JP6233075B2 - Touch panel sensor and input / output device including touch panel sensor - Google Patents

Touch panel sensor and input / output device including touch panel sensor Download PDF

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本発明は、電気的な絶縁性に関する信頼性が改善されたタッチパネルセンサに関する。また本発明は、タッチパネルセンサを備える入出力装置に関する。   The present invention relates to a touch panel sensor with improved reliability related to electrical insulation. The present invention also relates to an input / output device including a touch panel sensor.

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、配線およびFPC(フレキシブルプリント基板)を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイや有機EL(Electro−Luminescence)ディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等(例えば、券売機、ATM装置、携帯電話、ゲーム機)に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。タッチパネルセンサのうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置(接近位置)を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。   Today, touch panel devices are widely used as input means. The touch panel device includes a touch panel sensor, a control circuit that detects a contact position on the touch panel sensor, wiring, and an FPC (flexible printed circuit board). In many cases, the touch panel device is used as an input means for various devices in which a display device such as a liquid crystal display or an organic EL (Electro-Luminescence) display is incorporated (for example, a ticket vending machine, an ATM device, a mobile phone, a game machine). And used together with a display device. In such a device, the touch panel sensor is disposed on the display surface of the display device, thereby enabling extremely direct input to the display device. The area | region which faces the display area of a display apparatus among touch panel sensors is transparent, and this area | region of a touch panel sensor comprises the active area which can detect a contact position (approach position).

タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置(接近位置)を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別される。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体(典型的には、指)が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触(接近)する際、新たに奇生容量が発生する。この奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における対象物の位置が検出される。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識(多点認識)への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている。   Touch panel devices are classified into various types based on the principle of detecting a contact position (approach position) on a touch panel sensor. In recent years, capacitive touch panel devices have attracted attention because they are optically bright, have good design properties, have a simple structure, and are superior in function. In a capacitively coupled touch panel device, when an external conductor (typically a finger) whose position is to be detected contacts (approaches) the touch panel sensor via a dielectric, a new strange capacitance is generated. The position of the object on the touch panel sensor is detected based on the change in capacitance caused by this strange capacity. The capacitive coupling method includes a surface type and a projection type, but the projection type is attracting attention because it is suitable for multi-touch recognition (multi-point recognition).

投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、誘電体と、誘電体のうち上述のアクティブエリア内に形成された電極パターンと、誘電体のうちアクティブエリアの外側の非アクティブエリア(いわゆる額縁領域)に形成された額縁配線と、を有している。電極パターンは、透光性および導電性を有する材料、例えば金属酸化物から形成される。一方、額縁配線は、電極パターンからの信号をタッチパネルセンサの外部に設けられた制御回路に伝達したり、制御回路からの駆動信号を電極パターンに伝達したりするためのものであり、一般に、高い導電性を有する金属材料から形成される金属層を含んでいる。   A projected capacitively coupled touch panel sensor is formed in a dielectric, an electrode pattern formed in the above active area of the dielectric, and an inactive area (so-called frame region) outside the active area of the dielectric. Frame frame wiring. The electrode pattern is formed from a material having translucency and conductivity, such as a metal oxide. On the other hand, the frame wiring is used to transmit a signal from the electrode pattern to a control circuit provided outside the touch panel sensor or to transmit a drive signal from the control circuit to the electrode pattern. A metal layer formed of a conductive metal material is included.

タッチパネルセンサを製造する方法として、はじめに、電極パターンを構成するための金属酸化物からなる透明導電層や、額縁配線を構成するための金属からなる金属層などを含む積層体を準備し、次に、この積層体の任意の層をフォトリソグラフィー法などによってパターニングするという方法が知られている(例えば特許文献1)。   As a method for manufacturing a touch panel sensor, first, a laminate including a transparent conductive layer made of a metal oxide for constituting an electrode pattern, a metal layer made of a metal for constituting a frame wiring, and the like is prepared, and then A method of patterning an arbitrary layer of the laminate by a photolithography method or the like is known (for example, Patent Document 1).

特開2010−257442号公報JP 2010-257442 A

一般にタッチパネルセンサの額縁配線の金属層は、アルミニウムや銅、銀またはこれらの合金を用いて形成される。特に、銅や銀またはこれらの合金は電気抵抗率が低いため、額縁配線に流れる信号が損なわれることを防ぐことができ、タッチ位置の検出を精度良く行うことが可能である。しかしながら、金属層に銀や銅、またはこれらの合金を用いた場合、金属層の金属イオンが、イオンマイグレーション現象等によって徐々に移動し、この結果、隣接する2つの額縁配線がショートしてしまうという不具合が生じることが考えられる。   Generally, the metal layer of the frame wiring of the touch panel sensor is formed using aluminum, copper, silver, or an alloy thereof. In particular, since copper, silver, or an alloy thereof has a low electrical resistivity, it is possible to prevent a signal flowing through the frame wiring from being damaged, and it is possible to detect a touch position with high accuracy. However, when silver, copper, or an alloy thereof is used for the metal layer, the metal ions in the metal layer gradually move due to an ion migration phenomenon or the like, and as a result, two adjacent frame wirings are short-circuited. It is possible that a problem will occur.

本発明は、このような課題を効果的に解決し得るタッチパネルセンサを提供することを目的とする。また本発明は、タッチパネルセンサを備える入出力装置を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the touch panel sensor which can solve such a subject effectively. Another object of the present invention is to provide an input / output device including a touch panel sensor.

本発明は、タッチパネルセンサであって、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、を含む基材と、前記基材の前記アクティブエリアに配置された複数の電極パターンと、対応する前記電極パターンに電気的に接続されるとともに、前記基材の前記非アクティブエリアに並べられた複数の額縁配線と、を備え、前記額縁配線は、前記電極パターンを駆動するための信号、または前記電極パターンによって伝達された信号が流れるものであり、前記額縁配線は、金属層を含み、前記金属層は、銀、銅、またはこれらの合金で形成されており、前記複数の額縁配線のうち少なくとも一対の互いに隣接する額縁配線の間の少なくとも一部の領域に、前記複数の電極パターンのいずれにも電気的に接続されていないダミー配線が配置されており、前記ダミー配線は、導電性酸化物を含んでおり、前記ダミー配線は、前記複数の額縁配線に流れる信号の最大電位以上のダミー電位に維持されるものである、タッチパネルセンサである。   The present invention is a touch panel sensor, and includes a base material including an active area corresponding to a region where a touch position can be detected, a non-active area positioned around the active area, and the active area of the base material. A plurality of arranged electrode patterns, and a plurality of frame wirings electrically connected to the corresponding electrode patterns and arranged in the inactive area of the base material, A signal for driving the electrode pattern or a signal transmitted by the electrode pattern flows, and the frame wiring includes a metal layer, and the metal layer is formed of silver, copper, or an alloy thereof. And at least a portion of the plurality of frame wirings between at least a pair of adjacent frame wirings. A dummy wiring that is not electrically connected to any of the screens is disposed, the dummy wiring contains a conductive oxide, and the dummy wiring is a maximum of a signal that flows through the plurality of frame wirings. This is a touch panel sensor that is maintained at a dummy potential higher than the potential.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記複数の額縁配線は、複数の駆動配線及び複数の検出配線を含み、前記タッチパネルセンサは、前記複数の駆動配線と前記複数の検出配線との間の領域に配置されたシールド配線をさらに備え、前記シールド配線は、前記複数の電極パターンのいずれにも電気的に接続されておらず、前記シールド配線は、前記ダミー電位より低いシールド電位に維持されるものであり、前記ダミー配線は、前記シールド配線と前記駆動配線との間の少なくとも一部の領域、及び、前記シールド配線と前記検出配線との間の少なくとも一部の領域、に配置されていてもよい。   In the touch panel sensor according to the present invention, the plurality of frame wires include a plurality of drive wires and a plurality of detection wires, and the touch panel sensor is disposed in a region between the plurality of drive wires and the plurality of detection wires. A shield wiring, the shield wiring is not electrically connected to any of the plurality of electrode patterns, the shield wiring is maintained at a shield potential lower than the dummy potential, The dummy wiring may be arranged in at least a part of the region between the shield wiring and the drive wiring and in at least a part of the region between the shield wiring and the detection wiring.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記ダミー配線は、各額縁配線毎に配置されていてもよい。   In the touch panel sensor according to the present invention, the dummy wiring may be arranged for each frame wiring.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記額縁配線は、当該額縁配線の側から前記基材の側に向かう方向に見て、前記金属層を覆うように形成された被覆層を含み、前記被覆層は、導電性酸化物で形成されていてもよい。   In the touch panel sensor according to the present invention, the frame wiring includes a coating layer formed so as to cover the metal layer when viewed in a direction from the frame wiring side toward the base material side, and the coating layer includes: It may be formed of a conductive oxide.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記ダミー配線と前記額縁配線の被覆層とは、同一の材料で形成されていてもよい。   In the touch panel sensor according to the present invention, the dummy wiring and the covering layer of the frame wiring may be formed of the same material.

本発明は、表示装置と、前記表示装置の表示面上に配置されたタッチパネルセンサと、を備え、前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、を含む基材と、前記基材の前記アクティブエリアに配置された複数の電極パターンと、対応する前記電極パターンに電気的に接続されるとともに、前記基材の前記非アクティブエリアに並べられた複数の額縁配線であって、金属層を含む額縁配線と、を備え、前記額縁配線は、前記電極パターンを駆動するための信号、または前記電極パターンによって伝達された信号が流れるものであり、前記額縁配線は、金属層を含み、前記金属層は、銀、銅、またはこれらの合金で形成されており、前記複数の額縁配線のうち少なくとも一対の互いに隣接する額縁配線の間の少なくとも一部の領域に、前記複数の電極パターンのいずれにも電気的に接続されていないダミー配線が配置されており、前記ダミー配線は、導電性酸化物を含んでおり、前記ダミー配線は、前記複数の額縁配線に流れる信号の最大電位以上のダミー電位に維持されている、入出力装置である。   The present invention includes a display device and a touch panel sensor disposed on a display surface of the display device, and the touch panel sensor includes an active area corresponding to an area in which a touch position can be detected, and a periphery of the active area. A non-active area positioned; a plurality of electrode patterns disposed in the active area of the base material; and the non-active area of the base material electrically connected to the corresponding electrode pattern A plurality of frame wirings arranged in an active area, the frame wiring including a metal layer, wherein the frame wiring receives a signal for driving the electrode pattern or a signal transmitted by the electrode pattern. The frame wiring includes a metal layer, and the metal layer is formed of silver, copper, or an alloy thereof, A dummy wiring that is not electrically connected to any of the plurality of electrode patterns is disposed in at least a part of a region between at least one pair of adjacent frame wirings among the plurality of frame wirings. The wiring includes a conductive oxide, and the dummy wiring is an input / output device maintained at a dummy potential equal to or higher than a maximum potential of a signal flowing through the plurality of frame wirings.

本発明によれば、複数の額縁配線のうち少なくとも一対の互いに隣接する額縁配線の間の少なくとも一部の領域に、複数の電極パターンのいずれにも電気的に接続されていないダミー配線が配置されており、当該ダミー配線は、複数の額縁配線に流れる信号の最大電位以上のダミー電位に維持される。このため、一対の互いに隣接する額縁配線の一方の金属層から他方の金属層へ金属イオンが移動してしまって当該一対の互いに隣接する額縁配線がショートしてしまう、ということが抑制され得る。また、ダミー配線がイオンマイグレーション現象の生じにくい材料である導電性酸化物で形成されているため、ダミー配線から当該ダミー配線に隣接する額縁配線への金属イオンの移動も防止される。この結果、一対の互いに隣接する額縁配線がダミー配線を介してショートしてしまう、ということが抑制され得る。   According to the present invention, dummy wirings that are not electrically connected to any of the plurality of electrode patterns are disposed in at least a part of the region between at least one pair of adjacent frame wirings among the plurality of frame wirings. The dummy wiring is maintained at a dummy potential that is equal to or higher than the maximum potential of the signal flowing through the plurality of frame wirings. For this reason, it can be suppressed that the metal ions move from one metal layer of the pair of adjacent frame wirings to the other metal layer and the pair of adjacent frame wirings are short-circuited. In addition, since the dummy wiring is formed of a conductive oxide that is a material that hardly causes an ion migration phenomenon, movement of metal ions from the dummy wiring to the frame wiring adjacent to the dummy wiring is also prevented. As a result, a pair of adjacent frame wirings can be prevented from being short-circuited via the dummy wiring.

図1は、本発明の実施の形態におけるタッチパネルセンサを備える入出力装置を示す展開図。FIG. 1 is a development view showing an input / output device including a touch panel sensor according to an embodiment of the present invention. 図2は、図1の入出力装置におけるタッチパネルセンサを示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a touch panel sensor in the input / output device of FIG. 1. 図3は、図2のタッチパネルセンサの部分拡大図。FIG. 3 is a partially enlarged view of the touch panel sensor of FIG. 図4は、図2のタッチパネルセンサの、IV線に沿った断面図。4 is a cross-sectional view of the touch panel sensor of FIG. 2 taken along line IV. 図5は、図2のタッチパネルセンサの、V線に沿った断面図。5 is a cross-sectional view of the touch panel sensor of FIG. 2 along the V line. 図6Aは、タッチパネルセンサの駆動配線および検出配線に流れる信号の電位の波形を示す図。FIG. 6A is a diagram illustrating a waveform of a potential of a signal flowing through a drive wiring and a detection wiring of the touch panel sensor. 図6Bは、タッチパネルセンサのダミー配線の電位の波形を示す図。FIG. 6B is a diagram illustrating a waveform of a potential of a dummy wiring of the touch panel sensor. 図7Aは、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための図。FIG. 7A is a diagram for explaining a manufacturing method of the touch panel sensor. 図7Bは、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための図。FIG. 7B is a diagram for explaining a manufacturing method of the touch panel sensor. 図7Cは、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための図。FIG. 7C is a diagram for explaining a manufacturing method of the touch panel sensor. 図7Dは、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための図。FIG. 7D is a diagram for explaining a manufacturing method of the touch panel sensor. 図7Eは、タッチパネルセンサの製造方法を説明するための図。FIG. 7E is a diagram for explaining a manufacturing method of the touch panel sensor. 図8は、図1の入出力装置におけるタッチパネルセンサの回路構成を示す図。FIG. 8 is a diagram illustrating a circuit configuration of a touch panel sensor in the input / output device of FIG. 1.

以下、図1乃至図8を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。また本明細書において、「シート」、「フィルム」、「板」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば「板」は、シートやフィルム等とも呼ばれうるような部材や部分も含む概念である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual ones. Further, in the present specification, the terms “sheet”, “film”, and “plate” are not distinguished from each other only based on the difference in names. Thus, for example, “plate” is a concept that includes members and parts that can also be called sheets, films, and the like.

タッチパネル装置および入出力装置
はじめに図1を参照して、タッチパネルセンサ30を備えた入出力装置10について説明する。図1に示すように、入出力装置10は、タッチパネルセンサ30と表示装置(例えば液晶表示装置)15とを組み合わせることによって構成されている。図示された表示装置15は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置15は、表示面16aを有した表示パネル16と、表示パネル16に接続された表示制御部(図示せず)と、を有している。表示パネル16は、映像を表示することができるアクティブエリアA1と、アクティブエリアA1を取り囲むようにしてアクティブエリアA1の外側に配置された非アクティブエリア(額縁領域とも呼ばれる)A2と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル16を駆動する。すなわち、表示装置15は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。
Touch Panel Device and Input / Output Device First, an input / output device 10 including a touch panel sensor 30 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the input / output device 10 is configured by combining a touch panel sensor 30 and a display device (for example, a liquid crystal display device) 15. The illustrated display device 15 is configured as a flat panel display. The display device 15 includes a display panel 16 having a display surface 16 a and a display control unit (not shown) connected to the display panel 16. The display panel 16 includes an active area A1 that can display an image, and an inactive area (also referred to as a frame area) A2 that is disposed outside the active area A1 so as to surround the active area A1. . The display control unit processes information regarding the video to be displayed, and drives the display panel 16 based on the video information. That is, the display device 15 plays a role as an output device that outputs information such as characters and drawings as video.

図1に示すように、タッチパネルセンサ30は、表示装置15の表示面16a上に配置されている。このタッチパネルセンサ30は、例えば、表示装置15の表示面16a上に接着層(図示せず)を介して接着されている。   As shown in FIG. 1, the touch panel sensor 30 is disposed on the display surface 16 a of the display device 15. The touch panel sensor 30 is bonded to the display surface 16a of the display device 15 via an adhesive layer (not shown), for example.

なお、本実施の形態において、タッチパネルセンサ30は、タッチ位置検出機能をもたらすだけでなく、表示装置を保護する役割をも果たすように構成されている。具体的には、タッチパネルセンサ30の基材32は、表示装置用の保護板として機能するように構成されている。この場合、基材32の観察者側の面32bが、入出力装置10のうち最も観察者側に位置する面を構成している。また、タッチパネルセンサ30の各構成要素、例えば後述する電極パターン41,42、額縁配線43やシールド配線45およびダミー配線48は、いずれも基材32の表示装置側の面32aに設けられている。また、基材32は、表示装置15を保護する上で十分な強度を有する材料から構成されている。   In the present embodiment, the touch panel sensor 30 is configured not only to provide a touch position detection function but also to protect the display device. Specifically, the base material 32 of the touch panel sensor 30 is configured to function as a protective plate for a display device. In this case, the surface 32 b on the viewer side of the base material 32 constitutes the surface of the input / output device 10 that is positioned closest to the viewer. In addition, each component of the touch panel sensor 30, for example, electrode patterns 41 and 42, which will be described later, the frame wiring 43, the shield wiring 45, and the dummy wiring 48 are all provided on the surface 32 a on the display device side of the substrate 32. The base material 32 is made of a material having sufficient strength for protecting the display device 15.

タッチパネルセンサ
次に図2乃至図5を参照して、タッチパネルセンサ30について説明する。図2は、タッチパネルセンサ30を示す平面図であり、図3は、図2のタッチパネルセンサ30の部分拡大図である。また、図4は、図2のタッチパネルセンサ30の、IV線に沿った断面図であり、図5は、図2のタッチパネルセンサ30の、V線に沿った断面図である。
Touch Panel Sensor Next, the touch panel sensor 30 will be described with reference to FIGS. 2 is a plan view showing the touch panel sensor 30, and FIG. 3 is a partially enlarged view of the touch panel sensor 30 of FIG. 4 is a cross-sectional view of the touch panel sensor 30 of FIG. 2 along the IV line, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the touch panel sensor 30 of FIG. 2 along the V line.

図2に示されたタッチパネルセンサ30は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネルセンサ30の外部導体(例えば、人間の指)の接触位置(タッチ位置とも称する)を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネルセンサ30の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネルセンサ30に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。従って、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。さらに、図2に示されたタッチパネルセンサ30は、本実施の形態では、特に相互容量方式として構成されるが、これに限定されない。   The touch panel sensor 30 shown in FIG. 2 is configured as a projection-type capacitive coupling method, and can detect a contact position (also referred to as a touch position) of an external conductor (for example, a human finger) of the touch panel sensor 30. Has been. In addition, when the detection sensitivity of the capacitive coupling type touch panel sensor 30 is excellent, it is detected which area of the touch panel device the external conductor is approaching just by approaching the external conductor to the touch panel sensor 30. be able to. Accordingly, the “contact position” used here is a concept including an approach position that is not actually in contact but can be detected. The “capacitive coupling” method is also referred to as “capacitance” method or “capacitance coupling” method in the technical field of touch panels. It is treated as a term synonymous with the “capacitive coupling” method. Further, in the present embodiment, the touch panel sensor 30 shown in FIG. 2 is particularly configured as a mutual capacitance method, but is not limited thereto.

図2に示すように、タッチパネルセンサ30は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアAa1と、アクティブエリアAa1の周辺に位置する非アクティブエリアAa2と、を含む基材32と、基材32のアクティブエリアAa1に配置された複数の電極パターン41,42と、対応する電極パターン41,42に電気的に接続されるとともに、基材32の非アクティブエリアAa2に並べられた複数の額縁配線43と、を備えている。基材32のアクティブエリアAa1および非アクティブエリアAa2はそれぞれ、表示パネル16のアクティブエリアA1および非アクティブエリアA2に対応して区画されたものである。   As illustrated in FIG. 2, the touch panel sensor 30 includes a base material 32 including an active area Aa1 corresponding to a region where a touch position can be detected, and an inactive area Aa2 positioned around the active area Aa1, and a base material A plurality of frame patterns arranged in the non-active area Aa2 of the substrate 32 while being electrically connected to the corresponding electrode patterns 41 and 42 and the plurality of electrode patterns 41 and 42 arranged in the 32 active areas Aa1 43. The active area Aa1 and the inactive area Aa2 of the base material 32 are respectively partitioned corresponding to the active area A1 and the inactive area A2 of the display panel 16.

以下、タッチパネルセンサ30を構成する各要素についてさらに詳述する。   Hereinafter, each element constituting the touch panel sensor 30 will be described in detail.

基材32は、タッチパネルセンサ30において誘電体として機能するものである。また上述のように、基材32は、表示装置用の保護板としても機能するものである。基材32は例えば、十分な強度を有するよう、ガラスなどを用いて構成されている。   The base material 32 functions as a dielectric in the touch panel sensor 30. As described above, the base material 32 also functions as a protective plate for the display device. For example, the base material 32 is made of glass or the like so as to have sufficient strength.

電極パターン41,42は、図2および図3に示すように、第1方向に沿って、例えば図2のx方向に沿って延びる複数の第1電極パターン41と、第1方向に直交する第2方向に沿って、例えば図2のy方向に沿って延びる複数の第2電極パターン42と、を有している。本実施の形態では、第1電極パターン41は、x方向に沿って直線状に延びるx方向接続部41aと、x方向にx方向接続部41aを介して接続されたx方向電極単位41bと、を有している。また、第2電極パターン42は、y方向に沿って直線状に延びるy方向接続部42aと、x方向電極単位41b間に位置し、y方向にy方向接続部42aを介して接続されたy方向電極単位42bと、を有している。図2および図3に示すように、x方向電極単位41bおよびy方向電極単位42bは、各々略正方形の形状を有している。   As shown in FIGS. 2 and 3, the electrode patterns 41 and 42 include a plurality of first electrode patterns 41 extending along the first direction, for example, along the x direction of FIG. 2, and first electrodes orthogonal to the first direction. A plurality of second electrode patterns 42 extending along the two directions, for example, along the y direction of FIG. 2 are provided. In the present embodiment, the first electrode pattern 41 includes an x-direction connection portion 41a extending linearly along the x-direction, an x-direction electrode unit 41b connected in the x-direction via the x-direction connection portion 41a, have. The second electrode pattern 42 is located between the y-direction connection portion 42a that extends linearly along the y-direction and the x-direction electrode unit 41b, and is connected to the y-direction via the y-direction connection portion 42a. Direction electrode unit 42b. As shown in FIGS. 2 and 3, each of the x-direction electrode unit 41b and the y-direction electrode unit 42b has a substantially square shape.

電極パターン41,42を構成する材料は、導電性を有する限りにおいて特には限定されないが、本実施の形態においては、x方向電極単位41bおよびy方向電極単位42bを構成する材料としては、導電性および透光性を有する透明導電材料が用いられる。x方向電極単位41bおよびy方向電極単位42bを構成する透明導電材料としては、インジウム錫酸化物(ITO)、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの導電性酸化物が用いられる。これらの導電性酸化物が2種以上複合されてもよい。   The material constituting the electrode patterns 41 and 42 is not particularly limited as long as it has conductivity, but in this embodiment, the material constituting the x-direction electrode unit 41b and the y-direction electrode unit 42b is a conductive material. A transparent conductive material having translucency is used. As the transparent conductive material constituting the x-direction electrode unit 41b and the y-direction electrode unit 42b, indium tin oxide (ITO), zinc oxide, indium oxide, antimony-added tin oxide, fluorine-added tin oxide, aluminum-added zinc oxide, potassium Conductive oxides such as added zinc oxide, silicon-added zinc oxide, zinc oxide-tin oxide, indium oxide-tin oxide, and zinc oxide-indium oxide-magnesium oxide are used. Two or more of these conductive oxides may be combined.

x方向接続部41aおよびy方向接続部42aを構成する材料も、導電性を有する限りにおいては特には限定されない。例えば本実施の形態においては、x方向接続部41aを構成する材料としては、x方向電極単位41bおよびy方向電極単位42bと同一の材料が用いられる。このようにx方向接続部41aがx方向電極単位41bおよびy方向電極単位42bの材料と同一の材料から形成されていることにより、後述するタッチパネルセンサの製造工程において、x方向接続部41aをx方向電極単位41bおよびy方向電極単位42bの形成工程と同一の工程で形成することができる。   The material constituting the x-direction connection portion 41a and the y-direction connection portion 42a is not particularly limited as long as it has conductivity. For example, in the present embodiment, the same material as that of the x-direction electrode unit 41b and the y-direction electrode unit 42b is used as the material constituting the x-direction connection portion 41a. As described above, the x-direction connection portion 41a is formed of the same material as the material of the x-direction electrode unit 41b and the y-direction electrode unit 42b. The directional electrode unit 41b and the y-direction electrode unit 42b can be formed in the same process.

