JP6218658B2 - レーザー加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって複数の領域が区画された板状被加工物を分割予定ラインに沿ってレーザー加工するレーザー加工方法に関する。

板状の基板等の表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる複数の分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にデバイス等が形成された半導体ウエーハ等の板状被加工物は、ストリートに沿って個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電子機器に広く利用されている。

近年、板状被加工物をストリートに沿って分割する方法として、パルスレーザービームをストリートに沿って照射することにより板状被加工物表面にレーザー加工溝を形成するか又は板状被加工物内部に改質層を形成し、板状被加工物に外力を付与することにより板状被加工物をレーザー加工溝や改質層に沿って割断する方法が提案されている（例えば、特開平１０−３０５４２０号公報）。

板状被加工物は、その材質や用途によって様々な大きさのものが使用されており、その直径が５０ｍｍ程度の比較的小さいものも存在する。一方、レーザー加工装置のチャックテーブルは、一般的に直径が２００〜３００ｍｍの半導体ウエーハに対応する大きさに構成されている。

従って、チャックテーブルの保持面を有効に活用するため、環状のフレームに外周部が貼着された粘着テープであるダイシングテープに複数個の板状被加工物を貼着し、ダイシングテープに貼着された複数個の板状被加工物をチャックテーブルで吸引保持してレーザー加工を実施することにより生産性の向上を図っている。

従来のレーザー加工方法では、環状のフレームに装着されたダイシングテープに複数個の板状被加工物を貼着して加工する場合、例えば特開２００９−１４６９４９号公報に開示されるように、板状被加工物毎に全てのストリートに対してレーザー加工を実施していた。

特開平１０−３０５４２０号公報 特開２００９−１４６９４９号公報

しかし、特許文献２に開示された従来のレーザー加工方法では、板状被加工物毎に全てのストリートに対してレーザー加工を行っているため、加工中は加工送り機構の加速、減速、停止及びチャックテーブルの回転を繰り返し行う必要があり、生産性の点では必ずしも満足のいくものではなかった。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ダイシングテープに貼着された複数個の板状被加工物をチャックテーブルで吸引保持してレーザー加工を実施する際の、加工送り機構の加速、減速、停止及びチャックテーブルの回転等の動作を減らし、ダイシングテープに貼着された複数個の板状被加工物をストリートに沿って効率的に分割可能なレーザー加工方法を提供することである。

請求項１記載の発明によると、表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって複数の領域が区画された板状被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該分割予定ラインを検出するアライメント手段と、該保持手段に保持された板状被加工物にレーザービームを照射するレーザー加工手段と、該レーザー加工手段と該保持手段とをＸ軸方向に相対的に移動させる加工送り手段と、該レーザー加工手段と該保持手段とをＸ軸方向と直交するＹ軸方向に相対的に移動させる割り出し送り手段と、該保持手段を該保持面に垂直な回転軸を中心として回転する回転手段と、を備えたレーザー加工装置を用いて、板状被加工物の該分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射して板状被加工物をレーザー加工する板状被加工物のレーザー加工方法であって、環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に第１及び第２板状被加工物を含む複数の板状被加工物を貼着する板状被加工物支持工程と、該板状被加工物支持工程実施後、該複数の板状被加工物を該ダイシングテープを介して該保持手段上に載置して保持する保持工程と、該保持手段に保持された複数の板状被加工物の該分割予定ラインの位置を検出するアライメント工程と、該アライメント工程実施後、複数の板状被加工物の該分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射するレーザー加工工程と、を備え、該アライメント工程は、該第１及び第２被加工物の該分割予定ラインの始点と終点の座標をそれぞれ検出して記憶する座標検出工程と、該レーザー加工工程において該分割予定ラインにレーザービームを照射して加工する際に該レーザー加工手段が該第１及び第２板状被加工物上を移動する軌跡と、Ｘ軸方向に延在して配設された該第１板状被加工物と該第２板状被加工物との間を該レーザー加工手段が移動する際の軌跡とを、該第１板状被加工物の該分割予定ラインの始点と終点の座標及び該第２板状被加工物の該分割予定ラインの始点と終点の座標から算出する軌跡算出工程と、を含み、該レーザー加工工程では、該軌跡算出工程で算出された軌跡に沿って該レーザー加工手段を移動させ、該加工送り手段による加工送りを止めることなく、該第１及び第２板状被加工物の加工送り方向に延在して配設された該分割予定ラインを連続してレーザー加工することを特徴とする板状被加工物のレーザー加工方法が提供される。

好ましくは、該アライメント工程は、該レーザー加工工程において先にレーザー加工が行われるＸ軸方向上流側に位置する第１板状被加工物に形成された該分割予定ラインがＸ軸方向と平行となる位置まで該保持手段を回転させる際の回転角度を算出する第１の回転角度算出工程と、該第１の回転角度算出工程で算出された回転角度によって該保持手段を回転させた後、Ｘ軸方向下流側に位置する第２板状被加工物に形成された該分割予定ラインがＸ軸方向と平行となる位置まで該保持手段を回転させる際の回転角度を算出する第２の回転角度算出工程と、を含み、該軌跡算出工程では、該第１の回転角度算出工程で算出された回転角度によって該保持手段を回転させた際の該第１板状被加工物上の該分割予定ラインの始点と終点の座標と、該第２の回転角度算出工程で算出された回転角度によって該保持手段を回転させた際の該第２板状被加工物上の該分割予定ラインの始点と終点の座標とに基づいて、該レーザー加工手段が移動する際の軌跡を算出し、該レーザー加工工程では、該第１の回転角度算出工程で算出された回転角度によって該保持手段を回転させた後、該軌跡算出工程で算出した軌跡に沿って該レーザー加工手段を移動させて、該第１板状被加物上に形成された該分割予定ラインをレーザー加工し、次いで、該第２の回転角度算出工程で算出された回転角度によって該保持手段を回転させた状態で、該軌跡算出工程で算出した軌跡に沿って該レーザー加工手段を移動させて、該第２板状被加工物上に形成された該分割予定ラインをレーザー加工する。

代替実施形態では、該アライメント工程は、該レーザー加工工程において先にレーザー加工が行われるＸ軸方向上流側に位置する第１板状被加工物に形成された該分割予定ラインがＸ軸方向と平行となる位置まで該保持手段を所定角度回転させる保持手段回転工程と、該保持手段回転工程を行った際に、Ｘ軸方向下流側に位置する第２板状被加工物に形成された該分割予定ラインがＸ軸方向に対して形成する角度（θ）を算出する角度算出工程と、該角度算出工程で求められた角度（θ）から該第２板状加工物上に形成された該分割予定ラインを表す一次方程式（ｙ＝ｔａｎθ・ｘ）を求める補正式算出工程と、を含み、該軌跡算出工程では、該保持手段回転工程後の該第１板状被加工物に形成された該分割予定ラインの始点と終点の座標と、該第２板状被加工物に形成された該分割予定ラインの始点と終点の座標と、該補正式算出工程で算出された一次方程式（ｙ＝ｔａｎθ・ｘ）と、に基づいて該レーザー加工手段が移動する際の軌跡を算出し、該レーザー加工工程では、該軌跡算出工程で算出した軌跡に沿って該レーザー加工手段を移動させて、該第１板状被加工物上に形成された該分割予定ラインをレーザー加工した後、該第２板状被加工物上に形成された該分割予定ラインのレーザー加工を行い、該第２板状被加工物をレーザー加工する際には、該補正式算出工程で算出された一次方程式（ｙ＝ｔａｎθ・ｘ）に基づいて、該加工送り手段による加工送りに伴って該割り出し送り手段による割り出し送りを行いながら該分割予定ラインをレーザー加工する。

本発明のレーザー加工方法によると、レーザー加工工程では、軌跡算出工程で算出された軌跡に沿ってレーザー加工手段を移動させ、加工送り手段による加工送りを止めることなく、保持手段上においてＸ軸方向に隣接して保持された第１及び第２板状被加工物の分割予定ラインを連続してレーザー加工するため、複数の板状被加工物を分割予定ラインに沿って効率的に分割することができ、生産性の向上を図ることができる。

レーザー加工装置の斜視図である。 レーザービーム発生ユニットのブロック図である。 本発明のレーザー加工方法を説明する斜視図である。 図４（Ａ）は４個の板状被加工物のダイシングテープ上での配置の一例を示す図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）に示すように配置された板状被加工物に対してのレーザー加工軌跡を示す図である。 板状被加工物に対するアライメント工程を説明する図である。 レーザー加工工程を説明する断面図である。 図７（Ａ）は４個の板状被加工物のダイシングテープ上での配置の他の例を示す図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）に示すように配置された板状被加工物に対する第１実施形態のレーザー加工軌跡を示す図である。 図８（Ａ）はダイシングテープ上での板状被加工物の図７（Ａ）と同一の配置を示す図、図８（Ｂ）は本発明第２実施形態のレーザー加工軌跡を示す図である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明のレーザー加工方法を実施するのに適したレーザー加工装置２の斜視図が示されている。

レーザー加工装置２は、静止基台４上にＹ軸方向に移動可能に搭載された第１スライドブロック６を含んでいる。第１スライドブロック６は、ボールねじ８及びパルスモータ１０から構成される割り出し送り機構（割り出し送り手段）１２によりＹ軸方向に伸長する一対のガイドレール１４に沿って割り出し送り方向、即ちＹ軸方向に移動される。

第１スライドブロック６上には第２スライドブロック１６がＸ軸方向に移動可能に搭載されている。即ち、第２スライドブロック１６は、ボールねじ１８及びパルスモータ２０から構成される加工送り機構（加工送り手段）２２によりＸ軸方向に伸長する一対のガイドレール２４に沿って加工送り方向、即ちＸ軸方向に移動される。

第２スライドブロック１６上には円筒支持部材２６を介してチャックテーブル２８が搭載されている。チャックテーブル２８は、回転可能であるとともに、割り出し送り機構１２及び加工送り機構２２によりＹ軸方向及びＸ軸方向に移動可能である。チャックテーブル２８には、チャックテーブル２８に吸引保持されたフレームユニットのフレームをクランプするクランプ３０が設けられている。

静止基台４にはコラム３２が立設されており、このコラム３２にはＺ軸スライドブロック（第３スライドブロック）３４が、図示しないボールねじとパルスモータ３５とから構成されるＺ軸移動機構３７により、コラム３２に固定されたＺ軸方向に伸長する一対のガイドレール３９（１本のみ図示）に沿ってＺ軸方向に移動可能に搭載されている。

Ｚ軸移動ブロック３４にはレーザービーム照射ユニット（レーザービーム照射手段）３６が取り付けられている。レーザービーム照射ユニット３６は、Ｚ軸スライドブロック３４に固定された円筒形状のケーシング３８中に収容された図２に示すレーザービーム発生ユニット４０と、ケーシング３８の先端に取り付けられた集光器（レーザー加工手段）４２とを含んでいる。

レーザービーム発生ユニット４０は、図２に示すように、ＹＡＧパルスレーザー又はＹＶＯ４パルスレーザーを発振するレーザー発振器４８と、繰り返し周波数設定手段５０と、パルス幅調整手段５２と、パワー調整手段５４とを含んでいる。

レーザービーム発生ユニット４０のパワー調整手段５４により所定パワーに調整されたパルスレーザービームＬＢは、ケーシング３８の先端に取り付けられた集光器４２からチャックテーブル２８に保持されている板状被加工物１１に照射される。

レーザービーム照射ユニット３６のケーシング３８にはアライメントユニット４４が取り付けられている。アライメントユニット４４はレーザー加工すべき加工領域を撮像する撮像ユニット４６を有している。撮像ユニット４６は、可視光によって板状被加工物の加工領域を撮像する通常のＣＣＤ等の撮像素子を含んでいる。

撮像ユニット４６は更に、板状被加工物に赤外線を照射する赤外線照射手段と、赤外線照射手段によって照射された赤外線を捉える光学系と、この光学系によって捉えられた赤外線に対応した電気信号を出力する赤外線ＣＣＤ等の赤外線撮像素子から構成される赤外線撮像手段を含んでおり、撮像した画像信号は図示しないコントローラ（制御手段）に送信される。

本発明実施形態のレーザー加工方法では、まず、環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に複数の板状被加工物を貼着する板状被加工物支持工程を実施する。即ち、板状被加工物支持工程では、図３に示すように、外周部が環状フレームＦに貼着されたダイシングテープＴの表面に複数の板状被加工物（本実施形態では、４個の板状被加工物１１Ａ〜１１Ｄ）を貼着してフレームユニット１７を形成する。

各板状被加工物１１Ａ〜１１Ｄの表面には格子状に形成された複数の分割予定ライン１３によって複数の領域１５が区画されており、これらの領域１５には例えば半導体デバイス等のデバイスが形成されるか、あるいはコンデンサー等の電子部品が形成されている。

板状被加工物支持工程を実施してフレームユニット１７を形成した後、複数の板状被加工物１１Ａ〜１１ＤをダイシングテープＴを介してチャックテーブル（保持手段）２８上に載置して保持する保持工程を実施する。次いで、チャックテーブル２８に保持された複数の板状被加工物１１Ａ〜１１Ｄの分割予定ライン１３の位置を検出するアライメント工程を実施する。

このアライメント工程について、図４及び図５を参照して説明する。図４（Ａ）では、４個の板状被加工物１１Ａ〜１１ＤがＸ軸方向及びＹ軸方向に整列してダイシングテープＴに貼着された状態が示されている。

アライメント工程では、フレームユニット１７を吸引保持したチャックテーブル２８を撮像ユニット４６の直下に移動し、撮像ユニット４６で４個の板状被加工物１１Ａ〜１１Ｄを撮像する。１回の撮像で全ての板状被加工物１１Ａ〜１１Ｄを撮像出来ない場合には、チャックテーブル２８をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動して複数回に分けて撮像する。

この撮像により、図５に示すように、板状被加工物１１Ａに形成された２個のアライメントマーク２１ａ，２１ｂを検出する。本実施形態では、２個のアライメントマーク２１ａ，２１ｂが交差する分割予定ライン１３の交点に形成されているが、アライメントマークの位置はこれに限定されるものではなく、他の箇所に複数のアライメントマークを設けるようにしてもよい。

２個のアライメントマーク２１ａ，２１ｂを検出すると、これらのアライメントマーク２１ａ，２１ｂから板状被加工物１１Ａの第１の方向に伸長する各分割予定ライン１３の始点１３ａまでの距離及び終点１３ｂまでの距離は予め設計データから判明しているため、板状被加工物１１Ａの第１の方向に伸長する各分割予定ライン１３の始点１３ａの座標位置及び終点１３ｂの座標位置をそれぞれ検出して、コントローラのメモリに記憶する（座標検出工程）。

板状被加工物１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄについても撮像画像から２個のアライメントマーク２１ａ，２１ｂを検出し、同様に第１の方向に伸長する全ての分割予定ライン１３の始点１３ａの座標位置及び終点１３ｂの座標位置を検出して、コントローラのメモリに記憶する。

全ての板状被加工物１１Ａ〜１１Ｄについての第１の方向に伸長する分割予定ライン１３の始点１３ａ及び終点１３ｂの座標検出工程終了後、チャックテーブル２８を９０°回転してから、撮像ユニット４６で４個の板状被加工物１１Ａ〜１１Ｄを再度撮像し、第１の方向に直交する第２の方向に伸長する全ての分割予定ライン１３についてその始点位置１３ａ及び終点位置１３ｂの座標をそれぞれ検出してコントローラのメモリに記億する。

座標検出工程実施後、レーザー加工工程において分割予定ライン１３にレーザービームＬＢを照射して加工する際にレーザー加工手段（集光器）４２が板状被加工物１１Ａ及び板状被加工物１１Ｂ上を移動する軌跡と、Ｘ軸方向に延在して配設された板状被加工物１１Ａと板状被加工物１１Ｂとの間をレーザー加工手段（集光器）４２が移動する際の軌跡とを、板状被加工物１１Ａの分割予定ライン１３の始点１３ａと終点１３ｂの座標及び板状被加工物１１Ｂの分割予定ライン１３の始点１３ａと終点１３ｃの座標から算出する軌跡算出工程を実施する。

図４（Ａ）に示した４個の板状被加工物１１Ａ〜１１ＤはそれぞれＸ軸方向及びＹ軸方向に整列して配設され、分割予定ライン１３はＸ軸及びＹ軸に平行となる状態にダイシングテープＴ上に貼着されている。

従って、この場合には、レーザー加工手段（集光器）４２が移動する軌跡１９は、図４（Ｂ）に示すように直線となる。よって、レーザー加工工程では、図４（Ｂ）及び図６に示すように、軌跡算出工程で算出された軌跡１９に沿ってレーザー加工手段（集光器）４２を移動させ、加工送り手段２２による加工送りを止めることなく、板状被加工物１１Ａ，１１Ｂの加工送り方向に延在して配設された分割予定ライン１３を連続してレーザー加工する。なお、板状被加工物１１Ａの分割予定ライン１３の終点１３ｂと板状被加工物１１Ｂの分割予定ライン１３の始点との間では、レーザービームＬＢの照射を停止する。

次に、４個の板状被加工物１１Ａ〜１１Ｄが図７（Ａ）に示すような配置状態でダイシングテープＴに貼着されている場合のレーザー加工方法について説明する。ここでは、板状被加工物１１Ａと板状被加工物１１ＢはＹ軸方向にずれて配設されており、それぞれの分割予定ライン１３はＸ軸方向及びＹ軸方向に平行であるものとする。

また、板状被加工物１１Ｃの分割予定ライン１３はＸ軸方向及びＹ軸方向に平行であり、板状被加工物１１Ｄの分割予定ライン１３はＸ軸方向及びＹ軸方向から角度θで配設されているものとする。

板状被加工物１１Ａ及び板状被加工物１１Ｂを連続的にレーザー加工する場合には、板状被加工物１１Ａの分割予定ライン１３の始点１３ａと終点１３ｂの座標から、板状被加工物１１Ａをレーザー加工する軌跡１９ａがＸ軸方向に平行と算出され、板状被加工物１１Ｂの分割予定ライン１３の始点１３ａと終点１３ｂの座標から、板状被加工物１１Ｂをレーザー加工する際の軌跡１９ｃがＸ軸方向に平行と算出される。そして、板状被加工物１１Ａと板状被加工物１１Ｂの間の軌跡は、軌跡１９ａと軌跡１９ｃを結んだ線分１９ｂと算出される。

従って、板状被加工物１１Ａ，１１Ｂのレーザー加工工程では、軌跡算出工程で算出された軌跡１９ａ，１９ｂ，１９ｃに沿ってレーザー加工手段（集光器）４２を移動させ、加工送り手段２２による加工送りを止めることなく、板状被加工物１１Ａ，１１Ｂの加工送り方向に延在して配設された分割予定ライン13を連続してレーザー加工する。なお、軌跡１９ｂ移動中にはレーザービームＬＢの照射を停止する。

次に、板状被加工物１１Ｃ，１１Ｄを連続してレーザー加工する場合の第１実施形態のレーザー加工方法について説明する。図７（Ａ）に示した状態では、板状被加工物１１Ｃの分割予定ライン１３はＸ軸方向及びＹ軸方向に平行となるように配設され、板状被加工物１１Ｄの分割予定ライン１３はＸ軸方向及びＹ軸方向に対して角度θだけ傾いて配設されている。

しかし、ここでは、より第１実施形態のレーザー加工方法を一般化するため、板状被加工物１１Ｃ，１１Ｄの分割予定ライン１３のＸ軸に対する角度が不明な物として説明する。

第１実施形態のアライメント工程は、レーザー加工工程において先にレーザー加工が行われるＸ軸方向上流側に位置する板状被加工物１１Ｃに形成された分割予定ライン１３がＸ軸方向と平行となる位置までチャックテーブル２８を所定角度回転させるチャックテーブル回転工程と、チャックテーブル回転工程を行った際に、Ｘ軸方向下流側に位置する板状被加工物１１Ｄに形成された分割予定ライン１３がＸ軸方向に対して形成する角度（θ）を算出する角度算出工程と、角度算出工程で求められた角度（θ）から板状被加工物１１Ｄ上に形成された分割予定ライン１３を表す一次方程式（ｙ＝ｔａｎθ・ｘ）を求める補正式算出工程と、を含んでいる。

図７に示された例では、板状被加工物１１Ｃの分割予定ライン１３はＸ軸方向と平行となるように配設されているため、チャックテーブル回転工程で回転させる所定角度は０°となる。従って、板状被加工物１１Ｄ上に形成された分割予定ライン１３を表す一次方程式はｙ＝ｔａｎθ・ｘとなる。

軌跡算出工程では、チャックテーブル回転工程後の板状被加工物１１Ｃに形成された分割予定ライン１３の始点１３ａと終点１３ｂの座標と、板状被加工物１１Ｄに形成された分割予定ライン１３の始点１３ａと終点１３ｂの座標と、補正式算出工程で算出された一次方程式（ｙ＝ｔａｎθ・ｘ）と、に基づいてレーザー加工手段（集光器）４２が移動する際の軌跡１９ａ，１９ｄを算出する。

軌跡算出工程を実施した後、レーザー加工工程では、軌跡算出工程で算出した軌跡１９ａ，１９ｄに沿ってレーザー加工手段（集光器）４２を移動させて、板状被加工物１１Ｃに形成された分割予定ライン１３をレーザー加工した後、板状被加工物１１Ｄ上に形成された分割予定ライン１３をレーザー加工する。

ここで、板状被加工物１１Ｄをレーザー加工する際には、補正式算出工程で算出された一次方程式（ｙ＝ｔａｎθ・ｘ）に基づいて、加工送り手段２２による加工送りと同時に割り出し送り手段１２による割り出し送りを行いながら分割予定ライン１３をレーザー加工する。板状被加工物１１Ｃの分割予定ライン１３の終点１３ｂと板状被加工物１１Ｄの分割予定ライン１３の始点１３ａの間では、レーザービームの照射を停止する。

次に、図８を参照して、本発明第２実施形態のレーザー加工方法について説明する。本実施形態のアライメント工程は、レーザー加工工程において先にレーザー加工が行われるＸ軸方向上流側に位置する板状被加工物１１Ｃに形成された分割予定ライン１３がＸ軸方向と平行となる位置までチャックテーブル２８を回転させる際の回転角度を算出する第１の回転角度算出工程と、第１の回転角度算出工程で算出された回転角度によってチャックテーブル２８を回転させた後、Ｘ軸方向下流側に位置する板状被加工物１１Ｄに形成された分割予定ライン１３がＸ軸方向と平行となる位置までチャックテーブル２８を回転させる際の回転角度を算出する第２の回転角度算出工程とを含んでいる。

ここでは、レーザー加工が行われるＸ軸方向上流側に位置する板状被加工物１１Ｃの分割予定ライン１３がＸ軸方向と平行であるため、第１の回転角度算出工程で算出する角度は０°となる。従って、第２の回転角度算出工程で算出する回転角度はθとなる。

軌跡算出工程では、第１の回転角度算出工程で算出された回転角度によってチャックテーブル２８を回転させた際の板状被加工物１１Ｃ上の分割予定ライン１３の始点１３ａと終点１３ｂの座標と、第２の回転角度算出工程で算出された回転角度によってチャックテーブル２８を回転させた際の板状被加工物１１Ｄ上の分割予定ライン１３の始点１３ａと終点１３ｂの座標とに基づいて、レーザー加工手段（集光器）４２が移動する際の軌跡１９ａ，１９ｅを算出する。

そして、レーザー加工工程では、第１の回転角度算出工程で算出された回転角度によってチャックテーブル２８を回転させた後、軌跡算出工程で算出した軌跡１９ａに沿ってレーザー加工手段（集光器）４２を移動させて、板状被加工物１１Ｃ上に形成された分割予定ライン１３をレーザー加工する。

次いで、第２の回転角度算出工程で算出された回転角度によってチャックテーブル２８を回転させた状態で、軌跡算出工程で算出した軌跡１９ｅに沿ってレーザー加工手段（集光器）４２を移動させて、板状被加工物１１Ｄ上に形成された分割予定ライン１３をレーザー加工する。

本実施形態のレーザー加工工程では、板状被加工物１１Ｃと板状被加工物１１Ｄの間で加工送りを行いながら第２の回転角度算出工程で算出した回転角度によってチャックテーブル２８を回転させる。板状被加工物１１Ｃの分割予定ライン１３の終点１３ｂと板状被加工物１１Ｄの分割予定ライン１３の始点１３ａとの間ではレーザービームの照射を停止する。

図８に示された板状被加工物１１Ｃ，１１Ｄの配置状態では、板状被加工物１１Ｃの分割予定ライン１３はＸ軸方向と平行となっているため、第１の回転角度算出工程で算出する角度は０°である。従って、第２の回転角度算出工程で算出する角度はθとなるため、チャックテーブル２８をθだけ回転させて板状被加工物１１Ｄの分割予定ライン１３がＸ軸方向と平行となるようにした後、軌跡算出工程で算出した軌跡１９ｅ（Ｘ軸方向と平行）に沿ってレーザー加工手段（集光器）４２を移動させて、板状被加工物１１Ｄ上に形成された分割予定ライン１３をレーザー加工する。

１１Ａ〜１１Ｄ 板状被加工物
１２ 割り出し送り機構（割り出し送り手段）
１３ 分割予定ライン
１３ａ 始点
１３ｂ 終点
１７ フレームユニット
１９，１９ａ〜１９ｅ 軌跡
２１ａ，２１ｂ アライメントマーク
２２ 加工送り機構（加工送り手段）
２８ チャックテーブル
３６ レーザービーム照射ユニット（レーザービーム照射手段）
４０ レーザービーム発生ユニット
４２ 集光器（レーザー加工手段）

Claims (3)

1. 表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって複数の領域が区画された板状被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該分割予定ラインを検出するアライメント手段と、該保持手段に保持された板状被加工物にレーザービームを照射するレーザー加工手段と、該レーザー加工手段と該保持手段とをＸ軸方向に相対的に移動させる加工送り手段と、該レーザー加工手段と該保持手段とをＸ軸方向と直交するＹ軸方向に相対的に移動させる割り出し送り手段と、該保持手段を該保持面に垂直な回転軸を中心として回転する回転手段と、を備えたレーザー加工装置を用いて、板状被加工物の該分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射して板状被加工物をレーザー加工する板状被加工物のレーザー加工方法であって、
   環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に第１及び第２板状被加工物を含む複数の板状被加工物を貼着する板状被加工物支持工程と、
   該板状被加工物支持工程実施後、該複数の板状被加工物を該ダイシングテープを介して該保持手段上に載置して保持する保持工程と、
   該保持手段に保持された複数の板状被加工物の該分割予定ラインの位置を検出するアライメント工程と、
   該アライメント工程実施後、複数の板状被加工物の該分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射するレーザー加工工程と、を備え、
   該アライメント工程は、該第１及び第２被加工物の該分割予定ラインの始点と終点の座標をそれぞれ検出して記憶する座標検出工程と、
   該レーザー加工工程において該分割予定ラインにレーザービームを照射して加工する際に該レーザー加工手段が該第１及び第２板状被加工物上を移動する軌跡と、Ｘ軸方向に延在して配設された該第１板状被加工物と該第２板状被加工物との間を該レーザー加工手段が移動する際の軌跡とを、該第１板状被加工物の該分割予定ラインの始点と終点の座標及び該第２板状被加工物の該分割予定ラインの始点と終点の座標から算出する軌跡算出工程と、を含み、
   該レーザー加工工程では、該軌跡算出工程で算出された軌跡に沿って該レーザー加工手段を移動させ、該加工送り手段による加工送りを止めることなく、該第１及び第２板状被加工物の加工送り方向に延在して配設された該分割予定ラインを連続してレーザー加工することを特徴とする板状被加工物のレーザー加工方法。
2. 該アライメント工程は、該レーザー加工工程において先にレーザー加工が行われるＸ軸方向上流側に位置する第１板状被加工物に形成された該分割予定ラインがＸ軸方向と平行となる位置まで該保持手段を回転させる際の回転角度を算出する第１の回転角度算出工程と、
   該第１の回転角度算出工程で算出された回転角度によって該保持手段を回転させた後、Ｘ軸方向下流側に位置する第２板状被加工物に形成された該分割予定ラインがＸ軸方向と平行となる位置まで該保持手段を回転させる際の回転角度を算出する第２の回転角度算出工程と、を含み、
   該軌跡算出工程では、該第１の回転角度算出工程で算出された回転角度によって該保持手段を回転させた際の該第１板状被加工物上の該分割予定ラインの始点と終点の座標と、該第２の回転角度算出工程で算出された回転角度によって該保持手段を回転させた際の該第２板状被加工物上の該分割予定ラインの始点と終点の座標とに基づいて、該レーザー加工手段が移動する際の軌跡を算出し、
   該レーザー加工工程では、該第１の回転角度算出工程で算出された回転角度によって該保持手段を回転させた後、該軌跡算出工程で算出した軌跡に沿って該レーザー加工手段を移動させて、該第１板状被加物上に形成された該分割予定ラインをレーザー加工し、次いで、該第２の回転角度算出工程で算出された回転角度によって該保持手段を回転させた状態で、該軌跡算出工程で算出した軌跡に沿って該レーザー加工手段を移動させて、該第２板状被加工物上に形成された該分割予定ラインをレーザー加工することを特徴とする請求項１記載のレーザー加工方法。
3. 該アライメント工程は、該レーザー加工工程において先にレーザー加工が行われるＸ軸方向上流側に位置する第１板状被加工物に形成された該分割予定ラインがＸ軸方向と平行となる位置まで該保持手段を所定角度回転させる保持手段回転工程と、
   該保持手段回転工程を行った際に、Ｘ軸方向下流側に位置する第２板状被加工物に形成された該分割予定ラインがＸ軸方向に対して形成する角度（θ）を算出する角度算出工程と、
   該角度算出工程で求められた角度（θ）から該第２板状加工物上に形成された該分割予定ラインを表す一次方程式（ｙ＝ｔａｎθ・ｘ）を求める補正式算出工程と、を含み、
   該軌跡算出工程では、該保持手段回転工程後の該第１板状被加工物に形成された該分割予定ラインの始点と終点の座標と、該第２板状被加工物に形成された該分割予定ラインの始点と終点の座標と、該補正式算出工程で算出された一次方程式（ｙ＝ｔａｎθ・ｘ）と、に基づいて該レーザー加工手段が移動する際の軌跡を算出し、
   該レーザー加工工程では、該軌跡算出工程で算出した軌跡に沿って該レーザー加工手段を移動させて、該第１板状被加工物上に形成された該分割予定ラインをレーザー加工した後、該第２板状被加工物上に形成された該分割予定ラインのレーザー加工を行い、
   該第２板状被加工物をレーザー加工する際には、該補正式算出工程で算出された一次方程式（ｙ＝ｔａｎθ・ｘ）に基づいて、該加工送り手段による加工送りに伴って該割り出し送り手段による割り出し送りを行いながら該分割予定ラインをレーザー加工することを特徴とする請求項１記載のレーザー加工方法。

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