JP6193217B2 - 有機elモジュール、並びに、有機elモジュールの給電構造 - Google Patents
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Description
そして、有機EL素子は、一方又は双方が透光性を有する2つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機EL装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
すなわち、有機ELモジュールは、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光することができる。
そこで、特許文献1では、直流電源に接続された電線に突出端子を取り付け、当該突出端子を有機ELモジュールに接続する照明装置が提案されている。この照明装置では、有機ELモジュールに対応した位置に突出端子を設けて、突出端子を有機ELモジュール内の電極に電気的に接続することで、点発光のLED照明等と同様、直線状に有機ELモジュールを敷き詰めて発光させることに成功している。
また、特許文献1の給電構造は、レイアウトの変更などに伴って有機ELモジュールを増設する場合に、電線に接続されたすべての突出端子に有機ELモジュールが接続されていると、新たに有機ELモジュールを増設することができないという問題があった。
さらに、当該コネクター部のうち、いずれのコネクター部の給電端子に外部電源を電気的に接続しても、有機EL装置を発光させることができるため、有機ELモジュールの設置状況に合わせて、外部電源を接続するコネクター部を選択することができる。それ故に、たとえレイアウトの変更を行う場合であっても、所望のレイアウトに合わせて、好適に接続できるコネクター部を選択できる。すなわち、本様相の有機ELモジュールは、レイアウトの変更に柔軟に対応でき、有機ELモジュールの設置場所の制約が少ない。
さらに、既設の有機ELモジュールに新たに有機ELモジュールを増設する場合であっても、本様相の有機ELモジュールは、給電端子間を接続する給電用の配線の一部としても機能するため、有機ELモジュールの増設位置に対応した有機ELモジュールへの給電用の端子を新たに設ける必要がなく、給電用の端子の個数に影響されない。それ故に、本様相によれば、容易に新たな有機ELモジュールを増設することができる。
「ほぼ隙間がない」とは、完全に隙間がない状態に加えて、ほぼ無視できる程度に隙間が空いている状態も含む。具体的には、数mm程度の隙間が空いている状態も含む。
なお、以下の説明において、特に断りがない限り、有機ELモジュール1の上下左右の位置関係は、図1の姿勢を基準に説明する。すなわち、基板11側を下側、実装部5側を上側とする。また、図面は、理解を容易にするために全体的に実際の大きさ(長さ、幅、厚さ)に比べて極端に描写している。
接続板2は、図1のように固定部6と、実装部5から形成されている。
固定部6は、平面状に広がりをもっており、少なくとも3辺を有している。すなわち、固定部6は、多角形状をしている。本実施形態の固定部6は、方形状をしており、4辺を有している。言い換えると、固定部6は、互いに対向する辺が2つずつ存在する。
有機ELモジュール1は、他の有機ELモジュール1とともに敷き詰めた場合に、少なくとも他の有機ELモジュール1が隣接する数のコネクター部10を有している。
以下、コネクター部10a,10b,10c,10dについて同様の構成の場合、まとめてコネクター部10とも称する。
実装部5は、図1のように固定部6の中央に位置しており、コネクター部10a,10b,10c,10dは、接続板2の固定部6の各辺に対応する位置に設けられている。
すなわち、コネクター部10aとコネクター部10cは、実装部5の中心を挟んで、長さ方向lに対向する位置に配されている。一方、コネクター部10bとコネクター部10dは、実装部5の中心を挟んで、長さ方向lに直交する方向w(以下、幅方向wともいう)に対向する位置に配されている。
言い換えると、コネクター部10aとコネクター部10cとを結んだ仮想線は、コネクター部10bとコネクター部10dとを結んだ仮想線と実装部5の中心で交差する。
具体的には、各辺から対応するコネクター部10a〜10dまでの距離は、実装部5の短辺の1/4以内の範囲に配されており、1/5以内の範囲に配されていることが好ましい。さらには、実装部5の各辺の近傍、すなわち、各辺から実装部5の短辺の1/6以内の範囲に配されていることがより好ましい。
コネクター部10a〜10dは、実装部5の各辺に沿って配されていることが特に好ましい。
第1給電端子7は、図2のように実装部5を介して有機EL装置3内の陽極たる第1電極層16と電気的に接続されている。
第2給電端子8は、実装部5を介して、有機EL装置3内の陰極たる第2電極層18と電気的に接続されている。
具体的には、コネクター部10の第1給電端子7は、図3,図4のように外部電源の電源端子22や接続部材12の接続端子20(20a,20b)と接続可能となっている。コネクター部10の第2給電端子8は、外部電源の電源端子23や接続部材12の接続端子21(21a,21b)と接続可能となっている。
そして、各コネクター部10a,10b,10c,10dは、図2(b)のように、互いに電気的に並列に接続されている。さらに、各コネクター部10a,10b,10c,10dは、有機EL装置3に対しても電気的に並列に接続されている。すなわち、各コネクター部10a,10b,10c,10dは、有機EL装置3とそれぞれ閉回路を形成している。
そのため、例えば外力などによって、突発的に当該配線に負荷がかかると、配線が断線するおそれがあった。配線が断線すると、有機EL装置に電流を供給できないことは勿論、断線状態で電流を流し続けると、回路基板が発熱し発火等の原因となるおそれがある。
本実施形態の実装部5の回路構造30は、回路基板31上に図29,図33に示されるように環状の絶縁領域36,37によって平面状に広がりを有した複数の領域に分断されている。
具体的には、回路構造30は、図30の太線で囲まれる回路領域32(通電端子側接続配線)と、図31の太線で囲まれるプラス領域33(コネクター側接続配線)と、図32の太線で囲まれるマイナス領域35(コネクター側接続配線)と、を有している。
プラス領域33は、回路基板31表面上で絶縁領域36によって回路領域32と電気的に切り離れている。すなわち、プラス領域33と回路領域32は、回路基板31の内部配線又は、実装回路の構成部材を介さない限り、通電しない。
マイナス領域35は、回路基板31表面上で絶縁領域37によってプラス領域33と電気的に切り離れている。すなわち、マイナス領域35とプラス領域33は、回路基板31の内部配線又は、実装回路の構成部材を介さない限り、通電しない。
また、マイナス領域35は、その領域内に通電端子75が位置している。
また、回路構造30は、図32のように、プラス領域33の周りを囲むようにマイナス領域35が配されており、プラス領域33とマイナス領域35の間に絶縁領域37が介在されている。マイナス領域35側からみると、マイナス領域35は環状の領域となっており、その環状内部にプラス領域33が位置している。
有機EL素子15は、図1のように少なくとも第1電極層16と第2電極層18との間に実際に発光する機能層17(有機発光層)を備えたものである。
本実施形態の基板11は、透明性及び絶縁性を有した透明絶縁基板を採用しており、具体的には、ガラス基板を採用している。
機能層17内の有機発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明導電性酸化物が好ましく、特にその中でも透明性が高いITOあるいはIZOが特に好ましい。本実施形態では、ITOを採用している。
ここで、機能層17は、PN結合を有するものであり、整流作用を持つ。すなわち、機能層17は、陽極から陰極のみに電流を流し、陰極から陽極には電流を流さない。本実施形態では、有機発光層は、陽極たる第1電極層16から陰極たる第2電極層18に向かってのみ電流を流すものである。
本実施形態の有機ELモジュールの給電構造100は、図3,図4のように直接外部電源と接続した有機ELモジュール1(1b)に対して、行方向l(列方向wに対して直交方向)及び列方向wに隣接するように有機ELモジュール1(1c,1a,1d)が敷設されている。
また、有機ELモジュール1bのコネクター部10cは、接続部材12を介して行方向lに隣接する有機ELモジュール1dのコネクター部10aと電気的に接続されている。
なお、接続部材12は、導電性を有した接続ケーブルである。接続部材12は、図4のように接続端子20a,20b間及び接続端子21a,21b間を電気的に接続することができる。すなわち、接続部材12は、接続対象の各有機ELモジュール1のコネクター部10に接続することで、接続対象の有機ELモジュール1のコネクター部10,10間を電気的に接続可能となっている。
また、有機ELモジュール1bのコネクター部10cの給電端子7,8は、接続部材12の一方側の接続端子20a,21aと接続されている。接続部材12の他方側の接続端子20b,21bは、有機ELモジュール1dのコネクター部10aの給電端子7,8と接続されている。
このとき、有機ELモジュールの給電構造100では、外部電源から有機ELモジュール1b内の有機EL装置3bに給電されるので、有機EL装置3b内の機能層17が発光する。すなわち、有機ELモジュール1bが照明として機能する。
このとき、有機ELモジュールの給電構造100では、外部電源と、接続部材12と、機能層17を負荷とする有機EL装置3cを経由する閉回路が形成されており、外部電源から有機ELモジュール1c内の有機EL装置3cに給電されるので、有機EL装置3c内の機能層17が発光する。すなわち、有機ELモジュール1cが照明として機能する。
このとき、有機ELモジュールの給電構造100では、外部電源と、接続部材12と、機能層17を負荷とする有機EL装置3dを経由する閉回路が形成されており、有機ELモジュール1d内の有機EL装置3dに給電されるので、有機EL装置3d内の機能層17が発光する。すなわち、有機ELモジュール1dが照明として機能する。
このとき、有機ELモジュールの給電構造100では、外部電源と、接続部材12と、機能層17を負荷とする有機EL装置3aを経由する閉回路が形成されており、外部電源から有機ELモジュール1a内の有機EL装置3aに給電されるので、有機EL装置3a内の機能層17が発光する。すなわち、有機ELモジュール1aが照明として機能する。
そのため、有機ELモジュール1のコネクター部10a〜10dのうち、未使用のコネクター部10、すなわち、接続部材12の接続端子20,21(20a,21a又は20b,21b)、又は、外部電源の電源端子22,23が接続されていないどのコネクター部10に外部電源を接続しても、接続した有機ELモジュール1の有機EL装置3内の第1電極層16と第2電極層18間に電圧を印加させることが可能である。
それ故に、有機ELモジュール1を密集させた状態で敷き詰めて設置した場合でも、外部電源を接続できるコネクター部10a〜10dを選択することができ、容易に所望のコネクター部10a〜10dに接続することができる。つまり、レイアウトの変更を行いやすい。
また、レイアウトの変更等によって新たに有機ELモジュール1を増設する際には、増設する有機ELモジュール1のコネクター部10の給電端子7,8と、既存の有機ELモジュール1のコネクター部10a〜10dのうち接続されていないコネクター部10(未使用コネクター部)の給電端子7,8と、を接続部材12によって接続する。このようにすれば、既存の有機ELモジュール1を介して、増設する有機ELモジュール1に給電でき、新たな有機ELモジュール1を増設しやすい。
本第2実施形態における有機ELモジュールの給電構造200は、図9のように、9つの有機ELモジュール1(1A〜1I)をそれぞれ接続部材12によって接続している。
本実施形態の有機ELモジュールの給電構造200は、図9のように、有機ELモジュール1が縦横に碁盤状に並設されている。
具体的には、有機ELモジュールの給電構造200は、図9のように、縦方向(行方向l)に3つずつ、横方向(列方向w)に3つずつ、計9つの有機ELモジュールが敷設されている。そして、有機ELモジュールの給電構造200は、接続部材12を用いて隣接する有機ELモジュール1間をそれぞれ電気的に接続している。すなわち、経路、有機ELモジュール1(1A〜1I)間で、外部電源を経由しない閉回路が複数形成されている。
また、有機ELモジュール1(1A〜1I)は、図10のように、そのそれぞれが互いに電気的に並列になっているため、有機ELモジュール1(1A〜1I)のいずれのコネクター部10a〜10dも有機EL装置3A〜3Iに対して、互いに電気的に並列となっている。
そこで、代表例として、行方向l及び列方向wの中央に位置する有機ELモジュール1Eについて注目し、外部電源から有機ELモジュール1Eへの給電経路について説明し、他の有機ELモジュール1については説明を省略する。
そして、有機ELモジュールの給電構造200は、図11のように、有機ELモジュール1Eへの給電用の経路として、4つの給電経路を有している。
第2の給電経路は、図11(b)のように外部電源から有機ELモジュール1B、有機ELモジュール1A、有機ELモジュール1Dを経由して有機ELモジュール1Eに伝わる経路である。
第3の給電経路は、図11(c)のように外部電源から有機ELモジュール1B、有機ELモジュール1C、有機ELモジュール1Fを経由して有機ELモジュール1Eに伝わる経路である。
第4の給電経路は、図11(d)のように、外部電源から有機ELモジュール1B、有機ELモジュール1A、有機ELモジュール1D、有機ELモジュール1Gを経由して有機ELモジュール1Hに伝わる。外部電源から有機ELモジュール1B、有機ELモジュール1C、有機ELモジュール1F、有機ELモジュール1Iを経由して有機ELモジュール1Hに伝わる。そして、有機ELモジュール1Hから有機ELモジュール1Eに伝わる経路である。
また、別の観点からみると、有機ELモジュール1Eへの給電経路のうち、1つの給電経路が確保できれば、有機ELモジュール1Eの有機EL装置3に給電できるため、レイアウトの変更の際に容易に有機ELモジュール1間の接続関係を変更可能である。
有機ELモジュール1を全面に敷き詰められる観点から、接続板2の形状は、特に平面充填となる形状であることが好ましい。
そのため、電流を実装部5から給電部55へつなげるための有機EL装置3の給電構造が必要となる。そこで、以下に本発明の実施例を示し、当該実施例に採用する給電構造についても説明する。
有機ELモジュール1は、図15,図16のように有機EL装置3と、導電部材52と、枠体70と、ベース部材71(固定部6に対応)を備えている。
有機EL装置3は、上記したように透光性を有した基板11に有機EL素子15を積層したものである。有機EL装置3は、図16のように、その面内において駆動時に実際に発光する発光面53が位置する発光領域50と、駆動時に給電される複数の給電領域51に分けられる。具体的には、発光領域50は、有機EL装置3の長手方向l(幅方向wに直交する方向)の中央に位置している。給電領域51は、発光領域50の周囲であって、発光領域50を挟んだ2辺側にそれぞれ配されている。また、本実施例1の有機EL装置3は、少なくとも基板11側から光を取り出す、いわゆる「ボトムエミッション」型の有機EL装置である。
給電部55は、後述する導電膜56a,56bが露出した部分であり、数mm2〜数cm2程度の面積を有している。
給電部55は、有機EL素子15内の第1電極層16又は第2電極層18に電気的に接続されている。図17では、円内に示した拡大図を用いて給電部55aが第1電極層16に電気的に接続され、給電部55bが第2電極層18に電気的に接続された状態を模式的に図示している。
基板11の長さ方向lにおいて、対向する位置にある給電部55a,55aは、それぞれ有機EL素子15内の第1電極層16又は第2電極層18のうちの一方に接続されている。また、対向する位置にある給電部55b,55bは、それぞれ有機EL素子15内の第1電極層16又は第2電極層18のうちの他方に接続されている。
具体的には、給電部55a,55aは、図17のように、それぞれ有機EL素子15内の第1電極層16と電気的に接続されている。一方、給電部55b,55bは、それぞれ有機EL素子15内の第2電極層18と電気的に接続されている。
なお、図17は、図16の有機EL装置3について有機EL素子15の一部を分解した斜視図である。導電膜56a,56bは給電部55a,55bを形成する電気伝導性を有した薄膜である。導電膜56a,56bは有機EL装置3の長手方向l全体に延びている。また、給電部55a,55b以外の領域には、2枚の導電膜56a,56bに亘って絶縁膜57が積層している。逆に言えば、給電部55は、導電体である導電膜56a,56bが露出した部分である。
すなわち、有機EL装置3では、導電膜56a,56bによって、給電部55a,55a、給電部55b,55b間を電気的に接続している。
導電部材52は、図18のように有機EL装置3の基板11とは反対側の一部又は全面を覆う部材である。なお、図18は、導電部材52の導電箔60a,60bを平面状に引き延ばした説明図である。
導電部材52は、図18のように複数の導電箔60a,60bと、導電箔60a,60bの両面を覆った絶縁性の樹脂膜61と、によって形成されている。本実施例1では、2枚の導電箔60a,60bと、その導電箔60a,60bのそれぞれの中間部を2枚の樹脂膜61,61が覆っている。そして、図15のように一方の面(上面)において、樹脂膜61の中央部位は、樹脂膜61の一部が剥がされて、開口が形成されており、当該開口から導電箔60a,60bが露出している。すなわち、導電部材52は、開口からの導電箔60a,60bの露出部位を介して電気伝導が可能となっている。
導電箔60a,60bは、導電性を有した箔体であれば特に限定されるものではなく、例えば、銅箔や銀箔、金箔、白金箔などの金属製の導電箔などが採用できる。
なお、本実施例1の導電箔60a,60bでは、帯状の銅箔を用いている。
絶縁領域65は、図15のように導電箔60a,60bの両面を樹脂膜61が覆った領域である。
導電領域63は、図18のように導電箔60a,60bが樹脂膜61の長手方向l両側から露出した領域である。
通電領域62は、図15のように一方の面のみ樹脂膜61から導電箔60a,60bが露出した領域である。すなわち、導電箔60a,60bの他方の面は、通電領域62において樹脂膜61が被覆している。
上面保護部67は、図15のように絶縁領域65と略同一平面上であって、有機EL装置3の上面(基板11と有機EL素子15を挟んで対向する側)に配された部位である。
端面保護部68は、図16のように上面保護部67に対して下方(図16では上方)に向けて突出した部位であり、有機EL装置3の端面を保護する部位である。
下面保護部69は、図16のように端面保護部68の突出方向端部から有機EL装置3側に折り返された部位であり、有機EL装置3の下面(基板11側)を保護する部位である。
枠体70は、有機EL装置3の外周縁を覆う額縁状の部材である。枠体70は、図19のように開口82を有したフレームである。すなわち、枠体70は、有機EL装置3の4辺の端面を覆う部材であり、有機EL装置3の縁に沿って装着可能となっている。開口82は、平面視すると長方形状となっている。有機EL装置3に枠体70を取り付けた際には、枠体70の開口82から有機EL装置3の発光面53の一部又は全部が露出する。
具体的には、枠体70単体の縦、横、高さのいずれかの大きさは、有機ELモジュール1に取り付けた際の縦、横、高さのうち、対応する大きさの90パーセント以上100パーセント未満となっており、95パーセント以上99パーセント以下であることが好ましく、96パーセント以上98パーセント以下であることがより好ましい。
具体的には、有機EL素子側覆部85の中央に貫通孔81が設けられている。
貫通孔81の開口形状は、方形状をしており、有機EL装置3に取り付けたときに、その開口から通電領域62の導電箔60a,60bの一部又は全部が露出する。
ベース部材71は、図15,図21のように支持部材72と、実装部5と、通電端子73,75によって形成されている。
支持部材72は、図21のように、本体部76と、取付部77,78と、本体部76と取付部77,78を接続する接続部79,80から形成されている。また、本体部76は、図15,図21のように取付部77,78に対して厚み方向(上下方向)に突出している。
本体部76と取付部77は、図21のように接続部79を介して段状に連続している。同様に、本体部76と取付部78は、接続部80を介して段状に連続している。
取付部77,78は、ねじ等の公知の締結要素によって、図14のように天井などの壁面(被取付面)に有機ELモジュール1を取り付けることが可能となっている。
また、通電端子73,75は、図22のように有機ELモジュール1を取り付けた際に、導電部材52の通電領域62に位置する導電箔60a,60bと接触し、有機ELモジュール1内の有機EL装置3の給電部55a,55bと実装部5とを電気的に接続する部位である。すなわち、通電端子73,75は、支持部材72を厚み方向に挿通し、導電部材52と物理的に接続可能となっている。
具体的には、枠体70の弾性と可撓性を利用して枠体70を有機EL装置3の外形よりも大きくなるように広げ(伸ばして)、枠体70の固定空間87内に有機EL装置3の縁を嵌める。
有機EL装置3は、常に枠体70の弾性によって、導電部材52と密着するように付勢されている。そのため、有機ELモジュール1は、有機EL装置3から導電部材52が離反することが防止されている。
また、有機ELモジュール1は、弾性と可撓性を有した枠体70を広げて有機EL装置3を嵌め込んでおり、枠体70の復元力によって、有機EL装置3を押しつけているため、有機EL装置3から枠体70が外れにくい。
有機EL装置3内の第1電極層16に伝わった電流は、有機EL装置3内で機能層17を通過して第2電極層18に至る。このとき、機能層17内の発光層が発光する。
有機EL装置3内の第2電極層18に伝わった電流は、給電部55b及び導電部材52の導電領域63を介して導電箔60bに伝わり、導電部材52の通電領域62から通電端子75に伝わる。通電端子75に伝わった電流は、通電端子75から実装部5を介してコネクター部10の第2給電端子8に伝わる。
有機ELモジュール201は、実施例1と同様、複数の有機ELモジュール201とともに平面状に広がりをもって敷き詰めて設置可能なものである。
有機ELモジュール201は、図23,図24,図25のようにベース部材202と、有機EL装置203と、均熱部材205と、緩衝板206と、通電部材208と、枠体207と、を備えている。
実施例2の有機EL装置203は、実施例1の有機EL装置3と同様の構成を有している。実施例2の有機EL装置203は、図25のように実施例1の有機EL装置3と給電部55の個数が異なる。
具体的には、実施例2の有機EL装置203は、図25のように一辺側に3つの給電部55A〜55C、その対辺側に3つの給電部55A〜55C、の計6つの給電部55を有している。
また、有機EL装置203は、基板11の幅方向wにおいて、両端側に有機EL素子15内の第1電極層16と電気的に接続された給電部55Aと給電部55Cが配されており、それらの内側には、第2電極層18と電気的に接続された給電部55Bが配されている。すなわち、基板11の幅方向wには、片側から給電部55A,55B,55Cの順に配されている。
一方、有機EL装置203は、基板11の長さ方向l(幅方向wと直交方向)において、発光領域50を挟んで対向する給電部55,55同士が同一電極層と接続されている。
具体的には、有機EL装置203では、給電部55A,55Aと給電部55C,55Cが、それぞれ有機EL素子15内の第1電極層16と電気的に接続されており、給電部55B,55Bが、それぞれ有機EL素子15内の第2電極層18と電気的に接続されている。
均熱部材205の大きさは、有機EL装置203の発光領域50の全領域を覆うものであることが好ましい。
均熱部材205の厚みは、50μm以上1mm以下であることが好ましい。均熱部材205の厚みは、70μm以上500μm以下であることがより好ましく、100μm以上300μm以下であることが特に好ましい。
上記した範囲であれば、放熱及び均熱機能を発揮できる。また、厚みも厚くなりすぎない。
緩衝板206は、図24,図25のように有機ELモジュール201を組み立てた時に、導電部材210の接続部215と、均熱部材205との間に介在する部材であり、導電部材210が有機EL装置203を押圧する力を緩和する部材である。
また、緩衝板206の素材は、有機ELモジュール201を組み立てた時にほぼ弾性変形しない程度の剛性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、絶縁性の樹脂や金属板に絶縁フィルムを覆ったものなどが採用できる。
緩衝板206の厚みは、樹脂製の場合、0.3mm以上2mm以下であることが好ましく、金属板の場合、0.05mm以上1mm以下であることが好ましく、0.1mm以上0.5mm以下であることがより好ましい。
また、緩衝板206は、有機ELモジュール201を組み立てた時に片面で受けた外力をその反対側の面に伝えない素材で形成していることが好ましい。
通電部材208は、ベース部材202の通電端子73,75(図26参照)と、有機EL装置203の給電部55A〜55C(図25参照)とを電気的に接続する部材である。
通電部材208は、図25のように導電部材210と、導電部材210と有機EL装置203の給電部55を接続する接着部材211A〜211Cとによって形成されている。
具体的には、導電部材210は、少なくとも、ベース部材202の通電端子73(図26参照)と給電部55A,55Cとを電気的に接続するパターンと、ベース部材202の通電端子75(図26参照)と給電部55Bとを電気的に接続するパターンと、を有している。
環状部212は、平面視すると(ベース部材202側からみると)、四角環状の部位であり、図24のように有機EL装置203の給電部55A〜55Cの上方を覆う部位である。
すなわち、環状部212は、図24のように有機EL装置203の各辺に沿って載置されており、内側に開口部216を有している。開口部216の形状は、図25のように方形状をしており、その開口の大きさは、緩衝板206より一回り大きく、その内側に緩衝板206を収納可能な大きさとなっている。
環状部212は、図25のように、幅方向wに延伸する辺に接地部217A〜217Cを有している。接地部217A,217Cは、接続部215の端子部213aと電気的に接続されており、接地部217Bは、接続部215の端子部213bと電気的に接続されている。
また、端子部213a,213bは、有機EL装置203の幅方向wに並んでおり、ベース部材202の通電端子73,75(図26参照)と接触可能となっている。
枠体207は、図27,図28のように有機EL装置203の外周縁を覆う額縁状の部材であり、実施例1の枠体70とほぼ同様の構成を有している。具体的には、枠体207は、実施例1の枠体70の構成に加えて、ベース部材202に係合可能な係止片218を有している。
係止片218は、図24,図27のように有機EL素子側覆部85の面上に分布を持って設けられている。また、係止片218は、それぞれ図24のように引掛部220と、引掛部220と有機EL素子側覆部85を接続する接続部221を有している。
接続部221は、有機EL素子側覆部85の上面に対して直交方向(部材厚方向)に突出している。引掛部220は、その接続部221の突出方向端部から有機EL素子側覆部85の上面と平行となるように突出している。
そして、それぞれの引掛部220の突出方向は、同一方向を向いている。具体的には、有機ELモジュール201を組み立てた際に、通電部材208の導電部材210の接続部215の延伸方向lを向いている。
具体的には、有機EL素子側覆部85の中央に貫通孔222が設けられている。貫通孔222の開口形状は、方形状をしている。
有機EL装置203に枠体207を取り付けたときには、その開口内に端子部213a,213bが露出する。そのため、ベース部材202の通電端子73,75(図26参照)は、貫通孔222を経由して端子部213a,213bと接触可能となっており、電気的に接続可能となっている。
ベース部材202は、図26,図27のように骨格部223と、実装部5と、通電端子73,75によって形成されている。
骨格部223は、1枚の板材を折り曲げ加工することによって形成されている。骨格部223は、本体部225と、天井等の壁面に取り付け可能な取付部226と、骨格部223の剛性を高めるための補強部227を有している。
本体部225は、図27のように、その中央に実装部5が取り付けられており、その実装部5の外側に複数の固定孔228を有している。
具体的には、図23のようにベース部材202に枠体207を取り付けたときに、実装部5の幅方向の外側であって、枠体207の係止片218に対応する位置に4つの固定孔228が設けられている。固定孔228は、それぞれ対応する係止片218と係合可能となっている。
取付面231は、天井等の壁面に取り付けた時に、天井等の壁面と接触する面であり、その中央には、ボルト等の公知の締結要素が挿通可能な孔が設けられている。すなわち、取付部226は、公知の締結要素を用いて、天井などの壁面に有機ELモジュール1を取り付ける機能を有している。
また、取付部226は、本体部225と高さが異なっており、実装部5の回路基板31と天井等の壁面(被取付面)とを所定の間隔に維持するための間隔維持機能も有する。そのため、実装部5の回路基板31が被取付面に圧迫されることがない。
実装部5を骨格部223に取り付けてベース部材202を形成した際には、図28のように回路基板31の主に回路部233が取り付けられた面は、本体部225の上面と対面している。また、本体部225と回路基板31は、所定の空間を空けて配されており、当該空間内に回路部233が収納されている。コネクター部10は、回路基板31の主に回路部233が取り付けられた面の反対側の面に設けられている。
このとき、均熱部材205は、有機EL装置203の発光面53の一部又は全面を覆っている。また、均熱部材205は、給電部55A〜55Cを覆っていない。逆に言うと、給電部55A〜55Cは、均熱部材205から露出している。
このとき、導電部材210の環状部212は、有機EL装置203上であって、緩衝板206の外側に位置している。そして、緩衝板206及び均熱部材205と、環状部212と接着部材211A〜211Cは、図28のように所定の間隔を空けて配されている。すなわち、緩衝板206及び均熱部材205は、環状部212と接触しておらず、接着部材211A〜211Cにも接触していない。
また、舌状の接続部215は、図24のように緩衝板206上に載置されている。接続部215の端子部213a,213bは、有機EL装置203の幅方向w及び長さ方向lの中心に位置している。
このとき、有機EL装置203は、常に枠体207の弾性によって、導電部材210と有機EL装置203とが密着するように付勢されている。そのため、有機ELモジュール201は、有機EL装置203から導電部材210が離反することが防止されている。
このとき、通電端子73,75と端子部213a,213bが接触し、通電端子73,75が端子部213a,213bを押圧した状態で固定されている。
ここで、本実施例2の有機ELモジュール201は、上記したように有機EL装置203と接続部215との間には緩衝板206が介在しているため、有機EL装置203への押圧力が緩和され有機EL装置203に通電端子73,75の押圧力が伝わらない。そのため、有機EL装置203内の有機EL素子15が圧迫されず、短絡しにくい。
有機EL装置3内の第1電極層16に伝わった電流は、有機EL装置203内の機能層17を通過して第2電極層18に至る。このとき、機能層17内の発光層が発光する。
有機EL装置3内の第2電極層18に伝わった電流は、給電部55B及び接地部217Bを介して導電部材210の環状部212に伝わり、導電部材210の接続部215から端子部213bに伝わる。端子部213bから通電端子75、実装部5内の回路部233を介して、コネクター部10の第2給電端子8に伝わる。
2 接続板(ベース部材)
3,3a〜3d,3A〜3I 有機EL装置
5 実装部
7 第1給電端子(給電端子)
8 第2給電端子(給電端子)
10,10a〜10d コネクター部
11 基板(基材)
12 接続部材
16 第1電極層(電極)
17 機能層(有機発光層)
18 第2電極層(電極)
30 回路構造
31 回路基板
32 回路領域(通電端子側接続配線)
33 プラス領域(コネクター側接続配線)
35 マイナス領域(コネクター側接続配線)
50 発光領域
52,210 導電部材
53 発光面
55,55a,55b,55A〜55C 給電部
60,60a,60b 導電箔
61 樹脂膜
62 通電領域
70,207 枠体
71,202 ベース部材
73 通電端子
76 本体部
87 固定空間(空間)
100,200 有機ELモジュールの給電構造
205 均熱部材
206 緩衝板
212 環状部
213a,213b 端子部
215 接続部
233 回路部
Claims (12)
- 少なくとも一方の平面が発光面となる有機EL装置と、前記発光面の裏面側に配置された少なくとも3つのコネクター部とを有する有機ELモジュールにおいて、
前記有機EL装置は、面状に広がりを有する基材に、2層の電極層と、前記電極層に挟まれた有機発光層が積層されており、
前記コネクター部は、平面状に広がりをもって配置されたものであり、
前記コネクター部は、少なくとも給電端子を有し、
前記給電端子は、電気的に並列に接続され、かつ、当該2層の電極層と電気的に接続されており、
前記コネクター部を備えたベース部材を有し、
前記3つのコネクター部は、前記発光面の部材厚方向の投影面上に配されていることを特徴とする有機ELモジュール。 - 前記ベース部材は、平面状に敷き詰め可能な形状であり、
前記コネクター部は、敷き詰めた場合に、少なくとも他の有機ELモジュールが隣接する数だけ設けられていることを特徴とする請求項1に記載の有機ELモジュール。 - 一のコネクター部に電流を供給したときに、当該一のコネクター部から供給された電流を自己の他のコネクター部に分流する分流経路と、自己の有機EL装置へ供給する自己導電経路を備えていることを特徴とする請求項1又は2に記載の有機ELモジュール。
- 回路構造を有した実装部を備え、
当該回路構造は、実装回路と、当該実装回路とコネクター部を電気的に接続するコネクター側接続配線を有し、
当該コネクター側接続配線は、面状に広がりを有していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の有機ELモジュール。 - 少なくとも一方の平面が発光面となる有機EL装置と、前記発光面の裏面側に配置された少なくとも3つのコネクター部とを有する有機ELモジュールにおいて、
前記有機EL装置は、面状に広がりを有する基材に、2層の電極層と、前記電極層に挟まれた有機発光層が積層されており、
前記コネクター部は、平面状に広がりをもって配置されたものであり、
前記コネクター部は、少なくとも給電端子を有し、
前記給電端子は、電気的に並列に接続され、かつ、当該2層の電極層と電気的に接続されており、
有機EL装置を被取付面に固定するベース部材を有し、
ベース部材は、前記発光面側に有機EL装置と前記2層の電極層に電気的に接続する通電端子を有し、
回路構造を有した実装部を備え、
当該回路構造は、実装回路と、当該実装回路と通電端子を電気的に接続する通電端子側接続配線を有し、
当該通電端子側接続配線は、面状に広がりを有していることを特徴とする有機ELモジュール。 - 少なくとも一方の平面が発光面となる有機EL装置と、前記発光面の裏面側に配置された少なくとも3つのコネクター部とを有する有機ELモジュールにおいて、
前記有機EL装置は、面状に広がりを有する基材に、2層の電極層と、前記電極層に挟まれた有機発光層が積層されており、
前記コネクター部は、平面状に広がりをもって配置されたものであり、
前記コネクター部は、少なくとも給電端子を有し、
前記給電端子は、電気的に並列に接続され、かつ、当該2層の電極層と電気的に接続されており、
実装部と、実装部を載置する本体部を有するベース部材を備え、
当該実装部は、回路基板と回路部から形成されており、
当該回路部は、前記回路基板の一方の主面側に集中しており、
当該回路基板の一方の主面は、本体部と対面していることを特徴とする有機ELモジュール。 - 少なくとも一方の平面が発光面となる有機EL装置と、前記発光面の裏面側に配置された少なくとも3つのコネクター部とを有する有機ELモジュールにおいて、
前記有機EL装置は、面状に広がりを有する基材に、2層の電極層と、前記電極層に挟まれた有機発光層が積層されており、
前記コネクター部は、平面状に広がりをもって配置されたものであり、
前記コネクター部は、少なくとも給電端子を有し、
前記給電端子は、電気的に並列に接続され、かつ、当該2層の電極層と電気的に接続されており、
前記有機EL装置は、前記2層の電極層のうち一方の電極層と電気的に接続された給電部を2以上有し、
前記有機EL装置とコネクター部を電気的に接続する導電部材を備え、
当該導電部材は、前記2以上の給電部のうち、少なくとも2つの給電部間を接続しており、
前記導電部材は、複数の導電箔が平面的に配置され、前記複数の導電箔の表裏両面に絶縁性を有した樹脂膜が設けられていることを特徴とする有機ELモジュール。 - 少なくとも一方の平面が発光面となる有機EL装置と、前記発光面の裏面側に配置された少なくとも3つのコネクター部とを有する有機ELモジュールにおいて、
前記有機EL装置は、面状に広がりを有する基材に、2層の電極層と、前記電極層に挟まれた有機発光層が積層されており、
前記コネクター部は、平面状に広がりをもって配置されたものであり、
前記コネクター部は、少なくとも給電端子を有し、
前記給電端子は、電気的に並列に接続され、かつ、当該2層の電極層と電気的に接続されており、
前記有機EL装置は、前記2層の電極層のうち一方の電極層と電気的に接続された給電部を2以上有し、
前記有機EL装置とコネクター部を電気的に接続する導電部材を備え、
当該導電部材は、前記2以上の給電部のうち、少なくとも2つの給電部間を接続しており、
前記導電部材は、有機EL装置の発光面に対して反対側の面に載置されており、
当該反対側の面を横切っていることを特徴とする有機ELモジュール。 - 少なくとも一方の平面が発光面となる有機EL装置と、前記発光面の裏面側に配置された少なくとも3つのコネクター部とを有する有機ELモジュールにおいて、
前記有機EL装置は、面状に広がりを有する基材に、2層の電極層と、前記電極層に挟まれた有機発光層が積層されており、
前記コネクター部は、平面状に広がりをもって配置されたものであり、
前記コネクター部は、少なくとも給電端子を有し、
前記給電端子は、電気的に並列に接続され、かつ、当該2層の電極層と電気的に接続されており、
前記有機EL装置は、前記2層の電極層のうち一方の電極層と電気的に接続された給電部を2以上有し、
前記有機EL装置とコネクター部を電気的に接続する導電部材を備え、
当該導電部材は、前記2以上の給電部のうち、少なくとも2つの給電部間を接続しており、
前記有機EL装置は、基材を平面視したときに、駆動時に実際に発光する発光領域を有し、
前記導電部材は、有機EL装置の発光領域を囲む環状部と、環状部から発光領域内に延びた接続部を有し、
当該環状部は各給電部と接続されており、
前記接続部は、発光領域内でベース部材と直接的又は間接的に接続される端子部を有し、
当該端子部を経由して有機EL装置とコネクター部が電気的に接続されることを特徴とする有機ELモジュール。 - 少なくとも一方の平面が発光面となる有機EL装置と、前記発光面の裏面側に配置された少なくとも3つのコネクター部とを有する有機ELモジュールにおいて、
前記有機EL装置は、面状に広がりを有する基材に、2層の電極層と、前記電極層に挟まれた有機発光層が積層されており、
前記コネクター部は、平面状に広がりをもって配置されたものであり、
前記コネクター部は、少なくとも給電端子を有し、
前記給電端子は、電気的に並列に接続され、かつ、当該2層の電極層と電気的に接続されており、
前記有機EL装置とコネクター部を電気的に接続する導電部材を備え、
有機EL装置に装着可能な枠体を有し、
当該枠体は、前記導電部材と有機EL装置を一体化しており、
前記枠体は、有機EL装置の発光面と反対側の面を覆う有機EL素子側覆部を有し、
当該有機EL素子側覆部は、部材厚方向に貫通した貫通孔を有し、
前記導電部材は当該貫通孔のコネクター側の開口を通過していることを特徴とする有機ELモジュール。 - 面状に広がりを有する基材に、2層の電極層と、前記電極層に挟まれた有機発光層が積層され、少なくとも一方の平面が発光面となる有機EL装置と、前記発光面の裏面側に少なくとも3つのコネクター部を有する有機ELモジュールにおいて、
前記有機EL装置は、基材を平面視したときに、駆動時に実際に発光する発光領域を有し、
前記有機EL装置は、前記2層の電極層のうち一方の電極層と電気的に接続された給電部を2以上有し、
前記有機EL装置の給電部とコネクター部を電気的に接続する導電部材を備え、
前記導電部材は、有機EL装置の発光領域を囲む環状部と、環状部から発光領域内に延びた接続部を有し、
当該環状部は各給電部と接続されており、
前記接続部は、発光領域内でベース部材と直接的又は間接的に接続されている端子部を有し、
当該端子部を経由して有機EL装置とコネクター部が電気的に接続されていることを特徴とする有機ELモジュール。 - 有機ELモジュールが少なくとも3つと、当該有機ELモジュールのコネクター部間を電気的に接続する接続部材を有した有機ELモジュールの給電構造であって、
前記有機ELモジュールは、少なくとも一方の平面が発光面となる有機EL装置と、前記発光面の裏面側に配置された少なくとも3つのコネクター部とを有し、
前記有機EL装置は、面状に広がりを有する基材に、2層の電極層と、前記電極層に挟まれた有機発光層が積層されており、
前記コネクター部は、平面状に広がりをもって配置されたものであり、
前記コネクター部は、少なくとも給電端子を有し、
前記給電端子は、電気的に並列に接続され、かつ、当該2層の電極層と電気的に接続されており、
前記有機ELモジュール間で、外部電源と、接続部材と、有機発光層を負荷とする有機EL装置とを経由する、少なくとも2つの閉回路を形成するものであり、
前記少なくとも3つの有機ELモジュールのベース部材は、平面充填になるように配されていることを特徴とする有機ELモジュールの給電構造。
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