JP6137971B2 - 光導波路付きフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 228
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 73
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 48
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 38
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 19
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 43
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 14
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 7
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUCZBHXJAUTYHE-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au].[Au] QUCZBHXJAUTYHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036039 immunity Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- APTZNLHMIGJTEW-UHFFFAOYSA-N pyraflufen-ethyl Chemical compound C1=C(Cl)C(OCC(=O)OCC)=CC(C=2C(=C(OC(F)F)N(C)N=2)Cl)=C1F APTZNLHMIGJTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Description
表面実装型の光半導体素子を実装するための実装パッドが一方の主面に設けられたフレキシブルプリント配線板と、
コアおよび前記コアの外周を覆うクラッドを有し、前記フレキシブルプリント配線板の他方の主面側に設けられたフレキシブル光導波路と、
前記コアと交差し且つ前記フレキシブル光導波路の一方の端辺から他方の端辺まで延在するように前記フレキシブル光導波路に溝状に形成され、側面に露出した前記コアの端面が信号光の光路を変換する光路変換ミラーを構成する、ミラー形成溝部と、
前記ミラー形成溝部を塞ぐように、前記フレキシブル光導波路上に設けられたミラー保護膜と、
前記ミラー形成溝部および前記ミラー保護膜により画成される空間に、前記光路変換ミラーを被覆しないように充填された充填部材と、
を備えることを特徴とする。
表面実装型の光半導体素子を実装するための実装パッドが一方の主面に設けられたフレキシブルプリント配線板と、コアおよび前記コアの外周を覆うクラッドを有し、前記フレキシブルプリント配線板の他方の主面側に設けられたフレキシブル光導波路とを備える光導波路付きFPC基材を用意する工程と、
前記コアと交差する方向に沿って前記フレキシブル光導波路をダイシング加工することにより、前記フレキシブル光導波路の一方の端辺から他方の端辺まで延在し、かつ側面に前記コアの端面が露出するミラー形成溝部を形成するミラー形成工程と、
前記ミラー形成溝部の側面に露出した前記コアの端面により構成される光路変換ミラーを被覆しないように、前記ミラー形成溝部に充填部材を充填する充填工程と、
前記ミラー形成溝部を塞ぐようにミラー保護膜を前記フレキシブル光導波路に貼り合わるミラー保護膜形成工程と、
を備えることを特徴とする。
本発明の第1の実施形態に係る光導波路付きフレキシブルプリント配線板1について、図1および図2を参照して説明する。図1は、光導波路付きフレキシブルプリント配線板1の上面図である。図2(a)は、図1のA−A線に沿う断面図であり、図2(b)は、図1のB−B線に沿う断面図である。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。第1の実施形態との相違点の一つは、ミラー形成溝部4に滴下された樹脂を複数の方向に分散して流出させるためのミラー保護溝部7が設けられていることである。以下、第1の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
充填部材6は、その一部がミラー形成溝部4からミラー保護溝部7に流出した状態で硬化している。
2 フレキシブルプリント配線板
2a,2b 実装パッド
3 フレキシブル光導波路
3a コア
3b クラッド
3b1,3b2 クラッド層
4 ミラー形成溝部
4a 端部
5 ミラー保護膜
6 充填部材
7 ミラー保護溝部
8 接着剤シート
10 光導波路付きFPC基材
11 面発光素子
11a 発光部
11b 電極
12 面受光素子
12a 受光部
12b 電極
13 封止樹脂
M1,M2 光路変換ミラー
Claims (11)
- 表面実装型の光半導体素子を実装するための実装パッドが一方の主面に設けられたフレキシブルプリント配線板と、
コアおよび前記コアの外周を覆うクラッドを有し、前記フレキシブルプリント配線板の他方の主面側に設けられたフレキシブル光導波路と、
平面視して前記コアと交差し且つ前記フレキシブル光導波路の一方の端辺から他方の端辺まで延在し、側面視して前記フレキシブル光導波路の前記クラッドから溝状に形成され、側面に露出した前記コアの端面が信号光の光路を変換する光路変換ミラーを構成する、ミラー形成溝部と、
前記ミラー形成溝部を塞ぐように、前記フレキシブル光導波路上に設けられたミラー保護膜と、
前記ミラー形成溝部および前記ミラー保護膜により画成される空間に、前記光路変換ミラーを被覆しないように充填された充填部材と、
を備えることを特徴とする光導波路付きフレキシブルプリント配線板。 - 前記ミラー形成溝部から分岐するように前記光路変換ミラーと前記ミラー形成溝部の端部との間に溝状に形成されたミラー保護溝部をさらに備え、
前記充填部材は、その一部が前記ミラー形成溝部から前記ミラー保護溝部に流出した状態で硬化していることを特徴とする請求項1に記載の光導波路付きフレキシブルプリント配線板。 - 前記ミラー保護溝部は、前記ミラー形成溝部の端部から前記光路変換ミラーに向かって分岐するように形成されていることを特徴とする請求項2に記載の光導波路付きフレキシブルプリント配線板。
- 前記ミラー保護溝部は、前記ミラー形成溝部と交差するように形成されていることを特徴とする請求項2に記載の光導波路付きフレキシブルプリント配線板。
- 前記フレキシブル光導波路は、接着性を有する接着剤シートを介して前記フレキシブルプリント配線板に固定されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の光導波路付きフレキシブルプリント配線板。
- 前記フレキシブル光導波路の前記クラッドのうち前記フレキシブルプリント配線板に面するクラッド層は可撓性および接着性を有する材料からなり、
前記フレキシブル光導波路は、前記フレキシブルプリント配線板上に直接固定されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の光導波路付きフレキシブルプリント配線板。 - 表面実装型の光半導体素子を実装するための実装パッドが一方の主面に設けられたフレキシブルプリント配線板と、コアおよび前記コアの外周を覆うクラッドを有し、前記フレキシブルプリント配線板の他方の主面側に設けられたフレキシブル光導波路とを備える光導波路付きFPC基材を用意する工程と、
前記コアと交差する方向に沿って前記フレキシブル光導波路の前記コアおよび前記クラッドをダイシング加工することにより、前記フレキシブル光導波路の一方の端辺から他方の端辺まで延在し、かつ側面に前記コアの端面が露出するミラー形成溝部を形成するミラー形成工程と、
前記ミラー形成溝部の側面に露出した前記コアの端面により構成される光路変換ミラーを被覆しないように、前記ミラー形成溝部に充填部材を充填する充填工程と、
前記ミラー形成溝部を塞ぐようにミラー保護膜を前記フレキシブル光導波路に貼り合わるミラー保護膜形成工程と、
を備えることを特徴とする光導波路付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 前記充填部材を充填する前に、前記光路変換ミラーと前記ミラー形成溝部の端部との間に、前記ミラー形成溝部から分岐したミラー保護溝部を形成するミラー保護溝形成工程をさらに備え、
前記充填工程において、
前記ミラー保護溝部が前記ミラー形成溝部から分岐する部分と、前記ミラー形成溝部の端部との間における、前記ミラー形成溝部内に、硬化前の前記充填部材を滴下する、
ことを特徴とする請求項7に記載の光導波路付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 前記ミラー保護溝形成工程において、レーザ加工またはダイシング加工により、前記ミラー保護溝部を形成することを特徴とする請求項8に記載の光導波路付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記充填工程において、前記硬化前の充填部材として、粘度が3000mPa・s以上8000mPa・s以下の樹脂を滴下することを特徴とする請求項8または9に記載の光導波路付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記ミラー保護膜形成工程において、
前記ミラー保護膜として、絶縁フィルムおよび前記絶縁フィルム上に形成された接着剤層を有するカバーレイを用意し、
前記接着剤層が前記フレキシブル光導波路に接するように、前記カバーレイを前記フレキシブル光導波路の上に配置し、
前記カバーレイの前記接着剤層が前記ミラー形成溝部に流れ出さない程度の温度で前記カバーレイを前記フレキシブル光導波路にラミネートし、その後、前記接着剤層を熱硬化させることを特徴とする請求項7〜10のいずれかに記載の光導波路付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013149809A JP6137971B2 (ja) | 2013-07-18 | 2013-07-18 | 光導波路付きフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013149809A JP6137971B2 (ja) | 2013-07-18 | 2013-07-18 | 光導波路付きフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015022128A JP2015022128A (ja) | 2015-02-02 |
JP6137971B2 true JP6137971B2 (ja) | 2017-05-31 |
Family
ID=52486636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013149809A Active JP6137971B2 (ja) | 2013-07-18 | 2013-07-18 | 光導波路付きフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6137971B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022004772A1 (ja) * | 2020-07-01 | 2022-01-06 | 日東電工株式会社 | 光モジュール |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4121591B2 (ja) * | 1997-11-07 | 2008-07-23 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置の製造方法 |
JP2002365457A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-18 | Sony Corp | 光導波路およびその製造方法、ならびに光信号伝送装置 |
JP2004109979A (ja) * | 2002-07-23 | 2004-04-08 | Murata Mfg Co Ltd | 光部品の製造方法 |
JP2004200279A (ja) * | 2002-12-17 | 2004-07-15 | Renesas Technology Corp | 光電子装置 |
JP2010078882A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 高分子光導波路およびその製造方法 |
JP5550535B2 (ja) * | 2010-11-26 | 2014-07-16 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路装置及びその製造方法 |
JP5768545B2 (ja) * | 2011-07-05 | 2015-08-26 | 日立化成株式会社 | フレキシブル光導波路及びフレキシブル光電気複合基板 |
-
2013
- 2013-07-18 JP JP2013149809A patent/JP6137971B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015022128A (ja) | 2015-02-02 |
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