JP6169466B2 - 表面修飾粒子 - Google Patents

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Description

本発明は、高熱伝導率の樹脂組成物を与えるフィラーとしての表面修飾粒子に関する。
近年、半導体デバイスのパワー密度上昇に伴い、放熱材料にはより高度な放熱特性が求められている。デバイスの放熱を実現する材料としては、サーマルインターフェースマテリアルと呼ばれる一連の材料があり、その使用量は急速に拡大中である。サーマルインターフェースマテリアルとは、半導体素子の発生する熱をヒートシンクまたは筐体等に逃がす経路の熱抵抗を緩和するための材料であり、シート、ゲル、グリースなど多様な形態が用いられている。一般に、このサーマルインターフェースマテリアルは熱伝導性のフィラーを、エポキシ、シリコーンの様な樹脂に分散した複合材料で、フィラーとしてはシリカやアルミナが多く用いられている。しかし、シリカ、アルミナの熱伝導率は各々1W/mK、30W/mK程度であり、アルミナを用いた複合材料でも、その熱伝導率も1〜3W/mK程度に留まっている。
しかし、上述のように近年の半導体デバイスのパワー密度上昇により、サーマルインターフェースマテリアルには、より高い熱伝導率が求められるようになって来た。
このため近年では、窒化ホウ素や酸化マグネシウム等の高熱伝導化合物をフィラーとするサーマルインターフェースマテリアルが市場シェアを拡大しつつある。ただし、これらの化合物は樹脂との親和性が低いため、樹脂への高充填が不可能であり、更に親和性の低さに起因してフィラー−樹脂界面での熱抵抗が高いため、未だ満足な熱伝導率を示す樹脂組成物を得ることが出来ていなかった。
一般に無機粉末を充填した樹脂の熱伝導率は、無機粉末の充填量と伴に上昇し、そのカーブは充填量が高いほど傾きが大きくなる事は周知の事実である。従って高熱伝導性の樹脂組成物を得るためには、高熱伝導の無機粉末を樹脂中に大量に分散せしめる必要があり、このためには無機粉末を充填しても樹脂組成物の流動性をなるべく低く抑える事が必須となる。従来この目的のために様々な工夫がなされて来た。粒子径の異なる球状粒子の組み合わせ(例えば特許文献1)、高沸点溶媒の添加(例えば特許文献2)、ポリアリーレンサルファイド樹脂への特定のリン酸エステル添加(例えば特許文献3)などである。しかし前二者をシリコーンなどの樹脂に適用した場合、樹脂−フィラー界面での熱抵抗の問題を解決できず、熱伝導率向上に不十分な効果しか得られなかった。また、上記特定のリン酸エステルとして例示されている物質はいずれもトリエステルであり、本発明者の検討によればこのような例示化合物は窒化ホウ素及び/または酸化マグネシウムとの親和性は必ずしも良好ではなかった。
また窒化アルミニウム、窒化ホウ素及び酸化マグネシウムには、その表面が水と反応して加水分解するという問題がある。この問題を解決するために、例えば有機珪素系、有機燐酸系、有機チタン系窒化アルミニウムによる窒化アルミニウムの処理(特許文献4)、
特定の酸性リン酸エステルによる酸化マグネシウムの処理(特許文献5)等があるが、これらの処理方法では耐水性に若干の改善は見られるものの、樹脂との親和性及び樹脂組成物の熱伝導率は不十分であった。本発明者の検討によれば、これらふたつの文献に記載されている表面処理剤は、水と反応して加水分解するという問題を解決するために用いられており、いずれも被覆量が多すぎるため、表面処理フィラーを樹脂と混合して複合材料とした場合、界面に多量に存在する表面処理剤が熱伝導を阻害して、フィラー本来の熱伝導率を発揮する事が出来ないことがわかった。
特開2005−320479号公報 特開平10−173097号公報 特開2004−182983号公報 特開平07−33415号公報 特開2001−115057号公報
以上の様に、放熱用樹脂組成物のフィラーとして用いる窒化アルミニウム粒子、窒化ホウ素粒子または酸化マグネシウム粒子について、樹脂との親和性が高くフィラー−樹脂界面での熱抵抗を低減し、高い熱伝導性を実現するための表面処理方法が求められている。
本発明者は、高い熱伝導率を有する放熱用樹脂組成物を実現するため、窒化アルミニウム粒子、窒化ホウ素粒子または酸化マグネシウム粒子と樹脂との親和性を改善する手段について検討した。その結果、硬化性樹脂および熱可塑性樹脂に於いて、窒化アルミニウム粒子、窒化ホウ素粒子または酸化マグネシウム粒子を特定の酸性リン酸エステルにより表面修飾する事で、これら粒子と樹脂との親和性が改善され、樹脂組成物の熱伝導率が向上する事を見出し本発明に至った。
即ち本発明は、窒化アルミニウム粒子、窒化ホウ素粒子、酸化マグネシウム粒子から選択される粒子の表面が、粒子に対して0.5〜5mg/mの下記一般式(1)で表される酸性リン酸エステルによって被覆されている表面修飾粒子である。
Figure 0006169466
(式(1)中、
:炭素数8〜20の飽和または不飽和ヒドロカルビル基
:炭素数2または3の飽和ヒドロカルビレン基
m:0〜6の整数
n:1または2
であって、
が複数存在する場合には、複数のRは同一でも異なっていてもよく、
が複数存在する場合には、複数のRは同一でも異なっていてもよく、
n=2の場合、2個のRO(RO)基は同一でも異なっていてもよい。)
本発明の表面修飾粒子を樹脂と混合して樹脂組成物とすることで、良好な成型性と高い熱伝導率が達成される。この樹脂組成物は、MED、CPU、パワー半導体などの放熱材料として広範な用途を有する。
本発明に使用される窒化アルミニウム粒子、窒化ホウ素粒子、酸化マグネシウム粒子としては、特に限定されず公知の窒化アルミニウム粒子、窒化ホウ素粒子、酸化マグネシウム粒子が用いられる。これら粒子の平均粒子径は制限されることはなく、10nm〜100μmのものを使用することが出来る。但し樹脂組成物として高い耐水性が要求される場合にはサブミクロン領域以上、即ち平均粒子径が100nm〜100μmであることが好ましい。更に、平均粒子径の異なるこれらの粒子を混合して用いる事も好ましい態様である。例えば平均粒子径10〜100μmの粒子を粉末全体の30〜80重量%とし、1〜10μmの粒子を10〜60重量%、100nm〜1μmの粒子を3〜30重量%程度で混合すると樹脂組成物の粘度を低く抑える事が出来、粒子の樹脂組成物への充填量を高くすることが可能となる。なお、「平均粒子径」とは、レーザー回折法によって測定される体積分布の中間値を与える球相当径(体積平均値D50)を意味するものである。レーザー回折法による粒子の体積分布の測定は、日機装株式会社製マイクロトラックを用いて好ましく行うことができる。
本発明の樹脂組成物に使用される酸性リン酸エステルは下記構造(1)で表される構造を有する。
Figure 0006169466
(式(1)中、
:炭素数8〜20の飽和または不飽和ヒドロカルビル基
:炭素数2または3の飽和ヒドロカルビレン基
m:0〜6の整数
n:1または2
であって、
が複数存在する場合には、複数のRは同一でも異なっていてもよく、
が複数存在する場合には、複数のRは同一でも異なっていてもよく、
n=2の場合、2個のRO(RO)基は同一でも異なっていてもよい。)
式中Rは、炭素数8〜20、好ましくは8〜18の飽和または不飽和ヒドロカルビル基であれば良く特に限定される事はない。Rの具体例としては、オクチル基、2−エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等が挙げられる。
式中Rは炭素数2または3の飽和ヒドロカルビレン基であるが、炭素数は2であることが好ましく、エチレン基であることがより好ましい。
式中mは0〜6の整数であるが、0〜4の整数である事が好ましい。
式中nは、1または2であり、本発明の樹脂組成物に使用する一般式(1)で表される酸性リン酸エステルは、最低1個の酸性水酸基を必要とする。この理由は定かではないが、フィラーとなる窒化アルミニウムが固体塩基であり、その表面への吸着に酸性基が必要なためと推察している。
一般式(1)で表される酸性リン酸エステルはnが1のものとnが2のものとの混合物であっても構わない。また、一般式(1)で表される酸性リン酸エステルがn=2の場合、同一分子内に異なる側鎖を有するものであっても構わない。更に上記一般式(1)で表される酸性リン酸エステルは、構造の異なる分子の混合物を用いても構わない。なお、一般式(1)で表される酸性リン酸エステルは、通常、nが1のものと2のものとの混合物で得られる。
酸性リン酸エステルであっても、一般式(1)で表される酸性リン酸エステルではないものは、窒化アルミニウムと熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂との親和性が十分でなく、粘度が上昇する、熱伝導率が低下する等の不利益を招く恐れがある。
この様な酸性リン酸エステルの具体例を挙げれば、
がオクチル基、mが0、nが1のものと2のものとの混合物、
がオクチル基、mが1、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がオクチル基、mが2、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がデシル基、mが0、nが1のものと2のものとの混合物、
がデシル基、mが1、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がデシル基、mが2、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がデシル基、mが3、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
R1がオクチル基、mが0、nが1のもの、R1がオクチル基、mが0、nが2のもの、R1がデシル基、mが0、nが1のもの、R1がデシル基、mが0、nが2のもの、mが0、nが2、R1がオクチル基とデシル基のものとの混合物、
がウンデシル基、mが0、nが1のものと2のものとの混合物、
がウンデシル基、mが1、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がウンデシル基、mが2、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がウンデシル基、mが3、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がウンデシル基、mが4、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がドデシル基、mが0、nが1のものと2のものとの混合物、
がドデシル基、mが1、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がドデシル基、mが2、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がドデシル基、mが3、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がドデシル基、mが4、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がオクチルデシル基、mが0、nが1のものと2のものとの混合物、
がオクチルデシル基、mが1、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がオクチルデシル基、mが2、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がオクチルデシル基、mが3、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がオクチルデシル基、mが4、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
などがある。
以上の化合物群の中でも好ましいものを例示すれば、
がデシル基、mが1、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がデシル基、mが2、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がデシル基、mが3、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がウンデシル基、mが0、nが1のものと2のものとの混合物、
がウンデシル基、mが1、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がウンデシル基、mが2、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がウンデシル基、mが3、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がウンデシル基、mが4、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がウンデシル基、mが5、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がウンデシル基、mが6、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がウンデシル基、mが7、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がウンデシル基、mが8、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がウンデシル基、mが9、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がウンデシル基、mが10、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がドデシル基、mが0、nが1のものと2のものとの混合物、
がドデシル基、mが1、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がドデシル基、mが2、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がドデシル基、mが3、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がドデシル基、mが4、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がドデシル基、mが5、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がドデシル基、mが6、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がドデシル基、mが7、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がドデシル基、mが8、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がドデシル基、mが9、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
がドデシル基、mが10、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物、
などを挙げることができる。
上記酸性リン酸エステルの中で、一般的に入手可能なものの例を挙げれば、
がトリデシル基、mが3、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物(フォスファノールRS−410:東邦化学社製)、
がトリデシル基、mが6、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物(フォスファノールRS−610:東邦化学社製)、
がトリデシル基、mが0、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物(フォスファノールGF−185:東邦化学社製)、
がオクチルデシル基、mが2、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物(フォスファノールRL−210:東邦化学社製)、
がオクチルデシル基、mが3、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物(フォスファノールRL−310:東邦化学社製)、
がオクチルデシル基、mが4、Rがエチレン基、nが1のものと2のものとの混合物(フォスファノールRB−410:東邦化学社製)、
がドデシル基、mが0、nが1のものと2のものとの混合物で1の含有量が2より大きいもの(フォスファノールML−200:東邦化学社製)、
がドデシル基、mが0、nが1のものと2のものとの混合物で1と2の含有量がほぼ等しいもの(フォスファノールGF−199:東邦化学社製)
などがある。
本発明の酸性リン酸エステルのHLBは5〜10.5の範囲である事が好ましい。HLBがこの範囲を外れると樹脂との親和性が低下し、熱伝導率も低下する傾向にある。また、HLBが上記範囲より大きいと成型性が不良となる可能性がある一方、小さいものは工業的に入手が困難である。ここで言うHLBとはGriffinにより提唱された界面活性剤の親水親油バランスのことであり(Griffin, W. C. Classification of Surface Active Agents by HLB. J. Soc. Cosmet. Chem. 1949, 1, 311-326.)、下記式で定義される。
HLB = 20 × Mw/M
HLB:酸性リン酸エステルの親水新油バランス
Mw:酸性リン酸エステル中の親水部分の分子量
M: 酸性リン酸エステルの分子量
この数値は本来ノニオン界面活性剤に用いられるものであるが、本発明ではこの計算式を用いることで酸性リン酸エステルの有用性の尺度とすることが出来たため、この指標を採用することとした。本発明におけるMwはMからRの分子量を減じたものである。
一般式(1)の酸性リン酸エステルは通常n=1とn=2のエステルがほぼ等モルの混合物であるため、上記Mとしてはn=1とn=2の分子量の平均値を用いた。このMは、200〜900の範囲である事が好ましい。分子量が上記範囲より小さいと複合材料の成型性が不良となる可能性がある一方、上記範囲より大きいと複合材料の熱伝導率が不良となる可能性がある。
窒化アルミニウム粒子、窒化ホウ素粒子、酸化マグネシウム粒子に対する上記酸性リン酸エステルの被覆量は粒子に対して0.5〜5mg/mであり、好ましくは0.8〜4mg/mである。被覆量が上記範囲より小さいと樹脂との親和性が不十分となり複合材料の成型性および熱伝導率が低下する可能性がある。また上記範囲より大きい場合には、酸性リン酸エステルの被膜が厚く界面での熱抵抗が大きくなり過ぎる事で、複合材料の熱伝導率が低下する可能性がある。
本発明の表面修飾粒子の製造方法は特に限定されず、公知の方法が採用され得る。例えば乾式法では無溶媒下での粒子と酸性リン酸エステルの分散・混合工程であり、湿式法では溶媒中での粒子と酸性リン酸エステルの分散・混合工程及びその後の脱溶媒乾燥工程である。但し、湿式法は乾式法に比べてより均一な被膜を形成することが可能で、より少ない量で酸性リン酸エステルの効果を発揮せしめる事が出来るため好適に採用される。湿式法に用いる装置の例としては、ディスパーザー、ホモジナイザー、超音波分散機、湿式ボールミル、湿式振動ボールミル、湿式ビーズミル、ナノマイザーまたは高圧分散機などの衝突分散機などを挙げることが出来る。また、この様な分散・混合工程では、窒化アルミニウム粉末をメジアン径/一次粒子径の比が5.0以下となるように分散することが好ましい。上記メジアン径/一次粒子径の比は好ましくは4.0であり、より好ましくは3.0である。この比が上記範囲より大きいと樹脂との親和性が低下し、複合材料の熱伝導率が低下する恐れがある。この理由は必ずしも明らかでないが、もし溶媒中に窒化アルミニウムが十分に分散しないと、乾燥工程にて凝集体の間にリン酸、金属リン酸塩または炭素数12以下の有機リン酸が吸取られる事で、均一な被膜が形成されないためと考えられる。
湿式による分散・混合工程後の乾燥工程は、混合スラリーを80℃〜300℃の温度範囲に加熱する工程であれば特に限定されず、公知の方法を採用することが出来る。この様な乾燥に用いる装置の例を挙げれば、常圧オーブン、減圧オーブン、スプレードライヤー、媒体流動乾燥機、更には乾燥機構を備えた揺動ミキサー、プロシェアミキサーなどがある。
本発明の表面修飾粒子を樹脂と混合して熱伝導性樹脂組成物とすることが出来る。その様な目的に用いられる樹脂を例示すると、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリアセタール、フッ素樹脂(ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン等)、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン2,6ナフタレート、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ABS樹脂、ポリフェニレンエーテル(PPE)樹脂、変性PPE樹脂、脂肪族ポリアミド類、芳香族ポリアミド類、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリメタクリル酸類(ポリメタクリル酸メチル等のポリメタクリル酸エステル)、ポリアクリル酸類、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリケトン、液晶ポリマー、アイオノマーなどの熱可塑性樹脂、更にエポキシ類、アクリル類、ウレタン類、シリコーン類、フェノール類、イミド類、熱硬化型変性PPE類、および熱硬化型PPE類などの熱硬化性樹脂を挙げることが出来る。
一般式(1)で表される酸性リン酸エステルを混合したこれらの樹脂と本発明の表面修飾粒子とを混合することもでき、この様な態様とすることで複合材料の成型性および熱伝導率をより一層向上するので好ましい。この場合、酸性リン酸エステルの樹脂に対する添加量は樹脂100重量部に対して0.4〜5重量部であることが好ましく、0.6〜4重量部であることがより好ましい。
本発明の表面修飾粒子を用いた樹脂組成物の用途としては、家電製品、自動車、ノート型パーソナルコンピュータなどに搭載される半導体部品からの発熱を効率よく放熱するための放熱部材の材料があり、それらの例として、放熱グリース、放熱ゲル、放熱シート、フェイズチェンジシート、接着剤などがあり、またメタルベース基板、プリント基板、フレキシブル基板などに用いられる絶縁層など、更には半導体封止剤、アンダーフィル、筐体、放熱フィンなども挙げることが出来る。
本発明の表面修飾粒子を用いた樹脂組成物の硬化体の熱伝導率は特に限定されないが、半導体部品等からの発熱を効率よく放熱するためにはなるべく高い方が望ましく、1.0W/mK以上であることが好ましい。
以下、実施例および用途例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。
本発明にて用いた試験方法を以下に示す。
(1)樹脂組成物の粘度:
得られた樹脂組成物について、動的粘弾性測定装置(STRESS TECH:セイコー電子工業社製)を用い、直径20mmのパラレルプレート、ギャップ幅1.00mm、測定温度25℃、周波数0.1Hz、定常応力1000Paにて、測定開始から120秒後の粘度を求めた。
(2)樹脂組成物硬化体の熱伝導率:
得られた樹脂組成物をトルエンまたは2−メトキシエタノールにて適度な粘度に希釈後、バーコーター(PI−1210:テスター産業社製)を用いて離型PETフィルム上に製膜し、150℃にて4時間保持後PETフィルムを剥がした。熱硬化性イミド樹脂組成物では、その後試験片をテフロン(登録商標)板で挟み250℃にて2時間最終硬化を行った。樹脂組成物の樹脂がミラブル型シリコーンおよび熱可塑性樹脂であるポリフェニレンサルファイドの場合には、テフロン(登録商標)板に樹脂組成物を挟み樹脂製造者推奨の成型温度にて加圧成型した。尚、各々の樹脂について得られる硬化体の膜厚が約200−300μmになる様、加圧条件を調節した。これら試料の熱伝導率を迅速熱伝導率計(QTM−500:京都電子工業社製)にて測定した。レファレンスには、厚さ2cm、長さ15cm、幅6cmの、石英ガラス、シリコーンゴムおよびジルコニアを用いた。
(実施例1)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールRS−410:東邦化学社製)0.50g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表1に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子45gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表4に示した。
(実施例2)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールGF−199:東邦化学社製)1.0g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表1に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子45gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表4に示した。
(実施例3)
窒化アルミニウム粒子(グレードUM、BET比表面積1.1m/g:東洋アルミニウム社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールRS−410:東邦化学社製)0.50g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表1に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子45gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表4に示した。
(実施例4)
窒化アルミニウム粒子(グレードJD、BET比表面積1.7m/g:東洋アルミニウム社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールGF−185:東邦化学社製)0.50g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表1に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)5g、酸無水物(B−570:DIC社製)5g、促進剤としてN,N−ジメチルベンジルアミン(和光純薬社製)0.8gを混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子40gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表4に示した。
(実施例5)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)50g、窒化アルミニウム粒子(グレードUM、BET比表面積1.1m/g:トクヤマ社製)50g、酸性リン酸エステル(フォスファノールGF−185:東邦化学社製)0.25g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表1に示した。
付加反応により硬化する付加型シリコーン(TSE325、ビニル基を含むシリコーン樹脂、ヒドロシラン化合物および白金触媒を含有:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)10gに上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子40gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表4に示した。
(実施例6)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)50g、窒化アルミニウム粒子(グレードUM、BET比表面積1.1m/g:トクヤマ社製)50g、酸性リン酸エステル(フォスファノールGF−199:東邦化学社製)0.50g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表1に示した。
付加反応により硬化する付加型シリコーン(TSE325、ビニル基を含むシリコーン樹脂、ヒドロシラン化合物および白金触媒を含有:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)10gに上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子40gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表4に示した。
(実施例7)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)40g、窒化ホウ素粒子(PT−140、BET比表面積4.9m/g:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)20g、酸性リン酸エステル(フォスファノールRB−410:東邦化学社製)0.45g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表1に示した。
ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物のジメタクリレート(BPE−100、平均分子量478:新中村化学社製)5g、トリエチレングリコールジメタクリレート(3G:新中村化学社製)5g、およびベンゾイルパーオキサイド(日本油脂社製)0.1gを混合し均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子と窒化ホウ素粒子の混合物30gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表4に示した。
(実施例8)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)40g、窒化ホウ素粒子(PT−140、BET比表面積4.9m/g:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)20g、酸性リン酸エステル(フォスファノールGF−185:東邦化学社製)0.60g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表1に示した。
ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物のジメタクリレート(BPE−100、平均分子量478:新中村化学社製)5g、トリエチレングリコールジメタクリレート(3G:新中村化学社製)5g、およびベンゾイルパーオキサイド(日本油脂社製)0.1gを混合し均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子と窒化ホウ素粒子の混合物30gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表4に示した。
(実施例9)
窒化ホウ素粒子(PT−140、BET比表面積4.9m/g:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールRL−310:東邦化学社製)1.00g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表1に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化ホウ素粒子30gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表4に示した。
(実施例10)
窒化ホウ素粒子(PT−140、BET比表面積4.9m/g:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールRL−210:東邦化学社製)2.00g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表1に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化ホウ素粒子35gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表4に示した。
(実施例11)
窒化ホウ素粒子(PT−160、BET比表面積8.9m/g:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールGF−185:東邦化学社製)2.00g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表1に示した。
付加反応により硬化する付加型シリコーン(TSE325、ビニル基を含むシリコーン樹脂、ヒドロシラン化合物および白金触媒を含有:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)10gに上記表面処理を施した窒化ホウ素粒子30gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表4に示した。
(実施例12)
酸化マグネシウム粒子(RF−10C、BET比表面積1.7m/g:宇部マテリアルズ社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールRB−410:東邦化学社製)0.25g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表1に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した酸化マグネシウム粒子45gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表4に示した。
(実施例13)
酸化マグネシウム粒子(RF−10C、BET比表面積1.7m/g:宇部マテリアルズ社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールRS−410:東邦化学社製)0.50g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表1に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した酸化マグネシウム粒子40gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表4に示した。
(実施例14)
窒化マグネシウム粒子(スターマグP、BET比表面積10m/g:神島化学工業社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールGF−185:東邦化学社製)2.00g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表2に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した酸化マグネシウム粒子40gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表5に示した。
(実施例15)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)50g、窒化ホウ素粒子(PT−160、BET比表面積8.9m/g:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)50gおよび酸性リン酸エステル(フォスファノールGF−199:東邦化学社製)0.75g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。
付加反応により硬化する付加型シリコーン(TSE325、ビニル基を含むシリコーン樹脂、ヒドロシラン化合物および白金触媒を含有:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)10gに上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子と窒化ホウ素粒子の混合物40gを加えて混練した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表2に示した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表5に示した。
(実施例16)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)50g、窒化ホウ素粒子(PT−160、BET比表面積8.9m/g:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)50gおよび酸性リン酸エステル(フォスファノールRL−210:東邦化学社製)2.70g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表2に示した。
付加反応により硬化する付加型シリコーン(TSE325、ビニル基を含むシリコーン樹脂、ヒドロシラン化合物および白金触媒を含有:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)10gに上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子と窒化ホウ素粒子の混合物40gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表5に示した。
(実施例17)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)50g、酸化マグネシウム粒子(RF−10C、BET比表面積1.7m/g:宇部マテリアルズ社製)50g、および酸性リン酸エステル(フォスファノールRS−410:東邦化学社製)0.40g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表2に示した。
ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物のジメタクリレート(BPE−100、平均分子量478:新中村化学社製)5g、トリエチレングリコールジメタクリレート(3G:新中村化学社製)5g、およびベンゾイルパーオキサイド(日本油脂社製)0.1gを混合し均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子と窒化ホウ素粒子の混合物36gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表5に示した。
(実施例18)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)50g、酸化マグネシウム粒子(RF−10C、BET比表面積1.7m/g:宇部マテリアルズ社製)50g、および酸性リン酸エステル(フォスファノールGF−185:東邦化学社製)0.60g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表2に示した。
ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物のジメタクリレート(BPE−100、平均分子量478:新中村化学社製)5g、トリエチレングリコールジメタクリレート(3G:新中村化学社製)5g、およびベンゾイルパーオキサイド(日本油脂社製)0.1gを混合し均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子と窒化ホウ素粒子の混合物36gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表5に示した。
(実施例19)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールRS−410:東邦化学社製)0.50g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表2に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10g、2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2g、および酸性リン酸エステル(フォスファノールRS−410:東邦化学社製)0.2g、を混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子50gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表5に示した。
(実施例20)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールGF−199:東邦化学社製)1.00g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表2に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10g、2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2g、および酸性リン酸エステル(フォスファノールGF−199:東邦化学社製)0.1g、を混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子50gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表5に示した。
(比較例1)
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)45gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表5に示した。
(比較例2)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールRS−410:東邦化学社製)0.10g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表2に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子45gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表5に示した。
(比較例3)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールRS−410、東邦化学社製)1.60g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表2に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子45gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表5に示した。
(比較例4)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールRS−410:東邦化学社製)3.00g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表2に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子45gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表5に示した。
(比較例5)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールRS−710:一般式(1)においてRがトリデシル基、Rがエチレン基、mが10、nが1のものと2のものとの混合物、東邦化学社製)0.50g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表2に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子45gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表5に示した。
(比較例6)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)100g、ノニオン界面活性剤(ペグノールL−4:東邦化学社製)0.50g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表2に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子45gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表5に示した。
(比較例7)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)100g、酸性リン酸エステル(Phoslex A−4:ブチルリン酸、SC有機化学社製)0.50g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表3に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子45gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表6に示した。
(比較例8)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)100g、酸性リン酸エステル(W−9010:酸性基を有するコポリマー、分子量1500以上、ビックケミージャパン社製)0.50g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表3に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子45gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表6に示した。
(比較例9)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)50g、窒化アルミニウム粒子(グレードUM、BET比表面積1.1m/g:トクヤマ社製)50g、酸性リン酸エステル(フォスファノールRS−410:東邦化学社製)0.07g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表3に示した。
付加反応により硬化する付加型シリコーン(TSE325、ビニル基を含むシリコーン樹脂、ヒドロシラン化合物および白金触媒を含有:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)10gに上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子40gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表6に示した。
(比較例10)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)50g、窒化アルミニウム粒子(グレードUM、BET比表面積1.1m/g:トクヤマ社製)50g、酸性リン酸エステル(フォスファノールRS−410:東邦化学社製)1.20g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表3に示した。
付加反応により硬化する付加型シリコーン(TSE325、ビニル基を含むシリコーン樹脂、ヒドロシラン化合物および白金触媒を含有:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)10gに上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子40gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表6に示した。
(比較例11)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)50g、窒化アルミニウム粒子(グレードUM、BET比表面積1.1m/g:トクヤマ社製)50g、酸性リン酸エステル(Phoslex A−4:ブチルリン酸、SC有機化学社製)0.50g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表3に示した。
付加反応により硬化する付加型シリコーン(TSE325、ビニル基を含むシリコーン樹脂、ヒドロシラン化合物および白金触媒を含有:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)10gに上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子40gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表6に示した。
(比較例12)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)50g、窒化アルミニウム粒子(グレードUM、BET比表面積1.1m/g:トクヤマ社製)50g、酸性リン酸エステル(W−9010:分子量1500以上、ビックケミージャパン社製)0.50g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表3に示した。
付加反応により硬化する付加型シリコーン(TSE325、ビニル基を含むシリコーン樹脂、ヒドロシラン化合物および白金触媒を含有:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)10gに上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子40gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表6に示した。
(比較例13)
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に窒化ホウ素粒子(PT−140、BET比表面積4.9m/g:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)30gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表6に示した。
(比較例14)
窒化ホウ素粒子(PT−140、BET比表面積4.9m/g:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールGF−199:東邦化学社製)0.20g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表3に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化ホウ素粒子30gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表6に示した。
(比較例15)
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に酸化マグネシウム粒子(RF−10C、BET比表面積1.7m/g:宇部マテリアルズ社製)45gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表6に示した。
(比較例16)
酸化マグネシウム粒子(RF−10C、BET比表面積1.7m/g:宇部マテリアルズ社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールRS−410:東邦化学社製)1.00g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表3に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した酸化マグネシウム粒子40gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表6に示した。
(比較例17)
アルミナ粒子(AKP−20、BET比表面積5.1m/g:住友化学社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールGF−199:東邦化学社製)0.75g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表3に示した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(EXA−830CRP:DIC社製)10gと2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ:四国化成社製)0.2gを混合して均一溶液とした。この溶液に上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子40gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表6に示した。
(比較例18)
アルミナ粒子(AKP−20、BET比表面積5.1m/g:住友化学社製)100g、酸性リン酸エステル(フォスファノールRL−210:東邦化学社製)0.75g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表3に示した。
付加反応により硬化する付加型シリコーン(TSE325、ビニル基を含むシリコーン樹脂、ヒドロシラン化合物および白金触媒を含有:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)10gに上記表面処理を施したアルミナ粒子40gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表6に示した。
(比較例19)
窒化アルミニウム粒子(グレードH、BET比表面積2.6m/g:トクヤマ社製)50g、窒化ホウ素粒子(PT−160、BET比表面積8.9m/g:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)50g、酸性リン酸エステル(Phoslex A−4:ブチルリン酸、SC有機化学社製)0.50g、およびエタノール(特級:和光純薬社製)150gを密栓付きガラス瓶に入れ振盪後、超音波ホモジナイザー(SONIFIER250:BRANSON社製)にて10分間超音波による分散・混合を行った。得られたスラリーを琺瑯パッドに移し、送風乾燥器中120℃にて15時間乾燥した。得られた表面修飾粒子の被覆量を表3に示した。
付加反応により硬化する付加型シリコーン(TSE325、ビニル基を含むシリコーン樹脂、ヒドロシラン化合物および白金触媒を含有:モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)10gに上記表面処理を施した窒化アルミニウム粒子と窒化ホウ素粒子の混合物40gを加えて混練した。
得られた樹脂組成物の粘度と該樹脂組成物から得られた硬化体の熱伝導率を測定した結果を表6に示した。
Figure 0006169466
Figure 0006169466
Figure 0006169466
Figure 0006169466
Figure 0006169466
Figure 0006169466

Claims (1)

  1. 窒化アルミニウム粒子、窒化ホウ素粒子、酸化マグネシウム粒子から選択される粒子の表面が、粒子に対して0.5〜5mg/mの下記一般式(1)で表され、HLBが5〜10.5である酸性リン酸エステルによって被覆されている表面修飾粒子。
    Figure 0006169466
    (式(1)中、
    :炭素数8〜20の飽和または不飽和ヒドロカルビル基
    :炭素数2または3の飽和ヒドロカルビレン基
    m:0〜6の整数
    n:1または2
    であって、
    が複数存在する場合には、複数のRは同一でも異なっていてもよく、
    が複数存在する場合には、複数のRは同一でも異なっていてもよく、
    n=2の場合、2個のRO(RO)基は同一でも異なっていてもよい。)
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11492495B2 (en) 2018-03-22 2022-11-08 3M Innovative Properties Company Modified aluminum nitride particles and methods of making the same
US11820844B2 (en) 2018-03-22 2023-11-21 3M Innovative Properties Company Charge-modified particles and methods of making the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3730455B1 (en) 2017-12-21 2023-03-01 Showa Denko K.K. Method for producing glass-coated aluminum nitride particles
JP2019206459A (ja) * 2018-05-30 2019-12-05 大日精化工業株式会社 熱伝導性酸化物及びその製造方法
US20210238465A1 (en) 2018-06-06 2021-08-05 Showa Denko K.K. Method of producing glass-coated aluminum nitride particles and method of producing heat-dissipating resin composition comprising these glass-coated aluminum nitride particles
TWI701298B (zh) 2018-08-24 2020-08-11 日商昭和電工股份有限公司 含矽氧化物被覆氮化鋁粒子之製造方法及含矽氧化物被覆氮化鋁粒子
JPWO2021006310A1 (ja) 2019-07-11 2021-01-14
JP7434818B2 (ja) 2019-11-12 2024-02-21 株式会社レゾナック 珪素含有酸化物被覆窒化アルミニウム粒子の製造方法および放熱性樹脂組成物の製造方法
JP7386755B2 (ja) * 2020-05-13 2023-11-27 三菱製紙株式会社 熱伝導性シート

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0881640A (ja) * 1993-10-21 1996-03-26 Ajinomoto Co Inc フィラー表面改質剤
JP3821633B2 (ja) * 1999-08-06 2006-09-13 協和化学工業株式会社 高耐酸性および高耐水和性の酸化マグネシウム粒子を含む樹脂組成物
JP5100054B2 (ja) * 2005-08-11 2012-12-19 テクノポリマー株式会社 熱伝導性樹脂組成物
JP5032813B2 (ja) * 2006-09-25 2012-09-26 タテホ化学工業株式会社 被覆酸化マグネシウム粉末、その製造方法及びそれを含む樹脂組成物
JP2009173726A (ja) * 2008-01-23 2009-08-06 Panasonic Corp プリプレグ及びその製造方法とこれを用いたプリント配線板
WO2013147086A1 (ja) * 2012-03-30 2013-10-03 株式会社トクヤマ 硬化性樹脂組成物及びその製造方法、高熱伝導性樹脂組成物及び高熱伝導性積層基板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11492495B2 (en) 2018-03-22 2022-11-08 3M Innovative Properties Company Modified aluminum nitride particles and methods of making the same
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