JP6140730B2 - 蛍光体層の作成方法 - Google Patents
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Description
青色光、紫色光、または紫外光を発する半導体発光素子と該半導体発光素子の光で励起され固有の光を発する蛍光体からなる発光装置において、
前記固有の光として、
青色系の光を発する青色系蛍光体、
緑色系の光を発する緑色系蛍光体、
黄色系の光を発する黄色系蛍光体、および、
赤色系の光を発する赤色系蛍光体
の中から、異なる発光色の蛍光体が2種類以上用いられ、
前記2種類以上の蛍光体は互いに上下に重ならない状態で横方向に配置されて、蛍光体間の相互作用が抑制される特定構造すなわち蛍光体分離型構造とされていることを特徴としている。
前記蛍光体分離構造を構成する蛍光体で構成される蛍光体層の厚みが500μm以下であることを特徴としている。
前記発光装置を、青色光、紫色光、または紫外光を発光する半導体発光素子と該半導体発光素子の光取り出し面の上に形成された蛍光体層により光を発するように構成し、
前記蛍光体層を層面と垂直に複数分割し、分割した領域ごとに、青色系蛍光体、緑色系蛍光体、赤色系蛍光体、黄色系蛍光体のうち、いずれかの蛍光体を1つ割り当てて、前記蛍光体層を構成し、該蛍光体層の全面積のうち、赤色系蛍光体が占める総面積の割合が最も大きくなるように前記特定構造を構成したことを特徴とする。
このように、蛍光体間の相互作用をなくした構造では、ハロゲンランプや電球色の光源とするためには、赤色系蛍光体の分割領域の面積を他の蛍光体の分割領域の面積より、最も広くすることが重要である。
好ましくは、前記赤色系蛍光体には、スペクトル特性調整のための異なる発光色の蛍光体が含まれていることを特徴とする。
さらにまた、本発明では、
前記発光装置は、青色光、紫色光、または紫外光を発光する半導体発光素子と該半導体発光素子の光取り出し面の上に形成された蛍光体層により、光を発するように構成され、前記発光装置の発光スペクトルの波長520nmの発光強度成分値S1に対する波長530nmの発光強度成分値S2の増加率、すなわち(S2―S1)/S1が負の値、または正の値で6%以下であることを特徴とする。
また本発明は、青色光、紫色光、または紫外光を発光し、対向する2つの主面を持ち、一方の主面を光取り出し面とし、他方の主面を電極形成面とする半導体発光素子の上に、前記光取り出し面と同等もしくは大きな対向する2つの主面を持ち、一方の主面を入光面とし、他方の主面を出光面とする蛍光体含有フィルム片が、前記光取り出し面と前記入光面を対向するように重ねて配置されて構成され、前記蛍光体含有フィルム片を主面と垂直に複数分割し、分割した領域(分割領域と記する)ごとに、青色系蛍光体、緑色系蛍光体、赤色系蛍光体、黄色系蛍光体のうち、いずれかの蛍光体を1つ割り当てて、前記蛍光体含有フィルム片を構成して、前記特定構造を構成したことを特徴とする。
好ましくは、前記蛍光体含有フィルム片の領域を1つとし、該領域に青色系蛍光体、緑色系蛍光体、赤色系蛍光体、黄色系蛍光体のうち、いずれか1種類の蛍光体を割り当てたことを特徴とする。
そして本発明は、このように半導体発光素子の光取り出し面の上に蛍光体層が形成されて成る発光装置に用いられ、前記蛍光体層は、蛍光体含有フィルムを構成し、前記蛍光体含有フィルムは、面方向に複数の領域に分割された蛍光体含有フィルム片から構成され、少なくとも一部の蛍光体含有フィルム片間で、相互に異なる蛍光体を含有する、そのような蛍光体層の作成方法であって、青色系蛍光体、緑色系蛍光体、赤色系蛍光体、黄色系蛍光体のうち、いずれかの第1蛍光体粉末と樹脂とを混合してペースト状にし、該ペーストをフィルム状に塗布し、それを硬化させて第1蛍光体含有フィルム片を形成する工程1と、前記第1蛍光体含有フィルム片の一部の領域から、ダイサーカットによって第1蛍光体含有フィルムを取り除く工程2と、前記一部の領域に青色系蛍光体、緑色系蛍光体、赤色系蛍光体、黄色系蛍光体のうち、いずれかの第2蛍光体粉末と樹脂とを混合してペースト状にした該ペーストを塗り込み、硬化させて第2蛍光体含有フィルム片の領域を形成する工程3とからなることを特徴とする。
また好ましくは、前記工程2と前記工程3に相当する工程を複数回繰り返し、複数の蛍光体含有フィルム分割領域を形成することを特徴とする。
M1−aSi2O2−1/2nXnN2:Eua(これを3S蛍光体と記する)の種類を用いて分離型蛍光体含有フィルム片3を構成した場合、色温度が2500Kから4200Kまでの範囲で、平均演色評価数Raが90以上となったサンプルのフィルム片3の構成内容を以下に記する。
この発光装置40は、光源が直径12.5mm内41に収まるように設計されたもので、その中は、第1実施形態の発光装置で、サイズが1辺が約2.6mmの正方形で高さが約0.5mmの発光装置42が9個と、第3実施形態の発光装置で、サイズが約2.6×1.8mmの長方形で高さが約0.5mmで、蛍光体含有フィルム片として赤色系蛍光体を含有した発光装置43が2個と、緑色系蛍光体を含有した発光装置44が2個から構成されている。
この発光装置40の構成であれば、発光装置全体としても蛍光体間の相互作用を大きく抑制することができ、高演色で高輝度なLED電球が設計できる。
2,12 半導体発光素子(LED素子)
3,13,33 蛍光体含有フィルム片
5,15,35 反射壁
6,16 透明樹脂部
11 基板
50,56 蛍光体含有樹脂ペースト
3a,3b,3c,13a,13b,13c 蛍光体含有フィルム分割領域
33a,33b 蛍光体含有フィルム分割領域
E1,E2,F1,F2,G1,G2 電極
Claims (2)
- 半導体発光素子の光取り出し面の上に蛍光体層が形成されて成る発光装置に用いられ、前記蛍光体層は、蛍光体含有フィルムを構成し、前記蛍光体含有フィルムは、面方向に複数の領域に分割された蛍光体含有フィルム片から構成され、少なくとも一部の蛍光体含有フィルム片間で、相互に異なる蛍光体を含有する、そのような蛍光体層の作成方法であって、
青色系蛍光体、緑色系蛍光体、赤色系蛍光体、黄色系蛍光体のうち、いずれかの第1蛍光体粉末と樹脂とを混合してペースト状にし、該ペーストをフィルム状に塗布し、それを硬化させて第1蛍光体含有フィルム片を形成する工程1と、
前記第1蛍光体含有フィルム片の一部の領域から、ダイサーカットによって第1蛍光体含有フィルムを取り除く工程2と、
前記一部の領域に青色系蛍光体、緑色系蛍光体、赤色系蛍光体、黄色系蛍光体のうち、いずれかの第2蛍光体粉末と樹脂とを混合してペースト状にした該ペーストを塗り込み、硬化させて第2蛍光体含有フィルム片の領域を形成する工程3とからなることを特徴とする蛍光体層の作成方法。 - 前記工程2と前記工程3とに相当する工程を複数回繰り返し、複数の蛍光体含有フィルム片による分割領域を形成することを特徴とする請求項1記載の蛍光体層の作成方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10892298B2 (en) | 2018-04-10 | 2021-01-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode display device with separation film and partition aligning to each other |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6287268B2 (ja) * | 2014-01-29 | 2018-03-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US9761773B2 (en) | 2015-06-18 | 2017-09-12 | Nichia Corporation | Light emitting device |
KR102346643B1 (ko) * | 2015-06-30 | 2022-01-03 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 발광 모듈 |
DE102016112275B4 (de) * | 2016-07-05 | 2022-10-06 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zum herstellen einer optoelektronischen leuchtvorrichtung und optoelektronische leuchtvorrichtung |
CN108131601B (zh) * | 2017-12-20 | 2023-10-27 | 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 | Rgby四色led舞台灯 |
JP7190890B2 (ja) * | 2018-12-07 | 2022-12-16 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置 |
JP7190889B2 (ja) * | 2018-12-07 | 2022-12-16 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置及び発光装置モジュール |
KR102608888B1 (ko) * | 2019-06-04 | 2023-12-01 | (주)포인트엔지니어링 | 전기접속용 양극산화막 및 광소자 디스플레이 및 광소자 디스플레이 제조 방법 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW383508B (en) * | 1996-07-29 | 2000-03-01 | Nichia Kagaku Kogyo Kk | Light emitting device and display |
JP2003298120A (ja) * | 2002-04-03 | 2003-10-17 | Idec Izumi Corp | 光源装置および蛍光パターンシート、それらの製造方法、ならびにそれを用いた液晶ディスプレイ装置、照明装置、掲示灯、表示灯および押しボタンスイッチ |
US7038370B2 (en) * | 2003-03-17 | 2006-05-02 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Phosphor converted light emitting device |
US20050116635A1 (en) * | 2003-12-02 | 2005-06-02 | Walson James E. | Multiple LED source and method for assembling same |
JP4546176B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2010-09-15 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
JP2006041077A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 蛍光体 |
US20060145588A1 (en) * | 2005-01-03 | 2006-07-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Phosphor paste composition comprising phosphate ester as dispersant and display using the same |
US20060214115A1 (en) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | General Electric Company | Phosphor film, imaging assembly and inspection method |
EP1875781B1 (en) * | 2005-04-20 | 2008-10-08 | Philips Intellectual Property & Standards GmbH | Illumination system comprising a ceramic luminescence converter |
KR100658721B1 (ko) * | 2005-05-31 | 2006-12-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
JP2007173397A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光モジュールとこれを用いた表示装置及び照明装置 |
JP5285435B2 (ja) * | 2006-03-06 | 2013-09-11 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 発光ダイオードモジュール |
JP2007243056A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
US7285791B2 (en) * | 2006-03-24 | 2007-10-23 | Goldeneye, Inc. | Wavelength conversion chip for use in solid-state lighting and method for making same |
JP2008060129A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Nec Lighting Ltd | フルカラー発光ダイオード |
JP2010509764A (ja) * | 2006-11-10 | 2010-03-25 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | モノリシックセラミック発光変換体を含む照明システム |
JP5099418B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2012-12-19 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置 |
JP2008270781A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-11-06 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
EP2172984A4 (en) * | 2007-07-26 | 2013-09-11 | Panasonic Corp | LED LIGHTING DEVICE |
JP5432478B2 (ja) * | 2007-07-26 | 2014-03-05 | パナソニック株式会社 | Led照明装置 |
JP2009060094A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-03-19 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
US20100059771A1 (en) * | 2008-09-10 | 2010-03-11 | Chris Lowery | Multi-layer led phosphors |
WO2010134331A1 (en) * | 2009-05-22 | 2010-11-25 | Panasonic Corporation | Semiconductor light-emitting device and light source device using the same |
JP2011176276A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-09-08 | Mitsubishi Chemicals Corp | 白色発光装置、照明装置および照明方法 |
JP5410342B2 (ja) * | 2010-03-12 | 2014-02-05 | 星和電機株式会社 | 発光装置 |
JP2011249573A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | 三菱電機照明株式会社 | 発光装置及び波長変換シート及び照明装置 |
JP2012060097A (ja) * | 2010-06-25 | 2012-03-22 | Mitsubishi Chemicals Corp | 白色半導体発光装置 |
KR20140022019A (ko) * | 2011-04-20 | 2014-02-21 | 가부시키가이샤 에루므 | 발광장치 및 그 제조방법 |
-
2012
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-
2015
- 2015-05-07 US US14/706,664 patent/US20150243854A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10892298B2 (en) | 2018-04-10 | 2021-01-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode display device with separation film and partition aligning to each other |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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WO2014091539A1 (ja) | 2014-06-19 |
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