JP6245928B2 - Crystal device - Google Patents
Crystal device Download PDFInfo
- Publication number
- JP6245928B2 JP6245928B2 JP2013214327A JP2013214327A JP6245928B2 JP 6245928 B2 JP6245928 B2 JP 6245928B2 JP 2013214327 A JP2013214327 A JP 2013214327A JP 2013214327 A JP2013214327 A JP 2013214327A JP 6245928 B2 JP6245928 B2 JP 6245928B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal device
- base plate
- axis side
- thickness
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 102
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 44
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 13
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 11
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
本発明は、耐圧性が向上された水晶デバイスに関する。 The present invention relates to a quartz crystal device with improved pressure resistance.
所定の周波数で振動する水晶振動片がベース板及びリッド板に挟まれて形成される水晶デバイスが知られている。例えば、特許文献１には、ベース板及びリッド板が水晶材料又はガラスにより形成されている水晶デバイスが示されている。このような水晶デバイスでは、水晶デバイスを保護する為にさらに樹脂でモールドされる場合がある。 A quartz crystal device is known in which a quartz crystal vibrating piece that vibrates at a predetermined frequency is sandwiched between a base plate and a lid plate. For example, Patent Document 1 discloses a crystal device in which a base plate and a lid plate are formed of a crystal material or glass. Such a crystal device may be further molded with a resin in order to protect the crystal device.
しかし、特許文献１に示されるような水晶デバイスでは、リッド板及びベース板が水晶材料又はガラス等の脆性材料で形成されること、及び樹脂モールドでは高温下で樹脂を金型に圧力をかけて注入するために水晶デバイスにも圧力がかることにより、水晶デバイスが破損等する場合があった。一方、リッド板及びベース板を十分に厚くすることにより水晶デバイスの破損を防ぐことができるが、製品の大きさが大きくなり、市場要求の仕様に合わなくなるという問題がある。 However, in the crystal device as shown in Patent Document 1, the lid plate and the base plate are formed of a brittle material such as a crystal material or glass, and in the resin mold, the resin is pressed against the mold at a high temperature. In some cases, the crystal device is damaged due to pressure applied to the crystal device for injection. On the other hand, the crystal device can be prevented from being damaged by making the lid plate and the base plate sufficiently thick, but there is a problem that the size of the product becomes large and the specifications of the market cannot be met.
その為、本発明では、大きさを大きくすることなく耐圧性を向上させた水晶デバイスを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a crystal device with improved pressure resistance without increasing the size.
第１観点の水晶デバイスは、所定の周波数で振動する振動部、振動部を空間を挟んで囲み振動部よりも厚く形成される枠部、及び振動部と枠部とを連結する連結部を含む水晶振動片と、枠部の一主面に接合され第１厚さに形成される第１接合部を有するリッド板と、枠部の他主面に接合されるベース板と、を有している。また、水晶デバイスの振動部は、枠部、ベース板、及びリッド板により囲まれるキャビティに密封され、リッド板のキャビティに面する部分の厚さが第１厚さよりも厚い。 A crystal device according to a first aspect includes a vibrating portion that vibrates at a predetermined frequency, a frame portion that surrounds the vibrating portion with a space therebetween and is formed thicker than the vibrating portion, and a connecting portion that connects the vibrating portion and the frame portion. A crystal vibrating piece; a lid plate having a first joint portion joined to one main surface of the frame portion and formed to a first thickness; and a base plate joined to the other main surface of the frame portion. Yes. Moreover, the vibration part of the crystal device is sealed in a cavity surrounded by the frame part, the base plate, and the lid plate, and the thickness of the portion of the lid plate facing the cavity is thicker than the first thickness.
第２観点の水晶デバイスは、所定の周波数で振動する振動部、振動部を空間を挟んで囲む枠部、及び振動部と枠部とを連結する連結部を含む水晶振動片と、枠部の一主面に接合され第１厚さに形成される第１接合部を有するリッド板と、枠部の他主面に接合され第２厚さに形成される第２接合部を有するベース板と、を有している。また、水晶デバイスの振動部は、枠部、ベース板、及びリッド板により囲まれるキャビティに密封され、枠部がキャビティの内側に突き出た突起を有し、リッド板及びベース板が、突起と厚さ方向に重なる位置に、第１厚さ及び第２厚さと同じ厚さの支持部を有する。 A quartz crystal device according to a second aspect includes a vibrating part that vibrates at a predetermined frequency, a frame part that surrounds the vibrating part with a space interposed therebetween, and a crystal vibrating piece that includes a connecting part that connects the vibrating part and the frame part, A lid plate having a first joint portion joined to one main surface and formed to a first thickness; and a base plate having a second joint portion joined to the other main surface of the frame portion and formed to a second thickness; ,have. In addition, the vibration part of the crystal device is sealed in a cavity surrounded by the frame part, the base plate, and the lid plate, and the frame part has a protrusion protruding to the inside of the cavity. A support portion having the same thickness as the first thickness and the second thickness is provided at a position overlapping in the vertical direction.
第３観点の水晶デバイスは、第２観点において、突起が連結部の空間を挟んだ両側に形成される。 In the crystal device according to the third aspect, in the second aspect, the protrusions are formed on both sides of the space of the connecting portion.
第４観点の水晶デバイスは、第２観点及び第３観点において、突起の表裏面及び支持部の突起に向かい合う面には、金属膜が形成される。 In the crystal device according to the fourth aspect, in the second and third aspects, a metal film is formed on the front and back surfaces of the protrusion and the surface facing the protrusion of the support portion.
第５観点の水晶デバイスは、第１観点から第４観点において、ベース板が平板状に形成される。 In the quartz device according to the fifth aspect, the base plate is formed in a flat plate shape in the first to fourth aspects.
本発明の水晶デバイスによれば、大きさを大きくすることなく耐圧性を向上させることができる。 According to the quartz crystal device of the present invention, the pressure resistance can be improved without increasing the size.
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the scope of the present invention is not limited to these forms unless otherwise specified in the following description.
（第１実施形態）
＜水晶デバイス１００の構成＞
図１は、水晶デバイス１００の分解斜視図である。水晶デバイス１００は主に、水晶振動片１１０と、ベース板１２０と、リッド板１３０と、により形成されている。水晶振動片１１０には、例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられる。ＡＴカットの水晶振動片は、主面（ＹＺ面）が結晶軸（ＸＹＺ）のＹ軸に対して、Ｘ軸を中心としてＺ軸からＹ軸方向に３５度１５分傾斜されている。以下の説明では、ＡＴカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をＹ’軸及びＺ’軸として用いる。すなわち、水晶デバイス１００において水晶デバイス１００の長手方向をＸ軸方向、水晶デバイス１００の高さ方向をＹ’軸方向、Ｘ軸方向及びＹ’軸方向に垂直な方向をＺ’軸方向として説明する。
(First embodiment)
<Configuration of Crystal Device 100>
FIG. 1 is an exploded perspective view of the quartz crystal device 100. The quartz crystal device 100 is mainly formed of a quartz crystal vibrating piece 110, a base plate 120, and a lid plate 130. As the crystal vibrating piece 110, for example, an AT-cut crystal vibrating piece is used. The AT-cut quartz crystal resonator element has a principal surface (YZ plane) inclined with respect to the Y axis of the crystal axis (XYZ) by 35 degrees 15 minutes from the Z axis in the Y axis direction around the X axis. In the following description, the new axes tilted with respect to the axial direction of the AT-cut quartz crystal vibrating piece are used as the Y ′ axis and the Z ′ axis. That is, in the quartz device 100, the longitudinal direction of the quartz device 100 is defined as the X-axis direction, the height direction of the quartz device 100 is defined as the Y′-axis direction, and the direction perpendicular to the X-axis direction and the Y′-axis direction is described as the Z′-axis direction. .
水晶振動片１１０は主に、所定の周波数で振動する振動部１１１と、振動部１１１を空間を挟んで囲む枠部１１２と、振動部１１１及び枠部１１２を互いに連結する連結部１１３と、により構成されている。振動部１１１は矩形形状に形成されており、振動部１１１の−Ｘ軸側の辺の両端からはそれぞれ連結部１１３が−Ｘ軸方向に伸びて枠部１１２に連結されている。振動部１１１の＋Ｙ’軸側の面及び−Ｙ’軸側の面には励振電極１１４が形成されており、各励振電極１１４からはそれぞれ引出電極１１５が連結部１１３を介して枠部１１２に引き出されている。振動部１１１の−Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極１１４からは、−Ｚ’軸側の連結部１１３を介して枠部１１２の−Ｙ’軸側の面の−Ｘ軸側の−Ｚ’軸側の角に引出電極１１５が引き出されている。また、振動部１１１の＋Ｙ’軸側の面に形成されている励振電極１１４からは、＋Ｚ’軸側の連結部１１３を介して枠部１１２の−Ｙ’軸側の面の＋Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側の角に引出電極１１５が引き出されている。励振電極１１４及び引出電極１１５は、例えば、水晶振動片１１０を構成する水晶材料の表面にクロム（Ｃｒ）層が形成され、さらにその表面に金（Ａｕ）層が形成されることにより形成される。 The quartz crystal vibrating piece 110 mainly includes a vibrating part 111 that vibrates at a predetermined frequency, a frame part 112 that surrounds the vibrating part 111 with a space therebetween, and a connecting part 113 that connects the vibrating part 111 and the frame part 112 to each other. It is configured. The vibrating portion 111 is formed in a rectangular shape, and connecting portions 113 extend in the −X axis direction from both ends of the −X axis side of the vibrating portion 111 and are connected to the frame portion 112. Excitation electrodes 114 are formed on the surface on the + Y′-axis side and the surface on the −Y′-axis side of the vibration unit 111, and an extraction electrode 115 is connected to the frame portion 112 from each excitation electrode 114 via the connection portion 113. Has been pulled out. From the excitation electrode 114 formed on the surface at the −Y′-axis side of the vibration part 111, the −X′-axis side of the surface at the −Y′-axis side of the frame part 112 through the connection part 113 on the −Z′-axis side The extraction electrode 115 is extracted at a corner on the −Z ′ axis side. Further, from the excitation electrode 114 formed on the surface on the + Y′-axis side of the vibration part 111, the + X′-axis side surface of the −Y′-axis side surface of the frame part 112 via the + Z′-axis side connection part 113. The extraction electrode 115 is extracted at the corner on the + Z ′ axis side. The excitation electrode 114 and the extraction electrode 115 are formed, for example, by forming a chromium (Cr) layer on the surface of a quartz material constituting the quartz crystal vibrating piece 110 and further forming a gold (Au) layer on the surface. .
ベース板１２０は平板状に形成されており、四隅の側面にはベース板１２０の内側に凹んだキャスタレーション１２１が形成されている。また、ベース板１２０の＋Ｙ’軸側の面の各キャスタレーション１２１の周囲には接続電極１２２が形成されており、ベース板１２０の−Ｙ’軸側の面には一対の外部電極１２３が形成されている。接続電極１２２と外部電極１２３とは互いにキャスタレーション１２１を介して電気的に接続されている。ベース板１２０は枠部１１２の−Ｙ’軸側の面に封止材１５１（図２参照）を介して接合されるが、その際に接続電極１２２と引出電極１１５とが電気的に接続される。 The base plate 120 is formed in a flat plate shape, and castellations 121 that are recessed inside the base plate 120 are formed on the side surfaces of the four corners. A connection electrode 122 is formed around each castellation 121 on the surface on the + Y′-axis side of the base plate 120, and a pair of external electrodes 123 are formed on the surface on the −Y′-axis side of the base plate 120. Has been. The connection electrode 122 and the external electrode 123 are electrically connected to each other via a castellation 121. The base plate 120 is joined to the surface on the −Y′-axis side of the frame portion 112 via a sealing material 151 (see FIG. 2). At that time, the connection electrode 122 and the extraction electrode 115 are electrically connected. The
リッド板１３０には、−Ｙ’軸側の面の中央領域に−Ｙ’軸方向に突き出た凸部１３１が形成されている。また、リッド板１３０は、凸部１３１の周りの第１接合部１３２が枠部１１２の＋Ｙ’軸側の面に封止材１５１（図２参照）を介して接合される。 On the lid plate 130, a convex portion 131 protruding in the −Y′-axis direction is formed in the central region of the surface on the −Y′-axis side. Further, in the lid plate 130, the first joint portion 132 around the convex portion 131 is joined to the surface on the + Y′-axis side of the frame portion 112 via the sealing material 151 (see FIG. 2).
