JP6150986B2 - Method for forming a functional film composed of sintered metal nanoparticles - Google Patents
Method for forming a functional film composed of sintered metal nanoparticles Download PDFInfo
- Publication number
- JP6150986B2 JP6150986B2 JP2012118587A JP2012118587A JP6150986B2 JP 6150986 B2 JP6150986 B2 JP 6150986B2 JP 2012118587 A JP2012118587 A JP 2012118587A JP 2012118587 A JP2012118587 A JP 2012118587A JP 6150986 B2 JP6150986 B2 JP 6150986B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oxygen concentration
- substrate
- laser
- metal nanoparticle
- functional film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 title claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 50
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 48
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 48
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 48
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 25
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 19
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010525 oxidative degradation reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 39
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 14
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 13
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 13
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 4
- 239000012510 hollow fiber Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/25—Process efficiency
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
本発明は、例えば電子回路等の製造時に、レーザ光を用いて、金属基板または樹脂基板などの上に金属ナノ粒子焼結体から成る機能性膜を形成する方法に係り、特に、各種基板との密着性に優れた金属ナノ粒子焼結体から成る機能性膜を形成する方法に関する。 The present invention relates to a method of forming a functional film made of a metal nanoparticle sintered body on a metal substrate or a resin substrate using a laser beam when manufacturing an electronic circuit, for example. The present invention relates to a method for forming a functional film made of a sintered metal nanoparticle having excellent adhesion.
レーザ焼結技術を用いて、各種基板上に金属ナノ粒子焼結体から成る機能性膜を形成する方法として、従来、特許文献1や特許文献2に記載された方法が知られている。特許文献1は本願発明者らの文献であり、ここには、電気絶縁基板または金属銅などの導電体層を有する基板上に、本発明と同様の目的である基板との密着性に優れたレーザ焼結機能性膜を形成する方法が示されている。この特許文献1に示された発明では、印刷された金属ナノ粒子ペーストをレーザ焼結するにあたり、基板の前処理等を含めて、それぞれ用途別に異なる波長のレーザ光(λ1、λ2、λ3)を順次照射して、レーザ焼結膜と基板との密着性を高めるようにしている。また、特許文献2には、レーザ光による金属ナノ粒子焼結において、反射率測定器を用いて焼結状態をフィードバックしてレーザ照射時間を制御することで、基板温度を上げずに基板上に線状もしくは突起状の形状を形成する方法が示されている。
As a method for forming a functional film made of a metal nanoparticle sintered body on various substrates using a laser sintering technique, methods described in
さらにまた、基板上への機能性膜の形成方法については触れていないが、類似の技術であるレーザ加工技術において、レーザ照射される被加工物の表面温度を検知して、レーザ光の出力を制御することにより被加工物を高品質に加工する技術も知られている。例えば、特許文献3に記載された発明においては、その明細書の段落[0009]、[0010]および[0016]に記載されているように、レーザ光照射部であるワーク(被加工物)表面の温度を赤外線放射温度計により測定し、その赤外線放射温度計の出力する温度データを予め記憶してある制御パターンと比較し、その比較結果に応じて、レーザ光の出力をレーザ光出力調整部で調整し、ワーク表面のレーザ光照射部の温度を一定に保つようにしている。ここに開示された発明によれば、レーザ光が安定してワーク表面に吸収されるようになるため、高品質の加工が可能となる。
Furthermore, although a method for forming a functional film on a substrate is not mentioned, in laser processing technology that is a similar technology, the surface temperature of a workpiece irradiated with laser is detected to output laser light. A technique for processing a workpiece with high quality by controlling is also known. For example, in the invention described in
一般的に、不活性ガス雰囲気下のレーザ焼結法では、レーザ光が照射される箇所での局所的な基板の温度上昇により基板の劣化が促進されるという問題がある。また、不活性ガス雰囲気下のレーザ焼結法では、レーザ光エネルギーによる瞬間的な高温熱分解効果により焼結が可能であるが、温度が高いために、酸素がたとえ極微量であっても基板の酸化劣化が加速され、焼結膜の密着性が低下するという問題がある。前者の問題に対しては、特許文献1のように、予め照射するレーザ光の波長、位置、強度などを設定しておくとか、特許文献2や3のように、直接焼結状態あるいは被加工物の表面温度を検知して、その情報をフィードバックし、レーザ光の照射時間を制御するとか、レーザ光の照射強度を制御する方法が取られている。しかし、後者の問題に対しては、これまで有効な手立てがなされて来なかった。
In general, the laser sintering method in an inert gas atmosphere has a problem that the deterioration of the substrate is promoted due to a local temperature rise of the substrate at a position where the laser beam is irradiated. In addition, the laser sintering method in an inert gas atmosphere allows sintering due to the instantaneous high-temperature pyrolysis effect caused by laser light energy. However, since the temperature is high, even if the amount of oxygen is extremely small, There is a problem that the oxidation deterioration of the film is accelerated and the adhesion of the sintered film is lowered. For the former problem, the wavelength, position, intensity, etc. of the laser light to be irradiated are set in advance as in
従って、本発明の目的は、レーザ焼結雰囲気中の酸素濃度を、基板の表面に形成した導電性薄膜が酸化劣化しない(以下、これを基板の酸化劣化という。)値以下に最適化することにより、各種基板との密着性に一層優れた金属ナノ粒子焼結体から成る機能性膜の形成方法を提供することにある。
Therefore, an object of the present invention is to optimize the oxygen concentration in the laser sintering atmosphere to a value that does not cause oxidation deterioration of the conductive thin film formed on the surface of the substrate (hereinafter referred to as oxidation deterioration of the substrate). Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for forming a functional film made of a sintered metal nanoparticle that is more excellent in adhesion to various substrates.
本発明の一つの観点によれば、基板に金属ナノ粒子ペーストを印刷した後、ペーストにレーザ光を照射し、基板上に金属ナノ粒子焼結体から成る機能性膜を形成する方法において、レーザ光が照射されているペーストを取り囲む雰囲気に常時不活性ガスを供給すると同時に、上記雰囲気の酸素濃度を測定し、測定された酸素濃度に応じて不活性ガスの供給量を制御することによって、酸素濃度を予め求めた前記基板が酸化劣化しない値以下に調整するようにしている。 According to one aspect of the present invention, in a method of forming a functional film made of a metal nanoparticle sintered body on a substrate by irradiating the paste with laser light after printing the metal nanoparticle paste on the substrate, By constantly supplying an inert gas to the atmosphere surrounding the paste irradiated with light, the oxygen concentration of the atmosphere is measured, and the supply amount of the inert gas is controlled according to the measured oxygen concentration, thereby The concentration is adjusted to a value that does not cause oxidative degradation of the substrate obtained in advance.
上述の方法においては、前記酸素濃度を予め求めた前記基板が酸化劣化しない値以下に調整するための、前記酸素濃度と前記不活性ガスの供給量との関係を予め求め、それらの関係を例えばコンピュータの記憶装置にテーブルとして記憶しておき、前記測定された酸素濃度を基に前記テーブルを参照して前記不活性ガスの供給量を制御することが好ましい。 In the above-described method, the relationship between the oxygen concentration and the supply amount of the inert gas for adjusting the oxygen concentration to be equal to or less than the value at which the substrate is not deteriorated by oxidation is determined in advance, It is preferable to store as a table in a storage device of a computer and control the supply amount of the inert gas with reference to the table based on the measured oxygen concentration.
上述の方法においては、酸素濃度の測定に加え、前記レーザ光が照射されている金属ナノ粒子ペーストの局所的温度を測定し、測定された温度に基づいて前記レーザ光の出力を調整することが好ましい。 In the above-described method, in addition to the measurement of the oxygen concentration, the local temperature of the metal nanoparticle paste irradiated with the laser light is measured, and the output of the laser light is adjusted based on the measured temperature. preferable.
本発明によれば、機能性膜の形成対象である基板の酸化劣化を防止できる。その結果、基板とそこに形成される膜間の密着性に優れた金属ナノ粒子焼結体から成る機能性膜を、安定的に形成することができる。すなわち、本発明では、予め基板の酸化劣化と酸素濃度との関係を調べ、レーザ焼結雰囲気中の酸素濃度が最適な値になるように、不活性ガスのレーザ焼結雰囲気中への供給量を制御する方法を取っているため、基板の酸化劣化を防止でき、各種基板との密着性に優れた金属ナノ粒子焼結体から成る機能性膜を形成することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the oxidation degradation of the board | substrate which is a formation object of a functional film can be prevented. As a result, a functional film made of a metal nanoparticle sintered body having excellent adhesion between the substrate and the film formed thereon can be stably formed. That is, in the present invention, the relationship between the oxidative degradation of the substrate and the oxygen concentration is examined in advance, and the supply amount of the inert gas into the laser sintering atmosphere so that the oxygen concentration in the laser sintering atmosphere becomes an optimum value. Therefore, a functional film made of a metal nanoparticle sintered body having excellent adhesion to various substrates can be formed.
本発明の金属ナノ粒子焼結体から成る機能性膜の形成方法について、図1に示された装置を参照して説明する。図1は本発明に係る方法を実施するための装置の概略構成図であって、図において、符号1は、金属または樹脂製の基板である。この基板1は平坦なステージ12上に配置される。基板1の表面には、印刷等によって金属ナノ粒子ペースト膜2が形成されている。また、符号3は金属ナノ粒子ペースト膜2を焼結するためのレーザ光照射装置である。
A method for forming a functional film made of the metal nanoparticle sintered body of the present invention will be described with reference to the apparatus shown in FIG. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an apparatus for carrying out a method according to the present invention. In the figure,
また、符号4は前記レーザ光が照射されているペーストを取り囲む雰囲気の酸素濃度を検知するための酸素濃度計であり、雰囲気ガスが、先端がペースト近傍まで延びている雰囲気ガス定量吸入管5を介して酸素濃度計4に取り込まれるようになっている。酸素濃度計4としては、ガルバノ式酸素濃度計が好適である。ガルバノ式酸素濃度計としては、ガルバノ電池式酸素濃度計や酸素励起蛍光感知式酸素濃度計などの市販品を使用でき、例えば、0〜100容量%の酸素濃度測定が可能である大榮エンジニアリング株式会社製のガルバノ電池式酸素濃度計「オキシマン」(登録商標)が好適である。 Reference numeral 4 denotes an oxygen concentration meter for detecting the oxygen concentration of the atmosphere surrounding the paste irradiated with the laser beam, and the atmospheric gas has an atmospheric gas fixed amount suction pipe 5 whose tip extends to the vicinity of the paste. Via the oxygen concentration meter 4. As the oxygen concentration meter 4, a galvano type oxygen concentration meter is suitable. Commercially available products such as a galvano-cell oximeter and an oxygen-excited fluorescence sensing oximeter can be used as the galvano-type oximeter. A company-made galvano cell type oxygen concentration meter “Oxyman” (registered trademark) is suitable.
