JP6133298B2 - 流体取扱装置および流体取扱方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一実施の形態に係るマイクロ流路チップ100の構成を示す図である。図1Aは、マイクロ流路チップ100の平面図であり、図1Bは、図1Aに示されるB−B線の断面図であり、図1Cは、図1Aに示されるC−C線の断面図である。
第1のチップ110は、第1の基板111、第1のフィルム112、第1の流路113、第2の流路114、第1の流体導入口115、隔壁116、流体取出口117およびダイヤフラム部141を有する。第1のフィルム112は、第1の基板111の一方の表面に貼り付けられている。
第2のチップ120は、第2の基板121、第2のフィルム122、第3の流路123、第4の流路124、第2の流体導入口125、第3の流体導入口126、第1の多孔質部127、第2の多孔質部128、圧力室129、第1の電極131、第2の電極132、第3の電極133、第4の電極134およびダイヤフラム部142を有する。第2のフィルム122は、第2の基板121の一方の表面に貼り付けられている。第3の流路123、第4の流路124、第1の多孔質部127および第2の多孔質部128は、液体流路を構成している。
図2は、第1の基板111の構成を示す図である。図2Aは、第1の基板111の平面図であり、図2Bは、図2Aに示されるB−B線の断面図であり、図2Cは、図2Aに示されるC−C線の断面図である。
図3は、第2の基板121の構成を示す図である。図3Aは、第2の基板121の平面図であり、図3Bは、図3Aに示されるB−B線の断面図であり、図3Cは、図3Aに示されるC−C線の断面図である。
図4は、第1のフィルム112の構成を示す図である。図4Aは、第1のフィルム112の平面図であり、図4Bは、図4Aに示されるB−B線の断面図であり、図4Cは、図4Aに示されるC−C線の断面図である。
図5は、第2のフィルム122の構成を示す図である。図5Aは、第2のフィルム122の平面図であり、図5Bは、図5Aに示されるB−B線の断面図であり、図5Cは、図5Aに示されるC−C線の断面図である。
第1のチップ110は、第1の基板111に第1のフィルム112を熱圧着によって接合することによって作製される。第1のフィルム112の表面のうち、窪んでいるダイヤフラム部を含む表面と、第1の基板111の前記一方の面とが接合される(図1および図6A参照)。
次に、マイクロ流路チップ100の使用方法について、図7を参照して説明する。図7Aおよび図7Bは、マイクロ流路チップ100の使用態様を説明するためのマイクロ流路チップ100の部分拡大断面図である。図7Aは図1Cに対応し、図7Bは図1Bに対応している。
本実施の形態のマイクロ流路チップ100は、圧力室129内の液体の圧力を調整することで、第1の流路113から第2の流路114に流れる流体の流れを容易に制御することができる。この圧力室129の圧力の調整は、電極への電気の供給によって行うことができる。電極への電気の供給は、導線やピン等の線状の部材を用いて行うことができる。これらの部材は大きな設置空間を要さず、これらの部材のレイアウトの自由度も高い。また、本実施の形態のマイクロ流路チップ100は、エラストマー以外の樹脂で製造されうるため、製造コストを抑制することができる。このように、本実施の形態のマイクロ流路チップ100は、製造コストが安価である。また、本実施の形態のマイクロ流路チップ100では、外部からの機械的な力を要さずに流体を取り扱うことが可能である。よって、エア供給装置やピエゾ素子をアクチュエータに用いる場合に比べて、より小型の装置に適用することができる。
これまでの説明では、隔壁116および圧力室129を含むマイクロバルブ構造が1つ形成されたマイクロ流路チップ100について説明したが、マイクロ流路チップ100内のマイクロバルブ構造の数はこれに限定されない。たとえば、1つのマイクロ流路チップ100内に複数のマイクロバルブ構造が形成されていてもよい。
図12は、マイクロ流路チップ200の構成を示す図である。図12Aは、マイクロチップ200の平面図であり、図12Bは、図12Aに示されるB−B線の断面図であり、図12Cは、図12Aに示されるC−C線の断面図であり、図12Dは、図12Aに示されるD−D線の断面図である。マイクロ流路チップ100と同じ構成には同じ符号を付け、その説明を省略する。
まず、第2のチップ220の流路に液体を注入(導入)する。液体は、前述した誘電率の大きな液体である。液体は、例えば、第2の流体導入口125から注入され、第1の多孔質部127、圧力室129、第3の電極室225および流体導入室226を通って第3の流体導入口126に到達する。
マイクロ流路チップ200は、マイクロ流路チップ100が奏する効果に加えて、電極を一対のみにすることができるため、第2のチップ220の構成をより簡略化することが可能である。
マイクロ流路チップ200の変形例であるマイクロ流路チップ300を図13に示す。図13Aは、マイクロ流路チップ300の平面図であり、図13Bは、図13Aに示されるB−B線の断面図である。
図15は、マイクロ流路チップ400の構成を示す図である。図15Aは、マイクロ流路チップ400の平面図であり、図15Bは、図15Aに示されるB−B線の断面図であり、図15Cは、図15Aに示されるC−C線の断面図であり、図15Dは、図15Aに示されるD−D線の断面図である。マイクロ流路チップ200と同じ構成には同じ符号を付けて、その説明を省略する。
まず、第2のチップ420の流路に液体を注入(導入)する。液体は、第2の流体導入口125から圧力をかけて注入される。これにより液体は、第1の多孔質部127、圧力室129、第3の電極室225を通り、第3の流体導入口126に到達する。このとき、第5の流路227内を進み、隔壁229まで到達した液体は、圧力により隔壁229と接している第2のフィルム422の一部を押し上げて隔壁229と第2のフィルム422の間を通り、第3の流体導入口126に到達する。液体の注入を止めると、第2のフィルム422は元に戻り、隔壁229と密着する。こうして、第1の流体導入口125から第3の電極室225まで液体が充填される。また、マイクロ流路チップ100と同様に、第1のチップ410の流路に液体を流す。
マイクロ流路チップ400は、マイクロ流路チップ200と同様の効果を奏する。マイクロ流路チップ400は、必要に応じてバルブを開くようになっているため、流体の移動量および流体を移動させるタイミングを高い精度で制御することができる。
マイクロ流路チップ400の変形例であるマイクロ流路チップ500を図16に示す。図16Aは、マイクロ流路チップ500の平面図であり、図16Bは、図16Aに示されるB−B線の断面図であり、図16Cは、図16Aに示されるC−C線の断面図であり、図16Dは、図16Aに示されるD−D線の断面図である。マイクロ流路チップ400と同じ構成には同じ符号を付けて、その説明を省略する。
まず、第2のチップ520の流路に液体を注入(導入)する。液体は、例えば、第2の流体導入口125から注入され、第1の多孔質部127、圧力室129および第3の電極室225を通って第3の流体導入口126に到達する。このとき、隔壁529と第2のフィルム422が離れているため、第7の実施形態のマイクロ流路チップ400のように強い圧力をかける必要はない。
マイクロ流路チップ500は、マイクロ流路チップ400の効果に加え、第2のチップ520に流体を注入する場合に圧力をかける必要がないため、容易に液体を注入することができる。
110,210,410,510 第1のチップ
111,211,411,511 第1の基板
112,212,412,512 第1のフィルム
113 第1の流路
113a 第1の溝
114 第2の流路
114a 第2の溝
115 第1の流体導入口
115a 第1の貫通孔
116,229,529 隔壁
117 流体取出口
117a 第2の貫通孔
120,220,420,520 第2のチップ
121,221,421,521 第2の基板
122,222,422 第2のフィルム
123 第3の流路
123a 第3の溝
123b 第4の溝
124 第4の流路
124a 第5の溝
124b 第6の溝
125 第2の流体導入口
125a 第3の貫通孔
126 第3の流体導入口
126a 第4の貫通孔
127 第1の多孔質部
127a 第2の凹部
128 第2の多孔質部
128a 第3の凹部
129 圧力室
129a 第1の凹部
131 第1の電極
132 第2の電極
133 第3の電極
134 第4の電極
135 第5の電極
136 第6の電極
137 第7の電極
141,142,228,541 ダイヤフラム部
150,160 液体
223 第1の電極室
224 第2の電極室
225 第3の電極室
226 流体導入室
227 第5の流路
231 第8の電極
232 第9の電極
330 液体流路
412a 第5の貫通孔
412b 第6の貫通孔
422a 第7の貫通孔
422b 第8の貫通孔
424 接続部
552 凸部
Claims (8)
- 第1の溝を一方の面に有する第1の基板と、前記第1の基板の前記一方の面に貼り付けられた第1のフィルムと、前記第1のフィルムおよび前記第1の溝から構成される流体流路内に配置される隔壁と、を有する第1のチップと、
第2の溝および前記第2の溝に連通する凹部を一方の面に有する第2の基板と、前記第2の基板の前記一方の面に貼り付けられた第2のフィルムと、前記第2のフィルムおよび前記第2の溝から構成される液体流路の長手方向に電圧を印加することが可能な少なくとも一対の領域と、を有する第2のチップと、を含み、
前記第1のチップおよび前記第2のチップは、前記第1のフィルムおよび前記第2のフィルムを介して前記隔壁と前記凹部とが向かい合うように積層され、
前記液体流路内の対となっている前記領域間の液体に電圧を印加したとき、電気浸透流により前記凹部へ流入する前記液体によって、前記凹部を覆う前記第2のフィルムおよびそれに対向する前記第1のフィルムが前記隔壁に向けて押し出され、前記第1のフィルムが前記隔壁と接触して前記流体流路が閉じられる、
流体取扱装置。 - 第1の溝を一方の面に有する第1の基板と、前記第1の基板の前記一方の面に貼り付けられた樹脂からなる第1のフィルムと、前記第1のフィルムおよび前記第1の溝から構成される流体流路内に配置される隔壁と、を有する第1のチップと、
第2の溝および前記第2の溝に連通する凹部を一方の面に有する第2の基板と、前記第2の基板の前記一方の面に貼り付けられたエラストマーからなる第2のフィルムと、前記第2のフィルムおよび前記第2の溝から構成される液体流路の長手方向に電圧を印加することが可能な少なくとも一対の領域と、を有する第2のチップと、を含み、
前記第1のチップおよび前記第2のチップは、前記第1のフィルムおよび前記第2のフィルムを介して前記隔壁と前記凹部とが向かい合うように積層され、
前記液体流路内の対となっている前記領域間の液体に電圧を印加したとき、電気浸透流により前記凹部から前記液体が流出して前記凹部内が陰圧になることによって、前記凹部を覆う前記第2のフィルムが前記凹部内に引き込まれるとともに、前記第1のフィルムが前記凹部に向けて湾曲して、前記第1のフィルムと前記隔壁との間に隙間が生じて前記流体流路が開かれる、
流体取扱装置。 - 前記電圧を印加することが可能な少なくとも一対の領域には、それぞれ電極が配置されている、請求項1または請求項2に記載の流体取扱装置。
- 前記第2のチップが、前記液体流路内に配置された多孔質部をさらに含む、請求項1または請求項2に記載の流体取扱装置。
- 前記液体流路がイオン性の表面を有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の流体取扱装置。
- 前記イオン性の表面が原子層堆積法によって形成されている、請求項5に記載の流体取扱装置。
- 請求項1に記載の流体取扱装置を使用して流体を取り扱う方法であって、
前記流体流路内に流体を導入するステップと、
前記液体流路内の前記少なくとも一対の領域間の液体に電圧を印加し、電気浸透流によって前記液体を前記凹部に流入させるステップと、を含み、
前記凹部に流入する前記液体によって、前記凹部を覆う前記第2のフィルムおよびそれに対向する前記第1のフィルムが前記隔壁に向けて押し出され、前記第1のフィルムが前記隔壁と接触することによって前記流体流路が閉じられる、
流体の取扱方法。 - 請求項2に記載の流体取扱装置を使用して流体を取り扱う方法であって、
前記流体流路内に流体を導入するステップと、
前記液体流路内の前記少なくとも一対の領域間の液体に電圧を印加し、電気浸透流によって前記液体を前記凹部から流出させて前記凹部内を陰圧にするステップと、を含み、
前記凹部内が陰圧になることによって、前記凹部を覆う前記第2のフィルムが前記凹部内に引き込まれるとともに、前記第1のフィルムが前記凹部に向けて湾曲して、前記第1のフィルムと前記隔壁との間に隙間が生じて前記流体流路が開かれる、
流体の取扱方法。
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