JP6171053B2 - 研磨装置 - Google Patents
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Description
本発明の好ましい態様は、前記所定の距離は、前記接線方向に沿った前記押圧パッドの長さの半分未満であることを特徴とする。
本発明の一態様は、基板のエッジ部を研磨する研磨装置において、基板を保持し回転させるウェハ保持部と、研磨テープを前記基板のエッジ部に押し付ける押圧パッドと、前記押圧パッドに接続され、前記押圧パッドを前記基板の接線方向に移動させる接線方向移動機構とを備え、前記研磨テープは、前記基板の上から見たときに、前記接線方向に延びており、前記押圧パッドの縁部を前記研磨テープの縁部に一致させた状態で、前記押圧パッドの縁部により前記研磨テープを前記基板のエッジ部に押し付けることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨テープの一部が前記押圧パッドの縁部から突出した状態で、前記押圧パッドにより前記研磨テープの、前記押圧パッドの縁部から突出した領域と、前記押圧パッドの縁部から突出していない領域の両方の領域を前記基板のエッジ部に押し付けることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨テープは、前記基板の上から見たときに、前記中心線に沿って延びることを特徴とする。
図1は、本発明に係る研磨方法の一実施形態を実施するための研磨装置を説明するための模式図であり、図2は、図1に示す研磨装置の平面図である。研磨装置は、基板であるウェハWを保持して回転させるウェハ保持部3と、研磨テープ38をウェハWのエッジ部に押し付ける押圧パッド51と、押圧パッド51をウェハWに向かって押す押圧機構53と、押圧パッド51および押圧機構53をウェハWの接線方向に移動させる接線方向移動機構30とを備えている。押圧機構53としては、エアシリンダ、またはサーボモータとボールねじとの組み合わせを用いることができ、接線方向移動機構30としては、サーボモータとボールねじとの組み合わせを用いることができる。
4 保持ステージ
11 研磨制御部
25 研磨ユニット
27 設置台
30 研磨ユニット移動機構(接線方向移動機構)
38 研磨テープ
40A,40B 直動ガイド
45 半径方向移動機構(第1移動機構)
46 テープ移動機構(第2移動機構)
50 研磨ヘッド
51 押圧パッド
52 パッドホルダー
53 エアシリンダ
54 直動ガイド
56 エアシリンダ
59 垂直移動機構
60 真空ライン
63 位置センサ
64 ドグ
70 研磨テープ供給回収機構
71 供給リール
72 回収リール
73,74 テンションモータ
76 テープ送り機構
82,83 支持アーム
84A,84B,84C,84D,84E ガイドローラ
100 テープエッジ検出センサ
111 研磨ヘッド組立体
112 研磨テープ供給回収機構
124 供給リール
125 回収リール
131 研磨ヘッド
153A〜153G ガイドローラ
180 サポートステージ
181 サポートステージ台
185 テープストッパー
186 テープカバー
190 プランジャ
191 サイドストッパー
W ウェハ
Claims (7)
- 基板のエッジ部を研磨する研磨装置において、
基板を保持し回転させるウェハ保持部と、
研磨テープを前記基板のエッジ部に押し付ける押圧パッドと、
前記押圧パッドに接続され、前記押圧パッドを前記基板の接線方向に移動させる接線方向移動機構と、
前記研磨装置の動作を制御する研磨制御部とを備え、
前記研磨制御部は、前記押圧パッドが前記研磨テープを前記基板のエッジ部に押し付ける前に、前記接線方向移動機構により、前記押圧パッドを、前記基板の中心から半径方向に延びる中心線上の原点位置から、前記基板の前記接線方向に所定の距離だけずらした位置であって、かつ前記基板のエッジ部の上方に配置させ、
前記ずらした位置で、前記押圧パッドにより前記研磨テープを前記基板のエッジ部に押し付けて、前記基板のエッジ部を研磨することを特徴とする研磨装置。 - 前記接線方向は、前記中心線に対して垂直であることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記所定の距離は、前記接線方向に沿った前記押圧パッドの長さの半分未満であることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨装置。
- 前記研磨テープは、前記基板の上から見たときに、前記接線方向に延びることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 前記研磨テープの一部が前記押圧パッドの縁部から突出した状態で、前記押圧パッドにより前記研磨テープの、前記押圧パッドの縁部から突出した領域と、前記押圧パッドの縁部から突出していない領域の両方の領域を前記基板のエッジ部に押し付けることを特徴とする請求項4に記載の研磨装置。
- 前記研磨テープは、前記基板の上から見たときに、前記中心線に沿って延びることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 基板のエッジ部を研磨する研磨装置において、
基板を保持し回転させるウェハ保持部と、
研磨テープを前記基板のエッジ部に押し付ける押圧パッドと、
前記押圧パッドに接続され、前記押圧パッドを前記基板の接線方向に移動させる接線方向移動機構とを備え、
前記研磨テープは、前記基板の上から見たときに、前記接線方向に延びており、
前記押圧パッドの縁部を前記研磨テープの縁部に一致させた状態で、前記押圧パッドの縁部により前記研磨テープを前記基板のエッジ部に押し付けることを特徴とする研磨装置。
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