さらにまた、レーザ焼結時に、レーザ光が照射されている金属ナノ粒子ペースト膜2の局所的温度を測定するため、赤外線放射温度計6も設けられている。局所的温度を測定するため、赤外線放射温度計6からペースト近傍まで赤外線放射温度測定プローブ7が設けられている。赤外線放射温度計6としては、赤外線中空ファイバー、石英系光ファイバー、赤外線カメラなどの市販品を使用でき、例えば、日立電線株式会社製の赤外線用中空ファイバー放射温度計を使用できる。
Furthermore, an infrared radiation thermometer 6 is also provided for measuring the local temperature of the metal
レーザ光が照射されているペーストを取り囲む雰囲気に不活性ガス15を供給するため、不活性ガスタンク8、不活性ガスの供給量を制御するための制御弁9、制御された不活性ガス15をレーザ焼結部に供給するための不活性ガス供給ノズル10とノズル上部を取り囲むように設けられたカバー11が設けられている。カバー11は不活性ガス15の上方への漏洩を極力抑え、焼結部に効率的に送り込むためのものであり、その材質は、金属、樹脂など加工の容易なものであれば良く、特に制約はない。また、符号100は、例えばマイクロコンピュータなどのコンピュータで、処理装置(CPU)、記憶装置(M)及び入出力装置(I/O)を備えていれば、どのようなものであっても良い。コンピュータ100には、酸素濃度計4と赤外線放射温度計6からの信号が入力され、コンピュータ100において所定のプログラムに従って処理された結果が、制御信号としてレーザ光照射装置3や制御弁9に与えられるようになっている。
In order to supply the
次に、図1に示された装置の動作について説明する。
最初に、ステージ12上の所定の位置に、金属ナノ粒子ペースト膜2が印刷された基板1が配置される。コンピュータ100からの指令により、制御弁9が開放され、不活性ガスが不活性ガスタンク8から不活性ガス供給ノズル10を介して、焼結部に常時供給される。その後、レーザ光照射装置3から照射されるレーザ光によって金属ナノ粒子ペースト膜2が焼結される。焼結時には、酸素濃度計4によって、前記レーザ光が照射されている金属ナノ粒子ペーストを取り囲む雰囲気の酸素濃度が雰囲気ガス定量吸入管5を介して測定され、その測定値が所定のサンプリング間隔でコンピュータ100に取り込まれる。同時に、赤外線放射温度計6によって、レーザ光が照射されている金属ナノ粒子ペースト膜2の局所的温度が赤外線放射温度測定プローブ7を介して測定され、同様に、その測定値が所定のサンプリング間隔でコンピュータ100に取り込まれる。これらのサンプリング間隔は、焼結速度を考慮して設定されるが、両者のサンプリング間隔はかならずしも同じである必要はない。
Next, the operation of the apparatus shown in FIG. 1 will be described.
First, the
コンピュータ100の記憶装置(M)には、後述する図2のグラフに相当するテーブルが予め記憶されており、このデータベースを参照して、測定された酸素濃度に対応する不活性ガス流量を与えるための制御弁9の開度が処理装置(CPU)で求められ、求められた開度制御信号がコンピュータ100の入出力装置(I/O)を介して、制御弁9に送られる。その結果、不活性ガス供給ノズル10から実質的に現時点の酸素濃度に見合った適切な量の不活性ガス量が供給される。その結果、過剰酸素濃度による基板の酸化や劣化を防止できるので、各種基板との密着性に優れた金属ナノ粒子焼結体から成る機能性膜を形成することができるようになる。
In the storage device (M) of the
赤外線放射温度計6の測定温度は、周期的にコンピュータ100の記憶装置(M)に記憶されたしきい値と比較され、必要に応じてレーザ光照射装置3に制御信号を出力し、レーザ光の発振出力を調整する。
The measured temperature of the infrared radiation thermometer 6 is periodically compared with a threshold value stored in the storage device (M) of the
図2に酸素濃度(容量%)とアルゴンガス流量(L/min)との関係を示すグラフを示す。図2のグラフは、図1の装置を用いて、予め実験で、アルゴンガス流量を0、0,5、1,0、1,5、2,0、2,5、3,0 L/minと変化させ、その時の酸素濃度の測定結果を示めしている。この実験は3回行ったが、アルゴンガス流量が1,5 L/minで、酸素濃度はほぼ0.2 容量%よりもやや低い値を示し、アルゴンガス流量が2,0 L/minで、酸素濃度は0.1 容量%よりもかなり低い値を示した。 FIG. 2 is a graph showing the relationship between the oxygen concentration (volume%) and the argon gas flow rate (L / min). The graph of FIG. 2 shows the argon gas flow rate of 0, 0, 5, 1, 0, 1, 5, 2, 0, 2, 5, 3, 0 L / min in advance using the apparatus of FIG. The measurement result of the oxygen concentration at that time is shown. This experiment was performed three times. The argon gas flow rate was 1.5 L / min, the oxygen concentration was a little lower than 0.2% by volume, the argon gas flow rate was 2.0 L / min, The oxygen concentration was much lower than 0.1% by volume.
図2のグラフにおいて、酸素濃度が0.2容量%を超える範囲(矢印200で示される範囲)では、レーザ焼結膜2の基板1への密着性が十分ではなかった。レーザ焼結膜2と基板1の密着性は、図3に示される方法で調べた。まず、図3(a)に示されたようなパンチ30とダイス31の組み合わせを使用して、焼結膜を内側にして90度に曲げた。このときパンチ30の先端のRは0.1mmで行った。次に、図3の(b)に示すように、曲げ部を戻し開いてからテープ32を貼り付け、剥離させた。このテープの接着力は、所定の剥離力を作用させたときの剥離の有無で評価した。所定の剥離力は、例えば100gf/cm2であった。
In the graph of FIG. 2, the adhesion of the laser sintered
なお、図示はしていないが、レーザ出力と金属ナノ粒子ペースト膜の焼結温度の相関関係を示すテーブルは、次のようにして求めることができる。赤外線用中空ファイバー放射温度計を用いて、銀ナノ粒子ペースト印刷パッドの焼結時の温度を測定する。そして、レーザ照射時間50msにおける、レーザ出力と焼結温度の関係を、レーザ出力を50Wから100Wの範囲で変化させて測定する。その結果、焼結時の温度はレーザ出力上昇と共に上昇し、レーザ出力と焼結時温度の相関関係を得ることができる。 Although not shown, a table showing the correlation between the laser output and the sintering temperature of the metal nanoparticle paste film can be obtained as follows. The temperature at the time of sintering of the silver nanoparticle paste printing pad is measured using a hollow fiber radiation thermometer for infrared rays. Then, the relationship between the laser output and the sintering temperature at the laser irradiation time of 50 ms is measured by changing the laser output in the range of 50 W to 100 W. As a result, the temperature during sintering increases as the laser output increases, and a correlation between the laser output and the sintering temperature can be obtained.
平均粒子径6ナノメートルの銀ナノ粒子ペーストを用いて、インクジェット印刷装置(図示せず)により、厚さ0.1mmの銅基板1上に、直径0.2mm、厚さ4μmの印刷パッド(膜2)を形成した。この印刷パッド(膜2)にアルゴンガスを噴射ノズル10により噴射しながら、波長1064ナノメートルのNd:YAGレーザを照射して銀ナノ粒子ペーストを焼結した。このとき、銀ナノ粒子ペースト印刷パッドのレーザ焼結時の酸素濃度を、上述の大榮エンジニアリング株式会社製のガルバノ電池式酸素濃度計4を用いて測定し、アルゴンガス流量を、レーザ出力100W、照射時間50msにおけるレーザ照射時の印刷パッド近傍の酸素濃度データから、印刷パッド近傍の酸素濃度が0〜0.1容量%になるように調節した。その結果、銅基板との密着性に優れ、かつ空孔のない良質の銀ナノ粒子焼結膜を得ることができた。
Using a silver nanoparticle paste having an average particle diameter of 6 nanometers, a printing pad (film) having a diameter of 0.2 mm and a thickness of 4 μm is formed on a
平均粒子径6ナノメートルの銀ナノ粒子ペーストを用いて、インクジェット印刷装置(図示せず)により、厚さ50μmのポリイミドフィルム上に、直径0.2mm、厚さ4μmの印刷パッド(膜2)を形成した。この印刷パッド(膜2)にアルゴンガスを噴射ノズル10により噴射しながら、波長1064ナノメートルのNd:YAGレーザを照射して銀ナノ粒子ペーストを焼結した。このとき、銀ナノ粒子ペースト印刷パッドのレーザ焼結時の酸素濃度を、上述の大榮エンジニアリング株式会社製のガルバノ電池式酸素濃度計4を用いて測定し、アルゴンガス流量を、レーザ出力100W、照射時間50msにおけるレーザ照射時の印刷パッド近傍の酸素濃度データから、印刷パッド近傍の酸素濃度が0〜0.1容量%になるように調節した。その結果、ポリイミド基板との密着性に優れ、かつ空孔のない良質の銀ナノ粒子焼結膜を得ることができた。
〔比較例〕
Using a silver nanoparticle paste having an average particle diameter of 6 nanometers, a printing pad (film 2) having a diameter of 0.2 mm and a thickness of 4 μm was formed on a polyimide film having a thickness of 50 μm by an inkjet printing apparatus (not shown). Formed. The silver nanoparticle paste was sintered by irradiating the printing pad (film 2) with an Nd: YAG laser having a wavelength of 1064 nm while jetting argon gas from the
[Comparative Example]
平均粒子径6ナノメートルの銀ナノ粒子ペーストを用いて、インクジェット印刷装置(図示せず)により、厚さ0.1mmの銅基板1上に、直径0.2mm、厚さ4μmの印刷パッド(膜2)を形成した。この印刷パッド(膜2)に波長1064ナノメートルのNd:YAGレーザを照射して銀ナノ粒子ペーストを焼結した。このとき、銀ナノ粒子ペースト印刷パッドのレーザ焼結時の酸素濃度を、上述の大榮エンジニアリング株式会社製のガルバノ電池式酸素濃度計4を用いて測定したところ、印刷パッド近傍の酸素濃度が0.2容量%であった。このようにして作製したレーザ焼結膜について、図3の方法で密着性試験を行ったところ、剥離が発生した。
Using a silver nanoparticle paste having an average particle diameter of 6 nanometers, a printing pad (film) having a diameter of 0.2 mm and a thickness of 4 μm is formed on a
上述の実施例では、大榮エンジニアリング製のガルバノ電池式酸素濃度計を使用したが、オーシャンオプティクス社製(東京)の光学式酸素濃度測定システムを使用しても良い。この場合は、酸素濃度0〜10容量%の測定が可能なFOSPOR式がある。これは、励起酸素から発せられる蛍光強度を検知する光学式測定装置であり、レーザ焼結における雰囲気ガスを定量吸引するガルバノ方式と異なり、センサーを金属ナノ粒子印刷パッド近傍に配置して、蛍光の受光強度から酸素濃度を求める。 In the above-described embodiment, a galvano battery type oxygen concentration meter manufactured by Taiho Engineering was used, but an optical oxygen concentration measurement system manufactured by Ocean Optics (Tokyo) may be used. In this case, there is a FOSPOR formula that can measure an oxygen concentration of 0 to 10% by volume. This is an optical measurement device that detects the intensity of fluorescence emitted from excited oxygen, and unlike the galvano method that sucks the atmospheric gas in laser sintering quantitatively, a sensor is placed near the metal nanoparticle printing pad, The oxygen concentration is obtained from the received light intensity.
また、上述の実施例では、いずれもレーザ光源として波長1064ナノメートルのNd:YAGレーザを用いたが、波長980ナノメートルの半導体レーザ、波長10.6μmの炭酸ガスレーザ、波長2.94μmのEr:YAGレーザなどを用いることもできる。 In each of the above embodiments, an Nd: YAG laser having a wavelength of 1064 nm is used as a laser light source. However, a semiconductor laser having a wavelength of 980 nm, a carbon dioxide gas laser having a wavelength of 10.6 μm, and an Er: having a wavelength of 2.94 μm are used. A YAG laser or the like can also be used.
上述の説明では、機能性膜を形成する基板として、銅基板またはポリイミド樹脂基板の場合について説明したが、基板については特に限定されるものではなく、例えば、金属基板としては、銅合金、鉄系金属、アルミニウム系基板などを用いても良い。また、金属系以外の基板として、ガラスエポキシ、液晶ポリマー、セラミック基板などを用いても良い。また、金属ナノ粒子ペーストとして、銀ナノ粒子ペーストの例について説明したが、金、銅、ニッケルなどの金属ナノ粒子ペーストを用いても良い。 In the above description, the case of a copper substrate or a polyimide resin substrate has been described as the substrate on which the functional film is formed. However, the substrate is not particularly limited, and examples of the metal substrate include a copper alloy and an iron-based substrate. A metal, an aluminum-based substrate, or the like may be used. Glass epoxy, liquid crystal polymer, ceramic substrate, or the like may be used as a non-metal substrate. Moreover, although the example of the silver nanoparticle paste was demonstrated as a metal nanoparticle paste, you may use metal nanoparticle pastes, such as gold | metal | money, copper, nickel.
さらに、上述の説明では、インクジェット印刷によって金属ナノ粒子ペーストを基板に印刷したが、ディスペンサー装置やスクリーン印刷装置などで印刷しても良い。 Furthermore, in the above description, the metal nanoparticle paste is printed on the substrate by ink jet printing, but it may be printed by a dispenser device or a screen printing device.
1・・・基板
2・・・金属ナノ粒子ペースト膜
3・・・レーザ光照射装置
4・・・酸素濃度計
5・・・雰囲気ガス定量吸入管
6・・・赤外線放射温度計
7・・・赤外線放射温度測定プローブ
8・・・不活性ガスタンク
9・・・制御弁
10・・・不活性ガス供給ノズル
11・・・カバー
12・・・ステージ
15・・・不活性ガス
30・・・パンチ
31・・・ダイス
32・・・接着剤付テープ
100・・・コンピュータ
200・・・温度範囲説明用矢印
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記レーザ光が照射されている前記金属ナノ粒子ペーストを取り囲む雰囲気に常時不活性ガスを供給すると同時に、前記雰囲気の酸素濃度を測定し、
予め求められている前記基板の酸化劣化と酸素濃度との関係を用いて、前記雰囲気中の酸素濃度が0.1容量%以下になるように、前記雰囲気中への不活性ガスの供給量を制御する、
ことを特徴とする金属ナノ粒子焼結体から成る機能性膜の形成方法。 In a method of printing a metal nanoparticle paste on a substrate, irradiating the metal nanoparticle paste with a laser beam, and forming a functional film made of a metal nanoparticle sintered body on the substrate,
While always supplying an inert gas to the atmosphere surrounding the metal nanoparticle paste that has been irradiated with the laser beam, simultaneously measuring the oxygen concentration of the atmosphere,
Using the relationship between the oxidative degradation of the substrate and the oxygen concentration that has been obtained in advance, the supply amount of the inert gas into the atmosphere is adjusted so that the oxygen concentration in the atmosphere is 0.1% by volume or less. Control,
A method for forming a functional film comprising a metal nanoparticle sintered body.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012118587A JP6150986B2 (en) | 2012-05-24 | 2012-05-24 | Method for forming a functional film composed of sintered metal nanoparticles |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012118587A JP6150986B2 (en) | 2012-05-24 | 2012-05-24 | Method for forming a functional film composed of sintered metal nanoparticles |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013247181A JP2013247181A (en) | 2013-12-09 |
JP6150986B2 true JP6150986B2 (en) | 2017-06-21 |
Family
ID=49846755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012118587A Expired - Fee Related JP6150986B2 (en) | 2012-05-24 | 2012-05-24 | Method for forming a functional film composed of sintered metal nanoparticles |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6150986B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202014100241U1 (en) * | 2014-01-21 | 2014-02-03 | Illinois Tool Works Inc. | Apparatus for measuring and collecting oxygen concentration data in welding processes |
JP2016216801A (en) | 2015-05-26 | 2016-12-22 | セイコーエプソン株式会社 | Three-dimensional forming apparatus and three-dimensional forming method |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH058062A (en) * | 1991-07-03 | 1993-01-19 | Toshiba Corp | Laser beam machine |
JP4363010B2 (en) * | 2002-08-28 | 2009-11-11 | ソニー株式会社 | Laser annealing equipment |
JP2009000636A (en) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Panasonic Corp | Pattern forming apparatus and pattern forming method, device fablicated by using the same, and electronic apparatus with the device |
JP5404064B2 (en) * | 2008-01-16 | 2014-01-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Laser processing apparatus and semiconductor substrate manufacturing method |
JPWO2009122467A1 (en) * | 2008-04-04 | 2011-07-28 | ニホンハンダ株式会社 | Metal member joining method, metal member joined body, and method of manufacturing electric circuit connecting bump |
JP5739641B2 (en) * | 2010-10-26 | 2015-06-24 | 株式会社東芝 | Laser processing apparatus and processing method thereof |
-
2012
- 2012-05-24 JP JP2012118587A patent/JP6150986B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013247181A (en) | 2013-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Maekawa et al. | Drop-on-demand laser sintering with silver nanoparticles for electronics packaging | |
JP5760060B2 (en) | Metal film forming method, metal film forming product manufacturing method and manufacturing apparatus | |
Bhuiyan et al. | A hybrid process for printing pure and high conductivity nanocrystalline copper and nickel on flexible polymeric substrates | |
CN106133891B (en) | Pulsed mode direct write laser metallization | |
Min et al. | Fabrication of 10 µm-scale conductive Cu patterns by selective laser sintering of Cu complex ink | |
JP2017528902A (en) | 3D structure printing by laser-induced forward transfer | |
JP2009283547A (en) | Forming method and forming apparatus for conductive pattern, and conductive substrate | |
JP2006049892A (en) | Method and device for manufacturing laminated structure for flexible circuit board, where metal plated layer is formed by vacuum evaporation | |
JP6150986B2 (en) | Method for forming a functional film composed of sintered metal nanoparticles | |
Kim et al. | Graphene-contact electrically driven microdisk lasers | |
JP2010161251A (en) | Method of forming conductive circuit, and conductive circuit device | |
JP2016060930A (en) | System and method for manufacturing metal film forming product | |
JP6787922B2 (en) | Manufacturing method of base film for printed wiring board, original plate for printed wiring board and original plate for printed wiring board | |
US11135669B2 (en) | Method and device for a high temperature vacuum-safe solder resist utilizing laser ablation of solderable surfaces for an electronic module assembly | |
Strelchuk et al. | Optical characterization of SERS substrates based on porous Au films prepared by pulsed laser deposition | |
US20220380901A1 (en) | Laser induced forward transfer of 2d materials | |
Yamaguchi et al. | On-demand infrared laser sintering of gold nanoparticle paste for electrical contacts | |
JP6443777B1 (en) | Method for producing metal film-formed product | |
JP2016135562A (en) | Laminate, production method of conductive substrate using the same, production method of electronic device, and transfer tool | |
CN114080115A (en) | Method for manufacturing wiring substrate | |
Schlake et al. | Laser Sintering of Various Film Compositions Used in Flexible Printed Electronics | |
Maekawa et al. | Influence of wavelength on laser sintering characteristics of Ag nanoparticles | |
JP4724831B2 (en) | Elemental analysis method of solid surface in liquid | |
WO2021141064A1 (en) | Surface-enhanced raman spectroscopy substrate, fixing jig, and production method for surface-enhanced raman spectroscopy substrate | |
Makrygianni et al. | Laser induced forward transfer of solder paste for microelectronics assembly applications |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150501 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20150501 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150501 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20150501 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160301 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160428 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160927 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170501 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170524 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6150986 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |