JP6213913B2 - Illumination light source and illumination device - Google Patents
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Description
本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。 The present invention relates to an illumination light source and an illumination device, for example, an illumination light source and an illumination device having a light emitting element such as a light emitting diode (LED).
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の製品開発が盛んに進められている。 The LED is expected to be an alternative light source for various lamps such as fluorescent lamps and incandescent lamps which are conventionally known because of high efficiency and long life. In particular, product development of lamps using LEDs (LED lamps) has been actively promoted.
この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１参照）。 As this type of LED lamp, for example, a straight tube type LED lamp (straight tube LED lamp) that replaces a straight tube fluorescent lamp is known (see Patent Document 1).
このような直管ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。 Such a straight tube LED lamp includes a base provided at both ends of a long outer casing, an LED module, and a lighting circuit for lighting the LED module. The LED module includes, for example, a substrate and a plurality of LED elements mounted on the substrate.
しかしながら、上記従来の直管ＬＥＤランプでは、ＬＥＤ素子の発熱の影響、又は、使用環境の温度の影響によって不具合が発生しうるという課題がある。例えば、ＬＥＤ素子が発する熱の影響で、外郭筐体内の空気が膨張し、膨張した空気によって口金に応力がかかる。あるいは、高温の状況下で使用された場合にも同様に、外郭筐体内の空気が膨張する。膨張した空気による応力により、口金と外郭筐体との接続機構（例えば、シリコーン樹脂など）の接続強度が弱まり、口金が外郭筐体から脱落する恐れがある。 However, the above conventional straight tube LED lamp has a problem that a problem may occur due to the influence of heat generated by the LED element or the temperature of the usage environment. For example, the air in the outer casing expands due to the influence of heat generated by the LED elements, and the base is stressed by the expanded air. Alternatively, the air in the outer casing expands similarly when used under high temperature conditions. Due to the stress caused by the expanded air, the connection strength of the connection mechanism (for example, silicone resin) between the base and the outer casing is weakened, and the base may fall off from the outer casing.
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、発光素子の発熱の影響、又は、使用環境の温度の影響によって生じる不具合を抑制することができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an illumination light source and an illumination device that can suppress problems caused by the influence of heat generation of a light emitting element or the temperature of a use environment. The purpose is to provide.
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明用光源は、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に前記基板が配置され、長手方向の端部に開口を有する長尺状の筐体と、前記筐体の長手方向の一方の端部の開口を覆うように固定された第１口金とを備え、前記第１口金は、有底筒状の第１口金本体を有し、前記第１口金本体には、当該第１口金本体の内部空間と外部空間とを連通する第１貫通孔が設けられている。 In order to solve the above problems, an illumination light source according to one embodiment of the present invention includes a long substrate on which a light-emitting element is disposed, a length in which the substrate is disposed inside, and an opening at an end in a longitudinal direction. And a first base fixed so as to cover an opening at one end in the longitudinal direction of the casing. The first base includes a bottomed cylindrical first base body. And the first base body is provided with a first through hole that communicates the internal space and the external space of the first base body.
また、前記第１貫通孔は、前記第１口金本体の底面に設けられている。 The first through hole is provided on the bottom surface of the first base body.
また、前記第１口金本体は、前記一方の端部が挿入される幅広領域と、前記長手方向に直交する断面における開口面積が前記幅広領域より小さい幅狭領域とを有し、前記第１貫通孔は、前記第１口金本体の底面、又は、前記幅狭領域の側面に設けられている。 The first base body includes a wide region into which the one end is inserted, and a narrow region having an opening area in a cross section perpendicular to the longitudinal direction that is smaller than the wide region. The hole is provided on the bottom surface of the first base body or the side surface of the narrow region.
また、前記照明用光源は、さらに、前記筐体の長手方向の他方の端部の開口を覆うように固定された第２口金を備え、前記第２口金は、有底筒状の第２口金本体を有し、前記第２口金本体には、当該第２口金本体の内部空間と外部空間とを連通する第２貫通孔が設けられている。 The illumination light source further includes a second base fixed so as to cover an opening at the other end in the longitudinal direction of the casing, and the second base is a bottomed cylindrical second base. The second base body has a second through-hole that communicates the internal space and the external space of the second base body.
また、前記第１貫通孔の少なくとも一部分は、前記内部空間から前記外部空間に連通する方向を先端方向としたテーパー孔である。 In addition, at least a part of the first through hole is a tapered hole whose tip direction is a direction communicating from the internal space to the external space.
また、前記第１貫通孔は、前記テーパー孔と、前記テーパー孔の先端から連続する直孔とから構成される。 Further, the first through hole is constituted by the tapered hole and a straight hole continuous from the tip of the tapered hole.
また、前記一方の端部と前記第１口金とは、前記一方の端部と前記第１口金本体の側面とが接着剤で接着されることで、封止されている。 The one end and the first base are sealed by bonding the one end and the side surface of the first base body with an adhesive.
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記の照明用光源を備える照明装置である。 A lighting device according to one embodiment of the present invention is a lighting device including the above-described lighting light source.
本発明に係る照明用光源及び照明装置によれば、発光素子の発熱の影響、又は、使用環境の温度の影響によって生じる不具合を抑制することができる。 According to the illumination light source and the illumination device according to the present invention, it is possible to suppress problems caused by the influence of heat generation of the light emitting element or the influence of the temperature of the use environment.
以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Below, the light source for illumination and the illuminating device which concern on embodiment of this invention are demonstrated in detail using drawing. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, component arrangements, connection forms, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。 Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the same structural member.
以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ、及び、当該直管ＬＥＤランプを備える照明装置について例示する。 In the following embodiments, a straight tube LED lamp, which is an embodiment of a light source for illumination, and a lighting device including the straight tube LED lamp are illustrated.
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る照明用光源は、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に基板が配置され、長手方向の端部に開口を有する長尺状の筐体と、筐体の長手方向の一方の端部の開口を覆うように固定された第１口金とを備え、第１口金は、有底筒状の第１口金本体を有し、第１口金本体には、当該第１口金本体の内部空間と外部空間とを連通する第１貫通孔が設けられている。
(Embodiment 1)
The illumination light source according to
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。
First, a straight tube LED lamp according to
［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの構成の一例について、図１を用いて説明する。
[Overall configuration of straight tube LED lamp]
First, an example of the configuration of a straight tube LED lamp according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
図１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例を示す概観斜視図である。図１に示すように、直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の端部のそれぞれに固定された給電用口金３０及び非給電用口金４０と、リード線５０とを備える。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a straight
以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について詳述する。
Hereinafter, each component of the straight
［ＬＥＤモジュール］
図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０内に配置される。ここで、ＬＥＤモジュール１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されている。
[LED module]
As shown in FIG. 1, the
図２は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０の一例の一部を示す平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing a part of an example of the
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、基板１１０と、基板１１０に実装された複数のＬＥＤ素子１２０と、複数のＬＥＤ素子１２０を点灯するための点灯回路１３０とを備える。また、図示しないが、ＬＥＤモジュール１０は、さらに、複数のＬＥＤ素子１２０及び点灯回路１３０を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線を備える。
The
基板１１０は、主面（表面）に複数のＬＥＤ素子１２０が配置された長尺状の基板である。基板１１０の詳細な構成については、後で説明する。
The
ＬＥＤ素子１２０は、発光素子の一例であり、基板１１０上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２０は、基板１１０の長手方向に沿ってライン状に一列配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１２０のそれぞれは、図１に示すように、互いに離間して配置されている。
The
ＬＥＤ素子１２０は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子１２０は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子１２０は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。
The
パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。 The package is a container formed of a white resin or the like, and includes an inverted frustoconical concave portion (cavity). The inner surface of the recess is inclined and configured to reflect light from the LED chip upward.
ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。 The LED chip is mounted on the bottom surface of the recess of the package. The LED chip is a bare chip that emits monochromatic visible light, and is die-bonded to the bottom surface of the recess of the package by a die attach material (die bond material). The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized.
封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。 The sealing member is a phosphor-containing resin including a phosphor that is a light wavelength converter, and converts light emitted from the LED chip into a predetermined wavelength (color conversion). The sealing member protects the LED chip by sealing the LED chip. The sealing member is filled in the recess of the package, and is sealed up to the opening surface of the recess.
封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ（ＳｉＯ２）などの光拡散材を含有させてもよい。 The sealing member includes a material selected based on the color (wavelength) of light emitted from the LED chip and the color (wavelength) of light required as a light source. For example, in order to obtain white light when the LED chip is a blue LED chip, a phosphor-containing resin obtained by dispersing YAG (yttrium, aluminum, garnet) -based yellow phosphor particles in a silicone resin is used as a sealing member. Can be used. As a result, the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED chip to emit yellow light, so that the sealing member emits white light as a combined light of the excited yellow light and the blue light of the blue LED chip. Is released. The sealing member may contain a light diffusing material such as silica (SiO 2 ).
