JP6232842B2 - ウェハ加工用テープ - Google Patents
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接着剤層は、特に限定されるものではないが、ダイボンディングフィルムとして一般的に使用されるフィルム状接着剤を好適に使用することができる。具体的に例示すれば、アクリル系粘接着剤、エポキシ樹脂/エポキシ樹脂硬化剤/エポキシ基含有アクリル共重合体/無機フィラーのブレンド系接着剤等が挙げられる。その厚さは適宜設定してよいが、5〜150μm程度が好ましい。このような組成を有する接着剤層は、チップ/基板間、チップ/チップ間の接着性に優れ、また電極埋め込み性やワイヤー埋め込み性なども付与可能で、かつダイボンディング工程では低温で接着でき、短時間で優れた硬化が得られる、封止剤でモールド後は優れた信頼性を有する等の特徴があり好ましい。
スリーワンモータ、撹拌翼、窒素導入管が備え付けられた容量4000mlのオートクレーブに酢酸エチル1000g、2−エチルヘキシルアクリレートを650g、2−ヒドロキシエチルアクリレートを350g、アゾビスイソブチロニトリルを3.0gを配合し、均一になるまで撹拌後、流量100ml/minにて60分間バブリングを実施し、系中の溶存酸素を脱気した。1時間かけて60℃まで昇温し、昇温後4時間重合させた。その後1時間かけて90℃まで昇温し、更に90℃にて1時間保持後、室温に冷却した。
[ダイシングテープの作成]
上述記載の方法で得られた連鎖重合可能な二重結合を有するアクリル樹脂の溶液を固形分として100g、架橋剤として多官能イソシアネート(日本ポリウレタン工業(株)製、コロネートL、固形分75%)を固形分として7.0g、光開始剤として1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバスペシャリティケミカルズ(株)製、イルガキュア184)を1.0g、更に総固形分含有量が27質量%となるように酢酸エチルを加え、10分間均一に撹拌してダイシングテープ用の粘着剤層用ワニスを得た。
その後、事前にコロナ処理を行ったハイミラン1652を主成分とするオレフィンフィルム((株)タマポリ製オレフィンフィルムHM−52、厚み100μm)を基材層として用い、コロナ処理面と粘着剤層が接するようにラミネートすることで、基材層上に粘着剤層を転写し、40℃で3日間養生してダイシングテープを得た。
エポキシ樹脂としてYDCN−703(東都化成(株)製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量210、分子量1200、軟化点80℃)55重量部、エポキシ樹脂硬化剤としてミレックスXLC−LL(三井化学(株)製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量175、吸水率1.8%、350℃における加熱重量減少率4%)45重量部、シランカップリング剤としてNUC A−189(日本ユニカー(株)製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン)1.7重量部とNUCA−1160(日本ユニカー(株)製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン)3.2重量部、フィラーとしてアエロジルR972(シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、400℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル(株)製商品名、シリカ、平均粒径0.016μm)32重量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて撹拌混合し、更にビーズミルを用いて90分混練した。
前述の手順により得られたダイボンディングテープを直径220mmの円形にカットしカバーフィルムを剥離した。接着剤層の上部に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した300mm角のダイシングテープを、粘着剤層が接着剤層と接するように室温で貼り付けた。その後、ダイシングテープを、接着剤層に貼り付けられている部分を含む直径270mmの円形にカットした。これにより、基材層、粘着剤層、接着剤層及びキャリアテープから構成される実施例1のウェハ加工用テープを得た。
ダイシングテープの基材層として、PP(ポリプロピレン)樹脂と、SEBS(スチレン−エチレン―ブチレン―スチレン共重合体)樹脂を70:30質量比でブレンドした軟質オレフィンフィルム(JSRトレーディング(株)製 軟質ダイナソフト、厚み120μm)を用いた以外は実施例1と同様の手順にしたがって、実施例2のウェハ加工用テープを得た。
ダイシングテープの基材層として、PP樹脂/EVA(エチレン−酢酸ビニル共重合体)樹脂/PP樹脂の多層フィルム((株)オカモト性エコロフィンピュアトーメー、厚み100μm)を用いた以外は実施例1と同様の手順にしたがって、実施例3のウェハ加工用テープを得た。
ダイシングテープの基材層として、PP樹脂フィルム(厚み75μm)を用いた以外は実施例1と同様の手順にしたがって、実施例4のウェハ加工用テープを得た。
ダイシングテープの基材層として軟質PPフィルム(東洋紡(株)製パイレンフィルム、厚み100μm)を用いた以外は実施例1と同様の手順にしたがって、実施例5のウェハ加工用テープを得た。
連鎖重合可能な二重結合を有するアクリル樹脂の溶液を固形分として100g、架橋剤として多官能イソシアネート(日本ポリウレタン工業(株)製、コロネートL、固形分75%)を固形分として7.0g、光開始剤として1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバスペシャリティケミカルズ(株)製、イルガキュア184)を1.0g、更に総固形分含有量が27質量%となるように酢酸エチルを加え、10分間均一に撹拌してダイシングテープ用の粘着剤層用ワニスを得た。
その後、事前にコロナ処理を行ったハイミラン1652を主成分とするオレフィンフィルム((株)タマポリ製オレフィンフィルムHM−52、厚み100μm)を基材層として用い、コロナ処理面と粘着剤層が接するようにラミネートすることで、基材層上に粘着剤層を転写し、40℃で3日間養生して、ダイシングテープを得た。以後、実施例1と同様の操作を行い、実施例6のウェハ加工用テープを得た。