図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。水晶デバイス１００は、枠部１１２の＋Ｙ’軸側の面とリッド部１３０の第１接合部１３２とが低融点ガラス等により構成される封止材１５１を介して接合され、さらに枠部１１２の−Ｙ’軸側の面とベース部１２０の＋Ｙ’軸側の面の周囲とが封止材１５１を介して接合される。これにより、水晶振動片１１０の振動部１１１は、リッド板１３０、ベース板１２０、及び枠部１１２により囲まれて形成されるキャビティ１０１に配置される。リッド板１３０では、凸部１３１がキャビティ１０１に面しており、凸部１３１の厚さＣ２が枠部１１２に接合される第１接合部１３２の厚さである第１厚さＣ１よりも厚く形成されている。また、水晶振動片１１０では、枠部１１２のＹ’軸方向への厚さＡ１が振動部１１１及び連結部１１３の厚さＡ２よりも厚く形成されており、枠部１１２の＋Ｙ’軸側の面の高さが振動部１１１及び連結部１１３の＋Ｙ’軸側の面の高さより高くなるように形成されている。すなわち、水晶デバイス１００では、水晶振動片１１０の＋Ｙ’軸側の面では励振電極１１１の＋Ｙ’軸側の面が枠部１１２の＋Ｙ’軸側の面よりも凹むように形成されており、この凹んだ空間に凸部１３１が嵌るように形成されている。また、水晶デバイス１００では、第１接合部１３２の−Ｙ’軸側の面と枠部１１２の＋Ｙ’軸側の面とが接合されるのみならず、凸部１３１の−Ｙ’軸側の側面及び枠部１１２の＋Ｙ’軸側の内側側面の間（矢印１３１ａ）も封止材１５１により接合されている。 FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. In the crystal device 100, the surface on the + Y′-axis side of the frame portion 112 and the first bonding portion 132 of the lid portion 130 are bonded via a sealing material 151 made of low-melting glass or the like. The surface on the −Y′-axis side and the periphery of the surface on the + Y′-axis side of the base portion 120 are joined via the sealing material 151. As a result, the vibrating portion 111 of the quartz crystal vibrating piece 110 is disposed in the cavity 101 formed by being surrounded by the lid plate 130, the base plate 120, and the frame portion 112. In the lid plate 130, the convex portion 131 faces the cavity 101, and the thickness C <b> 2 of the convex portion 131 is thicker than the first thickness C <b> 1 that is the thickness of the first joint portion 132 joined to the frame portion 112. Is formed. Further, in the crystal vibrating piece 110, the thickness A1 of the frame portion 112 in the Y′-axis direction is formed to be thicker than the thickness A2 of the vibration portion 111 and the connecting portion 113, and the +112 ′ side of the frame portion 112 on the + Y′-axis side. The height of the surface is formed so as to be higher than the height of the surface on the + Y′-axis side of the vibrating portion 111 and the connecting portion 113. That is, in the crystal device 100, the surface on the + Y′-axis side of the crystal vibrating piece 110 is formed such that the surface on the + Y′-axis side of the excitation electrode 111 is recessed from the surface on the + Y′-axis side of the frame portion 112. The projecting portion 131 is formed so as to fit into the recessed space. Further, in the quartz crystal device 100, not only the surface on the −Y′-axis side of the first bonding portion 132 and the surface on the + Y′-axis side of the frame portion 112 are bonded, but also the −Y′-axis side of the convex portion 131. Between the side surface and the inner side surface on the + Y′-axis side of the frame portion 112 (arrow 131 a) is also joined by the sealing material 151.
水晶デバイスでは、水晶デバイスの保護のために表面を樹脂でモールドする場合がある。この樹脂モールドは、金型に水晶デバイスを嵌めて樹脂を圧力をかけて注入することにより行われる。この場合、樹脂にかける圧力と同等の圧力が水晶デバイスにもかかる。このとき、圧力によりリッド板等が歪むこと水晶デバイスが圧力に耐え切れずに破損する場合がある。また、リッド板等に歪みが生じた場合には、枠部とリッド部等との接合箇所にリークが生じる場合がある。 In a quartz device, the surface may be molded with resin for protection of the quartz device. This resin molding is performed by fitting a crystal device in a mold and injecting resin under pressure. In this case, a pressure equivalent to the pressure applied to the resin is also applied to the quartz crystal device. At this time, the lid plate or the like is distorted by the pressure, and the crystal device may be damaged without being able to withstand the pressure. In addition, when the lid plate or the like is distorted, a leak may occur at a joint portion between the frame portion and the lid portion.
水晶デバイス１００ではリッド板１３０の凸部１３１の厚さＣ２が厚く形成されることによりリッド板１３０が歪みにくくされており、リッド板１３０の耐圧性が向上されている。これにより、水晶デバイス１００が樹脂モールドされる場合のリッド板１３０の破損が防がれている。また、リッド板１３０の凸部１３１の−Ｙ’軸側側面と枠部１１２の＋Ｙ’軸側側面との間（図２の矢印１３１ａ）にも接合材１５１が形成されることにより、リッド板１３０と枠部１１２との接合面積が増えており、これによって枠部１１２とリッド部１３０との接合箇所にリークが生じることが防がれている。 In the quartz crystal device 100, the thickness C2 of the convex portion 131 of the lid plate 130 is formed thick so that the lid plate 130 is hardly distorted, and the pressure resistance of the lid plate 130 is improved. Thereby, damage to the lid plate 130 when the crystal device 100 is resin-molded is prevented. Further, the bonding material 151 is also formed between the −Y′-axis side side surface of the convex portion 131 of the lid plate 130 and the + Y′-axis side side surface of the frame portion 112 (the arrow 131a in FIG. 2), whereby the lid plate The joint area between the frame portion 112 and the frame portion 112 is increased, thereby preventing leakage at the joint portion between the frame portion 112 and the lid portion 130.
水晶デバイス１００は、キャビティ１０１の大きさを従来の水晶デバイスよりも狭くして最小限に抑えることでリッド板１３０に凸部１３１を形成している。そのため、水晶デバイス１００の外形の大きさは従来の水晶デバイスの大きさよりも大きくすることなく水晶デバイスの耐圧性を向上させている。 In the quartz crystal device 100, the convex portion 131 is formed on the lid plate 130 by minimizing the size of the cavity 101 to be smaller than that of the conventional quartz crystal device. Therefore, the pressure resistance of the quartz crystal device 100 is improved without making the size of the external shape of the quartz crystal device 100 larger than the size of the conventional quartz crystal device.
水晶デバイス１００ではリッド板１３０にのみ凸部が形成されたが、振動部１１１の−Ｙ’軸側の面を枠部１１２の−Ｙ’軸側の面よりも＋Ｙ’軸方向に高く形成して、ベース板１２０にもリッド板１３０と同様の凸部を形成しても良い。 In the quartz crystal device 100, the convex portion is formed only on the lid plate 130, but the surface on the −Y′-axis side of the vibrating portion 111 is formed higher in the + Y′-axis direction than the surface on the −Y′-axis side of the frame portion 112. Thus, the base plate 120 may be provided with a convex portion similar to the lid plate 130.
（第２実施形態）
水晶デバイスでは、リッド板及びベース板の耐圧性を向上させるために、リッド板及びベース板に、リッド板及びベース板を支える支持部を形成しても良い。以下に支持部を有する水晶デバイスについて説明する。また、以下の説明では、第１実施形態と同じ部分に関しては第１実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
(Second Embodiment)
In the crystal device, in order to improve the pressure resistance of the lid plate and the base plate, a support portion that supports the lid plate and the base plate may be formed on the lid plate and the base plate. A crystal device having a support portion will be described below. In the following description, the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, and the description thereof is omitted.
＜水晶デバイス２００の構成＞
図３は、水晶デバイス２００の分解斜視図である。水晶デバイス２００は主に、リッド板２３０と、ベース板２２０と、水晶振動片２１０と、により形成されている。水晶振動片２１０は、枠部２１２と、振動部１１１と、連結部２１３と、を含んで形成されている。枠部２１２は振動部１１１を囲むように形成されており、枠部２１２と振動部１１１とは振動部１１１の−Ｘ軸側の辺の中央から−Ｘ軸方向に伸びて枠部２１２に連結する連結部２１３により連結されている。また、枠部２１２と振動部１１１との間には水晶振動片２１０をＹ’軸方向に貫通する貫通溝２１７が形成されており、枠部２１２の内側側面には貫通溝２１７側に突き出た突起２１６が形成されている。
<Configuration of crystal device 200>
FIG. 3 is an exploded perspective view of the quartz crystal device 200. The crystal device 200 is mainly formed by a lid plate 230, a base plate 220, and a crystal vibrating piece 210. The quartz crystal vibrating piece 210 includes a frame part 212, a vibrating part 111, and a connecting part 213. The frame part 212 is formed so as to surround the vibration part 111, and the frame part 212 and the vibration part 111 extend in the −X axis direction from the center of the −X axis side of the vibration part 111 and are connected to the frame part 212. Connected by a connecting portion 213. Further, a through groove 217 that penetrates the quartz crystal vibrating piece 210 in the Y′-axis direction is formed between the frame portion 212 and the vibration portion 111, and protrudes toward the through groove 217 side on the inner side surface of the frame portion 212. A protrusion 216 is formed.
リッド板２３０は−Ｙ’軸側の面の中央領域に＋Ｙ’軸方向に凹んだ凹部２３１が形成されている。凹部２３１の周囲には、枠部２１２の＋Ｙ’軸側の面に封止材１５１（図５参照）を介して接合される第１接合部２３２が形成されている。また、第１接合部２３２から凹部２３１側に突き出た一対の支持部２３３が形成されている。 The lid plate 230 has a recess 231 that is recessed in the + Y′-axis direction in the central region of the surface on the −Y′-axis side. Around the concave portion 231, a first joint portion 232 is formed that is joined to the surface on the + Y′-axis side of the frame portion 212 via a sealing material 151 (see FIG. 5). In addition, a pair of support portions 233 protruding from the first joint portion 232 toward the concave portion 231 is formed.
ベース板２２０は、＋Ｙ’軸側の面の中央領域に−Ｙ’軸方向に凹んだ凹部２２４が形成されている。凹部２２４の周囲には、枠部２１２の−Ｙ’軸側の面に封止材１５１（図５参照）を介して接合される第２接合部２２６が形成されている。また、ベース板２２０の＋Ｙ’軸側の面には第２接合部２２６から凹部２２４側に突き出た支持部２２５が形成されている。 The base plate 220 has a recess 224 that is recessed in the −Y′-axis direction in the central region of the surface on the + Y′-axis side. Around the concave portion 224, a second joint portion 226 is formed that is joined to the surface on the −Y′-axis side of the frame portion 212 via a sealing material 151 (see FIG. 5). Further, a support portion 225 that protrudes from the second joint portion 226 to the concave portion 224 side is formed on the surface on the + Y′-axis side of the base plate 220.
図４（ａ）は、リッド板２３０の平面図である。リッド板２３０は矩形形状に形成されており、第１接合部２３２がリッド板２３０の周囲を取り囲み、枠部２１２にＹ’軸方向に重なるように形成されている。また支持部２３３は、第１接合部２３２の凹部２３１側の＋Ｚ’軸側及び−Ｚ’軸側の各側面からＺ’軸方向に平行に伸びるように形成されている。支持部２３３は、突起２１６及び支持部２２５にＹ’軸方向に重なるように形成されている。 FIG. 4A is a plan view of the lid plate 230. The lid plate 230 is formed in a rectangular shape, and the first joint portion 232 surrounds the periphery of the lid plate 230 and is formed so as to overlap the frame portion 212 in the Y′-axis direction. The support portion 233 is formed so as to extend in parallel with the Z′-axis direction from the side surfaces on the + Z′-axis side and the −Z′-axis side on the concave portion 231 side of the first joint portion 232. The support portion 233 is formed to overlap the protrusion 216 and the support portion 225 in the Y′-axis direction.
図４（ｂ）は、水晶振動片２１０の平面図である。水晶振動片２１０では、振動部１１１の−Ｘ軸側の辺の中央と枠部２１２とが１本の連結部２１３により連結されている。また、水晶振動片２１０では、振動部１１１の＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側の面に励振電極１１４が形成されている。振動部１１１の＋Ｙ’軸側の面から引き出される引出電極１１５は、連結部２１３の＋Ｙ’軸側の面を通って枠部２１２の＋Ｙ’軸側の面の＋Ｘ軸側の＋Ｚ’軸側の角まで引き出され、さらに貫通溝２１７に面する枠部２１２の側面を介して枠部２１２の−Ｙ’軸側の面に引き出されている。また、振動部１１１の−Ｙ’軸側の面から引き出される引出電極１１５は、連結部２１３の−Ｙ’軸側の面を介して枠部２１２に引き出され、さらに枠部２１２の−Ｙ’軸側の面の−Ｘ軸側の−Ｚ’軸側の角にまで引き出されている。 FIG. 4B is a plan view of the quartz crystal vibrating piece 210. In the crystal vibrating piece 210, the center of the side on the −X-axis side of the vibrating portion 111 and the frame portion 212 are connected by a single connecting portion 213. Further, in the quartz crystal vibrating piece 210, excitation electrodes 114 are formed on the surfaces of the vibration unit 111 on the + Y′-axis side and the −Y′-axis side. The extraction electrode 115 drawn from the surface on the + Y′-axis side of the vibrating portion 111 passes through the surface on the + Y′-axis side of the connecting portion 213 and the + Z′-axis side on the + X-axis side of the surface on the + Y′-axis side of the frame portion 212. And is further drawn to the surface on the −Y′-axis side of the frame portion 212 through the side surface of the frame portion 212 facing the through groove 217. In addition, the extraction electrode 115 drawn from the surface on the −Y′-axis side of the vibrating portion 111 is drawn out to the frame portion 212 through the surface on the −Y′-axis side of the connecting portion 213, and further −Y ′ of the frame portion 212. It is drawn out to the -Z'-axis side corner on the -X-axis side of the shaft-side surface.
水晶振動片２１０では、枠部２１２の内側の＋Ｚ’軸側及び−Ｚ’軸側の各側面からＺ’軸方向に平行に連結部２１３に向かって伸びるように突起２１６が突き出ている。すなわち、突起２１６は連結部２１３の＋Ｚ’軸側及び−Ｚ’軸側の両隣に形成されている。水晶振動片２１０では、振動部１１１で生じた振動エネルギーを振動部１１１に閉じ込めるために、連結部２１３が長めに形成されている。突起２１６は、これにより生じた貫通溝２１７の空間を埋めるように形成されている。 In the quartz crystal vibrating piece 210, a protrusion 216 protrudes from each side surface on the + Z′-axis side and the −Z′-axis side inside the frame portion 212 so as to extend toward the connecting portion 213 in parallel with the Z′-axis direction. That is, the protrusions 216 are formed on both sides of the connecting portion 213 on the + Z′-axis side and the −Z′-axis side. In the quartz crystal resonator element 210, a long connecting portion 213 is formed in order to confine the vibration energy generated in the vibrating portion 111 in the vibrating portion 111. The protrusion 216 is formed so as to fill the space of the through groove 217 generated thereby.
図４（ｃ）は、ベース板２２０の平面図である。ベース板２２０は矩形形状に形成されており、第２接合部２２６はベース板２２０の周囲を取り囲み、枠部２１２にＹ’軸方向に重なるように形成されている。また支持部２２５は、第２接合部２２６の凹部２３１側の＋Ｚ’軸側及び−Ｚ’軸側の各側面からＺ’軸方向に平行に伸びるように形成されている。ベース板２２０の＋Ｙ’軸側の面の四隅には接続電極１２２が形成されており、接続電極１２２はベース板２２０の−Ｙ’軸側の面に形成される外部電極１２３（図３参照）にキャスタレーション１２１を介して電気的に接続されている。 FIG. 4C is a plan view of the base plate 220. The base plate 220 is formed in a rectangular shape, and the second joint portion 226 surrounds the base plate 220 and is formed so as to overlap the frame portion 212 in the Y′-axis direction. Further, the support portion 225 is formed so as to extend in parallel with the Z′-axis direction from the side surfaces on the + Z′-axis side and the −Z′-axis side on the concave portion 231 side of the second joint portion 226. Connection electrodes 122 are formed at four corners of the surface on the + Y′-axis side of the base plate 220, and the connection electrodes 122 are external electrodes 123 formed on the surface on the −Y′-axis side of the base plate 220 (see FIG. 3). Are electrically connected to each other via a castellation 121.
