JP6141098B2 - Electronics - Google Patents
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本発明は、気圧センサを備える電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device including an atmospheric pressure sensor.
電子機器には、加速度センサによって検出された値に基づいて、歩数をカウントする機能を有しているものがある(例えば、特許文献1を参照。)。 Some electronic devices have a function of counting the number of steps based on a value detected by an acceleration sensor (see, for example, Patent Document 1).
ところで、電子機器では、加速度センサ以外に気圧センサを電子機器内部に搭載したものがある。電子機器内部に気圧センサを搭載した場合、電子機器内部の気圧は電子機器が外部から押圧され歪むことにより変動してしまうため、電子機器内部に搭載された気圧センサによって大気圧(電子機器外部の気圧)を適切に検出することが難しいといった問題がある。
したがって、本発明は、電子機器が外部から押圧されたことによって生ずる気圧の変化の影響が、気圧センサによって検出される気圧に加わる度合いを低減することができる電子機器を提供することを目的とする。
Incidentally, some electronic devices include an atmospheric pressure sensor in addition to the acceleration sensor. When an atmospheric pressure sensor is installed inside an electronic device, the atmospheric pressure inside the electronic device fluctuates when the electronic device is pressed and distorted from the outside. Therefore, the atmospheric pressure (external to the electronic device) is detected by the atmospheric pressure sensor installed inside the electronic device. There is a problem that it is difficult to properly detect (atmospheric pressure).
Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic device that can reduce the degree to which the influence of a change in atmospheric pressure caused by pressing the electronic device from the outside is added to the atmospheric pressure detected by the atmospheric pressure sensor. .
本発明に係る電子機器は、気圧センサが配置されている回路基板と、第1通気口と第2通気口と壁部とが形成されている筐体とを備え、前記壁部は、前記第1通気口を除いて前記第2通気口と前記気圧センサとを囲うように立設されている。 An electronic apparatus according to the present invention includes a circuit board on which an atmospheric pressure sensor is disposed, and a housing in which a first vent, a second vent, and a wall are formed, and the wall includes the first vent Except for one vent hole, the second vent hole and the atmospheric pressure sensor are provided upright.
本発明によれば、電子機器が外部から押圧されたことによって生ずる気圧の変化の影響が、気圧センサによって検出される気圧に加わる度合いを低減することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the influence of the change of the atmospheric | air pressure which arises when an electronic device is pressed from the outside can reduce the degree added to the atmospheric pressure detected by an atmospheric pressure sensor.
本実施例に係る電子機器は、電子機器が外部から押圧されたことによって生ずる気圧の変化の影響が、気圧センサによって検出される気圧に加わる度合いを低減するための構成を有している。以下に、本発明を実施するための実施形態を詳細に説明する。以下では、電子機器の一例として、携帯電話機1について説明する。 The electronic device according to the present embodiment has a configuration for reducing the degree to which the influence of the change in atmospheric pressure caused by the electronic device being pressed from the outside is applied to the atmospheric pressure detected by the atmospheric pressure sensor. Embodiments for carrying out the present invention will be described in detail below. Below, the mobile telephone 1 is demonstrated as an example of an electronic device.
携帯電話機1は、図1〜3に示すように、気圧センサ11が配置されている回路基板12と、第1通気口13と、第2通気口14と壁部15とが形成されている筐体(以下、リアケースという)16とを備える。
As shown in FIGS. 1 to 3, the cellular phone 1 includes a housing in which a
なお、図1は、リアケース16を取り外した場合の携帯電話機1の背面図を示している。図2は、リアケース16を内側からみたときの図を示す。また、図3(a)は、リアケース16が携帯電話機1本体に組み合わせられている状態において、リアケース16を裏側からみたとき図を示す。リアケース16には、第1通気口13及び第2通気口14が形成されている。
FIG. 1 shows a rear view of the mobile phone 1 with the
壁部15は、図2に示すように、第1通気口13を除いて第2通気口14を囲うように立設されている。壁部15の開口面は、図3(b)に示すように、リアケース16を機器本体に組み合わせた場合に、気圧センサ11が配置されている回路基板12上の表面部分(具体的には、図1中の領域A)を覆う。
As shown in FIG. 2, the
ここで、携帯電話機1の断面図を図4に示す。壁部15は、図4に示すように、携帯電話機1内部において、気圧センサ11が配置される空間と他の空間(気圧センサ11が配置されていない空間)とを隔てる壁となる。
Here, a cross-sectional view of the mobile phone 1 is shown in FIG. As shown in FIG. 4, the
よって、携帯電話機1は、壁部15が第1通気口13を除いて第2通気口14と気圧センサ11を囲うように立設されているので、携帯電話機1が外部から押圧され、気圧センサ11が配置されていない空間で生じた気圧の変動の影響を気圧センサ11に与えないようにできる。つまり、携帯電話機1は、携帯電話機1が外部から押圧され(特に、気圧センサ11が配置されていない空間(例えば、タッチパネル21)に対して押圧がされ)歪むことによって生ずる気圧の変化の影響が、気圧センサ11によって検出される気圧に加わる度合いを低減することができる。
Accordingly, since the mobile phone 1 is erected so that the
第2通気口14は、壁部15により囲われている空間内の気体圧力(気圧)を携帯電話機1外部の気圧と等しくするための通気口になる。また、第1通気口13は、壁部15により囲われている空間を除く携帯電話機1内部の空間(気圧センサ11が配置されていない空間)の気圧を携帯電話機1外部の気圧と等しくするための通気口になる。また、第1通気口13及び第2通気口14は、携帯電話機1の内部に水が浸入するおそれを低減するために防水・防塵機能を発揮する防水素材で覆われている。
The
よって、携帯電話機1は、第1通気口13及び第2通気口14を通して機器内部に水滴等が侵入することがなく、気圧センサ11等を水滴等から守ることができ、防水性を発揮することができる。なお、第1通気口13及び第2通気口14が、防水部材で覆われている場合、防水部材で覆われていない場合に比べて、通気性は悪くなる。したがって、携帯電話機1が防水構造を有し、第1通気口13及び第2通気口14が、防水部材で覆われている場合は、携帯電話機1が外部から押圧され歪んだ場合、携帯電話機1内部の気圧の変動の度合いは、携帯電話機1が防水構造を有していない場合と比較して大きくなるとともに、携帯電話機1外部と内部に気圧差が生じている状態が長く続くことになる。本発明の効果は、携帯電話機1が防水構造を有している場合に、特に顕著となる。
Therefore, the mobile phone 1 can protect the
なお、壁部15の開口面には、シリコンゴム等の弾性部材が形成されていてもよい。壁部15の開口面にシリコンゴム等の弾性部材が形成されていると、リアケース16が機器本体に組み合わされた場合において、壁部15の開口面と回路基板12の表面との密着性が高まり、気圧センサ11が配置されていない空間で生じた気圧の変動が、気圧センサ11が配置されている空間に与える影響をより低くすることができる。
Note that an elastic member such as silicon rubber may be formed on the opening surface of the
つぎに、気圧センサ11が配置される場所について説明する。
気圧センサ11は、図5(a)に示すように、携帯電話機1の中央付近に配置するような場合が考えられる。しかし、携帯電話機1の中央付近は、携帯電話機1の剛性が低く、歪みやすい箇所といえる。そうすると、携帯電話機1の中央付近に壁部15によって囲まれた気圧センサ11が配置された空間を設けると、この空間に対して携帯電話機1外部からの小さな押圧が加えられただけで歪んでしまい、気圧の変動が生ずるおそれがある。
Next, the place where the
As shown in FIG. 5A, the
そこで、携帯電話機1は、図5(b)に示すように、第2通気口14と壁部15が、リアケース16の端部付近に形成される構成を採用する。携帯電話機1の端部付近は、剛性が高く、歪みにくい箇所といえる。そうすると、携帯電話機1の端部付近に壁部15によって囲まれた気圧センサ11が配置される空間を設けると、この空間に対して携帯電話機1外部から押圧が加えられても歪みにくく、気圧の変動は生じにくくなる。
なお、気圧センサ11は、回路基板12上において、リアケース16と組み合わさったときに、壁部15により囲われている場所に配置される。
Therefore, the mobile phone 1 employs a configuration in which the
The
このように構成されることにより、携帯電話機1は、携帯電話機1が外部から押圧されたことによって生ずる気圧の変化の影響が、気圧センサ11によって検出される気圧に加わる度合いを低減することができる。
なお、本実施例では、気圧センサ11の配置場所は、機器の端部付近であるとして説明したが、剛性が高い場所であれば端部付近に限られない。
By being configured in this way, the mobile phone 1 can reduce the degree to which the influence of the change in atmospheric pressure caused by pressing the mobile phone 1 from the outside is added to the atmospheric pressure detected by the
In the present embodiment, the location where the
つぎに、壁部15により囲まれる領域の大きさについて説明する。
壁部15により囲まれる領域は、気圧センサ11が配置される領域である。携帯電話機1は、図6(a)に示すように、壁部15により囲まれる領域が必要以上に広い場合には、この領域に対して携帯電話機1の外部から小さな押圧が加わっただけで、携帯電話機1が歪み、携帯電話機1の圧力が変動してしまうおそれがある。
Next, the size of the area surrounded by the
The area surrounded by the
そこで、携帯電話機1は、図6(b)に示すように、壁部15により囲われる空間の大きさを、回路基板12上に配置される気圧センサ11の大きさと同等程度にする。理想的には、壁部15により囲われる空間の大きさは、気圧センサ11の外形とほぼ同じ大きさにする。
Therefore, as shown in FIG. 6B, the mobile phone 1 sets the size of the space surrounded by the
このように構成されることにより、携帯電話機1は、壁部15により囲われる空間が気圧センサ11のサイズに応じて小さく設計するので、剛性が高くなり、外力が加わったときに生じる歪みに強くなる。よって、携帯電話機1は、携帯電話機1外部から押圧が加えられても歪みにくく、気圧の変動は生じにくくなる。
このように構成されることにより、携帯電話機1は、携帯電話機1が外部から押圧されたことによって生ずる気圧の変化の影響が、気圧センサ11によって検出される気圧に加わる度合いを低減することができる。
With such a configuration, the mobile phone 1 is designed so that the space surrounded by the
By being configured in this way, the mobile phone 1 can reduce the degree to which the influence of the change in atmospheric pressure caused by pressing the mobile phone 1 from the outside is added to the atmospheric pressure detected by the
なお、本実施例では、壁部15により囲われる空間には、気圧センサ11が配置されと説明したが、これに限られず、他の要素(例えば、マイク等)も配置されてもよい。
In the present embodiment, it has been described that the
また、回路基板12は、気圧センサ11が配置される場所の裏面側にチップ等の剛性の高い要素が配置される構成でもよい。このような構成によれば、壁部15により囲われる空間の剛性が高くなるメリットがある。
Further, the
1 携帯電話機
11 気圧センサ
12 回路基板
13 第1通気口
14 第2通気口
15 壁部
16 筐体(リアケース)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (6)
筺体と、
前記筐体内の空間を、前記筺体外と気圧を等しくするための第1通気口を有する第1空間と、前記筺体外と気圧を等しくするための第2通気口を有し前記気圧センサを収容する第2空間と、に隔てる壁部と、を有する、
電子機器。 A circuit board on which an atmospheric pressure sensor is disposed;
The body,
The space in the housing has a first space having a first air vent for making the air pressure equal to the outside of the housing, and a second air hole for making the air pressure outside the housing equal to accommodate the air pressure sensor. A second space to be separated from the wall,
Electronics.
請求項1に記載の電子機器。The electronic device according to claim 1.
請求項1または2に記載の電子機器。The electronic device according to claim 1.
請求項1乃至3のいずれかに記載の電子機器。The electronic device according to claim 1.
請求項1乃至4のいずれかに記載の電子機器。The electronic device according to claim 1.
請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の電子機器。The electronic device according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013104852A JP6141098B2 (en) | 2013-05-17 | 2013-05-17 | Electronics |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013104852A JP6141098B2 (en) | 2013-05-17 | 2013-05-17 | Electronics |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014225826A JP2014225826A (en) | 2014-12-04 |
JP6141098B2 true JP6141098B2 (en) | 2017-06-07 |
Family
ID=52124183
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013104852A Active JP6141098B2 (en) | 2013-05-17 | 2013-05-17 | Electronics |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6141098B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6152501B1 (en) * | 2017-03-07 | 2017-06-21 | 京セラ株式会社 | Electronics |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006329883A (en) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Hitachi Ltd | Gas pressure detecting device |
US20090267906A1 (en) * | 2008-04-25 | 2009-10-29 | Nokia Corporation | Touch sensitive apparatus |
JP5316381B2 (en) * | 2009-11-26 | 2013-10-16 | 株式会社Jvcケンウッド | transceiver |
JP2011191213A (en) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Seiko Instruments Inc | Electronic device with sensor |
-
2013
- 2013-05-17 JP JP2013104852A patent/JP6141098B2/en active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014225826A (en) | 2014-12-04 |
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