ダイシングテープの基材層として、PP樹脂/EVA樹脂/PP樹脂の多層フィルム((株)オカモト性エコロフィンピュアトーメー、厚み150μm)を用いた以外は実施例1と同様の手順にしたがって、実施例7のウェハ加工用テープを得た。
ダイシングテープの基材層として、Tダイ押し出し法により作成したLDPE(低密度ポリエチレン)樹脂フィルム(厚み60μm)を用いた以外は実施例1と同様の操作を行い、比較例1のウェハ加工用テープを得た。
ダイシングテープの基材層として、LDPE樹脂フィルム(ロンシール工業(株)製POフィルム、厚み100μm)を用いた以外は実施例1と同様の操作を行い、比較例2のウェハ加工用テープを得た。
ダイシングテープの基材層として、PP樹脂/EVA樹脂/PP樹脂の多層フィルム((株)オカモト性エコロフィンピュアトーメー、厚み200μm)を用いた以外は実施例1と同様の手順にしたがって、実施例8のウェハ加工用テープを得た。
連鎖重合可能な二重結合を有するアクリル樹脂の溶液を固形分として100g、架橋剤として多官能イソシアネート(日本ポリウレタン工業(株)製、コロネートL、固形分75%)を固形分として7.0g、光開始剤として1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバスペシャリティケミカルズ(株)製、イルガキュア184)を1.0g、更に総固形分含有量が27質量%となるように酢酸エチルを加え、10分間均一に撹拌してダイシングテープ用の粘着剤層用ワニスを得た。
片面が離型処理された幅350mm、長さ400mm、厚み38μmのポリエチレンテレフタレートテープ上に、粘着剤用ワニスを、アプリケータを用いて粘着剤層厚みが3μmとなるよう、ギャップを調整しながら塗工し、80℃で5分間乾燥した。
その後、事前にコロナ処理を行ったハイミラン1652を主成分とするオレフィンフィルム((株)タマポリ製オレフィンフィルムHM−52、厚み100μm)を用い、コロナ処理面と粘着剤層が接するようにラミネートすることで、基材層上に粘着剤層を転写し、40℃で3日間養生してダイシングテープを得た。以後、実施例1と同様の操作を行い、実施例9のウェハ加工用テープを得た。
示差走査熱量計((株)リガク製、Thermo plus DSC-8230)を用いた。アルミニウムパン中に3mm角に切った基材層を4枚入れ、その後精秤した。リファレンスには空のアルミニウムパンを用い、昇温速度5℃/分にて、30℃から200℃まで測定を行った。得られたDSCカーブから、融点での融解による吸熱ピークの吸熱量を算出した。複数の吸熱ピークが得られた場合は、それぞれの吸熱量の総和を吸熱量とした。
8インチサイズ、50μmのミラーウェハ上に、上述の実施例又は比較例のウェハ加工用テープ(ダイシング・ダイボンディング一体型テープ)を、70℃にてラミネートした。その後、(株)ディスコ製、フルオートマチックダイシングソー DFD−6361を用い、チップサイズ10mm×10mmにてダイシングを実施した。その際、ブレードにはNBC−ZH−127F−HABBを用い、基材層への切り込み量20μm、ブレード回転数45000rpm、ダイシング速度100mm/secとした。ダイシング後に20個のチップ表面を観察し、50μm以上のバリの数をカウントし、その数から以下の基準にしたがってブレードダイシング性を判定した。
◎:バリの数が0個
○:バリの数が1固
×:バリの数が2個以上
実用上、○であるのが好ましく、◎であればより好ましい。
(株)オーク製作所製無電極紫外線ランプシステムを用いて、ブレードダイシングを行ったサンプルに、ダイシングテープの基材層側から紫外線照射した。光源にはメタルハライドランプを用い、中心波長355nmにおける照度が70mW/cm2、照射量が200mJ/cmであった。
その後、キャノンマシナリー(株)製ダイボンダー BESTEM−D02を用い、ピン本数5本、ピン突き上げ高さ350μm、突き上げ速度20mm/secにてピックアップを実施した。50チップのピックアップを行い、そのときのピックアップ成功率から、ピックアップ性を以下のように判定した。
◎:ピックアップ成功率 100%
○:ピックアップ成功率 95%以上100%未満
×:ピックアップ成功率 95%未満
実用上、○であれば好ましく、◎であればより好ましい。
ウェハ加工用テープからPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムを剥がした。接着剤層の粘着剤層と接しない面にサポートテープ(王子タック(株)性粘着テープ)を幅30mm、長さ120mmにわたって貼り付けた。その後、サポートテープを貼り付けた領域から、幅25mm、長さ100mmの試験片を切り出した。同様の試験片を5枚用意した。
次にこれら試験片の基材層側から紫外線照射を実施し、ピール試験用試験片を得た。紫外線は、(株)オーク製作所製無電極紫外線ランプシステムを用いて、365nmにおける照度が70mW/cm2、が照射量200mJ/cm2になるように、基材層側から照射した。
その後、引っ張り試験装置((株)島津製作所製 AGS−1000)を用い、試験速度300mm/minにて試験を行い、ピール強度を求めた。
Claims (5)
- 基材層、粘着剤層及び接着剤層を有し、これらが順次積層されているウェハ加工用テープにおいて、
前記基材層が熱可塑性樹脂フィルムであり、該熱可塑性樹脂フィルムの融解に伴う30℃〜200℃の範囲における総吸熱量が50J/g以下である、ウェハ加工用テープ。 - 前記粘着剤層の厚みが5μm以上20μm以下である、請求項1に記載のウェハ加工用テープ。
- 前記基材層の厚みが70μm以上150μm以下である、請求項1又は2に記載のウェハ加工用テープ。
- 前記粘着剤層が、紫外線照射によって反応し得る官能基を有するアクリル樹脂を含有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載のウェハ加工用テープ。
- 前記接着剤層が、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び無機フィラーを含有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載のウェハ加工用テープ。
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