また、y方向接続部42aを構成する材料としては、後述する額縁配線43およびシールド配線45の金属層43xm,43ym,45mの材料と同一の材料を用いることができる。このようにy方向接続部42aが金属層43xm,43ym,45mの材料と同一の材料から形成されていることにより、後述するタッチパネルセンサの製造工程において、y方向接続部42aを金属層43xm,43ym,45mの形成工程と同一の工程で形成することができる。
若しくは、y方向接続部42aを構成する材料としては、x方向電極単位41bおよびy方向電極単位42bと同様の透明導電材料を用いてもよい。y方向接続部42aを金属材料で構成した場合、交差するx方向接続部41aとの間において、後述するイオンマイグレーション現象が生じてしまう可能性があるが、透明導電材料を用いてy方向接続部42aを構成することにより、そのようなイオンマイグレーション現象が生じる可能性を無くす、若しくは低くすることができる。
Moreover, as a material which comprises the y direction connection part 42a, the material same as the material of metal layers 43xm, 43ym, and 45m of the frame wiring 43 and the shield wiring 45 mentioned later can be used. Since the y-direction connection portion 42a is formed of the same material as the metal layers 43xm, 43ym, and 45m as described above, the y-direction connection portion 42a is formed in the metal layers 43xm and 43ym in the touch panel sensor manufacturing process described later. , 45 m can be formed by the same process.
Or as a material which comprises the y direction connection part 42a, you may use the transparent conductive material similar to the x direction electrode unit 41b and the y direction electrode unit 42b. When the y-direction connection portion 42a is made of a metal material, an ion migration phenomenon described later may occur between the intersecting x-direction connection portions 41a, but the y-direction connection portion is made of a transparent conductive material. By configuring 42a, the possibility of such an ion migration phenomenon occurring can be eliminated or reduced.

y方向接続部42aは、図4および図5に示すように、x方向接続部41aに対して基板32の側に形成されている。y方向接続部42aとx方向接続部41aとの間には、絶縁層47が介在されており、これによってy方向接続部42aとx方向接続部41aとが電気的に短絡するのが防がれている。絶縁層47を形成する材料としては、電気絶縁性を有する材料であれば特に限定されないが、本実施の形態においては、透明性を有するアクリル樹脂が用いられる。   As shown in FIGS. 4 and 5, the y-direction connection portion 42 a is formed on the substrate 32 side with respect to the x-direction connection portion 41 a. An insulating layer 47 is interposed between the y-direction connection portion 42a and the x-direction connection portion 41a, thereby preventing the y-direction connection portion 42a and the x-direction connection portion 41a from being electrically short-circuited. It is. The material for forming the insulating layer 47 is not particularly limited as long as it is an electrically insulating material, but in this embodiment, an acrylic resin having transparency is used.

額縁配線43は、電極パターン41,42を駆動するための信号、または電極パターン41,42によって伝達された信号が流れるものであり、金属層を有している。額縁配線43は、複数本が非アクティブエリアAa2に並べられており、その一端において対応する電極パターン41,42に、その他端において対応する端子部44に電気的に接続されている。   The frame wiring 43 is a channel through which a signal for driving the electrode patterns 41 and 42 or a signal transmitted by the electrode patterns 41 and 42 flows, and has a metal layer. A plurality of the frame wirings 43 are arranged in the inactive area Aa2, and are electrically connected to the corresponding electrode patterns 41 and 42 at one end and the corresponding terminal portion 44 at the other end.

本実施の形態においては、複数の額縁配線43は、対応する第1電極パターン41に接続された複数の駆動配線43xと、対応する第2電極パターン42に電気的に接続された検出配線43yと、を含んでいる。すなわち本実施の形態においては、第1電極パターン41が駆動電極として機能し、第2電極パターン42が検出電極として機能する。しかしながら、これに限られることはなく、第1電極パターン41が検出電極として機能し、第2電極パターン42が駆動電極として機能するよう、複数の額縁配線43が電極パターン41,42に接続されていてもよい。   In the present embodiment, the plurality of frame wires 43 include a plurality of drive wires 43x connected to the corresponding first electrode patterns 41, and detection wires 43y electrically connected to the corresponding second electrode patterns 42. , Including. That is, in the present embodiment, the first electrode pattern 41 functions as a drive electrode, and the second electrode pattern 42 functions as a detection electrode. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of frame wirings 43 are connected to the electrode patterns 41 and 42 so that the first electrode pattern 41 functions as a detection electrode and the second electrode pattern 42 functions as a drive electrode. May be.

駆動配線43xの金属層43xmは、その一端において第1電極パターン41に電気的に接続されており、その他端において対応する端子部44に電気的に接続されている。また、検出配線43yの金属層43ymは、その一端において第2電極パターン42に電気的に接続されており、その他端において対応する端子部44に電気的に接続されている。金属層43xm,43ymを構成する材料としては、導電性の高い金属材料である銀、銅、またはこれらの合金が用いられる。   The metal layer 43xm of the drive wiring 43x is electrically connected to the first electrode pattern 41 at one end, and is electrically connected to the corresponding terminal portion 44 at the other end. In addition, the metal layer 43ym of the detection wiring 43y is electrically connected to the second electrode pattern 42 at one end and is electrically connected to the corresponding terminal portion 44 at the other end. As a material constituting the metal layers 43xm and 43ym, silver, copper, or an alloy thereof, which is a highly conductive metal material, is used.

本実施の形態においては、駆動配線43xは、タッチ位置検出動作中、駆動配線43xを流れる信号の電位が図6Aに示すような最大電圧Vaと最小電圧Vgとの間で変化するものである。また、検出配線43yも、タッチ位置検出動作中、検出配線43yを流れる信号の電位が図6Aに示すような最大電圧Vaと最小電圧Vgとの間で変化するものである。ここで、電圧Vaは、入出力装置10のGNDの電圧Vgより高いが入出力装置10の電源22の電圧Vs以下の電圧である。
駆動配線43xを流れる信号の変化の仕方、すなわち信号の形状が特に限られることはない。一例として、駆動配線43xを流れる信号の形状として、パルス状に変化する信号を挙げることができる。
In the present embodiment, the drive wiring 43x is such that the potential of a signal flowing through the drive wiring 43x changes between the maximum voltage Va and the minimum voltage Vg as shown in FIG. 6A during the touch position detection operation. Further, the detection wiring 43y also changes the potential of the signal flowing through the detection wiring 43y between the maximum voltage Va and the minimum voltage Vg as shown in FIG. 6A during the touch position detection operation. Here, the voltage Va is higher than the GND voltage Vg of the input / output device 10 but is not more than the voltage Vs of the power supply 22 of the input / output device 10.
There is no particular limitation on the way of changing the signal flowing through the drive wiring 43x, that is, the shape of the signal. As an example, the shape of the signal flowing through the drive wiring 43x can be a signal that changes in a pulse shape.

シールド配線45は、複数の電極パターン41,42のいずれにも電気的に接続されていない配線であって、安定したシールド電位に維持されるものである。シールド配線45は、例えば図2においては、非アクティブエリアAa2のうち、複数の駆動配線43xと複数の検出配線43yとの間の領域、および、額縁配線43よりも外側の領域に、隣接する額縁配線43に沿って各1本ずつ設けられている。なお「外側」とは、基材32の外縁に近い側のことを意味している。もっとも、シールド配線45が設けられる領域および当該領域におけるシールド配線45の本数は、これに限られない。本実施の形態のシールド配線45は、入出力装置10のGNDの電位Vgと同じ電位に維持されるものである。すなわち、本実施の形態においては、シールド電位は、電位Vgである。もっとも、シールド電位としては、電位Vgに限られない。   The shield wiring 45 is a wiring that is not electrically connected to any of the plurality of electrode patterns 41 and 42, and is maintained at a stable shield potential. For example, in FIG. 2, the shield wiring 45 is a frame adjacent to a region between the plurality of drive wirings 43 x and the plurality of detection wirings 43 y and a region outside the frame wiring 43 in the inactive area Aa <b> 2. One each is provided along the wiring 43. The “outside” means a side close to the outer edge of the base material 32. But the area | region in which the shield wiring 45 is provided, and the number of the shield wiring 45 in the said area | region are not restricted to this. The shield wiring 45 of the present embodiment is maintained at the same potential as the GND potential Vg of the input / output device 10. That is, in this embodiment, the shield potential is the potential Vg. However, the shield potential is not limited to the potential Vg.

本実施の形態では、シールド配線45は、金属層45mを含む。金属層45mを構成する材料としては、導電性を有する限りにおいては特に限られないが、本実施の形態では、額縁配線43の金属層43xm,43ymと同一の材料、すなわち銀、銅またはこれらの合金、が用いられる。   In the present embodiment, the shield wiring 45 includes a metal layer 45m. The material constituting the metal layer 45m is not particularly limited as long as it has conductivity, but in the present embodiment, the same material as the metal layers 43xm and 43ym of the frame wiring 43, that is, silver, copper, or these Alloys are used.

ところで、互いに隣接する額縁配線43の間や互いに隣接する額縁配線43とシールド配線45との間には、各々の配線の電位の違いにより電位差が生じる。例えば、本実施の形態においては、額縁配線43の駆動配線43xおよび検出配線43yの電位は、最大電位Vaと最小電位Vgとの間で変化する。したがって、互いに隣接する駆動配線43xの間、および、互いに隣接する検出配線43yの間に、電位差が生じる。また、シールド配線45の電位は、電位Vgで一定である。したがって、互いに隣接する駆動配線43xとシールド配線45との間、および、互いに隣接する検出配線43yとシールド配線45との間にも、電位差が生じる。   By the way, a potential difference is generated between the frame wirings 43 adjacent to each other or between the frame wirings 43 and the shield wirings 45 adjacent to each other due to the potential difference between the wirings. For example, in the present embodiment, the potentials of the drive wiring 43x and the detection wiring 43y of the frame wiring 43 change between the maximum potential Va and the minimum potential Vg. Therefore, a potential difference is generated between the drive wirings 43x adjacent to each other and between the detection wirings 43y adjacent to each other. Further, the potential of the shield wiring 45 is constant at the potential Vg. Therefore, a potential difference also occurs between the drive wiring 43x and the shield wiring 45 adjacent to each other and between the detection wiring 43y and the shield wiring 45 adjacent to each other.

このように、互いに隣接する額縁配線43の間や互いに隣接する額縁配線43とシールド配線45との間に電位差が生じると、高電位側の配線の金属層の金属イオンが、イオンマイグレーション現象によって低電位側の配線に向けて徐々に移動し、低電位側の配線とショートしてしまうことがある。特に、金属層43xm,43ym,45mを構成する材料として銀、銅またはこれらの合金を用いた場合、イオンマイグレーション現象が生じる可能性が高く、要求される額縁配線43およびシールド配線45の絶縁信頼性を実現することが困難である。   As described above, when a potential difference is generated between the frame wirings 43 adjacent to each other or between the frame wirings 43 adjacent to each other and the shield wirings 45, the metal ions in the metal layer of the high potential side wiring are reduced due to the ion migration phenomenon. The wire may gradually move toward the potential side wiring and short-circuit with the low potential side wiring. In particular, when silver, copper, or an alloy thereof is used as a material constituting the metal layers 43xm, 43ym, and 45m, there is a high possibility that an ion migration phenomenon occurs, and the required insulation reliability of the frame wiring 43 and the shield wiring 45 is required. Is difficult to realize.

本件発明者は、このような課題を解決すべく試行錯誤を重ねた結果、次のような知見を見いだした。すなわち、互いに隣接する額縁配線43の間の少なくとも一部の領域や、互いに隣接する額縁配線43とシールド配線45との間の少なくとも一部の領域に、複数の電極パターン41,42のいずれにも電気的に接続されていないダミー配線48を配置し、当該ダミー配線48の電位を隣接する額縁配線43やシールド配線45の電位よりも高く維持することにより、互いに隣接する額縁配線43の間または互いに隣接する額縁配線43とシールド配線45との間におけるイオンマイグレーション現象の発生が抑制されることを見出した。さらに、ダミー配線48を構成する材料として、導電性酸化物のようなイオンマイグレーション現象が発生しにくい材料を用いることにより、互いに隣接するダミー配線48と額縁配線43またはシールド配線45との間におけるイオンマイグレーション現象の発生も抑制され、互いに隣接する一対の額縁配線43や、互いに隣接する額縁配線43とシールド配線45とがダミー配線48を介してショートしてしまう、ということが抑制されることを見出した。   As a result of repeated trial and error in order to solve such problems, the present inventor has found the following knowledge. That is, in any of the plurality of electrode patterns 41 and 42 in at least part of the region between the frame wirings 43 adjacent to each other and at least part of the region between the frame wirings 43 and the shield wiring 45 adjacent to each other. By disposing dummy wirings 48 that are not electrically connected, and maintaining the potential of the dummy wirings 48 higher than the potentials of the adjacent frame wirings 43 and shield wirings 45, the frame wirings 43 adjacent to each other or between each other. It has been found that the occurrence of the ion migration phenomenon between the adjacent frame wiring 43 and shield wiring 45 is suppressed. Further, by using a material that does not easily cause an ion migration phenomenon such as a conductive oxide as a material constituting the dummy wiring 48, ions between the dummy wiring 48 and the frame wiring 43 or the shield wiring 45 adjacent to each other are used. The occurrence of the migration phenomenon is also suppressed, and it has been found that a pair of frame wirings 43 adjacent to each other and a short circuit between the frame wiring 43 and the shield wiring 45 adjacent to each other via the dummy wiring 48 are suppressed. It was.

タッチ位置検出動作中にダミー配線48の電位を隣接する額縁配線43やシールド配線45の電位よりも高く維持するために、ダミー配線48は、複数の額縁配線43に流れる信号の最大電位Va以上のダミー電位に維持されるものである。本実施の形態においては、ダミー配線48は、その一端において対応する端子部44に電気的に接続されており、当該端子部44を介して任意の機能部に接続されて、入出力装置10の電源22の電位Vsと同電位に維持されるものである。   In order to maintain the potential of the dummy wiring 48 higher than the potential of the adjacent frame wiring 43 and the shield wiring 45 during the touch position detection operation, the dummy wiring 48 is equal to or higher than the maximum potential Va of the signal flowing through the plurality of frame wirings 43. It is maintained at a dummy potential. In the present embodiment, the dummy wiring 48 is electrically connected to a corresponding terminal portion 44 at one end thereof, and is connected to an arbitrary functional portion via the terminal portion 44. This is maintained at the same potential as the potential Vs of the power source 22.

本実施の形態においては、ダミー配線48は、各額縁配線43毎および各シールド配線45毎に配置されているが、これに限られない。例えば、ダミー配線48は、シールド配線45と複数の額縁配線43との間の領域にのみ配置されていてもよい。また、例えば、ダミー配線48は、複数の額縁配線43のうち一対の隣接する額縁配線43の間の領域にのみ配置されてもよい。   In the present embodiment, the dummy wiring 48 is arranged for each frame wiring 43 and for each shield wiring 45, but is not limited thereto. For example, the dummy wiring 48 may be disposed only in a region between the shield wiring 45 and the plurality of frame wirings 43. Further, for example, the dummy wiring 48 may be disposed only in a region between a pair of adjacent frame wirings 43 among the plurality of frame wirings 43.

