JP6119703B2 - センサ装置、歪センサ装置、及び圧力センサ装置 - Google Patents
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Description
上記課題を解決するために、本発明の歪センサ装置は、測定対象物に取り付けられる基板と、前記基板よりも小さな熱膨張係数を有する材料によって形成され、一端が前記基板に環状に接続される中間構造体と、前記中間構造体の他端に接続され、前記中間構造体の歪を検出する歪検出素子とを備えることを特徴としている。
また、本発明の歪センサ装置は、前記中間構造体が、一端が開口され、中空構造を有し、円柱、角柱、円錐台、角錐台の何れかに形成されることを特徴としている。
また、本発明の歪センサ装置は、前記中間構造体の一端と前記基板との接続が、ロウ付け、無機接着剤、低融点ガラス接合、SOG接合、溶接接合の何れかで接合されることを特徴としている。
また、本発明の歪センサ装置は、前記中間構造体の他端と前記歪検出素子との接続が、無機接着剤、低融点ガラス接合、SOG接合、陽極接合、金属拡散接合、常温直接接合の何れかで接合されることを特徴としている。
また、本発明の歪センサ装置は、前記中間構造体の他端の一部分のみが前記歪検出素子と接続されることを特徴としている。
また、本発明の歪センサ装置は、前記基板が、前記測定対象物の熱膨張係数と同等の熱膨張係数を有する材料で形成されることを特徴としている。
また、本発明の歪センサ装置は、前記基板の一方の面の全面が前記測定対象物に接合されることを特徴としている。
また、本発明の歪センサ装置は、前記基板が、前記測定対象物に対向する面に部分的に形成された足部を有し、当該足部と前記測定対象物とが接合されることを特徴としている。
また、本発明の歪センサ装置は、前記歪検出素子が、半導体歪ゲージ又は振動式歪センサの何れか一方を備えることを特徴としている。
また、本発明の歪センサ装置は、前記基板、前記中間構造体、又は前記歪検出素子の何れかが、前記中間構造体の中空部に連通する連通孔を備えることを特徴としている。
また、本発明の歪センサ装置は、前記中間構造体が、前記基板に接続される一端の幅と、前記歪検出素子に接続される他端の幅とが異なるように形成されることを特徴としている。
上記課題を解決するために、本発明の圧力センサ装置は、測定流体に連通する連通孔を備える基板と、前記基板よりも小さな熱膨張係数を有する材料によって形成され、一端が前記基板に環状に接続され、前記連通孔に連通する中空構造を有する中間構造体と、前記中間構造体の他端に接続され、前記中間構造体の歪を検出する歪検出素子とを備えることを特徴としている。
また、本発明の圧力センサ装置は、前記中間構造体が、一端が開口され、円柱、角柱、円錐台、角錐台の何れかに形成されることを特徴としている。
また、本発明の圧力センサ装置は、前記中間構造体の一端と前記基板との接続が、ロウ付け、無機接着剤、低融点ガラス接合、SOG接合、溶接接合の何れかで接合されることを特徴としている。
また、本発明の圧力センサ装置は、前記中間構造体の他端と前記歪検出素子との接続が、無機接着剤、低融点ガラス接合、SOG接合、陽極接合、金属拡散接合、常温直接接合の何れかで接合されることを特徴としている。
また、本発明の圧力センサ装置は、前記中間構造体の他端の一部分のみが前記歪検出素子と接続されることを特徴としている。
この発明によると、測定対象物に歪が生ずると、測定対象物に接合されている基板及び基板に第1端が接合されている中間構造物に応力が生じ、測定対象物で生じた歪に応じた歪が中間構造物の第2端に生じ、この歪が中間構造物の第2端に接合された歪検出素子で検出される。
また、本発明のセンサ装置は、前記中間構造体が、前記基板と前記中間構造体との熱膨張係数差に起因して生じる、前記中間構造体の前記第2端における引張歪と、前記中間構造体の前記第1端の変形によって前記第2端の接合部に発生する圧縮歪とが打ち消し合うことによって、前記第2端に接合された歪検出素子が検出する熱膨張によって生じる歪がほぼ零となるように形状が設計されていることを特徴としている。
ここで、本発明のセンサ装置は、前記中間構造体が、前記基板、前記中間構造体、及び前記歪検出素子の熱膨張によって生ずる前記中間構造体の前記第2端における歪が零となるように、側壁の高さと厚みとの比が設定されていることを特徴としている。
また、本発明のセンサ装置は、前記中間構造体の側壁の高さと厚みとの比が、前記基板、前記中間構造体、及び前記歪検出素子の熱膨張によって生ずる前記中間構造体の前記第2端における歪が零となる値が複数存在する場合には、最も小さな値(R2)に設定されることを特徴としている。
或いは、本発明のセンサ装置は、前記中間構造体の側壁の高さと厚みとの比が、前記基板、前記中間構造体、及び前記歪検出素子の熱膨張によって生ずる前記中間構造体の前記第2端における歪が零となる値が存在しない場合には、前記基板、前記中間構造体、及び前記歪検出素子の熱膨張によって生ずる前記中間構造体の前記第2端における歪が最小となる値(R1)に設定されることを特徴としている。
また、本発明のセンサ装置は、前記基板が、前記測定対象物とほぼ同じ熱膨張係数を有する材料で形成されていることを特徴としている。
また、本発明のセンサ装置は、前記基板が、前記測定対象物に接する面が全面に亘って前記測定対象物に接合されていることを特徴としている。
或いは、本発明のセンサ装置は、前記基板が、前記測定対象物に対向する面に足部(11a)が部分的に形成されており、該足部が前記測定対象物に接触した状態で、前記測定対象物に接合されていることを特徴としている。
また、本発明のセンサ装置は、前記中間構造体が、前記第1,第2端側の少なくとも一方が有底とされた有底筒形状に形成されていることを特徴としている。
また、本発明のセンサ装置は、前記歪検出素子が、半導体歪ゲージ及び振動式歪センサの少なくとも一方を備えることを特徴としている。
また、本発明のセンサ装置は、前記基板、前記中間構造体、及び前記歪検出素子の少なくとも1つには、前記中間構造体の中空部(SP)に連通する連通孔(H)が形成されていることを特徴としている。
また、本発明のセンサ装置は、前記中間構造体が、高さ位置に応じて側壁の内径及び外径が変化するように形成されていることを特徴としている。
図1は、本発明の第1実施形態によるセンサ装置の要部構成を示す図であって、(a)は平面図であり、(b)は(a)中のA−A線に沿う断面矢視図である。図1に示す通り、本実施形態のセンサ装置1は、基板11、中間構造体12、及び歪検出素子13(検出素子)を備えており、測定対象物OBに取り付けられて、測定対象物OBの歪を測定する。尚、本実施形態では、測定対象物OBが、ステンレス鋼(SUS:Steel Use Stainless)で形成されたものであるとする。
・窒化アルミニウム(AlN)(熱膨張係数:4.6[ppm/℃])
・焼結した炭化ケイ素(SiC)(熱膨張係数:4.1[ppm/℃])
・サイアロン(登録商標)(SiAlON)(熱膨張係数:3.2[ppm/℃])
・窒化ケイ素(Si3N4)(熱膨張係数:2.6[ppm/℃])
図6は、本発明の第2実施形態によるセンサ装置の要部構成を示す断面図である。尚、図6においては、図1に示す構成に相当する構成については同じ符号を付してある。図6に示す通り、本実施形態のセンサ装置2は、ネジ又はリベット等の接合部材14を用いて測定対象物OBに取り付けられるものである。
図7は、本発明の第3実施形態によるセンサ装置の要部構成を示す断面図である。尚、図7においては、図1に示す構成に相当する構成については同じ符号を付してある。前述した第1,第2実施形態によるセンサ装置1,2が備える中間構造体12は、側壁が基板11に対して垂直に接合されるものであったが、本実施形態のセンサ装置3が備える中間構造体12は、側壁が基板11に対して傾斜した状態で接合されるものである。
図8は、本発明の第4実施形態によるセンサ装置の要部構成を示す断面図である。尚、図8においては、図1に示す構成に相当する構成については同じ符号を付してある。前述した第1〜第3実施形態によるセンサ装置1〜3が備える中間構造体12は、端部12bのみが有底とされたものあったが、本実施形態のセンサ装置4が備える中間構造体12は、端部12a,12bの双方が有底とされ、或いは端部12a,12bの双方が有底とはされないものである。
図9は、本発明の第5実施形態によるセンサ装置の要部構成を示す断面図である。尚、図9においては、図1に示す構成に相当する構成については同じ符号を付してある。前述した第1〜第4実施形態によるセンサ装置1〜4が、中間構造体12の中空部SPが基板11によって密閉された状態になってしまう場合には、温度変動が生ずると中空部SP内に残存する気体が膨張又は収縮して中間構造体12に歪が生じ、測定誤差が生ずる。これに対し、連通孔Hを形成することで、中空部SPの圧力とセンサ装置5の外部の圧力とを等しくすることができ、大気圧や温度の影響を受け難くすることができる。本実施形態のセンサ装置5は、中空部SPに連通する連通孔Hが形成されたものである。
図10は、本発明の第6実施形態によるセンサ装置の要部構成を示す断面図である。尚、図10においては、図1に示す構成に相当する構成については同じ符号を付してある。図10に示すセンサ装置6は、流体の圧力測定に用いることができる。このセンサ装置6は、基板11がカプラQによって流体の流路をなす配管Pに接続された分岐流路のフランジFLに固定されており、流体が連通孔Hを介して中空部SP内に導かれるようにされている。中空部SP内に導かれた流体の圧力に応じて中間構造体12の端部12bに生ずる歪を歪検出素子13で検出すれば、流体の圧力を測定することができる。尚、中間構造体12は、第1実施形態と同様の設計法によって設計されることから、流体の配管Pに生ずる熱膨張の影響を排除することができる。
11 基板
11a 足部
12 中間構造体
12a 端部
12b 端部
13 歪検出素子
H 連通孔
OB 測定対象物
SP 中空部
Claims (16)
- 測定対象物に取り付けられる基板と、
前記基板よりも小さな熱膨張係数を有する材料によって形成され、一端が前記基板に環状に接続される中間構造体と、
前記中間構造体の他端に接続され、前記中間構造体の変形を検出する歪検出素子と
を備え、
前記中間構造体は、一端が開口され、中空構造を有し、円柱、角柱、円錐台、角錐台の何れかに形成される
ことを特徴とするセンサ装置。 - 測定対象物に取り付けられる基板と、
前記基板よりも小さな熱膨張係数を有する材料によって形成され、一端が前記基板に環状に接続される中間構造体と、
前記中間構造体の他端に接続され、前記中間構造体の歪を検出する歪検出素子と
を備え、
前記中間構造体は、一端が開口され、中空構造を有し、円柱、角柱、円錐台、角錐台の何れかに形成される
ことを特徴とする歪センサ装置。 - 前記中間構造体の一端と前記基板との接続が、
ロウ付け、無機接着剤、低融点ガラス接合、SOG接合、溶接接合の何れかで接合される
ことを特徴とする請求項2記載の歪センサ装置。 - 前記中間構造体の他端と前記歪検出素子との接続が、
無機接着剤、低融点ガラス接合、SOG接合、陽極接合、金属拡散接合、常温直接接合の何れかで接合される
ことを特徴とする請求項2記載の歪センサ装置。 - 前記中間構造体の他端の一部分のみが前記歪検出素子と接続される
ことを特徴とする請求項2記載の歪センサ装置。 - 前記基板は、前記測定対象物の熱膨張係数と同等の熱膨張係数を有する材料で形成される
ことを特徴とする請求項2記載の歪センサ装置。 - 前記基板の一方の面の全面が前記測定対象物に接合される
ことを特徴とする請求項5記載の歪センサ装置。 - 前記基板は、前記測定対象物に対向する面に部分的に形成された足部を有し、
当該足部と前記測定対象物とが接合される
ことを特徴とする請求項5記載の歪センサ装置。 - 前記歪検出素子が、半導体歪ゲージ又は振動式歪センサの何れか一方を備える
ことを特徴とする請求項2記載の歪センサ装置。 - 前記基板、前記中間構造体、又は前記歪検出素子の何れかが、前記中間構造体の中空部に連通する連通孔を備える
ことを特徴とする請求項2記載の歪センサ装置。 - 前記中間構造体は、前記基板に接続される一端の幅と、前記歪検出素子に接続される他端の幅とが異なるように形成される
ことを特徴とする請求項2記載の歪センサ装置。 - 測定流体に連通する連通孔を備える基板と、
前記基板よりも小さな熱膨張係数を有する材料によって形成され、一端が前記基板に環状に接続され、前記連通孔に連通する中空構造を有する中間構造体と、
前記中間構造体の他端に接続され、前記中間構造体の歪を検出する歪検出素子と
を備えることを特徴とする圧力センサ装置。 - 前記中間構造体は、
一端が開口され、
円柱、角柱、円錐台、角錐台の何れかに形成される
ことを特徴とする請求項12記載の圧力センサ装置。 - 前記中間構造体の一端と前記基板との接続が、
ロウ付け、無機接着剤、低融点ガラス接合、SOG接合、溶接接合の何れかで接合される
ことを特徴とする請求項12記載の圧力センサ装置。 - 前記中間構造体の他端と前記歪検出素子との接続が、
無機接着剤、低融点ガラス接合、SOG接合、陽極接合、金属拡散接合、常温直接接合の何れかで接合される
ことを特徴とする請求項12記載の圧力センサ装置。 - 前記中間構造体の他端の一部分のみが前記歪検出素子と接続される
ことを特徴とする請求項12記載の圧力センサ装置。
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