JP6214355B2 - 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜 - Google Patents
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Description
近年、生産コスト低減のため、特に硬質金めっき液には、金の析出効率を上げることによる電解金めっき時間の短縮、金めっき液中の金含有量の節約等が強く望まれているが、そのためには、更なる改良が必要であった。
更に、その析出速度が速いという特性を利用すれば、逆に従来と同等の生産性を維持したままで、電解金めっき液中において高価な金の含有量を減量することが可能となり、大幅なコストダウンを実現することができる。
本発明の電解金めっき液は、少なくとも、シアン化金塩を金源として含有し、更に、以下に示す「特定ピリジニウム化合物」を含有することが必須である。
「特定ピリジニウム化合物」とは、1位の窒素原子にアルキル基が結合され、2位ないし6位の1個ないし5個が、アルキル基、アリール基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、スルホ基、アルコキシスルホニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基及びシアノ基からなる群より選ばれた1種又は2種以上の特定置換基で置換されたピリジニウム化合物をいう。
また、窒素原子に結合している基がアルキル基(−R1)ではなく、水素原子である場合には、前記した本発明の効果が発揮されず、特に、高電流密度でめっき処理した場合に外観不良を発生する場合がある。
陰イオンの交換(塩交換)が起こったとしても、上記陰イオンを有しているものを添加する(用いて調液する)ことが好ましい。
すなわち、本発明における「特定ピリジニウム化合物」は、6員環であるピリジン環(ピリジニウム環)において、窒素原子は1位であるので、窒素原子以外の環を構成する炭素原子5個に結合した5個の水素のうち、1個ないし5個が、異なっていてもよい上記の特定置換基で置換されているものである。
炭素数の多過ぎるアルキル基が結合していると、金析出速度の低下や、金外観不良を発生する場合がある。
特定置換基としてのアルコキシスルホニル基は、以下の一般式(a)で表される基であり、スルホン酸エステル残基である。
上記式中で、R13、R14、R15は、それぞれ異なっていてもよいアルキル基又はアリール基を示し、好ましいものは、前記特定置換基としてのアルキル基やアリール基と同様であり、特に好ましくはメチル基である。
かかるピリジニウム化合物は、下記一般式(1)で表される。
すなわち、本発明における「特定ピリジニウム化合物」は、ピリジニウム環の2位ないし4位の1個ないし3個が、1種又は2種以上の上記した「特定置換基」で置換されたものであることが好ましい。
R2、R3及びR4は、前記したものが、前記効果を更に好適に発揮する点でより(特に)好ましい。
1−メチル−2−メチルピリジニウム、1−メチル−2−エチルピリジニウム、1−メチル−2−ブチルピリジニウム、1−メチル−2−スルホピリジニウム、1−メチル−2−メトキシスルホニルピリジニウム、1−メチル−2−アミノピリジニウム、1−メチル−2−カルボキシピリジニウム、1−メチル−2−メトキシカルボニルピリジニウム、1−メチル−2−フェニルピリジニウム、1−メチル−2−シアノピリジニウム、
1−エチル−2−メチルピリジニウム、1−エチル−2−エチルピリジニウム、1−エチル−2−ブチルピリジニウム、1−エチル−2−スルホピリジニウム、1−エチル−2−メトキシスルホニルピリジニウム、1−エチル−2−アミノピリジニウム、1−エチル−2−カルボキシピリジニウム、1−エチル−2−メトキシカルボニルピリジニウム、1−エチル−2−フェニルピリジニウム、1−エチル−2−シアノピリジニウム、
1−プロピル−2−メチルピリジニウム、1−プロピル−2−エチルピリジニウム、1−プロピル−2−ブチルピリジニウム、1−プロピル−2−スルホピリジニウム、1−プロピル−2−メトキシスルホニルピリジニウム、1−プロピル−2−アミノピリジニウム、1−プロピル−2−カルボキシピリジニウム、1−プロピル−2−メトキシカルボニルピリジニウム、1−プロピル−2−フェニルピリジニウム、1−プロピル−2−シアノピリジニウム、
1−ブチル−2−メチルピリジニウム、1−ブチル−2−エチルピリジニウム、1−ブチル−2−ブチルピリジニウム、1−ブチル−2−スルホピリジニウム、1−ブチル−2−メトキシスルホニルピリジニウム、1−ブチル−2−アミノピリジニウム、1−ブチル−2−カルボキシピリジニウム、1−ブチル−2−メトキシカルボニルピリジニウム、1−ブチル−2−フェニルピリジニウム、1−ブチル−2−シアノピリジニウム、
1−メチル−3−メチルピリジニウム、1−メチル−3−エチルピリジニウム、1−メチル−3−ブチルピリジニウム、1−メチル−3−スルホピリジニウム、1−メチル−3−メトキシスルホニルピリジニウム、1−メチル−3−アミノピリジニウム、1−メチル−3−カルボキシピリジニウム、1−メチル−3−メトキシカルボニルピリジニウム、1−メチル−3−フェニルピリジニウム、1−メチル−3−シアノピリジニウム、
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1−メチル−4−メチルピリジニウム、1−メチル−4−エチルピリジニウム、1−メチル−4−ブチルピリジニウム、1−メチル−4−スルホピリジニウム、1−メチル−4−メトキシスルホニルピリジニウム、1−メチル−4−アミノピリジニウム、1−メチル−4−カルボキシピリジニウム、1−メチル−4−メトキシカルボニルピリジニウム、1−メチル−4−フェニルピリジニウム、1−メチル−4−シアノピリジニウム、
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等が挙げられる。
1−メチル−2−メチルピリジニウム、1−メチル−2−エチルピリジニウム、1−メチル−2−ブチルピリジニウム、1−メチル−2−スルホピリジニウム、1−メチル−2−メトキシスルホニルピリジニウム、1−メチル−2−アミノピリジニウム、1−メチル−2−カルボキシピリジニウム、
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等が挙げられる。
電解金めっき液中の特定ピリジニウム化合物の含有量が少な過ぎると、前記した本発明の効果を発揮し難くなり、金皮膜の外観不良を起こしたりする場合がある。一方、含有量が多過ぎると本発明の上記効果の更なる増加は期待できず不経済となる場合がある。
本発明の電解金めっき液は、シアン化金塩を含有することが必須である。該シアン化金塩は、本発明の電解金めっき液の金源として用いられる。シアン化金塩は、1種の使用に限定されず2種以上を併用することができる。
一方、電解金めっき液中のシアン化金塩の含有量が多過ぎる場合は、電解金めっき液の性能としては特に問題はないが、シアン化金塩は非常に高価であり、電解金めっき液中に含有した状態で保存するのは不経済となる場合がある。
本発明の「金皮膜」には「金合金皮膜」も含まれる。すなわち、本発明の「金皮膜」には金以外の金属を含有していてもよい。ここで、「金合金皮膜」とは、「金皮膜」中に、0.01質量%以上「金以外の金属」が含有されている場合(金純度99.99質量%未満の場合)をいう。
また、本発明の「電解金めっき液」には「電解金合金めっき液」も含まれる。すなわち、本発明の「電解金めっき液」には、金以外の金属を含有していてもよい。ただし、電解金めっき液中に金以外の金属を含有していても、その電解金めっき液を用いて得られた「金皮膜」が、上記定義による「金合金皮膜」でない場合は、その「電解金めっき液」は「電解金合金めっき液」とはいわない。
硬質金皮膜を形成させるために本発明の電解金めっき液を使用する場合には、本発明の電解金めっき液は、更に、コバルト塩、ニッケル塩及び/又は鉄塩を含有する。すなわち、金源としてのシアン化金塩に加えて、コバルト塩、ニッケル塩、鉄塩の何れか1種又は2種以上を含有する。
コバルト塩、ニッケル塩及び/又は鉄塩を含有すると、コバルト、ニッケル及び/又は鉄が、金めっき皮膜中に金と共に析出し(共析し)、硬質金皮膜を形成する。
特に、ニッケルめっき皮膜上に、金と共に析出(共析)させると硬質金皮膜を形成し、電子部品のコネクター等の接点部材に必要とされる高硬度や高耐摩耗性等を実現させることができる。
上記のコバルト塩、ニッケル塩及び/又は鉄塩は、それぞれの金属塩の中で1種の使用に限定されず2種以上を併用することができる。また、コバルト塩、ニッケル塩、鉄塩の中で、異なる金属塩を1種に限定されず2種以上を併用することができる。
含有量が少な過ぎると、金皮膜への共析量が少な過ぎて充分な硬度が得られない場合がある。一方、含有量が多過ぎると、金皮膜への共析量が多くなり過ぎて、金皮膜の色調不良や接触抵抗の増大が発生したり、硬度の更なる増加は期待できなかったりする場合がある。
電解金めっき液中に、前記した特定ピリジニウム化合物を含有すると、電流密度を上げて電解金めっきを行なっても、コバルト、ニッケル及び/又は鉄が、金めっき皮膜中に金と共に析出(共析)し易くなる。
従って、本発明の電解金めっき液の効果の一つは、前記した通り、従来の電解金めっき液と比較して、電流密度を上げても「ヤケ」等の「金の析出異常」が認められ難く、電解金めっき時間を短縮できることであるから、該効果を顕著に発揮させるために、本発明の電解金めっき液は、更に、コバルト塩、ニッケル塩及び/又は鉄塩を含有する電解金めっき液、すなわち、電解金合金めっき液であることが好ましい。
本発明の電解金めっき液には、上記の成分以外に必要に応じて、電解金めっき液のpHを一定に保つための緩衝剤、電解金めっき液の導電性を確保するための電導塩、電解金めっき液中に不純物金属が混入した場合にその影響を除去するための金属イオン封鎖剤、金皮膜のピンホール除去若しくは電解金めっき液の泡切れを良好にするための界面活性剤、金皮膜を平滑にするための光沢剤等、適宣含有させて用いることができる。
電解金めっき液中の緩衝剤の含有量が少な過ぎると、緩衝効果が発揮され難い場合があり、一方、多過ぎる場合は緩衝効果の上昇が見られず不経済の場合がある。
電解金めっき液中の電導塩の含有量が少な過ぎると、電導効果が発揮され難い場合があり、一方、多過ぎる場合は、電導効果の上昇が見られず不経済の場合がある。
また、緩衝剤と同一の成分で共用することも可能である。
アニオン系界面活性剤としては、ラウリル硫酸ナトリウム等のアルキル硫酸塩、ポリオキシエチレンノニルエーテル硫酸ナトリウム等のポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩等が挙げられる。
これらは1種又は2種以上を混合して用いることができるが、好ましくはノニオン系界面活性剤又は両性界面活性剤である。
ピリジン骨格を有するアミン化合物としては、2−アミノピリジン、3−アミノピリジン、4−アミノピリジン等が挙げられる。
上記「ジェット噴流式めっき装置を用いた電解金めっき」とは、口径8mmの円状の噴流口から毎分18Lの流量で電解金めっき液をポンプにより噴流撹拌しながら行なう電解金めっきのことをいう。
前記した通り、本発明の「電解金めっき液」には、「電解金合金めっき液」も含まれる。また、本発明の「金皮膜」には、「金合金皮膜」も含まれる。すなわち、コバルト、ニッケル、鉄等の「金以外の金属」を含有していてもよい。金以外の金属は、ニッケルめっき皮膜上に金めっき皮膜中に金と共析し、電子部品のコネクター等の接点部材に必要とされる高硬度や高耐摩耗性を実現させることができる。
上記した本発明の電解金めっき液のめっき条件は特に限定されるものではないが、温度条件としては、20℃〜90℃であることが好ましく、特に好ましくは30℃〜70℃である。また、めっき液のpHはpH2.0〜9.0であることが好ましく、特に好ましくは、pH3.0〜8.0である。
このときのニッケルめっき液は特に限定されるものではないが、一般的に実用されているワット浴、スルファミン浴、臭化ニッケル浴等が好適である。また、使用するニッケルめっき液に、ピット防止剤、1次光沢剤、2次光沢剤を必要に応じて添加して用いることができる。ニッケルめっき液の使用方法は、特に限定はなく常法に従って使用する。
本発明の電解金めっき液が、電流密度を上げても金の析出異常が認められず(「ヤケ」の発生がなく)、レモンイエローの金皮膜が形成できる作用・原理は明らかではないが、以下のことが考えられる。ただし本発明は、以下の作用・原理が成り立つ範囲に限定されるわけではない。
本発明の電解金めっき液の必須成分である特定ピリジニウム化合物は、電流密度に関わらず光沢剤として浴中に含有されているコバルト、ニッケル、鉄等が金皮膜への共析を一定に保つ効果が高いことにより、高電流密度域でめっき処理した場合の金の外観不良発生を少なくする性能を向上させていると考えられる。
その結果、金めっき速度が上げられ、金の析出効率が高くなり、生産性が上げられる、又は、コストダウンが図れる。
また、電解金めっき液の組成中の濃度の数値は、その成分が結晶水を含むものである場合は、結晶水を入れない質量から求めた濃度の数値である。
また、「%」は「質量%」を示し、「ppm」は「質量ppm」を示す。
実施例1〜10、比較例1〜8
電解金めっき液全体に対して、シアン化金カリウムを、金換算で9g/L、表1に示す各実施例及び各比較例に記載のコバルト塩、ニッケル塩又は鉄塩を、金属換算で200ppm、特定ピリジニウム化合物の塩若しくはその比較化合物を1000ppm、電導塩と緩衝剤を兼ねた成分としてクエン酸を100g/Lとなるように溶解し、pHを4.3に調整して電解金めっき液とした。
コバルト塩、ニッケル塩、鉄塩の何れも含有しない以外は、実施例1と同様に電解金めっき液を調整し、実施例1と同様に電解金めっきをして、同様に以下に記載の評価を行った。
各実施例及び比較例で調製した電解金めっき液を用いて、表2に示す工程にて、10mm×10mmの銅板上の1次光沢ニッケルめっき皮膜2.0μm上に、電解金めっきを施した。
電解金めっきは、口径8mmの円状の噴流口から毎分18Lの流量で電解金めっき液をポンプにより噴流撹拌しながら(以下、「ジェット噴流式金めっき法」とする)、電流湯密度を60A/dm2で各10秒間ずつ電解金めっきを施した。
すなわち、市販のスルファミン酸ニッケルめっき液(ムラタ株式会社製、「SNコンク」(商品名))500mL/L、市販の塩化ニッケル10g/L、市販のホウ酸30g/L、及び、ピット防止剤(荏原ユージライト株式会社製、ピット防止剤#82(商品名))2mL/L、の濃度で調液して、「電解ニッケルめっき液A」を得た。
上記「電解金めっきの方法」で得られた円状に電解金めっきが施された金皮膜の中心付近を、蛍光X線分析装置(セイコーインスツルメンツ株式会社製、SFT9255)を使用して、常法に従って金皮膜の膜厚を測定した。結果を表3に示す。
上記「電解金めっきの方法」で得られた金皮膜を、該金皮膜の真上30cmのところから目視で観察して、金皮膜の表面の色調を観察した。
電流密度60A/dm2で10秒間、電解金めっきを施したときの金皮膜の膜厚が1.2μm以上で、かつ、目視によりレモンイエローの金色であるものを、金析出効率が高く生産性が高い電解金めっき液と判定した。1.2μm以上で、かつ、レモンイエローの金皮膜を「良」とし、1.2μm未満、又は、レモンイエロー以外の金皮膜を「不良」とし、結果を表3に示す。
各実施例及び各比較例で調製した電解金めっき液を用いて、表2に示す工程にて、10mm×10mmの銅板上の1次光沢ニッケルめっき皮膜2.0μm上に、陰極電流密度40A/dm2にて、50μmの電解金めっき皮膜をジェット噴流式金めっき法で形成し、硝酸にて銅板及びニッケルめっき皮膜を溶解して金箔を得た。
得られた金箔の重量を測った後、その金箔を王水20mLに溶解させ、ICP発光分光分析装置(セイコーインスツルメンツ株式会社製、SPS3000)にて、不純物元素としてCu、Ni、Co、Feの定量分析を行い、析出質量と不純物質量とから金純度を算出した。結果を表3に示す。
一方、特定ピリジニウム化合物を含有しない電解金めっき液では、金皮膜の膜厚、又は、金皮膜の色調の何れか又は両方が劣っていた。
Claims (13)
- 金源としてのシアン化金塩、並びに、1位の窒素原子にアルキル基が結合され、2位ないし6位の1個ないし5個が、アルキル基、アリール基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、スルホ基、アルコキシスルホニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基及びシアノ基からなる群より選ばれた1種又は2種以上の特定置換基で置換された特定ピリジニウム化合物を含有することを特徴とする電解金めっき液。
- ピリジニウム環の2位ないし4位の1個ないし3個が、1種又は2種以上の上記特定置換基で置換された特定ピリジニウム化合物を含有する請求項1に記載の電解金めっき液。
- 1位の窒素原子に、メチル基、エチル基、プロピル基又はブチル基が結合された上記特定ピリジニウム化合物を含有する請求項1又は請求項2に記載の電解金めっき液。
- 上記シアン化金塩が、シアン化第1金ナトリウム、シアン化第1金カリウム、シアン化第1金アンモニウム、シアン化第2金ナトリウム、シアン化第2金カリウム又はシアン化第2金アンモニウムである請求項1ないし請求項3の何れかの請求項に記載の電解金めっき液。
- 更に、コバルト塩、ニッケル塩及び/又は鉄塩を含有する請求項1ないし請求項4の何れかの請求項に記載の電解金めっき液。
- 上記特定ピリジニウム化合物が、1−メチル−2−メチルピリジニウム、1−メチル−2−エチルピリジニウム、1−メチル−2−ブチルピリジニウム、1−メチル−2−スルホピリジニウム、1−メチル−2−メトキシスルホニルピリジニウム、1−メチル−2−アミノピリジニウム、1−メチル−2−カルボキシピリジニウム、1−メチル−2−メトキシカルボニルピリジニウム、1−メチル−2−フェニルピリジニウム、1−メチル−2−シアノピリジニウム、1−エチル−2−メチルピリジニウム、1−エチル−2−エチルピリジニウム、1−エチル−2−ブチルピリジニウム、1−エチル−2−スルホピリジニウム、1−エチル−2−メトキシスルホニルピリジニウム、1−エチル−2−アミノピリジニウム、1−エチル−2−カルボキシピリジニウム、1−エチル−2−メトキシカルボニルピリジニウム、1−エチル−2−フェニルピリジニウム、1−エチル−2−シアノピリジニウム、1−プロピル−2−メチルピリジニウム、1−プロピル−2−エチルピリジニウム、1−プロピル−2−ブチルピリジニウム、1−プロピル−2−スルホピリジニウム、1−プロピル−2−メトキシスルホニルピリジニウム、1−プロピル−2−アミノピリジニウム、1−プロピル−2−カルボキシピリジニウム、1−プロピル−2−メトキシカルボニルピリジニウム、1−プロピル−2−フェニルピリジニウム、1−プロピル−2−シアノピリジニウム、1−ブチル−2−メチルピリジニウム、1−ブチル−2−エチルピリジニウム、1−ブチル−2−ブチルピリジニウム、1−ブチル−2−スルホピリジニウム、1−ブチル−2−メトキシスルホニルピリジニウム、1−ブチル−2−アミノピリジニウム、1−ブチル−2−カルボキシピリジニウム、1−ブチル−2−メトキシカルボニルピリジニウム、1−ブチル−2−フェニルピリジニウム、1−ブチル−2−シアノピリジニウム、1−メチル−3−メチルピリジニウム、1−メチル−3−エチルピリジニウム、1−メチル−3−ブチルピリジニウム、1−メチル−3−スルホピリジニウム、1−メチル−3−メトキシスルホニルピリジニウム、1−メチル−3−アミノピリジニウム、1−メチル−3−カルボキシピリジニウム、1−メチル−3−メトキシカルボニルピリジニウム、1−メチル−3−フェニルピリジニウム、1−メチル−3−シアノピリジニウム、1−エチル−3−メチルピリジニウム、1−エチル−3−エチルピリジニウム、1−エチル−3−ブチルピリジニウム、1−エチル−3−スルホピリジニウム、1−エチル−3−メトキシスルホニルピリジニウム、1−エチル−3−アミノピリジニウム、1−エチル−3−カルボキシピリジニウム、1−エチル−3−メトキシカルボニルピリジニウム、1−エチル−3−フェニルピリジニウム、1−エチル−3−シアノピリジニウム、1−プロピル−3−メチルピリジニウム、1−プロピル−3−エチルピリジニウム、1−プロピル−3−ブチルピリジニウム、1−プロピル−3−スルホピリジニウム、1−プロピル−3−メトキシスルホニルピリジニウム、1−プロピル−3−アミノピリジニウム、1−プロピル−3−カルボキシピリジニウム、1−プロピル−3−メトキシカルボニルピリジニウム、1−プロピル−3−フェニルピリジニウム、1−プロピル−3−シアノピリジニウム、1−ブチル−3−メチルピリジニウム、1−ブチル−3−エチルピリジニウム、1−ブチル−3−ブチルピリジニウム、1−ブチル−3−スルホピリジニウム、1−ブチル−3−メトキシスルホニルピリジニウム、1−ブチル−3−アミノピリジニウム、1−ブチル−3−カルボキシピリジニウム、1−ブチル−3−メトキシカルボニルピリジニウム、1−ブチル−3−フェニルピリジニウム、1−ブチル−3−シアノピリジニウム、1−メチル−4−メチルピリジニウム、1−メチル−4−エチルピリジニウム、1−メチル−4−ブチルピリジニウム、1−メチル−4−スルホピリジニウム、1−メチル−4−メトキシスルホニルピリジニウム、1−メチル−4−アミノピリジニウム、1−メチル−4−カルボキシピリジニウム、1−メチル−4−メトキシカルボニルピリジニウム、1−メチル−4−フェニルピリジニウム、1−メチル−4−シアノピリジニウム、1−エチル−4−メチルピリジニウム、1−エチル−4−エチルピリジニウム、1−エチル−4−ブチルピリジニウム、1−エチル−4−スルホピリジニウム、1−エチル−4−メトキシスルホニルピリジニウム、1−エチル−4−アミノピリジニウム、1−エチル−4−カルボキシピリジニウム、1−エチル−4−フェニルピリジニウム、1−エチル−4−シアノピリジニウム、1−プロピル−4−メチルピリジニウム、1−プロピル−4−エチルピリジニウム、1−プロピル−4−ブチルピリジニウム、1−プロピル−4−スルホピリジニウム、1−プロピル−4−アミノピリジニウム、1−プロピル−4−カルボキシピリジニウム、1−プロピル−4−メトキシカルボニルピリジニウム、1−プロピル−4−フェニルピリジニウム、1−プロピル−4−シアノピリジニウム、1−ブチル−4−メチルピリジニウム、1−ブチル−4−エチルピリジニウム、1−ブチル−4−ブチルピリジニウム、1−ブチル−4−スルホピリジニウム、1−ブチル−4−メトキシスルホニルピリジニウム、1−ブチル−4−アミノピリジニウム、1−ブチル−4−カルボキシピリジニウム、1−ブチル−4−メトキシカルボニルピリジニウム、1−ブチル−4−フェニルピリジニウム、又は、1−ブチル−4−シアノピリジニウムである請求項1ないし請求項5の何れかの請求項に記載の電解金めっき液。
- 上記コバルト塩が、硫酸コバルト、塩化コバルト、硝酸コバルト、炭酸コバルト、フタロシアニンコバルト、ステアリン酸コバルト、エチレンジアミン4酢酸二ナトリウムコバルト、ナフテン酸コバルト、ホウ酸コバルト、チオシアン酸コバルト、スルファミン酸コバルト、酢酸コバルト、クエン酸コバルト、水酸化コバルト、シュウ酸コバルト又はリン酸コバルトである請求項5又は請求項6に記載の電解金めっき液。
- 上記ニッケル塩が、硫酸ニッケル、酢酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸ニッケル、安息香酸ニッケル、シュウ酸ニッケル、ナフテン酸ニッケル、酸化ニッケル、リン酸ニッケル、ステアリン酸ニッケル、酒石酸ニッケル、チオシアン酸ニッケル、アミド硫酸ニッケル、炭酸ニッケル、クエン酸ニッケル、ギ酸ニッケル、シアン化ニッケル、水酸化ニッケル、硝酸ニッケル又はオクタン酸ニッケルである請求項5又は請求項6に記載の電解金めっき液。
- 上記鉄塩が、硫酸第1鉄、硫酸第2鉄、塩化第1鉄、塩化第2鉄、クエン酸第1鉄、クエン酸第2鉄、ギ酸第2鉄、次亜リン酸第2鉄、ナフテン酸第2鉄、ステアリン酸第2鉄、ピロリン酸第2鉄、酒石酸第1鉄、酒石酸第2鉄、チオシアン酸第1鉄、チオシアン酸第2鉄、フマル酸第1鉄、グルコン酸第1鉄、エチレンジアミン四酢酸鉄、硝酸第1鉄又は硝酸第2鉄である請求項5又は請求項6に記載の電解金めっき液。
- 金含有量を9g/Lに調合した電解金めっき液を用い、ジェット噴流式めっき装置を用いて、電解金めっき液温度を50℃、電流密度を60A/dm2に設定して10秒間電解金めっきをした場合、得られた金皮膜の膜厚が1.2μm以上であり、かつ、該金皮膜の目視での外観に金の析出異常が認められないような物性を有するものである請求項1ないし請求項9の何れかの請求項に記載の電解金めっき液。
- 請求項1ないし請求項10の何れかの請求項に記載の電解金めっき液を用いて、ニッケル皮膜上に電解金めっきを行うことによって金皮膜を得ることを特徴とする金皮膜の製造方法。
- 上記金皮膜の金純度が95質量%以上である請求項11に記載の金皮膜の製造方法。
- 請求項5ないし請求項10の何れかの請求項に記載の電解金めっき液を用いて、ニッケル皮膜上に電解金めっきを行うことによって、金と、コバルト、ニッケル及び/又は鉄との合金の皮膜である金皮膜を得ることを特徴とする請求項11又は請求項12に記載の金皮膜の製造方法。
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