JP6124115B2 - 照明装置 - Google Patents
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Description
その一例として、特許文献1に開示されているように、LED発光素子が実装された発光モジュールが複数個、基台となるモジュールプレートの前面に配置され、複数個のLEDからの光がそれぞれ、前方に出射されるようになっている照明装置がある。このような照明装置において、駆動時に半導体発光素子が発熱するので、ヒートシンクによる放熱構造が採用されている。具体的には、放熱フィンを備えるヒートシンクが基台の背面側に取り付けられ、そのヒートシンクを覆うようにケースが設けられている。これらヒートシンクやケースは、熱伝導率の高い材料で形成されている。
本発明は、このような背景のもとに優れた放熱特性を実現する照明装置の提供を目的とする。
また、別の態様では、前記複数の放熱フィンの少なくとも一つには貫通孔が開けられている構成であってもよい。
また、別の態様では、前記基台の通気孔は外縁部と隣接した位置に開けられている構成であってもよい。
また、別の態様では、前記基台は円板状であり、前記ケースは円筒状であって、前記半導体発光素子は前記基台の一方の面の中央領域に配され、前記基台の通気孔は、前記半導体発光素子を囲むように複数存在する構成であってもよい。
また、別の態様では、一端が前記基台と連結され且つ前記ケースを貫通するように配されたパイプと、前記パイプの他端に連結され且つ造営材に対して取り付けられる取付部とを有する構成であってもよい。
以下、実施形態にかかる照明装置1について図面を参照しながら説明する。
(照明装置1の全体構成)
図1は、実施の形態に係る照明装置1の外観構成図である。図2は、照明装置1を斜め上方から見た外観構成図である。図3は、照明装置1の内部構成を示す分解図である。図4は、照明装置1を斜め上方から見た内部構成を示す断面図である。図1〜4において、矢印Yで示す方向が後方、その反対方向が前方である。照明装置1において光は主に前方に出射される。図1〜4に示すように、照明装置1は、基台であるモジュールプレート3、モジュールプレート3の前面に配置された複数の発光モジュール4、モジュールプレート3の中央部から後方に伸長する支持パイプ6を備えている。
内ヒートシンク8Bは複数の放熱フィン80Bを有し、外ヒートシンク8Aも複数の放熱フィン80Aを有している。それによって、支持パイプ6の周囲を取り囲むように、モジュールプレート3から後方に伸長する放熱フィン80B、80Aが複数本配設されている。
支持パイプ6の後端部6bには、支持パイプ6を、造営材(不図示)に取り付けるための部材である取付部7が装着されている。
モジュールプレート3の前面には、複数の発光モジュール4を覆うカバー5が装着されている。
この照明装置1は、図4に示すように、取付部7が図示しない造営材(体育館、工場、倉庫の天井など)に取り付けられ、HIDランプ代替の照明装置として用いられる。
照明装置1の各構成要素について以下に説明する。
モジュールプレート3は、熱伝導性の材料(熱伝導率の高い材料で形成された円板状の部材である。熱伝導性の材料としては、例えば、アルミニウムやマグネシウムなどの金属が挙げられる。モジュールプレート3の中央部には、支持パイプ6の前端部6aを填め込む嵌合孔3aが開設されている。
各通気孔3cは、モジュールプレート3の板材を切り抜くことによって形成され、通気孔3c同志の間にはブリッジ3dが形成されている。
(発光モジュール4)
上記モジュール取付領域3bには複数(6個)の発光モジュール4が環状に固定されている。これらの発光モジュール4は、嵌合孔3aの周囲に60°ずつ角度を置いて配されている。
基板40は、例えばガラスコンポジット材料で形成され、その表面には発光部41に電力供給するための配線パターン(不図示)が形成されている。
発光部41は、基板40上に実装された複数個(一例として132個)のCOB(Chip on Board)タイプのLEDと、そのLEDを覆うように配された蛍光体を含む封止層によって構成されている。そしてLEDから放射される青色光の一部を蛍光体で相対的に長い波長の光に変換し且つ青色光と混色することで白色光を放射する。
(支持パイプ6)
支持パイプ6は、伝熱性の良好な材料で形成された直管である。支持パイプ6の材料としては、例えば、ステンレスなどの金属、もしくは伝熱性の良好な樹脂(樹脂にカーボンなどを混合してなる熱伝導性樹脂)が挙げられる。
一方、支持パイプ6の後端部6bは、取付部7の差し込み口7aに差し込まれた状態で、取付部7に接合されている。
支持パイプ6の長さは、ケース2の高さと同程度、もしくはそれ以上であって、例えば6〜8cm程度である。
支持パイプ6が金属で形成されている場合、例えば支持パイプ6の外径は27mm、肉厚は1〜3mm程度である。
ヒートシンク8は、内ヒートシンク8B及び外ヒートシンク8Aから構成される。内ヒートシンク8Bは、支持パイプ6の周りにおいてモジュールプレート3の後面に接合される円環状の支持部81Bと、支持部81Bの外周部から後方に伸長する複数の短冊状の放熱フィン80Bとで構成されている。外ヒートシンク8Aは、支持部81Bの周りにおいてモジュールプレート3の後面に接合される円環状の支持部81Aと、支持部81Aの外周部から後方に伸長する複数の短冊状の放熱フィン80Aとで構成されている。放熱フィン80Aの表面には、放熱フィン80Aの下端から数十ミリメートルの高さの位置に、幅数ミリ長さ数十ミリの長尺形状の貫通孔82Aが各放熱フィン80Aに少なくとも1箇所ずつ形成されている。図4のように、内ヒートシンク8Bは、放熱フィン80A、80Bが互いに接しないように、外ヒートシンク8Aの内側に配される。ヒートシンク8は、少なくともモジュールプレート3の厚み(Y)方向に沿って、各発光モジュール4の発光部における発光素子と重なる位置に配置させる。これにより発光部とヒートシンク8との伝熱経路を短くし、発光素子の駆動熱を効率よくヒートシンク8側に伝熱することができる。
複数の放熱フィン80Bは、支持パイプ6を取り囲んで支持パイプ6と平行に伸長し、複数の放熱フィン80Aは、その外側を取り囲んで、支持パイプ6と平行に伸長している。
各放熱フィン80B、80Aは、Y方向から平面視するとき、支持パイプ6の中心軸からの径方向に対して一定の角度(例えば45°)で傾斜している。
(ケース2)
図1〜4に示すように、ケース2は、モジュールプレート3の外縁から後方に伸長する円筒形状の筒状部2dと、この筒状部2dの後部を塞ぐ底部2eとを有し、筒状部2dは放熱フィン80Aの外側を取り囲んでいる。筒状部2dの前端部2aは開口し、そこにモジュールプレート3が装着されている。
底部2eの中央には、支持パイプ6が貫通する貫通孔2fが開設されている。そして、底部2eにおける貫通孔2fの縁が支持パイプ6に接合されている。
この接合は、例えば、底部2eにおける貫通孔2fの縁にパイプクランプを設置しておいて、そのパイプクランプで支持パイプ6に締結してもよいし、接着材で貫通孔2fの縁と支持パイプ6を接合してもよい。
ケース2における筒状部2dの後端側から底部2eにかけて、通気孔2cが複数形成されている。各通気孔2cの形成は、ケース2の板材料に切り込みを形成して内方に曲げることによってなされている。通気孔2cは、照明装置1の駆動時において、ケース2の内部でヒートシンク8により熱せられた空気を外部に放出させる孔である。通気孔2cはケース2の部材を内側にL字状に切り曲げて形成しているので、L字状切り曲げの水平部分によりケース2内部への埃の落下を低減させることができる。
ケース2の前端部2aの直径はモジュールプレート3の直径と同等である。ケース2のY方向の高さは例えば27mm、板厚は例えば1mmである。
放熱フィン80Aとケース2との位置関係について説明する。図4に示すように、放熱フィン80Aとケース2との間には一定の距離が設けられる。本実施の形態では、一例として10mmである。これによりヒートシンク8とケース2とは互いに直接接触が回避されている。従って、駆動時にヒートシンク8からケース2に直接伝熱することがない。この距離は、適宜調節することができる。距離を短くすると、ヒートシンク8の輻射熱をケース2に伝熱し、放熱効果を高めることができる。反対に最短距離Dを長くすると、ヒートシンク8の熱がケース2に及びににくくすることができる。
取付部7は、支持パイプ6の後端部32を天井等の造営材に固定する機能を持つ。この取付部7は、図1〜4に示すように、後方で径が拡がる円錐台状の外観形状を有する台座部7cと、台座部7cの前端側に設けられ支持パイプ6の後端部6bを差し込む差し込み口7aと、台座部7cの後端側に設けられたフランジ部7dとを有している。
この取付部7も、支持パイプ6と同様に熱伝導性の材料で形成されている。
ここで差し込み口7aの内部空間は、台座部7cの内部空間と連通しているので、差し込み口7aに差し込まれた支持パイプ6の内部空間と台座部7cの内部空間も連通する。
(カバー5)
カバー5は、モジュールプレート3の前面に配置された複数の発光モジュール4を、全体的に覆うように装着されている。
カバー5は、例えばアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等の透明な樹脂材料を射出成形して形成される。
このカバー5はモジュールプレート3の前面に、接着あるいはねじ止めなどによって固定されている。
電力供給用の配線90は、電源ユニット(不図示)から造営材の貫通孔、取付部7の内部空間、支持パイプ6の内部空間を通って、モジュールプレート3の嵌合孔3aまで伸長している。そして、この各配線90からリード線が分岐され、分岐されたリード線の先端が発光モジュール4に電気的に接続されている。
このような電力供給用の配線90及びリード線を介して、電源ユニットから各発光モジュール4に直流で電力が供給される。
各発光モジュール4の駆動時にはLEDが発光し、発光部41から出射された光は、カバー5を通過して、照明装置1の前方に出射される。
(照明装置1の動作について)
照明装置1を使用する際、ユーザは電源装置を操作して照明装置1に電力を投入する。これにより各発光モジュール4の発光部が発光する。発光はカバー5のフレネルレンズ構造を透過する際に集光され、照明光となって外部に照射される。各発光モジュール4の駆動熱は、モジュールプレート3を介してケース2内部のヒートシンク8に伝熱される。
以上、実施の形態1に係る照明装置1について説明したが、例示した照明装置1を以下のように変形することも可能であり、本発明が上述の実施の形態で示した通りの照明装置1に限られないことは勿論である。
上記した実施の形態に係る照明装置1では、通気孔2cは、ケース2の底部2eをY方向から平面視したとき、ヒートシンク8の少なくともいずれかの放熱フィン80A、80Bの断面の一部とY方向において重なる位置に放射状に開けられている構成とした。しかしながら、通気孔2cは、放熱フィン80A、80Bの断面の一部とY方向において重なる位置に開けられていれば良く下記のとおり変形可能である。
図8(a)及び図9(a)に示す態様では、通気孔2c1が放射状に開けられている点は、実施の形態1と同じである。実施の形態1では、通気孔2cがケース2の部材を内側にL字状に切り曲げて形成しているのに対し、変形例では、底部2e1に開けられた通気孔2c1がケース21の部材を切り落として形成している点が相違する。かかる構成によって、放熱フィン80A、80Bをケース2に近接する高さまで形成することが可能となり、放熱フィン80A、80Bの放熱面積を増加させることができる。
上記した実施の形態に係る照明装置1では、通気孔3cは、モジュールプレート3のいずれかの面を平面視したときモジュールプレート3とケース2との連結位置である外縁部3eに隣接した位置に開けられている構成とした。しかしながら、通気孔2cは、平面視において放熱フィン80A、80Bと隣接した位置に開けられていれば良く下記のとおり変形可能である。図10は、変形例に係る照明装置をモジュールプレート3の側から平面視したときの下面図である。
<実施の形態2>
上記実施の形態では、吊り下げ型の照明装置を示した。しかしながら本発明の照明装置はこの形式に限定されない。例えばデスクスタンド型、シーリング型、ダウンライト型等のいずれかの照明装置とすることもできる。
モジュールプレート3は円板状としたが、本発明はこれに限定されない。例えば矩形状、多角形状、楕円状のいずれかとすることもできる。また、複数のモジュールプレート3を用いることもできる。
<その他の事項>
上記したように照明装置1は、取付部7を天井等の造営材に直接取り付けて設置され、外部の電源装置より直流電力を供給されて発光する。このため、既存の口金ソケットに対して照明装置1を設置する必要がないので、誤って口金ソケットを介して交流電力を供給するように照明装置1を誤接続するおそれがない。
<まとめ>
以上説明したとおり、本実施の形態に係る照明装置1は、半導体発光素子と、一方の面上に半導体発光素子が配された板状の基台3と、基台3の他方の面上に配されたヒートシンク8と、ヒートシンク8を囲む状態で、基台3の外縁部3eに対して開口端部2aが連結された有底筒状のケース2とを備え、ケースの底部2e及び基台3の各々にはケース2の内外を連通する通気孔2c、3cが開けられており、ヒートシンク8は、基台3の他方の面から立設された複数の放熱フィン80A、80Bを有し、ケース2の通気孔2cは、底部2eを平面視したとき少なくとも放熱フィン80A、80Bのいずれかと重なる位置に開けられていることを特徴とする。かかる構成により、モジュールプレート3とケース2とにそれぞれ設けた通気孔3c、2cを介し、ケース2の内外に外気を流通させることができる。これにより、ヒートシンク8の熱を外気に効率よく放熱させ、発光モジュール4の駆動熱を照明装置1の周囲の外気に効果的に放熱させることができる。
また、別の態様では、複数の放熱フィン80A、80Bの少なくとも一つには貫通孔82Aが開けられている構成であってもよい。かかる構成により、モジュールプレート3の通気孔3cを介しケース2の内部に入った外気は、放熱フィン80Aに形成された貫通孔82Aを通り放熱フィン80Aの裏側に回り込み放熱フィン80Bと接触し外気はヒートシンク8と熱交換される。
また、別の態様では、基台3は円板状であり、ケース2は円筒状であって、半導体発光素子は基台3の一方の面の中央領域3bに配され、基台3の通気孔3cは、半導体発光素子を囲むように複数存在する。そして、半導体発光素子はLEDであり、基板40の表面に半導体発光素子を複数実装してなる基板40をさらに備え、基板40が基台3に接合されることにより、各半導体発光素子は基板40を介して基台3と熱結合している。さらに、一端が基台3と連結され且つケース2を貫通するように配された支持パイプ6と、支持パイプ6の他端に連結され且つ造営材に対して取り付けられる取付部7とを有する構成であってもよい。かかる構成により、上述の効果に加え、照明装置1からの熱を支持パイプ6を介して伝達し造営材に放熱することができる。
2 ケース
2c 通気孔
2e 底部
3 モジュールプレート(基台)
3b 主面部
3c 通気孔
3e 外縁部
4 発光モジュール
5 カバー
6 支持パイプ
7 取付部
8 ヒートシンク
8A 外ヒートシンク
8B 内ヒートシンク
80A、80B 放熱フィン
Claims (7)
- 半導体発光素子と、
一方の面上に前記半導体発光素子が配された板状の基台と、
前記基台の他方の面上に配されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクを囲む状態で、前記基台の外縁部に対して開口端部が連結された有底
筒状のケースとを備え、
前記ケースの底部及び前記基台の各々には前記ケースの内外を連通する通気孔が開けら
れており、
前記ヒートシンクは、前記基台の他方の面から立設された複数の放熱フィンを有し、
前記ケースの通気孔は、前記底部を平面視したとき少なくとも前記放熱フィンのいずれ
かと重なる位置に開けられており、
一端が前記基台と連結され且つ前記ケースを貫通するように配された支持パイプと、
前記パイプの他端に連結され且つ造営材に対して取り付けられる取付部とを有する
ことを特徴とする照明装置。 - 前記基台の通気孔は平面視において前記各放熱フィンと隣接した位置に開けられている
ことを特徴とする請求項1に記載の照明装置。 - 前記複数の放熱フィンの少なくとも一つには貫通孔が開けられている
ことを特徴とする請求項1又は2の何れかに記載の照明装置。 - 前記基台の通気孔は外縁部と隣接した位置に開けられている
ことを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の照明装置。 - 前記放熱フィンは、前記半導体発光素子と平面視において重なる位置に配設されている
ことを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の照明装置。 - 前記基台は円板状であり、
前記ケースは円筒状であって、
前記半導体発光素子は前記基台の一方の面の中央領域に配され、
前記基台の通気孔は、前記半導体発光素子を囲むように複数存在する
請求項1〜5のいずれかに記載の照明装置。 - 前記半導体発光素子はLEDであり、
基板の表面に前記半導体発光素子を複数実装してなる基板をさらに備え、
前記基板が前記基台に接合されることにより、前記各半導体発光素子は前記基板を介し
て前記基台と熱結合している
請求項1〜6のいずれかに記載の照明装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013041985A JP6124115B2 (ja) | 2013-03-04 | 2013-03-04 | 照明装置 |
CN201420081722.XU CN203927622U (zh) | 2013-03-04 | 2014-02-25 | 照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013041985A JP6124115B2 (ja) | 2013-03-04 | 2013-03-04 | 照明装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014170673A JP2014170673A (ja) | 2014-09-18 |
JP6124115B2 true JP6124115B2 (ja) | 2017-05-10 |
Family
ID=51692916
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013041985A Active JP6124115B2 (ja) | 2013-03-04 | 2013-03-04 | 照明装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6124115B2 (ja) |
CN (1) | CN203927622U (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6511970B2 (ja) * | 2015-06-04 | 2019-05-15 | 岩崎電気株式会社 | 照明器具 |
JP6064288B1 (ja) * | 2015-08-19 | 2017-01-25 | 日本発條株式会社 | 照明器具 |
KR101854624B1 (ko) | 2016-09-23 | 2018-05-04 | (주) 트랜스마그넷 | 방열기능 및 조립성이 개선된 나팔형 led 램프 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009238734A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-10-15 | Power Eco Japan Co Ltd | 照明灯 |
JP5472793B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2014-04-16 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置および照明器具 |
US20110110095A1 (en) * | 2009-10-09 | 2011-05-12 | Intematix Corporation | Solid-state lamps with passive cooling |
TWI407049B (zh) * | 2010-04-19 | 2013-09-01 | Ind Tech Res Inst | 燈具結構 |
TW201217692A (en) * | 2010-10-21 | 2012-05-01 | Heng-Yang Fu | the heat dissipating bumps are designed with different heights to facilitate air convection around the heat dissipating bumps, improve the heat dissipating efficiency and increase the light emitting efficiency and the service time of the LED bulb |
-
2013
- 2013-03-04 JP JP2013041985A patent/JP6124115B2/ja active Active
-
2014
- 2014-02-25 CN CN201420081722.XU patent/CN203927622U/zh not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014170673A (ja) | 2014-09-18 |
CN203927622U (zh) | 2014-11-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20141006 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160816 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160902 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170228 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170323 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6124115 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |