JP6230073B2 - 加熱ランプのまわりの空気流の減少を容易にするための基部を有する加熱ランプ - Google Patents
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Description
加えて、従来から利用されている加熱ランプは、一般に、平滑な表面をもつ基部を有する。そのような平滑な表面は、加熱ランプの安全な除去および/または設置を容易にするための十分な握り部を備えていないことに本発明者は気づいた。例えば、ユーザの手が、基部から滑り、加熱ランプの熱いまたは帯電した構成要素に接触し、それによって、けがをすることがある。
いくつかの実施形態では、半導体プロセスチャンバで使用するための加熱ランプアレイは、複数の加熱ランプを含むことができ、各加熱ランプは、加熱ランプ外囲器内に配置されたフィラメントを有する加熱ランプ外囲器と、加熱ランプ外囲器を支持するために加熱ランプ外囲器に結合された基部であり、基部が改善された握り部をユーザに与えるために基部に形成された1つまたは複数の凹部を有し、隣接する加熱ランプ基部間の距離が約0.02インチ〜約0.08インチである、基部とを含む。
いくつかの実施形態では、プロセスチャンバは、チャンバ本体と、チャンバ本体内に配置された加熱アレイであり、円形アレイに配置された複数のソケットと、複数のソケットにそれぞれ結合される複数の加熱ランプとを含み、複数の加熱ランプの各々が、加熱ランプ外囲器内に配置されたフィラメントを有する加熱ランプ外囲器と、加熱ランプ外囲器を支持するために加熱ランプ外囲器に結合された基部であり、基部が、改善された握り部をユーザに与えるために基部に形成された1つまたは複数の凹部と、基部の1つまたは複数の側面の少なくとも一部分に配置され、この少なくとも一部分から延びる複数のフィンとを有し、隣接する加熱ランプ基部間の距離が約0.02インチ〜約0.08インチである、基部とを含む、加熱アレイとを含むことができる。
上述で簡単に要約し、以下でさらに詳細に論じる本発明の実施形態は、添付図面に示される本発明の例示的な実施形態を参照することによって理解することができる。しかし、添付図面は本発明の典型的な実施形態のみを示しており、それ故に、本発明は他の等しく効果的な実施形態を認めることができるので本発明の範囲を限定すると見なされるべきでないことに留意されたい。
従来の加熱ランプと比較して空気流の減少を容易にすることができる加熱ランプ基部を有する加熱ランプの実施形態が、本明細書で開示される。本発明の実施形態は、有利には、従来の加熱ランプと比較して有効寿命が延びた加熱ランプを提供することができる。本発明の加熱ランプは、さらに有利には、加熱ランプの設置および/または除去を容易にするために握り面をユーザに与え、それによって、加熱ランプの設置および/または除去の間のユーザのけがの危険性を減少させることができる。
プロセスチャンバ100は、一般に、チャンバ本体110、支援システム130、およびコントローラ140を含むことができる。チャンバ本体110は、一般に、上部部分102、下部部分104、および筐体120を含む。チャンバ本体110内の所望の圧力を維持しやすくするために、真空システム123をチャンバ本体110に結合することができる。いくつかの実施形態では、真空システム123は、チャンバ本体110を排気するために使用されるスロットルバルブ(図示せず)および真空ポンプ119を含むことができる。いくつかの実施形態では、チャンバ本体110の内部の圧力は、スロットルバルブおよび/または真空ポンプ119を調節することによって調整することができる。
上部部分102は下部部分104上に配置され、リッド106、クランプリング108、ライナ116、基部プレート112、1つまたは複数の上部加熱ランプ136および1つまたは複数の下部加熱ランプ138、ならびに上部パイロメーター156を含む。いくつかの実施形態では、リッド106はドーム様形状係数を有するが、しかし、他の形状係数を有するリッド(例えば、平坦または背向曲線リッド)も考えられる。
支援システム130は、プロセスチャンバ100で所定のプロセス(例えば、エピタキシャル膜の成長)を実行しモニタするために使用される構成要素を含む。そのような構成要素は、一般に、様々なサブシステム(例えば、ガスパネル、ガス分配導管、真空および排気サブシステムなど)と、プロセスチャンバ100のデバイス(例えば、電源、プロセス制御機器など)とを含む。これらの構成要素は当業者によく知られており、明瞭にするために図面から省略されている。
CPU142は、産業環境で使用することができる汎用コンピュータプロセッサの任意の形態とすることができる。支援回路146は、CPU142に結合され、キャッシュ、クロック回路、入力/出力サブシステム、電源などを含むことができる。例えば以下の図2に関して本明細書で開示する基板を処理する方法などのソフトウェアルーチンは、コントローラ140のメモリ144に記憶させることができる。ソフトウェアルーチンは、CPU142で実行されると、CPU142を特定目的コンピュータ(コントローラ)140に変換する。ソフトウェアルーチンは、コントローラ140から遠く離して設置された第2のコントローラ(図示せず)で記憶および/または実行することもできる。代替としてまたは組み合わせて、いくつかの実施形態では、例えば、プロセスチャンバ100がマルチチャンバ処理システムの一部である場合、マルチチャンバ処理システムの各プロセスチャンバは、その特定のプロセスチャンバで実行することができる本明細書で開示する本発明の方法の一部を制御するためのそれ自体のコントローラを有することができる。そのような実施形態では、個別のコントローラは、コントローラ140と同様に構成することができ、プロセスチャンバ100の動作の同期をとるためにコントローラ140に結合することができる。
加熱ランプ200は、基部203であって、それを通して配置される第1および第2の導電体208、212を有する基部203をさらに含むことができる。基部203は、ソケットアセンブリ(以下で説明する)または他の同様の構造体に保持されることなどによってランプ200を支えることができる。基部は、ランプを支えるのに好適な任意の非導電性材料、例えば酸化アルミニウム(Al2O3)などのようなセラミックから製作することができる。
基部203は、隣接する加熱ランプ200間の空気流306を制限するのに好適な寸法を有することができる。例えば、いくつかの実施形態では、基部は、図4に示すように、約43mm〜約45mmの幅402を有することができる。いくつかの実施形態では、基部203は、約25mm〜約28mmの長さ404を有することができる。図5を参照すると、いくつかの実施形態では、基部は、約43mm〜約46mmの厚さ504を有することができる。
Claims (12)
- 半導体プロセスチャンバで使用するための加熱ランプであって、
加熱ランプ外囲器内に配置されたフィラメントを有する前記加熱ランプ外囲器と、
前記加熱ランプ外囲器が張り出している第1の表面と、前記第1の表面に平行で前記第1の表面に対向する第2の表面と、互いに平行で対向する2つの第3の表面とを有し、前記2つの第3の表面が前記第1の表面と前記第2の表面の間に延びている基部と、
改善された握り部をユーザに与えるために前記2つの第3の表面の中に延びる1つまたは複数の凹部と
を備え、前記1つまたは複数の凹部は、互いに平行で、前記加熱ランプ外囲器の主軸に実質的に垂直である直線軸を有する加熱ランプ。 - 半導体プロセスチャンバで使用するための加熱ランプアレイであって、
複数の請求項1に記載の加熱ランプであり、隣接する加熱ランプ基部間の距離が加熱ランプのフィラメントにフィラメント材料の再堆積を生じさせる加熱ランプ温度を維持するように前記隣接する加熱ランプ基部間の空気流を低減させる複数の加熱ランプ
を備える、加熱ランプアレイ。 - 円形アレイに配置された複数のソケットをさらに含み、前記複数の加熱ランプのそれぞれの加熱ランプが前記複数のソケットの対応するソケットに結合される、請求項2に記載の加熱ランプアレイ。
- チャンバ本体と、
前記チャンバ本体内に配置された加熱ランプアレイであり、円形アレイに配置された複数のソケットと、前記複数のソケットにそれぞれ結合される複数の請求項1に記載の加熱ランプとを含む前記加熱ランプアレイと、を備え、隣接する加熱ランプ基部間の距離が加熱ランプのフィラメントにフィラメント材料の再堆積を生じさせる加熱ランプ温度を維持するように前記隣接する加熱ランプ基部間の空気流を低減させ、前記円形アレイの各加熱ランプは、各基部から内向きに放射状にかつ前記チャンバ本体の下面に実質的に平行に延びている加熱ランプ外囲器を有している
プロセスチャンバ。 - 前記1つまたは複数の凹部が、前記基部の幅に沿って中央に配置される、請求項1から4のいずれかに記載の加熱ランプ。
- 前記1つまたは複数の凹部が、前記基部の両側に配置された2つの凹形チャネルである、請求項1から4のいずれかに記載の加熱ランプ。
- 前記1つまたは複数の凹部が、約10mm〜約15mmの幅と、約0.3mm〜約1mmの深さとを有する、請求項1から4のいずれかに記載の加熱ランプ。
- 前記基部が、約43mm〜約45mmの幅と、約25mm〜約28mmの長さと、約43mm〜約46mmの厚さとを有する、請求項1から4のいずれかに記載の加熱ランプ。
- 前記基部は、前記基部の1つまたは複数の側面の少なくとも一部分に配置され、前記少なくとも一部分から延びる複数のフィンを含む、請求項1から4のいずれかに記載の加熱ランプ。
- 前記凹部が、前記フィンの少なくともいくつかに少なくとも部分的に配置される、請求項9に記載の加熱ランプ。
- 前記複数のフィンが、前記加熱ランプ外囲器に隣接する前記基部の第1の端部から前記1つまたは複数の凹部を越える点まで延び、前記複数のフィンが、前記基部の反対側の端部に達する前に終了する、請求項10に記載の加熱ランプ。
- 前記基部が酸化アルミニウム(Al2O3)から製作される、請求項1から4のいずれかに記載の加熱ランプ。
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US3936686A (en) * | 1973-05-07 | 1976-02-03 | Moore Donald W | Reflector lamp cooling and containing assemblies |
US4841422A (en) * | 1986-10-23 | 1989-06-20 | Lighting Technology, Inc. | Heat-dissipating light fixture for use with tungsten-halogen lamps |
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US5155336A (en) * | 1990-01-19 | 1992-10-13 | Applied Materials, Inc. | Rapid thermal heating apparatus and method |
US5179677A (en) * | 1990-08-16 | 1993-01-12 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for substrate heating utilizing various infrared means to achieve uniform intensity |
US5268613A (en) * | 1991-07-02 | 1993-12-07 | Gregory Esakoff | Incandescent illumination system |
US5329436A (en) * | 1993-10-04 | 1994-07-12 | David Chiu | Removable heat sink for xenon arc lamp packages |
US5420769A (en) * | 1993-11-12 | 1995-05-30 | General Electric Company | High temperature lamp assembly with improved thermal management properties |
US5458505A (en) * | 1994-02-03 | 1995-10-17 | Prager; Jay H. | Lamp cooling system |
US6108490A (en) * | 1996-07-11 | 2000-08-22 | Cvc, Inc. | Multizone illuminator for rapid thermal processing with improved spatial resolution |
US5873650A (en) * | 1996-11-19 | 1999-02-23 | Luk; John F. | Modular heat sink adapter for lamp bases |
US6476362B1 (en) * | 2000-09-12 | 2002-11-05 | Applied Materials, Inc. | Lamp array for thermal processing chamber |
US20020145374A1 (en) * | 2001-04-05 | 2002-10-10 | Eiko, Ltd. | Two-piece base for lamp |
US6744187B1 (en) * | 2001-12-05 | 2004-06-01 | Randal L. Wimberly | Lamp assembly with internal reflector |
KR200297723Y1 (ko) * | 2002-08-19 | 2002-12-12 | 김정욱 | 조립이 용이한 전구식 형광등용 캡 |
US6768084B2 (en) * | 2002-09-30 | 2004-07-27 | Axcelis Technologies, Inc. | Advanced rapid thermal processing (RTP) using a linearly-moving heating assembly with an axisymmetric and radially-tunable thermal radiation profile |
KR100377011B1 (ko) * | 2002-11-01 | 2003-03-19 | 코닉 시스템 주식회사 | 급속 열처리 장치의 히터 모듈 |
US6932491B2 (en) * | 2002-11-14 | 2005-08-23 | Electronic Theatre Controls, Inc. | Lamp assembly and lamp for a luminare |
US6947665B2 (en) * | 2003-02-10 | 2005-09-20 | Axcelis Technologies, Inc. | Radiant heating source with reflective cavity spanning at least two heating elements |
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US7522822B2 (en) * | 2004-01-06 | 2009-04-21 | Robert Trujillo | Halogen lamp assembly with integrated heat sink |
US7261437B2 (en) * | 2004-06-10 | 2007-08-28 | Osram Sylvania Inc. | Wedge-based lamp with LED light engine and method of making the lamp |
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US7509035B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-03-24 | Applied Materials, Inc. | Lamp array for thermal processing exhibiting improved radial uniformity |
KR100621777B1 (ko) * | 2005-05-04 | 2006-09-15 | 삼성전자주식회사 | 기판 열처리 장치 |
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