また、本実施の形態においては、ダミー配線48は、互いに隣接する額縁配線43の間の領域または互いに隣接する額縁配線43とシールド配線45との間の領域を全て網羅するように配置されているが、当該領域の一部にのみ設けられていてもよい。   Further, in the present embodiment, the dummy wirings 48 are arranged so as to cover the entire area between the frame wirings 43 adjacent to each other or the area between the frame wirings 43 adjacent to each other and the shield wiring 45. However, it may be provided only in a part of the region.

さらに、本件発明者は、額縁配線43の金属層43xm,43ymやシールド配線45の金属層45mを、金属材料に比べて高い耐腐食性を有する導電性酸化物で被覆することにより、イオンマイグレーション現象の発生がさらに顕著に抑制されることを見出した。   Furthermore, the present inventor coats the metal layers 43xm and 43ym of the frame wiring 43 and the metal layer 45m of the shield wiring 45 with a conductive oxide having higher corrosion resistance than a metal material, thereby causing an ion migration phenomenon. It has been found that the occurrence of is suppressed more remarkably.

本実施の形態の各額縁配線43は、額縁配線43の側から基材32の側に向かう方向に見て金属層43xm,43ymを覆うように形成された被覆層43xc,43ycを有している。また、シールド配線45は、シールド配線45の側から基材32の側に向かう方向に見て金属層45mを覆うように形成された被覆層45cを有している。さらに、本実施の形態においては、被覆層43xc,43yc,45cは、x方向接続部41a、x方向電極単位41bおよびy方向電極単位42bを構成する材料と同一の材料、すなわち導電性酸化物で構成されている。このように、被覆層43xc,43yc,45cがx方向接続部41a、x方向電極単位41bおよびy方向電極単位42bの材料と同一の材料から形成されていることにより、後述するタッチパネルセンサの製造工程において、被覆層43xc,43yc,45cを、x方向接続部42a、x方向電極単位41bおよびy方向電極単位42bの形成工程と同一の工程で形成することができる。さらにこの場合、x方向接続部42a、x方向電極単位41bおよびy方向電極単位42bの形成工程の形成工程を実施する際、額縁配線43およびシールド配線45の金属層43xm,43ym,45mは、後述する導電性酸化物層51およびレジスト層によって覆われている。このため、x方向接続部41a、x方向電極単位41bおよびy方向電極単位42bをエッチングするためのエッチング液によって額縁配線43およびシールド配線45の金属層43xm,43ym,45mが損傷される、ということが防止される。なおダミー配線48が導電性酸化物によって構成されている場合、x方向接続部42a、x方向電極単位41bおよびy方向電極単位42bの形成工程と同一の工程で、さらにダミー配線48を形成することもできる。   Each frame wiring 43 of the present embodiment has coating layers 43xc and 43yc formed so as to cover the metal layers 43xm and 43ym when viewed from the frame wiring 43 side toward the base material 32 side. . The shield wiring 45 has a coating layer 45c formed so as to cover the metal layer 45m when viewed in the direction from the shield wiring 45 side toward the base material 32 side. Furthermore, in the present embodiment, the covering layers 43xc, 43yc, and 45c are made of the same material as that constituting the x-direction connecting portion 41a, the x-direction electrode unit 41b, and the y-direction electrode unit 42b, that is, a conductive oxide. It is configured. As described above, the coating layers 43xc, 43yc, and 45c are formed of the same material as the material of the x-direction connection portion 41a, the x-direction electrode unit 41b, and the y-direction electrode unit 42b, so that the touch panel sensor manufacturing process described later is performed. The covering layers 43xc, 43yc, and 45c can be formed in the same process as the process of forming the x-direction connecting portion 42a, the x-direction electrode unit 41b, and the y-direction electrode unit 42b. Furthermore, in this case, when performing the formation process of the x-direction connection portion 42a, the x-direction electrode unit 41b, and the y-direction electrode unit 42b, the metal layers 43xm, 43ym, and 45m of the frame wiring 43 and the shield wiring 45 are described later. The conductive oxide layer 51 and the resist layer are covered. For this reason, the metal layers 43xm, 43ym, and 45m of the frame wiring 43 and the shield wiring 45 are damaged by the etching solution for etching the x-direction connecting portion 41a, the x-direction electrode unit 41b, and the y-direction electrode unit 42b. Is prevented. When the dummy wiring 48 is made of a conductive oxide, the dummy wiring 48 is further formed in the same process as the process of forming the x-direction connecting portion 42a, the x-direction electrode unit 41b, and the y-direction electrode unit 42b. You can also.

次に、図3を参照して、各配線の幅、各配線の金属層の幅および互いに隣り合う配線の間の間隔について説明する。   Next, with reference to FIG. 3, the width of each wiring, the width of the metal layer of each wiring, and the interval between adjacent wirings will be described.

図3において、符号w1が、額縁配線43の金属層43xm,43ymの幅を表している。額縁配線43の金属層43xm,43ymの幅w1を決定する上では、額縁配線43に求められる電気抵抗の値が考慮される。例えば幅w1は、15〜200μmの範囲内になっている。   In FIG. 3, the symbol w <b> 1 represents the width of the metal layers 43 xm and 43 ym of the frame wiring 43. In determining the width w1 of the metal layers 43xm and 43ym of the frame wiring 43, the electric resistance value required for the frame wiring 43 is taken into consideration. For example, the width w1 is in the range of 15 to 200 μm.

また、符号w2が、シールド配線45の金属層45m幅を表している。シールド配線45の金属層45mの幅w2を決定する上では、シールド配線45の電位の安定性や、非アクティブエリアAa2の幅などが考慮される。幅w2は、例えば15〜200μmの範囲内になっている。   A symbol w2 represents the width of the metal layer 45m of the shield wiring 45. In determining the width w2 of the metal layer 45m of the shield wiring 45, the stability of the potential of the shield wiring 45, the width of the inactive area Aa2, and the like are considered. The width w2 is in the range of 15 to 200 μm, for example.

また、符号w3が、ダミー配線48の幅を表している。ダミー配線48の幅w3を決定する上では、後述する導電性酸化物層51をパターニングしてダミー配線48を形成する際のパターニングの精度の限界などが考慮される。例えば幅w3は、15μm以上になっている。   The symbol w3 represents the width of the dummy wiring 48. In determining the width w <b> 3 of the dummy wiring 48, the limit of patterning accuracy when the dummy wiring 48 is formed by patterning a conductive oxide layer 51 described later is considered. For example, the width w3 is 15 μm or more.

また、符号d1が、金属層43xm,43ym,45mと、当該金属層43xm,43ym,45mに隣接するダミー配線48と、の間の間隔を表している。金属層43xm,43ym,45mと、当該金属層43xm,43ym,45mに隣接するダミー配線48と、の間の間隔d1を決定する上では、後述する導電性酸化物層51や金属層52のパターニングの精度の限界などが考慮される。例えば間隔d1は、20μm以上になっている。   Reference sign d1 represents the distance between the metal layers 43xm, 43ym, and 45m and the dummy wirings 48 adjacent to the metal layers 43xm, 43ym, and 45m. In determining the distance d1 between the metal layers 43xm, 43ym, and 45m and the dummy wirings 48 adjacent to the metal layers 43xm, 43ym, and 45m, patterning of the conductive oxide layer 51 and the metal layer 52 described later is performed. The limit of accuracy is taken into account. For example, the distance d1 is 20 μm or more.

また、符号d2が、ダミー配線48と、当該ダミー配線48に隣接する額縁配線43またはシールド配線45と、の間隔を表している。ダミー配線48と、当該ダミー配線48に隣接する額縁配線43またはシールド配線45と、の間隔d2を決定する上では、ダミー配線48及び額縁配線43またはシールド配線45の被覆層43xc,43yc,45cのパターニングの精度を考慮する必要がある。したがって、間隔d2は、好ましくは15μm以上になっている。   The symbol d2 represents the distance between the dummy wiring 48 and the frame wiring 43 or the shield wiring 45 adjacent to the dummy wiring 48. In determining the distance d2 between the dummy wiring 48 and the frame wiring 43 or the shield wiring 45 adjacent to the dummy wiring 48, the covering layers 43xc, 43yc, and 45c of the dummy wiring 48 and the frame wiring 43 or the shield wiring 45 are determined. It is necessary to consider the accuracy of patterning. Therefore, the distance d2 is preferably 15 μm or more.

タッチパネルセンサの製造方法
次に、以上のような構成からなるタッチパネルセンサ30を製造する方法について、図7A〜図7Eを参照して説明する。図7A〜図7Eは、図2のタッチパネルセンサ30のV線に沿った位置において、タッチパネルセンサ30の製造方法の各工程における層構成を示す図である。
Method for Manufacturing Touch Panel Sensor Next, a method for manufacturing the touch panel sensor 30 having the above configuration will be described with reference to FIGS. 7A to 7E. 7A to 7E are diagrams showing a layer configuration in each step of the manufacturing method of the touch panel sensor 30 at a position along the V line of the touch panel sensor 30 of FIG.

はじめに図7Aに示すように、基材32を準備する。上述のように、基材32は、表示装置用の保護板としても機能することができるものである。次に図7Bに示すように、基材32の表示装置側の面32a上に金属層52を設ける。金属層52を設ける方法としては、例えばスパッタリング法やめっき法が用いられ得る。その後、図7Cに示すように、金属層52をパターニングする。これによって、上述のy方向接続部42a、並びに、額縁配線43およびシールド配線45を構成するための金属層43xm,43ym,45mを同時に得ることができる。金属層52をパターニングする工程は、例えば、はじめに金属層52上にレジスト層を設け、次に、レジスト層を露光・現像してレジスト層をパターニングし、その後、レジスト層をマスクとして金属層52をエッチングし、そしてレジスト層を除去することを含んでいる。   First, as shown in FIG. 7A, a base material 32 is prepared. As described above, the base material 32 can also function as a protective plate for a display device. Next, as shown in FIG. 7B, a metal layer 52 is provided on the surface 32 a of the base material 32 on the display device side. As a method of providing the metal layer 52, for example, a sputtering method or a plating method can be used. Thereafter, as shown in FIG. 7C, the metal layer 52 is patterned. As a result, the metal layers 43xm, 43ym, and 45m for forming the y-direction connecting portion 42a and the frame wiring 43 and the shield wiring 45 can be obtained at the same time. The step of patterning the metal layer 52 includes, for example, first providing a resist layer on the metal layer 52, then exposing and developing the resist layer to pattern the resist layer, and then forming the metal layer 52 using the resist layer as a mask. Etching and removing the resist layer.

次に図7Dに示すように、金属層52のうち上述のy方向接続部42aを構成する部分の上に絶縁層47を設ける。絶縁層47を設ける方法が特に限られることはなく、スクリーン印刷法やフォトリソグラフィー法などが用いられ得る。   Next, as shown in FIG. 7D, an insulating layer 47 is provided on a portion of the metal layer 52 that constitutes the above-described y-direction connection portion 42a. The method for providing the insulating layer 47 is not particularly limited, and a screen printing method, a photolithography method, or the like can be used.

その後、図7Eに示すように、金属層52および絶縁層47上に導電性酸化物層51を設ける。導電性酸化物層51を設ける方法としては、例えばスパッタリング法が用いられ得る。その後、上述の金属層52をパターニングする工程と同様の方法を用いて、導電性酸化物層51をパターニングする。これによって、上述のx方向接続部42a、x方向電極単位41b、y方向電極単位42b、ダミー配線48、並びに、額縁配線43およびシールド配線45の被覆層43xc,43yc,45cを同時に得ることができる。このようにして、図5に示すタッチパネルセンサ30を作製することができる。その後、タッチパネルセンサ30と表示装置15とを組み合わせることによって、入出力装置10を得ることができる。   Thereafter, as shown in FIG. 7E, a conductive oxide layer 51 is provided on the metal layer 52 and the insulating layer 47. As a method of providing the conductive oxide layer 51, for example, a sputtering method can be used. Thereafter, the conductive oxide layer 51 is patterned using the same method as that for patterning the metal layer 52 described above. As a result, the aforementioned x-direction connecting portion 42a, x-direction electrode unit 41b, y-direction electrode unit 42b, dummy wiring 48, and covering layers 43xc, 43yc, 45c of the frame wiring 43 and shield wiring 45 can be obtained simultaneously. . In this way, the touch panel sensor 30 shown in FIG. 5 can be manufactured. Then, the input / output device 10 can be obtained by combining the touch panel sensor 30 and the display device 15.

具体的には、図8に示すように、複数の額縁配線43を対応する端子44を介してタッチパネルセンサ30の制御回路21に接続し、複数のシールド配線45を対応する端子44を介して入出力装置10のGNDに接続する。また、複数のダミー配線48を対応する端子44を介して入出力装置10の電源22に接続する。もっとも、ダミー配線48は、ダミー配線48の電位を額縁配線43を流れる信号の最大電位Va以上のダミー電位に安定的に維持可能な機能部であれば、他の機能部に接続されてもよい。また、シールド配線45は、シールド配線の電位をダミー電位より低いシールド電位に安定的に維持可能な機能部であれば、他の機能部に接続されてもよい。   Specifically, as shown in FIG. 8, a plurality of frame wires 43 are connected to the control circuit 21 of the touch panel sensor 30 via corresponding terminals 44, and a plurality of shield wires 45 are connected via corresponding terminals 44. Connect to the GND of the output device 10. Further, the plurality of dummy wirings 48 are connected to the power supply 22 of the input / output device 10 via the corresponding terminals 44. However, the dummy wiring 48 may be connected to another functional unit as long as it is a functional unit that can stably maintain the potential of the dummy wiring 48 at a dummy potential equal to or higher than the maximum potential Va of the signal flowing through the frame wiring 43. . Further, the shield wiring 45 may be connected to another functional unit as long as it is a functional unit capable of stably maintaining the shield wiring potential at a shield potential lower than the dummy potential.

タッチパネルの作用
次に、図6Aおよび図6Bを参照して入出力装置10の動作中のタッチパネル30の作用について説明する。入出力装置10の動作中、駆動配線43xおよび検出配線43yの電位は、図6Aに示すように、最小電位Vgと最大電位Vaとの間で変化する。また、GNDに接続されたシールド配線45の電位は、電位Vgで一定である。さらに、入出力装置10の電源22に接続されたダミー配線48の電位は、図6Bに示すように、電位Va以上の電位Vsで一定である。これにより、ダミー配線48は、当該ダミー配線45に隣接する駆動配線43x、検出配線43yおよびシールド配線45の電位以上の電位に維持される。一般に金属イオンの移動は電位差を駆動力として生ずるため、駆動配線43x、検出配線43yおよびシールド配線45の金属層43xm,43ym,45mから、当該金属層43xm,43ym,45mに隣接する配線への金属イオンの移動が抑制される。また、ダミー配線48がイオンマイグレーション現象の生じにくい材料で形成されているため、ダミー配線48から当該ダミー配線48に隣接する配線へのダミー配線48の金属イオンの移動も防止される。
Effect of the touch panel will be described the operation of the touch panel 30 during the operation of the input-output device 10 with reference to FIGS. 6A and 6B. During the operation of the input / output device 10, the potentials of the drive wiring 43x and the detection wiring 43y change between the minimum potential Vg and the maximum potential Va as shown in FIG. 6A. Further, the potential of the shield wiring 45 connected to GND is constant at the potential Vg. Furthermore, as shown in FIG. 6B, the potential of the dummy wiring 48 connected to the power supply 22 of the input / output device 10 is constant at a potential Vs equal to or higher than the potential Va. Thereby, the dummy wiring 48 is maintained at a potential equal to or higher than the potentials of the drive wiring 43x, the detection wiring 43y, and the shield wiring 45 adjacent to the dummy wiring 45. In general, the movement of metal ions is caused by a potential difference as a driving force. Therefore, metal from the metal layers 43xm, 43ym, 45m of the drive wiring 43x, the detection wiring 43y, and the shield wiring 45 to the wiring adjacent to the metal layers 43xm, 43ym, 45m. Ion movement is suppressed. Further, since the dummy wiring 48 is formed of a material that does not easily cause an ion migration phenomenon, movement of metal ions of the dummy wiring 48 from the dummy wiring 48 to a wiring adjacent to the dummy wiring 48 is also prevented.

本実施の形態によれば、複数の額縁配線43のうち少なくとも一対の隣接する額縁配線43の間の少なくとも一部の領域に、複数の電極パターン41,42のいずれにも電気的に接続されていないダミー配線48が配置されており、当該ダミー配線48の電位は、複数の額縁配線43に流れる信号の最大電位Va以上のダミー電位に維持される。このため、当該一対の額縁配線43の一方の金属層43xmまたは43ymから他方の金属層43ymまたは43xmへ金属イオンが移動してしまって当該一対の額縁配線43がショートしてしまう、ということが抑制され得る。また、ダミー配線48がイオンマイグレーション現象の生じにくい材料である導電性酸化物で形成されているため、ダミー配線48から当該ダミー配線48に隣接する額縁配線43への金属イオンの移動も防止される。この結果、互いに隣接する額縁配線がダミー配線を介してショートしてしまうことが、防止される。   According to the present embodiment, at least a part of the plurality of frame wirings 43 between at least one pair of adjacent frame wirings 43 is electrically connected to both of the plurality of electrode patterns 41 and 42. No dummy wiring 48 is disposed, and the potential of the dummy wiring 48 is maintained at a dummy potential equal to or higher than the maximum potential Va of the signal flowing through the plurality of frame wirings 43. For this reason, it is suppressed that a metal ion moves from one metal layer 43xm or 43ym of the said pair of frame wiring 43 to the other metal layer 43ym or 43xm, and the said pair of frame wiring 43 short-circuits. Can be done. In addition, since the dummy wiring 48 is formed of a conductive oxide that is a material that hardly causes an ion migration phenomenon, movement of metal ions from the dummy wiring 48 to the frame wiring 43 adjacent to the dummy wiring 48 is also prevented. . As a result, it is possible to prevent the frame wirings adjacent to each other from being short-circuited via the dummy wiring.

このように本実施の形態によれば、額縁配線43の絶縁信頼性を高めることができる。   Thus, according to the present embodiment, the insulation reliability of the frame wiring 43 can be increased.

30 タッチパネルセンサ
32 基材
41 第1電極パターン
42 第2電極パターン
43 額縁配線
45 シールド配線
48 ダミー配線
A1 アクティブエリア
A2 非アクティブエリア
30 Touch Panel Sensor 32 Base Material 41 First Electrode Pattern 42 Second Electrode Pattern 43 Frame Wiring 45 Shield Wiring 48 Dummy Wiring A1 Active Area A2 Inactive Area

Claims (6)

タッチパネルセンサであって、
タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、を含む基材と、
前記基材の前記アクティブエリアに配置された複数の電極パターンと、
対応する前記電極パターンに電気的に接続されるとともに、前記基材の前記非アクティブエリアに並べられた複数の額縁配線と、を備え、
前記額縁配線は、前記電極パターンを駆動するための信号、または前記電極パターンによって伝達された信号が流れるものであり、
前記額縁配線は、金属層を含み、
前記金属層は、銀、銅、またはこれらの合金で形成されており、
前記複数の額縁配線のうち少なくとも一対の互いに隣接する額縁配線の間の少なくとも一部の領域に、前記複数の電極パターンのいずれにも電気的に接続されていないダミー配線が配置されており、
前記ダミー配線は、導電性酸化物を含んでおり、
前記ダミー配線は、前記複数の額縁配線に流れる信号の最大電位以上のダミー電位に維持されるものである、タッチパネルセンサ。
A touch panel sensor,
A substrate including an active area corresponding to an area where a touch position can be detected, and an inactive area located around the active area;
A plurality of electrode patterns arranged in the active area of the substrate;
A plurality of frame wirings that are electrically connected to the corresponding electrode pattern and arranged in the inactive area of the base material,
The frame wiring is a signal through which a signal for driving the electrode pattern or a signal transmitted by the electrode pattern flows,
The frame wiring includes a metal layer,
The metal layer is formed of silver, copper, or an alloy thereof,
A dummy wiring that is not electrically connected to any of the plurality of electrode patterns is disposed in at least a part of a region between at least a pair of adjacent frame wirings among the plurality of frame wirings,
The dummy wiring contains a conductive oxide,
The touch panel sensor, wherein the dummy wiring is maintained at a dummy potential equal to or higher than a maximum potential of a signal flowing in the plurality of frame wirings.
前記複数の額縁配線は、複数の駆動配線及び複数の検出配線を含み、
前記タッチパネルセンサは、前記複数の駆動配線と前記複数の検出配線との間の領域に配置されたシールド配線をさらに備え、
前記シールド配線は、前記複数の電極パターンのいずれにも電気的に接続されておらず、
前記シールド配線は、前記ダミー電位より低いシールド電位に維持されるものであり、
前記ダミー配線は、前記シールド配線と前記駆動配線との間の少なくとも一部の領域、及び、前記シールド配線と前記検出配線との間の少なくとも一部の領域、に配置されている、請求項1に記載のタッチパネルセンサ。
The plurality of frame wires include a plurality of drive wires and a plurality of detection wires,
The touch panel sensor further includes a shield wiring disposed in a region between the plurality of drive wirings and the plurality of detection wirings,
The shield wiring is not electrically connected to any of the plurality of electrode patterns,
The shield wiring is maintained at a shield potential lower than the dummy potential,
The dummy wiring is disposed in at least a part of a region between the shield wiring and the drive wiring and at least a part of a region between the shield wiring and the detection wiring. Touch panel sensor according to.
前記ダミー配線は、各額縁配線毎に配置されている、請求項1または2に記載のタッチパネルセンサ。   The touch panel sensor according to claim 1, wherein the dummy wiring is arranged for each frame wiring. 前記額縁配線は、当該額縁配線の側から前記基材の側に向かう方向に見て、前記金属層を覆うように形成された被覆層を含み、
前記被覆層は、導電性酸化物で形成されている、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ。
The frame wiring includes a coating layer formed so as to cover the metal layer when viewed in the direction from the frame wiring side toward the base material side,
The touch panel sensor according to claim 1, wherein the coating layer is made of a conductive oxide.
前記ダミー配線と前記額縁配線の被覆層とは、同一の材料で形成されている、請求項4に記載のタッチパネルセンサ。   The touch panel sensor according to claim 4, wherein the dummy wiring and the covering layer of the frame wiring are formed of the same material. 表示装置と、
前記表示装置の表示面上に配置されたタッチパネルセンサと、を備え、
前記タッチパネルセンサは、
タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、を含む基材と、
前記基材の前記アクティブエリアに配置された複数の電極パターンと、
対応する前記電極パターンに電気的に接続されるとともに、前記基材の前記非アクティブエリアに並べられた複数の額縁配線であって、金属層を含む額縁配線と、を備え、
前記額縁配線は、前記電極パターンを駆動するための信号、または前記電極パターンによって伝達された信号が流れるものであり、
前記額縁配線は、金属層を含み、
前記金属層は、銀、銅、またはこれらの合金で形成されており、
前記複数の額縁配線のうち少なくとも一対の互いに隣接する額縁配線の間の少なくとも一部の領域に、前記複数の電極パターンのいずれにも電気的に接続されていないダミー配線が配置されており、
前記ダミー配線は、導電性酸化物を含んでおり、
前記ダミー配線は、前記複数の額縁配線に流れる信号の最大電位以上のダミー電位に維持されている、入出力装置。
A display device;
A touch panel sensor disposed on a display surface of the display device,
The touch panel sensor
A substrate including an active area corresponding to an area where a touch position can be detected, and an inactive area located around the active area;
A plurality of electrode patterns arranged in the active area of the substrate;
A plurality of frame wirings electrically connected to the corresponding electrode patterns and arranged in the inactive area of the base material, the frame wiring including a metal layer, and
The frame wiring is a signal through which a signal for driving the electrode pattern or a signal transmitted by the electrode pattern flows,
The frame wiring includes a metal layer,
The metal layer is formed of silver, copper, or an alloy thereof,
A dummy wiring that is not electrically connected to any of the plurality of electrode patterns is disposed in at least a part of a region between at least a pair of adjacent frame wirings among the plurality of frame wirings,
The dummy wiring contains a conductive oxide,
The input / output device, wherein the dummy wiring is maintained at a dummy potential equal to or higher than a maximum potential of a signal flowing through the plurality of frame wirings.
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