JP6207758B2 - Component mounting apparatus, surface mounter, and suction height position detection method - Google Patents

Component mounting apparatus, surface mounter, and suction height position detection method Download PDF

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Description

本明細書で開示される技術は、部品の吸着高さ位置を決定する部品実装装置、その部品実装装置を備える表面実装機、及び吸着高さ位置の検出方法に関する。  The technology disclosed in the present specification relates to a component mounting apparatus that determines a suction height position of a component, a surface mounter including the component mounting apparatus, and a suction height position detection method.

従来、負圧によって様々な種類の電子部品等を吸引することで当該電子部品を吸着する複数の吸着ノズルを備え、この吸着ノズルで吸着した電子部品をプリント基板上に実装する部品実装装置が知られている。このような吸着ノズルを備える部品実装装置では、電子部品をプリント基板に実装する際、吸着高さ位置が電子部品に近づき過ぎると、吸着ノズルの先端部が電子部品に過度に干渉し、吸着ノズルや電子部品が損傷することがある。そのため、電子部品をプリント基板上に実装する実装作業の前に、電子部品の種類毎に最適な吸着高さ位置を検出することが要求される。  2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a component mounting apparatus that includes a plurality of suction nozzles that suck various types of electronic components by negative pressure to suck the electronic components and mounts the electronic components sucked by the suction nozzles on a printed circuit board. It has been. In a component mounting apparatus having such a suction nozzle, when the electronic component is mounted on a printed circuit board, if the suction height position is too close to the electronic component, the tip of the suction nozzle excessively interferes with the electronic component, and the suction nozzle And electronic components may be damaged. Therefore, it is required to detect an optimum suction height position for each type of electronic component before mounting the electronic component on the printed board.

下記特許文献１には、上記のような部品実装装置において、電子部品の実装作業を行うための吸着ノズルの吸着高さ位置を検出する検出方法が開示されている。この検出方法では、予め定められた計測基準面に対して吸着ノズルを下降させながら、吸着ノズルから吸引される空気の流量を計測し、流量計測結果から流量計測値が所定値以下に低下したタイミングを算出し、その算出結果に基づいて吸着ノズルの吸着高さ位置を検出する。  Patent Document 1 below discloses a detection method for detecting a suction height position of a suction nozzle for performing an electronic component mounting operation in the component mounting apparatus as described above. In this detection method, the flow rate of the air sucked from the suction nozzle is measured while lowering the suction nozzle with respect to a predetermined measurement reference plane, and the flow rate measurement value falls below a predetermined value from the flow measurement result. And the suction height position of the suction nozzle is detected based on the calculation result.

特開２００３−１３３７８６号公報JP 2003-133786 A

しかしながら、上記特許文献１の検出方法は、吸着対象となる電子部品に対して吸着ノズルを下降させながら流量を計測するものではないため、吸着部品毎のばらつきに起因する吸着高さ位置の違いに対応させることが難しい。また、仮に上記特許文献１の検出方法を用いて、電子部品に対して吸着ノズルを下降させながら流量を計測したとしても、電子部品が吸着ノズルによって吸引されて電子部品が載置面から浮き上がってしまうので、適切な流量計測値を得ることができず、吸着高さ位置を高い精度で検出することが難しい。  However, since the detection method of Patent Document 1 does not measure the flow rate while lowering the suction nozzle with respect to the electronic component to be suctioned, the difference in suction height position due to the variation of each suction component. It is difficult to correspond. Further, even if the flow rate is measured while lowering the suction nozzle with respect to the electronic component using the detection method of Patent Document 1, the electronic component is sucked by the suction nozzle and the electronic component is lifted from the mounting surface. Therefore, an appropriate flow rate measurement value cannot be obtained, and it is difficult to detect the suction height position with high accuracy.

本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものであって、様々な部品の吸着高さ位置を高い精度で検出することが可能な部品実装装置、そのような部品実装装置を備える表面実装機、及び様々な部品の吸着高さ位置を高い精度で検出することが可能な吸着高さ位置の検出方法を提供することを目的とする。  The technology disclosed in the present specification has been created in view of the above-described problems, and is a component mounting apparatus capable of detecting the suction height position of various components with high accuracy, and such components. It is an object of the present invention to provide a surface mounter including a mounting apparatus and a suction height position detection method capable of detecting suction height positions of various components with high accuracy.

本明細書で開示される技術は、負圧によって部品をその上方から吸引することで該部品を吸着する吸着部を備え、前記吸着部で吸着した前記部品を基板に実装する部品実装装置であって、前記吸着部における前記負圧の大きさを測定する測定部と、前記吸着部と前記測定部とを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記吸着部で前記部品を吸引するとともに該部品の吸引を開始してから吸引を終了するまでの間に前記測定部で測定される前記負圧の大きさの時間変化を観測する観測処理を実行する観測処理部と、前記観測処理で観測した前記負圧の大きさの時間変化に基づいて、前記部品を前記基板に実装するために該部品を前記吸着部で吸着するときの吸着高さ位置を決定する決定処理を実行する決定処理部と、を有し、前記観測処理部は、前記部品の吸引を開始するときの該部品と前記吸着部との間の距離を変えて前記観測処理を複数回実行する部品実装装置に関する。なお、本明細書でいう負圧の大きさを測定するとは、負圧の大きさを圧力値で測定することに限定されず、例えば負圧の大きさを電圧値や流量として測定することも含まれる。  The technology disclosed in this specification is a component mounting apparatus that includes a suction portion that sucks a component by suctioning the component from above by negative pressure, and that mounts the component sucked by the suction portion on a substrate. A measuring unit that measures the magnitude of the negative pressure in the suction unit, and a control unit that controls the suction unit and the measurement unit, wherein the control unit sucks the component by the suction unit. And an observation processing unit that executes an observation process for observing a temporal change in the magnitude of the negative pressure measured by the measurement unit between the start of suction of the component and the end of suction. Based on a time change of the magnitude of the negative pressure observed in the process, a determination process is performed for determining a suction height position when the component is sucked by the suction portion in order to mount the component on the substrate. And a determination processing unit. Part relates component mounting apparatus that performs a plurality of times the observation process by changing the distance between the said parts and said suction unit when starting the suction of the component. In addition, measuring the magnitude of the negative pressure as used in the present specification is not limited to measuring the magnitude of the negative pressure by a pressure value. For example, the magnitude of the negative pressure may be measured as a voltage value or a flow rate. included.

上記の部品実装装置では、制御部の観測処理部は、観測処理において部品の吸引を開始してから吸引を終了するまでの間に測定部で測定される負圧の大きさの時間変化を観測する。ここで、測定部で測定される負圧の大きさは、吸着部による吸引に伴って電子部品がその載置面から浮き上がることで緩やかな勾配で変化し、電子部品が吸着部に接触すると吸着部内の真空度が急速に高まって急勾配で変化する。そのため、負圧の大きさの時間変化を観測することで、例えば吸着部による吸引を開始してから電子部品が吸着されるまでの経過時間を算出することができ、その経過時間が短いほど、電子部品と吸着部との間の距離が短いものとみなすことができる。  In the component mounting apparatus described above, the observation processing unit of the control unit observes a time change in the magnitude of the negative pressure measured by the measurement unit between the start of suction of the component and the end of suction in the observation processing. To do. Here, the magnitude of the negative pressure measured by the measurement unit changes with a gentle gradient as the electronic component floats from its mounting surface as the suction unit sucks it. The degree of vacuum in the section rapidly increases and changes with a steep slope. Therefore, by observing the time change in the magnitude of the negative pressure, for example, it is possible to calculate the elapsed time from the start of suction by the suction portion until the electronic component is sucked, the shorter the elapsed time, It can be considered that the distance between the electronic component and the suction portion is short.

さらに、上記の部品実装装置では、制御部の決定処理部は、測定処理を、部品の吸引を開始するときの当該部品と吸着部との間の距離を変えて複数回実行し、決定処理では。観測処理で観測した負圧の大きさの時間変化に基づいて当該部品についての吸着高さ位置を決定する。従って、複数回実行される測定処理でそれぞれ算出される上記経過時間を比較することで、電子部品と吸着部との間が極めて近接するような最適な吸着部の吸着高さ位置を決定することができる。そして、上記の各処理を形状等が異なる複数種類の部品毎に実行することで、部品毎に最適な吸着高さ位置を高い精度で検出することができる。以上のように上記の部品実装装置では、吸着部による吸引によって部品が浮き上がって吸着部に吸着される際の負圧の大きさの時間変化の特性に着目することで、様々な部品の吸着高さ位置を高い精度で検出することができる。  Furthermore, in the above component mounting apparatus, the determination processing unit of the control unit executes the measurement processing a plurality of times while changing the distance between the component and the suction unit when starting suction of the component. . The suction height position for the part is determined based on the temporal change in the magnitude of the negative pressure observed in the observation process. Therefore, by comparing the elapsed time calculated in each of the measurement processes executed a plurality of times, the optimum suction height position of the suction portion is determined so that the electronic component and the suction portion are very close to each other. Can do. Then, by executing each of the above processes for each of a plurality of types of parts having different shapes and the like, it is possible to detect an optimum suction height position for each part with high accuracy. As described above, in the above-described component mounting apparatus, by paying attention to the characteristics of time variation in the magnitude of the negative pressure when the component is lifted by suction by the suction portion and is sucked by the suction portion, The position can be detected with high accuracy.

上記の部品実装装置は、記憶部を備え、前記観測処理部は、前記観測処理では、前記吸着部で前記部品の吸引を開始してから所定時間経過後に吸引を終了するとともに、前記所定時間の間に観測した前記負圧の大きさの時間変化を波形として前記記憶部に記憶させ、前記決定処理部は、前記決定処理では、前記記憶部に記憶された複数の前記波形のうち一つの波形に対応する前記部品と前記吸着部との間の距離に基づいて前記吸着高さ位置を決定してもよい。なお、本明細書でいう所定時間とは、部品の上方に配された吸着部が吸引を開始してから部品が吸着部に吸着されるまでの時間に微小時間を加えた時間であり、例えば数ミリ秒程度とされる。  The component mounting apparatus includes a storage unit, and in the observation process, the observation processing unit ends the suction after a lapse of a predetermined time from the start of suction of the component by the suction unit. The time change of the magnitude of the negative pressure observed in the meantime is stored in the storage unit as a waveform, and the determination processing unit is one waveform among the plurality of waveforms stored in the storage unit in the determination processing The suction height position may be determined based on a distance between the part corresponding to the above and the suction part. Note that the predetermined time in the present specification is a time obtained by adding a minute time to the time from when the suction unit disposed above the part starts suction until the part is sucked by the suction unit. It takes several milliseconds.

この構成によると、複数回実行される観測処理について、部品の吸引を開始してから吸引を終了するまでの時間が等しいため、複数回の観測処理で観測された上記波形をそれぞれ重ね合わせることで、複数回の観測処理における上記経過時間を効果的に比較することができる。このため、決定処理では、吸着高さ位置を高い精度で決定することができる。  According to this configuration, since the time from the start of component suction to the end of suction is the same for the observation processing executed multiple times, the waveforms observed in the multiple observation processing can be overlapped respectively. It is possible to effectively compare the elapsed times in a plurality of observation processes. For this reason, in the determination process, the suction height position can be determined with high accuracy.

上記の部品実装装置において、前記観測処理部は、複数回実行する前記観測処理のうち１回の観測処理では、前記距離を前記所定時間の間に前記部品が前記吸着部に吸着されない距離にして実行するとともに前記波形を基準波形として前記記憶部に記憶させ、他の回の観測処理では、前記波形を通常波形として前記記憶部に記憶させ、前記決定処理部は、前記決定処理では、前記基準波形と前記通常波形とを前記記憶部から読み出す読み出し処理と、前記通常波形について前記基準波形との差分をとった波形を差分波形として算出する差分波形算出処理と、前記差分波形について前記吸引を開始してから前記負圧の大きさの差分が所定の閾値となるまでの経過時間を算出する経過時間算出処理と、を実行し、前記経過時間が算出された前記差分波形に対応する前記部品と前記吸着部との間の距離に基づいて前記吸着高さ位置を決定してもよい。  In the above component mounting apparatus, the observation processing unit sets the distance so that the component is not attracted to the suction unit during the predetermined time in one observation process among the observation processes executed a plurality of times. And the waveform is stored in the storage unit as a reference waveform, and the waveform is stored in the storage unit as a normal waveform in another observation process, and the determination processing unit is configured to store the reference in the determination process. Read processing for reading out the waveform and the normal waveform from the storage unit, differential waveform calculation processing for calculating a waveform obtained by taking a difference between the normal waveform and the reference waveform as a differential waveform, and starting the suction for the differential waveform An elapsed time calculation process for calculating an elapsed time until the difference in magnitude of the negative pressure reaches a predetermined threshold, and the difference obtained by calculating the elapsed time is executed. It may determine the suction height position based on the distance between the component and the suction unit corresponding to the waveform.

上記通常波形及び上記差分波形では、吸着部に部品が吸着されたときの勾配の変化点において波形が緩やかに変化するため、変化点を精度良く検出することが難しい。上記の構成によると、読み出した基準波形及び通常波形から差分波形を算出し、差分波形について所定の閾値となるまでの経過時間を算出することで経過時間が一義的に定まるため、上記変化点近傍の波形の影響を排除することができる。そして、このように変化点近傍の波形の影響が排除された経過時間が算出された差分波形に対応する部品と吸着部との間の距離に基づいて吸着高さ位置を決定することで、より高い精度で吸着高さ位置を決定することができる。  In the normal waveform and the differential waveform, since the waveform changes gently at the change point of the gradient when the component is sucked to the suction part, it is difficult to detect the change point with high accuracy. According to the above configuration, the difference waveform is calculated from the read reference waveform and the normal waveform, and the elapsed time until the difference waveform reaches a predetermined threshold is uniquely determined. The influence of the waveform can be eliminated. And by determining the suction height position based on the distance between the part corresponding to the difference waveform for which the elapsed time from which the influence of the waveform in the vicinity of the change point has been eliminated is calculated in this way, The suction height position can be determined with high accuracy.

上記の部品実装装置において、前記決定処理部は、前記決定処理では、複数の前記差分波形を重ね合わせた場合に隣り合う２つの前記差分波形について、前記経過時間の差を算出する時間差算出処理を実行し、前記経過時間の差が第１の所定値以下となる２つの前記差分波形のうち、前記経過時間が相対的に大きな一方の差分波形に対応する前記距離に基づいて前記吸着高さ位置を決定してもよい。  In the component mounting apparatus, in the determination process, the determination processing unit performs a time difference calculation process for calculating a difference between the elapsed times for two adjacent difference waveforms when a plurality of the difference waveforms are overlapped. The suction height position based on the distance corresponding to one of the two differential waveforms having a difference between the elapsed times that is equal to or less than a first predetermined value. May be determined.

上記変化点近傍の波形の影響が排除された上記経過時間の差は、部品と吸着部との間の距離が小さくなるほど、小さくなる傾向にある。上記の構成によると、算出された経過時間の差が第１の所定値以下となるときの一方の差分波形に対応する部品と吸着部との間の距離に基づいて吸着高さ位置を決定することで、より高い精度で吸着高さ位置を決定することができる。  The difference in the elapsed time from which the influence of the waveform in the vicinity of the change point is eliminated tends to decrease as the distance between the component and the suction portion decreases. According to the above configuration, the suction height position is determined based on the distance between the part corresponding to one of the differential waveforms when the difference in the calculated elapsed time is equal to or less than the first predetermined value and the suction portion. Thus, the suction height position can be determined with higher accuracy.

上記の部品実装装置において、前記決定処理部は、前記決定処理では、複数の前記波形を前記記憶部から読み出す読み出し処理と、前記波形を微分した微分波形を算出する微分波形算出処理と、前記微分波形について、前記吸引を開始してから前記負圧の大きさについての２回目のピークが発生した時点までの経過時間を算出する経過時間算出処理と、を実行し、前記経過時間が算出された前記差分波形に対応する前記部品と前記吸着部との間の距離に基づいて前記吸着高さ位置を決定してもよい。  In the component mounting apparatus, the determination processing unit includes a reading process of reading a plurality of the waveforms from the storage unit, a differential waveform calculation process of calculating a differential waveform obtained by differentiating the waveform, and the differentiation An elapsed time calculation process for calculating an elapsed time from the start of the suction to the time when the second peak for the magnitude of the negative pressure occurs is performed on the waveform, and the elapsed time is calculated The suction height position may be determined based on a distance between the component corresponding to the differential waveform and the suction portion.

この構成によると、上記波形から算出された微分波形について上記経過時間の差を算出することで、上記変化点近傍の波形の影響を排除することができる。さらに、上記基準波形を算出することなく上記微分波形を算出し、算出された微分波形の２回目のピークが発生した時点までの経過時間を算出する。ここで、２回目のピークが発生した時点は一点に定まるため、２回目のピークが発生した時点をみることで上記経過時間を精度良く検出することができる。このように精度良く検出された経過時間が算出された差分波形に対応する部品と吸着部との間の距離に基づいて吸着高さ位置を決定することで、より高い精度で吸着高さ位置を決定することができる。  According to this configuration, it is possible to eliminate the influence of the waveform in the vicinity of the change point by calculating the difference in the elapsed time for the differential waveform calculated from the waveform. Further, the differential waveform is calculated without calculating the reference waveform, and the elapsed time until the second peak of the calculated differential waveform occurs is calculated. Here, since the time point at which the second peak occurs is fixed to one point, the elapsed time can be detected with high accuracy by looking at the time point at which the second peak occurs. The suction height position is determined with higher accuracy by determining the suction height position based on the distance between the part corresponding to the differential waveform for which the elapsed time detected with high accuracy is calculated in this way. Can be determined.

上記の部品実装装置において、前記決定処理部は、前記決定処理では、複数の前記微分波形を重ね合わせた場合に前記経過時間が近接する２つの前記微分波形について、前記経過時間の差を算出する時間差算出処理を実行し、前記経過時間の差が第２の所定値以下となる２つの前記微分波形のうち、前記経過時間が相対的に大きな一方の微分波形に対応する前記距離に基づいて前記吸着高さ位置を決定してもよい。  In the component mounting apparatus, in the determination process, the determination processing unit calculates a difference between the elapsed times with respect to the two differential waveforms whose elapsed times are close to each other when a plurality of the differential waveforms are superimposed. Based on the distance corresponding to one of the differential waveforms having a relatively large elapsed time out of the two differential waveforms in which the difference in elapsed time is equal to or less than a second predetermined value, the time difference calculation process is performed. The suction height position may be determined.

この構成によると、隣り合う２つの微分波形から経過時間の差を算出することで、観測処理について少ない回数で吸着高さ位置を検出することができる。このように上記の構成では、吸着高さ位置の検出を開始してから吸着高さ位置が検出されるまでに要する時間を短縮することができる。  According to this configuration, by calculating the difference in elapsed time from two adjacent differential waveforms, the suction height position can be detected with a small number of observation processes. As described above, in the above-described configuration, it is possible to reduce the time required from when the detection of the suction height position is started until the suction height position is detected.

上記の部品実装装置において、前記決定処理部は、前記決定処理では、前記一方の差分波形又は前記一方の微分波形についての前記経過時間が第３の所定値以下である場合に、前記吸着高さ位置を決定してもよい。  In the component mounting apparatus, the determination processing unit is configured to determine the suction height when the elapsed time for the one differential waveform or the one differential waveform is equal to or less than a third predetermined value in the determination processing. The position may be determined.

決定処理において算出される隣り合う２つの上記差分波形、又は隣り合う２つの上記微分波形では、部品と吸着部との間の距離の変化幅によっては、吸着部が部品から離れている場合であっても、上記経過時間の差が第１の所定値以下又は第２の所定値以下となる場合がある。上記の構成によると、さらに経過時間が第３の所定値以下である場合に吸着高さ位置を決定するので、吸着部が部品から離れているにもかかわらず吸着高さ位置が決定されることを防止することができる。このため、より高い精度で吸着高さ位置を決定することができる。  In the two adjacent difference waveforms or two adjacent differential waveforms calculated in the determination process, depending on the change width of the distance between the component and the suction portion, the suction portion may be separated from the component. However, the difference in elapsed time may be less than the first predetermined value or less than the second predetermined value. According to the above configuration, the suction height position is determined when the elapsed time is not more than the third predetermined value, so that the suction height position is determined even though the suction portion is away from the component. Can be prevented. For this reason, the suction height position can be determined with higher accuracy.

上記の部品実装装置において、前記観測処理部は、前記観測処理を、前記部品と前記吸着部との間の距離を等間隔で変えて複数回実行してもよい。  In the component mounting apparatus, the observation processing unit may execute the observation process a plurality of times while changing the distance between the component and the suction unit at equal intervals.

上記距離を等間隔で変えて観測処理を複数回実行すると、吸着部が部品に近づくにつれて上記経過時間の差が小さくなる。上記の構成によると、上記経過時間の差が第１の所定値以下又は第２の所定値以下となる場合に、吸着高さ位置を決定するために別途条件を設けなくても、吸着高さ位置を決定することができる。このため、より簡単な決定方法で吸着高さ位置を決定することができる。  When the distance is changed at equal intervals and the observation process is executed a plurality of times, the difference in the elapsed time becomes smaller as the suction part approaches the part. According to the above configuration, when the difference in the elapsed time is equal to or smaller than the first predetermined value or equal to or smaller than the second predetermined value, the suction height can be determined without providing additional conditions for determining the suction height position. The position can be determined. For this reason, the suction height position can be determined by a simpler determination method.

上記の部品実装装置において、前記決定処理部は、前記決定処理では、複数の前記波形を前記記憶部から読み出す読み出し処理と、前記波形を微分した微分波形を算出する微分波形算出処理と、前記微分波形について、前記吸引を開始してから前記負圧の大きさについての２回目のピークが発生した時点までの経過時間を算出する経過時間算出処理と、前記経過時間と、該経過時間が算出された前記微分波形と対応する前記距離と、から近似関数を算出する関数算出処理と、を実行し、前記近似関数において前記経過時間が所定の閾値となるときの前記部品と前記吸着部との間の距離に基づいて前記吸着高さ位置を決定してもよい。  In the component mounting apparatus, the determination processing unit includes a reading process of reading a plurality of the waveforms from the storage unit, a differential waveform calculation process of calculating a differential waveform obtained by differentiating the waveform, and the differentiation With respect to the waveform, an elapsed time calculation process for calculating an elapsed time from the start of the suction until a second peak of the magnitude of the negative pressure occurs, the elapsed time, and the elapsed time are calculated. A function calculation process for calculating an approximate function from the distance corresponding to the differential waveform, and between the component and the suction portion when the elapsed time becomes a predetermined threshold in the approximate function. The suction height position may be determined based on the distance.

上記の構成では、制御部は、上記経過時間と上記経過時間が算出された微分波形と対応する距離とから近似関数を算出し、算出された近似関数から吸着高さ位置を決定する。この近似関数は、少なくとも観測処理を３回行うことで算出することができる。このため、観測処理についてより少ない回数で吸着高さ位置を検出することができ、吸着高さ位置の検出を開始してから吸着高さ位置が検出されるまでに要する時間を一層短縮することができる。  In the above configuration, the control unit calculates an approximate function from the elapsed time and the distance corresponding to the calculated differential waveform and determines the suction height position from the calculated approximate function. This approximate function can be calculated by performing observation processing at least three times. For this reason, the suction height position can be detected with a smaller number of times for the observation process, and the time required from the start of detection of the suction height position to the detection of the suction height position can be further reduced. it can.

上記の部品実装装置は、外部からの入力を受け付ける入力部を備え、前記観測処理部および前記決定処理部は、前記入力部が入力を受け付けることで、前記観測処理及び前記決定処理を実行してもよい。  The component mounting apparatus includes an input unit that receives an input from the outside, and the observation processing unit and the determination processing unit execute the observation process and the determination process when the input unit receives the input. Also good.

この構成によると、入力部が作業者等、外部からの入力を受け付けることで、作業者等の意思に基づいて吸着高さ位置を検出するための処理を開始することができる。  According to this configuration, when the input unit receives an input from the outside such as an operator, a process for detecting the suction height position can be started based on the intention of the operator or the like.

上記の部品実装装置は、前記吸着部を上下に昇降させる昇降部を備え、前記制御部は、前記昇降部を制御することで、前記観測処理を、前記部品の吸引を開始するときの前記吸着部の高さを変えて複数回実行してもよい。  The component mounting apparatus includes an elevating unit that moves the adsorbing unit up and down, and the control unit controls the elevating unit so that the observation processing is performed when the suction of the component is started. It may be executed a plurality of times while changing the height of the part.

これによると、吸着部が制御部によって昇降されることで、部品と吸着部との間の距離を変えるための具体的な構成を提供することができる。  According to this, the specific structure for changing the distance between a component and an adsorption | suction part can be provided by raising / lowering an adsorption | suction part by a control part.

本明細書で開示される他の技術は、上記の部品実装装置と、前記部品実装装置に前記部品を供給する部品供給装置と、前記基板を搬送方向に搬送する基板搬送装置と、を備える表面実装機に関する。  Another technique disclosed in this specification includes the above-described component mounting apparatus, a component supply apparatus that supplies the component to the component mounting apparatus, and a substrate transport apparatus that transports the substrate in the transport direction. Related to mounting machines.

本明細書で開示される他の技術は、負圧によって部品をその上方から吸引することで該部品を吸着する吸着部と、前記吸着部における前記負圧の大きさを測定する測定部と、を備え、前記吸着部で吸着した前記部品を基板に実装する部品実装装置において、前記部品を前記基板に実装するために該部品を前記吸着部で吸着するときの吸着高さ位置を検出する吸着高さ位置の検出方法であって、前記吸着部で前記部品を吸引するとともに該部品の吸引を開始してから吸引を終了するまでの間に前記測定部で測定される前記負圧の大きさの時間変化を観測する観測工程と、前記吸着高さ位置を決定する決定工程と、を備え、前記観測工程では、前記部品の吸引を開始するときの該部品と前記吸着部との間の距離を変えて前記負圧の大きさの時間変化の観測を複数回実行し、前記決定工程では、前記観測工程で観測した前記負圧の大きさの時間変化に基づいて、前記吸着高さ位置を決定する吸着高さ位置の検出方法に関する。  Other techniques disclosed in the present specification include an adsorption unit that adsorbs a component by suctioning the component from above by negative pressure, a measurement unit that measures the magnitude of the negative pressure in the adsorption unit, In a component mounting apparatus that mounts the component sucked by the suction portion on a substrate, the suction height position when the component is sucked by the suction portion to mount the component on the substrate is detected. A method of detecting a height position, wherein the suction part sucks the part and the magnitude of the negative pressure measured by the measurement part after the suction of the part is started and the suction is finished An observation step for observing a change in time of the first step, and a determination step for determining the suction height position. In the observation step, a distance between the component and the suction portion when the suction of the component is started. To change the magnitude of the negative pressure over time The observations were performed multiple times, in the determination step, based on the observation of the process observed by said negative pressure magnitude of the time change, a method for detecting the suction height position determines the suction height.

本明細書で開示される技術によれば、様々な部品の吸着高さ位置を高い精度で検出することが可能な部品実装装置、そのような部品実装装置を備える表面実装機、及び様々な部品の吸着高さ位置を高い精度で検出することが可能な吸着高さ位置の検出方法を提供することができる。  According to the technology disclosed in the present specification, a component mounting apparatus capable of detecting the suction height position of various components with high accuracy, a surface mounter including such a component mounting apparatus, and various components It is possible to provide a method for detecting the suction height position that can detect the suction height position with high accuracy.

表面実装機の平面図Plan view of surface mounter ヘッドユニットを正面から視た拡大正面図Enlarged front view of the head unit viewed from the front 吸着ノズルに負圧を発生させるための構成を示す模式図Schematic diagram showing the configuration for generating negative pressure in the suction nozzle 表面実装機の電気的構成を示すブロック図Block diagram showing the electrical configuration of the surface mounter 吸着高さ位置の検出開始から電子部品の実装までの流れを示すフローチャートFlow chart showing the flow from the detection start of the suction height position to the mounting of the electronic component 吸着高さ位置検出処理の流れを示すフローチャートFlow chart showing the flow of suction height position detection processing 吸着高さ位置検出処理における電子部品と吸着ノズルとの間の距離の変化態様を示す説明図Explanatory drawing which shows the change aspect of the distance between the electronic component and the suction nozzle in the suction height position detection process 観測処理で観測された各波形を示すグラフGraph showing each waveform observed in the observation process 各波形の差分波形を示すグラフGraph showing differential waveform of each waveform 実施形態２の吸着高さ位置検出処理の流れを示すフローチャートThe flowchart which shows the flow of the adsorption height position detection process of Embodiment 2. 実施形態２の観測処理で観測された各波形を示すグラフGraph showing each waveform observed in the observation process of the second embodiment 実施形態２において各波形の微分波形を示すグラフThe graph which shows the differential waveform of each waveform in Embodiment 2. 実施形態３の吸着高さ位置検出処理の流れを示すフローチャートThe flowchart which shows the flow of the adsorption height position detection process of Embodiment 3. 実施形態３の観測処理で観測された各波形を示すグラフGraph showing each waveform observed in the observation process of the third embodiment 実施形態３において各波形の微分波形を示すグラフThe graph which shows the differential waveform of each waveform in Embodiment 3. 実施形態３において近似関数を示すグラフThe graph which shows an approximate function in Embodiment 3 実施形態４における吸着ノズルに負圧を発生させるための構成を示す模式図The schematic diagram which shows the structure for generating a negative pressure in the suction nozzle in Embodiment 4. 実施形態４の観測処理で観測された各波形を示すグラフGraph showing each waveform observed in the observation processing of the fourth embodiment 実施形態４において各波形の差分波形を示すグラフThe graph which shows the difference waveform of each waveform in Embodiment 4. 実施形態５の観測処理で観測された各波形を示すグラフGraph showing each waveform observed in the observation process of the fifth embodiment 実施形態５において各波形の微分波形を示すグラフThe graph which shows the differential waveform of each waveform in Embodiment 5. 実施形態６の観測処理で観測された各波形を示すグラフGraph showing each waveform observed in the observation process of the sixth embodiment 実施形態６において各波形の微分波形を示すグラフThe graph which shows the differential waveform of each waveform in Embodiment 6. 実施形態６において近似関数を示すグラフThe graph which shows an approximation function in Embodiment 6 実施形態７の吸着高さ位置検出処理の流れを示すフローチャート9 is a flowchart showing a flow of suction height position detection processing according to the seventh embodiment.

（表面実装機の全体構成）
図面を参照して実施形態１を説明する。本実施形態では、図１に示す表面実装機１について例示する。なお、表面実装機１は、以下に示す各実施形態において同様の構成とされる。表面実装機１は、基台１０と、プリント基板（基板の一例）Ｐ１を搬送するための搬送コンベア（基板搬送装置の一例）２０と、プリント基板Ｐ１上に電子部品（部品の一例）Ｅ１を実装するための部品実装装置３０と、部品実装装置３０に電子部品Ｅ１を供給するためのフィーダ型供給装置（部品供給装置の一例）４０等とを備えている。(Overall configuration of surface mounter)
Embodiment 1 will be described with reference to the drawings. In this embodiment, the surface mounter 1 shown in FIG. 1 is illustrated. The surface mounter 1 has the same configuration in each embodiment described below. The surface mounter 1 includes a base 10, a transport conveyor (an example of a board transport device) 20 for transporting a printed board (an example of a board) P1, and an electronic component (an example of a part) E1 on the printed board P1. A component mounting device 30 for mounting and a feeder type supply device (an example of a component supply device) 40 for supplying the electronic component E1 to the component mounting device 30 are provided.

基台１０は、平面視長方形状をなすとともに上面が平坦とされる。また、基台１０における搬送コンベア２０の下方には、プリント基板Ｐ１上に電子部品Ｅ１を実装する際にそのプリント基板Ｐをバックアップするための図示しないバックアッププレート等が設けられている。以下の説明では、基台１０の長辺方向（図１の左右方向）及び搬送コンベア２０の搬送方向をＸ軸方向とし、基台１０の短辺方向（図１の上下方向）をＹ軸方向とし、基台１０の上下方向（図２の上下方向）をＺ軸方向とする。  The base 10 has a rectangular shape in plan view and a flat upper surface. In addition, a backup plate (not shown) for backing up the printed circuit board P when the electronic component E1 is mounted on the printed circuit board P1 is provided below the transport conveyor 20 in the base 10. In the following description, the long side direction of the base 10 (left-right direction in FIG. 1) and the transport direction of the transport conveyor 20 are defined as the X-axis direction, and the short side direction of the base 10 (vertical direction in FIG. 1) is the Y-axis direction. The vertical direction of the base 10 (the vertical direction in FIG. 2) is taken as the Z-axis direction.

搬送コンベア２０は、Ｙ軸方向における基台１０の略中央位置に配置され、プリント基板Ｐ１を搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って搬送する。搬送コンベア２０は、搬送方向に循環駆動する一対のコンベアベルト２２を備えている。プリント基板Ｐ１は、両コンベアベルト２２に架設する形でセットされるようになっている。本実施形態では、プリント基板Ｐ１は、搬送方向の一方側（図１で示す右側）からコンベアベルト２２に沿って基台１０上の作業位置（図１の二点鎖線で囲まれる位置）に搬入され、作業位置で停止して電子部品Ｅ１の実装作業がされた後、コンベアベルト２２に沿って他方側（図１で示す左側）に搬出されるようになっている。  The transport conveyor 20 is disposed at a substantially central position of the base 10 in the Y-axis direction, and transports the printed circuit board P1 along the transport direction (X-axis direction). The conveyor 20 includes a pair of conveyor belts 22 that circulate in the conveying direction. The printed circuit board P1 is set so as to be installed on both conveyor belts 22. In the present embodiment, the printed circuit board P1 is carried from one side (right side shown in FIG. 1) in the transport direction along the conveyor belt 22 to a work position on the base 10 (position surrounded by a two-dot chain line in FIG. 1). Then, after stopping at the work position and mounting the electronic component E1, it is carried out along the conveyor belt 22 to the other side (left side shown in FIG. 1).

フィーダ型供給装置４０は、搬送コンベア２０の両側（図１の上下両側）においてＸ軸方向に並んで２箇所ずつ、計４箇所に配されている。これらのフィーダ型供給装置４０には、複数のフィーダ４２が横並び状に整列して取り付けられている。各フィーダ４２は、複数の電子部品Ｅ１が収容された部品供給テープ（不図示）が巻回されたリール（不図示）、及びリールから部品供給テープを引き出す電動式の送出装置（不図示）等を備えており、搬送コンベア側に位置する端部から電子部品Ｅ１が一つずつ供給されるようになっている。  Feeder type supply devices 40 are arranged at four places, two places in parallel in the X-axis direction on both sides of the conveyor 20 (upper and lower sides in FIG. 1). A plurality of feeders 42 are attached to these feeder type supply devices 40 so as to be arranged side by side. Each feeder 42 includes a reel (not shown) around which a component supply tape (not shown) in which a plurality of electronic components E1 are accommodated, an electric delivery device (not shown) that draws the component supply tape from the reel, and the like. The electronic components E1 are supplied one by one from the end located on the conveyor side.

部品実装装置３０は、基台１０及びフィーダ型供給装置４０等の上方に設けられる一対の支持フレーム３１と、ヘッドユニット３２と、ヘッドユニット３２を駆動するヘッドユニット駆動機構とから構成される。各支持フレーム３１は、それぞれＸ軸方向における基台１０の両側に位置しており、Ｙ軸方向に延びている。支持フレーム３１には、ヘッドユニット駆動機構を構成するＸ軸サーボ機構及びＹ軸サーボ機構が設けられている。ヘッドユニット３２は、Ｘ軸サーボ機構及びＹ軸サーボ機構によって、一定の可動領域内でＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能とされている。  The component mounting apparatus 30 includes a pair of support frames 31 provided above the base 10 and the feeder type supply apparatus 40, a head unit 32, and a head unit drive mechanism that drives the head unit 32. Each support frame 31 is located on both sides of the base 10 in the X-axis direction, and extends in the Y-axis direction. The support frame 31 is provided with an X-axis servo mechanism and a Y-axis servo mechanism that constitute a head unit drive mechanism. The head unit 32 can be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction within a certain movable region by the X-axis servo mechanism and the Y-axis servo mechanism.

ヘッドユニット駆動機構を構成するＹ軸サーボ機構は、Ｙ軸方向に延びる形で各支持フレーム３１に設置されたＹ軸ガイドレール３４Ｙと、Ｙ軸方向に延びる形で各Ｙ軸ガイドレール３４Ｙに取り付けられ、図示しないボールナットが螺合されたＹ軸ボールねじ３６Ｙと、Ｙ軸ボールねじ３６Ｙに付設されたＹ軸サーボモータ３８Ｙとを有している。  The Y-axis servo mechanism constituting the head unit drive mechanism is attached to each Y-axis guide rail 34Y extending in the Y-axis direction and the Y-axis guide rail 34Y installed on each support frame 31 so as to extend in the Y-axis direction. And a Y-axis ball screw 36Y screwed with a ball nut (not shown), and a Y-axis servo motor 38Y attached to the Y-axis ball screw 36Y.

また、各Ｙ軸ガイドレール３４Ｙには、Ｘ軸方向に延びる形でボールナットに固定されたヘッド支持体３９が取り付けられている。Ｙ軸サーボモータ３８Ｙが通電制御されると、Ｙ軸ボールねじ３６Ｙに沿ってボールナットが進退し、その結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体３９、及び次述するヘッドユニット３２がＹ軸ガイドレール３４Ｙに沿ってＹ軸方向に移動する。  A head support 39 fixed to the ball nut is attached to each Y-axis guide rail 34Y so as to extend in the X-axis direction. When the Y-axis servo motor 38Y is energized and controlled, the ball nut advances and retreats along the Y-axis ball screw 36Y. As a result, the head support 39 fixed to the ball nut and the head unit 32 to be described below become the Y-axis. It moves in the Y-axis direction along the guide rail 34Y.

ヘッドユニット駆動機構を構成するＸ軸サーボ機構は、Ｘ軸方向に延びる形でヘッド支持体に設置されたＸ軸ガイドレール３４Ｘ（図２参照）と、Ｘ軸方向に延びる形でヘッド支持体３９に取り付けられ、図示しないボールナットが螺合されたＸ軸ボールねじ３６Ｘと、Ｘ軸ボールねじ３６Ｘに付設されたＹ軸サーボモータ３８Ｘとを有している。  The X-axis servo mechanism constituting the head unit drive mechanism includes an X-axis guide rail 34X (see FIG. 2) installed on the head support so as to extend in the X-axis direction, and a head support 39 extending in the X-axis direction. And an X-axis ball screw 36X screwed with a ball nut (not shown), and a Y-axis servo motor 38X attached to the X-axis ball screw 36X.

また、Ｘ軸ガイドレール３４Ｘには、その軸方向に沿ってヘッドユニット３２が移動自在に取り付けられている。Ｘ軸サーボモータ３８Ｘが通電制御されると、Ｘ軸ボールねじ３６Ｘに沿ってボールナットが進退し、その結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット３２がＸ軸ガイドレール３４Ｘに沿ってＸ軸方向に移動する。  A head unit 32 is movably attached to the X-axis guide rail 34X along the axial direction. When the X-axis servomotor 38X is energized and controlled, the ball nut advances and retreats along the X-axis ball screw 36X. As a result, the head unit 32 fixed to the ball nut moves along the X-axis guide rail 34X in the X-axis direction. Move to.

ヘッドユニット３２は、フィーダ型供給装置４０から基台１０上に供給される電子部品Ｅ１を取り出してプリント基板Ｐ１上に実装する。ヘッドユニット３２には、図２に示すように、電子部品Ｅ１の実装動作を行う実装ヘッド５２が列状をなして複数個搭載されている。各実装ヘッド５２は、ヘッドユニット３２の下面から下向きに突出しており、その先端には吸着ノズル（吸着部の一例）５４が設けられている。  The head unit 32 takes out the electronic component E1 supplied on the base 10 from the feeder type supply device 40 and mounts it on the printed circuit board P1. As shown in FIG. 2, a plurality of mounting heads 52 for mounting the electronic component E1 are mounted on the head unit 32 in a row. Each mounting head 52 protrudes downward from the lower surface of the head unit 32, and a suction nozzle (an example of a suction part) 54 is provided at the tip thereof.

各実装ヘッド５２は、Ｒ軸サーボモータ３８Ｒ（図４参照）等によって軸周りの回転動作が可能とされている。また、各実装ヘッド５２は、Ｚ軸サーボモータ３８Ｚ（昇降部の一例、図４参照）等の駆動によってヘッドユニット３２のフレーム３２Ａに対して上下方向に昇降可能な構成となっている。従って、Ｚ軸サーボモータ３８Ｚが通電制御されると、実装ヘッド５２と共に吸着ノズル５４が上下方向に移動し、吸着ノズル５４の下端部の高さ位置が変化する。  Each mounting head 52 can be rotated around its axis by an R-axis servomotor 38R (see FIG. 4) or the like. Each mounting head 52 is configured to be vertically movable with respect to the frame 32 </ b> A of the head unit 32 by driving a Z-axis servomotor 38 </ b> Z (an example of an elevating unit, see FIG. 4). Accordingly, when the Z-axis servomotor 38Z is energized and controlled, the suction nozzle 54 moves in the vertical direction together with the mounting head 52, and the height position of the lower end portion of the suction nozzle 54 changes.

なお、ヘッドユニット３２には、基板認識カメラＣ１（図４参照、図１及び図２では不図示）が設けられている。基板認識カメラＣ１は、撮像面を下に向けた状態でヘッドユニット３２に固定されており、ヘッドユニット３２とともに一体的に移動する構成とされている。このため、上述したＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を駆動させることで、作業位置に停止したプリント基板Ｐ上の任意の位置の画像を、基板認識カメラＣ１によって撮像することができる。  The head unit 32 is provided with a substrate recognition camera C1 (see FIG. 4, not shown in FIGS. 1 and 2). The board recognition camera C <b> 1 is fixed to the head unit 32 with the imaging surface facing downward, and is configured to move integrally with the head unit 32. For this reason, by driving the X-axis servo mechanism and the Y-axis servo mechanism described above, an image at an arbitrary position on the printed board P stopped at the work position can be taken by the board recognition camera C1.

（吸着ノズルに負圧を発生させるための構成）
次に、吸着ノズル５４に負圧を発生させるための構成について説明する。図３に示すように、吸着ノズル５４の内部に設けられた吸引路５６は圧力センサ（測定部の一例）６０を介してバルブ６２に接続されている。バルブ６２はさらに負圧発生部６４に接続されている。負圧発生部６４は、例えば真空ポンプであり、一定の圧力値（例えば−８０ｋＰａ〜−９０ｋＰａ）で負圧を発生させる。これらの圧力センサ６０、バルブ６２、及び負圧発生部６４はそれぞれ後述する制御部７０に接続されている。(Configuration for generating negative pressure in the suction nozzle)
Next, a configuration for generating a negative pressure in the suction nozzle 54 will be described. As shown in FIG. 3, the suction path 56 provided in the suction nozzle 54 is connected to a valve 62 via a pressure sensor (an example of a measurement unit) 60. The valve 62 is further connected to a negative pressure generator 64. The negative pressure generator 64 is, for example, a vacuum pump, and generates a negative pressure at a constant pressure value (for example, −80 kPa to −90 kPa). These pressure sensor 60, valve 62, and negative pressure generator 64 are each connected to a controller 70 described later.

制御部７０によって負圧発生部６４がオンされた状態でバルブ６２が開状態とされると、負圧発生部６４から吸着ノズル５４に負圧が供給され、吸着ノズル５４の先端に吸引力が生じるようになっている。このような構成とすることで、フィーダＦ１を通じて供給される電子部品Ｅ１を、部品実装装置３０の吸着ノズル５４の先端部５４Ａに吸着し、作業位置に停止したプリント基板Ｐ１上に実装するようになっている。各実装ヘッド５２から突出する吸着ノズル５４は、それぞれ径や突出する長さが異なっており、吸引路５６内に供給される負圧の大きさも異なっている。  When the valve 62 is opened while the negative pressure generating unit 64 is turned on by the control unit 70, negative pressure is supplied from the negative pressure generating unit 64 to the suction nozzle 54, and suction force is applied to the tip of the suction nozzle 54. It has come to occur. With such a configuration, the electronic component E1 supplied through the feeder F1 is sucked to the tip end portion 54A of the suction nozzle 54 of the component mounting apparatus 30 and mounted on the printed circuit board P1 stopped at the working position. It has become. The suction nozzles 54 protruding from the mounting heads 52 have different diameters and protruding lengths, and the magnitude of the negative pressure supplied into the suction path 56 is also different.

吸引路５６に接続された圧力センサ６０は、吸着ノズル５４近傍の吸引路５６内における負圧の大きさを電圧値として制御部７０に出力する。なお、図１に示すように、基台１０上において、ヘッドユニット３２による実装位置の近傍には、部品認識カメラＣ２がそれぞれ固定されている。部品認識カメラＣ２は、実装ヘッド５２によってフィーダ型供給装置４０から取り出された電子部品Ｅ１の画像を撮像することで、各電子部品Ｅ１の吸着ノズル５４による吸着姿勢等を認識する。  The pressure sensor 60 connected to the suction path 56 outputs the magnitude of the negative pressure in the suction path 56 near the suction nozzle 54 as a voltage value to the control unit 70. As shown in FIG. 1, on the base 10, component recognition cameras C <b> 2 are respectively fixed in the vicinity of the mounting position by the head unit 32. The component recognition camera C2 recognizes the suction posture or the like of each electronic component E1 by the suction nozzle 54 by capturing an image of the electronic component E1 taken out from the feeder type supply device 40 by the mounting head 52.

（表面実装機の電気的構成）
次に、表面実装機１の電気的構成について、図４を参照して説明する。表面実装機１の本体は制御部７０によってその全体が制御統括されている。制御部７０はＣＰＵ等により構成される演算処理部７１を備えている。演算処理部７１には、モータ制御部７２と、記憶部７３と、画像処理部７４と、外部入出力部７５と、観測処理部７６と、決定処理部７７と、表示部７８と、入力部７９と、がそれぞれ接続されている。(Electrical configuration of surface mounter)
Next, the electrical configuration of the surface mounter 1 will be described with reference to FIG. The main body of the surface mounter 1 is entirely controlled by the control unit 70. The control unit 70 includes an arithmetic processing unit 71 configured by a CPU or the like. The arithmetic processing unit 71 includes a motor control unit 72, a storage unit 73, an image processing unit 74, an external input / output unit 75, an observation processing unit 76, a determination processing unit 77, a display unit 78, and an input unit. 79 are connected to each other.

モータ制御部７２は、後述する実装プログラム７３Ａに従って各ヘッドユニット３２のＸ軸サーボモータ３８ＸとＹ軸サーボモータ３８ＹとＺ軸サーボモータ３８ＺとＲ軸サーボモータ３８Ｒとをそれぞれ駆動させる。また、モータ制御部７２は、実装プログラム７３Ａに従って搬送コンベア２０を駆動させる。  The motor control unit 72 drives the X-axis servo motor 38X, the Y-axis servo motor 38Y, the Z-axis servo motor 38Z, and the R-axis servo motor 38R of each head unit 32 according to a mounting program 73A described later. Moreover, the motor control part 72 drives the conveyance conveyor 20 according to the mounting program 73A.

記憶部７３は、ＣＰＵを制御するプログラム等を記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）、及び装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）等から構成されている。記憶部７３には、次述する実装プログラム７３Ａと各種データ７３Ｂとが記憶されている。  The storage unit 73 includes a ROM (Read Only Memory) that stores a program for controlling the CPU, a RAM (Random Access Memory) that temporarily stores various data during operation of the apparatus, and the like. The storage unit 73 stores a mounting program 73A and various data 73B described below.

記憶部７３に記憶される実装プログラム７３Ａには、具体的には、実装対象となるプリント基板Ｐ１の生産台数に関する基板情報、プリント基板Ｐ１に実装される電子部品Ｅ１の個数や種類等を含む部品情報、プリント基板Ｐ１上の電子部品Ｅ１の実装位置に関する実装情報等が含まれている。さらに、実装プログラム７３Ａには、後述する吸着高さ位置検出処理で検出される各種電子部品Ｅ１についての吸着高さ位置に関する情報が含まれている。  Specifically, the mounting program 73A stored in the storage unit 73 includes components including board information regarding the number of printed circuit boards P1 to be mounted and the number and types of electronic components E1 mounted on the printed circuit boards P1. Information, mounting information on the mounting position of the electronic component E1 on the printed circuit board P1, and the like. Further, the mounting program 73A includes information on suction height positions for various electronic components E1 detected by suction height position detection processing described later.

また、記憶部７３に記憶される各種データ７３Ｂには、フィーダ型供給装置４０の各フィーダ４２に保持された電子部品Ｅ１の数や種類に関するデータ、後述する吸着高さ位置検出処理において観測された各種波形に関するデータ、後述する吸着高さ位置検出処理で用いられる各種所定値、閾値、許容時間に関するデータ等が含まれている。  In addition, various data 73B stored in the storage unit 73 was observed in data regarding the number and type of electronic components E1 held in each feeder 42 of the feeder type supply device 40, and in suction height position detection processing described later. Data on various waveforms, various predetermined values used in the suction height position detection process described later, data on threshold values, allowable time, and the like are included.

画像処理部７４には、基板認識カメラＣ１及び部品認識カメラＣ２から出力される撮像信号がそれぞれ取り込まれるようになっている。画像処理部７４では、取り込まれた各カメラＣ１，Ｃ２からの撮像信号に基づいて、部品画像の解析並びに基板画像の解析がそれぞれ行われるようになっている。  The image processing unit 74 is configured to capture image signals output from the board recognition camera C1 and the component recognition camera C2. In the image processing unit 74, the analysis of the component image and the analysis of the board image are performed based on the captured image signals from the cameras C1 and C2.

外部入出力部７５は、いわゆるインターフェースであって、表面実装機１の本体に設けられる上述した圧力センサ６０等の各種センサ類７５Ａから出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部７５は、演算処理部７１から出力される制御信号に基づいて、上述したバルブ６２の開閉制御等、各種アクチュエータ類７５Ｂに対する動作制御を行うように構成されている。  The external input / output unit 75 is a so-called interface, and is configured to receive detection signals output from various sensors 75A such as the pressure sensor 60 provided in the main body of the surface mounter 1. The external input / output unit 75 is configured to perform operation control on the various actuators 75B such as opening / closing control of the valve 62 described above based on a control signal output from the arithmetic processing unit 71.

観測処理部７６は、圧力センサ６０で測定される負圧の大きさの時間を観測する。決定処理部７７は、観測処理部７６で観測した負圧の大きさの時間変化に基づいて、電子部品Ｅ１をプリント基板Ｐ１に実装するために当該電子部品Ｅ１を吸着ノズル５４で吸着するときの吸着高さ位置を決定する。  The observation processing unit 76 observes the time of the negative pressure measured by the pressure sensor 60. The determination processing unit 77 uses the suction nozzle 54 to suck the electronic component E1 in order to mount the electronic component E1 on the printed circuit board P1, based on the temporal change in the magnitude of the negative pressure observed by the observation processing unit 76. Determine the suction height position.

表示部７８は、表示画面を有する液晶表示装置等から構成され、表面実装機１の状態等を表示画面上に表示する。入力部７９は、キーボード等から構成され、手動による操作によって外部からの入力を受け付けるようになっている。  The display unit 78 includes a liquid crystal display device having a display screen, and displays the state of the surface mounter 1 and the like on the display screen. The input unit 79 is composed of a keyboard or the like, and accepts external input by manual operation.

（表面実装機の動作態様）
本実施形態の表面実装機１では、自動運転中において、搬送コンベア２０によるプリント基板Ｐ１の搬送作業を行う搬送状態と、電子部品Ｅ１のプリント基板Ｐ１上への実装作業を行う実装状態と、交互に実行される。また、フィーダ型供給装置４０には、１つ又は複数のフィーダ４２毎に、形状が異なる複数種類の電子部品Ｅ１が収容されている。電子部品Ｅ１は、種類毎に形状やサイズが異なっており、電子部品Ｅ１の種類が異なると、電子部品Ｅ１をプリント基板Ｐ１に実装するために当該電子部品Ｅ１を吸着ノズル５４で吸着するときの最適な吸着高さ位置も異なるものとされる。(Operation mode of surface mounter)
In the surface mounter 1 of the present embodiment, during automatic operation, the conveyance state in which the printed board P1 is conveyed by the conveyance conveyor 20 and the mounting state in which the electronic component E1 is mounted on the printed board P1 are alternately displayed. To be executed. The feeder-type supply device 40 accommodates a plurality of types of electronic components E1 having different shapes for each of one or a plurality of feeders 42. The electronic component E1 has a different shape and size for each type. If the type of the electronic component E1 is different, the electronic component E1 is picked up by the suction nozzle 54 in order to mount the electronic component E1 on the printed circuit board P1. The optimum suction height position is also different.

そこで、表面実装機１では、制御部７０は、プリント基板Ｐ１上に各種電子部品Ｅ１を実装する前に、実装対象とされる電子部品Ｅ１の種類毎に、上記吸着高さ位置を検出する処理を実行する。この吸着高さ位置の検出は、例えば自動運転中の上記搬送状態において実行されてもよいし、例えば自動運転の停止中に、入力部７９が吸着高さ位置の検出を開始させるための入力を外部から受け付けることで実行されてもよい。そして上記実装状態では、各種電子部品Ｅ１について検出された吸着高さ位置に基づいて電子部品Ｅ１の実装作業が行われる。  Therefore, in the surface mounter 1, the control unit 70 detects the suction height position for each type of electronic component E1 to be mounted before mounting the various electronic components E1 on the printed circuit board P1. Execute. The detection of the suction height position may be executed, for example, in the conveyance state during the automatic operation. For example, when the automatic operation is stopped, the input unit 79 performs an input for starting the detection of the suction height position. You may perform by receiving from the outside. And in the said mounting state, the mounting operation | work of the electronic component E1 is performed based on the suction height position detected about various electronic components E1.

（制御部が実行する処理）
本実施形態に係る表面実装機１は以上のような構成であって、次に、電子部品Ｅ１の吸着高さ位置の検出を開始してから当該電子部品Ｅ１の実装に至るまでに制御部７０が実行する処理について、図５に示すフローチャートを参照して説明する。以下に示す一連の処理は、上述した実装プログラム７３Ａに従って制御部７０が実行する処理である。(Processing executed by the control unit)
The surface mounter 1 according to the present embodiment has the above-described configuration. Next, the controller 70 starts from the detection of the suction height position of the electronic component E1 until the electronic component E1 is mounted. Will be described with reference to the flowchart shown in FIG. A series of processes shown below are processes executed by the control unit 70 in accordance with the mounting program 73A described above.

吸着高さ位置の検出は、各吸着ノズル５４について、種類が異なる電子部品Ｅ１毎に実行される。制御部７０は、まず、各吸着ノズル５４のうち吸着高さ位置の検出を実行する吸着ノズル５４が検出対象となる電子部品Ｅ１の上方に位置するように、Ｘ軸サーボ機構及びＹ軸サーボ機構を駆動させてヘッドユニット３２を移動させる（Ｓ２）。  The detection of the suction height position is executed for each electronic component E1 of a different type for each suction nozzle 54. First, the control unit 70 sets the X-axis servo mechanism and the Y-axis servo mechanism so that the suction nozzle 54 that performs detection of the suction height position among the suction nozzles 54 is positioned above the electronic component E1 to be detected. Is driven to move the head unit 32 (S2).

次に、制御部７０の観測処理部７６及び決定処理部７７は、検出対象となる電子部品Ｅ１について吸着高さ位置を検出する吸着高さ位置検出処理を実行する（Ｓ４）。吸着高さ位置検出処理については後で詳しく説明する。制御部７０は、吸着高さ位置検出処理が終了すると、その検出結果、即ち吸着高さ位置検出処理で検出された吸着高さ位置を記憶部７３の実装プログラム７３Ａに記憶させ、Ｓ８に移行する。  Next, the observation processing unit 76 and the determination processing unit 77 of the control unit 70 execute a suction height position detection process for detecting the suction height position for the electronic component E1 to be detected (S4). The suction height position detection process will be described in detail later. When the suction height position detection process ends, the control unit 70 stores the detection result, that is, the suction height position detected by the suction height position detection process in the mounting program 73A of the storage unit 73, and proceeds to S8. .

制御部７０は、Ｓ８では、実装状態に移行して各種電子部品Ｅ１の実装作業を実行する。この実装作業では、制御部７０は、吸着が行われる吸着ノズル５４について、実装対象となる電子部品Ｅ１の吸着高さ位置を実装プログラム７３Ａから読み出し、各種電子部品Ｅ１について最適な吸着高さ位置で電子部品Ｅ１の実装作業を行う。  In S <b> 8, the control unit 70 shifts to a mounting state and executes mounting work for various electronic components E <b> 1. In this mounting operation, the controller 70 reads the suction height position of the electronic component E1 to be mounted from the mounting program 73A for the suction nozzle 54 where suction is performed, and sets the optimal suction height position for the various electronic components E1. The electronic component E1 is mounted.

（吸着高さ位置検出処理）
次に、制御部７０の観測処理部７６及び決定処理部７７がＳ４で実行する吸着高さ位置検出処理に関する各実施形態を説明する。なお、実施形態１、実施形態２、実施形態３では、表面実装機１の構成、及び制御部７０が実行する上述したＳ２、Ｓ６、Ｓ８の処理については、各実施形態で共通しているため、以下の説明では省略する。(Suction height position detection process)
Next, each embodiment regarding the adsorption height position detection process which the observation process part 76 and the determination process part 77 of the control part 70 perform by S4 is demonstrated. In the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment, the configuration of the surface mounter 1 and the above-described processes S2, S6, and S8 executed by the control unit 70 are common to the respective embodiments. In the following description, it is omitted.

（実施形態１）
実施形態１の吸着高さ位置決定処理について図６に示すフローチャートを参照して説明する。ここで本実施形態では、吸着高さ位置の検出対象となる電子部品Ｅ１の一例として、図７に示す略ブロック状の電子部品Ｅ１を例示する。この電子部品Ｅ１では、その上面が吸着ノズル５４によって吸着される吸着部位となる。(Embodiment 1)
The suction height position determination process of the first embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG. Here, in the present embodiment, a substantially block-shaped electronic component E1 illustrated in FIG. 7 is illustrated as an example of the electronic component E1 that is a detection target of the suction height position. In the electronic component E <b> 1, the upper surface is a suction portion that is sucked by the suction nozzle 54.

吸着高さ位置検出処理では、制御部７０の観測処理部７６は、まず、図７（Ａ）に示すように、Ｚ軸サーボモータ３８Ｚを駆動させて検出対象となる電子部品Ｅ１から十分離れた位置まで吸着ノズル５４を移動させる（Ｓ１０）。ここでいう電子部品Ｅ１から十分離れた位置とは、例えば吸着ノズル５４が最上端にあるときの位置であり、吸着ノズル５４による吸引を開始してから吸引を終了するまでの間に吸着ノズル５４の吸引力によって電子部品Ｅ１が載置面から浮き上がらないような位置をいう。なお、図７の符号ＤＳ１〜ＤＳ５は、吸着ノズル５４がそれぞれ図７（Ａ）〜図７（Ｅ）に示す位置にあるときの電子部品Ｅ１と吸着ノズル５４との間の距離を示す。  In the suction height position detection process, the observation processing unit 76 of the control unit 70 first drives the Z-axis servo motor 38Z sufficiently away from the electronic component E1 to be detected as shown in FIG. The suction nozzle 54 is moved to the position (S10). The position sufficiently distant from the electronic component E1 here is, for example, a position when the suction nozzle 54 is at the uppermost end, and the suction nozzle 54 between the start of suction by the suction nozzle 54 and the end of suction. The position where the electronic component E1 does not lift from the placement surface due to the suction force. 7 indicate the distance between the electronic component E1 and the suction nozzle 54 when the suction nozzle 54 is in the position shown in FIGS. 7A to 7E, respectively.

次に、制御部７０の観測処理部７６は、吸着ノズル５４による電子部品Ｅ１の吸引を開始し、所定時間（例えば数ミリ秒程度）経過後に吸引を終了する。また、制御部７０の観測処理部７６は、上記所定時間の間に圧力センサ６０で測定される負圧の大きさの時間変化を観測し（Ｓ１２）、観測された当該時間変化を基準波形として記憶部７３に記憶させる（Ｓ１４）。  Next, the observation processing unit 76 of the control unit 70 starts the suction of the electronic component E1 by the suction nozzle 54, and ends the suction after a predetermined time (for example, about several milliseconds). In addition, the observation processing unit 76 of the control unit 70 observes a time change in the magnitude of the negative pressure measured by the pressure sensor 60 during the predetermined time (S12), and uses the observed time change as a reference waveform. It memorize | stores in the memory | storage part 73 (S14).

ここで、Ｓ１４の処理において記憶部７３に記憶される時間変化の基準波形の一例を、図８のグラフにおいて波形Ｗ０で示す。図８の横軸は時間軸であり、吸着ノズル５４による電子部品Ｅ１の吸引が開始された時点、即ち制御部７０によってバルブ６２が開状態とされた時点を０としている。図８の縦軸は圧力、即ち圧力センサ６０から電圧値として出力される負圧の大きさを示しており、グラフの上側にいくほど負圧が大きい（吸引路５６内の真空度が高い）ものとされる。  Here, an example of a time-varying reference waveform stored in the storage unit 73 in the process of S14 is indicated by a waveform W0 in the graph of FIG. The horizontal axis in FIG. 8 is a time axis, and is set to 0 when the suction of the electronic component E1 by the suction nozzle 54 is started, that is, when the valve 62 is opened by the control unit 70. The vertical axis in FIG. 8 indicates the pressure, that is, the magnitude of the negative pressure output as a voltage value from the pressure sensor 60, and the negative pressure increases toward the upper side of the graph (the degree of vacuum in the suction path 56 is high). It is supposed to be.

Ｓ１２の処理では、上述したように吸着ノズル５４が電子部品Ｅ１から十分離れた位置にあるため、吸着ノズル５４による吸引を開始してから終了するまでの間に当該電子部品Ｅ１によって吸引が妨げられることがない。このため、図８の基準波形Ｗ０で示されるように、Ｓ１２の処理で測定される負圧は、吸着ノズル５４による吸引が開始されて吸気が圧力センサ６０に到達した時点から大きく立ち上がった後、負圧発生部６４で発生される負圧の圧力値Ｐ０と等しくなるまで上昇して一定となる。  In the processing of S12, since the suction nozzle 54 is sufficiently away from the electronic component E1 as described above, the suction by the electronic component E1 is prevented between the start and end of the suction by the suction nozzle 54. There is nothing. For this reason, as indicated by the reference waveform W0 in FIG. 8, the negative pressure measured in the process of S12 rises greatly from the time when suction by the suction nozzle 54 is started and the intake air reaches the pressure sensor 60, It rises and becomes constant until it becomes equal to the pressure value P0 of the negative pressure generated by the negative pressure generator 64.

制御部７０の観測処理部７６は、Ｓ１４の処理が終了すると、図７（Ｂ）に示すように、電子部品Ｅ１が吸着ノズル５４による吸引によって載置面から浮き上がるような高さ位置まで吸着ノズル５４を下降させる（Ｓ１６）。次に、制御部７０の観測処理部７６は、吸着ノズル５４による電子部品Ｅ１の吸引を開始し、上記所定時間経過後に吸引を終了する。また、制御部７０の観測処理部７６は、上記所定時間の間に圧力センサ６０で測定される負圧の大きさの時間変化を観測し（Ｓ１８）、観測された当該時間変化を通常波形として記憶部７３に記憶させる（Ｓ２０）。  When the processing of S14 is completed, the observation processing unit 76 of the control unit 70, as shown in FIG. 7B, takes the suction nozzle to a height position where the electronic component E1 is lifted from the placement surface by suction by the suction nozzle 54. 54 is lowered (S16). Next, the observation processing unit 76 of the control unit 70 starts the suction of the electronic component E1 by the suction nozzle 54, and ends the suction after the predetermined time has elapsed. In addition, the observation processing unit 76 of the control unit 70 observes the time change of the magnitude of the negative pressure measured by the pressure sensor 60 during the predetermined time (S18), and uses the observed time change as a normal waveform. It memorize | stores in the memory | storage part 73 (S20).

ここで、吸着ノズル５４の高さ位置が図７（Ｂ）に示す位置である場合、Ｓ２０の処理において記憶部７３に記憶される時間変化の通常波形の一例を、図８のグラフにおいて波形Ｗ１で示す。吸着ノズル５４の高さ位置が図７（Ｂ）に示す位置である場合、吸着ノズル５４による吸引を開始した後、吸着ノズル５４による吸引によって電子部品Ｅ１が載置面から浮き上がり、図７（Ｂ）の二点鎖線で示すように、電子部品Ｅ１の上面が吸着ノズル５４の下端部に吸着される。電子部品Ｅ１が吸着ノズル５４に吸着されると、吸着ノズル５４の下端部の吸引口が電子部品Ｅ１によって塞がれるため、圧力センサ６０で測定される負圧がさらに上昇し、吸引路５６内の真空度が高まる。  Here, when the height position of the suction nozzle 54 is the position shown in FIG. 7B, an example of the normal waveform of the time change stored in the storage unit 73 in the process of S20 is shown by the waveform W1 in the graph of FIG. It shows with. When the height position of the suction nozzle 54 is the position shown in FIG. 7B, after the suction by the suction nozzle 54 is started, the electronic component E1 is lifted from the placement surface by the suction by the suction nozzle 54, and FIG. ), The upper surface of the electronic component E1 is adsorbed to the lower end of the adsorption nozzle 54. When the electronic component E1 is sucked by the suction nozzle 54, the suction port at the lower end of the suction nozzle 54 is blocked by the electronic component E1, and thus the negative pressure measured by the pressure sensor 60 further increases, and the suction path 56 The degree of vacuum increases.

このため、図８に示す通常波形Ｗ１は、最初に大きく立ち上がってから負圧発生部６４で発生される負圧の圧力値Ｐ０と等しくなるまで上昇した後、載置面から浮き上がった電子部品Ｅ１が吸着ノズル５４に吸着されるまでの間、一定値を示す。そして、図８に示す通常波形Ｗ１は、電子部品Ｅ１が吸着ノズル５４に吸着された時点ＴＡ１（勾配の変化点、二度目の立ち上がり点）で再び大きく立ち上がり、上記所定時間が経過するまでの間、図８のグラフ上で曲線を描きながら真空状態の圧力値に収束する形で上昇する。  For this reason, the normal waveform W1 shown in FIG. 8 rises until it becomes equal to the pressure value P0 of the negative pressure generated by the negative pressure generating unit 64 after the first large rise, and then rises from the mounting surface. Shows a constant value until the is adsorbed by the adsorption nozzle 54. The normal waveform W1 shown in FIG. 8 rises again at the time TA1 (gradient change point, second rise point) when the electronic component E1 is sucked by the suction nozzle 54, and the predetermined time elapses. 8 rises so as to converge to a vacuum pressure value while drawing a curve on the graph of FIG.

制御部７０の観測処理部７６は、Ｓ２０の処理が終了すると、未算出の経過時間の差を算出可能か否か判断する（Ｓ２２）。ここでいう経過時間の差は、後述する処理において算出されるものであり、基準波形と２つの通常波形とに基づいて算出されるものである。従って、経過時間の差が算出されていない少なくとも２つの通常波形が記憶部７３に記憶されている場合、制御部７０の観測処理部７６は、未算出の経過時間の差を算出可能であると判断し（Ｓ２２：ＹＥＳ）、Ｓ２４に移行する。一方、経過時間の差が算出されていない少なくとも２つの通常波形が記憶部７３に記憶されていない場合、制御部７０の観測処理部７６は、未算出の経過時間の差を算出可能でないと判断し（Ｓ２２：ＮＯ）、Ｓ１６に戻る。  When the processing of S20 is completed, the observation processing unit 76 of the control unit 70 determines whether or not a difference in uncalculated elapsed time can be calculated (S22). The difference in elapsed time here is calculated in the processing described later, and is calculated based on the reference waveform and two normal waveforms. Therefore, when at least two normal waveforms for which the difference in elapsed time is not calculated are stored in the storage unit 73, the observation processing unit 76 of the control unit 70 can calculate the difference in uncalculated elapsed time. Judgment is made (S22: YES) and the process proceeds to S24. On the other hand, when at least two normal waveforms for which the difference in elapsed time has not been calculated are not stored in the storage unit 73, the observation processing unit 76 of the control unit 70 determines that the difference in uncalculated elapsed time cannot be calculated. (S22: NO), the process returns to S16.

先に、Ｓ２２の処理からＳ１６の処理に戻る場合を説明する。Ｓ２２からＳ１６に戻ると、制御部７０の観測処理部７６は、吸着ノズル５４を図７（Ｂ）に示す位置から図７（Ｃ）に示す位置にさらに下降させる（Ｓ１６）。その後、制御部７０は、上述したＳ１８、Ｓ２０の処理を順に実行し、再びＳ２２に移行する。このようにＳ１６からＳ２２の処理は、電子部品Ｅ１と吸着ノズル５４との間の距離を変えて複数回実行される。なお、制御部７０の観測処理部７６がＳ１０からＳ１４で実行する処理、及びＳ１６からＳ２２で実行する処理は、観測処理の一例である。  First, the case of returning from the process of S22 to the process of S16 will be described. When returning from S22 to S16, the observation processing unit 76 of the control unit 70 further lowers the suction nozzle 54 from the position shown in FIG. 7B to the position shown in FIG. 7C (S16). Thereafter, the control unit 70 sequentially executes the processes of S18 and S20 described above, and proceeds to S22 again. As described above, the processes from S16 to S22 are executed a plurality of times while changing the distance between the electronic component E1 and the suction nozzle 54. Note that the processing executed by the observation processing unit 76 of the control unit 70 from S10 to S14 and the processing executed from S16 to S22 are examples of the observation processing.

吸着ノズル５４の高さ位置が図７（Ｃ）に示す位置である場合に記憶部７３に記憶される時間変化の通常波形の一例は、図８の波形Ｗ２で示される。吸着ノズル５４が図７（Ｂ）に示す位置から図７（Ｃ）に示す位置に下降されることで、電子部品Ｅ１と吸着ノズル５４との間の距離が小さくなり、吸着ノズル５４による吸引を開始してから電子部品Ｅ１が吸着ノズル５４に吸着されるまでの経過時間が短くなる。このため、図８に示すように、通常波形Ｗ２は、通常波形Ｗ１と比べて、吸引を開始してから上記二度目の立ち上がり点ＴＡ２に至るまでの経過時間が短いものとなる。  An example of the normal waveform of the time change stored in the storage unit 73 when the height position of the suction nozzle 54 is the position shown in FIG. 7C is shown by a waveform W2 in FIG. When the suction nozzle 54 is lowered from the position shown in FIG. 7B to the position shown in FIG. 7C, the distance between the electronic component E1 and the suction nozzle 54 is reduced, and suction by the suction nozzle 54 is performed. The elapsed time from the start to the time when the electronic component E1 is attracted to the suction nozzle 54 is shortened. Therefore, as shown in FIG. 8, the normal waveform W2 has a shorter elapsed time from the start of suction until the second rising point TA2 than the normal waveform W1.

上記のように、Ｓ２２の処理からＳ１６の処理に戻る度に、制御部７０の観測処理部７６は、Ｓ１６において吸着ノズル５４を、図７（Ｃ）に示す位置から図７（Ｄ）に示す位置に、図７（Ｄ）に示す位置から図７（Ｅ）に示す位置に、図７（Ｅ）に示す位置から図７（Ｆ）に示す位置に順に下降させ、Ｓ１８からＳ２２の処理を実行する。図７（Ｆ）に示す位置では、吸着ノズル５４の下端部が電子部品Ｅ１の上面に接触している。なお本実施形態では、吸着ノズル５４の下降幅は一定ではなく可変であり、吸着ノズル５４が電子部品Ｅ１に近づくにつれて吸着ノズル５４の下降幅が小さくなるように制御される。  As described above, every time the process returns from the process of S22 to the process of S16, the observation processing unit 76 of the control unit 70 shows the suction nozzle 54 in S16 from the position shown in FIG. 7C to FIG. 7D. The position is lowered sequentially from the position shown in FIG. 7D to the position shown in FIG. 7E, from the position shown in FIG. 7E to the position shown in FIG. 7F, and the processing from S18 to S22 is performed. Run. At the position shown in FIG. 7F, the lower end portion of the suction nozzle 54 is in contact with the upper surface of the electronic component E1. In the present embodiment, the lowering width of the suction nozzle 54 is not constant but variable, and the lowering width of the suction nozzle 54 is controlled to be smaller as the suction nozzle 54 approaches the electronic component E1.

吸着ノズル５４の高さ位置が図７（Ｃ）に示す位置である場合、図７（Ｄ）に示す位置である場合、図７（Ｅ）に示す位置である場合、図７（Ｆ）に示す位置である場合に記憶部７３に記憶される通常波形の一例は、図８において、それぞれ波形Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４、Ｗ５で示される。通常波形Ｗ２、通常波形Ｗ３、通常波形Ｗ４に示されるように、吸着ノズル５４が下降するにつれて（電子部品Ｅ１と吸着ノズル５４との間の距離が短くなるにつれて）、吸引を開始してから上記二度目の立ち上がり点に至るまでの経過時間が次第に短くなる。また、吸着ノズル５４が電子部品Ｅ１に接触した状態（図７（Ｆ）に示す状態）では、吸引を開始した時点で既に吸着ノズル５４の下端部の吸引口が電子部品Ｅ１によって塞がれているので、図８の通常波形Ｗ５に示されるように、Ｓ１２の処理で測定される負圧は、最初の立ち上がり点から図８のグラフ上で曲線を描きながら真空状態の圧力値に収束する形で上昇する。  In the case where the height position of the suction nozzle 54 is the position shown in FIG. 7C, the position shown in FIG. 7D, the position shown in FIG. An example of the normal waveform stored in the storage unit 73 when the position is indicated is indicated by waveforms W2, W3, W4, and W5 in FIG. As shown in the normal waveform W2, the normal waveform W3, and the normal waveform W4, as the suction nozzle 54 descends (as the distance between the electronic component E1 and the suction nozzle 54 becomes shorter), the suction starts and the above The elapsed time until the second rising point is gradually shortened. In the state where the suction nozzle 54 is in contact with the electronic component E1 (the state shown in FIG. 7F), the suction port at the lower end of the suction nozzle 54 is already blocked by the electronic component E1 when the suction is started. Therefore, as shown in the normal waveform W5 of FIG. 8, the negative pressure measured in the process of S12 converges to the pressure value in the vacuum state while drawing a curve on the graph of FIG. 8 from the first rising point. To rise.

図６に示すフローチャートの続きを説明する。Ｓ２４では、制御部７０の決定処理部７７は、記憶部７３に記憶されている基準波形及び複数の通常波形のデータを記憶部７３から読み出す（読み出し処理の一例）。次に、制御部７０の決定処理部７７は、複数の通常波形について、基準波形との差分をとった差分波形を算出する（Ｓ２６、差分波形算出処理の一例）。ここで、図８に示す通常波形Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４、Ｗ５についての差分波形は、それぞれ図９のＤ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４、Ｄ５で示される。図９の横軸は図８の横軸と同様である。図９の縦軸は圧力の差分を示しており、グラフの上側にいくほど基準波形Ｗ０との圧力の差分が大きいものとされる。  The continuation of the flowchart shown in FIG. 6 will be described. In S24, the determination processing unit 77 of the control unit 70 reads the reference waveform and the data of the plurality of normal waveforms stored in the storage unit 73 from the storage unit 73 (an example of a read process). Next, the determination processing unit 77 of the control unit 70 calculates a difference waveform obtained by taking a difference from the reference waveform for a plurality of normal waveforms (S26, an example of difference waveform calculation processing). Here, the differential waveforms for the normal waveforms W1, W2, W3, W4, and W5 shown in FIG. 8 are indicated by D1, D2, D3, D4, and D5 in FIG. 9, respectively. The horizontal axis in FIG. 9 is the same as the horizontal axis in FIG. The vertical axis in FIG. 9 indicates the pressure difference, and the pressure difference from the reference waveform W0 increases as it goes to the upper side of the graph.

次に、制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ２６で算出した差分波形について、吸引を開始してから負圧の大きさの差分が所定の閾値となるまでの経過時間を算出する（Ｓ２８、経過時間算出処理の一例）。図９に示す例では、上記閾値をＴＨ１で示す。この閾値ＴＨ１は、各差分波形Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４、Ｄ５の立ち上がり点近傍の波形の影響を排除するためのものであり、評価試験に基づいて予め設定される。なお、図９におけるＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４、Ｔ５は、それぞれ各差分波形Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４、Ｄ５についての上記経過時間を示す。  Next, the determination processing unit 77 of the control unit 70 calculates the elapsed time from the start of suction until the difference in negative pressure reaches a predetermined threshold for the differential waveform calculated in S26 (S28, Example of elapsed time calculation process). In the example shown in FIG. 9, the threshold value is indicated by TH1. This threshold value TH1 is for eliminating the influence of the waveforms in the vicinity of the rising points of the differential waveforms D1, D2, D3, D4, and D5, and is set in advance based on the evaluation test. Note that T1, T2, T3, T4, and T5 in FIG. 9 indicate the elapsed times for the differential waveforms D1, D2, D3, D4, and D5, respectively.

次に、制御部７０の決定処理部７７は、複数の差分波形を重ね合わせた場合に隣り合う２つの差分波形（図９に示す隣り合う２つの差分波形）について、上記経過時間の差を算出する（Ｓ３０、時間差算出処理の一例）。図９のグラフでは、差分波形Ｄ１と差分波形Ｄ２との経過時間の差はＴ１−Ｔ２で示され、差分波形Ｄ２と差分波形Ｄ３との経過時間の差はＴ２−Ｔ３で示され、差分波形Ｄ３と差分波形Ｄ４との経過時間の差はＴ３−Ｔ４で示され、差分波形Ｄ４と差分波形Ｄ５との経過時間の差はＴ４−Ｔ５で示される。  Next, the determination processing unit 77 of the control unit 70 calculates the difference in elapsed time for two adjacent differential waveforms (two adjacent differential waveforms shown in FIG. 9) when a plurality of differential waveforms are superimposed. (S30, an example of time difference calculation processing). In the graph of FIG. 9, the difference in elapsed time between the difference waveform D1 and the difference waveform D2 is indicated by T1-T2, and the difference in elapsed time between the difference waveform D2 and the difference waveform D3 is indicated by T2-T3. The difference in elapsed time between D3 and the difference waveform D4 is indicated by T3-T4, and the difference in elapsed time between the difference waveform D4 and the difference waveform D5 is indicated by T4-T5.

次に、制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ３０で算出した経過時間の差が第１の所定値であるか否かを判断する（Ｓ３２）。この第１の所定値は、経過時間の差が十分に小さいものとみなせるような値であり、評価試験に基づいて予め設定され、例えば５ミリ秒である。従って、Ｓ３０で算出された経過時間の差が第１の所定値以下であるということは、その経過時間の差が算出された２つの経過時間がほぼ等しいことを意味する。制御部７０は、Ｓ３２で経過時間の差が第１の所定値であると判断すると（Ｓ３２：ＹＥＳ）、Ｓ３４に移行する。制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ３２で経過時間の差が第１の所定値でないと判断すると（Ｓ３２：ＮＯ）、Ｓ１６に戻る。  Next, the determination processing unit 77 of the control unit 70 determines whether or not the difference in elapsed time calculated in S30 is a first predetermined value (S32). This first predetermined value is such a value that the difference in elapsed time can be considered to be sufficiently small, and is preset based on the evaluation test, for example, 5 milliseconds. Therefore, the difference in elapsed time calculated in S30 being equal to or less than the first predetermined value means that the two elapsed times for which the difference in elapsed time is calculated are substantially equal. If the controller 70 determines that the difference in elapsed time is the first predetermined value in S32 (S32: YES), the controller 70 proceeds to S34. If the determination processing unit 77 of the control unit 70 determines that the difference in elapsed time is not the first predetermined value in S32 (S32: NO), the process returns to S16.

制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ３４では、Ｓ３２で経過時間の差が第１の所定値以下であると判断した２つの差分波形のうち、経過時間が相対的に大きな一方の差分波形について、その差分波形についての上記経過時間が第３の所定値以下であるのか否か判断する。この第３の所定値は定数であり、表面実装機１毎に評価試験に基づいて予め設定される。  In S34, the determination processing unit 77 of the control unit 70 determines which one of the difference waveforms having a relatively large elapsed time out of the two difference waveforms determined in S32 that the difference in elapsed time is equal to or less than the first predetermined value. Then, it is determined whether or not the elapsed time for the differential waveform is equal to or less than a third predetermined value. This third predetermined value is a constant, and is preset for each surface mounter 1 based on an evaluation test.

第３の所定値は、例えば図８において、基準波形Ｗ０と吸着ノズル５４が電子部品Ｅ１に接触した状態にあるときに観測された通常波形Ｗ５との分岐点Ｊ１に、吸着高さ位置を決定するために必要な許容時間を加えたものである。なお、基準波形Ｗ０と通常波形Ｗ５は、いずれも電子部品Ｅ１の有無にかかわらず観測することができる。即ち、通常波形Ｗ５は、例えば作業者が吸着ノズル５４の先端部５４Ａの吸引口を塞いだ状態で、圧力センサ６０で測定される負圧の大きさの時間変化を観測することで得ることができる。  As for the third predetermined value, for example, in FIG. 8, the suction height position is determined at a branch point J1 between the reference waveform W0 and the normal waveform W5 observed when the suction nozzle 54 is in contact with the electronic component E1. It is the one to which the allowable time necessary for doing so is added. The reference waveform W0 and the normal waveform W5 can be observed regardless of the presence or absence of the electronic component E1. That is, the normal waveform W5 can be obtained, for example, by observing a time change in the magnitude of the negative pressure measured by the pressure sensor 60 in a state where the operator closes the suction port of the tip 54A of the suction nozzle 54. it can.

制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ３４で経過時間が第３の所定値以下であると判断すると（Ｓ３４：ＹＥＳ）、第３の所定値以下とされた経過時間が算出された差分波形と対応する通常波形について、その通常波形が観測されたときの吸着ノズル５４の高さ位置を吸着高さ位置として決定し（Ｓ３６）、吸着高さ位置検出処理を終了する。制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ３４で経過時間が第３の所定値以下でないと判断すると（Ｓ３４：ＮＯ）、Ｓ１６に戻る。なお、制御部７０がＳ２４からＳ３６で実行する処理は、決定処理の一例である。  If the determination processing unit 77 of the control unit 70 determines that the elapsed time is equal to or smaller than the third predetermined value in S34 (S34: YES), the difference waveform for which the elapsed time calculated equal to or smaller than the third predetermined value is calculated. For the corresponding normal waveform, the height position of the suction nozzle 54 when the normal waveform is observed is determined as the suction height position (S36), and the suction height position detection process is terminated. If the determination processing unit 77 of the control unit 70 determines that the elapsed time is not less than or equal to the third predetermined value in S34 (S34: NO), the process returns to S16. In addition, the process which the control part 70 performs by S24 to S36 is an example of a determination process.

ここで本実施形態では、上述した各経過時間の差のうち、Ｔ３−Ｔ４及びＴ４−Ｔ５のみが第１の所定値以下であるものとし、図９の符号ＴＳ３で示す時点を第３の所定値とする。従って、本実施形態では、Ｓ３０の処理で算出した経過時間の差がＴ１−Ｔ２、Ｔ２−Ｔ３のいずれかである場合、Ｓ３２では経過時間の差が第１の所定値以下でないと判断する（Ｓ３２：ＮＯ）。  Here, in this embodiment, it is assumed that only T3-T4 and T4-T5 are equal to or less than the first predetermined value among the differences in the elapsed times described above, and the time point indicated by the symbol TS3 in FIG. Value. Therefore, in this embodiment, when the difference in elapsed time calculated in the process of S30 is either T1-T2 or T2-T3, it is determined in S32 that the difference in elapsed time is not less than or equal to the first predetermined value ( S32: NO).

また本実施形態では、制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ３０の処理で算出した経過時間の差がＴ３−Ｔ４である場合、Ｓ３２では経過時間の差が第１の所定値以下であると判断し（Ｓ３２：ＹＥＳ）、Ｓ３４では経過時間が相対的に大きな一方の差分波形、即ち差分波形Ｄ３についての上記経過時間Ｔ３が第３の所定値ＴＳ３以下でないと判断する（Ｓ３４：ＮＯ）。  In the present embodiment, the determination processing unit 77 of the control unit 70 determines that the difference in elapsed time is equal to or less than the first predetermined value in S32 when the difference in elapsed time calculated in the process of S30 is T3-T4. Determination is made (S32: YES), and in S34, it is determined that the elapsed time T3 for one of the difference waveforms having a relatively large elapsed time, that is, the difference waveform D3 is not less than or equal to the third predetermined value TS3 (S34: NO).

また本実施形態では、制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ３０の処理で算出した経過時間の差がＴ４−Ｔ５である場合、Ｓ３２では経過時間の差が第１の所定値以下であると判断し（Ｓ３２：ＹＥＳ）、Ｓ３４では経過時間が相対的に大きな一方の差分波形、即ち差分波形Ｄ４についての上記経過時間Ｔ４が第３の所定値ＴＳ３以下であると判断する（Ｓ３４：ＹＥＳ）。そして、制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ３６では、第３の所定値ＴＳ３以下とされた経過時間Ｔ４が算出された差分波形Ｄ４と対応する通常波形Ｗ４について、その通常波形Ｗ４が観測されたときの吸着ノズル５４の高さ位置、即ち図７（Ｅ）で示す高さ位置を吸着高さ位置として決定する。  Moreover, in this embodiment, when the difference of the elapsed time calculated by the process of S30 is T4-T5, the determination process part 77 of the control part 70 says that the difference of elapsed time is below a 1st predetermined value in S32. Determination is made (S32: YES), and in S34, it is determined that one of the difference waveforms having a relatively large elapsed time, ie, the elapsed time T4 for the difference waveform D4 is equal to or less than the third predetermined value TS3 (S34: YES). . Then, in S36, the determination processing unit 77 of the control unit 70 observes the normal waveform W4 with respect to the normal waveform W4 corresponding to the difference waveform D4 for which the elapsed time T4 calculated to be the third predetermined value TS3 or less is calculated. The height position of the suction nozzle 54 at that time, that is, the height position shown in FIG. 7E is determined as the suction height position.

以上のようにして複数個の吸着ノズル５４毎に、各種電子部品Ｅ１についての最適な吸着高さ位置が検出される。なお、吸着ノズル５４が電子部品Ｅ１に接触した状態にあるときの高さ位置（通常波形Ｗ５が観測される高さ位置）を最適な吸着高さ位置としないのは、吸着ノズル５４を下降させていくことで吸着ノズル５４を電子部品Ｅ１に接触させると、吸着ノズル５４の先端部５４Ａが電子部品Ｅ１に過度に干渉することがあり得るためであり、この場合、電子部品Ｅ１又は吸着ノズル５４が損傷する虞があるため、最適な吸着高さ位置とはいえないからである。  As described above, the optimum suction height position for each electronic component E1 is detected for each of the plurality of suction nozzles 54. The reason why the height position when the suction nozzle 54 is in contact with the electronic component E1 (the height position where the normal waveform W5 is observed) is not set to the optimum suction height position is to lower the suction nozzle 54. This is because if the suction nozzle 54 is brought into contact with the electronic component E1, the tip 54A of the suction nozzle 54 may excessively interfere with the electronic component E1, and in this case, the electronic component E1 or the suction nozzle 54 This is because there is a possibility of damage, and it cannot be said that it is an optimum suction height position.

（実施形態１の効果）
以上説明したように本実施形態では、負圧の大きさの時間変化を基準波形及び通常波形として観測し、基準波形及び通常波形から差分波形を算出する。ここで、通常波形及び差分波形は、吸着ノズル５４に電子部品Ｅ１が吸着されたときの勾配の変化点（二度目の立ち上がり点）において波形が緩やかに変化するため、変化点を精度良く検出することが難しい。これに対し本実施形態では、読み出した基準波形及び通常波形から差分波形を算出し、差分波形について所定の閾値ＴＨ１となるまでの経過時間の差を算出することで、上記変化点近傍の波形の影響を排除することができる。また、上記経過時間の差は、電子部品Ｅ１と吸着ノズル５４との間の距離が小さくなるほど、小さくなる傾向にある。このため、算出された経過時間の差が第１の所定値以下となるときの一方の差分波形に対応する電子部品Ｅ１と吸着ノズル５４との間の距離に基づいて吸着高さ位置を決定することができる。(Effect of Embodiment 1)
As described above, in this embodiment, the temporal change in the magnitude of the negative pressure is observed as the reference waveform and the normal waveform, and the differential waveform is calculated from the reference waveform and the normal waveform. Here, since the waveform gradually changes at the change point of the gradient (second rising point) when the electronic component E1 is sucked to the suction nozzle 54, the normal waveform and the differential waveform are detected with high accuracy. It is difficult. In contrast, in the present embodiment, a difference waveform is calculated from the read reference waveform and normal waveform, and a difference in elapsed time until the difference waveform reaches a predetermined threshold value TH1 is calculated. The influence can be eliminated. The difference in the elapsed time tends to be smaller as the distance between the electronic component E1 and the suction nozzle 54 is smaller. For this reason, the suction height position is determined based on the distance between the electronic component E1 and the suction nozzle 54 corresponding to one differential waveform when the calculated elapsed time difference is equal to or less than the first predetermined value. be able to.

このように本実施形態では、吸着ノズル５４による吸引によって電子部品Ｅ１が浮き上がって吸着ノズル５４に吸着される際の負圧の大きさの時間変化の特性に着目することで、様々な電子部品Ｅ１について、高い精度で吸着高さ位置を決定することができる。  As described above, in the present embodiment, various electronic components E1 can be obtained by paying attention to the characteristic of time variation of the magnitude of the negative pressure when the electronic component E1 is lifted by the suction nozzle 54 and is sucked by the suction nozzle 54. , The suction height position can be determined with high accuracy.

また本実施形態では、制御部７０の決定処理部７７は、上記一方の差分波形についての経過時間が第３の所定値以下である場合に、吸着高さ位置を決定する。ここで、Ｓ２６の処理で算出される隣り合う２つの上記差分波形では、電子部品Ｅ１と吸着ノズル５４との間の距離の変化幅によっては、吸着ノズル５４が電子部品Ｅ１から離れている場合であっても、さらに経過時間が第３の所定値以下である場合に吸着高さ位置を決定するので、吸着ノズル５４が電子部品Ｅ１から離れているにもかかわらず吸着高さ位置が決定されることを防止することができる。このため、より高い精度で吸着高さ位置を決定することができる。  In the present embodiment, the determination processing unit 77 of the control unit 70 determines the suction height position when the elapsed time for the one differential waveform is equal to or less than the third predetermined value. Here, in the two adjacent differential waveforms calculated in the process of S26, depending on the change width of the distance between the electronic component E1 and the suction nozzle 54, the suction nozzle 54 is separated from the electronic component E1. Even in such a case, the suction height position is determined when the elapsed time is equal to or less than the third predetermined value, so the suction height position is determined even though the suction nozzle 54 is away from the electronic component E1. This can be prevented. For this reason, the suction height position can be determined with higher accuracy.

また本実施形態では、制御部７０に、外部からの入力を受け付ける入力部７９が接続されている。そして、制御部７０は、入力部７９が入力を受け付けることで、吸着高さ位置検出処理を実行する。このため、入力部７９が作業者からの入力を受け付けることで、作業者の意思に基づいて吸着高さ位置検出処理を開始することができる。  In the present embodiment, the control unit 70 is connected to an input unit 79 that receives external input. And the control part 70 performs an adsorption | suction height position detection process, when the input part 79 receives an input. For this reason, when the input unit 79 receives an input from the operator, the suction height position detection process can be started based on the operator's intention.

（実施形態１の変形例）
続いて実施形態１の変形例について説明する。この変形例では、実施形態１で説明した吸着高さ位置検出処理において、各波形を観測する処理を、吸着ノズル５４を下降させる距離を等間隔で変えて複数回実行する。さらに本変形例では、制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ３４の処理を実行せず、Ｓ３２で経過時間の差が第１の所定値以下であると判断すると（Ｓ３２：ＹＥＳ）、Ｓ３６に移行する。即ち、制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ３２で経過時間の差が第１の所定値以下であると判断すると（Ｓ３２：ＹＥＳ）、上記一方の差分波形と対応する通常波形について、その通常波形が観測されたときの吸着ノズル５４の高さ位置を吸着高さ位置として決定する。(Modification of Embodiment 1)
Subsequently, a modification of the first embodiment will be described. In this modification, in the suction height position detection process described in the first embodiment, the process of observing each waveform is executed a plurality of times while changing the distance for lowering the suction nozzle 54 at equal intervals. Further, in this modification, the determination processing unit 77 of the control unit 70 does not execute the process of S34, and if it is determined in S32 that the difference in elapsed time is equal to or less than the first predetermined value (S32: YES), the process proceeds to S36. Transition. That is, if the determination processing unit 77 of the control unit 70 determines that the difference in elapsed time is equal to or smaller than the first predetermined value in S32 (S32: YES), the normal waveform corresponding to the one differential waveform is the normal waveform. The height position of the suction nozzle 54 when the waveform is observed is determined as the suction height position.

本変形例のように距離を等間隔で変えて波形を観測する処理を複数回実行すると、吸着ノズル５４が電子部品Ｅ１に近づくにつれて上記経過時間の差が小さくなる。このため、本変形例では、上記経過時間の差が第１の所定値以下となる場合に、吸着高さ位置を決定するために別途条件（例えば上記第３の所定値以下であるか否か）を設けなくても、高い精度で吸着高さ位置を決定することができる。このため、より簡単な決定方法で吸着高さ位置を決定することができる。  When the process of observing the waveform by changing the distance at equal intervals as in the present modification is executed a plurality of times, the difference in the elapsed time becomes smaller as the suction nozzle 54 approaches the electronic component E1. For this reason, in this modification, when the difference in the elapsed time is equal to or less than the first predetermined value, an additional condition (for example, whether the difference is equal to or less than the third predetermined value) is determined to determine the suction height position. ), The suction height position can be determined with high accuracy. For this reason, the suction height position can be determined by a simpler determination method.

（実施形態２）
次に、実施形態２の吸着高さ位置検出処理について、図１０に示すフローチャートを参照して説明する。本実施形態の吸着高さ位置検出処理では、制御部７０の観測処理部７６は、まず、電子部品Ｅ１が吸着される位置まで吸着ノズル５４を下降させる（Ｓ１１０）。ここでいう電子部品Ｅ１が吸着される位置とは、例えば、図７（Ｂ）で示す位置をいう。(Embodiment 2)
Next, the suction height position detection process of the second embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG. In the suction height position detection process of the present embodiment, the observation processing unit 76 of the control unit 70 first lowers the suction nozzle 54 to a position where the electronic component E1 is sucked (S110). Here, the position where the electronic component E1 is attracted refers to the position shown in FIG. 7B, for example.

次に、制御部７０の観測処理部７６は、吸着ノズル５４による電子部品Ｅ１の吸引を開始し、所定時間（例えば数秒程度）経過後に吸引を終了する。また、制御部７０の観測処理部７６は、上記所定時間の間に圧力センサ６０で測定される負圧の大きさの時間変化を観測し（Ｓ１１２）、観測された当該時間変化を波形として記憶部７３に記憶させる（Ｓ１１４）。  Next, the observation processing unit 76 of the control unit 70 starts the suction of the electronic component E1 by the suction nozzle 54, and ends the suction after a predetermined time (for example, about several seconds). In addition, the observation processing unit 76 of the control unit 70 observes the temporal change in the magnitude of the negative pressure measured by the pressure sensor 60 during the predetermined time (S112), and stores the observed temporal change as a waveform. The data is stored in the unit 73 (S114).

ここで、Ｓ１１４の処理において記憶部７３に記憶される時間変化の波形の一例を、図１１のグラフにおいて波形Ｗ１１で示す。図１１の横軸は時間軸であり、吸着ノズル５４による電子部品Ｅ１の吸引が開始された時点、即ち制御部７０によってバルブ６２が開状態とされた時点を０としている。図１１の縦軸は圧力、即ち圧力センサ６０から電圧値として出力される負圧の大きさを示しており、グラフの上側にいくほど負圧が大きい（吸引路５６内の真空度が高い）ものとされる。  Here, an example of the waveform of the time change stored in the storage unit 73 in the process of S114 is indicated by a waveform W11 in the graph of FIG. The horizontal axis in FIG. 11 is a time axis, and is set to 0 when the suction of the electronic component E1 by the suction nozzle 54 is started, that is, when the valve 62 is opened by the control unit 70. The vertical axis in FIG. 11 indicates the pressure, that is, the magnitude of the negative pressure output as a voltage value from the pressure sensor 60, and the negative pressure increases toward the upper side of the graph (the degree of vacuum in the suction path 56 is high). It is supposed to be.

電子部品Ｅ１が吸着される位置に吸着ノズル５４がある場合、吸着ノズル５４による吸引を開始した後、吸着ノズル５４による吸引によって電子部品Ｅ１が載置面から浮き上がり、電子部品Ｅ１の上面が吸着ノズル５４の下端部に吸着される。このため、図１１に示す波形Ｗ１１は、最初に立ち上がってから（最初の立ち上がり点ＴＡ０）負圧発生部６４で発生される負圧の圧力値Ｐ０と等しくなるまで上昇した後、載置面から浮き上がった電子部品Ｅ１が吸着ノズル５４に吸着されるまでの間は一定値を示し、電子部品Ｅ１が吸着ノズル５４に吸着された時点ＴＡ１１で再び立ち上がり（勾配の変化点、二度目の立ち上がり点）、上記所定時間が経過するまでの間、図１１のグラフ上で曲線を描きながら真空状態の圧力値に向かって上昇する。  When the suction nozzle 54 is located at a position where the electronic component E1 is sucked, the suction by the suction nozzle 54 is started, and then the electronic component E1 is lifted from the mounting surface by the suction by the suction nozzle 54. It is adsorbed to the lower end of 54. For this reason, after the waveform W11 shown in FIG. 11 rises for the first time (first rise point TA0) until it becomes equal to the pressure value P0 of the negative pressure generated by the negative pressure generator 64, the waveform W11 starts from the placement surface. Until the electronic component E1 that has been lifted is picked up by the suction nozzle 54, it shows a constant value, and rises again at the time TA11 when the electronic component E1 is picked up by the suction nozzle 54 (gradient change point, second rising point). Until the predetermined time elapses, the pressure rises toward the pressure value in the vacuum state while drawing a curve on the graph of FIG.

制御部７０の観測処理部７６は、Ｓ１１４の処理が終了すると、未算出の経過時間の差を算出可能か否か判断する（Ｓ１１６）。ここでいう経過時間の差は、後述する処理において算出されるものであり、後述する２つの微分波形に基づいて算出されるものである。従って、経過時間の差が算出されていない少なくとも２つの微分波形が記憶部７３に記憶されている場合、制御部７０の観測処理部７６は、未算出の経過時間の差を算出可能であると判断し（Ｓ１１６：ＹＥＳ）、Ｓ１２０に移行する。一方、経過時間の差が算出されていない少なくとも２つの微分波形が記憶部７３に記憶されていない場合、制御部７０の観測処理部７６は、未算出の経過時間の差を算出可能でないと判断し（Ｓ１１６：ＮＯ）、Ｓ１１８に移行する。  When the processing of S114 is completed, the observation processing unit 76 of the control unit 70 determines whether it is possible to calculate the difference between the uncalculated elapsed times (S116). The difference in elapsed time here is calculated in a process described later, and is calculated based on two differential waveforms described later. Therefore, when at least two differential waveforms for which the difference in elapsed time is not calculated are stored in the storage unit 73, the observation processing unit 76 of the control unit 70 can calculate the difference in uncalculated elapsed time. It judges (S116: YES) and transfers to S120. On the other hand, when at least two differential waveforms for which the difference in elapsed time has not been calculated are not stored in the storage unit 73, the observation processing unit 76 of the control unit 70 determines that the difference in uncalculated elapsed time cannot be calculated. (S116: NO), the process proceeds to S118.

制御部７０の観測処理部７６は、Ｓ１１８では、吸着ノズル５４の高さ位置をさらに下降させ、Ｓ１１２に戻る。例えば吸着ノズル５４が図７（Ｂ）に示す位置にある場合、制御部７０は、Ｓ１１６では吸着ノズル５４の高さ位置を図７（Ｂ）に示す位置から図７（Ｃ）に示す位置にさらに下降させる。その後、制御部７０の観測処理部７６は、上述したＳ１１２、Ｓ１１４の処理を順に実行し、再びＳ１１６に移行する。このようにＳ１１２からＳ１１６の処理は、電子部品Ｅ１と吸着ノズル５４との間の距離を変えて複数回実行される。なお、制御部７０の観測処理部７６がＳ１１０で実行する処理、及びＳ１１２からＳ１１６で実行する処理は、観測処理の一例である。  In S118, the observation processing unit 76 of the control unit 70 further lowers the height position of the suction nozzle 54 and returns to S112. For example, when the suction nozzle 54 is in the position shown in FIG. 7B, the control unit 70 changes the height position of the suction nozzle 54 from the position shown in FIG. 7B to the position shown in FIG. Lower further. Thereafter, the observation processing unit 76 of the control unit 70 sequentially executes the above-described processes of S112 and S114, and proceeds to S116 again. As described above, the processing from S112 to S116 is executed a plurality of times while changing the distance between the electronic component E1 and the suction nozzle 54. Note that the processing executed by the observation processing unit 76 of the control unit 70 in S110 and the processing executed in S112 to S116 are examples of the observation processing.

吸着ノズル５４の高さ位置が図７（Ｃ）に示す位置である場合、図７（Ｄ）に示す位置である場合、図７（Ｅ）に示す位置である場合、図７（Ｆ）に示す位置である場合に記憶部７３に記憶される波形の一例は、図１１において、それぞれ波形Ｗ１２、Ｗ１３、Ｗ１４、Ｗ１５で示される。各波形Ｗ１２、Ｗ１３、Ｗ１４、Ｗ１５の変化の態様は、実施形態１で説明した通常波形Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４、Ｗ５の変化の態様と同様である。なお、図１１における符号ＴＡ１２、ＴＡ１３、ＴＡ１４、ＴＡ１５は、各波形Ｗ１２、Ｗ１３、Ｗ１４、Ｗ１５の二度目の立ち上がり点を示す。  In the case where the height position of the suction nozzle 54 is the position shown in FIG. 7C, the position shown in FIG. 7D, the position shown in FIG. An example of the waveform stored in the storage unit 73 when the position is indicated is indicated by waveforms W12, W13, W14, and W15 in FIG. The changes in the waveforms W12, W13, W14, and W15 are the same as the changes in the normal waveforms W2, W3, W4, and W5 described in the first embodiment. Note that reference numerals TA12, TA13, TA14, and TA15 in FIG. 11 indicate the second rising point of each waveform W12, W13, W14, and W15.

図１０に示すフローチャートの続きを説明する。Ｓ１２０では、制御部７０の決定処理部７７は、記憶部７３に記憶されている各波形のデータを記憶部７３から読み出す（読み出し処理の一例）。次に、制御部７０の決定処理部７７は、複数の波形をそれぞれ微分した微分波形を算出する（Ｓ１２２、微分波形算出処理の一例）。ここで、図１２のグラフでは、上記各波形Ｗ１２、Ｗ１３、Ｗ１４、Ｗ１５についての各微分波形を重ね合わせたものを示している。図１２の横軸は図１１の横軸と同様である。図１２の縦軸は圧力の変化、即ち図１１における各波形Ｗ１２、Ｗ１３、Ｗ１４、Ｗ１５の傾きの大きさを示しており、グラフの上側にいくほど圧力の変化が大きいものとされる。  The continuation of the flowchart shown in FIG. 10 will be described. In S120, the determination processing unit 77 of the control unit 70 reads the data of each waveform stored in the storage unit 73 from the storage unit 73 (an example of a read process). Next, the determination processing unit 77 of the control unit 70 calculates differential waveforms obtained by differentiating the plurality of waveforms (S122, an example of differential waveform calculation processing). Here, the graph of FIG. 12 shows a superposition of the differential waveforms for the waveforms W12, W13, W14, and W15. The horizontal axis in FIG. 12 is the same as the horizontal axis in FIG. The vertical axis in FIG. 12 shows the change in pressure, that is, the magnitude of the slope of each waveform W12, W13, W14, W15 in FIG. 11, and the change in pressure increases as it goes to the upper side of the graph.

従って、図１２における最初のピークＰＫ１０は、図１１における各波形Ｗ１１、Ｗ１２、Ｗ１３、Ｗ１４、Ｗ１５の最初の立ち上がり点ＴＡ１０と対応しており、図１２における各ピークＰＫ１１、ＰＫ１２、ＰＫ１３、ＰＫ１４、ＰＫ１５は、２回目のピークであり、図１１における各波形Ｗ１１、Ｗ１２、Ｗ１３、Ｗ１４、Ｗ１５の二度目の立ち上がり点ＴＡ１１、ＴＡ１２、ＴＡ１３、ＴＡ１４、ＴＡ１５と対応している。  Accordingly, the first peak PK10 in FIG. 12 corresponds to the first rising point TA10 of each waveform W11, W12, W13, W14, W15 in FIG. 11, and each peak PK11, PK12, PK13, PK14 in FIG. PK15 is the second peak and corresponds to the second rising points TA11, TA12, TA13, TA14, TA15 of the waveforms W11, W12, W13, W14, W15 in FIG.

次に、制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ１２２で算出した微分波形について、吸引を開始してから負圧の大きさについての２回目のピークが発生した時点までの経過時間を算出する（Ｓ１２４、経過時間算出処理の一例）。Ｓ１２４の処理で算出される経過時間は、吸着ノズル５４による電子部品Ｅ１の吸引を開始してから吸着ノズル５４に電子部品Ｅ１が吸着されるまでの時間に等しい。  Next, the determination processing unit 77 of the control unit 70 calculates the elapsed time from the start of suction to the time when the second peak for the magnitude of negative pressure occurs for the differential waveform calculated in S122 ( S124, an example of elapsed time calculation processing). The elapsed time calculated in the process of S124 is equal to the time from when the suction of the electronic component E1 by the suction nozzle 54 is started until the electronic component E1 is sucked by the suction nozzle 54.

なお、図１２におけるＴ１１、Ｔ１２、Ｔ１３、Ｔ１４、Ｔ１５は、それぞれ各微分波形についての上記経過時間を示しており、各微分波形について２回目のピークＰＫ１１、ＰＫ１２、ＰＫ１３、ＰＫ１４、ＰＫ１５が発生した時点と対応している。このように微分波形から上記経過時間を算出するのは、微分を行う前の上記波形では、二度目の立ち上がり点が緩やかに立ち上がるため、二度目の立ち上がり点を精度良く検出することが難しいのに対し、微分波形では、二度目の立ち上がり点がピークとして現れるため、二度目の立ち上がり点を精度良く検出できるからである。  Note that T11, T12, T13, T14, and T15 in FIG. 12 indicate the elapsed time for each differential waveform, and second peaks PK11, PK12, PK13, PK14, and PK15 are generated for each differential waveform. Corresponds to the time. In this way, the elapsed time is calculated from the differential waveform because the second rising point rises gently in the waveform before differentiation, and it is difficult to accurately detect the second rising point. On the other hand, in the differential waveform, the second rising point appears as a peak, so that the second rising point can be detected with high accuracy.

次に、制御部７０の決定処理部７７は、複数の微分波形を重ね合わせた場合に上記経過時間が近接する２つの微分波形（図１２において２回目のピークが近接する２つの微分波形）について、経過時間の差を算出する（Ｓ１２６、時間差算出処理の一例）。図１２のグラフでは、各微分波形についての経過時間の差は、それぞれＴ１１−Ｔ１２、Ｔ１２−Ｔ１３、Ｔ１３−Ｔ１４、Ｔ１４−Ｔ１５で示される。  Next, the determination processing unit 77 of the control unit 70 relates to two differential waveforms in which the elapsed time is close when two or more differential waveforms are superimposed (two differential waveforms in which the second peak in FIG. 12 is close). The difference in elapsed time is calculated (S126, an example of time difference calculation processing). In the graph of FIG. 12, the difference in elapsed time for each differential waveform is indicated by T11-T12, T12-T13, T13-T14, and T14-T15, respectively.

次に、制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ１２６で算出した経過時間の差が第２の所定値であるか否かを判断する（Ｓ１２８）。この第２の所定値は、経過時間の差が十分に小さいものとみなせるような値であり、評価試験に基づいて予め設定され、例えば５ミリ秒である。従って、Ｓ１２６で算出された経過時間の差が第２の所定値以下であるということは、その経過時間の差が算出された２つの経過時間がほぼ等しいことを意味する。制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ１２８で経過時間の差が第２の所定値であると判断すると（Ｓ１２８：ＹＥＳ）、Ｓ１３０に移行する。制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ１２８で経過時間の差が第２の所定値でないと判断すると（Ｓ１２８：ＮＯ）、Ｓ１１８に戻る。  Next, the determination processing unit 77 of the control unit 70 determines whether or not the difference in elapsed time calculated in S126 is a second predetermined value (S128). This second predetermined value is a value that allows the difference in elapsed time to be considered to be sufficiently small, and is preset based on the evaluation test and is, for example, 5 milliseconds. Therefore, the difference in elapsed time calculated in S126 being equal to or smaller than the second predetermined value means that the two elapsed times for which the difference in elapsed time is calculated are substantially equal. If the determination processing unit 77 of the control unit 70 determines that the difference in elapsed time is the second predetermined value in S128 (S128: YES), the process proceeds to S130. If the determination processing unit 77 of the control unit 70 determines that the difference in elapsed time is not the second predetermined value in S128 (S128: NO), the process returns to S118.

制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ１３０では、Ｓ１２８で経過時間の差が第２の所定値以下であると判断した２つの微分波形のうち、経過時間が相対的に大きな一方の微分波形について、その微分波形についての上記経過時間が第３の所定値以下であるのか否か判断する。この第３の所定値は、実施形態１で説明したものと同様である。  In S130, the determination processing unit 77 of the control unit 70 determines one differential waveform having a relatively large elapsed time among the two differential waveforms determined in S128 that the difference in elapsed time is equal to or smaller than the second predetermined value. Then, it is determined whether or not the elapsed time for the differential waveform is equal to or less than a third predetermined value. The third predetermined value is the same as that described in the first embodiment.

制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ１３０で経過時間が第３の所定値以下であると判断すると（Ｓ１３０：ＹＥＳ）、第３の所定値以下とされた経過時間が算出された微分波形と対応する波形について、その波形が観測されたときの吸着ノズル５４の高さ位置を吸着高さ位置として決定し（Ｓ１３２）、吸着高さ位置検出処理を終了する。制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ１３０で経過時間が第３の所定値以下でないと判断すると（Ｓ１３０：ＮＯ）、Ｓ１１８に戻る。なお、制御部７０の決定処理部７７がＳ１２０からＳ１３２で実行する処理は、決定処理の一例である。  If the determination processing unit 77 of the control unit 70 determines that the elapsed time is equal to or smaller than the third predetermined value in S130 (S130: YES), the differential waveform with the elapsed time calculated equal to or smaller than the third predetermined value is calculated. For the corresponding waveform, the height position of the suction nozzle 54 when the waveform is observed is determined as the suction height position (S132), and the suction height position detection process ends. If the determination processing unit 77 of the control unit 70 determines that the elapsed time is not less than or equal to the third predetermined value in S130 (S130: NO), the process returns to S118. In addition, the process which the determination process part 77 of the control part 70 performs by S120 to S132 is an example of a determination process.

（実施形態２の効果）
以上説明したように本実施形態では、負圧の大きさの時間変化を波形として観測し、観測した波形から微分波形を算出する。そして、算出された微分波形について上記経過時間の差を算出する。このため、吸着ノズル５４に電子部品Ｅ１が吸着されたときの変化点近傍の波形の影響を排除することができる。さらに、実施形態１のように基準波形を算出することなく上記微分波形を算出し、算出された微分波形の２回目のピークが発生した時点までの経過時間を算出する。ここで、図１２に示すように、２回目のピークが発生した時点は一点に定まるため、２回目のピークが発生した時点をみることで上記経過時間を精度良く検出することができる。そして、隣り合う２つの微分波形から経過時間の差を算出することで、波形の観測について少ない回数で吸着高さ位置を検出することができる。このように本実施形態では、吸着高さ位置検出処理に要する時間を短縮することができる。(Effect of Embodiment 2)
As described above, in the present embodiment, the temporal change in the magnitude of the negative pressure is observed as a waveform, and a differential waveform is calculated from the observed waveform. And the difference of the said elapsed time is calculated about the calculated differential waveform. For this reason, it is possible to eliminate the influence of the waveform in the vicinity of the changing point when the electronic component E1 is sucked to the suction nozzle 54. Furthermore, the differential waveform is calculated without calculating the reference waveform as in the first embodiment, and the elapsed time until the second peak of the calculated differential waveform occurs is calculated. Here, as shown in FIG. 12, the time point at which the second peak is generated is determined as one point, so that the elapsed time can be accurately detected by looking at the time point at which the second peak has occurred. Then, by calculating the difference in elapsed time from two adjacent differential waveforms, it is possible to detect the suction height position with a small number of times of waveform observation. Thus, in this embodiment, the time required for the suction height position detection process can be shortened.

（実施形態３）
次に、実施形態３の吸着高さ位置検出処理について、図１３に示すフローチャートを参照して説明する。本実施形態の吸着高さ位置検出処理では、制御部７０の観測処理部７６は、まず、図１３に示すＳ２１０、Ｓ２１２、Ｓ２１４の処理を順に実行する。このＳ２１０、Ｓ２１２、Ｓ２１４の処理は、実施形態２におけるＳ１１０、Ｓ１１２、Ｓ１１４（図１０参照）の処理と同様の処理であるため、説明を省略する。(Embodiment 3)
Next, the suction height position detection process of the third embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG. In the suction height position detection process of the present embodiment, the observation processing unit 76 of the control unit 70 first executes the processes of S210, S212, and S214 shown in FIG. Since the processes of S210, S212, and S214 are the same as the processes of S110, S112, and S114 (see FIG. 10) in the second embodiment, the description thereof is omitted.

制御部７０の観測処理部７６は、Ｓ２１４の処理が終了すると、近似関数を算出可能か否か判断する（Ｓ２１６）。ここでいう近似関数は、後述する処理において算出されるものであり、少なくとも３つの波形に基づいて算出されるものである。従って、少なくとも３つの波形が記憶部７３に記憶されている場合、制御部７０の観測処理部７６は、近似関数を算出可能であると判断し（Ｓ２１６：ＹＥＳ）、Ｓ２２０に移行する。一方、少なくとも３つの波形が記憶部７３に記憶されていない場合、制御部７０の観測処理部７６は、近似関数を算出可能でないと判断し（Ｓ２１６：ＮＯ）、Ｓ２１８に移行する。  When the processing of S214 is completed, the observation processing unit 76 of the control unit 70 determines whether an approximate function can be calculated (S216). The approximate function here is calculated in the process described later, and is calculated based on at least three waveforms. Therefore, when at least three waveforms are stored in the storage unit 73, the observation processing unit 76 of the control unit 70 determines that an approximate function can be calculated (S216: YES), and proceeds to S220. On the other hand, when at least three waveforms are not stored in the storage unit 73, the observation processing unit 76 of the control unit 70 determines that an approximate function cannot be calculated (S216: NO), and proceeds to S218.

制御部７０の観測処理部７６は、Ｓ２１８では、吸着ノズル５４の高さ位置をさらに下降させ、Ｓ２１２に戻る。例えば吸着ノズル５４が図７（Ｂ）に示す位置にある場合、制御部７０の観測処理部７６は、Ｓ２１８では吸着ノズルの高さ位置を図７（Ｂ）に示す位置から図７（Ｃ）に示す位置にさらに下降させる。その後、制御部７０の観測処理部７６は、上述したＳ２１２、Ｓ２１４の処理を順に実行し、再びＳ２１６に移行する。なお、制御部７０の観測処理部７６がＳ２１０で実行する処理、及びＳ２１２からＳ２１６で実行する処理は、観測処理の一例である。  In S218, the observation processing unit 76 of the control unit 70 further lowers the height position of the suction nozzle 54 and returns to S212. For example, when the suction nozzle 54 is at the position shown in FIG. 7B, the observation processing unit 76 of the control unit 70 changes the height position of the suction nozzle from the position shown in FIG. 7B in FIG. Further lowered to the position shown in FIG. Thereafter, the observation processing unit 76 of the control unit 70 sequentially executes the processes of S212 and S214 described above, and proceeds to S216 again. Note that the processing executed by the observation processing unit 76 of the control unit 70 in S210 and the processing executed in S212 to S216 are examples of the observation processing.

図１４に示す波形Ｗ２１、Ｗ２２、Ｗ２３は、吸着ノズル５４の高さ位置を順に下降させて負圧の大きさの時間変化を３回観測した場合の、記憶部７３に記憶される各波形の一例を示したものである。各波形の変化の態様は、実施形態２で説明した波形Ｗ１２、Ｗ１３、Ｗ１４、Ｗ１５の変化の態様と同様である。なお、図１１における符号ＴＡ２１、ＴＡ２２、ＴＡ２３は、各波形Ｗ２１、Ｗ２２、Ｗ２３の二度目の立ち上がり点を示す。  The waveforms W21, W22, and W23 shown in FIG. 14 are the waveforms of the waveforms stored in the storage unit 73 when the height position of the suction nozzle 54 is lowered in order and the temporal change in the negative pressure is observed three times. An example is shown. The mode of change of each waveform is the same as the mode of change of the waveforms W12, W13, W14, and W15 described in the second embodiment. In addition, the code | symbol TA21, TA22, TA23 in FIG. 11 shows the 2nd rising point of each waveform W21, W22, W23.

図１３に示すフローチャートの続きを説明する。制御部７０の決定処理部７７は、近似関数を算出可能であると判断すると、Ｓ２２０、Ｓ２２２、Ｓ２２４の処理を順に実行し、Ｓ２２６に移行する。このＳ２２０、Ｓ２２２、Ｓ２２４の処理は、実施形態２におけるＳ１２０、Ｓ１２２、Ｓ１２４（図１０参照）の処理と同様の処理であるため、説明を省略する。なお、制御部７０の決定処理部７７がＳ２２０、Ｓ２２２、Ｓ２２４で実行する処理は、それぞれ読み出し処理の一例、微分波形算出処理の一例、経過時間算出処理の一例である。  The continuation of the flowchart shown in FIG. 13 will be described. If the determination processing unit 77 of the control unit 70 determines that the approximate function can be calculated, the processing of S220, S222, and S224 is performed in order, and the process proceeds to S226. Since the processes of S220, S222, and S224 are the same as the processes of S120, S122, and S124 (see FIG. 10) in the second embodiment, the description thereof is omitted. Note that the processing executed by the determination processing unit 77 of the control unit 70 in S220, S222, and S224 is an example of a reading process, an example of a differential waveform calculation process, and an example of an elapsed time calculation process, respectively.

ここで、図１５のグラフでは、図１４に示す各波形Ｗ２１、Ｗ２２、Ｗ２３から算出された各微分波形を重ね合わせたものを示している。図１５の横軸及び縦軸は、図１２の横軸及び縦軸と同様である。図１５における最初のピークＰＫ２０は、図１４における各波形Ｗ２１、Ｗ２２、Ｗ２３の最初の立ち上がり点ＴＡ２０と対応しており、図１５における各ピークＰＫ２１、ＰＫ２２、ＰＫ２３は、２回目のピークであり、図１４における各波形Ｗ２１、Ｗ２２、Ｗ２３の二度目の立ち上がり点ＴＡ２１、ＴＡ２２、ＴＡ２３と対応している。また、図１５におけるＴ２１、Ｔ２２、Ｔ２３は、Ｓ２２４の処理において上記の各微分波形から算出される経過時間をそれぞれ示しており、各微分波形について２回目のピークＰＫ２１、ＰＫ２２、ＰＫ２３が発生した時点と対応している。  Here, the graph of FIG. 15 shows a superposition of the differential waveforms calculated from the waveforms W21, W22, and W23 shown in FIG. The horizontal and vertical axes in FIG. 15 are the same as the horizontal and vertical axes in FIG. The first peak PK20 in FIG. 15 corresponds to the first rising point TA20 of each waveform W21, W22, W23 in FIG. 14, and each peak PK21, PK22, PK23 in FIG. 15 is the second peak, This corresponds to the second rising points TA21, TA22, TA23 of the waveforms W21, W22, W23 in FIG. Further, T21, T22, and T23 in FIG. 15 respectively indicate elapsed times calculated from the above-described differential waveforms in the process of S224, and when the second peaks PK21, PK22, and PK23 are generated for each differential waveform. It corresponds to.

次に、制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ２２６では、Ｓ２２４の処理で算出される各経過時間と、各経過時間が算出された各微分波形と対応する各波形について、それらの波形が観測されたときの吸着ノズル５４の高さ位置と、から近似関数を算出する（関数算出処理の一例）。ここで、図１６のグラフは、横軸が上記高さ位置を示しており、グラフの縦軸が上記経過時間、即ち吸着ノズル５４による電子部品Ｅ１の吸引を開始してから吸着ノズル５４に電子部品Ｅ１が吸着されるまでの時間を示している。  Next, in S226, the determination processing unit 77 of the control unit 70 observes each waveform for each elapsed time calculated in the processing of S224 and each waveform corresponding to each differential waveform calculated for each elapsed time. An approximate function is calculated from the height position of the suction nozzle 54 at that time (an example of a function calculation process). Here, in the graph of FIG. 16, the horizontal axis indicates the height position, and the vertical axis of the graph indicates the elapsed time, that is, the suction nozzle 54 starts to suck the electronic component E <b> 1. The time until the component E1 is sucked is shown.

また、図１６に示す曲線Ｗ２０は、Ｓ２２６の処理において算出される近似関数の一例であり、次のように算出される。即ち、制御部７０の決定処理部７７は、図１６に示すグラフ上において、上記の３つの経過時間Ｔ２１、Ｔ２２、Ｔ２３と、それらの３つの経過時間Ｔ２１、Ｔ２２、Ｔ２３が算出された３つの微分波形と対応する３つの吸着ノズル５４の高さ位置と、に対応する３点Ｐ２１、Ｐ２２、Ｐ２３を検出し、これらの３点Ｐ２１、Ｐ２２、Ｐ２３から算出される指数近似式を上記近似関数とする。  A curve W20 shown in FIG. 16 is an example of the approximate function calculated in the process of S226, and is calculated as follows. That is, the determination processing unit 77 of the control unit 70, on the graph shown in FIG. 16, calculates the three elapsed times T21, T22, T23 and the three calculated elapsed times T21, T22, T23. Three points P21, P22, and P23 corresponding to the differential waveform and the height position of the three suction nozzles 54 corresponding to the differential waveform are detected, and the exponential approximation formula calculated from these three points P21, P22, and P23 is used as the above approximate function. And

次に、制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ２２６で算出した近似関数について、上記経過時間が所定の閾値となるときの吸着ノズル５４の高さ位置に基づいて吸着高さ位置を決定し（Ｓ２２８）、吸着高さ位置検出処理を終了する。図１６に示す例では、上記閾値をＴＨ２で示す。この閾値ＴＨ２は、０近傍の値で予め設定される。図１６に示す例では、曲線Ｗ２０上において閾値ＴＨ２と対応する高さ位置Ｈ１が、吸着ノズル５４の吸着高さ位置として決定される。なお、制御部７０の決定処理部７７がＳ２２０からＳ２２８で実行する処理は、決定処理の一例である。  Next, the determination processing unit 77 of the control unit 70 determines the suction height position of the approximate function calculated in S226 based on the height position of the suction nozzle 54 when the elapsed time becomes a predetermined threshold ( S228), the suction height position detection process is terminated. In the example shown in FIG. 16, the threshold value is indicated by TH2. This threshold value TH2 is preset with a value in the vicinity of zero. In the example shown in FIG. 16, the height position H1 corresponding to the threshold value TH2 on the curve W20 is determined as the suction height position of the suction nozzle 54. In addition, the process which the determination process part 77 of the control part 70 performs by S220 to S228 is an example of a determination process.

（実施形態３の効果）
以上説明したように本実施形態では、制御部７０の決定処理部７７は、上記経過時間と上記経過時間が算出された微分波形と対応する距離とから近似関数を算出し、算出された近似関数から吸着高さ位置を決定する。この近似関数は、図１６に示すように、波形の観測を少なくとも３回行うことで算出することができる。このため、波形の観測についてより少ない回数で吸着高さ位置を検出することができ、吸着高さ位置検出処理に要する時間を一層短縮することができる。(Effect of Embodiment 3)
As described above, in the present embodiment, the determination processing unit 77 of the control unit 70 calculates an approximate function from the elapsed time and the distance corresponding to the calculated differential waveform and the calculated approximate function. To determine the suction height position. As shown in FIG. 16, this approximate function can be calculated by observing the waveform at least three times. For this reason, the suction height position can be detected with a smaller number of times of waveform observation, and the time required for the suction height position detection process can be further shortened.

（実施形態４）
次に、実施形態４の吸着高さ位置検出処理を説明する。実施形態４、実施形態５、実施形態６では、図１７に示すように、吸着ノズル５４に負圧を発生させるための構成において、圧力センサ６０（図３参照）の替わりに流量センサ（測定部の一例）３６０が設けられている。表面実装機１のその他の構成については、実施形態１と同様である。流量センサ３６０は、吸着ノズル５４近傍の吸引路５６内を流れる吸気の流量を流量値として制御部７０に出力する。吸引路５６内の負圧が大きくなると吸引路５６内の真空度が高くなり、吸引路５６内を流れる吸気の流量が少なくなるので、このように吸引路５６内の流量を測定することで、吸引路５６内の負圧の大きさを間接的に測定することができる。(Embodiment 4)
Next, the suction height position detection process of the fourth embodiment will be described. In the fourth embodiment, the fifth embodiment, and the sixth embodiment, as shown in FIG. 17, in the configuration for generating the negative pressure in the suction nozzle 54, a flow rate sensor (measuring unit) instead of the pressure sensor 60 (see FIG. 3). An example) 360 is provided. Other configurations of the surface mounter 1 are the same as those in the first embodiment. The flow sensor 360 outputs the flow rate of the intake air flowing through the suction path 56 near the suction nozzle 54 to the control unit 70 as a flow value. When the negative pressure in the suction path 56 increases, the degree of vacuum in the suction path 56 increases, and the flow rate of the intake air flowing through the suction path 56 decreases. Thus, by measuring the flow rate in the suction path 56 in this way, The magnitude of the negative pressure in the suction path 56 can be indirectly measured.

本実施形態では、制御部７０の観測処理部７６及び決定処理部７７は、圧力センサ６０の替わりに流量センサ３６０を用いて実施形態１で説明した吸着高さ位置検出処理と同様の処理を実行する。ここで、図１８のグラフは、実施形態１における図８のグラフと対応するグラフである。図１８の横軸は時間軸であり、吸着ノズル５４による電子部品Ｅ１の吸引が開始された時点、即ち制御部７０によってバルブ６２が開状態とされた時点を０としている。図１８の縦軸は流量センサ３６０から出力される流量値を示しており、グラフの下側にいくほど流量が少ない、即ち負圧が大きい（吸引路５６内の真空度が高い）ものとされる。  In the present embodiment, the observation processing unit 76 and the determination processing unit 77 of the control unit 70 perform the same processing as the suction height position detection processing described in the first embodiment using the flow rate sensor 360 instead of the pressure sensor 60. To do. Here, the graph of FIG. 18 is a graph corresponding to the graph of FIG. 8 in the first embodiment. The horizontal axis in FIG. 18 is a time axis, and the time when the suction of the electronic component E1 by the suction nozzle 54 is started, that is, the time when the valve 62 is opened by the control unit 70 is set to zero. The vertical axis in FIG. 18 indicates the flow rate value output from the flow sensor 360, and the lower the graph, the lower the flow rate, that is, the greater the negative pressure (the higher the degree of vacuum in the suction path 56). The

図１８に示す波形Ｗ３０は、図８に示す基準波形Ｗ０と対応する基準波形であり、図１８に示す波形Ｗ３１、Ｗ３２、Ｗ３３、Ｗ３５は、それぞれ図８に示す通常波形Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ５と対応する通常波形である。即ち、基準波形Ｗ３０は、吸着ノズル５４の高さ位置が図７（Ａ）の位置にあるときにＳ１２の処理（図６参照）で観測される波形であり、通常波形Ｗ３１、Ｗ３２、Ｗ３３、Ｗ３５は、それぞれ吸着ノズル５４の高さ位置が図７（Ｂ）、図７（Ｃ）、図７（Ｄ）、図７（Ｆ）の位置にあるときにＳ１８の処理（図６参照）で観測される波形である。  A waveform W30 shown in FIG. 18 is a reference waveform corresponding to the reference waveform W0 shown in FIG. 8, and the waveforms W31, W32, W33, and W35 shown in FIG. 18 are the normal waveforms W1, W2, W3, and FIG. It is a normal waveform corresponding to W5. That is, the reference waveform W30 is a waveform observed in the process of S12 (see FIG. 6) when the height position of the suction nozzle 54 is at the position of FIG. 7A, and the normal waveforms W31, W32, W33, W35 is the process of S18 (see FIG. 6) when the height of the suction nozzle 54 is at the position shown in FIGS. 7B, 7C, 7D, and 7F. This is the observed waveform.

図１８の基準波形Ｗ３０で示されるように、本実施形態においてＳ１２の処理で測定される流量は、吸着ノズル５４による吸引が開始されるのと同時に大きく立ち上がり、流量が一旦最大流量となった後、流量が負圧発生部６４で発生される負圧の流量と等しくなるまで緩やかに下降しながら安定し、流量が一定となる。一方、基準波形Ｗ３１は、吸引が開始されて流量が最大流量となった後、載置面から浮き上がった電子部品Ｅ１が吸着ノズル５４に吸着されるまでの間、緩やかに下降しながら負圧発生部６４で発生される負圧の流量に近づいていく。そして、基準波形Ｗ３１は、電子部品Ｅ１が吸着ノズル５４に吸着された時点ＴＡ１で再び大きく下降し（二度目の下降点）、上記所定時間が経過するまでの間、図８のグラフ上で曲線を描きながら真空状態における流量値に収束する形で下降する。  As shown by the reference waveform W30 in FIG. 18, the flow rate measured in the process of S12 in this embodiment rises greatly at the same time as the suction by the suction nozzle 54 is started, and after the flow rate once reaches the maximum flow rate. The flow rate stabilizes while gradually descending until the flow rate becomes equal to the negative pressure flow rate generated by the negative pressure generating unit 64, and the flow rate becomes constant. On the other hand, the reference waveform W31 generates negative pressure while slowly descending until the electronic component E1 lifted from the mounting surface is adsorbed to the adsorption nozzle 54 after the suction starts and the flow rate reaches the maximum flow rate. The flow of the negative pressure generated in the section 64 is approached. The reference waveform W31 is greatly lowered again at the time TA1 when the electronic component E1 is sucked by the suction nozzle 54 (second descending point), and is curved on the graph of FIG. 8 until the predetermined time elapses. While drawing, it descends so as to converge to the flow rate value in the vacuum state.

図１９のグラフは、実施形態１における図９のグラフと対応するグラフである。図１９の横軸は図１８の横軸と同様である。図１９の縦軸は流量の差分を示しており、グラフの下側にいくほど基準波形Ｗ３０との流量の差分が大きいものとされる。図１９に示す波形Ｄ３１、Ｄ３２、Ｄ３３、Ｄ３５は、それぞれ図９に示す差分波形Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ５と対応する通常波形である。また、図１９に示すＴＨ３は、図９に示す所定の閾値と対応する閾値であり、図１９に示す時間Ｔ３１、Ｔ３２、Ｔ３３、Ｔ３５は、それぞれ図９に示す経過時間Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ５と対応する経過時間である。  The graph of FIG. 19 is a graph corresponding to the graph of FIG. 9 in the first embodiment. The horizontal axis in FIG. 19 is the same as the horizontal axis in FIG. The vertical axis in FIG. 19 indicates the difference in flow rate, and the lower the graph, the greater the difference in flow rate from the reference waveform W30. Waveforms D31, D32, D33, and D35 shown in FIG. 19 are normal waveforms corresponding to the differential waveforms D1, D2, D3, and D5 shown in FIG. 9, respectively. Further, TH3 shown in FIG. 19 is a threshold corresponding to the predetermined threshold shown in FIG. 9, and times T31, T32, T33, and T35 shown in FIG. 19 are elapsed times T1, T2, T3, FIG. This is the elapsed time corresponding to T5.

従って本実施形態では、次のようにして吸着高さ位置が検出される。即ち、経過時間Ｔ３１、Ｔ３２、Ｔ３３、Ｔ３５の差が、上記第１の所定値以下であり、かつ、経過時間Ｔ３１、Ｔ３２、Ｔ３３、Ｔ３５の差が第１の所定値以下であるとされた２つの差分波形のうち一方の差分波形についての経過時間が上記第３の所定値以下である場合、その経過時間が算出された差分波形と対応する通常波形が観測されたときの吸着ノズル５４の高さ位置を吸着高さ位置として決定する。  Therefore, in the present embodiment, the suction height position is detected as follows. That is, the difference between the elapsed times T31, T32, T33, and T35 is equal to or less than the first predetermined value, and the difference between the elapsed times T31, T32, T33, and T35 is equal to or less than the first predetermined value. When the elapsed time for one of the two differential waveforms is equal to or less than the third predetermined value, the suction nozzle 54 when the normal waveform corresponding to the calculated differential waveform is observed. The height position is determined as the suction height position.

（実施形態４の効果）
以上説明したように本実施形態では、流量を測定することで負圧の大きさを間接的に測定する場合であっても、負圧の大きさの時間変化を基準波形及び通常波形として観測することができ、基準波形及び通常波形から差分波形を算出することができる。このため、圧力センサ６０の替わりに流量センサ３６０を用いながら、様々な電子部品Ｅ１について、高い精度で吸着高さ位置を決定することができる。(Effect of Embodiment 4)
As described above, in this embodiment, even when the magnitude of the negative pressure is indirectly measured by measuring the flow rate, the temporal change in the magnitude of the negative pressure is observed as the reference waveform and the normal waveform. The differential waveform can be calculated from the reference waveform and the normal waveform. For this reason, the suction height position can be determined with high accuracy for various electronic components E1 using the flow sensor 360 instead of the pressure sensor 60.

（実施形態５）
次に、実施形態５の吸着高さ位置検出処理を説明する。本実施形態では、制御部７０の観測処理部７６及び決定処理部７７は、圧力センサ６０の替わりに流量センサ３６０を用いて実施形態２で説明した吸着高さ位置検出処理と同様の処理を実行する。ここで、図２０、図２１のグラフは、実施形態２における図１１、図１２のグラフと対応するグラフである。(Embodiment 5)
Next, the suction height position detection process of the fifth embodiment will be described. In the present embodiment, the observation processing unit 76 and the determination processing unit 77 of the control unit 70 perform the same processing as the suction height position detection processing described in the second embodiment using the flow rate sensor 360 instead of the pressure sensor 60. To do. Here, the graphs of FIGS. 20 and 21 are graphs corresponding to the graphs of FIGS. 11 and 12 in the second embodiment.

図２０に示す波形Ｗ４１、Ｗ４２、Ｗ４３、Ｗ４５は、それぞれ図１１に示す波形Ｗ１１、Ｗ１２、Ｗ１３、Ｗ１５と対応する波形である。また、図２０におけるＴＡ４１、ＴＡ４２、ＴＡ４３、ＴＡ４５は、それぞれ各波形Ｗ４１、Ｗ４２、Ｗ４３、Ｗ４５の二度目の下降点を示している。また、図２１における各ピークＰＫ４１、ＰＫ４２、ＰＫ４３、ＰＫ４５は、各波形Ｗ４１、Ｗ４２、Ｗ４３、Ｗ４５から算出される各微分波形についての２回目のピークを示している。また、図２１におけるＴ４１、Ｔ４２、Ｔ４３、Ｔ４５は、各微分波形についての上記経過時間を示しており、各微分波形についての２回目のピークＰＫ４１、ＰＫ４２、ＰＫ４３、ＰＫ４５が発生した時点と対応している。  Waveforms W41, W42, W43, and W45 shown in FIG. 20 are waveforms corresponding to the waveforms W11, W12, W13, and W15 shown in FIG. 11, respectively. Further, TA41, TA42, TA43, and TA45 in FIG. 20 indicate the second descending points of the waveforms W41, W42, W43, and W45, respectively. In addition, each peak PK41, PK42, PK43, and PK45 in FIG. 21 indicates the second peak for each differential waveform calculated from each waveform W41, W42, W43, and W45. Further, T41, T42, T43, and T45 in FIG. 21 indicate the elapsed time for each differential waveform, and correspond to the time when the second peaks PK41, PK42, PK43, and PK45 for each differential waveform are generated. ing.

従って本実施形態では、次のようにして吸着高さ位置が検出される。即ち、経過時間Ｔ４１、Ｔ４２、Ｔ４３、Ｔ４５の差が、上記第２の所定値以下であり、かつ、経過時間Ｔ４１、Ｔ４２、Ｔ４３、Ｔ４５の差が第２の所定値以下であるとされた２つの微分波形のうち一方の微分波形についての経過時間が上記第３の所定値以下である場合、その経過時間が算出された微分波形と対応する波形が観測されたときの吸着ノズル５４の高さ位置を吸着高さ位置として決定する。  Therefore, in the present embodiment, the suction height position is detected as follows. That is, the difference between the elapsed times T41, T42, T43, and T45 is equal to or less than the second predetermined value, and the difference between the elapsed times T41, T42, T43, and T45 is equal to or less than the second predetermined value. When the elapsed time for one of the two differential waveforms is equal to or less than the third predetermined value, the height of the suction nozzle 54 when the waveform corresponding to the calculated differential waveform is observed. The position is determined as the suction height position.

（実施形態５の効果）
以上説明したように本実施形態では、流量を測定することで負圧の大きさを間接的に測定する場合であっても、負圧の大きさの時間変化を波形として観測することができ、観測された波形から微分波形を算出することができる。このため、圧力センサ６０の替わりに流量センサ３６０を用いながら、高い精度で吸着高さ位置を決定することができ、さらに、吸着高さ位置検出処理に要する時間を短縮することができる。(Effect of Embodiment 5)
As described above, in this embodiment, even when the magnitude of the negative pressure is indirectly measured by measuring the flow rate, the temporal change in the magnitude of the negative pressure can be observed as a waveform, A differential waveform can be calculated from the observed waveform. Therefore, the suction height position can be determined with high accuracy while using the flow sensor 360 instead of the pressure sensor 60, and the time required for the suction height position detection process can be shortened.

（実施形態６）
次に、実施形態６の吸着高さ位置検出処理を説明する。本実施形態では、制御部７０の観測処理部７６及び決定処理部７７は、圧力センサ６０の替わりに流量センサ３６０を用いて実施形態３で説明した吸着高さ位置検出処理と同様の処理を実行する。ここで、図２２、図２３、図２４のグラフは、実施形態３における図１４、図１５、図１６のグラフと対応するグラフである。なお、図２４では、横軸と縦軸が図１６のものと逆とされている。(Embodiment 6)
Next, the suction height position detection process of the sixth embodiment will be described. In the present embodiment, the observation processing unit 76 and the determination processing unit 77 of the control unit 70 execute the same processing as the suction height position detection processing described in the third embodiment using the flow rate sensor 360 instead of the pressure sensor 60. To do. Here, the graphs of FIGS. 22, 23, and 24 correspond to the graphs of FIGS. 14, 15, and 16 in the third embodiment. In FIG. 24, the horizontal axis and the vertical axis are opposite to those in FIG.

図２２に示す波形Ｗ５１、Ｗ５２、Ｗ５３は、それぞれ図１４に示す波形Ｗ２１、Ｗ２２、Ｗ２３と対応する波形である。また、図２０におけるＴＡ５１、ＴＡ５２、ＴＡ５３は、それぞれ各波形Ｗ５１、Ｗ５２、Ｗ５３の二度目の下降点を示している。また、図２３における各ピークＰＫ５１、ＰＫ５２、ＰＫ５３は、各波形Ｗ５１、Ｗ５２、Ｗ５３から算出される各微分波形についての２回目のピークを示している。また、図２３におけるＴ５１、Ｔ５２、Ｔ５３は、各微分波形についての上記経過時間を示しており、各微分波形についての２回目のピークＰＫ５１、ＰＫ５２、ＰＫ５３が発生した時点と対応している。  Waveforms W51, W52, and W53 shown in FIG. 22 are waveforms corresponding to the waveforms W21, W22, and W23 shown in FIG. 14, respectively. Further, TA51, TA52, and TA53 in FIG. 20 indicate the second descending points of the waveforms W51, W52, and W53, respectively. In addition, each peak PK51, PK52, and PK53 in FIG. 23 indicates the second peak for each differential waveform calculated from each waveform W51, W52, and W53. Further, T51, T52, and T53 in FIG. 23 indicate the elapsed time for each differential waveform, and correspond to the time when the second peaks PK51, PK52, and PK53 for each differential waveform are generated.

図２４に示す直線Ｌ５０は、Ｓ２２６の処理において算出される近似関数の一例であり、次のように算出される。即ち、制御部７０の決定処理部７７は、図２４に示すグラフ上において、上記の３つの経過時間Ｔ５１、Ｔ５２、Ｔ５３と、それらの３つの経過時間Ｔ５１、Ｔ５２、Ｔ５３が算出された３つの微分波形と対応する３つの吸着ノズル５４の高さ位置と、に対応する３点Ｐ５１、Ｐ５２、Ｐ５３を検出し、これらの３点Ｐ２１、Ｐ２２、Ｐ２３から最小二乗法を用いて算出される直線近似式を上記近似関数とする。また、図２４では、上記経過時間についての所定の閾値をＴＨ４で示す。従って本実施形態では、次のようにして吸着高さ位置が検出される。即ち、図２４で示される近似関数（直線Ｌ５０）上において閾値ＴＨ４と対応する高さ位置Ｈ２が、吸着高さ位置として決定される。  A straight line L50 shown in FIG. 24 is an example of the approximate function calculated in the process of S226, and is calculated as follows. That is, the determination processing unit 77 of the control unit 70, on the graph shown in FIG. 24, calculates the three elapsed times T51, T52, T53 and the three calculated elapsed times T51, T52, T53. Three points P51, P52, and P53 corresponding to the differential waveform and the height position of the three suction nozzles 54 corresponding to the differential waveform are detected, and a straight line calculated from these three points P21, P22, and P23 using the least square method. Let the approximate expression be the above approximate function. In FIG. 24, a predetermined threshold for the elapsed time is indicated by TH4. Therefore, in the present embodiment, the suction height position is detected as follows. That is, the height position H2 corresponding to the threshold value TH4 on the approximate function (straight line L50) shown in FIG. 24 is determined as the suction height position.

（実施形態６の効果）
以上説明したように本実施形態では、流量を測定することで負圧の大きさを間接的に測定する場合であっても、負圧の大きさの時間変化を波形として観測することができ、観測された波形から微分波形を算出し、さらに微分波形に基づいて近似関数を算出することができる。このため、圧力センサ６０の替わりに流量センサ３６０を用いながら、高い精度で吸着高さ位置を決定することができ、さらに、吸着高さ位置検出処理に要する時間を一層短縮することができる。(Effect of Embodiment 6)
As described above, in this embodiment, even when the magnitude of the negative pressure is indirectly measured by measuring the flow rate, the temporal change in the magnitude of the negative pressure can be observed as a waveform, A differential waveform can be calculated from the observed waveform, and an approximate function can be calculated based on the differential waveform. Therefore, the suction height position can be determined with high accuracy while using the flow sensor 360 instead of the pressure sensor 60, and the time required for the suction height position detection process can be further shortened.

（実施形態７）
次に、実施形態７の吸着高さ位置検出処理について、図２５に示すフローチャートを参照して説明する。本実施形態は、吸着高さ位置検出処理の一部が実施形態１のものと異なっている。本実施形態の吸着高さ位置検出処理では、制御部７０の観測処理部７６は、まず、図２５に示すＳ１０、Ｓ１２、Ｓ１４、Ｓ１６、Ｓ１８、Ｓ２０の処理を順に実行する。これらの処理は、実施形態１におけるＳ１０、Ｓ１２、Ｓ１４、Ｓ１６、Ｓ１８、Ｓ２０（図６参照）の処理と同様の処理であるため、説明を省略する。(Embodiment 7)
Next, the suction height position detection process of the seventh embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG. In this embodiment, a part of the suction height position detection process is different from that in the first embodiment. In the suction height position detection process of the present embodiment, the observation processing unit 76 of the control unit 70 first executes the processes of S10, S12, S14, S16, S18, and S20 shown in FIG. Since these processes are the same as the processes of S10, S12, S14, S16, S18, and S20 (see FIG. 6) in the first embodiment, description thereof is omitted.

制御部７０の観測処理部７６は、Ｓ２１４の処理が終了すると、図６に示すＳ２２と対応する処理を実行することなく、Ｓ２４に移行する。その後、制御部７０の決定処理部７７は、図２５に示すＳ２４、Ｓ２６、Ｓ２８の処理を順に実行する。これらの処理は、実施形態１におけるＳ２４、Ｓ２６、Ｓ２８（図６参照）の処理と同様の処理であるため、説明を省略する。  When the processing of S214 is completed, the observation processing unit 76 of the control unit 70 proceeds to S24 without executing the processing corresponding to S22 shown in FIG. Thereafter, the determination processing unit 77 of the control unit 70 sequentially executes the processes of S24, S26, and S28 shown in FIG. Since these processes are the same as the processes in S24, S26, and S28 (see FIG. 6) in the first embodiment, the description thereof is omitted.

制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ２８の処理が実行すると、図６に示すＳ３０、Ｓ３２と対応する処理を実行することなく、Ｓ３３４に移行する。制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ３３４では、Ｓ２８で算出した経過時間が第３の所定値以下であるのか否か判断する。この第３の所定値は、実施形態１で説明したものと同様であり、表面実装機１毎に評価試験に基づいて予め設定される。  When the processing of S28 is executed, the determination processing unit 77 of the control unit 70 proceeds to S334 without executing the processing corresponding to S30 and S32 shown in FIG. In S334, the determination processing unit 77 of the control unit 70 determines whether or not the elapsed time calculated in S28 is equal to or less than a third predetermined value. The third predetermined value is the same as that described in the first embodiment, and is preset for each surface mounter 1 based on an evaluation test.

制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ３３４で経過時間が第３の所定値以下であると判断すると（Ｓ３３４：ＹＥＳ）、第３の所定値以下とされた経過時間が算出された差分波形と対応する通常波形について、その通常波形が観測されたときの吸着ノズル５４の高さ位置を吸着高さ位置として決定し（Ｓ３６）、吸着高さ位置検出処理を終了する。制御部７０の決定処理部７７は、Ｓ３３４で経過時間が第３の所定値以下でないと判断すると（Ｓ３３４：ＮＯ）、Ｓ１６に戻る。  When the determination processing unit 77 of the control unit 70 determines that the elapsed time is equal to or less than the third predetermined value in S334 (S334: YES), the difference waveform for which the elapsed time calculated to be equal to or less than the third predetermined value is calculated. For the corresponding normal waveform, the height position of the suction nozzle 54 when the normal waveform is observed is determined as the suction height position (S36), and the suction height position detection process is terminated. If the determination processing unit 77 of the control unit 70 determines that the elapsed time is not less than or equal to the third predetermined value in S334 (S334: NO), the process returns to S16.

（実施形態７の効果）
以上説明したように本実施形態は、吸着高さ位置検出処理において、第１の所定値を用いた判断を実行することなく、第３の所定値を用いた判断のみで吸着高さ位置を決定する点で実施形態１と異なっている。例えば、Ｓ２８で算出された経過時間が十分に小さい場合には、実施形態１における「経過時間の差」を算出しなくとも、吸着ノズル５４が電子部品Ｅ１に近接しているものとみなすことができ、第３の所定値を用いた判断のみで吸着高さ位置を決定することができる。このように本実施形態では、実施形態１と比べて簡単な決定方法で吸着高さ位置を決定することができる。(Effect of Embodiment 7)
As described above, in the present embodiment, the suction height position is determined only by the determination using the third predetermined value without performing the determination using the first predetermined value in the suction height position detection process. This is different from the first embodiment. For example, when the elapsed time calculated in S28 is sufficiently small, the suction nozzle 54 can be regarded as being close to the electronic component E1 without calculating the “difference in elapsed time” in the first embodiment. The suction height position can be determined only by the determination using the third predetermined value. Thus, in the present embodiment, the suction height position can be determined by a simpler determination method than in the first embodiment.

（他の実施形態）
本明細書で開示される技術は上記既述及び図面によって説明した各実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。
（１）上記の各実施形態では、吸着ノズルが上下に昇降する構成を例示したが、吸着ノズルが上下方向に固定されており、電子部品が載置された載置面が上下に昇降する構成であってもよい。この場合、載置面の高さ位置を変えることで、電子部品と吸着ノズルの間の距離を変えることができ、吸着高さ位置決定処理では、各電子部品について最適な載置面の高さ位置を検出することができる。(Other embodiments)
The technology disclosed in this specification is not limited to the embodiments described with reference to the above description and the drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope.
(1) In each of the above embodiments, the configuration in which the suction nozzle moves up and down is illustrated, but the configuration in which the suction nozzle is fixed in the vertical direction and the placement surface on which the electronic component is placed rises and falls It may be. In this case, the distance between the electronic component and the suction nozzle can be changed by changing the height position of the placement surface. In the suction height position determination process, the optimum placement surface height is determined for each electronic component. The position can be detected.

（２）上記の各実施形態では、電子部品の一例としてブロック状の電子部品を例示したが、電子部品の形状やサイズ等は限定されない。電子部品が凹部や凸部を有する構成であってもよい。また、吸着ノズルによって吸着される電子部品の部位は電子部品の上面に限定されず、吸着ノズルの先端部が密閉される部位を吸着部位としてもよい。例えば吸着対象とされる部品がレンズを有する部品である場合、レンズ部分を回避した部位を吸着部位としてもよい。また、吸着ノズルが吸着する部品は電子部品に限定されない。(2) In each of the above embodiments, a block-shaped electronic component is illustrated as an example of the electronic component, but the shape, size, and the like of the electronic component are not limited. The electronic component may have a concave portion or a convex portion. Moreover, the site | part of the electronic component attracted | sucked by the suction nozzle is not limited to the upper surface of an electronic component, It is good also considering the site | part by which the front-end | tip part of an adsorption nozzle is sealed as an adsorption site. For example, when the part to be attracted is a part having a lens, a part avoiding the lens part may be used as the suction part. Further, the parts that the suction nozzle sucks are not limited to electronic parts.

（３）上記の各実施形態では、吸着高さ位置の検出が、自動運転中の搬送状態に実行される例、又は、自動運転の停止中に、入力部が吸着高さ位置の検出を開始させるための入力を外部から受け付けることで実行される例を示したが、これに限定されない。例えば、自動運転の停止中に、フィーダ型供給装置の各フィーダが交換された際に吸着高さ位置の検出を実行されてもよい。(3) In each of the above embodiments, an example in which the detection of the suction height position is executed in the conveyance state during the automatic operation, or the input unit starts detecting the suction height position while the automatic operation is stopped. Although the example performed by receiving the input for making it from the outside was shown, it is not limited to this. For example, the detection of the suction height position may be executed when each feeder of the feeder-type supply device is replaced while automatic operation is stopped.

（４）上記の各実施形態では、部品供給装置の一例としてフィーダ型供給装置を例示したが、これに限定されない。例えばトレイ上に複数の電子部品が載置されたトレイ型の部品供給装置であってもよい。(4) In each of the above-described embodiments, the feeder-type supply device is illustrated as an example of the component supply device, but the present invention is not limited to this. For example, a tray-type component supply device in which a plurality of electronic components are placed on a tray may be used.

（５）上記の各実施形態では、測定部の一例として圧力センサ及び流量センサを例示したが、吸着部における負圧の大きさを直接的又は間接的に測定できるものであればよく、圧力センサ及び流量センサに限定されない。(5) In each of the above embodiments, the pressure sensor and the flow sensor are illustrated as an example of the measurement unit. However, any pressure sensor may be used as long as it can directly or indirectly measure the magnitude of the negative pressure in the adsorption unit. And it is not limited to a flow sensor.

（６）上記の各実施形態以外にも、表面実装機の構成については、適宜に変更可能である。(6) In addition to the above embodiments, the configuration of the surface mounter can be changed as appropriate.

（７）上記の実施形態７では、実施形態１の吸着高さ位置検出処理において、第１の所定値を用いた判断を実行することなく、第３の所定値を用いた判断のみで吸着高さ位置を決定する例を示したが、実施形態２の吸着高さ位置検出処理において、第２の所定値を用いた判断を実行することなく、第３の所定値を用いた判断のみで吸着高さ位置を決定してもよい。(7) In the seventh embodiment, the suction height position detection process of the first embodiment does not execute the determination using the first predetermined value, but only the determination using the third predetermined value. In the suction height position detection process according to the second embodiment, the suction position is determined only by the determination using the third predetermined value without executing the determination using the second predetermined value. The height position may be determined.

以上、各実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。  Each embodiment has been described in detail above, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above.

１…表面実装機
１０…基台
２０…搬送コンベア（基板搬送装置）
３０…部品実装装置
３２…ヘッドユニット
３８Ｘ…Ｘ軸サーボモータ
３８Ｙ…Ｙ軸サーボモータ
３８Ｚ…Ｚ軸サーボモータ（昇降部）
３８Ｒ…Ｒ軸サーボモータ
４０…フィーダ型供給装置（部品供給装置）
４２…フィーダ
５２…実装ヘッド
５４…吸着ノズル（吸着部）
５６…吸引路
６０…圧力センサ（測定部）
６２…バルブ
６４…負圧発生部
７０…制御部
７３…記憶部
７６…観測処理部
７７…決定処理部
７９…入力部
３６０…流量センサ（測定部）
Ｃ１…基板認識カメラ
Ｃ２…部品認識カメラ
Ｄ１〜Ｄ５、Ｄ３１〜Ｄ３５…差分波形
ＤＳ１〜ＤＳ５…（電子部品と吸着ノズルとの間の）距離
Ｅ１…電子部品
Ｐ１…プリント基板
ＰＫ２１〜２３、ＰＫ４１〜４３、ＰＫ５１〜５３…２回目のピーク
Ｔ１〜Ｔ５、Ｔ１１〜Ｔ１５、Ｔ２１〜Ｔ２３、Ｔ３１〜Ｔ３５、Ｔ４１〜Ｔ４５、Ｔ５１〜Ｔ５３…経過時間
ＴＨ１、ＴＨ２、ＴＨ３、ＴＨ４…閾値
Ｗ０、Ｗ３０…基準波形
Ｗ１〜Ｗ５、Ｗ３１〜Ｗ３５…通常波形
Ｗ２０、Ｌ５０…近似関数DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Surface mounter 10 ... Base 20 ... Conveyor (substrate conveyance device)
30 ... Component mounting device 32 ... Head unit 38X ... X-axis servo motor 38Y ... Y-axis servo motor 38Z ... Z-axis servo motor (elevating part)
38R ... R-axis servo motor 40 ... Feeder type supply device (component supply device)
42 ... Feeder 52 ... Mounting head 54 ... Suction nozzle (suction part)
56 ... suction path 60 ... pressure sensor (measurement unit)
62 ... Valve 64 ... Negative pressure generating unit 70 ... Control unit 73 ... Storage unit 76 ... Observation processing unit 77 ... Determination processing unit 79 ... Input unit 360 ... Flow rate sensor (measurement unit)
C1 ... Board recognition camera C2 ... Part recognition camera D1-D5, D31-D35 ... Differential waveform DS1-DS5 ... Distance (between electronic component and suction nozzle) E1 ... Electronic component P1 ... Printed circuit boards PK21-23, PK41- 43, PK51-53 ... 2nd peak T1-T5, T11-T15, T21-T23, T31-T35, T41-T45, T51-T53 ... Elapsed time TH1, TH2, TH3, TH4 ... Threshold W0, W30 ... Reference Waveform W1-W5, W31-W35 ... Normal waveform W20, L50 ... Approximate function

Claims (13)

負圧によって部品をその上方から吸引することで該部品を吸着する吸着部を備え、前記吸着部で吸着した前記部品を基板に実装する部品実装装置であって、
前記吸着部における前記負圧の大きさを測定する測定部と、
前記吸着部と前記測定部とを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記吸着部で前記部品を吸引するとともに該部品の吸引を開始してから吸引を終了するまでの間に前記測定部で測定される前記負圧の大きさの時間変化を観測する観測処理を実行する観測処理部と、前記観測処理で観測した前記負圧の大きさの時間変化に基づいて、前記部品を前記基板に実装するために該部品を前記吸着部で吸着するときの吸着高さ位置を決定する決定処理を実行する決定処理部と、を有し、
前記観測処理部は、前記部品の吸引を開始するときの該部品と前記吸着部との間の距離を変えて前記観測処理を複数回実行する部品実装装置。A component mounting apparatus that includes a suction portion that sucks the component by sucking the component from above by negative pressure, and that mounts the component sucked by the suction portion on a substrate,
A measurement unit for measuring the magnitude of the negative pressure in the adsorption unit;
A controller that controls the adsorption unit and the measurement unit;
The control unit sucks the component by the suction unit and observes a time change in the magnitude of the negative pressure measured by the measurement unit between the start of suction of the component and the end of suction. And when the component is adsorbed by the adsorbing unit in order to mount the component on the substrate based on the temporal change in the magnitude of the negative pressure observed in the observation process. A determination processing unit that executes a determination process for determining the suction height position of
The component mounting apparatus, wherein the observation processing unit changes the distance between the component and the suction unit when starting suction of the component, and executes the observation processing a plurality of times. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
記憶部を備え、
前記観測処理部は、前記観測処理では、前記吸着部で前記部品の吸引を開始してから所定時間経過後に吸引を終了するとともに、前記所定時間の間に観測した前記負圧の大きさの時間変化を波形として前記記憶部に記憶させ、
前記決定処理部は、前記決定処理では、前記記憶部に記憶された複数の前記波形のうち一つの波形に対応する前記部品と前記吸着部との間の距離に基づいて前記吸着高さ位置を決定する、
部品実装装置。The component mounting apparatus according to claim 1,
A storage unit,
In the observation process, the observation processing unit terminates the suction after a lapse of a predetermined time from the start of suction of the component by the suction unit, and the time of the magnitude of the negative pressure observed during the predetermined time The change is stored in the storage unit as a waveform,
In the determination process, the determination processing unit determines the suction height position based on a distance between the component corresponding to one waveform among the plurality of waveforms stored in the storage unit and the suction unit. decide,
Component mounting equipment. 請求項２に記載の部品実装装置であって、
前記観測処理部は、複数回実行する前記観測処理のうち１回の観測処理では、前記距離を前記所定時間の間に前記部品が前記吸着部に吸着されない距離にして実行するとともに前記波形を基準波形として前記記憶部に記憶させ、他の回の観測処理では、前記波形を通常波形として前記記憶部に記憶させ、
前記決定処理部は、前記決定処理では、
前記基準波形と前記通常波形とを前記記憶部から読み出す読み出し処理と、
前記通常波形について前記基準波形との差分をとった波形を差分波形として算出する差分波形算出処理と、
前記差分波形について前記吸引を開始してから前記負圧の大きさの差分が所定の閾値となるまでの経過時間を算出する経過時間算出処理と、を実行し、
前記経過時間が算出された前記差分波形に対応する前記部品と前記吸着部との間の距離に基づいて前記吸着高さ位置を決定する、
部品実装装置。The component mounting apparatus according to claim 2,
The observation processing unit is configured to execute the distance at a distance at which the component is not attracted to the suction unit during the predetermined time and to reference the waveform in one observation process among the observation processes to be executed a plurality of times. The waveform is stored in the storage unit, and in the other observation process, the waveform is stored in the storage unit as a normal waveform,
In the determination process, the determination processing unit
Read processing for reading out the reference waveform and the normal waveform from the storage unit;
Difference waveform calculation processing for calculating a waveform obtained by taking a difference from the reference waveform for the normal waveform as a difference waveform;
An elapsed time calculation process for calculating an elapsed time from the start of the suction for the difference waveform until the difference in magnitude of the negative pressure reaches a predetermined threshold, and
Determining the suction height position based on a distance between the component corresponding to the difference waveform for which the elapsed time has been calculated and the suction portion;
Component mounting equipment. 請求項３に記載の部品実装装置であって、
前記決定処理部は、前記決定処理では、
複数の前記差分波形を重ね合わせた場合に隣り合う２つの前記差分波形について、前記経過時間の差を算出する時間差算出処理を実行し、
前記経過時間の差が第１の所定値以下となる２つの前記差分波形のうち、前記経過時間が大きい一方の差分波形に対応する前記部品と前記吸着部との間の距離に基づいて前記吸着高さ位置を決定する、
部品実装装置。The component mounting apparatus according to claim 3,
In the determination process, the determination processing unit
Performing a time difference calculation process for calculating a difference between the elapsed times for two adjacent difference waveforms when a plurality of the difference waveforms are overlaid,
Of the two differential waveforms in which the difference in elapsed time is equal to or less than a first predetermined value, the suction is performed based on the distance between the component corresponding to the one of the differential waveforms having the longer elapsed time and the suction portion. Determine the height position,
Component mounting equipment. 請求項２に記載の部品実装装置であって、
前記決定処理部は、前記決定処理では、
複数の前記波形を前記記憶部から読み出す読み出し処理と、
前記波形を微分した微分波形を算出する微分波形算出処理と、
前記微分波形について、前記吸引を開始してから前記負圧の大きさについての２回目のピークが発生した時点までの経過時間を算出する経過時間算出処理と、を実行し、
前記経過時間が算出された前記微分波形に対応する前記部品と前記吸着部との間の距離に基づいて前記吸着高さ位置を決定する、
部品実装装置。The component mounting apparatus according to claim 2,
In the determination process, the determination processing unit
Read processing for reading a plurality of the waveforms from the storage unit,
Differential waveform calculation processing for calculating a differential waveform obtained by differentiating the waveform;
For the differential waveform, an elapsed time calculation process for calculating an elapsed time from the start of the suction until the second peak of the magnitude of the negative pressure occurs, and
Determining the suction height position based on the distance between the component and the suction portion corresponding to the differential waveform for which the elapsed time has been calculated;
Component mounting equipment. 請求項５に記載の部品実装装置であって、
前記決定処理部は、前記決定処理では、
複数の前記微分波形を重ね合わせた場合に前記経過時間が近接する２つの前記微分波形について、前記経過時間の差を算出する時間差算出処理を実行し、
前記経過時間の差が第２の所定値以下となる２つの前記微分波形のうち、前記経過時間が大きい一方の微分波形に対応する前記部品と前記吸着部との間の距離に基づいて前記吸着高さ位置を決定する、
部品実装装置。The component mounting apparatus according to claim 5,
In the determination process, the determination processing unit
Performing a time difference calculation process for calculating a difference between the elapsed times for two differential waveforms in which the elapsed time is close when a plurality of the differential waveforms are superimposed,
Of the two differential waveforms in which the difference in elapsed time is equal to or less than a second predetermined value, the suction is performed based on the distance between the component corresponding to the one of the differential waveforms having the longer elapsed time and the suction portion. Determine the height position,
Component mounting equipment. 請求項３から請求項６のいずれか１項に記載の部品実装装置であって、
前記決定処理部は、前記決定処理では、前記一方の差分波形又は前記一方の微分波形についての前記経過時間が第３の所定値以下である場合に、前記吸着高さ位置を決定する、
部品実装装置。The component mounting apparatus according to any one of claims 3 to 6,
The determination processing unit determines the suction height position when the elapsed time for the one differential waveform or the one differential waveform is equal to or less than a third predetermined value in the determination processing.
Component mounting equipment. 請求項４または請求項６に記載の部品実装装置であって、
前記観測処理部は、前記観測処理を、前記部品と前記吸着部との間の距離を等間隔で変えて複数回実行する、
部品実装装置。The component mounting apparatus according to claim 4 or 6,
The observation processing unit executes the observation processing a plurality of times while changing the distance between the component and the suction unit at equal intervals.
Component mounting equipment. 請求項２に記載の部品実装装置であって、
前記決定処理部は、前記決定処理では、
複数の前記波形を前記記憶部から読み出す読み出し処理と、
前記波形を微分した微分波形を算出する微分波形算出処理と、
前記微分波形について、前記吸引を開始してから前記負圧の大きさについての２回目のピークが発生した時点までの経過時間を算出する経過時間算出処理と、
前記経過時間と、該経過時間が算出された前記微分波形と対応する前記部品と前記吸着部との間の距離と、から近似関数を算出する関数算出処理と、を実行し、
前記近似関数において前記経過時間が所定の閾値となるときの前記部品と前記吸着部との間の距離に基づいて前記吸着高さ位置を決定する、
部品実装装置。The component mounting apparatus according to claim 2,
In the determination process, the determination processing unit
Read processing for reading a plurality of the waveforms from the storage unit,
Differential waveform calculation processing for calculating a differential waveform obtained by differentiating the waveform;
With respect to the differential waveform, an elapsed time calculation process for calculating an elapsed time from the start of the suction until the second peak of the magnitude of the negative pressure occurs,
A function calculation process for calculating an approximate function from the elapsed time and a distance between the component corresponding to the differential waveform for which the elapsed time has been calculated and the suction unit; and
Determining the suction height position based on a distance between the component and the suction portion when the elapsed time is a predetermined threshold in the approximate function;
Component mounting equipment. 請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の部品実装装置であって、
外部からの入力を受け付ける入力部を備え、
前記観測処理部および前記決定処理部は、前記入力部が入力を受け付けることで、前記観測処理及び前記決定処理を実行する、
部品実装装置。The component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 9,
It has an input unit that accepts external input,
The observation processing unit and the determination processing unit execute the observation processing and the determination processing by the input unit receiving input.
Component mounting equipment. 請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の部品実装装置であって、
前記吸着部を上下に昇降させる昇降部を備え、
前記観測処理部は、前記昇降部を制御することで、前記観測処理を、前記部品の吸引を開始するときの前記吸着部の高さを変えて複数回実行する、
部品実装装置。The component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 10,
An elevating part for raising and lowering the adsorption part up and down;
The observation processing unit executes the observation processing a plurality of times by changing the height of the suction unit when starting suction of the component by controlling the elevating unit.
Component mounting equipment. 請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の部品実装装置と、
前記部品実装装置に前記部品を供給する部品供給装置と、
前記基板を搬送方向に搬送する基板搬送装置と、
を備える表面実装機。The component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 11,
A component supply device for supplying the component to the component mounting device;
A substrate transfer device for transferring the substrate in the transfer direction;
A surface mounting machine. 負圧によって部品をその上方から吸引することで該部品を吸着する吸着部と、前記吸着部における前記負圧の大きさを測定する測定部と、を備え、前記吸着部で吸着した前記部品を基板に実装する部品実装装置において、前記部品を前記基板に実装するために該部品を前記吸着部で吸着するときの吸着高さ位置を決定する吸着高さ位置の決定方法であって、
前記吸着部で前記部品を吸引するとともに該部品の吸引を開始してから吸引を終了するまでの間に前記測定部で測定される前記負圧の大きさの時間変化を観測する観測工程と、
前記吸着高さ位置を決定する決定工程と、を備え、
前記観測工程では、前記部品の吸引を開始するときの該部品と前記吸着部との間の距離を変えて前記負圧の大きさの時間変化の観測を複数回実行し、
前記決定工程では、前記観測工程で観測した前記負圧の大きさの時間変化に基づいて、前記吸着高さ位置を決定する吸着高さ位置の決定方法。A suction unit that sucks the component by sucking the component from above by a negative pressure; and a measurement unit that measures the magnitude of the negative pressure in the suction unit, the component sucked by the suction unit In a component mounting apparatus for mounting on a substrate, a suction height position determination method for determining a suction height position when the component is sucked by the suction portion in order to mount the component on the substrate,
An observation step of observing a time change in the magnitude of the negative pressure measured by the measurement unit between the suction of the component by the suction unit and the end of the suction after starting the suction of the component;
A determination step of determining the suction height position,
In the observation step, changing the distance between the part and the suction part when starting suction of the part is performed, and the time variation of the magnitude of the negative pressure is observed multiple times,
In the determination step, a suction height position determination method is provided in which the suction height position is determined based on a temporal change in the magnitude of the negative pressure observed in the observation step.
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