このように構成されるＬＥＤ素子１２０は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板１１０に形成された金属配線とが電気的に接続されている。
The
点灯回路１３０は、ＬＥＤモジュール１０に実装されたＬＥＤ素子１２０を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。点灯回路１３０は、１つ又は複数の回路素子（回路部品）から構成される。
The
点灯回路１３０は、例えば、リード線５０を介して入力される直流電圧を、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路１３０から出力される直流電力は、例えば、基板１１０に形成された金属配線を介してＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２０に供給される。
For example, the
回路素子は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１０を利用して、基板１１０に直接実装されている。回路素子は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。
The circuit element is directly mounted on the
金属配線は、銅（Ｃｕ）などの金属を含み、基板１１０に予め定められた形状でパターン形成されている。
The metal wiring contains a metal such as copper (Cu) and is patterned on the
なお、後述するように、ＬＥＤ素子１２０に電力を供給するためのリード線５０の一端は、給電用口金３０の給電ピンに接続される。リード線５０の他端は、基板１１０の第１主面（表面）の接続点に接続される。例えば、リード線５０の他端は、接続点にはんだ付けされている。
As will be described later, one end of the
ここで、接続点は、金属配線に電気的に接続されている部分である。例えば、接続点は、矩形状などにパターン形成された金属電極である。リード線５０及び金属配線を介して、外部から点灯回路１３０及びＬＥＤ素子１２０に電力が供給される。
Here, the connection point is a portion electrically connected to the metal wiring. For example, the connection point is a metal electrode patterned in a rectangular shape or the like. Power is supplied to the
なお、金属電極の代わりに、口金型に構成された接続端子を用いてもよい。接続端子は、接続点の一例であり、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子（電極端子）である。具体的には、接続端子は、樹脂型の口金と、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有するコネクタである。当該導電部は、金属配線を介して点灯回路１３０に接続される。このように、リード線５０の他端は、基板１１０の主面にコネクタ接続されてもよい。
In addition, you may use the connecting terminal comprised by the die | metal mold instead of the metal electrode. The connection terminal is an example of a connection point, and is an external connection terminal (electrode terminal) that receives DC power for causing the
なお、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１１０の表面に白色塗料（白レジスト）を塗装してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板１１０の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。
In order to improve the light extraction efficiency of the
［基板］
続いて、本実施の形態に係る基板１１０について、より詳細な構成を説明する。
[substrate]
Subsequently, a more detailed configuration of the
基板１１０は、例えば、矩形の基板であり、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体２０の長手方向と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体２０の短手方向と平行になるように、筐体２０内に配置される。基板１１０は、例えば、接着剤によって筐体２０の内面に固定されている。あるいは、基板１１０は、筐体２０内に固定されたヒートシンク（基台）の戴置面上に戴置されていてもよい。基板１１０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂又はセメントである。
The
基板１１０は、例えば、長さ１１５０〜１２００ｍｍ（長手方向）、幅５〜２５ｍｍ（短手方向）、厚さ０．３〜２．０ｍｍである。基板１１０の主面には、点灯回路１３０と複数のＬＥＤ素子１２０とが基板１１０の長手方向に並んで配置されている。なお、基板１１０は、筐体２０より長手方向において長い。
The
具体的には、基板１１０は、ＬＥＤ素子１２０を実装するための実装基板である。基板１１０は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。
Specifically, the
樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４など）、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１など）、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、基板１１０として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。
The resin substrate may be made of, for example, a glass epoxy substrate made of glass fiber and epoxy resin (CEM-3, FR-4, etc.), a substrate made of paper phenol or paper epoxy (FR-1 etc.), or polyimide. For example, a flexible substrate having flexibility. The metal base substrate is, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, or a copper alloy substrate having an insulating film formed on the surface. In the present embodiment, a CEM-3 double-sided substrate is used as the
基板１１０の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われている。例えば、基板１１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されており、少なくともはみ出た部分は、給電用口金３０に覆われている。例えば、基板１１０の端部は、点灯回路１３０が給電用口金３０に覆われるような部分まで覆われている。
One end of the
図２に示すように、基板１１０は、互いに対向する第１主面（表面）及び第２主面（裏面）を有し、貫通孔１４０が設けられている。また、基板１１０には、凹部１５０が設けられている。
As shown in FIG. 2, the
貫通孔１４０は、基板１１０を貫通する貫通孔である。後述するように、貫通孔１４０は、基板１１０の裏面から表面にリード線５０を通過させるために設けられた貫通孔である。なお、本実施の形態では、基板１１０に２つの貫通孔１４０が設けられている。１本のリード線５０は、１つの貫通孔１４０を通過するように配線される。
The through
貫通孔１４０は、はんだ付け用のビアである。例えば、基板１１０の第１主面には、貫通孔１４０の開口の周に沿って金属電極が設けられている。つまり、基板１１０の接続点は、貫通孔１４０の第１主面への開口部分である。
The through
具体的には、リード線５０の他端は、貫通孔１４０を通過し、金属電極と接続されるようにはんだ付けされる。具体的には、はんだは、貫通孔１４０の開口を覆い、かつ、リード線５０の端部（金属の露出部分）と金属電極とが電気的に接続されるように設けられる。
Specifically, the other end of the
なお、リード線５０の他端が接続端子（コネクタ）に接続される場合、貫通孔１４０は、接続端子に近接する位置に設けられる。具体的には、接続端子にリード線５０を接続した場合に、リード線５０の被覆部分が貫通孔１４０を通過するような位置に、貫通孔１４０が設けられる。例えば、貫通孔１４０は、リード線５０の端部（金属の露出部分）の長さ以上の距離だけ接続端子から離れた位置に設けられる。
When the other end of the
貫通孔１４０は、リード線５０が通過可能な大きさであればよく、貫通孔１４０の断面形状は、円でも矩形でもよい。なお、１つの貫通孔に２本のリード線５０を通過させてもよい。
The through
凹部１５０は、第１凹部の一例であり、基板１１０を貫通する方向（Ｚ軸方向）にリード線５０を通過させるための空間を形成する。つまり、リード線５０を通過させるための空間は、例えば、基板１１０の端面から基板１１０の内方に向かって凹である第１凹部によって形成される。
The
なお、基板１１０の端面は、基板１１０の側面に相当し、第１主面（表面）及び第２主面（裏面）に交差する面である。したがって、基板１１０の短手方向（Ｘ軸方向）の端面は、基板１１０の長辺に相当する面であり、具体的には、基板１１０の短手方向に直交する側面である。また、基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の端面は、基板１１０の短辺に相当する面であり、具体的には、基板１１０の長手方向に直交する側面である。
The end surface of the
図２に示すように、凹部１５０は、基板１１０の長手方向の端面から基板１１０の長手方向に向かって凹である。例えば、凹部１５０は、矩形の基板１１０の長手方向の端面から基板１１０の一部を切り欠くことで形成される。
As shown in FIG. 2, the
凹部１５０は、図２に示すように、略矩形の凹部である。例えば、凹部１５０の深さ（基板１１０の長手方向）は、０．５〜１０ｍｍである。また、凹部１５０の幅（基板１１０の短手方向）は、１〜２０ｍｍである。なお、凹部１５０の幅は、基板１１０の幅の５〜９０％としてもよい。
The
［筐体］
筐体２０は、内部に基板１１０が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０の一部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。
[Case]
The
例えば、図１に示すように、筐体２０は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体２０は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体２０は、短手方向の断面（ＸＺ断面）が円形の円筒である。
For example, as illustrated in FIG. 1, the
例えば、筐体２０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール１０は、筐体２０の外側から視認することができる。
For example, the
具体的には、筐体２０は、シリカが７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管（ガラスバルブ）である。あるいは、筐体２０は、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。
Specifically, the
なお、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるために、筐体２０は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。
In addition, in order to diffuse the light from the
また、筐体２０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体２０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体２０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体２０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。
Further, the light diffusing function may be realized by a lens structure provided inside or outside the
このように、筐体２０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、筐体２０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２０が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感（輝度ばらつき）が発生する恐れがある。これに対して、筐体２０に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。
Thus, by providing the
［給電用口金］
給電用口金３０は、第１口金の一例であり、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための給電用口金である。給電用口金３０は、筐体２０又は基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の一方の端部に設けられる。給電用口金３０は、ＬＥＤ素子１２０を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。
[Feeding cap]
The
給電用口金３０は、筐体２０の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金３０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の一方の端部を覆うように設けられる。例えば、給電用口金３０は、接着剤によって筐体２０の一方の端部に接着される。本実施の形態では、給電用口金３０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。
The
なお、給電用口金３０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、接着剤は、基板１１０と筐体２０との接続に用いられる接着剤と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１０の一方の端部と給電用口金３０とを接着剤によって固定してもよい。
In addition, the adhesive agent used for adhesion | attachment with the nozzle | cap | die 30 for electric power feeding and the housing | casing 20 is a silicone resin, for example. For example, the adhesive is made of the same material as the adhesive used for connecting the
図３及び図４は、本発明の実施の形態１に係る給電用口金３０の一例を示す概観斜視図である。図３に示すように、給電用口金３０は、口金本体３１０と、給電ピン３２０とを備える。
3 and 4 are schematic perspective views showing an example of the
口金本体３１０は、筐体２０の一方の端部に設けられた第１口金本体の一例である。例えば、口金本体３１０は、筒状の口金本体であり、給電用口金３０の外郭をなす。口金本体３１０は、接続部材を保持する保持部材の一例である。口金本体３１０は、接続部材の一例である給電ピン３２０を保持する。
The
具体的には、口金本体３１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体３１０は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底面とを有する。
Specifically, the
口金本体３１０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、給電用口金３０は、例えば、給電ピン３２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体３１０に給電ピン３２０を圧入することで、給電用口金３０を作製することもできる。
The
また、図３及び図４に示すように、口金本体３１０には、口金本体３１０の内部空間と外部空間とを連通する貫通孔３１１が設けられている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
給電ピン３２０は、口金ピンの一例であり、口金本体３１０に設けられる。給電ピン３２０は、具体的には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。
The
例えば、給電ピン３２０は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン３２０を照明器具の受金に装着することで、給電ピン３２０は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。
For example, the
具体的には、給電ピン３２０は、口金本体３１０の底面を貫通するように設けられている。給電ピン３２０は、口金本体３１０の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体３１０の底面の内面から開口に向かって突出している。後述するように、給電ピン３２０のうち、口金本体３１０の底面の内面から開口に向かって突出している部分は、基板１１０の接続点にリード線５０によって接続される。
Specifically, the
給電ピン３２０は、接続部材の一例である。給電ピン３２０には、例えば、図４に示すように貫通孔３２１が形成され、リード線５０の一端が貫通孔３２１を介して接続されている。
The
貫通孔３２１は、給電ピン３２０の、口金本体３１０の開口側に露出した部分に設けられている。貫通孔３２１は、リード線５０の一端を接続するために設けられる。具体的には、貫通孔３２１は、はんだ付け用のビアである。リード線５０の一端は、はんだ付けによって貫通孔３２１を介して給電ピン３２０に接続される。
The through
なお、本実施の形態に係る給電用口金３０は、ＪＩＳ Ｃ ７７０９−１に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン３２０は、Ｌ字形である。
The
続いて、口金本体３１０の詳細な構造について説明する。図３に示すように、口金本体３１０は、筐体２０の長手方向において２つの領域に分割される。つまり、口金本体３１０は、幅狭領域３３０と、幅広領域３４０とを含む。
Next, the detailed structure of the
幅狭領域３３０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅広領域３４０より小さい領域である。幅狭領域３３０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体３１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が狭い領域である。
The
幅広領域３４０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅狭領域３３０より大きい領域である。幅広領域３４０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体３１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が広い領域である。
The
具体的には、幅広領域３４０は、口金本体３１０のうち、筐体２０の一方の端部を覆う部分を含む領域である。したがって、幅広領域３４０における口金本体３１０の内径は、筐体２０の端部の外径より大きい。言い換えると、ＸＺ断面において幅広領域３４０における口金本体３１０の開口面積は、筐体２０の開口面積よりも大きい。
Specifically, the
本実施の形態では、図３に示すように、幅狭領域３３０及び幅広領域３４０は、共に円筒形状である。したがって、幅狭領域３３０の外径は、幅広領域３４０の外径より大きい。つまり、口金本体３１０の外側面には、段差が形成されている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, both the
例えば、幅狭領域３３０の深さ（Ｙ軸方向）は、１〜３０ｍｍである。また、幅狭領域３３０の内径は、１〜３５ｍｍである。なお、幅狭領域３３０の外径は、２０〜４０ｍｍである。
For example, the depth (Y-axis direction) of the
また、幅広領域３４０の深さ（Ｙ軸方向）は、３〜４０ｍｍである。また、幅広領域３４０の内径は、２０〜４０ｍｍである。なお、幅広領域３４０の外径は、２１〜４２ｍｍである。
Moreover, the depth (Y-axis direction) of the wide area |
図４に示すように、口金本体３１０は、位置決め部３５０と、ガイド面３６０と、内壁３７０と、接続面３７１と、ピン保護部３８０と、カバー部３９０とを内部に備える。なお、口金本体３１０の内部とは、筒内であり、口金本体３１０の開口側に露出した部分である。
As shown in FIG. 4, the
各構成部材について図４〜図６を用いて詳細に説明する。なお、図５及び図６は、本発明の実施の形態１に係る給電用口金３０の一例を示す断面図である。ここで、図５は、給電ピン３２０が含まれる断面（ＸＺ断面）であり、図４のＡ−Ａ断面を示している。また、図６は、給電ピン３２０が含まれる断面（ＸＹ断面）であり、図４のＢ−Ｂ断面を示している。
Each component will be described in detail with reference to FIGS. 5 and 6 are cross-sectional views showing an example of the
貫通孔３１１は、第１貫通孔の一例であり、口金本体３１０の底面に設けられている。図６に示すように、口金本体３１０には、一対の給電ピン３２０に挟まれるようにして、貫通孔３１１が設けられている。具体的には、貫通孔３１１は、口金本体３１０の中心線を通る位置に設けられている。
The through
貫通孔３１１は、図６に示すように、口金本体３１０の内部空間から外部空間に連通する方向を先端方向としたテーパー孔である。つまり、貫通孔３１１は、底面の外側の開口面積が底面の内側の開口面積より小さくなる形状である。
As shown in FIG. 6, the through-
貫通孔３１１は、口金本体３１０の内部空間と外部空間との間で空気の流動を可能にする通気孔である。つまり、貫通孔３１１には、何も充填されていない。また、貫通孔３１１は、テーパー孔であるから、内部空間から外部空間に空気を逃がしやすい。
The through
外部空間側の貫通孔３１１の開口面積は、異物の侵入を防止するのに十分な大きさである。例えば、開口面積は、光に集まってくるような小さい虫などより小さいサイズである。
The opening area of the through-
貫通孔３１１は、例えば、断面が円形の貫通孔である。底面の外側の貫通孔３１１の開口の径は、例えば、３ｍｍ以下であり、好ましくは、０．６ｍｍ以下である。底面の内側の貫通孔３１１の径は、例えば、２０ｍｍ以下である。また、貫通孔３１１のテーパーの勾配は、例えば、２０〜８０度である。なお、このとき、底面の厚さは、例えば、０．５〜１０ｍｍである。
The through
貫通孔３１１は、例えば、金型を用いた成形方法により口金本体３１０と一体成形される。あるいは、樹脂を用いて口金本体３１０を成形後に、貫通孔３１１は、樹脂成形体である口金本体３１０に錐などを用いて成形されてもよい。
The through
位置決め部３５０は、第１基準面を含む位置決め部の一例である。ここで、第１基準面は、筐体２０の長手方向を回転軸とした回転方向における基板１１０の位置に対する基準となる面である。
The positioning unit 350 is an example of a positioning unit including the first reference surface. Here, the first reference plane is a plane that serves as a reference for the position of the
位置決め部３５０は、当接面３５１と、基準面３５２とを有する。 The positioning unit 350 has a contact surface 351 and a reference surface 352.
当接面３５１は、基板１１０の長手方向の端面が当接する面である。例えば、当接面３５１は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である。当接面３５１には、凹部３５３が設けられている。
The contact surface 351 is a surface with which the end surface in the longitudinal direction of the
凹部３５３は、当接面３５１の領域であって、基板１１０の凹部１５０に対向する領域に設けられた第２凹部の一例である。凹部３５３と基板１１０の凹部１５０とは、配線用空間を形成する。リード線５０は、配線用空間を通過するように配線される。これにより、基板１１０と口金本体３１０との間にリード線５０が挟み込まれる可能性を低減することができる。
The recess 353 is an example of a second recess provided in a region of the contact surface 351 and facing the
例えば、凹部３５３の深さ（基板１１０の長手方向）は、０．５〜２５ｍｍである。また、凹部３５３の幅（基板１１０の短手方向）は、１〜２４ｍｍである。なお、凹部３５３の幅は、基板１１０の幅の５〜９０％としてもよい。このとき、凹部３５３の幅は、基板１１０の凹部１５０の幅より短くてもよく、等しくてもよい。また、凹部３５３の幅は、基板１１０の凹部１５０の幅より長くてもよい。
For example, the depth of the recess 353 (longitudinal direction of the substrate 110) is 0.5 to 25 mm. Moreover, the width | variety (short side direction of the board | substrate 110) of the recessed part 353 is 1-24 mm. The width of the recess 353 may be 5 to 90% of the width of the
基準面３５２は、第１基準面又は第２基準面の一例であり、口金本体３１０に設けられた面である。ここで、第１基準面及び第２基準面は、互いに対向する面である。基板１１０の長手方向の一方の端部は、２つの基準面３５２の間に挿入されている。本実施の形態では、２つの基準面３５２と基板１１０の長手方向の一方の端部との間には、隙間が存在する。
The reference surface 352 is an example of the first reference surface or the second reference surface, and is a surface provided on the
２つの基準面３５２は、例えば、口金本体３１０の開口面に直交し、かつ、互いに平行な平面である。具体的には、２つの基準面３５２は、基板１１０の主面に直交する面である。つまり、２つの基準面３５２は、基板１１０を短手方向から挟むように設けられている。
The two reference surfaces 352 are flat surfaces that are orthogonal to the opening surface of the
なお、基板１１０は、２つの基準面３５２の一方又は双方に接していてもよい。例えば、基板１１０と２つの基準面３５２との間の隙間は存在していなくてもよい。
The
２つの基準面３５２間の距離は、２つの基準面３５２が並ぶ方向における基板１１０の長手方向の一方の端部の幅以上である。具体的には、２つの基準面３５２間の距離は、基板１１０の幅に等しくてもよく、又は、基板１１０の幅より長くてもよい。例えば、２つの基準面３５２間の距離と基板１１０の幅との差、すなわち、基板１１０と基準面３５２との隙間の幅は、０〜５ｍｍである。
The distance between the two reference surfaces 352 is equal to or greater than the width of one end in the longitudinal direction of the
これにより、基板１１０の回転方向における可動領域は大幅に制限される。したがって、給電用口金３０に対する基板１１０の位置決めを容易に行うことができる。
Thereby, the movable region in the rotation direction of the
ガイド面３６０は、給電ピン３２０の貫通孔３２１にリード線５０の一端をガイドするためのガイド面の一例である。ガイド面３６０は、口金本体３１０の内面から貫通孔３２１に向かって延設された面である。例えば、図６に示すように、ガイド面３６０は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である。
The
ガイド面３６０は、給電ピン３２０の貫通孔３２１の位置に応じた位置に設けられる。具体的には、ガイド面３６０の端部であって、給電ピン３２０の貫通孔３２１に近接する端部が、貫通孔３２１の貫通方向への延長領域内にあるように、ガイド面３６０は設けられる。ガイド面３６０は、例えば、口金本体３１０の開口面から深さ１〜４０ｍｍの位置に設けられる。
The
リード線５０の一端を貫通孔３２１に通過させる際に、リード線５０は開口から口金本体３１０内に挿入される。そして、リード線５０の一端は、ガイド面３６０に当たって屈曲することで、貫通孔３２１へ容易に挿入される。
When passing one end of the
内壁３７０は、口金本体３１０の内側面に沿って、口金本体３１０の内部に設けられる。筐体２０は、口金本体３１０の内側面と内壁３７０の外側面との間に挿入され、例えば、接着剤などによって口金本体３１０に接着される。
The
口金本体３１０が円筒形状であるから、内壁３７０は、図５に示すように、口金本体３１０の円周に沿って設けられる。例えば、内壁３７０も円筒形状になる。例えば、内壁３７０の外径は、１０〜３６ｍｍである。内壁３７０の内径は、例えば、幅狭領域３３０の内径に等しい。なお、内壁３７０は、楕円筒形状、又は、角筒形状など、他の形状でもよい。このとき、内壁３７０は、筐体２０と接触しない形状であることが好ましい。
Since the
本実施の形態では、内壁３７０には、接着剤を誘導するための複数の誘導路が設けられている。誘導路は、給電用口金３０に筐体２０を挿入する際に、塗布された接着剤の逃げ用に設けられる。例えば、誘導路は、接着剤を口金本体３１０の内方に誘導するように設けられる。これにより、口金本体３１０から接着剤がはみ出る量を低減する、又は、なくすことができる。
In the present embodiment, the
具体的には、図５に示すように、内壁３７０には、複数のスリット３７２が設けられている。スリット３７２は、接着剤の誘導路の一例である。スリット３７２を設けることで、内壁３７０の外側面と口金本体３１０の内側面との間に塗布された接着剤は、筐体２０を挿入する際にスリット３７２を通って口金本体３１０の内方に逃がされる。したがって、口金本体３１０の外部にはみ出る量を低減する、又は、なくすことができる。
Specifically, as shown in FIG. 5, the
また、内壁３７０に複数の誘導路が設けられている場合、複数の誘導路は、筐体２０の長手方向に直交する断面において対称な位置に設けられている。つまり、複数の誘導路は、口金本体３１０の開口面に平行な断面において対称な位置に設けられている。
Further, when a plurality of guide paths are provided on the
例えば、図５に示すように、複数のスリット３７２は、ＸＺ断面において線対称に設けられている。このとき、線対称の対称軸は、ＸＺ断面において口金本体３１０の中心を通過し、かつ、基板１１０の主面に直交する方向（Ｚ軸方向）である。言い換えると、複数のスリット３７２は、口金本体３１０の中心線を通るＹＺ面を挟んで対称な位置に設けられている。
For example, as shown in FIG. 5, the plurality of
接続面３７１は、口金本体３１０の内側面と内壁３７０とを接続する面である。接続面３７１は、口金本体３１０の内側面から内壁３７０に向かって延設された面であり、口金本体３１０の開口面と底面との間に設けられる。
The
具体的には、接続面３７１は、筐体２０の長手方向の一方の端面と対向する位置に設けられている。接続面３７１は、例えば、口金本体３１０の開口面から深さ１〜４０ｍｍの位置に設けられる。また、例えば、図６に示すように、接続面３７１は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である。
Specifically, the
接続面３７１は、筐体２０が口金本体３１０に挿入される際に、接着剤の流動を抑制するための面である。つまり、筐体２０が口金本体３１０に挿入される際に、接着剤は、筐体２０の端面によって口金本体３１０の底面の方向に押し込まれる。このとき、接続面３７１は、接着剤が底面方向に流れるのを抑制することで、内壁３７０の外側面及び口金本体３１０の内側面に沿って口金本体３１０の開口方向へ接着剤を流動させることができる。
The
ピン保護部３８０は、露出した給電ピン３２０を外部から保護するために設けられた障壁の一例である。ピン保護部３８０は、給電ピン３２０を囲むように設けられる。
The
このとき、ピン保護部３８０は、給電ピン３２０の一部が口金本体３１０の開口側に露出するように設けられる。具体的には、ピン保護部３８０は、はんだごての先端が給電ピン３２０の貫通孔３２１まで到達可能で、かつ、人体（指）が給電ピン３２０に到達不可能となる形状の開口が形成されるように設けられる。
At this time, the
例えば、ピン保護部３８０は、はんだごての種類にかかわらず、各種はんだごてが貫通孔３２１に到達可能で、かつ、人体の指に見立てた試験指が給電ピン３２０に到達不可能となるような障壁であればよい。例えば、試験指は、ＪＩＳ Ｃ ０９２０によって規定された標準試験指である。したがって、ピン保護部３８０は、必ずしも給電ピン３２０を囲んでいなくてもよい。
For example, in the
カバー部３９０は、基板１１０に設けられた点灯回路１３０を覆うためのカバーの一例である。カバー部３９０は、口金本体３１０の一部である。すなわち、カバー部３９０は、口金本体３１０を形成する際に一体成形によって設けられる。
また、カバー部３９０は、口金本体３１０の開口面より外方に延出していてもよい。また、カバー部３９０には、点灯回路１３０に近接するＬＥＤ素子１２０が発した光を通過させるスリットが形成されていてもよい。
Further, the
なお、口金本体３１０と、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、接続面３７１、ピン保護部３８０及びカバー部３９０とは、一体である。つまり、同一の樹脂材料を用いた成形方法により、口金本体３１０と、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、接続面３７１、ピン保護部３８０及びカバー部３９０とは、一体成形される。これにより、例えば、製造工程数を削減することができ、製造コストを低減することができる。
The
なお、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、接続面３７１、ピン保護部３８０及びカバー部３９０の少なくとも１つは、口金本体３１０とは別体で設けられていてもよい。
Note that at least one of the positioning portion 350, the
［非給電用口金］
非給電用口金４０は、第２口金の一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金４０は、図１に示すように、筐体２０又は基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の他方の端部に設けられる。なお、非給電用口金４０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。
[Non-powered cap]
The
非給電用口金４０は、筐体２０の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、非給電用口金４０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の他方の端部を覆うように設けられる。例えば、非給電用口金４０は、接着剤によって筐体２０の他方の端部に接着される。本実施の形態では、非給電用口金４０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。
The
なお、非給電用口金４０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、接着剤は、基板１１０と筐体２０との接続に用いられる接着剤と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１０の他方の端部と非給電用口金４０とを接着剤によって固定してもよい。
The adhesive used for bonding the
図７及び図８は、本発明の実施の形態１に係る非給電用口金４０の一例を示す概観斜視図である。図７に示すように、非給電用口金４０は、口金本体４１０と、非給電ピン４２０とを備える。
7 and 8 are schematic perspective views showing an example of the non-power-feeding
口金本体４１０は、筐体２０の他方の端部に設けられた第２口金本体の一例である。例えば、口金本体４１０は、筒状の口金本体であり、非給電用口金４０の外郭をなす。具体的には、口金本体４１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体４１０は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底面とを有する。
The
口金本体４１０は、例えば、ポリブチレンテレフタレートなどの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金４０は、例えば、非給電ピン４２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体４１０に非給電ピン４２０を圧入することで、非給電用口金４０を作成することもできる。
The
また、図７及び図８に示すように、口金本体４１０には、口金本体４１０の内部空間と外部空間とを連通する貫通孔４１１が設けられている。
As shown in FIGS. 7 and 8, the
非給電ピン４２０は、口金ピンの一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けるための取り付けピンである。例えば、非給電ピン４２０は、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。
The
非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン４２０は、口金本体４１０の内面側には露出しておらず、口金本体４１０に埋め込まれている。なお、非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面を貫通するように設けられていてもよい。具体的には、非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体４１０の底面の内面から開口に向かって突出していてもよい。
The non-feeding pins 420 are provided so as to protrude outward from the bottom surface of the
続いて、口金本体４１０の詳細な構造について説明する。図７に示すように、口金本体４１０は、筐体２０の長手方向において２つの領域に分割される。つまり、口金本体４１０は、幅狭領域４３０と、幅広領域４４０とを含む。
Next, the detailed structure of the
幅狭領域４３０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅広領域４４０より小さい領域である。幅狭領域４３０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体４１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が狭い領域である。
The
幅広領域４４０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅狭領域４３０より大きい領域である。幅広領域４４０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体４１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が広い領域である。
The
具体的には、幅広領域４４０は、口金本体４１０のうち、筐体２０の一方の端部を覆う部分を含む領域である。したがって、幅広領域４４０における口金本体４１０の内径は、筐体２０の端部の外径より大きい。言い換えると、ＸＺ断面において幅広領域４４０における口金本体４１０の開口面積は、筐体２０の開口面積よりも大きい。
Specifically, the
本実施の形態では、図７に示すように、幅狭領域４３０及び幅広領域４４０は、共に円筒形状である。したがって、幅狭領域４３０の外径は、幅広領域４４０の外径より大きい。つまり、口金本体４１０の外側面には、段差が形成されている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 7, both the
例えば、幅狭領域４３０の深さ（Ｙ軸方向）は、１〜３０ｍｍである。また、幅狭領域４３０の内径は、１〜３５ｍｍである。なお、幅狭領域４３０の外径は、２０〜４０ｍｍである。
For example, the depth (Y-axis direction) of the
また、幅広領域４４０の深さ（Ｙ軸方向）は、３〜４０ｍｍである。また、幅広領域４４０の内径は、２０〜４０ｍｍである。なお、幅広領域４４０の外径は、２１〜４２ｍｍである。
Moreover, the depth (Y-axis direction) of the wide area |
なお、非給電用口金４０がＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地する場合、非給電ピン４２０と基板１１０とは接続される。このとき、非給電ピン４２０は、接続部材の一例であり、口金本体４１０は、接続部材を保持する保持部材の一例である。
In addition, when the
図８に示すように、口金本体４１０は、位置決め部４５０と、内壁４７０とを内部に備える。なお、口金本体４１０の内部とは、筒内であり、口金本体４１０の開口側に露出した部分である。
As shown in FIG. 8, the
各構成部材について図８及び図９を用いて詳細に説明する。なお、図９は、本発明の実施の形態１に係る非給電用口金４０の一例を示す断面図である。ここで、図９は、図８のＣ−Ｃ断面（ＸＹ断面）を示している。
Each component will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 9 is a cross-sectional view showing an example of the
貫通孔４１１は、第２貫通孔の一例であり、口金本体４１０の底面に設けられている。図９に示すように、口金本体４１０には、非給電ピン４２０を挟むように、２つの貫通孔４１１が設けられている。２つの貫通孔４１１は、口金本体４１０の中心線と底面との交点とを通り、基板１１０の主面に平行な直線上に設けられている。なお、貫通孔４１１は、例えば、貫通孔３１１と形状及び機能が同一であるので、説明を省略する。
The through
位置決め部４５０は、第１基準面を含む位置決め部の一例である。位置決め部４５０は、底面４５１と、基準面４５２とを有する。
The
底面４５１は、口金本体４１０の底面である。例えば、底面４５１は、口金本体４１０の開口面に平行な平面である。
The
基準面４５２は、第１基準面又は第２基準面の一例であり、口金本体４１０に設けられた面である。基板１１０の長手方向の他方の端部は、２つの基準面４５２の間に挿入されている。具体的には、２つの基準面４５２と基板１１０の長手方向の他方の端部との間には、隙間が存在する。
The
２つの基準面４５２は、例えば、口金本体４１０の開口面に直交し、かつ、互いに平行な平面である。具体的には、２つの基準面４５２は、基板１１０の主面に直交する面である。つまり、２つの基準面４５２は、基板１１０を短手方向から挟むように設けられている。
The two
なお、基板１１０は、２つの基準面４５２の一方又は双方に接していてもよい。例えば、基板１１０と２つの基準面４５２との間の隙間は存在していなくてもよい。
The
２つの基準面４５２間の距離は、２つの基準面４５２が並ぶ方向における基板１１０の長手方向の他方の端部の幅以上である。具体的には、２つの基準面４５２間の距離は、基板１１０の幅に等しくてもよく、又は、基板１１０の幅より長くてもよい。例えば、２つの基準面４５２間の距離と基板１１０の幅との差、すなわち、基板１１０と基準面４５２との隙間の幅は、０〜５ｍｍである。
The distance between the two
ここで、基板１１０の他方の端面は、底面４５１に接していない。言い換えると、基板１１０の他方の端面と底面４５１との間には隙間が存在する。これにより、基板１１０が熱膨張した場合であっても、基板１１０が隙間に逃げ込むことができるので、基板１１０の破損などが発生する可能性を抑制することができる。
Here, the other end surface of the
基板１１０の他方の端面と底面４５１との間の距離、すなわち、長手方向における基板１１０と底面４５１との隙間の幅は、０．１〜３０ｍｍである。なお、隙間の幅は、基板１１０の膨張により変化する。
The distance between the other end surface of the
内壁４７０は、口金本体４１０の内側面に沿って、口金本体４１０の内部に設けられる。筐体２０は、口金本体４１０の内側面と内壁４７０の外側面との間に挿入され、例えば、接着剤などによって口金本体４１０に接着される。
The
口金本体４１０が円筒形状であるから、内壁４７０は、口金本体４１０の円周に沿って設けられる。例えば、内壁４７０も円筒形状になる。例えば、内壁４７０の外径は、１０〜３６ｍｍである。内壁４７０の内径は、例えば、幅狭領域４３０の内径に等しい。なお、内壁４７０は、楕円筒形状、又は、角筒形状など、他の形状でもよい。このとき、内壁４７０は、筐体２０と接触しない形状であることが好ましい。
Since the
本実施の形態では、内壁４７０には、接着剤を誘導するための複数の誘導路が設けられている。誘導路は、非給電用口金４０に筐体２０を挿入する際に、塗布された接着剤の逃げ用に設けられる。例えば、誘導路は、接着剤を口金本体４１０の内方に誘導するように設けられる。これにより、口金本体４１０から接着剤がはみ出る量を低減する、又は、なくすことができる。
In the present embodiment, the
具体的には、図８に示すように、内壁４７０には、複数のスリット４７２が設けられている。スリット４７２は、接着剤の誘導路の一例である。スリット４７２を設けることで、内壁４７０の外側面と口金本体４１０の内側面との間に塗布された接着剤は、筐体２０を挿入する際にスリット４７２を通って口金本体４１０の内方に逃がされる。したがって、口金本体４１０の外部にはみ出る量を低減する、又は、なくすことができる。
Specifically, as shown in FIG. 8, the
また、内壁４７０に複数の誘導路が設けられている場合、複数の誘導路は、筐体２０の長手方向に直交する断面において対称な位置に設けられている。例えば、図８に示すように、複数のスリット４７２は、線対称に設けられている。このとき、線対称の対称軸は、ＸＺ断面において口金本体４１０の中心を通過し、かつ、基板１１０の主面に直交する方向（Ｚ軸方向）である。言い換えると、複数のスリット４７２は、口金本体４１０の中心線を通るＹＺ面を挟んで対称な位置に設けられている。
Further, when a plurality of guide paths are provided on the
接続面４７１は、口金本体４１０の内側面と内壁４７０とを接続する面である。接続面４７１は、口金本体４１０の内側面から内壁４７０に向かって延設された面であり、口金本体４１０の開口面と底面との間に設けられる。
The
具体的には、接続面４７１は、筐体２０の長手方向の他方の端面と対向する位置に設けられている。接続面４７１は、例えば、口金本体４１０の開口面から深さ１〜４０ｍｍの位置に設けられる。また、例えば、図９に示すように、接続面４７１は、口金本体４１０の開口面に平行な平面である。
Specifically, the
接続面４７１は、筐体２０が口金本体４１０に挿入される際に、接着剤の流動を抑制するための面である。つまり、筐体２０が口金本体４１０に挿入される際に、接着剤は、筐体２０の端面によって口金本体４１０の底面の方向に押し込まれる。このとき、接続面４７１は、接着剤が底面方向に流れるのを抑制することで、内壁４７０及び口金本体４１０の内側面に沿って口金本体４１０の開口方向へ接着剤を流動させることができる。
The
［リード線］
図１０及び図１１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例を示す断面図である。なお、図１０は、直管ＬＥＤランプ１の長手方向に平行で、かつ、基板１１０の主面に垂直な断面（ＹＺ断面）を示している。また、図１１は、図１０のＤ−Ｄ断面（ＸＺ断面）を示している。
[Lead]
FIG.10 and FIG.11 is sectional drawing which shows an example of the straight tube |
リード線５０は、一端が給電ピン３２０に接続され、他端が基板１１０に接続されたＬＥＤ素子１２０に電力を供給するための導線である。なお、本実施の形態では、給電ピン３２０が一対の導電ピンであるので、２本のリード線５０のそれぞれの一端が、給電ピン３２０に接続される。
The
リード線５０は、例えば、細い銅線などを撚り合わせたものであり、表面がポリ塩化ビニル、シリコーンゴムなどで覆われている。具体的には、リード線５０の両端は、導電性の金属線などが露出しており、両端を除く部分は、ポリ塩化ビニルなどに覆われている。すなわち、リード線５０は、金属の露出部分（両端部分）と、被覆部分（両端を除く部分）とを含んでいる。
The
図１０に示すように、給電ピン３２０は、基板１１０の第１主面（表面）側に位置する。具体的には、給電ピン３２０は、点灯回路１３０が配置されている第１主面に近い空間に位置する。給電ピン３２０は、基板１１０の表面と口金本体３１０の内面との間に位置する。
As shown in FIG. 10, the
リード線５０の一端は、貫通孔３２１を介して給電ピン３２０に接続される。具体的には、図１０及び図１１に示すように、リード線５０の一端は、給電ピン３２０を形成する面のうち、口金本体３１０の中心線側に位置する面に、はんだ３２２によってはんだ付けされる。
One end of the
リード線５０の他端は、基板１１０の表面の接続点、具体的には、金属電極に接続される。より具体的には、リード線５０の他端は、基板１１０の貫通孔１４０の近傍に設けられた金属電極に、はんだ１３１によってはんだ付けされる。
The other end of the
リード線５０は、給電ピン３２０から基板１１０の第１主面（表面）側、第２主面（裏面）側、及び、貫通孔１４０を順に通過して接続点（金属電極）に至るように配線される。具体的には、リード線５０は、給電ピン３２０から基板１１０の第１主面側、配線用空間、第２主面側、及び、貫通孔１４０を順に通過して接続点に至るように配線される。
The
より具体的には、図１１に示すように、リード線５０は、給電ピン３２０を形成する面のうち、口金本体３１０の中心線側に位置する面に、一端がはんだ付けされている。リード線５０は、貫通孔３２１を通過した後、口金本体３１０の内面と内壁３７０との間を通過する。このとき、リード線５０は、接着剤６０に埋め込まれている。
More specifically, as shown in FIG. 11, one end of the
さらに、リード線５０は、基板１１０の第１主面（表面）側の空間、具体的には、図１０に示すように、カバー部３９０と基板１１０との間を通過する。その後、リード線５０は、配線用空間を通過する。配線用空間は、基板１１０の凹部１５０と口金本体３１０の凹部３５３とによって形成された空間である。このとき、リード線５０は、凹部１５０によって形成された空間のみを通過してもよく、または、凹部３５３によって形成された空間のみを通過してもよい。
Furthermore, the
さらに、リード線５０は、基板１１０の第２主面（裏面）側の空間、具体的には、基板１１０と口金本体３１０の内面との間を通過する。その後、リード線５０は、貫通孔１４０を通過することで、再度、基板１１０の第１主面側の空間を通過する。そして、リード線５０の他端は、接続点に接続される。具体的には、リード線５０の他端は、はんだ１３１によって接続点にはんだ付けされる。
Furthermore, the
このように、接続点に接続されたリード線５０は、貫通孔１４０を通過することで、その配線経路が制限されている。すなわち、接続点を支点とするリード線５０の可動範囲は、給電ピン３２０と接続点とを直接接続する場合に比べて、貫通孔１４０を通過した場合の方が狭くなる。これにより、リード線５０の他端（接続点との接続部分）にかかる負荷（張力）は弱くなるので、リード線５０の線切れが発生する可能性を低減することができる。
As described above, the
［接着剤］
図１２は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例を示す断面図である。図１２は、図１１のＥ−Ｅ断面（ＸＹ断面）を示している。
[adhesive]
FIG. 12 is a cross-sectional view showing an example of the straight
本実施の形態では、筐体２０と、給電用口金３０及び非給電用口金４０のそれぞれとは、接着剤６０によって固定されている。筐体２０の一方の端部が、給電用口金３０の口金本体３１０に挿入され、他方の端部が、非給電用口金４０の口金本体４１０に挿入される。
In the present embodiment, the
具体的には、筐体２０の一方の端部は、口金本体３１０の内側面と、内壁３７０の外側面と、接続面３７１とによって形成される空間に挿入され、接着剤６０によって給電用口金３０に固定される。このとき、図１１に示すように、接着剤６０は、筐体２０の端部と、口金本体３１０の内側面、内壁３７０の外側面及び接続面３７１のそれぞれとの間に塗布されている。
Specifically, one end of the
例えば、接着剤６０は、筐体２０の端部と、口金本体３１０の内側面、内壁３７０の外側面及び接続面３７１のそれぞれとの間に充填されている。言い換えると、接着剤６０は、筐体２０と口金本体３１０とを密閉するように充填されている。
For example, the adhesive 60 is filled between the end of the
また、接着剤６０は、口金本体３１０の開口の全周に沿って塗布されている。口金本体３１０の開口の全周、すなわち、筐体２０の端部の外側面に沿って、接着剤６０は塗布されている。このように、接着剤６０は、筐体２０と口金本体３１０とを密閉するように充填されている。
The adhesive 60 is applied along the entire circumference of the opening of the
また、図１２に示すように、筐体２０の長手方向の端面は、接続面３７１に接していない。言い換えると、筐体２０の端面と接続面３７１との間には隙間がある。これにより、筐体２０が熱膨張した場合でも、隙間があるので、筐体２０又は口金本体３１０が破損する可能性を低減することができる。なお、隙間には、接着剤６０が塗布されているが、接着剤６０は弾力性を有するので、筐体２０と口金本体３１０とが接している場合に比べて、破損の可能性を低減することができる。
Further, as shown in FIG. 12, the end face in the longitudinal direction of the
筐体２０の他方の端部も同様に、図１２に示すように、非給電用口金４０の口金本体４１０の内側面と、内壁４７０の外側面と、接続面４７１とによって形成される空間に挿入され、接着剤６０によって非給電用口金４０に固定される。
Similarly, as shown in FIG. 12, the other end portion of the
［効果］
ＬＥＤ素子１２０に電力を供給して発光させた場合、ＬＥＤ素子１２０は熱を発する。ＬＥＤ素子１２０から発生した熱は筐体２０内の空気を温めるので、筐体２０内の空気が膨張する。
[effect]
When power is supplied to the
したがって、筐体２０の両端が給電用口金３０及び非給電用口金４０によって密閉されている場合、膨張した空気の逃げる場所がなく、筐体２０、給電用口金３０及び非給電用口金４０には、膨張した空気によって内部から押す力が加わる。これにより、筐体２０から給電用口金３０及び非給電用口金４０が脱落するという不具合が発生する恐れがある。
Therefore, when both ends of the
これに対して、本実施の形態では、給電用口金３０の口金本体３１０に貫通孔３１１が設けられ、かつ、非給電用口金４０の口金本体４１０に２つの貫通孔４１１が設けられている。これにより、貫通孔３１１又は貫通孔４１１を介して筐体２０内の空気を外部空間に逃がすことができる。したがって、筐体２０から給電用口金３０及び非給電用口金４０の脱落が発生する可能性を低減することができる。
On the other hand, in the present embodiment, the through
一方で、外部空間から小さい虫などの異物が侵入するのを防止するという観点から、筐体２０は密閉されていることが好ましい。本実施の形態では、筐体２０と、給電用口金３０及び非給電用口金４０とを接着剤６０によって封止している。つまり、筐体２０の両端の開口と、給電用口金３０又は非給電用口金４０との間には、隙間が発生しないように接着剤６０が塗布されている。
On the other hand, it is preferable that the
また、本実施の形態では、接着剤６０としてシリコーン樹脂が用いられている。 In the present embodiment, a silicone resin is used as the adhesive 60.
例えば、特に高温雰囲気（夏場の工場など）でＬＥＤ素子１２０を点灯させた場合には、空気の膨張量が大きくなり、給電用口金３０及び非給電用口金４０と筐体２０とを接続している接着剤６０にかかる応力が強くなる。このため、ＬＥＤ素子１２０の発光が長い期間行われることにより、接着剤６０の劣化が促進され、筐体２０から給電用口金３０及び非給電用口金４０が脱落する恐れがある。
For example, when the
また、シリコーン樹脂は熱硬化性の樹脂であるので、シリコーン樹脂を硬化させる際に、直管ＬＥＤランプ１に熱が加えられる。このため、ＬＥＤ素子１２０の発光時だけではなく、シリコーン樹脂の熱硬化処理の際に加えられる熱によっても、筐体２０内の空気が膨張する。通常、熱効果処理時の筐体２０の内部の温度は、ＬＥＤ素子１２０の発光時の温度よりも高くなる。
Further, since the silicone resin is a thermosetting resin, heat is applied to the straight
筐体２０内の膨張した空気を逃がすことができない場合、まだ硬化していないシリコーン樹脂が外部空間に押し出され、給電用口金３０又は非給電用口金４０の外部にシリコーン樹脂がはみ出てしまうという不具合が発生する恐れがある。あるいは、硬化していないシリコーン樹脂に穴を開けてしまい、シリコーン樹脂の硬化後に筐体２０が密閉されていないという不具合が発生する恐れもある。このため、熱硬化処理時にシリコーン樹脂に開いた穴から、虫などの異物が侵入する恐れがある。
When the expanded air in the
これに対して、本実施の形態では、貫通孔３１１又は貫通孔４１１を介して膨張した空気を外部空間に逃がすことができるので、ＬＥＤ素子１２０の発熱時、及び、高温の状況下で使用される場合だけでなく、シリコーン樹脂の熱硬化処理の際にも上述した不具合が発生する可能性を低減することができる。また、予め設計された大きさの貫通孔を設けることができるので、膨張した空気を逃がすことによる脱落の抑制と、十分な密閉性、すなわち、異物の侵入の抑制とを実現することができる。特に、シリコーン樹脂の熱硬化処理時における筐体２０の内部の温度は、ＬＥＤ素子１２０の発光時における内部の温度より通常高くなるので、通気孔としての貫通孔を設けることによる上記の効果がより発揮される。
On the other hand, in the present embodiment, since the air expanded through the through
なお、接着剤６０は、口金本体３１０の内側面と、内壁３７０の外側面と、接続面３７１とによって形成される空間、及び、口金本体４１０の内側面と、内壁４７０の外側面と、接続面４７１とによって形成される空間に、それぞれ塗布されている。これに対して、貫通孔３１１は口金本体３１０の底面に設けられ、貫通孔４１１は口金本体４１０の底面に設けられている。
The adhesive 60 is connected to the space formed by the inner surface of the
このため、接着剤６０が、口金本体３１０及び口金本体４１０の底面に設けられた貫通孔３１１及び貫通孔４１１を埋めてしまう可能性を低減することができる。したがって、貫通孔３１１及び貫通孔４１１は、適切に通気孔として機能し、膨張した空気を外部空間に逃がすことができる。
Therefore, the possibility that the adhesive 60 fills the through
以上のように、本発明の実施の形態１に係る照明用光源では、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に基板が配置され、長手方向の端部に開口を有する長尺状の筐体と、筐体の長手方向の一方の端部の開口を覆うように固定された第１口金とを備え、第１口金は、有底筒状の第１口金本体を有し、第１口金本体には、当該第１口金本体の内部空間と外部空間とを連通する第１貫通孔が設けられている。
As described above, in the illumination light source according to
これにより、第１貫通孔が筐体内と外部空間とを連通するので、発光素子が発する熱の影響、又は、高温の状況下で使用された場合に膨張した空気を外部空間に逃すことができる。したがって、膨張した空気が筐体及び第１口金を内部から押し付ける力を弱めることができるので、筐体からの第１口金の脱落が発生しにくくすることができる。よって、本実施の形態に係る照明用光源によれば、発光素子の発熱の影響、又は、使用環境の温度の影響によって生じる不具合を抑制することができる。 Thereby, since the 1st through-hole connects the inside of a housing | casing, and external space, the influence of the heat which a light emitting element emits, or the air expanded when used under the condition of high temperature can be escaped to external space. . Therefore, since the expanded air can weaken the force that presses the housing and the first base from the inside, it is possible to make it difficult for the first base to drop out of the housing. Therefore, according to the illumination light source according to the present embodiment, it is possible to suppress problems caused by the influence of heat generation of the light emitting element or the temperature of the usage environment.
また、第１貫通孔は、第１口金本体の底面に設けられていてもよい。 The first through hole may be provided on the bottom surface of the first base body.
これにより、底面に第１貫通孔が設けられているので、第１貫通孔が適切に通気孔として機能しやすくなる。例えば、側面に第１貫通孔を形成した場合は、筐体と第１口金本体とを接続するための接着剤、又は、筐体そのものなどによって第１貫通孔の開口が覆われてしまう場合がある。これに対して、底面に第１貫通孔が設けられているので、第１貫通孔の開口が覆われてしまう可能性を低減し、第１貫通孔が通気孔として適切に機能しやすくすることができる。したがって、効率良く空気を外部空間に逃がすことができる。 Thereby, since the 1st through-hole is provided in the bottom face, it becomes easy to function as a ventilation hole appropriately for the 1st through-hole. For example, when the first through hole is formed on the side surface, the opening of the first through hole may be covered with an adhesive for connecting the housing and the first base body or the housing itself. is there. On the other hand, since the first through hole is provided on the bottom surface, the possibility that the opening of the first through hole is covered is reduced, and the first through hole can easily function as a vent hole. Can do. Therefore, air can be efficiently released to the external space.
また、照明用光源は、さらに、筐体の長手方向の他方の端部の開口を覆うように固定された第２口金を備え、第２口金は、有底筒状の第２口金本体を有し、第２口金本体には、当該第２口金本体の内部空間と外部空間とを連通する第２貫通孔が設けられていてもよい。 The illumination light source further includes a second base fixed so as to cover the opening at the other end in the longitudinal direction of the housing, and the second base has a bottomed cylindrical second base body. The second base body may be provided with a second through hole that communicates the internal space and the external space of the second base body.
これにより、第１口金には第１貫通孔が設けられ、第２口金には第２貫通孔が設けられているので、筐体の両端から効率良く空気を外部空間に逃がすことができる。したがって、膨張した空気が筐体、第１口金及び第２口金を内部から押し付ける力を弱めることができるので、筐体からの第１口金及び第２口金の脱落が発生しにくくすることができる。 Thereby, since the first through hole is provided in the first base and the second through hole is provided in the second base, air can be efficiently released from both ends of the housing to the external space. Therefore, since the expanded air can weaken the force that presses the housing, the first base, and the second base from the inside, it is possible to prevent the first base and the second base from falling off the housing.
また、第１貫通孔の少なくとも一部分は、内部空間から外部空間に連通する方向を先端方向としたテーパー孔であってもよい。 Further, at least a part of the first through hole may be a tapered hole whose tip direction is a direction communicating from the internal space to the external space.
これにより、第１貫通孔はテーパー孔であるので、空気を内部空間から外部空間に効率良く逃がすことができる。 Thereby, since the first through hole is a tapered hole, air can be efficiently released from the internal space to the external space.
また、一方の端部と第１口金とは、一方の端部と第１口金本体の側面とが接着剤で接着されることで、封止されていてもよい。 Moreover, one end part and the 1st nozzle | cap | die may be sealed by adhere | attaching one edge part and the side surface of a 1st nozzle | cap | die main body with an adhesive agent.
これにより、筐体と第１口金とが接着剤によって封止されているので、筐体と第１口金との密閉性を高めることができる。したがって、筐体内に異物が侵入しにくくすることができる。 Thereby, since the housing | casing and the 1st nozzle | cap | die are sealed with the adhesive agent, the sealing performance of a housing | casing and a 1st nozzle | cap | die can be improved. Accordingly, it is possible to make it difficult for foreign matter to enter the housing.
また、接着剤は、シリコーン樹脂であってもよい。 The adhesive may be a silicone resin.
これにより、シリコーン樹脂を熱硬化させる際に膨張した空気を逃がすことができるので、まだ硬化していないシリコーン樹脂が外部空間にはみ出る、あるいは、シリコーン樹脂に大きな穴が開いてしまうという不具合を発生しにくくすることができる。したがって、筐体内に虫などの異物が侵入しにくくすることができる。 As a result, the expanded air can be escaped when the silicone resin is thermally cured, so that the silicone resin that has not yet been cured protrudes into the external space or a large hole is formed in the silicone resin. Can be difficult. Therefore, it is possible to make it difficult for foreign matters such as insects to enter the housing.
なお、本実施の形態では、貫通孔３１１及び貫通孔４１１がテーパー孔である例について示したが、これに限らない。内部空間と外部空間とを連通し、通気孔として機能すれば形状は限らない。
In the present embodiment, the example in which the through
例えば、貫通孔３１１及び貫通孔４１１は、貫通方向に直交する断面が略円である円孔である例について説明したが、断面は楕円又は矩形でもよく、その他の形状でもよい。
For example, although the through-
ここで、図１３Ａ及び図１３Ｂは、本発明の実施の形態１に係る貫通孔の別の一例を示す断面図である。
Here, FIGS. 13A and 13B are cross-sectional views illustrating another example of the through hole according to
例えば、図１３Ａに示す貫通孔３１１ａは、直孔である。つまり、貫通孔３１１ａは、貫通方向に直交する断面が略均一の直孔である。また、図１３Ｂに示す貫通孔３１１ｂは、テーパー孔と、テーパー孔の先端から連続する直孔とから構成されている。このとき、例えば、直孔の径は、３ｍｍ以下であり、好ましくは、０．６ｍｍ以下である。
For example, the through
このように、第１貫通孔は、テーパー孔と、テーパー孔の先端から連続する直孔とから構成されてもよい。 As described above, the first through hole may be configured by a tapered hole and a straight hole continuous from the tip of the tapered hole.
これにより、第１貫通孔の一部がテーパー孔であるので、空気を内部空間から外部空間に逃がしやすくすることができる。また、テーパー孔の先端から連続する直孔が設けられているので、第１口金本体の強度を高めることができる。具体的には、第１貫通孔がテーパー孔だけで構成されている場合には、第１貫通孔の先端付近における第１口金本体の底面が非常に薄く、強度が弱くなる。これに対して、直孔を設けることで、第１口金本体の底面の厚さを確保することができ、強度を高めることができる。 Thereby, since a part of 1st through-hole is a taper hole, it can make it easy to let air escape from internal space to external space. Moreover, since the straight hole which continues from the front-end | tip of a taper hole is provided, the intensity | strength of a 1st nozzle | cap | die main body can be raised. Specifically, when the first through hole is configured only by a tapered hole, the bottom surface of the first base body in the vicinity of the tip of the first through hole is very thin and the strength is weakened. On the other hand, by providing the straight hole, the thickness of the bottom surface of the first base body can be secured, and the strength can be increased.
また、本実施の形態では、貫通孔３１１及び貫通孔４１１を口金本体３１０及び口金本体４１０の底面に設ける例について示したが、これに限らない。口金本体の側面に貫通孔を設けてもよい。
In this embodiment, an example in which the through
図１４は、本発明の実施の形態１に係る非給電用口金の別の一例を示す断面図である。
FIG. 14 is a cross-sectional view showing another example of the non-power feeding base according to
図１４に示すように、非給電用口金４０ａは、口金本体４１０ａと、非給電ピン４２０とを備える。さらに、口金本体４１０ａには、２つの貫通孔４１１ｂが設けられている。なお、口金本体４１０ａに２つの貫通孔４１１ｂが設けられている点を除いて、非給電用口金４０ａは、非給電用口金４０と同じであるので詳細な説明は省略する。
As shown in FIG. 14, the
２つの貫通孔４１１ｂは、幅狭領域４３０に設けられている。幅広領域４４０には、筐体２０の他方の端部が挿入されるのに対して、幅狭領域４３０には、筐体２０の他方の端部は挿入されない。したがって、接着剤６０は、幅広領域４４０に塗布される。具体的には、接着剤６０は、口金本体４１０ａの内側面と、内壁４７０の外側面と、接続面４７１との間に塗布される。つまり、幅広領域４４０からはみ出たわずかな接着剤が存在する恐れはあるものの、幅狭領域４３０には、接着剤６０は塗布されない。
The two through
したがって、貫通孔４１１ｂが接着剤６０によって覆われてしまう可能性を低減し、貫通孔４１１ｂが通気孔として適切に機能しやすくすることができる。よって、効率良く空気を外部空間に逃がすことができる。
Therefore, the possibility that the through
なお、非給電用口金４０の口金本体の側面に貫通孔を設ける例について示したが、給電用口金３０の口金本体の側面に貫通孔を設けてもよい。
In addition, although the example in which the through hole is provided in the side surface of the base body of the
このように、第１口金本体は、一方の端部が挿入される幅広領域と、長手方向に直交する断面における開口面積が幅広領域より小さい幅狭領域とを有し、第１貫通孔は、第１口金本体の底面、又は、幅狭領域の側面に設けられていてもよい。 Thus, the first base body has a wide region into which one end is inserted, and a narrow region in which the opening area in the cross section perpendicular to the longitudinal direction is smaller than the wide region, It may be provided on the bottom surface of the first base body or the side surface of the narrow region.
これにより、底面、又は、幅狭領域に第１貫通孔が設けられているので、第１貫通孔が適切に通気孔として機能しやすくなる。筐体の端部は幅広領域に挿入され、幅狭領域には挿入されない。したがって、底面、又は、幅狭領域の側面に第１貫通孔を設けることで、筐体又は接着剤などによって第１貫通孔の開口が覆われてしまう可能性を低減し、第１貫通孔が通気孔として適切に機能しやすくすることができる。したがって、効率良く空気を外部空間に逃がすことができる。 Thereby, since the 1st through-hole is provided in the bottom face or the narrow area | region, the 1st through-hole becomes easy to function as a ventilation hole appropriately. The end of the housing is inserted into the wide area and is not inserted into the narrow area. Therefore, by providing the first through hole on the bottom surface or the side surface of the narrow region, the possibility that the opening of the first through hole is covered by the housing or the adhesive is reduced. It can be made easy to function appropriately as a ventilation hole. Therefore, air can be efficiently released to the external space.
また、本実施の形態では、給電用口金３０及び非給電用口金４０の両方に貫通孔を設ける例について示したが、これに限られない。給電用口金３０のみに貫通孔を設けてもよく、あるいは、非給電用口金４０のみに貫通孔を設けてもよい。
In the present embodiment, the example in which the through holes are provided in both the
また、本実施の形態では、複数の貫通孔を設ける例について示したが、貫通孔は１つのみでもよい。例えば、給電用口金３０に１つのみの貫通孔を設けてもよく、あるいは、非給電用口金４０に１つのみの貫通孔を設けてもよい。
In the present embodiment, an example in which a plurality of through holes are provided has been described, but only one through hole may be provided. For example, the
また、本実施の形態では、筐体２０と給電用口金３０及び非給電用口金４０とを接着剤６０によって封止する例について示したが、これに限らない。筐体２０と給電用口金３０及び非給電用口金４０とが、それぞれの構造（例えば、互いに螺合する螺合部）によって密閉されていてもよい。
Further, in the present embodiment, an example in which the
また、本実施の形態では、２つの基準面３５２が基板１１０の主面に直交する面である例について示したが、２つの基準面は、基板１１０の主面に平行な面でもよい。言い換えると、基板１１０の側面を挟み込むのではなく、基板１１０の主面を挟み込むように、２つの基準面を設けてもよい。
Further, although an example in which the two reference surfaces 352 are surfaces orthogonal to the main surface of the
また、本実施の形態では、基板１１０の長手方向の端部が２つの基準面３５２の間に挿入される例について示したが、位置決め部は、１つのみの基準面を含んでもよい。例えば、位置決め部は、口金本体３１０の内面から突出した突起部を、基準面として含んでもよい。例えば、突起部は、１つの基準面３５２に相当する。
In the present embodiment, the example in which the end portion in the longitudinal direction of the
この場合、口金本体３１０に挿入された基板１１０は、短手方向の端面を突起部に当接させることによって、配置すべき基板１１０の位置を決めることができる。すなわち、突起部を基板１１０の位置を決める際の基準位置として利用することができる。これにより、回転方向における基板の位置決めを容易に実現することができる。
In this case, the
また、本実施の形態では、基板１１０を挟み込むように２つの基準面３５２を設けたが、１つの基準面によって基板１１０の位置決めを行うこともできる。例えば、基板１１０の長手方向における端面が凸面であり、基準面が、基板１１０の端面である凸面に係合する凹面でもよい。また、３つ以上の基準面を設けてもよい。
Further, in this embodiment, the two reference surfaces 352 are provided so as to sandwich the
また、基板は、矩形でなくてもよく、基準面は、基板の形状に合わせて配置位置を制限できる形状の面であればよい。 Further, the substrate may not be rectangular, and the reference surface may be a surface having a shape that can limit the arrangement position in accordance with the shape of the substrate.
また、本実施の形態では、２つの基準面３５２が互いに対向し、かつ、平行である場合について示したが、２つの基準面は、交差する面でもよい。例えば、基板１１０を挟み込むように斜めに交差する２つの基準面を設けてもよい。
Further, in the present embodiment, the case where the two reference surfaces 352 face each other and are parallel to each other is shown, but the two reference surfaces may be intersecting surfaces. For example, two reference planes that obliquely intersect so as to sandwich the
また、本実施の形態では、基板１１０が給電用口金３０の口金本体３１０に当接する例について示したが、基板１１０は、給電用口金３０の口金本体３１０に当接しなくてもよい。このとき、基板１１０は、非給電用口金４０の口金本体４１０に接していてもよい。
Further, in the present embodiment, an example in which the
また、本実施の形態では、ガイド面３６０は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である例について示したが、ガイド面３６０は、開口面に対して傾斜していてもよい。例えば、ガイド面３６０は、貫通孔３２１から遠くなるほど、口金本体３１０の開口面に近づくように、開口面に対して傾斜した面でもよい。
In the present embodiment, the
あるいは、ガイド面３６０は、互いに異なる傾斜の複数の平面から構成されてもよい。また、ガイド面３６０は、口金本体３１０の開口面に平行な平面と、開口面に対して傾斜した面とから構成されてもよい。また、ガイド面３６０は、貫通孔３２１に近接する端部を先端方向としたテーパー状の凹面でもよい。テーパー状の凹面は、例えば、円錐側面の一部を形成する面である。
Alternatively, the
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。
(Embodiment 2)
An illumination device according to
図１５は、本発明の実施の形態２に係る照明装置２の一例を示す概観斜視図である。図１５に示すように、実施の形態２に係る照明装置２は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具２００とを備える。
FIG. 15 is an overview perspective view showing an example of the
直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置２は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。
The straight
照明器具２００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金２１０と、受金２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。
The
器具本体２２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成型することができる。また、その表面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。
The
照明器具２００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。
The
以上のように、本実施の形態に係る照明装置２は、他の実施の形態と同様に、第１貫通孔が筐体内と外部空間とを連通するので、発光素子が発する熱の影響、又は、高温の状況下で使用された場合に膨張した空気を外部空間に逃すことができる。したがって、膨張した空気が筐体及び第１口金を内部から押し付ける力を弱めることができるので、筐体からの第１口金の脱落が発生しにくくすることができる。よって、本実施の形態に係る照明装置によれば、発光素子の発熱の影響、又は、使用環境の温度の影響によって生じる不具合を抑制することができる。
As described above, in the
（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
(Other)
The illumination light source and the illumination device according to the present invention have been described based on the above embodiment, but the present invention is not limited to the above embodiment.
例えば、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールが、パッケージ化されたＬＥＤ素子を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュールは、基板上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールでもよい。 For example, in the above embodiment, the case where the LED module is an SMD type LED module using a packaged LED element has been described. However, the present invention is not limited to this. The LED module may be a COB (Chip On Board) type LED module in which a plurality of LED chips are directly mounted on a substrate and the plurality of LED chips are collectively sealed with a phosphor-containing resin.
また、上記実施の形態では、接続部材（給電ピン）とリード線とをはんだ付けにより接続する例について示したが、はんだの代わりに導電性接着剤を用いてもよい。 In the above embodiment, an example in which the connection member (power supply pin) and the lead wire are connected by soldering has been described, but a conductive adhesive may be used instead of solder.
また、筐体内に配置される基板（ＬＥＤモジュール）は、２枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。 Two or more substrates (LED modules) arranged in the housing may be arranged. In this case, metal wiring provided on each substrate may be connected via the connection terminal.
また、筐体は、例えば、ＬＥＤモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、ＬＥＤモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと筐体となど、複数に分割可能な筐体であってもよい。 Moreover, a housing | casing may be comprised by the elongate translucent cover which covers an LED module, and a base, for example. In this case, the LED module is placed on a base, for example. That is, the housing may not be an integral housing, and may be a housing that can be divided into a plurality of parts, such as a translucent cover and a housing.
また、上記実施の形態では、口金本体は、幅広領域と幅狭領域とを含む構成、すなわち、口金本体の側面に段差を有する構成について説明した。これに対して、口金本体は、筒状であればよく、例えば、外径が略均一の円筒でもよい。言い換えると、口金本体は、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の円筒でもよい。あるいは、口金本体は、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の角筒でもよい。 Moreover, in the said embodiment, the base body demonstrated the structure containing a wide area | region and a narrow area | region, ie, the structure which has a level | step difference in the side surface of a base body. On the other hand, the base body may be a cylinder, and may be a cylinder having a substantially uniform outer diameter, for example. In other words, the base body may be a cylinder having a substantially uniform cross-sectional shape parallel to the opening surface or the bottom surface. Alternatively, the base body may be a square tube having a substantially uniform cross-sectional shape parallel to the opening surface or the bottom surface.
また、筐体、口金が円筒である場合について説明したが、筐体及び口金は、円筒でなくてもよい。例えば、筐体及び口金は角筒でもよい。 Moreover, although the case where a housing | casing and a nozzle | cap | die were cylinders was demonstrated, a housing | casing and a nozzle | cap | die may not be a cylinder. For example, the casing and the base may be square tubes.
また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金のみの片側から筐体内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも１ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。 Further, for example, in the above-described embodiment, a single-side power feeding method that feeds power to all LEDs in the housing from only one side of the power feeding base is adopted. You may employ | adopt the both-sides electric power feeding system, such as. In this case, the power supply pin on one side and the power supply pin on the other side may be configured as one pin. Alternatively, the power supply pin on one side and the power supply pin on the other side may receive power from both sides as a pair of power supply pins. Further, the pair of power supply pins or non-power supply pins is not limited to a rod-shaped metal, and may be configured by a flat metal or the like.
さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、並びに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式などである。 Furthermore, from the aspect of the power feeding method, the straight tube LED lamp according to the present invention includes, for example, the following variations. That is, one-sided feeding method composed of an L-shaped base on one side and a base having a non-feeding pin on the other side, a two-sided feeding method composed of an L-shaped base on both sides, These include a double-sided power feeding system configured with a G13 base and a one-sided power feeding system configured with a G13 base.
また、上記実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路（ＡＣ−ＤＣコンバータ回路）を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。 The straight tube LED lamp according to the above embodiment is a system that receives DC power from an external power supply, but receives AC power from an external power supply by incorporating a power supply circuit (AC-DC converter circuit). It may be a method.
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。 In the above embodiment, the LED module is configured to emit white light by the blue LED chip and the yellow phosphor. However, the present invention is not limited to this. For example, a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used and combined with this and a blue LED chip to emit white light. Moreover, you may use the LED chip which light-emits colors other than blue, for example, using the ultraviolet LED chip which emits the ultraviolet light which is shorter wavelength than the blue light which a blue LED chip emits, mainly by ultraviolet light You may comprise so that white light may be discharge | released by the blue fluorescent substance particle which is excited, and discharge | releases blue light, red light, and green light, green fluorescent substance particle, and red fluorescent substance particle.
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの発光素子を用いてもよい。 In the above embodiment, the LED is exemplified as the light emitting element. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, a light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence), or an inorganic EL may be used.
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, the embodiment can be realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, or a form obtained by subjecting each embodiment to various modifications conceived by those skilled in the art. Forms are also included in the present invention.
１ 直管ＬＥＤランプ
２ 照明装置
１０ ＬＥＤモジュール
２０ 筐体
３０ 給電用口金
４０、４０ａ 非給電用口金
５０ リード線
６０ 接着剤
１１０ 基板
１２０ ＬＥＤ素子
１３０ 点灯回路
１３１、３２２ はんだ
１４０、３１１、３１１ａ、３１１ｂ、３２１、４１１、４１１ｂ 貫通孔
１５０、３５３ 凹部
２００ 照明器具
２１０ 受金
２２０ 器具本体
３１０、４１０、４１０ａ 口金本体
３２０ 給電ピン
３３０、４３０ 幅狭領域
３４０、４４０ 幅広領域
３５０、４５０ 位置決め部
３５１ 当接面
３５２、４５２ 基準面
３６０ ガイド面
３７０、４７０ 内壁
３７１、４７１ 接続面
３７２、４７２ スリット
３８０ ピン保護部
３９０ カバー部
４２０ 非給電ピン
４５１ 底面
DESCRIPTION OF
Claims (8)
内部に前記基板が配置され、長手方向の端部に開口を有する長尺状の筐体と、
前記筐体の長手方向の一方の端部の開口を覆うように固定された第１口金とを備え、
前記第１口金は、有底筒状の第１口金本体を有し、
前記第１口金本体には、当該第１口金本体の内部空間と外部空間とを連通する第１貫通孔が設けられており、
前記一方の端部と前記第１口金とは、前記一方の端部と前記第１口金本体の側面とが接着剤で接着されることで、封止されており、
前記基板の長手方向の端部は、前記接着剤によって、前記第１口金本体の側面と前記一方の端部とに固定されている
照明用光源。 A long substrate on which a light emitting element is arranged;
An elongated casing having the substrate disposed therein and having an opening at an end in a longitudinal direction;
A first base fixed so as to cover an opening at one end of the casing in the longitudinal direction;
The first base has a bottomed cylindrical first base body,
The first base body is provided with a first through hole that communicates the internal space and the external space of the first base body ,
The one end portion and the first base are sealed by bonding the one end portion and a side surface of the first base body with an adhesive,
An end of the substrate in the longitudinal direction is fixed to the side surface of the first base body and the one end by the adhesive .
請求項１に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 1, wherein the first through hole is provided on a bottom surface of the first base body.
前記一方の端部が挿入される幅広領域と、
前記長手方向に直交する断面における開口面積が前記幅広領域より小さい幅狭領域とを有し、
前記第１貫通孔は、前記第１口金本体の底面、又は、前記幅狭領域の側面に設けられている
請求項１に記載の照明用光源。 The first base body is
A wide region into which the one end is inserted;
An opening area in a cross section perpendicular to the longitudinal direction has a narrow region smaller than the wide region,
The illumination light source according to claim 1, wherein the first through hole is provided on a bottom surface of the first base body or a side surface of the narrow region.
前記第２口金は、有底筒状の第２口金本体を有し、
前記第２口金本体には、当該第２口金本体の内部空間と外部空間とを連通する第２貫通孔が設けられている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。 The illumination light source further includes a second base fixed to cover the opening of the other end in the longitudinal direction of the housing,
The second base has a bottomed cylindrical second base body,
The light source for illumination according to any one of claims 1 to 3, wherein the second base body is provided with a second through hole that communicates the internal space and the external space of the second base body.
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明用光源。 5. The illumination light source according to claim 1, wherein at least a part of the first through hole is a tapered hole whose tip direction is a direction communicating from the internal space to the external space.
請求項５に記載の照明用光源。 The illuminating light source according to claim 5, wherein the first through hole includes the tapered hole and a straight hole continuous from a tip of the tapered hole.
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。 The adhesive illumination light source according to claim 1 is a silicone resin.
Illumination device comprises an illumination light source according to any one of claims 1-7.
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