux effect under low temperature conditions, and it is difficult to increase the adhesive force of the conductive adhesive. Further, when the melting point of the solder particles is less than 80 ° C., there may be a problem that the heat resistance of the conductive adhesive layer is lowered and the long-term reliability is lowered. On the other hand, when it is in the preferable range or the more preferable range, there is an advantage that the acquisition is relatively easy.
As the solder particles, it is preferable to use SnBi58 solder particles from the viewpoint of low environmental load and easy availability due to lead-free.
There is no restriction | limiting in particular as said silver coat copper powder, According to the objective, it can select suitably, For example, what was obtained by giving silver plating to the grind | pulverized copper powder etc. are mentioned. Since the silver-coated copper powder has high conductivity, high connection reliability can be obtained by blending the silver-coated copper powder with the conductive adhesive.

前記導電性粒子の配合量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記導電性接着剤１００重量部中、４０質量部〜９０質量部が好ましく、６０質量部〜８０質量部がより好ましい。
前記導電性粒子の配合量が、４０質量部未満では、十分な接続信頼性が得られにくいことがあり、９０質量部を超えると、接着力の低下、導電性粒子の脱落等が生じることがある。一方、前記導電性粒子の配合量が、前記より好ましい範囲内であると、ディスペンス性に優れる、高い信頼性が保たれる、接着性に優れる、という点で有利である。 There is no restriction | limiting in particular as a compounding quantity of the said electroconductive particle, Although it can select suitably according to the objective, 40 mass parts-90 mass parts are preferable in the said conductive adhesive 100 weight part, 60 mass parts -80 mass parts is more preferable.
When the blending amount of the conductive particles is less than 40 parts by mass, sufficient connection reliability may be difficult to obtain. When the blending amount exceeds 90 parts by mass, the adhesive force may be reduced, or the conductive particles may drop off. is there. On the other hand, when the blending amount of the conductive particles is within the more preferable range, it is advantageous in that the dispensing property is excellent, the high reliability is maintained, and the adhesiveness is excellent.

前記導電性粒子中の前記ハンダ粒子と前記銀コート銅粉との質量比としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５５：５〜４０：２０が好ましく、５０：１０〜４０：２０がより好ましい。
前記ハンダ粒子と前記銀コート銅粉との質量比が、５５超：５未満であると、高い接続信頼性が得られないことがあり、４０未満：２０超であると、高い接着力が得られないことがある。一方、前記ハンダ粒子と前記銀コート銅粉との質量比が、前記より好ましい範囲内であると、高い接着力と高い接続信頼性の両方を、より確実に得ることができる点で、有利である。 There is no restriction | limiting in particular as mass ratio of the said solder particle in the said electroconductive particle and the said silver coat copper powder, Although it can select suitably according to the objective, 55: 5-40: 20 are preferable, 50 : 10 to 40:20 is more preferable.
When the mass ratio between the solder particles and the silver-coated copper powder is more than 55: less than 5, high connection reliability may not be obtained, and if it is less than 40: more than 20, high adhesive strength is obtained. It may not be possible. On the other hand, when the mass ratio between the solder particles and the silver-coated copper powder is within the more preferable range, it is advantageous in that both high adhesive force and high connection reliability can be obtained more reliably. is there.

前記ハンダ粒子のメジアン粒径（Ｄ５０）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３５μｍ以下が好ましく、３μｍ〜３０μｍがより好ましい。
前記ハンダ粒子のＤ５０が、３５μｍを超えると、十分な接着力が得られにくくなることがある。一方、前記ハンダ粒子のＤ５０が、前記より好ましい範囲内であると、製造が容易であり、かつより高い接着力を奏することができる点で、有利である。
前記銀コート銅粉のＤ５０としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜５０μｍが好ましく、１０μｍ〜３０μｍがより好ましい。
前記銀コート銅粉のＤ５０が、１μｍ未満であると、製造が困難になることがあり、５０μｍを超えると、接着剤層の膜厚が高くなり、微細な接続部に適用しにくくなることがある。一方、前記銀コート銅粉のＤ５０が、前記より好ましい範囲内であると、接続信頼性の点で、有利である。 The median particle size (D50) of the solder particles is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 35 μm or less, and more preferably 3 μm to 30 μm.
When the D50 of the solder particles exceeds 35 μm, it may be difficult to obtain a sufficient adhesive force. On the other hand, when the D50 of the solder particles is within the more preferable range, it is advantageous in that the production is easy and a higher adhesive force can be achieved.
There is no restriction | limiting in particular as D50 of the said silver coat copper powder, Although it can select suitably according to the objective, 1 micrometer-50 micrometers are preferable, and 10 micrometers-30 micrometers are more preferable.
If the D50 of the silver-coated copper powder is less than 1 μm, it may be difficult to produce, and if it exceeds 50 μm, the film thickness of the adhesive layer increases, making it difficult to apply to fine connection parts. is there. On the other hand, it is advantageous in terms of connection reliability that the D50 of the silver-coated copper powder is in the more preferable range.

＜硬化促進剤＞
前記硬化促進剤としては、特に制限はなく、使用する硬化成分に応じて適宜選択することができ、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、などが好適に挙げられる。前記イミダゾール系硬化促進剤を配合することにより、電極とタブ線との接続時のタクトタイムを短縮することができる。 <Curing accelerator>
There is no restriction | limiting in particular as said hardening accelerator, According to the hardening component to be used, it can select suitably, For example, an imidazole series hardening accelerator etc. are mentioned suitably. By blending the imidazole curing accelerator, the tact time at the time of connection between the electrode and the tab wire can be shortened.

前記硬化促進剤の配合量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記導電性接着剤１００質量部中、０．１質量部〜５質量部が好ましく、０．５質量部〜３質量部がより好ましい。
前記硬化促進剤の配合量が、０．１質量部未満であると、タクトタイムの短縮効果が得られないことがあり、５質量部を超えると、接着剤の硬化が直ちに生じて、作業性が低下することがある。一方、前記硬化促進剤の配合量が、より好ましい範囲内であると、接着強度、接続信頼性の点で有利である。 There is no restriction | limiting in particular as a compounding quantity of the said hardening accelerator, Although it can select suitably according to the objective, 0.1 mass part-5 mass parts are preferable in 100 mass parts of said conductive adhesives, 0 More preferably, 5 parts by mass to 3 parts by mass.
If the blending amount of the curing accelerator is less than 0.1 parts by mass, the effect of shortening the tact time may not be obtained. If the blending amount exceeds 5 parts by mass, curing of the adhesive occurs immediately, and workability is improved. May decrease. On the other hand, if the blending amount of the curing accelerator is within a more preferable range, it is advantageous in terms of adhesive strength and connection reliability.

＜有機酸＞
前記有機酸としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、リンゴ酸、アジピン酸、セバシン酸、イタコン酸、コハク酸、クエン酸、酒石酸等の融点が１３０℃〜１９０℃の化合物、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、リンゴ酸、アジピン酸が、導電性接着剤の接着力をより確実に高めることができる点で、好ましく、リンゴ酸が、導電性接着剤の接着力をさらにより確実に高めることができる点で、より好ましい。 <Organic acid>
There is no restriction | limiting in particular as said organic acid, According to the objective, it can select suitably, For example, melting | fusing point of malic acid, adipic acid, sebacic acid, itaconic acid, succinic acid, a citric acid, tartaric acid etc. is 130 degreeC ~ And a compound at 190 ° C. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
Among these, malic acid and adipic acid are preferable in that the adhesive force of the conductive adhesive can be more reliably increased, and malic acid can increase the adhesive force of the conductive adhesive even more reliably. It is more preferable at the point which can do.

前記有機酸の配合量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記導電性接着剤１００質量部中、０．１質量部〜６質量部が好ましく、０．３質量部〜３質量部がより好ましい。
前記有機酸の配合量が、０．１質量部未満では、接着力向上効果が得られにくいことがあり、６質量部を超えると、接続信頼性が低下することがある。一方、前記有機酸の配合量が、より好ましい範囲内であると、接続信頼性及び接着強度の点で有利である。 There is no restriction | limiting in particular as a compounding quantity of the said organic acid, Although it can select suitably according to the objective, 0.1 mass part-6 mass parts are preferable in 100 mass parts of said conductive adhesives, and 0. 3 mass parts-3 mass parts are more preferable.
If the blending amount of the organic acid is less than 0.1 parts by mass, the effect of improving the adhesive strength may be difficult to obtain, and if it exceeds 6 parts by mass, the connection reliability may be lowered. On the other hand, when the compounding amount of the organic acid is within a more preferable range, it is advantageous in terms of connection reliability and adhesive strength.

前記有機酸の平均粒径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５０μｍ以下が好ましく、１μｍ〜２０μｍがより好ましく、５μｍ〜１５μｍが特に好ましい。
前記有機酸の平均粒径が、５０μｍを超えると、接着力向上効果が得られにくいことがある。一方、前記有機酸の平均粒径が、より好ましい範囲内であると、又は、特に好ましい範囲内であると、接着強度の点で有利である。
前記有機酸の平均粒径は、乾式粒度分布計を用いて測定され、粒子画像分析装置（例えば、マルバーン社製粒子画像分析装置モフォロギＧ３）による解析によって算出された、粒子長径（粒子の長さ方向の径）の個数平均値を指すものとする。 There is no restriction | limiting in particular as an average particle diameter of the said organic acid, Although it can select suitably according to the objective, 50 micrometers or less are preferable, 1 micrometer-20 micrometers are more preferable, and 5 micrometers-15 micrometers are especially preferable.
If the average particle size of the organic acid exceeds 50 μm, it may be difficult to obtain an effect of improving the adhesive strength. On the other hand, when the average particle diameter of the organic acid is within a more preferable range or particularly preferable range, it is advantageous in terms of adhesive strength.
The average particle diameter of the organic acid is measured using a dry particle size distribution meter, and is calculated by analysis using a particle image analyzer (for example, a particle image analyzer Morphologi G3 manufactured by Malvern). The number average value of the direction diameter) shall be indicated.

＜その他の成分＞
前記その他の成分については、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シランカップリング剤、無機フィラー、弾性粒子等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。 <Other ingredients>
There is no restriction | limiting in particular about said other component, According to the objective, it can select suitably, For example, a silane coupling agent, an inorganic filler, an elastic particle, etc. are mentioned. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.

シランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を用いることができる。これらの中でも、本実施の形態では、エポキシ系シランカップリング剤が好ましく用いられる。これにより、有機材料と無機材料の界面における接着性を向上させることができる。   As the silane coupling agent, epoxy, amino, mercapto sulfide, ureido, and the like can be used. Among these, in this Embodiment, an epoxy-type silane coupling agent is used preferably. Thereby, the adhesiveness in the interface of an organic material and an inorganic material can be improved.

無機フィラーとしては、特に限定されるものではないが、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができる。無機フィラーを含有することにより、圧着時における接着剤層の流動性を調整し、粒子捕捉率を向上させることができる。   The inorganic filler is not particularly limited, and silica, talc, titanium oxide, calcium carbonate, magnesium oxide and the like can be used. By containing an inorganic filler, the fluidity of the adhesive layer during pressure bonding can be adjusted, and the particle capture rate can be improved.

弾性粒子としては、アクリルゴム（ＡＣＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）等のゴム系弾性粒子を好適に使用できる。弾性粒子を配合することにより、接着剤層の内部応力を吸収させることができる。弾性粒子の配合によっては接着剤層の硬化阻害が生じにくいため、接着力を損なうことなく前記の効果を奏し得る。   As the elastic particles, rubber-based elastic particles such as acrylic rubber (ACR), butadiene rubber (BR), and nitrile rubber (NBR) can be suitably used. By blending the elastic particles, the internal stress of the adhesive layer can be absorbed. Depending on the blending of the elastic particles, the curing of the adhesive layer is unlikely to be inhibited, so that the above effect can be achieved without impairing the adhesive force.

＜導電性接着剤の製造方法＞
本発明の導電性接着剤は、前記硬化成分、前記硬化剤、前記導電性粒子、前記硬化促進剤、及び前記有機酸を混合することで、ペースト状接着剤として製造可能である。
一方、前記導電性接着剤をフィルム状とし、導電性接着フィルムとして使用する場合は、前記硬化成分、前記硬化剤、前記導電性粒子、前記硬化促進剤、及び前記有機酸を溶剤中で懸濁した懸濁液を、バーコーター、塗布装置などを用いて剥離基材上に塗布し、熱オーブン、加熱乾燥装置などを用いて溶剤を揮発させることにより、所定厚み（１０μｍ〜４０μｍが好ましい）のフィルム状に製造可能である。前記溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、トルエン、酢酸エチル、これらの混合溶剤、などが挙げられる。前記剥離基材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シリコーンなどの剥離剤を、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene−1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等に塗布した積層構造、などが挙げられる。斯かる剥離基材を用いることにより、導電性接着フィルムの乾燥を防ぐとともに、これらの形状を維持することができる。 <Method for producing conductive adhesive>
The conductive adhesive of the present invention can be produced as a paste adhesive by mixing the curing component, the curing agent, the conductive particles, the curing accelerator, and the organic acid.
On the other hand, when the conductive adhesive is formed into a film and used as a conductive adhesive film, the curing component, the curing agent, the conductive particles, the curing accelerator, and the organic acid are suspended in a solvent. The applied suspension is applied onto a release substrate using a bar coater, a coating device, etc., and the solvent is volatilized using a thermal oven, a heat drying device, etc., to obtain a predetermined thickness (preferably 10 μm to 40 μm). The film can be manufactured. There is no restriction | limiting in particular as said solvent, According to the objective, it can select suitably, For example, toluene, ethyl acetate, these mixed solvents, etc. are mentioned. There is no restriction | limiting in particular as said peeling base material, According to the objective, it can select suitably, For example, PET (Poly Ethylene Terephthalate), OPP (Oriented Polypropylene), PMP (Poly-4) is used, for example. -methylpentene-1), a laminated structure applied to PTFE (Polytetrafluoroethylene) and the like. By using such a release substrate, it is possible to prevent the conductive adhesive film from being dried and to maintain these shapes.

（太陽電池モジュール）
本発明の太陽電池モジュールについて、図面を参照しながら例示的に説明する。
前記太陽電池モジュールは、光電変換素子として、単結晶型シリコン光電変換素子、多結晶型光電変換素子を用いる結晶シリコン系太陽電池モジュールや、アモルファスシリコンからなるセルと微結晶シリコンやアモルファスシリコンゲルマニウムからなるセルとを積層させた光電変換素子を用いた薄膜シリコン系太陽電池モジュールである。 (Solar cell module)
The solar cell module of the present invention will be exemplarily described with reference to the drawings.
The solar cell module is composed of a single crystal silicon photoelectric conversion device, a crystalline silicon solar cell module using a polycrystalline photoelectric conversion device as a photoelectric conversion device, a cell made of amorphous silicon, and microcrystalline silicon or amorphous silicon germanium. It is a thin film silicon solar cell module using a photoelectric conversion element in which cells are stacked.

図１は、本発明の太陽電池モジュールの一実施形態の分解斜視図である。
図１において、太陽電池モジュール１は、複数の太陽電池セル２がインターコネクタとなるタブ線３によって直列に接続されたストリングス４を有し、このストリングス４を複数配列したマトリクス５を備える。そして、太陽電池モジュール１は、このマトリクス５が封止接着剤のシート６で挟まれ、保護基材として受光面側に設けられた表面カバー７及び裏面側に設けられたバックシート８とともに一括してラミネートされ、最後に、周囲にアルミニウムなどの金属フレーム９が取り付けられることにより形成される。 FIG. 1 is an exploded perspective view of one embodiment of the solar cell module of the present invention.
In FIG. 1, a solar cell module 1 includes a string 4 in which a plurality of solar cells 2 are connected in series by tab wires 3 serving as interconnectors, and includes a matrix 5 in which a plurality of strings 4 are arranged. In the solar cell module 1, the matrix 5 is sandwiched between sheets 6 of a sealing adhesive, and together with a front cover 7 provided on the light receiving surface side as a protective substrate and a back sheet 8 provided on the back surface side. Finally, a metal frame 9 such as aluminum is attached to the periphery.

前記封止接着剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エチレンビニルアルコール樹脂（ＥＶＡ）等の透光性封止材、などが挙げられる。また、表面カバー７の材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ガラス、透光性プラスチック等の透光性の材料、などが挙げられる。また、バックシート８としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ガラスやアルミニウム箔を樹脂フィルムで挟持した積層体、などが挙げられる。   There is no restriction | limiting in particular as said sealing adhesive, According to the objective, it can select suitably, For example, translucent sealing materials, such as ethylene vinyl alcohol resin (EVA), etc. are mentioned. Moreover, there is no restriction | limiting in particular as a material of the surface cover 7, According to the objective, it can select suitably, For example, translucent materials, such as glass and translucent plastic, etc. are mentioned. Moreover, there is no restriction | limiting in particular as the back sheet 8, According to the objective, it can select suitably, For example, the laminated body which pinched | interposed glass or aluminum foil with the resin film etc. are mentioned.

図２は、本発明の太陽電池モジュールの一実施形態の断面図である。
図２において、太陽電池モジュールの各太陽電池セル２は、シリコン基板からなる光電変換素子１０を有する。光電変換素子１０は、受光面側に表面電極となるバスバー電極１１と、バスバー電極１１とほぼ直交する方向に形成された集電極であるフィンガー電極１２が設けられている。また、光電変換素子１０は、受光面と反対の裏面側に、アルミニウムからなるＡｌ裏面電極１３が設けられている。 FIG. 2 is a cross-sectional view of one embodiment of the solar cell module of the present invention.
In FIG. 2, each solar battery cell 2 of the solar battery module has a photoelectric conversion element 10 made of a silicon substrate. The photoelectric conversion element 10 is provided with a bus bar electrode 11 serving as a surface electrode on the light receiving surface side and a finger electrode 12 that is a collecting electrode formed in a direction substantially orthogonal to the bus bar electrode 11. In addition, the photoelectric conversion element 10 is provided with an Al back electrode 13 made of aluminum on the back side opposite to the light receiving surface.

そして、太陽電池セル２は、タブ線３によって、表面のバスバー電極１１と、隣接する太陽電池セル２のＡｌ裏面電極１３とが電気的に接続され、これにより直列に接続されたストリングス４（図１参照）を構成する。タブ線３とバスバー電極１１及びＡｌ裏面電極１３との接続は、導電性接着剤２０によって行う。
即ち、太陽電池モジュール１は、一の太陽電池セル２の表面電極となるバスバー電極１１と、該一の太陽電池セル２と隣接する他の太陽電池セル２のＡｌ裏面電極１３とが、導電性接着剤２０を介してタブ線３で電気的に接続されている。 The solar battery cell 2 is electrically connected to the bus bar electrode 11 on the front surface and the Al back electrode 13 of the adjacent solar battery cell 2 by the tab wire 3, whereby the strings 4 (see FIG. 1). The tab wire 3 is connected to the bus bar electrode 11 and the Al back electrode 13 by the conductive adhesive 20.
That is, in the solar cell module 1, the bus bar electrode 11 serving as a surface electrode of one solar cell 2 and the Al back electrode 13 of another solar cell 2 adjacent to the one solar cell 2 are electrically conductive. They are electrically connected with the tab wire 3 through the adhesive 20.

タブ線３は、従来の太陽電池モジュールで使用されているタブ線を利用することができる。タブ線３は、例えば、５０μｍ〜３００μｍ厚のリボン状銅箔を使用し、必要に応じて、金メッキ、銀メッキ、スズメッキ、ハンダメッキ等を施すことにより形成される。また、タブ線３に、予め導電性接着フィルムが積層されたものを用いてもよい。   The tab line 3 can utilize the tab line currently used with the conventional solar cell module. The tab wire 3 is formed by using, for example, a ribbon-like copper foil having a thickness of 50 μm to 300 μm and performing gold plating, silver plating, tin plating, solder plating or the like as necessary. Moreover, you may use what the electroconductive adhesive film was laminated | stacked previously on the tab wire 3. FIG.

バスバー電極１１は、Ａｇペーストを塗布し、加熱することにより形成される。太陽電池セル２の受光面に形成されるバスバー電極１１は、入射光を遮る面積を小さくし、シャドーロスを抑えるために、例えば、１ｍｍ幅でライン状に形成されている。バスバー電極１１の数は、太陽電池セル２のサイズや抵抗を考慮して適宜設定される。   The bus bar electrode 11 is formed by applying Ag paste and heating. The bus bar electrode 11 formed on the light receiving surface of the solar battery cell 2 is formed in a line shape with a width of 1 mm, for example, in order to reduce the area that blocks incident light and suppress shadow loss. The number of bus bar electrodes 11 is appropriately set in consideration of the size and resistance of the solar battery cell 2.

フィンガー電極１２は、バスバー電極１１と同様の方法により、バスバー電極１１と交差するように、太陽電池セル２の受光面のほぼ全面に亘って形成されている。また、フィンガー電極１２は、例えば、約１００μｍ程度の幅を有するラインが、所定間隔、例えば２ｍｍおきに形成されている。   The finger electrode 12 is formed over substantially the entire light receiving surface of the solar battery cell 2 so as to intersect the bus bar electrode 11 by the same method as the bus bar electrode 11. Further, the finger electrodes 12 are formed with lines having a width of about 100 μm, for example, at predetermined intervals, for example, every 2 mm.

Ａｌ裏面電極１３は、アルミニウムからなる電極が、例えば、スクリーン印刷やスパッタ等により太陽電池セル２の裏面に形成される。   The Al back electrode 13 is an aluminum electrode formed on the back surface of the solar battery cell 2 by, for example, screen printing or sputtering.

なお、太陽電池セル２は、バスバー電極１１を必ずしも設ける必要はない。この場合、太陽電池セル２は、フィンガー電極１２の電流が、フィンガー電極１２と交差するタブ線３によって集められる。また、Ａｌ裏面電極１３にタブ線と接続不良にならない程度に開口部を形成してもよく、これによって接着強度を確保してもよい。   Note that the solar battery cell 2 does not necessarily need to be provided with the bus bar electrode 11. In this case, in the solar battery cell 2, the current of the finger electrode 12 is collected by the tab wire 3 that intersects the finger electrode 12. In addition, an opening may be formed in the Al back electrode 13 to such an extent that it does not cause poor connection with the tab line, and thereby the adhesive strength may be ensured.

（太陽電池モジュールの製造方法）
本発明の太陽電池モジュールの製造方法の第１〜第４の実施形態について、図面を参照しながら例示的に説明する。
本発明の太陽電池モジュールの製造方法は、太陽電池セルの電極とタブ線との接続後、封止樹脂の硬化を行う第１及び第２の実施形態と、太陽電池セルの電極とタブ線との接続と封止樹脂の硬化とを同時に行う第３及び第４の実施形態とに大別される。さらに、第１の実施形態と第２の実施形態、第３の実施形態と第４の実施形態とは、それぞれ、導電性接着剤が、導電性ペーストであるか、導電性フィルムであるかで分けられる。 (Method for manufacturing solar cell module)
The 1st-4th embodiment of the manufacturing method of the solar cell module of this invention is described exemplarily, referring drawings.
The manufacturing method of the solar cell module of the present invention includes the first and second embodiments in which the sealing resin is cured after the connection between the solar cell electrode and the tab wire, and the solar cell electrode and the tab wire. And the third embodiment and the fourth embodiment in which the sealing resin is cured at the same time. Furthermore, in the first embodiment and the second embodiment, the third embodiment and the fourth embodiment, respectively, whether the conductive adhesive is a conductive paste or a conductive film. Divided.

＜第１の実施形態＞
まず、本発明の太陽電池モジュールの製造方法の第１の実施形態について例示的に説明する。
本発明の太陽電池モジュールの製造方法第１の実施形態は、一の太陽電池セルの表面電極と、該一の太陽電池セルと隣接する他の太陽電池セルの裏面電極とを、導電性接着剤を介してタブ線で電気的に接続する太陽電池モジュールの製造方法において、前記一の太陽電池セルの表面電極とタブ線、及び前記他の太陽電池セルの裏面電極とタブ線を、ペースト状の導電性接着剤（導電性ペースト）を間に塗布して仮配置し、該導電性接着剤を加熱して硬化させるものである。 <First Embodiment>
First, a first embodiment of a method for manufacturing a solar cell module of the present invention will be exemplarily described.
1st Embodiment of the manufacturing method of the solar cell module of this invention is a conductive adhesive, the surface electrode of one photovoltaic cell, and the back surface electrode of the other photovoltaic cell adjacent to this one photovoltaic cell. In the method of manufacturing a solar cell module that is electrically connected via a tab wire, the surface electrode and tab wire of the one solar cell cell, and the back electrode and tab wire of the other solar cell cell are pasted. A conductive adhesive (conductive paste) is applied between and temporarily placed, and the conductive adhesive is heated and cured.

具体的には、先ず、光電変換素子１０の表面にＡｇペーストの塗布、焼成によってフィンガー電極１２及びバスバー電極１１を形成し、裏面にＡｌスクリーン印刷等によってタブ線３の接続部にＡｌ裏面電極１３を形成し、太陽電池セルを作製する。   Specifically, first, the finger electrode 12 and the bus bar electrode 11 are formed on the surface of the photoelectric conversion element 10 by applying and baking Ag paste, and the Al back electrode 13 is formed on the connection portion of the tab wire 3 by Al screen printing on the back surface. To form a solar battery cell.

次いで、光電変換素子１０表面のバスバー電極１１及び裏面のＡｌ裏面電極１３に、加熱硬化型導電性ペーストである導電性接着剤２０を塗布し、この導電性接着剤２０上にタブ線３を配設して、ピンを用いて仮留めを行う。太陽電池セルには、変形等防止の観点から極力圧力をかけないことが好ましく、仮留めによって太陽電池セルにかかる圧力は、０．１ＭＰａ以下とすることが好ましい。   Next, a conductive adhesive 20, which is a thermosetting conductive paste, is applied to the bus bar electrode 11 on the surface of the photoelectric conversion element 10 and the Al back electrode 13 on the back surface, and the tab wire 3 is arranged on the conductive adhesive 20. And temporarily fix it with a pin. From the viewpoint of preventing deformation and the like, it is preferable not to apply pressure to the solar cell as much as possible, and the pressure applied to the solar cell by temporary fixing is preferably 0.1 MPa or less.

そして、タブ線３側からエアブローによる加熱を行い、導電性接着剤２０を硬化させることで、タブ線３とバスバー電極１１及びＡｌ裏面電極１３を電気的に接続する。この接続の際において、エアブローの温度は、２００℃以下が好ましく、１４０℃〜１８０℃の比較的低い温度がより好ましく、加熱時間は、３秒間〜７秒間程度とすることが好ましい。このとき、タブ線３は、導電性接着剤２０の硬化成分がＡｇペーストにより形成されたバスバー電極１１と良好な接着性を備えることから、バスバー電極１１と機械的に強固に接続される。また、タブ線３は、Ａｌ裏面電極１３と電気的に接続される。   Then, the tab wire 3 is electrically connected to the bus bar electrode 11 and the Al back electrode 13 by heating by air blow from the tab wire 3 side and curing the conductive adhesive 20. In this connection, the air blow temperature is preferably 200 ° C. or less, more preferably a relatively low temperature of 140 ° C. to 180 ° C., and the heating time is preferably about 3 seconds to 7 seconds. At this time, the tab wire 3 is mechanically firmly connected to the bus bar electrode 11 because the hardened component of the conductive adhesive 20 has good adhesiveness with the bus bar electrode 11 formed of Ag paste. The tab wire 3 is electrically connected to the Al back electrode 13.

太陽電池セル２が接続されたマトリクス５を封止接着剤のシート６で挟み、保護材として受光面側に設けられた表面カバー７及び裏面側に設けられたバックシート８とともに一括してラミネートすることにより、太陽電池モジュール１が製造される。   The matrix 5 to which the solar cells 2 are connected is sandwiched between sheets 6 of a sealing adhesive and laminated together with a front cover 7 provided on the light receiving surface side and a back sheet 8 provided on the back surface side as protective materials. Thus, the solar cell module 1 is manufactured.

＜第２の実施形態＞
次いで、本発明の太陽電池モジュールの製造方法の第２の実施形態について例示的に説明する。
本発明の太陽電池モジュールの製造方法の第２の実施形態では、電極とタブ線との接続に導電性接着剤をフィルム状とした導電性接着フィルムを適用する。本発明の太陽電池モジュールの製造方法の第２の実施形態は、一の太陽電池セルの表面電極と、該一の太陽電池セルと隣接する他の太陽電池セルの裏面電極とを、導電性接着剤を介してタブ線で電気的に接続する太陽電池モジュールの製造方法において、前記一の太陽電池セルの表面電極とタブ線、及び前記他の太陽電池セルの裏面電極とタブ線を、導電性接着フィルムを間に介在させて仮配置し、タブ線の上面から加熱押圧ヘッドにより押圧するものである。ここでいう導電性接着フィルムは、前述の通り、硬化成分、硬化剤、導電性粒子、硬化促進剤、及び有機酸を溶剤中で懸濁した懸濁液を剥離基材上に塗布した後、溶剤を揮発させて形成されたものである。 <Second Embodiment>
Next, a second embodiment of the method for manufacturing a solar cell module of the present invention will be exemplarily described.
In 2nd Embodiment of the manufacturing method of the solar cell module of this invention, the electroconductive adhesive film which used the electroconductive adhesive film for the connection of an electrode and a tab wire is applied. In the second embodiment of the method for manufacturing a solar cell module of the present invention, the surface electrode of one solar cell and the back electrode of another solar cell adjacent to the one solar cell are conductively bonded. In the method for manufacturing a solar cell module that is electrically connected with a tab wire via an agent, the front electrode and the tab wire of the one solar cell, and the back electrode and the tab wire of the other solar cell are made conductive. The adhesive film is provisionally disposed with the adhesive film interposed therebetween, and is pressed from the upper surface of the tab wire by the heat pressing head. As described above, the conductive adhesive film referred to here is, after applying a suspension in which a curing component, a curing agent, conductive particles, a curing accelerator, and an organic acid are suspended in a solvent, on a release substrate, It is formed by volatilizing the solvent.

第２の実施形態においては、光電変換素子１０表面のバスバー電極１１及び裏面のＡｌ裏面電極１３に、導電性接着フィルムを貼付し、この導電性接着フィルム上にタブ線３を配設して仮留めを行った後、タブ線３の上から加熱押圧ヘッドにより、所定の温度、圧力で加熱押圧することにより、導電性接着フィルムを硬化させる。この硬化の際において、加熱押圧ヘッドの温度は、２００℃以下が好ましく、１４０℃〜１９０℃がより好ましく、加熱押圧時間は、２秒間〜１０秒間が好ましく、３秒間〜５秒間がより好ましい。これにより、タブ線３と、バスバー電極１１及びＡｌ裏面電極１３とを電気的に接続することができる。   In the second embodiment, a conductive adhesive film is attached to the bus bar electrode 11 on the surface of the photoelectric conversion element 10 and the Al back electrode 13 on the back surface, and the tab wire 3 is disposed on the conductive adhesive film to temporarily After fastening, the conductive adhesive film is cured by heating and pressing at a predetermined temperature and pressure with a heating and pressing head from above the tab wire 3. In this curing, the temperature of the heating and pressing head is preferably 200 ° C. or less, more preferably 140 ° C. to 190 ° C., and the heating and pressing time is preferably 2 seconds to 10 seconds, more preferably 3 seconds to 5 seconds. Thereby, the tab wire 3, the bus bar electrode 11, and the Al back electrode 13 can be electrically connected.

前記第１の実施形態において、導電性接着剤を塗布してエアブローで加熱する工程に代えて、導電性接着フィルムを貼付し、加熱押圧ヘッドを用いて加熱押圧すること以外は、前記第１の実施形態と同様の工程を実施して、前記第２の実施形態とする。   In the first embodiment, instead of applying a conductive adhesive and heating by air blow, the first adhesive is applied except that a conductive adhesive film is applied and heated and pressed using a heating and pressing head. The same process as that of the embodiment is performed to obtain the second embodiment.

＜第３の実施形態＞
次いで、本発明の太陽電池モジュールの製造方法の第３の実施形態について例示的に説明する。
本発明の太陽電池モジュールの製造方法の第３の実施形態では、封止樹脂の硬化と、電極とタブ線との接続とを同時に行う。本発明の太陽電池モジュールの製造方法の第３の実施形態は、一の太陽電池セルの表面電極と、該一の太陽電池セルと隣接する他の太陽電池セルの裏面電極とを導電性接着剤を介してタブ線で電気的に接続させる太陽電池モジュールの製造方法において、前記一の太陽電池セルの表面電極とタブ線、及び前記他の太陽電池セルの裏面電極とタブ線を、前述したペースト状の導電性接着剤（導電性ペースト）を塗布して仮固定し、前記太陽電池セルの上下面に封止材、保護基材を順に積層し、前記保護基材の上面からラミネート装置にてラミネート圧着させ、前記封止材を硬化させるとともに、前記表面電極とタブ線、及び前記裏面電極とタブ線を接続させるものである。 <Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the method for manufacturing a solar cell module of the present invention will be exemplarily described.
In 3rd Embodiment of the manufacturing method of the solar cell module of this invention, hardening of sealing resin and a connection of an electrode and a tab wire are performed simultaneously. In the third embodiment of the method for manufacturing a solar cell module of the present invention, a surface adhesive of one solar cell and a back electrode of another solar cell adjacent to the one solar cell are electrically conductive adhesives. In the method of manufacturing a solar cell module that is electrically connected via a tab wire, the surface electrode and tab wire of the one solar cell cell, and the back electrode and tab wire of the other solar cell cell are pasted as described above. A conductive adhesive (conductive paste) is applied and temporarily fixed, and a sealing material and a protective base material are sequentially laminated on the upper and lower surfaces of the solar battery cell, and a laminator is used from the upper surface of the protective base material. While laminating and pressing, the sealing material is cured, and the front electrode and the tab wire and the back electrode and the tab wire are connected.

先ず、封止樹脂の硬化と、電極とタブ線との接続とを同時に行うラミネート装置について説明する。   First, a laminating apparatus that simultaneously cures the sealing resin and connects the electrodes and the tab wires will be described.

図３は、本発明の太陽電池モジュールの製造方法の一実施形態において使用される、減圧ラミネーターの一例の構成を示す断面図である。
図３において、減圧ラミネーター３０は、上部ユニット３１と下部ユニット３２とから構成される。これらのユニットは、Ｏリングなどのシール部材３３を介して分離可能に一体化される。上部ユニット３１には、シリコンラバーなどの可撓性シート３４が設けられており、この可撓性シート３４により、減圧ラミネーター３０が第１室３５と第２室３６とに区画される。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration of an example of a decompression laminator used in an embodiment of the method for manufacturing a solar cell module of the present invention.
In FIG. 3, the decompression laminator 30 includes an upper unit 31 and a lower unit 32. These units are detachably integrated through a seal member 33 such as an O-ring. The upper unit 31 is provided with a flexible sheet 34 such as a silicon rubber. The flexible sheet 34 divides the decompression laminator 30 into a first chamber 35 and a second chamber 36.

また、上部ユニット３１及び下部ユニット３２のそれぞれには、各室がそれぞれ独立的に内圧調整、すなわち、真空ポンプやコンプレッサーなどにより、減圧、加圧、さらに大気開放も可能となるように、配管３７、３８が設けられている。配管３７は、切替バルブ３９により配管３７ａと配管３７ｂとの２方向に分岐しており、配管３８は、切替バルブ４０により配管３８ａと配管３８ｂとの２方向に分岐している。また、下部ユニット３２には、加熱可能なステージ４１が設けられている。   In addition, each of the upper unit 31 and the lower unit 32 has a pipe 37 so that each chamber can independently adjust the internal pressure, that is, can be decompressed, pressurized, and released to the atmosphere by a vacuum pump, a compressor, or the like. , 38 are provided. The pipe 37 is branched in two directions of a pipe 37a and a pipe 37b by a switching valve 39, and the pipe 38 is branched in two directions of a pipe 38a and a pipe 38b by a switching valve 40. The lower unit 32 is provided with a stage 41 that can be heated.

次に、この減圧ラミネーター３０を用いた具体的な接続方法について説明する。先ず、上部ユニット３１と下部ユニット３２とを分離し、ステージ４１上に、タブ線が仮固定された太陽電池セルの上下面に封止材、保護基材（表面カバー７、バックシート８）を順に積層した積層物を載置する。なお、太陽電池セルへのタブ線の仮固定時の温度は、導電性ペーストのハンダ粒子の融点より低くても構わない。   Next, a specific connection method using the decompression laminator 30 will be described. First, the upper unit 31 and the lower unit 32 are separated, and a sealing material and a protective substrate (surface cover 7 and back sheet 8) are placed on the upper and lower surfaces of the solar cells on which the tab wires are temporarily fixed on the stage 41. The laminated body laminated | stacked in order is mounted. The temperature at the time of temporarily fixing the tab wire to the solar battery cell may be lower than the melting point of the solder particles of the conductive paste.

そして、上部ユニット３１と下部ユニット３２とをシール部材３３を介して分離可能に一体化し、その後、配管３７ａ及び配管３８ａのそれぞれに真空ポンプを接続し、第１室３５及び第２室３６内を高真空にする。第２室３６内を高真空に保ったまま、切替バルブ３９を切り替えて、配管３７ｂから第１室３５内に大気を導入する。これにより、可撓性シート３４が第２室３６に向かって押し広げられ、結果、積層物がステージ４１で加熱されつつ、可撓性シート３４で押圧される。   Then, the upper unit 31 and the lower unit 32 are integrated so as to be separable via the seal member 33, and then a vacuum pump is connected to each of the pipe 37a and the pipe 38a, and the inside of the first chamber 35 and the second chamber 36 is connected. Apply high vacuum. While the inside of the second chamber 36 is kept at a high vacuum, the switching valve 39 is switched to introduce air into the first chamber 35 from the pipe 37b. As a result, the flexible sheet 34 is spread toward the second chamber 36, and as a result, the laminate is pressed by the flexible sheet 34 while being heated by the stage 41.

熱圧着後、切替バルブ４０を切り替え、配管３８ｂから第２室３６内に大気を導入する。これにより、可撓性シート３４が第１室３５に向かって押し戻され、最終的に第１室３５及び第２室３６の内圧が同じとなる。   After the thermocompression bonding, the switching valve 40 is switched to introduce the atmosphere into the second chamber 36 from the pipe 38b. Thereby, the flexible sheet 34 is pushed back toward the first chamber 35, and finally the internal pressures of the first chamber 35 and the second chamber 36 become the same.

最後に、上部ユニット３１と下部ユニット３２とを引き離し、ステージ４１上から熱圧着処理された太陽電池モジュールを取り出す。これにより、封止樹脂の硬化と、電極とタブ線との接続とを同時に行うことができる。   Finally, the upper unit 31 and the lower unit 32 are pulled apart, and the solar cell module subjected to the thermocompression treatment is taken out from the stage 41. Thereby, hardening of sealing resin and the connection of an electrode and a tab wire can be performed simultaneously.

ここで、ラミネート装置における熱圧着温度は、導電性ペーストのハンダ粒子の融点よりも高くすることが、タブ線と電極との間に強固な金属結合を形成させることができ、高い接続信頼性を得ることができるため、好ましい。一方で、太陽電池セルの破損等防止の観点から、一定温度以下とすることが好ましい。具体的には、上記熱圧着温度は、２００℃以下が好ましく、１４０℃〜１６０℃がより好ましい。ここで、硬化材の硬化開始温度がハンダ粒子の融点以上である導電性接着剤を用いることにより、硬化剤の十分なフラックス機能を発現させた後に、硬化剤とエポキシとを硬化させることができる。この場合、硬化剤の硬化開始温度とハンダ粒子の融点との差が、１５℃以下である導電性接着材料を用いると、十分なフラックス効果が得られ、接続信頼性を向上させることができるため、好ましい。   Here, when the thermocompression bonding temperature in the laminating apparatus is higher than the melting point of the solder particles of the conductive paste, a strong metal bond can be formed between the tab wire and the electrode, and high connection reliability is achieved. Since it can obtain, it is preferable. On the other hand, it is preferable to set the temperature to a certain temperature or less from the viewpoint of preventing damage to the solar battery cells. Specifically, the thermocompression bonding temperature is preferably 200 ° C. or lower, and more preferably 140 ° C. to 160 ° C. Here, the curing agent and the epoxy can be cured after a sufficient flux function of the curing agent is exhibited by using a conductive adhesive having a curing start temperature of the curing material equal to or higher than the melting point of the solder particles. . In this case, if a conductive adhesive material in which the difference between the curing start temperature of the curing agent and the melting point of the solder particles is 15 ° C. or less is used, a sufficient flux effect can be obtained and the connection reliability can be improved. ,preferable.

＜第４の実施形態＞
次いで、本発明の太陽電池モジュールの製造方法の第４の実施形態について例示的に説明する。
本発明の太陽電池モジュールの製造方法の第４の実施形態は、一の太陽電池セルの表面電極と、該一の太陽電池セルと隣接する他の太陽電池セルの裏面電極とを導電性接着剤を介してタブ線で電気的に接続させる太陽電池モジュールの製造方法において、前記一の太陽電池セルの表面電極とタブ線、及び前記他の太陽電池セルの裏面電極とタブ線を、前述したフィルム状の導電性接着剤（導電性フィルム）を介在させて仮固定し、前記太陽電池セルの上下面に封止材、保護基材を順に積層し、前記保護基材の上面からラミネート装置にてラミネート圧着させ、前記封止材を硬化させるとともに、前記表面電極とタブ線、及び前記裏面電極とタブ線を接続させるものである。 <Fourth Embodiment>
Next, a fourth embodiment of the method for manufacturing a solar cell module of the present invention will be exemplarily described.
In the fourth embodiment of the method for manufacturing a solar cell module of the present invention, a front surface electrode of one solar cell and a back electrode of another solar cell adjacent to the one solar cell are electrically conductive adhesive. In the method of manufacturing a solar cell module that is electrically connected with a tab wire via a film, the surface electrode and tab wire of the one solar cell cell and the back electrode and tab wire of the other solar cell cell are formed as described above. Is temporarily fixed by interposing a conductive adhesive (conductive film) in the form of a layer, a sealing material and a protective base material are sequentially laminated on the upper and lower surfaces of the solar battery cell, and a laminating apparatus is used from the upper surface of the protective base material. While laminating and pressing, the sealing material is cured, and the front electrode and the tab wire and the back electrode and the tab wire are connected.

前記第３の実施形態において、導電性ペーストに代えて導電性フィルムを使用すること以外は、上記第３の実施形態と同様の工程を実施して、前記第４の実施形態とする。   In the third embodiment, except that a conductive film is used instead of the conductive paste, the same steps as those of the third embodiment are performed to obtain the fourth embodiment.

以下に、実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明は下記の実施例に何ら限定されるものではない。
下記表１Ａ及びＢに示す配合の導電性接着剤（熱硬化型導電性ペースト）をそれぞれ調製して、これを用いて太陽電池モジュールを作製した。各太陽電池モジュールについて、物性試験を行った。詳細は以下の通りである。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples.
Each of the conductive adhesives (thermosetting conductive paste) having the composition shown in Tables 1A and B below was prepared, and a solar cell module was prepared using the conductive adhesives. Each solar cell module was subjected to a physical property test. Details are as follows.

（実施例１）
＜被試験太陽電池モジュールの作製＞ 下記（ｉ）〜（ｖｉ）を混合して熱硬化型導電性ペーストを調製した。
（ｉ）硬化材料：エポキシ樹脂（ＥＰ４４００、ＡＤＥＫＡ製）２５質量部
（ｉｉ）硬化剤：下記構造式（Ｉ）で表わされる酸無水物Ａ（シクロヘキサン−１，２，４−トリカルボン酸−１，２−無水物（Ｈ−ＴＭＡｎ−Ｓ、平均粒径３０μｍ、三菱瓦斯化学製）１１質量部
（ｉｉｉ）硬化促進剤：イミダゾールＡ（ＴＥＰ−２Ｅ４ＭＺ、日本曹達製）１質量部
（ｉｖ）有機酸：有機酸Ａ（ＤＬリンゴ酸、平均粒径１０μｍ、融点１３０℃、扶桑化学製）３質量部
（ｖ）導電性粒子におけるハンダ粒子：ＳｎＢｉ５８（ＳＴ−５、Ｄ５０ ５μｍ、融点１３９℃、三井金属鉱業製、）４５質量部
（ｖｉ）導電性粒子における銀コート銅粉：Ａｇ／電解銅粉（ＭＳＣ−ＥＴ−１０、Ｄ５０ １３．５μｍ、三井金属鉱業製）１５質量部。

Example 1
<Preparation of a solar cell module to be tested> The following (i) to (vi) were mixed to prepare a thermosetting conductive paste.
(I) Curing material: Epoxy resin (EP4400, manufactured by ADEKA) 25 parts by mass (ii) Curing agent: Acid anhydride A (cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid-1, represented by the following structural formula (I) 2-anhydride (H-TMAn-S, average particle size 30 μm, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical) 11 parts by mass (iii) Curing accelerator: imidazole A (TEP-2E4MZ, manufactured by Nippon Soda) 1 part by mass (iv) Organic acid : Organic acid A (DL malic acid, average particle size 10 μm, melting point 130 ° C., manufactured by Fuso Chemical) 3 parts by mass (v) Solder particles in conductive particles: SnBi58 (ST-5, D50 5 μm, melting point 139 ° C., Mitsui Metals) 45 parts by weight, manufactured by Mining Co., Ltd. (vi) Silver coated copper powder in conductive particles: Ag / electrolytic copper powder (MSC-ET-10, D50 13.5 μm, manufactured by Mitsui Mining & Smelting) 15 parts by weight.

ハンダメッキタブ線と結晶系太陽電池セルとの間に上記の熱硬化型導電性ペーストを塗布してピンで仮固定した。タブ線と太陽電池セルとの間にかかる圧力は０．０１ＭＰａとした。固定した両部材及び熱硬化型導電性ペーストを、エアブローを用いて１８０℃で３秒間加熱して圧着することで、両部材を圧着させた。圧着後、厚さ４００μｍのＥＶＡシート（封止接着剤）を積層し、図３に示す減圧ラミネーターを用いて１３５℃で封止し、実施例１の太陽電池モジュールとした。   The thermosetting conductive paste was applied between the solder plated tab wire and the crystalline solar battery cell, and temporarily fixed with a pin. The pressure applied between the tab wire and the solar battery cell was set to 0.01 MPa. Both the members and the thermosetting conductive paste that were fixed were heated and crimped at 180 ° C. for 3 seconds using an air blow, whereby both members were crimped. After the pressure bonding, an EVA sheet (sealing adhesive) having a thickness of 400 μm was laminated and sealed at 135 ° C. using a reduced pressure laminator shown in FIG. 3 to obtain a solar cell module of Example 1.

＜太陽電池モジュールの物性試験＞
作製した太陽電池モジュールについて、太陽電池セルとタブ線との接着力、接続信頼性を、以下の方法により評価した。 <Physical property test of solar cell module>
About the produced solar cell module, the following method evaluated the adhesive force of a photovoltaic cell and a tab wire, and connection reliability.

（１）接着力
太陽電池セルとタブ線との接着直後の初期接着力、及びエアブローにより１５０℃で３０分間加熱した後（加速試験）の経時接着力について、引張り試験機（テンシオロン、オリエンテック社製）を用いて太陽電池セルのタブ線を電極面に対して９０°方向に引き上げ、接着強度を測定し、以下の評価基準を用いて評価した。評価結果を表１Ａ及びＢに示す。
◎：２Ｎ／ｍｍ以上
○：１．５Ｎ／ｍｍ以上、２Ｎ／ｍｍ未満
△：１．０Ｎ／ｍｍ以上、１．５Ｎ／ｍｍ未満
×：１．０Ｎ／ｍｍ未満 (1) Adhesive strength Tensile tester (Tenshioron, Orientec Co., Ltd.) for initial adhesive force immediately after bonding between solar cells and tab wires, and adhesive strength over time after heating at 150 ° C. for 30 minutes by air blow (acceleration test) The tab wire of the solar battery cell was pulled up in the direction of 90 ° with respect to the electrode surface using the product, the adhesive strength was measured, and evaluated using the following evaluation criteria. The evaluation results are shown in Tables 1A and B.
◎: 2 N / mm or more ○: 1.5 N / mm or more, less than 2 N / mm Δ: 1.0 N / mm or more, less than 1.5 N / mm ×: less than 1.0 N / mm

（２）接続信頼性
太陽電池セルについて、初期の抵抗と、温度８５℃、湿度８５％ＲＨ、５００時間、１５００時間、３０００時間のＴＨテスト（Thermal Humidity Test）後の抵抗を測定した。測定は、デジタルマルチメータ（デジタルマルチメータ７５５５、横河電機製）を用いて４端子法にて、最大出力値（Ｐ_ｍａｘ）の初期値に対する減少率を測定し、以下の評価基準を用いて評価した。評価結果を表１Ａ及びＢに示す。
◎：１％未満
○：１％以上３％未満
△：３％以上５％未満
×：５％以上 (2) Connection reliability The initial resistance and the resistance after a TH test (Thermal Humidity Test) at a temperature of 85 ° C., a humidity of 85% RH, 500 hours, 1500 hours, and 3000 hours were measured. The measurement is performed by measuring the decrease rate of the maximum output value (P _max ) with respect to the initial value by a four-terminal method using a digital multimeter (digital multimeter 7555, manufactured by Yokogawa Electric Corporation), and using the following evaluation criteria. evaluated. The evaluation results are shown in Tables 1A and B.
◎: Less than 1% ○: 1% or more and less than 3% △: 3% or more and less than 5% ×: 5% or more

（実施例２〜７、比較例１）
実施例１において、ハンダ粒子、銀コート銅粉の配合量を、表１Ａ及びＢに示す通りの条件に変更したこと以外は、実施例１と同様に太陽電池モジュールを作製し、それぞれ、実施例２〜７及び比較例１の太陽電池モジュールとした。 (Examples 2-7, Comparative Example 1)
In Example 1, a solar cell module was prepared in the same manner as in Example 1 except that the blending amounts of the solder particles and the silver-coated copper powder were changed to the conditions shown in Tables 1A and B, respectively. It was set as the solar cell module of 2-7 and the comparative example 1.

（比較例２、３）
実施例１で用いた導電性接着剤の構成から、硬化促進剤を除いたものを比較例２、有機酸を除いたものを比較例３としたこと以外は、実施例１と同様に太陽電池モジュールを作製し、それぞれ、比較例２、３の太陽電池モジュールとした。 (Comparative Examples 2 and 3)
A solar cell as in Example 1 except that the composition of the conductive adhesive used in Example 1 was changed to Comparative Example 2 except that the curing accelerator was removed, and Comparative Example 3 except that the organic acid was removed. Modules were produced and used as solar cell modules of Comparative Examples 2 and 3, respectively.

（実施例８、９）
実施例１において、酸無水物Ａの平均粒径を３０μｍとするのに代えて、酸無水物Ａの平均粒径を、それぞれ、７０μｍ、１２０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様に太陽電池モジュールを作製し、それぞれ、実施例８、９の太陽電池モジュールとした。 (Examples 8 and 9)
In Example 1, instead of setting the average particle size of the acid anhydride A to 30 μm, the sun as in Example 1 except that the average particle size of the acid anhydride A was set to 70 μm and 120 μm, respectively. A battery module was produced and used as the solar cell module of Examples 8 and 9, respectively.

（実施例１０、１１）
実施例１において、有機酸Ａの配合量を３質量部とするのに代えて、有機酸Ａの配合量を、それぞれ、４．５質量部、６質量部としたこと以外は、実施例１と同様に太陽電池モジュールを作製し、それぞれ、実施例１０、１１の太陽電池モジュールとした。 (Examples 10 and 11)
In Example 1, instead of setting the blending amount of the organic acid A to 3 parts by mass, the blending amount of the organic acid A was set to 4.5 parts by mass and 6 parts by mass, respectively. A solar cell module was produced in the same manner as in Example 10 and 11 respectively.

（実施例１２、１３）
実施例１において、有機酸Ａの平均粒径を１０μｍとするのに代えて、有機酸Ａの平均粒径を、それぞれ、５０μｍ、１００μｍとしたこと以外は、実施例１と同様に太陽電池モジュールを作製し、それぞれ、実施例１２、１３の太陽電池モジュールとした。 (Examples 12 and 13)
In Example 1, instead of setting the average particle size of the organic acid A to 10 μm, the solar cell module was the same as in Example 1 except that the average particle size of the organic acid A was 50 μm and 100 μm, respectively. Were made into solar cell modules of Examples 12 and 13, respectively.

（実施例１４〜１６、比較例４）
実施例１において、硬化剤として酸無水物Ａを用いるのに代えて、硬化剤として、それぞれ、酸無水物Ｂ、酸無水物Ｃ、酸無水物Ｄ、フェノールＡを用いたこと以外は、実施例１と同様に太陽電池モジュールを作製し、それぞれ、実施例１４〜１６、比較例４の太陽電池モジュールとした。
ここで、実施例１４で使用した酸無水物Ｂとは、下記構造式（ＩＩ）で表わされるメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物と、下記構造式（ＩＩＩ）で表わされるビシクロ[2.2.1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸無水物との混合物である。具体的には、商品名「リカシッドＨＮＡ−１００」として新日本理化（株）より市販されるもので、平均粒径３０μｍのものを使用した。

実施例１５で使用した酸無水物Ｃとは、下記構造式（ＩＶ）で表わされるメチル-5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物である。具体的には、商品名「カハヤードＭＣＤ」として日本化薬（株）より市販されるもので、平均粒径３０μｍのものを使用した。

実施例１６で使用した酸無水物Ｄとは、下記構造式（Ｖ）で表わされる3or4-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸である。具体的には、商品名「ＨＮ−５５００」として日立化成（株）より市販されるもので、平均粒径３０μｍのものを使用した。

比較例４で使用したフェノールＡとは、液状フェノールノボラック型硬化剤「ＭＥＨ−８０００Ｈ」として明和化成（株）より市販されるものである。 (Examples 14 to 16, Comparative Example 4)
In Example 1, instead of using the acid anhydride A as a curing agent, an acid anhydride B, an acid anhydride C, an acid anhydride D, and a phenol A were used as the curing agent, respectively. A solar cell module was produced in the same manner as in Example 1, and the solar cell modules of Examples 14 to 16 and Comparative Example 4 were obtained.
Here, the acid anhydride B used in Example 14 is methylbicyclo [2.2.1] heptane-2,3-dicarboxylic acid anhydride represented by the following structural formula (II), and the following structural formula (III). It is a mixture with bicyclo [2.2.1] heptane-2,3-dicarboxylic anhydride represented by Specifically, a product with a mean particle size of 30 μm, which is commercially available from Shin Nippon Rika Co., Ltd. under the trade name “Licacid HNA-100”, was used.

The acid anhydride C used in Example 15 is methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid anhydride represented by the following structural formula (IV). Specifically, a product with a mean particle size of 30 μm, which is commercially available from Nippon Kayaku Co., Ltd. under the trade name “Kahyard MCD”, was used.

The acid anhydride D used in Example 16 is 3or4-methyl-hexahydrophthalic anhydride represented by the following structural formula (V). Specifically, a product with a mean particle size of 30 μm, which is commercially available from Hitachi Chemical Co., Ltd. under the trade name “HN-5500”, was used.

Phenol A used in Comparative Example 4 is commercially available from Meiwa Kasei Co., Ltd. as a liquid phenol novolac type curing agent “MEH-8000H”.

（実施例１７〜２２）
実施例１において、有機酸として有機酸Ａを用いるのに代えて、有機酸として、それぞれ、有機酸Ｂ（アジピン酸、融点１５２℃、旭化成ケミカルズ製）、有機酸Ｃ（セバシン酸、融点１３１〜１３４．５℃、豊国製油製）、有機酸Ｄ（イタコン酸、融点１６６℃〜１６７℃、扶桑化学製）、有機酸Ｅ（コハク酸、融点１８５℃〜１８７℃、扶桑化学製）、有機酸Ｆ（クエン酸、融点１５３℃、扶桑化学製クエン酸フソウ（無水））、有機酸Ｇ（Ｌ酒石酸、融点１６８℃〜１７０℃、扶桑化学製）を用いたこと以外は、実施例１と同様に太陽電池モジュールを作製し、それぞれ、実施例１７〜２２の太陽電池モジュールとした。有機酸の平均粒径はいずれも１０μｍとした。 (Examples 17 to 22)
In Example 1, instead of using the organic acid A as the organic acid, the organic acid B (adipic acid, melting point 152 ° C., manufactured by Asahi Kasei Chemicals) and organic acid C (sebacic acid, melting point 131-1 134.5 ° C, manufactured by Toyokuni Oil), organic acid D (Itaconic acid, melting point 166 ° C-167 ° C, manufactured by Fuso Chemical), organic acid E (succinic acid, melting point 185 ° C-187 ° C, manufactured by Fuso Chemical), organic acid Example 1 except that F (citric acid, melting point 153 ° C., Fuso Chemical's citric acid fuso (anhydrous)) and organic acid G (L tartaric acid, melting point 168 ° C. to 170 ° C., Fuso Chemical) were used. A solar cell module was prepared as the solar cell modules of Examples 17 to 22, respectively. The average particle size of the organic acid was 10 μm.

（比較例５）
実施例１において、ハンダ粒子としてＳｎＢｉ５８を用いるのに代えて、ハンダ粒子としてＳｎ３Ａｇ０．５Ｃｕハンダ粒子（ＳＴ−１０、Ｄ５０ １０μｍ、融点２１７〜２２０℃、三井金属鉱業製）を用いたこと以外は、実施例１と同様に太陽電池モジュールを作製し、比較例５の太陽電池モジュールとした。 (Comparative Example 5)
In Example 1, instead of using SnBi58 as the solder particles, Sn3Ag0.5Cu solder particles (ST-10, D50 10 μm, melting point 217 to 220 ° C., manufactured by Mitsui Mining & Mining) were used as the solder particles. A solar cell module was produced in the same manner as in Example 1, and a solar cell module of Comparative Example 5 was obtained.

実施例１〜７と比較例１との対比より、ハンダ粒子とともに銀コート銅粉を配合することで、太陽電池セルとタブ線との初期及び経時の接続信頼性が良好に維持されることが分かった。
実施例１と比較例２、３との対比より、硬化促進剤の配合が高い接着力を奏するために有効であり、有機酸の配合が高い接着力、接続信頼性の両者を実現するために有効であることが分かった。
実施例１、１４〜１６と比較例４との対比により、硬化剤として酸無水物を配合することで、高い接着力、接続信頼性の両者を実現するために有効であることが分かった。
実施例１と比較例５との対比により、融点が１３９℃のＳｎＢｉ５８ハンダ粒子を配合することで、より融点の高いハンダ粒子を配合した場合と比して、接着力、接続信頼性がともに向上することが分かった。 From the comparison between Examples 1 to 7 and Comparative Example 1, the initial and time-dependent connection reliability between the solar cells and the tab wires can be maintained well by blending the silver-coated copper powder together with the solder particles. I understood.
From the comparison between Example 1 and Comparative Examples 2 and 3, it is effective for the blending of the curing accelerator to achieve a high adhesive force, and the blending of the organic acid is effective for realizing both a high adhesive force and connection reliability. It turns out to be effective.
By comparing Examples 1 and 14 to 16 with Comparative Example 4, it was found that blending an acid anhydride as a curing agent is effective for realizing both high adhesive strength and connection reliability.
In comparison with Example 1 and Comparative Example 5, by blending SnBi58 solder particles having a melting point of 139 ° C., both adhesive strength and connection reliability are improved as compared with the case of blending solder particles having a higher melting point. I found out that

本発明の導電性接着剤は、太陽電池モジュールの製造において、比較的低温の条件下において太陽電池セルとタブ線を接続するのに利用可能であるが、これ以外にも、従来ハンダづけによって行われてきた電気回路の固定等、電気的接続を要する分野、用途において利用可能である。   The conductive adhesive of the present invention can be used to connect solar cells and tab wires under relatively low temperature conditions in the manufacture of solar cell modules. It can be used in fields and applications that require electrical connection, such as fixing of electric circuits.

１ 太陽電池モジュール
２ 太陽電池セル
３ タブ線
４ ストリングス
５ マトリクス
６ シート
７ 表面カバー
８ バックシート
９ 金属フレーム
１０ 光電変換素子
１１ バスバー電極
１２ フィンガー電極
１３ Ａｌ裏面電極
２０ 導電性接着剤
３０ 減圧ラミネーター
３１ 上部ユニット
３２ 下部ユニット
３３ シール部材
３４ 可撓性シート
３５ 第１室
３６ 第２室
３７ 配管
３７ａ 配管
３７ｂ 配管
３８ 配管
３８ａ 配管
３８ｂ 配管
３９ 切替バルブ
４０ 切替バルブ
４１ ステージ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solar cell module 2 Solar cell 3 Tab wire 4 Strings 5 Matrix 6 Sheet 7 Surface cover 8 Back sheet 9 Metal frame 10 Photoelectric conversion element 11 Busbar electrode 12 Finger electrode 13 Al back surface electrode 20 Conductive adhesive 30 Decompression laminator 31 Upper part Unit 32 Lower unit 33 Seal member 34 Flexible sheet 35 First chamber 36 Second chamber 37 Piping 37a Piping 37b Piping 38 Piping 38a Piping 38b Piping 39 Switching valve 40 Switching valve 41 Stage

Claims (10)

太陽電池セルの電極とタブ線とを電気的に接続させる導電性接着剤であって、
硬化成分、硬化剤、導電性粒子、硬化促進剤、及び有機酸を含み、
前記硬化剤が酸無水物を含み、
前記導電性粒子がハンダ粒子及び銀コート銅粉を含み、
前記ハンダ粒子の融点が８０℃〜１４０℃であり、
前記導電性粒子中の前記ハンダ粒子と前記銀コート銅粉との質量比が、５０：１０〜４５：１５であることを特徴とする導電性接着剤。 A conductive adhesive for electrically connecting the solar cell electrode and the tab wire,
A curing component, a curing agent, conductive particles, a curing accelerator, and an organic acid,
The curing agent comprises an acid anhydride;
The conductive particles include solder particles and silver-coated copper powder,
The melting point of the solder particles is 80 ° C to 140 ° C ,
The conductive adhesive, wherein a mass ratio of the solder particles to the silver-coated copper powder in the conductive particles is 50:10 to 45:15 . 前記酸無水物は、融点が１３０℃〜１６０℃のカルボキシル基を有する脂環式酸無水物であることを特徴とする請求項１記載の導電性接着剤。   The conductive adhesive according to claim 1, wherein the acid anhydride is an alicyclic acid anhydride having a carboxyl group having a melting point of 130C to 160C. 前記酸無水物が、下記構造式（Ｉ）で表わされるシクロヘキサン−１，２，４−トリカルボン酸−１，２−無水物であることを特徴とする請求項２記載の導電性接着剤。

The conductive adhesive according to claim 2, wherein the acid anhydride is cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid-1,2-anhydride represented by the following structural formula (I).

前記有機酸が、リンゴ酸及びアジピン酸の少なくともいずれかであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の導電性接着剤。   The conductive adhesive according to any one of claims 1 to 3, wherein the organic acid is at least one of malic acid and adipic acid. 前記ハンダ粒子がＳｎＢｉ５８ハンダ粒子であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の導電性接着剤。   The conductive adhesive according to claim 1, wherein the solder particles are SnBi58 solder particles. 前記硬化促進剤がイミダゾールであることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の導電性接着剤。   The conductive adhesive according to claim 1, wherein the curing accelerator is imidazole. 前記有機酸の平均粒径が５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の導電性接着剤。 The conductive adhesive according to any one of claims 1 to 6 , wherein an average particle diameter of the organic acid is 50 µm or less. 一の太陽電池セルの表面電極と、該一の太陽電池セルと隣接する他の太陽電池セルの裏面電極とが、請求項１から７のいずれかに記載の導電性接着剤を介してタブ線で電気的に接続された、ことを特徴とする太陽電池モジュール。 A surface electrode of one solar battery cell and a back electrode of another solar battery cell adjacent to the one solar battery cell are tab wires via the conductive adhesive according to any one of claims 1 to 7. A solar cell module characterized by being electrically connected by 一の太陽電池セルの表面電極と、該一の太陽電池セルと隣接する他の太陽電池セルの裏面電極とを請求項１から７のいずれかに記載の導電性接着剤を介してタブ線で電気的に接続する太陽電池モジュールの製造方法であって、
前記一の太陽電池セルの表面電極とタブ線、及び前記他の太陽電池セルの裏面電極とタブ線を、前記導電性接着剤を間に介在させて仮配置する仮配置工程と、
前記導電性接着剤を加熱して硬化させる硬化工程と、
を有することを特徴とする太陽電池モジュールの製造方法。 A surface electrode of one solar battery cell and a back electrode of another solar battery cell adjacent to the one solar battery cell with tab wires via the conductive adhesive according to any one of claims 1 to 7. A method of manufacturing a solar cell module for electrical connection,
Temporary placement step of temporarily placing the surface electrode and tab wire of the one solar battery cell and the back electrode and tab wire of the other solar battery cell with the conductive adhesive interposed therebetween,
A curing step of heating and curing the conductive adhesive;
The manufacturing method of the solar cell module characterized by having. 一の太陽電池セルの表面電極と、該一の太陽電池セルと隣接する他の太陽電池セルの裏面電極とを請求項１から７のいずれかに記載の導電性接着剤を介してタブ線で電気的に接続する太陽電池モジュールの製造方法であって、
前記一の太陽電池セルの表面電極とタブ線、及び前記他の太陽電池セルの裏面電極とタブ線を、前記導電性接着剤を間に介在させて仮配置する仮配置工程と、
前記太陽電池セルの上面からラミネート装置にてラミネート圧着させ、前記表面電極とタブ線、及び前記裏面電極とタブ線を接続させるラミネート圧着工程と
を有することを特徴とする太陽電池モジュールの製造方法。 A surface electrode of one solar battery cell and a back electrode of another solar battery cell adjacent to the one solar battery cell with tab wires via the conductive adhesive according to any one of claims 1 to 7. A method of manufacturing a solar cell module for electrical connection,
Temporary placement step of temporarily placing the surface electrode and tab wire of the one solar battery cell and the back electrode and tab wire of the other solar battery cell with the conductive adhesive interposed therebetween,
A method for producing a solar cell module, comprising: laminating and pressing from the upper surface of the solar battery cell by a laminating apparatus, and connecting the front surface electrode and the tab wire and the back electrode and the tab wire.

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