JP6212448B2 - タッチ検出装置、タッチ検出機能付き表示装置、及びタッチ検出方法 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、タッチ検出装置、タッチ検出機能付き表示装置、及びタッチ検出方法に関する。

表示装置を備える電子機器の入力デバイスなどとして利用されるタッチ検出装置は、例えば、駆動信号が順次供給される複数の駆動電極と、この駆動電極との間に容量を形成する検出電極とを備え、検出電極から得られる信号に基づき検出面に接触或いは近接する物体を検出する。

この種のタッチ検出装置においては、駆動電極の数を増加させることで１つの駆動電極に対応する検出面の領域が小さくなるために、検出精度（検出解像度）を高めることが可能である。しかしながら、駆動電極の数を増加させると、全ての駆動電極に駆動信号を順次供給して検出面を一通りセンシングし終えるまでの時間が増大してしまう。

特開２０１１−２８７２１号公報 特開２００８−１１７３７１号公報 特開平７−０８４７１２号公報 特開２００８−１５３０２５号公報

本発明の一態様における目的は、検出精度を保ちつつ検出に要する時間を短縮することが可能なタッチ検出装置、タッチ検出機能付き表示装置、及びタッチ検出方法を提供することである。

一実施形態に係るタッチ検出装置は、複数の第１センサと、複数の第２センサと、ドライバと、検出回路とを備える。上記ドライバは、上記第１センサ及び上記第２センサに駆動信号を供給する。上記検出回路は、上記第１センサ及び上記第２センサから検出信号を読み出し、この検出信号に基づいて検出領域に接触或いは近接する物体を検出する。さらに、上記ドライバは、第１期間において上記複数の第１センサに同時に上記駆動信号を供給し、上記第１期間において上記検出回路により上記物体が検出されなかった場合、上記第１期間に続く第２期間において上記複数の第２センサに同時に上記駆動信号を供給し、上記第１期間において上記検出回路により上記物体が検出された場合、上記第２期間において、上記複数の第１センサから１つの上記第１センサを選択し、残りの上記第１センサ及び上記複数の第２センサに上記駆動信号を供給せずに当該選択した上記第１センサに上記駆動信号を供給する動作を上記第１センサの各々について時分割で実行し、上記第２期間に続く第３期間において上記複数の第２センサに同時に上記駆動信号を供給する。

一実施形態に係るタッチ検出機能付き表示装置は、表示パネルと、検出電極と、検出回路と、ドライバとを備える。上記表示パネルは、表示素子と、表示領域に配置された複数の画素電極と、上記複数の画素電極と対向する複数の第１駆動電極及び複数の第２駆動電極とを備える。上記検出電極は、上記第１駆動電極及び上記第２駆動電極と対向する。上記検出回路は、上記検出電極から検出信号を読み出し、この検出信号に基づいて上記表示領域に接触或いは近接する物体を検出する。上記ドライバは、画像表示に際して上記第１駆動電極及び上記第２駆動電極を表示用の共通電位に設定し、上記物体の検出に際して上記第１駆動電極及び上記第２駆動電極に検出用の駆動信号を供給する。さらに、上記ドライバは、第１期間において上記複数の第１駆動電極に同時に上記駆動信号を供給し、上記第１期間において上記検出回路により上記物体が検出されなかった場合、上記第１期間に続く第２期間において上記複数の第２駆動電極に同時に上記駆動信号を供給し、上記第１期間において上記検出回路により上記物体が検出された場合、上記第２期間において、上記複数の第１駆動電極から１つの上記第１駆動電極を選択し、残りの上記第１駆動電極及び上記複数の第２駆動電極に上記駆動信号を供給せずに当該選択した上記第１駆動電極に上記駆動信号を供給する動作を上記第１駆動電極の各々について時分割で実行し、上記第２期間に続く第３期間において上記複数の第２駆動電極に同時に上記駆動信号を供給する。

一実施形態に係るタッチ検出方法は、複数の第１センサ及び複数の第２センサに駆動信号を供給するとともに、上記第１センサ及び上記第２センサから得られる検出信号に基づき検出領域に接触或いは近接する物体を検出するタッチ検出方法であって、第１期間において上記複数の第１センサに同時に上記駆動信号を供給することと、上記第１期間において上記物体が検出されなかった場合、上記第１期間に続く第２期間において上記複数の第２センサに同時に上記駆動信号を供給することと、上記第１期間において上記物体が検出された場合、上記第２期間において、上記複数の第１センサから１つの上記第１センサを選択し、残りの上記第１センサ及び上記複数の第２センサに上記駆動信号を供給せずに当該選択した上記第１センサに上記駆動信号を供給する動作を上記第１センサの各々について時分割で実行し、上記第２期間に続く第３期間において上記複数の第２センサに同時に上記駆動信号を供給することと、を含む。

図１は、第１実施形態に係るタッチ検出装置の一構成例を概略的に示す図である。 図２は、上記タッチ検出装置によるセンシングの原理を説明するための図である。 図３は、上記タッチ検出装置の検出領域に接触或いは近接する物体が無い場合のセンシング動作の一例を示す図である。 図４は、上記検出領域に接触或いは近接する物体が有る場合のセンシング動作の一例を示す図である。 図５は、図４のセンシング動作において駆動電極に供給される駆動信号を示すタイムチャートである。 図６は、第１実施形態の作用の一例を説明するための図である。 図７は、上記タッチ検出装置が備えるセンサドライバに適用可能な回路構成の一例を示す図である。 図８は、上記センサドライバの動作を説明するためのタイムチャートである。 図９は、第２実施形態に係るタッチ検出機能付き表示装置の一構成例を概略的に示す図である。 図１０は、上記タッチ検出機能付き表示装置が備える液晶表示パネルの一構成例を模式的に示す断面図である。 図１１は、上記タッチ検出機能付き表示装置の表示及びセンシングに係る動作サイクルの一例を示す図である。 図１２は、第２実施形態に係るセンサドライバに適用可能な回路構成の一例を示す図である。 図１３は、上記タッチ検出機能付き表示装置のセンサドライバ及び表示ＩＣの動作の一例を示すタイムチャートである。 図１４は、図１３の動作において各駆動電極に供給される駆動信号を示すタイムチャートである。

いくつかの実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素については符号を省略することがある。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

（第１実施形態）
第１実施形態においては、静電容量型のタッチ検出装置及びこのタッチ検出装置によるタッチ検出方法を開示する。このタッチ検出装置は、例えば、表示装置の入力デバイスとして使用することができる。
図１は、タッチ検出装置の一構成例を概略的に示す図である。図示したタッチ検出装置ＴＤは、センサ基板１と、ｎ（ｎは正の整数）個の駆動電極ＴＸ（ＴＸ１〜ＴＸｎ）と、絶縁層２と、ｍ（ｍは正の整数）個の検出電極ＲＸ（ＲＸ１〜ＲＸｍ）と、を備えている。

センサ基板１は、例えば、ガラスや透明な樹脂材料により形成された絶縁基板である。図１の例において、センサ基板１は、第１方向Ｘ及びこの第１方向Ｘと垂直に交わる第２方向Ｙに沿って延びる辺部を有する矩形状である。センサ基板１は、検出領域ＳＡを含む主面１ａを有している。なお、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、鋭角（或いは鈍角）を以って交わっていても良い。

駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎは、センサ基板１の主面１ａに設けられている。図１の例において、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎは、検出領域ＳＡにおいて第１方向Ｘに沿って帯状に延びるとともに、第２方向Ｙに沿って並んでいる。
絶縁層２は、例えば透明な樹脂材料によって形成され、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎと、主面１ａの一部とを覆っている。

検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍは、絶縁層２の上に設けられ、この絶縁層２を介して各駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎと対向している。図１の例において、検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍは、検出領域ＳＡにおいて第２方向Ｙに沿って帯状に延びるとともに、第１方向Ｘに沿って並んでいる。

駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎ及び検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍは、例えばインジウム錫酸化物（Indium Tin Oxide：ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（Indium Zinc Oxide：ＩＺＯ）などの透明な導電材料で形成されている。このような透明な導電材料で駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎ及び検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍを形成することにより、タッチ検出装置ＴＤを表示装置の画面などに配置する場合であっても、画面に表示される画像の視認性を保つことができる。
なお、１つの駆動電極ＴＸと１つの検出電極ＲＸは、センシングの基本単位であるセンサＳＥを構成する。

タッチ検出装置ＴＤは、さらに、リード線ＬＡ（ＬＡ１〜ＬＡｎ）を介してそれぞれ駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎに接続されたセンサドライバ３と、リード線ＬＢ（ＬＢ１〜ＬＢｍ）を介してそれぞれ検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍに接続された検出回路４と、を備えている。

センサドライバ３は、リード線ＬＡ１〜ＬＡｎを介して駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎに駆動信号Ｓｔｘを供給する。検出回路４は、センサドライバ３による駆動信号Ｓｔｘの供給に同期して、検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍからリード線ＬＢ１〜ＬＢｍを介して検出信号Ｓｒｘを読み出す。センサドライバ３及び検出回路４は、センサ基板１に設けられていても良い。また、センサドライバ３及び検出回路４は、センサ基板１と別途に設けられ、センサ基板１に設けられたパッドやこのパッドに接続されたフレキシブル配線基板などを介して駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎ及び検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍに接続されていても良い。この場合において、図１に示すリード線ＬＡ１〜ＬＡｎ，ＬＢ１〜ＬＢｍは、上記パッド、このパッドと駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎ及び検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍとを接続する配線、及び上記フレキシブル配線基板などにより構成される。

図２は、タッチ検出装置ＴＤによるセンシングの原理を説明するための図である。駆動電極ＴＸと、検出電極ＲＸとの間には、容量Ｃｃが存在する。駆動電極ＴＸに駆動信号Ｓｔｘが供給されると、容量Ｃｃを介して検出電極ＲＸに電流が流れるため、検出電極ＲＸから検出信号Ｓｒｘが得られる。駆動信号Ｓｔｘは例えば矩形パルスであり、検出信号Ｓｒｘは駆動信号Ｓｔｘに対応した電圧の矩形パルスである。

タッチ検出装置ＴＤにユーザの指などの導体である物体Ｏが近づくと、物体Ｏに近接する検出電極ＲＸと物体Ｏとの間に容量Ｃｘが生じる。駆動電極ＴＸに駆動信号Ｓｔｘが供給されたとき、物体Ｏに近接する検出電極ＲＸから得られる検出信号Ｓｒｘの波形は、容量Ｃｘの影響を受けて変化する。すなわち、検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍから得られる検出信号Ｓｒｘに基づけば、図１に示した検出回路４は、検出領域ＳＡに接触或いは近接する物体Ｏを検出することができる。また、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎに駆動信号Ｓｔｘを時分割で順次供給した際に各時相にて検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍから得られる検出信号Ｓｒｘに基づけば、物体Ｏの検出領域ＳＡにおける２次元の位置情報を検出することができる。

続いて、タッチ検出装置ＴＤの動作の一例について説明する。
センサドライバ３は、ｎ個の駆動電極ＴＸを、少なくとも２以上の駆動電極ＴＸを含む複数のブロックＢＬに分け、これらのブロックＢＬごとに駆動信号Ｓｔｘを供給するセンシング動作を繰り返し実行する。また、センサドライバ３は、いずれかのブロックＢＬへの駆動信号Ｓｔｘの供給に対して検出回路４が物体を検出した場合、その直後に、当該ブロックＢＬを構成する各駆動電極ＴＸに駆動信号Ｓｔｘを個別に供給する。

このようなセンシング動作の具体例につき、図３及び図４を用いて説明する。ここでは、タッチ検出装置ＴＤが１２個（ｎ＝１２）の駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ１２を備え、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ４がブロックＢＬ１を構成し、駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８がブロックＢＬ２を構成し、駆動電極ＴＸ９〜ＴＸ１２がブロックＢＬ３を構成する場合を想定する。なお、駆動電極ＴＸの数、ブロックＢＬの数、及び、１つのブロックＢＬに含まれる駆動電極ＴＸの数は、ここで説明する例に限られない。また、各ブロックＢＬに含まれる駆動電極ＴＸの数は、必ずしも同一である必要はなく、例えば上から数えて奇数番目のブロックＢＬは偶数番目のブロックＢＬよりも駆動電極ＴＸの数が１つ多いなど、ブロックＢＬに応じて異なる数の駆動電極ＴＸを備える構成を採用することもできる。

図３は、検出領域ＳＡに接触或いは近接する物体が無い場合のセンシング動作の一例を示す図である。このセンシング動作は、期間Ｔ１、期間Ｔ２、期間Ｔ３においてそれぞれ実行される動作を含む。期間Ｔ１〜Ｔ３は、例えば同じ長さの期間である。
期間Ｔ１において、センサドライバ３は、ブロックＢＬ１を構成する駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ４に対し、同時に駆動信号Ｓｔｘを供給する。また、検出回路４は、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ４への駆動信号Ｓｔｘの供給に同期して検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍから検出信号Ｓｒｘを読み出す。

期間Ｔ１に続く期間Ｔ２において、センサドライバ３は、ブロックＢＬ２を構成する駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８に対し、同時に駆動信号Ｓｔｘを供給する。また、検出回路４は、駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８への駆動信号Ｓｔｘの供給に同期して検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍから検出信号Ｓｒｘを読み出す。

期間Ｔ２に続く期間Ｔ３において、センサドライバ３は、ブロックＢＬ３を構成する駆動電極ＴＸ９〜ＴＸ１２に対し、同時に駆動信号Ｓｔｘを供給する。また、検出回路４は、駆動電極ＴＸ９〜ＴＸ１２への駆動信号Ｓｔｘの供給に同期して検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍから検出信号Ｓｒｘを読み出す。

図３の例においては検出領域ＳＡに接触或いは近接する物体が無いため、期間Ｔ１〜Ｔ３のいずれにおいても検出回路４により物体は検出されない。
このようなセンシング動作の後、タッチ検出装置ＴＤのセンシング動作は次のセンシング動作に移る。次のセンシング動作は、直前のセンシング動作の後に直ちに実行されても良いし、所定の待機期間の後に実行されても良い。

図４は、検出領域ＳＡに接触或いは近接する物体が有る場合のセンシング動作の一例を示す図である。この図の例では、検出領域ＳＡにおいて駆動電極ＴＸ６，ＴＸ７，ＴＸ８に亘る位置に物体Ｏが接触している場合を想定している。
図４に示すセンシング動作は、期間Ｔ１〜Ｔ７において実行される動作を含む。期間Ｔ１〜Ｔ７は、例えば同じ長さの期間である。期間Ｔ１においては、図３の例と同じくセンサドライバ３がブロックＢＬ１を構成する駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ４に対し同時に駆動信号Ｓｔｘを供給するとともに、検出回路４が検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍから検出信号Ｓｒｘを読み出す。

また、期間Ｔ１に続く期間Ｔ２においては、図３の例と同じくセンサドライバ３がブロックＢＬ２を構成する駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８に対し同時に駆動信号Ｓｔｘを供給するとともに、検出回路４が検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍから検出信号Ｓｒｘを読み出す。このとき、検出回路４は、物体Ｏに近接する検出電極ＲＸから得られる検出信号Ｓｒｘに基づき、物体Ｏを検出することができる。検出回路４は、物体Ｏの検出をセンサドライバ３に通知する。

センサドライバ３は、物体Ｏの検出が通知されたことに応じて、ブロックＢＬ２を構成する駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８に対して、駆動信号Ｓｔｘを個別に供給する。すなわち、センサドライバ３は、期間Ｔ２に続く期間Ｔ３において駆動電極ＴＸ５に駆動信号Ｓｔｘを供給し、期間Ｔ３に続く期間Ｔ４において駆動電極ＴＸ６に駆動信号Ｓｔｘを供給し、期間Ｔ４に続く期間Ｔ５において駆動電極ＴＸ７に駆動信号Ｓｔｘを供給し、期間Ｔ５に続く期間Ｔ６において駆動電極ＴＸ８に駆動信号Ｓｔｘを供給する。

検出回路４は、期間Ｔ３〜Ｔ６において、駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８への駆動信号Ｓｔｘの供給に同期して検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍから検出信号Ｓｒｘを読み出し、物体Ｏの位置を検出する。
期間Ｔ６に続く期間Ｔ７において、センサドライバ３は、ブロックＢＬ３を構成する駆動電極ＴＸ９〜ＴＸ１２に対し、同時に駆動信号Ｓｔｘを供給する。また、検出回路４は、駆動電極ＴＸ９〜ＴＸ１２への駆動信号Ｓｔｘの供給に同期して検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍから検出信号Ｓｒｘを読み出す。図４の例においては、駆動電極ＴＸ９〜ＴＸ１２に対応する位置に物体Ｏが無いため、期間Ｔ７では検出回路４により物体は検出されない。

このようなセンシング動作の後、タッチ検出装置ＴＤのセンシング動作は次のセンシング動作に移る。次のセンシング動作は、直前のセンシング動作の後に直ちに実行されても良いし、所定の待機期間の後に実行されても良い。
また、次のセンシング動作においては、直前のセンシング動作において物体が検出されたブロックＢＬで物体が再度検出される可能性が高いことに鑑み、当該ブロックＢＬを構成する各駆動電極ＴＸにのみ駆動信号Ｓｔｘが供給されても良い。この場合において、図４に示したセンシング動作に続くセンシング動作においては、同図の期間Ｔ３〜Ｔ６に相当する動作が実行され、期間Ｔ１，Ｔ２，Ｔ７に相当する動作は実行されない。

図５は、図４のセンシング動作において駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ１２に供給される駆動信号Ｓｔｘと、検出レベルとを示すタイムチャートである。検出レベルは、例えば検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍから得られる検出信号Ｓｒｘに基づいて検出回路４が演算する数値であって、駆動信号Ｓｔｘが供給された駆動電極ＴＸに物体Ｏに近いほど値が大きくなる。

図５の例において、各期間Ｔ１〜Ｔ７にて供給される駆動信号Ｓｔｘは、いずれも同一形状の複数の矩形パルスによって構成されている。期間Ｔ１において駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ４に同時に供給される駆動信号Ｓｔｘは、供給開始のタイミング及び供給停止のタイミングが一致している。期間Ｔ２において駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８に同時に供給される駆動信号Ｓｔｘ、及び、期間Ｔ７において駆動電極ＴＸ９〜ＴＸ１２に同時に供給される駆動信号Ｓｔｘについても同様に、供給開始のタイミング及び供給停止のタイミングが一致している。

期間Ｔ２においては、物体Ｏが検出されるために、ある大きさの検出レベルＬ１が得られる。しかしながら、期間Ｔ２においては駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８が同時に駆動されているために、物体Ｏの検出領域ＳＡにおける正確な位置を検出することができない。

物体Ｏは検出領域ＳＡにおいて駆動電極ＴＸ６〜ＴＸ８に対応する位置に在るため、駆動電極ＴＸ６〜ＴＸ８に個別に駆動信号Ｓｔｘが供給される期間Ｔ４〜Ｔ６においては、それぞれ検出レベルＬ２，Ｌ３，Ｌ４が得られる。これらの検出レベルＬ２〜Ｌ４は、物体Ｏと駆動電極ＴＸ６〜ＴＸ８との距離や物体Ｏと駆動電極ＴＸ６〜ＴＸ８とが対向する面積等に応じて異なる値を示す。検出回路４は、このような検出レベルＬ２〜Ｌ４の差に基づき、駆動電極ＴＸが並ぶ方向、すなわち第２方向Ｙにおける物体Ｏの正確な位置を検出（演算）することができる。なお、物体Ｏの第１方向Ｘにおける位置は、期間Ｔ４〜Ｔ６において検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍから得られる各検出信号Ｓｒｘに基づいて検出（演算）することができる。

図４及び図５においては、物体が検出領域ＳＡの１カ所にのみ接触している場合を想定したが、複数の物体が検出領域ＳＡに同時に接触或いは近接することもあり得る。さらに、これらの物体が異なるブロックＢＬに対応する領域に位置することもあり得る。このような場合には、例えば、物体が検出された各ブロックＢＬのセンシングの直後において、これらブロックＢＬの駆動電極ＴＸによる個別のセンシングがそれぞれ実施される。

以上説明した本実施形態において、センサドライバ３は、第１期間（期間Ｔ２）において複数の第１センサ（駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８を含む複数のセンサＳＥ）に同時に駆動信号Ｓｔｘを供給し、第１期間において物体が検出されなかった場合、第１期間に続く第２期間（期間Ｔ３）において複数の第２センサ（駆動電極ＴＸ９〜ＴＸ１２を含む複数のセンサＳＥ）に同時に駆動信号Ｓｔｘを供給し、第１期間において物体が検出された場合、第１期間に続く第２期間（期間Ｔ３〜Ｔ６）において第１センサの各々に駆動信号Ｓｔｘを順次供給する。さらに、センサドライバ３は、第１期間において物体が検出された場合、第２期間に続く第３期間（期間Ｔ７）において、複数の第２センサに同時に駆動信号を供給する。

例えば、図３及び図４の例においてブロックＢＬ２，ＢＬ３に着目すると、上記第１センサは駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８を含む複数のセンサＳＥに相当し、上記第２センサは駆動電極ＴＸ９〜ＴＸ１２を含む複数のセンサＳＥに相当し、上記第１期間Ｔ１は期間Ｔ２に相当する。また、上記第１期間において物体が検出されなかった場合の上記第２期間は期間Ｔ３に相当し、上記第１期間において物体が検出された場合の上記第２期間は期間Ｔ３〜Ｔ６に相当し、上記第３期間は期間Ｔ７に相当する。

このようなタッチ検出装置ＴＤによれば、検出精度を保ちつつ、検出領域ＳＡのセンシングに要する時間を短縮することができる。この作用につき、図６を参照して説明する。
図６には、時系列に並ぶ期間Ｔと、各期間Ｔにおいて駆動信号Ｓｔｘが供給される駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ１２との関係を、（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）の４つのパターンに分けて示している。

パターン（ａ）は、本実施形態との比較例である。パターン（ａ）では、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ１２に対し駆動信号Ｓｔｘが個別に供給されている。そのため、検出領域ＳＡの全てをセンシングし終えるまでに、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ１２と同数の期間Ｔ１〜Ｔ１２が必要となる。パターン（ａ）においては、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ１２に対し駆動信号Ｓｔｘが個別に供給されるため、検出領域ＳＡに接触或いは近接する物体を高い精度で検出することができる。

パターン（ｂ）は、図３を用いて説明した、検出領域ＳＡに接触或いは近接する物体が無い場合のセンシング動作に相当する。このセンシング動作においては、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ４、駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８、駆動電極ＴＸ９〜ＴＸ１２の各ブロックＢＬ１〜ＢＬ３に対し、それぞれ同時に駆動信号Ｓｔｘが供給される。したがって、３つの期間Ｔ１〜Ｔ３の間に検出領域ＳＡの全てをセンシングすることができる。

パターン（ｃ）は、図４を用いて説明した、検出領域ＳＡに接触或いは近接する物体が有る場合のセンシング動作に相当する。このセンシング動作においては、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ４、駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８、駆動電極ＴＸ９〜ＴＸ１２の各ブロックＢＬに対して駆動信号Ｓｔｘを供給する期間に、物体が検出されたブロックＢＬの各駆動電極ＴＸ（図６においてはブロックＢＬ２の駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８）を駆動するための期間を加えた期間Ｔ１〜Ｔ７が必要となる。

パターン（ａ）とパターン（ｂ）（ｃ）との比較から明らかなように、本実施形態に係るタッチ検出装置ＴＤのタッチ検出方法においては、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ１２に対して駆動信号Ｓｔｘを順次供給する場合に比べて、検出領域ＳＡの全てをセンシングする１回分のセンシング動作に必要な時間を短縮することができる。さらに、１回分のセンシング動作に必要な時間が短縮されることで、センシング動作が繰り返し実行される周期の短縮が可能となるため、タッチ検出装置ＴＤの検出感度の向上にも寄与する。

また、検出領域ＳＡにおいて物体が接触或いは近接している部分については、その部分に対応するブロックＢＬの各駆動電極ＴＸを個別に駆動するため、パターン（ａ）と同様の検出精度を得ることができる。
なお、センシング動作に必要な時間の短縮及び検出感度の向上に関する効果は、いずれかのブロックＢＬによるセンシングで物体が検出された直後に当該ブロックＢＬの各駆動電極ＴＸによる個別のセンシングを行うことによって、一層高めることができる。

すなわち、図６のパターン（ｄ）のセンシング動作のように、各ブロックＢＬ単位でのセンシングを一通り終えた後に、物体が検出されたブロックＢＬの各駆動電極ＴＸ（図６においてはブロックＢＬ２の駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８）で個別にセンシングする場合には、当該ブロックＢＬ単位でのセンシングから各駆動電極ＴＸによる個別のセンシングまでに時間差が生じるため、検出感度が悪化する。また、その間に物体が他のブロックＢＬに対応する領域に移動すれば、正確に位置を検出できない可能性もある。これに対し、パターン（ｃ）に示すセンシング動作においては、上記の時間差が生じないために、良好な検出感度及び検出精度を得ることができる。

続いて、本実施形態に係るタッチ検出方法を実現するセンサドライバ３の一実施例につき、図７及び図８を参照して説明する。
図７は、センサドライバ３に適用可能な回路構成の一例を示す図である。この図においては、図３及び図４の例と同じく、タッチ検出装置ＴＤが１２個（ｎ＝１２）の駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ１２を備え、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ４がブロックＢＬ１を構成し、駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８がブロックＢＬ２を構成し、駆動電極ＴＸ９〜ＴＸ１２がブロックＢＬ３を構成する場合を想定している。

センサドライバ３は、信号供給源としての駆動ＩＣ１０と、セレクタとしての選択回路２０と、コントローラとしての制御回路３０と、を備えている。
選択回路２０は、スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ１２を備えている。スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ１２は、リード線ＬＡ１〜ＬＡ１２を介して駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ１２にそれぞれ接続されるとともに、信号線ＳＬ１を介して駆動ＩＣ１０に接続されている。スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ１２は、それぞれ、信号線ＳＬ１と駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ１２とを導通させる第１状態（オン）と、信号線ＳＬ１と駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ１２とを導通させない第２状態（オフ）との間で切り替わる。

制御回路３０は、スキャナ部３１と、転送制御部３２と、を備えている。スキャナ部３１は、スイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ１２を備えている。スイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ１２は、スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ１２にそれぞれ接続されるとともに、信号線ＳＬ２，ＳＬ３を介して駆動ＩＣ１０に接続されている。

スイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ１１は、それぞれ、次段のスイッチング制御素子ＳＣにも接続されている。“次段のスイッチング制御素子ＳＣ”は、スイッチング制御素子ＳＣｉ（ｉ＝１〜１１）に対するスイッチング制御素子ＳＣｉ+１を意味する。
また、スイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ１２のうち、最上段のスイッチング制御素子ＳＣであるスイッチング制御素子ＳＣ１は、信号線ＳＬ４を介して駆動ＩＣ１０に接続されている。

転送制御部３２は、ブロックＢＬ１，ＢＬ２，ＢＬ３ごとに設けられた転送制御素子ＴＣ１，ＴＣ２，ＴＣ３を備えている。転送制御素子ＴＣ１は、スイッチング制御素子ＳＣ４とスイッチング素子ＳＷ４、及び、スイッチング制御素子ＳＣ４と次段のスイッチング制御素子ＳＣ５との間に介在し、これらスイッチング制御素子ＳＣ４，ＳＣ５及びスイッチング素子ＳＷ４に接続されている。また、転送制御素子ＴＣ１は、ブロックＢＬ１の最上段のスイッチング制御素子ＳＣであるスイッチング制御素子ＳＣ１に接続されるとともに、信号線ＳＬ５を介して検出回路４に接続されている。信号線ＳＬ５は、駆動ＩＣ１０にも接続されている。

転送制御素子ＴＣ２は、スイッチング制御素子ＳＣ８とスイッチング素子ＳＷ８、及び、スイッチング制御素子ＳＣ８と次段のスイッチング制御素子ＳＣ９との間に介在し、これらスイッチング制御素子ＳＣ８，ＳＣ９及びスイッチング素子ＳＷ８に接続されている。また、転送制御素子ＴＣ２は、ブロックＢＬ２の最上段のスイッチング制御素子ＳＣであるスイッチング制御素子ＳＣ５に接続されるとともに、信号線ＳＬ５に接続されている。

転送制御素子ＴＣ３は、スイッチング制御素子ＳＣ１２とスイッチング素子ＳＷ１２との間に介在し、これらスイッチング制御素子ＳＣ１２及びスイッチング素子ＳＷ１２に接続されている。また、スイッチング制御素子ＳＣ１２は、ブロックＢＬ３の最上段のスイッチング制御素子ＳＣであるスイッチング制御素子ＳＣ９に接続されるとともに、信号線ＳＬ５に接続されている。

駆動ＩＣ１０は、駆動信号Ｓｔｘを信号線ＳＬ１に供給し、転送パルスＴＰＬＳを信号線ＳＬ４に供給し、転送パルスＴＰＬＳをスイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ１２の間で転送させるためのクロック（クロックパルス）ＣＫ１，ＣＫ２をそれぞれ信号線ＳＬ２，ＳＬ３に供給する。検出回路４は、検出領域ＳＡに接触或いは近接する物体を検出した際に、検出パルスＤＰＬＳを信号線ＳＬ５に供給する。

転送制御素子ＴＣ１，ＴＣ２，ＴＣ３は、それぞれ、スイッチング制御素子ＳＣ４，ＳＣ８，ＳＣ１２から転送パルスＴＰＬＳが入力され、且つ検出パルスＤＰＬＳが信号線ＳＬ５を介して入力された際に、バック信号ＢＫをそれぞれスイッチング制御素子ＳＣ１，ＳＣ５，ＳＣ９に出力する。このバック信号ＢＫにより、転送パルスＴＰＬＳがスイッチング制御素子ＳＣ１，ＳＣ５，ＳＣ９に戻される。

スイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ１２は、信号線ＳＬ４から供給される転送パルスＴＰＬＳをラッチするラッチ回路である。スイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ１２は、転送パルスＴＰＬＳをラッチしている間、それぞれスイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ１２にオン信号を供給する。スイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ１２は、転送パルスＴＰＬＳをラッチすると、スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ１２へのオン信号の供給を１つの期間Ｔの間に亘って維持する。また、スイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ１１は、クロックＣＫ１或いはクロックＣＫ２のいずれか一方が入力された際に、転送パルスＴＰＬＳを次段のスイッチング制御素子ＳＣに転送する。

以上のような構成のセンサドライバ３の動作につき、図８のタイミングチャートを参照して説明する。この図に示す期間Ｔ１〜Ｔ７は、図４及び図５に示した期間Ｔ１〜Ｔ７に対応している。
期間Ｔ１において、駆動ＩＣ１０は、信号線ＳＬ４に転送パルスＴＰＬＳを出力するとともに、パルス幅が小さい２つのクロックＣＫ１と２つのクロックＣＫ２とを交互に連続して信号線ＳＬ２，ＳＬ３に出力する。これにより、転送パルスＴＰＬＳがスイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ４を順次転送されて転送制御素子ＴＣ１に到達するとともに、スイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ４がそれぞれスイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ４をオンする。

具体的には、１つ目のクロックＣＫ１が入力されたことに応じて、スイッチング制御素子ＳＣ１は、信号線ＳＬ４を介して供給される転送パルスＴＰＬＳをラッチするとともに、転送パルスＴＰＬＳをスイッチング制御素子ＳＣ２に供給する。スイッチング制御素子ＳＣ２は、１つ目のクロックＣＫ１に続く１つ目のクロックＣＫ２が入力されたことに応じて、スイッチング制御素子ＳＣ１から供給される転送パルスＴＰＬＳをラッチするとともに、転送パルスＴＰＬＳをスイッチング制御素子ＳＣ３に供給する。スイッチング制御素子ＳＣ３は、１つ目のクロックＣＫ２に続く２つ目のクロックＣＫ１が入力されたことに応じて、スイッチング制御素子ＳＣ２から供給される転送パルスＴＰＬＳをラッチするとともに、転送パルスＴＰＬＳをスイッチング制御素子ＳＣ４に供給する。スイッチング制御素子ＳＣ４は、２つ目のクロックＣＫ１に続く２つ目のクロックＣＫ２が入力されたことに応じて、スイッチング制御素子ＳＣ３から供給される転送パルスＴＰＬＳをラッチするとともに、転送パルスＴＰＬＳを転送制御素子ＴＣ１に供給する。転送制御素子ＴＣ１は、この転送パルスＴＰＬＳをスイッチング制御素子ＳＣ５に供給するが、期間Ｔ１においてはクロックＣＫ１，ＣＫ２の供給が終了しているために、スイッチング制御素子ＳＣ５は転送パルスＴＰＬＳをラッチしない。
このように転送パルスＴＰＬＳをラッチしたスイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ４は、オン信号をそれぞれスイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ４に供給し、このオン信号によりスイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ４がオンされる。

クロックＣＫ１，ＣＫ２を出力した後、駆動ＩＣ１０は、信号線ＳＬ１に駆動信号Ｓｔｘを供給する。この駆動信号Ｓｔｘは、オンされたスイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ４を介して駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ４に同時に供給される。このように、パルス幅が小さい２つのクロックＣＫ１及び２つのクロックＣＫ２が極めて短期間で供給されるために、期間Ｔ１においてはスイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ４が転送パルスＴＰＬＳを同時にラッチし、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ４が同時に駆動される。

期間Ｔ１において検出回路４が物体を検出できなかった場合、期間Ｔ２において駆動ＩＣ１０は、パルス幅が小さい２つのクロックＣＫ１と２つのクロックＣＫ２とを交互に連続して信号線ＳＬ２，ＳＬ３に出力する。これにより、期間Ｔ１において転送制御素子ＴＣ１に到達した転送パルスＴＰＬＳが、期間Ｔ１におけるスイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ４の場合と同様のプロセスにより、スイッチング制御素子ＳＣ５〜ＳＣ８を順次転送されて転送制御素子ＴＣ２に到達するとともに、スイッチング制御素子ＳＣ５〜ＳＣ８がそれぞれスイッチング素子ＳＷ５〜ＳＷ８をオンする。なお、期間Ｔ１において転送パルスＴＰＬＳをラッチしたスイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ４は、期間Ｔ２においてクロックＣＫ１，ＣＫ２が入力されたことに応じて転送パルスＴＰＬＳのラッチを解除（リフレッシュ）する。
クロックＣＫ１，ＣＫ２を出力した後、駆動ＩＣ１０は、信号線ＳＬ１に駆動信号Ｓｔｘを供給する。この駆動信号Ｓｔｘは、オンされたスイッチング素子ＳＷ５〜ＳＷ８を介して駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８に同時に供給される。

期間Ｔ２において検出回路４が物体を検出した場合、検出回路４は、検出パルスＤＰＬＳを信号線ＳＬ５に出力する。この検出パルスＤＰＬＳは、信号線ＳＬ５に接続された転送制御素子ＴＣ１〜ＴＣ３及び駆動ＩＣ１０に入力される。転送制御素子ＴＣ２は、期間Ｔ２において転送パルスＴＰＬＳ及び検出パルスＤＰＬＳの双方が入力されたことに応じて、バック信号ＢＫにより転送パルスＴＰＬＳをスイッチング制御素子ＳＣ５に戻す。

駆動ＩＣ１０は、検出パルスＤＰＬＳが入力されたことに応じ、パルス幅が大きいクロックＣＫ２及びクロックＣＫ１を期間Ｔ３〜Ｔ６において交互に信号線ＳＬ３，ＳＬ２に出力する。

期間Ｔ２において転送パルスＴＰＬＳをラッチしたスイッチング制御素子ＳＣ６〜ＳＣ８は、期間Ｔ３においてクロックＣＫ２が入力されたことに応じて転送パルスＴＰＬＳのラッチを解除する。一方で、期間Ｔ３において転送制御素子ＴＣ２から転送パルスＴＰＬＳ（バック信号ＢＫ）が供給され且つクロックＣＫ２が入力されたスイッチング制御素子ＳＣ５は、転送パルスＴＰＬＳのラッチを維持するとともに転送パルスＴＰＬＳをスイッチング制御素子ＳＣ６に供給し、期間Ｔ４においてクロックＣＫ１が入力されたことに応じて転送パルスＴＰＬＳのラッチを解除する。スイッチング制御素子ＳＣ６は、期間Ｔ４においてクロックＣＫ１が入力されたことに応じてスイッチング制御素子ＳＣ５からの転送パルスＴＰＬＳをラッチするとともに転送パルスＴＰＬＳをスイッチング制御素子ＳＣ７に供給し、期間Ｔ５においてクロックＣＫ２が入力されたことに応じて転送パルスＴＰＬＳのラッチを解除する。スイッチング制御素子ＳＣ７は、期間Ｔ５においてクロックＣＫ２が入力されたことに応じてスイッチング制御素子ＳＣ６からの転送パルスＴＰＬＳをラッチするとともに転送パルスＴＰＬＳをスイッチング制御素子ＳＣ８に供給し、期間Ｔ６においてクロックＣＫ１が入力されたことに応じて転送パルスＴＰＬＳのラッチを解除する。スイッチング制御素子ＳＣ８は、期間Ｔ６においてクロックＣＫ１が入力されたことに応じてスイッチング制御素子ＳＣ７からの転送パルスＴＰＬＳをラッチするとともに転送パルスＴＰＬＳを転送制御素子ＴＣ２に供給する。転送制御素子ＴＣ２は、この転送パルスＴＰＬＳをスイッチング制御素子ＳＣ９に供給する。

このように、期間Ｔ３〜Ｔ６においては、スイッチング制御素子ＳＣ５〜ＳＣ８が転送パルスＴＰＬＳを順次ラッチする。転送パルスＴＰＬＳをラッチしている間、スイッチング制御素子ＳＣ５〜ＳＣ８は、オン信号をそれぞれスイッチング素子ＳＷ５〜ＳＷ８に供給する。すなわち、期間Ｔ３〜Ｔ６においては、スイッチング素子ＳＷ５〜ＳＷ８が順次オンされる。

駆動ＩＣ１０は、期間Ｔ３〜Ｔ６のそれぞれにおいて、信号線ＳＬ１に駆動信号Ｓｔｘを供給する。この駆動信号Ｓｔｘは、期間Ｔ３〜Ｔ６において、それぞれスイッチング素子ＳＷ５〜ＳＷ８を介して駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８に順次供給される。
このように、駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８による個別のセンシングが終了した後の期間Ｔ７において、駆動ＩＣ１０は、パルス幅が小さい２つのクロックＣＫ１と２つのクロックＣＫ２とを交互に連続して信号線ＳＬ２，ＳＬ３に出力する。これにより、期間Ｔ６において転送制御素子ＴＣ２に到達した転送パルスＴＰＬＳが、期間Ｔ１におけるスイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ４の場合と同様のプロセスにより、スイッチング制御素子ＳＣ９〜ＳＣ１２を順次転送されて転送制御素子ＴＣ３に到達するとともに、スイッチング制御素子ＳＣ９〜ＳＣ１２がそれぞれスイッチング素子ＳＷ９〜ＳＷ１２をオンする。なお、期間Ｔ６において転送パルスＴＰＬＳをラッチしたスイッチング制御素子ＳＣ８は、期間Ｔ７においてクロックＣＫ１，ＣＫ２が入力されたことに応じて転送パルスＴＰＬＳのラッチを解除する。

クロックＣＫ１，ＣＫ２を出力した後、駆動ＩＣ１０は、信号線ＳＬ１に駆動信号Ｓｔｘを供給する。この駆動信号Ｓｔｘは、オンされたスイッチング素子ＳＷ９〜ＳＷ１２を介して駆動電極ＴＸ９〜ＴＸ１２に同時に供給される。
期間Ｔ７において検出回路４により物体が検出されなかった場合、検出領域ＳＡに対する一連のセンシング動作が完了する。

本実施形態のタッチ検出装置ＴＤによるセンシング動作は、上記実施例のような単純な回路構成によって実行できるために、実現が容易である。一例として、図６のパターン（ｄ）に示すセンシング動作との比較により、この効果を説明する。図６のパターン（ｄ）に示すセンシング動作においては、ブロックＢＬ単位でのセンシングを一通り行った後に、物体が検出された位置の近傍の駆動電極ＴＸによる個別のセンシングを行う。このようなセンシング動作においては、例えば、ブロックＢＬ単位でのセンシングにおいて物体が検出されたならば当該物体の大まかな位置を演算し、その位置の座標をメモリに記憶し、ブロックＢＬ単位でのセンシングが一通り終了した後に上記メモリに記憶された座標を読み出し、読み出した座標が示す位置の近傍の駆動電極ＴＸを個別にセンシングする、という手順が必要となる。これに対し、本実施形態のタッチ検出装置ＴＤによるセンシング動作は、ブロックＢＬ単位でのセンシングにおいて検出された物体の位置を演算するプロセッサやこの演算の結果を記憶するメモリを備えない回路構成によって実現することが可能である。
なお、上記実施例に係る回路構成に限らず、センサドライバ３は種々の回路構成によって実現することができる。

（第２実施形態）
第２実施形態について説明する。本実施形態では、第１実施形態に係るタッチ検出装置ＴＤと同様のタッチ検出方法によるセンシングを行う機能を備えたタッチ検出機能付き表示装置を開示する。このようなタッチ検出機能付き表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、ノートブックタイプのパーソナルコンピュータ、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。

なお、本実施形態においては、タッチ検出機能付き表示装置が備える表示パネルが、液晶層を表示素子として有する液晶表示パネルである場合を例示する。しかしながら、タッチ検出機能付き表示装置が備える表示パネルは液晶表示パネルに限られず、有機エレクトロルミネッセンス表示素子等を有する自発光型の表示パネル、或いは電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示パネルなど、他種の表示素子を有する表示パネルを適用することができる。

図９は、タッチ検出機能付き表示装置の一構成例を概略的に示す図である。図示したタッチ検出機能付き表示装置ＤＳＰ（以下、表示装置ＤＳＰと呼ぶ）は、画像が表示される表示領域ＤＡを有する液晶表示パネルＰＮＬを備えている。
液晶表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡに配置されたｎ個の駆動電極ＴＸ（ＴＸ１〜ＴＸｎ）を内部に備えている。図９の例において、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎは、表示領域ＤＡにおいて第１方向Ｘに沿って帯状に延びるとともに、第２方向Ｙに沿って並んでいる。また、表示装置ＤＳＰは、液晶表示パネルＰＮＬの主面ＰＮＬａに配置されたｍ個の検出電極ＲＸ（ＲＸ１〜ＲＸｍ）を備えている。図９の例において、検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍは、表示領域ＤＡにおいて第２方向Ｙに沿って帯状に延びるとともに、第１方向Ｘに沿って並んでいる。駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎ及び検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍは、例えばＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料で形成されている。
なお、１つの駆動電極ＴＸと１つの検出電極ＲＸは、センシングの基本単位であるセンサＳＥを構成する。

表示装置ＤＳＰは、さらに、センサドライバ３と、検出回路４と、表示ＩＣ５と、ゲートドライバ６と、ソースドライバ７と、を備えている。センサドライバ３は、リード線ＬＡ（ＬＡ１〜ＬＡｎ）を介してそれぞれ駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎに接続されている。検出回路４は、リード線ＬＢ（ＬＢ１〜ＬＢｍ）を介してそれぞれ検出電極ＲＸ１〜ＲＸｍに接続されている。

ゲートドライバ６は、表示領域ＤＡに含まれる多数の副画素（後述する副画素ＰＸＲ，ＰＸＧ，ＰＸＢ）が備えるスイッチング素子に接続されたゲート線Ｇに対し、選択的にゲート信号を供給する。ソースドライバ７は、上記多数の副画素のスイッチング素子に接続されたソース線Ｓに対し、選択的にソース信号を供給する。

表示ＩＣ５は、センサドライバ３、検出回路４、ゲートドライバ６、及びソースドライバ７を制御することにより、表示領域ＤＡに画像を表示させる機能や表示領域ＤＡに接触或いは近接する物体を検出する機能を実現する。
図１０は、液晶表示パネルＰＮＬの一構成例を模式的に示す断面図である。液晶表示パネルＰＮＬは、単位画素（単位画素領域）ＰＸを備えている。単位画素ＰＸは、表示領域ＤＡに表示されるカラー画像を構成する最小単位である。

図１０の例においては、赤、緑、青にそれぞれ対応する副画素（副画素領域）ＰＸＲ，ＰＸＧ，ＰＸＢが第１方向Ｘに並んだ単位画素ＰＸの構造を示している。このような単位画素ＰＸは、表示領域ＤＡにおいてマトリクス状に多数配置されている。なお、単位画素ＰＸは、例えば白に対応する副画素など、赤、緑、青以外の色の副画素を含んでいても良い。

液晶表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１に対向して配置された第２基板ＳＵＢ２と、これら第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に保持された液晶層ＬＱとを備えている。
第１基板ＳＵＢ１は、光透過性を有するガラス基板或いは樹脂基板などの第１絶縁基板１１０を備えている。この第１絶縁基板１１０は、第２基板ＳＵＢ２と向い合う第１主面１１０Ａと、第１主面１１０Ａの反対側の第２主面１１０Ｂとを有している。

また、第１基板ＳＵＢ１は、第１絶縁基板１１０の第１主面１１０Ａを覆う第１絶縁層１１１と、第１絶縁層１１１の上に配置された上述の駆動電極ＴＸ（ＴＸ１〜ＴＸｎ）と、駆動電極ＴＸを覆う第２絶縁層１１２と、を備えている。
さらに、第１基板ＳＵＢ１は、副画素ＰＸＲ，ＰＸＧ，ＰＸＢにそれぞれ対応する画素電極ＰＥＲ，ＰＥＧ，ＰＥＢと、これら画素電極ＰＥＲ，ＰＥＧ，ＰＥＢ及び第２絶縁層１１２を覆い液晶層ＬＱと接する第１配向膜ＡＬ１と、を備えている。駆動電極ＴＸと画素電極ＰＥＲ，ＰＥＧ，ＰＥＢは、第２絶縁層１１２を介して対向している。図１０の例において、画素電極ＰＥＲ，ＰＥＧ，ＰＥＢは、スリットＰＳＬを有している。画素電極ＰＥＲ，ＰＥＧ，ＰＥＢは、例えばＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料で形成されている。

一方、第２基板ＳＵＢ２は、光透過性を有するガラス基板或いは樹脂基板などの第２絶縁基板１２０を備えている。この第２絶縁基板１２０は、第１基板ＳＵＢ１と向い合う第１主面１２０Ａと、第１主面１２０Ａの反対側の第２主面１２０Ｂとを有している。

また、第２基板ＳＵＢ２は、第２絶縁基板１２０の第１主面１２０Ａに設けられたカラーフィルタＣＦＲ，ＣＦＧ，ＣＦＢ及びブラックマトリクス１２１を備えている。
カラーフィルタＣＦＲは、例えば赤色に着色された樹脂材料によって形成され、赤色の副画素ＰＸＲに配置されている。カラーフィルタＣＦＧは、例えば緑色に着色された樹脂材料によって形成され、緑色の副画素ＰＸＧに配置されている。カラーフィルタＣＦＢは、例えば青色に着色された樹脂材料によって形成され、青色の副画素ＰＸＢに配置されている。

ブラックマトリクス１２１は、副画素ＰＸＲ，ＰＸＧ，ＰＸＢを区画する。カラーフィルタＣＦＲ，ＣＦＧ，ＣＦＢの境界は、ブラックマトリクス１２１上に位置している。
さらに、第２基板ＳＵＢ２は、カラーフィルタＣＦＲ，ＣＦＧ，ＣＦＢ及びブラックマトリクス１２１を覆う第３絶縁層１２２と、第３絶縁層１２２を覆い液晶層ＬＱと接する第２配向膜ＡＬ２と、を備えている。

第１絶縁基板１１０の第２主面１１０Ｂには、第１偏光板ＰＬ１を含む第１光学素子ＯＤ１が配置されている。また、第２絶縁基板１２０の第２主面１２０Ｂには、上述の検出電極ＲＸ（ＲＸ１〜ＲＸｍ）と、検出電極ＲＸを覆うとともに第２偏光板ＰＬ２を含む第２光学素子ＯＤ２とが配置されている。

このような構成の表示装置ＤＳＰにおいて、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎは、表示領域ＤＡに接触或いは近接する物体を検出するための電極として機能するとともに、画素電極ＰＥＲ，ＰＥＧ，ＰＲＢとの間に液晶層ＬＱの液晶分子をスイッチングするための電界を形成する電極としても機能する。なお、物体検出の原理は、図２を用いて説明した通りである。

なお、図１０に示す構造は、一例として、液晶分子のスイッチングに基板主面と略平行な横電界を利用するモードの液晶表示パネルＰＮＬに適用可能である。但し、液晶表示パネルＰＮＬのモードは、横電界を利用するモードに限られず、ＴＮ（Twisted Nematic）モードやＶＡ（Vertical Aligned）モードのように液晶分子のスイッチングに基板主面の法線方向と平行な縦電界を利用するモードであっても良い。これらのモードにおいて、駆動電極ＴＸは、例えば第２基板ＳＵＢ２の第２配向膜ＡＬ２の直下に配置される。

以上のような構成の表示装置ＤＳＰは、表示及びセンシングに係る動作を繰り返し実行する。図１１に示すように、これらの動作の１サイクルに相当するサブフレーム期間ＳＦ（単位期間）は、表示期間Ｔａと検出期間Ｔｂとを含み、時系列に繰り返される。連続した所定数のサブフレーム期間ＳＦによって１フレームの画像を表示するためのフレーム期間Ｆが構成される。
表示期間Ｔａにおいては、ゲート信号及びソース信号（映像信号）がアクティブとなり、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸｎにコモン電位Ｖcomが供給される。すなわち、ゲートドライバ６が各ゲート線Ｇに対してゲート信号を順次供給するとともに、ソースドライバ７が各ソース線Ｓに対して選択的にソース信号を供給し、表示領域ＤＡに画像を表示させる。

さらに、表示期間Ｔａにおいては、検出期間Ｔｂにおいて駆動する駆動電極ＴＸを選択するためのＴＸ制御信号がアクティブとなる。すなわち、表示ＩＣ５がセンサドライバ３にＴＸ制御信号（転送パルスＴＰＬＳ、クロックＣＫ１，ＣＫ２）を供給し、このＴＸ制御信号に基づいてセンサドライバ３が駆動対象の駆動電極ＴＸを選択する。

一方、検出期間Ｔｂにおいては、ゲートドライバ６及びソースドライバ７がゲート信号及びソース信号の供給を停止するとともに、駆動信号Ｓｔｘがアクティブになる。すなわち、表示期間Ｔａにおいて選択された駆動電極ＴＸに対して、センサドライバ３から駆動信号Ｓｔｘが供給される。

センサドライバ３及び表示ＩＣによるセンシングの手順は、第１実施形態におけるセンシングの手順と同様である。すなわち、センサドライバ３及び表示ＩＣは、第１期間において複数の第１駆動電極に同時に駆動信号Ｓｔｘを供給し、第１期間において物体が検出されなかった場合、第１期間に続く第２期間において複数の第２駆動電極に同時に駆動信号Ｓｔｘを供給し、第１期間において物体が検出された場合、第１期間に続く第２期間において第１駆動電極の各々に駆動信号Ｓｔｘを順次供給する。さらに、センサドライバ３は、第１期間において物体が検出された場合、第２期間に続く第３期間において、複数の第２駆動電極に同時に駆動信号を供給する。

例えば、図３及び図４においてブロックＢＬ２，ＢＬ３に着目すると、上記第１駆動電極は駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８に相当し、上記第２駆動電極は駆動電極ＴＸ９〜ＴＸ１２に相当し、上記第１期間Ｔ１は期間Ｔ２の検出期間Ｔｂに相当する。また、上記第１期間において物体が検出されなかった場合の上記第２期間は期間Ｔ３の検出期間Ｔｂに相当し、上記第１期間において物体が検出された場合の上記第２期間は期間Ｔ３〜Ｔ６の各検出期間Ｔｂに相当し、上記第３期間は期間Ｔ７の検出期間Ｔｂに相当する。

ここで、本実施形態に適用可能なセンサドライバ３の一実施例について説明する。
図１２は、センサドライバ３に適用可能な回路構成の一例を示す図である。この図においては、図７の例と同じく、表示装置ＤＳＰが１２個（ｎ＝１２）の駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ１２を備え、駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ４がブロックＢＬ１を構成し、駆動電極ＴＸ５〜ＴＸ８がブロックＢＬ２を構成し、駆動電極ＴＸ９〜ＴＸ１２がブロックＢＬ３を構成する場合を想定している。

図１２に示す回路は、駆動ＩＣ１０に代えて表示ＩＣ５が転送パルスＴＰＬＳ、クロックＣＫ１，ＣＫ２、駆動信号Ｓｔｘの供給源であり、スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ１２が表示ＩＣに信号線ＳＬ６を介して接続され、セレクタ２０がスイッチング素子ＳＷ１ａ〜ＳＷ１２ａをさらに備え、これらスイッチング素子ＳＷ１ａ〜ＳＷ１２ａが信号線ＳＬ７を介して表示ＩＣ５に接続されている点で、図７に示す回路と相違する。
スイッチング素子ＳＷ１ａ〜ＳＷ１２ａは、それぞれ、スイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ１２とスイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ１２との間に設けられている。なお、スイッチング制御素子ＳＣ４とスイッチング素子ＳＷ４ａ、スイッチング制御素子ＳＣ８とスイッチング素子ＳＷ８ａ、スイッチング制御素子ＳＣ１２とスイッチング素子ＳＷ１２ａの間には、それぞれ転送制御素子ＴＣ１〜ＴＣ３が介在している。

表示ＩＣ５は、信号線ＳＬ６にコモン電位Ｖcomを供給する。また、表示ＩＣ５は、検出期間Ｔｂにおいて、信号線ＳＬ７に切替信号Ｓｂを供給する。
信号線ＳＬ７を介して切替信号Ｓｂが供給されている間、スイッチング素子ＳＷ１ａ〜ＳＷ１２ａは、それぞれ、スイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ１２とスイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ１２とを導通させる第１状態（オン）に切り替わる。一方、切替信号Ｓｂが供給されていない間、スイッチング素子ＳＷ１ａ〜ＳＷ１２ａは、それぞれ、スイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ１２とスイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ１２とを導通させない第２状態（オフ）に切り替わる。

スイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ１２からのオン信号がスイッチング素子ＳＷ１ａ〜ＳＷ１２ａを介して供給されている間、スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ１２は、それぞれ、信号線ＳＬ１と駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ１２とを導通させる第１状態（オン）に切り替わる。一方、オン信号が供給されていない間、スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ１２は、それぞれ、信号線ＳＬ６と駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ１２とを導通させる第２状態（オフ）に切り替わる。
以上のような構成のセンサドライバ３及び表示ＩＣ５の動作につき、図１３及び図１４を参照して説明する。これらの図に示す期間Ｔ１〜Ｔ７は、図８の場合と同じく、図４及び図５に示した期間Ｔ１〜Ｔ７に対応している。期間Ｔ１〜Ｔ７は、それぞれ上述のサブフレーム期間ＳＦに相当し、表示期間Ｔａと検出期間Ｔｂとを含んでいる。

図１３は、センサドライバ３及び表示ＩＣ５の動作の一例を示すタイムチャートである。ブロックＢＬ１，ＢＬ２，ＢＬ３単位でのセンシングが実施される期間Ｔ１，Ｔ２，Ｔ７の表示期間Ｔａにおいて、表示ＩＣ５は、パルス幅が小さい２つのクロックＣＫ１と２つのクロックＣＫ２とを交互に連続して信号線ＳＬ２，ＳＬ３に出力する。また、駆動電極ＴＸ５，ＴＸ６，ＴＸ７，ＴＸ８による個別のセンシングが実施される期間Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６において、表示ＩＣ５は、パルス幅が大きいクロックＣＫ２，ＣＫ１の供給を、これらの期間Ｔ３〜Ｔ６の表示期間Ｔａにおいて開始する。すなわち、駆動信号Ｓｔｘの供給対象となる駆動電極ＴＸの選択は、期間Ｔ１〜Ｔ７のいずれにおいても、表示期間Ｔａにおいて実施される。

表示ＩＣ５は、期間Ｔ１〜Ｔ７の検出期間Ｔｂにおいて、信号線ＳＬ７を介してスイッチング素子ＳＷ１ａ〜ＳＷ１２ａに切替信号Ｓｂを供給する。この切替信号Ｓｂにより、スイッチング素子ＳＷ１ａ〜ＳＷ１２ａがオンされる。したがって、スイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ１２のうち表示期間Ｔａにおいて選択された（転送パルスＴＰＬＳをラッチした）スイッチング制御素子から供給されるオン信号は、検出期間Ｔｂにおいてスイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ１２のうちの対応するものに供給される。スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ１２のうちオン信号が供給されたスイッチング素子は、信号線ＳＬ１と自身に対応する駆動電極ＴＸとを接続する。
一方で、表示期間Ｔａにおいては、表示ＩＣ５から切替信号Ｓｂが供給されないために、スイッチング素子ＳＷ１ａ〜ＳＷ１２ａはオフされている。したがって、スイッチング制御素子ＳＣ１〜ＳＣ１２からのオン信号がスイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ１２に到達することはなく、スイッチング素子ＳＷ１〜ＳＷ１２は全て信号線ＳＬ６に接続された状態となる。

図１４は、図１３のセンシング動作において駆動電極ＴＸ１〜ＴＸ１２に供給される駆動信号Ｓｔｘと、検出レベルとを示すタイムチャートである。図５の例と同じく、期間Ｔ１〜Ｔ７において供給される駆動信号Ｓｔｘは、いずれも同一形状の複数の矩形パルスによって構成されている。

表示ＩＣ５は、期間Ｔ１〜Ｔ７の検出期間Ｔｂにおいて、駆動信号Ｓｔｘを信号線ＳＬ１に供給する。この駆動信号Ｓｔｘは、期間Ｔ１〜Ｔ７の表示期間Ｔａにおいて選択された駆動電極ＴＸに供給される。すなわち、図１３及び図１４の例において、駆動信号Ｓｔｘは常に検出期間Ｔｂにおいて駆動電極ＴＸに供給され、表示期間Ｔａにおいて供給されることはない。
なお、表示領域ＤＡを一通りセンシングするためのセンシング動作と、１フレームの画像を表示領域ＤＡに表示するための表示動作は同期しておらず、各々独立して実行される。すなわち、表示領域ＤＡを一通りセンシングするのに必要な期間は、１フレームの画像を表示するのに必要な期間と必ずしも一致するものではない。例えば、図１４に示すように１つのフレーム期間Ｆ（１Ｆ）は期間Ｔ１〜Ｔ７より長くても良い。このような場合には、当該フレーム期間Ｆにおいて、期間Ｔ７に続いて次のセンシング動作が開始される。

以上説明した本実施形態によれば、第１実施形態と同じく、検出精度を保ちつつ、検出領域（表示領域ＤＡ）のセンシングに要する時間を短縮することができる。
また、駆動電極ＴＸを表示及びセンシングの双方に利用するため、表示及びセンシングに必要な電極を別々に設ける必要がない。これにより、表示装置ＤＳＰの構成を簡略化することができるとともに、表示装置ＤＳＰを小型化することができる。

また、表示期間Ｔａにおいて表示のための駆動を行い、表示期間Ｔａと異なる検出期間Ｔｂにおいてセンシングのための駆動を行うため、表示及びセンシングそれぞれの駆動で生じるノイズが他方の駆動に影響することを防止できる。
その他、本実施形態からは、第１実施形態と同様の効果が得られる。

なお、第１及び第２実施形態にて説明したセンシング動作においては、検出領域に接触或いは近接する物体が検出されるか否かによって、検出領域を一通りセンシングするのに必要な時間が変化する。物体が検出されるか否かによらずセンシングの時間を一定にする必要がある場合には、物体が検出されない場合に適宜のブランク期間を設けても良い。例えば図６を例に説明すると、パターン（ｂ）の期間Ｔ３の後に期間Ｔ４〜Ｔ７に亘ってセンシングを実施しないブランク期間を設けることにより、パターン（ｂ）（ｃ）のセンシング動作に必要な時間が一致する。この場合、ブランク期間においてはセンシングが実施されないために、パターン（ａ）などと比べてセンシングに必要な電力を削減することができる。

また、第１及び第２実施形態にて説明したセンシング動作においては、ブロックＢＬ単位でのセンシングにおいて物体が検出された直後に当該ブロックＢＬの駆動電極ＴＸによる個別のセンシングを実施し、その後、残りのブロックＢＬについてブロックＢＬ単位でのセンシングを実施するとした。しかしながら、駆動電極ＴＸによる個別のセンシングの後、残りのブロックＢＬについてはセンシングせずに、初めのブロックＢＬからセンシングを開始しても良い。

駆動電極ＴＸ及び検出電極ＲＸは、第１及び第２実施形態において図１及び図９等に示した構成に限られない。例えば、駆動電極ＴＸ及び検出電極ＲＸは、島状に形成されるとともに、同一の平面内で第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに交互に配置されていても良い。また、駆動電極ＴＸ及び検出電極ＲＸの材料は、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料に限られない。例えば、検出電極ＲＸは、金属線によって形成されていても良い。

第１及び第２実施形態においては、駆動電極ＴＸ及び検出電極ＲＸの間に形成される容量の変化に基づいて物体を検出する方式のタッチ検出装置及び表示装置を例示した。しかしながら、第１及び第２実施形態にて開示したセンシングに関する動作は、１つの電極自体が有する容量の変化に基づいて物体を検出する方式（セルフ容量検出方式などと呼ばれる）のタッチ検出装置及び表示装置に適用することもできる。
例えば、図１及び図９に示した検出電極ＲＸ及び駆動電極ＴＸを備えるセンサにおいてセルフ容量検出方式を適用する場合、検出電極ＲＸを第１方向Ｘにおける位置検出のための第１電極（Ｘ軸検出電極）として機能させるとともに、駆動電極ＴＸを第２方向Ｙにおける位置検出のための第２電極（Ｙ軸検出電極）として機能させることができる。
センシングに際しては、例えば第２電極を図３に示したようにブロックＢＬ単位で駆動し、いずれかのブロックＢＬで物体を検出できたならば、図４に示したように当該ブロックＢＬを構成する第２電極の各々を個別に駆動することで、第２方向Ｙにおける物体の位置を特定することができる。さらに、第１電極の各々を個別に駆動することで、第１方向Ｘにおける物体の位置を特定することができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

ＴＤ…タッチ検出装置、ＤＳＰ…タッチ検出機能付き表示装置、ＴＸ…駆動電極、ＲＸ…検出電極、ＳＥ…センサ、ＳＡ…検出領域、ＢＬ…ブロック、ＰＮＬ…液晶表示パネル、ＤＡ…表示領域、１０…駆動ＩＣ、２０…選択回路、３０…制御回路、ＳＣ…スイッチング制御素子、ＳＷ…スイッチング素子、ＴＣ…転送制御素子、ＳＦ…サブフレーム期間、Ｔａ…表示期間、Ｔｂ…検出期間

Claims (9)

1. 複数の第１センサと、
   複数の第２センサと、
   前記第１センサ及び前記第２センサに駆動信号を供給するドライバと、
   前記第１センサ及び前記第２センサから検出信号を読み出し、この検出信号に基づいて検出領域に接触或いは近接する物体を検出する検出回路と、
   を備え、前記ドライバは、
   第１期間において前記複数の第１センサに同時に前記駆動信号を供給し、
   前記第１期間において前記検出回路により前記物体が検出されなかった場合、前記第１期間に続く第２期間において前記複数の第２センサに同時に前記駆動信号を供給し、
   前記第１期間において前記検出回路により前記物体が検出された場合、前記第２期間において、前記複数の第１センサから１つの前記第１センサを選択し、残りの前記第１センサ及び前記複数の第２センサに前記駆動信号を供給せずに当該選択した前記第１センサに前記駆動信号を供給する動作を前記第１センサの各々について時分割で実行し、前記第２期間に続く第３期間において前記複数の第２センサに同時に前記駆動信号を供給する、
   タッチ検出装置。
2. 前記ドライバは、駆動信号の供給源と前記複数の第１センサ及び前記複数の第２センサとを選択的に接続可能なセレクタと、前記セレクタを制御するコントローラと、を備え、
   前記コントローラは、
   前記第１期間において前記供給源と前記複数の第１センサとを前記セレクタに接続させ、
   前記第１期間において前記検出回路により前記物体が検出されなかった場合、前記第２期間において前記供給源と前記複数の第２センサとを前記セレクタに接続させ、
   前記第１期間において前記検出回路により前記物体が検出された場合、前記第２期間において前記供給源と前記第１センサの各々とを前記セレクタに順次接続させる、
   請求項１に記載のタッチ検出装置。
3. 前記ドライバは、
   検出期間を含み時系列に繰り返す単位期間のうち、前記検出期間において前記駆動信号を供給し、
   前記第１期間は、第１単位期間の前記検出期間を含み、
   前記第１期間において前記検出回路により前記物体が検出されなかった場合における前記第２期間は、前記第１単位期間に続く第２単位期間の前記検出期間を含み、
   前記第１期間において前記検出回路により前記物体が検出された場合における前記第２期間は、前記第１単位期間に続く複数の単位期間の前記検出期間を含む、
   請求項１又は２に記載のタッチ検出装置。
4. 表示素子と、表示領域に配置された複数の画素電極と、前記複数の画素電極と対向する複数の第１駆動電極及び複数の第２駆動電極と、を備える表示パネルと、
   前記第１駆動電極及び前記第２駆動電極と対向する検出電極と、
   前記検出電極から検出信号を読み出し、この検出信号に基づいて前記表示領域に接触或いは近接する物体を検出する検出回路と、
   画像表示に際して前記第１駆動電極及び前記第２駆動電極を表示用の共通電位に設定し、前記物体の検出に際して前記第１駆動電極及び前記第２駆動電極に検出用の駆動信号を供給するドライバと、
   を備え、前記ドライバは、
   第１期間において前記複数の第１駆動電極に同時に前記駆動信号を供給し、
   前記第１期間において前記検出回路により前記物体が検出されなかった場合、前記第１期間に続く第２期間において前記複数の第２駆動電極に同時に前記駆動信号を供給し、
   前記第１期間において前記検出回路により前記物体が検出された場合、前記第２期間において、前記複数の第１駆動電極から１つの前記第１駆動電極を選択し、残りの前記第１駆動電極及び前記複数の第２駆動電極に前記駆動信号を供給せずに当該選択した前記第１駆動電極に前記駆動信号を供給する動作を前記第１駆動電極の各々について時分割で実行し、前記第２期間に続く第３期間において前記複数の第２駆動電極に同時に前記駆動信号を供給する、
   タッチ検出機能付き表示装置。
5. 前記ドライバは、
   表示期間及び検出期間を含み時系列に繰り返す単位期間のうち、前記表示期間において前記第１駆動電極及び前記第２駆動電極を前記共通電位に設定し、前記検出期間において前記駆動信号を供給する、
   請求項４に記載のタッチ検出機能付き表示装置。
6. 前記第１期間は、第１単位期間の前記検出期間を含み、
   前記第１期間において前記検出回路により前記物体が検出されなかった場合における前記第２期間は、前記第１単位期間に続く第２単位期間の前記検出期間を含み、
   前記第１期間において前記検出回路により前記物体が検出された場合における前記第２期間は、前記第１単位期間に続く複数の単位期間の前記検出期間を含む、
   請求項５に記載のタッチ検出機能付き表示装置。
7. 前記ドライバは、前記複数の第１駆動電極及び前記複数の第２駆動電極の接続先を、前記駆動信号が供給される第１信号線及び前記共通電位に設定された第２信号線の間で選択的に切り替えるセレクタと、前記セレクタを制御するコントローラと、を備え、
   前記コントローラは、
   前記第１期間において前記第１信号線と前記複数の第１駆動電極とを前記セレクタに接続させ、
   前記第１期間において前記検出回路により前記物体が検出されなかった場合、前記第２期間において前記第１信号線と前記複数の第２駆動電極とを前記セレクタに接続させ、
   前記第１期間において前記検出回路により前記物体が検出された場合、前記第２期間において前記第１信号線と前記第１駆動電極の各々とを前記セレクタに順次接続させる、
   請求項４に記載のタッチ検出機能付き表示装置。
8. 複数の第１センサ及び複数の第２センサに駆動信号を供給するとともに、前記第１センサ及び前記第２センサから得られる検出信号に基づき検出領域に接触或いは近接する物体を検出するタッチ検出方法であって、
   第１期間において前記複数の第１センサに同時に前記駆動信号を供給することと、
   前記第１期間において前記物体が検出されなかった場合、前記第１期間に続く第２期間において前記複数の第２センサに同時に前記駆動信号を供給することと、
   前記第１期間において前記物体が検出された場合、前記第２期間において、前記複数の第１センサから１つの前記第１センサを選択し、残りの前記第１センサ及び前記複数の第２センサに前記駆動信号を供給せずに当該選択した前記第１センサに前記駆動信号を供給する動作を前記第１センサの各々について時分割で実行し、前記第２期間に続く第３期間において前記複数の第２センサに同時に前記駆動信号を供給することと、
   を含むタッチ検出方法。
9. 検出期間を含み時系列に繰り返す単位期間のうち、前記検出期間において前記駆動信号を供給し、
   前記第１期間は、第１単位期間の前記検出期間を含み、
   前記第１期間において前記物体が検出されなかった場合における前記第２期間は、前記第１単位期間に続く第２単位期間の前記検出期間を含み、
   前記第１期間において前記物体が検出された場合における前記第２期間は、前記第１単位期間に続く複数の単位期間の前記検出期間を含む、
   請求項８に記載のタッチ検出方法。

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