JP6238623B2 - 超電導電流リード - Google Patents
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Description
超電導応用機器の運転は、極低温環境下で行われるため、低温部の断熱性が極めて重要となる。低温部の断熱性が悪く、低温部への熱侵入が大きいと、超電導応用機器の冷却効率が低下して超電導状態を維持するための冷却コストが増大することとなり、場合によっては超電導応用機器を運転できなくなってしまうためである。この低温部への熱侵入の経路としては、低温容器を伝熱する経路、電流リードを伝熱する経路が考えられる。
超電導線材、第1の金属電極、及び第2の金属電極とからなるリード本体は、補強部材内に位置決めした状態で収容され、支持される(例えば特許文献1)。補強部材は、低熱伝導性の材料(例えば繊維強化プラスチック(GFRP:Glass Fiber Reinforced Plastics)、ステンレス合金、ニッケル基合金、チタン合金等)で構成される。このように、リード本体が補強部材内に収容される場合、超電導線材は直線状に保持されるのが一般的である。
例えば、超電導線材の熱収縮率が補強部材の熱収縮率よりも大きい場合、超電導線材の方が大きく収縮するため、超電導線材と金属電極との接合部(半田付け部分)に過大な負荷が生じ、損傷する虞がある。そして、接合部が損傷すると接続抵抗が大きくなるため、大電流を流すことが困難となる。
前記超電導線材の両端部に接合される金属電極と、
前記超電導線材と前記金属電極とを含むリード本体を収容する補強部材と、を備え、
前記リード本体は、前記超電導線材が前記金属電極間において撓みを有するように、所定の電極間距離で前記補強部材に収容されていることを特徴とする。
図1は、本発明の一実施の形態に係る超電導電流リード10を用いた超電導磁石装置1を示す図である。図2は、超電導リード10の外観図である。図3は、超電導線材11の一般的な構成を示す図である。図4は、超電導電流リードをZ方向先端側から見た平面図である。図5は、図6におけるVI−VI矢視断面図である。図6は、超電導電流リードをY方向基端側から見た正面図である。図7は、図4におけるIV−IV矢視断面図である。
低温容器40は、内側の容器41と外側の真空槽42とからなる二重構造を有する。容器41は冷凍機(図示略)に接続され、例えば液体ヘリウムによって内部を極低温(例えば77K)に保持される。真空槽42は真空ポンプ(図示略)に接続され、内部を真空状態に保持される。
電源30は、常温部となる低温容器40外に配置される。電源30は、常電導電流リード15及び超電導電流リード10を介して、超電導コイル20に電流を供給する。常電導電流リード15は、例えば銅線である。
本実施の形態では、超電導線材11を1本用いた超電導電流リード10について説明するが、本発明は、後述する実施例2のように、超電導線材11を複数本有する超電導電流リードに適用することもできる。
超電導層113中に磁束ピンニング点を分散させることにより、超電導線材11が湾曲した状態で用いられても、磁場の影響を受けにくく、安定した超電導特性が発揮される。
熱侵入量を低減する観点からは、GFRPが好適である。77KにおけるGFRPの熱伝導率は0.39W/(m・K)であり、超電導線材11の熱伝導率よりも著しく小さい。また、77KにおけるGFRPの熱収縮率は0.213%であり、超電導線材11の熱収縮率よりも大きい。
一方、超電導線材11が破損したときに超電導磁石装置1を保護する観点からは、バイパスとして機能するステンレス合金、ニッケル基合金、チタン合金等が好適である。77Kにおけるステンレス合金(SUS304、SUS316)の熱伝導率は7.9W/(m・K)であり、超電導線材11の熱伝導率よりも小さい。また、77Kにおけるステンレス合金(SUS304)の熱収縮率は0.281であり、熱伝導線材11の熱収縮率よりも大きい。
超電導電流リード10によれば、超電導線材11に形成された撓みによって、冷却時に超電導線材11に生じる熱収縮が吸収されるので、超電導線材11と第1の電極12及び第2の電極13との接合部に過大な負荷が生じることはなく、高い信頼性が確保される。
実施例1では、YBCOからなる超電導層を有する1本の超電導線材を用意し、この両端部に、表面に錫めっき処理が施された無酸素銅製の金属電極を接合し、さらにGFRP製の補強部材に収容して、超電導電流リードを作製した。電極間距離Leは100mmとし、電極間における超電導線材の撓み率は、超電導線材の全長を変化させることにより、1%、2%、5%、20%となるようにした。
参照例1では、実施例1と同様の構成を有する超電導電流リードを、撓み率が0.3%となるように作製した。
実施例2では、YBCOからなる超電導層を有する超電導線材を2本用意し、これらの金属基板面同士を貼着して複合型の超電導線材を作製した。そして、この複合型の超電導線材を幅方向に2本並設した両端部に、表面に錫めっき処理が施された無酸素銅製の金属電極を接合し、さらにGFRP製の補強部材に収容して、超電導電流リードを作製した。つまり、実施例2では4本の超電導線材を用いた超電導電流リードを作製した。電極間距離Leは100mmとし、電極間における超電導線材の撓み率は、超電導線材の全長を変化させることにより、1.2%、2%、6%、18%となるようにした。
参照例2では、実施例2と同様の構成を有する超電導電流リードを、撓み率が0.4%となるように作製した。
10 超電導電流リード
11 超電導線材
111 金属基板
112 中間層
113 超電導層
114 安定化層
12 第1の電極(金属電極)
13 第2の電極(金属電極)
14 補強部材
15 常電導電流リード
20 超電導コイル
30 電源
40 低温容器
Claims (8)
- 金属基板上に中間層、超電導層、安定化層が順に積層されたテープ状の超電導線材と、
前記超電導線材の両端部に接合される金属電極と、
前記超電導線材と前記金属電極とを含むリード本体を収容する補強部材と、を備え、
前記リード本体は、前記超電導線材が前記金属電極間において撓みを有するように、所定の電極間距離で前記補強部材に収容されていることを特徴とする超電導電流リード。 - 前記電極間距離をL1、前記超電導線材のたわみ量をΔDとしたとき、ΔD/L1で表される撓み率が0.5%以上であることを特徴とする請求項1に記載の超電導電流リード。
- 前記金属電極は、一端面に固定溝を有し、
前記固定溝に前記超電導線材の端部が挿入され、接合されることにより、前記金属電極と前記超電導線材とが電気的に接続されることを特徴とする請求項1又は2に記載の超電導電流リード。 - 前記補強部材は、前記超電導線材よりも熱伝導性の低い材料で構成されることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の超電導電流リード。
- 前記補強部材は、繊維強化プラスチックで構成されることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の超電導電流リード。
- 前記超電導層がTFA−MOD法により形成され、
前記超電導層中に、Y、Zr、Sn、Ti、Ceのうち少なくとも1つを含む50μm以下の酸化物粒子が磁束ピンニング点として分散していることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の超電導電流リード。 - 前記安定化層が、Agで構成されることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の超電導電流リード。
- 前記金属電極から露出する前記超電導線材の露出長は、前記所定の電極間距離よりも長いことを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の超電導電流リード。
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