図５は、水晶デバイス２００の断面図である。図５は、図４（ａ）から図４（ｃ）のＢ−Ｂ断面を含んでいる。水晶デバイス２００の振動部１１１は、ベース板２３０、リッド板２２０、及び枠部２１２により囲まれるキャビティ２０１に配置される。リッド板２３０では、支持部２３３のＹ’軸方向への厚さが第１接合部２３２の厚さである第１厚さＣ２１と同じ厚さに形成されている。また、凹部２３１における厚さＣ２２は、第１厚さＣ２１よりも薄く形成されている。ベース板２２０では、支持部２２５のＹ’軸方向の厚さが第２接合部２２６の厚さである第２厚さＢ２１と同じであり、凹部２２４の厚さＢ２２よりも厚く形成されている。また、水晶振動片２１０では、枠部２１２、振動部１１１、及び突起２１６の厚さは全て同じ厚さＡ２１に形成されている。また、支持部２３３、突起２１６、及び支持部２２５は、Ｙ’軸方向に重なるように形成されている。 FIG. 5 is a cross-sectional view of the quartz crystal device 200. FIG. 5 includes the BB cross section of FIGS. 4 (a) to 4 (c). The vibration part 111 of the crystal device 200 is disposed in the cavity 201 surrounded by the base plate 230, the lid plate 220, and the frame part 212. In the lid plate 230, the thickness of the support portion 233 in the Y′-axis direction is the same as the first thickness C 21 that is the thickness of the first joint portion 232. Further, the thickness C22 in the recess 231 is formed thinner than the first thickness C21. In the base plate 220, the thickness of the support portion 225 in the Y′-axis direction is the same as the second thickness B21 that is the thickness of the second joint portion 226, and is formed to be thicker than the thickness B22 of the concave portion 224. . Further, in the crystal vibrating piece 210, the thickness of the frame portion 212, the vibrating portion 111, and the protrusion 216 are all formed to the same thickness A21. Further, the support portion 233, the protrusion 216, and the support portion 225 are formed to overlap in the Y′-axis direction.
水晶デバイス２００では、水晶デバイス２００が樹脂モールドされるために水晶デバイス２００に圧力が加わる場合、リッド板２３０及びベース板２２０に歪みが生じる。この歪みは、封止材１５１で固定されないリッド板２３０及びベース板２２０の中央領域で最も大きくなると考えられる。水晶デバイス２００では、リッド板２３０及びベース板２２０の中央領域がキャビティ２０１側に凹むように歪みが生じた場合に、支持部２３３及び支持部２２５が突起２１６に接触することによりリッド板２３０及びベース板２２０の歪みを抑え、水晶デバイス２００の破損を防ぐように形成されている。すなわち、水晶デバイス２００では、耐圧性が向上されている。また、リッド板２３０及びベース板２２０の歪みが抑えられることにより、封止材１５１が剥がれる方向に応力がかかりにくくなるため、キャビティ２０１のリークが防がれる。 In the crystal device 200, when pressure is applied to the crystal device 200 because the crystal device 200 is resin-molded, distortion occurs in the lid plate 230 and the base plate 220. This distortion is considered to be greatest in the central region of the lid plate 230 and the base plate 220 that are not fixed by the sealing material 151. In the quartz crystal device 200, when distortion occurs so that the central region of the lid plate 230 and the base plate 220 is recessed toward the cavity 201, the support portion 233 and the support portion 225 come into contact with the protrusion 216, thereby causing the lid plate 230 and the base plate to be in contact with each other. It is formed so as to suppress the distortion of the plate 220 and prevent the crystal device 200 from being damaged. That is, in the quartz crystal device 200, the pressure resistance is improved. In addition, since the distortion of the lid plate 230 and the base plate 220 is suppressed, it is difficult for stress to be applied in the direction in which the sealing material 151 is peeled off, so that the leakage of the cavity 201 is prevented.
また、水晶デバイス２００では、突起２１６が連結部２１３の形成により生じた貫通溝２１７の空間を利用して形成されているため、水晶デバイス２００の外形の大きさは従来の水晶デバイスの大きさよりも大きくすることなく水晶デバイスの耐圧性を向上させている。 Further, in the crystal device 200, since the protrusion 216 is formed using the space of the through groove 217 generated by the formation of the connecting portion 213, the size of the external shape of the crystal device 200 is larger than the size of the conventional crystal device. The pressure resistance of the crystal device is improved without increasing the size.
水晶デバイス２００では突起２１６と支持部２３３及び支持部２２５との間に封止材１５１を形成していないが、封止材１５１を形成しても良い。また、水晶デバイス２００では、連結部２１３の両隣に突起２１６が形成されたが、貫通溝２１７に他の空いた空間が存在すれば、その空間に突起を形成しても良い。 In the quartz crystal device 200, the sealing material 151 is not formed between the protrusion 216, the support portion 233, and the support portion 225, but the sealing material 151 may be formed. Further, in the crystal device 200, the protrusions 216 are formed on both sides of the connecting portion 213. However, if there is another vacant space in the through groove 217, a protrusion may be formed in the space.
＜水晶デバイス３００の構成＞
図６は、水晶デバイス３００の分解斜視図である。水晶デバイス３００は主に、リッド板３３０と、ベース板３２０と、水晶振動片３１０と、により形成されている。水晶振動片３１０は、枠部３１２と、振動部１１１と、連結部２１３と、を含んでいる。枠部３１２は連結部２１３を囲むように形成されており、また、連結部２１３は振動部１１１の−Ｘ軸側の辺の中央から−Ｘ軸方向に伸びて枠部３１２に連結している。枠部３１２と振動部１１１との間には水晶振動片３１０をＹ’軸方向に貫通する貫通溝３１７が形成されている。また、枠部３１２には、Ｚ’軸方向に平行に連結部２１３に向かって突き出た突起３１６が形成されている。突起３１６の＋Ｙ’軸側の面及び−Ｙ’軸側の面である表裏面には、金属膜３１８が形成されている。金属膜３１８は、例えば励振電極１１４及び引出電極１１５と同じ材料により形成される。
<Configuration of Crystal Device 300>
FIG. 6 is an exploded perspective view of the quartz crystal device 300. The crystal device 300 is mainly formed by a lid plate 330, a base plate 320, and a crystal vibrating piece 310. The crystal vibrating piece 310 includes a frame portion 312, a vibrating portion 111, and a connecting portion 213. The frame portion 312 is formed so as to surround the connecting portion 213, and the connecting portion 213 extends from the center of the −X axis side of the vibrating portion 111 in the −X axis direction and is connected to the frame portion 312. . A through groove 317 is formed between the frame portion 312 and the vibrating portion 111 so as to penetrate the crystal vibrating piece 310 in the Y′-axis direction. In addition, the frame portion 312 is formed with a protrusion 316 protruding toward the connecting portion 213 in parallel with the Z′-axis direction. A metal film 318 is formed on the front and back surfaces of the protrusion 316 on the + Y′-axis side surface and the −Y′-axis side surface. The metal film 318 is formed of the same material as the excitation electrode 114 and the extraction electrode 115, for example.
リッド板３３０は平板状に形成されている。また、リッド板３３０の−Ｙ’軸側の面には、水晶振動片３１０の突起３１６にＹ’軸方向に重なる位置に金属膜３３４が形成されている。金属膜３３４は、例えば励振電極１１４及び引出電極１１５と同じ材料により形成される。 The lid plate 330 is formed in a flat plate shape. A metal film 334 is formed on the surface of the lid plate 330 on the −Y′-axis side so as to overlap with the protrusion 316 of the crystal vibrating piece 310 in the Y′-axis direction. The metal film 334 is formed of the same material as the excitation electrode 114 and the extraction electrode 115, for example.
ベース板３２０は、＋Ｙ’軸側の面の中央領域に−Ｙ’軸方向に凹んだ凹部２２４が形成されている。凹部２２４の周囲には、枠部３１２の−Ｙ’軸側の面に封止材１５１（図７参照）を介して接合される第２接合部２２６が形成されている。また、第２接合部２２６から凹部２２４側に突き出すように支持部２２５が形成されている。支持部２２５の＋Ｙ’軸側の面には、金属膜３２７が形成されている。金属膜３２７は、例えば励振電極１１４及び引出電極１１５と同じ材料により形成される。 The base plate 320 has a recess 224 that is recessed in the −Y′-axis direction in the central region of the surface on the + Y′-axis side. Around the concave portion 224, a second joint portion 226 joined to the surface of the frame portion 312 on the −Y′-axis side via a sealing material 151 (see FIG. 7) is formed. Further, a support portion 225 is formed so as to protrude from the second joint portion 226 to the concave portion 224 side. A metal film 327 is formed on the surface at the + Y′-axis side of the support portion 225. The metal film 327 is formed of the same material as the excitation electrode 114 and the extraction electrode 115, for example.
図７は、図６のＣ−Ｃ断面図である。水晶デバイス３００の振動部１１１は、ベース板３３０、リッド板３２０、及び枠部３１２により囲まれるキャビティ３０１に配置される。また、枠部３１２及び突起３１６の厚さＡ１は振動部１１１の厚さＡ２よりも厚く形成されている。水晶振動片３１０に形成されている金属膜３１８は、リッド板３３０に形成されている金属膜３３４及びベース板３２０に形成されている金属膜３２７にＹ’軸方向に重なるように配置される。金属膜３１８及び金属膜３３４と、金属膜３１８及び金属膜３２７とは接触しても良いし接触していなくても良い。また、各金属膜同士の間に封止材１５１が形成されていても良い。 7 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. The vibration unit 111 of the crystal device 300 is disposed in a cavity 301 surrounded by the base plate 330, the lid plate 320, and the frame unit 312. Further, the thickness A1 of the frame portion 312 and the protrusion 316 is formed to be thicker than the thickness A2 of the vibration portion 111. The metal film 318 formed on the crystal vibrating piece 310 is disposed so as to overlap the metal film 334 formed on the lid plate 330 and the metal film 327 formed on the base plate 320 in the Y′-axis direction. The metal film 318 and the metal film 334 may be in contact with the metal film 318 and the metal film 327 or may not be in contact with each other. Moreover, the sealing material 151 may be formed between each metal film.
突起及び支持部が形成された水晶デバイスに樹脂モールドを行う場合であり、突起及び支持部が互いに水晶材料又はガラス等の脆性材料で形成されている場合には、突起及び支持部が互いに接触することにより破損することが考えられる。これに対して水晶デバイス３００では、突起３１６、支持部２２５、及びリッド板３３０に金属膜が形成されることにより、突起３１６と支持部２２５及びリッド板３３０とが直接接触することがないため、突起３１６及び支持部２２５の破損を回避することができる。 This is the case where resin molding is performed on the crystal device on which the protrusion and the support are formed. When the protrusion and the support are formed of a brittle material such as a crystal material or glass, the protrusion and the support are in contact with each other. It is thought that it breaks. On the other hand, in the crystal device 300, since the protrusion 316, the support portion 225, and the lid plate 330 are formed with a metal film, the protrusion 316, the support portion 225, and the lid plate 330 are not in direct contact with each other. Damage to the protrusion 316 and the support portion 225 can be avoided.
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。 As described above, the optimal embodiment of the present invention has been described in detail. However, as will be apparent to those skilled in the art, the present invention can be implemented with various modifications and variations within the technical scope thereof.
１００、２００、３００ … 水晶デバイス
１０１、２０１、３０１ … キャビティ
１１０、２１０、３１０ … 水晶振動片
１１１ … 振動部
１１２、２１２、３１２ … 枠部
１１３、２１３ … 連結部
１１４ … 励振電極
１１５ … 引出電極
１２０、２２０、３２０ … ベース板
１２１ … キャスタレーション
１２２ … 接続電極
１２３ … 外部電極
１３０、２３０、３３０ … リッド板
１３１ … 凸部
１３２ … 第１接合部
１５１ … 低融点ガラス
２１６、３１６ … 突起
２１７、３１７ … 貫通溝
２２４、２３１ … 凹部
２２５、２３３ … 支持部
２２６ … 第２接合部
２３２ … 第１接合部
３１８、３２７、３３４ … 金属膜
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100, 200, 300 ... Crystal device 101, 201, 301 ... Cavity 110, 210, 310 ... Crystal vibrating piece 111 ... Vibrating part 112, 212, 312 ... Frame part 113, 213 ... Connection part 114 ... Excitation electrode 115 ... Extraction electrode 120, 220, 320 ... base plate 121 ... castellation 122 ... connection electrode 123 ... external electrode 130, 230, 330 ... lid plate 131 ... convex portion 132 ... first junction 151 ... low melting glass 216, 316 ... projection 217, 317 ... Through groove 224, 231 ... Recessed part 225, 233 ... Support part 226 ... Second joint part 232 ... First joint part 318, 327, 334 ... Metal film
Claims (3)
前記枠部の一主面に接合され第１厚さに形成される第１接合部を有するリッド板と、
前記枠部の他主面に接合され第２厚さに形成される第２接合部を有するベース板と、を含み、
前記振動部は、前記枠部、前記ベース板、及び前記リッド板により囲まれるキャビティに密封され、
前記枠部は前記連結部の前記空間を挟んだ両側に前記キャビティの内側に突き出た突起を有し、
前記リッド板及び前記ベース板は、前記突起と厚さ方向に重なる位置に、前記第１厚さ及び前記第２厚さと同じ厚さの支持部を有する水晶デバイス。 A vibration part that vibrates at a predetermined frequency, a frame part that surrounds the vibration part across a space, and a crystal vibrating piece that includes a connection part that connects the vibration part and the frame part;
A lid plate having a first joint part joined to one main surface of the frame part and formed to a first thickness;
A base plate having a second joint portion joined to the other main surface of the frame portion and formed to a second thickness;
The vibrating portion is sealed in a cavity surrounded by the frame portion, the base plate, and the lid plate,
The frame part has protrusions protruding inside the cavity on both sides of the space of the connecting part ,
The lid plate and the base plate are quartz crystal devices having support portions having the same thickness as the first thickness and the second thickness at positions overlapping the protrusions in the thickness direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013214327A JP6245928B2 (en) | 2013-10-15 | 2013-10-15 | Crystal device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013214327A JP6245928B2 (en) | 2013-10-15 | 2013-10-15 | Crystal device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015080007A JP2015080007A (en) | 2015-04-23 |
| JP6245928B2 true JP6245928B2 (en) | 2017-12-13 |
Family
ID=53011124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013214327A Active JP6245928B2 (en) | 2013-10-15 | 2013-10-15 | Crystal device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6245928B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI759245B (en) * | 2021-08-31 | 2022-03-21 | 國立陽明交通大學 | Crystal oscillator and method of making the same |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0459629U (en) * | 1990-09-29 | 1992-05-21 | ||
| JPH08316764A (en) * | 1995-05-23 | 1996-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Vibrator |
| JP4815800B2 (en) * | 2004-12-28 | 2011-11-16 | 株式会社大真空 | Piezoelectric vibration device |
| JP4274215B2 (en) * | 2006-09-15 | 2009-06-03 | エプソントヨコム株式会社 | Piezoelectric device and method for manufacturing piezoelectric device |
| JP5251224B2 (en) * | 2008-04-18 | 2013-07-31 | 株式会社大真空 | Method for manufacturing piezoelectric vibration device and piezoelectric vibration device |
| JP2010136243A (en) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Epson Toyocom Corp | Vibrator |
| JP5365851B2 (en) * | 2009-05-11 | 2013-12-11 | セイコーエプソン株式会社 | Electronic components |
| JP2013009280A (en) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Daishinku Corp | Lid for piezoelectric vibration device and piezoelectric vibration device using the same |
| JP2013251775A (en) * | 2012-06-01 | 2013-12-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Piezoelectric vibration piece and piezoelectric device |
-
2013
- 2013-10-15 JP JP2013214327A patent/JP6245928B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015080007A (en) | 2015-04-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6338205B2 (en) | Piezoelectric oscillator and piezoelectric oscillation device | |
| JP6017189B2 (en) | Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device | |
| JP5930526B2 (en) | Piezoelectric vibration element and piezoelectric device | |
| JP5562757B2 (en) | Mesa-type AT-cut crystal resonator element and crystal device | |
| JP5991566B1 (en) | Quartz crystal resonator, method of manufacturing the same, and crystal vibration device | |
| US9006960B2 (en) | Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device | |
| JP5123043B2 (en) | Crystal oscillator and crystal oscillator | |
| JP2012249099A (en) | Piezoelectric vibration piece | |
| US10985727B2 (en) | Piezoelectric vibrator | |
| JP6245928B2 (en) | Crystal device | |
| JP5999833B2 (en) | Crystal device | |
| CN107210725B (en) | Crystal oscillator and crystal oscillator device | |
| US20130328450A1 (en) | Piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device | |
| JP2013251775A (en) | Piezoelectric vibration piece and piezoelectric device | |
| JP2015019127A (en) | Crystal resonator piece and crystal device | |
| CN109328432B (en) | Crystal resonator element and crystal resonator | |
| JP2015186196A (en) | Piezoelectric vibration piece and piezoelectric device | |
| JP5123080B2 (en) | Lid, piezoelectric vibrator and piezoelectric oscillator for electronic parts | |
| JP2015226070A (en) | Piezoelectric vibration piece and piezoelectric device | |
| JP6555500B2 (en) | Piezoelectric vibration element and piezoelectric vibrator | |
| JP5562772B2 (en) | Mesa-type AT-cut crystal resonator element and crystal device | |
| WO2017213163A1 (en) | Piezoelectric vibration element | |
| JP5994880B2 (en) | Piezoelectric wafer | |
| JP5911384B2 (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JP2015091100A (en) | Surface acoustic wave device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160802 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170601 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170619 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170724 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171106 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171114 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6245928 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |