JP6187728B1 - Wireless communication device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

コイルアンテナの接続信頼性を向上させる。本発明の無線通信デバイスの製造方法は、第１面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および前記第１面から前記第１面に対向する第２面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体、を備える回路基板を用意する工程と、前記回路基板の少なくとも前記第１面を素体ブロックで覆う工程と、前記層間導体の端部に接続されると共に、前記回路基板及び前記素体ブロックを周回するコイル状導体を付与して、前記層間導体を介して前記ＲＦＩＣ素子に接続されるコイルアンテナを形成する工程と、を含む。Improve the connection reliability of the coil antenna. A method of manufacturing a wireless communication device of the present invention includes an RFIC element mounted on a first surface, and an interlayer conductor extending from the first surface to a second surface facing the first surface and connected to the RFIC element, Preparing a circuit board comprising: a step of covering at least the first surface of the circuit board with a body block; and being connected to an end of the interlayer conductor, and circulating around the circuit board and the body block Providing a coiled conductor to form a coil antenna connected to the RFIC element via the interlayer conductor.

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグをはじめとする近距離無線通信装置等に用いられる無線通信デバイスに関する。   The present invention relates to a wireless communication device used for a short-range wireless communication apparatus such as an RFID (Radio Frequency Identification) tag.

近年、複数の導体を接続することによってコイルアンテナを形成する無線通信デバイスが知られている（例えば、特許文献１参照。）。   In recent years, a wireless communication device that forms a coil antenna by connecting a plurality of conductors is known (see, for example, Patent Document 1).

特許文献１の無線通信デバイスでは、下面導体と、側面導体と、上面導体と、絶縁層内に形成された層間導体といった複数の導体を接続してコイルアンテナを形成している。   In the wireless communication device of Patent Document 1, a coil antenna is formed by connecting a plurality of conductors such as a lower conductor, a side conductor, an upper conductor, and an interlayer conductor formed in an insulating layer.

特許第５５７３９３７号明細書Japanese Patent No. 5573937

特許文献１の無線通信デバイスでは、複数の異なる工程で複数の導体を接続することによってコイルアンテナを形成しているため、コイルアンテナの接続信頼性の向上といった点で未だ改善の余地がある。   In the wireless communication device of Patent Document 1, since the coil antenna is formed by connecting a plurality of conductors in a plurality of different processes, there is still room for improvement in terms of improving the connection reliability of the coil antenna.

本発明は、上記の課題を解決するものであり、コイルアンテナの接続信頼性を向上させることができる無線通信デバイス、及びその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention solves the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a wireless communication device capable of improving the connection reliability of a coil antenna and a manufacturing method thereof.

本発明の一態様の無線通信デバイスを製造する方法は、
第１面に搭載されたＲＦＩＣ素子、及び前記第１面から前記第１面に対向する第２面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続される層間導体、を備える回路基板を用意する工程と、
前記回路基板の少なくとも前記第１面を素体ブロックで覆う工程と、
前記回路基板及び前記素体ブロックを周回するコイル状導体を付与して、前記層間導体を介して前記ＲＦＩＣ素子に接続されるコイルアンテナを形成する工程と、
を含む。A method of manufacturing a wireless communication device of one aspect of the present invention includes:
Preparing a circuit board comprising: an RFIC element mounted on the first surface; and an interlayer conductor extending from the first surface to a second surface opposite to the first surface and connected to the RFIC element;
Covering at least the first surface of the circuit board with an element block;
Providing a coiled conductor that goes around the circuit board and the element block, and forming a coil antenna connected to the RFIC element via the interlayer conductor;
including.

本発明の一態様の無線通信デバイスは、
第１面に搭載されたＲＦＩＣ素子、及び前記第１面から前記第１面に対向する第２面に延びて前記ＲＦＩＣ素子に接続される層間導体、を備える回路基板と、
前記回路基板の少なくとも前記第１面を覆う素体ブロックと、
前記層間導体を介して前記ＲＦＩＣ素子に接続されると共に、前記回路基板及び前記素体ブロックを周回するコイル状導体で形成されたコイルアンテナと、
を備える。A wireless communication device of one embodiment of the present invention includes:
A circuit board comprising: an RFIC element mounted on a first surface; and an interlayer conductor extending from the first surface to a second surface opposite to the first surface and connected to the RFIC element;
An element block covering at least the first surface of the circuit board;
A coil antenna connected to the RFIC element via the interlayer conductor and formed of a coiled conductor that goes around the circuit board and the element block;
Is provided.

本発明によれば、コイルアンテナの接続信頼性を向上させることができる無線通信デバイス、及びその製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the radio | wireless communication device which can improve the connection reliability of a coil antenna, and its manufacturing method can be provided.

本発明に係る実施の形態１の無線通信デバイスの斜視図1 is a perspective view of a wireless communication device according to a first embodiment of the present invention. 本発明に係る実施の形態１の無線通信デバイスの概略構成図1 is a schematic configuration diagram of a wireless communication device according to a first embodiment of the present invention. 本発明に係る実施の形態１の無線通信デバイスの回路図1 is a circuit diagram of a wireless communication device according to a first embodiment of the present invention. 本発明に係る実施の形態１の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 1 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態１の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 1 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態１の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 1 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態１の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 1 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態１の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 1 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態１の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 1 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態１の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 1 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態１の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 1 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態２の無線通信デバイスの斜視図FIG. 3 is a perspective view of the wireless communication device according to the second embodiment of the present invention. 本発明に係る実施の形態２の無線通信デバイスの概略構成図Schematic configuration diagram of a wireless communication device according to a second embodiment of the present invention 本発明に係る実施の形態２の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 2 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態２の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 2 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態２の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 2 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態２の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 2 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態２の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 2 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態２の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 2 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態３の無線通信デバイスの斜視図3 is a perspective view of a wireless communication device according to a third embodiment of the present invention. 本発明に係る実施の形態３の無線通信デバイスの部分拡大図Partial enlarged view of a wireless communication device according to a third embodiment of the present invention 本発明に係る実施の形態３の無線通信デバイスの概略構成図Schematic configuration diagram of a wireless communication device according to a third embodiment of the present invention 本発明に係る実施の形態３の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 3 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態３の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 3 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態３の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 3 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態４の無線通信デバイスの斜視図A perspective view of a wireless communication device according to a fourth embodiment of the present invention 本発明に係る実施の形態４の無線通信デバイスの概略構成図Schematic configuration diagram of a wireless communication device according to a fourth embodiment of the present invention 本発明に係る実施の形態４の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 4 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態４の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 4 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態４の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 4 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態４の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 4 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態５の無線通信デバイスの概略構成図Schematic configuration diagram of a wireless communication device according to a fifth embodiment of the present invention 本発明に係る実施の形態６の無線通信デバイス付き物品の斜視図A perspective view of an article with a wireless communication device according to a sixth embodiment of the present invention. 本発明に係る実施の形態７の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 7 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態７の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 7 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態７の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 7 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態７の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 7 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態７の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 7 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態７の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 7 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態７の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 7 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態７の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 7 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態７の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 7 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態８の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 8 which concerns on this invention. 本発明に係る実施の形態８の無線通信デバイスの製造工程を示す図The figure which shows the manufacturing process of the radio | wireless communication device of Embodiment 8 which concerns on this invention.

（本発明に至った経緯）
特許文献１の無線通信デバイスでは、それぞれ異なる複数の工程により、複数の導体を接続することによってコイルアンテナを形成している。複数の導体は、それぞれ異なる工程で形成されて接続されるため、導体同士が接続される箇所で界面が形成される。本発明者らは、この界面において、コイルアンテナの接続信頼性が低下するということを見出した。そこで、本発明者らは、コイルアンテナの接続信頼性を向上させるため、以下の発明に至った。(Background to the present invention)
In the wireless communication device of Patent Document 1, a coil antenna is formed by connecting a plurality of conductors through a plurality of different processes. Since the plurality of conductors are formed and connected in different processes, an interface is formed at a place where the conductors are connected. The present inventors have found that the connection reliability of the coil antenna is reduced at this interface. Accordingly, the present inventors have reached the following invention in order to improve the connection reliability of the coil antenna.

本発明の一態様の無線通信デバイスを製造する方法は、
第１面に搭載されたＲＦＩＣ素子、及び前記第１面から前記第１面に対向する第２面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続される層間導体、を備える回路基板を用意する工程と、
前記回路基板の少なくとも前記第１面を素体ブロックで覆う工程と、
前記回路基板及び前記素体ブロックを周回するコイル状導体を付与して、前記層間導体を介して前記ＲＦＩＣ素子に接続されるコイルアンテナを形成する工程と、
を含む。A method of manufacturing a wireless communication device of one aspect of the present invention includes:
Preparing a circuit board comprising: an RFIC element mounted on the first surface; and an interlayer conductor extending from the first surface to a second surface opposite to the first surface and connected to the RFIC element;
Covering at least the first surface of the circuit board with an element block;
Providing a coiled conductor that goes around the circuit board and the element block, and forming a coil antenna connected to the RFIC element via the interlayer conductor;
including.

このような構成により、回路基板及び素体ブロックを周回するコイル状導体によってコイルアンテナを形成するため、接続信頼性を向上させたコイルアンテナを有する無線通信デバイスを製造することができる。   With such a configuration, since the coil antenna is formed by the coiled conductor that circulates around the circuit board and the element block, a wireless communication device having a coil antenna with improved connection reliability can be manufactured.

前記回路基板を素体ブロックで覆う工程は、前記回路基板を素体ブロックに埋設してもよい。   The step of covering the circuit board with the element block may embed the circuit board in the element block.

このように構成により、回路基板を素体ブロックの外部に露出させないため、耐熱性を向上させた無線通信デバイスを製造することができる。   With this configuration, since the circuit board is not exposed to the outside of the element block, a wireless communication device with improved heat resistance can be manufactured.

前記回路基板を用意する工程は、複数の回路基板が連続して設けられたマザー基板を用意し、
前記回路基板を前記素体ブロックで覆う工程は、前記マザー基板を前記素体ブロックで覆い、
前記コイルアンテナを形成する工程は、前記複数の回路基板が連続する方向を巻回軸方向として、前記素体ブロックと前記マザー基板とを周回する複数のコイル状導体によって、前記複数の回路基板のそれぞれに接続される複数のコイルアンテナを形成することで、複数の無線通信デバイスが繋がった状態の集合基板を作製し、
更に、前記巻回軸方向に対して交差する方向に、前記集合基板を切断し、個片の無線通信デバイスを取得する工程、を含んでもよい。The step of preparing the circuit board includes preparing a mother board in which a plurality of circuit boards are continuously provided,
The step of covering the circuit board with the element block covers the mother substrate with the element block,
The step of forming the coil antenna includes a plurality of coil-shaped conductors that circulate between the element block and the mother board, with a direction in which the plurality of circuit boards are continuous as a winding axis direction. By forming a plurality of coil antennas connected to each, a collective substrate in a state where a plurality of wireless communication devices are connected,
The method may further include a step of cutting the collective substrate in a direction intersecting the winding axis direction to obtain a piece of wireless communication device.

このような構成により、複数の無線通信デバイスを容易に製造することができる。   With such a configuration, a plurality of wireless communication devices can be easily manufactured.

前記無線通信デバイスを製造する方法において、前記コイル状導体をめっきパターンとしてもよい。   In the method for manufacturing the wireless communication device, the coiled conductor may be a plating pattern.

このような構成により、めっきパターンにより接続信頼性を向上させたコイルアンテナを有する無線通信デバイスを容易に製造することができる。   With such a configuration, a wireless communication device having a coil antenna whose connection reliability is improved by a plating pattern can be easily manufactured.

前記コイルアンテナを形成する工程は、前記回路基板及び前記素体ブロックのパターン形成領域を、レーザ加工によるアブレーションによって活性化し、前記パターン形成領域にめっき膜を形成することによって前記めっきパターンを形成する工程を含んでもよい。   The step of forming the coil antenna includes the step of activating the pattern formation region of the circuit board and the element block by laser processing and forming the plating pattern by forming a plating film in the pattern formation region. May be included.

このような構成により、レーザ加工によりめっきパターンを形成することができるため、接続信頼性を向上させたコイルアンテナを有する無線通信デバイスを容易に製造することができる。   With such a configuration, since a plating pattern can be formed by laser processing, a wireless communication device having a coil antenna with improved connection reliability can be easily manufactured.

前記めっきパターンを形成する工程は、電解めっきを施す工程を含んでもよい。   The step of forming the plating pattern may include a step of performing electrolytic plating.

このような構成により、めっきパターンを更に厚く成長させることができる。   With such a configuration, the plating pattern can be grown thicker.

前記素体ブロックは、めっき核材を含んでもよい。   The element block may include a plating nucleus material.

このような構成により、レーザ加工によりめっきパターンを更に容易に形成することができる。   With such a configuration, the plating pattern can be more easily formed by laser processing.

更に、
前記素体ブロックの外周面を、めっき核入りの厚膜層で覆う工程、
を含み、
前記めっきパターンを形成する工程は、前記厚膜層の上からレーザ加工を行ってもよい。Furthermore,
Covering the outer peripheral surface of the element block with a thick film layer containing a plating nucleus;
Including
In the step of forming the plating pattern, laser processing may be performed from above the thick film layer.

このような構成により、厚膜層の上からレーザ加工を行うことによりめっきパターンを、更に容易に、且つ低コストで形成することができる。   With such a configuration, the plating pattern can be formed more easily and at low cost by performing laser processing on the thick film layer.

無線通信デバイスを製造する方法において、前記コイル状導体を金属線としてもよい。   In the method of manufacturing a wireless communication device, the coiled conductor may be a metal wire.

このような構成により、コイルアンテナ自体の抵抗を小さくすることができる。   With such a configuration, the resistance of the coil antenna itself can be reduced.

無線通信デバイスを製造する方法において、前記コイル状導体をスプリング材としてもよい。   In the method of manufacturing a wireless communication device, the coiled conductor may be a spring material.

このような構成により、コイルアンテナ自体の抵抗を小さくすることができると共に、コイルアンテナの形状を容易に維持することができる。   With such a configuration, the resistance of the coil antenna itself can be reduced, and the shape of the coil antenna can be easily maintained.

本発明の一態様の無線通信デバイスは、
第１面に搭載されたＲＦＩＣ素子、及び前記第１面から前記第１面に対向する第２面に延びて前記ＲＦＩＣ素子に接続される層間導体、を備える回路基板と、
前記回路基板の少なくとも前記第１面を覆う素体ブロックと、
前記層間導体を介して前記ＲＦＩＣ素子に接続されると共に、前記回路基板及び前記素体ブロックを周回するコイル状導体で形成されたコイルアンテナと、
を備える。A wireless communication device of one embodiment of the present invention includes:
A circuit board comprising: an RFIC element mounted on a first surface; and an interlayer conductor extending from the first surface to a second surface opposite to the first surface and connected to the RFIC element;
An element block covering at least the first surface of the circuit board;
A coil antenna connected to the RFIC element via the interlayer conductor and formed of a coiled conductor that goes around the circuit board and the element block;
Is provided.

このような構成により、回路基板及び素体ブロックを周回するコイル状導体によってコイルアンテナを形成しているため、コイルアンテナの接続信頼性を向上させることができる。   With such a configuration, since the coil antenna is formed by the coil-shaped conductor that goes around the circuit board and the element block, the connection reliability of the coil antenna can be improved.

前記回路基板は、前記素体ブロックに埋設されてもよい。   The circuit board may be embedded in the element block.

このような構成により、回路基板を素体ブロックの外部に露出させないため、耐熱性を向上させることができる。   With such a configuration, since the circuit board is not exposed to the outside of the element block, the heat resistance can be improved.

前記層間導体は、金属ピンであってもよい。   The interlayer conductor may be a metal pin.

このような構成により、焼結金属体又は導体膜よりも、直流抵抗成分を小さくすることができるため、層間導体による損失を低減することができる。   With such a configuration, the DC resistance component can be made smaller than that of the sintered metal body or the conductor film, so that the loss due to the interlayer conductor can be reduced.

前記無線通信デバイスにおいて、前記コイル状導体をめっきパターンとしてもよい。   In the wireless communication device, the coiled conductor may be a plating pattern.

このような構成により、コイルアンテナの接続信頼性を向上させることができる。   With such a configuration, the connection reliability of the coil antenna can be improved.

前記無線通信デバイスにおいて、前記コイル状導体を金属線としてもよい。   In the wireless communication device, the coiled conductor may be a metal wire.

このような構成により、コイルアンテナ自体の抵抗を小さくすることができる。   With such a configuration, the resistance of the coil antenna itself can be reduced.

前記無線通信デバイスにおいて、前記コイル状導体をスプリング材としてもよい。   In the wireless communication device, the coiled conductor may be a spring material.

このような構成により、コイルアンテナ自体の抵抗を小さくすることができると共に、コイルアンテナの形状を容易に維持することができる。   With such a configuration, the resistance of the coil antenna itself can be reduced, and the shape of the coil antenna can be easily maintained.

以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。また、各図においては、説明を容易なものとするため、各要素を誇張して示している。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In each drawing, each element is exaggerated for easy explanation.

（実施の形態１）
［全体構成］
図１は、本発明に係る実施の形態１の無線通信デバイス１０Ａの斜視図である。図１中の直交Ｘ，Ｙ，Ｚ座標系において、Ｘ軸方向は無線通信デバイス１０Ａの幅方向を示し、Ｙ軸方向は無線通信デバイス１０Ａの厚さ方向を示し、Ｚ軸方向は無線通信デバイス１０Ａの高さ方向を示す。図２は、無線通信デバイス１０Ａの概略構成図である。(Embodiment 1)
[overall structure]
FIG. 1 is a perspective view of a wireless communication device 10A according to the first embodiment of the present invention. In the orthogonal X, Y, Z coordinate system in FIG. 1, the X-axis direction indicates the width direction of the wireless communication device 10A, the Y-axis direction indicates the thickness direction of the wireless communication device 10A, and the Z-axis direction indicates the wireless communication device. The height direction of 10A is shown. FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the wireless communication device 10A.

図１に示すように、無線通信デバイス１０Ａは、回路基板１１と、回路基板１１を覆う素体ブロック３０と、回路基板１１と素体ブロック３０とを周回するめっきパターン４０により形成されたコイルアンテナと、を備える。また、実施の形態１においては、説明を容易にするため図１では図示していないが、コイルアンテナの上から、めっきパターン４０の酸化防止、無線通信デバイス自身の耐衝撃性や耐熱性、さらには樹脂埋め込み時の成形性の向上等のための保護層５０が形成されている。なお、回路基板１１の側面が素体ブロック３０のＹ軸方向の端面から露出しているが、この側面も素体ブロック３０で覆われていてもよい。   As shown in FIG. 1, the wireless communication device 10 </ b> A includes a circuit board 11, a body block 30 that covers the circuit board 11, and a coil antenna formed by a plating pattern 40 that goes around the circuit board 11 and the body block 30. And comprising. In Embodiment 1, although not shown in FIG. 1 for ease of explanation, the plating pattern 40 is prevented from being oxidized from above the coil antenna, the impact resistance and heat resistance of the wireless communication device itself, Is formed with a protective layer 50 for improving moldability during resin embedding. In addition, although the side surface of the circuit board 11 is exposed from the end surface in the Y-axis direction of the element block 30, this side surface may also be covered with the element block 30.

＜回路基板＞
図１に示すように、回路基板１１は、第１面ＰＳ１と、第１面ＰＳ１に対向する第２面ＰＳ２と、第１面ＰＳ１と第２面ＰＳ２とに連接する４つの側面とを有する平面視矩形状の平板状のプリント配線板である。図２に示すように、回路基板１１の第１面ＰＳ１には、配線導体パターン１４が形成されている。回路基板１１の第１面ＰＳ１では、配線導体パターン１４の上にＲＦＩＣ素子１２及びチップキャパシタ１３等が実装されている。また、回路基板１１は、内部に第１面ＰＳ１から第２面ＰＳ２へ、即ちＺ軸方向へ延びる層間導体２０Ａ、２０Ｂを備える。層間導体２０Ａ、２０Ｂは、配線導体パターン１４を介してＲＦＩＣ素子１２及びチップキャパシタ１３に電気的に接続されると共に、めっきパターン４０で形成されるコイルアンテナに電気的に接続されている。<Circuit board>
As shown in FIG. 1, the circuit board 11 has a first surface PS1, a second surface PS2 facing the first surface PS1, and four side surfaces connected to the first surface PS1 and the second surface PS2. It is a flat printed wiring board having a rectangular shape in plan view. As shown in FIG. 2, a wiring conductor pattern 14 is formed on the first surface PS <b> 1 of the circuit board 11. On the first surface PS <b> 1 of the circuit board 11, the RFIC element 12, the chip capacitor 13, and the like are mounted on the wiring conductor pattern 14. The circuit board 11 includes interlayer conductors 20A and 20B extending from the first surface PS1 to the second surface PS2, that is, in the Z-axis direction. The interlayer conductors 20 </ b> A and 20 </ b> B are electrically connected to the RFIC element 12 and the chip capacitor 13 through the wiring conductor pattern 14 and are also electrically connected to a coil antenna formed by the plating pattern 40.

回路基板１１は、例えば、ガラスエポキシ基板又は樹脂基板等であってもよいし、セラミック基板に厚膜パターンを形成したものであってもよい。このデバイスを樹脂成型体に埋め込む際の熱に対する耐熱性を有した基板、具体的にはＦＲ４（Flame Retardant Type 4）に代表される熱伝導性の小さな基板であることが好ましい。配線導体パターン１４は、例えば、銅箔のエッチング等によりパターニングされたものである。ＲＦＩＣ素子１２は、例えば、入出力用の端子を有するＲＦＩＣチップ（ベアチップ）をパッケージングしたものである。ＲＦＩＣチップはＲＦＩＤシステム用のＲＦ回路やメモリ回路、制御回路等を実装したＩＣチップである。チップキャパシタ１３は、例えば、積層型セラミックチップ部品である。層間導体２０Ａ、２０Ｂは、例えば、めっき等によるスルーホール導体、導電性ペーストの焼成による焼結金属体、又は導電性薄膜のエッチングによる薄膜金属体等の金属柱状体である。   The circuit board 11 may be, for example, a glass epoxy board or a resin board, or may be a ceramic board formed with a thick film pattern. A substrate having heat resistance against heat when the device is embedded in a resin molded body, specifically, a substrate having low thermal conductivity typified by FR4 (Flame Retardant Type 4) is preferable. The wiring conductor pattern 14 is patterned, for example, by etching a copper foil. The RFIC element 12 is, for example, a packaged RFIC chip (bare chip) having input / output terminals. The RFIC chip is an IC chip on which an RF circuit, a memory circuit, a control circuit, etc. for an RFID system are mounted. The chip capacitor 13 is, for example, a multilayer ceramic chip component. The interlayer conductors 20A and 20B are, for example, metal columnar bodies such as through-hole conductors by plating or the like, sintered metal bodies by firing of conductive paste, or thin-film metal bodies by etching of conductive thin films.

＜素体ブロック＞
素体ブロック３０は、回路基板１１の第１面ＰＳ１を覆い、回路基板１１の第１面ＰＳ１に実装されたＲＦＩＣ素子１２等の実装部品を保護する樹脂部材で作られている。この樹脂部材も、このデバイスを樹脂成型体に埋め込む際の熱に対する耐熱性を有した樹脂部材であることが好ましい。実施の形態１において、素体ブロック３０は樹脂ブロックであり、例えば、エポキシ系の樹脂などで作られた樹脂部材で作られている。図１に示すように、素体ブロック３０は、直方体の形状を有している。具体的には、素体ブロック３０は、第１主面ＶＳ１と、第１主面ＶＳ１に対向する第２主面ＶＳ２と、第１主面ＶＳ１と第２主面ＶＳ２とに連接する第１側面ＶＳ３と、第１主面ＶＳ１と第２主面ＶＳ２とに連接する第２側面ＶＳ４と、を有する。実施の形態１において、素体ブロック３０の第２主面ＶＳ２は、図２に示すように、回路基板１１の第２面ＰＳ２と同一面となっている。即ち、素体ブロック３０の第２主面ＶＳ２の一部は、回路基板１１の第２面ＰＳ２により形成されている。<Element block>
The element block 30 is made of a resin member that covers the first surface PS1 of the circuit board 11 and protects mounting components such as the RFIC element 12 mounted on the first surface PS1 of the circuit board 11. This resin member is also preferably a resin member having heat resistance against heat when the device is embedded in a resin molding. In the first embodiment, the element block 30 is a resin block, and is made of, for example, a resin member made of an epoxy resin or the like. As shown in FIG. 1, the element block 30 has a rectangular parallelepiped shape. Specifically, the element block 30 includes a first main surface VS1, a second main surface VS2 facing the first main surface VS1, and a first main surface VS1 and a second main surface VS2. It has a side surface VS3 and a second side surface VS4 connected to the first main surface VS1 and the second main surface VS2. In the first embodiment, the second main surface VS2 of the element body block 30 is flush with the second surface PS2 of the circuit board 11, as shown in FIG. That is, a part of the second main surface VS <b> 2 of the element block 30 is formed by the second surface PS <b> 2 of the circuit board 11.

＜コイルアンテナ＞
図１に示すように、コイルアンテナは、回路基板１１と素体ブロック３０とを巻回軸方向、即ちＹ軸方向を中心に周回するめっきパターン４０によって形成されている。めっきパターン４０は、限定されるものではないが、例えば、６ターンの矩形ヘリカル状に形成される。めっきパターン４０の一端は、回路基板１１の層間導体２０Ａに接続されている。一方、めっきパターン４０の他端は、回路基板１１の層間導体２０Ｂに接続されている。<Coil antenna>
As shown in FIG. 1, the coil antenna is formed by a plating pattern 40 that circulates the circuit board 11 and the element block 30 around the winding axis direction, that is, the Y-axis direction. Although the plating pattern 40 is not limited, for example, it is formed in a 6-turn rectangular helical shape. One end of the plating pattern 40 is connected to the interlayer conductor 20 </ b> A of the circuit board 11. On the other hand, the other end of the plating pattern 40 is connected to the interlayer conductor 20 </ b> B of the circuit board 11.

めっきパターン４０は、回路基板１１の第２面ＰＳ２の層間導体２０Ａの端部から延びて、回路基板１１及び素体ブロック３０の外周面を周回し、回路基板１１の第２面ＰＳ２の層間導体２０Ｂの端部に接続される。より詳しく説明すると、めっきパターン４０は、層間導体２０Ａの端部から延びて、素体ブロック３０の第２主面ＶＳ２、第１側面ＶＳ３、第１主面ＶＳ１、第２側面ＶＳ４の順に周回し、層間導体２０Ｂの端部に接続される。また、めっきパターン４０は、第１主面ＶＳ１及び第２主面ＶＳ２上をＸ軸方向に延び、第１側面ＶＳ３及び第２側面ＶＳ４上をＺ軸方向に延びている。ここで、「Ｘ軸方向に延びる」とは、回路基板１１及び素体ブロック３０を周回するめっきパターン４０の延びる方向がＸ軸方向に平行であることを限定するものではなく、周回するめっきパターン４０の延びる方向が実質的にＸ軸方向に延びる方向を含む。同様に、「Ｚ軸方向に延びる」とは、回路基板１１及び素体ブロック３０を周回するめっきパターン４０の延びる方向がＺ軸方向に平行であることを限定するものではなく、周回するめっきパターン４０の延びる方向が実質的にＺ軸方向に延びる方向を含む。めっきパターン４０は、ニッケルや銅を主成分とする比抵抗の小さな材料で構成されていることが好ましい。また、たとえばニッケル等の第１めっき膜の表層に錫又は金等の第２めっき膜を有した多層構造を有していてもよい。   The plating pattern 40 extends from the end portion of the interlayer conductor 20A on the second surface PS2 of the circuit board 11, circulates around the outer peripheral surface of the circuit board 11 and the element block 30, and the interlayer conductor of the second surface PS2 of the circuit board 11 Connected to the end of 20B. More specifically, the plating pattern 40 extends from the end portion of the interlayer conductor 20A and circulates in the order of the second main surface VS2, the first side surface VS3, the first main surface VS1, and the second side surface VS4 of the element block 30. , Connected to the end of the interlayer conductor 20B. The plating pattern 40 extends in the X-axis direction on the first main surface VS1 and the second main surface VS2, and extends in the Z-axis direction on the first side surface VS3 and the second side surface VS4. Here, “extending in the X-axis direction” does not limit that the extending direction of the plating pattern 40 that circulates around the circuit board 11 and the element block 30 is parallel to the X-axis direction. The extending direction of 40 includes a direction extending substantially in the X-axis direction. Similarly, “extending in the Z-axis direction” does not limit that the extending direction of the plating pattern 40 that goes around the circuit board 11 and the element block 30 is parallel to the Z-axis direction. The extending direction of 40 includes a direction extending substantially in the Z-axis direction. The plating pattern 40 is preferably made of a material having a small specific resistance mainly composed of nickel or copper. Moreover, you may have the multilayer structure which has 2nd plating films, such as tin or gold | metal | money, for example in the surface layer of 1st plating films, such as nickel.

図３は、無線通信デバイス１０Ａの回路図である。図３に示すように、ＲＦＩＣ素子１２には、コイルアンテナＡＮＴが接続されている。コイルアンテナＡＮＴには、チップキャパシタ１３が並列接続されている。コイルアンテナＡＮＴと、チップキャパシタ１３と、ＲＦＩＣ素子１２自身が持つ容量成分とによって、ＨＦ帯に共振周波数を持ったアンテナ共振回路が構成されている。もって、この無線通信デバイス１０ＡはＨＦ帯ＲＦＩＤタグとして構成されている。   FIG. 3 is a circuit diagram of the wireless communication device 10A. As shown in FIG. 3, a coil antenna ANT is connected to the RFIC element 12. A chip capacitor 13 is connected in parallel to the coil antenna ANT. An antenna resonance circuit having a resonance frequency in the HF band is configured by the coil antenna ANT, the chip capacitor 13, and the capacitance component of the RFIC element 12 itself. Accordingly, the wireless communication device 10A is configured as an HF band RFID tag.

［製造方法］
実施の形態１に係る無線通信デバイス１０Ａの製造方法について、図４Ａ〜４Ｆを用いて説明する。図４Ａ〜４Ｆは、無線通信デバイス１０Ａの製造工程を順に示す図である。[Production method]
A method for manufacturing wireless communication device 10A according to Embodiment 1 will be described with reference to FIGS. 4A to 4F are diagrams sequentially illustrating manufacturing steps of the wireless communication device 10A.

図４Ａに示すように、第１面ＰＳ１側に設けられた配線導体パターン１４の上にＲＦＩＣ素子１２及びチップキャパシタ１３を実装すると共に、内部に層間導体２０Ａ、２０Ｂを設けた回路基板１１を用意する。この回路基板１１を、第２面ＰＳ２側を下面にして台座１上に配置する。台座１上には、接着層（図示なし）が設けられており、回路基板１１の第２面ＰＳ２側が接着層に接触する。即ち、回路基板１１は、台座１の接着層に固定される。接着層は、例えば、粘着性を有する樹脂である。   As shown in FIG. 4A, a circuit board 11 is prepared in which an RFIC element 12 and a chip capacitor 13 are mounted on a wiring conductor pattern 14 provided on the first surface PS1 side, and interlayer conductors 20A and 20B are provided therein. To do. The circuit board 11 is arranged on the base 1 with the second surface PS2 side as a lower surface. An adhesive layer (not shown) is provided on the pedestal 1, and the second surface PS2 side of the circuit board 11 is in contact with the adhesive layer. That is, the circuit board 11 is fixed to the adhesive layer of the base 1. The adhesive layer is, for example, a resin having adhesiveness.

次に、図４Ｂに示すように、台座１上の回路基板１１を素体ブロック３０で覆う。素体ブロック３０は、例えば、回路基板１１を配置した台座１上に、液状の熱硬化性樹脂を塗布し、熱処理して硬化することによって形成される。なお、素体ブロック３０は、半硬化状態の樹脂シートを、回路基板１１に被せて硬化させることによって形成されてもよい。   Next, as shown in FIG. 4B, the circuit board 11 on the base 1 is covered with the element block 30. The element block 30 is formed, for example, by applying a liquid thermosetting resin on the pedestal 1 on which the circuit board 11 is disposed, and curing it by heat treatment. The element block 30 may be formed by covering a circuit board 11 with a semi-cured resin sheet and curing it.

次に、図４Ｃに示すように、台座１を取り除き、素体ブロック３０の上面と下面を表面研磨する。素体ブロック３０は、例えば、バフ又はスクライビングによって、所定の研磨位置Ｐ１、Ｐ２まで研磨される。ここで、素体ブロック３０の上面とは、第１主面ＶＳ１側の面であり、素体ブロック３０の下面とは、第２主面ＶＳ２側の面である。   Next, as shown in FIG. 4C, the pedestal 1 is removed, and the upper surface and the lower surface of the element block 30 are subjected to surface polishing. The element block 30 is polished to predetermined polishing positions P1 and P2 by, for example, buffing or scribing. Here, the upper surface of the element body block 30 is a surface on the first main surface VS1 side, and the lower surface of the element body block 30 is a surface on the second main surface VS2 side.

より具体的に説明すると、素体ブロック３０の上面は、平坦となるように所定の研磨位置Ｐ１まで研磨される。なお、素体ブロック３０の上面は、研磨する前から平坦な状態であれば、研磨を行わなくてもよい。素体ブロック３０の下面は、回路基板１１と共に所定の研磨位置Ｐ２まで研磨される。また、回路基板１１の第２面ＰＳ２を研磨することによって、層間導体２０Ａ、２０Ｂの端部を露出させる。なお、素体ブロック３０の下面を研磨する際、台座１を取り除かずに、台座１ごと研磨してもよい。所定の研磨位置Ｐ１，Ｐ２は、製造する無線通信デバイス１０Ａの寸法に基づいて決定されてもよい。   More specifically, the upper surface of the element block 30 is polished to a predetermined polishing position P1 so as to be flat. In addition, if the upper surface of the element block 30 is in a flat state before polishing, the polishing may not be performed. The lower surface of the element block 30 is polished together with the circuit board 11 to a predetermined polishing position P2. Further, by polishing the second surface PS2 of the circuit board 11, the end portions of the interlayer conductors 20A and 20B are exposed. When the lower surface of the element block 30 is polished, the entire base 1 may be polished without removing the base 1. The predetermined polishing positions P1, P2 may be determined based on the dimensions of the wireless communication device 10A to be manufactured.

このように、素体ブロック３０及び回路基板１１を研磨することによって、図４Ｄに示すように、素体ブロック３０の上面及び下面を平坦化することができる。また、所定の研磨位置Ｐ１，Ｐ２を調整することによって、無線通信デバイス１０Ａの寸法を調整することもできる。なお、素体ブロック３０の角部は、面取りしてあることが好ましい。素体ブロック３０の角部を面取りすることによって、後述するレーザ加工や配線パターンの形成をスムーズに行うことができる。   Thus, by polishing the element block 30 and the circuit board 11, the upper and lower surfaces of the element block 30 can be planarized as shown in FIG. 4D. In addition, the size of the wireless communication device 10A can be adjusted by adjusting the predetermined polishing positions P1 and P2. The corners of the element block 30 are preferably chamfered. By chamfering the corners of the element block 30, laser processing and wiring pattern formation described later can be performed smoothly.

次に、図４Ｅに示すように、回路基板１１の層間導体２０Ａ、２０Ｂに接続すると共に、回路基板１１と素体ブロック３０とを周回するめっきパターン４０によってコイルアンテナを形成する。めっきパターン４０は、例えば、ＭＩＤ（Molded Interconnect Device）等の加工技術を用いて形成される。   Next, as shown in FIG. 4E, a coil antenna is formed by a plating pattern 40 that is connected to the interlayer conductors 20A and 20B of the circuit board 11 and goes around the circuit board 11 and the element block 30. The plating pattern 40 is formed using a processing technique such as MID (Molded Interconnect Device).

実施の形態１では、回路基板１１と素体ブロック３０とのパターン形成領域を、レーザ加工によるアブレーションによって活性化し、このパターン形成領域にめっき膜を形成することによって、めっきパターン４０を形成している。   In the first embodiment, the pattern formation region of the circuit board 11 and the element block 30 is activated by ablation by laser processing, and the plating pattern 40 is formed by forming a plating film in this pattern formation region. .

より詳しく説明すると、回路基板１１及び素体ブロック３０において、めっきパターン４０を形成したい部分、即ちパターン形成領域にレーザを照射する。レーザの照射は、回路基板１１の第２面ＰＳ２に露出した層間導体２０Ａの端部から、素体ブロック３０の第２主面ＶＳ２、第１側面ＶＳ３、第１主面ＶＳ１、第２側面ＶＳ４をヘリカル状に周回して、回路基板１１の第２面ＰＳ２に露出した層間導体２０Ｂの端部まで行われる。例えば、図１において、コイルアンテナの巻回軸、即ちＹ軸方向（図１参照）を中心に時計回りに素体ブロック３０の周りを回動しながら、レーザを照射する。レーザの照射された部分は、活性化されるため、（即ち、表面が粗くなるため）、めっきが付きやすくなる。次に、無電解めっき等を行うことによって、レーザの照射された部分にめっき膜を形成することによってめっきパターン４０を形成する。   More specifically, a portion of the circuit board 11 and the element block 30 where the plating pattern 40 is to be formed, that is, a pattern formation region is irradiated with laser. Laser irradiation is performed from the end of the interlayer conductor 20A exposed at the second surface PS2 of the circuit board 11 through the second main surface VS2, the first side surface VS3, the first main surface VS1, and the second side surface VS4 of the element block 30. Is spirally wound up to the end of the interlayer conductor 20B exposed at the second surface PS2 of the circuit board 11. For example, in FIG. 1, the laser is irradiated while rotating around the element block 30 clockwise around the winding axis of the coil antenna, that is, the Y-axis direction (see FIG. 1). Since the portion irradiated with the laser is activated (that is, the surface becomes rough), the plating easily occurs. Next, by performing electroless plating or the like, a plating pattern 40 is formed by forming a plating film on the portion irradiated with the laser.

このように、回路基板１１及び素体ブロック３０の外周面にレーザを照射する。そして、無電解めっきを行い、レーザ照射した部分に連続しためっきパターン４０を形成することによって、コイルアンテナを形成することができる。さらに電解めっきを行い、パターンの膜厚を増やしてもよい。   In this way, the laser is applied to the outer peripheral surfaces of the circuit board 11 and the element block 30. And a coil antenna can be formed by performing electroless plating and forming the continuous plating pattern 40 in the laser irradiated part. Furthermore, electrolytic plating may be performed to increase the film thickness of the pattern.

次に、図４Ｆに示すように、回路基板１１及び素体ブロック３０の表面に、めっきパターン４０の上から保護層５０を形成する。保護層５０は、コイルアンテナを保護するために設けられる。保護層５０は、めっきパターン４０の酸化防止、無線通信デバイス自身の耐衝撃性及び耐熱性、さらには樹脂埋め込み時の成形性の向上等のための保護用樹脂膜であり、例えば、絶縁材料のソルダーレジスト膜等である。   Next, as shown in FIG. 4F, a protective layer 50 is formed on the surface of the circuit board 11 and the element block 30 from above the plating pattern 40. The protective layer 50 is provided to protect the coil antenna. The protective layer 50 is a protective resin film for preventing oxidation of the plating pattern 40, impact resistance and heat resistance of the wireless communication device itself, and improving moldability at the time of resin embedding. It is a solder resist film.

このように、図４Ａ〜図４Ｆに示す工程を行うことにより、無線通信デバイス１０Ａが製造される。これらの工程は、個々の無線通信デバイスの処理工程であってもよいが、本実施の形態では、複数の無線通信デバイスを集合してなる集合基板状態で処理される。   Thus, 10 A of radio | wireless communication devices are manufactured by performing the process shown to FIG. 4A-FIG. 4F. These steps may be processing steps of individual wireless communication devices, but in the present embodiment, processing is performed in a collective substrate state in which a plurality of wireless communication devices are assembled.

図５Ａ及び図５Ｂは、棒状の集合基板を用いた無線通信デバイス１０Ａの製造工程である。   5A and 5B show a manufacturing process of the wireless communication device 10A using a rod-shaped aggregate substrate.

図５Ａに示すように、複数の回路基板１１が一列に連続して設けられたマザー基板９０を台座１の上に固定する。図５Ａでは、マザー基板９０において、複数の回路基板１１は、Ｙ軸方向に連続して一列に設けられている。なお、複数の回路基板１１は独立していてもよい。次に、台座１の上に固定されたマザー基板９０を、素体ブロック３０で覆う。次に、台座１を取り除き、素体ブロック３０の上面及び下面を、表面研磨することによって平坦化する。   As shown in FIG. 5A, a mother board 90 in which a plurality of circuit boards 11 are continuously provided in a row is fixed on the base 1. In FIG. 5A, in the mother board 90, the plurality of circuit boards 11 are provided in a row continuously in the Y-axis direction. The plurality of circuit boards 11 may be independent. Next, the mother substrate 90 fixed on the base 1 is covered with the element block 30. Next, the base 1 is removed, and the upper and lower surfaces of the element block 30 are flattened by surface polishing.

次に、図５Ｂに示すように、素体ブロック３０で覆われたマザー基板９０において、各回路基板１１に接続される複数のコイルアンテナを形成するため、複数のめっきパターン４０を形成したい部分、即ちパターン形成領域にレーザを照射する。レーザ照射は、複数の回路基板１１が連続する方向、即ちＹ軸方向を軸方向として、マザー基板９０を周回しながら行われる。レーザを照射した後、無電解めっきを行うことにより、レーザを照射した部分に複数のめっきパターン４０を形成する。これにより、巻回軸を中心に、マザー基板９０及び素体ブロック３０を周回する複数のめっきパターン４０によって、複数の回路基板１１のそれぞれに接続される複数のコイルアンテナが形成される。   Next, as shown in FIG. 5B, in the mother substrate 90 covered with the element block 30, in order to form a plurality of coil antennas connected to each circuit board 11, a portion where a plurality of plating patterns 40 are to be formed, That is, the pattern formation region is irradiated with laser. The laser irradiation is performed while circulating around the mother substrate 90 with the direction in which the plurality of circuit boards 11 are continuous, that is, the Y-axis direction as an axial direction. After the laser irradiation, electroless plating is performed to form a plurality of plating patterns 40 in the laser irradiated portion. As a result, a plurality of coil antennas connected to each of the plurality of circuit boards 11 are formed by the plurality of plating patterns 40 that circulate around the mother substrate 90 and the element block 30 around the winding axis.

このように、図５Ａ及び図５Ｂに示す工程を行うことにより、巻回軸方向、即ちＹ軸方向に複数の無線通信デバイス１０Ａが繋がった集合基板状態で作られる。   In this way, by performing the steps shown in FIG. 5A and FIG. 5B, it is produced in a collective substrate state in which a plurality of wireless communication devices 10A are connected in the winding axis direction, that is, the Y-axis direction.

次に、保護層５０を形成した後、集合基板を、巻回軸方向に対して交差する方向、即ち図５ＢにおいてＸ軸方向又はＺ軸方向に切断することによって、複数の無線通信デバイス１０Ａを個片化する。これにより、集合基板から、個片の無線通信デバイス１０Ａを取得する。   Next, after forming the protective layer 50, the collective substrate is cut in a direction intersecting the winding axis direction, that is, in the X-axis direction or the Z-axis direction in FIG. Divide into pieces. Accordingly, the individual wireless communication device 10A is acquired from the collective substrate.

［効果］
実施の形態１に係る無線通信デバイス１０Ａによれば、以下の効果を奏することができる。[effect]
According to the wireless communication device 10A according to the first embodiment, the following effects can be obtained.

実施の形態１に係る無線通信デバイス１０Ａによれば、コイルアンテナが回路基板１１と素体ブロック３０とを周回するめっきパターン４０によって形成されている。このように、無線通信デバイス１０Ａのコイルアンテナは、複数の導体を接続することにより形成されるものではないため、コイルアンテナにおいて異なる導体が接続することによって生じる界面の発生を抑制することができる。したがって、無線通信デバイス１０Ａにおいては、コイルアンテナの接続信頼性を向上させることができる。   According to the wireless communication device 10 </ b> A according to the first embodiment, the coil antenna is formed by the plating pattern 40 that goes around the circuit board 11 and the element block 30. Thus, since the coil antenna of 10 A of radio | wireless communication devices is not formed by connecting a some conductor, generation | occurrence | production of the interface which arises when a different conductor connects in a coil antenna can be suppressed. Therefore, in the wireless communication device 10A, the connection reliability of the coil antenna can be improved.

特に、コイルアンテナはＹ軸方向から見たとき矩形状の断面形状をなしており、この場合、その四隅部分に熱や衝撃等による応力が加わりやすいが、少なくとも四隅を含むパターンが同一材料で連続的に形成されているため、この部分での断線リスクを大きく低減できる。   In particular, the coil antenna has a rectangular cross-sectional shape when viewed from the Y-axis direction. In this case, stress due to heat or impact is likely to be applied to the four corners, but at least the patterns including the four corners are continuous with the same material. Therefore, the risk of disconnection at this portion can be greatly reduced.

例えば、無線通信デバイス１０Ａを樹脂成型物品に埋設する際、射出成型時に流動する高温（例えば、瞬間的に３００℃以上）の樹脂に接触しても、無線通信デバイス１０Ａの信頼性は損なわれない。即ち、無線通信デバイス１０Ａは、優れた耐熱性を有する。   For example, when the wireless communication device 10A is embedded in a resin molded article, the reliability of the wireless communication device 10A is not impaired even if the wireless communication device 10A comes into contact with a resin having a high temperature (for example, 300 ° C. or higher instantaneously) that flows during injection molding. . That is, the wireless communication device 10A has excellent heat resistance.

また、無線通信デバイス１０Ａは、回路基板１１の第１面ＰＳ１側が素体ブロック３０によって覆われている。つまり、半導体集積回路素子であるＲＦＩＣ素子やチップキャパシタ等の表面実装部品は、回路基板と素体ブロックとによって囲まれている。このため、ＲＦＩＣ素子１２及びチップキャパシタ１３等の表面実装チップ部品は、回路基板１１と素体ブロック３０で保護されるため、更に耐熱性を向上させることができる。   In the wireless communication device 10 </ b> A, the first surface PS <b> 1 side of the circuit board 11 is covered with the element block 30. That is, a surface mount component such as an RFIC element or a chip capacitor which is a semiconductor integrated circuit element is surrounded by the circuit board and the element block. For this reason, since the surface mounted chip components such as the RFIC element 12 and the chip capacitor 13 are protected by the circuit board 11 and the element block 30, the heat resistance can be further improved.

無線通信デバイス１０Ａによれば、回路基板１１と素体ブロック３０との外周面上にコイルアンテナを形成しているため、コイルアンテナの開口を最大限利用することができる。このため、無線通信デバイス１０Ａ自体を小型化しつつ、通信相手との通信距離を大きくすることができる。   According to the wireless communication device 10A, since the coil antenna is formed on the outer peripheral surface of the circuit board 11 and the element block 30, the opening of the coil antenna can be utilized to the maximum extent. For this reason, it is possible to increase the communication distance with the communication partner while reducing the size of the wireless communication device 10A itself.

また、ＲＦＩＣ素子１２は、無線通信デバイス１０Ａの外方へ露出することがなく、ＲＦＩＣ素子１２を外部に搭載することによる無線通信デバイス１０Ａの大型化が避けられる。   Further, the RFIC element 12 is not exposed to the outside of the wireless communication device 10A, and an increase in the size of the wireless communication device 10A due to the mounting of the RFIC element 12 outside can be avoided.

また、ＲＦＩＣ素子１２を回路基板１１に搭載し、コイルアンテナの素体は樹脂ブロックであるので、つまり、ＲＦＩＣ素子１２の支持部材とコイルアンテナの支持部材は別部材であるので、回路基板１１および素体ブロック３０にそれぞれ最適な部材を選ぶことができる。たとえば、高価なプリント配線板（回路基板１１）の使用量を抑制し、安価な樹脂ブロックを用いて低コスト化が可能である。また、プリント配線板と樹脂ブロックとの透磁率を異ならせることによって、具体的にはプリント配線板の透磁率よりも高い透磁率を有する樹脂ブロックを選択することによってコイルアンテナの小型化を図ることができる。   Further, since the RFIC element 12 is mounted on the circuit board 11 and the element body of the coil antenna is a resin block, that is, the support member of the RFIC element 12 and the support member of the coil antenna are separate members, the circuit board 11 and An optimum member can be selected for each element block 30. For example, the amount of expensive printed wiring board (circuit board 11) used can be suppressed, and the cost can be reduced by using an inexpensive resin block. In addition, by reducing the magnetic permeability of the printed wiring board and the resin block, specifically, by selecting a resin block having a magnetic permeability higher than that of the printed wiring board, the coil antenna can be reduced in size. Can do.

つまり、無線通信デバイス１０Ａのベース基材が樹脂ブロックで占められるため、耐熱性、強度、透磁率等の物理的な特性については、樹脂ブロックが支配的になる。そのため、無線通信デバイス１０Ａの用途に応じて樹脂ブロックの素材を選択することができ、様々な用途に適した物理的特性を有する無線通信デバイス１０Ａを作成することができる。なお、このためには、樹脂ブロックの体積比率がプリント配線板の体積の５倍以上であることが好ましい。   That is, since the base substrate of the wireless communication device 10A is occupied by the resin block, the resin block is dominant in physical properties such as heat resistance, strength, and magnetic permeability. Therefore, the material of the resin block can be selected according to the use of the wireless communication device 10A, and the wireless communication device 10A having physical characteristics suitable for various uses can be created. For this purpose, the volume ratio of the resin block is preferably 5 times or more the volume of the printed wiring board.

実施の形態１では、回路基板１１において、その第１面ＰＳ１と、樹脂ブロック（素体ブロック３０）の第１側面ＶＳ３及び第２側面ＶＳ４に対向する２つの側面とが樹脂ブロックに埋設されているが、第２面ＰＳ２と、他の２つの側面とは、樹脂ブロックから露出している。このような構成により、落下等の物理的な衝撃あるいは射出成形等の熱的な衝撃が加わった場合、樹脂ブロックから露出している面から応力を逃がすことができ、無線通信デバイス１０Ａの信頼性を確保しやすくなる。なお、耐衝撃性の観点からは、少なくともＲＦＩＣ素子１２等が実装される第１面ＰＳ１が樹脂ブロックで覆われていればよく、他の面が樹脂ブロックから露出していてもよい。   In the first embodiment, in the circuit board 11, the first surface PS1 and two side surfaces of the resin block (element block 30) facing the first side surface VS3 and the second side surface VS4 are embedded in the resin block. However, the second surface PS2 and the other two side surfaces are exposed from the resin block. With such a configuration, when a physical impact such as dropping or a thermal impact such as injection molding is applied, stress can be released from the surface exposed from the resin block, and the reliability of the wireless communication device 10A is improved. It becomes easy to secure. From the viewpoint of impact resistance, it is sufficient that at least the first surface PS1 on which the RFIC element 12 and the like are mounted is covered with the resin block, and the other surface may be exposed from the resin block.

実施の形態１では、耐衝撃性と耐熱性の向上の観点から、回路基板１１の第１面ＰＳ１と、第１面ＰＳ１以外の一部の面が樹脂ブロックに埋設し、他の面が樹脂ブロックから露出していることが好ましい。より好ましくは、回路基板１１の第２面ＰＳ２と、回路基板１１の側面のうちの一部（一面）とが樹脂ブロックから露出しているが、その他の面が樹脂ブロックに埋設していることが好ましい。   In the first embodiment, from the viewpoint of improving impact resistance and heat resistance, the first surface PS1 of the circuit board 11 and a part of the surface other than the first surface PS1 are embedded in the resin block, and the other surface is resin. It is preferably exposed from the block. More preferably, the second surface PS2 of the circuit board 11 and a part (one surface) of the side surfaces of the circuit board 11 are exposed from the resin block, but the other surface is embedded in the resin block. Is preferred.

実施の形態１に係る無線通信デバイス１０Ａの製造方法によれば、以下の効果を奏することができる。   According to the method for manufacturing wireless communication device 10A according to Embodiment 1, the following effects can be obtained.

無線通信デバイス１０Ａの製造方法によれば、回路基板１１及び素体ブロック３０を周回するめっきパターン４０によってコイルアンテナを形成することができる。特に、めっきパターン４０は、同じ材料及び同じ工程で形成されるため、コイルアンテナにおいて異なる導体が接続することによって生じる界面の発生を抑制することができる。これにより、接続信頼性を向上させたコイルアンテナを有する無線通信デバイス１０Ａを製造することができる。   According to the method for manufacturing the wireless communication device 10 </ b> A, the coil antenna can be formed by the plating pattern 40 that goes around the circuit board 11 and the element block 30. In particular, since the plating pattern 40 is formed using the same material and the same process, it is possible to suppress the occurrence of an interface caused by connecting different conductors in the coil antenna. Thereby, 10 A of radio | wireless communication devices which have a coil antenna which improved connection reliability can be manufactured.

また、回路基板１１と素体ブロック３０との外周面上にめっきパターン４０によってコイルアンテナを形成するため、コイルアンテナを容易に形成することができる。例えば、ＭＩＤ等のレーザ加工によるアブレーションによって、回路基板１１及び素体ブロック３０のパターン形成領域を活性化し、このパターン形成領域に無電解めっきを施すことによってコイルアンテナを形成することができる。このような方法では、コイルアンテナを形成するために複数の導体を接続する等の複雑な工程を行わなくても、コイルアンテナを容易に形成することができる。   Further, since the coil antenna is formed by the plating pattern 40 on the outer peripheral surfaces of the circuit board 11 and the element block 30, the coil antenna can be easily formed. For example, the coil antenna can be formed by activating the pattern formation region of the circuit board 11 and the element block 30 by ablation by laser processing such as MID and performing electroless plating on the pattern formation region. In such a method, the coil antenna can be easily formed without performing a complicated process such as connecting a plurality of conductors in order to form the coil antenna.

複数の回路基板１１を備えるマザー基板９０を用いる場合、つまり、集合基板の個片化によって無線通信デバイスを作製する場合、複数の無線通信デバイス１０Ａをより容易に効率良く製造することができる。   When the mother substrate 90 including the plurality of circuit boards 11 is used, that is, when a wireless communication device is manufactured by dividing the collective substrate, the plurality of wireless communication devices 10A can be manufactured more easily and efficiently.

なお、実施の形態１において、コイルアンテナを形成するめっきパターン４０は、レーザ加工を用いてめっき膜を形成することによって行う例を説明したが、これに限定されない。例えば、回路基板１１及び素体ブロック３０の全周にめっきを施した後、露光・現像技術を用いてパターニングすることによって、めっきパターン４０を形成してもよい。   In Embodiment 1, the example in which the plating pattern 40 for forming the coil antenna is formed by forming a plating film using laser processing has been described, but is not limited thereto. For example, the plating pattern 40 may be formed by plating the entire circumference of the circuit board 11 and the element block 30 and then patterning using an exposure / development technique.

実施の形態１において、素体ブロック３０は、フェライト粉等の磁性体粉を含む構成であってもよい。この構成によれば、素体ブロック３０は磁性を有するため、所定のインダクタンスのコイルアンテナを得るに要する全体のサイズを小さくすることができる。また、素体ブロック３０は、金属磁性体粉末を、樹脂等を介して圧粉成形してなる圧粉成形体であってもよい。このような構成により、インダクタンスを大きくとることができるため、デバイスを更に小型化することができる。   In the first embodiment, the element block 30 may include a magnetic powder such as ferrite powder. According to this configuration, since the element block 30 has magnetism, the overall size required to obtain a coil antenna having a predetermined inductance can be reduced. The element block 30 may be a powder compact formed by compacting metal magnetic powder through a resin or the like. With such a configuration, the inductance can be increased, so that the device can be further downsized.

実施の形態１において、無線通信デバイス１０Ａについて、保護層５０を備える構成を説明したが、これに限定されない。保護層５０は、必要に応じて設ければよい。   In Embodiment 1, although the structure provided with the protective layer 50 was demonstrated about 10 A of radio | wireless communication devices, it is not limited to this. The protective layer 50 may be provided as necessary.

実施の形態１において、層間導体２０Ａ、２０Ｂは、回路基板１１の内部に設けられた構成について説明したが、これに限定されない。層間導体２０Ａ、２０Ｂは、例えば、回路基板１０の側面に設けられていてもよい。   In the first embodiment, the interlayer conductors 20A and 20B have been described with respect to the configuration provided inside the circuit board 11, but the present invention is not limited to this. The interlayer conductors 20A and 20B may be provided on the side surface of the circuit board 10, for example.

コイルアンテナを形成するめっきパターン４０は、矩形ヘリカル状に形成（つまり本体形状が直方体状に形成）される構成について説明したが、これに限定されない。めっきパターン４０は、Ｙ軸方向に複数のターンを有する形状であればよく、例えば、無線通信デバイスの本体の断面形状に応じて丸形又は半円形などであってもよい。また、ターン数についても限定されない。   Although the plating pattern 40 that forms the coil antenna has been described as being formed in a rectangular helical shape (that is, the body shape is formed in a rectangular parallelepiped shape), the present invention is not limited to this. The plating pattern 40 may be a shape having a plurality of turns in the Y-axis direction, and may be, for example, a round shape or a semicircular shape according to the cross-sectional shape of the main body of the wireless communication device. Also, the number of turns is not limited.

実施の形態１において、めっきパターン４０を形成する工程において、レーザの照射は、素体ブロック３０を回転させながら行ってもよい。   In the first embodiment, in the step of forming the plating pattern 40, the laser irradiation may be performed while rotating the element block 30.

実施の形態１において、コイルアンテナをめっきパターン４０で形成する例について説明したが、これに限定されない。実施の形態１において、めっきパターン４０は、コイルアンテナの一例である。コイルアンテナは、コイル状導体で形成されていればよく、例えば、金属線、スプリング材などの導体で形成されていてもよい。コイルアンテナの接続信頼性を向上させる観点から、コイル状導体は、界面を有さない導体であることが好ましい。コイル状導体は、例えば、１つの連続した導体であることが好ましい。   In Embodiment 1, although the example which forms a coil antenna with the plating pattern 40 was demonstrated, it is not limited to this. In the first embodiment, the plating pattern 40 is an example of a coil antenna. The coil antenna only needs to be formed of a coiled conductor, and may be formed of a conductor such as a metal wire or a spring material, for example. From the viewpoint of improving the connection reliability of the coil antenna, the coiled conductor is preferably a conductor having no interface. The coiled conductor is preferably, for example, one continuous conductor.

（実施の形態２）
［全体構成］
本発明に係る実施の形態２の無線通信デバイスについて、図６及び図７を用いて説明する。
図６は、本発明に係る実施の形態２の無線通信デバイスの斜視図を示す。図７は、実施の形態２に係る無線通信デバイスの概略構成を示す。なお、実施の形態２では、主に実施の形態１と異なる点について説明する。実施の形態２においては、実施の形態１と同一又は同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態２では、実施の形態１と重複する記載は省略する。(Embodiment 2)
[overall structure]
A wireless communication device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 6 is a perspective view of the wireless communication device according to the second embodiment of the present invention. FIG. 7 shows a schematic configuration of the wireless communication device according to the second embodiment. In the second embodiment, differences from the first embodiment will be mainly described. In the second embodiment, the same or equivalent components as those in the first embodiment will be described with the same reference numerals. In the second embodiment, descriptions overlapping with those in the first embodiment are omitted.

図６に示すように、実施の形態２の無線通信デバイス１０Ｂは、実施の形態１と比べて、層間導体２０Ｃ、２０Ｄを金属ピンで形成し、回路基板１１を素体ブロック３０の第２主面ＶＳ２から離れて配置している点、つまり回路基板１１の全周が素体ブロック３０に埋設されている点が異なる。また、実施の形態２の無線通信デバイス１０Ｂの素体ブロック３０ａは、めっき核材を含む点においても、実施の形態１と異なる。   As shown in FIG. 6, the wireless communication device 10B according to the second embodiment is different from the first embodiment in that the interlayer conductors 20C and 20D are formed of metal pins and the circuit board 11 is the second main block of the element block 30. The difference is that the circuit board 11 is disposed away from the surface VS2, that is, the entire circumference of the circuit board 11 is embedded in the element block 30. The element block 30a of the wireless communication device 10B according to the second embodiment is different from the first embodiment in that it includes a plating core material.

図７に示すように、層間導体２０Ｃ、２０Ｄは、例えば、柱状の金属ピンである。層間導体２０Ｃ、２０Ｄの長手方向の長さ、即ちＺ方向の長さは、回路基板１１の厚さよりも長い。このため、層間導体２０Ｃ、２０Ｄは、回路基板１１の第２面ＰＳ２から素体ブロック３０の第２主面ＶＳ２に向かって突出している。これにより、回路基板１１を素体ブロック３０ａの第２主面ＶＳ２から離して配置することができるため、回路基板１１を、素体ブロック３０ａの中に埋設することができる。層間導体２０Ｃ、２０Ｄは、導電性を有する材料から作られていればよく、例えば、Ｃｕ等の金属材料から作られていればよい。   As shown in FIG. 7, the interlayer conductors 20C and 20D are, for example, columnar metal pins. The length in the longitudinal direction of the interlayer conductors 20C and 20D, that is, the length in the Z direction is longer than the thickness of the circuit board 11. Therefore, the interlayer conductors 20C and 20D protrude from the second surface PS2 of the circuit board 11 toward the second main surface VS2 of the element block 30. Thereby, since the circuit board 11 can be arrange | positioned away from 2nd main surface VS2 of the element | base_body block 30a, the circuit board 11 can be embed | buried in the element | base_body block 30a. The interlayer conductors 20C and 20D only need to be made of a conductive material, and may be made of a metal material such as Cu, for example.

素体ブロック３０ａは、めっき核材を含む。めっき核材とは、ＬＤＳ（Laser Direct Structuring）加工技術などによりレーザ照射された部分にめっき核を露出させることができる部材である。めっき核材としては、例えば、銅等の有機金属がある。実施の形態２においては、めっき核材を含む素体ブロック３０ａをレーザ加工することによって、めっきパターン４０を形成する。   The element block 30a includes a plating core material. The plating core material is a member that can expose the plating core to a portion irradiated with laser by an LDS (Laser Direct Structuring) processing technique or the like. Examples of the plating core material include organic metals such as copper. In the second embodiment, the plating pattern 40 is formed by laser processing the element block 30a including the plating core material.

［製造方法］
実施の形態２に係る無線通信デバイス１０Ｂの製造方法について、図８Ａ〜８Ｆを用いて説明する。図８Ａ〜８Ｆは、無線通信デバイス１０Ｂの製造工程を順に示す図である。[Production method]
A method for manufacturing wireless communication device 10B according to Embodiment 2 will be described with reference to FIGS. 8A to 8F are diagrams sequentially illustrating manufacturing steps of the wireless communication device 10B.

図８Ａに示すように、第１面ＰＳ１側にＲＦＩＣ素子１２及びチップキャパシタ１３を実装すると共に、第２面ＰＳ２から外方へ突出する層間導体２０Ｃ、２０Ｄを設けた回路基板１１を用意する。この回路基板１１を、第２面ＰＳ２側を下面にして台座１上に配置する。台座１上には、接着層（図示なし）が設けられており、回路基板１１の第２面ＰＳ２側から突出した層間導体２０Ｃ、２０Ｄの端部が接着層に接触する。即ち、回路基板１１の層間導体２０Ｃ、２０Ｄは、台座１の接着層に固定される。   As shown in FIG. 8A, the RFIC element 12 and the chip capacitor 13 are mounted on the first surface PS1 side, and the circuit board 11 provided with the interlayer conductors 20C and 20D protruding outward from the second surface PS2. The circuit board 11 is arranged on the base 1 with the second surface PS2 side as a lower surface. An adhesive layer (not shown) is provided on the pedestal 1, and the end portions of the interlayer conductors 20C and 20D protruding from the second surface PS2 side of the circuit board 11 are in contact with the adhesive layer. That is, the interlayer conductors 20 </ b> C and 20 </ b> D of the circuit board 11 are fixed to the adhesive layer of the base 1.

次に、図８Ｂに示すように、台座１上の回路基板１１を素体ブロック３０ａで覆う。素体ブロック３０ａは、例えば、回路基板１１を配置した台座１上に、液状の熱硬化性樹脂を塗布し、熱処理して硬化することによって形成される。また、素体ブロック３０ａは、半硬化状態の樹脂シートを、回路基板１１に被せて硬化させることによって形成されてもよい。   Next, as shown in FIG. 8B, the circuit board 11 on the pedestal 1 is covered with the element block 30a. The element block 30a is formed, for example, by applying a liquid thermosetting resin on the pedestal 1 on which the circuit board 11 is disposed, and curing it by heat treatment. The element block 30a may be formed by covering a circuit board 11 with a semi-cured resin sheet and curing it.

次に、図８Ｃに示すように、台座１を取り除き、素体ブロック３０ａの上面と下面とを表面研磨する。素体ブロック３０ａは、例えば、バフ又はスクライビングによって、所定の研磨位置Ｐ１、Ｐ２まで研磨される。ここで、素体ブロック３０ａの上面とは、第１主面ＶＳ１側の面であり、素体ブロック３０ａの下面とは、第２主面ＶＳ２側の面である。   Next, as shown in FIG. 8C, the base 1 is removed, and the upper surface and the lower surface of the element block 30a are subjected to surface polishing. The element block 30a is polished to predetermined polishing positions P1 and P2 by, for example, buffing or scribing. Here, the upper surface of the element block 30a is a surface on the first main surface VS1 side, and the lower surface of the element block 30a is a surface on the second main surface VS2 side.

より具体的に説明すると、素体ブロック３０ａの上面は、平坦となるように所定の研磨位置Ｐ１まで研磨される。なお、素体ブロック３０ａの上面は、研磨する前から平坦な状態であれば、研磨を行わなくてもよい。素体ブロック３０ａの下面は、所定の研磨位置Ｐ２まで研磨される。素体ブロック３０ａの下面を研磨することによって、層間導体２０Ｃ、２０Ｄの端部を露出させる。なお、素体ブロック３０ａの下面を研磨する際、台座１を取り除かずに、台座１ごと研磨してもよい。所定の研磨位置Ｐ１，Ｐ２は、製造する無線通信デバイス１０Ａの寸法に基づいて決定されてもよい。   More specifically, the upper surface of the element block 30a is polished to a predetermined polishing position P1 so as to be flat. The upper surface of the element block 30a may not be polished if it is in a flat state before polishing. The lower surface of the element block 30a is polished to a predetermined polishing position P2. By polishing the lower surface of the element block 30a, the end portions of the interlayer conductors 20C and 20D are exposed. When the lower surface of the element block 30a is polished, the entire pedestal 1 may be polished without removing the pedestal 1. The predetermined polishing positions P1, P2 may be determined based on the dimensions of the wireless communication device 10A to be manufactured.

このように、素体ブロック３０ａの上面及び下面を表面研磨することによって、図８Ｄに示すように、素体ブロック３０ａの上面及び下面を平坦化することができる。また、所定の研磨位置Ｐ１，Ｐ２を調整することによって、無線通信デバイス１０Ｂの寸法を調整することもできる。なお、素体ブロック３０ａの角部は、面取りしていてもよい。素体ブロック３０ａの角部を面取りすることによって、後述するレーザ加工をスムーズに行うことができる。   Thus, by polishing the upper and lower surfaces of the element block 30a, the upper and lower surfaces of the element block 30a can be planarized as shown in FIG. 8D. Further, the dimensions of the wireless communication device 10B can be adjusted by adjusting the predetermined polishing positions P1, P2. In addition, the corner | angular part of the element | base_body block 30a may be chamfered. By chamfering the corners of the element block 30a, laser processing described later can be performed smoothly.

次に、図８Ｅに示すように、回路基板１１の層間導体２０Ｃ、２０Ｄに接続すると共に、回路基板１１及び素体ブロック３０とを周回するめっきパターン４０によってコイルアンテナを形成する。めっきパターン４０は、例えば、ＬＤＳ等の加工技術を用いて形成される。   Next, as shown in FIG. 8E, a coil antenna is formed by a plating pattern 40 that is connected to the interlayer conductors 20 </ b> C and 20 </ b> D of the circuit board 11 and goes around the circuit board 11 and the element block 30. The plating pattern 40 is formed using a processing technique such as LDS, for example.

実施の形態２では、回路基板１１が素体ブロック３０ａの外部に露出しておらず、又、素体ブロック３０ａがめっき核材を含んでいるため、ＬＤＳ加工技術を用いて、めっきパターン４０を形成することができる。以下、ＬＤＳ加工技術を用いためっきパターン４０の形成について説明する。   In the second embodiment, the circuit board 11 is not exposed to the outside of the element block 30a, and the element block 30a includes a plating core material. Therefore, the plating pattern 40 is formed using the LDS processing technique. Can be formed. Hereinafter, formation of the plating pattern 40 using the LDS processing technique will be described.

素体ブロック３０ａにおいて、めっきパターン４０を形成したい部分、即ちパターン形成領域にレーザを照射する。具体的には、レーザの照射は、素体ブロック３０ａの第２主面ＶＳ２に露出した層間導体２０Ｃの端部から、第２主面ＶＳ２、第１側面ＶＳ３、第１主面ＶＳ１、第２側面ＶＳ４をヘリカル状に周回して、第２主面ＶＳ２に露出した層間導体２０Ｄの端部まで行われる。素体ブロック３０ａにおいてレーザの照射された部分では、素体ブロック３０ａの中に含まれるめっき核材が活性化され、めっき核材が素体ブロック３０ａの表面に露出される。露出しためっき核材を核として、めっき膜を成長させる。次に、電解めっき等を行うことによって、素体ブロック３０ａの表面に形成された膜を更に厚くなるように成長させる。このようにして、素体ブロック３０ａの外周に選択的にめっきパターン４０を形成することができる。   In the element block 30a, a portion where the plating pattern 40 is to be formed, that is, a pattern formation region is irradiated with laser. Specifically, laser irradiation is performed from the end of the interlayer conductor 20C exposed to the second main surface VS2 of the element block 30a, from the second main surface VS2, the first side surface VS3, the first main surface VS1, and the second main surface VS2. The process is performed to the end of the interlayer conductor 20D exposed to the second main surface VS2 by circling the side surface VS4. In the portion of the element block 30a irradiated with the laser, the plating core material contained in the element block 30a is activated, and the plating core material is exposed on the surface of the element block 30a. A plating film is grown using the exposed plating core material as a core. Next, the film formed on the surface of the element block 30a is grown to be thicker by performing electrolytic plating or the like. In this way, the plating pattern 40 can be selectively formed on the outer periphery of the element block 30a.

次に、図８Ｆに示すように、素体ブロック３０ａの表面に、コイルアンテナの上から保護層５０を形成する。保護層５０は、コイルアンテナを保護するために設けられる。保護層５０は、酸化防止用の保護用樹脂膜であり、例えば、絶縁材料のソルダーレジスト膜等である。   Next, as shown in FIG. 8F, a protective layer 50 is formed on the surface of the element block 30a from above the coil antenna. The protective layer 50 is provided to protect the coil antenna. The protective layer 50 is a protective resin film for preventing oxidation, and is, for example, a solder resist film of an insulating material.

このように、図８Ａ〜図８Ｆに示す工程を行うことにより、無線通信デバイス１０Ｂが製造される。また、無線通信デバイス１０Ｂは、実施の形態１と同様に、集合基板を用いて製造されてもよい。   In this way, the wireless communication device 10B is manufactured by performing the steps shown in FIGS. 8A to 8F. Further, the wireless communication device 10B may be manufactured using a collective substrate, as in the first embodiment.

［効果］
実施の形態２に係る無線通信デバイス１０Ｂによれば、以下の効果を奏することができる。[effect]
According to the wireless communication device 10B according to Embodiment 2, the following effects can be obtained.

実施の形態２に係る無線通信デバイス１０Ｂは、層間導体２０Ｃ、２０Ｄに金属ピンを用いている。このような構成により、導電性ペーストの焼成による焼結金属体、又は導電性薄膜のエッチングによる薄膜金属体等の導体膜よりも、直流抵抗成分を小さくすることができるため、層間導体２０Ｃ、２０Ｄによる損失を低減することができる。   The wireless communication device 10B according to Embodiment 2 uses metal pins for the interlayer conductors 20C and 20D. With such a configuration, the direct current resistance component can be made smaller than that of a conductive metal film such as a sintered metal body obtained by firing a conductive paste or a thin film metal body obtained by etching a conductive thin film. The loss due to can be reduced.

無線通信デバイス１０Ｂによれば、素体ブロック３０ａは、めっき核材を含んでいる。このため、ＬＤＳ加工技術を用いて、素体ブロック３０ａの外周面上に、めっきパターン４０を容易に形成することができる。即ち、コイルアンテナを更に容易に形成することができる。なお、実施の形態１では、回路基板１１の第２面ＰＳ２が素体ブロック３０の外部に露出しているため、回路基板１１の第２面ＰＳ２に、ＬＤＳ加工技術によってめっきパターン４０を形成することは難しい。実施の形態２では、回路基板１１が素体ブロック３０ａの中に埋設されているため、回路基板１１の第２面ＰＳ２上にめっきパターン４０を形成しなくてもよい。このため、実施の形態２では、ＬＤＳ加工技術を用いてめっきパターン４０を形成することができるので、コイルアンテナを容易に形成することができる。   According to the wireless communication device 10B, the element block 30a includes a plating nucleus material. For this reason, the plating pattern 40 can be easily formed on the outer peripheral surface of the element block 30a using the LDS processing technique. That is, the coil antenna can be formed more easily. In the first embodiment, since the second surface PS2 of the circuit board 11 is exposed outside the element block 30, the plating pattern 40 is formed on the second surface PS2 of the circuit board 11 by the LDS processing technique. It ’s difficult. In the second embodiment, since the circuit board 11 is embedded in the element block 30a, the plating pattern 40 need not be formed on the second surface PS2 of the circuit board 11. For this reason, in Embodiment 2, since the plating pattern 40 can be formed using the LDS processing technique, the coil antenna can be easily formed.

また、回路基板１１が素体ブロック３０ａの外部に露出していない、即ち埋設されているため、耐熱性を更に向上させることができる。特に、無線通信デバイス１０Ｂは、ＲＦＩＣ素子１２を搭載した回路基板１１が、素体ブロック３０ａの表面から離れている。このため、無線通信デバイス１０Ｂを内蔵するプラスチック等の樹脂成形品を射出成型により製造する場合に、射出成型時の樹脂の熱が回路基板１１に伝わりにくくなっている。したがって、無線通信デバイス１０Ｂによれば、はんだスプラッシュ等の危険性を下げることができる。   Moreover, since the circuit board 11 is not exposed to the outside of the element block 30a, that is, is embedded, the heat resistance can be further improved. In particular, in the wireless communication device 10B, the circuit board 11 on which the RFIC element 12 is mounted is separated from the surface of the element block 30a. For this reason, when a resin molded product such as plastic containing the wireless communication device 10B is manufactured by injection molding, the heat of the resin at the time of injection molding is hardly transmitted to the circuit board 11. Therefore, according to the wireless communication device 10B, it is possible to reduce the risk of solder splash and the like.

また、コイルアンテナにより形成される磁界は、コイルアンテナに近いほど強くなる。無線通信デバイス１０Ｂでは、回路基板１１を、コイルアンテナから離して配置することによって、回路基板１１がコイルアンテナから受ける磁界の影響を低減することができる。   Further, the magnetic field formed by the coil antenna becomes stronger as it is closer to the coil antenna. In the wireless communication device 10B, by arranging the circuit board 11 away from the coil antenna, the influence of the magnetic field that the circuit board 11 receives from the coil antenna can be reduced.

（実施の形態３）
［全体構成］
本発明に係る実施の形態３の無線通信デバイスについて、図９〜図１１を用いて説明する。
図９は、本発明に係る実施の形態３の無線通信デバイスの斜視図を示す。図１０は、本発明に係る実施の形態３の無線通信デバイスの部分拡大図を示す。図１１は、実施の形態３に係る無線通信デバイスの概略構成を示す。なお、実施の形態３では、主に実施の形態１と異なる点について説明する。実施の形態３においては、実施の形態１と同一又は同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態３では、実施の形態１と重複する記載は省略する。(Embodiment 3)
[overall structure]
A wireless communication device according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 9 is a perspective view of the wireless communication device according to the third embodiment of the present invention. FIG. 10 shows a partially enlarged view of the wireless communication device according to the third embodiment of the present invention. FIG. 11 shows a schematic configuration of the wireless communication device according to the third embodiment. In the third embodiment, differences from the first embodiment will be mainly described. In the third embodiment, the same or equivalent components as those in the first embodiment will be described with the same reference numerals. In the third embodiment, descriptions overlapping with those in the first embodiment are omitted.

図９に示すように、実施の形態３の無線通信デバイス１０Ｃは、実施の形態１と比べて、回路基板１１ａにコイルアンテナを形成するための配線パターン４０ａ及びスルーホールめっき４１を予め設けている点で異なる。また、実施の形態３では、素体ブロック３０ａがめっき核材を含んでいる点、及びチップキャパシタ１５，１６を用いてＬＣ共振回路を構成している点についても、実施の形態１と異なる。   As shown in FIG. 9, the wireless communication device 10C according to the third embodiment is provided with a wiring pattern 40a and a through-hole plating 41 for forming a coil antenna on the circuit board 11a in advance as compared with the first embodiment. It is different in point. The third embodiment is also different from the first embodiment in that the element block 30a includes a plating nucleus material and that the LC resonance circuit is configured using the chip capacitors 15 and 16.

図９に示すように、回路基板１１ａは、Ｘ軸方向とＹ軸方向の寸法が素体ブロック３０ａの寸法と等しく、無線通信デバイス１０Ｃの底部を構成している。回路基板１１ａは、第２面ＰＳ２に層間導体２０Ａ、２０Ｂと接続される配線パターン４０ａが設けられている。配線パターン４０ａは、コイルアンテナの一部を形成するものであり、めっきパターンで形成されている。   As shown in FIG. 9, the circuit board 11a has dimensions in the X-axis direction and Y-axis direction equal to the dimensions of the element block 30a, and constitutes the bottom of the wireless communication device 10C. The circuit board 11a is provided with a wiring pattern 40a connected to the interlayer conductors 20A and 20B on the second surface PS2. The wiring pattern 40a forms a part of the coil antenna and is formed of a plating pattern.

図１０に示すように、回路基板１１ａは、第１面ＰＳ１及び第２面ＰＳ２に連接する第３面ＰＳ３及び第４面ＰＳ４にスルーホールめっき４１が設けられている。スルーホールめっき４１は、回路基板１１ａの第２面ＰＳ２の配線パターン４０ａと、素体ブロック３０ａのめっきパターン４０ｂとを接続している。即ち、図１１に示すように、無線通信デバイス１０Ｃは、配線パターン４０ａ、スルーホールめっき４１、及びめっきパターン４０ｂによってコイルアンテナを形成している。   As shown in FIG. 10, the circuit board 11a is provided with through-hole plating 41 on the third surface PS3 and the fourth surface PS4 connected to the first surface PS1 and the second surface PS2. The through-hole plating 41 connects the wiring pattern 40a on the second surface PS2 of the circuit board 11a and the plating pattern 40b of the element block 30a. That is, as shown in FIG. 11, in the wireless communication device 10C, a coil antenna is formed by the wiring pattern 40a, the through-hole plating 41, and the plating pattern 40b.

チップキャパシタ１５、１６は、無線ＩＣ素子１２とＬＣ共振回路を構成すると共に、周波数を調整するための整合回路を構成している。チップキャパシタ１５、１６は、周波数を粗調整又は微調整するために用いられる。   The chip capacitors 15 and 16 constitute a wireless IC element 12 and an LC resonance circuit and a matching circuit for adjusting the frequency. The chip capacitors 15 and 16 are used for coarse or fine adjustment of the frequency.

［製造方法］
実施の形態３に係る無線通信デバイス１０Ｃの製造方法について、図１２Ａ〜図１２Ｃを用いて説明する。図１２Ａ〜図１２Ｃは、無線通信デバイス１０Ｃの製造工程を順に示す図である。なお、実施の形態３に係る無線通信デバイス１０Ｃの製造方法において、実施の形態１及び２の説明と重複する部分は、説明を省略する。[Production method]
A method for manufacturing wireless communication device 10C according to Embodiment 3 will be described with reference to FIGS. 12A to 12C. 12A to 12C are diagrams sequentially illustrating manufacturing steps of the wireless communication device 10C. Note that in the method for manufacturing the wireless communication device 10C according to the third embodiment, the description of the same parts as those in the first and second embodiments is omitted.

図１２Ａに示すように、回路基板１１ａを用意する。回路基板１１ａの第１面ＰＳ１側には、配線導体パターン１４が形成されており、配線導体パターン１４上にＲＦＩＣ素子１２及びチップキャパシタ１５、１６が実装されている。回路基板１１ａの第２面ＰＳ２側には、層間導体２０Ａ、２０Ｂに接続される配線パターン４０ａが形成されている。回路基板１１ａの第３面ＰＳ３及び第４面ＰＳ４側には、配線パターン４０ａに接続されるスルーホールめっき４１が形成されている。   As shown in FIG. 12A, a circuit board 11a is prepared. A wiring conductor pattern 14 is formed on the first surface PS1 side of the circuit board 11a, and the RFIC element 12 and the chip capacitors 15 and 16 are mounted on the wiring conductor pattern 14. A wiring pattern 40a connected to the interlayer conductors 20A and 20B is formed on the second surface PS2 side of the circuit board 11a. A through-hole plating 41 connected to the wiring pattern 40a is formed on the third surface PS3 and the fourth surface PS4 side of the circuit board 11a.

配線パターン４０ａは、例えば、めっき層（めっきパターン）で形成されている。   The wiring pattern 40a is formed of, for example, a plating layer (plating pattern).

次に、図１２Ｂに示すように、回路基板１１ａの第１面ＰＳ１側を素体ブロック３０ａで覆う。素体ブロック３０ａは、例えば、回路基板１１ａの第１面ＰＳ１に、液状の熱硬化性樹脂を塗布し、熱処理して硬化することによって形成される。なお、素体ブロック３０ａは、半硬化状態の樹脂シートを、回路基板１１の第１面ＰＳ１に被せて硬化させることによって形成されてもよい。素体ブロック３０ａの上面は、表面研磨されることによって平坦化される。なお、素体ブロック３０ａの角部は、面取りしていてもよい。素体ブロック３０のａ角部を面取りすることによって、後述するレーザ加工をスムーズに行うことができる。   Next, as shown in FIG. 12B, the first surface PS1 side of the circuit board 11a is covered with the element block 30a. The element block 30a is formed, for example, by applying a liquid thermosetting resin to the first surface PS1 of the circuit board 11a and curing it by heat treatment. The element block 30a may be formed by covering and curing a semi-cured resin sheet on the first surface PS1 of the circuit board 11. The upper surface of the element block 30a is planarized by surface polishing. In addition, the corner | angular part of the element | base_body block 30a may be chamfered. By chamfering the corner a of the element block 30, laser processing described later can be performed smoothly.

次に、図１２Ｃに示すように、素体ブロック３０ａにめっきパターン４０ｂを形成する。めっきパターン４０ｂは、回路基板１１ａのスルーホールめっき４１と接続される。これにより、回路基板１１ａの配線パターン４０ａ、スルーホールめっき４１、及び素体ブロック３０ａのめっきパターン４０ｂによって、コイルアンテナを形成することができる。めっきパターン４０ｂは、例えば、ＬＤＳ又はＭＩＤ等の加工技術を用いて形成される。実施の形態３では、実施の形態２と同様に、ＬＤＳ加工技術を用いてめっきパターン４０ｂを形成している。   Next, as shown in FIG. 12C, a plating pattern 40b is formed on the element block 30a. The plating pattern 40b is connected to the through-hole plating 41 of the circuit board 11a. Thereby, a coil antenna can be formed by the wiring pattern 40a of the circuit board 11a, the through-hole plating 41, and the plating pattern 40b of the element block 30a. The plating pattern 40b is formed using a processing technique such as LDS or MID, for example. In the third embodiment, similarly to the second embodiment, the plating pattern 40b is formed using the LDS processing technique.

なお、さらに電解めっきを施すことにより、回路基板１１ａの配線パターン４０ａ及びスルーホール導体４１とめっきパターン４０ｂとの表面に連続しためっき膜を形成することが好ましい。これによりスルーホール導体４１とめっきパターン４０ｂとの接続信頼性を向上できるとともに、コイルアンテナの直流抵抗値を小さくできる。また、回路基板１１ａ及び素体ブロック３０ａの表面に、保護層５０を形成してもよい。   In addition, it is preferable to form a continuous plating film on the surfaces of the wiring pattern 40a and the through-hole conductor 41 and the plating pattern 40b of the circuit board 11a by further performing electrolytic plating. Thereby, the connection reliability between the through-hole conductor 41 and the plating pattern 40b can be improved, and the DC resistance value of the coil antenna can be reduced. Moreover, you may form the protective layer 50 in the surface of the circuit board 11a and the element | base_body block 30a.

このように、図１２Ａ〜図１２Ｃに示す工程を行うことにより、無線通信デバイス１０Ｃが製造される。また、無線通信デバイス１０Ｃは、実施の形態１及び２と同様に、集合基板を用いて製造されてもよい。   As described above, the wireless communication device 10C is manufactured by performing the steps shown in FIGS. 12A to 12C. Also, the wireless communication device 10C may be manufactured using a collective substrate, as in the first and second embodiments.

［効果］
実施の形態３に係る無線通信デバイス１０Ｃによれば、以下の効果を奏することができる。[effect]
According to the wireless communication device 10C according to Embodiment 3, the following effects can be achieved.

実施の形態３に係る無線通信デバイス１０Ｃによれば、回路基板１１ａがデバイスの底部を構成している場合でも、ＬＤＳ加工技術を用いて、コイルアンテナを容易に形成することができる。   According to the wireless communication device 10C according to the third embodiment, even when the circuit board 11a forms the bottom of the device, the coil antenna can be easily formed using the LDS processing technique.

また、回路基板１１ａの第２面ＰＳ２側に配線パターン４０ａを予め形成しておくことで、コイルアンテナを形成する時間を短くすることができる。   Further, by forming the wiring pattern 40a in advance on the second surface PS2 side of the circuit board 11a, the time for forming the coil antenna can be shortened.

なお、実施の形態３では、回路基板１１ａのＸ軸方向及びＹ軸方向の寸法を素体ブロック３０ａの寸法と等しい例について説明したが、これに限定されない。   In the third embodiment, the example in which the dimensions of the circuit board 11a in the X-axis direction and the Y-axis direction are equal to the dimensions of the element block 30a has been described. However, the present invention is not limited to this.

（実施の形態４）
［全体構成］
本発明に係る実施の形態４の無線通信デバイスについて、図１３及び図１４を用いて説明する。
図１３は、本発明に係る実施の形態４の無線通信デバイスの斜視図を示す。図１４は、実施の形態４に係る無線通信デバイスの概略構成を示す。なお、実施の形態４では、主に実施の形態１と異なる点について説明する。実施の形態４においては、実施の形態１と同一又は同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態４では、実施の形態１と重複する記載は省略する。(Embodiment 4)
[overall structure]
A wireless communication device according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 13 is a perspective view of the wireless communication device according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. 14 shows a schematic configuration of the wireless communication device according to the fourth embodiment. In the fourth embodiment, differences from the first embodiment will be mainly described. In the fourth embodiment, the same or equivalent components as those in the first embodiment will be described with the same reference numerals. In the fourth embodiment, descriptions overlapping with those in the first embodiment are omitted.

図１３に示すように、実施の形態４の無線通信デバイス１０Ｄは、実施の形態１と比べて、回路基板１１ｂ及び素体ブロック３０の外周面にめっき核入りの厚膜層６０をコーティングしている点が異なる。また、実施の形態４では、チップキャパシタ１５，１６を用いてアンテナ共振回路を構成している点についても、実施の形態１と異なる。   As shown in FIG. 13, the wireless communication device 10D according to the fourth embodiment has a thick film layer 60 containing plating nuclei coated on the outer peripheral surfaces of the circuit board 11b and the element block 30 as compared with the first embodiment. Is different. The fourth embodiment is also different from the first embodiment in that an antenna resonant circuit is configured using the chip capacitors 15 and 16.

図１３に示すように、回路基板１１ｂは、Ｘ軸方向とＹ軸方向の寸法が素体ブロック３０の寸法と等しく、無線通信デバイス１０Ｄの底部を構成している。また、回路基板１１ｂと素体ブロック３０との外表面は、めっき核入りの厚膜層６０でコーティングされている。より詳しく説明すると、図１４に示すように、めっき核入りの厚膜層６０は、回路基板１１ｂの第２面ＰＳ２、素体ブロック３０の第１主面ＶＳ１、第２主面ＶＳ２、第１側面ＶＳ３及び第２側面ＶＳ４をコーティングしている。   As shown in FIG. 13, the circuit board 11b has the same dimensions in the X-axis direction and the Y-axis direction as the dimensions of the element block 30, and constitutes the bottom of the wireless communication device 10D. The outer surfaces of the circuit board 11b and the element block 30 are coated with a thick film layer 60 containing plating nuclei. More specifically, as shown in FIG. 14, the thick film layer 60 including the plating nucleus includes the second surface PS2 of the circuit board 11b, the first main surface VS1, the second main surface VS2, and the first surface of the element block 30. The side surface VS3 and the second side surface VS4 are coated.

無線通信デバイス１０Ｄは、回路基板１１ｂ及び素体ブロック３０の外周にコーティングされためっき核入りの厚膜層６０に、レーザ照射することによってパターン形成領域にめっきパターン４０を形成する。   The wireless communication device 10D forms the plating pattern 40 in the pattern formation region by irradiating the thick film layer 60 including the plating nucleus coated on the outer periphery of the circuit board 11b and the element block 30 with a laser.

［製造方法］
実施の形態４に係る無線通信デバイス１０Ｄの製造方法について、図１５Ａ〜図１５Ｄを用いて説明する。図１５Ａ〜図１５Ｄは、無線通信デバイス１０Ｄの製造工程を順に示す図である。なお、実施の形態４に係る無線通信デバイス１０Ｄの製造方法において、実施の形態１の説明と重複する部分は、説明を省略する。[Production method]
A method for manufacturing wireless communication device 10D according to Embodiment 4 will be described with reference to FIGS. 15A to 15D. 15A to 15D are diagrams sequentially illustrating manufacturing steps of the wireless communication device 10D. Note that in the method for manufacturing the wireless communication device 10D according to the fourth embodiment, the description of the same parts as those in the first embodiment is omitted.

図１５Ａに示すように、回路基板１１ｂを用意する。回路基板１１ｂの第１面ＰＳ１側には、配線導体パターン１４が形成されており、配線導体パターン１４上にＲＦＩＣ素子１２及びチップキャパシタ１５、１６が実装されている。回路基板１１ｂの内部には、第１面ＰＳ１から第２面ＰＳ２に延びる層間導体２０Ａ、２０Ｂが設けられている。   As shown in FIG. 15A, a circuit board 11b is prepared. A wiring conductor pattern 14 is formed on the first surface PS1 side of the circuit board 11b, and the RFIC element 12 and the chip capacitors 15 and 16 are mounted on the wiring conductor pattern 14. Interlayer conductors 20A and 20B extending from the first surface PS1 to the second surface PS2 are provided inside the circuit board 11b.

次に、図１５Ｂに示すように、回路基板１１ｂの第１面ＰＳ１側を素体ブロック３０で覆う。素体ブロック３０の上面は、所定の研磨位置Ｐ１まで表面研磨されることによって平坦化される。また、回路基板１１ｂの第２面ＰＳ２は、所定の研磨位置Ｐ２まで表面研磨されることによって、層間導体２０Ａ、２０Ｂの端部を露出させる。なお、素体ブロック３０の角部は、面取りしてもよい。素体ブロック３０の角部を面取りすることによって、後述するレーザ加工をスムーズに行うことができる。   Next, as shown in FIG. 15B, the first surface PS1 side of the circuit board 11b is covered with the element block 30. The upper surface of the element block 30 is flattened by surface polishing to a predetermined polishing position P1. Further, the second surface PS2 of the circuit board 11b is subjected to surface polishing to a predetermined polishing position P2, thereby exposing the end portions of the interlayer conductors 20A and 20B. The corners of the element block 30 may be chamfered. By chamfering the corners of the element block 30, laser processing to be described later can be performed smoothly.

次に、図１５Ｃに示すように、回路基板１１ｂと素体ブロック３０の外周をめっき核入りの厚膜層６０でコーティングする。具体的には、めっき核入りの厚膜層６０は、回路基板１１ｂの第２面ＰＳ２、素体ブロック３０の第１主面ＶＳ１、第２主面ＶＳ２、第１側面ＶＳ３及び第２側面ＶＳ４にコーティングされる。   Next, as shown in FIG. 15C, the outer periphery of the circuit board 11b and the element block 30 is coated with a thick film layer 60 containing plating nuclei. Specifically, the thick film layer 60 including the plating nucleus includes the second surface PS2 of the circuit board 11b, the first main surface VS1, the second main surface VS2, the first side surface VS3, and the second side surface VS4 of the element block 30. Coated.

次に、図１５Ｄに示すように、めっき核入りの厚膜層６０にレーザ加工してめっきパターン４０を形成することによって、コイルアンテナを形成する。実施の形態４では、実施の形態２及び３と同様に、ＬＤＳ加工技術を用いてめっきパターンを形成している。   Next, as shown in FIG. 15D, the coil antenna is formed by forming a plating pattern 40 by laser processing the thick film layer 60 including the plating nucleus. In the fourth embodiment, similarly to the second and third embodiments, the plating pattern is formed using the LDS processing technique.

より詳しく説明すると、めっき核入りの厚膜層６０のパターン形成領域にレーザを照射することによって、めっき核を外表面に露出させ、露出しためっき核からめっき膜を成長させる。ここで、パターン形成領域とは、コイルアンテナ、即ちめっきパターン４０を形成したい部分である。その後、電解めっきを施すことによって、めっき膜を厚くすることによって、めっきパターン４０を形成する。   More specifically, the pattern forming region of the thick film layer 60 including the plating nucleus is irradiated with a laser to expose the plating nucleus on the outer surface, and the plating film is grown from the exposed plating nucleus. Here, the pattern formation region is a portion where the coil antenna, that is, the plating pattern 40 is to be formed. Thereafter, the plating pattern 40 is formed by thickening the plating film by performing electrolytic plating.

また、回路基板１１ａ及び素体ブロック３０ａの表面に、保護層５０を形成してもよい。   Moreover, you may form the protective layer 50 in the surface of the circuit board 11a and the element | base_body block 30a.

このように、図１５Ａ〜図１５Ｄに示す工程を行うことにより、無線通信デバイス１０Ｄが製造される。また、無線通信デバイス１０Ｄは、実施の形態１及び２と同様に、集合基板を用いて製造されてもよい。   As described above, the wireless communication device 10D is manufactured by performing the steps shown in FIGS. 15A to 15D. Further, the wireless communication device 10D may be manufactured using a collective substrate, as in the first and second embodiments.

［効果］
実施の形態４に係る無線通信デバイス１０Ｄによれば、以下の効果を奏することができる。[effect]
The wireless communication device 10D according to Embodiment 4 can provide the following effects.

実施の形態４に係る無線通信デバイス１０Ｄによれば、めっき核入りの厚膜層６０を回路基板１１ｂと素体ブロック３０の外周面にコーティングすることによって、例えば、ＬＤＳ加工技術を用いて、コイルアンテナを容易に形成することができる。   According to the wireless communication device 10D according to the fourth embodiment, by coating the outer peripheral surface of the circuit board 11b and the element block 30 with the thick film layer 60 including the plating nucleus, for example, using the LDS processing technique, the coil An antenna can be easily formed.

また、めっき核材を含む素体ブロックに比べて、低コストでコイルアンテナを形成することができる。   In addition, the coil antenna can be formed at a lower cost compared to the element block including the plating core material.

なお、実施の形態４では、めっき核入りの厚膜層６０は、めっきパターン４０を形成する部分にコーティングされていればよい。例えば、めっき核入りの厚膜層６０は、素体ブロック３０の各面において、部分的にコーティングされていてもよい。   In the fourth embodiment, the thick film layer 60 including the plating nucleus only needs to be coated on the portion where the plating pattern 40 is formed. For example, the thick film layer 60 including the plating nucleus may be partially coated on each surface of the element block 30.

（実施の形態５）
［全体構成］
本発明に係る実施の形態５の無線通信デバイスについて、図１６を用いて説明する。
図１６は、実施の形態５に係る無線通信デバイスの概略構成を示す。なお、実施の形態５では、主に実施の形態２と異なる点について説明する。実施の形態５においては、実施の形態２と同一又は同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、実施の形態５では、実施の形態２と重複する記載は省略する。(Embodiment 5)
[overall structure]
A wireless communication device according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 16 shows a schematic configuration of the wireless communication device according to the fifth embodiment. In the fifth embodiment, differences from the second embodiment will be mainly described. In the fifth embodiment, the same or equivalent components as those in the second embodiment will be described with the same reference numerals. In the fifth embodiment, descriptions overlapping with those in the second embodiment are omitted.

図１６に示すように、実施の形態５の無線通信デバイス１０Ｅは、実施の形態２と比べて、封止樹脂層１７と、磁性体ブロック１８とを含む点が異なる。   As shown in FIG. 16, the wireless communication device 10E according to the fifth embodiment is different from the second embodiment in that it includes a sealing resin layer 17 and a magnetic block 18.

図１６に示すように、無線通信デバイス１０Ｅは、回路基板１１の第１面ＰＳ１側に封止樹脂層１７を形成すると共に、封止樹脂層１７の上に磁性体ブロック１８を配置している。また、回路基板１１、封止樹脂層１７、及び磁性体ブロック１８は、素体ブロック３０の中に埋設されると共に、コイルアンテナの内側に配置されている。   As shown in FIG. 16, in the wireless communication device 10 </ b> E, the sealing resin layer 17 is formed on the first surface PS <b> 1 side of the circuit board 11, and the magnetic block 18 is disposed on the sealing resin layer 17. . The circuit board 11, the sealing resin layer 17, and the magnetic block 18 are embedded in the element block 30 and disposed inside the coil antenna.

封止樹脂層１７は、回路基板１１の第１面ＰＳ１上に実装されたＲＦＩＣ１２及びチップキャパシタ１３等の表面実装部品を封止している。封止樹脂層１７は、例えば、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂などで作られている。   The sealing resin layer 17 seals surface mounted components such as the RFIC 12 and the chip capacitor 13 mounted on the first surface PS1 of the circuit board 11. The sealing resin layer 17 is made of, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin.

磁性体ブロック１８は、封止樹脂層１７の上に配置されている。磁性体ブロック１８は、直方体形状を有しており、例えば、フェライト等で作られている。磁性体ブロック１８は、コイルアンテナの内側に配置されており、コイルアンテナに対する磁心（磁性体コア）として作用する。   The magnetic block 18 is disposed on the sealing resin layer 17. The magnetic body block 18 has a rectangular parallelepiped shape, and is made of, for example, ferrite. The magnetic block 18 is disposed inside the coil antenna and acts as a magnetic core (magnetic core) for the coil antenna.

［効果］
実施の形態５に係る無線通信デバイス１０Ｅによれば、以下の効果を奏することができる。[effect]
The wireless communication device 10E according to Embodiment 5 can provide the following effects.

実施の形態５の無線通信デバイス１０Ｅによれば、回路基板１１の第１面ＰＳ１側の表面実装部品を封止樹脂層１７によって封止し、封止樹脂層１７の上に磁性体ブロック１８を配置している。また、磁性体ブロック１８は、コイルアンテナの内側に配置されている。このような構成により、磁性体ブロック１８がコイルアンテナに対する磁性体コア（磁心）として作用し、集磁効果を向上させることができる。その結果、通信相手のアンテナとの磁界結合を高めることができる。また、実施の形態５の無線通信デバイス１０Ｅによれば、実施の形態２に比べて、通信相手との磁界結合を低下させずに、デバイスサイズを小型化することができる。   According to the wireless communication device 10E of the fifth embodiment, the surface-mounted component on the first surface PS1 side of the circuit board 11 is sealed with the sealing resin layer 17, and the magnetic block 18 is placed on the sealing resin layer 17. It is arranged. Moreover, the magnetic body block 18 is arrange | positioned inside the coil antenna. With such a configuration, the magnetic block 18 acts as a magnetic core (magnetic core) for the coil antenna, and the magnetic flux collecting effect can be improved. As a result, the magnetic field coupling with the communication partner antenna can be enhanced. Further, according to the wireless communication device 10E of the fifth embodiment, the device size can be reduced without reducing the magnetic field coupling with the communication partner as compared with the second embodiment.

実施の形態５の無線通信デバイス１０Ｅによれば、回路基板１１の第１面ＰＳ１側に実装された表面実装部品を封止樹脂層１７によって封止することによって、表面実装部品を保護することができる。   According to the wireless communication device 10E of the fifth embodiment, the surface mount component can be protected by sealing the surface mount component mounted on the first surface PS1 side of the circuit board 11 with the sealing resin layer 17. it can.

（実施の形態６）
［全体構成］
本発明に係る実施の形態６の無線通信デバイス付き物品について、図１７を用いて説明する。
図１７は、実施の形態６に係る無線通信デバイス付き物品１００の斜視図である。無線通信デバイス付き物品１００は、無線通信デバイスを内蔵した樹脂成型体１０１であり、例えば、樹脂成型で作られたミニチュアカー等の玩具である。無線通信デバイス付き物品１００は、無線通信デバイスとして、実施の形態１の無線通信デバイス１０Ａが内蔵されている。この無線通信デバイス付き物品１００は、例えば、上記樹脂成型品用の金型内に無線通信デバイス１０Ａが固定された状態でエポキシ樹脂等の成型用樹脂を射出成型することによって形成できる。(Embodiment 6)
[overall structure]
An article with a wireless communication device according to a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 17 is a perspective view of article 100 with a wireless communication device according to the sixth embodiment. The article 100 with a wireless communication device is a resin molded body 101 with a built-in wireless communication device, for example, a toy such as a miniature car made by resin molding. The wireless communication device-equipped article 100 includes the wireless communication device 10A according to the first embodiment as a wireless communication device. The wireless communication device-equipped article 100 can be formed, for example, by injection molding a molding resin such as an epoxy resin in a state where the wireless communication device 10A is fixed in the mold for the resin molded product.

図１７に示すように、無線通信デバイス１０Ａは、樹脂成型体１０１内に埋設され、物品１００の外部には露出しない。無線通信デバイス１０Ａは、例えば、玩具の底部に埋設される。玩具の底部とは、図１７の視点で、ＲＦＩＤタグ付き物品３０１の上面付近に対応する。   As shown in FIG. 17, the wireless communication device 10 </ b> A is embedded in the resin molded body 101 and is not exposed to the outside of the article 100. For example, the wireless communication device 10A is embedded in the bottom of a toy. The bottom of the toy corresponds to the vicinity of the top surface of the RFID-tagged article 301 from the viewpoint of FIG.

無線通信デバイス１０Ａのコイルアンテナの巻回軸は、ミニチュアカー等の玩具の底面に対する法線方向を向く。そのため、この玩具の底面をリーダ／ライタ装置の読み取り部に対向させることで、リーダ／ライタ装置は、無線通信デバイス１０Ａと通信する。これにより、リーダ／ライタ装置またはリーダ／ライタ装置に接続されるホスト装置は所定の処理を行う。   The winding axis of the coil antenna of the wireless communication device 10A faces the normal direction with respect to the bottom surface of a toy such as a miniature car. Therefore, the reader / writer device communicates with the wireless communication device 10A by making the bottom surface of the toy face the reading unit of the reader / writer device. Thus, the reader / writer device or the host device connected to the reader / writer device performs a predetermined process.

［効果］
実施の形態６に係る無線通信デバイス付き物品１００によれば、以下の効果を奏することができる。[effect]
According to article 100 with a wireless communication device according to Embodiment 6, the following effects can be achieved.

実施の形態６に係る無線通信デバイス付き物品１００によれば、回路基板１１において表面実装部品が実装される面が素体ブロック３０で覆われている無線通信デバイス１０Ａを用いている。このため、ＲＦＩＣ素子等の実装部品は回路基板１１と素体ブロック３０との間に挟まれることになり、樹脂成型体１０１の射出成型時に高熱にて流動する射出成型用樹脂に対して、無線通信デバイス１０Ａにおける表面実装チップ部品のはんだ接続部が素体ブロック３０によって保護される。よって、無線通信デバイス付き物品１００によれば、リーダ／ライタ装置等で通信可能な優れた電気的特性及び耐熱性が高く、高い信頼性を有する。   According to the article 100 with the wireless communication device according to the sixth embodiment, the wireless communication device 10A in which the surface on which the surface mounting component is mounted on the circuit board 11 is covered with the element block 30 is used. For this reason, a mounting component such as an RFIC element is sandwiched between the circuit board 11 and the element block 30, and it is wireless with respect to an injection molding resin that flows with high heat when the resin molding 101 is injection molded. The solder connection portion of the surface mount chip component in the communication device 10 </ b> A is protected by the element block 30. Therefore, according to the article 100 with the wireless communication device, excellent electrical characteristics and heat resistance that can be communicated by a reader / writer device or the like are high, and the reliability is high.

なお、実施の形態６においては、実施の形態１の無線通信デバイス１０Ａを備えた物品について説明したが、これに限定されない。例えば、実施の形態２〜５の無線通信デバイスを備えた物品であってもよい。また、無線通信デバイス付き物品１００は、例えば、樹脂成型により無線通信デバイス１０Ａを埋設した容器あるいは食器等であってもよい。特に消毒等のために高温下にさらされる物品に好適である。   In addition, in Embodiment 6, although the article | item provided with 10 A of radio | wireless communication devices of Embodiment 1 was demonstrated, it is not limited to this. For example, it may be an article provided with the wireless communication device according to the second to fifth embodiments. The article 100 with the wireless communication device may be, for example, a container or tableware in which the wireless communication device 10A is embedded by resin molding. It is particularly suitable for articles that are exposed to high temperatures for disinfection and the like.

（実施の形態７）
本発明に係る実施の形態７の無線通信デバイスについて、図１８Ａ〜図１８Ｉを用いて説明する。
図１８Ａ〜図１８Ｉは、無線通信デバイス１０Ｆの製造工程を順に示す図である。なお、実施の形態７に係る無線通信デバイス１０Ｆの製造方法において、実施の形態１〜６の説明と重複する部分は、説明を省略する。また、図１８Ａ〜図１８Ｉでは、説明を容易にするため、回路基板１１上に実装されるＲＦＩＣ素子１２などの図示を省略している。(Embodiment 7)
A wireless communication device according to a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 18A to 18I.
18A to 18I are diagrams sequentially illustrating manufacturing steps of the wireless communication device 10F. Note that in the method for manufacturing the wireless communication device 10F according to the seventh embodiment, the description of the same parts as those in the first to sixth embodiments is omitted. 18A to 18I, the RFIC element 12 and the like mounted on the circuit board 11 are not shown for ease of explanation.

図１８Ａ〜図１８Ｉに示すように、実施の形態７の無線通信デバイス１０Ｆの製造方法では、実施の形態１〜５と比べて、素体ブロック３０に金属線４２を巻き付けることによって、コイルアンテナを形成する点が異なる。即ち、実施の形態７の無線通信デバイス１０Ｆは、実施の形態１〜５と比べて、コイルアンテナを金属線４２で形成している点が異なる。   As shown in FIGS. 18A to 18I, in the method of manufacturing the wireless communication device 10F according to the seventh embodiment, the coil antenna is formed by winding the metal wire 42 around the element block 30 as compared with the first to fifth embodiments. The point of formation is different. That is, the wireless communication device 10F according to the seventh embodiment is different from the first to fifth embodiments in that the coil antenna is formed of the metal wire 42.

［製造方法］
図１８Ａに示すように、第１面ＰＳ１側に設けられた配線導体パターン１４の上にＲＦＩＣ素子１２及びチップキャパシタ１３を実装すると共に、内部に層間導体２０Ａ、２０Ｂを設けた回路基板１１を用意する。この回路基板１１を、第２面ＰＳ２側を下面にして台座１上に配置する。台座１上には、接着層（図示なし）が設けられており、回路基板１１の第２面ＰＳ２側が接着層に接触する。即ち、回路基板１１は、台座１の接着層に固定される。[Production method]
As shown in FIG. 18A, a circuit board 11 is prepared in which an RFIC element 12 and a chip capacitor 13 are mounted on a wiring conductor pattern 14 provided on the first surface PS1 side, and interlayer conductors 20A and 20B are provided therein. To do. The circuit board 11 is arranged on the base 1 with the second surface PS2 side as a lower surface. An adhesive layer (not shown) is provided on the pedestal 1, and the second surface PS2 side of the circuit board 11 is in contact with the adhesive layer. That is, the circuit board 11 is fixed to the adhesive layer of the base 1.

次に、図１８Ｂに示すように、台座１上の回路基板１１を素体ブロック３０で覆う。素体ブロック３０は、例えば、回路基板１１を配置した台座１上に、液状の熱硬化性樹脂を塗布し、熱処理して硬化することによって形成される。なお、素体ブロック３０は、半硬化状態の樹脂シートを、回路基板１１に被せて硬化させることによって形成されてもよい。   Next, as shown in FIG. 18B, the circuit board 11 on the base 1 is covered with the element block 30. The element block 30 is formed, for example, by applying a liquid thermosetting resin on the pedestal 1 on which the circuit board 11 is disposed, and curing it by heat treatment. The element block 30 may be formed by covering a circuit board 11 with a semi-cured resin sheet and curing it.

次に、図１８Ｃに示すように、台座１を取り除き、素体ブロック３０の上面と下面を表面研磨する。素体ブロック３０は、例えば、バフ又はスクライビングによって、所定の研磨位置Ｐ１、Ｐ２まで研磨される。   Next, as shown in FIG. 18C, the base 1 is removed, and the upper surface and the lower surface of the element block 30 are subjected to surface polishing. The element block 30 is polished to predetermined polishing positions P1 and P2 by, for example, buffing or scribing.

このように、素体ブロック３０及び回路基板１１を研磨することによって、図１８Ｄに示すように、素体ブロック３０の上面及び下面を平坦化することができる。また、所定の研磨位置Ｐ１，Ｐ２を調整することによって、無線通信デバイス１０Ｆの寸法を調整することもできる。   Thus, by polishing the element block 30 and the circuit board 11, the upper and lower surfaces of the element block 30 can be planarized as shown in FIG. 18D. Moreover, the dimension of the radio | wireless communication device 10F can also be adjusted by adjusting the predetermined grinding | polishing position P1, P2.

図１８Ｅは、図１８Ｄの製造工程で作成された結果物の外観を示す。図１８Ｅに示すように、素体ブロック３０の下面を平坦化することで、素体ブロック３０の下面である第１主面ＶＳ１と回路基板１１の第２面ＰＳ２とが同一面に形成される。また、回路基板１１の第２面ＰＳ２には、層間導体２０Ａ、２０Ｂの端面が露出している。   FIG. 18E shows the appearance of the resulting product created in the manufacturing process of FIG. 18D. As shown in FIG. 18E, by flattening the lower surface of the element block 30, the first main surface VS1 that is the lower surface of the element block 30 and the second surface PS2 of the circuit board 11 are formed on the same plane. . Further, the end surfaces of the interlayer conductors 20A and 20B are exposed on the second surface PS2 of the circuit board 11.

図１８Ｆに示すように、回路基板１１の第２面ＰＳ２に露出している層間導体２０Ａの端面に金属線４２の一端を溶着等によって取り付ける。金属線４２は、例えば、銅線等を用いることができる。   As shown in FIG. 18F, one end of a metal wire 42 is attached to the end surface of the interlayer conductor 20A exposed on the second surface PS2 of the circuit board 11 by welding or the like. As the metal wire 42, for example, a copper wire or the like can be used.

図１８Ｇに示すように、金属線４２を素体ブロック３０に巻き付ける。具体的には、Ｙ軸方向を中心に素体ブロック３０の周りを金属線４２が周回させて、矩形ヘリカル状のコイルアンテナを形成する。なお、素体ブロック３０には、金属線４２が巻き付けられる部分に、金属線４２の少なくとも一部が入り込むような溝が形成されていてもよい。素体ブロック３０に金属線４２用の溝を形成することにより、金属線４２の線間ギャップが動くのを抑制することができると共に、容易に金属線４２を巻き付けることができる。   As shown in FIG. 18G, the metal wire 42 is wound around the element block 30. Specifically, a metal wire 42 circulates around the element block 30 around the Y-axis direction to form a rectangular helical coil antenna. The element block 30 may be formed with a groove in which at least a part of the metal wire 42 enters at a portion around which the metal wire 42 is wound. By forming a groove for the metal wire 42 in the element block 30, it is possible to suppress the movement of the gap between the metal wires 42 and to easily wind the metal wire 42.

図１８Ｈに示すように、金属線４２を素体ブロック３０の周りに巻き付けて、コイルアンテナを形成した後、金属線４２の他端を層間導体２０Ｂの端面に溶着等によって取り付ける。なお、図１８Ｈでは、金属線４２は、３ターンの矩形ヘリカル状で素体ブロック３０に巻き付けられているが、これに限定されない。ターン数、コイル形状などは、例えば、無線通信デバイス１０Ｆの形状、即ち、ベース基材となる素体ブロック３０の形状に応じて変更してもよい。   As shown in FIG. 18H, after the metal wire 42 is wound around the element block 30 to form a coil antenna, the other end of the metal wire 42 is attached to the end face of the interlayer conductor 20B by welding or the like. In FIG. 18H, the metal wire 42 is wound around the element block 30 in a three-turn rectangular helical shape, but is not limited thereto. The number of turns, the coil shape, and the like may be changed according to, for example, the shape of the wireless communication device 10F, that is, the shape of the element block 30 serving as the base substrate.

なお、図１８Ａ〜１８Ｈでは、説明を容易にするために１つの回路基板１１を用いて説明しているが、実施の形態７では、図１８Ｉに示すように、複数の回路基板１１が一列に連続して設けられたマザー基板９０ａを用いて、無線通信デバイス１０Ｆの製造を行うものである。具体的には、台座１の上に固定されたマザー基板９０ａを、素体ブロック３０で覆う（図１８Ａ〜図１８Ｂ参照）。次に、素体ブロック３０の上面及び下面を平坦化する（図１８Ｃ〜図１８Ｅ参照）。マザー基板９０ａのそれぞれの回路基板１１に対して金属線４２を巻き付けることによって（図１８Ｆ〜図１８Ｈ参照）、素体ブロック３０の周りにそれぞれの回路基板１１に対応するコイルアンテナを形成する（図１８Ｉ参照）。   18A to 18H, description is made using one circuit board 11 for ease of explanation, but in the seventh embodiment, as shown in FIG. 18I, a plurality of circuit boards 11 are arranged in a line. The wireless communication device 10F is manufactured using the mother substrate 90a provided continuously. Specifically, the mother board 90a fixed on the base 1 is covered with the element block 30 (see FIGS. 18A to 18B). Next, the upper surface and the lower surface of the element block 30 are flattened (see FIGS. 18C to 18E). By winding metal wires 42 around the respective circuit boards 11 of the mother board 90a (see FIGS. 18F to 18H), coil antennas corresponding to the respective circuit boards 11 are formed around the element block 30 (see FIG. 18). 18I).

このように、マザー基板９０ａを用いると、図１８Ｉに示すように、巻回軸方向、即ちＹ軸方向に複数の無線通信デバイス１０Ｆが繋がった集合基板が作られる。この集合基板の外周に保護層を形成した後、集合基板を巻回軸方向に対して交差する方向、即ち図１８ＩにおいてＸ軸方向又はＺ軸方向に切断することによって、複数の無線通信デバイス１０Ｆを個片化する。これにより、集合基板から、個片の無線通信デバイス１０Ｆを取得する。   Thus, when the mother substrate 90a is used, as shown in FIG. 18I, a collective substrate in which a plurality of wireless communication devices 10F are connected in the winding axis direction, that is, the Y-axis direction, is produced. After forming a protective layer on the outer periphery of the collective substrate, the collective substrate is cut in a direction intersecting the winding axis direction, that is, in the X-axis direction or the Z-axis direction in FIG. Is divided into pieces. Thus, the individual wireless communication device 10F is acquired from the collective substrate.

実施の形態７では、素体ブロック３０として、例えば、エポキシ系の樹脂などで作られた樹脂ブロックを使用している。樹脂ブロックは、フェライト粉や金属磁性粉等の磁性フィラーが入っていることが好ましい。実施の形態１〜６のように、コイルアンテナをめっきパターンで形成する場合、樹脂ブロックに磁性フィラーが含まれていると、めっきの異常析出が生じる可能性がある。実施の形態７では、コイルアンテナを金属線４２で形成するため、めっきの異常析出の問題が生じない。   In the seventh embodiment, as the element block 30, for example, a resin block made of an epoxy resin or the like is used. The resin block preferably contains a magnetic filler such as ferrite powder or metal magnetic powder. When the coil antenna is formed with a plating pattern as in the first to sixth embodiments, abnormal deposition of plating may occur if the resin block contains a magnetic filler. In the seventh embodiment, since the coil antenna is formed by the metal wire 42, the problem of abnormal deposition of plating does not occur.

［効果］
実施の形態７に係る無線通信デバイス１０Ｆによれば、以下の効果を奏することができる。[effect]
The wireless communication device 10F according to Embodiment 7 can provide the following effects.

実施の形態７に係る無線通信デバイス１０Ｆによれば、金属線４２でコイルアンテナを形成することにより、めっきパターンでコイルアンテナを形成する場合と比べて、コイルアンテナ自体の抵抗を小さくすることができる。   According to the wireless communication device 10F according to the seventh embodiment, the resistance of the coil antenna itself can be reduced by forming the coil antenna with the metal wire 42 as compared with the case where the coil antenna is formed with the plating pattern. .

無線通信デバイス１０Ｆによれば、金属線４２が回路基板１１と素体ブロック３０を跨いで、素体ブロック３０の周りに巻き付けられるため、金属線４２により回路基板１１を素体ブロック３０に固定することができる。これにより、回路基板１１が素体ブロック３０から脱落することを金属線４２によって防止することができる。   According to the wireless communication device 10 </ b> F, the metal wire 42 straddles the circuit board 11 and the element block 30 and is wound around the element block 30. Therefore, the circuit board 11 is fixed to the element block 30 by the metal wire 42. be able to. Thereby, the metal wire 42 can prevent the circuit board 11 from falling off the element block 30.

なお、実施の形態７では、金属線４２が銅線である例について説明したが、これに限定されない。金属線４２は、例えば、絶縁膜で被覆された金属線（被覆線）であってもよい。   In the seventh embodiment, the example in which the metal wire 42 is a copper wire has been described. However, the present invention is not limited to this. The metal wire 42 may be, for example, a metal wire (covered wire) covered with an insulating film.

実施の形態７では、マザー基板９０ａを用いて複数の無線通信デバイス１０Ｆを製造する例について説明したが、これに限定されない。例えば、実施の形態７の製造方法は、１つの無線通信デバイス１０Ｆを製造するために使用されてもよい。   In Embodiment 7, although the example which manufactures the some radio | wireless communication device 10F using the mother board | substrate 90a was demonstrated, it is not limited to this. For example, the manufacturing method of the seventh embodiment may be used to manufacture one wireless communication device 10F.

（実施の形態８）
本発明に係る実施の形態７の無線通信デバイスについて、図１９Ａ及び図１９Ｂを用いて説明する。
図１９Ａ及び図１９Ｂは、無線通信デバイス１０Ｇの製造工程を順に示す図である。なお、実施の形態８に係る無線通信デバイス１０Ｇの製造方法において、実施の形態１〜７の説明と重複する部分は、説明を省略する。また、図１９及び図１９Ｂでは、説明を容易にするため、回路基板１１上に実装されるＲＦＩＣ素子１２などの図示を省略している。(Embodiment 8)
A wireless communication device according to a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 19A and 19B.
19A and 19B are diagrams sequentially illustrating the manufacturing process of the wireless communication device 10G. Note that in the method for manufacturing the wireless communication device 10G according to the eighth embodiment, the description of the same parts as those in the first to seventh embodiments is omitted. 19 and 19B, illustration of the RFIC element 12 and the like mounted on the circuit board 11 is omitted for ease of explanation.

図１９Ａ及び図１９Ｂに示すように、実施の形態８の無線通信デバイス１０Ｇの製造方法では、実施の形態７と比べて、素体ブロック３０にスプリング材４３を取り付けることによって、コイルアンテナを形成する点が異なる。即ち、実施の形態８の無線通信デバイス１０Ｇは、実施の形態７と比べて、コイルアンテナをスプリング材４３で形成している点が異なる。   As shown in FIGS. 19A and 19B, in the method of manufacturing the wireless communication device 10G of the eighth embodiment, the coil antenna is formed by attaching the spring material 43 to the element block 30 as compared with the seventh embodiment. The point is different. That is, the wireless communication device 10G according to the eighth embodiment is different from the seventh embodiment in that the coil antenna is formed of the spring material 43.

［製造方法］
実施の形態８の無線通信デバイス１０Ｇの製造方法では、図１８Ａ〜図１８Ｅに示す実施の形態７の無線通信デバイス１０Ｆの製造方法と同じ工程であるため、説明を省略する。[Production method]
The manufacturing method of the wireless communication device 10G according to the eighth embodiment is the same as the manufacturing method of the wireless communication device 10F according to the seventh embodiment shown in FIGS.

図１９Ａに示すように、回路基板１１が埋設された素体ブロック３０（図１８Ｅ参照）に、矩形ヘリカル状に形成されたスプリング材４３を取り付ける。具体的には、スプリング材４３の内側領域に素体ブロック３０が入るように、スプリング材４３を素体ブロック３０に嵌め込む。   As shown in FIG. 19A, a spring material 43 formed in a rectangular helical shape is attached to the element block 30 (see FIG. 18E) in which the circuit board 11 is embedded. Specifically, the spring member 43 is fitted into the element block 30 so that the element block 30 enters the inner region of the spring member 43.

図１９Ｂに示すように、スプリング材４３を素体ブロック３０に嵌め込んだ後、スプリング材４３の一端を層間導体２０Ａの端面に溶着するか、又ははんだ等の導電材を用いて接続する。また、スプリング材４３の他端を層間導体２０Ｂの端面に溶着するか、又ははんだ等の導電材を用いて接続する。   As shown in FIG. 19B, after the spring material 43 is fitted into the element block 30, one end of the spring material 43 is welded to the end face of the interlayer conductor 20A or connected using a conductive material such as solder. Further, the other end of the spring material 43 is welded to the end face of the interlayer conductor 20B, or is connected using a conductive material such as solder.

このように、実施の形態８では、ばね性を有するスプリング材４３によってコイルアンテナを形成している。   Thus, in Embodiment 8, the coil antenna is formed by the spring material 43 having spring properties.

実施の形態８では、実施の形態７と同様に、マザー基板９０ｂを用いて複数の無線通信デバイス１０Ｇを製造してもよい。   In the eighth embodiment, similarly to the seventh embodiment, a plurality of wireless communication devices 10G may be manufactured using the mother substrate 90b.

実施の形態８では、素体ブロック３０の周囲にスプリング材４３が入り込む溝が設けられていてもよい。これにより、スプリング材４３の位置決めを容易に行うことができる。   In the eighth embodiment, a groove into which the spring material 43 enters may be provided around the element body block 30. Thereby, positioning of the spring material 43 can be performed easily.

また、実施の形態８では、実施の形態７と同様に、素体ブロック３０として、フェライト粉や金属磁性粉等の磁性フィラーを含有する樹脂ブロックを使用してもよい。   In the eighth embodiment, as in the seventh embodiment, a resin block containing a magnetic filler such as ferrite powder or metal magnetic powder may be used as the element block 30.

［効果］
実施の形態８に係る無線通信デバイス１０Ｇによれば、以下の効果を奏することができる。[effect]
The wireless communication device 10G according to Embodiment 8 can provide the following effects.

実施の形態８に係る無線通信デバイス１０Ｇによれば、スプリング材４３でコイルアンテナを形成することにより、めっきパターンでコイルアンテナを形成する場合と比べて、コイルアンテナ自体の抵抗を小さくすることができる。   According to the wireless communication device 10G according to the eighth embodiment, by forming the coil antenna with the spring material 43, the resistance of the coil antenna itself can be reduced as compared with the case where the coil antenna is formed with a plating pattern. .

また、スプリング材４３は、ばね性を有する金属であるため、コイルアンテナの形状を維持することができる。例えば、スプリング材４３を素体ブロック３０に取り付ける際に、スプリング材４３を変形させることで、容易に取り付けることができる。一方、スプリング材４３を素体ブロック３０に取り付けた後、スプリング材４３が元の形状に戻るため、コイルアンテナの形状を維持することができる。   Further, since the spring material 43 is a metal having spring properties, the shape of the coil antenna can be maintained. For example, when attaching the spring material 43 to the element block 30, the spring material 43 can be easily attached by deforming it. On the other hand, after the spring member 43 is attached to the element block 30, the spring member 43 returns to its original shape, so that the shape of the coil antenna can be maintained.

本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した特許請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。   Although the present invention has been fully described in connection with preferred embodiments with reference to the accompanying drawings, various variations and modifications will be apparent to those skilled in the art. Such changes and modifications are to be understood as included within the scope of the present invention as long as they do not depart from the scope of the present invention.

本発明は、無線通信デバイスに有用であり、コイルアンテナの接続信頼性の向上させることができる。   The present invention is useful for a wireless communication device, and can improve the connection reliability of a coil antenna.

ＡＮＴ コイルアンテナ
ＰＳ１ 回路基板の第１面
ＰＳ２ 回路基板の第２面
ＰＳ３ 回路基板の第３面
ＰＳ４ 回路基板の第４面
ＶＳ１ 素体ブロックの第１主面
ＶＳ２ 素体ブロックの第２主面
ＶＳ３ 素体ブロックの第１側面
ＶＳ４ 素体ブロックの第２側面
１ 台座
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ 無線通信デバイス
１１，１１ａ，１１ｂ 回路基板
１２ ＲＦＩＣ素子
１３ チップキャパシタ
１４ 配線導体パターン
１５，１６ チップキャパシタ
１７ 封止樹脂層
１８ 磁性体ブロック
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ 層間導体
３０、３０ａ 素体ブロック
４０，４０ｂ めっきパターン
４０ａ 配線パターン
４１ スルーホールめっき
４２ 金属線
４３ スプリング材
５０ 保護層
６０ めっき核入りの厚膜層
９０、９０ａ、９０ｂ マザー基板
１００ 無線通信デバイス付き物品
１０１ 樹脂成型体ANT Coil Antenna PS1 First surface of circuit board PS2 Second surface of circuit board PS3 Third surface of circuit board PS4 Fourth surface of circuit board VS1 First main surface of element block VS2 Second main surface of element block VS3 First side of element block VS4 Second side of element block 1 Pedestal 10A, 10B, 10C, 10D, 10E Wireless communication device 11, 11a, 11b Circuit board 12 RFIC element 13 Chip capacitor 14 Wiring conductor pattern 15, 16 Chip Capacitor 17 Sealing resin layer 18 Magnetic block 20A, 20B, 20C, 20D Interlayer conductor 30, 30a Element block 40, 40b Plating pattern 40a Wiring pattern 41 Through-hole plating 42 Metal wire 43 Spring material 50 Protective layer 60 With plating nucleus Thick film layer 90, 90a, 90b Mother board 100 Article with wireless communication device 101 Resin molding

Claims (16)

第１面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および前記第１面から前記第１面に対向する第２面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続される層間導体、を備える回路基板を用意する工程と、
前記回路基板の少なくとも前記第１面を素体ブロックで覆う工程と、
前記回路基板及び前記素体ブロックを周回するコイル状導体を付与して、前記層間導体を介して前記ＲＦＩＣ素子に接続されるコイルアンテナを形成する工程と、
を含む、無線通信デバイスの製造方法。Providing a circuit board comprising: an RFIC element mounted on the first surface; and an interlayer conductor extending from the first surface to a second surface opposite to the first surface and connected to the RFIC element;
Covering at least the first surface of the circuit board with an element block;
Providing a coiled conductor that goes around the circuit board and the element block, and forming a coil antenna connected to the RFIC element via the interlayer conductor;
A method for manufacturing a wireless communication device, comprising: 前記回路基板を素体ブロックで覆う工程は、前記回路基板を素体ブロックに埋設する、請求項１に記載の無線通信デバイスの製造方法。   The method of manufacturing a wireless communication device according to claim 1, wherein the step of covering the circuit board with the element body block embeds the circuit board in the element body block. 前記回路基板を用意する工程は、複数の回路基板が連続して設けられたマザー基板を用意し、
前記回路基板を前記素体ブロックで覆う工程は、前記マザー基板を前記素体ブロックで覆い、
前記コイルアンテナを形成する工程は、前記複数の回路基板が連続する方向を巻回軸方向として、前記素体ブロックと前記マザー基板とを周回する複数の前記コイル状導体によって、前記複数の回路基板のそれぞれに接続される複数のコイルアンテナを形成することで、複数の無線通信デバイスが繋がった状態の集合基板を作製し、
更に、前記巻回軸方向に対して交差する方向に、前記集合基板を切断し、個片の無線通信デバイスを取得する工程、を含む、請求項１または２に記載の無線通信デバイスの製造方法。The step of preparing the circuit board includes preparing a mother board in which a plurality of circuit boards are continuously provided,
The step of covering the circuit board with the element block covers the mother substrate with the element block,
In the step of forming the coil antenna, the plurality of circuit boards are formed by the plurality of coiled conductors that circulate between the element block and the mother board, with a direction in which the plurality of circuit boards are continuous as a winding axis direction. By forming a plurality of coil antennas connected to each of the above, a collective substrate in a state where a plurality of wireless communication devices are connected,
The method for manufacturing a wireless communication device according to claim 1, further comprising a step of cutting the collective substrate in a direction intersecting the winding axis direction to obtain a piece of the wireless communication device. . 前記コイル状導体をめっきパターンとする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の無線通信デバイスの製造方法。   The method for manufacturing a wireless communication device according to claim 1, wherein the coiled conductor is a plating pattern. 前記コイルアンテナを形成する工程は、前記回路基板及び前記素体ブロックのパターン形成領域を、レーザ加工によるアブレーションによって活性化し、前記パターン形成領域にめっき膜を形成することによって前記めっきパターンを形成する工程を含む、請求項４に記載の無線通信デバイスの製造方法。   The step of forming the coil antenna includes the step of activating the pattern formation region of the circuit board and the element block by laser processing and forming the plating pattern by forming a plating film in the pattern formation region. The manufacturing method of the radio | wireless communication device of Claim 4 containing this. 前記めっきパターンを形成する工程は、電解めっきを施す工程を含む、請求項５に記載の無線通信デバイスの製造方法。   The method of manufacturing a wireless communication device according to claim 5, wherein the step of forming the plating pattern includes a step of performing electrolytic plating. 前記素体ブロックは、めっき核材を含む、請求項５または６に記載の無線通信デバイスの製造方法。   The method of manufacturing a wireless communication device according to claim 5, wherein the element block includes a plating core material. 更に、
前記素体ブロックの外周面を、めっき核入りの厚膜層で覆う工程、
を含み、
前記めっきパターンを形成する工程は、前記厚膜層の上からレーザ加工を行う、請求項５または６に記載の無線通信デバイスの製造方法。Furthermore,
Covering the outer peripheral surface of the element block with a thick film layer containing a plating nucleus;
Including
The method for manufacturing a wireless communication device according to claim 5, wherein in the step of forming the plating pattern, laser processing is performed from above the thick film layer. 前記コイル状導体を金属線とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の無線通信デバイスの製造方法。   The method for manufacturing a wireless communication device according to claim 1, wherein the coiled conductor is a metal wire. 前記コイル状導体をスプリング材とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の無線通信デバイスの製造方法。
The method for manufacturing a wireless communication device according to claim 1, wherein the coiled conductor is a spring material.
第１面に搭載されたＲＦＩＣ素子、および前記第１面から前記第１面に対向する第２面に延び、前記ＲＦＩＣ素子に接続された層間導体、を備える回路基板と、
前記回路基板の少なくとも前記第１面を覆う素体ブロックと、
前記層間導体を介して前記ＲＦＩＣ素子に接続されると共に、前記回路基板と前記素体ブロックとを周回するコイル状導体で形成されたコイルアンテナと、
を備える、無線通信デバイス。A circuit board comprising: an RFIC element mounted on a first surface; and an interlayer conductor extending from the first surface to a second surface facing the first surface and connected to the RFIC element;
An element block covering at least the first surface of the circuit board;
A coil antenna connected to the RFIC element via the interlayer conductor and formed of a coiled conductor that circulates the circuit board and the element block;
A wireless communication device comprising: 前記回路基板は、前記素体ブロックに埋設される、請求項１１に記載の無線通信デバイス。   The wireless communication device according to claim 11, wherein the circuit board is embedded in the element block. 前記層間導体は、金属ピンである、請求項１１または１２に記載の無線通信デバイス。   The wireless communication device according to claim 11 or 12, wherein the interlayer conductor is a metal pin. 前記コイル状導体をめっきパターンとする、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。   The wireless communication device according to claim 11, wherein the coiled conductor is a plating pattern. 前記コイル状導体を金属線とする、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。   The wireless communication device according to any one of claims 11 to 13, wherein the coiled conductor is a metal wire. 前記コイル状導体をスプリング材とする、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。   The wireless communication device according to any one of claims 11 to 13, wherein the coiled conductor is a spring material.
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