JP6179761B2 - Lighting device and lamp - Google Patents

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Description

後述する実施形態は、概ね、照明装置および灯具に関する。 Embodiments described below generally relate to lighting devices and lamps .

発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）を複数有する照明装置がある。
発光ダイオードを複数有する照明装置においては、基板上において、円周上に複数の発光ダイオードを並べたり、アレイ状（縦横の配列）に複数の発光ダイオードを並べたりしている。
また、発光ダイオードと基板の表面の配線パターンとを配線で電気的に接続している。 そして、この様に並べられた複数の発光ダイオードと、配線とを樹脂モールド部、すなわち封止部で封止するようにしている。
ここで、発光ダイオードの点灯と消灯により、封止部には熱応力や膨張・収縮が発生する。そのため、封止部により封止されている複数の配線の一部に不具合が生じるおそれがある。
例えば、配線と配線パターンとの接続部分において断線が生じるおそれがある。 There is a lighting device having a plurality of light emitting diodes (LEDs).
In an illuminating device having a plurality of light emitting diodes, a plurality of light emitting diodes are arranged on a circumference on a substrate, or a plurality of light emitting diodes are arranged in an array (vertical and horizontal arrangement).
Further, the light emitting diode and the wiring pattern on the surface of the substrate are electrically connected by wiring. The plurality of light emitting diodes arranged in this manner and the wiring are sealed with a resin mold portion, that is, a sealing portion.
Here, when the light emitting diode is turned on and off, thermal stress or expansion / contraction occurs in the sealing portion. Therefore, there is a possibility that a defect may occur in some of the plurality of wirings sealed by the sealing portion.
For example, disconnection may occur at the connection portion between the wiring and the wiring pattern.

そのため、配線と配線パターンとの接続強度を向上させることができる照明装置の開発が望まれていた。   Therefore, development of the illuminating device which can improve the connection strength of wiring and a wiring pattern was desired.

特開２００７−１７６２１９号公報JP 2007-176219 A 特開２００９−２１２６４号公報JP 2009-21264 A

本発明が解決しようとする課題は、配線と配線パターンとの接続強度を向上させることができる照明装置および灯具を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide an illuminating device and a lamp that can improve the connection strength between a wiring and a wiring pattern.

実施形態に係る照明装置は、基板と；前記基板の表面に設けられ、複数の配線パッドと、複数の実装パッドと、を有する配線パターンと；前記複数の実装パッドのそれぞれの上に設けられた発光素子と；前記発光素子に設けられた電極と、前記配線パッドと、を電気的に接続する配線と；前記複数の配線パッドと、前記複数の実装パッドと、複数の前記発光素子と、複数の前記配線と、を覆う封止部と；を具備している。そして、前記複数の配線パッドのそれぞれの周縁は傾斜面となっており、前記配線の前記配線パッドに接続される端部は、前記傾斜面の上に設けられず、前記複数の発光素子のうちの第１の発光素子に接続される前記配線が延びる方向は、前記第１の発光素子に隣接する第２の発光素子に接続される前記配線が延びる方向と交差し、前記配線パッドの、当該前記配線パッドに接続される前記配線が延びる方向の寸法をＬ３、前記配線パッドの、当該前記配線パッドに接続される前記配線が延びる方向と直交する方向の寸法をＬ４とした場合に、Ｌ３／Ｌ４が１．２以上となっている。 An illumination device according to an embodiment is provided on a surface of a substrate; a wiring pattern having a plurality of wiring pads and a plurality of mounting pads; provided on each of the plurality of mounting pads. a light emitting element; an electrode provided on the light emitting element, the wiring pad, and a wiring for electrically connecting; and the plurality of wiring pads, and the plurality of mounting pads, and a plurality of the light emitting element, a plurality And a sealing portion that covers the wiring. Each of the plurality of wiring pads has an inclined surface, and an end of the wiring connected to the wiring pad is not provided on the inclined surface. the first direction in which the wire extends which is connected to the light emitting element intersects the second said direction in which the wiring extends to be connected to a light-emitting element adjacent to the first light emitting element, the wiring pads, the When the dimension in the direction in which the wiring connected to the wiring pad extends is L3, and the dimension in the direction perpendicular to the direction in which the wiring connected to the wiring pad extends is L4, L3 / L4 is 1.2 or more.

本発明の実施形態によれば、配線と配線パターンとの接続強度を向上させることができる照明装置および灯具を提供することができる。 According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide an illumination device and a lamp that can improve the connection strength between a wiring and a wiring pattern.

本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for illustrating the illuminating device 1 which concerns on this Embodiment. 発光部２０を例示するための模式平面図である。3 is a schematic plan view for illustrating a light emitting unit 20. FIG. （ａ）〜（ｃ）は、比較例に係る配線２５と、配線パッド２４ｂとの接続部分について例示をするための模式図である。(A)-(c) is a schematic diagram for demonstrating about the connection part of the wiring 25 which concerns on a comparative example, and the wiring pad 24b. セカンドボンディング部２５ａが形成される配線パッド２４ｂの平坦な面の形状と大きさを例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating the shape and size of the flat surface of the wiring pad 24b where the second bonding portion 25a is formed. （ａ）、（ｂ）は、接続強度の分布を例示するためのグラフ図である。(A), (b) is a graph for demonstrating distribution of connection strength. （ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態に係る配線２５と、配線パッド２４ｂとの接続部分について例示をするための模式図である。(A)-(c) is a schematic diagram for demonstrating the connection part of the wiring 25 which concerns on this Embodiment, and the wiring pad 24b. 配線パッド２４ｂの配設形態を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating the arrangement form of the wiring pad 24b. 配線パッド２４ｂの配設形態を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating the arrangement form of the wiring pad 24b.

第１の発明は、基板と；前記基板の表面に設けられ、複数の配線パッドと、複数の実装パッドと、を有する配線パターンと；前記複数の実装パッドのそれぞれの上に設けられた発光素子と；前記発光素子に設けられた電極と、前記配線パッドと、を電気的に接続する配線と；前記複数の配線パッドと、前記複数の実装パッドと、複数の前記発光素子と、複数の前記配線と、を覆う封止部と；を具備した照明装置である。そして、前記複数の配線パッドのそれぞれの周縁は傾斜面となっており、前記配線の前記配線パッドに接続される端部は、前記傾斜面の上に設けられず、前記複数の発光素子のうちの第１の発光素子に接続される前記配線が延びる方向は、前記第１の発光素子に隣接する第２の発光素子に接続される前記配線が延びる方向と交差し、前記配線パッドの、当該前記配線パッドに接続される前記配線が延びる方向の寸法をＬ３、前記配線パッドの、当該前記配線パッドに接続される前記配線が延びる方向と直交する方向の寸法をＬ４とした場合に、Ｌ３／Ｌ４が１．２以上となっている。
この照明装置によれば、配線と配線パターンとの接続強度を向上させることができる。 A first invention is a substrate; a wiring pattern provided on a surface of the substrate and having a plurality of wiring pads and a plurality of mounting pads; and a light emitting element provided on each of the plurality of mounting pads When; wherein the provided light-emitting element electrodes, the wiring pads, electrically connected to wiring; a plurality of wiring pads, and the plurality of mounting pads, and a plurality of the light emitting element, a plurality of the And a sealing portion that covers the wiring. Each of the plurality of wiring pads has an inclined surface, and an end of the wiring connected to the wiring pad is not provided on the inclined surface. the first direction in which the wire extends which is connected to the light emitting element intersects the second said direction in which the wiring extends to be connected to a light-emitting element adjacent to the first light emitting element, the wiring pads, the When the dimension in the direction in which the wiring connected to the wiring pad extends is L3, and the dimension in the direction perpendicular to the direction in which the wiring connected to the wiring pad extends is L4, L3 / L4 is 1.2 or more.
According to this illumination device, the connection strength between the wiring and the wiring pattern can be improved.

第２の発明は、第１の発明において、前記配線パッドが延びる方向と、当該前記配線パッドに接続される前記配線が延びる方向と、がなす角度は、０°以上２５°以下である照明装置である。
この照明装置によれば、配線と配線パターンとの接続強度をさらに向上させることができる。 In a second aspect based on the first aspect, the angle formed by the direction in which the wiring pad extends and the direction in which the wiring connected to the wiring pad extends is 0 ° or more and 25 ° or less. It is.
According to this illumination device, the connection strength between the wiring and the wiring pattern can be further improved.

第３の発明は、第１または第２の発明において、前記寸法Ｌ３は、０．４５ｍｍ以上であり、前記寸法Ｌ４は、０．３７５ｍｍ以上である照明装置である。
この照明装置によれば、配線と配線パターンとの接続強度をさらに向上させることができる。 The third invention is the first or second aspect, the dimensions L3 is not less than 0.45 mm, the dimension L4 is an illumination device is greater than or equal to 0.375 mm.
According to this illumination device, the connection strength between the wiring and the wiring pattern can be further improved.

第４の発明は、第１〜第３のいずれか１つの発明において、前記配線パターンと電気的に接続された給電端子と；前記給電端子と嵌め合わされるソケットと；をさらに具備した照明装置である。
第５の発明は、第１〜第４のいずれか１つの照明装置を備えた灯具である。
A fourth invention is the lighting device according to any one of the first to third inventions, further comprising: a power supply terminal electrically connected to the wiring pattern; and a socket fitted to the power supply terminal. is there.
5th invention is a lamp provided with any one 1st-4th illuminating device.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１は、本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、発光部２０を例示するための模式平面図である。
なお、図１および図２においては、図を見やすくするために封止部２７を省いて描いている。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.
FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating a lighting device 1 according to the present embodiment.
FIG. 2 is a schematic plan view for illustrating the light emitting unit 20.
In FIG. 1 and FIG. 2, the sealing portion 27 is omitted in order to make the drawings easier to see.

図１に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光部２０、給電部３０、およびソケット４０が設けられている。
本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。 収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内部には、発光部２０が収納されている。また、収納部１１の内部には、給電部３０の給電端子３１が突出している。 As shown in FIG. 1, the lighting device 1 is provided with a main body 10, a light emitting unit 20, a power feeding unit 30, and a socket 40.
The main body portion 10 is provided with a storage portion 11, a flange portion 12, and fins 13. The storage portion 11 has a cylindrical shape and protrudes from one surface of the flange portion 12. A light emitting unit 20 is stored inside the storage unit 11. Further, the power supply terminal 31 of the power supply unit 30 protrudes inside the storage unit 11.

収納部１１の外側面には、複数の凸部１１ａが突出している。複数の凸部１１ａは、例えば、照明装置１を図示しない灯具などに取り付ける際に灯具側の取付部材と協働して、図示しない灯具などに照明装置１を保持させる。
また、複数の凸部１１ａとフランジ部１２との間には、ゴムやシリコーンなどの材料からなるシール部材を設けることもできる。 A plurality of convex portions 11 a protrude from the outer surface of the storage portion 11. For example, when the lighting device 1 is mounted on a lamp (not shown) or the like, the plurality of convex portions 11a hold the lighting device 1 on the lamp (not shown) in cooperation with a mounting member on the lamp side.
A seal member made of a material such as rubber or silicone can be provided between the plurality of convex portions 11a and the flange portion 12.

フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。 The flange portion 12 has a disk shape, and the storage portion 11 is provided on one surface, and the fins 13 are provided on the other surface.
A plurality of fins 13 are provided so as to protrude from the surface of the flange portion 12. The plurality of fins 13 have a plate shape and function as heat radiating fins.

本体部１０は、発光部２０および給電部３０などを収納する機能と、発光部２０や給電部３０で発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴやナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等の繊維や粒子を混合させたものである。
この場合、フィン１３などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。 The main body unit 10 has a function of housing the light emitting unit 20 and the power feeding unit 30 and the like, and a function of releasing heat generated in the light emitting unit 20 and the power feeding unit 30 to the outside of the lighting device 1.
Therefore, the main body 10 can be formed from a material having high thermal conductivity in consideration of releasing heat to the outside. For example, the main body 10 can be formed from aluminum, an aluminum alloy, a high thermal conductivity resin, or the like. The high thermal conductive resin is, for example, a resin such as PET or nylon mixed with fibers or particles such as carbon or aluminum oxide having high thermal conductivity.
In this case, a portion such as the fin 13 that discharges heat to the outside can be formed from a material having high thermal conductivity, and the other portion can be formed from a resin or the like.

また、本体部１０の主要部分を導電性材料で構成する場合は、給電端子３１と本体部１０の導電性材料との間の電気絶縁性を確保するため、給電端子３１の周囲を絶縁材料（図示しない）で覆い、更に、その周囲に導電性材料を配置する構成としても良い。絶縁材料は、例えば、樹脂などであって、熱伝導率が高い材料が好ましい。   In the case where the main part of the main body 10 is made of a conductive material, the periphery of the power supply terminal 31 is made of an insulating material (in order to ensure electrical insulation between the power supply terminal 31 and the conductive material of the main body 10. (Not shown), and a conductive material may be arranged around it. The insulating material is, for example, a resin or the like, and a material having high thermal conductivity is preferable.

図１および図２に示すように、発光部２０には、基板２１、発光素子２２、制御素子２３、配線パターン２４、配線２５、および封止部２７が設けられている。
基板２１は、板状を呈し、表面に配線パターン２４が設けられている。
基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁体で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁体で被覆する場合には、絶縁体は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。 As shown in FIGS. 1 and 2, the light emitting unit 20 is provided with a substrate 21, a light emitting element 22, a control element 23, a wiring pattern 24, a wiring 25, and a sealing part 27.
The substrate 21 has a plate shape, and a wiring pattern 24 is provided on the surface.
The material and structure of the substrate 21 are not particularly limited. For example, the substrate 21 can be formed of an inorganic material (ceramics) such as aluminum oxide or aluminum nitride, or an organic material such as paper phenol or glass epoxy. Moreover, the board | substrate 21 may coat | cover the surface of a metal plate with the insulator. When the surface of the metal plate is covered with an insulator, the insulator may be made of an organic material or may be made of an inorganic material.

この場合、発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁体で被覆したものなどを例示することができる。
また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。 In this case, when the light emitting element 22 generates a large amount of heat, it is preferable to form the substrate 21 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having a high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, a high thermal conductive resin, and a metal plate whose surface is covered with an insulator.
Further, the substrate 21 may be a single layer or a multilayer.

発光素子２２は、配線パターン２４の実装パッド２４ｃ上に複数実装されている。
発光素子２２は、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）に電極２９を有している（図３（ａ）を参照）。なお、電極２９は、配線パターン２４に設けられる側の面（下面）と、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、配線パターン２４に設けられる側とは反対側（上面側）に２つ設けられていてもよい。 A plurality of light emitting elements 22 are mounted on the mounting pads 24 c of the wiring pattern 24.
The light emitting element 22 has an electrode 29 on the surface (upper surface) opposite to the side provided on the wiring pattern 24 (see FIG. 3A). The electrode 29 may be provided on the surface (lower surface) provided on the wiring pattern 24 and on the surface (upper surface) opposite to the side provided on the wiring pattern 24. Two may be provided on the opposite side (upper surface side) to the provided side.

発光素子２２の下面に設けられた電極２９は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して実装パッド２４ｃと電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた電極２９は、配線２５を介して配線パッド２４ｂと電気的に接続されている（図３（ａ）を参照）。   The electrode 29 provided on the lower surface of the light emitting element 22 is electrically connected to the mounting pad 24c via a conductive thermosetting material such as silver paste. The electrode 29 provided on the upper surface of the light emitting element 22 is electrically connected to the wiring pad 24b through the wiring 25 (see FIG. 3A).

発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子２２の光の出射面である上面は、照明装置１の正面側に向けられている。発光素子２２は、主に、照明装置１の正面側に向けて光を出射する。
発光素子２２の数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。 The light emitting element 22 may be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like.
The upper surface, which is the light emission surface of the light emitting element 22, is directed to the front side of the lighting device 1. The light emitting element 22 emits light mainly toward the front side of the lighting device 1.
The number, size, and the like of the light emitting elements 22 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the size, use, and the like of the lighting device 1.

制御素子２３は、配線パターン２４の上に実装されている。
制御素子２３は、発光素子２２に流れる電流を制御する。すなわち、制御素子２３は、発光素子２２の発光を制御する。 The control element 23 is mounted on the wiring pattern 24.
The control element 23 controls the current flowing through the light emitting element 22. That is, the control element 23 controls the light emission of the light emitting element 22.

配線パターン２４は、基板２１の少なくとも一方の表面に設けられている。
配線パターン２４は、基板２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基板２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。
配線パターン２４には、入力端子２４ａ、配線パッド２４ｂ、および実装パッド２４ｃが設けられている。 The wiring pattern 24 is provided on at least one surface of the substrate 21.
The wiring pattern 24 can be provided on both surfaces of the substrate 21, but it is preferable to provide the wiring pattern 24 on one surface of the substrate 21 in order to reduce the manufacturing cost.
The wiring pattern 24 is provided with input terminals 24a, wiring pads 24b, and mounting pads 24c.

入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電部３０の給電端子３１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２と制御素子２３は、配線パターン２４を介して、給電部３０と電気的に接続されている。
配線パッド２４ｂは、複数設けられている。配線パッド２４ｂは、配線２５の一端を接続するための部分である（図３（ａ）を参照）。
実装パッド２４ｃは、複数設けられている。実装パッド２４ｃは、銀ペーストなどのペースト状の熱硬化材を用いて、発光素子２２を接続するための部分である（図３（ａ）を参照）。 A plurality of input terminals 24a are provided. The power supply terminal 31 of the power supply unit 30 is electrically connected to the input terminal 24a. Therefore, the light emitting element 22 and the control element 23 are electrically connected to the power feeding unit 30 via the wiring pattern 24.
A plurality of wiring pads 24b are provided. The wiring pad 24b is a part for connecting one end of the wiring 25 (see FIG. 3A).
A plurality of mounting pads 24c are provided. The mounting pad 24c is a part for connecting the light emitting element 22 using a paste-like thermosetting material such as a silver paste (see FIG. 3A).

配線パターン２４の材料は、例えば、銀や金などの金属とすることができる。
配線パターン２４は、例えば、スクリーン印刷法などを用いて形成することができる。 ただし、配線パターン２４の材料や形成方法は、適宜変更することができる。 The material of the wiring pattern 24 can be, for example, a metal such as silver or gold.
The wiring pattern 24 can be formed using, for example, a screen printing method. However, the material and forming method of the wiring pattern 24 can be changed as appropriate.

配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた電極２９と、配線パッド２４ｂとを電気的に接続する。配線２５は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではない。配線２５の材料は、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。
配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた電極２９と、配線パッド２４ｂとに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた電極２９と、配線パッド２４ｂとに電気的に接続することができる。
なお、配線２５と、配線パッド２４ｂとの接続部分であるセカンドボンディング部２５ａ（ステッチ部）、および配線パッド２４ｂについての詳細は後述する。 The wiring 25 electrically connects the electrode 29 provided on the upper surface of the light emitting element 22 and the wiring pad 24b. The wiring 25 can be, for example, a wire whose main component is gold. However, the material of the wiring 25 is not limited to a material mainly composed of gold. The material of the wiring 25 may be, for example, a material mainly composed of copper or a material mainly composed of aluminum.
The wiring 25 is electrically connected to the electrode 29 provided on the upper surface of the light emitting element 22 and the wiring pad 24b by, for example, ultrasonic welding or thermal welding. The wiring 25 can be electrically connected to the electrode 29 provided on the upper surface of the light emitting element 22 and the wiring pad 24b by using, for example, a wire bonding method.
The details of the second bonding portion 25a (stitch portion), which is a connection portion between the wiring 25 and the wiring pad 24b, and the wiring pad 24b will be described later.

封止部２７は、複数の配線パッド２４ｂ、複数の実装パッド２４ｃ、複数の発光素子２２、および複数の配線２５を覆うように設けられている。
封止部２７は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。
封止部２７は、例えば、複数の配線パッド２４ｂ、複数の実装パッド２４ｃ、複数の発光素子２２、および複数の配線２５の上に樹脂を供給することで形成することができる。樹脂の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。 The sealing portion 27 is provided so as to cover the plurality of wiring pads 24 b, the plurality of mounting pads 24 c, the plurality of light emitting elements 22, and the plurality of wirings 25.
The sealing portion 27 is formed from a light-transmitting material. The sealing part 27 can be formed from, for example, a silicone resin.
The sealing portion 27 can be formed by supplying resin onto the plurality of wiring pads 24b, the plurality of mounting pads 24c, the plurality of light emitting elements 22, and the plurality of wirings 25, for example. For example, the resin can be supplied using a liquid dispensing apparatus such as a dispenser.

複数の配線パッド２４ｂ、複数の実装パッド２４ｃ、複数の発光素子２２、および複数の配線２５を覆うように封止部２７を形成すれば、これらに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、ガスや水分などが、これらに付着することを抑制することができる。そのため、照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。   If the sealing portion 27 is formed so as to cover the plurality of wiring pads 24b, the plurality of mounting pads 24c, the plurality of light emitting elements 22, and the plurality of wirings 25, mechanical contact from outside can be suppressed. it can. Moreover, it can suppress that gas, a water | moisture content, etc. adhere to these. Therefore, the reliability with respect to the illuminating device 1 can be improved.

また、複数の配線パッド２４ｂ、複数の実装パッド２４ｃ、複数の発光素子２２、および複数の配線２５を覆うように封止部２７を形成すれば、発光素子２２と、発光素子２２の外部との間の屈折率差を小さくすることができる。そのため、発光素子２２の図示しない発光層から出射した光の一部が、発光素子２２の上面と、封止部２７との間の界面で全反射されるのを抑制することができる。
また、凸状の曲面を有する封止部２７とすれば、レンズの機能を発揮させることができる。 Further, if the sealing portion 27 is formed so as to cover the plurality of wiring pads 24b, the plurality of mounting pads 24c, the plurality of light emitting elements 22, and the plurality of wirings 25, the light emitting elements 22 and the outside of the light emitting elements 22 are connected. The refractive index difference between them can be reduced. Therefore, it is possible to prevent a part of light emitted from a light emitting layer (not shown) of the light emitting element 22 from being totally reflected at the interface between the upper surface of the light emitting element 22 and the sealing portion 27.
Further, if the sealing portion 27 has a convex curved surface, the function of the lens can be exhibited.

また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。 Further, the sealing portion 27 can include a phosphor. The phosphor may be, for example, a YAG phosphor (yttrium / aluminum / garnet phosphor).
For example, when the light emitting element 22 is a blue light emitting diode and the phosphor is a YAG phosphor, the YAG phosphor is excited by the blue light emitted from the light emitting element 22, and yellow fluorescence is emitted from the YAG phosphor. Radiated. Then, the blue light and the yellow light are mixed, whereby white light is emitted from the lighting device 1. In addition, the kind of fluorescent substance and the kind of light emitting element 22 are not necessarily limited to what was illustrated, and can be suitably changed according to the use of the illuminating device 1, etc. so that a desired luminescent color may be obtained.

また、複数の発光素子２２を囲む図示しない包囲壁部材を基板２１上にさらに設けることもできる。図示しない包囲壁部材は、例えば、環状形状を有し、内側に複数の発光素子２２が配置されるものとすることができる。
また、図示しない包囲壁部材は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。
この場合、図示しない包囲壁部材の内側の側壁面を斜面とし、斜面に入射した光を照明装置１の正面側に向けて出射するものとすることができる。 Further, a surrounding wall member (not shown) surrounding the plurality of light emitting elements 22 can be further provided on the substrate 21. The surrounding wall member (not shown) has, for example, an annular shape, and a plurality of light emitting elements 22 can be arranged inside.
Moreover, the surrounding wall member which is not shown in figure can have a function of a reflector.
In this case, the inner side wall surface of the surrounding wall member (not shown) may be a slope, and light incident on the slope may be emitted toward the front side of the lighting device 1.

給電部３０には、複数の給電端子３１が設けられている。
複数の給電端子３１は、収納部１１およびフランジ部１２の内部を延びている。複数の給電端子３１の一方の端部は、収納部１１の底面から突出し、配線パターン２４の入力端子２４ａと電気的に接続されている。複数の給電端子３１の他方の端部は、本体部１０の基板２１が設けられる側とは反対の側から露出している。 The power feeding unit 30 is provided with a plurality of power feeding terminals 31.
The plurality of power supply terminals 31 extend inside the storage portion 11 and the flange portion 12. One end portion of the plurality of power supply terminals 31 protrudes from the bottom surface of the storage portion 11 and is electrically connected to the input terminal 24 a of the wiring pattern 24. The other ends of the plurality of power supply terminals 31 are exposed from the side opposite to the side on which the substrate 21 of the main body 10 is provided.

なお、給電端子３１の数、配置、形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
また、給電部３０は、図示しない基板や、コンデンサや抵抗などの回路部品を備えたものとすることもできる。なお、図示しない基板や回路部品は、例えば、収納部１１またはフランジ部１２の内部に設けることができる。 In addition, the number, arrangement | positioning, form, etc. of the electric power feeding terminal 31 are not necessarily limited to what was illustrated, and can be changed suitably.
The power feeding unit 30 may include a substrate (not shown) and circuit components such as a capacitor and a resistor. In addition, the board | substrate and circuit component which are not shown in figure can be provided in the inside of the accommodating part 11 or the flange part 12, for example.

ソケット４０には、本体部４０ａ、および配線４０ｂが設けられている。
本体部４０ａは、樹脂などの絶縁材料から形成されている。本体部４０ａの内部には図示しないめす型端子が延びている。図示しないめす型端子の一方の端部は、本体部４０ａの一方の端面に露出している。本体部４０ａの一方の端面に露出している図示しないめす型端子の端部には、給電端子３１が嵌め合わされる。
図示しないめす型端子の他方に端部には、配線４０ｂが電気的に接続されている。
配線４０ｂには、図示しない電源などが電気的に接続される。
そのため、ソケット４０を給電端子３１に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。
ソケット４０は、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接合することができる。 The socket 40 is provided with a main body portion 40a and a wiring 40b.
The main body 40a is made of an insulating material such as resin. A female terminal (not shown) extends inside the main body 40a. One end of the female terminal (not shown) is exposed on one end face of the main body 40a. The power feeding terminal 31 is fitted into the end of a female terminal (not shown) exposed on one end face of the main body 40a.
A wiring 40b is electrically connected to the other end of the female terminal (not shown).
A power source or the like (not shown) is electrically connected to the wiring 40b.
Therefore, by fitting the socket 40 to the power supply terminal 31, a power source (not shown) and the light emitting element 22 are electrically connected.
The socket 40 can be bonded to the element on the main body 10 side using, for example, an adhesive.

次に、セカンドボンディング部２５ａ、および配線パッド２４ｂについてさらに説明する。
図３（ａ）〜（ｃ）は、比較例に係る配線２５と、配線パッド２４ｂとの接続部分について例示をするための模式図である。
なお、図３（ａ）は、図２における封止部２７が設けられる領域を表す模式平面図である。
図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
図３（ｃ）は、図３（ｂ）におけるＢ部の模式拡大図である。 Next, the second bonding portion 25a and the wiring pad 24b will be further described.
FIGS. 3A to 3C are schematic diagrams for illustrating the connection portion between the wiring 25 according to the comparative example and the wiring pad 24b.
FIG. 3A is a schematic plan view showing a region where the sealing portion 27 in FIG. 2 is provided.
FIG.3 (b) is the sectional view on the AA line in Fig.3 (a).
FIG.3 (c) is a model enlarged view of the B section in FIG.3 (b).

配線パターン２４は、スクリーン印刷法などを用いて、基板２１の表面に形成される。 ところが、スクリーン印刷法などを用いて、基板２１の表面に配線パターン２４を形成すると、図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、配線パターン２４の周縁に傾斜面が形成される。そのため、配線パッド２４ｂの周縁にも傾斜面が形成されることになる。   The wiring pattern 24 is formed on the surface of the substrate 21 using a screen printing method or the like. However, when the wiring pattern 24 is formed on the surface of the substrate 21 by using a screen printing method or the like, an inclined surface is formed on the periphery of the wiring pattern 24 as shown in FIGS. Therefore, an inclined surface is also formed on the periphery of the wiring pad 24b.

また、ワイヤボンディング法を用いて、配線パッド２４ｂに配線２５を接続する際には、接続位置のバラツキが生じ得る。そのため、図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、配線パターン２４の周縁に形成された傾斜面の上方に、セカンドボンディング部２５ａの一部が位置する場合が生じ得る。   Further, when the wiring 25 is connected to the wiring pad 24b using the wire bonding method, the connection position may vary. Therefore, as shown in FIGS. 3B and 3C, there may be a case where a part of the second bonding portion 25 a is located above the inclined surface formed on the periphery of the wiring pattern 24.

セカンドボンディング部２５ａの一部が傾斜面の上方に位置すると、セカンドボンディング部２５ａにおける接続面積が小さくなる。そのため、配線２５と配線パターン２４（配線パッド２４ｂ）との接続強度（固着強度）が低下することになる。   When a part of the second bonding portion 25a is located above the inclined surface, the connection area in the second bonding portion 25a is reduced. Therefore, the connection strength (adhesion strength) between the wiring 25 and the wiring pattern 24 (wiring pad 24b) is lowered.

ここで、温度変化により、封止部２７には膨張と収縮が生じる。
例えば、基板２１をセラミックスを用いて形成すると、基板２１の線膨張係数は、７ｐｐｍ／Ｋ程度となる。配線２５を金を用いて形成すると、配線２５の線膨張係数は、１４ｐｐｍ／Ｋ程度となる。封止部２７をシリコーン樹脂を用いて形成すると、封止部２７の線膨張係数は、２００ｐｐｍ／Ｋ程度となる。
そのため、温度変化による膨張量と収縮量は、封止部２７が最も大きくなる。例えば、封止部２７の膨張量と収縮量は、基板２１の膨張量と収縮量の２９倍程度となる。 Here, expansion and contraction occur in the sealing portion 27 due to a temperature change.
For example, when the substrate 21 is formed using ceramics, the linear expansion coefficient of the substrate 21 is about 7 ppm / K. When the wiring 25 is formed using gold, the linear expansion coefficient of the wiring 25 is about 14 ppm / K. When the sealing part 27 is formed using a silicone resin, the linear expansion coefficient of the sealing part 27 is about 200 ppm / K.
Therefore, the sealing portion 27 has the largest expansion amount and shrinkage amount due to the temperature change. For example, the amount of expansion and contraction of the sealing portion 27 is about 29 times the amount of expansion and contraction of the substrate 21.

温度が低い場合には、相対的に、封止部２７は基板２１に向かって収縮し、封止部２７は上面がへこむ方向に変形する。
温度が高い場合には、相対的に、封止部２７は基板２１がある側とは反対の側に向かって膨張し、封止部２７は上面が出っ張る方向に変形する。 When the temperature is low, the sealing portion 27 relatively shrinks toward the substrate 21, and the sealing portion 27 is deformed in a direction in which the upper surface is recessed.
When the temperature is high, the sealing portion 27 relatively expands toward the side opposite to the side where the substrate 21 is present, and the sealing portion 27 is deformed in a direction in which the upper surface protrudes.

また、封止部２７の中心位置から封止部２７の周縁方向に離れるほど、封止部２７に発生する応力および変形量は大きくなる。
また、基板２１の表面から封止部２７の上面方向に離れるほど、封止部２７に発生する応力および変形量は大きくなる。
そのため、封止部２７の体積が大きくなるほど熱変形の影響は大きくなる。 Further, the stress and the amount of deformation generated in the sealing portion 27 increase as the distance from the central position of the sealing portion 27 in the peripheral direction of the sealing portion 27 increases.
Further, as the distance from the surface of the substrate 21 in the upper surface direction of the sealing portion 27 increases, the stress and the amount of deformation generated in the sealing portion 27 increase.
Therefore, as the volume of the sealing portion 27 increases, the influence of thermal deformation increases.

そして、封止部２７中には、配線２５がある。そのため、封止部２７に熱変形が生じると配線２５に外力が作用することになる。   In the sealing portion 27, there is a wiring 25. Therefore, an external force acts on the wiring 25 when thermal deformation occurs in the sealing portion 27.

また、高光量とするために複数の発光素子２２を用いる場合には、封止部２７の体積が大きくなるので、熱変形の影響はより大きくなる。また、照明装置１が車載用である場合には、雰囲気温度の変化が大きい（例えば、−４０℃と+８５℃の範囲）ことがさらに加わり、熱変形の影響はさらに大きくなる。   Moreover, when using the several light emitting element 22 in order to make it high light quantity, since the volume of the sealing part 27 becomes large, the influence of a thermal deformation becomes larger. Moreover, when the illuminating device 1 is for vehicle-mounted use, the change in the atmospheric temperature is further increased (for example, in the range of −40 ° C. and + 85 ° C.), and the influence of thermal deformation is further increased.

この様な封止部２７の熱変形により、配線２５には、セカンドボンディング部２５ａを配線パッド２４ｂから引きはがす方向に外力が作用する場合がある。
そのため、セカンドボンディング部２５ａの一部が傾斜面の上方に位置することで接続強度が低下すると、セカンドボンディング部２５ａの剥がれや断線が生じやすくなる。 Due to such thermal deformation of the sealing portion 27, an external force may act on the wiring 25 in a direction in which the second bonding portion 25a is peeled off from the wiring pad 24b.
For this reason, if the connection strength is reduced because a part of the second bonding portion 25a is located above the inclined surface, the second bonding portion 25a is likely to be peeled off or disconnected.

この場合、配線パッド２４ｂの面積を大きくすれば、配線パッド２４ｂの比較的平坦な面にセカンドボンディング部２５ａを形成することができる。しかしながら、配線パッド２４ｂの面積を大きくすれば、材料コストが高くなる。
また、封止部２７は、配線パッド２４ｂを覆っている。そのため、配線パッド２４ｂの面積を大きくした分だけ封止部２７の体積が大きくなる。前述したように、封止部２７の体積が大きくなると、熱変形の影響はより大きくなる。そのため、セカンドボンディング部２５ａの剥がれや断線が生じやすくなる場合も生じ得る。 In this case, if the area of the wiring pad 24b is increased, the second bonding portion 25a can be formed on a relatively flat surface of the wiring pad 24b. However, increasing the area of the wiring pad 24b increases the material cost.
Further, the sealing portion 27 covers the wiring pad 24b. For this reason, the volume of the sealing portion 27 is increased by the increase in the area of the wiring pad 24b. As described above, as the volume of the sealing portion 27 increases, the influence of thermal deformation increases. Therefore, the second bonding part 25a may be easily peeled off or disconnected.

そこで、本実施の形態に係る照明装置１においては、配線パッド２４ｂの大きさが所定の範囲内となるようにしている。
図４は、セカンドボンディング部２５ａが形成される配線パッド２４ｂの平坦な面の形状と大きさを例示するための模式図である。
セカンドボンディング部２５ａの一部が傾斜面の上方に位置しないようにするためには、セカンドボンディング部２５ａの最大外形寸法（最大平面寸法）に対して、配線２５が延びる方向においては前後に０．０５ｍｍ程度、配線２５が延びる方向と直交する方向においては左右に０．０２５ｍｍ程度の平坦な面がさらに必要になる。 Therefore, in the lighting device 1 according to the present embodiment, the size of the wiring pad 24b is set within a predetermined range.
FIG. 4 is a schematic diagram for illustrating the shape and size of the flat surface of the wiring pad 24b on which the second bonding portion 25a is formed.
In order to prevent a part of the second bonding portion 25a from being located above the inclined surface, the maximum bonding dimension (maximum plane size) of the second bonding portion 25a is 0. In the direction orthogonal to the direction in which the wiring 25 extends, about 05 mm, a flat surface of about 0.025 mm is further required on the left and right.

本発明者の得た知見によれば、セカンドボンディング部２５ａの一部が傾斜面の上方に位置しないようにするためには、以下のようにすればよい。
図４に示すように、セカンドボンディング部２５ａが形成される平坦面の配線２５が延びる方向の寸法Ｌ１は、０．２５ｍｍ程度とすればよい。
また、セカンドボンディング部２５ａが形成される平坦面の配線２５が延びる方向と直交する方向の寸法Ｌ２は、０．１７５ｍｍ程度とすればよい。
この場合、配線２５の直径寸法（線径）は、０．０３ｍｍ程度である。 According to the knowledge obtained by the present inventor, in order to prevent a part of the second bonding portion 25a from being positioned above the inclined surface, the following may be performed.
As shown in FIG. 4, the dimension L1 in the direction in which the flat surface wiring 25 on which the second bonding portion 25a is formed extends may be about 0.25 mm.
In addition, the dimension L2 in the direction orthogonal to the direction in which the flat wiring 25 on which the second bonding portion 25a is formed extends may be about 0.175 mm.
In this case, the diameter dimension (wire diameter) of the wiring 25 is about 0.03 mm.

また、配線パターン２４（配線パッド２４ｂ）の厚み寸法が、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の場合、配線パッド２４ｂの周縁には、平面寸法が０．１ｍｍ程度の傾斜面が形成されることになる。
そのため、セカンドボンディング部２５ａの一部が傾斜面の上方に位置しないようにするためには、配線パッド２４ｂの配線２５が延びる方向の寸法Ｌ３を０．４５ｍｍ以上とすればよい。また、配線パッド２４ｂの配線２５が延びる方向と直交する方向の寸法Ｌ４を０．３７５ｍｍ以上とすればよい。 Further, when the thickness dimension of the wiring pattern 24 (wiring pad 24b) is about 0.1 mm to 0.2 mm, an inclined surface having a plane dimension of about 0.1 mm is formed on the periphery of the wiring pad 24b. Become.
Therefore, in order to prevent a part of the second bonding portion 25a from being positioned above the inclined surface, the dimension L3 of the wiring pad 24b in the direction in which the wiring 25 extends may be set to 0.45 mm or more. Further, the dimension L4 in the direction orthogonal to the direction in which the wiring 25 of the wiring pad 24b extends may be set to 0.375 mm or more.

図５（ａ）、（ｂ）は、接続強度の分布を例示するためのグラフ図である。
なお、図５（ａ）は、図３（ａ）〜（ｃ）に例示をした比較例における接続強度の分布を例示するためのグラフ図である。
また、図５（ｂ）は、本実施の形態に係る照明装置１における接続強度の分布を例示するためのグラフ図である。
図５（ａ）から分かるように、セカンドボンディング部２５ａの一部が傾斜面の上方に位置し得る場合には、測定サンプルの多くが、接続強度が比較的低い領域に分布している。
これに対して、図５（ｂ）から分かるように、セカンドボンディング部２５ａの一部が傾斜面の上方に位置するのを抑制すれば、測定サンプルの多くが、接続強度が比較的高い領域に分布するようになる。 FIGS. 5A and 5B are graphs for illustrating the distribution of connection strength.
5A is a graph for illustrating the connection strength distribution in the comparative example illustrated in FIGS. 3A to 3C.
FIG. 5B is a graph for illustrating the distribution of connection strength in the lighting device 1 according to the present embodiment.
As can be seen from FIG. 5A, when a part of the second bonding portion 25a can be positioned above the inclined surface, most of the measurement samples are distributed in a region where the connection strength is relatively low.
On the other hand, as can be seen from FIG. 5B, if a part of the second bonding portion 25a is suppressed from being positioned above the inclined surface, most of the measurement samples are in a region where the connection strength is relatively high. Be distributed.

また、配線パッド２４ｂの配線２５が延びる方向の寸法をＬ３、配線パッド２４ｂの配線２５が延びる方向と直交する方向の寸法をＬ４とした場合に、Ｌ３／Ｌ４が１．２以上となるようにすることが好ましい。
表１は、寸法Ｌ４に対する寸法Ｌ３の比と、断線の有無との関係を例示するための表である。
なお、表１は、熱衝撃試験を行い、断線の有無を調べた結果である。
熱衝撃試験においては、−４０℃の環境に発光部２０を３０分間放置し、その後、＋８５℃の環境に発光部２０を３０分間放置するとともに発光素子２２を点灯した。そして、この手順を５００回繰り返した。 Further, when the dimension of the wiring pad 24b in the direction in which the wiring 25 extends is L3 and the dimension in the direction orthogonal to the direction in which the wiring 25 of the wiring pad 24b extends is L4, L3 / L4 is 1.2 or more. It is preferable to do.
Table 1 is a table for illustrating the relationship between the ratio of the dimension L3 to the dimension L4 and the presence or absence of disconnection.
Table 1 shows the results of conducting a thermal shock test and examining the presence or absence of disconnection.
In the thermal shock test, the light emitting unit 20 was left in an environment of −40 ° C. for 30 minutes, and then the light emitting unit 20 was left in an environment of + 85 ° C. for 30 minutes and the light emitting element 22 was turned on. This procedure was repeated 500 times.

Figure 0006179761

表１から分かるように、Ｌ３／Ｌ４が、１．２以上となるようにすれば、配線２５と配線パターン２４との接続強度を向上させることができる。
Figure 0006179761
As can be seen from Table 1, if L3 / L4 is 1.2 or more, the connection strength between the wiring 25 and the wiring pattern 24 can be improved.

図６（ａ）〜（ｃ）は、本実施の形態に係る配線２５と、配線パッド２４ｂとの接続部分について例示をするための模式図である。
なお、図６（ａ）は、図２における封止部２７が設けられる領域を表す模式平面図である。
図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＣ−Ｃ線断面図である。
図６（ｃ）は、図６（ｂ）におけるＤ部の模式拡大図である。 FIGS. 6A to 6C are schematic views for illustrating the connection portion between the wiring 25 according to the present embodiment and the wiring pad 24b.
6A is a schematic plan view showing a region where the sealing portion 27 in FIG. 2 is provided.
FIG.6 (b) is CC sectional view taken on the line in Fig.6 (a).
FIG.6 (c) is a model enlarged view of the D section in FIG.6 (b).

前述したように、Ｌ３／Ｌ４が１．２以上となるようにすることが好ましい。
そのため、図６（ａ）に示すように、配線２５が延びる方向と、配線パッド２４ｂが延びる方向とを合わせるようにすることが好ましい。
そのようにすれば、図６（ｂ）、（ｃ）に示すように、セカンドボンディング部２５ａの一部が傾斜面の上方に位置しないようにすることが容易となる。 As described above, it is preferable that L3 / L4 is 1.2 or more.
For this reason, as shown in FIG. 6A, it is preferable to match the direction in which the wiring 25 extends with the direction in which the wiring pad 24b extends.
By doing so, as shown in FIGS. 6B and 6C, it becomes easy to prevent a part of the second bonding portion 25a from being positioned above the inclined surface.

図７および図８は、配線パッド２４ｂの配設形態を例示するための模式図である。
図７および図８中の角度θは、配線２５が延びる方向と、配線パッド２４ｂが延びる方向とがなす角度である。
なお、図７は、角度θが５°程度の場合である。図８は角度θが２５°程度の場合である。 7 and 8 are schematic views for illustrating the arrangement form of the wiring pads 24b.
The angle θ in FIGS. 7 and 8 is an angle formed by the direction in which the wiring 25 extends and the direction in which the wiring pad 24b extends.
FIG. 7 shows a case where the angle θ is about 5 °. FIG. 8 shows a case where the angle θ is about 25 °.

前述したように、封止部２７の体積が大きくなると、熱変形の影響はより大きくなる。そのため、図７および図８に示すように、封止部２７が設けられる領域は最小限となるようにすることが好ましい。
また、図６（ａ）に例示をしたように、配線２５が延びる方向と、配線パッド２４ｂが延びる方向とを合わせるようにすることが好ましい。 As described above, as the volume of the sealing portion 27 increases, the influence of thermal deformation increases. Therefore, as shown in FIGS. 7 and 8, it is preferable to minimize the area where the sealing portion 27 is provided.
Further, as illustrated in FIG. 6A, it is preferable to match the direction in which the wiring 25 extends with the direction in which the wiring pad 24b extends.

しかしながら、図７および図８に示すように、発光素子２２の配置によっては、配線２５が延びる方向と、配線パッド２４ｂが延びる方向とを合わせるようにすることが困難な場合もある。
本発明者の得た知見によれば、０°≦θ≦２５°となるようにすれば、封止部２７が設けられる領域を大きくすることなく、適正なセカンドボンディング部２５ａが形成されるための領域を確保することができる。 However, as shown in FIGS. 7 and 8, depending on the arrangement of the light emitting elements 22, it may be difficult to match the direction in which the wiring 25 extends with the direction in which the wiring pad 24b extends.
According to the knowledge obtained by the present inventor, if 0 ° ≦ θ ≦ 25 °, an appropriate second bonding portion 25a is formed without increasing the region where the sealing portion 27 is provided. Area can be secured.

また、図７に示すように、実装パッド２４ｃと、配線パッド２４ｂとを連結する連結部２４ｄを設けることができる。連結部２４ｄには、配線２５が接続されないので、連結部２４ｄの面積は小さなものとすることができる。
また、図８に示すように、０°≦θ≦２５°となれば、実装パッド２４ｃと、配線パッド２４ｂとを直接連結することもできる。
これらのようにすれば、配線パターン２４の面積を小さくすることができるので、材料コストの削減を図ることができる。
また、配線パターン２４の面積が小さくなる分だけ、基板２１の露出面積を大きくすることができる。一般的に、セラミックスなどからなる基板２１の反射率は、銀や金などからなる配線パターン２４の反射率よりも高いので、光の取り出し効率を向上させることができる。 Further, as shown in FIG. 7, a connecting portion 24d for connecting the mounting pad 24c and the wiring pad 24b can be provided. Since the wiring 25 is not connected to the connecting portion 24d, the area of the connecting portion 24d can be small.
Further, as shown in FIG. 8, when 0 ° ≦ θ ≦ 25 °, the mounting pad 24c and the wiring pad 24b can be directly connected.
By doing so, the area of the wiring pattern 24 can be reduced, and the material cost can be reduced.
In addition, the exposed area of the substrate 21 can be increased by the amount that the area of the wiring pattern 24 is reduced. Generally, the reflectance of the substrate 21 made of ceramics or the like is higher than the reflectance of the wiring pattern 24 made of silver, gold, or the like, so that the light extraction efficiency can be improved.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。   As mentioned above, although several embodiment of this invention was illustrated, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１ 照明装置、１０ 本体部、１１ 収納部、１２ フランジ部、１３ フィン 、２０ 発光部、２１ 基板、２２ 発光素子、２３ 制御素子、２４ 配線パターン、２４ａ 入力端子、２４ｂ 配線パッド、２４ｃ 実装パッド、２５ 配線、２７ 封止部、２５ａ セカンドボンディング部、２９ 電極、３０ 給電部、３１ 給電端子、４０ ソケット   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illuminating device, 10 main-body part, 11 accommodating part, 12 flange part, 13 fin, 20 light emission part, 21 board | substrate, 22 light emitting element, 23 control element, 24 wiring pattern, 24a input terminal, 24b wiring pad, 24c mounting pad, 25 wiring, 27 sealing part, 25a second bonding part, 29 electrode, 30 feeding part, 31 feeding terminal, 40 socket

Claims (5)

基板と；
前記基板の表面に設けられ、複数の配線パッドと、複数の実装パッドと、を有する配線パターンと；
前記複数の実装パッドのそれぞれの上に設けられた発光素子と；
前記発光素子に設けられた電極と、前記配線パッドと、を電気的に接続する配線と；
前記複数の配線パッドと、前記複数の実装パッドと、複数の前記発光素子と、複数の前記配線と、を覆う封止部と；
を具備し、
前記複数の配線パッドのそれぞれの周縁は傾斜面となっており、
前記配線の前記配線パッドに接続される端部は、前記傾斜面の上に設けられず、
前記複数の発光素子のうちの第１の発光素子に接続される前記配線が延びる方向は、前記第１の発光素子に隣接する第２の発光素子に接続される前記配線が延びる方向と交差し、
前記配線パッドの、当該前記配線パッドに接続される前記配線が延びる方向の寸法をＬ３、前記配線パッドの、当該前記配線パッドに接続される前記配線が延びる方向と直交する方向の寸法をＬ４とした場合に、Ｌ３／Ｌ４が１．２以上となる照明装置。 A substrate;
A wiring pattern provided on the surface of the substrate and having a plurality of wiring pads and a plurality of mounting pads;
A light emitting element provided on each of the plurality of mounting pads;
A wiring electrically connecting the electrode provided on the light emitting element and the wiring pad;
A sealing portion that covers the plurality of wiring pads, the plurality of mounting pads, the plurality of light emitting elements, and the plurality of wirings;
Comprising
Each peripheral edge of the plurality of wiring pads is an inclined surface,
An end connected to the wiring pad of the wiring is not provided on the inclined surface,
The direction in which the wiring connected to the first light emitting element among the plurality of light emitting elements extends intersects the direction in which the wiring connected to the second light emitting element adjacent to the first light emitting element extends. ,
The dimension of the wiring pad in the direction in which the wiring connected to the wiring pad extends is L3, and the dimension of the wiring pad in the direction orthogonal to the direction in which the wiring connected to the wiring pad extends is L4. When it does, the illuminating device from which L3 / L4 becomes 1.2 or more. 前記配線パッドが延びる方向と、当該前記配線パッドに接続される前記配線が延びる方向と、がなす角度は、０°以上２５°以下である請求項１記載の照明装置。 2. The lighting device according to claim 1, wherein an angle formed between a direction in which the wiring pad extends and a direction in which the wiring connected to the wiring pad extends is 0 ° or more and 25 ° or less. 前記寸法Ｌ３は、０．４５ｍｍ以上であり、
前記寸法Ｌ４は、０．３７５ｍｍ以上である請求項１または２に記載の照明装置。 The dimensions L3 is not less than 0.45 mm,
The dimensions L4 is lighting device according to claim 1 or 2 is at least 0.375 mm. 前記配線パターンと電気的に接続された給電端子と；
前記給電端子と嵌め合わされるソケットと；
をさらに具備した請求項１〜３のいずれか１つに記載の照明装置。 A power supply terminal electrically connected to the wiring pattern;
A socket mated with the power supply terminal;
The illuminating device according to claim 1, further comprising: 請求項１〜４のいずれか１つに記載の照明装置を備えた灯具。   The lamp provided with the illuminating device as described in any one of Claims 1-4.
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