JP6211087B2 - 13族元素窒化物の製造方法および融液組成物の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、13族元素窒化物の製造方法および融液組成物に関するものである。
いわゆるフラックス法を用いてGaN結晶を育成するのに際しては、融液中で乱雑な核発生が生ずるのを防止し、GaNを生産性良く成長させることが必要である。融液中の炭素含有量を、アルカリ金属フラックスと金属ガリウム、炭素の合計に対して0.02〜5原子%にすることで、融液中の核発生を防止し、無極性面のGaN結晶の成長を促進することが開示されている(特許文献1:特許第4538596号)。
特許第4538596号 特表2005−506271
しかし、本発明者が、特許文献1記載の育成方法によってGaN結晶を育成してみたところ、得られたGaN結晶の厚さにバラツキが発生することがわかった。GaN結晶の厚さの場所によるバラツキによって、以下のような問題が生ずる。
まず、GaN結晶は、通常、融液を巻き込みながら三次元的に成長しているため、結晶内部にインクルージョンを含有している。GaN結晶の厚さにバラツキが発生している場合には、通常、結晶内部にインクルージョンが過剰に存在することになる。こうした過剰なインクルージョンが存在すると、結晶表面を研磨した加工後に、穴となって表面に露出してしまい、その箇所が製品として使用できなくなる。このため、大面積の結晶を提供することができない。
二つ目の問題は、局所的に(特に基板外周部において)、数十〜数百μmの成長厚さバラツキが発生しやすいことである。こうして育成した結晶を研磨加工する際には、結晶を平行に研磨するために、結晶に荷重をかけながら研磨定盤にワックスで接着する必要がある。しかし、研磨前の結晶の厚さにバラツキがあると、均一に荷重をかけることができず、結晶が傾いたり、凸凹に湾曲した状態で研磨定盤に貼り付けられる。このため、結晶を平行に加工することが出来なくなってしまい、得られた結晶上に作製したデバイスでは、特性の劣化が引き起こされる。
更に、炭素量が多い領域では、結晶成長開始時に炭素が溶け残ってしまい、それ自身がGaN種結晶上に堆積して、成長阻害の原因となり、成長したGaN結晶に穴が開いてしまう。
本発明の課題は、フラックス法によって13族元素窒化物結晶を育成するのに際して、得られた13族元素窒化物結晶の厚さのバラツキを抑制し、かつこの結晶表面における穴の発生を抑制することである。
本発明は、少なくともアルカリ金属を含有するフラックスと13族元素とを含む融液中において、窒素含有ガス雰囲気下で13族元素窒化物結晶を製造する方法であって、
フラックス、13族元素源および炭素粉末を混合して溶融させることによって前記融液を生成するのに際して、前記炭素粉末の平均粒径を1〜120μmとし、前記融液における前記フラックス、前記13族元素および炭素の合計量を100原子%としたとき、炭素量を0.005〜0.018原子%とすることを特徴とする。
また、本発明は、少なくともアルカリ金属を含有するフラックスと13族元素とを含み、窒素含有ガス雰囲気下で13族元素窒化物結晶を育成するための融液組成物を製造する方法であって、
フラックス、13族元素源および炭素粉末を混合して溶融させることによって前記融液組成物を生成するのに際して、前記炭素粉末の平均粒径を1〜120μmとし、前記融液組成物における前記フラックス、前記13族元素および炭素の合計量を100原子%としたとき、炭素量を0.005〜0.018原子%とすることを特徴とする。
本発明者は、上述した問題点が発生した原因が、主として融液中の炭素濃度が均一でないことに因ることを見出した。融液中の炭素濃度が不均一であることで、窒素の高過飽和領域と低過飽和領域が発生し、成長速度に差が生じて、厚さのバラツキが発生するものと考えられた。
こうした厚さのバラツキの大きい箇所は、結晶端部などの限られた領域に集中していることもわかった。これは、結晶端部などの限られた領域に融液が淀みやすく、高過飽和度の領域が発生し、この領域で成長が過度に促進されるために、厚さのバラツキやインクルージョンの過剰が生じたものと考えられる。
本発明者は、こうした知見に立脚し、融液への炭素添加によって13族元素窒化物結晶の成長を促進しつつ、結晶の厚さのバラツキや表面穴を抑制する方法を模索した。この結果、融液組成物におけるフラックス、13族元素および炭素の合計量を100原子%としたとき、炭素量を0.005〜0.018原子%とすることで、この問題を解決できることを見いだし、本発明に到達した。
なお、特許文献1では、融液組成物におけるフラックス、13族元素および炭素の合計量を100原子%としたとき、炭素量を0.02原子%以上とすることが必要と記載されており、炭素量を0.02原子%未満とした比較例も記載されておらず、盲点となっていたことがわかる。
(a)は、支持基板1、種結晶膜2および13族元素窒化物結晶2からなる複合基板を示す模式図であり、(b)は、図1(a)の複合基板の13族元素窒化物結晶2を研磨した後の複合基板14を示す模式図である。 (a)は、機能素子5を示す模式図であり、(b)は、発光素子5Aを示す模式図である。 実施例1で得られたGaN結晶の研磨面の光学顕微鏡像である。 実施例2で得られたGaN結晶の研磨面の光学顕微鏡像である。 実施例3で得られたGaN結晶の研磨面の光学顕微鏡像である。 比較例1で得られたGaN結晶の研磨面の光学顕微鏡像である。
(少なくともアルカリ金属を含有するフラックス)
融液組成物におけるアルカリ金属は、液相エピタキシャル成長法におけるフラックスとして機能する。このアルカリ金属は、リチウム(Li)、ナトリウム(Na)、カリウム(K)、ルビジウム(Rb)、セシウム(Cs)およびフランシウム(Fr)であり、この中で、Liおよび/またはNaが好ましく、より好ましくはNaである。
また、フラックスは、アルカリ金属以外のフラックス原料として、アルカリ土類金属があげられ、具体的には、カルシウム(Ca)、マグネシウム(Mg)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)およびラジウム(Ra)がある。
フラックスの重量を100重量部としたとき、アルカリ金属の重量は、80重量部以上が好ましく、90重量部以上が更に好ましいが、100重量部であってもよい。
融液中には、更に、ドープ成分や不純物が含まれていても良い。こうした成分としては、窒素、窒化物、珪素(Si)、アルミナ(Al)、インジウム(In)、アルミニウム(Al)、窒化インジウム(InN)、酸化珪素(SiO)、酸化インジウム(In)、亜鉛(Zn)、マグネシウム(Mg)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化マグネシウム(MgO)、ゲルマニウム(Ge)を例示できる。この窒化物としては、例えば、Ca、LiN、NaN、BN、Si、InN等がある。
(13族元素)
融液組成物中には13族元素が含まれる。13族元素とは、IUPACが策定した周期律表による第13族元素のことである。13族元素は、具体的にはガリウム、アルミニウム、インジウム、タリウム等である。また、本発明により育成される13族元素窒化物は、窒化ホウ素(BN)、窒化アルミニウム(AlN)、窒化ガリウム(GaN)、窒化インジウム(InN)、窒化タリウム(TlN)、これらの混晶(AlGaN:AlGaInN等)が特に好ましい。
13族元素の原料としては、13族元素の単体金属でもよく、13族元素窒化物の合金あるいは13族元素の化合物でも良いが、13族元素の単体金属が好ましい。
(融液組成物中の炭素)
融液組成物に添加する炭素原料は、炭素単体であってよく、炭素化合物であってもよい。また、炭素原料は、固体であって良いが、液体状の有機物、気体状の有機物であってもよい。
このような炭素単体としては、グラファイト、ダイヤモンド、フラーレン、カーボンナノチューブなどの粉体や、カーボンシートが挙げられる。また、炭素化合物としては、シアン化物の他、メタン、エタン、プロパン、ブタン、ベンゼンなどの有機化合物があげられる。
炭素源として炭素粉末を使用し、炭素粉末の平均粒径は、炭素粉末の取り扱い易さという観点からは、1μm以上とするが、5μm以上が更に好ましい。また、炭素粉末の溶解不良に起因する結晶表面の穴発生を抑制するという観点からは、炭素粉末の平均粒径は、120μm以下とするが、100μm以下が更に好ましく、50μm以下が特に好ましい。
(融液の組成比率)
本発明においては、融液におけるフラックス、13族元素および炭素の合計量を100原子%としたとき、炭素量を0.005〜0.018原子%とする。
この炭素量を0.005原子%以上とすることによって、雑晶の生成を抑制し、13族元素窒化物結晶を育成できる。この観点からは、炭素量は、0.008原子%以上とすることが更に好ましい。
また、前記炭素量を0.018原子%以下とすることによって、得られた結晶の厚さのバラツキを抑制し、また結晶表面の穴の発生を抑制できる。この観点からは、前記炭素量を0.015原子%以下とすることが更に好ましい。
融液におけるフラックス、13族元素および炭素の合計量を100原子%としたとき、13族元素量は、10〜35原子%とすることが好ましく、15〜25原子%とすることが更に好ましい。
本願で得られる単結晶は、結晶の全体にわたって規則正しく原子が配列した教科書的な単結晶を含むが、それのみに限定する意味ではなく、一般工業的に流通している意味である。すなわち、結晶がある程度の欠陥を含んでいたり、歪みを内在していたり、不純物がとりこまれていたりしていてもよく、多結晶(セラミックス)と区別して、これらを単結晶と呼んで用いているのと同義である。
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明を更に説明する。
例えば、図1(a)に示すように、支持基板1の主面1aに種結晶層10を形成する。1bは、支持基板1の他方の主面である。次いで、種結晶層10上に、13族元素窒化物結晶層2をフラックス法で形成する。次いで、図1(b)に示すように、13族元素窒化物結晶層2の表面2aを研磨し、研磨済の13族元素窒化物結晶層3を得る。3aは研磨面であり、14は複合基板である。
ここで、前述したように、育成した13族元素窒化物結晶層2の厚さにバラツキが生ずることがあり、このために研磨が困難になっていた。また、13族元素窒化物結晶層2を研磨した後、前述したように、研磨面3aに穴が発生することがあった。本発明はこれらの問題点を解決したものである。
(支持基板)
支持基板としては、サファイア、AlN自立基板、GaN自立基板、シリコン単結晶、SiC単結晶、MgO単結晶、スピネル(MgAl)、LiAlO、LiGaO、LaAlO,LaGaO,NdGaO等のペロブスカイト型複合酸化物、SCAM(ScAlMgO)を例示できる。また、組成式 〔A1−y(Sr1−xBa〕〔(Al1−zGa1−u・D〕O(Aは、希土類元素である;Dは、ニオブおよびタンタルからなる群より選ばれた一種以上の元素である;y=0.3〜0.98;x=0〜1;z=0〜1;u=0.15〜0.49;x+z=0.1〜2)の立方晶系のペロブスカイト構造複合酸化物も使用できる。
支持基板からの13族元素窒化物結晶の剥離を抑制するため、支持基板の厚さを13族元素窒化物結晶の厚さよりも厚くすることが好ましい。この観点からは、支持基板の厚さは、200〜2000μmとすることが好ましく、300〜1000μmとすることが更に好ましい。
(下地層)
支持基板上に下地層を形成することができる。こうした下地層の形成方法は気相成長法であるが、有機金属化学気相成長(MOCVD: Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法、ハイドライド気相成長(HVPE)法、MBE法、昇華法を例示できる。
下地層の厚さは特に限定されないが、0.01μm以上が好ましく、0.1μm以上がさらに好ましい。また厚過ぎると成膜に時間がかり、効率が悪いので、3.0μm以下が望ましく、1.5μm以下がさらに好ましい。また、下地層の材質は、後述するような13族元素窒化物が好ましい。
(種結晶)
支持基板上または下地層上に種結晶膜を形成することができる。あるいは、種結晶からなる自立基板を用いることもできる。
種結晶層は、一層であってよく、あるいは複数層であって良い。また、種結晶層の形成方法は気相成長法を好ましい一例として挙げることができ、有機金属化学気相成長(MOCVD: Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法、ハイドライド気相成長(HVPE)法、パルス励起堆積(PXD)法、MBE法、昇華法を例示できる。有機金属化学気相成長法が特に好ましい。
種結晶および下地層を構成する材質は、13族元素窒化物が好ましく、窒化ホウ素(BN)、窒化アルミニウム(AlN)、窒化ガリウム(GaN)、窒化インジウム(InN)、窒化タリウム(TlN)、これらの混晶(AlGaN:AlGaInN等)が特に好ましい。
種結晶を構成する材質は、特に好ましくは蛍光顕微鏡観察により黄色発光効果が認められる窒化ガリウムである。
黄色発光する窒化ガリウムについて述べる。
本窒化ガリウム結晶は、バンドからバンドへの励起子遷移(UV)に加えて、2.2〜2.5eVの範囲にブロードなピークが現れる。これは、黄色発光(YL)または黄色帯(YB)と呼ばれている。
蛍光顕微鏡を用いることで、この範囲の黄色発光のみを励起し、黄色発光の有無を検出することができる。
こうした黄色発光は、窒素欠損のように結晶にもともとある自然欠陥に関与した輻射プロセスに起因する。こうした欠陥は発光中心となる。おそらくは、反応環境に由来するNi,Co,Cr,Tiなどの遷移元素等の不純物が窒化ガリウム内に取り込まれることで、黄色発光中心を形成しているものと考えられる。
こうした黄色発光する窒化ガリウム結晶は、例えば、特許文献2(特表2005−506271)に例示されている。
(13族元素窒化物結晶)
フラックス法によって育成する13族元素窒化物結晶のウルツ鉱構造は、c面、a面、およびm面を有する。これらの各結晶面は結晶学的に定義されるものである。下地層、種結晶、およびフラックス法によって育成される13族元素窒化物結晶の育成方向は、c面の法線方向であってよく、またa面、m面それぞれの法線方向であってもよい。
13族元素窒化物結晶の厚さ(成膜直後の厚さ)は、特に限定されない。ただし、13族元素窒化物結晶と支持基板との自然剥離が生ずると、複合基板として利用できない。このため、13族元素窒化物の剥離を抑制するという観点からは、13族元素窒化物結晶の厚さ(成膜直後の厚さ)を、1000μm以下とすることが好ましく、500μm以下とすることが好ましく、300μm以下とすることが更に好ましく、200μm以下がいっそう好ましい。
また、13族元素窒化物結晶の厚さは、種結晶の転位をフラックス法による窒化ガリウム育成時に消滅させ、その最表面の結晶性を良好なものとする、という観点からは、10μm以上が好ましく、20μm以上が更に好ましい。
(フラックス法の条件)
窒素含有ガスは、窒素原子を含有していればよく、例えば、窒素(N)ガス、アンモニア(NH)ガス等であり、これらは混合してもよく、混合比率は制限されない。
フラックス法における結晶の育成温度や育成時の保持時間は特に限定されず、フラックスの組成に応じて適宜変更する。一例では、ナトリウムまたはリチウム含有フラックスを用いて窒化ガリウム結晶を育成する場合には、育成温度を800〜950℃とすることが好ましく、850〜900℃とすることが更に好ましい。
フラックス法では、雰囲気の圧力は特に限定されないが、フラックスの蒸発を防止する観点からは、10気圧以上が好ましく、30気圧以上が更に好ましい。ただし、圧力が高いと装置が大がかりとなるので、雰囲気の全圧は、2000気圧以下が好ましく、500気圧以下が更に好ましい。雰囲気中の窒素原子を含む気体以外のガスは限定されないが、不活性ガスが好ましく、アルゴン、ヘリウム、ネオンが特に好ましい。
フラックス法による窒化物単結晶の成長初期の50ミクロンの領域にのみ、数ミクロンの大きさのインクルージョンが存在する結晶を成長させることで、結晶の転位が著しく低下し、各種デバイスとして良好な特性をもたらす。
ここで、インクルージョンとは、融液に含有される成分に由来する材質からなり,窒化物膜中に包含される異相のことである。融液に含有される成分とは、フラックス(ナトリウム等のアルカリ金属)、ガリウム元素、およびその他の添加剤である。
この添加剤としては、炭素や、低融点金属(錫、ビスマス、銀、金)、高融点金属(鉄、マンガン、チタン、クロムなどの遷移金属)が挙げられる。低融点金属は、ナトリウムの酸化防止を目的として添加する場合があり、高融点金属は、坩堝を入れる容器や育成炉のヒーターなどから混入する場合がある。
インクルージョンを構成する材質は、典型的にはフラックスとガリウムとの合金や、金属単体と合金との混合物であり,または炭素であり、またはガリウムの微結晶の集合体または多結晶である。例えば、GaNa、GaNaのような定比合金や、Ga、Alの混合物がある。
(融液組成物の攪拌)
本発明においては、融液組成物をよく攪拌することによって、比較的低い濃度の炭素を融液全体に均一に拡散させ、溶解させ、高濃度領域や低濃度領域が生じないようにすることが好ましい。この観点からは、容器を回転させることで融液を攪拌することが好ましい。この場合、容器を反転させてもよく、一方向に回転させてもよい。容器を一方向に回転させる場合には、回転速度を例えば1〜100rpmに設定することが好ましい。また、容器を反転させる場合には、回転速度を例えば1〜100rpmに設定することが好ましい。
また、容器の回転を間欠的に停止させることが好ましい。この場合には、回転停止時間は0.1秒〜60秒が好ましく、1〜30秒が更に好ましい。また、回転停止時間の前後における回転時間は5秒〜1200秒が好ましく、回転速度は1〜100rpmが好ましい。
また、容器内における融液を浅くすることによって、初期におけるインクルージョンの包含を促進でき、研磨面に穴が生じにくいようにできる。このためには、高さの小さい容器を用い、融液中でルツボの底に種結晶基板を横に置くことが好ましい。また、高さの小さいルツボを複数個積層することが好ましい。また、結晶育成前の未飽和時間を短くすることによって、同様に初期段階でのインクルージョンの包含を促進できる。これらと同時に、回転速度を前記のように調節することで、育成の初期段階が過ぎた後のインクルージョンの発生を抑制することができる。なお、未飽和時間とは、融液が飽和状態に到達しておらず、結晶成長が始まっていない時間間隔のことである。
(13族元素窒化物結晶の加工)
13族元素窒化物結晶を加工することで薄板化することが好ましい。こうした加工としては以下を例示できる。
まず、研削(グライディング)とは、砥粒をボンドで固定した固定砥粒を高速回転させながら対象物に接触させて、対象物の面を削り取ることをいう。かかる研削によって、粗い面が形成される。複合基板の底面を研削する場合、硬度の高いSiC、Al23、ダイヤモンドおよびCBN(キュービックボロンナイトライド、以下同じ)などで形成され、粒径が10μm以上、100μm以下程度の砥粒を含む固定砥粒が好ましく用いられる。
また、研磨(ラッピング)とは、遊離砥粒(固定されていない砥粒をいう、以下同じ)を介して定盤と対象物とを互いに回転させながら接触させて、または固定砥粒と対象物とを互いに回転させながら接触させて、対象物の面を磨くことをいう。かかる研磨によって、研削の場合よりも面粗さが小さい面であって微研磨(ポリシング)の場合より粗い面が形成される。硬度の高いSiC、Al23、ダイヤモンドおよびCBNなどで形成され、粒径が0.5μm以上、15μm以下程度の砥粒が好ましく用いられる。
加工後の13族元素窒化物結晶の厚さは、本発明の観点からは特に限定されないが、例えば700μm以下が好ましく、200μm以下がより好ましく、100μm以下が更に好ましい。
(機能層および機能素子)
こうして得られた複合基板上に機能層を気相法で形成する。
こうした機能層は、単一層であってよく、複数層であってよい。また、機能としては、高輝度・高演色性の白色LEDや高速高密度光メモリ用青紫レーザディスク、ハイブリッド自動車用のインバータ用のパワーデバイスなどに用いることができる。
複合基板上に気相法、好ましくは有機金属気相成長(MOCVD)法により半導体発光ダイオード(LED)を作製すると、LED内部の転位密度が複合基板と同等となる。
機能層の成膜温度は、成膜速度の観点から、950℃以上が好ましく、1000℃以上が更に好ましい。また、欠陥を抑制するという観点からは、機能層の成膜温度は、1200℃以下が好ましく、1150℃以下が更に好ましい。
機能層の材質は、13族元素窒化物が好ましい。13族元素は、具体的にはガリウム、アルミニウム、インジウム、タリウム等である。また、添加剤としては、n型導電性を付与するならば珪素、ゲルマニウム、酸素、p型導電性を付与するならばマグネシウム、亜鉛が挙げられる。
図2(a)に示すように、複合基板4上に機能層6を形成し、機能素子5を得る。ここで、機能層6は複数層形成することができる。例えば、図2(b)の例では、機能層6Aは複数層6a、6b、6c、6d、6eからなり、発光素子構造を形成している。これによって、転位密度の少ない発光素子構造が得られることから、発光素子5Aの内部量子効率が向上する。
(実施例1)
結晶製造装置を用いて、窒化ガリウム結晶を作製した。以下、その手順を詳説する。
まず、アルゴン雰囲気のグローブボックス内で、内径φ70mmのルツボの底に種結晶基板を水平に配置した。種結晶基板は、φ2インチのサファイア基板1上にGaN薄膜10(厚さ5ミクロン)をMOCVD法で成膜したものである。
金属ナトリウム20g、金属ガリウム15g、平均粒径が100μmの炭素粉末2mgをルツボ内に充填した。ナトリウム、ガリウムおよび炭素の合計量を100原子%としたとき、炭素量は0.018原子%となり、ガリウム量は20原子%となる。
ルツボをステンレス製の内容器内に入れ、さらに内容器を外容器内に入れ、外容器本体の開口を、窒素導入パイプの付いた外容器蓋で閉じた。この外容器を、予め真空ベークしてある回転台の上に設置し、耐圧容器に蓋をして密閉した。そして、耐圧容器内を真空ポンプにて0.1Pa以下まで真空引きした。続いて、加熱空間の温度を865℃に加熱しながら、4.0MPaまで窒素ガスボンベから窒素ガスを導入し、外容器を中心軸周りに20rpmの速度で一定周期の時計回りと反時計回りで回転させた。加速時間=12秒、保持時間=600秒、減速時間=12秒、停止時間=0.5秒とした。そして、この状態で30時間保持した。その後、室温まで自然冷却したのち、耐圧容器の蓋を開けて中から坩堝を取り出し、坩堝にエタノールを投入し、金属ナトリウムをエタノールに溶かしたあと、成長した窒化ガリウム結晶板を回収した。
得られた窒化ガリウム結晶板の大きさはφ2インチであり、種基板上に約0.1mm成長していた。中心と中心から20mmの上下左右4点の厚みを測定し、TTVを算出したところ、7μmのバラツキであった。TTVとは、total thichness variationの略語で、ここでは、中心および中心から上下左右20mmの点の合計5点において、成長させた13族元素窒化物結晶の厚さの最大値と最小値の差をいう。研磨後、GaN結晶表面を光学顕微鏡で観察したところ、孔のない良好なGaN結晶が確認された(図3参照:光学顕微鏡像(倍率×50))。
(実施例2)
実施例1と同様にしてGaN結晶を育成した。ただし、以下の条件に変更した。
炭素粉末の平均粒径: 1μm
炭素量: 0.005原子%
ガリウム量: 20原子%
回転の加速時間: 12秒
回転時の保持時間: 600秒
回転速度: 20rpm
回転の減速時間: 12秒
回転の停止時間: 0.5秒
育成時間: 30時間
得られた窒化ガリウム結晶板の大きさはφ2インチであり、種基板上に80μm成長していた。中心と中心から20mmの上下左右4点の厚みを測定し、TTVを算出したところ、5μmのバラツキであった。研磨後、GaN結晶表面を光学顕微鏡で観察したところ、孔のない良好なGaN結晶が確認された(図4参照:光学顕微鏡像(倍率×50))。
参考例
実施例1と同様にしてGaN結晶を育成した。ただし、以下の条件に変更した。
炭素粉末の平均粒径: 200μm
炭素量: 0.018原子%
ガリウム量: 20原子%
回転の加速時間: 12秒
回転時の保持時間: 600秒
回転速度: 20rpm
回転の減速時間: 12秒
回転の停止時間: 0.5秒
育成時間: 30時間
得られた窒化ガリウム結晶板の大きさはφ2インチであり、種基板上に110μm成長していた。中心と中心から20mmの上下左右4点の厚みを測定し、TTVを算出したところ、20μmのバラツキであった。研磨後、GaN結晶表面を光学顕微鏡で観察したところ、良好なGaN結晶表面に孔が確認された(図5参照:光学顕微鏡像(倍率×50))。径が100μm以上の穴は10個以内であり、径が100μm未満の穴は殆ど存在しなかった。
(比較例1)
実施例1と同様にしてGaN結晶を育成した。ただし、以下の条件に変更した。
炭素粉末の平均粒径: 50μm
炭素量: 0.020原子%
ガリウム量: 20原子%
得られた窒化ガリウム結晶板の大きさはφ2インチであり、種基板上に120μm成長していた。中心と中心から20mmの上下左右4点の厚みを測定し、TTVを算出したところ、15μmのバラツキであった。研磨後、GaN結晶表面を光学顕微鏡で観察したところ、良好なGaN結晶表面に孔が確認された(図6参照:光学顕微鏡像(倍率×50))。径が100μm以上の穴は50個以上であり、径が100μm未満の穴は100個以上であった。
(比較例2)
実施例1と同様にしてGaN結晶を育成した。ただし、以下の条件に変更した。
炭素粉末の平均粒径: 50μm
炭素量: 0.003原子%
ガリウム量: 20原子%
この結果、ルツボの壁面にGaNの雑晶が大量に発生し、種結晶基板上にGaN結晶が成長しなかった。
(実施例
実施例1と同様にしてGaN結晶を育成した。ただし、以下の条件に変更した。
炭素粉末の平均粒径: 50μm
炭素量: 0.015原子%
ガリウム量: 20原子%
得られた窒化ガリウム結晶板の大きさはφ2インチであり、種基板上に90μm成長していた。中心と中心から20mmの上下左右4点の厚みを測定し、TTVを算出したところ、6μmのバラツキであった。研磨後、GaN結晶表面を光学顕微鏡で観察したところ、孔のない良好なGaN結晶が確認された。
(実施例
実施例1と同様にしてGaN結晶を育成した。ただし、以下の条件に変更した。
炭素粉末の平均粒径: 50μm
炭素量: 0.008原子%
ガリウム量: 20原子%
得られた窒化ガリウム結晶板の大きさはφ2インチであり、種基板上に85μm成長していた。中心と中心から20mmの上下左右4点の厚みを測定し、TTVを算出したところ、5μmのバラツキであった。研磨後、GaN結晶表面を光学顕微鏡で観察したところ、孔のない良好なGaN結晶が確認された。
(実施例
実施例1と同様にしてGaN結晶を育成した。ただし、以下の条件に変更した。
炭素粉末の平均粒径: 120μm
炭素量: 0.018原子%
ガリウム量: 20原子%
得られた窒化ガリウム結晶板の大きさはφ2インチであり、種基板上に100μm成長していた。中心と中心から20mmの上下左右4点の厚みを測定し、TTVを算出したところ、10μmのバラツキであり、若干バラツキが大きくなった。研磨後、GaN結晶表面を光学顕微鏡で観察したところ、孔のない良好なGaN結晶が確認された。
(実施例
実施例1と同様にしてGaN結晶を育成した。ただし、以下の条件に変更した。
炭素粉末の平均粒径: 50μm
炭素量: 0.018原子%
ガリウム量: 20原子%
得られた窒化ガリウム結晶板の大きさはφ2インチであり、種基板上に100μm成長していた。中心と中心から20mmの上下左右4点の厚みを測定し、TTVを算出したところ、7μmのバラツキであった。研磨後、GaN結晶表面を光学顕微鏡で観察したところ、孔のない良好なGaN結晶が確認された。
(実施例
実施例1と同様にしてGaN結晶を育成した。ただし、以下の条件に変更した。
炭素粉末の平均粒径: 50μm
炭素量: 0.005原子%
ガリウム量: 20原子%
得られた窒化ガリウム結晶板の大きさはφ2インチであり、種基板上に80μm成長していた。中心と中心から20mmの上下左右4点の厚みを測定し、TTVを算出したところ、6μmのバラツキであった。研磨後、GaN結晶表面を光学顕微鏡で観察したところ、孔のない良好なGaN結晶が確認された。

Claims (4)

  1. 少なくともアルカリ金属を含有するフラックスと13族元素とを含む融液中において、窒素含有ガス雰囲気下で13族元素窒化物結晶を製造する方法であって、
    前記フラックス、13族元素源および炭素粉末を混合して溶融させることによって前記融液を生成するのに際して、前記炭素粉末の平均粒径を1〜120μmとし、前記融液における前記フラックス、前記13族元素および炭素の合計量を100原子%としたとき、炭素量を0.005〜0.018原子%とすることを特徴とする、13族元素窒化物結晶の製造方法。
  2. 前記融液内で種結晶上に前記13族元素窒化物結晶を育成することを特徴とする、請求項1記載の方法。
  3. 前記13族元素がガリウムであり、前記13族元素窒化物が窒化ガリウムであることを特徴とする、請求項1または2記載の方法。
  4. 少なくともアルカリ金属を含有するフラックスと13族元素とを含み、窒素含有ガス雰囲気下で13族元素窒化物結晶を育成するための融液組成物を製造する方法であって、
    前記フラックス、13族元素源および炭素粉末を混合して溶融させることによって前記融液組成物を生成するのに際して、前記炭素粉末の平均粒径を1〜120μmとし、前記融液組成物における前記フラックス、前記13族元素および炭素の合計量を100原子%としたとき、炭素量を0.005〜0.018原子%とすることを特徴とする、融液組成物の製造方法。
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