JP6139808B2 - 表面保護フィルム - Google Patents

Description

本発明は、基材の一方の面に粘着剤が積層されてなる表面保護フィルムに関し、特に、各種の光学部材や電子部材の表面に貼付されて、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムに関する。

従来、電子機器等を組み立てる際には、各種電気部品、光学部品を予めユニット化しておいて、基板等に実装する手法が広く知られている。このようなユニット化された光学部材及び電子部材としては、撮像モジュール、カメラのレンズユニット、通信モジュール、センサーモジュール、バイブレーター等を備えるモーターユニット等、数多くのものが知られている。これら光学部材及び電子部材は、加工、組立、検査、輸送等の際、表面の傷付きを防止するために、表面保護フィルムが貼着されることがある。

表面保護フィルムは、基材の一方の面に粘着剤層が設けられてなるものであり、粘着剤層により光学部材や電子部材等の被着体に貼付されて被着体の表面を保護するとともに、表面保護の必要がなくなった時点で、被着体から剥離されるものである。従来、光学部材又は電子部材用の表面保護フィルムは、基材としてポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のエステル系のものが使用されるとともに、粘着剤層には、アクリル系粘着剤やシリコーン系粘着剤が使用されることが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００５−３４１５２０号公報

ところで、上記した光学部材や電子部材は、年々小型化が進んでおり、それに伴い表面保護フィルムのサイズも小さくなってきている。このような小サイズの表面保護フィルムは、その貼付及び剥離作業をオートメーション化することが難しく、手作業により行われているのが現状である。

しかし、小サイズの表面保護フィルムは、手作業により貼付及び剥離作業を行うと、通常のラベルサイズのものでは発生しない不具合が生じることがあり、例えば、粘着シートで汎用されている基材及び粘着剤を使用しても、剥離時に糊残りが発生することがある。糊残りは、小型化された光学部材や電子部材においては、僅かな量でも、品質低下や動作不良をもたらすおそれがある。
そのため、糊残りを防止するために粘着力を低くすることも考えられるが、粘着力を単純に低くすると、小サイズの表面保護フィルムは、被着体から不意に剥がれやすくなり、十分な保護性能を確保しにくくなる。また、基材を薄くすると、上記した糊残りは生じにくくなると考えられるが、小サイズの表面保護フィルムで基材を著しく薄くすると、ハンドリング性が低下する。

本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、表面保護フィルムのサイズを小さくしても、適度な粘着力を確保しかつハンドリング性を良好にしつつ、剥離時に糊残りが発生しない表面保護フィルムを提供することである。

本発明者らは、糊残り発生のメカニズムを考察したところ、一般的に基材は腰が比較的強いものが多いため、手作業で小サイズの表面保護フィルムを剥離すると、その剥離の際に、基材が局所的に被着体を押し込んでいることが判明した。そして、このような押し込み力は、剥離時に大きな屈曲力が必要とされる、小サイズで基材厚みの大きい表面保護フィルムにおいて、相対的に大きくなるため、その押し込み力により、剥離終了時に粘着剤が被着体を引っ掻き、糊残りが発生していると考察した。
そこで、本発明者らは、鋭意検討の結果、粘着剤の貯蔵弾性率を高くしつつ基材のヤング率を低くすると、上記の引っ掻きがほとんど無くなり、それにより、糊残りを防止できるとともに、粘着力も適切な値となり、粘着性能も良好になることを見出し、以下の本発明を完成させた。すなわち、本発明は、以下の（１）〜（１７）を提供する。
（１）光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、
ヤング率が２９００ＭＰａ以下で、厚みが５０μｍ以上である基材と、
該基材の一方の面に設けられ、貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上である粘着剤層とを備える表面保護フィルム。
（２）フィルム面積が２０ｃｍ²以下である上記（１）に記載の表面保護フィルム。
（３）前記基材の厚みが、３００μｍ以下である上記（１）又は（２）に記載の表面保護フィルム。
（４）前記粘着剤層の貯蔵弾性率が１ＭＰａ以下である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の表面保護フィルム。
（５）前記基材のヤング率が５００ＭＰａ以上である上記（１）〜（４）のいずれかに記載の表面保護フィルム。
（６）粘着力が、０．１〜１．０Ｎ／２５ｍｍである上記（１）〜（５）のいずれかに記載の表面保護フィルム。
（７）前記粘着剤層の厚みが、３〜４５μｍである上記（１）〜（６）のいずれかに記載の表面保護フィルム。
（８）前記基材が、少なくともポリエチレンテレフタレートフィルムと、ポリオレフィンフィルムとを含む積層体である上記（１）〜（７）のいずれかに記載の表面保護フィルム。
（９）前記粘着剤層が、アクリル系重合体を含むアクリル系粘着剤組成物から形成される上記（１）〜（８）のいずれかに記載の表面保護フィルム。
（１０）前記アクリル系重合体が、アルキル基の炭素数が１又は２であるアルキル（メタ）アクリレート１〜２０質量％と、アルキル基の炭素数が３〜８であるアルキル（メタ）アクリレート６０〜９２質量％とを少なくとも含むモノマーの共重合体である上記（９）に記載の表面保護フィルム。
（１１）前記アクリル系重合体が、カルボキシル基含有モノマー０．１〜２．５質量％と、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート０．５〜１５質量％とを少なくとも含むモノマーの共重合体である上記（９）又は（１０）に記載の表面保護フィルム。
（１２）前記アクリル系粘着剤組成物が、アクリル系重合体１００質量部に対して、架橋剤を３〜２０質量部含有する上記（９）〜（１１）のいずれかに記載の表面保護フィルム。
（１３）前記粘着剤層が、非エネルギー線硬化性粘着剤組成物から形成される上記（１）〜（１２）のいずれかに記載の表面保護フィルム。
（１４）撮像モジュールに貼付し、該撮像モジュールの受光部を保護するために使用される、上記（１）〜（１３）のいずれかに記載の表面保護フィルム。
（１５）前記基材は、ヤング率が１０００〜２０００ＭＰａ、厚みが６０〜１５０μｍであり、前記粘着剤層は、貯蔵弾性率が０．１５〜０．３５ＭＰａ、厚みが５〜４５μｍであり、かつ
粘着力が、０．１〜０．６Ｎ／２５ｍｍである上記（１）〜（１４）のいずれかに記載の表面保護フィルム。
（１６）光学部材又は電子部材のいずれかから選択される部材と、該部材の表面に貼付される上記（１）〜（１５）のいずれかに記載の表面保護フィルムとを備える表面保護フィルム付き部材。
（１７）上記（１）〜（１５）のいずれかに記載の表面保護フィルムを、光学部材又は電子部材の表面に貼付してその表面を保護する方法。

本発明では、表面保護フィルムが小サイズであっても、適度な粘着力を確保しかつハンドリング性を良好にしつつ、剥離時に糊残りが発生しない表面保護フィルムを提供することが可能になる。

以下の記載において、「重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定されるポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。
また、本明細書中の記載において、例えば「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の双方を示す語として用いており、他の類似用語についても同様である。

以下、本発明について実施形態を用いてさらに詳細に説明する。
本発明の表面保護フィルムは、光学部材又は電子部材から選択される被着体に貼付され、その表面を保護するために使用されるものであって、ヤング率が２９００ＭＰａ以下で、厚みが５０μｍ以上である基材と、この基材の一方の面に設けられ、貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上である粘着剤層とを備えるものである。この表面保護フィルムは、粘着剤層を介して被着体に貼付されて使用されるものである。

本発明の表面保護フィルムは、比較的小型の光学部材又は電子部材を保護するために使用され、比較的小サイズとなるものである。さらに、表面保護フィルムの基材は、ハンドリング性を良好にするために比較的厚いものである。すなわち、本発明の表面保護フィルムは、小サイズでかつ基材が厚く、糊残りが比較的生じやすいものであるが、基材のヤング率と粘着剤層の貯蔵弾性率とを一定の値とすることで、粘着力を良好にしつつ、被着体から表面保護フィルムを剥離するときの糊残りが発生しにくくなる。

本発明において、基材のヤング率は、上記したように、２９００ＭＰａ以下であるとともに、５００ＭＰａ以上であることが好ましい。基材は、ヤング率が２９００ＭＰａより大きくなると、表面保護フィルムを剥離する際に基材が被着体を強い力で押し込むことになり、糊残りが発生しやすくなる。また、ヤング率が２９００ＭＰａより大きくなると、後述する表面保護フィルムの粘着力が低下する傾向にある。一方で、基材のヤング率を５００ＭＰａ以上とすることで、基材にある程度の剛性が付与され、表面保護フィルムのハンドリング性が良好になる。また、後述する粘着力を所望の範囲に調整しやすくなる。
基材のヤング率は、ハンドリング性及び粘着力を適切にしつつ、糊残りを確実に防止するために、６００〜２８００ＭＰａがより好ましく、１０００〜２０００ＭＰａがさらに好ましい。
なお、基材のヤング率は、ＪＩＳＫ−７１２７（１９９９）に準拠して測定した値である。

また、基材の厚みは、上記したように５０μｍ以上になるものであるが、５０μｍ未満とすると、ハンドリング性が悪くなり、手作業で表面保護フィルムを被着体に貼付したり、剥離したりすることが難しくなる。また、後述する抜き加工をする際に、剥離シートを切り込まずに表面保護フィルムのみを切り込むのが難しくなることがある。一方で、基材の厚みの上限値は、特に限定されないが、ハンドリング性等を良好にする観点から、３００μｍ以下であることが好ましい。
以上の観点から、基材の厚みは、より好ましくは５５〜２００μｍ、さらに好ましくは６０〜１５０μｍである。

また、本発明における粘着剤層の貯蔵弾性率は、上記したように０．１ＭＰａ以上となるものである。貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ未満となると、粘着剤層が軟質になりすぎ、基材のヤング率が上記のように低い場合には、粘着力が高くなって、表面保護フィルムの剥離性能が低下する。さらには、糊残りが生じやすくなることもある。粘着剤層の貯蔵弾性率は、１ＭＰａ以下であることが好ましい。１ＭＰａ以下とすることで粘着剤層が良好な粘着性を発現しやすくなり、被着体を適切に保護しやすくなる。
粘着剤層の貯蔵弾性率は、糊残りを防止しつつ粘着性を良好にするために、０．１２〜０．５ＭＰａが好ましく、０．１５〜０．３５ＭＰａがより好ましい。
なお、貯蔵弾性率は、粘着剤の材料を変更することで調整可能である。例えば、後述するように、主ポリマーに反応性官能基を含有させ、かつ架橋剤の量を多くすることで貯蔵弾性率を高くすることが可能である。また、架橋剤の量を少なくすると貯蔵弾性率を低くすることが可能である。さらには、アクリル重合体等の主ポリマーを構成するモノマーの種類や、主ポリマーの重量平均分子量を適宜変更することでも調整可能である。
また、粘着剤層の貯蔵弾性率は、後述するように、１Ｈｚで２３℃の環境下でねじりせん断法により測定した貯蔵弾性率Ｇ’である。

粘着剤層は、薄くすると粘着力が低下し、厚くすると粘着力が上昇するものであり、粘着剤層の厚みは、通常２〜５０μｍ程度に調整されるものである。また、粘着剤層の厚みは、後述する所望の範囲に粘着力を調整しやすくするために、３〜４５μｍが好ましく、５〜２５μｍがより好ましい。

また、保護表面フィルムの粘着力は、１．５Ｎ／２５ｍｍ以下程度であれば使用可能であるが、好ましくは０．１〜１．０Ｎ／２５ｍｍである。保護表面フィルムは、粘着力が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上となることで、被着体に貼付された後、被着体から不意に剥がれたりすることが防止され、被着体を適切に保護することが可能になる。また、１．５Ｎ／２５ｍｍ以下とすることで保護表面フィルムを人手により被着体から剥離することができ、さらに、１．０Ｎ／２５ｍｍ以下とすることで、保護表面フィルムを人手により容易に剥離することが可能になる。なお、粘着力は、後述するように粘着剤を構成する材料を適宜変更したり、上記したように粘着剤の厚みや基材のヤング率等を変更したりすることで適宜調整可能である。
保護表面フィルムの粘着力は、保護性能及び剥離性のいずれもバランスよく向上させるために、０．２〜０．９Ｎ／２５ｍｍであることがより好ましく、０．２５〜０．６Ｎ／２５ｍｍであることがさらに好ましい。
なお、保護表面フィルムの粘着力とは、後述する実施例に示すように、保護表面フィルムを特定の被着体に貼り付けて、その後剥離したときに測定した粘着力をいう。

また、本発明の表面保護フィルムは、上記したように小サイズのものであるが、そのフィルム面積が通常２０ｃｍ²以下となるものである。２０ｃｍ²以下とすることで、小型化された電子部材や光学部材の表面保護フィルムとして適切に使用できる。一方で、フィルム面積の下限は、特に限定されないが、その実用性の観点から、０．０５ｃｍ²以上であることが好ましい。
また、フィルム面積は、本発明の効果を発揮しやすくしつつ実用性を向上させるために、０．１〜１０ｃｍ²であることがより好ましく、０．２〜４ｃｍ²であることがさらに好ましい。
なお、本発明において、フィルム面積は、基材の面積を意味するが、例えば基材の一部に凹凸がある場合には、平面視したときの基材の見かけの面積である。

表面保護フィルムは、その形状は限定されないが、例えば、円形、正方形、矩形等に加工される。また、表面保護フィルムは、通常、基材の全面に粘着剤層が設けられるものであるが、粘着剤層が設けられない部分があってもよい。例えば、基材の面方向における中央部に粘着剤層が設けられない非接着領域があってもよい。また、基材は、通常平面であるが、一部が膨出した形状を有していてもよい。例えば、基材の中央部のみが膨出して、中央部を取り囲む部分が平面となっていてもよい。
以上のように、表面保護フィルムの中央部に非接着領域や膨出部が設けられると、表面保護フィルムの中央部は、被着体に接触しないことになる。そのため、被着体の一部が、粘着剤層に接触することで不具合が生じる精密部品で構成されているような場合でも、本発明の保護表面フィルムを使用可能である。
また、基材や粘着剤層は、表面保護フィルムの視認性を高めるために、顔料や染料が配合されて着色されていてもよい。

なお、本発明においては、糊残り特性、保護性能、ハンドリング適正及び剥離性をバランスよく良好にするために、基材は、ヤング率が５００〜２９００ＭＰａ、厚みが５０〜３００μｍであり、粘着剤層は、貯蔵弾性率が０．１〜１ＭＰａ、厚みが３〜４５μｍ以下であり、かつ表面保護フィルムの粘着力が、０．１〜１．０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。
また、糊残り特性、ハンドリング適正及び剥離性をさらにバランスよく良好にするために、基材はヤング率が１０００〜２０００ＭＰａ、厚みが６０〜１５０μｍであり、粘着剤層は、貯蔵弾性率が０．１５〜０．３５ＭＰａ、厚みが５〜４５μｍであり、かつ表面保護フィルムの粘着力が、０．１〜０．６Ｎ／２５ｍｍであることがより好ましい。

次に、基材及び粘着剤層を構成する材料についてより詳細に説明する。
＜基材＞
基材は、上記のようにヤング率が所定の範囲内となるものであればよく、単層の樹脂フィルムから構成されてもよいし、複数層の樹脂フィルムから構成されてもよいが、ヤング率を適切にしつつ、ハンドリング性を良好にするために、複数層で構成されたほうがよい。
基材が単層フィルムである場合、樹脂フィルムとしては、一般的なフィルムの中では比較的ヤング率の低いものが選択され、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ^３以上０．９３０ｇ／ｃｍ^３未満）、中密度ポリエチレン（密度：０．９３０ｇ／ｃｍ^３以上０．９４２ｇ／ｃｍ^３未満）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ、密度：０．９４２ｇ／ｃｍ^３以上）等のポリエチレンから構成されるポリエチレンフィルムやポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ウレタンアクリレート硬化フィルム、無延伸ポリプロピレンフィルム等が挙げられる。

また、基材は、複数層で構成される場合には、相対的にヤング率の高い樹脂フィルムと、相対的にヤング率の低い樹脂フィルムを含む積層体であり、具体的には、単層フィルムで使用され得る上記した各樹脂フィルムと、その樹脂フィルムよりもヤング率の高い樹脂フィルムとを含む積層体であることが好ましい。ここで、ヤング率の高い樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、二軸延伸ポリプロプレンフィルム等が挙げられ、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。

基材は、ヤング率を好適な値にしつつハンドリング性を良好にするために、ポリエチレンテレフタレートフィルムとポリオレフィンフィルムとを含む積層体であることがより好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムと低密度ポリエチレンフィルムを含む積層体であることがさらに好ましい。
さらに、樹脂フィルムが、複数層で構成される場合には、相対的にヤング率の高い樹脂フィルムと、相対的にヤング率の低い樹脂フィルムの２層構造であってもよいが、２層の相対的にヤング率の低い樹脂フィルムの間に、１層の相対的にヤング率の高い樹脂フィルムが設けられた３層構造であることが好ましい。３層構造の好ましい例としては、低密度ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、及び低密度ポリエチレンフィルムがこの順に設けられたものが挙げられる。

また、基材は、適宜表面処理等がなされて、樹脂フィルムの表面に皮膜等が形成されていてもよい。例えば、基材の粘着剤層が設けられる面に、粘着剤層との接着性を高めるための易接着層が形成されていてもよい。易接着層は、例えばポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等から形成される。
なお、基材の厚みとは、基材を構成する全体の厚みをいう。例えば、複数層の樹脂フィルムから構成される場合には、全ての樹脂フィルムの厚みの合計が基材の厚みであり、易接着層等の皮膜層を有する基材については、その皮膜層の厚みも含めた厚みである。

＜粘着剤層＞
粘着剤層を形成する粘着剤としては、特に限定されないが、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤が挙げられる。これらの粘着剤は、１種又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。粘着剤は、通常、アクリル樹脂（すなわち、アクリル系重合体）、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ゴム成分、ポリエステル樹脂等の主ポリマー成分を含む粘着剤組成物から形成されるものである。これら粘着剤の中では、粘着力を０．１〜１Ｎ／２５ｍｍとしつつ、貯蔵弾性率を０．１ＭＰａ以上としやすくするために、アクリル系粘着剤が好ましい。

以下、粘着剤としてアクリル系粘着剤が使用される場合についてより詳細に説明する。
アクリル系粘着剤（以下、「アクリル系粘着剤組成物」ともいう）は、粘着性を付与する主ポリマーとしてアクリル系重合体を含むのであり、アクリル系重合体は、アクリル系粘着剤組成物において主成分となるものである。すなわち、アクリル系重合体は、通常、組成物全量の５０質量％以上含有され、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上含有されるものである。
アクリル系重合体は、少なくともアルキル（メタ）アクリレートを含むモノマーを重合したものである。アルキル（メタ）アクリレートとしては、アルキル基の炭素数が１〜１８のものが挙げられ、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）メタクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
アルキル（メタ）アクリレートは、アクリル系重合体を構成するモノマー全量（以下単に“モノマー全量”ともいう）に対して、通常５０質量％以上、好ましくは６０〜９９質量％、さらに好ましくは７０〜９７質量％含有する。

アクリル系重合体は、重合体を構成するモノマー成分として、アルキル（メタ）アクリレートのうち、アルキル基の炭素数が１又は２であるアルキル（メタ）アクリレートを、モノマー全量に対して１〜２０質量％含有するとともに、アルキル基の炭素数が３〜８であるアルキル（メタ）アクリレートをモノマー全量に対して６０〜９２質量％含有することが好ましい。このような割合で所定のアルキル（メタ）アクリレートを使用することで、上記のように貯蔵弾性率を０．１〜１ＭＰａ以上としつつ、粘着力を０．１〜１Ｎ／２５ｍｍに調整しやすくなる。
さらに、アクリル系重合体においてはモノマー成分として、アルキル基の炭素数が１又は２であるアルキル（メタ）アクリレートが、モノマー全量に対して３〜１５質量％含有されるとともに、アルキル基の炭素数が３〜８であるアルキル（メタ）アクリレートが７５〜９０質量％含有されることがより好ましい。
また、粘着剤のガラス転移温度を調整し、アクリル系重合体の粘着性を良好にするために、上記したアルキル基の炭素数が１又は２であるアルキル（メタ）アクリレートは、アルキルメタクリレートであることが好ましい。一方で、アルキル基の炭素数が３〜８であるアルキル（メタ）アクリレートは、優れた粘着性を発現するために、アルキルアクリレートであることが好ましく、また、アルキル基の炭素数が４〜６であることが好ましい。

なお、アルキル基の炭素数が１又は２であるアルキル（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレートが挙げられるが、これらの中では、メチルメタクリレートが好ましい。
また、アルキル基の炭素数が３〜８であるアルキル（メタ）アクリレートは、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート等が好ましく、ｎ‐ブチルアクリレートがより好ましい。

アクリル系重合体は、上記したアルキル（メタ）アクリレート以外の重合性モノマーをさらに含有するモノマーを共重合したものであることが好ましく、そのようなモノマーとしては官能基含有モノマーが好ましい。官能基含有モノマーは、例えば、後述する架橋剤との反応のために必要な官能基を提供したり、粘着力を調整したりする。官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであるが、これらの中ではヒドロキシル基、カルボキシル基が好ましい。

上記官能基含有モノマーは、表面保護フィルムの粘着力を高めるために、カルボキシル基含有モノマーを含むことが好ましい。カルボキシル基含有モノマーは、モノマー全量に対して、０．１〜２．５質量％が好ましく、０．５〜２．０質量％がより好ましい。このように、カルボキシル基含有モノマーを少量使用することで、貯蔵弾性率を適切な値に調整しつつ、粘着力を適切に高めることができる。カルボキシル基含有モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等が挙げられるが、アクリル酸が好ましい。

また、官能基含有モノマーは、好ましくはヒドロキシル基含有化合物、より好ましくは、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートをさらに含む。ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートは、モノマー全量に対して０．５〜１５質量％であることが好ましい。ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートの含有量が上記範囲内となることで、アクリル系重合体は後述する架橋剤で適切に架橋することが可能になり、貯蔵弾性率や粘着力を適切な値に調整しやすくなる。また、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートの上記含有量は、２〜１０質量％であることがより好ましい。
ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートの具体例としては、２−ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
これらヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。

アクリル系重合体は、上記のモノマーの他にも、アルキル（メタ）アクリレートおよび官能基含有モノマー以外の（メタ）アクリル酸エステル、ジアルキル（メタ）アクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン、ビニルアセテート等を含むモノマーを共重合したものであってもよい。アルキル（メタ）アクリレートおよび官能基含有モノマー以外の（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸アルキレンオキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルフェノキシポリエチレングリコール、アクリル酸テトラヒドロフランフルフリル、ポリエーテルとアクリル酸とのエステルであるジアクリレート類等を用いてもよい。
また、ジアルキル（メタ）アクリルアミドとしては、ジメチル（メタ）アクリルアミド、ジエチル（メタ）アクリルアミド等が用いられる。
アクリル系重合体の重量平均分子量は、好ましくは１００，０００以上であり、より好ましくは１００，０００〜１，５００，０００であり、さらに好ましくは２００，０００〜１，２００，０００である。重量平均分子量の範囲を以上の範囲とすることで、粘着剤層の貯蔵弾性率及び粘着力を所望の範囲に調整しやすくなる。

アクリル系粘着剤組成物は、架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤を使用することで、アクリル系重合体は、粘着剤層において架橋構造を有することになる。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられ、これらの中では、イソシアネート系架橋剤が好ましく、イソシアネート系架橋剤とその他の架橋剤の併用も好ましい。

イソシアネート系架橋剤としては、有機多価イソシアネート化合物が挙げられ、具体的には、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物、脂環族多価イソシアネート化合物およびこれらの有機多価イソシアネート化合物の三量体、ならびにこれら有機多価イソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等を挙げることができる。

イソシアネート系架橋剤のさらなる具体的な例としては、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート；これらのビウレット体；トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物などのトリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物などのトリメチロールプロパン変性キシレンジイソシアネート等が挙げられる。これらの中では、トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート、トリメチロールプロパン変性キシレンジイソシアネートが好ましい。

エポキシ系架橋剤の具体的な例としては、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミンなどが挙げられる。

アジリジン系架橋剤の具体的な例としては、ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカーボキサミド）、トリメチロールプロパントリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタントリ−β−アジリジニルプロピオネート、トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカーボキサミド）、トリエチレンメラミン、ビスイソフタロイル−１−（２−メチルアジリジン）、トリス−１−（２−メチルアジリジン）フォスフィン、トリメチロールプロパントリ−β−（２−メチルアジリジン）プロピオネート等が挙げられる。
金属キレート系架橋剤には、金属原子がアルミニウム、ジルコニウム、チタニウム、亜鉛、鉄、スズなどのキレート化合物があるが、性能の点からアルミニウムキレート化合物が好ましい。アルミニウムキレート化合物としては、例えば、ジイソプロポキシアルミニウムモノオレイルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムビスオレイルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムモノオレエートモノエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノラウリルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノステアリルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノイソステアリルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムモノ−Ｎ−ラウロイル−β−アラネートモノラウリルアセトアセテート、アルミニウムトリスアセチルアセトネート、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス（イソブチルアセトアセテート）キレート、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス（２−エチルヘキシルアセトアセテート）キレート、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス（ドデシルアセトアセテート）キレート、モノアセチルアセトネートアルミニウムビス（オレイルアセトアセテート）キレート等が挙げられ、中でもアルミニウムトリスアセチルアセトネートが好ましい。

アクリル系粘着剤組成物における架橋剤の含有量は、アクリル系重合体１００質量部に対して、好ましくは３〜２０質量部である。架橋剤の含有量が、上記下限値以上であると、アクリル系重合体を適切に架橋して、貯蔵弾性率を０．１ＭＰａ以上に調整しやすくなる。また、上限値以下とすることで、過度に架橋するのを防止し、貯蔵弾性率が高くなりすぎたり、粘着力が低下したりすることを防止する。
また、貯蔵弾性率及び粘着力を上記した好適な値としやすくするために、架橋剤の含有量は、より好ましくは４〜１５質量部、さらに好ましくは５〜９質量部である。

アクリル系粘着剤組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、架橋剤以外にも添加剤を含有してもよい。そのような添加剤としては、例えば、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料等、エネルギー線重合性化合物、光重合開始剤等が挙げられる。

また、粘着剤層を構成する粘着剤組成物は、非エネルギー線硬化性粘着剤組成物であることが好ましい。非エネルギー線硬化性粘着剤組成物とは、後述するエネルギー線硬化性粘着剤組成物のように、組成物中にエネルギー線により硬化する成分を含まず、エネルギー線が照射されても、該組成物から形成される粘着剤層の粘着力が変化しないものをいう。本発明では、粘着剤層にエネルギー線硬化性を付与しなくとも、上記したように基材のヤング率と、粘着剤層の貯蔵弾性率を調整することで、表面保護フィルムを剥離する際の剥離性能を良好にしつつ糊残りを防止できる。なお、エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が挙げられる。

ただし、粘着剤組成物は、エネルギー線硬化型粘着剤組成物であってもよい。エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、エネルギー線硬化性を有していれば特に限定されないが、Ｘ型のものが好ましい態様として使用される。
Ｘ型のエネルギー線硬化型粘着剤組成物とは、粘着剤の主ポリマー（例えば、アクリル系重合体）自体がエネルギー線硬化性を有するものである。例えば、アクリル系粘着剤組成物の場合は、上述したアクリル系重合体の少なくとも一部を、側鎖に不飽和基を有するエネルギー線硬化型アクリル系重合体とする。

ただし、エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、Ｙ型のエネルギー線硬化型粘着剤組成物であってもよい。Ｙ型のエネルギー線硬化型粘着剤組成物は、粘着性を発揮するための主ポリマー（例えば、アクリル系重合体）とは別に、エネルギー線重合性化合物が配合されることでエネルギー線硬化性が付与されたものである。エネルギー線重合性化合物としては、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系などのエネルギー線重合性のオリゴマーや、エネルギー線重合性モノマーが用いられる。これらエネルギー線重合性化合物は、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有するものである。さらに、エネルギー線硬化型粘着剤組成物としては、Ｘ型とＹ型を併用したものであってもよい。すなわち、エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、主ポリマーに加えてエネルギー線重合性化合物を含有するとともに、主ポリマーの少なくとも一部が側鎖に不飽和基を有するものとされたものであってもよい。
なお、粘着剤層は、エネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成される場合には、被着体に貼付後、被着体から剥がされる前にエネルギー線が照射されて硬化されてもよい。この場合、貼付時には高い粘着力で被着体を適切に保護するとともに、被着体から剥がされるときに粘着力が低くなるので糊残りを防止しやすくなる。この際、上記粘着力は、エネルギー線が照射される前の粘着力を意味するが、粘着力は高くても剥離性が良好になるので、その上限値は１．５Ｎ／２５ｍｍより高くてもよい。
また、粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成される場合、表面保護フィルムは、被着体に貼付される前にエネルギー線が照射されてもよい。

表面保護フィルムの粘着剤層には、粘着剤層を保護するために、剥離シートが貼付されてもよい。剥離シートとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂フィルムの片面にシリコーン樹脂等の剥離剤で剥離処理を施したもの等が使用できるが、これらには限定されない。なお、表面保護フィルムは、表面保護フィルムよりも十分に大きいサイズの１枚の剥離シートの上に複数個設けられてもよい。

粘着剤層を形成する方法は、特に限定されないが、必要に応じ適当な溶剤で希釈した粘着剤組成物を、剥離シート上に塗布し、その後、加熱、乾燥して粘着剤層を形成した後、粘着剤層に基材を貼り合わせて形成すればよい。
また、必要に応じ適当な溶剤で希釈した粘着剤組成物を、基材に直接塗布し、その後、加熱、乾燥して粘着剤層を形成してもよい。このように形成された粘着剤層の上にもさらに剥離シートを貼り合わせることが好ましい。

以上のように製造された基材、粘着剤層、及び剥離シートを有する積層体（“粘着シート”ともいう）は、基材側から所定の部分（表面保護フィルム部分）を囲むように切込みを入れ、抜き加工を施すことが好ましい。ここで、切込みは、基材及び粘着剤層を切り込む一方で、剥離シートを切り込まないようにして形成されるものである。この抜き加工の後、表面保護フィルム部分以外の粘着剤層と基材の積層体を、剥離シートから取り除くことにより、剥離シートの上に、所定形状を有する表面保護フィルムが形成されることになる。

［光学部材又は電子部材］
本発明の表面保護フィルムによって保護される光学部材又は電子部材としては、１又は２以上のレンズとＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の撮像センサが筺体又はパッケージ内部に収納された撮像モジュール；複数のレンズがレンズ鏡筒に保持され、必要に応じて筺体又はパッケージ内に収納されたレンズユニット；ＬＥＤ等の発光素子を有する発光素子ユニット；バイブレーター等のモーターユニット；通信モジュール、センサーモジュール等が挙げられる。これら光学部材や電子部材は、基板等の他の部材に取り付けられて使用される部材であることが好ましい。

なお、光学部材とは、光を受光若しくは発光し、または光を伝送する光学部品を備えるものをいい、上記のうち撮像モジュール、レンズユニット、発光素子ユニット、光信号を送信又は受信する通信モジュール、光センサーモジュール等が光学部材の具体例として挙げられる。また、電子部材とは、通常、電気回路の少なくとも一部を構成し、電気信号を送信又は受信する電子部品、電気信号を処理する電子部品、電気信号や電力により作動する電子部品等を備えるものが挙げられ、上記のうち撮像モジュール、発光素子ユニット、バイブレーター等のモーターユニット、電気信号を送信又は受信する通信モジュール、各種センサーモジュール等が電子部材の具体例として挙げられる。なお、光信号を送信又は受信する通信モジュールや光センサーモジュール、撮像モジュール及び発光素子ユニット等は、通常、電子部材であるとともに、光学部材でもある部材である。
また、光学部材や電子部材は、例えば上記電子部品や光学部品がパッケージや筐体内部に収納され、あるいは支持部材に支持されたものであることが好ましい。また、電子部品や光学部品の一部が表面に露出させたものであることが好ましく、表面保護フィルムは例えば、その露出した部品を保護するために使用される。

［表面保護フィルムの使用方法］
本発明の表面保護フィルムは、光学部材又は電子部材から選択される被着体の表面に貼付してその表面を保護するために使用されるものである。具体的には、表面保護フィルムが貼付された光学部材又は電子部材（以下、“表面保護フィルム付き部材”ともいう）は、加工され、他の部材に取り付けられ、検査され、又は搬送等されるものであるが、表面保護フィルムは、これらの工程において光学部材又は電子部材の表面を保護する。また、表面保護フィルムは、これらの工程が終わり、表面保護の必要がなくなった時点で、光学部材又は電子部材から剥離される。
なお、表面保護フィルムが貼付される被着体の表面は、平面であってもよいが、段差又は凹凸があってもよい。段差や凹凸があると、段差、凹凸部分に糊残りが生じやすくなるが、本発明の表面保護フィルムは、そのような場合でも、糊残りの発生が防止される。

表面保護フィルムの被着体への貼付及び被着体からの剥離は、通常手作業で行うものである。これらの作業は、指で表面保護フィルムを直接把持して行ってもよいし、ピンセット等の道具で把持して行ってもよい。
また、表面保護フィルム付き部材は、上記した加工、取り付け、検査、又は搬送等の工程において加熱されてもよい。その際の加熱温度は特に限定されないが、６０〜２００℃程度、好ましくは７０〜１５０℃程度である。なお、加熱は、例えば、光学部材又は電子部材（表面保護フィルム付き部材）を他の部材に取り付けるための熱硬化性接着剤を硬化するために行われる。

また、表面保護フィルムは、上記した光学部材又は電子部材の中では、撮像モジュール用の表面保護フィルムとして使用されることが特に好ましい。
撮像モジュールは、通常、その一面に外部からの光を受光し、その光をモジュール内部のレンズを介して撮像素子に導くための受光部が設けられる。受光部は、撮像モジュールの一面の一部（例えば、中央）に設けられ、ガラスや透明樹脂からなる。表面保護フィルムは、撮像モジュールの受光部が設けられた一面に、受光部を覆うように貼付されることが好ましい。

以下、実施例に基づき本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって制限されるものではない。

本発明における測定方法及び評価方法は以下のとおりである。
［重量平均分子量（Ｍｗ）］
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
測定装置：製品名「ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ」、東ソー株式会社製
カラム：製品名「ＴＳＫＧｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ-Ｍ」、東ソー株式会社製
展開溶媒：テトラヒドロフラン
カラム温度：４０℃
流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
［基材のヤング率測定］
試験速度２００ｍｍ／分でＪＩＳＫ−７１２７（１９９９）に準拠して、基材のヤング率を測定した。
［粘着剤の貯蔵弾性率測定］
粘弾性測定装置（アントンパール社製、装置名「ＭＣＲ３００」）を用いて、直径８ｍｍ×厚さ１ｍｍサイズの粘着剤層のサンプルを１Ｈｚで２３℃の環境下で貯蔵弾性率Ｇ’をねじりせん断法により測定した。なお、上記サンプルは、後述する実施例、比較例では、粘着剤組成物の溶液から、実施例、比較例と同様の条件で形成した粘着剤層を積層させて得たものである。
［基材及び粘着剤層の厚み］
ＪＩＳ Ｋ７１３０に準じて、定圧厚さ測定器（テクロック社製、製品名「ＰＧ−０２」）を用いて測定した。なお、粘着剤層の厚みは、粘着シートの厚みを測定して、その厚みから基材及び剥離シートの厚みを減じた値である。

［粘着力］
粘着力は、２５ｍｍ幅でＪＩＳＺ ０２３７に準じて測定した。ただし、被着体をＬＣＰベクトラＡ１３０（商品名．ポリプラスチックス株式会社製）とし、２５ｍｍ幅に裁断した粘着シート（表面保護フィルム）を２ｋｇローラーを一往復させて、加圧により被着体に貼付した。粘着力は、２３℃、５０％相対湿度の環境下で２４時間放置後、テンシロン万能引っ張り試験機を用いて剥離角度１８０°で剥離した際の粘着力を測定した。
なお、以下の各実施例、比較例では、表面保護フィルムのサイズが小さく、試料が採取できないため、抜き加工前の粘着シートを裁断して試料とした。
［糊残り評価］
表面保護フィルムを、ソーダライムガラスに貼付後、８５℃のドライ環境下（相対湿度０％）で４時間放置し、その後、さらに２３℃、相対湿度５０％に２４時間放置した後、表面保護フィルムを剥離した。ガラス上の糊残りを広視野コンフォーカル顕微鏡「ＨＤ１００Ｄ」（レーザーラック株式会社製）で観察して、その状態を以下の基準で評価した。
Ａ：糊残り無し
Ｂ：一部糊残りが有るが問題無いレベル
Ｃ：糊残りが多く、実使用上問題あり
［ハンドリング適性評価］
＜貼付作業性＞
直径７ｍｍ（３８．５ｍｍ²）の大きさに抜き加工して得た表面保護フィルムを、ピンセットを用いて剥離フィルムから剥離し、光学部材に貼付する際の作業性を以下の基準で評価した。
Ａ：フィルムのたるみがなく作業性良好
Ｂ：一部作業困難だが貼付が可能なレベル
Ｃ：フィルムのたるみが大きく作業性不良

［実施例１］
ｎ−ブチルアクリレート８６質量部、メチルメタクリレート８質量部、アクリル酸１質量部、及び２−ヒドロキシエチルアクリレート５質量部を原料モノマーとして、酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、アクリル系重合体（重量平均分子量：８０万）の溶液を得た。
このアクリル系重合体の溶液に、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）を、アクリル系重合体（固形分）１００質量部に対して固形分比率が７．５質量部の割合になるように配合して、粘着剤組成物（１）の溶液を得た。
この粘着剤組成物（１）を、乾燥後の厚みが２０μｍとなるように、剥離シートであるシリコーン剥離処理を行ったＰＥＴフィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ７５１０３１」）の剥離処理面に塗布した後、１００℃で１分間乾燥して粘着剤層を形成した。
次に、低密度ポリエチレンフィルム（密度：０．９２３ｇ／ｍ³、厚み２７．５μｍ）／ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み２５．０μｍ）／低密度ポリエチレンフィルム（密度：０．９２３ｇ／ｍ³、厚み：２７．５μｍ）の３層からなる合計厚み８０μｍの樹脂フィルムを基材Ａとして用意し、この基材Ａを粘着剤層に貼り合わせて粘着シートを得た。その後、抜き加工を実施して、直径７ｍｍの円形の表面保護フィルム（フィルム面積：０．３８ｃｍ²）を得た。表面保護フィルムの評価結果を表１に示す。

［実施例２］
粘着剤組成物（１）に添加するイソシアネート系架橋剤の量を固形分比４質量部に変更し、粘着剤組成物（１）’を得た。この粘着剤組成物（１）’と、基材Ａとを用いて、実施例１と同様に粘着テープを得た。その後、抜き加工を実施して、実施例１と同様に、直径７ｍｍの円形の表面保護フィルムを得た。

［実施例３］
粘着剤層に貼り合わせる基材を無延伸ポリプロピレンフィルム（東洋紡株式会社製，商品名「パイレンフィルム ＣＴ Ｐ１１４７」厚み８０μｍ）からなる基材Ｃに変更した以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。その後、抜き加工を実施して、実施例１と同様に、直径７ｍｍの円形の表面保護フィルムを得た。

［実施例４］
粘着剤層に貼り合わせる基材を、低密度ポリエチレンフィルム（密度：０．９２３ｇ／ｍ³、厚み２７．５μｍ）／ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み５０．０μｍ）／低密度ポリエチレンフィルム（密度：０．９２３ｇ／ｍ³、厚み：２７．５μｍ）の３層構造からなり、合計厚み１０５μｍの樹脂フィルム基材Ｄに変更した以外は実施例１と同様にして粘着テープを得た。その後、抜き加工を実施して、実施例１と同様に、直径７ｍｍの円形の表面保護フィルムを得た。

［実施例５］
ｎ−ブチルアクリレート７５．５質量部、２−エチルヘキシルアクリレート１８．９質量部、４−ヒドロキシブチルアクリレート５．６質量部を原料モノマーとして、酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、アクリル系重合体（重量平均分子量：７０万）の溶液を得た。このアクリル系重合体の溶液に、イソシアネート系架橋剤（旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名「デュラネート２４Ａ−１００」）を、アクリル系重合体（固形分）１００質量部に対して固形分比３．７５質量部、アルミキレート系架橋剤（綜研化学株式会社製、商品名「Ｍ−２Ａ」）をアクリル系重合体（固形分）１００質量部に対して固形分比０．２５質量部の割合になるように配合して、粘着剤組成物（３）の溶液を得た。
この粘着剤組成物（３）を実施例１と同様に基材Ａに貼り合わせ粘着テープを得た。その後、抜き加工を実施して、実施例１と同様に、直径７ｍｍの円形の表面保護フィルムを得た。

［実施例６］
粘着剤層の厚みを５０μｍとした点以外実施例２と同様に実施した。
［実施例７］
粘着剤層の厚みを２μｍとした点以外は実施例１と同様に実施した。
［実施例８］
粘着剤層の厚みを５μｍとした点以外は実施例２と同様に実施した。
［実施例９］
粘着剤層の厚みを１０μｍとした点以外は実施例１と同様に実施した。
［実施例１０］
粘着剤層の厚みを２５μｍとした点以外は実施例１と同様に実施した。
［実施例１１］
粘着剤層の厚みを４５μｍとした点以外は実施例５と同様に実施した。

［比較例１］
２−エチルヘキシルアクリレート６８．６質量部、メチルアクリレート３０質量部、グリシジルメタクリレート０．２質量部、アクリル酸１．２質量部、及びグリシジルプロピルトリメトキシシラン１質量部を、酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、アクリル系重合体（重量平均分子量：８０万）の溶液を得た。
このアクリル系重合体の溶液に、アジリジン系架橋剤（トーヨーケム株式会社製、商品名「ＢＸＸ５１７２」）を、アクリル系重合体（固形分）１００質量部に対して、固形分比０．５質量部の割合になるように配合して、粘着剤組成物（２）の溶液を得た。この粘着剤組成物（２）を実施例１と同様に、剥離フィルム上に塗工して、粘着剤層を形成し、該粘着剤層の上に、易接着層付きポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡株式会社製、商品名「コスモシャインＡ４３００」、厚み：１００μｍ）からなる基材Ｂの易接着層側の面を貼り合わせて粘着シートを得た。その後、抜き加工を実施して、実施例１と同様に、直径７ｍｍの円形の表面保護フィルムを得た。

［比較例２］
粘着剤層に貼り合わせる基材を、基材Ｂに変更した点を除いて実施例１と同様に実施して粘着シートを得た。その後、抜き加工を実施して、実施例１と同様に、直径７ｍｍの円形の表面保護フィルムを得た。

［比較例３］
粘着剤層に貼り合わせる基材を、基材Ａに変更した点を除いて比較例１と同様に実施して粘着シートを得た。その後、抜き加工を実施して、比較例１と同様に、直径７ｍｍの円形の表面保護フィルムを得た。

以上の表１から明らかなように、実施例１〜１１の表面保護フィルムは、小サイズでかつ基材厚みが大きいものであったが、基材のヤング率及び粘着剤層の貯蔵弾性率が所定の値となったので、被着体から剥離するとき糊残りが発生せず、また、発生しても僅かであった。なお、実施例６は粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍよりも高かったので、剥離性能が他の実施例よりも低く、さらに実施例７は粘着力が０．１Ｎ／２５ｍｍより低く、保護性能が他の実施例ほど十分ではなかった。
一方、比較例１〜３では、基材のヤング率又は粘着剤層の貯蔵弾性率の少なくともいずれか一方が所定範囲外であったたため、糊残りが生じ、あるいは、粘着力が高くなりすぎて剥離性能が悪くなった。

Claims (16)

1. 光学部材又は電子部材に貼付し、その表面を保護するために使用される表面保護フィルムであって、
   前記表面保護フィルムは、撮像モジュールに貼付し、該撮像モジュールの受光部を保護するために使用され、
   ヤング率が２９００ＭＰａ以下で、厚みが５０μｍ以上である基材と、
   該基材の一方の面に設けられ、貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上である粘着剤層と
   を備える表面保護フィルム。
2. フィルム面積が２０ｃｍ²以下である請求項１に記載の表面保護フィルム。
3. 前記基材の厚みが、３００μｍ以下である請求項１又は２に記載の表面保護フィルム。
4. 前記粘着剤層の貯蔵弾性率が１ＭＰａ以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
5. 前記基材のヤング率が５００ＭＰａ以上である請求項１〜４のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
6. 粘着力が、０．１〜１．０Ｎ／２５ｍｍである請求項１〜５のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
7. 前記粘着剤層の厚みが、３〜４５μｍである請求項１〜６のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
8. 前記基材が、少なくともポリエチレンテレフタレートフィルムと、ポリオレフィンフィルムとを含む積層体である請求項１〜７のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
9. 前記粘着剤層が、アクリル系重合体を含むアクリル系粘着剤組成物から形成される請求項１〜８のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
10. 前記アクリル系重合体が、アルキル基の炭素数が１又は２であるアルキル（メタ）アクリレート１〜２０質量％と、アルキル基の炭素数が３〜８であるアルキル（メタ）アクリレート６０〜９２質量％とを少なくとも含むモノマーの共重合体である請求項９に記載の表面保護フィルム。
11. 前記アクリル系重合体が、カルボキシル基含有モノマー０．１〜２．５質量％と、ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート０．５〜１５質量％とを少なくとも含むモノマーの共重合体である請求項９又は１０に記載の表面保護フィルム。
12. 前記アクリル系粘着剤組成物が、アクリル系重合体１００質量部に対して、架橋剤を３〜２０質量部含有する請求項９〜１１のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
13. 前記粘着剤層が、非エネルギー線硬化性粘着剤組成物から形成される請求項１〜１２のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
14. 前記基材は、ヤング率が１０００〜２０００ＭＰａ、厚みが６０〜１５０μｍであり、
    前記粘着剤層は、貯蔵弾性率が０．１５〜０．３５ＭＰａ、厚みが５〜４５μｍであり、かつ
    粘着力が、０．１〜０．６Ｎ／２５ｍｍである請求項１〜１３のいずれか１項に記載の表面保護フィルム。
15. 撮像モジュールと、該撮像モジュールの表面に貼付される請求項１〜１４のいずれか１項に記載の表面保護フィルムとを備える表面保護フィルム付き部材。
16. 請求項１〜１４のいずれか１項に記載の表面保護フィルムを、撮像モジュールの表面に貼付してその表面に設けられた受光部を保護する方法。