JP6246537B2 - Sampling mechanism - Google Patents
Sampling mechanism Download PDFInfo
- Publication number
- JP6246537B2 JP6246537B2 JP2013191898A JP2013191898A JP6246537B2 JP 6246537 B2 JP6246537 B2 JP 6246537B2 JP 2013191898 A JP2013191898 A JP 2013191898A JP 2013191898 A JP2013191898 A JP 2013191898A JP 6246537 B2 JP6246537 B2 JP 6246537B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sampling
- fresh water
- connecting means
- tube
- coupled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005070 sampling Methods 0.000 title claims description 57
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 52
- 239000013505 freshwater Substances 0.000 claims description 38
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 34
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 16
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 11
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 21
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 12
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
- Optical Measuring Cells (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Description
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置等の加工装置に付設され、加工時に供給される加工液の廃液を処理する加工廃液処理装置等の液体処理装置に配設され処理液をサンプリングするためのサンプリング機構に関する。 The present invention is attached to a processing apparatus such as a cutting apparatus for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer, and disposed in a liquid processing apparatus such as a processing waste liquid processing apparatus for processing a waste liquid of a processing liquid supplied during processing. The present invention relates to a sampling mechanism for sampling liquid.
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。このように表面にデバイスが形成された半導体ウエーハをストリートに沿って切断することにより、デバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。 In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially wafer-shaped semiconductor wafer, and devices such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in the partitioned regions. Form. By cutting the semiconductor wafer having the device formed on the surface in this way along the street, the region where the device is formed is divided to manufacture individual semiconductor devices.
上述した半導体ウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、切削ブレードに加工水を供給する加工水供給手段を具備し、該加工水供給手段によって加工水を回転する切削ブレードに供給することにより切削ブレードを冷却するとともに、切削ブレードによる被加工物の切削部に加工水を供給しつつ切削作業を実施する。 The above-described cutting along the street of the semiconductor wafer is usually performed by a cutting device called a dicer. This cutting apparatus includes a chuck table for holding a workpiece such as a semiconductor wafer, a cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, and supplying cutting water to the cutting blade. A cutting water supply means for cooling the cutting blade by supplying the processing water to the rotating cutting blade by the processing water supply means and supplying the cutting water to the cutting portion of the workpiece by the cutting blade. Carry out cutting work.
このようにして分割されるウエーハは、ストリートに沿って切断する前に研削装置によって裏面が研削され、所定の厚さに加工される。研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削手段とを具備している。この研削手段は、回転スピンドルと、該回転スピンドルの下端に設けられたホイールマウントと、該ホイールマウントの下面に着脱可能に装着される研削ホイールとを具備しており、該研削ホイールがホイール基台と該ホイール基台の下面における外周部の砥石装着部に装着された複数の研削砥石とからなっており、研削ホイールを回転し加工水を供給しつつ研削砥石をチャックテーブルに保持された被加工物に押圧することにより被加工物を研削する。 The wafer divided in this way is ground to a predetermined thickness by a grinding device before being cut along the street. The grinding apparatus includes a chuck table that holds a workpiece, and a grinding unit that grinds the workpiece held on the chuck table. The grinding means includes a rotating spindle, a wheel mount provided at the lower end of the rotating spindle, and a grinding wheel that is detachably attached to the lower surface of the wheel mount. And a plurality of grinding wheels mounted on the outer peripheral grinding wheel mounting portion on the lower surface of the wheel base, and the grinding wheel is held on the chuck table while rotating the grinding wheel and supplying processing water The workpiece is ground by pressing against the workpiece.
上述したように切削装置による切削時や研削装置による研削時に供給された純水からなる加工水にはシリコンを切削や研削することによって発生するシリコン微粒子が混入される。このシリコン微粒子が混入された加工廃液は環境を汚染することから、加工廃液を処理して排水しなければならず、廃液処理コストがかかるという問題がある。このような問題を解消するために、加工廃液をフィルターで濾過して清水を生成し、切削水または研削水として循環して使用する加工廃液処理装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。 As described above, silicon fine particles generated by cutting or grinding silicon are mixed in the processing water made of pure water when being cut by the cutting device or when being ground by the grinding device. Since the processing waste liquid mixed with the silicon fine particles contaminates the environment, the processing waste liquid has to be treated and drained, resulting in a problem of waste liquid processing cost. In order to solve such problems, there has been proposed a processing waste liquid treatment apparatus that uses processing waste liquid to be filtered to generate fresh water and circulates and uses it as cutting water or grinding water (see, for example, Patent Document 1). ).
而して、加工廃液を再生する過程における加工水の純度を調べるために加工廃液処理装置の稼働を一時停止して液体をサンプリングしなければならず、生産性が悪いという問題がある。 Thus, in order to examine the purity of the processing water in the process of regenerating the processing waste liquid, it is necessary to temporarily stop the operation of the processing waste liquid processing apparatus and sample the liquid, resulting in a problem of poor productivity.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、加工廃液処理装置等の流体処理装置の稼働を停止することなく再生過程における液体をサンプリングすることができるサンプリング機構を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and its main technical problem is to provide a sampling mechanism that can sample liquid in a regeneration process without stopping the operation of a fluid processing apparatus such as a processing waste liquid processing apparatus. There is to do.
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、廃液濾過手段によって加工廃液が濾過された清水を清水貯水タンクに導入すべく清水供給ホースと共に該清水貯水タンクに配設されるサンプリング機構であって、該サンプリング機構は、液体経路の上流側に連結される第1のチューブと、液体経路の下流側に連結される第2のチューブと、該第1のチューブの下流側端に結合され逆止弁を備えた第1の連結手段と、該第2のチューブの上流側端に結合され逆止弁を備えた第2の連結手段と、該第1の連結手段に着脱可能に連結する第1の被連結手段と該第2の連結手段に着脱可能に連結する第2の被連結手段とを備え液体をサンプリングするサンプリング容器と、を具備している、
ことを特徴とするサンプリング機構が提供される。
In order to solve the main technical problem described above, according to the present invention, a sampling mechanism disposed in the fresh water storage tank together with a fresh water supply hose to introduce fresh water, which has been processed waste liquid filtered by the waste liquid filtering means, into the fresh water storage tank. The sampling mechanism is coupled to the first tube connected to the upstream side of the liquid path, the second tube connected to the downstream side of the liquid path, and the downstream end of the first tube. First connecting means having a check valve, second connecting means having a check valve coupled to the upstream end of the second tube, and detachably connected to the first connecting means A sampling container for sampling a liquid, comprising a first connected means and a second connected means detachably connected to the second connected means,
A sampling mechanism is provided.
上記サンプリング容器は、透明な樹脂によって形成されていることが望ましい。
また、上記第1の被連結手段および第2の被連結手段は、それぞれ逆止弁を備えていることが望ましい。
The sampling container is preferably formed of a transparent resin.
Moreover, it is desirable that the first connected means and the second connected means each include a check valve.
本発明によるサンプリング機構は、廃液濾過手段によって加工廃液が濾過された清水を清水貯水タンクに導入すべく清水供給ホースと共に該清水貯水タンクに配設されるサンプリング機構であって、該サンプリング機構は、液体経路の上流側に連結される第1のチューブと、液体経路の下流側に連結される第2のチューブと、第1のチューブの下流側端に結合され逆止弁を備えた第1の連結手段と、第2のチューブの上流側端に結合され逆止弁を備えた第2の連結手段と、第1の連結手段に着脱可能に連結する第1の被連結手段と該第2の連結手段に着脱可能に連結する第2の被連結手段とを備え液体をサンプリングするサンプリング容器とを具備しているので、サンプリング機構が装備された加工廃液処理装置等の液体処理装置の稼働を停止することなくサンプリング容器を取り外すことができる。 The sampling mechanism according to the present invention is a sampling mechanism disposed in the fresh water storage tank together with a fresh water supply hose so as to introduce the fresh water whose processing waste liquid has been filtered by the waste liquid filtering means into the fresh water storage tank, A first tube connected to the upstream side of the liquid path, a second tube connected to the downstream side of the liquid path, and a first tube coupled to the downstream end of the first tube and provided with a check valve A connecting means; a second connecting means coupled to the upstream end of the second tube and provided with a check valve; a first connected means detachably connected to the first connecting means; and the second A second container to be detachably connected to the connecting means and a sampling container for sampling the liquid, so that the operation of the liquid processing apparatus such as a processing waste liquid processing apparatus equipped with the sampling mechanism is stopped. It can be detached sampling vessel without.
以下、本発明に従って構成された加工廃液処理装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a processing waste liquid treatment apparatus configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図1には本発明に従って構成されたサンプリング機構を備えた加工廃液処理装置の要部斜視図が示されている。
図1に示すサンプリング機構2は、加工廃液処理装置を構成する清水貯水タンク10に配設されている。図1に示す清水貯水タンク10は、図示しない廃液濾過手段に連通し、廃液濾過手段によって加工廃液が濾過された清水が供給されるように構成されている。この清水貯水タンク10を構成する側板101の外側にサンプリング機構2が配設されている。なお、清水貯水タンク10には図示しない廃液濾過手段に接続された清水送給ホース11およびサンプリング機構2を介して清水が導入されようになっており、清水貯水タンク10に導入された清水は流出口102から例えば純水生成手段に送られるようになっている。
FIG. 1 is a perspective view of a main part of a processing waste liquid treatment apparatus provided with a sampling mechanism constructed according to the present invention.
A
図示の実施形態におけるサンプリング機構2は、図示しない廃液濾過手段に清水送給ホース11を介して接続された液体経路の上流側である清水貯水タンク10の下部に連結される第1のチューブ3と、液体経路の下流側である清水貯水タンク10の上部に連結される第2のチューブ4と、第1のチューブ3の下流側端に結合された第1の連結手段5と、第2のチューブ4の上流側端に結合された第2の連結手段6と、第1の連結手段5と第2の連結手段6にそれぞれ着脱可能に連結されるサンプリング容器7とを具備している。第1の連結手段5には、サンプリング容器7が装着されると流体の流通を許容し、サンプリング容器7が外されると流体の流通を遮断する逆止弁(図示せず)が配設されている。また、第2の連結手段6にも、サンプリング容器7が装着されると流体の流通を許容し、サンプリング容器7が外されると流体の流通を遮断する逆止弁(図示せず)が配設されている。
The
上記サンプリング容器7は、図2および図3に示すように容器本体71とキャップ72を備えている。容器本体71とキャップ72は、図示の実施形態においては透明な樹脂によって形成されている。容器本体71のキャップ装着側には係止手段711が設けられているとともに、該係止手段711の基部にシールリング712が装着されている。一方、キャップ72は、装着側に上記係止手段711と係合する図示しない係合手段が設けられており、容器本体71に着脱可能に装着するようになっている。このように構成されたサンプリング容器7の容器本体71には、キャップ装着側と反対側(上流側)の端部に上記第1のチューブ3に結合された第1の連結手段5と着脱可能に連結するための第1の被連結手段8が装着されている。また、サンプリング容器7のキャップ72には、装着側と反対側(下流側)の端部に上記第2のチューブ4に結合された第2の連結手段6と着脱可能に連結するための第2の被連結手段9が装着されている。なお、第1の被連結手段8には、第1の連結手段5に連結すると流体の流通を許容し、第1の連結手段5から取り外すと流体の流通を遮断する逆止弁(図示せず)が配設されている。また、第2の被連結手段9にも、第2の連結手段6に連結すると流体の流通を許容し、第2の連結手段6から取り外すと流体の流通を遮断する逆止弁(図示せず)が配設されている。
The
図示の実施形態におけるサンプリング機構2は以上のように構成されており、以下使用方法について説明する。
容器本体71とキャップ72とからなるサンプリング容器7は、容器本体71に設けられた係止手段711にキャップ72に設けられた図示しない係合手段を係合することにより、図2に示すように一体的に組み付けられる。このようにして一体的に組み付けられたサンプリング容器7は、図1に示すように容器本体71に装着された第1の被連結手段8を第1のチューブ3に結合された第1の連結手段5と着脱可能に連結するとともに、キャップ72に装着された第2の被連結手段9を第2のチューブ4に結合された第2の連結手段6と着脱可能に連結する。この結果、第1の連結手段5と第1の被連結手段8と第2の被連結手段9と第2の連結手段6にそれぞれ配設された図示しない逆止弁が流体の流通を許容する形態となるので、加工廃液処理装置を構成する図示しない廃液濾過手段に接続された清水送給ホース11によって清水貯水タンク10に供給される清水は、水位を上昇させながら溜まるとともにサンプリング機構2を介して清水貯水タンク10に導入され、流出口102から例えば純水生成手段に送られる。
The
As shown in FIG. 2, the
以上のようにして加工廃液処理装置が稼働している際に、図示しない廃液濾過手段に接続された清水送給ホース11によって供給される清水の純度を調べる際には、サンプリング容器7の容器本体71に装着された第1の被連結手段8と第1のチューブ3に結合された第1の連結手段5との連結を解除すとともに、キャップ72に装着された第2の被連結手段9を第2のチューブ4に結合された第2の連結手段6との連結を解除する。この結果、第1のチューブ3に結合された第1の連結手段5に配設された図示しない逆止弁および第2のチューブ4に結合された第2の連結手段6に配設された図示しない逆止弁が流体の流通を遮断する形態となるので、サンプリング容器7を取り外しても第1のチューブ3に結合された第1の連結手段5および第2のチューブ4に結合された第2の連結手段6から清水は流出することはない。従って、加工廃液処理装置の稼働を停止することなくサンプリング容器7を取り外すことができる。一方、サンプリング容器7は、上記第1のチューブ3に結合された第1の連結手段5と第2のチューブ4に結合された第2の連結手段6から取り外すと、容器本体71に装着された第1の被連結手段8およびキャップ72に装着された第2の被連結手段9にそれぞれ配設された図示しない逆止弁が流体の流通を遮断する形態となるので、清水を封入した状態となり、容易に清水検査工程に搬送することができる。
なお、図示の実施形態におけるサンプリング容器7は透明樹脂によって形成されているので、第1のチューブ3に結合された第1の連結手段5および第2のチューブ4に結合された第2の連結手段6に連結した状態において、内部を流通する清水の透明度を目視にて確認することができる。
When the processing waste liquid treatment apparatus is operating as described above, when examining the purity of fresh water supplied by the fresh
In addition, since the
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。図示の実施形態においては本発明によるサンプリング機構を加工廃液処理装置における廃液濾過手段によって加工廃液を濾過した清水のサンプリングに適用した例を示したが、本発明によるサンプリング機構は清水を純水生成手段によって生成した純水のサンプリングに適用してもよく、また他の液体処理装置のサンプリングに適用してもよい。 Although the present invention has been described based on the illustrated embodiment, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications are possible within the scope of the gist of the present invention. In the illustrated embodiment, the sampling mechanism according to the present invention is applied to the sampling of fresh water obtained by filtering the processing waste liquid by the waste liquid filtering means in the processing waste liquid treatment apparatus. The present invention may be applied to sampling pure water generated by the above-mentioned method, or may be applied to sampling of other liquid processing apparatuses.
2:サンプリング機構
3:第1のチューブ
4:第2のチューブ
5:第1の連結手段
6:第2の連結手段
7:サンプリング容器
71:容器本体
72:キャップ
8:第1の被連結手段
9:第2の被連結手段
10:清水貯水タンク
102:流出口
11:清水送給ホース
2: Sampling mechanism 3: First tube 4: Second tube 5: First connecting means 6: Second connecting means 7: Sampling container 71: Container body 72: Cap 8: First connected means 9 : Second connected means 10: fresh water storage tank 102: outlet 11: fresh water supply hose
Claims (3)
該サンプリング機構は、液体経路の上流側に連結される第1のチューブと、液体経路の下流側に連結される第2のチューブと、該第1のチューブの下流側端に結合され逆止弁を備えた第1の連結手段と、該第2のチューブの上流側端に結合され逆止弁を備えた第2の連結手段と、該第1の連結手段に着脱可能に連結する第1の被連結手段と該第2の連結手段に着脱可能に連結する第2の被連結手段とを備え液体をサンプリングするサンプリング容器と、を具備している、
ことを特徴とするサンプリング機構。 A sampling mechanism disposed in the fresh water storage tank together with a fresh water supply hose to introduce fresh water, which has been processed waste liquid filtered by the waste liquid filtering means, into the fresh water storage tank,
The sampling mechanism includes a first tube coupled to the upstream side of the liquid path, a second tube coupled to the downstream side of the liquid path, and a check valve coupled to the downstream end of the first tube. A first connecting means comprising: a first connecting means coupled to the upstream end of the second tube; a second connecting means comprising a check valve; and a first connecting means detachably connected to the first connecting means. A sampling container for sampling a liquid, comprising: a coupled unit; and a second coupled unit that is detachably coupled to the second coupling unit.
A sampling mechanism characterized by that.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013191898A JP6246537B2 (en) | 2013-09-17 | 2013-09-17 | Sampling mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013191898A JP6246537B2 (en) | 2013-09-17 | 2013-09-17 | Sampling mechanism |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015059753A JP2015059753A (en) | 2015-03-30 |
JP6246537B2 true JP6246537B2 (en) | 2017-12-13 |
Family
ID=52817416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013191898A Active JP6246537B2 (en) | 2013-09-17 | 2013-09-17 | Sampling mechanism |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6246537B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114659839B (en) * | 2022-04-18 | 2023-03-31 | 中水北方勘测设计研究有限责任公司 | Shipborne multi-point-position multilayer water sampling device and method |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5136547Y2 (en) * | 1973-01-11 | 1976-09-08 | ||
JPS49104696A (en) * | 1973-02-06 | 1974-10-03 | ||
JPS5239512Y2 (en) * | 1974-05-23 | 1977-09-07 | ||
JPS6244644A (en) * | 1985-08-23 | 1987-02-26 | Nippon Atom Ind Group Co Ltd | Sampling device |
US5134879A (en) * | 1990-08-31 | 1992-08-04 | Union Oil Company Of California | Test method and apparatus |
JPH05346379A (en) * | 1992-04-14 | 1993-12-27 | Hitachi Ltd | Ionic gas analyzer |
US5375477A (en) * | 1993-01-04 | 1994-12-27 | S.P. Industries, Limited Partnership | Water impurity extraction device and method |
US5456126A (en) * | 1994-03-21 | 1995-10-10 | Bellaire Industries, Inc. | Fluid valve and gas sample container using same |
JP2004044644A (en) * | 2002-07-10 | 2004-02-12 | Nippon Pop Rivets & Fasteners Ltd | Screw grommet |
JP4175626B2 (en) * | 2003-03-31 | 2008-11-05 | 日本曹達株式会社 | Sampling method and sampling container |
-
2013
- 2013-09-17 JP JP2013191898A patent/JP6246537B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015059753A (en) | 2015-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5086123B2 (en) | Processing waste liquid treatment equipment | |
JP5461918B2 (en) | Processing waste liquid treatment equipment | |
TWI422457B (en) | Processing waste liquid treatment device | |
TWI829849B (en) | Waste liquid treatment device | |
JP6513474B2 (en) | Filter device | |
JP6246537B2 (en) | Sampling mechanism | |
JP6410619B2 (en) | Pure water purification equipment | |
JP7399564B2 (en) | How to replace ion exchange unit and ion exchange resin | |
TW202120439A (en) | Waste liquid treatment device | |
JP5266006B2 (en) | Filter unit for processing waste liquid treatment equipment | |
JP5681029B2 (en) | Processing waste liquid treatment equipment | |
JP2017217594A (en) | Ion exchange unit and method for replacing ion exchange resin | |
JP2012000705A (en) | Waste liquid processing device | |
JP5086124B2 (en) | Processing waste liquid treatment equipment | |
JP6078236B2 (en) | Processing waste liquid treatment equipment | |
JP6328912B2 (en) | Pure water purification equipment | |
JP7433702B2 (en) | Processing waste liquid treatment equipment | |
JP2022109399A (en) | Pure water generator and ultraviolet irradiation unit | |
JP5086125B2 (en) | Processing waste liquid treatment equipment | |
JP7446668B2 (en) | Processing waste liquid treatment equipment | |
JP2022186379A (en) | Cleaning device | |
JP5871479B2 (en) | Cutting fluid purification device | |
JP7258440B2 (en) | Processing waste liquid treatment equipment | |
JP2021122794A (en) | Water circulation apparatus | |
JP2021183304A (en) | Pure water generator and UV irradiation unit |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160719 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170523 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170526 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170713 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171024 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171115 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6246537 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |