JP6176561B2 - Support member for temperature member and insulated transport pipe - Google Patents

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Description

本願発明は、温度状態を変更できる温度部材と、この温度部材から離間してこの温度部材の周囲を囲む保温部材との間を断熱状態で支持する支持部材、及びこの支持部材を用いた保温輸送管に関するものである。   The present invention relates to a support member that supports a heat insulating state between a temperature member that can change a temperature state and a heat insulating member that is spaced from the temperature member and surrounds the periphery of the temperature member, and heat transport using the support member It is about the tube.

従来から用いられている温度板支持装置としては、例えば、ウェハの表面上にレジスト膜を形成するコーター装置などがある。コーター装置では、表面に感光剤（フォトレジスト液）を塗布したウェハを温度板上に載置し、温度板を加熱することによって、フォトレジストが塗られたウェハを乾燥させて溶媒を取り除き、レジスト膜をウェハの表面上に形成することができる。   Conventionally used temperature plate support devices include, for example, a coater device that forms a resist film on the surface of a wafer. In the coater apparatus, a wafer coated with a photosensitive agent (photoresist solution) is placed on a temperature plate, and the temperature plate is heated to dry the wafer coated with the photoresist, remove the solvent, and remove the resist. A film can be formed on the surface of the wafer.

このとき、温度板で発熱した熱の一部は、温度板を支持している部材を通ってケースに伝熱されることになる。ケースに伝熱される熱量が増大すると、熱が放熱される温度板の部位における温度が低下し、温度板における温度分布が不均一な状態になってしまう。これを防止するため、温度板をケースに対して非接触状態にて支持した構成が採用されている。そして、温度板の外周端面とケースの内面との間に隙間を持たせた配置関係に構成している。   At this time, part of the heat generated by the temperature plate is transferred to the case through the member supporting the temperature plate. When the amount of heat transferred to the case increases, the temperature at the portion of the temperature plate where heat is dissipated decreases, and the temperature distribution in the temperature plate becomes uneven. In order to prevent this, the structure which supported the temperature plate in the non-contact state with respect to the case is employ | adopted. And it is comprised in the arrangement | positioning relationship which gave the clearance gap between the outer peripheral end surface of a temperature plate, and the inner surface of a case.

このような構成としては、温度板の外周縁部における下面を、ケースに設けた支持部材によって支持している構成が採用されている。そして、このような構成を備えた温度板支持装置としては、半導体製造・検査装置（特許文献１参照）、ウェハ支持部材及びこれを用いた半導体製造装置（特許文献２参照）、ホットプレート（特許文献３参照）などが提案されている。   As such a configuration, a configuration is employed in which the lower surface of the outer peripheral edge of the temperature plate is supported by a support member provided on the case. And as a temperature plate support apparatus provided with such a structure, a semiconductor manufacturing / inspection apparatus (refer patent document 1), a wafer support member, a semiconductor manufacturing apparatus using this (refer patent document 2), a hot plate (patent) Reference 3) has been proposed.

また、保温輸送管としては、管を三重構造に構成した構成などが採用されている。三重構造にした保温輸送管としては、液体保温輸送管（特許文献４参照）などが提案されている。   Further, as the heat insulating transport pipe, a configuration in which the pipe is configured in a triple structure is adopted. As a heat insulation transport pipe having a triple structure, a liquid heat insulation transport pipe (see Patent Document 4) has been proposed.

特許文献１では、セラミック基板（本願における温度板に相当。）の外周縁部側における下面を、支持容器の内周面から内側に向かって突出させた基板受け部上で支持した構成になっている。そして、お盆の底面に開口を有したような形状に形成され、多孔質で樹脂製からなる断熱リングが、セラミック基板の外周端面と外周縁部側の下面との二面に嵌め込んだ構成になっている。嵌め込んだ断熱リングをセラミック基板と支持容器との間に介在させたセラミック基板は、ボルト等の固定部材を介して基板受け部に固定されている。   In patent document 1, it becomes the structure which supported the lower surface in the outer peripheral part side of the ceramic substrate (equivalent to the temperature board in this application) on the board | substrate receiving part protruded toward the inner side from the internal peripheral surface of the support container. Yes. And it is formed in a shape that has an opening at the bottom of the basin, and a porous, heat-insulating ring made of resin is fitted into two surfaces, the outer peripheral end surface of the ceramic substrate and the lower surface on the outer peripheral edge side It has become. The ceramic substrate in which the fitted heat insulating ring is interposed between the ceramic substrate and the support container is fixed to the substrate receiving portion via a fixing member such as a bolt.

特許文献２の発明では、板状セラミック体（本願における温度板に相当。）の外周縁部側における下面を、断熱部材を介してケースの内周面から内側に向かって突出させた支持部材上に支持している。そして、支持部材上に支持された板状セラミック体の外周端面とケースの内周面との間には隙間が形成されている。また、板状セラミック体を支持部材に向けて押圧するため、板状セラミック体の表面を押える押え金具が、ケースに対して着脱自在に設けられている。   In the invention of Patent Document 2, the lower surface of the plate-like ceramic body (corresponding to the temperature plate in the present application) on the outer peripheral edge side is protruded inward from the inner peripheral surface of the case through the heat insulating member. I support it. And the clearance gap is formed between the outer peripheral end surface of the plate-shaped ceramic body supported on the support member, and the inner peripheral surface of a case. Further, in order to press the plate-shaped ceramic body toward the support member, a presser fitting for pressing the surface of the plate-shaped ceramic body is provided detachably with respect to the case.

押え金具には突起部が設けられており、突起部によって板状セラミック体の表面を点押しする構成になっている。また、押え金具を用いる構成の代わりに、ボルト等から構成された固定部材を用いて、断熱部材を支持部材との間に介在させた板状セラミック体を支持部材に対して直接固定する構成も開示されている。   The presser fitting is provided with a protrusion, and the protrusion is pressed onto the surface of the plate-like ceramic body. Moreover, the structure which fixes directly the plate-shaped ceramic body which interposed the heat insulation member between the support members using the fixing member comprised from the volt | bolt etc. directly with respect to a support member instead of the structure which uses a pressing metal fitting. It is disclosed.

特許文献３におけるホットプレートでは、セラミック基板（本願における温度板に相当。）の側面や底面外周からの放熱を防止するため、金属バネからなる支持部材によってセラミック基板の下面を下から支持する構成や、柱状のアルミナ製の支持部材によってセラミック基板の下面を下から支持する構成が開示されている。   In the hot plate in Patent Literature 3, in order to prevent heat radiation from the outer periphery of the side surface or bottom surface of the ceramic substrate (corresponding to the temperature plate in the present application), A configuration is disclosed in which a lower surface of a ceramic substrate is supported from below by a columnar alumina support member.

金属バネからなる支持部材は、一端部が支持容器（本願におけるケースに相当。）の底面に固定されており、他端部がセラミック基板の下面に形成した凹部内に挿入されている。そして、凹部内に挿入された他端部は、セラミック基板に固定されている。また、柱状のアルミナ製からなる支持部材は、支持容器の底面から立設した形状に構成されており、柱状の支持部材における上端面は、セラミック基板の下面に形成した凹部内に挿入されている。そして、凹部内に挿入された上端面は、セラミック基板の下面に固定されている。   One end of the support member made of a metal spring is fixed to the bottom surface of the support container (corresponding to the case in the present application), and the other end is inserted into a recess formed on the lower surface of the ceramic substrate. The other end inserted into the recess is fixed to the ceramic substrate. Further, the support member made of columnar alumina is configured to stand from the bottom surface of the support container, and the upper end surface of the columnar support member is inserted into a recess formed on the lower surface of the ceramic substrate. . And the upper end surface inserted in the recessed part is being fixed to the lower surface of a ceramic substrate.

金属バネからなる支持部材を用いた場合には、アルミナ製の支持部材よりも熱伝導率の高い材料を用いて支持部材を構成することになる。そのため、支持部材である金属バネの他端部を固定する凹部は、セラミック基板に設けた抵抗発熱体が配設されている領域内に形成されている。   When a support member made of a metal spring is used, the support member is configured using a material having a higher thermal conductivity than the support member made of alumina. Therefore, the recess for fixing the other end of the metal spring as the support member is formed in a region where the resistance heating element provided on the ceramic substrate is disposed.

そして、金属バネの支持部材からの放熱を補うため、抵抗発熱体の発熱量が制御できる構成になっている。このように構成しておくことによって、セラミック基板にクーリングスポット（局部的に温度の低下した部分）が発生するのを防止している。   And in order to supplement the heat radiation from the support member of the metal spring, the heat generation amount of the resistance heating element can be controlled. By configuring in this way, it is possible to prevent a cooling spot (a portion where the temperature is locally lowered) from occurring on the ceramic substrate.

特許文献４の液体保温輸送管では、管を三重構造に構成している。そして、一番内側には、輸送管が配され、輸送管の外側である三重構造の中間部には、一対の保温管と各保温管の両端部にベローズ管を配した構成になっており、保温管とベローズ管とは溶接によって端部同士が接合されている。中間部における両端側に配されたベローズ管は、その両端部に第１のフランジ部と第２のフランジ部とが溶接されている。   In the liquid insulated transport pipe of Patent Document 4, the pipe is configured in a triple structure. And the transport pipe is arranged on the innermost side, and in the middle part of the triple structure, which is the outside of the transport pipe, a pair of heat insulation tubes and bellows tubes are arranged at both ends of each heat insulation tube. The heat insulating tube and the bellows tube are joined to each other by welding. The bellows pipes arranged on both ends of the intermediate portion are welded to the first flange portion and the second flange portion at both ends thereof.

また、三重構造の外側には、最外管が配されており、最外管の両端部は、第２のフランジ部を介してベローズ管の端部に溶接されている。そして、第１のフランジ部は、輸送管の外周面に溶接されている。   An outermost tube is disposed outside the triple structure, and both ends of the outermost tube are welded to the end of the bellows tube via the second flange portion. And the 1st flange part is welded to the outer peripheral surface of the transport pipe.

一対の第１のフランジ部間における輸送管と一対の保温管及び一対の保温管の間を接合するベローズ管とによって囲まれた空間、及び三重構造における中間部に配した保温管及びベローズ管と最外管とによって囲まれた空間に対しては、それぞれ真空減圧処理が施されている。   A space surrounded by a transport pipe between the pair of first flange portions, a pair of heat insulation pipes and a bellows pipe joining between the pair of heat insulation pipes, and a heat insulation pipe and a bellows pipe disposed in an intermediate part in the triple structure; Each space surrounded by the outermost tube is subjected to vacuum decompression processing.

特開２００４−２５３７９９号公報JP 2004-253799 A 特開２００６−４１２６７号公報JP 2006-41267 A 特開２００５−５０８２０号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2005-50820 特開２０００−２８０８０号公報JP 2000-28080 A

特許文献１〜３に記載されたセラミック基板、板状セラミック体及びセラミック基板（以下、セラミック基板として統一した用語で記載する。）の内部には抵抗発熱体が配設されており、抵抗発熱体による発熱によってセラミック基板には、熱伸縮が発生する。特に、セラミック基板の熱伸縮に伴ってセラミック基板の外周端面部における変位は、大きなものになっている。   A resistance heating element is disposed inside a ceramic substrate, a plate-like ceramic body, and a ceramic substrate described in Patent Documents 1 to 3 (hereinafter referred to as a unified term as a ceramic substrate). Heat expansion and contraction occurs in the ceramic substrate due to the heat generated by. In particular, the displacement at the outer peripheral end surface portion of the ceramic substrate becomes large with the thermal expansion and contraction of the ceramic substrate.

特許文献１の発明では、樹脂製の断熱リングをセラミック基板の外周端面及び外周端面側の下面に嵌め込ませた構成になっており、セラミック基板の外周端面と支持容器の内周面との間には、断熱リングが介在されているため隙間は形成されていない。   In the invention of Patent Document 1, a heat insulating ring made of resin is fitted into the outer peripheral end surface of the ceramic substrate and the lower surface on the outer peripheral end surface side, and between the outer peripheral end surface of the ceramic substrate and the inner peripheral surface of the support container. Since a heat insulating ring is interposed, no gap is formed.

このように構成されているので、熱伸縮したセラミック基板の外周端面部における変位は、ボルト等の固定部材が変形することや断熱リングが変形することによって吸収することになる。しかし、ボルト等の固定部材が殆ど撓み変形を生じない強度を有する構造であった場合には、セラミック基板の両端部がボルト等によって強固に固定された状態が維持されることになり、セラミック基板としては熱伸縮を水平方向の移動によって吸収することができなくなる。   Since it is comprised in this way, the displacement in the outer peripheral end surface part of the ceramic substrate expanded and contracted will be absorbed when a fixing member such as a bolt is deformed or the heat insulating ring is deformed. However, when the fixing member such as a bolt has a structure having almost no bending deformation, both ends of the ceramic substrate are firmly fixed by the bolt or the like, and the ceramic substrate is maintained. As a result, thermal expansion and contraction cannot be absorbed by movement in the horizontal direction.

その結果、断熱リングの変形よりもセラミック基板自体が、重力方向に撓み等の変形を生じることによって、熱伸縮を吸収することになる。そして、撓み等の変形が生じると、セラミック基板の表面における平面度が低下することになり、セラミック基板上に載置していたウェハ等とセラミック基板との面接触状態が維持され難くなる。   As a result, the ceramic substrate itself absorbs thermal expansion and contraction by causing deformation such as bending in the direction of gravity rather than deformation of the heat insulating ring. When deformation such as bending occurs, the flatness on the surface of the ceramic substrate is lowered, and the surface contact state between the wafer and the ceramic substrate placed on the ceramic substrate is difficult to be maintained.

また、セラミック基板を支持する基板受け部は、支持容器から内方側に向けて突出した片持ち支持の構造である。そのため、基板受け部の自由端側である先端部での撓み量を少なくするため、基板受け部の板厚は厚く構成されている。そして、板厚を厚く構成している分、基板受け部における熱容量は大きく、かつ熱抵抗が小さなものになっている。   Further, the substrate receiving portion for supporting the ceramic substrate has a cantilever support structure protruding inward from the support container. Therefore, in order to reduce the amount of bending at the front end portion which is the free end side of the substrate receiving portion, the plate thickness of the substrate receiving portion is configured to be thick. And since the plate | board thickness is comprised thickly, the heat capacity in a board | substrate receiving part is large, and the thermal resistance is small.

また、基板受け部にセラミック基板からの熱が伝熱されるのを抑えておくため、基板受け部とセラミック基板との間に介在している断熱リングの板厚も基板受け部と同じぐらいの板厚を有した構成になっている。そして、熱伝導率が低い材料で基板受け部を構成したとしても、板厚の厚い基板受け部は、熱容量が大きく、かつ熱抵抗が小さな構成になってしまう。   In addition, in order to prevent heat from the ceramic substrate from being transferred to the substrate receiving part, the thickness of the heat insulating ring interposed between the substrate receiving part and the ceramic substrate is about the same as that of the substrate receiving part. The structure has a thickness. Even if the substrate receiving part is made of a material having low thermal conductivity, the thick board receiving part has a large heat capacity and a small thermal resistance.

一旦基板受け部内に熱が溜められると、基板受け部の温度は容易に低下し難くなる。そのため、基板受け部に熱が溜められた状態のままで、セラミック基板を昇温させていた状態から室温等の均一な低温状態にまで低下させるためには、長時間を要することになる。しかも、次にセラミック基板の温度を昇降させるためには、長時間を要することになる。そして時間を短縮するためには、セラミック基板内に配設した抵抗発熱体に供給する電力も大量に供給しておくことが必要になり、ランニングコストの上昇を招いてしまうことになる。   Once heat is accumulated in the substrate receiving portion, the temperature of the substrate receiving portion is not easily lowered. For this reason, it takes a long time to reduce the temperature of the ceramic substrate from a state where the temperature has been raised to a uniform low temperature state such as room temperature while heat is accumulated in the substrate receiving portion. Moreover, it takes a long time to raise and lower the temperature of the ceramic substrate. In order to shorten the time, it is necessary to supply a large amount of electric power to be supplied to the resistance heating element disposed in the ceramic substrate, resulting in an increase in running cost.

また、板厚が厚い基板受け部を片持ち状態で支持する支持容器も、高い剛性を持たせておくことが必要になり、支持容器を構成する板厚を厚く構成しておいたり、曲げ剛性の高い材料で構成しておくことが必要になる。その結果、温度板支持装置全体としての重量が、増大してしまうことになる。   In addition, the support container that supports the substrate receiving part with a thick plate in a cantilevered state must also have high rigidity, and the support container can be configured to have a large thickness or bending rigidity. It is necessary to make it with a high material. As a result, the weight of the entire temperature plate support device increases.

更に、セラミック基板と基板受け部との間に介在されている断熱リングの板厚も、厚く構成されているので、セラミック基板を支持する断熱リングの平面度、断熱リングと基板受け部との間における平面度は、それぞれ精度良く加工しておかなければならなくなる。平面度が精度良く加工されていないと、例えば、ウェハをセラミック基板上に載置するときには、水平状態を保った状態でウェハを載置することが難しくなる。
また、基板受け部の板厚や支持容器の板厚及び断熱リングの板厚をそれぞれ厚く構成することによって、温度板支持装置を製造するときの製造コストの上昇を招いてしまうことになる。 Furthermore, since the plate thickness of the heat insulating ring interposed between the ceramic substrate and the substrate receiving portion is also thick, the flatness of the heat insulating ring that supports the ceramic substrate, and between the heat insulating ring and the substrate receiving portion. The flatness in each must be processed with high accuracy. If the flatness is not accurately processed, for example, when the wafer is placed on the ceramic substrate, it becomes difficult to place the wafer in a state in which the wafer is kept horizontal.
In addition, by increasing the thickness of the substrate receiving portion, the thickness of the support container, and the thickness of the heat insulating ring, the manufacturing cost for manufacturing the temperature plate support device is increased.

特許文献２の発明では、セラミック基板の外周端面とケースの内周面との間に隙間が形成されている。そして、熱伸縮したセラミック基板の外周端面部における変位は、押え金具の突起部に対してセラミック基板が、水平方向に滑ることにより吸収することができる。   In the invention of Patent Document 2, a gap is formed between the outer peripheral end surface of the ceramic substrate and the inner peripheral surface of the case. And the displacement in the outer peripheral end surface part of the ceramic substrate which carried out thermal expansion-contraction can be absorbed when a ceramic substrate slides to a horizontal direction with respect to the projection part of a pressing metal fitting.

しかし、押え金具の突起部の構成としては、熱伸縮に伴ってセラミック基板が水平方向に滑ることができるにしても、セラミック基板が滑ることができる全方向において均一な移動量となるようには構成されていない。その結果、セラミック基板の外周端面とケースの内周面との間に形成されている隙間としては、セラミック基板の外周端面の全周に亘って同じ隙間を維持することができなくなる。   However, as a structure of the protrusion of the presser fitting, even if the ceramic substrate can slide in the horizontal direction as the heat expands and contracts, the amount of movement is uniform in all directions in which the ceramic substrate can slide. Not configured. As a result, as the gap formed between the outer peripheral end face of the ceramic substrate and the inner peripheral face of the case, the same gap cannot be maintained over the entire circumference of the outer peripheral end face of the ceramic substrate.

このようにして、セラミック基板とケースの内周面との間の隙間は、場所によって異なった隙間寸法になり、最悪の場合には、セラミック基板の外周端面がケースの内周面に接触してしまう部位が発生してしまう虞もある。このような接触状態が生じると、セラミック基板の外周端面とケースの内周面とが接触した部位から、伝熱が発生することになる。   In this way, the gap between the ceramic substrate and the inner peripheral surface of the case has different gap sizes depending on the location, and in the worst case, the outer peripheral end surface of the ceramic substrate contacts the inner peripheral surface of the case. There is also a possibility that the part which will end up will occur. When such a contact state occurs, heat transfer is generated from a portion where the outer peripheral end surface of the ceramic substrate and the inner peripheral surface of the case are in contact with each other.

また、隙間間隔が場所によって異なる間隔になるので、放熱にムラが生じてしまうことにもなる。このようにして、セラミック基板における温度ムラの発生を招いてしまうことになる。   In addition, since the gap interval varies depending on the location, unevenness in heat dissipation may occur. In this way, temperature unevenness occurs in the ceramic substrate.

更に、ボルト等から構成された固定部材を用いた場合には、特許文献１において上述したような問題を生じてしまうことになる。また、特許文献２の発明においても、断熱部材も支持部材も厚板に構成されているので、特許文献２における半導体製造装置としての重量が増大してしまうことになる。しかも、特許文献１において、熱容量が大きな支持部材を用いたことによって生じる問題が、特許文献２の場合においても生じることになる。   Further, when a fixing member composed of a bolt or the like is used, the above-described problem occurs in Patent Document 1. Also in the invention of Patent Document 2, since both the heat insulating member and the support member are formed of thick plates, the weight of the semiconductor manufacturing apparatus in Patent Document 2 increases. In addition, in Patent Document 1, the problem caused by using a support member having a large heat capacity also occurs in the case of Patent Document 2.

特許文献３の発明では、セラミック基板の下面に形成した凹部内に固定した支持部材からの伝熱を補うためには、抵抗発熱体の発熱量をセラミック基板の部位に応じてそれぞれ制御することが必要になっている。   In the invention of Patent Document 3, in order to supplement the heat transfer from the support member fixed in the recess formed on the lower surface of the ceramic substrate, the amount of heat generated by the resistance heating element can be controlled according to the portion of the ceramic substrate. It is necessary.

また、金属バネを用いた支持部材では、熱伸縮したセラミック基板によって支持部材は水平方向に撓むことになるが、このときの撓み量が、どの方向においても全て同じ撓み量となるようには構成されていない。そのため、支持部材が水平方向に撓んでも、セラミック基板の外周端面部の周囲における隙間が、略同じ隙間寸法になるように調整することはできない。しかも、各支持部材における水平方向への撓み量が支持部材の配設位置によって異なると、セラミック基板は水平状態を保てずに傾いてしまう状態が生じることになる。   In addition, in the support member using a metal spring, the support member bends in the horizontal direction due to the thermally stretched ceramic substrate, but the amount of bending at this time should be the same in all directions. Not configured. Therefore, even if the support member bends in the horizontal direction, the gap around the outer peripheral end surface portion of the ceramic substrate cannot be adjusted so as to have substantially the same gap size. In addition, if the amount of deflection in the horizontal direction of each support member differs depending on the position of the support member, the ceramic substrate may be tilted without maintaining the horizontal state.

更に、セラミック基板の外周端面よりも内側に位置する部位に凹部が形成されているので、支持部材による支持固定位置は、セラミック基板の外周端面から内側に離れた位置に形成されている。そのため、熱伸縮したセラミック基板の外周端面での変位を、支持部材によって確実に吸収することはできない。
その結果、特許文献１の場合と同様に、隙間の間隔が場所によって異なってしまうことが生じ、特許文献１の場合と同様の問題が生じることになる。 Furthermore, since the recess is formed at a position located inside the outer peripheral end surface of the ceramic substrate, the support fixing position by the support member is formed at a position away from the outer peripheral end surface of the ceramic substrate. Therefore, the displacement at the outer peripheral end face of the thermally expanded and contracted ceramic substrate cannot be reliably absorbed by the support member.
As a result, as in the case of Patent Document 1, the gap interval varies depending on the location, and the same problem as in Patent Document 1 occurs.

また、金属バネからなる支持部材に伝熱される凹部内での温度と、セラミック基板における他の部位における温度とを均一な温度に制御しておくためには、凹部における温度と、凹部から離れたセラミック基板の各部位における温度と、を細かく細分化して制御することが必要になる。
そして、細かく制御を行うためには、制御可能な多数の抵抗発熱体をセラミック基板内に設けておかなければならず、各抵抗発熱体をそれぞれ個別に制御することが必要になる。しかも、各抵抗発熱体を別個に精度良く制御するためには、セラミック基板の各部位における温度をそれぞれ検出することが必要となる。このように、熱板支持装置を製造するため部品点数の増大、製造時間の長時間化、コストの上昇等を招いてしまうことになる。 In addition, in order to keep the temperature in the recess that is transferred to the support member made of the metal spring and the temperature in the other part of the ceramic substrate uniform, the temperature in the recess and the distance from the recess are separated. It is necessary to finely subdivide and control the temperature at each part of the ceramic substrate.
In order to perform fine control, a large number of controllable resistance heating elements must be provided in the ceramic substrate, and each resistance heating element must be individually controlled. Moreover, in order to control each resistance heating element separately and accurately, it is necessary to detect the temperature at each part of the ceramic substrate. As described above, since the hot plate support device is manufactured, the number of parts is increased, the manufacturing time is increased, and the cost is increased.

特許文献３の発明では、支持容器の底面から立設した柱状のアルミナ製の支持部材を用いて、セラミック基板の下面を支持する構成も開示されている。しかし、柱状の支持部材は、支持容器の底面から立設した形状に構成されているので、セラミック基板の熱伸縮時には、セラミック基板の外周端面が支持容器側に移動するのを妨げることはできない。その結果、金属バネからなる支持部材でセラミック基板の下面を支持している場合と同様の問題が、柱状の支持部材でセラミック基板の下面を支持している場合においても生じることになる。   The invention of Patent Document 3 also discloses a configuration in which a lower surface of a ceramic substrate is supported using a columnar alumina support member standing from the bottom surface of a support container. However, since the columnar support member is configured to stand up from the bottom surface of the support container, it cannot prevent the outer peripheral end face of the ceramic substrate from moving to the support container side during thermal expansion / contraction of the ceramic substrate. As a result, the same problem as when the lower surface of the ceramic substrate is supported by a support member made of a metal spring also occurs when the lower surface of the ceramic substrate is supported by a columnar support member.

特許文献４では、中間部の配置構成として、一対の保温管と一対の保温管における対向する端部間に接合したベローズ管とを備えた構成になっている。しかし、ベローズ管は真空状態となった空間部を画成する構成の一部として用いられているので、ベローズ管としては、真空状態を維持するための強度を備えた構成になっている。そのため、ベローズ管における熱容量は、大きなものに構成されている。   In patent document 4, it is the structure provided with the bellows pipe | tube joined between the edge part which a pair of heat insulation pipe | tube and the opposing heat insulation pipe | tube oppose as an arrangement structure of an intermediate part. However, since the bellows tube is used as a part of the configuration that defines the space portion in a vacuum state, the bellows tube has a configuration with strength for maintaining the vacuum state. Therefore, the heat capacity in the bellows tube is configured to be large.

また、第１のフランジ部は、輸送管の外周面に溶接された構成であるので、熱伸縮した輸送管における変位は、第１のフランジ部を介して保温管に直接伝達されてしまう構成になっている。特に、輸送管が径方向に熱変位した場合には、第１のフランジ部も径方向に変位することになり、保温管の一端側に対して径方向の応力を作用させることになる。   Moreover, since the 1st flange part is the structure welded to the outer peripheral surface of the transport pipe, the displacement in the thermally expanded / contracted transport pipe is directly transmitted to the heat insulation pipe via the first flange part. It has become. In particular, when the transport pipe is thermally displaced in the radial direction, the first flange portion is also displaced in the radial direction, and a radial stress is applied to one end side of the heat retaining pipe.

本願発明では、従来におけるこれらの問題を解決し、温度部材と保温部材との間を架橋して支持する支持部材の熱容量を小さく、かつ、熱抵抗を大きく構成することができ、温度部材における温度分布を均一状態にすることができ、温度部材での温度上昇及び温度降下を迅速に行わせることができ、しかも、支持部材を用いた温度板支持装置、保温輸送管を軽量化することができる温度部材用の支持部材及びこの支持部材を用いた温度板支持装置並びに保温輸送管の提供を課題にしている。   In the present invention, it is possible to solve these problems in the prior art, to reduce the heat capacity of the support member that bridges and supports the temperature member and the heat retaining member, and to increase the thermal resistance. The distribution can be made uniform, the temperature can be increased and decreased quickly in the temperature member, and the temperature plate support device using the support member and the heat retaining transport pipe can be reduced in weight. An object is to provide a support member for a temperature member, a temperature plate support device using the support member, and a heat insulating transport pipe.

かかる本願発明の課題は、請求項１〜４に記載した温度部材用の支持部材及び請求項５〜８に記載した保温輸送管により達成することができる。
即ち、本願発明に係わる温度部材用の支持部材は、温度状態を変更できる温度部材と、前記温度部材から離間して前記温度部材の周囲を囲む保温部材と、前記温度部材と前記保温部材との間を前記温度部材の周方向における複数箇所で架橋して断熱状態にて支持する複数の支持部材であって、前記各支持部材は、薄板金属に折り曲げ加工を施して、前記保温部材及び前記温度部材とは別体に構成され、
前記各支持部材は、前記温度部材に固定される支持面と、前記保温部材に固定される取付面と、前記支持面と前記取付面との間を接続する中間部と、を有し、前記中間部は、前記取付面を固定した前記保温部材の部位と、前記支持面を固定した前記温度部材の部位との間隔よりも長い長さ寸法に形成され、かつ熱伸縮した前記温度部材に生じる変位を吸収できる弾性変形可能な形状に構成され、
前記支持部材が、前記温度部材と前記保温部材との間を架橋して両者の間を支持するのに十分な剛性を有し、熱容量が小さく熱抵抗が大きく構成されていることを最も主要な特徴としている。 The object of the present invention can be achieved by the support member for the temperature member described in claims 1 to 4 and the insulated transport pipe described in claims 5 to 8 .
That is, the temperature member supporting member according to the present invention includes a temperature member that can change a temperature state, a heat retaining member that is spaced apart from the temperature member and surrounds the temperature member, and the temperature member and the heat retaining member. A plurality of support members that are bridged at a plurality of locations in the circumferential direction of the temperature member and supported in a heat-insulated state, wherein each of the support members is subjected to a bending process on a thin metal plate, and the heat retaining member and the temperature It is configured separately from the members,
Each of the support members has a support surface fixed to the temperature member, an attachment surface fixed to the heat retaining member, and an intermediate portion connecting between the support surface and the attachment surface, The intermediate portion is formed in the temperature member that is formed to have a length longer than the interval between the portion of the heat retaining member that fixes the mounting surface and the portion of the temperature member that fixes the support surface, and is thermally expanded and contracted. Constructed in an elastically deformable shape that can absorb displacement,
It is most important that the support member has sufficient rigidity to bridge between the temperature member and the heat retaining member to support the temperature member, and has a small heat capacity and a large heat resistance. It is a feature.

また、本願発明に係わる温度部材用の支持部材では、前記温度部材に固定された前記支持面の固定状態、及び前記保温部材に固定された前記取付面の固定状態のうちで少なくとも一方の固定状態が、点接触及び／又は線接触の状態で固定されていることを主要な特徴としている。   Further, in the temperature member support member according to the present invention, at least one of the fixed state of the support surface fixed to the temperature member and the fixed state of the mounting surface fixed to the heat retaining member is fixed. However, it is fixed in the state of point contact and / or line contact.

更に、本願発明に係わる温度部材用の支持部材では、前記支持部材は、前記支持面、前記取付面及び前記中間部の各部位のうち少なくとも一つの部位に対して波付け形状の加工が施されていることを主要な特徴としている。 Furthermore, in the supporting member for a temperature member according to the present invention, the supporting member is subjected to corrugated processing on at least one of the supporting surface, the mounting surface, and the intermediate portion. Is the main feature .

また、本願発明に係わる温度部材用の支持部材では、前記温度部材と前記支持部材とが、同一素材で構成されていることを主要な特徴としている。 Further, the temperature member supporting member according to the present invention is characterized in that the temperature member and the supporting member are made of the same material.

本願発明に係わる保温輸送管では、温度状態を変更できる温度部材と、前記温度部材から離間して前記温度部材の周囲を囲む保温部材と、前記温度部材と前記保温部材との間を架橋して断熱状態にて支持する支持部材と、を備え、前記支持部材は、薄板金属に折り曲げ加工を施して、前記保温部材及び前記温度部材とは別体に構成され、前記支持部材は、前記温度部材に固定される支持面と、前記保温部材に固定される取付面と、前記支持面と前記取付面との間を接続する中間部と、を有し、前記中間部は、前記取付面を固定した前記保温部材の部位と、前記支持面を固定した前記温度部材の部位との間隔よりも長い長さ寸法に形成され、かつ熱伸縮した前記温度部材に生じる変位を吸収できる弾性変形可能な形状に構成され、前記支持部材が、前記温度部材と前記保温部材との間を架橋して両者の間を支持するのに十分な剛性を有し、熱容量が小さく熱抵抗が大きく構成され、
前記温度部材は、温度状態を変更できる主配管として構成され、前記保温部材は、前記主配管を離間した状態で軸方向に沿って収納する断熱ジャケットとして構成され、前記断熱ジャケットの軸方向における長さ寸法は、前記主配管の軸方向における長さ寸法よりも短い長さ寸法に構成され、前記支持部材は、前記断熱ジャケット内に配した前記主配管と前記断熱ジャケットとの間を架橋して支持した際、前記断熱ジャケットの両端面と前記主配管の両端面との間に形成される隙間を架橋する形で配されて、前記断熱ジャケットと前記主配管とが離間した状態及び前記隙間を維持していることを他の最も主要な特徴としている。 In the heat insulating transport pipe according to the present invention, a temperature member that can change the temperature state, a heat insulating member that is separated from the temperature member and surrounds the temperature member, and a bridge is formed between the temperature member and the heat insulating member. A support member that supports the substrate in a heat-insulating state. The support member is formed by bending a thin metal plate, and is configured separately from the heat retaining member and the temperature member. A support surface fixed to the heat retaining member, an intermediate portion connecting the support surface and the attachment surface, and the intermediate portion fixes the attachment surface. An elastically deformable shape that is formed in a length dimension longer than the distance between the temperature retaining member portion and the temperature member portion fixing the support surface, and that can absorb the displacement generated in the thermally stretched temperature member. The support member is composed of The rigid enough to support crosslink between them between the temperature member and the heat insulating member, the heat capacity is made smaller thermal resistance is large,
The temperature member is configured as a main pipe capable of changing a temperature state, and the heat retaining member is configured as a heat insulating jacket that is housed along the axial direction in a state where the main pipe is separated, and the heat insulating jacket is long in the axial direction. The length dimension is configured to be shorter than the length dimension in the axial direction of the main pipe, and the support member bridges between the main pipe and the heat insulation jacket arranged in the heat insulation jacket. When supported, the gap formed between the both end faces of the heat insulation jacket and the both end faces of the main pipe is bridged so that the heat insulation jacket and the main pipe are separated and the gap Maintaining it is the other most important feature.

本願発明に係わる温度部材用の支持部材は、折り曲げ加工を施した薄板金属から構成されており、支持部材によって温度部材と保温部材との間を架橋した状態で支持することができる。温度状態を変更できる温度部材としては、温度部材内に高温体又は低温体を備えた構成にしておくことも、温度部材に対して外部から熱を伝熱させたり、外部に熱を放熱させる構成にしておくこともできる。   The support member for a temperature member according to the present invention is made of a thin metal plate that has been subjected to a bending process, and can be supported in a state where the temperature member and the heat retaining member are bridged by the support member. As a temperature member that can change the temperature state, it is also possible to have a structure with a high-temperature body or a low-temperature body in the temperature member, or to transmit heat from the outside to the temperature member or to dissipate heat to the outside You can also keep it.

支持部材の中間部における形状としては、支持部材の取付面を固定した保温部材の部位と、支持部材の支持面を固定した温度部材の部位との間隔よりも長い長さ寸法を持った弾性変形可能な形状に構成されている。   The shape of the intermediate part of the support member is an elastic deformation having a length longer than the distance between the part of the heat retaining member that fixes the mounting surface of the support member and the part of the temperature member that fixes the support surface of the support member. It is configured in a possible shape.

そして、熱伸縮した温度部材における変位を、支持部材の中間部が弾性変形することによって吸収することができる。更に、薄板金属から構成されている支持部材としては、更に中間部での長さ寸法を、支持部材の取付面を固定した保温部材の部位と、支持部材の支持面を固定した温度部材の部位との間隔よりも長い長さ寸法に構成されているので、弾性変形を生じ易い形状に構成することができるとともに、中間部における熱容量を小さく、かつ、熱抵抗が大きく構成しておくことができる。   And the displacement in the temperature member which carried out thermal expansion / contraction can be absorbed when the intermediate part of a supporting member elastically deforms. Furthermore, as a supporting member made of a thin metal plate, the length of the intermediate portion is further divided into a heat retaining member portion where the mounting surface of the supporting member is fixed, and a temperature member portion where the supporting surface of the supporting member is fixed. Therefore, it is possible to form a shape that is likely to cause elastic deformation, to reduce the heat capacity in the intermediate portion, and to increase the thermal resistance. .

このように、支持部材としては、断熱性と強度とを併せ持った構成にしておくことができる。また、熱容量を小さく、かつ、熱抵抗が大きく構成しておくことができるので、温度部材の熱が支持部材を介して保温部材に伝熱されるのを抑えておくことができる。そして、温度部材における温度分布が不均一な状態になるのを防止しておくことができる。更に、温度部材において温度ムラが発生するのを防止でき、温度部材における温度分布を均一な状態にすることができる。   Thus, the support member can be configured to have both heat insulating properties and strength. In addition, since the heat capacity can be reduced and the heat resistance can be increased, it is possible to suppress the heat of the temperature member from being transferred to the heat retaining member via the support member. And it can prevent that the temperature distribution in a temperature member becomes a non-uniform | heterogenous state. Furthermore, it is possible to prevent temperature unevenness from occurring in the temperature member, and to make the temperature distribution in the temperature member uniform.

本願発明では、温度部材における温度ムラの発生を防止することができるので、温度部材の温度を昇降させるために、例えば、温度部材内に設けた抵抗発熱体に電力を供給する際においても、抵抗発熱体に供給する電力を少なくすることができる。そして、温度板支持装置や保温輸送管における省エネルギー化を図ることができる。しかも、温度板支持装置においては、温度板上に載置したワークに対する処理時間を短縮することができる。   In the present invention, it is possible to prevent the occurrence of temperature unevenness in the temperature member. Therefore, in order to raise and lower the temperature of the temperature member, for example, when supplying power to the resistance heating element provided in the temperature member, the resistance Electric power supplied to the heating element can be reduced. And energy saving can be achieved in the temperature plate support device and the heat insulating transport pipe. Moreover, in the temperature plate support device, the processing time for the workpiece placed on the temperature plate can be shortened.

また、支持部材は薄板金属から構成されているので、支持部材の熱容量を小さくかつ、熱抵抗が大きく構成しておくことができ、特に、上述したように長い長さ寸法を有する中間部での熱容量を小さくかつ、熱抵抗が大きく構成できるので、温度部材の温度を昇温させたときに温度部材から支持部材に伝熱されて支持部材内に溜められる熱も少なくできる。そして、このとき支持部材を介して保温部材に伝熱される熱も極力抑えておくことができる。   In addition, since the support member is made of a thin metal plate, the heat capacity of the support member can be reduced and the thermal resistance can be increased. In particular, as described above, in the intermediate portion having a long length dimension. Since the heat capacity can be reduced and the thermal resistance can be increased, the heat transferred from the temperature member to the support member when the temperature of the temperature member is raised and also stored in the support member can be reduced. At this time, the heat transferred to the heat retaining member via the support member can be suppressed as much as possible.

また、昇温した状態にある温度部材の温度を下降させて温度部材を冷ます場合であっても、支持部材から温度部材に伝熱されて温度部材の温度降下を妨げる熱は極めて小さなものになる。しかも、保温部材から支持部材を介して温度部材に伝熱される熱も殆どないに等しい状態になっている。そのため、温度部材の温度の昇降を迅速に行わせることができる。   Even when the temperature member is cooled by lowering the temperature of the temperature member that has been heated, the heat that is transferred from the support member to the temperature member and prevents the temperature member from dropping is extremely small. Become. Moreover, almost no heat is transferred from the heat retaining member to the temperature member via the support member. Therefore, the temperature of the temperature member can be raised and lowered quickly.

また、本願発明では、薄板金属を用いて支持部材を構成しているので、支持部材を軽量化させて構成することができる。これに伴って、支持部材を用いた温度板支持装置における重量や保温輸送管における重量を軽量化させることができる。しかも、上述した特許文献１、２に記載したようなセラミック基板を支持している厚板の基板受け部や支持部材を形成しておくことが必要ないので、温度板支持装置における重量軽減に対して、大いに貢献することができる。そして、温度板支持装置の製造コストの低減を図ることができる。   Moreover, in this invention, since the supporting member is comprised using the thin-plate metal, it can comprise by reducing a supporting member in weight. Along with this, the weight in the temperature plate support device using the support member and the weight in the heat retaining transport pipe can be reduced. Moreover, since it is not necessary to form a thick plate receiving part or supporting member that supports the ceramic substrate as described in Patent Documents 1 and 2, the weight reduction in the temperature plate support device is reduced. Can contribute greatly. And the manufacturing cost of a temperature plate support apparatus can be reduced.

更に、支持部材の構成として、温度部材と保温部材との間を架橋して支持するのに十分な剛性を持たせておくことができ、しかも熱容量を小さくかつ、熱抵抗が大きく構成しておくことができる。
支持部材に十分な剛性を持たせておくための構成としては、鉛直方向に対する剛性を確保できる構成であれば良く、例えば、中間部に対して鉛直方向に交差する方向に沿って形成した複数の波付け形状や鉛直方向に交差する方向に沿ったフランジ部を少なくとも一条以上設けた構成にしておくことができる。 Furthermore, as a structure of the support member, it is possible to provide sufficient rigidity to bridge and support between the temperature member and the heat retaining member, and further, the heat capacity is small and the heat resistance is large. be able to.
As a configuration for giving sufficient rigidity to the support member, any configuration that can ensure the rigidity in the vertical direction may be used. For example, a plurality of the members formed along the direction intersecting the vertical direction with respect to the intermediate portion may be used. It can be set as the structure which provided at least 1 or more flange parts along the direction which cross | intersects a corrugated shape or a perpendicular direction.

あるいは、支持部材の弾性変形を妨げない範囲で補強用の部材を貼り合わせたりして、支持部材に設けておく構成や、支持部材の弾性変形を妨げずに、鉛直方向に対する剛性を確保できる材質で支持部材を構成しておくこともできる。   Alternatively, a material that can secure rigidity in the vertical direction without interfering with the elastic deformation of the support member or a configuration in which a reinforcing member is bonded to the support member within a range that does not prevent elastic deformation of the support member. The support member can also be configured.

また、支持部材における板厚を薄く構成しておくことにより、支持部材の熱容量を小さく、かつ、熱抵抗が大きく構成しておくことができる。一般的に熱容量は同じ物質であれば、質量に比例して熱容量は大きくなり、比熱が大きいほど熱容量は大きくなる。   Further, by configuring the support member to be thin, it is possible to configure the support member with a small heat capacity and a large thermal resistance. In general, if the materials have the same heat capacity, the heat capacity increases in proportion to the mass, and the heat capacity increases as the specific heat increases.

そこで、支持部材の質量が少なくなるように構成したり、比熱が小さな材質で支持部材を構成したり、あるいは両方の構成を持たせることによって、熱容量が小さく、かつ、熱抵抗が大きくなった支持部材を構成することができる。
また、支持部材を複数個形成した場合には、支持部材の横幅として、支持面及び取付面における横幅よりも中間部における横幅を幅狭に構成しておくことによっても、あるいは、中間部において中間部の長さ方向に沿ったスリットを形成しておくことによっても、支持部材の熱容量を小さく、かつ、熱抵抗が大きく構成しておくことができる。 Therefore, the support member is configured so that the mass of the support member is reduced, the support member is configured with a material having a small specific heat, or both are provided, so that the heat capacity is reduced and the thermal resistance is increased. The member can be configured.
Further, when a plurality of support members are formed, the lateral width of the support member may be configured such that the lateral width at the intermediate portion is narrower than the lateral width at the support surface and the mounting surface, or at the intermediate portion. By forming a slit along the length direction of the part, the heat capacity of the support member can be reduced and the thermal resistance can be increased.

本願発明では、温度部材に固定された支持部材の支持面での固定状態、保温部材に固定された支持部材の取付面での固定状態のうちで、少なくとも一方の固定状態が点接触及び／又は線接触の状態で固定しておくことができる。   In the present invention, at least one of the fixed state on the support surface of the support member fixed to the temperature member and the fixed state on the mounting surface of the support member fixed to the heat retaining member is point contact and / or It can be fixed in a line contact state.

このように構成することによって、温度部材から支持部材への伝熱量や支持部材から保温部材に伝熱される熱の量を小さく、かつ、熱抵抗を大きくさせることができる。そして、温度部材における温度ムラの発生を効率よく抑えることができ、温度部材における温度分布を均一な状態にすることができる。   With this configuration, the amount of heat transferred from the temperature member to the support member and the amount of heat transferred from the support member to the heat retaining member can be reduced and the thermal resistance can be increased. And generation | occurrence | production of the temperature nonuniformity in a temperature member can be suppressed efficiently, and the temperature distribution in a temperature member can be made into a uniform state.

本願発明では、支持部材の支持面、取付面及び中間部の各部位のうち少なくとも一つの部位に対して波付け形状の加工を施こしておくことができる。
このように構成しておくことにより、支持面や取付面に波付け形状の加工を施しておけば、支持面や取付面を線接触状態で温度部材や保温部材に固定することができる。また、中間部に波付け形状の加工を施しておけば、中間部の長さ寸法を長く形成することができるとともに、中間部における熱容量を小さく構成できる。
そして、中間部における弾性変形を生じ易い構成にしておくことができ、中間部が、熱伸縮を行った温度部材の変位に効率よく追従して弾性変形することができる。 In the present invention, corrugated processing can be applied to at least one of the support surface, the mounting surface, and the intermediate portion of the support member.
By configuring in this manner, if the corrugated shape is applied to the support surface and the mounting surface, the support surface and the mounting surface can be fixed to the temperature member and the heat retaining member in a line contact state. Further, if corrugated processing is applied to the intermediate portion, the length of the intermediate portion can be increased, and the heat capacity in the intermediate portion can be reduced.
And it can be set as the structure which is easy to produce the elastic deformation in an intermediate part, and an intermediate part can follow the displacement of the temperature member which thermally expanded / contracted efficiently, and can elastically deform.

本願発明では、支持部材を複数個からなる部材として構成しておくことができ、各支持部材を用いて温度部材と保温部材との間を架橋した状態で複数配設しておくことができる。また、支持部材を複数個から構成したときには、例えば、温度板支持装置では、温度板の重量及び温度板上に載置するワークの積載荷重に応じて、温度板を支持する支持部材の個数を任意に調整して配することができる。そして、このとき、温度板を支持収納するケースに配した支持部材の配設位置としては、水平状態に保った温度板をバランスよく支持することのできる配置位置に構成しておくことができる。   In the present invention, the support member can be configured as a plurality of members, and a plurality of support members can be disposed in a state where the temperature member and the heat retaining member are bridged using each support member. Further, when the support member is composed of a plurality of members, for example, in the temperature plate support device, the number of the support members that support the temperature plate is determined according to the weight of the temperature plate and the load of the workpiece placed on the temperature plate. It can be adjusted and arranged arbitrarily. At this time, the support member disposed in the case for supporting and storing the temperature plate can be arranged at a position where the temperature plate maintained in a horizontal state can be supported in a balanced manner.

本願発明では、温度部材の周方向における全周に亘って覆う形状に支持板を構成しておくことができる。このように構成しておくことにより、例えば、温度板支持装置では、温度板と支持板とケースとで覆われた空間内を、密閉空間として構成しておくことができる。そして、例えば、この密閉空間を真空状態の空間として構成しておくことや、空気やアルゴン（Ａｒ）、キセノン（Ｘｅ）、窒素（Ｎ２）等のガスを充てんさせた空間として構成しておくこともできる。 In this invention, a support plate can be comprised in the shape which covers over the perimeter in the circumferential direction of a temperature member. By configuring in this way, for example, in the temperature plate support device, the space covered with the temperature plate, the support plate, and the case can be configured as a sealed space. For example, this sealed space is configured as a vacuum space, or is configured as a space filled with a gas such as air, argon (Ar), xenon (Xe), or nitrogen (N 2 ). You can also.

そして、密閉空間内に温度媒体を供給、排出することによって、温度板の温度を調整することができる。また、真空状態とした密閉空間内においては、温度板からの放熱を低く抑えておくことができるので、魔法瓶のような保温容器として使用することもできる。   And the temperature of a temperature board can be adjusted by supplying and discharging | emitting a temperature medium in sealed space. Moreover, in the sealed space made into the vacuum state, since the heat radiation from the temperature plate can be kept low, it can also be used as a heat retaining container such as a thermos.

本願発明では、温度板と支持部材とを同一素材で構成しておくことができる。このように構成しておくことにより、溶接する素材の融点が同じになるので、溶接が容易に行える。また、温度板と支持部材とは異種材料間での接合状態にはならないので、異なる温度状態になっている温度部材と支持部材との間において起電力を発生させることがない。そして、起電力が発生することによって温度部材の温度が消費されてしまうのを防止できる。   In the present invention, the temperature plate and the support member can be made of the same material. By configuring in this way, the melting points of the materials to be welded are the same, so that welding can be performed easily. In addition, since the temperature plate and the support member are not joined between different materials, no electromotive force is generated between the temperature member and the support member that are in different temperature states. And it can prevent that the temperature of a temperature member is consumed by generating electromotive force.

本願発明に係わる保温輸送管では、上述した構成の支持部材を用いて構成することができる。そして、温度部材として主配管を用いることができ、保温部材として主配管を軸方向に沿って離間した状態で収納する断熱ジャケットを用いることができる。このように構成することによって、熱伸縮によって主配管が径方向に拡縮したり、軸方向に伸縮したりしても、熱伸縮によって生じた主配管の変形の影響を断熱ジャケットに及ぼすことがない。   The insulated transport pipe according to the present invention can be configured using the support member having the above-described configuration. And main piping can be used as a temperature member, and the heat insulation jacket which accommodates main piping in the state spaced apart along the axial direction can be used as a heat retention member. By constituting in this way, even if the main pipe expands / contracts in the radial direction or expands / contracts in the axial direction due to thermal expansion / contraction, the influence of the deformation of the main pipe caused by the thermal expansion / contraction is not exerted on the heat insulation jacket. .

また、熱伸縮によって変形を生じた主配管の影響を断熱ジャケットに及ぼさない構成にしておくことができる。しかも、支持部材としては、薄板金属を用いた構成になっているので、保温輸送管としての重量増加を極力抑えておくことができ、主配管における温度が支持部材を介して断熱ジャケットに伝熱されるのを抑えておくことができる。   Moreover, it can be set as the structure which does not exert the influence of the main piping which produced the deformation | transformation by thermal expansion-contraction on a heat insulation jacket. In addition, since the support member is made of a thin metal plate, an increase in the weight of the heat insulating transport pipe can be suppressed as much as possible, and the temperature in the main pipe is transferred to the heat insulation jacket via the support member. Can be suppressed.

断熱ジャケットとしては、断熱ジャケット内側の空間を真空状態にした真空断熱ジャケットとして構成しておくことができる。また、断熱ジャケット内側の空間に空気を充てんさせた構成におしておくことも、アルゴン（Ａｒ）、キセノン（Ｘｅ）、窒素（Ｎ２）等のガスを充てんさせた構成にしておくこともできる。更には、断熱ジャケット内側の空間に温度媒体を充填させた構成にしておくこともできる。   The heat insulation jacket can be configured as a vacuum heat insulation jacket in which the space inside the heat insulation jacket is evacuated. In addition, the space inside the heat insulation jacket can be filled with air, or the gas can be filled with argon (Ar), xenon (Xe), nitrogen (N2), or the like. Furthermore, it can also be set as the structure filled with the temperature medium in the space inside a heat insulation jacket.

温度板支持装置の縦断面図及び要部破断面を示した拡大斜視図である。（実施例１）It is the expanded perspective view which showed the longitudinal cross-sectional view and main part fracture surface of a temperature plate support apparatus. Example 1 支持部材の斜視図及び支持部材の要部斜視図である。（実施例１）It is the perspective view of a support member, and the principal part perspective view of a support member. Example 1 他の支持部材の斜視図である。（実施例１）It is a perspective view of another support member. Example 1 別の支持部材の斜視図である。（実施例１）It is a perspective view of another support member. Example 1 他の温度板支持装置の破断面を示した斜視図ある。（実施例１）It is the perspective view which showed the fracture surface of the other temperature plate support apparatus. Example 1 別の温度板支持装置の要部破断面を示した斜視図である。（実施例１）It is the perspective view which showed the principal part fracture surface of another temperature plate support apparatus. Example 1 保温輸送管の組立て前の斜視図である。（実施例２）It is a perspective view before the assembly of a heat insulation transport pipe. (Example 2) 保温輸送管の縦断面図である。（実施例２）It is a longitudinal cross-sectional view of a heat insulation transport pipe. (Example 2) 図８の要部拡大図である。（実施例２）It is a principal part enlarged view of FIG. (Example 2)

本願発明の好適な実施の形態について、添付図面に基づいて以下において具体的に説明する。本願発明に係わる支持部材の構成、温度板支持装置の構成、保温輸送管の構成としては、以下の実施例で示す構成以外であっても、本願発明の技術思想を満たし、本願発明の課題を解決することができる構成であれば、以下に説明する構成に限定されるものではなく、多様な変更が可能である。   Preferred embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the accompanying drawings. The configuration of the support member, the configuration of the temperature plate support device, and the configuration of the heat-retaining transport pipe according to the present invention satisfy the technical idea of the present invention even if other than the configurations shown in the following examples, Any configuration that can be solved is not limited to the configuration described below, and various modifications are possible.

尚、実施例１では、温度板支持装置の構成を用いて支持部材の構成について説明を行い、実施例２では、保温輸送管の構成を用いて支持部材の構成について説明を行う。本願発明に係わる支持部材としては、温度板支持装置及び保温輸送管で用いることができる構成を例に挙げて説明を行う。しかし、本願発明に係わる支持部材としては、温度板支持装置及び保温輸送管で用いる支持部材に限定されるものではなく、温度変化に伴って熱伸縮する部材を支持する支持部材として、好適に適用することができる。   In the first embodiment, the configuration of the support member will be described using the configuration of the temperature plate support device, and in the second embodiment, the configuration of the support member will be described using the configuration of the insulated transport pipe. As a supporting member concerning this invention, the structure which can be used with a temperature plate support apparatus and a heat retention transport pipe is mentioned as an example, and is demonstrated. However, the support member according to the present invention is not limited to the support member used in the temperature plate support device and the heat retaining transport pipe, and is suitably applied as a support member that supports a member that thermally expands and contracts as the temperature changes. can do.

図１（ａ）、（ｂ）に示すように、温度板6を支持収納する温度板支持装置1では、支持部材7を介して温度板6の下面6bをケース2に支持した構成になっている。温度板6の載置面6aには、例えば、半導体ウェハ等を載置することができる。   As shown in FIGS. 1A and 1B, the temperature plate support device 1 that supports and stores the temperature plate 6 is configured such that the lower surface 6 b of the temperature plate 6 is supported by the case 2 via the support member 7. Yes. For example, a semiconductor wafer or the like can be placed on the placement surface 6a of the temperature plate 6.

ケース2は、お盆の底面に開口を有したような形状に構成されたケース本体部2aと、ケース本体部2aの上端面に固定され、上方に延出した円筒状の支持フランジ部2bと、を備えた形状に構成されている。
尚、支持フランジ部2bの板厚を、ケース本体部2aにおける板厚よりも薄く構成しておくことにより、支持フランジ部2bにおける熱容量を小さく構成しておくことができる。 Case 2 has a case body 2a configured in a shape having an opening on the bottom of the tray, a cylindrical support flange 2b that is fixed to the upper end surface of case body 2a and extends upward, It is comprised in the shape provided with.
In addition, the heat capacity in the support flange portion 2b can be reduced by configuring the plate thickness of the support flange portion 2b to be thinner than the plate thickness in the case main body portion 2a.

図１では、温度板6を載置して固定する載置部材5を支持部材7によって支持した構成を示しているが、図５、図６に示すように支持部材11’、11で温度板6を直接支持する構成にしておくこともできる。逆に、図５、６では、支持部材11’、11で温度板6を直接支持した構成を示しているが、図５、図６における温度板6を図１に示す載置部材5上の取り付け、支持部材11’、11で載置部材5をケース２に支持する構成にしておくこともできる。   FIG. 1 shows a configuration in which the mounting member 5 on which the temperature plate 6 is mounted and fixed is supported by the support member 7. However, as shown in FIGS. 5 and 6, the temperature plate is supported by the support members 11 ′ and 11. It can also be configured to support 6 directly. On the contrary, FIGS. 5 and 6 show a configuration in which the temperature plate 6 is directly supported by the support members 11 ′ and 11, but the temperature plate 6 in FIGS. 5 and 6 is mounted on the mounting member 5 shown in FIG. The mounting member 5 can also be configured to support the mounting member 5 on the case 2 with the support members 11 ′ and 11.

載置部材5は、温度板6の外周側に沿った下面を全て支持できるように構成されており、縦断面形状が略逆L字状に形成されている。載置部材5としては、温度板6の外周側に沿った下面を離間した複数の部位で支持する構成にしておくこともできる。
載置部材5の外周端面と支持フランジ部2bの内周面9との間の隙間には、支持部材7が架橋された状態で配されており、支持部材7によって載置部材5を支持している。 The mounting member 5 is configured so as to be able to support the entire lower surface along the outer peripheral side of the temperature plate 6 and has a vertical cross-sectional shape that is substantially inverted L-shaped. The mounting member 5 may be configured to support the lower surface along the outer peripheral side of the temperature plate 6 at a plurality of spaced apart portions.
In the gap between the outer peripheral end surface of the mounting member 5 and the inner peripheral surface 9 of the support flange portion 2b, the support member 7 is disposed in a bridged state, and the support member 7 supports the mounting member 5. ing.

図１（ｂ）に示すように、支持部材7は、載置部材5の外周端面における下端部側に固定される支持面7aと支持フランジ部2bの上端部側に固定される取付面7cとを有し、支持面7aと取付面7cとの間は、中間部7bによって連結されている。支持面7aの載置部材5への固定、取付面7cの支持フランジ部2bへの固定は、それぞれ溶接や接着等の固定手段を用いて行うことができる。また、係止部と係止部に係合する係止片とを対向する面にそれぞれ形成した構成を用いて、係合による取り付けを行うこともできる。   As shown in FIG. 1B, the support member 7 includes a support surface 7a fixed to the lower end side of the outer peripheral end surface of the mounting member 5, and an attachment surface 7c fixed to the upper end side of the support flange portion 2b. The support surface 7a and the mounting surface 7c are connected by an intermediate portion 7b. The fixing of the support surface 7a to the mounting member 5 and the fixing of the mounting surface 7c to the support flange portion 2b can be performed using fixing means such as welding or adhesion. Moreover, attachment by engagement can also be performed using the structure which formed the latching | locking part and the latching piece engaged with a latching | locking part in the surface which faces, respectively.

そのため、本願発明では、支持面7aの載置部材5への固定、取付面7cの支持フランジ部2bへの固定といっても、係合による取り付けも、固定の一形態として包含している。溶接による固定を行うときには、点付け溶接、スポット溶接等で行うことができる。   Therefore, in the present invention, even if the support surface 7a is fixed to the mounting member 5 and the attachment surface 7c is fixed to the support flange portion 2b, attachment by engagement is also included as one form of fixation. When fixing by welding, it can be performed by spot welding, spot welding, or the like.

支持部材7は、薄板金属を折り曲げ加工することにより、構成することができる。また、薄板金属に対してプレス加工等の成形加工や絞り加工を施して、支持部材7を構成することもできる。そのため、本願発明では、プレス加工等の成形加工や絞り加工も、薄板金属の折り曲げ加工の一形態として包含している。   The support member 7 can be configured by bending a thin metal plate. In addition, the support member 7 can be configured by subjecting a thin metal plate to a forming process such as a press process or a drawing process. For this reason, in the present invention, a forming process such as a press process and a drawing process are also included as one form of the bending process of the thin metal plate.

支持部材7を構成する薄板金属としては、SUS304、SUS316、SUS316L、インコネル（登録商標）、ハステロイ（登録商標）などの耐蝕性の金属材料を用いて構成することができる。これ以外の金属材料であっても、軽量であって非可燃性で剛性と弾性変形可能で熱容量が小さな金属材料であれば、適宜の金属材料を用いて支持部材7を構成することもできる。   The thin plate metal constituting the support member 7 can be formed using a corrosion-resistant metal material such as SUS304, SUS316, SUS316L, Inconel (registered trademark), or Hastelloy (registered trademark). Even if it is a metal material other than this, as long as it is light, nonflammable, rigid, elastically deformable, and has a small heat capacity, the support member 7 can be configured using an appropriate metal material.

また、中間部7bにおける長さ寸法は、支持面7aを固定した載置部材5の部位と取付面7cを固定した支持フランジ部2bの部位との間隔、即ち、温度板6とケース2の内周面9との隙間間隔よりも長い長さ寸法に形成されている。このように、中間部7bの長さ寸法を長く構成しておくことによって、隙間方向に対する弾性変形可能な形状を有する中間部7bとして構成しておくことができる。   The length of the intermediate portion 7b is the distance between the portion of the mounting member 5 to which the support surface 7a is fixed and the portion of the support flange portion 2b to which the mounting surface 7c is fixed, that is, the inside of the temperature plate 6 and the case 2. It is formed in a length dimension longer than the gap interval with the peripheral surface 9. In this way, by configuring the length of the intermediate portion 7b to be long, it can be configured as the intermediate portion 7b having a shape that can be elastically deformed in the gap direction.

そして、中間部7bの弾性力によって、温度板6の周囲が各中間部7bの付勢力を均等に受ける状態に構成することができるので、ケース2の内周面9から均等な距離を保った配置構成となるように温度板6を配設しておくことができる。また、中間部7bの長さ寸法を長く構成しているので、支持部材7を薄板金属で構成したことに合わせて、支持部材7の熱容量を小さく構成しておくことができる。   And, since the periphery of the temperature plate 6 can be configured to receive the urging force of each intermediate portion 7b evenly by the elastic force of the intermediate portion 7b, an equal distance from the inner peripheral surface 9 of the case 2 is maintained. The temperature plate 6 can be arranged so as to have an arrangement configuration. Further, since the length of the intermediate portion 7b is long, the heat capacity of the support member 7 can be made small in accordance with the fact that the support member 7 is made of a thin metal plate.

図１で示した温度板支持装置では、複数個設けた支持部材7を温度板6の周囲に適宜配して、温度板6がバランスよく水平状態を保つように配置した構成を示している。しかし、本願発明における支持部材7としては、複数個の支持部材7を用いた構成に限定されるものではない。例えば、図５に示すように温度板6の周囲における全周に亘って覆う形状に構成しておくこともできる。そして、温度板6の外周端面6cと支持フランジ部2bの内周面との間に形成される隙間を塞ぐように配設しておくこともできる。
尚、図５、図６では、温度板6の半周分の斜視図を示している。 The temperature plate support device shown in FIG. 1 shows a configuration in which a plurality of support members 7 are appropriately arranged around the temperature plate 6 so that the temperature plate 6 is maintained in a well-balanced horizontal state. However, the support member 7 in the present invention is not limited to a configuration using a plurality of support members 7. For example, as shown in FIG. 5, it may be configured to cover the entire circumference of the temperature plate 6. And it can also arrange | position so that the clearance gap formed between the outer peripheral end surface 6c of the temperature board 6 and the inner peripheral surface of the support flange part 2b may be block | closed.
5 and 6 are perspective views of a half circumference of the temperature plate 6.

温度板6の外周端面6cと支持フランジ部2bの内周面との間に形成される隙間を、支持部材7で塞いだ構成にすることによって、図５に示すように温度板6の下面側を密閉空間8として構成することができる。   By forming the gap formed between the outer peripheral end surface 6c of the temperature plate 6 and the inner peripheral surface of the support flange portion 2b with the support member 7, the lower surface side of the temperature plate 6 as shown in FIG. Can be configured as a sealed space 8.

そして、密閉空間8として構成した場合には、例えば、密閉空間8を真空状態の空間として構成しておくことや、密閉空間8に空気やアルゴン（Ａｒ）、キセノン（Ｘｅ）、窒素（Ｎ２）等のガスを充てんさせたり、密閉空間8内に温度媒体を充填させたりした構成にしておくことができる。また、上述したような充填させたガスや温度媒体等を供給・排出させて密閉空間８内で流すことのできる空間として使用することもできる。
また、密閉空間8を真空状態とした場合には、真空状態の密閉空間8内では、温度板6からの熱の拡散を低く抑えておくことができるので、魔法瓶のような保温容器として使用することもできる。 When the sealed space 8 is configured, for example, the sealed space 8 is configured as a vacuum space, or the sealed space 8 includes air, argon (Ar), xenon (Xe), nitrogen (N 2 ). Etc.) or a temperature medium is filled in the sealed space 8. Moreover, it can also be used as a space in which the filled gas, temperature medium, or the like as described above can be supplied and discharged to flow in the sealed space 8.
In addition, when the sealed space 8 is in a vacuum state, the heat diffusion from the temperature plate 6 can be kept low in the sealed space 8 in a vacuum state, so it is used as a heat retaining container such as a thermos. You can also.

載置部材5は薄板金属から構成されており、温度板6を載置部材5上に載置した状態で固定するため、固定部材としてのボルト（不図示）が温度板6に穿設した座繰り孔に挿入され、このボルトに螺合するナット5aが、載置部材5の下面に固定されている。載置部材5を構成する金属材料としては、支持部材7を構成する金属材料と同じ素材の金属材料を使用することもできる。   The mounting member 5 is made of a thin metal plate, and a bolt (not shown) as a fixing member is formed in the temperature plate 6 in order to fix the temperature plate 6 in a state of being placed on the mounting member 5. A nut 5 a that is inserted into the feeding hole and screwed into the bolt is fixed to the lower surface of the mounting member 5. As the metal material that constitutes the mounting member 5, a metal material that is the same material as the metal material that constitutes the support member 7 can also be used.

載置部材5と支持部材7とを同じ素材の金属材料を用いたときには、載置部材5と支持部材7とが同じ融点の金属材料になるので、載置部材5と支持部材7との間での溶接作業を容易に行うことができる。また、異種金属による接触状態にならないので、異種金属同士を接触させたときに生じる起電力を発生させることがない。
温度板6に穿設した座繰り孔に挿入したボルト（不図示）とナット5aとを螺合させることで、温度板6を載置部材5に固定することができる。 When the mounting member 5 and the supporting member 7 are made of the same metal material, the mounting member 5 and the supporting member 7 are made of a metal material having the same melting point. It is possible to easily carry out the welding work at. Further, since the contact state is not caused by different metals, an electromotive force generated when the different metals are brought into contact with each other is not generated.
The temperature plate 6 can be fixed to the mounting member 5 by screwing a bolt (not shown) inserted into a counterbore hole drilled in the temperature plate 6 and a nut 5a.

次に、図２〜図６を用いて、温度板支持装置1における支持部材7の構成について説明する。
尚、図示例では支持部材10〜19、10’〜12’、14’における板厚を厚めに図示しているが、これは、支持部材10〜19、10’〜12’、14’の各構成を見易くするために行ったものである。また、図２〜図６では、構成を分かり易くするため、一部の部材の図示を省略して簡略的に記載するとともに、支持部材10〜19、10’〜12’、14’の形状を拡大して誇張した状態で図示している。 Next, the configuration of the support member 7 in the temperature plate support device 1 will be described with reference to FIGS.
In the illustrated example, the support members 10 to 19, 10 'to 12', and 14 'are illustrated with thicker plate thicknesses, but this is different from the support members 10 to 19, 10' to 12 ', and 14'. This was done to make the configuration easier to see. In addition, in FIGS. 2 to 6, in order to make the configuration easy to understand, some of the members are not illustrated and are simply described, and the shapes of the support members 10 to 19, 10 ′ to 12 ′, and 14 ′ are illustrated. It is shown in an enlarged and exaggerated state.

図２（ａ）に示した支持部材10は、逆U字状の両端部から左右方向にフランジを延設させた構成になっている。左右のフランジにおける一方を支持面10aとして構成し、他方を取付面10cとして構成している。そして、支持面10aと取付面10cとは、逆U字状に形成された中間部10bによって連続的に接合している。   The support member 10 shown in FIG. 2A has a configuration in which flanges are extended in the left-right direction from both ends of the inverted U shape. One of the left and right flanges is configured as a support surface 10a, and the other is configured as a mounting surface 10c. The support surface 10a and the mounting surface 10c are continuously joined by an intermediate portion 10b formed in an inverted U shape.

支持面10aは、図１における載置部材5の外周側の下端部を下から支持して固定させることができる。また、図５に示す温度板6の外周側における下面を下から直接支持して固定させることもできる。取付面10cは、例えば、図１において支持フランジ部2bの高さ寸法を低く構成しておき、低く構成した支持フランジ部2bの上端面上に固定される構成にしておくことができる。   The support surface 10a can support and fix the lower end portion on the outer peripheral side of the mounting member 5 in FIG. 1 from below. Further, the lower surface on the outer peripheral side of the temperature plate 6 shown in FIG. 5 can be directly supported and fixed from below. For example, the mounting surface 10c can be configured such that the height of the support flange portion 2b in FIG. 1 is set low and is fixed on the upper end surface of the support flange portion 2b configured low.

或いは、例えば、図１にける支持フランジ部2bの高さ方向における中間部に取付面10cを挿入することができるスリットを形成し、スリット内に挿入した取付面10cと支持フランジ部2bとの間で隅溶接を行う構成にしておくこともできる。隅溶接を行う代わりに、取付面10cの端縁に屈曲部を形成して、取付面10cをスリットに係止した構成にしておくこともできる。   Alternatively, for example, a slit capable of inserting the mounting surface 10c is formed in the intermediate portion in the height direction of the support flange portion 2b in FIG. 1, and the space between the mounting surface 10c inserted in the slit and the support flange portion 2b is formed. It can also be configured to perform corner welding. Instead of performing corner welding, a bent portion may be formed at the edge of the mounting surface 10c, and the mounting surface 10c may be engaged with the slit.

図２（ａ）の形状を有する支持部材10を複数形成しておき、複数の支持部材10を温度板6の周囲に等間隔等に配することで、温度板6をケース2に支持することができる。複数の支持部材10は、必ずしも温度板6の周囲に等間隔に配しておくことは必要なく、支持部材10で支持された温度板6が、水平状態を保つことができるようにバランスよく温度板6の周囲に配した構成にしておくことができる。   Supporting the temperature plate 6 to the case 2 by forming a plurality of support members 10 having the shape of FIG. 2A and arranging the plurality of support members 10 around the temperature plate 6 at equal intervals. Can do. The plurality of support members 10 do not necessarily need to be arranged around the temperature plate 6 at equal intervals, and the temperature plate 6 supported by the support member 10 has a temperature that is balanced so that the horizontal state can be maintained. It can be configured to be arranged around the plate 6.

また、温度板6を支持するのに要する支持部材10の個数としては、温度板6の重量や載置部材5の重量、温度板6上に載置する例えばウェハーの重量等に応じて、適宜の個数を用いることができる。   The number of support members 10 required to support the temperature plate 6 is appropriately determined according to the weight of the temperature plate 6, the weight of the mounting member 5, the weight of the wafer placed on the temperature plate 6, etc. Can be used.

支持面10a及び取付面10cは平面形状に構成されているが、図３（ｅ）、図３（ｆ）に示すような突起部16eや凹部17eを支持面10a及び／又は取付面10cに形成しておくこともできる。或いは、図３（ｄ）に示すような波形部15dを支持面10a及び／又は取付面10cに形成しておくこともできる。   Although the support surface 10a and the mounting surface 10c are configured in a planar shape, a protrusion 16e and a recess 17e as shown in FIGS. 3 (e) and 3 (f) are formed on the support surface 10a and / or the mounting surface 10c. You can also keep it. Alternatively, a corrugated portion 15d as shown in FIG. 3 (d) can be formed on the support surface 10a and / or the mounting surface 10c.

このように形成しておくことにより、支持面10aと温度板6及び／又は取付面10cとケース2とを、点接触状態又は線接触状態で固定することができる。以下における図２（ｂ）〜図４（ｂ）における構成においても、それぞれの支持部材の支持面や取付面が、点接触状態や線接触状態にて固定できるように、支持部材の支持面や取付面の形状を構成しておくことができる。   By forming in this way, the support surface 10a and the temperature plate 6 and / or the mounting surface 10c and the case 2 can be fixed in a point contact state or a line contact state. 2 (b) to 4 (b) below, the support surface of the support member and the mounting surface of each support member can be fixed in a point contact state or a line contact state. The shape of the mounting surface can be configured.

図２（ｂ）には、図５で示すように温度板6の周囲を覆うことができる形状に構成された支持部材10’の半円弧分を斜視図として示している。即ち、支持部材10’は、図２（ａ）で示した支持部材10を長手方向に引き伸ばした構成に形成されている。支持部材10’としては、例えば、薄板金属に対してプレス成形を施すことによって形成することができる。   FIG. 2B shows a perspective view of the semicircular arc portion of the support member 10 ′ configured to cover the temperature plate 6 as shown in FIG. 5. That is, the support member 10 'is formed in a configuration in which the support member 10 shown in FIG. The support member 10 'can be formed, for example, by subjecting a thin metal plate to press forming.

支持部材10’は、図２（ａ）で示した支持部材10と同様に、支持面10’a、中間部10’b、取付面10’cとを備えた構成になっている。支持面10’a及び取付面10’cを温度板6及び支持フランジ部2bに固定する固定方法としては、図２（ａ）で説明した支持部材10の場合と同様の固定を行うことができる。   Similar to the support member 10 shown in FIG. 2A, the support member 10 'includes a support surface 10'a, an intermediate portion 10'b, and a mounting surface 10'c. As a fixing method for fixing the support surface 10′a and the mounting surface 10′c to the temperature plate 6 and the support flange portion 2b, the same fixing as in the case of the support member 10 described in FIG. 2A can be performed. .

図２（ｂ）では、支持面10’a及び取付面10’cが円環状の形状に構成された例を図示しているが、支持部材10’の構成としては、円環状の形状に限定されるものではなく、温度板6の外周形状に対応した形状に支持部材10’を構成しておくことができる。   FIG. 2B illustrates an example in which the support surface 10′a and the mounting surface 10′c are configured in an annular shape, but the configuration of the support member 10 ′ is limited to an annular shape. Instead, the support member 10 ′ can be configured in a shape corresponding to the outer peripheral shape of the temperature plate 6.

図２（ｃ）に示す支持部材11は、図２（ａ）に示した支持部材10における左右のフランジを削除した構成になっている。そして、逆U字状の両側面部のうち一方の側面を支持面11aとして構成し、他方の側面を取付面11cとして構成している。支持面11aと取付面11cとの間が中間部11bとして構成されている。支持面11aを温度板6側に固定し、取付面11cをケース2側に固定することができる。   The support member 11 shown in FIG. 2C has a configuration in which the left and right flanges in the support member 10 shown in FIG. Then, one side surface of the inverted U-shaped both side surface portions is configured as the support surface 11a, and the other side surface is configured as the attachment surface 11c. A space between the support surface 11a and the mounting surface 11c is configured as an intermediate portion 11b. The support surface 11a can be fixed to the temperature plate 6 side, and the mounting surface 11c can be fixed to the case 2 side.

そして、支持部材11としては、逆U字状の配列で温度板6とケース2との間を架橋した状態で配設しておくことができる。また、図６に示す支持部材11のように、逆U字状の配列を略90度回転させた配列状態で使用することもできる。このとき、図６に示した支持部材11は、全て同じ向きを向いた状態で温度板6とケース2との隙間内に配された構成例を示しているが、図６に示した向きの支持部材11に加えて、これとは逆向きとなる支持部材11を混ぜて配設した構成にしておくこともできる。   The support member 11 can be disposed in a state where the temperature plate 6 and the case 2 are bridged in an inverted U-shaped arrangement. Moreover, like the support member 11 shown in FIG. 6, it can also be used in the arrangement | sequence state which rotated the inverted U-shaped arrangement | sequence about 90 degree | times. 6 shows a configuration example in which the support members 11 shown in FIG. 6 are all disposed in the gap between the temperature plate 6 and the case 2 in the same direction, but in the direction shown in FIG. In addition to the support member 11, a support member 11 that is opposite to the support member 11 may be mixed and disposed.

図２（ｄ）には、図５で示すように温度板6の周囲を覆うことができる形状に構成された支持部材11’の半円弧分を斜視図として示している。即ち、支持部材11’は、図２（ｃ）で示した支持部材11を長手方向に引き伸ばした形状に構成されている。尚、図支持部材11’は、図２（ｃ）で示した支持部材11と同様に、支持面11’a、中間部11’b、取付面11’cとを備えた構成になっている。支持面11’a及び取付面11’cを温度板6及び支持フランジ部2bに固定する固定方法としては、図２（ｃ）で説明した支持部材11の場合と同様の固定を行うことができる。   FIG. 2D is a perspective view showing a semicircular arc portion of the support member 11 ′ configured to cover the periphery of the temperature plate 6 as shown in FIG. 5. That is, the support member 11 'is configured in a shape in which the support member 11 shown in FIG. The support member 11 'is configured to include a support surface 11'a, an intermediate portion 11'b, and a mounting surface 11'c, like the support member 11 shown in FIG. . As a fixing method for fixing the support surface 11′a and the mounting surface 11′c to the temperature plate 6 and the support flange portion 2b, the same fixing as in the case of the support member 11 described in FIG. 2C can be performed. .

支持面11’a及び取付面11’cが円環状の形状に構成された例を図示しているが、支持部材11’の構成としては、円環状の形状に限定されるものではなく、温度板6の外周形状に対応した形状に支持部材11’を構成しておくことができる。   Although an example in which the support surface 11′a and the mounting surface 11′c are configured in an annular shape is illustrated, the configuration of the support member 11 ′ is not limited to the annular shape, and the temperature The support member 11 ′ can be configured in a shape corresponding to the outer peripheral shape of the plate 6.

図２（ｅ）に示す支持部材12は、折り曲げた二枚の板の一端部同士を接合部12dで接合して固定し、他端部間を離間させた形状に構成されている。それぞれの他端部側に支持面12aと取付面12cとが構成され、接合部12dで接合した一端部側は中間部12bとして構成している。支持面12aを温度板6側に固定し、取付面12cをケース2側に固定することができる。
そして、支持部材12としては、中間部12bによって温度板6とケース2との間を架橋した状態に配設しておくことができる。 The support member 12 shown in FIG. 2 (e) is configured in such a shape that one end portions of two bent plates are joined and fixed by a joining portion 12d and the other end portions are separated from each other. A support surface 12a and a mounting surface 12c are formed on each other end side, and one end side joined by the joining portion 12d is constituted as an intermediate portion 12b. The support surface 12a can be fixed to the temperature plate 6 side, and the mounting surface 12c can be fixed to the case 2 side.
The support member 12 can be disposed in a state where the temperature plate 6 and the case 2 are bridged by the intermediate portion 12b.

図２（ｆ）には、図５で示すように温度板6の周囲を覆うことができる形状に構成された支持部材12’の一部を斜視図として示している。即ち、支持部材12’は、図２（ｅ）で示した支持部材12を長手方向に引き伸ばした形状に構成されている。尚、図支持部材12’は、図２（ｅ）で示した支持部材12と同様に、支持面12’a、接合部12’dで接合されている中間部12’b、取付面12’cとを備えた構成になっている。支持面12’a及び取付面12’cをそれぞれ温度板6及び支持フランジ部2bに固定する固定方法としては、図２（ｃ）で説明した支持部材11の場合と同様の固定を行うことができる。   FIG. 2F shows a perspective view of a part of the support member 12 ′ configured to cover the periphery of the temperature plate 6 as shown in FIG. 5. That is, the support member 12 'is configured in a shape in which the support member 12 shown in FIG. The support member 12 ′ is similar to the support member 12 shown in FIG. 2 (e) in that the support surface 12′a, the intermediate portion 12′b joined by the joint portion 12′d, and the mounting surface 12 ′. c. As a fixing method for fixing the support surface 12'a and the mounting surface 12'c to the temperature plate 6 and the support flange portion 2b, respectively, the same fixing as in the case of the support member 11 described in FIG. it can.

支持面12’a及び取付面12’cが円環状の形状に構成された例を図示しているが、支持部材12’の構成としては、円環状の形状に限定されるものではなく、温度板6の外周形状に対応した形状に支持部材12’を構成しておくことができる。   Although an example in which the support surface 12'a and the mounting surface 12'c are configured in an annular shape is illustrated, the configuration of the support member 12 'is not limited to the annular shape, and the temperature The support member 12 ′ can be configured in a shape corresponding to the outer peripheral shape of the plate 6.

図２（ａ）〜図２（ｆ）に示した支持部材10〜12’の構成では、中間部10b〜12’bにおける形状が、あたかも環状部材を長手方向に半割した形状に構成され、支持面10a〜12’aと取付面10c〜12’cとは対向して配された構成になっている。支持部材としては、図２に示す形状の代わりに、図３（ａ）〜図３（ｆ）に示すように、支持面13a〜17aと取付面13c〜17cとが対向して配されずに、長手方向に離れた配置構成にしておくことができる。   In the configuration of the supporting members 10 to 12 ′ shown in FIGS. 2A to 2F, the shape of the intermediate portions 10b to 12′b is configured as if the annular member was halved in the longitudinal direction. The support surfaces 10a to 12′a and the mounting surfaces 10c to 12′c are arranged to face each other. As the support member, instead of the shape shown in FIG. 2, as shown in FIGS. 3A to 3F, the support surfaces 13a to 17a and the mounting surfaces 13c to 17c are not arranged to face each other. , It can be arranged in a distant arrangement in the longitudinal direction.

図３（ａ）に示した支持部材13は、支持面13aと取付面13cとの間が略S字形状に形成された中間部13bによって連続的に接続された構成になっている。中間部13bを波形形状の一種である略S字状に形成しておくことにより、中間部13bの長さ寸法を長く形成しておくことができ、しかも、中間部13bでの弾性変形を生じ易くすることができる。   The support member 13 shown in FIG. 3A is configured such that the support surface 13a and the attachment surface 13c are continuously connected by an intermediate portion 13b formed in a substantially S shape. By forming the intermediate portion 13b in a substantially S shape, which is a type of corrugated shape, the length of the intermediate portion 13b can be made longer, and elastic deformation occurs in the intermediate portion 13b. Can be made easier.

図３（ｂ）に示した支持部材14は、支持面14aと取付面14cとの間が直線状に形成された中間部14bによって連続的に接続された構成になっている。支持面14a及び取付面14cは、図２（ａ）に示した支持部材10の支持面10a及び取付面10cをそれぞれ温度板6及びケース2に固定するのと同様の構成にて、温度板6及びケース2に固定することができる。   The support member 14 shown in FIG. 3B has a configuration in which the support surface 14a and the attachment surface 14c are continuously connected by an intermediate portion 14b formed in a straight line. The support surface 14a and the mounting surface 14c have the same structure as that for fixing the support surface 10a and the mounting surface 10c of the support member 10 shown in FIG. And can be fixed to the case 2.

図３（ｃ）に示した支持部材14’は、支持面14’aと取付面14’cとの間が屈曲した形状の中間部14’bによって連続的に接続された構成になっている。支持面14’a及び取付面14’cは、図３（ａ）に示した支持部材13の支持面13a及び取付面13cをそれぞれ温度板6及びケース2に固定するのと同様の構成にて、温度板6及びケース2に固定することができる。中間部14’bを屈曲させた形状に形成しておくことにより、中間部14’bの長さ寸法を長く形成しておくことができ、しかも、中間部14’bでの弾性変形を生じ易くすることができる。   The support member 14 'shown in FIG. 3 (c) has a configuration in which the support surface 14'a and the mounting surface 14'c are continuously connected by a bent intermediate portion 14'b. . The support surface 14'a and the mounting surface 14'c have the same configuration as that for fixing the support surface 13a and the mounting surface 13c of the support member 13 shown in FIG. 3A to the temperature plate 6 and the case 2, respectively. The temperature plate 6 and the case 2 can be fixed. By forming the intermediate portion 14'b into a bent shape, the length of the intermediate portion 14'b can be increased, and elastic deformation occurs in the intermediate portion 14'b. Can be made easier.

図３（ｄ）に示した支持部材15は、図３（ｂ）に示した支持部材14における支持面14a、取付面14cの構成を変更させた構成になっている。支持部材15では、支持面15aとして波形の波形部15dと波形部15dを補強する補強部15eとを有した構成になっている。支持面15aと取付面15cとの間は、中間部15bによって連続的に接続されている。また取付面15cの構成として、ケース2の上端部に係合する係止片15fを有する構成になっている。   The support member 15 shown in FIG. 3D has a configuration in which the configurations of the support surface 14a and the mounting surface 14c in the support member 14 shown in FIG. 3B are changed. The support member 15 includes a corrugated corrugated portion 15d as a support surface 15a and a reinforcing portion 15e that reinforces the corrugated portion 15d. The support surface 15a and the attachment surface 15c are continuously connected by an intermediate portion 15b. The mounting surface 15c is configured to have a locking piece 15f that engages with the upper end of the case 2.

波形部15dの稜線部を溶接等によって温度板6の下面に固定し、係止片15fをケース2の上端部に係合させることができる。ケース2の上端部に係合させた係止片15fは、ケース2との間で溶接等により固定することにより、係合状態をより強固にしておくことができる。   The ridge line portion of the corrugated portion 15d can be fixed to the lower surface of the temperature plate 6 by welding or the like, and the locking piece 15f can be engaged with the upper end portion of the case 2. The engaging piece 15f engaged with the upper end portion of the case 2 can be secured to the case 2 by welding or the like, so that the engaged state can be further strengthened.

図３（ｅ）に示した支持部材16及び図３（ｆ）に示した支持部材17では、支持面16a、17a及び取付面16c、17cにそれぞれエンボス加工等を施して、突起16eや凹部17eを形成した構成を示している。突起16eや凹部17eとしては、支持面16a、17a又は取付面16c、17cの一方に形成しておくこともできる。また、支持面16a、17a又は取付面16c、17cにおける一方の面に突起16eを形成し、他方の面に凹部17eを形成しておくこともできる。   In the support member 16 shown in FIG. 3 (e) and the support member 17 shown in FIG. 3 (f), the support surfaces 16a and 17a and the mounting surfaces 16c and 17c are embossed, etc. The structure which formed is shown. The protrusions 16e and the recesses 17e can be formed on one of the support surfaces 16a and 17a or the attachment surfaces 16c and 17c. Further, the protrusion 16e can be formed on one surface of the support surfaces 16a, 17a or the mounting surfaces 16c, 17c, and the concave portion 17e can be formed on the other surface.

支持部材16では、突起16eの頂部で温度板6やケース2に固定することにより、点接触状態での固定を行うことができる。また、支持部材17では、凹部17eの裏面側となる突出状の頂部で温度板6やケース2に固定することにより、点接触状態での固定を行うことができる。   The support member 16 can be fixed in a point contact state by being fixed to the temperature plate 6 or the case 2 at the top of the protrusion 16e. Further, the support member 17 can be fixed in a point contact state by being fixed to the temperature plate 6 or the case 2 at the protruding top portion on the back surface side of the recess 17e.

また、支持部材16、17の中間部16b、17bには長手方向に沿った二筋のスリット16d、17dが形成されており、中間部16b、17bにおける弾性変形を生じ易くするとともに、中間部16b、17bにおける熱容量を小さく構成することができる。   Further, the middle portions 16b and 17b of the supporting members 16 and 17 are formed with two slits 16d and 17d along the longitudinal direction, so that the intermediate portions 16b and 17b can easily be elastically deformed, and the intermediate portion 16b. , 17b can be configured to have a small heat capacity.

支持部材16、17に形成したスリット16d、17dと同様のスリットを、支持部材10〜15における中間部10b〜15bに対して形成しておくこともできる。スリット16d、17dとしては、長手方向に沿った二筋のスリットとして構成しているが、中間部に形成するスリットの形成数としては、二筋に限定されるものではなく、必要に応じて適宜数のスリットを形成しておくことができる。   Slits similar to the slits 16d and 17d formed in the support members 16 and 17 can be formed in the intermediate portions 10b to 15b in the support members 10 to 15. The slits 16d and 17d are configured as two-slit slits along the longitudinal direction, but the number of slits formed in the intermediate portion is not limited to two, and is appropriately determined as necessary. A number of slits can be formed.

尚、図２（ｂ）、図２（ｄ）及び図２（ｆ）に示した支持部材10’、11’、12’では、支持部材10’、11’、12’で温度板6とケース2との間に形成される隙間を覆う形状に構成されているので、この場合の支持部材10’、11’、12’に対してはスリットを形成しておかない方が望ましい構成になる。   2 (b), 2 (d) and 2 (f), the temperature plate 6 and the case are supported by the support members 10 ', 11' and 12 '. In this case, it is desirable that no slit is formed for the support members 10 ′, 11 ′, and 12 ′.

また、支持部材13〜17では、温度板6の周囲に複数個配することのできる支持部材の構成を示しているが、必要に応じて支持部材13〜17をそれぞれの幅方向に延長させ、延長させた両端部を互いに接合させることで、環状の形状に構成しておくこともできる。   Moreover, in the support members 13-17, although the structure of the support member which can be arranged around the temperature plate 6 is shown, the support members 13-17 are extended in the respective width directions as necessary, It is also possible to form an annular shape by joining the extended ends to each other.

図４（ａ）、図４（ｂ）に示した支持部材18、19では、支持部材18、19における縦断面形状が閉塞された環状の形状に構成されている。支持部材18では、一つの金属薄板から構成されており、支持部材19は、二枚の金属薄板から構成されている。   The support members 18 and 19 shown in FIGS. 4A and 4B are configured in an annular shape in which the longitudinal cross-sectional shape of the support members 18 and 19 is closed. The support member 18 is composed of one thin metal plate, and the support member 19 is composed of two thin metal plates.

図４（ａ）、図４（ｂ）において、支持部材18、19としては、温度板6の周囲に複数個配することのできる支持部材の構成を示しているが、必要に応じて支持部材18、19をそれぞれの幅方向に延長させ、延長させた両端部を互いに接合させることで、環状の形状に形成しておくこともできる。   4 (a) and 4 (b), the support members 18 and 19 have a structure of a support member that can be arranged around the temperature plate 6, but if necessary, the support members 18 and 19 can be extended in the respective width directions, and the extended ends can be joined to each other to form an annular shape.

支持部材18では、対向する周面の部位を支持面18a及び取付面18cとして構成しておくことができ、支持面18aと取付面18cとを連続的に接続する部位を中間部18bとして構成しておくことができる。   In the support member 18, the peripheral surface portions facing each other can be configured as the support surface 18a and the mounting surface 18c, and the portion where the support surface 18a and the mounting surface 18c are continuously connected is configured as the intermediate portion 18b. I can keep it.

支持部材19では、二部材の接合部19dにおける一方を支持面19aとして構成し、他方を取付面19cとして構成しておくことができる。また、接合部19dの長さ方向が、温度板6とケース2との上下方向と平行に配されるように構成しておくことも、接合部19dの長さ方向が、温度板6とケース2との水平方向と平行に配されるように構成しておくこともできる。   In the support member 19, one of the two-member joint portion 19d can be configured as a support surface 19a, and the other can be configured as an attachment surface 19c. In addition, the length direction of the joint portion 19d may be arranged in parallel with the vertical direction of the temperature plate 6 and the case 2, or the length direction of the joint portion 19d may be the temperature plate 6 and the case. It can also be configured to be arranged in parallel with the horizontal direction of 2.

接合部19dを支持面19a、取付面19cとして構成することにより、支持部材19と温度板6及びケース2との固定状態を線接触状態にしておくことができる。支持面19aと取付面19cとの間は、中間部19bによって連続的に接続されている。また、支持部材19として、二枚の薄板金属を用いた構成について説明を行ったが、一枚の薄板金属を折り曲げて、折り曲げた薄板金属の端部同士を溶接等によって固定して、支持部材を構成することもできる。この構成の場合、支持面19aまたは取付面19cの一方が面接触状態で温度板6またはケース2に固定されることになる。   By configuring the joint portion 19d as the support surface 19a and the mounting surface 19c, the fixed state between the support member 19, the temperature plate 6, and the case 2 can be kept in a line contact state. The support surface 19a and the attachment surface 19c are continuously connected by an intermediate portion 19b. In addition, the configuration using two thin metal plates as the support member 19 has been described, but one thin metal plate is bent, and the ends of the bent thin metal plates are fixed to each other by welding or the like. Can also be configured. In the case of this configuration, one of the support surface 19a or the mounting surface 19c is fixed to the temperature plate 6 or the case 2 in a surface contact state.

図２〜図４を用いて、支持部材の変形例を説明したが、本願発明に係わる支持部材としては、図２〜図４で示した構成に限定されるものではなく、本願発明の課題を解決することができる構成であれば、他の構成を採用することもできる。また、図２〜図４に示された構成を適宜組み合わせた構成を採用することもできる。   Although the modification example of the support member has been described with reference to FIGS. 2 to 4, the support member according to the present invention is not limited to the configuration shown in FIGS. Other configurations can be adopted as long as the configurations can be solved. Moreover, the structure which combined suitably the structure shown by FIGS. 2-4 is also employable.

図７〜図９を用いて、支持部材23を用いた保温輸送管30について説明を行う。図７は、保温輸送管30の組立て前の斜視図を示しており、図８は、保温輸送管30の縦断面図を示している。また、図９は、図８に点線の円弧で囲った支持部材23の要部構成を拡大して示した図である。   The heat insulating transport pipe 30 using the support member 23 will be described with reference to FIGS. FIG. 7 shows a perspective view before assembly of the heat retaining transport pipe 30, and FIG. 8 shows a longitudinal sectional view of the heat retaining transport pipe 30. FIG. 9 is an enlarged view of the main configuration of the support member 23 surrounded by a dotted arc in FIG.

図７に示すように、保温輸送管30は、主配管21と主配管21の外周を覆った二重管構造の断熱ジャケット22とを備えた構成になっており、全体として三重管構造に構成されている。主配管21は管状に形成した図示せぬシートヒータと断熱材とを備えた構成に形成されており、熱伸縮した主配管21の軸方向での変位を吸収するため、主配管21の軸方向に沿った複数の部位には、周方向に沿った凸部21aがそれぞれ環状に形成されている。   As shown in FIG. 7, the insulated transport pipe 30 has a main pipe 21 and a double-pipe heat insulation jacket 22 that covers the outer periphery of the main pipe 21, and has a triple-pipe structure as a whole. Has been. The main pipe 21 is formed in a configuration having a sheet heater (not shown) and a heat insulating material formed in a tubular shape, and absorbs displacement in the axial direction of the main pipe 21 that has been thermally expanded and contracted. Convex portions 21a along the circumferential direction are each formed in an annular shape at a plurality of locations along the circumference.

断熱ジャケット22は、内管28bと外管28aとを有する二重管構造に構成されており、内管28b及び外管28aの両端部は、蓋28cによって塞がれた構成になっている。そして、主配管21を内部に収納した断熱ジャケット22の内管28bと主配管21とは、非接触状態で配されている。   The heat insulation jacket 22 has a double tube structure having an inner tube 28b and an outer tube 28a, and both ends of the inner tube 28b and the outer tube 28a are closed by a lid 28c. The inner pipe 28b of the heat insulating jacket 22 that houses the main pipe 21 and the main pipe 21 are arranged in a non-contact state.

また、断熱ジャケット22を構成する内管28bと、例えば外管28aとは、それぞれの端部が蓋28cによって塞がれており、断熱ジャケット22内は密閉された密閉空間26として構成されている。密閉空間26を、真空層を形成しておくことも、密閉空間26内に空気やアルゴン（Ａｒ）、キセノン（Ｘｅ）、窒素（Ｎ２）等のガスを充てんさせたり、密閉空間26内に温度媒体を充填させた構成にしておくこともできる。 Further, the inner tube 28b constituting the heat insulation jacket 22 and, for example, the outer tube 28a, each end portion is closed by a lid 28c, and the heat insulation jacket 22 is constituted as a sealed space 26 which is sealed. . Forming a vacuum layer in the sealed space 26 can be achieved by filling the sealed space 26 with a gas such as air, argon (Ar), xenon (Xe), or nitrogen (N 2 ), or in the sealed space 26. A structure filled with a temperature medium can also be used.

そして、密閉空間26を真空層として構成するには、図示せぬ真空装置に接続する排気ポート27bを外管28aに形成しておくことができる。このとき、図７、図８では、吸気ポート27aを図示しているが、吸気ポート27aが形成されていない構成にしておくか、吸気ポート27aを閉じた状態に構成しておくことが必要になる。   In order to configure the sealed space 26 as a vacuum layer, an exhaust port 27b connected to a vacuum device (not shown) can be formed in the outer tube 28a. At this time, although the intake port 27a is illustrated in FIGS. 7 and 8, it is necessary to configure the intake port 27a not to be formed or to configure the intake port 27a in a closed state. Become.

また、図７、図8に示したように、密閉空間26に接続した吸気ポート27aと排気ポート27bとを、外管28aに形成しておくことができる。吸気ポート27aから密閉空間26内にアルゴン（Ａｒ）、キセノン（Ｘｅ）、窒素（Ｎ２）等のガスや温度媒体を供給しながら排気ポート27bから密閉空間26内の空気を排出することにより、密閉空間26内にこれらのガスや温度媒体を充てんさせることができる。また、吸気ポート27aからガスや空気、温度媒体を供給しながら、排気ポート27からはこれらのガスや空気、温度媒体を排出することで、これらの空気やガスや温度媒体を、密閉空間26内で循環させることもできる。 Further, as shown in FIGS. 7 and 8, an intake port 27a and an exhaust port 27b connected to the sealed space 26 can be formed in the outer tube 28a. By supplying air or a temperature medium such as argon (Ar), xenon (Xe), nitrogen (N 2 ) or the like from the intake port 27a into the sealed space 26, the air in the sealed space 26 is discharged from the exhaust port 27b. These gas and temperature medium can be filled in the sealed space 26. In addition, while supplying gas, air, and temperature medium from the intake port 27a, these gas, air, and temperature medium are discharged from the exhaust port 27, so that these air, gas, and temperature medium are exhausted in the sealed space 26. It can also be circulated with.

更に、内管28bには、断熱ジャケット22における軸方向の伸縮を吸収するため、軸方向に沿った複数の部位には、環状に形成された凹部22aがそれぞれ形成されている。
そして、主配管21からの熱が断熱ジャケット22に伝熱されたときに、断熱ジャケット22が軸方向に熱伸縮するのを、複数個形成した環状の凹部22aが変形することによって吸収できる。 Furthermore, in the inner tube 28b, in order to absorb the expansion and contraction in the axial direction of the heat insulating jacket 22, annular recesses 22a are formed in a plurality of portions along the axial direction.
When the heat from the main pipe 21 is transferred to the heat insulation jacket 22, the heat insulation jacket 22 can be absorbed and expanded in the axial direction by deformation of the plurality of annular recesses 22a.

主配管21の両端部には、端部リング25が取り付けられており、端部リング25を介して保温輸送管30を軸方向に長く接続することも、また、主配管21内に流体等を給排する装置等に接続することもできる。   End rings 25 are attached to both ends of the main pipe 21, and the heat insulating transport pipe 30 can be connected to the main pipe 21 through the end ring 25 in the axial direction. It can also be connected to a device for supplying and discharging.

主配管21における端部リング25よりも内側の部位には、取付リング24が取り付けられており、取付リング24の外周面と断熱ジャケット22の内管28bにおける端部との間には、この間隔を架橋する形で支持部材23が配設されている。図８、図９に示すように、支持部材23の支持面23aは、取付リング24の外周面に固定されており、支持部材23の取付面23cは、断熱ジャケット22の内管28bにおける端部に固定されている。   A mounting ring 24 is attached to a portion of the main pipe 21 inside the end ring 25, and this gap is provided between the outer peripheral surface of the mounting ring 24 and the end of the inner pipe 28b of the heat insulation jacket 22. A support member 23 is disposed so as to crosslink. As shown in FIGS. 8 and 9, the support surface 23 a of the support member 23 is fixed to the outer peripheral surface of the attachment ring 24, and the attachment surface 23 c of the support member 23 is an end portion of the inner tube 28 b of the heat insulation jacket 22. It is fixed to.

このようにして、支持面23aと取付面23cとの間は、中間部23bによって連続的に連結された構成になっている。中間部23bは保温輸送管30の軸方向に沿った波状の形状に構成されている。熱伸縮した主配管21の軸方向の変位と、主配管21からの熱によって熱伸縮した断熱ジャケット22の軸方向の変位との差が大きくない構成のときには、中間部23bに波形の形状を形成しておかずに平板状の形状に構成しておくこともできる。   In this way, the support surface 23a and the attachment surface 23c are continuously connected by the intermediate portion 23b. The intermediate portion 23b is configured in a wave shape along the axial direction of the heat retaining transport pipe 30. When the difference between the axial displacement of the heat-expanded main pipe 21 and the axial displacement of the heat-insulating jacket 22 thermally expanded / contracted by the heat from the main pipe 21 is not large, a corrugated shape is formed in the intermediate portion 23b. Alternatively, it may be configured in a flat plate shape.

支持部材23は、主配管21の周方向に沿って等間隔に複数配設されている。支持部材23の構成としては、主配管21の周方向に沿って等間隔に複数配設された構成に限定されるものではなく、主配管21の周方向に沿った全周に亘って覆うことのできる形状に形成しておくこともできる。   A plurality of support members 23 are arranged at equal intervals along the circumferential direction of the main pipe 21. The configuration of the support member 23 is not limited to a configuration in which a plurality of the support members 23 are arranged at equal intervals along the circumferential direction of the main pipe 21, and the entire circumference of the main pipe 21 along the circumferential direction is covered. It can also be formed in a shape that can be used.

支持部材23によって、主配管21の周方向に沿った全周を覆った構成にしたときには、断熱ジャケット22の内管28bと主配管21との間の空間を密閉空間として構成しておくこともできる。   When the support member 23 covers the entire circumference along the circumferential direction of the main pipe 21, the space between the inner pipe 28b of the heat insulation jacket 22 and the main pipe 21 may be configured as a sealed space. it can.

支持部材23を主配管21と断熱ジャケット22との間に配設しておくことにより、熱伸縮した主配管21が径方向に変形しても、支持部材23の変形によって径方向の変形を吸収することができるので、主配管21において径方向に変形したことによる影響が断熱ジャケット22に及ぼすことはない。   By disposing the support member 23 between the main pipe 21 and the heat insulation jacket 22, even if the heat-expanded main pipe 21 is deformed in the radial direction, the deformation of the support member 23 absorbs the radial deformation. Therefore, the influence due to the radial deformation in the main pipe 21 does not affect the heat insulation jacket 22.

本願発明は、温度状態を変更できる温度部材を支持する支持部材として、好適に適用することができる。   The present invention can be suitably applied as a support member that supports a temperature member that can change the temperature state.

１・・・温度板支持装置、 ２・・・ケース、 ２ａ・・・ケース本体部、 ２ｂ・・・支持フランジ部、 ５・・・載置部材、 ６・・・温度板、 ７・・・支持部材、 ７ａ・・・支持面、 ７ｂ・・・中間部、 ７ｃ・・・取付面、１０〜１９・・・支持部材、 １０’〜１２’、 １４’・・・支持部材、 ２１・・・主配管、 ２２・・・断熱ジャケット、 ２３・・・支持部材、 ２３ａ・・・支持面、 ２３ｂ・・・中間部、 ２３ｃ・・・取付面、 ３０・・・保温輸送管。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Temperature plate support apparatus, 2 ... Case, 2a ... Case main-body part, 2b ... Support flange part, 5 ... Mounting member, 6 ... Temperature plate, 7 ... Support member, 7a ... support surface, 7b ... intermediate part, 7c ... mounting surface, 10-19 ... support member, 10'-12 ', 14' ... support member, 21 ... -Main piping, 22 ... heat insulation jacket, 23 ... support member, 23a ... support surface, 23b ... intermediate part, 23c ... mounting surface, 30 ... heat insulation transport pipe.

Claims (8)

温度状態を変更できる温度部材と、前記温度部材から離間して前記温度部材の周囲を囲む保温部材と、前記温度部材と前記保温部材との間を前記温度部材の周方向における複数箇所で架橋して断熱状態にて支持する複数の支持部材であって、
前記各支持部材は、薄板金属に折り曲げ加工を施して、前記保温部材及び前記温度部材とは別体に構成され、
前記各支持部材は、前記温度部材に固定される支持面と、前記保温部材に固定される取付面と、前記支持面と前記取付面との間を接続する中間部と、を有し、
前記中間部は、前記取付面を固定した前記保温部材の部位と、前記支持面を固定した前記温度部材の部位との間隔よりも長い長さ寸法に形成され、かつ熱伸縮した前記温度部材に生じる変位を吸収できる弾性変形可能な形状に構成され、
前記支持部材が、前記温度部材と前記保温部材との間を架橋して両者の間を支持するのに十分な剛性を有し、熱容量が小さく熱抵抗が大きく構成されていることを特徴とする温度部材用の支持部材。 A temperature member capable of changing a temperature state, a heat insulating member that surrounds the temperature member apart from the temperature member, and a bridge between the temperature member and the heat insulating member at a plurality of locations in the circumferential direction of the temperature member. A plurality of support members for supporting in a thermally insulated state,
Each of the support members is subjected to a bending process on a thin metal plate, and is configured separately from the heat retaining member and the temperature member,
Each of the support members has a support surface fixed to the temperature member, an attachment surface fixed to the heat retaining member, and an intermediate portion connecting between the support surface and the attachment surface,
The intermediate portion is formed in a length longer than the distance between the portion of the heat retaining member that fixes the mounting surface and the portion of the temperature member that fixes the support surface, and the temperature member that is thermally expanded and contracted. Constructed into an elastically deformable shape that can absorb the resulting displacement,
The support member has sufficient rigidity to bridge between the temperature member and the heat retaining member to support the temperature member, and has a small heat capacity and a large heat resistance. Support member for temperature member. 前記温度部材に固定された前記支持面の固定状態、及び前記保温部材に固定された前記取付面の固定状態のうちで少なくとも一方の固定状態が、点接触及び／又は線接触の状態で固定されていることを特徴とする請求項１に記載の温度部材用の支持部材。   At least one of the fixed state of the support surface fixed to the temperature member and the fixed state of the mounting surface fixed to the heat retaining member is fixed in a point contact and / or line contact state. The support member for a temperature member according to claim 1, wherein the support member is a temperature member. 前記支持部材は、前記支持面、前記取付面及び前記中間部の各部位のうち少なくとも一つの部位に対して波付け形状の加工が施されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の温度部材用の支持部材。   3. The corrugated shape of the support member is applied to at least one of the support surface, the mounting surface, and the intermediate portion. 4. Support member for the temperature member. 前記温度部材と前記支持部材とが、同一素材で構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の温度部材用の支持部材。 The said temperature member and the said supporting member are comprised with the same raw material, The supporting member for temperature members in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. 温度状態を変更できる温度部材と、前記温度部材から離間して前記温度部材の周囲を囲む保温部材と、前記温度部材と前記保温部材との間を架橋して断熱状態にて支持する支持部材と、を備え、
前記支持部材は、薄板金属に折り曲げ加工を施して、前記保温部材及び前記温度部材とは別体に構成され、
前記支持部材は、前記温度部材に固定される支持面と、前記保温部材に固定される取付面と、前記支持面と前記取付面との間を接続する中間部と、を有し、
前記中間部は、前記取付面を固定した前記保温部材の部位と、前記支持面を固定した前記温度部材の部位との間隔よりも長い長さ寸法に形成され、かつ熱伸縮した前記温度部材に生じる変位を吸収できる弾性変形可能な形状に構成され、
前記支持部材が、前記温度部材と前記保温部材との間を架橋して両者の間を支持するのに十分な剛性を有し、熱容量が小さく熱抵抗が大きく構成され、
前記温度部材は、温度状態を変更できる主配管として構成され、
前記保温部材は、前記主配管を離間した状態で軸方向に沿って収納する断熱ジャケットとして構成され、
前記断熱ジャケットの軸方向における長さ寸法は、前記主配管の軸方向における長さ寸法よりも短い長さ寸法に構成され、
前記支持部材は、前記断熱ジャケット内に配した前記主配管と前記断熱ジャケットとの間を架橋して支持した際、前記断熱ジャケットの両端面と前記主配管の両端面との間に形成される隙間を架橋する形で配されて、前記断熱ジャケットと前記主配管とが離間した状態及び前記隙間を維持していることを特徴とする保温輸送管。 A temperature member capable of changing a temperature state; a heat retaining member that is spaced apart from the temperature member and surrounds the temperature member; and a support member that bridges between the temperature member and the heat retaining member and supports the heat insulating state. With
The support member is configured to be separated from the heat retaining member and the temperature member by performing a bending process on a thin metal plate,
The support member has a support surface fixed to the temperature member, an attachment surface fixed to the heat retaining member, and an intermediate portion connecting between the support surface and the attachment surface,
The intermediate portion is formed in a length longer than the distance between the portion of the heat retaining member that fixes the mounting surface and the portion of the temperature member that fixes the support surface, and the temperature member that is thermally expanded and contracted. Constructed into an elastically deformable shape that can absorb the resulting displacement,
The support member has sufficient rigidity to bridge between the temperature member and the heat retaining member and support between the two, the heat capacity is small and the heat resistance is large,
The temperature member is configured as a main pipe capable of changing the temperature state,
The heat retaining member is configured as a heat insulating jacket that is housed along the axial direction in a state of separating the main pipe,
The length dimension in the axial direction of the heat insulation jacket is configured to be shorter than the length dimension in the axial direction of the main pipe,
The support member is formed between both end faces of the heat insulation jacket and both end faces of the main pipe when the main pipe disposed in the heat insulation jacket and the heat insulation jacket are bridged and supported. A heat insulating transport pipe characterized in that the heat insulation jacket and the main pipe are separated from each other, and the gap is maintained in such a manner that the gap is bridged. 前記温度部材に固定された前記支持面の固定状態、及び前記保温部材に固定された前記取付面の固定状態のうちで少なくとも一方の固定状態が、点接触及び／又は線接触の状態で固定されていることを特徴とする請求項５に記載の保温輸送管。  At least one of the fixed state of the support surface fixed to the temperature member and the fixed state of the mounting surface fixed to the heat retaining member is fixed in a point contact and / or line contact state. The insulated transport pipe according to claim 5, wherein 前記支持部材は、前記支持面、前記取付面及び前記中間部の各部位のうち少なくとも一つの部位に対して波付け形状の加工が施されていることを特徴とする請求項５又は６に記載の保温輸送管。  7. The corrugated shape is applied to at least one of the support member, the attachment surface, and the intermediate portion of the support member. Insulated transport tube. 前記温度部材と前記支持部材とが、同一素材で構成されていることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の保温輸送管。The heat retaining transport pipe according to any one of claims 5 to 7, wherein the temperature member and the support member are made of the same material.
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