JP6149235B2 - ワイヤテンショナ - Google Patents
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Description
本発明はワイヤボンディングに用いられるワイヤにテンションを付与するワイヤテンショナに関し、特に、その構造の改良に関する。
従来から、半導体チップの電極と基板の電極との間を金属製のワイヤで接続するワイヤボンディング装置が知られている。ワイヤボンディング装置においては、ワイヤボンディング中にワイヤに所定のテンションを与えるワイヤテンショナが用いられる例がある。
特許文献1には、ボンディングツールであるキャピラリと、キャピラリにワイヤを供給するワイヤスプールとの間に設けられ、ワイヤにバックテンションを付与するワイヤテンショナが記載されている。ワイヤテンショナには、ワイヤがワイヤスプール側からキャピラリ側へと通るワイヤ通路が形成されている。ワイヤ通路は、圧縮流体が流入する流入口と、流入口よりワイヤスプール側に設けられ、ワイヤ通路内の圧縮流体を排出する排出口とを有する。ワイヤ通路内において流入口から排出口へと向かう圧縮流体により、ワイヤがワイヤスプール側に引っ張られる。すなわち、ワイヤ通路内を流れる圧縮流体の流体抵抗により、ワイヤにバックテンションが付与される。また、ワイヤ通路には、流入口と排出口間より小さい径の縮流部が、流入口よりキャピラリ側と、排出口よりワイヤスプール側とにそれぞれ設けられる。縮流部が圧縮流体の通過を抑制するので、ワイヤ通路内においては流入口から排出口へと向かう圧縮流体の流路が形成される。
特許文献2には、ワイヤに、ワイヤスプールへ向かう方向に一定のテンションを付与するワイヤテンショナが記載されている。ワイヤテンショナには、圧縮エアを供給するエア供給源と、真空引きにより真空吸引力を作用させる真空供給源とが接続される。ワイヤテンショナは、エア供給源からワイヤ通路に供給される圧縮エアがワイヤスプール側の排気口より排出されるように構成され、この構成で生じる、ワイヤ通路の下方から上方に流れる流体抵抗によって、ワイヤに一定のテンションが付与される。また、ワイヤテンショナは、ワイヤ通路に作用する真空吸引力により、ワイヤ通路のキャピラリ側端部より吸引された外気がワイヤ通路を通って真空供給源に流れるように構成され、この構成で生じる、ワイヤ通路の下方から上方に流れる流体抵抗により、ワイヤに一定のテンションが付与される。
特許文献3には、プラズマ用ガスが供給され、その中を通るワイヤを洗浄するワイヤ洗浄ガイドが記載されている。ワイヤ洗浄ガイドは、スプール側に孔径の大きいガイド孔と、キャピラリ側には上記ガイド孔より孔径の小さいガイド孔と、これらのガイド孔の間に接続されるガス供給ノズルとを有する。ガス供給ノズルから供給されるプラズマ用ガスは、孔径が大きいスプール側のガイド孔に向かって流れ、この流れにより、ワイヤにはテンションが付与される。
特許文献1に記載されるワイヤテンショナのワイヤ通路には、上述したように、流入口と排出口間より小さい径の縮流部が、排出口よりワイヤスプール側に設けられている。この構成により、縮流部が、排出口より上側に向かう圧縮気体の流れを抑制するので、ワイヤ通路内の圧縮気体は積極的に排出口から排出される。その結果、ワイヤ通路の上端部から排出される圧縮気体の流量が減るので、そこから排出される圧縮気体の噴流によって、ワイヤテンショナ上側のワイヤがふらついてしまうことを抑制している。しかしながら、特許文献1に記載されるワイヤテンショナにおいては、ワイヤ通路の下端部から排出される圧縮気体の流量は十分に抑制されていないので、そこから排出される圧縮気体の噴流によって、ワイヤテンショナ下側のワイヤがふらついてしまうという問題がある。
また、通常、ワイヤボンディング装置において、図示しない超音波ホーンを含むボンディングアームは、熱による経時変化により伸縮する特性を有する。このような特性を有するボンディングアームに、ワイヤ通路の下端部から排出される圧縮気体の噴流が影響を及ぼすと、この噴流が外乱となってボンディングアームとカメラオフセットとの正確な補正制御が困難になってしまうという問題がある。
この問題を解決するために、上記特許文献2に記載されるワイヤテンショナのように、真空吸引力により、ワイヤ通路の下端部の孔から外気を吸い込むように構成することが考えられる。しかしながら、この構成では、圧縮気体源の他に真空供給源が必要になり、構造が複雑化してしまう。
本発明の目的は、簡易な構造で、ボンディングツール側への影響を抑制することができるワイヤテンショナを提供することにある。
本発明は、ワイヤボンディング装置に用いられるワイヤテンショナであって、本体部と、圧縮気体供給路と、本体部と圧縮気体供給路とを接続する接続ポートと、接続ポートを経由して圧縮気体供給路から供給された圧縮気体が流れる筒部と、筒部に設けられ、ワイヤがワイヤスプール側からボンディングツール側へと通じる通路が形成されたワイヤ通路と、を備え、ワイヤ通路は、圧縮気体が流入する流入口と、流入口よりワイヤスプール側に設けられ、前記ワイヤ通路内の圧縮気体を大気へ排出する第1排出口と、流入口よりワイヤスプール側に設けられ、ワイヤ通路内の面積を狭くして、ワイヤスプール側への圧縮気体の流れを縮小させる第1縮流部と、流入口よりボンディングツール側に設けられ、ワイヤ通路内の面積を狭くして、ボンディングツール側への圧縮気体の流れを縮小させる第2縮流部と、第2縮流部よりボンディングツール側に設けられ、ワイヤ通路内の圧縮気体を大気へ排出する第2排出口と、を含むことを特徴とする。
また、第2縮流部よりボンディングツール側に設けられ、ワイヤ通路内の面積を狭くして、ボンディングツール側への圧縮気体の流れを縮小させる第3縮流部を含むことが好適である。
また、第2縮流部と第3縮流部との間のワイヤ通路内の面積は、これらの縮流部の面積より大きいことが好適である。
また、ワイヤテンショナは、ボンディングツールと、ボンディングツールにワイヤを供給するワイヤスプールとの間に設けられているが好適である。
また、ワイヤテンショナは、ボンディングツールの先端付近で形成されるフリーエアーボールの表面の酸化を防止する酸化防止ユニットの上方に設けられていることが好適である。
また、第1縮流部の面積は、第1排出口の面積より小さいことが好適である。
また、第3縮流部の面積は、第2排出口の面積より小さいことが好適である。
本発明のワイヤテンショナによれば、簡易な構造で、ボンディングツール側への影響を抑制することができる。
以下、本発明に係るワイヤテンショナの実施形態について、図を用いて説明する。
まず、ワイヤテンショナが用いられるワイヤボンディング装置10について、図1を用いて説明する。図1は、本実施形態に係るワイヤボンディング装置10の構成を示す図である。
ワイヤボンディング装置10は、基体部であるベース12と、ベース12の上に取り付けられてその上面がXY方向に移動するXYテーブル14と、XYテーブル14の上面の上に取り付けられたボンディングヘッド16と、ボンディングヘッド16の内部に設けられたZ方向駆動機構により先端に取り付けたボンディングツールであるキャピラリ20をZ方向に移動させるボンディングアーム18とを備えている。つまり、ボンディングヘッド16は、XYテーブル14と内部に取り付けたZ方向駆動機構によってボンディングアーム18をZ方向に移動させることによって、キャピラリ20をXYZ方向に移動させることができる。
また、ワイヤボンディング装置10のベース12には、ワイヤボンディングを行う半導体ダイ24が取り付けられた基板22を吸引固定するボンディングステージ26が取り付けられている。なお、図1において、ワイヤボンディング装置10の上下方向がZ方向、ボンディングステージ26からボンディングヘッド16に向かう方向がY方向、YZ面に垂直な方向がX方向である。
ベース12に固定された上部フレーム12aには、キャピラリ20にワイヤ28を供給するワイヤスプール30と、ワイヤスプール30から繰り出されたワイヤ28の送り方向をZ方向に変換するエアガイド32とが取り付けられている。
また、ワイヤボンディング装置10は、キャピラリ20の先端に延出させたワイヤテール28aからフリーエアーボール(図示せず)を形成する領域を酸化防止ガス雰囲気に保持し、フリーエアーボールの表面の酸化を防止する酸化防止ユニット34を有する。酸化防止ユニット34はボンディングヘッド16に取り付けられ、一体となってXY方向に移動するように構成されている。
また、キャピラリ20とエアガイド32との間には、ワイヤ28にテンションを付与するワイヤテンショナ36が設けられる。図1に示すように、ワイヤ28は、Z方向に貫通するようにワイヤテンショナ36に挿通される。
ワイヤテンショナ36には、ワイヤ28がZ方向へと通るワイヤ通路38が形成される。ワイヤテンショナ36には、圧縮気体源(図示せず)から圧縮気体、例えば圧縮空気をワイヤ通路38に供給する圧縮気体供給路40が接続される。
ワイヤテンショナ36の構成について、図2,3を用いて説明する。図2は、本実施形態のワイヤテンショナ36の断面図であり、図3は、ワイヤテンショナ36内における圧縮気体の流れを示す図である。なお、図2,3において、ワイヤテンショナ36の上下方向がZ方向であり、図示しないが、ワイヤテンショナ36の上側にワイヤスプール30とエアガイド32が位置し、ワイヤテンショナ36の下側にボンディングツールであるキャピラリ20と酸化防止ユニット34が位置する。よって、ワイヤスプール30及びエアガイド32側のことを、単に上側と記載し、ワイヤテンショナ36よりキャピラリ20及び酸化防止ユニット34側のことを、単に下側と記載する。
ワイヤ通路38は、圧縮気体が流入する流入口42と、流入口42より上側に設けられ、ワイヤ通路38内の圧縮気体を大気へ排出する第1排出口44と、流入口42より上側に設けられ、上側への圧縮気体の流れを縮小させる第1縮流部46と、流入口42より下側に設けられ、下側への圧縮気体の流れを縮小させる第2縮流部48とを有する。
第2縮流部48により、流入口42より下側に向かう圧縮気体の流れが抑制されるので、流入口42から流入した圧縮気体はワイヤ通路38内を上側に向かって流れる。この上側へ向かって流れる圧縮流体の流体抵抗により、ワイヤ28に対して上側に引っ張られるテンションが付与される。
また、第1縮流部46により、第1排出口44より上側に向かう圧縮気体の流れが抑制されるので、ワイヤ通路38内の圧縮気体は積極的に第1排出口44から大気に排出される。その結果、ワイヤ通路38の上端部38aから排出される圧縮気体の流量が減るので、そこから排出される圧縮気体の噴流によって、ワイヤテンショナ36上側のワイヤ28がふらついてしまうことを抑制することができる。
そして、本実施形態のワイヤ通路38は、第2縮流部48より下側に設けられ、ワイヤ通路38内の圧縮気体を大気へ排出する第2排出口50と、第2縮流部48より下側に設けられ、下側への圧縮気体の流れを縮小させる第3縮流部52とを有する。
第3縮流部52により、第2排出口50より下側に向かう圧縮気体の流れが抑制されるので、第2縮流部48を通過した圧縮気体は積極的に第2排出口50から大気に排出される。その結果、ワイヤ通路38の下端部38bから排出される圧縮気体の流量が劇的に減るので、そこから排出される圧縮気体の噴流によって、ワイヤテンショナ36下側のワイヤ28がふらついてしまうことを抑制することができる。さらに、ワイヤ通路38の下端部38bからの圧縮気体の噴流が劇的に低減することにより、ワイヤテンショナ36の下側に設けられる酸化防止ユニット34内で生成される酸化防止ガス雰囲気への影響を大幅に軽減することができる。すなわち、圧縮気体の噴流による、フリーエアーボール領域の酸化防止ガス雰囲気の乱れを大幅に軽減することができ、酸化防止ユニット34内においてワイヤ28の表面の酸化を確実に抑制することができるようになる。
次に、ワイヤテンショナ36の具体的な構成について説明する。ワイヤテンショナ36は本体部41を有し、本体部41には、上側から下側に向けて、ディフューザ部54と第1ノズル部56と筒部58と第2ノズル部60と第3ノズル部62とが順に並んで設けられる。これらの部材には、ワイヤ28が貫通可能な貫通孔がそれぞれ形成され、これらの貫通孔が連なってワイヤ通路38が構成される。
ディフューザ部54におけるワイヤ通路38は、下側から上側、すなわち上部端38aに向けて徐々に面積が大きくなるように形成される。ワイヤ通路38の面積とは、Z方向に直交する平面における断面積のことであり、ワイヤ通路38の面積はワイヤ通路38の内径における半径の2乗と比例関係にある。このように、上端部38aに向けてワイヤ通路38の面積が徐々に大きくなるので、そこを流れる圧縮気体の速度が低下する。その結果、上端部38aから排出される圧縮気体の噴流が弱まり、ワイヤテンショナ36上側のワイヤ28がふらついてしまうことを抑制することができる。
第1ノズル部56におけるワイヤ通路38には、第1排出口44の断面積より狭い第1縮流部46が形成される。第1縮流部46が抵抗となり、筒部58からディフューザ部54に向かう圧縮気体の流れが抑制される。
筒部58と第1ノズル部56の間には、第1排出口44が設けられ、筒部58と第2ノズル部60の間には、流入口42が設けられる。第1排出口44は大気に開放され、流入口42は、本体部41に連通するように形成される。本体部41と圧縮気体供給路40は接続ポート64を介して接続される。圧縮気体供給路40の圧縮気体は、流入口42から筒部58内のワイヤ通路38に供給される。そして、ワイヤ通路38の圧縮気体は、筒部58内を上側に向かって流れるので、その流体抵抗によりワイヤ28にバックテンションが付与される。
第2ノズル部60におけるワイヤ通路38には、筒部58のワイヤ通路38の面積より狭い第2縮流部48が形成される。第2縮流部48が抵抗となり、筒部58から第3ノズル部62に向かう圧縮気体の流れが抑制される。
第2ノズル部60と第3ノズル部62の間には、第2排出口50が設けられる。第2排出口50は大気に開放されている。第3ノズル部62におけるワイヤ通路38には、第2排出口50の断面積より狭い第3縮流部52が形成される。第3縮流部52が抵抗となり、下端部38bから排出される圧縮気体の流れが抑制される。そして、第2縮流部48と第3縮流部52との間のワイヤ通路38内の断面積は、これらの縮流部48,52の断面積より大きいことが好適である。この構成により、これらの縮流部48,52の間に設けられる第2排出口50から圧縮気体が積極的に排出されるようになるので、第3縮流部52を通過し下側端38bから排出される圧縮気体の流量が大幅に低下する。
図3は、ワイヤテンショナ36内における圧縮気体の流れを矢印で示している。圧縮気体供給路40から供給される圧縮気体は流入口42からワイヤ通路38に流入する。流入口42の下側には第2縮流部48が位置し通過流量が抑制されるので、圧縮気体の多くは筒部58内を上側に向かい流れる。この上側への流れにより、ワイヤ28(図2に示す)にテンションが付与される。
そして、筒部58の上端には第1排出口44が位置し、この第1排出口44の上側には第1縮流部46が位置し通過流量が抑制されるので、筒部58内の圧縮気体の多くは、第1排出口44から大気に排出される。なお、本実施形態では、第1排出口44は第1縮流部46より下流に設けられていると図示しているが、第1排出口44の高さ方向の位置は、第1縮流部46より上側に設けることも可能である。
第1縮流部46を通過した圧縮気体は、ディフューザ部54より流速を低下させつつ上端部38aより大気に開放される。上端部38aからの圧縮気体の噴流は弱まっているので、その噴流によりワイヤテンショナ36上側のワイヤ28が揺れてしまうことを抑制することができる。
一方、第2縮流部48を通過した圧縮気体の多くは、第2排出口50より大気に排出される。具体的には、第2縮流部48の下端には第2排出口50が位置し、この第2排出口50の下側には第3縮流部52が位置し通過流量が抑制されるので、第2縮流部48を通過した圧縮気体は、積極的に、第2排出口50から大気に排出される。そして、第3縮流部50を通過した僅かな圧縮気体は下端部38bより大気に排出される。なお、本実施形態では、第2排出口50は第2縮流部48と第3縮流部52との間に設けられていると図示しているが、第2排出口50の高さ方向の位置は、第3縮流部52より下側に設けることも可能である。さらに、本実施形態では、第1排出口44及び第2排出口50は、図2に示すとおり、紙面左方向に排気を出すように図示しているが、ワイヤ通路38の長手方向の中心軸に対して放射方向であれば、どのような方向にも配置することができる。
次に、本実施形態のワイヤテンショナ36と、従来技術のワイヤテンショナ136との下向き噴出流量について、図4,5を用いて説明する。図4は、従来技術のワイヤテンショナ36の断面図であり、図5は、本実施形態のワイヤテンショナ36と従来技術のワイヤテンショナ136との下向き噴出流量を比較する図である。ここで、図4においては、本実施形態のワイヤテンショナ36と同じ構成については同じ符号を付し、それらの構成の詳細な説明は省略する。そして、図4の従来技術のワイヤテンショナ136は、本実施形態のワイヤテンショナ36のワイヤ通路38を構成する第1排出口44,第1縮流部48,第2排出口50及び第3縮流部52を有していない。
図5は、所定流量の圧縮空気を流入させたときの、本実施形態のワイヤテンショナ36及び従来技術のワイヤテンショナ136における下方向の噴出量をそれぞれ示す図である。この図に示されるように、一定の流入流量においては、本実施形態のワイヤテンショナ36の下方向の噴出量は、従来技術のワイヤテンショナ136のものに比べ、はるかに小さい。具体的には、圧縮空気の流入流量が5リットル/minの条件の場合、本実施形態のワイヤテンショナ36の下方向の噴出量を、従来技術のワイヤテンショナ136の噴出量の約5%以下にすることができる。
この構成により、その噴流によりワイヤテンショナ36下側のワイヤ28が揺れてしまうことを抑制することができる。また、下側への噴流の低減により、酸化防止ユニット34内の酸化ガス雰囲気の安定性の向上を図ることができる。さらに、噴流によるキャピラリ20の冷却化も抑制されるので、その温度変化によるボンディングアーム18の伸縮も低減され、結果として、ワイヤボンディングにおける位置精度の向上を図ることができる。
本発明は以上説明した実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲により規定されている本発明の技術的範囲ないし本質から逸脱することのない全ての変更及び修正を包含するものである。
10 ワイヤボンディング装置、12 ベース、14 XYテーブル、16 ボンディングヘッド、18 ボンディングアーム、20 キャピラリ、22 基板、24 半導体ダイ、26 ボンディングステージ、28 ワイヤ、30 ワイヤスプール、32 エアガイド、34 酸化防止ユニット、36,136 ワイヤテンショナ、38 ワイヤ通路、40 圧縮気体供給路、41 本体部、42 流入口、44 第1排出口、46 第1縮流部、48 第2縮流部、50 第2排出部、52 第3縮流部、54 ディフューザ部、56 第1ノズル部、58 筒部、60 第2ノズル部、62 第3ノズル部、64
接続ポート。
接続ポート。
Claims (7)
- ワイヤボンディング装置に用いられるワイヤテンショナであって、
本体部と、
圧縮気体供給路と、
前記本体部と前記圧縮気体供給路とを接続する接続ポートと、
前記接続ポートを経由して前記圧縮気体供給路から供給された圧縮気体が流れる筒部と、
前記筒部に設けられ、ワイヤがワイヤスプール側からボンディングツール側へと通じる通路が形成されたワイヤ通路と、
を備え、
前記ワイヤ通路は、
前記圧縮気体が流入する流入口と、
前記流入口より前記ワイヤスプール側に設けられ、前記ワイヤ通路内の圧縮気体を大気へ排出する第1排出口と、
前記流入口より前記ワイヤスプール側に設けられ、前記ワイヤ通路内の面積を狭くして、前記ワイヤスプール側への圧縮気体の流れを縮小させる第1縮流部と、
前記流入口より前記ボンディングツール側に設けられ、前記ワイヤ通路内の面積を狭くして、前記ボンディングツール側への圧縮気体の流れを縮小させる第2縮流部と、
前記第2縮流部より前記ボンディングツール側に設けられ、前記ワイヤ通路内の圧縮気体を大気へ排出する第2排出口と、
を含むワイヤテンショナ。 - 請求項1に記載のワイヤテンショナであって、
前記第2縮流部より前記ボンディングツール側に設けられ、前記ワイヤ通路内の面積を狭くして、前記ボンディングツール側への圧縮気体の流れを縮小させる第3縮流部を含むワイヤテンショナ。 - 請求項2に記載のワイヤテンショナにおいて、
前記第2縮流部と前記第3縮流部との間の前記ワイヤ通路内の面積は、これらの縮流部の面積より大きいワイヤテンショナ。 - 請求項1に記載のワイヤテンショナであって、
前記ワイヤテンショナは、前記ボンディングツールと、前記ボンディングツールにワイヤを供給する前記ワイヤスプールとの間に設けられているワイヤテンショナ。 - 請求項1に記載のワイヤテンショナであって、
前記ワイヤテンショナは、前記ボンディングツールの先端付近で形成されるフリーエアーボールの表面の酸化を防止する酸化防止ユニットの上方に設けられているワイヤテンショナ。 - 請求項1に記載のワイヤテンショナであって、
前記第1縮流部の面積は、前記第1排出口の面積より小さいワイヤテンショナ。 - 請求項2に記載のワイヤテンショナであって、
前記第3縮流部の面積は、前記第2排出口の面積より小さいワイヤテンショナ。
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