JP6241329B2 - 電子デバイス、電子機器および移動体 - Google Patents
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Description
本適用例の電子デバイスは、少なくとも第1基板および第2基板が積層されているベース基板と、
前記ベース基板の前記第1基板側に設けられ、前記ベース基板に接合されている蓋体と、を有し、
前記ベース基板は、前記第1基板および前記第2基板の側面に、前記第1基板および前記第2基板を厚さ方向に貫通して設けられている切り欠き部と、少なくとも前記第1基板の前記切り欠き部に沿った側面に配置されている金属膜と、を有し、
前記蓋体は、前記ベース基板に対向配置される本体と、前記本体から突出し、前記切り欠き部内に配置される第1爪部と、を有し、前記第1爪部にて接続部材を介して前記金属膜に接合され、
前記第1爪部の長さが、前記第1基板の厚さ以下であることを特徴とする。
本適用例の電子デバイスでは、前記第1爪部から延出し、前記第1爪部よりも幅の細い第2爪部を有していることが好ましい。
本適用例の電子デバイスでは、前記蓋体および前記固定部材は、それぞれ、導電性を有しており、
前記蓋体は、前記接続部材を介して前記金属膜に電気的に接続され、
前記金属膜は、基準電位に接続されることが好ましい。
本適用例の電子デバイスでは、前記第1基板は、前記第2基板よりも厚さが厚いことが好ましい。
本適用例の電子デバイスでは、前記ベース基板は、前記蓋体側の主面に開口する凹部を有し、
前記蓋体の前記本体は、前記ベース基板側の主面に開口する凹部を有していることが好ましい。
本適用例の電子デバイスでは、前記ベース基板の凹部と、前記蓋体の凹部とで形成された空間内に、前記ベース基板に接続されている内部基板を有していることが好ましい。
本適用例の電子デバイスでは、前記内部基板には、振動子および前記振動子に接続される回路が設けられていることが好ましい。
本適用例の電子機器は、上記適用例の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
本適用例の移動体は、上記適用例の電子デバイスを備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
<第1実施形態>
図1は、本発明の電子デバイスの第1実施形態を示す斜視図である。図2は、図1に示す電子デバイスの断面図である。図3は、図1に示す電子デバイスが有するベース基板の平面図であり、(a)が上面図、(b)が上側から見た透過図である。図4は、図1に示す電子デバイスの断面図である。図5は、図1に示す電子デバイスが有する爪部を示す図であり、(a)が側面図、(b)が上面図である。図6は、図5に示す爪部の効果を説明する側面図である。図7は、図1に示す電子デバイスのリッドを外した状態を示す斜視図である。図8は、図1に示す電子デバイスが有する支持基板の平面図である。図9は、図1に示す電子デバイスが有する回路のブロック図である。図10は、図1に示す電子デバイスが有するSAW共振子の断面図および平面図である。なお、以下では説明の便宜上、図2中の上側を「上」とし、下側を「下」とする。
図1および図2に示すように、パッケージ2は、ベース基板21と、ベース基板21に接合されているリッド(蓋体)27と、を有している。パッケージ2内にはベース基板21とリッド27との間に内部空間Sが設けられており、この内部空間Sに支持基板3、SAW共振子4および回路5が収納・配置されている。
支持基板3は、低温同時焼成セラミック基板(LTCC基板)で構成されている。これにより、強度の高い支持基板3が得られる。また、配線パターンを同時に形成することができ、電子デバイス1の製造工程を少なくすることができる。なお、支持基板3は、単層基板であってもよいし、多層基板であってもよい。また、支持基板3としては、低温同時焼成セラミック基板に限定されず、この他、例えば、低温同時焼成セラミック基板以外のセラミック基板、ガラスエポキシやその他の構成部材からなる樹脂基板(プリント基板)、ガラス基板等を用いてもよい。
回路5は、図2、図7および図8に示すように、支持基板3の上面、下面および内部に形成されている図示しない配線パターンと、支持基板3に搭載され、前記配線パターンによって接続されている複数の回路素子59と、を有している。配線パターンは、キャスタレーション321〜326に接続され、これにより、配線パターンと外部接続端子251〜256とが電気的に接続されている。
図10(a)、(b)に示すように、SAW共振子4は、パッケージ45と、パッケージ45に収容されているSAW共振子片41と、を有している。
次に本発明の電子デバイスの第2実施形態について説明する。
図11は、本発明の電子デバイスの第2実施形態を示す側面図である。
次に本発明の電子デバイスの第3実施形態について説明する。
図12および図13は、それぞれ、本発明の電子デバイスの第3実施形態を示す側面図である。
次に、電子デバイス1を備えた電子機器について説明する。
次に、電子デバイス1を備えた移動体について説明する。
2……パッケージ
21……ベース基板
21A……第1基板
21B……第2基板
21C……第3基板
21D……第4基板
21a、21b、21c、21d……側面
211……凹部
212……底板
213……側壁
214……領域
231、232、233、234、235、236、237、238……切り欠き部
241、242、243、244、245、246……内部端子
251、252、253、254、255、256……外部接続端子
261、262、263、264、265、266、267、268……キャスタレーション
27……リッド
27a、27b、27c、27d……側面
271……凹部
272……本体
281、282……爪部
281a、282a……第1爪部
281b、282b……第2爪部
291、292……欠損部
3……支持基板
3a、3b、3c、3d……側面
311、312、313、314、315、316……切り欠き部
321、322、323、324、325、326……キャスタレーション
4……SAW共振子
41……SAW共振子
411……水晶基板
412……IDT電極
412a、412b……電極
413、414……反射器
415、416……ボンディングパッド
417、418……引出電極
45……パッケージ
46……セラミックベース基板
461……凹部
47……金属カバー
481、482……内部端子
483、484……外部接続端子
485、486……ダミー端子
5……回路
51……発振回路
52……逓倍回路
53……出力回路
59……回路素子
591……チップコイル
592……チップコンデンサ
593……バリキャップ
594……チップコイル
595……チップコンデンサ
596……ICチップ
1100……パーソナルコンピューター
1102……キーボード
1104……本体部
1106……表示ユニット
1108……表示部
1200……携帯電話機
1202……操作ボタン
1204……受話口
1206……送話口
1208……表示部
1300……ディジタルスチルカメラ
1302……ケース
1304……受光ユニット
1306……シャッターボタン
1308……メモリー
1310……表示部
1312……ビデオ信号出力端子
1314……入出力端子
1430……テレビモニター
1440……パーソナルコンピューター
1500……自動車
H、H1、H2、H3、H4、H5、H6……半田
L、L1……長さ
W、W’、W1、W2……幅
t、t1、t2……厚さ
S……内部空間
Claims (9)
- 少なくとも第1基板および第2基板が積層されているベース基板と、
前記ベース基板の前記第1基板側に設けられ、前記ベース基板に接合されている蓋体と、を有し、
前記ベース基板は、前記第1基板および前記第2基板の側面に、前記第1基板および前記第2基板を厚さ方向に貫通して設けられている切り欠き部と、少なくとも前記第1基板の前記切り欠き部に沿った側面に配置されている金属膜と、を有し、
前記蓋体は、前記ベース基板に対向配置される本体と、前記本体から突出し、前記切り欠き部内に配置される第1爪部と、を有し、前記第1爪部にて接続部材を介して前記金属膜に接合され、
前記第1爪部の長さが、前記第1基板の厚さ以下であることを特徴とする電子デバイス。 - 前記第1爪部から延出し、前記第1爪部よりも幅の細い第2爪部を有している請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記蓋体および前記接続部材は、それぞれ、導電性を有しており、
前記蓋体は、前記接続部材を介して前記金属膜に電気的に接続され、
前記金属膜は、基準電位に接続される請求項1または2に記載の電子デバイス。 - 前記第1基板は、前記第2基板よりも厚さが厚い請求項1ないし3のいずれか1項に記載の電子デバイス。
- 前記ベース基板は、前記蓋体側の主面に開口する凹部を有し、
前記蓋体の前記本体は、前記ベース基板側の主面に開口する凹部を有している請求項1ないし4のいずれか1項に記載の電子デバイス。 - 前記ベース基板の凹部と、前記蓋体の凹部とで形成された空間内に、前記ベース基板に接続されている内部基板を有している請求項5に記載の電子デバイス。
- 前記内部基板には、振動子および前記振動子に接続される回路が設けられている請求項6に記載の電子デバイス。
- 請求項1ないし7のいずれか1項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項1ないし7のいずれか1項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
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