JP6200737B2 - ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ - Google Patents
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Description
このようなディッピング機構としては、特許文献1がある。
特許文献1のディッピング機構は、容器下部に設けられたピンをベースプレートの下部に設けられたガイドレール上を走行するスライドの窪みに係合させて、容器がプレート上を移動する。
本発明は、底部が開放されフラックスを収納しているスキージと前記フラックスを収容する収容部を有するディッピングプレートを相対的に駆動手段で移動させ、前記底部から前記収容部に前記フラックスを供給するダイボンダ用ディッピング機構であって、前記スキージを前記ディッピングプレートの平面に追随できるようにする2軸傾斜追随軸を有する追随手段と、前記スキージを2軸傾斜追随軸の回転軸を介してディッピングプレート側に押付ける押付手段とを有する、ことを特徴とする。
さらに、前記追随手段は、前記移動する方向に回転軸を有する第1軸と、前記第1軸に直交し前記ディッピングプレートの平面に平行な回転軸を有する第2軸とを備える2軸自在継手であってもよい。
さらに、前記押付手段は、一端側を前記2軸傾斜追随軸に接続されたフレームと、前記フレームを上下に移動し、前記2軸傾斜追随軸を前記ディッピングプレート側に押付けるフレーム駆動源とを有し、前記押付手段は、前記フレーム駆動源を介して押付部固定部に固定されていてもよい。
さらに、前記駆動手段は、前記押付手段を支持する押付部ベースと前記ディッピングプレートを支持するディッピングベースのそれぞれの下方に設けられたプーリと、2つの前記プーリ間に配設されたベルトと、一端が前記ベルトに接続され他端が前記押付手段、前記ディッピングプレートのうちどちらか一方に接続された連結部と、2つの前記プーリのどちらか一方を駆動するプーリ駆動源とを有してもよい。
図1は本発明の一実施形態であるフリップチップボンダ10の概略上面図である。図2は、図1において矢印A方向から見たときに、ピックアップヘッド21及びボンディングヘッド41の動作を説明する図である。
ダイボンダ10は、大別して、ダイ供給部1と、ピックアップ部2、反転機構部3と、ボンディング部4と、搬送部5、基板供給部6Kと、基板搬出部6Hと、ディッピング機構8と、各部の動作を監視し制御する制御部7と、を有する。
図4乃至図6を用いてディッピング機構8の実施例を説明する。図4は、図2において、矢印Bに示すようにディッピング機構8を紙面手前側から見た鳥瞰図である。図5は、図4をY方向から見た側面図であり、スキージ81が最も左側にいる時の状態を示す図である。図6は、図5と同様に図4をY方向から見た側面図であり、スキージ81が右側から最も左側に移動した状態を示す図である。
24:反転機構部 4:ボンディング部
41:ボンディングヘッド 42:コレット部
7:制御部 8:ディッピング機構
10:フリップチップボンダ 11:ウェハ
81:スキージ 82:ディッピング部
82d:収容部 82f:ディッピングベース
82k:嵩上げプレート 82p:ディッピングプレート
83:追随部 83b:押付部ベース
83p:押付軸 83pa:圧縮バネ
83pb:バネ部 83pd:下部固定部
83pf:口の字状フレーム 83pk:押付部固定板
83pu:上部固定板
83pm、83ps:口の字状フレームのY方向の辺
83x:X傾斜追随軸 83xf:コの字状フレーム
83xj:回転軸 83y:Y傾斜追随軸
83yj:回転軸 84:駆動部
84m:駆動モータ 84pf、84pm:プーリ
84r:ガイドレール 84s:スライド
84t:連結板 84v:駆動ベルト
D:ダイ Db:バンプ
F:フラックス P:基板
W:収容部の幅
Claims (9)
- 底部が開放されフラックスを収納しているスキージと前記フラックスを収容する収容部を有するディッピングプレートを相対的に駆動手段で移動させ、前記底部から前記収容部に前記フラックスを供給するダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記スキージを前記ディッピングプレートの平面に追随できるようにする2軸傾斜追随軸を有する追随手段と、前記スキージを2軸傾斜追随軸の回転軸を介してディッピングプレート側に押付ける押付手段とを有し、
前記追随手段は、前記移動する方向に回転軸を有する第1軸と、前記第1軸に直交し前記ディッピングプレートの平面に平行な回転軸を有する第2軸を直列に連結した構造を有する、
ことを特徴とするダイボンダ用ディッピング機構。 - 底部が開放されフラックスを収納しているスキージと前記フラックスを収容する収容部を有するディッピングプレートを相対的に駆動手段で移動させ、前記底部から前記収容部に前記フラックスを供給するダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記スキージを前記ディッピングプレートの平面に追随できるようにする2軸傾斜追随軸を有する追随手段と、前記スキージを2軸傾斜追随軸の回転軸を介してディッピングプレート側に押付ける押付手段とを有し、
前記追随手段は、前記移動する方向に回転軸を有する第1軸と、前記第1軸に直交し前記ディッピングプレートの平面に平行な回転軸を有する第2軸とを備える2軸自在継手である、
ことを特徴とするダイボンダ用ディッピング機構。 - 請求項1又は2に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記押付手段は、一端側を前記2軸傾斜追随軸に接続され、他端側を前記2軸傾斜追随軸を上下に回転させる第3軸に接続されたフレームと、前記フレームを前記第3軸を軸として前記スキージを前記ディッピングプレート側に押付けるフレーム駆動源とを有し、前記押付手段は、前記第3軸を介して押付手段固定部に固定されている、
ことを特徴とするダイボンダ用ディッピング機構。 - 請求項1又は2に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記押付手段は、一端側を前記2軸傾斜追随軸に接続されたフレームと、前記フレームを上下に移動し、前記2軸傾斜追随軸を前記ディッピングプレート側に押付けるフレーム駆動源とを有し、前記押付手段は、前記フレーム駆動源を介して押付部固定部に固定され
ている、
ことを特徴とするダイボンダ用ディッピング機構。 - 請求項3又は4に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記フレームは、口の字(4角形の囲み)形状を有する、
ことを特徴とするダイボンダ用ディッピング機構。 - 請求項3又は4に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記フレーム駆動源は、バネまたはエアシリンダである
ことを特徴とするダイボンダ用ディッピング機構。 - 請求項3又は4に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記駆動手段は、前記押付手段を支持する押付部ベースと前記ディッピングプレートを支持するディッピングベースのそれぞれの下方に設けられたプーリと、2つの前記プーリ間に配設されたベルトと、一端が前記ベルトに接続され他端が前記押付手段、前記ディッピングプレートのうちどちらか一方に接続された連結部と、2つの前記プーリのどちらか一方を駆動するプーリ駆動源とを有する、
ことを特徴とするダイボンダ用ディッピング機構。 - 請求項7に記載のダイボンダ用ディッピング機構であって、
前記連結部に接続された前記押付手段は、前記押付部ベースに設けられたガイドレールに沿って移動する、
ことを特徴とするダイボンダ用ディッピング機構。 - ウェハからバンプを有するダイをピックアップヘッドでピックアップし、ピックアップした前記ダイを反転し、ボンディングヘッドで前記ダイを受け取り、フラックスを塗布された前記バンプをワークの半田部にボンディングするフリップチップボンダであって、
前記ボンディングヘッドは、請求項1乃至8のいずれか1項に記載のダイボンダ用ディッピング機構の前記収容部で前記バンプに前記フラックスを塗布する、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013191889A JP6200737B2 (ja) | 2013-09-17 | 2013-09-17 | ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013191889A JP6200737B2 (ja) | 2013-09-17 | 2013-09-17 | ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015060860A JP2015060860A (ja) | 2015-03-30 |
JP6200737B2 true JP6200737B2 (ja) | 2017-09-20 |
Family
ID=52818181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013191889A Active JP6200737B2 (ja) | 2013-09-17 | 2013-09-17 | ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6200737B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH711536B1 (de) * | 2015-08-31 | 2019-02-15 | Besi Switzerland Ag | Verfahren für die Montage von mit Bumps versehenen Halbleiterchips auf Substratplätzen eines Substrats. |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4839900B2 (ja) * | 2006-03-15 | 2011-12-21 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP5056818B2 (ja) * | 2009-09-10 | 2012-10-24 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
JP5610915B2 (ja) * | 2010-08-17 | 2014-10-22 | 富士機械製造株式会社 | ディップフラックスユニット |
JP5786139B2 (ja) * | 2011-09-27 | 2015-09-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法 |
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2013
- 2013-09-17 JP JP2013191889A patent/JP6200737B2/ja active Active
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JP2015060860A (ja) | 2015-03-30 |
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