JP6244148B2

JP6244148B2 - 加工装置

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Publication number: JP6244148B2
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Inventors: 巨悟三橋; 孝世浦山
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Description

本発明は、板状ワークの加工装置に関し、特に、板状ワークを吸引保持する保持テーブルを洗浄する機能を備えた加工装置に関する。

板状ワークを被加工物とする加工装置の１つである研削装置においては、板状ワークを保持テーブルの保持面上に吸引保持した後、研削水を供給しながら板状ワークの表面を研削手段によって研削する。研削手段による研削中、保持テーブルは板状ワークを吸引しており、研削水の一部は板状ワークの外周縁から保持テーブル内に吸引される。このため、研削によって生じる研削屑は、研削水と共に板状ワークの外周縁に向かって流れ、板状ワークと保持テーブルとの隙間を通じて保持テーブルの内部に侵入する。このとき、比較的大きな研削屑は、被加工物の外周縁に付着する。そして、研削後に板状ワークを搬送すると、板状ワークの外周縁に付着した研削屑が落下し、保持テーブルの保持面に付着することがあった。

従来、このような研削屑が付着した保持テーブルを洗浄する方法として、保持テーブルの保持面を直接ブラシ等で擦る方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の方法では、円板の表面に無数のブラシが形成された洗浄ブラシを保持テーブル上に対向させ、洗浄ブラシと保持テーブルの表面とを回転接触させることで保持テーブルを洗浄している。また、保持テーブルの上方から保持面に向かって高圧のミストを衝突させ、研削屑を吹き飛ばす方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２に記載の方法では、保持テーブルの上方に位置付けられたノズルから水とエアーとを含んだミストを保持面に向かって噴射し、研削屑を吹き飛ばすことで保持テーブルを洗浄している。

特開２００３−５９８８１号公報特開２０１１−２００７８５号公報

しかしながら、特許文献１に記載の洗浄方法においては、保持テーブル上に付着した研削屑を除去できるものの、保持テーブルの内部に侵入した研削屑を完全に除去することができないという問題がある。また、特許文献２に記載の方法では、保持テーブルから吹き飛ばされた研削屑が再び保持テーブルに付着するという問題がある。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、保持テーブルの内部に侵入した研削屑や保持面に付着した研削屑を効果的に除去しつつ、保持テーブルに対する研削屑の再付着を防止することができる加工装置を提供することを目的とする。

本発明の加工装置は、板状ワークを吸引保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持される板状ワークを加工する加工手段と、保持テーブルを洗浄する洗浄手段と、から少なくとも構成される加工装置であって、保持テーブルは、板状ワークを保持する保持面を有する多孔質部材からなる保持部と、保持部を囲繞し保持面を露出させ保持部と吸引源とを連通させる吸引孔を備えた枠体と、で少なくとも構成され、洗浄手段は、保持テーブルの吸引孔に接続する第１の連通路を２分岐させる分岐管と、分岐管の一方を吸引源に接続させる第２の連通路と、分岐管の他方をエアーを供給するエアー供給源に連通させる第３の連通路と、第１の連通路を第２の連通路と第３の連通路とに切換可能な切換バルブと、第３の連通路に配設されるエジェクタと、エジェクタにより第３の連通路に直交する方向で接続され洗浄液を供給する洗浄液供給源に連通する第４の連通路と、を備え、切換バルブを作動させ第１の連通路と第３の連通路とを連通させると共に第２の連通路を遮断させ、エジェクタを流通するエアーの流速によって洗浄液を吸水すると共にエアーと洗浄液とが混合され保持部に供給され、混合されたエアーと洗浄液とを保持面から噴出させて保持部を洗浄し、該切換バルブを作動させ該保持部から該第３の連通路までを連通させ、該エアーの流速が低下している際は、該洗浄液の吸水が抑制され該保持部に供給される該エアーに対する該洗浄液の比率が低下されると共に連通された該保持部から該第３の連通路内の圧力が高められ、該保持部から該第３の連通路内の圧力が低下することにより該エアーの流速が上昇する際は、該洗浄液の吸水が促進され該保持部に供給される該エアーに対する該洗浄液の比率が上昇することを特徴とする。

上記加工装置によれば、エジェクタを流通するエアーの流速によって洗浄液を吸水してエアーと洗浄液とを混合することから、エアーと洗浄液とを効果的に混合できる。そして、その混合したエアーと洗浄液とを保持面から噴出させることから、保持テーブルの内部に侵入した研削屑や保持面に付着した研削屑を取り除くと共に、その研削屑を保持テーブルの外部に流出させることができる。この結果、保持テーブルの内部に侵入した研削屑や保持面に付着した研削屑を効果的に除去しつつ、保持テーブルに対する研削屑の再付着を防止することができる。

例えば、本発明の加工装置において、切換バルブは、分岐管に収容される三方弁で構成される。

本発明によれば、保持テーブルの内部に侵入した研削屑や保持面に付着した研削屑を効果的に除去しつつ、保持テーブルに対する研削屑の再付着を防止することができる。

本実施の形態に係る加工装置としての研削装置の構成を説明するための模式図である。本実施の形態に係る加工装置としての研削装置において、研削後の板状ワークを搬送する様子を説明するための模式図である。本実施の形態に係る研削装置における保持テーブルの洗浄工程を説明するための模式図である。

以下、本実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
本実施の形態に係る加工装置は、板状ワークを被加工物とする任意の加工装置に適用することができる。より具体的には、被加工物となる板状ワークを保持する保持テーブルを備える任意の加工装置に適用することができる。本実施の形態に係る加工装置としては、例えば、板状ワークの表面を研削加工する研削装置や、板状ワークを一定方向に切削加工する切削装置などが考えられる。以下においては、本実施の形態に係る加工装置が研削装置に適用される場合について説明する。

図１は、本実施の形態に係る加工装置としての研削装置の構成を説明するための模式図である。図１に示すように、本実施の形態に係る研削装置は、板状ワークＷを吸引保持する保持テーブル１と、この保持テーブル１に保持される板状ワークＷに研削加工を施す研削手段２と、保持テーブル１を洗浄する洗浄手段３とを含んで構成される。研削手段２は、特許請求の範囲における加工手段を構成する。

本実施の形態に係る研削装置は、保持テーブル１上に板状ワークＷを吸引保持し、研削手段２によって板状ワークＷの表面を研削するように構成されている。例えば、板状ワークＷは、シリコン、ガリウムヒソ等の半導体ウエーハで円板状に形成されている。なお、板状ワークＷは、上記した半導体ウエーハに限らず、例えば、セラミック、ガラス、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）系の無機材料基板、半導体製品のパッケージ、各種電気部品やミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料をウエーハとしてもよい。

保持テーブル１は、円板形状を有しており、回転手段４によって円板中心を軸に回転可能に設けられている。保持テーブル１は、板状ワークＷを保持する保持面１２を有する多孔質部材からなる保持部１１と、保持面１２を露出させた状態で保持部１１を囲繞する枠体１３とを含んで構成される。なお、保持テーブル１の構成については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、回転手段４や後述する吸引源５を含む吸引機構を保持テーブル１の構成要素として備えるようにしてもよい。

保持部１１は、例えば、ポーラスセラミック材で構成され、概して円板形状に構成される。枠体１３は、例えば、金属材料で構成され、概して円板形状に形成される。保持部１１は、枠体１３の上面に形成された円形凹部１３ａに収容される。保持部１１は、その上面と枠体１３の上面とが同一平面上に配置されるように、円形凹部１３ａに収容されている。枠体１３は、保持部１１と後述する吸引源５とを連通させる吸引孔１３ｂを有する。吸引孔１３ｂは、枠体１３を貫通して設けられている。吸引孔１３ｂの上端は、円形凹部１３ａの底面中央に連通している。一方、吸引孔１３ｂの下端は、後述する第１の連通路３１に接続されている。

研削手段２は、概して円板形状を有する研削ホイール２１の下面に研削砥石２２を設けて構成される。研削ホイール２１は、図示しない回転手段に接続されている。この回転手段によって、研削ホイール２１の円板中心を軸に回転可能に構成される。また、研削手段２は、図示しない昇降手段及び移動手段に接続されている。これらの昇降手段及び移動手段によって、研削ホイール２１を保持テーブル１に対して接近／離反可能に構成されている。研削砥石２２は、例えば、ダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成される。

洗浄手段３は、第１の連通路３１〜第４の連通路３４と、分岐管３５と、切換バルブ３６と、エジェクタ３７と、エアー供給源３８及び洗浄液供給源３９を含んで構成される。なお、洗浄手段３の構成については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、洗浄液供給源３９の代わりに水を供給する水供給源を備えるようにしてもよいし、後述する飛散防止手段７を備えるようにしてもよい。

第１の連通路３１〜第４の連通路３４は、例えば、適宜に屈曲された管状体により形成される。第１の連通路３１の上方側の一部は、回転手段４の内側に配置されている。第１の連通路３１の上端部は、回転手段４の上端部中央に配置されており、保持テーブル１の吸引孔１３ｂに接続されている。一方、第１の連通路３１の下方側の一部は、回転手段４の外部で分岐管３５に接続されている。

分岐管３５は、第１の連通路３１の下端部に接続され、第１の連通路３１を２分岐させる形状を有する。すなわち、分岐管３５は、第１の連通路３１を２分岐させる役割を果たす。分岐管３５の一方（図１に示す右下方側の端部）には、第２の連通路３２を介して吸引源５が接続される。すなわち、第２の連通路３２は、分岐管３５の一方を吸引源５に接続させる役割を果たす。分岐管３５の他方（図１に示す左下方側の端部）には、第３の連通路３３を介してエアー供給源３８が接続される。すなわち、第３の連通路３３は、分岐管３５の他方をエアー供給源３８に接続させる役割を果たす。

第３の連通路３３には、エジェクタ３７が配設されている。第４の連通路３４の一端（図１に示す上端）は、エジェクタ３７を介して第３の連通路３３に接続されている。第４の連通路３４の他端（図１に示す下端）は、洗浄液供給源３９に接続されている。第４の連通路３４は、エジェクタ３７により第３の連通路３３に直交する方向にて、第３の連通路３３に接続されている。すなわち、第４の連通路３４は、洗浄液供給源３９を第３の連通路３３に接続させる役割を果たす。

エジェクタ３７は、詳細について後述するように、エジェクタ３７内を流通するエアーの流速によって洗浄液を吸水し、エアーと洗浄液とを混合する役割を果たす。エジェクタ３７の内部には、第３の連通路３３の内径を小さくする形状を有している。より具体的には、エジェクタ３７の両端部（図１に示す右方側端部及び左方側端部）から中央に向けて内径が小さくなり、中央で最も内径が小さくなる形状を有する。このようなエジェクタ３７の形状は、エジェクタ３７を通過するエアーの流速を高めることを目的としている。第４の連通路３４は、エジェクタ３７の中央部分（第３の連通路３３の内径が最も小さくなる部分）に接続されている。

切換バルブ３６は、分岐管３５に収容される。例えば、切換バルブ３６は、三方弁で構成される。切換バルブ３６は、第１の連通路３１の接続先を、第２の連通路３２と第３の連通路３３とに切換可能に構成されている。切換バルブ３６を三方弁で構成することにより、複雑な構成を有することなく第１の連通路３１の接続先を切り換えることが可能となる。切換バルブ３６は、図示しない研削装置の制御部からの指示に応じて作動し、第１の連通路３１の接続先を切り換える。切換バルブ３６は、第１の連通路３１と第２の連通路３２とを連通させた場合に第３の連通路３３を遮断する。一方、第１の連通路３１と第３の連通路３３とを連通させた場合に第２の連通路３２を遮断する。切換バルブ３６は、研削工程において、第１の連通路３１を第２の連通路３２に連通させる一方、洗浄工程において、第１の連通路３１を第３の連通路３３に連通させる。

吸引源５は、第２の連通路３２、第１の連通路３１及び保持テーブル１の吸引孔１３ｂを介して保持部１１を吸引する。エアー供給源３８は、第３の連通路３３、第１の連通路３１及び保持テーブル１の吸引孔１３ｂを介して保持部１１にエアーを供給する。洗浄液供給源３９は、第４の連通路３４、第３の連通路３３、第１の連通路３１及び保持テーブル１の吸引孔１３ｂを介して保持部１１に洗浄液を供給する。なお、洗浄液供給源３９からの洗浄液は、エジェクタ３７内の第３の連通路３３を流通するエアーにより吸い上げられることで保持部１１に供給される。

研削工程においては、まず後述する搬送手段６（図２参照）によって板状ワークＷが保持テーブル１の保持面１２上に載置される。なお、研削工程においては、切換バルブ３６により、第１の連通路３１が第２の連通路３２に連通され、保持部１２に吸引源５が連通した状態となっている。そして、吸引源５からの吸引力により板状ワークＷが保持面１２に吸引保持される。板状ワークＷの上方には研削手段２が位置付けられる。そして、研削手段２の研削ホイール２１が軸回りに回転しながら保持テーブル１に近づけられる。このとき、板状ワークＷが保持された保持テーブル１も回転手段４によって回転駆動されている。そして、板状ワークＷに研削水を供給しながら、研削砥石２２と板状ワークＷの表面とが回転接触することで、板状ワークＷが厚み方向に研削される。

板状ワークＷが研削されることにより、板状ワークＷの表面には研削水に混じって研削屑が発生する。研削手段２による研削中、保持テーブル１は板状ワークＷを吸引しているため、研削水の一部は板状ワークＷの外周縁から保持テーブル１の保持部１１内に吸引される。よって、研削屑は研削水と共に板状ワークＷの表面から外周縁に向かって流れる。そして、研削屑が板状ワークＷと保持テーブル１との隙間を通じて保持部１１内に侵入する事態が生じ得る。このとき、比較的大きな研削屑は、板状ワークＷの外周縁に堆積し付着する。

このように研削手段２で研削が行われた後、板状ワークＷが保持テーブル１から搬送される。ここで、図２を参照して、研削後の板状ワークＷの搬送について説明する。図２は、本実施の形態に係る研削装置において、研削後の板状ワークＷを搬送する様子を説明するための模式図である。なお、研削装置における研削後の板状ワークＷの搬送形態については、図２に示す形態に限定されるものではなく適宜変更が可能である。

図２に示すように、研削工程が終了すると、板状ワークＷは保持テーブル１から搬送手段６によって搬出される。搬送手段６は、水平方向に延出するアーム６１の先端から下方に向かって延びる支柱部６２の下端に、搬送テーブル６３を設けて構成される。搬送手段６は、図示しない昇降手段及び移動手段に接続されている。これらの昇降手段及び移動手段によって、搬送テーブル６３を保持テーブル１に対して接近／離反させることが可能に構成されている。

搬送テーブル６３は、概して円板形状を有しており、下面に円形凹部６４が形成されている。円形凹部６４には、保持板６５が埋め込まれている。この保持板６５の露出面（図２に示す下面）が板状ワークＷの保持面６６を構成している。保持板６５は、例えば、ポーラスセラミック材により形成される。搬送手段６には、保持板６５に連通する連通孔６７が形成されている。連通孔６７は、支柱部６２の中央を上下方向に貫通して設けられ、その下端部が搬送テーブル６３の中央に接続されている。連通孔６７の上端には吸引配管６８が取付けられている。また、吸引配管６８の先には吸引源６９が接続されている。このように、保持板６５は、連通孔６７及び吸引配管６８を通じて吸引源６９に接続される。

板状ワークＷが搬送される際には、まず搬送テーブル６３が移動手段によって板状ワークＷの上方に位置付けられる。そして、搬送テーブル６３は、昇降手段によって板状ワークＷと搬送テーブル６３の保持板６５とが接近する高さに位置調整される。そして、保持テーブル１の保持部１１の吸引が解除されると共に搬送テーブル６３の保持板６５が吸引され、板状ワークＷが搬送テーブル６３に吸引保持される。板状ワークＷが搬送テーブル６３に吸引保持された状態で、搬送テーブル６３が移動されることで、板状ワークＷが保持テーブル１から搬出される。このとき、板状ワークＷの外周縁に付着した研削屑が落下し、研削屑が保持テーブル１の保持面に付着する事態が生じ得る。

このように搬送手段６で板状ワークＷが搬出された後、保持テーブル１の洗浄工程が実施される。ここで、図３を参照して、保持テーブル１の洗浄工程について説明する。図３は、本実施の形態に係る研削装置における保持テーブル１の洗浄工程を説明するための模式図である。

図３に示すように、本実施の形態に係る研削装置は、飛散防止手段７を備える。飛散防止手段７は、洗浄工程で使用される洗浄液が保持テーブル１の周辺に飛散するのを防止する役割を果たす。例えば、飛散防止手段７は、飛散防止プレート７１と、この飛散防止プレート７１を昇降させる昇降手段７２とを含んで構成される。飛散防止手段７においては、昇降手段７２によって飛散防止プレート７１を保持テーブル１に対して接近／離反させることが可能に構成されている。

飛散防止プレート７１は、概して水平方向に延在する板状部７１ａと、この板状部７１ａの外縁部から垂下して設けられる側壁部７１ｂとを有する。板状部７１ａは、例えば、平面視にて円形状を有する。板状部７１ａの外径は、保持テーブル１の外径よりも大きく構成されている。板状部７１ａの下面は、例えば、平面部で構成される。板状部７１ａの下面に付着した洗浄液等を所望位置に滴下させるべく、板状部７１ａの下面に傾斜部を設けることは実施の形態として好ましい。

側壁部７１ｂは、板状部７１ａから一定長さだけ下方側に延出して設けられる。この側壁部７１ｂは、洗浄工程で使用される洗浄液を所望の位置に滴下させる役割を果たす。例えば、側壁部７１ｂは、保持テーブル１の枠体１３の厚さ寸法と同等の長さだけ延出して設けられる。側壁部７１ｂの内径寸法は、保持テーブル１の外径よりも大きく構成されている。これらの板状部７１ａ及び側壁部７１ｂを有することで、飛散防止プレート７１は、図３に示すように、保持テーブル１の上面の全面及び側面の略全面を覆う形状を有する。

保持テーブル１の洗浄工程においては、まず昇降手段７２によって飛散防止プレート７１が、保持テーブル１に接近するように移動される。例えば、飛散防止プレート７１は、図３に示すように、板状部７１ａの下面が、保持テーブル１の保持面１２と所定のギャップを挟んで対向する位置に位置付けられる。この場合、保持テーブル１は、飛散防止プレート７１によって、その略全体が収容された状態となっている。

この洗浄工程においては、切換バルブ３６が作動され、第１の連通路３１と第３の連通路３３とが連通されると共に、第２の連通路３２が遮断される。なお、切換バルブ３６の作動タイミングについては、任意に設定することができる。例えば、洗浄工程の実施に先立って作動してもよいし、エアー供給源３８及び洗浄液供給源３９からエアー及び洗浄液を実際に供給するタイミングで作動してもよい。

飛散防止プレート７１を保持テーブル１の近傍に配置した状態で、エアー供給源３８からエアーが供給される。エアー供給源３８からのエアーは、第３の連通路３３に供給される。上述のように、エジェクタ３７内で第３の連通路３３は、内径が小さく形成されている。このため、第３の連通路３３を流通するエアーは、エジェクタ３７内を通過する際、その流速が高められる。

第３の連通路３３を流通するエアーの流速が十分に早い場合、第４の連通路３４を介して洗浄液供給源３９から洗浄液が吸い上げられる。吸い上げられた洗浄液はエアーと混合され、第１の連通路３１、吸引孔１３ｂを通じて保持部１１に供給される。保持部１１は多孔質部材で形成されているため、保持部１１に到達した洗浄液及びエアーは、吸引孔１３ｂから保持部１１全体に拡散し、保持面１２から噴出する。このとき、保持部１１内に侵入または保持面１２に付着した研削屑は、混合されたエアー及び洗浄液と一緒に保持面１２から上方に吹き上げられる。吸引孔１３ｂを介して供給されるエアーには洗浄液が混合されていることから、保持部１１内に侵入または保持面１２に付着した研削屑は、洗浄液の水分と一緒に保持テーブル１の外部に流出される。このようにして、研削屑は保持部１１から除去される。

混合されたエアー及び洗浄液と一緒に吹き上げられた研削屑は、例えば、飛散防止プレート７１の板状部７１ａの下面を通じて、或いは、直接的に側壁部７１ｂの内壁面に付着する。そして、内壁面の下端から滴下する。これにより、効果的に研削屑を保持テーブル１の外部に排出することができる。特に、飛散防止プレート７１の板状部７１ａの下面に傾斜部を設ける場合には、板状部７１ａに付着した研削屑を側壁部７１ｂの内壁面に案内することができ、より効果的に研削屑を保持テーブル１の外部に排出することができる。なお、図３においては、説明の便宜上、このような研削屑を含むエアー及び洗浄液の流出経路Ａを模式的に示している。

一方、第３の連通路３３を流通するエアーの流速が十分に確保されない場合、第４の連通路３４を介して洗浄液が十分には吸い上げられなくなる。この結果、保持部１１に供給されるエアーに対する洗浄液の比率が低下する。このような事態（エアーの流速が確保されない事態）は、例えば、保持部１１内に研削屑が侵入して、エアーの排出経路が確保されない場合に生じ得る。エアーに対する洗浄液の比率が低下すると、第３の連通路３３、第１の連通路３１及び吸引孔１３ｂ内の圧力が高まる。これにより、保持部１１内に侵入した細かい研削屑を吹き飛ばすことができる。そして、保持部１１内に侵入した細かい研削屑が取り除かれると、エアーの排出経路が確保されることで、エアーの流速が高められて洗浄液が十分吸い上げられ大きな研削屑を吹き飛ばすことができる。

以上のように、本実施の形態に係る研削装置によれば、エジェクタ３７を流通するエアーの流速によって洗浄液を吸い上げてエアーと洗浄液とを混合することから、エアーと洗浄液とを効果的に混合できる。そして、その混合したエアーと洗浄液とを保持面１２から噴出させて保持部１１を洗浄することから、保持テーブル１の内部に侵入した研削屑や保持面に付着した研削屑を取り除くと共に、その研削屑を保持テーブル１の外部に流出させることができる。この結果、保持テーブル１の内部に侵入した研削屑や保持面１２に付着した研削屑を効果的に除去しつつ、保持テーブル１に対する研削屑の再付着を防止することができる。

また、本実施の形態に係る研削装置によれば、保持面１２をブラシや砥石で直接擦る必要がないため、保持面１２にキズをつける事が無く、また、保持面１２と研削ホイール２１の下面との平行度が維持されるので板状ワークＷは平坦に研削される。また、保持テーブル１の目詰まり等に起因する板状ワークＷの吸引不良を防ぐことができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、上記実施の形態においては、洗浄手段３を構成する切換バルブ３６が三方弁で構成される場合について説明している。しかしながら、切換バルブ３６の構成については、この構成に限定されるものではなく適宜変更が可能である。切換バルブ３６においては、第１の連通路３１の接続先を、第２の連通路３２と第３の連通路３３との間で切り換えることができれば任意の構成を採用することができる。

また、上記実施の形態においては、洗浄手段３を構成するエジェクタ３７が、第３の連通路３３の内径を小さくする構成を有する場合について説明している。しかしながら、エジェクタ３７の構成についてはこれに限定されるものではなく適宜変更が可能である。エジェクタ３７においては、その内部に配置される第３の連通路３３を流通するエアーの流速を高めることができれば任意の構成を採用することができる。

以上説明したように、本発明によれば、効果的に混合したエアーと洗浄液により研削屑を流出させることで、保持テーブル１の内部に侵入した研削屑や保持面１２に付着した研削屑を効果的に除去しつつ、保持テーブル１に対する研削屑の再付着を防止することができるという効果を有し、特に、板状ワークＷを吸引保持する保持テーブル１を洗浄する機能を有する加工装置に有用である。

Ｗ板状ワーク
１保持テーブル
１１保持部
１２保持面
１３枠体
１３ａ円形凹部
１３ｂ吸引孔
２研削手段
２１研削ホイール
２２研削砥石
３洗浄手段
３１第１の連通路
３２第２の連通路
３３第３の連通路
３４第４の連通路
３５分岐管
３６切換バルブ
３７エジェクタ
３８エアー供給源
３９洗浄液供給源
４回転手段
５吸引源
６搬送手段
７飛散防止手段
７１飛散防止プレート
７１ａ板状部
７１ｂ側壁部
７２昇降手段

Claims

板状ワークを吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持される板状ワークを加工する加工手段と、該保持テーブルを洗浄する洗浄手段と、から少なくとも構成される加工装置であって、
該保持テーブルは、
板状ワークを保持する保持面を有する多孔質部材からなる保持部と、
該保持部を囲繞し該保持面を露出させ該保持部と吸引源とを連通させる吸引孔を備えた枠体と、
で少なくとも構成され、
該洗浄手段は、
該保持テーブルの該吸引孔に接続する第１の連通路を２分岐させる分岐管と、
該分岐管の一方を吸引源に接続させる第２の連通路と、
該分岐管の他方をエアーを供給するエアー供給源に連通させる第３の連通路と、
該第１の連通路を該第２の連通路と該第３の連通路とに切換可能な切換バルブと、
該第３の連通路に配設されるエジェクタと、
該エジェクタにより該第３の連通路に直交する方向で接続され洗浄液を供給する洗浄液供給源に連通する第４の連通路と、を備え、
該切換バルブを作動させ該第１の連通路と該第３の連通路とを連通させると共に該第２の連通路を遮断させ、該エジェクタを流通するエアーの流速によって洗浄液を吸水すると共に該エアーと該洗浄液とが混合され該保持部に供給され、混合された該エアーと該洗浄液とを該保持面から噴出させて該保持部を洗浄し、該切換バルブを作動させ該保持部から該第３の連通路までを連通させ、該エアーの流速が低下している際は、該洗浄液の吸水が抑制され該保持部に供給される該エアーに対する該洗浄液の比率が低下されると共に連通された該保持部から該第３の連通路内の圧力が高められ、該保持部から該第３の連通路内の圧力が低下することにより該エアーの流速が上昇する際は、該洗浄液の吸水が促進され該保持部に供給される該エアーに対する該洗浄液の比率が上昇する加工装置。
該切換バルブは、該分岐管に収容される三方弁で構成される請求項１記載の加工装置。