JP6125526B2 - 廃棄物選別を容易化する手段を備えた電子織物 - Google Patents

廃棄物選別を容易化する手段を備えた電子織物 Download PDF

Info

Publication number
JP6125526B2
JP6125526B2 JP2014545402A JP2014545402A JP6125526B2 JP 6125526 B2 JP6125526 B2 JP 6125526B2 JP 2014545402 A JP2014545402 A JP 2014545402A JP 2014545402 A JP2014545402 A JP 2014545402A JP 6125526 B2 JP6125526 B2 JP 6125526B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic
fabric
adhesive
conductive wire
electronic structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014545402A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015501083A (ja
Inventor
オス ヤコブス ペトルス ヨハネス バン
オス ヤコブス ペトルス ヨハネス バン
スティーブン ブロエイルス リュッチェンス
スティーブン ブロエイルス リュッチェンス
ピーターソン リスベス バン
ピーターソン リスベス バン
グォフ ジョウ
グォフ ジョウ
アベーレン フランク アントン バン
アベーレン フランク アントン バン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Signify Holding BV
Original Assignee
Signify Holding BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Signify Holding BV filed Critical Signify Holding BV
Publication of JP2015501083A publication Critical patent/JP2015501083A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6125526B2 publication Critical patent/JP6125526B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/038Textiles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17Post-manufacturing processes
    • H05K2203/178Demolishing, e.g. recycling, reverse engineering, destroying for security purposes; Using biodegradable materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Woven Fabrics (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Knitting Of Fabric (AREA)

Description

本発明は、広くは、導電ワイヤ及び電子部品を有する電子織物並びに斯様な電子織物を製造する方法に関連する分野に関する。
電子織物は、布に組み込まれた電子機器を備えた織物である。通常、電子織物は布に縦糸及び/又は横糸として織り込まれた導電ワイヤ、並びに該導電ワイヤに接続された電子部品を有している。電子織物により、織物の利点が電子的機能と組み合わされた新たな応用分野が出現している。しかしながら、布への電子機器の組み込みは、製造から製品寿命の終わりの問題までの全てに関する多数の異なる見地に関して、ライフサイクルを通しての電子織物の扱いを通常の織物の扱いとは異ならせることになる。
1つの織物が米国特許第6729025号に記載されている。該織物は、導電路及び電子部品を備えた可撓性基板により形成されたフレキシブル回路を有している。該フレキシブル回路は布に溶接、接着又は縫い付けにより固定され、これにより、布内の導電繊維の必要性を取り除いている。このような織物の欠点は、一方において、擦り減り又は裂けによりフレキシブル回路が布から緩くなる危険性が存在し、他方において、織物が寿命の終わりにおいて廃棄物選別されるべき場合に布からフレキシブル回路を取り外すことが面倒であり得る。
本発明の目的は、上述した問題を克服すると共に、改善された電子織物及び斯様な電子織物を製造する方法を提供することである。また、本発明の目的は廃棄物選別を容易にする電子織物を提供することでもある。
上記及び他の目的は、独立請求項に記載されたフィーチャを有する電子織物及び斯様な電子織物を製造する方法により達成される。本発明の実施態様は、従属請求項に記載されている。
本発明の第1態様によれば、電子織物が提供される。該電子織物は、少なくとも部分的に互いから隔てられた導電ワイヤと該導電ワイヤに接続された1以上の電子部品とを含む電子構造体を有する。該電子構造体には、上記少なくとも部分的に隔てられた導電ワイヤの間に1以上のギャップが形成される。該電子織物は2つの布部分を含む布構造体を更に有し、前記電子構造体は該2つの布部分の間に挟まれる。更に、上記2つの布部分は接着区域(又は、接着部)を含む接着パターンに従って結合され、これら接着区域は前記電子構造体におけるギャップの1以上内に、該電子構造体が前記布構造体内において上記接着パターンにより定位置に保持されるように配置される。
本発明の第2態様によれば、電子織物を製造する方法が提供される。該方法は、少なくとも部分的に互いから隔てられた導電ワイヤと該導電ワイヤに接続された1以上の電子部品とを含む電子構造体であって、1以上のギャップが上記少なくとも部分的に隔てられた導電ワイヤの間に形成された電子構造体を準備するステップを有する。該方法は、更に、2つの布部分を含む布構造体を準備するステップと、前記電子構造体を該2つの布部分の間に挟むステップとを有する。更に、上記2つの布部分は、前記電子構造体におけるギャップの1以上内に配置された接着区域を含む接着パターンに従って結合され、これにより該電子構造体は前記布構造体内において上記接着パターンにより定位置に保持される。
発明者は、新しい電子織物を環境的要求に適合させることが望ましく、織物及び電子機器の統合は廃棄物選別及びリサイクルに至る際に新たな問題を生じることを理解した。電子織物製品の寿命の終わりに到達すると、該製品は電子機器廃棄物及び織物廃棄物の両方として扱われることになり得るので、当該廃棄物をどの様に扱うかの問題が生じる。導電ワイヤが布地に縦糸及び/又は横糸として織り込まれるか、又は回路基板が布地に例えば接着剤により固定される前述した既知の技術においては、電子機器残渣及び織物残渣の分離リサイクルのために電子機器を布から分離することがかなり面倒である。
本発明は、電子織物内に別個の電子構造体及び布構造体を有するというアイデアに基づいている。電子構造体は布構造体内に当該電子構造体のギャップ内に接着区域を備えた接着パターンにより固定されるので、布構造体に対する電子構造体の更なる取り付けの必要性は減少され、これにより、布からの電子機器の分離は容易にされ、電子織物の廃棄物選別が容易化される点で有利である。分離の後、布構造体は織物廃棄物として扱われて、新たな織物材料へとリサイクルすることができる一方、電子構造体は電子機器廃棄物として扱うことができ、依然として動作するなら、新たな電子織物に再利用することさえできる。
本発明の種々の実施態様において、自身の接着パターンを備えた布構造体は、安定した且つ保護する機械的構造体及び電子機器に対する電気的絶縁体を提供することができ、これにより電子織物の丈夫さを改善する。更に、電子構造体は布構造体により覆われるので、電子機器は前述した既知の技術と比較して一層良好に摩耗及び裂けから保護される。更に、布構造体内に電子構造体を封入することは、電子部品及び導電ワイヤが一層見えなくなるので、電子織物の一層美的な外観を提供する。発光ダイオード、LED等の発光部品が電子構造体に含まれる場合、当該布構造体は拡散器を形成することもできる。
本発明は、電子構造体が、着装するのが一層心地よい可撓性の電子織物を依然として提供しながら、相対的に大きな面積を覆うことができるという点においても有利である。
本開示において、“ギャップ”なる用語は、電子構造体における(貫通)孔であって、該孔において、接着区域を得るために、前記2つの布部分を一緒に合わせることができるような孔を指すことができる。
本発明の一実施態様によれば、上記接着区域の接着強度は上記布部分の引裂強度よりも弱くすることができる。この場合、上記布部分は、当該布が必ずしも破れることなく上記接着パターンの接着が分離するように、引き離すことができる。布部分が分離されたなら、電子構造体を布構造体から取り外すことができる。本発明は、電子構造体を解放するために上記2つの布部分を単に引き離せばよいので、布からの電子機器の分離が更に容易化されるという点で有利である。布構造体を開くために鋏み等の道具の必要性が低減される。
引裂強度は布の特徴的フィーチャであり、織物研究室において標準的手順で測定することができる。引裂強度は、例えば布の裂けを開始又は継続するために必要な力により測られる、布を裂くために必要な力である。布の引裂強度は、例えば縦糸及び横糸が異なる耐久性を有しているなら、引裂方向に依存し得る。本実施態様によれば、前記接着区域の接着強度は、前記布部分の任意の引裂方向における引裂強度よりも弱くすることができ、好ましくは、前記布部分の最小の(又は最も弱い)引裂強度よりも弱く(即ち、最小の引裂強度を持つ引裂方向における引裂強度より弱く)することができる。
本発明の一実施態様によれば、前記布部分は超音波溶接等の溶接により結合することができる。この場合、前記接着パターンの接着区域は、2つの布部分が結合される溶接区域(又は溶接スポット)を形成する。この実施態様は、溶接を当該電子織物の使用の間において摩耗及び裂けに耐えると共に、布部分の意図的な分離(例えば、当該電子織物をリサイクルする際に、これら布部分を裂き離すことによる)を可能にするのに適した強さに調整することができるという点で有利である。更に、溶接は布部分を接続するために如何なる追加の媒体も必要とせず、これにより、当該布構造体を後のリサイクルのために一層純粋にさせる。
本開示において、“一層純粋”なる用語によれば、或るエレメント又は部品が一層少ない数の異種の材料類しか有さず、これにより向上され且つ容易化されたリサイクルを可能にすることが意味される。例えば、或るエレメントが1つの材料類しか有さない場合、該エレメントは直接リサイクルすることができるが、該エレメントが金属及びプラスチック等の2つの異なる材料類を有する場合、これら2つの材料は該材料の後のリサイクルの前に分離されねばならないであろう。従って、リサイクルの観点からは、より純粋なエレメント及び部品が好ましい。
溶接は、前記布部分に熱及び/又は圧力を、これら布部分が融合されるように印加することにより実行することができる。好ましくは、前記布部分の接着されるべき区域は、溶接処理の間に僅かに融解することができるポリマを有することができる。例えば、前記布部分はポリエステル等の合成織物、及び/又はポリマを含むコーティングを有することができる。しかしながら、上記布部分は任意の溶接可能な材料を有することもできることが分かる。
他の実施態様において、上記布部分は縫い付け、接着又は任意の他の適切な布結合方法によっても結合することができる。
本発明の一実施態様によれば、前記導電ワイヤ及び電子部品は、布構造体内において前記2つの布部分により前記接着区域の間に形成される1以上の凹部(又はポケット)内に配置することができる。該凹部の形状及び分布(spreading)は前記接着パターンにより定めることができる。更に、これら凹部の寸法及び形状は、好ましくは、導電ワイヤ及び電子部品の寸法及び形状に合致するように構成することができ、これにより布構造体内での電子構造体の一層強固な固定を行う。
本発明の一実施態様において、前記導電ワイヤ及び/又は電子部品は布部分から取り外されるものであり得る(又は布部分に接続されないものとすることができる)。従って、導電ワイヤ及び/又は電子部品は、如何なる更なる取付け手段もなしに、布構造体内に前記接着パターンにより定位置に保持されるだけのものとすることができる。本開示において、“取り外される”なる用語は、上記導電ワイヤ及び/又は電子部品が布構造体内に、布部分に隣接するが該布部分に接着、縫い付け又は永久的に取り付けられないで配置され得ることを意味する。
本実施態様は、布構造体からの電子構造体の分離を更に容易にすると共に、電子構造体に接着媒体が塗布されないので、分離後に後のリサイクルのために電子機器及び布を一層純粋に残存させるという点で有利である。
他の実施態様において、電子構造体は前記布部分の一方又は両方に接着又は縫い付けることができるが、好ましくは、電子機器及び布の容易な分離を可能にするために僅かなスポットにおいてのみとする。
本発明の一実施態様によれば、前記接着区域は導電ワイヤ及び/又は電子部品を隣接する導電ワイヤ及び/又は電子部品から電気的に絶縁することができ、このことは、短絡の危険性及び電子構造体を覆うプラスチック等の追加の絶縁材料の必要性を減じるので有利である。従って、電子構造体は一層純粋になり得る、即ち後のリサイクルを容易にするために殆どが電子材料を有することになり得る。
本発明の実施態様によれば、前記接着パターンは電子構造体の周部の外側に接着区域を更に含むことができ、該電子構造体が布構造体内に一層完全に封入され得るようにする。更に、上記電子構造体の周部の外側の接着区域の接着強度は、該電子構造体のギャップ内に配置された接着区域の接着強度よりも強くすることができ、このことは、電子機器の布からの分離を容易にしながら当該電子織物の丈夫さを増加させるという点で有利である。更なる実施態様において、上記電子構造体の周部の外側の接着区域の接着強度は前記布部分の引裂強度よりも強く、このことは、当該電子織物の丈夫さを更に増加させる点で有利である。
本実施態様の各々によれば、電子構造体の周部の外側の好ましくは一層強固な接着区域は、当該電子織物の使用の間において布部分が引き裂かれる危険性を低減し得る。この接着区域は、特に布部分の引裂強度よりも強い場合、当該電子構造体及び布構造体が分離されるべき際に、例えば鋏を用いて、切除することができる。電子構造体の周部の外側の接着区域(又は布部の結合)は、例えば、溶接、接着若しくは縫い付けにより、及び/又は単に当該2つの布部分が電子構造体の両側を覆うように折り畳まれた単一の布から形成されることにより得ることができる。
前記接着パターンは電子構造体の周部の外側に2以上の接着区域を含むことができることが理解される。
本発明の一実施態様によれば、前記電子構造体は離隔された1対以上の導電ワイヤを含むことができ、その場合、各対内の導電ワイヤは少なくとも部分的に互いから隔てられ得る。電子部品の各々は導電ワイヤの斯かる対の1つに接続することができる。更に、接着区域(接着パターンの)は当該電子構造体における各対内の少なくとも部分的に隔てられた導電ワイヤの間に形成されたギャップ内に、及び当該電子構造体における導電ワイヤの各対の間に形成されたギャップ内に配置することができる。本実施態様は、各対内の導電ワイヤが接着区域により互いから電気的に絶縁され得、これにより導電ワイヤを絶縁コーティングにより被覆する必要性を減じるという点で有利である。
本発明の一実施態様によれば、前記電子構造体は該電子構造体の再利用の回数を記憶するように構成されたカウンタ部品を有することができ、この実施態様は当該電子構造体自身が何回再利用されたかを追跡記録することができるという点で有利である。例えば布が摩耗し過ぎた、又は電子部品が壊れた等の理由で、当該電子織物の寿命が終わった場合、当該電子構造体は、もし必要なら修理し、新たな電子織物で再利用するために布構造体から分離することができる。
本発明の一実施態様によれば、前記導電ワイヤは裸線とすることができ、このことは、裸線は後のリサイクルにとり一層純粋なものであるので有利である。裸線は、隣接する裸線及び電子部品から前記接着区域により電気的に絶縁することができる。
以下には、更なる実施態様を、特には本発明の第2態様を参照して説明する。
本発明の一実施態様によれば、当該電子織物を製造する方法において、前記布部分を結合するステップは溶接により実施することができ、このことは、溶接を結合処理の間に電子部品に接触する危険性を余り伴わずに正確に実行することができるという点で有利である。
本発明の実施態様によれば、当該方法は、前記導電ワイヤを枠内に配置するステップ、及び、好ましくは、前記布部分を結合するステップに続いて上記導電ワイヤを上記枠から切断するステップを更に有することができる。前記電子構造体は上記布部分を結合するステップの間に上記枠内に固定することができ、これにより、上記導電ワイヤ及び電子部品を上記結合処理の間において定位置に保持するようにする。この構成は、上記結合処理を一層正確に実行することができると共に、布部分を導電ワイヤ及び電子部品に一層近づけて接着することができるという点で有利である。
尚、本発明は請求項に記載されたフィーチャの全ての可能性のある組み合わせに関するものであることに注意されたい。更に、当該電子織物に関して記載される種々の実施態様は、本発明の第2態様に従って定義される方法と全て組み合わせ可能であることが理解される。
本発明の上記及び他の態様は、本発明の実施態様を示す添付図面を参照して詳細に後述される。
尚、全ての図は概略的で、必ずしも寸法通りではなく、概して、本発明を解説するために必要な部分のみを示し、他の部分は省略されるか又は単に暗示されている。
図1は、本発明の一実施態様による電子織物を示す。 図2aは、本発明の一実施態様による電子織物の断面図である。 図2bは、図2aの電子織物を、2つの布部分が裂き開かれた場合において示す。 図3aは、本発明の一実施態様による電子織物を、電子構造体の周部の外側の接着区域が切除される場合に関して示す。 図3bは、図3aの電子織物を、2つの布部分が分離され、電子構造体が取り外される場合に関して示す。 図4aは、本発明の一実施態様による方法に従って製造されている電子織物を示す。 図4bは、本発明の一実施態様による方法に従って製造されている電子織物を示す。
本発明の一実施態様による電子織物を、図1を参照して説明する。
図1は、互いに隔てられた1対の導電ワイヤ4を含む電子構造体3を有する電子織物1を示す。導電ワイヤ4には電子部品5が半田付けスポット7により接続されている。電子部品5は、LED6(図1に示されている)、有機LED(OLED)、センサ、プロセッサ、表示器等の任意の種類の適切な部品も有することができる。電子構造体3には、上記離隔された導電ワイヤ4の間にギャップ14が形成されている。図1に示されたように、ギャップ(又は、孔)14は導電体4によってのみならず、電子部品5によっても画定されている。
電子織物1は、複数の隔てられた対の離隔された導電ワイヤ4(図1には示されていない)等の複数の離隔された導電ワイヤ4を有することができ、その場合、ギャップ14は、各対における離隔された導電ワイヤの間、及び導電ワイヤ4の隔てられた各対の間に形成することができる。
電子織物1は、更に、間に電子構造体3が挟まれる2つの布部分10を有する布構造体2を有する。明瞭化のために、図1では電子構造体3が見えるようにするため一方の布部分10のみが示されている。布部分10は電子構造体3の両側(両面)を覆うように配置され、これにより該電子構造体3を実質的に封入及び保護する。布部分10は、電子構造体3の両面を覆うようにして折り畳まれた単一の布地により形成することもできる。他の例として、布部分10は2つの別個の布地により形成することもできる。
電子構造体3を布構造体2内で定位置に保持するために、布部分10は接着区域8、9により形成される接着パターンに従って結合される。接着区域8の幾つかは導電ワイヤ4の間のギャップ14に配置される一方、幾つかの接着区域9(以下、外側接着区域9と称する)は好ましくは当該電子構造体3の周部の外側に配置される。言い換えると、布部分10は導電ワイヤ4と電子部品5との間で結合される。布構造体2内には接着区域8、9の間に凹部が画定され、これら凹部内に導電ワイヤ4及び電子部品5が配置される。上記接着パターンの配置は、布構造体2内に電子構造体3を固定し、電子構造体3と布構造体2との間の可能性のある相対的動きを低減する。好ましくは、ギャップ14を可能な限り多く満たすように接着区域8、9は可能な限り大きくすることができ、このことは接着区域8、9の間の凹部を可能な限り狭く(又は小さく)させる。接着区域8、9の間の凹部内への電子構造体3のきつい嵌まりは、電子構造体3と布構造体2との間の可能性のある相対的動きを更に一層減少させる。
電子構造体3内のギャップ14に設けられた接着区域8は、導電ワイヤ4及び電子部品5を互いに分離及び電気的に絶縁し、これにより当該電子構造体における更なる絶縁材料の必要性を減少させる。
2つの布部分10の結合は、好ましくは溶接により得ることができる。他の例として、2つの布部分10のうちの少なくとも一方における一方の面を接着剤によりコーティングし、当該2つの布部分10が電子構造体3を挟んで互いに粘着するようにすることもできる。
次に、本発明の一実施態様による電子織物1を図2a及び2bを参照して説明する。
図2a及び2bは、複数の導電ワイヤ4を備えた電子構造体3及び2つの布部分10を有する布構造体2を有する電子織物1の断面図である。2つの布部分10は、導電ワイヤ4の間のギャップ14に配置された接着区域8と電子構造体3の周部の外側に(即ち、外側導電ワイヤ4の外部に)配置された接着区域9とを備える接着パターンに従って結合されている。好ましくは、外側接着区域9の接着強度はギャップ14内の接着区域8のものより強い(一層強固である)ものとする。特に、外側接着区域9の接着強度は布部分10の引裂強度よりも強くすることができる。該一層強固な接着区域9は、好ましくは、当該電子織物1の使用の間において該布部分に印加される分離力に耐えるように適合され、これにより、これら布部分10の意図せぬ分離の危険性を低減する。図2aは、外側接着区域9が封止されている(電子織物1が使用に適した状態にある)場合の電子織物1を示す。
更に、導電ワイヤ4の間のギャップ14内の接着区域8の接着強度は、2つの布部分10を(好ましくは外側接着区域9の除去後に)当該布構造体2を開くために裂き開くことができるように、好ましくは該布部分10の引裂強度よりも弱くすることができる。図2bは、接着区域9のうちの1つが除去(例えば切除)され、矢印15により示される分離力が布部分10に印加された場合の、電子織物1を示している。上記分離力が電子構造体3のギャップ内の接着区域8の接着強度よりも強い場合、これら接着区域8の接着は分離し、かくして布部分10は該分離力により分離される。
図3a及び3bを参照して、どの様にして当該電子織物の電子構造体3及び布構造体2を分離するかの一例を説明する。
電子織物1の布構造体2から電子構造体3を分離したい場合(例えば、廃棄物選別の間に)、図3aに示されるように、少なくとも1つの強固な外側接着部9が切除される。切断する正しい位置を見付けるのを容易にするために,当該電子織物1には切断マーク12を設けることができる。この段階において、各布部分10は導電ワイヤ4の間のギャップにおける接着パターンの接着区域8により依然として一緒に保持されている。次いで、布部分10は例えば手等により分離され(又は裂き開かれ)、これにより、接着区域8は分離し、布構造体2が開く。次いで、導電ワイヤ4及び電子部品5を含む電子構造体3は、図3bにおいて手13により図示されているように、布構造体2から、かなり容易に取り外すことができる。次いで、布構造体2は布廃棄物として、電子構造体3は電子機器廃棄物として更にリサイクルすることができる。他の例として、電子構造体3は新たな電子織物において再利用することもできる。
図4a及び4bを参照して、本発明の一実施態様による電子織物を製造する方法の一例を説明する。
最初に、導電ワイヤ4を枠16内に、これら導電ワイヤが後の製造ステップのために適切に位置決めされるように取り付けることができる。次いで、電子部品5を例えば半田付けにより導電ワイヤ4に取り付けることができる。かくして、導電ワイヤ4及び電子部品5は一緒に電子構造体3を形成し、導電ワイヤ4及び電子部品5の間にギャップ14が形成される。簡略化のために、図4aには1つのギャップしか符号14により示されていないが、電子構造体3には導電ワイヤ4及び電子部品5の間に複数のギャップ14が形成される。
次のステップは、布構造体を形成するために2つの布部分10を準備することである。これら布部分10は、図4bに示されるように、接着区域8、9を含む接着パターンに従って、好ましくは溶接により、一緒に重ねて結合される(積層される)。この場合、布部分10は電子構造体3のギャップ14において及び電子構造体3の周部の外側において溶接される。最後に、電子織物1は、枠16に取り付けられた導電ワイヤ14を切断することにより該枠16から解放される。
尚、当業者であれば本発明が上述した好ましい実施態様に決して限定されるものではないことを理解することができる。逆に、多くの修正例及び変形例が添付請求項の範囲内で可能である。例えば、導電ワイヤは図面に示されるように互いに平行に配置することができるのみでなく、当該電子構造体にギャップが設けられるように交差態様で又は任意の適切な方法で配置することもできる。更に、電子構造体及び/又は布構造体には、当該電子織物を湿気に対して不感にさせるために耐水コーティング又は被覆を設けることもできる。

Claims (14)

  1. − 互いから少なくとも部分的に隔てられた導電ワイヤと該導電ワイヤに接続された1以上の電子部品とを含み、前記少なくとも部分的に隔てられた導電ワイヤの間に1以上のギャップが形成された電子構造体と、
    − 2つの布部分を含む布構造体と、
    を有し、
    前記電子構造体は前記2つの布部分の間に挟まれ、
    前記2つの布部分は接着区域を含む接着パターンに従って結合され、これら接着区域は前記電子構造体における前記ギャップの1以上に、該電子構造体が前記布構造体内において前記接着パターンにより定位置に保持されるように配置される、
    電子織物。
  2. 前記接着区域の接着強度が前記布部分の引裂強度よりも弱い、請求項1に記載の電子織物。
  3. 前記布部分が溶接により結合される、請求項1に記載の電子織物。
  4. 前記導電ワイヤ及び前記電子部品が、前記布構造体内において前記2つの布部分により前記接着区域の間に形成される1以上の凹部内に配置される、請求項1に記載の電子織物。
  5. 前記導電ワイヤ及び/又は前記電子部品が前記布部分から取り外される、請求項1に記載の電子織物。
  6. 前記接着区域が前記導電ワイヤ及び/又は前記電子部品を隣接する導電ワイヤ及び/又は電子部品から電気的に絶縁する、請求項1に記載の電子織物。
  7. 前記接着パターンが前記電子構造体の周部の外側に接着区域を更に含む、請求項1に記載の電子織物。
  8. 前記電子構造体の周部の外側の接着区域の接着強度が、該電子構造体の前記ギャップに配置された接着区域の接着強度よりも強い、請求項7に記載の電子織物。
  9. 前記電子構造体の周部の外側の接着区域の接着強度が、前記布部分の引裂強度よりも強い、請求項7に記載の電子織物。
  10. 前記電子構造体が導電ワイヤの1以上の離隔された対を含み、各対内の導電ワイヤは少なくとも部分的に互いから隔てられ、前記電子部品の各々は前記導電ワイヤの対の1つに接続され、前記接着区域が、前記電子構造体における前記各対内の少なくとも部分的に隔てられた導電ワイヤの間に形成されたギャップに、及び前記電子構造体における前記導電ワイヤの対の間に形成されたギャップに配置される、請求項1に記載の電子織物。
  11. 前記導電ワイヤが裸線である、請求項1に記載の電子織物。
  12. 電子織物を製造する方法であって、
    − 互いから少なくとも部分的に隔てられた導電ワイヤと該導電ワイヤに接続された1以上の電子部品とを含み、前記少なくとも部分的に隔てられた導電ワイヤの間に1以上のギャップが形成された電子構造体を設けるステップと、
    − 2つの布部分を含む布構造体を設けるステップと、
    − 前記電子構造体を前記2つの布部分の間に挟むステップと、
    − 前記2つの布部分を、前記電子構造体における前記ギャップの1以上に配置された接着区域を含む接着パターンに従って結合するステップであって、これにより前記電子構造体が前記布構造体内において前記接着パターンにより定位置に保持されるステップと、
    を有する、方法。
  13. 前記布部分を結合するステップが、溶接により実施される、請求項12に記載の方法。
  14. 前記導電ワイヤを枠内に配置するステップ、及び、好ましくは、前記布部分を結合するステップに続いて前記導電ワイヤを前記枠から切り離すステップを更に有する、請求項12に記載の方法。
JP2014545402A 2011-12-07 2012-11-27 廃棄物選別を容易化する手段を備えた電子織物 Active JP6125526B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161567965P 2011-12-07 2011-12-07
US61/567,965 2011-12-07
PCT/IB2012/056754 WO2013084108A1 (en) 2011-12-07 2012-11-27 Electronic textile with means for facilitating waste sorting

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015501083A JP2015501083A (ja) 2015-01-08
JP6125526B2 true JP6125526B2 (ja) 2017-05-10

Family

ID=47605607

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014545402A Active JP6125526B2 (ja) 2011-12-07 2012-11-27 廃棄物選別を容易化する手段を備えた電子織物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9474151B2 (ja)
EP (1) EP2749153B1 (ja)
JP (1) JP6125526B2 (ja)
CN (1) CN104012187B (ja)
IN (1) IN2014CN04571A (ja)
RU (1) RU2608832C2 (ja)
WO (1) WO2013084108A1 (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105830541B (zh) 2013-11-05 2019-04-23 飞利浦灯具控股公司 导电纺织品设备
RU2683960C2 (ru) 2014-01-20 2019-04-03 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Световое устройство и способ изготовления такого устройства
US9575560B2 (en) 2014-06-03 2017-02-21 Google Inc. Radar-based gesture-recognition through a wearable device
US9811164B2 (en) 2014-08-07 2017-11-07 Google Inc. Radar-based gesture sensing and data transmission
US9921660B2 (en) 2014-08-07 2018-03-20 Google Llc Radar-based gesture recognition
US9588625B2 (en) 2014-08-15 2017-03-07 Google Inc. Interactive textiles
US10268321B2 (en) 2014-08-15 2019-04-23 Google Llc Interactive textiles within hard objects
US11169988B2 (en) 2014-08-22 2021-11-09 Google Llc Radar recognition-aided search
US9778749B2 (en) 2014-08-22 2017-10-03 Google Inc. Occluded gesture recognition
US9600080B2 (en) 2014-10-02 2017-03-21 Google Inc. Non-line-of-sight radar-based gesture recognition
US10016162B1 (en) 2015-03-23 2018-07-10 Google Llc In-ear health monitoring
US9983747B2 (en) 2015-03-26 2018-05-29 Google Llc Two-layer interactive textiles
US10139916B2 (en) 2015-04-30 2018-11-27 Google Llc Wide-field radar-based gesture recognition
JP6427279B2 (ja) 2015-04-30 2018-11-21 グーグル エルエルシー ジェスチャの追跡および認識のための、rfに基づいた微細動作追跡
CN107466389B (zh) 2015-04-30 2021-02-12 谷歌有限责任公司 用于确定类型不可知的rf信号表示的方法和装置
US9693592B2 (en) 2015-05-27 2017-07-04 Google Inc. Attaching electronic components to interactive textiles
US10088908B1 (en) 2015-05-27 2018-10-02 Google Llc Gesture detection and interactions
US10817065B1 (en) 2015-10-06 2020-10-27 Google Llc Gesture recognition using multiple antenna
WO2017079484A1 (en) 2015-11-04 2017-05-11 Google Inc. Connectors for connecting electronics embedded in garments to external devices
WO2017192167A1 (en) 2016-05-03 2017-11-09 Google Llc Connecting an electronic component to an interactive textile
US10175781B2 (en) 2016-05-16 2019-01-08 Google Llc Interactive object with multiple electronics modules
US10579150B2 (en) 2016-12-05 2020-03-03 Google Llc Concurrent detection of absolute distance and relative movement for sensing action gestures
US20180188771A1 (en) * 2017-01-04 2018-07-05 Intel Corporation Electronic device fabric integration
US10312415B2 (en) 2017-06-19 2019-06-04 Microsoft Technology Licensing, Llc Flexible electronic assembly with semiconductor die

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3973066A (en) * 1975-01-16 1976-08-03 The Fiberwoven Corporation Electric blanket shell and method of production
US4774434A (en) 1986-08-13 1988-09-27 Innovative Products, Inc. Lighted display including led's mounted on a flexible circuit board
EP0525217A1 (en) * 1991-07-15 1993-02-03 International Business Machines Corporation Carrier for electronic components
US6579403B2 (en) 1996-08-30 2003-06-17 Springs Industries, Inc. Textile products constructed using curable adhesive threadless sewing and processes for producing same
US6210771B1 (en) * 1997-09-24 2001-04-03 Massachusetts Institute Of Technology Electrically active textiles and articles made therefrom
RU2147393C1 (ru) * 1999-04-29 2000-04-10 Закрытое акционерное общество "Вирис" Электропроводная ткань и способ ее изготовления
JP2003512734A (ja) * 1999-10-18 2003-04-02 マサチューセッツ・インスティテュート・オブ・テクノロジー 可撓性電子回路及びその製造方法
DE60143811D1 (de) 2000-10-16 2011-02-17 Foster Miller Inc Verfahren zur herstellung eines gewebeartikels mit elektronischer beschaltung und gewebeartikel
US6576832B2 (en) 2001-03-07 2003-06-10 Nokia Mobile Phones Ltd. Electronic device molded cover having a releasable EMI shield
TW558622B (en) 2002-01-24 2003-10-21 Yuan Lin Lamp on sheet and manufacturing method thereof
WO2005123377A2 (en) * 2004-06-18 2005-12-29 Textronics, Inc. Functional elastic textile structures
FI20050593A0 (fi) 2005-06-03 2005-06-03 Clothing Plus Oy Menetelmä ja järjestely herkkien komponenttien suojaamiseksi tekstiilillä sekä järjestelyn sisältävä tuote
DE102005033643A1 (de) 2005-07-19 2007-02-01 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Textiler Stoff mit Bauelementen/Leitungen
DE102006027213A1 (de) * 2006-06-12 2007-12-13 Future-Shape Gmbh Textilschicht-Anordnung, Textilschicht-Array und Verfahren zum Herstellen einer Textilschicht-Anordnung
CN100484469C (zh) * 2006-12-14 2009-05-06 东华大学 一种用于电子织物的应变式柔性呼吸传感器及其应用
RU71051U1 (ru) * 2007-08-22 2008-02-20 Открытое Акционерное Общество "Центральное Конструкторское Бюро Специальных Радиоматериалов" Защитное покрытие
KR100982533B1 (ko) * 2008-02-26 2010-09-16 한국생산기술연구원 디지털 밴드를 이용한 디지털 가먼트 및 그 제조 방법
JP2011519177A (ja) 2008-04-29 2011-06-30 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 電子テキスタイル
US8308489B2 (en) * 2008-10-27 2012-11-13 Physical Optics Corporation Electrical garment and electrical garment and article assemblies
WO2011008459A2 (en) * 2009-06-29 2011-01-20 Infinite Corridor Technology, Llc Structured material substrates for flexible, stretchable electronics
WO2011022100A2 (en) * 2009-07-13 2011-02-24 Arizona Board Of Regents, For And On Behalf Of Arizona State University Flexible circuits and electronic textiles

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013084108A1 (en) 2013-06-13
CN104012187A (zh) 2014-08-27
EP2749153B1 (en) 2015-04-15
JP2015501083A (ja) 2015-01-08
US9474151B2 (en) 2016-10-18
IN2014CN04571A (ja) 2015-09-18
RU2608832C2 (ru) 2017-01-25
US20140334113A1 (en) 2014-11-13
RU2014112076A (ru) 2015-10-10
CN104012187B (zh) 2015-11-25
EP2749153A1 (en) 2014-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6125526B2 (ja) 廃棄物選別を容易化する手段を備えた電子織物
US11315880B2 (en) Fabric with embedded electrical components
US7005021B2 (en) Method of forming and adhesively bonded seam
JP5270667B2 (ja) 接点パッドに接続されたトランスポンダアンテナを有するデバイスの製造方法および得られたデバイス
US9699913B2 (en) Method of producing a device comprising at least two distinct components that are interconnected by interconnecting wires and a device thereby obtained
US11388817B2 (en) Electrical components attached to fabric
US11641554B2 (en) Transducer and manufacturing method thereof
CN108235793B (zh) 用于织物层组件的柔性设备模块及生产方法
KR200406173Y1 (ko) 열가소성 폴리우레탄 시트
US20220293297A1 (en) Wiring member
CN105448883B (zh) 芯片封装基板及、芯片封装结构及二者之制作方法
WO2012026029A1 (ja) 化学防護服用布片の接合方法
US10985484B1 (en) Electronic conductive interconnection for bridging across irregular areas in a textile product
KR20180034160A (ko) 도전선 삽입형 면상도전체와 그 제조방법
US9705262B2 (en) Electronic subassembly for apparel
EP3914116B1 (fr) Piece de vetement integrant au moins deux fils conducteurs interconnectes et procede d'interconnexion associe
US20230044571A1 (en) Method of manufacturing textiles with integrated electrical paths and electronics
JP2009283427A (ja) 面状発熱体及び面状発熱体の製造方法
JP3720510B2 (ja) 封印用接着シール
JP5959004B2 (ja) 化学防護服用布片の接合方法
JP2012045174A (ja) 化学防護服用布片の接合方法
JP2005068620A (ja) 刺繍加工品の製造方法
JP2009253095A (ja) テープ状抵抗体

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151124

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20160927

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161019

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161109

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170207

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170307

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170405

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6125526

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250