JP6201141B2 - フィルムコンデンサ - Google Patents
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Description
図3に、実施例1のフィルムコンデンサ1の断面図を示す。実施例1のフィルムコンデンサ1は、二つのコンデンサ素子2L、2Rと、これらのコンデンサ素子2L、2Rを収容する樹脂外装体である樹脂ケース17と、コンデンサ素子2L、2Rの電極を外部へ引き出す外部引き出し端子であるバスバー18と、金属層19と、を備えている。なお、本明細書において、樹脂ケース17の「底部」ならびに「側部」とはそれぞれこの図3において下方に位置する面ならびに側方に位置する面のことを指す。すなわち、底部とは樹脂ケース17の開口部に対して反対方向の面、側部とはこの樹脂ケース17の開口部に対して反対方向の面を取り囲む面のことである。
図5に実施例2のフィルムコンデンサ31の断面図を示す。
図6に実施例3のフィルムコンデンサ41の断面図を示す。
比較例1として図8に示す従来のフィルムコンデンサ101を用いた。比較例1のフィルムコンデンサ101の構成は、実施例1のフィルムコンデンサ1の構成から本発明のポイントである金属層19を除いたものである。その他の構成は、実施例1のフィルムコンデンサ1と同様であるため、説明を省略する。
図7に実施例4のフィルムコンデンサ51の断面図を示す。
2、2L、2R コンデンサ素子
3、4 電極層
5、6 誘電体フィルム
7、8 引出電極
9、10 端面
11 第一の側面
12 第二の側面
13 第三の側面
14 第四の側面
15 小電極部
16 低抵抗部
17 樹脂ケース
18 バスバー
18A 外部接続部
19、19L、19R 金属層
20 充填樹脂
21、53 底部
21S、22S、23S、53S 外表面
22、23 側壁
24 接続部
52 外装樹脂
Claims (7)
- 両端面に一対の引出電極が設けられるとともに、両端面の間の側面が互いに対向する一対の扁平面と、前記一対の扁平面どうしを繋ぐ一対の湾曲した曲面とで構成された扁平形状のコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の一対の引出電極に接続された一対の外部引き出し端子と、
前記コンデンサ素子、および前記外部引き出し端子の少なくとも一部を内部に収容する樹脂ケースと該樹脂ケース内に充填された充填樹脂とからなる樹脂外装体と、を備え、
前記コンデンサ素子は、前記一対の扁平面のうち一方の扁平面が前記樹脂ケースの底部と対向するように前記樹脂外装体の内部に配置され、
前記樹脂ケースの底部外表面に金属層が設けられており、
前記金属層の厚みは10μm以上100μm以下であり、
前記樹脂ケースの底部外表面は少なくとも一部に凹凸部を有し、前記凹凸部に前記金属層が貼着されているフィルムコンデンサ。 - 両端面に一対の引出電極が設けられるとともに、両端面の間の側面が互いに対向する一対の扁平面と、前記一対の扁平面どうしを繋ぐ一対の湾曲した曲面とで構成された扁平形状のコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の一対の引出電極に接続された一対の外部引き出し端子と、
前記コンデンサ素子、および前記外部引き出し端子の少なくとも一部を内部に収容する樹脂外装体と、を備え、
前記コンデンサ素子は、前記一対の扁平面のうち一方の扁平面が前記樹脂外装体の一方の側部と対向するように前記樹脂外装体の内部に配置され、
前記樹脂外装体の前記一方の側部の外表面および前記一方の側部に対向した他方の側部の外表面には金属層が設けられており、
前記金属層の厚みは10μm以上100μm以下であるフィルムコンデンサ。 - 前記金属層は、前記樹脂外装体の外表面に貼着した状態で設けられた請求項1あるいは請求項2のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
- 前記金属層は金属箔にて構成された請求項1あるいは請求項2のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
- 前記金属層は金属を蒸着させることで形成された請求項1あるいは請求項2のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
- 前記樹脂外装体の底部外表面は平面状である請求項1に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記樹脂外装体の側部外表面は平面状である請求項2に記載のフィルムコンデンサ。
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