JP6126436B2 - Baseless silicone double-sided tape - Google Patents
Baseless silicone double-sided tape Download PDFInfo
- Publication number
- JP6126436B2 JP6126436B2 JP2013074804A JP2013074804A JP6126436B2 JP 6126436 B2 JP6126436 B2 JP 6126436B2 JP 2013074804 A JP2013074804 A JP 2013074804A JP 2013074804 A JP2013074804 A JP 2013074804A JP 6126436 B2 JP6126436 B2 JP 6126436B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- pressure
- sensitive adhesive
- silicone
- release sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims description 97
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 125
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 110
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 104
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 102
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 48
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 38
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 17
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 13
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 11
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 8
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 37
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 25
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 20
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 11
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- -1 heptenyl group Chemical group 0.000 description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 9
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 3
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 238000007759 kiss coating Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- QYXVDGZUXHFXTO-UHFFFAOYSA-L 3-oxobutanoate;platinum(2+) Chemical compound [Pt+2].CC(=O)CC([O-])=O.CC(=O)CC([O-])=O QYXVDGZUXHFXTO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229940051881 anilide analgesics and antipyretics Drugs 0.000 description 1
- 150000003931 anilides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 150000003057 platinum Chemical class 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical group Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
本発明は、基材レスシリコーン両面テープに関する。 The present invention relates to a substrate-less silicone double-sided tape.
近年、表示デバイスの製造分野、半導体関連部材の製造分野、電気・電子部品の製造分野などにおいて、2枚の部材(かかる部材として、ガラス基板、シリコンウエハなどが例示される。)を粘着剤で貼り合わせ、得られた、部材/粘着剤/部材からなる積層体の一方の面に加工を施す場合がある。そのような加工として、製膜(ドライ、ウエット)加工、エッチング加工、サンドブラスト加工、ケミカルエッチング処理などが例示される。 In recent years, in the display device manufacturing field, the semiconductor-related member manufacturing field, the electrical / electronic component manufacturing field, and the like, two members (such as a glass substrate and a silicon wafer are exemplified as such members) with an adhesive. There is a case where one surface of the laminated body composed of the member / adhesive / member obtained by pasting is processed. Examples of such processing include film formation (dry, wet) processing, etching processing, sand blast processing, chemical etching processing, and the like.
このような用途に使用される粘着剤の例として、特許文献1には、剥離紙用シリコーンの硬化物を利用することが開示されている。また、特許文献2には、シリコーン粘着層、基材、及び減粘層が順に積層されてなる両面テープが開示されている。
As an example of the pressure-sensitive adhesive used for such applications,
しかし、特許文献1の剥離紙用シリコーンの硬化物では、ガラスとの接着性が十分とは言えず、作業工程中に剥がれてしまう場合がある。また、作業終了後、剥がす際にもどちらのガラスに前記硬化物を残すのか選択することができないという問題点を有している。一方、特許文献2の両面テープは、特許文献1の問題点は解決しているものの、製造コストが高くなるうえ、非常に高温で使用する場合には、減粘層の熱劣化に問題点を有している。
However, the cured product of silicone for release paper of
本発明は、かかる現状を鑑み、2つの部材の貼り合わせに用いた後、これらの部材を分離させるときに、所望の一方の部材から粘着剤を残着なく選択的に剥離することができる粘着剤層を備えた基材レスシリコーン両面テープを提供することを課題とする。 In view of the present situation, the present invention is a pressure-sensitive adhesive that can be selectively peeled off without leaving a desired adhesive when separating these members after being used for bonding two members. It is an object of the present invention to provide a baseless silicone double-sided tape provided with an agent layer.
上記目的を達成するために提供される本発明は、第1に、第1の剥離シート、シリコーン系粘着剤組成物から形成された粘着剤層、および第2の剥離シートがこの順で配置された積層体の構成を備える基材レスシリコーン両面テープであって、前記粘着剤層の2つの主面の粘着力の差は2mN/25mm以上20mN/25mm以下であって、前記粘着剤層における粘着力が高い方の主面の粘着力は700mN/25mm以下であることを特徴とする基材レスシリコーン両面テープを提供する(発明1)。 In the present invention provided to achieve the above object, first, a first release sheet, an adhesive layer formed from a silicone-based adhesive composition, and a second release sheet are arranged in this order. A base-less silicone double-sided tape having a laminated structure, wherein a difference in adhesive force between two main surfaces of the adhesive layer is 2 mN / 25 mm or more and 20 mN / 25 mm or less, and the adhesive in the adhesive layer Provided is a base-less silicone double-sided tape characterized in that the adhesive force of the main surface having the higher force is 700 mN / 25 mm or less (Invention 1).
上記発明(発明1)において、前記第1の剥離シートおよび前記第2の剥離シートの少なくとも一方は、支持体の少なくとも一方の主面にフッ素系の剥離剤を塗布することにより形成されたものであることが好ましい(発明2)。 In the above invention (Invention 1), at least one of the first release sheet and the second release sheet is formed by applying a fluorine-based release agent to at least one main surface of the support. There is preferably (Invention 2).
上記発明(発明1,2)において、前記シリコーン系粘着剤組成物は、シロキサン結合を主骨格としアルケニル基を含有する付加型のオルガノポリシロキサンを構成成分として含むシリコーンゴムと、前記シリコーンゴム100質量部あたり0.01質量部以上3質量部以下の白金触媒と、前記シリコーンゴム100質量部あたり15質量部以上100質量部以下のシリコーンレジンとを含むことが好ましい(発明3)。
In the above inventions (
本発明に係る基材レスシリコーン両面テープが備える粘着剤層は、基材レスの粘着剤層でありながら、一方の主面の粘着力の他方の主面の粘着力に対する差が所定の範囲に設定され、かつ、相対的に粘着力の高い方の主面の粘着力の上限が規定されている。しかも、粘着剤層はシリコーン系粘着剤組成から形成されたものである。それゆえ、かかる粘着剤層により2つの部材を貼り合わせる際に、粘着剤層における相対的に粘着力が低い方の主面を、粘着剤の残着を望まない方の部材の一の面に貼付することで、2つの部材を分離させたときに、その部材と粘着剤層との界面での分離を優先的に生じさせることができる。 Although the adhesive layer with which the base-material-free silicone double-sided tape which concerns on this invention is a base material-less adhesive layer, the difference with respect to the adhesive strength of the other main surface of the adhesive force of one main surface is in a predetermined range. The upper limit of the adhesive strength of the main surface which is set and has a relatively high adhesive strength is defined. Moreover, the pressure-sensitive adhesive layer is formed from a silicone-based pressure-sensitive adhesive composition. Therefore, when two members are bonded together with the pressure-sensitive adhesive layer, the main surface of the pressure-sensitive adhesive layer that has a relatively low adhesive strength is replaced with one surface of the member that does not require the adhesive to remain. By sticking, when two members are separated, separation at the interface between the member and the pressure-sensitive adhesive layer can be preferentially caused.
したがって、2つの部材が貼り合わされてなる積層体の一方の部材に加工が施される場合には、粘着剤層における相対的に粘着力が低い方の主面を、その加工が施される部材の一の面に貼付することにより、その加工が施されている間はその部材と粘着剤層との剥離が生じにくく、加工後に2つの部材を分離させた後に、その加工が施された部材の面に残着した粘着剤を取り除く作業が必要とされないため、その加工に関連する作業全体の効率を向上させることができる。 Therefore, when processing is performed on one member of a laminated body in which two members are bonded together, the main surface of the pressure-sensitive adhesive layer having a relatively low adhesive force is processed on the main surface. By sticking to one surface, the member and the pressure-sensitive adhesive layer are unlikely to peel off while being processed, and after the two members are separated after processing, the member subjected to the processing Since the operation of removing the adhesive remaining on the surface of the material is not required, the efficiency of the entire operation related to the processing can be improved.
以下、本発明の実施形態について説明する。
1.基材レスシリコーン両面テープ
図1に示されるように、本発明の一実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10は、シリコーン系粘着剤組成物から形成された粘着剤層1のそれぞれの主面1A,1Bに、フッ素系の剥離剤に基づく剥離処理層2a,2bの面からなる剥離面2A,2Bを有する剥離シート(第1の剥離シート2、第2の剥離シート3)を貼り合わせたものである。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
1. Substrate-less silicone double-sided tape As shown in FIG. 1, a substrate-less silicone double-
(1)粘着剤層
(1−1)組成
本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10が備える粘着剤層1は、次に説明する成分を含有するシリコーン系粘着剤組成物から形成されたものである。シリコーン系粘着剤組成物は他の種類の粘着剤組成物、例えばアクリル系の粘着剤組成物に比べて耐熱性に優れるため、シリコーン系粘着剤組成物から形成された粘着剤層1は、加熱されたときに浮き、剥がれ、発泡といった不具合が生じにくい。
(1) Pressure-sensitive adhesive layer (1-1) Composition The pressure-sensitive
本実施形態に係るシリコーン系粘着剤組成物は、シロキサン結合を主骨格としアルケニル基を有する付加型のオルガノポリシロキサンを構成成分として含むシリコーンゴムを含有することが好ましい。かかるシリコーンゴムを含有することにより、粘着剤層1の粘着力を比較的低くすることが可能となる。それゆえ、被着体から粘着剤層1を容易に剥離することが可能であり、かつ、粘着剤層1の凝集破壊に基づく粘着剤層1を構成する材料の被着体への残着を極めて僅少にすることができる。
The silicone-based pressure-sensitive adhesive composition according to this embodiment preferably contains a silicone rubber containing an addition-type organopolysiloxane having a siloxane bond as a main skeleton and an alkenyl group as a constituent component. By containing such silicone rubber, the adhesive force of the pressure-sensitive
前記アルケニル基の具体例として、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基等が挙げられる。さらに、付加反応性を有さない有機基を有していてもよい。そのような有機基の具体例として、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、フェニル基等などのアリール基などが挙げられる。 Specific examples of the alkenyl group include an allyl group, a propenyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, a heptenyl group, and an octenyl group. Furthermore, you may have the organic group which does not have addition reactivity. Specific examples of such an organic group include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, and propyl group, and aryl groups such as phenyl group.
上記のシリコーンゴムに含まれるオルガノポリシロキサンの重合度は特に制限されないが、通常500以上10000以下、さらには2000以上8000以下であることが好ましい。 The degree of polymerization of the organopolysiloxane contained in the silicone rubber is not particularly limited, but is usually 500 or more and 10,000 or less, more preferably 2000 or more and 8,000 or less.
本実施形態に係るシリコーン系粘着剤組成物は白金触媒を含有することが好ましい。この白金触媒は、上記のアルケニル基の付加反応を開始させる機能や当該付加反応を促進する機能を有する。この白金触媒の種類として、白金黒、塩化第2白金、塩化白金酸、塩化白金酸と1価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等を例示することができる。本実施形態に係るシリコーン系粘着剤組成物が上記のシリコーンゴムおよび白金触媒を含有する場合には、白金触媒のシリコーン系粘着剤組成物中の含有量は、シリコーンゴム100質量部あたり0.01質量部以上3質量部以下とすることが好ましい。この範囲とすることで、白金触媒の機能が安定的に発揮される。白金触媒の機能をより安定的に発揮させる観点から、シリコーン系粘着剤組成物中の白金触媒の含有量は、シリコーンゴム100質量部あたり0.05質量部以上2.00質量部以下であることがより好ましく、0.10質量部以上1.00質量部以下であることが特に好ましい。 The silicone-based pressure-sensitive adhesive composition according to this embodiment preferably contains a platinum catalyst. This platinum catalyst has a function of initiating the addition reaction of the alkenyl group and a function of promoting the addition reaction. Examples of the platinum catalyst include platinum black, secondary platinum chloride, chloroplatinic acid, a reaction product of chloroplatinic acid and a monohydric alcohol, a complex of chloroplatinic acid and an olefin, platinum bisacetoacetate, etc. Can do. When the silicone-based pressure-sensitive adhesive composition according to this embodiment contains the silicone rubber and the platinum catalyst, the content of the platinum catalyst in the silicone-based pressure-sensitive adhesive composition is 0.01 per 100 parts by mass of the silicone rubber. It is preferable to set it as 3 to 3 mass parts. By setting it as this range, the function of a platinum catalyst is exhibited stably. From the viewpoint of more stably exerting the function of the platinum catalyst, the content of the platinum catalyst in the silicone-based pressure-sensitive adhesive composition is 0.05 parts by mass or more and 2.00 parts by mass or less per 100 parts by mass of the silicone rubber. Is more preferable, and 0.10 parts by mass or more and 1.00 parts by mass or less is particularly preferable.
本実施形態に係るシリコーン系粘着剤組成物は、シリコーンレジン、すなわち、分子中に分岐状オルガノポリシロキサンを含有することが好ましい。かかるシリコーンレジンを含有することにより、粘着剤層1の被着体に対する粘着性を高めることができる。この粘着性の程度を適切に設定する観点から、本実施形態に係るシリコーン系粘着剤組成物が上記のシリコーンゴムおよびシリコーンレジンを含有する場合には、シリコーンレジンのシリコーン系粘着剤組成物中の含有量は、シリコーンゴム100質量部あたり10質量部以上100質量部以下とすることが好ましい。上記の粘着性をより適切に設定する観点から、シリコーン系粘着剤組成物中のシリコーンレジンの含有量は、シリコーンゴム100質量部あたり15質量部以上75質量部以下とすることがより好ましく、20質量部以上50質量部以下とすることが特に好ましい。
The silicone-based pressure-sensitive adhesive composition according to this embodiment preferably contains a silicone resin, that is, a branched organopolysiloxane in the molecule. By containing such a silicone resin, the adhesiveness of the pressure-sensitive
本実施形態に係るシリコーン系粘着剤組成物は、粘着剤層1が所望の機能を発揮できる限り、各種の成分を含有することができる。例えば、ヒドロシリル基を有する架橋剤;架橋促進剤;染料、顔料等の着色材料;アニリド系、フェノール系等の酸化防止剤;ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤;タルク、二酸化チタン、シリカ、でんぷん等のフィラー成分;可塑剤;酸化防止剤;光安定剤;分散剤;レベリング剤などが例示される。また、本実施形態に係るシリコーン系粘着剤組成物がヒドロシリル基を有する架橋剤を含有する場合には、その含有量は、シリコーンゴム100質量部あたり1.0質量部以上10.0質量部以下とすることが好ましい。
The silicone-based pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment can contain various components as long as the pressure-sensitive
(1−2)粘着力
本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10が備える粘着剤層1は、一方の主面1Aの粘着力が他方の主面1Bの粘着力よりも低い。なお、本明細書において粘着力の測定方法は、後述する実施例に記載される測定方法とする。
(1-2) Adhesive strength As for the
本明細書において、本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープが備える粘着剤層1の主面のうち、粘着力が低い方の主面1Aを「低粘着力面」といい、粘着力が高い方の主面1Bを「高粘着力面」という。また、使用時に低粘着力面に対向するように配置される部材を「第1の部材」といい、使用時に高粘着力面に対向するように配置される部材を「第2の部材」という。さらに、第1の部材と第2の部材とを総称して「被着体」という場合もある。
In this specification, among the main surfaces of the pressure-sensitive
本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10が備える粘着剤層1は、高粘着力面1Bの粘着力と低粘着力面1Aの粘着力との差(本明細書において「粘着力差」ともいう。)が、2mN/25mm以上20mN/25mm以下である。粘着力差が上記の範囲であることにより、基材レスシリコーン両面テープ10により貼り合わされた2つの被着体を分離させるときに、第1の部材と粘着剤層1との界面での分離が優先的に生じることが安定的に実現される。したがって、第1の部材に粘着剤が残着しにくい。
The pressure-
粘着力差が2mN/25mmよりも過度に小さい場合には、第1の部材にも粘着剤が残着する可能性が高まる。一方、粘着力差が20mN/25mmよりも過度に大きくなると、低粘着力面1Aの粘着力が過度に低くなっている場合があり、その場合には、2つの被着体を分離させる作業を行う前の段階、例えば、第1の部材に対する加工作業中に、第1の部材から粘着剤層1が剥離しやすくなるおそれがある。
When the adhesive force difference is excessively smaller than 2 mN / 25 mm, the possibility that the adhesive remains on the first member is increased. On the other hand, if the adhesive force difference is excessively larger than 20 mN / 25 mm, the adhesive force of the low
加工作業などの間には第1の部材から粘着剤層1が剥離する可能性をより安定的に低減させるとともに、2つの被着体を分離させる作業において第1の部材と粘着剤層1との間での分離が優先的に生じることをより安定的に実現する観点から、粘着力差は2.5mN/25mm以上18mN/25mm以下であることが好ましく、3mN/25mm以上16mN/25mm以下であることがより好ましく、4mN/25mm以上10mN/25mm以下であることが特に好ましい。
During processing operations and the like, the possibility of the
本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10が備える粘着剤層1の高粘着力面1Bの粘着力は700mN/25mm以下とされる。高粘着力面1Bの粘着力が700mN/25mmよりも過度に高くなると、低粘着力面1Aの粘着力も高まる場合がある。その場合には、粘着剤層1の内部での凝集破壊が生じる可能性が高まるため、第1の部材と第2の部材とを分離させたときに、第1の部材に粘着剤が残着するおそれがある。凝集破壊により第1の部材に粘着剤が残着する可能性をより安定的に低減させる観点から、高粘着力面1Bの粘着力は600mN/25mm以下とすることが好ましく、400mN/25mm以下とすることがより好ましく、200mN/25mm以下とすることが特に好ましい。
The adhesive force of the high
このように、本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10が備える粘着剤層1は、基材レスの粘着剤層でありながら、一方の主面(高粘着力面)1Bの粘着力の他方の主面(低粘着力面)1Aの粘着力に対する差(粘着力差)が所定の範囲に設定され、かつ、相対的に粘着力の高い方の主面(高粘着力面)1Bの粘着力の上限が規定されている。しかも、粘着剤層1はシリコーン系粘着剤組成から形成されたものである。それゆえ、かかる粘着剤層10により2つの被着体を貼り合わせる際に、粘着剤層1における相対的に粘着力が低い方の主面(低粘着力面)1Aを、粘着剤の残着を望まない方の被着体(第1の部材)に貼付することで、2つの被着体を分離させたときに、第1の部材と粘着剤層1との界面での分離を優先的に生じさせることができる。
Thus, the pressure-
したがって、2つの被着体が貼り合わされてなる積層体の一方の被着体に加工が施される場合には、その被着体を第1の部材として、粘着剤層1における相対的に粘着力が低い方の主面(低粘着力面)1Aを、第1の部材に貼付すればよい。その加工が施されている間は第1の部材と粘着剤層1との剥離が生じにくく、加工後に2つの被着体を分離させた後に、加工が施された第1の部材の面に残着した粘着剤を取り除く作業が必要とされないため、その加工に関連する作業全体の効率を向上させることができる。このような2つの被着体が必要な時には適切に貼り合わされた状態を維持しつつ、これらを分離する際に一方の被着体に粘着剤層1に係る粘着剤が残着しにくいようにすることを実現する粘着剤層の特性を、本明細書において「再剥離制御性」ともいう。本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10が備える粘着剤層1は再剥離制御性に優れる。
Therefore, when processing is performed on one adherend of a laminated body in which two adherends are bonded together, the adherend is used as a first member and the
本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10が備える粘着剤層1の高粘着力面1Bの粘着力の下限は、前述の粘着力差から、20mN/25mmとされる。粘着力差の好ましい範囲に基づき、本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10が備える粘着剤層1の高粘着力面1Bの粘着力も、30mN/25mm以上であることが好ましく、40mN/25mm以上であることがより好ましく、60mN/25mm以上であることが特に好ましい。
The lower limit of the adhesive strength of the high
本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10が備える粘着剤層1の低粘着力面1Aの粘着力の範囲は、上記の粘着力差の範囲および高粘着力面1Bの粘着力の範囲に関する条件を満たす限り、特に限定されない。加工作業などの間には第1の部材から粘着剤層1が剥離する可能性をより安定的に低減させるとともに、2つの被着体を分離させる作業において第1の部材と粘着剤層1との間での分離が優先的に生じることをより安定的に実現する観点から、10mN/25mm以上698mN/25mm以下であることが好ましく、20mN/25mm以上398mN/25mm以下であることがより好ましく、30mN/25mm以上198mN/25mm以下であることが特に好ましい。
The range of the adhesive strength of the low
(1−3)厚さ
本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10が備える粘着剤層1の厚さは特に限定されない。粘着剤層1が過度に薄い場合には、被着体(第1の部材、第2の部材)に対する粘着性が、必要とされる程度まで得られにくくなるおそれがある。この適切な程度の粘着性を得やすくする観点から、粘着剤層1の厚さは2μm以上であることが好ましく、5μm以上であることがより好ましく、10μm以上であることが特に好ましい。一方、粘着剤層1の厚さの上限は、その用途に応じて適宜設定されるべきものであり、通常、200μm以下とされ、100μm以下とすることが好ましく、50μm以下とすることがより好ましい。
(1-3) Thickness The thickness of the pressure-
(2)剥離シート
図1に示されるように、本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10は、2つの剥離シート2,3を備える。本明細書において、低粘着力面1Aに対向するように積層される剥離シート2を「第1の剥離シート」という。また、高粘着力面1Bに対向するように積層される剥離シート3を「第2の剥離シート」という。
(2) Release Sheet As shown in FIG. 1, the substrate-less silicone double-
(2−1)第1の剥離シート
図1に示されるように、本一実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10が備える第1の剥離シート2は、第1の支持材2bと、第1の支持材2bの一方の主面上に積層された第1の剥離処理層2aとを備える。第1の剥離シート2の剥離面である第1の剥離面2Aは、第1の剥離処理層2aにおける第1の支持材2bに対向する主面の反対側の主面からなる。
(2-1) First Release Sheet As shown in FIG. 1, the first release sheet 2 provided in the base-material-free silicone double-
第1の支持材2bを構成する材料は特に限定されない。具体例として、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリアラミドフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、フッ素樹脂フィルムが挙げられ、これらの架橋フィルムも第1の支持材2bを構成する材料の一例として挙げられる。第1の支持材2bはこれらの積層フィルムであってもよい。寸法安定性および経済性の観点から、第1の支持材2bを構成する材料の好ましい例として、ポリエチレンテレフタレートフィルムおよびポリエチレンナフタレートフィルムが挙げられる。
The material which comprises the
第1の支持材2bの厚さは特に限定されない。通常、5〜300μm程度であり、取扱性および経済性の観点から、10〜100μm程度が好ましい。
The thickness of the
本実施形態において、第1の剥離処理層2aは、第1の支持材2bの一方の主面上にフッ素系の剥離剤を塗布することにより形成されたものである。フッ素系の剥離剤から形成された第1の剥離処理層2aの面からなる第1の剥離面2Aを備える第1の剥離シート2は、シリコーン系粘着剤組成物から形成された本実施形態に係る粘着剤層1から容易に剥離することができ、好ましい。また、後述するように、第1の剥離処理層2aがフッ素系の剥離剤を塗布することにより形成されたものであることにより、第1の剥離処理層2aの面からなる第1の剥離面2Aに対向するように位置する粘着剤層1の主面1Aの粘着力を低下させることができる。
In this embodiment, the 1st
フッ素系の剥離剤の塗布量は特に限定されない。通常、0.02〜2.0g/m2程度であり、0.2〜1.0g/m2であることが好ましい。剥離剤の塗布方法は特に限定されず、公知の塗布方法を採用すればよい。塗布方法の具体例として、グラビアコート法、マイヤーバーコート法、キスコート法などが挙げられる。 The application amount of the fluorine-based release agent is not particularly limited. Usually, it is about 0.02-2.0 g / m < 2 >, and it is preferable that it is 0.2-1.0 g / m < 2 >. The application method of the release agent is not particularly limited, and a known application method may be employed. Specific examples of the coating method include a gravure coating method, a Mayer bar coating method, and a kiss coating method.
(2−2)第2の剥離シート
図1に示されるように、本発明の一実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10が備える第2の剥離シート3は、第2の支持材3bと、第2の支持材3bの一方の主面上に積層された第2の剥離処理層3aとを備える。第2の剥離シート3の剥離面である第2の剥離面3Aは、第2の剥離処理層3aにおける第2の支持材3bに対向する主面の反対側の主面からなる。
(2-2) 2nd peeling sheet As FIG. 1 shows, the 2nd peeling sheet 3 with which the base material less silicone double-
第2の支持材3bを構成する材料は特に限定されない。かかる材料の具体例および好ましい例は第1の支持材2bを構成する材料の場合と同様である。第2の支持材3bの厚さは特に限定されない。通常、5〜300μm程度であり、取扱性および経済性の観点から、10〜100μm程度が好ましい。
The material which comprises the
本実施形態において、第2の剥離処理層3aは、第2の支持材3bの一方の主面上にフッ素系の剥離剤を塗布することにより形成されたものである。フッ素系の剥離剤から形成された第2の剥離処理層3aの面からなる第2の剥離面3Aは、シリコーン系粘着剤組成物から形成された本実施形態に係る粘着剤層1から容易に剥離することができ、好ましい。フッ素系の剥離剤の塗布量は特に限定されない。通常、0.02〜2.0g/m2程度であり、0.2〜1.0g/m2であることが好ましい。剥離剤の塗布方法は特に限定されず、公知の塗布方法を採用すればよい。塗布方法の具体例として、グラビアコート法、キスコート法などが挙げられる。
In the present embodiment, the second
2.基材レスシリコーン両面テープの製造方法
本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10の製造方法は、特に限定されない。次に説明する製造方法により製造すれば、本実施形態に係る基材レスシリコーン両面テープ10を容易に得ることができ、好ましい。
2. Manufacturing method of base-material-free silicone double-sided tape The manufacturing method of base-material-free silicone double-
まず、本実施形態に係るシリコーン系粘着剤組成物またはこれに溶媒を加えてなる塗工液を用意する。溶媒を用いる際に、その種類や塗工液の固形分濃度はシリコーン系粘着剤組成物の組成、塗工条件、目的とする粘着剤層1の厚さなどを考慮して適宜設定すればよい。溶媒としては、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチルなどが例示され、固形分濃度は10質量%以上40質量%程度の範囲が例示される。
First, the silicone type adhesive composition which concerns on this embodiment, or the coating liquid formed by adding a solvent to this is prepared. When the solvent is used, the type and solid content concentration of the coating liquid may be appropriately set in consideration of the composition of the silicone-based pressure-sensitive adhesive composition, the coating conditions, the thickness of the target pressure-
次に、第1の剥離シート2の第1の剥離面2Aに、上記の塗工液を塗布し、乾燥処理を行って塗布層を形成する。養生期間が必要な場合は養生期間をおくことにより、養生期間が不要な場合はそのまま、上記塗布層が粘着剤層1となる。
Next, the coating liquid is applied to the
塗工液の塗布方法は特に限定されない。通常行われているグラビアコート法、バーコート法、コンマコート法、ナイフコート法などを行うことができる。塗布後の乾燥処理の詳細は限定されない。乾燥温度は限定されない。例えば90℃〜150℃の範囲に加熱してもよい。乾燥処理の時間も限定されず、乾燥温度を考慮して適宜設定すればよい。乾燥時間が5分間以上である場合には、第1の剥離シート2の第1の剥離面2Aに接するように形成された粘着剤層1の主面1Aの粘着力を安定的に低減させることができ、好ましい。同様の観点から、乾燥時間は8分間以上であることが特に好ましい。なお、乾燥時間の上限は特にないが、製造コストの点を考慮すると30分間程度である。
The method for applying the coating liquid is not particularly limited. The usual gravure coating method, bar coating method, comma coating method, knife coating method and the like can be performed. The details of the drying treatment after application are not limited. The drying temperature is not limited. For example, you may heat in the range of 90 to 150 degreeC. The time for the drying process is not limited, and may be set as appropriate in consideration of the drying temperature. When the drying time is 5 minutes or longer, the adhesive force of the
こうして得られた第1の剥離シート2と粘着剤層1との積層体における粘着剤層1からなる面に、第2の剥離シート3の第2の剥離面3Aを貼付することにより、第1の剥離シート2、粘着剤層1および第2の剥離シート3がこの順に積層された基材レスシリコーン両面テープ10を得ることができる。得られた基材レスシリコーン両面テープ10は必要により養生される。養生の条件は限定されない。一例として、23℃、相対湿度50%の大気環境下に1週間置くことが挙げられる。
By sticking the
ここで、第1の剥離シート2の第1の剥離面2A上に積層されている粘着剤層1は、第1の剥離面2A上に塗工液が塗布されることにより得られた塗布層が、第1の剥離面2Aに接した状態で乾燥処理などを経ることにより形成されたものである。これに対し、第2の剥離シート3の第2の剥離面3Aに上に積層されている粘着剤層1は、塗布層が乾燥処理などを経たことにより形成された粘着剤層1の主面1Bが第2の剥離面3Aに貼付されたものである。このような、粘着剤層1の積層方法の相違に基づき、粘着剤層1の第1の剥離面2Aに対向する主面1Aの粘着力を、第2の剥離面3Aに対向する主面1Bの粘着力よりも低くすることができる。すなわち、上記の製造方法により製造された基材レスシリコーン両面テープ10が備える粘着剤層1は、主面1Aが低粘着力面であり、主面1Bが高粘着力面である。
Here, the pressure-
また、上記の製造方法によれば、粘着剤層1の主面1Aの粘着力を主面1Bの粘着力よりも低くすることができるとともに、第1の剥離シート2の第1の剥離面2Aを、第2の剥離シート3の第2の剥離面3Aよりも剥離しにくくする(剥離力を高める)ことができる。したがって、上記の基材レスシリコーン両面テープ10の製造方法によれば、第1の剥離シート2および第2の剥離シート3の材料として同一種類の剥離シートを用いたとしても、得られた基材レスシリコーン両面テープ10は、第1の剥離シート2が相対的に剥離しにくい剥離シートとなり、第2の剥離シート3が相対的に剥離しやすい剥離シートとなる。すなわち、上記の基材レスシリコーン両面テープ10の製造方法によれば、1種類の剥離シートおよび1種類のシリコーン系粘着剤組成物を用いながら、軽剥離型剥離シートと粘着剤層と重剥離型剥離シートとを備え、しかも粘着剤層は双方の主面の粘着力が相違する、基材レスシリコーン両面テープ10を得ることができる。
Moreover, according to said manufacturing method, while the adhesive force of 1 A of main surfaces of the
3.基材レスシリコーン両面テープの使用方法
基材レスシリコーン両面テープ10は、その使用の際に、低粘着力面である粘着剤層1の主面1Aが先に表出するように、第1の剥離シート2を先に剥離してもよいし、高粘着力面である粘着剤層1の主面1Bが先に表出するように、第2の剥離シート3を先に剥離してもよい。以下、粘着剤層1の主面1Bを先に表出させる場合を具体例として説明を行う。
3. Usage method of base material-less silicone double-sided tape The base material-less silicone double-
製膜、エッチングなどの加工の際の載置板となる部材を、第2の部材として用意し、第2の部材の一の面に、基材レスシリコーン両面テープ10から剥離シート3を除去し、表出させた粘着剤層1の主面1Bを貼付する。
A member to be a mounting plate at the time of processing such as film formation and etching is prepared as a second member, and the release sheet 3 is removed from the baseless silicone double-
次に、第2の部材の一の面に積層された粘着剤層1に積層している第1の剥離シート2を剥離し、粘着剤層1の主面1Aを表出させる。続いて、第2の部材と粘着剤層1を介して貼り合わされる部材(製膜、エッチングなどの加工が施される対象)である第1の部材を用意し、第1の部材の一の面に、粘着剤層1の主面1Aを貼付する。こうして、第2の部材、粘着剤層1および第1の部材がこの順に積層された積層構造体が得られる。
Next, the 1st peeling sheet 2 currently laminated | stacked on the
かかる積層構造体の第1の部材の露出面に対して、上記の製膜、エッチングなどの加工を行った後、第1の部材と第2の部材とを分離させると、第1の部材と粘着剤層1との界面での剥離が優先的に生じ、加工後の第1の部材を、その面に粘着剤層1に係る粘着剤が残着することなく得ることができる。
When the first member and the second member are separated from each other after the film formation, etching, and the like are performed on the exposed surface of the first member of the laminated structure, the first member and Peeling at the interface with the pressure-
ここで、上記の第1の部材に対する加工が積層構造体を加熱し、結果的に粘着剤層1が高温環境下に置かれることがあっても、粘着剤層1は、前述のようにシリコーン系粘着剤組成物から形成されたものであるため、粘着剤層1が変質する現象や、粘着剤層1と被着体との積層状態が変化する現象が生じにくい。
Here, even if the processing on the first member heats the laminated structure and as a result, the pressure-
そのような、粘着剤層1を高温環境下に置く可能性のある加工の具体例として、蒸着やスパッタリングなどのドライプロセスによる、スズドープ酸化インジウム(ITO)、フッ素ドープ酸化スズ(FTO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化亜鉛にアルミニウムやガリウムが添加された酸化亜鉛系材料(AZO、GZO)などの透明導電膜の形成が例示される。
Specific examples of such processing that may place the pressure-
被着体(第1の部材、第2の部材)の組成や構造は特に限定されない。被着体の一具体例として、ガラス基板が挙げられる。被着体がガラス基板である場合において、そのガラス基板を構成する材料の具体的な種類は特に限定されない。例えば、化学強化ガラス、無アルカリガラス、石英ガラス、ソーダライムガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、アルミノケイ酸ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス等が挙げられる。ガラス基板の厚さは特に限定されない。通常は0.1〜5mmであり、好ましくは0.2〜2mmである。なお、ガラス基板は、加工の際の載置板としても好ましい。 The composition and structure of the adherend (first member, second member) are not particularly limited. One specific example of the adherend is a glass substrate. When the adherend is a glass substrate, the specific type of material constituting the glass substrate is not particularly limited. Examples thereof include chemically tempered glass, alkali-free glass, quartz glass, soda lime glass, barium / strontium-containing glass, aluminosilicate glass, lead glass, borosilicate glass, and barium borosilicate glass. The thickness of the glass substrate is not particularly limited. Usually, it is 0.1-5 mm, Preferably it is 0.2-2 mm. In addition, a glass substrate is preferable also as a mounting board in the case of a process.
被着体は、耐熱性のプラスチック材料から構成されていてもよい。被着体が耐熱性のプラスチックフィルムからなる場合において、その具体例として、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリアリレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、液晶ポリマーフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム;これらの2種以上の積層体などが挙げられる。プラスチックフィルムは、一軸延伸または二軸延伸されたものでもよい。 The adherend may be made of a heat-resistant plastic material. When the adherend is made of a heat-resistant plastic film, specific examples thereof include polyimide film, polyamide film, polyamideimide film, polysulfone film, polyphenylene sulfide film, polyether ether ketone film, polyarylate film, polycarbonate film, and liquid crystal. Polymer film, polyethylene naphthalate film; and a laminate of two or more of these. The plastic film may be uniaxially stretched or biaxially stretched.
被着体のさらに具体的な例として、半導体ウェハ、パッケージ等の半導体関連部材;カバーガラス、保護シート、偏光フィルム、位相差フィルム等の表示デバイス関連部材;ガラスエポキシ材料などによる回路基板、筺体等の電気・電子部品関連部材などが挙げられる。また、こうした部材の支持部材として機能する部材である、マザーガラス、金属系材料やセラミックス材料などからなるベースプレートなども、被着体の具体例として挙げられる。 More specific examples of adherends include semiconductor-related members such as semiconductor wafers and packages; display device-related members such as cover glasses, protective sheets, polarizing films, and retardation films; circuit boards and casings made of glass epoxy materials, etc. And electric / electronic component-related members. Moreover, a mother plate, a base plate made of a metal-based material, a ceramic material, or the like, which is a member that functions as a support member for such a member, can be given as a specific example of the adherend.
本実施形態に係る粘着剤層1の一方の主面上に複数の被着体が積層されてもよい。この場合において、互いに近位な被着体同士が、本実施形態に係る粘着剤層1の面の面内方向に離間していてもよい。
A plurality of adherends may be laminated on one main surface of the pressure-
第1の部材が分離したことにより得られる粘着剤層1と第2の部材との積層体のその後の取り扱いは特に限定されない。粘着剤層1と第2の部材とを分離させ、第2の部材を再利用可能としてもよい。本実施形態に係る粘着剤層1は、前述のとおりシリコーン系粘着剤組成物から形成されたものであり、第2の部材に対向するように位置する粘着剤層1の主面1Bの粘着力は700mN/25mm以下であるから、第2の部材から粘着剤層1を比較的容易に剥離させることができ、しかも第2の部材の面に粘着剤層1に係る粘着剤が残着しにくい。したがって、粘着剤層1を剥離して得られる第2の部材は、粘着剤除去のための煩雑な作業を必要とすることなく、再利用が可能である。
The subsequent handling of the laminate of the pressure-
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiment described above is described for facilitating understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
例えば、第2の剥離シート3は、第2の剥離処理層3aがフッ素系の剥離剤以外の剥離剤から形成されたものであってもよいし、第2の剥離処理層3aを有さず、第2の支持材3bの面が粘着剤層1に対する剥離性を有し第2の剥離面3Aをなしていてもよい。第2の剥離処理層3aを与えるフッ素系の剥離剤以外の剥離剤として、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系の剥離剤が挙げられる。第2の剥離面3Aが第2の支持材2bの面からなる場合の第2の支持材3bの具体例として、フッ素樹脂フィルムが挙げられる。
For example, in the second release sheet 3, the second
また、基材レスシリコーン両面テープ10の使用に際し、粘着剤層1の主面(低粘着力面)1Aを先に表出させた場合には、その面を第1の部材の一の面に貼付し、得られた第2の剥離シート3、粘着剤層1および第1の部材からなる積層体から第2の剥離シート3を剥離し、表出した粘着剤層1の主面(高粘着力面)1Bを第2の部材の一の面に貼付すればよい。
Further, when the main surface (low adhesive force surface) 1A of the pressure-
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example etc. demonstrate this invention further more concretely, the scope of the present invention is not limited to these Examples etc.
〔実施例1〕
(1)シリコーン系粘着剤組成物の塗工液の調製
付加硬化型のシリコーンゴム(信越化学工業社製、商品名:KS−847H)100質量部に、シリコーンレジン(東レ・ダウコーニング社製、商品名:SD4587L)40質量部、および白金触媒(東レ・ダウコーニング社製、商品名:SRX−212)0.6質量部を加え、メチルエチルケトンで固形分濃度が25質量%に調整されたシリコーン系粘着剤組成物の塗工液を用意した。
[Example 1]
(1) Preparation of coating liquid of silicone-based pressure-sensitive adhesive composition To 100 parts by mass of addition-curable silicone rubber (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KS-847H), silicone resin (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) (Product name: SD4587L) 40 parts by mass and platinum catalyst (trade name: SRX-212, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.6 parts by mass are added, and a silicone system whose solid content concentration is adjusted to 25% by mass with methyl ethyl ketone. A coating solution for the pressure-sensitive adhesive composition was prepared.
(2)粘着シートの作製
剥離シートとして、ポリエチレンテレフタレート(PET)製フィルム(厚さ:50μm)の一方の主面上に、フッ化シリコーンからなる剥離剤層を有する重剥離フィルム(リンテック社製、製品名:SP−PET50FD)を2枚用意し、それぞれ第1の剥離シートおよび第2の剥離シートとして使用した。
(2) Production of pressure-sensitive adhesive sheet As a release sheet, a heavy release film having a release agent layer made of silicone fluoride on one main surface of a polyethylene terephthalate (PET) film (thickness: 50 μm) (manufactured by Lintec Corporation) Two product names: SP-PET50FD) were prepared and used as the first release sheet and the second release sheet, respectively.
第1の剥離シートの剥離面(第1の剥離面)上に上記のシリコーン系粘着剤組成物の塗工液をナイフコーターにて塗布し、120℃で10分間乾燥して、厚さ25μmの粘着剤層を得た。この粘着剤層と第1の剥離シートとからなる積層体の粘着剤層の主面に第2の剥離シートの剥離面(第2の剥離面)を貼合して、第1の剥離シート、粘着剤層および第2の剥離シートがこの順に積層されてなる基材レスシリコーン両面テープを得た。 On the release surface (first release surface) of the first release sheet, the above silicone pressure-sensitive adhesive composition coating solution was applied with a knife coater, dried at 120 ° C. for 10 minutes, and a thickness of 25 μm. An adhesive layer was obtained. Bonding the release surface (second release surface) of the second release sheet to the main surface of the adhesive layer of the laminate composed of the adhesive layer and the first release sheet, A base material-less silicone double-sided tape in which the pressure-sensitive adhesive layer and the second release sheet were laminated in this order was obtained.
こうして得られた基材レスシリコーン両面テープの第1の剥離シートを剥離して、表出した粘着剤層の主面(低粘着力面)を第1のガラス基板(コーニング社製、製品名:イーグルXG)の一の主面に貼付して、第1の剥離シート、粘着剤層および第1のガラス基板からなる積層体を得た。以下、この積層体から第1の剥離シートを剥離して得られた積層体を「第1の積層体」という。 The first release sheet of the base-less silicone double-sided tape thus obtained was peeled off, and the main surface (low adhesive surface) of the pressure-sensitive adhesive layer that was exposed was used as the first glass substrate (manufactured by Corning, product name: A laminated body comprising a first release sheet, an adhesive layer and a first glass substrate was obtained by pasting on one main surface of Eagle XG). Hereinafter, the laminate obtained by peeling the first release sheet from the laminate is referred to as “first laminate”.
第1の剥離シートに代えて、剥離処理が施されていないポリエチレンテレフタレート(PET)製フィルム(厚さ:25μm)を用い、その一方の主面上に上記の塗工液を塗布したこと以外は、上記と同様の操作を行い、PET製フィルム、粘着剤層および第2の剥離シートがこの順に積層されてなるシリコーン片面テープを得た。以下、このシリコーン片面テープを「第1のシリコーン片面テープ」という。 In place of the first release sheet, a polyethylene terephthalate (PET) film (thickness: 25 μm) that has not been subjected to release treatment is used, except that the above coating liquid is applied on one main surface thereof. The same operation as above was performed to obtain a silicone single-sided tape in which a PET film, an adhesive layer, and a second release sheet were laminated in this order. Hereinafter, this silicone single-sided tape is referred to as “first silicone single-sided tape”.
〔比較例1〕
実施例1において調製したシリコーン系粘着剤組成物の塗工液を、スピンコート法により、第2のガラス基板(コーニング社製、製品名:イーグルXG)上に塗布し、得られた塗布層を120℃で10分間加熱して、粘着剤層と第2のガラス基板とからなる積層体を得た。以下、この積層体を「第2の積層体」という。
[Comparative Example 1]
The coating liquid of the silicone-based pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 1 was applied onto a second glass substrate (Corning Corp., product name: Eagle XG) by spin coating, and the resulting coating layer was applied. It heated at 120 degreeC for 10 minute (s), and the laminated body which consists of an adhesive layer and a 2nd glass substrate was obtained. Hereinafter, this laminate is referred to as a “second laminate”.
〔試験例1〕
実施例および比較例により得られた第1の積層体および第2の積層体のそれぞれについて、その粘着剤層の主面を第3のガラス基板(コーニング社製、製品名:イーグルXG)に貼付して、2枚のガラス基板が粘着剤層を介して貼り合わされてなる積層体を得た。すなわち、第1のガラス基板と粘着剤層と第3のガラス基板とがこの順で積層された積層体、および第2のガラス基板と粘着剤層と第3のガラス基板とがこの順で積層された積層体を得た。これらの積層体を200℃の環境下に1時間置き、その後、室温(23℃)まで放冷する加熱処理を行った。加熱処理後の積層体のそれぞれについて、第3のガラス基板を剥離し、第3のガラス基板にのみ粘着剤層が付着しているか否かを観察した。
以上の試験を10回行い、第3のガラス基板にのみ粘着剤層が付着している回数をカウントした。測定結果を表1に示す。
[Test Example 1]
About each of the 1st laminated body and the 2nd laminated body which were obtained by the Example and the comparative example, the main surface of the adhesive layer was affixed on the 3rd glass substrate (Corning company make, product name: Eagle XG). And the laminated body by which two glass substrates were bonded together through the adhesive layer was obtained. That is, a laminated body in which the first glass substrate, the adhesive layer, and the third glass substrate are laminated in this order, and the second glass substrate, the adhesive layer, and the third glass substrate are laminated in this order. A laminated body was obtained. These laminates were placed in an environment of 200 ° C. for 1 hour, and then heat treatment was performed to cool to room temperature (23 ° C.). About each of the laminated body after heat processing, the 3rd glass substrate was peeled and it was observed whether the adhesive layer had adhered only to the 3rd glass substrate.
The above test was performed 10 times, and the number of times the pressure-sensitive adhesive layer was adhered only to the third glass substrate was counted. The measurement results are shown in Table 1.
〔試験例2〕
実施例1において作製した基材レスシリコーン両面テープの第2の剥離シートを剥離して、表出した粘着剤層の主面(高粘着力面)を、剥離処理が施されていないポリエチレンテレフタレート(PET)製フィルム(厚さ:25μm)の一方の主面に貼付して、PET製フィルム、粘着剤層および第1の剥離シートがこの順に積層されてなるシリコーン片面テープを得た。以下、このシリコーン片面テープを「第2のシリコーン片面テープ」という。
[Test Example 2]
The second release sheet of the baseless silicone double-sided tape produced in Example 1 was peeled off, and the main surface (high adhesive strength surface) of the pressure-sensitive adhesive layer exposed was exposed to polyethylene terephthalate that had not been subjected to release treatment ( A silicone single-sided tape in which a PET film, an adhesive layer, and a first release sheet were laminated in this order was affixed to one main surface of a PET film (thickness: 25 μm). Hereinafter, this silicone single-sided tape is referred to as “second silicone single-sided tape”.
第1のシリコーン片面テープおよび第2のシリコーン片面テープのそれぞれについて、250mm長25mm幅の矩形に裁断してテープ片を得た。テープ片のそれぞれの剥離シートを剥がし、表出した粘着剤層の主面(第1のシリコーン片面テープについては高粘着力面、第2のシリコーン片面テープについては低粘着力面)を、それぞれ、ガラス基板(コーニング社製、製品名:イーグルXG)の主面に貼付して、PET製フィルムと粘着剤層とガラス基板とからなり、粘着剤層のガラス基板に対向する面の粘着力が異なる2種類の積層体を得た。これらの積層体のそれぞれについて、PET製フィルムが上方になるように試験台上に載置し、23℃、相対湿度50%の環境下で、2kgローラを用いて一往復加圧し、その後、24時間放置して、剥離試験用サンプルとした。こうして得られた剥離試験用サンプルについて、JIS Z0237:2009を準じて、引張試験機(オリエンテック社製、製品名:テンシロン)を用い、剥離速度300mm/分、剥離角度180°の条件で、粘着剤層とPET製フィルムとからなる積層体を前記ガラス基板から剥離した。これにより、粘着剤層の低粘着力面または高粘着力面のガラス基板に対する粘着力(mN/25mm)を測定した。測定結果を表2に示す。 Each of the first silicone single-sided tape and the second silicone single-sided tape was cut into a rectangle having a length of 250 mm and a width of 25 mm to obtain a tape piece. Peel off each release sheet of the tape pieces, and expose the main surface of the adhesive layer (high adhesive surface for the first silicone single-sided tape, low adhesive surface for the second silicone single-sided tape), Attached to the main surface of a glass substrate (Corning, product name: Eagle XG) is composed of a PET film, an adhesive layer and a glass substrate, and the adhesive force of the surface of the adhesive layer facing the glass substrate is different. Two types of laminates were obtained. About each of these laminated bodies, it mounts on a test stand so that a film made from PET may become the upper side, and it presses and reciprocates once using a 2 kg roller in the environment of 23 degreeC and 50% of relative humidity, and then 24 A sample for peeling test was left for a period of time. The sample for peel test thus obtained was adhered in accordance with JIS Z0237: 2009 using a tensile tester (product name: Tensilon, manufactured by Orientec Corp.) under the conditions of a peel rate of 300 mm / min and a peel angle of 180 °. The laminated body which consists of an agent layer and a film made from PET was peeled from the glass substrate. This measured the adhesive force (mN / 25mm) with respect to the glass substrate of the low adhesive force surface or high adhesive force surface of an adhesive layer. The measurement results are shown in Table 2.
表1および2に示されるように、本発明の条件を満たす実施例の基材レスシリコーン両面テープが備える粘着剤層は、一方の主面の粘着力と他方の主面の粘着力とが相違し、再剥離制御性に優れる。 As shown in Tables 1 and 2, the pressure-sensitive adhesive layer provided in the base-material-free silicone double-sided tape of the example satisfying the conditions of the present invention is different in the adhesive force of one main surface and the adhesive force of the other main surface. And excellent re-peeling controllability.
本発明の基材レスシリコーン両面テープは、その粘着剤層が再剥離制御性に優れるため、例えば、ガラス基板にITO膜を形成する際に好適に使用される。 The base material-less silicone double-sided tape of the present invention is suitably used, for example, when an ITO film is formed on a glass substrate because the pressure-sensitive adhesive layer is excellent in re-peeling controllability.
10…基材レスシリコーン両面テープ
1…粘着剤層
1A…粘着剤層1の第1の剥離面2Aに対向するように積層された主面(低粘着力面)
1B…粘着剤層1の第2の剥離面3Aに対向するように積層された主面(高粘着力面)
2…第1の剥離シート
2A…第1の剥離面
2a…第1の剥離処理層
2b…第1の支持材
3…第2の剥離シート
3A…第2の剥離面
3a…第2の剥離処理層
3b…第2の支持材
DESCRIPTION OF
1B ... Main surface (high adhesive force surface) laminated so as to face the
2 ...
Claims (5)
前記粘着剤層の2つの主面の粘着力の差は2mN/25mm以上20mN/25mm以下であり、
前記粘着剤層における粘着力が高い方の主面の粘着力は700mN/25mm以下であり、
前記第1の部材は、前記積層構造体に備わった状態において加熱を含む加工が施される部材であるとともに、前記粘着剤層における粘着力が低い方の主面と接し、
前記第2の部材は、載置板であるとともに、前記粘着剤層における粘着力が高い方の主面と接する
ことを特徴とする積層構造体。 A first member, a pressure-sensitive adhesive layer formed from a silicone-based pressure-sensitive adhesive composition, laminated on one side of the first member, and a surface of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the first member. A laminated structure comprising a laminated second member,
The difference in adhesive strength of the two major surfaces of the pressure-sensitive adhesive layer is Ri Der below 2 mN / 25 mm or more 20 mN / 25 mm,
Adhesion of the main surface having the higher adhesion at the adhesive layer Ri der following 700mN / 25mm,
The first member is a member subjected to processing including heating in a state provided in the laminated structure, and is in contact with a main surface having a lower adhesive force in the adhesive layer,
The second member is a mounting plate and is in contact with a main surface having a higher adhesive force in the pressure-sensitive adhesive layer.
A laminated structure characterized by that .
前記シリコーン系粘着剤組成物を第1の剥離シートの剥離面上に塗布し、得られた塗膜を乾燥させて、前記粘着剤層を形成する工程、Applying the silicone-based pressure-sensitive adhesive composition on the release surface of the first release sheet, drying the obtained coating film, and forming the pressure-sensitive adhesive layer;
前記粘着剤層における前記第1の剥離シートと反対の面に第2の剥離シートの剥離面を積層し、前記第1の剥離シートと前記粘着剤層と前記第2の剥離シートがこの順に積層されてなる基材レスシリコーン両面テープを得る工程、およびThe release surface of the second release sheet is laminated on the surface of the adhesive layer opposite to the first release sheet, and the first release sheet, the adhesive layer, and the second release sheet are laminated in this order. A step of obtaining a baseless silicone double-sided tape, and
前記基材レスシリコーン両面テープから前記第1の剥離シートを剥離して、露出した前記粘着剤層の主面を前記第1の部材に貼付するとともに、前記基材レスシリコーン両面テープから前記第2の剥離シートを剥離して、露出した前記粘着剤層の主面を前記第2の部材に貼付することで、前記積層構造体を得る工程The first release sheet is peeled off from the base material-less silicone double-sided tape, and the exposed main surface of the pressure-sensitive adhesive layer is attached to the first member. The process of obtaining the said laminated structure by peeling the peeling sheet of this, and sticking the exposed main surface of the said adhesive layer on the said 2nd member
を備えることを特徴とする積層構造体の製造方法。The manufacturing method of the laminated structure characterized by comprising.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013074804A JP6126436B2 (en) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | Baseless silicone double-sided tape |
TW103107371A TWI609939B (en) | 2013-03-29 | 2014-03-05 | Non-substrate double-sided silicone |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013074804A JP6126436B2 (en) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | Baseless silicone double-sided tape |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014198787A JP2014198787A (en) | 2014-10-23 |
JP6126436B2 true JP6126436B2 (en) | 2017-05-10 |
Family
ID=52355910
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013074804A Active JP6126436B2 (en) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | Baseless silicone double-sided tape |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6126436B2 (en) |
TW (1) | TWI609939B (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7116045B2 (en) * | 2017-04-20 | 2022-08-09 | ダウ・東レ株式会社 | Method for producing silicone adhesive |
JP7264645B2 (en) * | 2019-01-11 | 2023-04-25 | 株式会社巴川製紙所 | double-sided adhesive sheet |
CN112080249A (en) * | 2020-08-21 | 2020-12-15 | 南京清尚新材料科技有限公司 | Slidable filling type adhesive, preparation method of functional layer of adhesive and adhesive tape |
JP7370549B1 (en) | 2022-11-24 | 2023-10-30 | 株式会社エイム | Solder placement method |
CN115991961A (en) * | 2022-12-15 | 2023-04-21 | 太湖金张科技股份有限公司 | Organic silicon optical adhesive with different double-sided adhesive properties |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4006035B2 (en) * | 1996-03-08 | 2007-11-14 | リンテック株式会社 | Thermosetting silicone adhesive |
JP2003020453A (en) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Nitto Denko Corp | Silicon-based substrate-free double-coated tape and method for using the same tape |
JP2004224991A (en) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Nitto Denko Corp | Adhesive composition and organic el-displaying device |
JP2005029712A (en) * | 2003-07-08 | 2005-02-03 | Nitto Denko Corp | Silicone-based substrate-free double-coated tape |
JP5010668B2 (en) * | 2009-12-03 | 2012-08-29 | 信越化学工業株式会社 | Manufacturing method of stacked semiconductor integrated device |
JP2012144701A (en) * | 2010-12-25 | 2012-08-02 | Nitto Denko Corp | Adhesive tape, flat wire covered with adhesive tape, and electrical instrument using same |
JP2012224805A (en) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Nitto Denko Corp | Surface-protecting film |
-
2013
- 2013-03-29 JP JP2013074804A patent/JP6126436B2/en active Active
-
2014
- 2014-03-05 TW TW103107371A patent/TWI609939B/en active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201443185A (en) | 2014-11-16 |
TWI609939B (en) | 2018-01-01 |
JP2014198787A (en) | 2014-10-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5532918B2 (en) | Method for manufacturing display device using glass substrate with protective glass | |
JP5200538B2 (en) | Thin glass laminate and method for manufacturing display device using thin glass laminate | |
JP5749076B2 (en) | Surface protective film and optical component to which it is attached | |
KR101968935B1 (en) | Release film having excellent peelability | |
JP6126436B2 (en) | Baseless silicone double-sided tape | |
JP6240793B2 (en) | Double-sided adhesive sheet for surface protection panel and surface protection panel | |
TWI749111B (en) | Double-sided adhesive sheet and manufacturing method of semiconductor device | |
KR101522941B1 (en) | Silicone release film and manufacturing method thereof | |
JP6310062B2 (en) | Double-sided adhesive sheet | |
KR101836212B1 (en) | Release film having excellent peelability | |
TWI798285B (en) | Adhesive sheet | |
TWI668289B (en) | Double-sided adhesive sheet | |
TWI507496B (en) | Use of a pressure-sensitive adhesive and pressure-sensitive adhesive sheet using the same, and member for touch panel | |
KR101532756B1 (en) | Thermosetting temporary-bonding-film for semiconductor wafer, laminated body comprising the same and method for debonding laminated body | |
JP2016117839A (en) | Double-sided adhesive film and protective member for information display screen using the same | |
JP5959690B2 (en) | Surface protective film and optical component to which it is attached | |
JP6126430B2 (en) | Laminate | |
KR20160137570A (en) | Adhesive scattering prevention sheet | |
TWI831767B (en) | Heat-resistant pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor device production | |
CN209794767U (en) | silicone oil release film with reticulate pattern shape | |
JP2015063028A (en) | Release sheet and pressure-sensitive adhesive sheet | |
CN210287202U (en) | Protection film and COP subassembly | |
JP7166706B2 (en) | Thin film support adhesive film | |
JP2022153096A (en) | double-sided adhesive sheet | |
JP2015101643A (en) | Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, sealing material, and image display device using them |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160104 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160829 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160906 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170321 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170407 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6126436 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |