JP6201171B2 - 低振動トランスファーチューブ - Google Patents

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本発明は、液体ヘリウムや低温のヘリウムガスを輸送する低振動トランスファーチューブに関する。
従来、MEG(脳磁計)、NMR(核磁気共鳴)、MRI(磁気共鳴画像)など、各種の検出装置において、高感度センサSQUID(超電導量子干渉素子)や超電導マグネットが利用されている。
SQUIDや超電導マグネットを動作させるために、液体ヘリウムが用いられる。これらシステムにおいて、ヘリウムの枯渇が社会問題化しつつある中で、液体ヘリウムを循環使用可能にすることが重要である。
本発明者は、下記特許文献に開示されるような、ヘリウムガスの循環使用を可能にするシステムを提案し、MEGや超電導物性試験装置につけて実用化している。
米国特許第6488753号公報 特開2000−104900号公報 特開2000−193364号公報 特開2007−321875号公報
上記特許文献に示されるように、液体ヘリウム容器(デュワ)と冷凍機を別置きにし、液体ヘリウム、ヘリウムガスを適切なトランスファーチューブにより輸送することで、ヘリウムを循環利用して、効率的なヘリウムの利用が可能になる。このような冷却システムを各種検出装置に適用した場合に好適なシステムとしたいという要求がある。
本発明は、冷凍機と液体ヘリウム容器を接続するための低振動トランスファーチューブであって、一方側からのチューブが他方側からのチューブの内側に同心状に延在する入れ子構造とし、入れ子構造の外側のチューブの内壁と、入れ子構造の内側のチューブの外壁を1以上のシール部材で接合することにより両チューブの内側空間の真空を保持しつつ、トランスファーチューブを伝わる振動および音響ノイズを減衰させるとともに、入れ子構造の外側のチューブの端部に第1フランジを形成するとともに、入れ子構造の内側のチューブの、前記第1フランジに対向する位置に第2フランジを設け、前記第1及び第2フランジ間に衝撃吸収特性の物質を介在させる低振動トランスファーチューブである。
本発明の1つの実施形態では、前記シール部材は、Oリングとすることができる。
本発明の他の実施形態では、前記シール部材は、磁性流体シールとすることができる。
本発明によれば、各種の検出システムにおいて、高精度の計測が行える。すなわち、本発明によれば、トランスファーチューブを伝わる振動及び音響ノイズが抑制され、液体ヘリウム容器を備える検出装置(NMR等)側の解析や検出に対する悪影響を確実に抑制できる。また、本発明では、トランスファーチューブ内部の真空が保持されるので、チューブ内を流れる液体ヘリウムの真空断熱状態が維持され、冷凍機から液体ヘリウム容器に確実に液体ヘリウムを供給することができる。
システムの配置を示す図である。 システムの概略構成を示す図である。 コールドチャンバの構成を示すシステム構成図である。 高真空TT振動減衰器の構成例を示す図である。 高真空TT振動減衰器の他の構成例を示す図である。 磁気流体シールドの構成例を示す図である。
以下、本発明の超電導マグネットをヘリウムで冷却するNMRなどの検査システムの実施形態について、図面に基づいて説明する。但し、以下の実施形態は例示であり、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。
「システム構成」
図1は、システムの外観模式図である。このように、検出装置10とコールドチャンバ40に両端が接続されるトランスファーチューブ90が設けられ、この途中に高真空TT振動減衰器60が配置される。高真空TT振動減衰器60によって、コールドチャンバ40内の冷凍機などにおいて生じる振動がトランスファーチューブ90を介し、検出装置10に伝達されることを防止する。
図2にシステムの概略構成例を示す。検出装置10は、その内部に液体ヘリウムを貯留するデュワ12を有する。このデュワ12内には、図示を省略した超電導マグネットが配置される。超電導マグネットは、例えば円筒形の超電導コイルからなり、所定の磁場を生起する。
超電導マグネットによって形成される磁場を利用して各種の検出が行われる。
デュワ12の周囲には、デュワ12を取り囲むようにして熱シールドタンク16が配置され、熱シールドタンク16とデュワ12の間、および検出装置10のケーシングとの間には真空層18a,18bが形成されている。すなわち、真空断熱すると共に、熱シールドタンク16を低温に維持することで、デュワ12の輻射熱による温度上昇を抑制している。
この検出装置10とは別体として、コールドチャンバ40が設けられており、このコールドチャンバ40は、冷凍機第1ステージ42、冷凍機第2ステージ44、凝縮器46を有する。
検出装置10のデュワ12内の液体ヘリウムの液面近くには、蒸発直後の4K程度の低温ヘリウムガス(4KG)を採取する細管が配置され、ここで集められた低温ヘリウムガスが凝縮器46に供給される。そして、凝縮器46において作られた4K程度の液体ヘリウム(4KL)がデュワ12に返送される。これによって、デュワ12内の液体ヘリウムが維持される。ここで、「4KG」の「4K」は温度、「G」はガス状を示し、同様に、「4KL」の「4K」は温度、「L」は液体状を示す。
デュワ12の周囲に配置される熱シールドタンク16は、熱伝導率の高い金属(例えばCu)などの部材を用いた容器となっている。熱シールドタンク16には、冷凍機第1ステージ42において得られる40K程度の冷却ヘリウムガス(40KG)が供給される。従って、デュワ12の周囲は真空層18a,18bにより真空断熱されると共に、40KG程度の熱シールドタンク16に対向することになり、デュワ12の輻射による吸熱が抑制される。デュワ12の周囲は熱シールドタンク16との間だけでなく、内側空間との間にも、真空層18aが設けられる。
熱シールドタンク16から排出される50K程度に温度上昇したヘリウムガス(50KG)は、冷凍機第1ステージ42に送られ、ここにおいて、40K程度に冷却され、冷却ヘリウムガス(40KG)として、熱シールドタンク16に返送される。
また、ヘリウムガスボンベ56が設けられ、ここからのヘリウムガスがバルブを介し冷凍機第1ステージ42、冷凍機第2ステージ44で冷却され、凝縮器46に供給可能となっている。従って、系内のヘリウムが減少したときには、ヘリウムガスボンベ56からヘリウムガスを供給することで補充ができる。凝縮器46では、液化する過程で内部の圧力が低下するため、ヒータ等により圧力を適切に維持することが好適である。
同様に、熱シールドタンク16内のヘリウムガスの圧力もヘリウムガスボンベ56からのヘリウムガスの供給で調節される。
本システムでは、ヘリウムを循環利用するため、基本的に液体ヘリウムの補充を不要とすることができる。すなわち、冷凍機の定期保守の際に損失するヘリウムの補充だけで十分であり、液体ヘリウムの補充は、ヘリウムガスボンベ56から供給されるヘリウムガスの液化によって行うことができる。
「コールドチャンバ」
コールドチャンバ40について、図3に基づいて説明する。コールドチャンバ40は、真空容器となっており、GM冷凍器の冷凍機第1ステージ42と、冷凍機第2ステージ44と、凝縮器46を含む。冷凍機第1ステージ42は、熱シールドタンク16からの50K程度のヘリウムガス(50KG)を40K程度のヘリウムガス(40KG)に冷却する。凝縮器46は、4Kのヘリウムガス(4KG)を4Kの液体ヘリウム(4KL)に液化する。
上述したように、デュワ12内の液体ヘリウム液面近傍の4K程度の低温ヘリウムガス(4KG)は直接凝縮器46に吸引され、ここで液化される。
「トランスファーチューブ」
本実施形態では、検出装置10とコールドチャンバ40は別体として、それぞれ別室に設置される。検出装置10とコールドチャンバ40は、トランスファーチューブ90により接続される。
トランスファーチューブ90は、一番内側に液体ヘリウム(4KL)の輸送管、次に4K程度の低温ヘリウムガス(4KG)の輸送管、その次に40K程度の冷却ガス(40KG)の輸送管を配置する多重管構造とすることが好ましいが、必ずしもこれに限定されない。最外管の内側は真空として熱シールド管を配置し、その内側に各種輸送管を配置することが好ましい。
図4には、トランスファーチューブ90の途中に配置される振動伝達抑止用の高真空TT振動減衰器60の構成を示してある。コールドチャンバ40内の冷凍機は、ポンプを利用して断熱膨張を繰り返すなどの動作を行うため、振動が発生する。本実施形態では、コールドチャンバ40と検出装置10とは別置きとしており、冷凍機の振動が検出装置10に伝わりにくくなっている。しかしながら、検出装置10とコールドチャンバ40は、トランスファーチューブ90で接続されており、トランスファーチューブ90を介して冷凍機の振動が検出装置10に伝わり得る。この振動は、検出装置10、例えばNMR装置の分析、検出に悪影響を及ぼす。
そこで、本実施形態では、トランスファーチューブ90の途中に高真空TT振動減衰器60を配置することで、冷凍機から検出装置10への振動の伝達を抑止する。特に、トランスファーチューブ90の外管は両端がコールドチャンバ40および検出装置10に密着して固定されており、ここを伝わる振動を防止することが重要である。
図4において、トランスファーチューブ90の熱シールド管62内には、複数のヘリウム輸送管が多重管構造で配置される。熱シールド管62を取り囲んで、外側パイプ64を配置し、この外側パイプ64の内部は真空に維持される。外側パイプ64は、図における高真空TT振動減衰器60の右側の外側パイプ64a、及び高真空TT振動減衰器60の左側の外側パイプ64bから構成され、それぞれ高真空TT振動減衰器60に接続されて終端している。
高真空TT振動減衰器60は、内管66と外管68が入れ子構造で接続される構造を有している。すなわち、内管66が外管68の内側に同心状に配置される。外側パイプ64aの端部は内管66に固定され、外側パイプ64bの端部は外管68に固定される。例えば、外側パイプ64a,64bは、高真空TT振動減衰器60の内管66、外管68とフランジを介するボルト締め等で、着脱自在に接続される。これにより、入れ子構造の高真空TT振動減衰器60と、外側パイプ64a,64bの接続が容易になる。また、高真空TT振動減衰器60の内管66、外管68あるいは外側パイプ64a,64bは、それぞれ別々に床、天井などにフレーム92を介し固定位置決めされてもよい。
また、図4において、高真空TT振動減衰器60の内管66の所定箇所(図では2箇所)には、円環状の凹み70が設けられ、ここにOリング72が挿入されている。従って、内管66の外周面と、外管68の内周面の隙間はOリングにより2段階でシールされており、これによって外側パイプ64内の真空状態が維持される。また、内管66の外周面と外管68の内周面の間には間隙があり、Oリング72の外周面が外管68の内周面に接触することで、内管66が外管68を支持する構造となっている。なお、Oリング72は、シリコーン樹脂などの弾性を有するプラスチック材で形成されている。
さらに、図4において、高真空TT振動減衰器60の内管66の右側端と、外管68の右側端には、それぞれ管軸中心から外側方向に伸びるフランジ74,76が形成されており、フランジ74の左側面と、フランジ76の右側面が対向配置されている。両フランジ74,76の間には、衝撃吸収材78が配置されている。衝撃吸収材78は、振動を吸収するものであり、例えばシリコーンを主原料とした柔らかなゲル状の素材、αGEL(商品名)などを含んで構成されることが好適である。両フランジ74,76間に衝撃吸収材78を配置することで、振動の伝達をより効果的に抑制するとともに、気密性も上昇する。衝撃吸収材78は、リング状に設けることが好適であるが、気密性を向上させるためには、リング状の衝撃吸収材78を同心円状に複数個設けるとよい。
なお、上述したように、内管66及び外管68のフランジ74,76をそれぞれ別々にフレーム等に固定してもよい。このような構成によって衝撃吸収材78を除けば、接触が減少するため、振動伝達性はさらに低くなる。
このように、本実施形態では、高真空TT振動減衰器60の内管66と外管68を入れ子構造として、内管66の外周面と外管68の内周面をOリング72で接続する構造としている。また、内管66及び外管68のそれぞれのフランジ74,76の間に衝撃吸収材78を配置している。従って、トランスファーチューブ90の外側パイプ64、具体的には外側パイプ64a,64b(内管66,外管68)は、Oリング72、衝撃吸収材78を介して接続されることになり、トランスファーチューブ90の一方に接続される冷凍機の振動が、トランスファーチューブ90の他方に接続される検出装置10に伝達されるのを効果的に防止することができる。
図5には、Oリング72に代えて、磁性流体シール80を用いた例を示してある。この例では、円環状に磁性流体を配置することで、内管66の外周面と外管68の内周面の間をシールしている。磁性流体シール80は、図6に示すように、適当数の軸方向に配置した磁石82とその両側に接続される円環状の磁性体片84a,84b有し、磁性体片84a,84bの先端に磁性流体86を保持するものである。このような磁性流体シール80によっても内管66と外管68の間をシールすることができる。なお、円環状の磁石を用いてもよい。
以上説明したように、本実施形態によれば、別置きされている検出装置10とコールドチャンバ40間を接続するトランスファーチューブ90の途中に高真空TT振動減衰器60を配置し、トランスファーチューブ90が高真空TT振動減衰器60によって別部材に分離されている。そして、両部材の接合は、Oリング72などの弾性シール材で行う。従って、一方側(コールドチャンバ40側)からの振動及び音響ノイズはシール材によって大きく減衰され、他方側(検出装置10側)に伝達し難くなる。シール材は、弾性体や流体であることが好ましい。さらに、シール材を用いることで、トランスファーチューブ90内の真空を維持することが可能になり、トランスファーチューブ90内の液体ヘリウム(4KL)や低温ヘリウムガス(4KG,40KG,50KG)の輸送管を真空断熱することが可能となる。
本実施形態では、図4に示すように、高真空TT振動減衰器60の右側の外側パイプ64aが入れ子構造の内側、高真空TT振動減衰器60の左側の外側パイプ64bが入れ子構造の外側となる構造として右側の外側パイプ64aがコールドチャンバ40に接続され、左側の外側パイプ64bが検出装置10に接続される構成であるが、右側の外側パイプ64aが入れ子構造の外側、高真空TT振動減衰器60の左側の外側パイプ64bが入れ子構造の内側となる構造としてもよい。
また、本実施形態では、トランスファーチューブ90の途中に高真空TT振動減衰器60を配置し、トランスファーチューブ90と高真空TT振動減衰器60とを別個のものとして説明しているが、高真空TT振動減衰器60とトランスファーチューブ90は互いに物理的に接続されているから、両者を併せて全体としてトランスファーチューブ90ということができ、本発明には、高真空TT振動減衰器60を備えるトランスファーチューブ90が当然に含まれるものである。
10 検出装置、12 デュワ、16 熱シールドタンク、18a,18b 真空チャンバ、40 コールドチャンバ、42 冷凍機第1ステージ、44 冷凍機第2ステージ、46 凝縮器、60 高真空TT振動減衰器、62 熱シールド管、64a,64b(64) 外側パイプ、66 内管、68 外管、72 Oリング、74,76 フランジ、78 衝撃吸収材、80 磁性流体シール、82 磁石、84a,84b 磁性体片、86 磁性流体、90 トランスファーチューブ。

Claims (3)

  1. 冷凍機と液体ヘリウム容器を接続するための低振動トランスファーチューブであって、
    一方側からのチューブが他方側からのチューブの内側に同心状に延在する入れ子構造とし、
    入れ子構造の外側のチューブの内壁と、入れ子構造の内側のチューブの外壁を1以上のシール部材で接合することにより両チューブの内側空間の真空を保持しつつ、トランスファーチューブを伝わる振動および音響ノイズを減衰させるとともに、
    入れ子構造の外側のチューブの端部に第1フランジを形成するとともに、入れ子構造の内側のチューブの、前記第1フランジに対向する位置に第2フランジを設け、前記第1及び第2フランジ間に衝撃吸収特性の物質を介在させる低振動トランスファーチューブ
  2. 請求項1に記載の低振動トランスファーチューブにおいて、
    前記シール部材は、Oリングである低振動トランスファーチューブ。
  3. 請求項1に記載の低振動トランスファーチューブにおいて、
    前記シール部材は、磁性流体シールである低振動トランスファーチューブ。
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