JP6148721B2 - データ管理装置 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板への電子部品の装着作業を実行する電子部品装着システムで用いられる電子部品に関するデータを管理するデータ管理装置に関するものである。

電子部品装着システムでは、電子部品の回路基板への装着作業が行われている。その電子部品には、同じ種類の電子部品であっても、電子部品の製造会社、製造時期等によって、電子部品の寸法等が異なるものがある。詳しくは、所定の特性を有する電子部品の多くは、複数の会社において製造されており、製造会社の異なる電子部品であっても、互いに同じ特性を有している。つまり、製造会社の異なる電子部品であっても、互いに同じ特性を有するものは、同じ種類の電子部品として取り扱われる。このため、例えば、Ａ社製の電子部品が無くなった場合に、その電子部品と同じ特性のＢ社製の電子部品を、Ａ社製の電子部品の代わりに使用することが可能である。ただし、Ａ社製の部品とＢ社製の部品とでは、寸法等が異なる場合がある。また、製造会社が同じ電子部品であっても、製造時期が異なると、電子部品の寸法等が僅かに異なる場合がある。このため、電子部品の装着作業時には、電子部品の寸法等に関するデータが必要である。

そこで、下記特許文献に記載のシステムでは、同じ種類の電子部品に対して、製造会社および、製造時期毎に電子部品を区別するためのコードを記したラベルが、テープ化部品等に貼着されており、そのコードと電子部品に関するデータとを関連付けたマップデータが作成されている。そして、貼着されたラベルからコードが読み取られ、マップデータが参照されることで、読み取られたコードに応じた電子部品に関するデータが取得される。

特表２００２−５１２７３３号公報

上記特許文献に記載の技術によれば、同種類の電子部品であっても、製造会社および、製造時期毎に、電子部品に関するデータを取得することができる。ただし、電子部品装着システムで使用される電子部品のテープ化部品等へのラベルの貼着作業は、非常に手間のかかる作業である。このため、同種類の電子部品に対して、製造会社および、製造時期毎に、電子部品に関するデータを手間無く取得することが望まれている。

また、電子部品の補給等が行われる際には、システム内の所定の供給位置に、新たな電子部品の補給等が行われるが、その所定の供給位置での供給形態と、新たに補給される電子部品の供給形態とが異なる場合がある。詳しくは、例えば、Ａ社製の電子部品が供給されていた供給位置に、そのＡ社製の電子部品の代わりに、その電子部品と同じ特性のＢ社製の電子部品を補給する際に、Ａ社製の電子部品の供給形態、つまり、所定の供給位置での供給形態と、Ｂ社製の電子部品の供給形態とが異なる場合がある。このような場合には、Ａ社製の電子部品が供給されていた供給位置に、Ｂ社製の電子部品を補給することができず、作業者は困惑する。そこで、新たに補給される電子部品に関するデータとして、供給形態に関するデータを取得し、その供給形態に関するデータを適切に活用することで、作業者の困惑を解消できる可能性はある。

このように、電子部品に関するデータの取得，活用等には、改良の余地が多分に残されており、何らかの改良を行うことで、電子部品に関するデータの取得，活用等を行うデータ管理装置の実用性を向上させることができる。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、実用性の高いデータ管理装置の提供を課題とする。

上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載のデータ管理装置は、回路基板への電子部品の装着作業を実行する電子部品装着システムで用いられる電子部品に関するデータを管理するデータ管理装置であって、電子部品の部品種毎に、電子部品製造時に付与される電子部品識別コードと関連付けられた電子部品に関するデータを、複数記憶可能な記憶部と、電子部品の部品種を示す部品コードと前記電子部品識別コードとを取得するコード取得部と、前記コード取得部によって取得された前記部品コードと前記電子部品識別コードとに関連付けられて、前記記憶部に記憶されている前記電子部品に関するデータである電子部品の外観に関するデータと、電子部品の吸着方法に関するデータと、電子部品の供給形態に関するデータとの少なくとも１つを含む対象部品データを取得する部品データ取得部とを備えることを特徴とする。

また、請求項２に記載のデータ管理装置では、請求項１に記載のデータ管理装置において、前記対象部品データが、電子部品の供給形態に関するデータを含み、当該データ管理装置が、前記電子部品装着システムの所定の供給位置での電子部品の供給形態と、前記対象部品データが示す電子部品の供給形態である対象部品供給形態とが一致するか否かを判定する判定部を備えることを特徴とする。

また、請求項３に記載のデータ管理装置は、請求項２に記載のデータ管理装置において、前記電子部品装着システムの所定の供給位置での電子部品の供給形態と、前記対象部品供給形態とが一致しない場合に、前記対象部品供給形態と一致する前記電子部品装着システムの供給位置を報知する報知部を備えることを特徴とする。

また、請求項４に記載のデータ管理装置では、請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載のデータ管理装置において、前記部品データ取得部が、前記コード取得部によって取得された前記部品コードが示す電子部品の部品種が、前記電子部品装着システムでの装着作業に必要な電子部品の部品種である場合に、前記対象部品データを取得することを特徴とする。

請求項１に記載のデータ管理装置では、電子部品の部品種毎に、電子部品製造時に付与される電子部品識別コードと電子部品に関するデータとが関連付けて記憶されている。そして、電子部品の部品種を示す部品コードと電子部品識別コードとが取得され、部品コードと電子部品識別コードとに関連付けて記憶されている電子部品に関するデータが取得される。電子部品を収容するテープ化部品等には、製造会社での製造時に、部品種を示す部品コード，製造会社を示すベンダーコード，製造時期を示すロットナンバー等が記されている。そこで、請求項１に記載のデータ管理装置では、テープ化部品等に予め記されているベンダーコード等を利用して、電子部品に関するデータの取得が行われる。これにより、作業者は、テープ化部品等にラベル等を貼着することなく、電子部品に関するデータを手間無く取得することが可能となる。なお、電子部品に関するデータは、電子部品の外観に関するデータと、電子部品の吸着方法に関するデータと、電子部品の供給形態に関するデータとの少なくとも１つを含むデータである。

また、請求項２に記載のデータ管理装置では、取得される電子部品に関するデータ（以下、「対象部品データ」と称する場合がある）に、電子部品の供給形態に関するデータが含まれている。そして、電子部品装着システムの所定の供給位置での電子部品の供給形態と、対象部品データによって示される電子部品の供給形態（以下、「対象部品供給形態」と称する場合がある）とが一致するか否かが判定される。つまり、対象部品データによって示される電子部品（以下、「対象部品」と称する場合がある）を、所定の位置に補給できるか否かが判定される。これにより、例えば、対象部品を所定の位置に補給できない場合に、その旨を作業者に報知することが可能となり、作業者の困惑を解消することが可能となる。

また、請求項３に記載のデータ管理装置では、電子部品装着システムの所定の供給位置での電子部品の供給形態と、対象部品供給形態とが一致しない場合に、対象部品供給形態と一致する供給位置が報知される。つまり、対象部品を所定の位置に補給できない場合に、その対象部品の新たな補給位置が報知される。これにより、作業者は、対象部品の新たな補給位置を認識することが可能となり、利便性が向上する。

また、請求項４に記載のデータ管理装置では、対象部品の部品種が、電子部品装着システムでの装着作業に必要な電子部品の部品種である場合に、対象部品データの取得が行われる。つまり、対象部品がシステムで実際に使用される電子部品である場合に、対象部品データが取得される。これにより、不必要な対象部品データの取得を回避することが可能となる。

本発明の実施例であるデータ管理装置で管理されるデータが用いられる対基板作業システムを示す斜視図である。 図１の対基板作業システムが備える装着装置を示す斜視図である。 図１の対基板作業システムが備える制御装置を示すブロック図である。 部品種毎にベンダーコード，ロットナンバーと電子部品に関するデータとを関連付けたマップデータを模式的に示す図である。 電子部品に関するデータを取得するためのプログラムを示すフローチャートである。 電子部品に関するデータを用いて電子部品の補給位置を表示装置に表示するためのプログラムを示すフローチャートである。 電子部品に関するデータを用いて電子部品の補給位置を表示装置に表示するためのプログラムを示すフローチャートである。 電子部品に関するデータを用いて作業手順を変更するためのプログラムを示すフローチャートである。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

＜対基板作業システムの構成＞
図１に、対基板作業システム１０を示す。図１に示すシステム１０は、回路基板に電子部品を実装するためのシステムである。対基板作業システム１０は、４台の電子部品装着装置（以下、「装着装置」と略す場合がある）１２から構成されている。４台の装着装置１２は、隣接した状態で１列に配設されている。なお、以下の説明では、装着装置１２の並ぶ方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。

４台の装着装置１２は、互いに略同じ構成である。このため、４台の装着装置１２のうちの１台を代表して説明する。装着装置１２は、図２に示すように、１つのシステムベース１４と、そのシステムベース１４の上に隣接された２つの装着機１６とを有している。各装着機１６は、主に、装着機本体２０、搬送装置２２、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２４、供給装置２６、装着ヘッド２８を備えている。装着機本体２０は、フレーム部３０と、そのフレーム部３０に上架されたビーム部３２とによって構成されている。

搬送装置２２は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部３０に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図３参照）４６によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置（図３参照）４８によって固定的に保持される。

移動装置２４は、ＸＹロボット型の移動装置である。移動装置２４は、スライダ５０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図３参照）５２と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図３参照）５４とを備えている。スライダ５０には、装着ヘッド２８が取り付けられており、その装着ヘッド２８は、２つの電磁モータ５２，５４の作動によって、フレーム部３０上の任意の位置に移動する。

供給装置２６は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム部３０の前方側の端部に配設されている。供給装置２６は、テープフィーダ７０を有している。テープフィーダ７０は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ７０は、送出装置（図３参照）７６によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２６は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。なお、テープフィーダ７０は、フレーム部３０に着脱可能であり、電子部品の交換等に対応することが可能である。また、フレーム部３０には、所定の幅のテープ化部品が収容されるテープフィーダ７０と、所定の幅より幅広のテープ化部品が収容されるテープフィーダ７０との各々を装着することが可能である。

装着ヘッド２８は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２８は、下端面に設けられた吸着ノズル７８を有している。吸着ノズル７８は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図３参照）８０に通じている。吸着ノズル７８は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２８は、吸着ノズル７８を昇降させるノズル昇降装置（図３参照）８２を有している。そのノズル昇降装置８２によって、装着ヘッド２８は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。なお、吸着ノズル７８は、装着ヘッド２８に着脱可能であり、電子部品のサイズ等に応じて交換することが可能である。

また、対基板作業システム１０は、マークカメラ（図３参照）９０およびパーツカメラ（図２参照）９２を備えている。マークカメラ９０は、下方を向いた状態でスライダ５０の下面に固定されている。これにより、スライダ５０が、移動装置２４によって移動させられることで、フレーム部３０上の任意の位置を撮像することが可能である。一方、パーツカメラ９２は、上を向いた状態でフレーム部３０上に設けられており、装着ヘッド２８の吸着ノズル７８によって保持された電子部品を撮像する。

さらに、対基板作業システム１０は、図３に示すように、制御装置１００を備えている。制御装置１００は、コントローラ１０２と複数の駆動回路１０６と制御回路１０８とを備えている。複数の駆動回路１０６は、上記電磁モータ４６，５２，５４、基板保持装置４８、送出装置７６、正負圧供給装置８０、ノズル昇降装置８２に接続されている。コントローラ１０２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１０６に接続されている。これにより、搬送装置２２、移動装置２４等の作動が、コントローラ１０２によって制御される。

コントローラ１０２は、マークカメラ９０およびパーツカメラ９２によって得られた画像データを処理する画像処理装置１１０に接続されており、画像データから各種情報を取得する。また、コントローラ１０２は、制御回路１０８を介して表示装置１１２に接続されており、表示装置１１２に、各種作業情報が表示される。さらに、コントローラ１０２には、入力装置１１４が接続されている。入力装置１１４は、バーコードリーダ（図示省略）を有しており、テープ化部品等に記された部品コード，ベンダーコード，ロットナンバー等のバーコードを読み取る。これにより、コントローラ１０２は、テープ化部品に収容されている電子部品の部品種，製造会社，ロットナンバー等を取得する。

＜対基板作業システムによる装着作業＞
上述した構成によって、対基板作業システム１０では、回路基板が、８台の装着機１６の内部を搬送装置２２によって搬送され、各装着機１６によって、回路基板に電子部品が装着される。

具体的には、まず、８台の装着機１６のうちの最上流に配置された装着機１６内に回路基板が搬入される。そして、その装着機１６では、コントローラ１０２の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置４８によって固定的に保持される。また、テープフィーダ７０は、コントローラ１０２の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド２８が、コントローラ１０２の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル７８によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド２８は、回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板上に装着する。回路基板への電子部品の装着作業が終了すると、回路基板が、下流に向かって搬送され、下流側に配置された装着機１６内に搬入される。そして、上記装着作業が、各装着機１６で順次実行されることで、電子部品が装着された回路基板が生産される。

＜対基板作業システムでの電子部品の補給および交換＞
対基板作業システム１０では、上述したように、テープフィーダ７０によって供給された電子部品を、装着ヘッド２８が吸着保持し、その電子部品が回路基板上に装着される。このように構成された対基板作業システム１０では、電子部品の供給不足を回避するべく、テープフィーダ７０に収容されている電子部品数が所定数より少なくなった場合に、表示装置１１２に、テープフィーダ７０の交換、スプライシング作業等を促すための画面が表示される。また、製造すべき回路基板の種類が交換される際には、装着すべき電子部品が交換されるため、装着すべき電子部品に応じたテープフィーダ７０への交換を促すための画面が、表示装置１１２に表示される。そして、作業者は、表示画面に従って、テープフィーダ７０の交換、スプライシング作業等を行う。これにより、電子部品の補給，交換等に適切に対応することが可能となる。

ただし、電子部品の製造会社、製造時期によって、同じ種類の電子部品であっても、電子部品のサイズ等が異なる場合があるため、電子部品の補給，交換時等には、その電子部品に関するデータを取得する必要がある。詳しくは、所定の特性を有する電子部品の多くは、複数の会社において製造されており、製造会社の異なる電子部品であっても、互いに同じ特性を有している。つまり、製造会社の異なる電子部品であっても、互いに同じ特性を有するものは、同じ種類の電子部品として取り扱われる。このため、例えば、Ａ社製の電子部品が無くなった場合に、その電子部品と同じ特性のＢ社製の電子部品を、Ａ社製の電子部品の代わりに補給することが可能である。

しかし、製造会社の異なる電子部品は、同じ種類の電子部品であっても、寸法，形状，色等の外観が異なっている場合がある。このような場合には、吸着位置の変更等に対応するべく、電子部品の補給時等に、補給される電子部品の外観に関するデータを取得する必要がある。また、寸法等が異なると、例えば、電子部品吸着時に使用される吸着ノズル種の変更が必要となる場合がある。さらに言えば、形状等が異なると、例えば、吸着箇所等の変更が必要となる場合がある。このため、補給される電子部品に対応する吸着ノズルの種類，吸着位置等に関するデータ、つまり、電子部品の吸着方法に関するデータを取得する必要がある。

さらに言えば、製造会社の異なる電子部品は、同じ種類の電子部品であっても、電子部品の供給形態が異なっている場合がある。具体的には、例えば、寸法が異なる場合には、テープ化部品の幅が異なる場合がある。また、例えば、電子部品が、トレイに載置された状態で納品される場合と、テープ化部品に収容された状態で納品される場合とがあり、トレイに載置された状態の電子部品は、トレイ型の供給装置で供給され、テープ化部品に収容された状態の電子部品は、テープフィーダによって供給される。このように、電子部品の供給形態が異なっている場合には、供給形態に応じた供給位置，供給装置等を選択する必要がある。このため、電子部品の補給時等には、補給される電子部品の供給形態に関するデータを取得する必要がある。

また、製造会社が同じ電子部品であっても、製造時期が異なると、電子部品の寸法等の外観が僅かに異なる場合があり、補給される電子部品の外観に関するデータを取得する必要がある。また、製造会社が同じ電子部品であっても、電子部品の納品数に応じて、電子部品の供給形態が異なる場合がある。詳しくは、例えば、電子部品の納品数が少ない場合には、トレイに載置された状態の電子部品が納品され、電子部品の納品数が多い場合には、テープ化部品に収容された状態の電子部品が納品される場合がある。このため、製造会社が同じ電子部品であっても、補給される電子部品の供給形態に関するデータを取得する必要がある。

このように、電子部品の補給，交換時等には、その電子部品の外観，吸着方法，供給形態等に関するデータを取得する必要がある。このため、従来のシステムでは、製造会社および、製造時期毎に区別するためのコードを記したラベルを、テープ化部品等に貼着し、そのコードと電子部品に関するデータとを関連付けたマップデータを作成していた。そして、貼着されたラベルからコードを取得し、マップデータから、取得したコードに応じた電子部品に関するデータを取得していた。これにより、電子部品に関するデータを取得することが可能となっていた。しかしながら、製造会社および、製造時期毎に区別するためのコードを記したラベルを、テープ化部品等に貼着する作業は、非常に手間のかかる作業である。

そこで、対基板作業システム１０では、テープ化部品等に予め記されているベンダーコード，ロットナンバーを利用して、電子部品に関するデータを取得している。詳しくは、テープ化部品等には、製造会社での製造時に、部品種を示す部品コードと、製造会社を示すベンダーコードと、製造時期を示すロットナンバーとが記されている。そして、そのテープ化部品等を購入した回路基板の製造者が、部品種毎に、ベンダーコード，ロットナンバー等の識別コードと、電子部品に関するデータとを関連付けたマップデータを作成する。

具体的には、例えば、図４に示すように、部品コードが「０１」の部品種に対して、ベンダーコード「Ｘ１」と、ベンダーコード「Ｘ１」の電子部品に関するデータである「Ｄａｔａ１」とを関連付ける。また、ベンダーコード「Ｘ２」かつロットナンバー「Ｙ１」と、ベンダーコード「Ｘ２」かつロットナンバー「Ｙ１」の電子部品に関するデータである「Ｄａｔａ２」とを関連付ける。また、ベンダーコード「Ｘ２」かつロットナンバー「Ｙ２」と、ベンダーコード「Ｘ２」かつロットナンバー「Ｙ２」の電子部品に関するデータである「Ｄａｔａ３」とを関連付ける。さらに、ベンダーコード「Ｘ１」若しくは、ベンダーコード「Ｘ２」かつロットナンバー「Ｙ１」，「Ｙ２」以外のコードと、デフォルトデータである「Ｄａｔａ４」とを関連付ける。そして、上述したように関連づけられたマップデータが、制御装置１００のコントローラ１０２に記憶される。

なお、デフォルトデータである「Ｄａｔａ４」は、部品コードが「０１」の部品種において一般的に用いられる電子部品に関するデータであり、その電子部品の全データ、つまり、外観，吸着方法，供給形態等に関するデータが含まれる。また、「Ｄａｔａ１」，「Ｄａｔａ２」，「Ｄａｔａ３」には、各データに対応する電子部品の全データ、つまり、外観，吸着方法，供給形態等に関するデータが含まれる。

そして、電子部品の補給時・交換時において、コントローラ１０２に記憶されたマップデータに基づいて、補給・交換対象の電子部品に関するデータ（以下、「対象部品データ」と称する場合がある）が取得される。詳しくは、補給・交換対象の電子部品（以下、「対象部品」と称する場合がある）が表示装置１１２に表示されると、作業者は、その表示に従って、対象部品の収容されたテープ化部品等を準備する。そして、作業者は、そのテープ化部品等に記されている部品コード，ベンダーコード，ロットナンバーを、入力装置１１４によって読み取る。その読み取られた部品コード，ベンダーコード，ロットナンバーは、コントローラ１０２に入力される。コントローラ１０２では、上記マップデータが参照され、部品コード，ベンダーコード，ロットナンバーに関連付けて記憶されている電子部品に関するデータが抽出される。

具体的に、例えば、コントローラ１０２に入力された部品コード，ベンダーコード，ロットナンバーが、部品コード「０１」，ベンダーコード「Ｘ２」，ロットナンバー「Ｙ１」である場合には、「Ｄａｔａ２」が抽出される。また、例えば、コントローラ１０２に入力された部品コードが、部品コード「０１」であり、コントローラ１０２に入力されたベンダーコードが、ベンダーコード「Ｘ１」，「Ｘ２」以外のコードである場合には、「Ｄａｔａ４」が抽出される。これにより、コントローラ１０２は、対象部品データを取得する。このように、対基板作業システム１０では、テープ化部品等へのラベルの貼着作業等を行うことなく、電子部品に関するデータを取得することが可能である。

そして、コントローラ１０２では、取得した対象部品データを用いて、対象部品の装着作業が行われる。詳しくは、対象部品の装着作業を実行するためのプログラムに対して、対象部品データの外観に関するデータを用いて、対象部品の寸法等の変更が行われる。また、対象部品データの吸着方法に関するデータを用いて、対象部品吸着時に使用される吸着ノズルの変更等が行われる。さらに、対象部品データの供給形態に関するデータを用いて、対象部品の装着作業の作業順の変更等が行われる。

ちなみに、対象部品データの供給形態に関するデータを用いて、プログラムに対する装着作業の作業順の変更等が行われる際には、対象部品データの供給形態と、表示装置１１２に表示される供給位置での電子部品の供給形態との比較が行われ、互いの供給形態が異なる場合に、プログラムに対する装着作業の作業順の変更等が行われる。

詳しくは、対象部品が表示装置１１２に表示される際には、その対象部品の補給・交換位置、つまり、対象部品の供給位置も、表示装置１１２に表示される。そして、作業者は、対象部品を、表示された供給位置に補給・交換する。ただし、対象部品データの供給形態と、表示装置１１２に表示される供給位置での電子部品の供給形態とが異なると、作業者は対象部品を補給・交換することができない場合がある。例えば、表示された供給位置での電子部品の供給形態が、所定の幅のテープ化部品が収容されるテープフィーダでの供給形態であり、対象部品データの供給形態が、所定の幅より幅広のテープ化部品が収容されるテープフィーダ（以下、「幅広テープフィーダ」と称する場合がある）での供給形態である場合がある。このような場合に、作業者は、表示された供給位置に対象部品を補給・交換することができない。また、例えば、表示された供給位置での電子部品の供給形態が、トレイ型の供給装置での供給形態であり、対象部品データの供給形態が、フィーダ型の供給装置での供給形態である場合がある。このような場合にも、作業者は、表示された供給位置に対象部品を補給・交換することができない。

このため、対象部品データの供給形態と、表示装置１１２に表示される供給位置での電子部品の供給形態とが異なる場合には、表示装置１１２に表示される供給位置と異なる供給位置の検索が行われる。詳しくは、コントローラ１０２において、表示装置１１２に表示される供給位置となる装着機１６（以下、「対象装着機」と称する場合がある）および、対象装着機より下流側に配置される装着機１６において、対象部品データの供給形態で対象部品を供給可能であるか否かが判定される。具体的に、例えば、対象部品データの供給形態が幅広テープフィーダでの供給形態である場合には、対象装着機および、対象装着機より下流側に配置される装着機において、幅広テープフィーダで供給可能であるか否かが判定される。そして、対象装着機および、対象装着機より下流側に配置される装着機において、幅広テープフィーダで供給可能である場合には、幅広テープフィーダで供給可能な供給位置が、表示装置１１２に表示される。これにより、対象部品が、新たな供給位置において、補給・交換される。つまり、対象部品の装着作業は、予め設定されていた供給位置でなく、新たな供給位置において行われる。このため、装着作業を実行するためのプログラムに対して、装着作業の作業順の変更が行われる。

また、対象装着機および、対象装着機より下流側に配置される装着機において、対象部品データの供給形態で供給不可能である場合には、対象部品を補給・交換することができない。具体的に、例えば、対象部品データの供給形態がトレイ型の供給装置での供給形態である場合には、対基板作業システム１０において、トレイ型の供給装置を採用していないため、トレイ型の供給装置で対象部品を供給することはできない。このため、このような場合には、対象部品として作業者によって準備された電子部品が装着作業に適合しない旨の表示、つまり、「ベリファイＮＧ」が表示装置１１２に表示される。

また、上記説明では、表示装置１１２に表示された供給位置に、対象部品が補給・交換されるが、表示装置１１２に表示された供給位置に、対象部品が補給・交換されない場合がある。詳しくは、表示装置１１２に、対象部品とともに、その対象部品の供給位置が表示された際に、表示された供給位置ではなく、作業者に近い位置，作業者の作業し易い位置等に、対象部品が補給・交換される場合がある。

このような場合には、補給・交換された電子部品が、対象部品であるか否かが判定される。これは、作業者が、対象部品と異なる種類の電子部品を、対象部品と間違えて補給・交換する場合があるためである。そして、補給・交換された電子部品が対象部品である場合には、実際に補給・交換の行われた供給位置が、補給・交換前の対象部品の供給位置となる装着機（以下、「補給前装着機」と称する場合がある）、若しくは、補給前装着機より下流側の装着機に位置しているか否かが判定される。これは、実際に補給・交換の行われた供給位置が、補給前装着機より上流側の装着機に位置している場合には、補給・交換前の電子部品の代わりに、補給・交換された電子部品を使用することができないためである。つまり、実際に補給・交換の行われた供給位置が、補給前装着機、若しくは、補給前装着機より下流側の装着機に位置している場合に、補給・交換された電子部品が、対象部品として使用される。

このため、実際に補給・交換の行われた供給位置が、補給前装着機、若しくは、補給前装着機より下流側の装着機に位置している場合に、電子部品に関するデータの取得が行われる。つまり、上記マップデータが参照され、部品コード，ベンダーコード，ロットナンバーに関連付けて記憶されている電子部品に関するデータが取得される。そして、その電子部品に関するデータを用いて、実際に補給・交換の行われた供給位置での装着作業に対応したプログラムへの変更が行われる。

＜制御プログラム＞
部品補給時における対象部品データの取得は、図５にフローチャートを示すプログラムが実行されることで行われる。また、対象部品データに応じた供給位置の表示装置１１２への表示および、プログラムの変更は、図６および図７にフローチャートを示すプログラムが実行されることで行われる。また、補給・交換された電子部品の位置に応じたプログラムの変更は、図８にフローチャートを示すプログラムが実行されることで行われる。各プログラムは、制御装置１００のコントローラ１０２に格納されており、そのコントローラ１０２において実行される。以下に、各プログラムの処理について詳しく説明する。

図５に示すプログラムでは、ステップ１００（以下、単に「Ｓ１００」と略す。他のステップについても同様とする）において、コントローラ１０２は、入力装置１１４によって部品コードを取得する。次に、Ｓ１０２において、コントローラ１０２は、入力装置１１４によってベンダーコードおよびロットナンバーを取得する。そして、Ｓ１０４において、コントローラ１０２は、取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致するか否かを判断する。

取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致しない場合には、Ｓ１０６において、コントローラ１０２は、「ベリファイＮＧ」の表示を表示装置１１２に表示する。これは、作業者によって準備された電子部品が装着作業に適合しないためである。そして、Ｓ１００に戻る。

一方、取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致する場合には、Ｓ１０８において、コントローラ１０２は、対象部品の補給が行われたか否かを判断する。対象部品の補給が行われた場合には、Ｓ１１０において、コントローラ１０２は、取得したベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが有るか否かを判断する。詳しくは、コントローラ１０２には、図４に相当するマップデータが記憶されており、そのマップデータを参照し、取得したベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータの有無を判断する。ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが有る場合には、Ｓ１１２において、コントローラ１０２は、ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータを取得する。そして、Ｓ１１６に進む。

一方、ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが無い場合には、Ｓ１１４において、コントローラ１０２は、デフォルトデータを取得する。そして、Ｓ１１６に進む。Ｓ１１６において、コントローラ１０２は、取得したデータを用いて、装着作業を実行する。これにより、本プログラムの実行が終了する。なお、Ｓ１０８で対象部品の補給が行われていない場合にも、本プログラムの実行が終了する。

また、図６および図７に示すプログラムでは、Ｓ２００において、コントローラ１０２は、入力装置１１４によって部品コードを取得する。次に、Ｓ２０２において、コントローラ１０２は、入力装置１１４によってベンダーコードおよびロットナンバーを取得する。そして、Ｓ２０４において、コントローラ１０２は、取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致するか否かを判断する。

取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致しない場合には、Ｓ２０６において、コントローラ１０２は、「ベリファイＮＧ」の表示を表示装置１１２に表示する。そして、Ｓ２００に戻る。

一方、取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致する場合には、Ｓ２０８において、コントローラ１０２は、取得したベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが有るか否かを判断する。ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが有る場合には、Ｓ２１０において、コントローラ１０２は、ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータを取得する。そして、Ｓ２１４に進む。

一方、ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが無い場合には、Ｓ２１２において、コントローラ１０２は、デフォルトデータを取得する。そして、Ｓ２１４に進む。Ｓ２１４において、コントローラ１０２は、取得したデータの供給形態と、現在の供給位置、つまり、補給前の電子部品の供給位置での供給形態とが一致するか否かを判断する。取得したデータの供給形態と、現在の供給位置での供給形態とが一致する場合には、Ｓ２１６において、コントローラ１０２は、現在の供給位置に部品を供給する旨の表示を表示装置１１２に表示する。そして、Ｓ２１８に進む。

一方、取得したデータの供給形態と、現在の供給位置での供給形態とが一致しない場合には、Ｓ２２０において、コントローラ１０２は、当該部品の装着工程を、予定されている工程以降の工程に変更可能であるか否かを判断する。具体的には、対象装着機および、対象装着機より下流側に配置される装着機において、対象部品データの供給形態で対象部品を供給可能であるか否かを判断する。当該部品の装着工程を、予定されている工程以降の工程に変更できない場合には、Ｓ２０６に戻る。

一方、当該部品の装着工程を、予定されている工程以降の工程に変更できる場合には、Ｓ２２２において、コントローラ１０２は、変更後の供給位置を表示装置１１２に表示する。詳しくは、対象装着機および、対象装着機より下流側に配置される装着機において、対象部品データの供給形態で対象部品を供給可能な供給位置を、表示装置１１２に表示する。そして、Ｓ２２４において、コントローラ１０２は、供給位置変更フラグのフラグ値を１にし、Ｓ２１８に進む。なお、供給位置変更フラグは、対象部品の供給位置が変更されたか否かを示すフラグであり、そのフラグのフラグ値が１の場合に、対象部品の供給位置が変更されたことを示し、フラグ値が０の場合に、対象部品の供給位置が変更されていないことを示す。

Ｓ２１８において、コントローラ１０２は、対象部品の補給が行われたか否かを判断する。対象部品の補給が行われた場合には、Ｓ２２６において、コントローラ１０２は、供給位置変更フラグのフラグ値が１であるか否かを判断する。供給位置変更フラグのフラグ値が１である場合には、Ｓ２２８において、コントローラ１０２は、取得した電子部品に関するデータを用いて、変更された供給位置での装着作業に対応した装着作業のプログラムへの変更を行う。そして、その変更されたプログラムに従って装着作業を実行する。これにより、本プログラムの実行が終了する。

一方、供給位置変更フラグのフラグ値が０である場合には、Ｓ２３０において、コントローラ１０２は、取得したデータを用いて、装着作業を実行する。これにより、本プログラムの実行が終了する。なお、Ｓ２１８で対象部品の補給が行われていない場合にも、本プログラムの実行が終了する。

また、図８に示すプログラムでは、Ｓ３００において、コントローラ１０２は、任意の位置に電子部品が補給されたか否かを判断する。任意の位置に電子部品が補給された場合には、Ｓ３０２において、コントローラ１０２は、入力装置１１４によって部品コードを取得する。次に、Ｓ３０４において、コントローラ１０２は、入力装置１１４によってベンダーコードおよびロットナンバーを取得する。そして、Ｓ３０６において、コントローラ１０２は、補給された電子部品が対象部品であるか否かを判断する。つまり、取得した部品コードが示す部品種と、対象部品の部品種とが一致するか否かを判断する。

補給された電子部品が対象部品である場合には、Ｓ３０８において、コントローラ１０２は、当該部品の補給位置が補給前装着機以降にあるか否かを判断する。当該部品の補給位置が補給前装着機以降にある場合には、Ｓ３１０において、コントローラ１０２は、補給対象の部品が残存しているか否かを判断する。つまり、装着作業の対象が、補給対象の部品から補給された部品に切り換えられたか否かが判断される。

補給対象の部品が残存していない場合、つまり、装着作業の対象が、補給対象の部品から補給された部品に切り換えられた場合には、Ｓ３１２において、コントローラ１０２は、取得したベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが有るか否かを判断する。ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが有る場合には、Ｓ３１４において、コントローラ１０２は、ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータを取得する。そして、Ｓ３１８に進む。

一方、ベンダーコードおよびロットナンバーと関連付けて記憶されているデータが無い場合には、Ｓ３１６において、コントローラ１０２は、デフォルトデータを取得する。そして、Ｓ３１８に進む。Ｓ３１８において、コントローラ１０２は、取得した電子部品に関するデータを用いて、新たな供給位置での装着作業に対応した装着作業のプログラムへの変更を行う。そして、その変更されたプログラムに従って装着作業を実行する。これにより、本プログラムの実行が終了する。

なお、Ｓ３００で任意の位置に電子部品が補給されない場合、Ｓ３０６で補給された電子部品が対象部品でない場合、Ｓ３０８で当該部品の補給位置が補給前装着機以降にない場合、Ｓ３１０で補給対象の部品が残存している場合にも、本プログラムの実行が終了する。

＜制御装置の機能構成＞
上記各プログラムを実行する制御装置１００のコントローラ１０２は、それの実行処理に鑑みれば、図３に示すような機能構成を有するものと考えることができる。図から解るように、コントローラ１０２は、記憶部１２０，コード取得部１２２，部品データ取得部１２４，判定部１２６，表示部１２８を有している。コード取得部１２２は、Ｓ１００，Ｓ１０２，Ｓ２００，Ｓ２０２，Ｓ３０２，Ｓ３０4の処理を実行する機能部、つまり、部品コード，ベンダーコード，ロットナンバーを取得する機能部である。部品データ取得部１２４は、Ｓ１１２，Ｓ１１４，Ｓ２１２，Ｓ２１４，Ｓ３１４，Ｓ３１６の処理を実行する機能部、つまり、電子部品に関するデータを取得する機能部である。判定部１２６は、Ｓ２１４の処理を実行する機能部、つまり、取得したデータの供給形態と、所定の供給位置での供給形態とが一致するか否かを判定する機能部である。表示部１２８は、Ｓ２２２の処理を実行する機能部、つまり、取得したデータの供給形態で供給可能な供給位置を表示装置１１２に表示する機能部である。また、記憶部１２０は、部品種毎に、ベンダーコード，ロットナンバー等の識別コードと、電子部品に関するデータとを関連付けたマップデータを記憶する機能部である。

ちなみに、上記実施例において、対基板作業システム１０は、電子部品装着システムの一例である。制御装置１００は、データ管理装置の一例である。記憶部１２０は、記憶部の一例である。コード取得部１２２は、コード取得部の一例である。部品データ取得部１２４は、部品データ取得部の一例である。判定部１２６は、判定部の一例である。表示部１２８は、報知部の一例である。また、ベンダーコード、およびロットナンバーは、電子部品識別コードの一例である。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、ベンダーコード等と関連付けて記憶される電子部品に関するデータとして、電子部品の全データ、つまり、外観，吸着方法，供給形態等に関するデータが、コントローラ１０２に記憶されているが、電子部品の全データのうちのデフォルトデータと異なるデータのみを記憶してもよい。詳しくは、例えば、図４に示すデフォルトデータである「Ｄａｔａ４」として、電子部品の全データ、つまり、外観，吸着方法，供給形態等に関するデータが記憶されている。そして、ベンダーコード「Ｘ１」の電子部品に関するデータが、例えば、供給形態等に関するデータを除いて、「Ｄａｔａ４」と同じである場合には、「Ｄａｔａ１」として、供給形態等に関するデータのみが記憶されている。このベンダーコード「Ｘ１」の電子部品に関するデータが取得される際には、「Ｄａｔａ１」と、「Ｄａｔａ４」から供給形態等に関するデータを除いたデータとが、ベンダーコード「Ｘ１」の電子部品に関するデータとして取得される。

また、上記実施例では、電子部品識別コードとして、ベンダーコード，ロットナンバーが採用されているが、製造日を示すコード，ユーザが任意に設定したコード等、種々のコードを採用することが可能である。なお、ユーザが任意に設定したコードとしては、例えば、電子部品の特性、例えば、抵抗値の範囲に応じて設定したコード等、種々のものが挙げられる。

また、上記実施例では、部品コード等がテープ化部品等から直接的に取得されているが、間接的に取得することも可能である。具体的には、例えば、テープ化部品にシリアルナンバー等が記されている場合には、そのシリアルナンバーと部品コードとが関連付けられている。このため、シリアルナンバーを取得し、そのシリアルナンバーに関連付けられている部品コード、つまり、部品種を取得してもよい。

また、対基板作業システム１０の作動を制御する制御装置１００が、電子部品に関するデータの記憶，管理等を行っているが、電子部品に関するデータの記憶，管理等を行うための専用のデータ管理装置を設けてもよい。

１０：対基板作業システム（電子部品装着システム） １００：制御装置（データ管理装置） １２０：記憶部 １２２：コード取得部 １２４：部品データ取得部 １２６：判定部 １２８：表示部（報知部）

Claims (4)

1. 回路基板への電子部品の装着作業を実行する電子部品装着システムで用いられる電子部品に関するデータを管理するデータ管理装置において、
   当該データ管理装置が、
   電子部品の部品種毎に、電子部品製造時に付与される電子部品識別コードと関連付けられた電子部品に関するデータを、複数記憶可能な記憶部と、
   電子部品の部品種を示す部品コードと前記電子部品識別コードとを取得するコード取得部と、
   前記コード取得部によって取得された前記部品コードと前記電子部品識別コードとに関連付けられて、前記記憶部に記憶されている前記電子部品に関するデータである電子部品の外観に関するデータと、電子部品の吸着方法に関するデータと、電子部品の供給形態に関するデータとの少なくとも１つを含む対象部品データを取得する部品データ取得部と
   を備えることを特徴とするデータ管理装置。
2. 前記対象部品データが、
   電子部品の供給形態に関するデータを含み、
   当該データ管理装置が、
   前記電子部品装着システムの所定の供給位置での電子部品の供給形態と、前記対象部品データが示す電子部品の供給形態である対象部品供給形態とが一致するか否かを判定する判定部を備えることを特徴とする請求項１に記載のデータ管理装置。
3. 当該データ管理装置が、
   前記電子部品装着システムの所定の供給位置での電子部品の供給形態と、前記対象部品供給形態とが一致しない場合に、前記対象部品供給形態と一致する前記電子部品装着システムの供給位置を報知する報知部を備えることを特徴とする請求項２に記載のデータ管理装置。
4. 前記部品データ取得部が、
   前記コード取得部によって取得された前記部品コードが示す電子部品の部品種が、前記電子部品装着システムでの装着作業に必要な電子部品の部品種である場合に、前記対象部品データを取得することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載のデータ管理装置。

Images