JP6133603B2 - Inspection data processing equipment for charged particle beam equipment - Google Patents
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Description
本発明は、荷電粒子線装置において検査装置の検査データを管理する検査データ処理装置に関する。 The present invention relates to an inspection data processing apparatus that manages inspection data of an inspection apparatus in a charged particle beam apparatus.
走査電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope：ＳＥＭ）に代表される荷電粒子線装置は、試料に対する電子ビーム等の荷電粒子線の走査によって得られる荷電粒子（二次電子等）を検出し、画像を形成する装置である。特に半導体を測定あるいは検査するＳＥＭでは、半導体デバイス上の所望の位置に存在する回路パターンを測定するために、レシピと呼ばれる装置の動作条件を記憶したプログラムが予め作成される。ＳＥＭでは、当該レシピにおいて設定された条件に基づいて、測定あるいは検査が実行される。 A charged particle beam apparatus represented by a scanning electron microscope (SEM) detects charged particles (secondary electrons, etc.) obtained by scanning a charged particle beam such as an electron beam on a sample, and forms an image. Device. In particular, in an SEM for measuring or inspecting a semiconductor, a program storing an operation condition of an apparatus called a recipe is created in advance in order to measure a circuit pattern existing at a desired position on a semiconductor device. In SEM, measurement or inspection is performed based on the conditions set in the recipe.
特許文献１では、微細なパターンの形状観察や寸法検査が可能な電子ビーム検査装置が開示されている。特許文献１では、ユーザが画面上で二次電子信号及び反射電子信号の信号量を調節して、より鮮明な画像を選択し、この画像を用いて測定あるいは検査が行われる。
従来では、上述したようなＳＥＭで撮像された画像を、オペレータが目視により観察する。即ち、オペレータが、経験や勘によって、回路パターンの製造結果を判定する。そのため、判定結果に個人差が生じている。また近年の電子デバイスの高機能化、多機能化に伴い、半導体デバイスの検査装置で使用する検査条件データは複雑化し、またデータ量は増加の一途をたどっている。したがって、オペレータによる判定に時間がかかるようになっている。 Conventionally, an operator visually observes an image captured by the SEM as described above. That is, the operator determines the circuit pattern manufacturing result based on experience and intuition. Therefore, there are individual differences in the determination results. In addition, with the recent increase in functionality and multifunction of electronic devices, the inspection condition data used in the semiconductor device inspection apparatus has become more complex, and the amount of data has been steadily increasing. Therefore, it takes time for the determination by the operator.
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、測長あるいは形状観察に関して目視による分類を自動化し、オペレータによる判定を支援する技術を提供する。 The present invention has been made in view of such a situation, and provides a technique for automating visual classification for length measurement or shape observation and supporting an operator's determination.
上記課題を解決するために、例えば特許請求の範囲に記載の構成を採用する。本願は上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、荷電粒子線装置用の検査データ処理装置が提供される。当該検査データ処理装置は、前記荷電粒子線装置からの測長データを用いて、前記荷電粒子線装置によって撮像した観察画像内の測長対象パターンの測長値を算出する測長部と、前記観察画像内の測長対象パターンの輪郭線を抽出し、前記測長対象パターンの設計データと前記輪郭線との間の形状誤差値を算出する輪郭線抽出部と、前記測長値及び前記形状誤差値を統計処理し、前記測長値のばらつきを示す第１の値と、前記形状誤差値のばらつきを示す第２の値と、前記測長対象パターンの位置情報とが対応した情報を作成する統計計算部と、少なくとも前記統計計算部によって作成された情報を表示する表示部と、を備える。 In order to solve the above problems, for example, the configuration described in the claims is adopted. The present application includes a plurality of means for solving the above-described problems. To give an example, an inspection data processing apparatus for a charged particle beam apparatus is provided. The inspection data processing device uses a length measurement data from the charged particle beam device to calculate a length measurement value of a pattern to be measured in an observation image captured by the charged particle beam device; and A contour line extraction unit that extracts a contour line of a length measurement target pattern in the observation image and calculates a shape error value between design data of the length measurement target pattern and the contour line, the length measurement value, and the shape Statistical processing is performed on the error value, and information corresponding to the first value indicating the variation of the length measurement value, the second value indicating the variation of the shape error value, and the position information of the length measurement target pattern is generated. And a display unit that displays at least information created by the statistical calculation unit.
また、他の例によれば、荷電粒子線装置用の検査データ処理装置は、前記荷電粒子線装置からの測長データを用いて、前記荷電粒子線装置によって撮像した観察画像内の測長対象パターンの測長値を算出する測長部と、前記測長値を統計処理し、前記測長値のばらつきを示す第１の値と前記測長対象パターンの位置情報とが対応した情報を作成する統計計算部と、少なくとも前記統計計算部によって作成された情報を表示する表示部と、を備える。 According to another example, an inspection data processing apparatus for a charged particle beam apparatus uses a length measurement data from the charged particle beam apparatus to measure a length in an observation image captured by the charged particle beam apparatus. A length measurement unit that calculates a length measurement value of the pattern, and statistically processes the length measurement value, and creates information in which the first value indicating variation in the length measurement value and the position information of the pattern to be measured correspond to each other. And a display unit that displays at least information created by the statistical calculation unit.
また、他の例によれば、荷電粒子線装置用の検査データ処理装置は、前記荷電粒子線装置からの観察画像内の検査対象パターンの輪郭線を抽出し、前記検査対象パターンの設計データと前記輪郭線との間の形状誤差値を算出する輪郭線抽出部と、前記形状誤差値を統計処理し、前記形状誤差値のばらつきを示す第１の値と前記検査対象パターンの位置情報とが対応した情報を作成する統計計算部と、少なくとも前記統計計算部によって作成された情報を表示する表示部と、を備える。 According to another example, the inspection data processing device for the charged particle beam device extracts a contour line of the inspection target pattern in the observation image from the charged particle beam device, and the design data of the inspection target pattern A contour line extraction unit that calculates a shape error value between the contour line, a statistical processing of the shape error value, a first value indicating variation in the shape error value, and position information of the inspection target pattern A statistical calculation unit that generates corresponding information; and a display unit that displays at least the information generated by the statistical calculation unit.
本発明によれば、測長あるいは形状観察に関する分類を自動化し、オペレータによる判定を支援することが可能となる。
本発明に関連する更なる特徴は、本明細書の記述、添付図面から明らかになるものである。また、上記した以外の、課題、構成および効果は、以下の実施例の説明により明らかにされる。
According to the present invention, it is possible to automate classification relating to length measurement or shape observation, and to support determination by an operator.
Further features related to the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings. Further, problems, configurations and effects other than those described above will be clarified by the description of the following examples.
以下、添付図面を参照して本発明の実施例について説明する。なお、添付図面は本発明の原理に則った具体的な実施例を示しているが、これらは本発明の理解のためのものであり、決して本発明を限定的に解釈するために用いられるものではない。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings show specific embodiments in accordance with the principle of the present invention, but these are for the understanding of the present invention, and are never used to interpret the present invention in a limited manner. is not.
荷電粒子線装置は、電子や陽イオンなどの電荷をもつ粒子（荷電粒子）を電界で加速し、試料に照射する装置である。荷電粒子線装置は、試料と荷電粒子との相互作用を利用して、試料の観察、分析、加工などを行う。荷電粒子線装置の例として、電子顕微鏡、電子線描画装置、イオン加工装置、イオン顕微鏡などが挙げられる。本発明は、これらの荷電粒子線装置に適用可能である。 A charged particle beam apparatus is an apparatus that accelerates particles (charged particles) having a charge such as electrons and cations with an electric field and irradiates a sample. A charged particle beam apparatus performs observation, analysis, processing, and the like of a sample by utilizing an interaction between the sample and charged particles. Examples of the charged particle beam apparatus include an electron microscope, an electron beam drawing apparatus, an ion processing apparatus, and an ion microscope. The present invention is applicable to these charged particle beam apparatuses.
＜荷電粒子線装置の構成＞
図１は、本発明の実施形態に係る荷電粒子線装置の構成の一例を示す図である。図１に示すように、荷電粒子線装置１００は、荷電粒子光学系装置１０と、制御コンピュータ２０と、制御装置３０とを含んで構成される。制御コンピュータ２０は、図示しない記憶装置を含み、この記憶装置は、試料８のパターン設計についての設計データ２１などの情報を格納する。また、制御コンピュータ２０は、画像処理装置２２と、表示装置（ディスプレイなど）２３と、入力装置（キーボード、マウスなど）２４とを備える。
<Configuration of charged particle beam device>
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a configuration of a charged particle beam apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the charged
荷電粒子光学系装置１０は、荷電粒子源１と、集束レンズ３と、偏向レンズ４と、対物レンズ５と、二次電子検出器６と、試料ステージ７とを含んで構成される。荷電粒子光学系装置１０では、荷電粒子源１から出射した荷電粒子線２が集束レンズ３によって集束され、集束された荷電粒子線２を偏向レンズ４で走査及び偏向させる。そして、荷電粒子線２の焦点が対物レンズ５によって合わされ、その荷電粒子線２が試料ステージ７上に保持された試料８に照射される。そして、二次電子検出器６が、試料８の荷電粒子線２の照射箇所から放出される二次電子９を検出する。
The charged particle optical system device 10 includes a
そして、二次電子検出器６によって検出された二次電子９の検出信号は、図示しない増幅器、Ａ／Ｄ（Analog to Digital）変換器などを介して画像処理装置２２へ送信される。画像処理装置２２は、二次電子検出器６からの検出信号と偏向レンズ４の走査制御信号とに基づいて、試料８の表面からの二次電子９に基づく画像を、観察画像として生成するとともに、生成した観察画像を表示装置２３に表示する。
Then, a detection signal of the
また、制御コンピュータ２０は、制御装置３０を介して荷電粒子光学系装置１０に接続されている。制御コンピュータ２０は、観察画像を取得するためにユーザが入力する様々な撮像条件の情報（観察領域、倍率、明るさなど）を入力装置２４を介して取得し、制御装置３０に送信する。制御装置３０は、それらの情報に基づき、荷電粒子光学系装置１０内の荷電粒子源１、集束レンズ３、偏向レンズ４、対物レンズ５、及び試料ステージ７の動作を制御する。また、制御コンピュータ２０は、画像処理装置２２により生成された観察画像に対し、さらに画像処理を加えて、より高度な観察、測長、検査のための画像を生成し、その結果を表示装置２３に表示してもよい。
The
また、制御コンピュータ２０は、試料８である半導体デバイス上の所望の位置に存在する回路パターンを測長する図示しない測長部を備える。制御コンピュータ２０の記憶装置には、レシピと呼ばれる装置の動作条件を記憶したプログラムが予め格納されている。制御コンピュータ２０の測長部は、観察画像に対して当該レシピにおいて設定された条件に基づいて測長処理を実行し、測長ファイルを出力する。
Further, the
＜検査データ処理装置の構成＞
図２は、本発明の実施形態に係る検査データ処理装置の構成の一例を示す図である。検査データ処理装置２００は、例えば、ワークステーションやパーソナルコンピュータなどの情報処理装置である。検査データ処理装置２００は、中央演算処理装置と、補助記憶装置と、主記憶装置と、入出力装置とを備えている。例えば、中央演算処理装置は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などのプロセッサ（又は演算部ともいう）で構成されている。例えば、補助記憶装置はハードディスクであり、主記憶装置はメモリであり、入出力装置は、キーボード及びポインティングデバイス（マウスなど）やディスプレイである。なお、図２では、簡単のためこれらの構成要素の描画を省略している。
<Configuration of inspection data processing device>
FIG. 2 is a diagram showing an example of the configuration of the inspection data processing apparatus according to the embodiment of the present invention. The inspection
検査データ処理装置２００は、測長部２０２と、輪郭線抽出部２０４と、統計計算部２０６と、リポジトリ２０８と、送信処理部２０９と、設定処理部２１０と、検索処理部２１２とを備える。ここで、これらの処理部２０２、２０４、２０６、２０９、２１０、２１２は、コンピュータ上で実行されるプログラムの機能として実現してもよい。すなわち、これらの処理部２０２、２０４、２０６、２０９、２１０、２１２の処理を、プログラムコードとしてメモリに格納して、ＣＰＵが各プログラムコードを実行することによって実現されてもよい。また、これらの処理部２０２、２０４、２０６、２０９、２１０、２１２を例えば、集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。
The inspection
リポジトリ２０８は、上述した補助記憶装置に格納されている。なお、以後の説明（図７）では、リポジトリ２０８内の情報を、「テーブル」構造を用いて説明するが、これら情報は必ずしもテーブルによるデータ構造で表現されていなくても良く、リスト、キュー等のデータ構造やそれ以外で表現されていても良い。そのため、データ構造に依存しないことを示すために「テーブル」、「リスト」、「ＤＢ」、「キュー」等について単に「情報」と呼ぶことがある。
The
検査データ処理装置２００は、ＬＡＮなどのネットワークを介して荷電粒子線装置１００と接続されており、検査データ処理装置２００は、荷電粒子線装置１００から、第１の測長データ２０１及び設計データ２１のデザインデータ２１１を取得する。第１の測長データ２０１の取得方法は、荷電粒子線装置１００が提供する機能を利用するため、ここでは特に述べない。
The inspection
第１の測長データ２０１は、測長ファイルと、観察画像と、その観察画像の撮像条件のファイルとから構成される。ここで、測長ファイルは、測長したパターンの情報と、測長した位置と、測長値を含むものであり、荷電粒子線装置１００における測長部で出力されるものである。観察画像は、荷電粒子線装置１００で実際に撮像された画像でもよいし、所定の画像処理が実行された後の画像でもよい。観察画像の撮像条件のファイルは、入力装置２４を介してユーザが設定した撮像条件の情報を含む。また、デザインデータ２１１は、設計データ２１に含まれるパターンの座標情報などを含むものである。
The first
次に、検査データ処理装置２００の各構成要素の処理を図を用いて説明する。図３は、検査データ処理装置２００の測長部２０２の処理を説明する図である。測長部２０２は、第１の測長データ２０１の観察画像内の測長対象パターンに対してプロファイル画像２１３を作成し、測長処理を実行する。なお、図３では、例としてホールを測長対象パターンとしているが、測長対象パターンは他のものでもよい。
Next, processing of each component of the inspection
ここで、プロファイルは、横軸に画像のＸ方向を定義し、縦軸に二次電子検出器６からの検出信号のシグナル値を定義したものであり、荷電粒子線２を所望のパターンに対して走査照射した際の二次電子９の発生量をプロットしたものである。図３の例では、このプロファイルを観察画像に重ね合わせたものをプロファイル画像２１３として示している。必ずしも図示したプロファイル画像２１３を作成する必要はなく、少なくとも上述したプロファイルの情報を算出すればよい。測長部２０２は、プロファイルを用いて再度測長値を算出する。
Here, the profile defines the X direction of the image on the horizontal axis and the signal value of the detection signal from the
測長部２０２は、第１の測長データ２０１と、プロファイル画像２１３と、算出された測長値とを第２の測長データ２０３として輪郭線抽出部２０４へ出力する。また、測長部２０２は、デザインデータ２１１も輪郭線抽出部２０４へ出力する。
The
図４は、検査データ処理装置２００の輪郭線抽出部２０４の処理を説明する図である。輪郭線抽出部２０４は、第２の測長データ２０３内のプロファイル画像２１３に対して輪郭線抽出処理を実行し、輪郭線を付加した画像２１４を作成する。輪郭線抽出部２０４は、プロファイル画像２１３のホワイトバンドの輪郭線を抽出する。輪郭線の抽出処理は既存の処理を用いることができ、例えば、ホワイトバンドの輝度分布を波形として認識し、輝度値が所定のしきい値をプロットすることで抽出することができる。なお、輪郭線抽出処理は、これに限定されず、他の方法で抽出されてもよい。
FIG. 4 is a diagram for explaining the processing of the contour
また、輪郭線抽出部２０４は、抽出された輪郭線とデザインデータ２１１との形状比較を行い、形状誤差を数値として算出する。形状誤差は、抽出された輪郭線とデザインデータ２１１とのずれから算出され、抽出された輪郭線の座標情報とデザインデータ２１１に含まれるパターンの座標情報とを比較して算出することができる。そして、輪郭線抽出部２０４は、第２の測長データ２０３と、画像２１４と、算出された形状誤差とを、第３の測長データ２０５として統計計算部２０６へ出力する。
The
統計計算部２０６は、第３の測長データ２０５に対して統計処理を実行する。統計処理では、測長値のばらつきを示す値、及び、形状誤差のばらつきを示す値を算出する。なお、統計処理は、これらの値の算出に限定されない。
The
上述の統計処理を実行するために、統計計算部２０６には、パラメータが予め登録されている。以下では、パラメータとして、「エラー範囲」を設定する例を説明する。パラメータは、固定値として予め登録されていてもよいし、ユーザの操作によって設定されていてもよい。例えば、設定処理部２１０が、検査データ処理装置２００のディスプレイの画面にパラメータ設定用画面を表示する。図５は、パラメータ設定用画面の一例を示す図である。パラメータ設定用画面２２１は、計算種別表示欄２２２と、エラー範囲表示欄２２３と、パラメータ設定ボタン２２４と、ＯＫボタン２２８と、キャンセルボタン２２９とを備える。
In order to execute the above-described statistical processing, parameters are registered in the
計算種別表示欄２２２には、統計計算部２０６において実行する統計処理の種別が表示される。エラー範囲表示欄２２３には、計算種別表示欄２２２の種別に対応するエラー範囲が表示される。エラー範囲表示欄２２３には、システムの初期パラメータを登録しておくが、ユーザが任意に変更できる。パラメータを設定する場合、計算種別表示欄２２２をダブルクリックするか、パラメータ設定ボタン２２４をクリックすると、図６の画面に遷移する。
In the calculation
図６は、図５のエラー範囲表示欄２２３の値を設定するための画面を示す。エラー範囲設定画面２３１は、グラフ表示欄２３２と、通知メンバリスト２３４と、ＯＫボタン２３５と、キャンセルボタン２３６とを備える。エラー範囲設定画面２３１には、パラメータの設定用画面２２１にて対象とした計算種別の名称（ここでは、「同一パターンでの測長ばらつき」）が表示される。
FIG. 6 shows a screen for setting the value in the error
また、エラー範囲設定画面２３１のグラフ表示欄２３２には、正規分布のグラフが表示される。ここで、μは平均値であり、σは標準偏差である。この正規分布のグラフには、図５のエラー範囲表示欄２２３の値に相当する範囲が、矢印２３３として視覚的に表示される。エラー範囲を示す矢印２３３は、マウスドラッグ操作で範囲を変更できるものとする。エラー範囲を示す矢印２３３を変更して、ＯＫボタン２３５をクリックすると、図５のパラメータ設定用画面２２１に遷移し、変更した値が図５のエラー範囲表示欄２２３に反映される。
In addition, a normal distribution graph is displayed in the
なお、エラー範囲設定画面２３１では、統計計算部２０６の処理後にメール通知対象とするユーザも設定することができる。ユーザは、通知メンバリスト２３４の中のユーザを適宜選択することができる。上述の図５及び図６の設定処理が終了すると、設定処理部２１０は、設定されたパラメータを補助記憶装置の所定の記憶部に記録する、あるいは統計計算部２０６に出力する。
In the error
統計計算部２０６は、統計処理によって、測長値のばらつきを示す値、及び、形状誤差のばらつきを示す値を算出する。そして、統計計算部２０６は、算出された値と、図５の画面で設定されたパラメータとを用いて、図７に示すデータ構造を作成する。
The
図７は、統計計算部における統計処理によって出力される情報の一例を示す図である。データ構造２５０は、データに対して順次付与されるシーケンス番号２５１と、測長対象パターンを識別するパターン番号２５２と、測長値２５３と、測長値のばらつきを示す値２５４と、値２５４がエラー範囲にあるかを示すレベル２５５と、形状誤差値２５６と、形状誤差値のばらつきを示す値２５７と、値２５７がエラー範囲にあるかを示すレベル２５８とを構成項目として含んでいる。データ構造２５０は、これらの情報に限定されず、例えば、測長値２５３に対応する測長位置の情報やその他の情報を含んでもよい。
FIG. 7 is a diagram illustrating an example of information output by statistical processing in the statistical calculation unit. The
測長値２５３は、測長部２０２で算出された測長値である。値２５４は、測長値のばらつきを示す値であればよく、例えば、平均からのずれを表す値であればよい。例えば、値２５４は、平均からの偏差、偏差値、Ｚ値などの既存の統計処理で算出できる値であればよい。レベル２５５には、図５のエラー範囲表示欄２２３のエラー範囲に該当する場合には、フラグ「Ｅ」を立てる。
The
形状誤差値２５６は、輪郭線抽出部２０４で算出された形状誤差値である。値２５７は、形状誤差値のばらつきを示す値であればよく、例えば、平均からのずれを表す値であればよい。例えば、値２５７は、平均からの偏差、偏差値、Ｚ値などの既存の統計処理で算出できる値であればよい。レベル２５８には、図５のエラー範囲表示欄２２３のエラー範囲に該当する場合には、フラグ「Ｅ」を立てる。
The
統計計算部２０６は、図７のデータ構造２５０を作成し、エラー範囲に該当した値の数（すなわち、フラグ「Ｅ」の数）が、所定のしきい値を超えるかを判定する。統計計算部２０６は、所定のしきい値を超えた場合、送信処理部２０９にメール通知の指示を出力する。送信処理部２０９は、図６の通知メンバリスト２３４において選択されたユーザに対してメールを送信する。
The
さらに、統計計算部２０６は、測長ファイルの測長位置の情報を用いて、図８に示すマップ情報を作成する。図８に示すマップ情報は、各測長点に対応させて図７の情報を描画した画像情報である。ここで、図８に示すマップ情報は、測長値のばらつきを示す値及び形状誤差のばらつきを示す値の少なくとも一方に応じたマーカーを、測定対象パターンの位置毎に表示した画像情報である。例えば、レベル２５５、２５８にフラグ「Ｅ」が立っている場合、測長点の位置に丸形状のマーカー２６３を表示する。一方、レベル２５５、２５８にフラグ「Ｅ」が立っていない場合、測長点の位置に四角形状のマーカー２６４を表示する。また、統計計算部２０６は、上記画像情報に、ウェハ２６１の画像及びチップマトリクス２６２も重ねて合わせた画像を作成する。これにより、オペレータが、ウェハ及びチップマトリクス上のどこの位置で測長値や形状誤差があるかを知ることができる。
Further, the
なお、統計計算部２０６で作成される画像情報は、この形式に限定されない。レベル２５５にフラグ「Ｅ」が立っているか、レベル２５８にフラグ「Ｅ」が立っているかでマーカーの形状を変更してもよい。レベル２５５、２５８の両方でフラグ「Ｅ」が立っている場合には、マーカーの形状を更に変更してもよい。また、形状で区別するのではなく、マーカーを複数の色で区別して表示してもよい。このように、形状や色でエラーの種類を区別することで、オペレータが、測長値で異常値があるのか、あるいは形状誤差に異常値があるのかを容易に知ることが可能になる。
Note that the image information created by the
図２に示すように、統計計算部２０６は、図７に示すデータ構造を含むｃｓｖファイル１０１と、図８に示す画像情報である画像データ１０２とを出力する。出力されたｃｓｖファイル１０１及び画像データ１０２は、検査データ処理装置２００のディスプレイあるいはネットワークで接続された他の表示装置（例えば、荷電粒子線装置１００の表示装置２３）に表示される。
As shown in FIG. 2, the
図９は、表示される画面の一例を示す。図９に示すように、画面２７１には、図８で示した画像情報が表示される。また、画像と連動してｃｓｖファイル１０１の情報が表示されてもよい。例えば、測長点２７４をポインティングデバイスなどの入力装置でクリックした場合、測長点２７４に対応するパターン番号、測長値、及び形状誤差など（図７のパターン番号２５２、測長値２５３、値２５６など）を測長データ欄２７３に表示してもよい。
FIG. 9 shows an example of a displayed screen. As shown in FIG. 9, the image information shown in FIG. 8 is displayed on the
さらに、統計計算部２０６は、ｃｓｖファイル１０１及び画像データ１０２に加えて、第３の測長データ２０５の情報も画面に表示させるようにしてもよい。例えば、統計計算部２０６は、輪郭線抽出部２０４で作成された画像２１４も出力し、画像２１４を画像表示欄２７２に表示してもよい。この画像に限定されず、画像表示欄２７２には、輪郭線のみの画像やプロファイルなど、任意の画像が表示されるようにしてもよい。
Further, the
また、統計計算部２０６が、ｃｓｖファイル１０１及び画像データ１０２を送信処理部２０９に出力し、送信処理部２０９が、ｃｓｖファイル１０１及び画像データ１０２をメールに添付して、図６のメンバリスト２３４のユーザに送信するようにしてもよい。
Further, the
また、統計計算部２０６は、第３の測長データ２０５と、ｃｓｖファイル１０１と、画像データ１０２とを、第４の測長データ２０７としてリポジトリ２０８に格納する。この際、統計計算部２０６は、対象とした荷電粒子線装置１００の情報や、レシピ、検査日の情報も付加してリポジトリ２０８に格納する。ユーザは例えば、検索処理部２１２を用いて検索条件（対象とした荷電粒子線装置、レシピ、検査日、パターンの種類など）を設定し、リポジトリ１０８内の情報を検索することができる。これにより、ユーザが、過去の検査の情報を参照しながら、判定を行うことが可能となる。
Further, the
本実施例によれば、測長誤差値もしくは形状誤差値の統計計算結果が得られ、統計計算結果に基づいて測長誤差値もしくは形状誤差値が異常値（エラー範囲に該当する値）であるかを判定できる。したがって、オペレータは、エラー範囲に自動分類された結果を参照することができ、オペレータの個人差の影響が少ないパターン判定結果が得られる。また、自動分類された結果が、測長対象パターンの位置情報と対応させてマップ表示されるので、オペレータが位置情報と対応させて判定を行うことができる。また、マップ表示させることで、位置による測長誤差値もしくは形状誤差値のばらつきの傾向をオペレータが知ることができる。 According to the present embodiment, a statistical calculation result of the length measurement error value or the shape error value is obtained, and the length measurement error value or the shape error value is an abnormal value (a value corresponding to the error range) based on the statistical calculation result. Can be determined. Therefore, the operator can refer to the result automatically classified into the error range, and a pattern determination result with little influence of the individual difference of the operator can be obtained. In addition, since the result of automatic classification is displayed in a map in association with the position information of the length measurement target pattern, the operator can make a determination in association with the position information. Further, by displaying the map, the operator can know the tendency of variation in the length measurement error value or the shape error value depending on the position.
また、本実施例によれば、異常値（エラー範囲に該当する値）の数によってレベル分けを行い、異常値の数があるレベルに達している場合には、直ちにアラームとしてユーザにメールを送信することができる。 Further, according to the present embodiment, the level is classified according to the number of abnormal values (values corresponding to the error range), and when the number of abnormal values reaches a certain level, an email is immediately sent to the user as an alarm. can do.
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上述した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることがあり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。 In addition, this invention is not limited to the Example mentioned above, Various modifications are included. For example, the above-described embodiments have been described in detail for easy understanding of the present invention, and are not necessarily limited to those having all the configurations described. In addition, a part of the configuration of one embodiment may be replaced with the configuration of another embodiment, and the configuration of another embodiment may be added to the configuration of one embodiment. Further, it is possible to add, delete, and replace other configurations for a part of the configuration of each embodiment.
例えば、図２において輪郭線抽出部２０４を削除し、検査データ処理装置２００が、測長値のばらつきを示す値に関する処理のみを実行するようにしてもよい。また、図２において測長部２０２を削除し、検査データ処理装置２００が、形状誤差値のばらつきを示す値に関する処理のみを実行するようにしてもよい。測長及び形状観察の少なくとも一方を支援するという点においては、測長及び形状観察の少なくとも一方に関する値が算出されればよく、これにより、ユーザの判定を支援することが可能である。
For example, the contour
また、図９では、図８の画像情報を表示する例を示したが、図７のテーブル構造の情報を画面に表示するようにしてもよい。 9 shows an example in which the image information of FIG. 8 is displayed, the information of the table structure of FIG. 7 may be displayed on the screen.
上述したように、実施形態の構成は、それらの一部や全部を、例えば、集積回路で設計する等によりハードウェアで実現することができる。また、本発明は、実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードで実現してもよい。この場合、プログラムコードを記録した記憶媒体を情報処理装置に提供し、その情報処理装置（又はＣＰＵ）が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出す。この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が前述した実施形態の機能を実現することになり、そのプログラムコード自体、及びそれを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。このようなプログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−Ｒ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭなどが用いられる。 As described above, the configuration of the embodiment can be realized by hardware, for example, by designing a part or all of them with an integrated circuit. Further, the present invention may be realized by a program code of software that realizes the functions of the embodiment. In this case, a storage medium in which the program code is recorded is provided to the information processing apparatus, and the information processing apparatus (or CPU) reads the program code stored in the storage medium. In this case, the program code itself read from the storage medium realizes the functions of the above-described embodiments, and the program code itself and the storage medium storing the program code constitute the present invention. As a storage medium for supplying such program code, for example, a flexible disk, CD-ROM, DVD-ROM, hard disk, optical disk, magneto-optical disk, CD-R, magnetic tape, nonvolatile memory card, ROM Etc. are used.
さらに、実施の形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを、ネットワークを介して配信することにより、それを情報処理装置の記憶装置又はＣＤ−ＲＷ、ＣＤ−Ｒ等の記憶媒体に格納し、使用時にその情報処理装置のＣＰＵが当該記憶装置や当該記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出して実行するようにしてもよい。 Furthermore, by distributing the program code of the software that realizes the functions of the embodiment via a network, the program code is stored in a storage device of an information processing device or a storage medium such as a CD-RW or CD-R and used. Sometimes, the CPU of the information processing apparatus may read and execute the program code stored in the storage device or the storage medium.
本分野にスキルのある者には、本発明を実施するのに相応しいハードウェア、ソフトウェア、及びファームウエアの多数の組み合わせがあることが解るであろう。例えば、本実施形態に記載の機能を実現するプログラムコードは、アセンブラ、Ｃ／Ｃ＋＋、ｐｅｒｌ、Ｓｈｅｌｌ、ＰＨＰ、Ｊａｖａ（登録商標）等の広範囲のプログラム又はスクリプト言語で実装できる。 Those skilled in the art will appreciate that there are numerous combinations of hardware, software, and firmware that are suitable for implementing the present invention. For example, the program code for realizing the functions described in the present embodiment can be implemented by a wide range of programs or script languages such as assembler, C / C ++, perl, Shell, PHP, Java (registered trademark).
また、図面における制御線や情報線は、説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。全ての構成が相互に接続されていてもよい。 Further, the control lines and information lines in the drawings are those that are considered necessary for the explanation, and not all the control lines and information lines on the product are necessarily shown. All the components may be connected to each other.
１００ 荷電粒子線装置
１０ 荷電粒子光学系装置
２０ 制御コンピュータ
３０ 制御装置
１ 荷電粒子源
２ 荷電粒子線
３ 集束レンズ
４ 偏向レンズ
５ 対物レンズ
６ 二次電子検出器
７ 試料ステージ
８ 試料
９ 二次電子
２００ 検査データ処理装置
２０１ 第１の測長データ
２０２ 測長部
２０３ 第２の測長データ
２０４ 輪郭線抽出部
２０５ 第３の測長データ
２０６ 統計計算部
２０７ 第４の測長データ
２０８ リポジトリ
２０９ 送信処理部
２１０ 設定処理部
２１１ デザインデータ
２１２ 検索処理部
100 charged particle beam device 10 charged particle
Claims (14)
前記荷電粒子線装置からの測長データを用いて、前記荷電粒子線装置によって撮像した観察画像内の測長対象パターンの測長値を算出する測長部と、
前記観察画像内の測長対象パターンの輪郭線を抽出し、前記測長対象パターンの設計データと前記輪郭線との間の形状誤差値を算出する輪郭線抽出部と、
前記測長値及び前記形状誤差値を統計処理し、前記測長値のばらつきを示す第１の値と、前記形状誤差値のばらつきを示す第２の値と、前記測長対象パターンの位置情報とが対応した情報を作成する統計計算部と、
少なくとも前記統計計算部によって作成された前記測長値のばらつき及び前記形状誤差値のばらつきの少なくとも一方に関する情報を、ウェハ又はチップ上の対応する位置に表示する表示部と、
を備えることを特徴とする検査データ処理装置。 An inspection data processing device for a charged particle beam device,
Using the length measurement data from the charged particle beam device, a length measurement unit that calculates a length measurement value of a length measurement target pattern in an observation image captured by the charged particle beam device;
A contour line extraction unit that extracts a contour line of a length measurement target pattern in the observation image and calculates a shape error value between design data of the length measurement target pattern and the contour line;
The length measurement value and the shape error value are statistically processed, a first value indicating variation in the length measurement value, a second value indicating variation in the shape error value, and position information of the length measurement target pattern A statistical calculator that creates information corresponding to
A display unit that displays at least one of the measurement value variation and the shape error value variation created by the statistical calculation unit at a corresponding position on a wafer or chip;
An inspection data processing apparatus comprising:
前記統計計算部によって作成された情報は、前記第１の値及び前記第２の値の少なくとも一方に応じたマーカーを、前記測長対象パターンの位置毎に表示した画像情報であることを特徴とする検査データ処理装置。 The inspection data processing apparatus according to claim 1,
The information created by the statistical calculation unit is image information in which a marker corresponding to at least one of the first value and the second value is displayed for each position of the length measurement target pattern. Inspection data processing device.
前記マーカーは、前記第１の値及び前記第２の値の少なくとも一方が所定のエラー範囲にある場合に、形状又は色を変更して表示されることを特徴とする検査データ処理装置。 In the inspection data processing apparatus according to claim 2,
The inspection data processing apparatus, wherein the marker is displayed by changing a shape or a color when at least one of the first value and the second value is within a predetermined error range.
前記画像情報は、検査対象のウェハの画像及びチップマトリクスの画像を更に重ね合わせて作成されたものであることを特徴とする検査データ処理装置。 In the inspection data processing apparatus according to claim 2,
The image information, test data processing apparatus, characterized in that it was created an image and the image of the chip matrix inspected wafer further Te heavy ne Align.
前記統計計算部は、前記第１の値及び前記第２の値のそれぞれが所定のエラー範囲にあるかを判定した判定値を算出し、前記第１の値と前記第２の値と前記判定値とが対応した情報を作成することを特徴とする検査データ処理装置。 The inspection data processing apparatus according to claim 1,
The statistical calculation unit calculates a determination value for determining whether each of the first value and the second value is within a predetermined error range, and calculates the first value, the second value, and the determination An inspection data processing apparatus characterized by creating information corresponding to a value.
前記所定のエラー範囲内にある前記第１の値及び前記第２の値の数が所定のしきい値を超えた場合、予め選択されたユーザにメールを送信する送信処理部を更に備えることを特徴とする検査データ処理装置。 In the inspection data processing apparatus according to claim 5,
A transmission processing unit configured to transmit a mail to a user selected in advance when the number of the first value and the second value within the predetermined error range exceeds a predetermined threshold value; A characteristic inspection data processing apparatus.
前記所定のエラー範囲を前記表示部の画面上で設定させるための設定処理部を更に備えることを特徴とする検査データ処理装置。 In the inspection data processing apparatus according to claim 5,
An inspection data processing apparatus, further comprising a setting processing unit for setting the predetermined error range on a screen of the display unit.
前記設定処理部は、前記第１の値及び前記第２の値のそれぞれの前記所定のエラー範囲を設定させるための正規分布のグラフを前記表示部の画面上に表示することを特徴とする検査データ処理装置。 In the inspection data processing apparatus according to claim 7,
The setting processing unit, inspection and displaying a graph of the normal distribution for setting each of the predetermined error range of the first value and said second value on the screen of the display unit Data processing device.
前記表示部は、前記測長値及び前記形状誤差値を更に表示し、
前記表示部に表示された画像情報上の前記測長対象パターンの位置を指定したときに、対応する前記測長値及び前記形状誤差値を表示することを特徴とする検査データ処理装置。 In the inspection data processing apparatus according to claim 2,
The display unit further displays the length measurement value and the shape error value,
An inspection data processing apparatus, wherein when the position of the pattern for length measurement on the image information displayed on the display unit is designated, the corresponding length measurement value and the shape error value are displayed.
前記表示部は、前記測長部が作成したプロファイル画像及び前記輪郭線抽出部によって抽出された輪郭線の少なくとも一方を前記観察画像に重ね合わせた画像を更に表示することを特徴とする検査データ処理装置。 The inspection data processing apparatus according to claim 1,
Inspection data processing characterized in that the display unit further displays an image in which at least one of a profile image created by the length measurement unit and a contour line extracted by the contour line extraction unit is superimposed on the observation image apparatus.
前記統計計算部によって作成された情報を格納する記憶部を更に備えることを特徴とする検査データ処理装置。 The inspection data processing apparatus according to claim 1,
The inspection data processing apparatus further comprising a storage unit for storing information created by the statistical calculation unit.
前記記憶部に格納された情報を検索する検索処理部を更に備えることを特徴とする検査データ処理装置。 The inspection data processing apparatus according to claim 11,
An inspection data processing apparatus, further comprising: a search processing unit for searching for information stored in the storage unit.
前記荷電粒子線装置からの測長データを用いて、前記荷電粒子線装置によって撮像した観察画像内の測長対象パターンの測長値を算出する測長部と、
前記測長値を統計処理し、前記測長値のばらつきを示す第１の値と前記測長対象パターンの位置情報とが対応した情報を作成する統計計算部と、
少なくとも前記統計計算部によって作成された前記測長値のばらつきに関する情報を、ウェハ又はチップ上の対応する位置に表示する表示部と、
を備えることを特徴とする検査データ処理装置。 An inspection data processing device for a charged particle beam device,
Using the length measurement data from the charged particle beam device, a length measurement unit that calculates a length measurement value of a length measurement target pattern in an observation image captured by the charged particle beam device;
A statistical calculator that statistically processes the length measurement value and creates information in which the first value indicating variation in the length measurement value and the position information of the length measurement target pattern correspond to each other;
A display unit that displays at least information on variations in the measured length value created by the statistical calculation unit at a corresponding position on a wafer or a chip;
An inspection data processing apparatus comprising:
前記荷電粒子線装置からの観察画像内の検査対象パターンの輪郭線を抽出し、前記検査対象パターンの設計データと前記輪郭線との間の形状誤差値を算出する輪郭線抽出部と、 前記形状誤差値を統計処理し、前記形状誤差値のばらつきを示す第１の値と前記検査対象パターンの位置情報とが対応した情報を作成する統計計算部と、
少なくとも前記統計計算部によって作成された前記形状誤差値のばらつきに関する情報を、ウェハ又はチップ上の対応する位置に表示する表示部と、
を備えることを特徴とする検査データ処理装置。 An inspection data processing device for a charged particle beam device,
An outline extracting unit that extracts an outline of an inspection target pattern in an observation image from the charged particle beam device and calculates a shape error value between design data of the inspection target pattern and the outline; and A statistical calculation unit that statistically processes an error value and creates information in which the first value indicating variation in the shape error value and the position information of the inspection target pattern correspond to each other;
A display unit that displays at least information on the variation of the shape error value created by the statistical calculation unit at a corresponding position on a wafer or a chip;
An inspection data processing apparatus comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013008554A JP6133603B2 (en) | 2013-01-21 | 2013-01-21 | Inspection data processing equipment for charged particle beam equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013008554A JP6133603B2 (en) | 2013-01-21 | 2013-01-21 | Inspection data processing equipment for charged particle beam equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014139537A JP2014139537A (en) | 2014-07-31 |
| JP6133603B2 true JP6133603B2 (en) | 2017-05-24 |
Family
ID=51416306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013008554A Active JP6133603B2 (en) | 2013-01-21 | 2013-01-21 | Inspection data processing equipment for charged particle beam equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6133603B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016076654A (en) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | Lithography data generation method, program, multi-charged particle beam lithography device and pattern inspection device |
| US11010886B2 (en) * | 2016-05-17 | 2021-05-18 | Kla-Tencor Corporation | Systems and methods for automatic correction of drift between inspection and design for massive pattern searching |
| JP7483061B2 (en) | 2021-01-21 | 2024-05-14 | 東京エレクトロン株式会社 | PROFILE DETECTION METHOD, PROFILE DETECTION PROGRAM, AND INFORMATION PROCESSING APPARAT |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6326618B1 (en) * | 1999-07-02 | 2001-12-04 | Agere Systems Guardian Corp. | Method of analyzing semiconductor surface with patterned feature using line width metrology |
| JP2002031525A (en) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Seiko Instruments Inc | Method and apparatus for evaluating shape of pattern on semiconductor wafer |
| JP2005019808A (en) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Trecenti Technologies Inc | Quality control method, quality control system, and manufacturing method of semiconductor device |
| JP4943304B2 (en) * | 2006-12-05 | 2012-05-30 | 株式会社 Ｎｇｒ | Pattern inspection apparatus and method |
| WO2010052855A1 (en) * | 2008-11-05 | 2010-05-14 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Pattern dimension measuring method and scanning electron microscope using same |
| JP2011191296A (en) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Ngr Inc | Pattern inspection device and method |
-
2013
- 2013-01-21 JP JP2013008554A patent/JP6133603B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014139537A (en) | 2014-07-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151019 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |