JP6117645B2 - ポリアミド系樹脂組成物、及びそれを成形してなるフィルム、射出成形体 - Google Patents
ポリアミド系樹脂組成物、及びそれを成形してなるフィルム、射出成形体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6117645B2 JP6117645B2 JP2013159169A JP2013159169A JP6117645B2 JP 6117645 B2 JP6117645 B2 JP 6117645B2 JP 2013159169 A JP2013159169 A JP 2013159169A JP 2013159169 A JP2013159169 A JP 2013159169A JP 6117645 B2 JP6117645 B2 JP 6117645B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- polyamide resin
- polyamide
- less
- semi
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
[1]半芳香族ポリアミド樹脂(A)とホスホニトリル酸フェニルエステル(B)からなる混合物(X)を70質量%以上含有するポリアミド系樹脂組成物であって、前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)がテレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分(a−1)と、1,9−ノナンジアミン及び/または2−メチル−1,8−オクタンジアミンを主成分とするジアミン成分(a−2)とから構成され、かつ、前記混合物(X)中における前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)と前記ホスホニトリル酸フェニルエステル(B)の質量比が(A):(B)=80:20〜99:1である、ポリアミド系樹脂組成物。
[2]前記混合物(X)の結晶融解エンタルピーΔHm(X)が30J/g以上、60J/g以下であることを特徴とする[1]に記載のポリアミド系樹脂組成物。
[3]さらに、結晶融解エンタルピーΔHm(C)が5J/g未満である非晶性ポリアミド樹脂(C)を5質量%以上、30質量%以下含有することを特徴とする[1]又は[2]に記載のポリアミド系樹脂組成物。
[4]前記ポリアミド系樹脂組成物の結晶融解エンタルピーΔHm(Y)が30J/g以上、60J/g以下であることを特徴とする[1]〜[3]のいずれかに記載のポリアミド系樹脂組成物。
[5]前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)のガラス転移温度Tg(A)と、前記混合物(X)のガラス転移温度Tg(X)の差Tg(A)−Tg(X)が5℃未満であることを特徴とする[1]〜[4]のいずれかに記載のポリアミド系樹脂組成物。
[6][1]〜[5]のいずれかに記載のポリアミド系樹脂組成物を成形してなるフィルム。
[7]二軸延伸されてなる、[6]に記載のフィルム。
[8][1]〜[5]のいずれかに記載のポリアミド系樹脂組成物を成形してなる射出成形体。
本発明に用いる半芳香族ポリアミド樹脂(A)は、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分(a−1)と、1,9−ノナンジアミン及び/または2−メチル−1,8−オクタンジアミンを主成分とするジアミン成分(a−2)を重合して得られるポリアミド樹脂である。
ジカルボン酸成分(a−1)が、テレフタル酸を主成分とすることにより、本発明のポリアミド系樹脂組成物が耐熱性や低吸水性に優れる。
なお、テレフタル酸以外のジカルボン酸成分としては、イソフタル酸や脂肪族カルボン酸、ヒドロキシカルボン酸から誘導されるジカルボン酸成分等を例示することができる。
ジアミン成分(a−2)が、1,9−ノナンジアミン及び/または2−メチル−1,8−オクタンジアミンを主成分とすることにより、本発明のポリアミド系樹脂組成物が耐熱性や低吸水性、成形性に優れる。
なお、1,9−ノナンジアミン及び/または2−メチル−1,8−オクタンジアミン以外のジアミン成分としては、他の脂肪族ジアミン成分やキシリレンジアミン等の芳香族ジアミン成分を例示することができる。
2−メチル−1,8−オクタンジアミンは、主鎖から分岐した置換基(メチル基)を有するため半芳香族ポリアミド樹脂(A)の結晶化を遅らせる効果があり、また、溶融状態での分子鎖の絡み合いが強くなることから溶融粘度を増大させる効果がある。すなわち、半芳香族ポリアミド樹脂(A)のジアミン成分(a−2)に2−メチル−1,8−オクタンジアミンを導入することによって、成形性及び二次加工性をより向上することができる。
2−メチル−1,8−オクタンジアミンの前記モル比が1以上であれば、前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)の結晶化度及び結晶化速度を低減することができ、本発明のポリアミド系樹脂組成物が成形性に優れる上、フィルムの延伸等の二次加工性にも優れる。また、押出成形時の球晶の成長が抑制されるため、透明性にも優れる。
また、2−メチル−1,8−オクタンジアミンの前記モル比が50以下であれば、前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)の結晶化度が低くなりすぎることがなく、結晶融解温度が好適に維持され、耐熱性に優れる上、機械強度や低吸水性、耐薬品性にも優れる。
ガラス転移温度Tg(A)が100℃以上であれば、本発明のポリアミド系樹脂組成物が耐熱性、寸法安定性に優れる。一方、ガラス転移温度Tg(A)が200℃以下であれば、本発明のポリアミド系樹脂組成物が成形性、靱性に優れる。
なお、ガラス転移温度Tg(A)は後述の実施例に記載の方法で測定される。
結晶融解温度Tm(A)が260℃以上であれば、本発明のポリアミド系樹脂組成物をプリント基板等の電子部材用途で使用する際に、半田リフロー工程等の高温工程で融解するおそれが小さく、耐熱性に優れる。一方、結晶融解温度Tm(A)が320℃以下であれば、前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)の成形可能な温度と分解温度が近接することがなく、本発明のポリアミド系樹脂組成物を成形する際に、炭化物やゲル化物を生じるおそれが小さい。
なお、結晶融解温度Tm(A)は後述の実施例に記載の方法で測定される。
結晶融解エンタルピーΔHm(A)が30J/g以上であれば、前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)の結晶化度が低くなりすぎることがなく、結晶融解温度が好適に維持され、本発明のポリアミド系樹脂組成物が耐熱性に優れる上、機械強度や低吸水性、耐薬品性にも優れる。一方、結晶融解エンタルピーΔHm(A)が60J/g以下であれば、前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)の結晶化度が高くなりすぎることがなく、本発明のポリアミド系樹脂組成物が成形性に優れる。
なお、結晶融解エンタルピーΔHm(A)は後述の実施例に記載の方法で測定される。
本発明のポリアミド系樹脂組成物は、難燃剤としてホスホニトリル酸フェニルエステル(B)を含有することが重要である。ホスホニトリル酸フェニルエステル(B)を含有することにより、ポリアミド系樹脂組成物の耐熱性を損なうことなく難燃性を付与することができる。
ホスホニトリル酸フェニルエステル以外の難燃剤、例えば、リン酸エステル、縮合リン酸エステル等のリン系化合物を使用する場合には、半芳香族ポリアミド樹脂(A)が可塑化されることによる耐熱性の低下を生じる。
本発明のポリアミド系樹脂組成物に用いる混合物(X)は前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)と前記ホスホニトリル酸フェニルエステル(B)からなり、かつ、前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)と前記ホスホニトリル酸フェニルエステル(B)の質量比が(A):(B)=80:20〜99:1であることが重要である。
混合物(X)中におけるホスホニトリル酸フェニルエステル(B)の比率が1質量%以上であれば、本発明のポリアミド系樹脂組成物が難燃性に優れ、厚みの薄いフィルム用途においても好適に使用できる。一方、ホスホニトリル酸フェニルエステル(B)の比率が20質量%以下であれば、本発明のポリアミド系樹脂組成物が可塑化されるおそれが小さく、耐熱性と成形性に優れるだけでなく、ホスホニトリル酸フェニルエステル(B)が該樹脂組成物を成形してなる成形体の表面にブリードアウトするおそれも小さく、透明性などの外観に優れる。
Tg(A)−Tg(X)が5℃未満であれば、本発明のポリアミド系樹脂組成物がホスホニトリル酸フェニルエステル(B)添加による可塑化効果を受けることなく、該樹脂組成物を成形してなる成形体について、耐熱性を維持したまま難燃性を付与することができる。
結晶融解エンタルピーΔHm(X)が30J/g以上であれば、本発明のポリアミド系樹脂組成物が耐熱性に優れる上、機械強度や低吸水性、耐薬品性にも優れる。一方、60J/g以下であれば、本発明のポリアミド系樹脂組成物が成形性に優れる。
前記混合物(X)を70質量%以上含有することにより、本発明のポリアミド系樹脂組成物が難燃性、耐熱性、機械強度、低吸水性、耐薬品性、成形性に優れる。
本発明のポリアミド系樹脂組成物には、非晶性ポリアミド樹脂(C)を含有しても良い。なお、本発明において、非晶性ポリアミド樹脂(C)とは、結晶融解エンタルピーΔHm(C)が5J/g未満のポリアミド樹脂をいう。
また、前記非晶性ポリアミド樹脂(C)を構成するジアミン成分は特に限定されず、芳香族ジアミン、脂肪族ジアミンのいずれでもよい。
なお、前記非晶性ポリアミド樹脂(C)の結晶融解エンタルピーΔHm(C)を5J/g未満とする観点から、前記非晶性ポリアミド樹脂(C)を構成するジカルボン酸成分とジアミン成分のいずれか、又は両方について、その分子構造が嵩高いことが好ましい。
ガラス転移温度Tg(C)が100℃以上であれば、本発明のポリアミド系樹脂組成物が耐熱性、寸法安定性に優れる。一方、ガラス転移温度Tg(C)が200℃以下であれば、本発明のポリアミド系樹脂組成物が成形性、靱性に優れる。
前記非晶性ポリアミド樹脂(C)を5質量%以上含有することにより、本発明のポリアミド系樹脂組成物が透明性や成形性、二次加工性に優れる。一方、前記非晶性ポリアミド樹脂(C)を30質量%以下含有することにより、本発明のポリアミド系樹脂組成物が耐熱性、寸法安定性に優れる。
本発明のポリアミド系樹脂組成物には、前記混合物(X)及び前記非晶性ポリアミド樹脂(C)のほか、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の熱可塑性樹脂、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、結晶化促進剤、顔料、染料などの各種添加剤を含有することができる。
本発明のポリアミド系樹脂組成物は、そのガラス転移温度Tg(Y)が単一であることが好ましい。ここで、樹脂組成物のガラス転移温度が単一であるとは、樹脂組成物について歪み0.1%、周波数10Hz、昇温速度3℃/分にて動的粘弾性の温度分散測定(JIS K7244−10の動的粘弾性測定)により測定される損失正接(tanδ)の主分散のピークが1つ存在する、言い換えれば損失正接(tanδ)の極大値が1つ存在するという意味である。
本発明のポリアミド系樹脂組成物を構成する半芳香族ポリアミド樹脂(A)とホスホニトリル酸フェニルエステル(B)、さらに非晶性ポリアミド樹脂(C)やその他の熱可塑性樹脂が相溶系であり、その結果、本発明のポリアミド系樹脂組成物のガラス転移温度Tg(Y)が単一であることにより、ポリアミド系樹脂組成物が透明性、機械特性、成形性にさらに優れるものとなる。
結晶融解エンタルピーΔHm(Y)が30J/g以上であれば、本発明のポリアミド系樹脂組成物が耐熱性に優れる上、機械強度や低吸水性、耐薬品性にも優れる。一方、60J/g以下であれば、本発明のポリアミド系樹脂組成物が成形性に優れる。
本発明のポリアミド系樹脂組成物は、これを成形することによって、フィルムを作製することができる。以下に、本発明のフィルムを成形する方法について説明する。
具体的には、前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)、前記ホスホニトリル酸フェニルエステル(B)、及び、必要に応じて前記非晶性ポリアミド樹脂(C)、その他の樹脂や添加剤等の原料を直接混合し、押出機に投入して成形するか、または、前記原料を二軸押出機を用いて溶融混合し、ストランド形状に押出してペレットを作製した後、このペレットを押出機に投入して成形する方法を挙げることができる。
いずれの方法においても、半芳香族ポリアミド樹脂(A)、ホスホニトリル酸フェニルエステル(B)、及び、非晶性ポリアミド樹脂(C)の加水分解による分子量の低下を考慮する必要があり、均一に混合させるためには後者を選択するのが好ましい。そこで、以下後者の製造方法について説明する。
少なくとも一軸方向に延伸されていることによって、本発明のフィルムが機械強度、耐熱性、寸法安定性、透明性に優れる。
二軸延伸の方法としては、逐次二軸延伸、同時二軸延伸のいずれを用いてもよい。一般に、逐次二軸延伸は設備が簡便で、生産性が高いという利点があるが、結晶性樹脂の場合、縦方向に延伸した際に配向結晶化が進んでしまい、その後の横方向への延伸が困難となる場合があるため、結晶化速度が速い樹脂にはあまり向かないという欠点がある。一方、同時二軸延伸は縦横方向に均一に延伸されたフィルムが得られるが、設備が大型化しコストがかかるという欠点がある。樹脂の特性を鑑みてどちらかを選択する必要があるが、本発明のポリアミド系樹脂組成物からなるフィルムは、どちらの延伸法を用いても問題なく延伸が可能である。
本発明のポリアミド系樹脂組成物はまた、これを成形することによって、射出成形体を作製することができる。該射出成形体の製造方法は特に限定されることなく、公知の製造方法を採用することができる。この時、射出成形体の製造に用いる本発明のポリアミド系樹脂組成物の製造についても、前記フィルムの製造方法の場合と同様の方法を採用することができる。
本発明のポリアミド系樹脂組成物を成形してなるフィルムや射出成形体は、電気・電子部品や自動車用部品、日用品、食品包装、又は、医薬品包装等に広く使用することができる。
実施例及び比較例で作製した未延伸フィルムについて、長さ200mm×幅50mm×厚さ0.1mmの試験片を用いて、Underwriters Laboratories社の安全標準UL94垂直燃焼試験の手順に基づき、n=5にてキャストフィルムの燃焼試験を実施した。UL94垂直燃焼試験(UL94V)の判定基準に基づき、難燃性をV−0、V−1、V−2、不適合のいずれかで評価した。難燃性がV−0〜V−2であるものを合格とした。
実施例及び比較例で作製した未延伸フィルムについて、JIS K7105に基づいて、全光線透過率および拡散透過率を測定し、ヘーズを以下の式で算出した。厚み100μmでのヘーズが4%以下であるものを合格とした。
[ヘーズ]=[拡散透過率]/[全光線透過率]×100
実施例及び比較例で使用した各種材料、及び、作製した未延伸フィルムについて、JIS K7121に準じて、加熱速度10℃/分で示差走査熱量計(DSC)測定を用い、昇温過程における結晶融解温度Tmと結晶融解エンタルピーΔHmを測定した。
作製した未延伸フィルムについてはΔHm(Y)の値が30J/g以上、60J/g以下の範囲に入っているものを合格とした。
実施例及び比較例で作製した二軸延伸フィルムを熱風循環式オーブンを用いて設定温度200℃で30分間加熱し、加熱後の収縮率をMD、TDについて測定した。MD、TD共に収縮率が1%以下のものを合格、MD、TDの少なくとも一方の熱収縮率が1%より大きいものを不合格とした。
実施例及び比較例で使用した各種材料、及び、作製した未延伸フィルムについて、粘弾性スペクトロメーターDVA−200(アイティー計測制御株式会社製)を用い、歪み0.1%、周波数10Hz、昇温速度3℃/分にて動的粘弾性の温度分散測定(JIS K7244−10の動的粘弾性測定)を行った。そして損失正接(tanδ)の主分散のピークを示す温度をガラス転移温度Tgとした。
(A)−1:PA9T((株)クラレ製、商品名:Genestar TS−296、ジカルボン酸成分:テレフタル酸=100モル%、ジアミン成分:1,9−ノナンジアミン/2−メチル−1,8−オクタンジアミン=50モル%/50モル%、結晶融解温度:267℃、ガラス転移温度:128℃、結晶融解エンタルピー:46J/g)
(A)−2:PA10T(ダイセル・エボニック(株)製、商品名Vestamid HT plus M3000、ジカルボン酸成分:テレフタル酸=100モル%、ジアミン成分:1,10−デカンジアミン=100モル%、結晶融解温度:293℃、ガラス転移温度:130℃、結晶融解エンタルピー:62J/g)
(B)−1:ホスファゼン誘導体((株)伏見製薬所製、商品名:ラビトル FP−110)
(C)−1:非晶性ポリアミド樹脂(ダイセル・エボニック(株)製、商品名トロガミド T−5000、ジカルボン酸成分:テレフタル酸=100モル%、ジアミン成分:2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン=40モル%/60モル%、ガラス転移温度:162℃、結晶融解エンタルピー:0J/g)
(A)−1、及び、(B)−1を混合質量比95:5の割合でドライブレンドした後、Φ25mm同方向二軸押出機を用いて280℃で混練し、Tダイより押出した。次いで約30℃のキャスティングロールにて急冷し、厚み100μmの未延伸フィルムを作製した。得られた未延伸フィルムについて、難燃性、ヘーズ、結晶融解エンタルピー、ガラス転移温度の評価を行った。
その後、得られた未延伸フィルムを130℃の条件下でロール式延伸機にて縦方向に3倍延伸し、次いで、この縦延伸フィルムの端部をテンタークリップで保持し、テンターオーブン内で130℃の条件下で横方向に3倍に延伸した後、250℃で熱固定を行った。得られた二軸延伸フィルムについて加熱収縮率の評価を行った。結果を表1に示す。
(A)−1、(B)−1、及び、(C)−1を混合質量比75:5:20の割合で混合した以外は実施例1と同様の方法でフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
(A)−1、及び、(B)−1を混合質量比99:1の割合で混合した以外は実施例1と同様の方法でフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
(A)−1、及び、(B)−1を混合質量比99.7:0.3の割合で混合した以外は実施例1と同様の方法でフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
(A)−1を(A)−2に変更した以外は実施例1と同様の方法でフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
(A)−1、(B)−1、及び、(C)−1を混合質量比55:5:40の割合で混合した以外は実施例1と同様の方法でフィルムの作製、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
(B)−1の代わりに縮合リン酸エステル(大八化学工業(株)製、商品名:PX−200、(N)−1とする)を用いた以外は実施例1と同様の方法でフィルムの製作、及び、評価を行った。結果を表1に示す。
一方、比較例1においては、ホスホニトリル酸フェニルエステルが所定量より少ないため、難燃性が不足していた。
比較例2においては、使用した半芳香族ポリアミド樹脂が所定のジアミン成分を含まず、結晶性が高すぎて未延伸フィルム作製時に既に結晶化が進行しており、透明性(ヘーズ)が悪化していた上、その状態で延伸を施したため、寸法安定性(加熱収縮率)も悪化していた。
比較例3においては、混合物(X)の含有比率が所定量より少ないため、結晶性が低下し、耐熱性が不足して加熱収縮率が悪化していた。
比較例4においては、ホスホニトリル酸フェニルエステルの代わりに縮合リン酸エステルを使用したため、樹脂組成物が可塑化して混合物(X)のガラス転移温度Tg(X)(=Tg(Y))が半芳香族ポリアミド樹脂(A)のガラス転移温度Tg(A)より5℃以上低下し、耐熱性が不足して加熱収縮率が悪化していた。
Claims (8)
- 半芳香族ポリアミド樹脂(A)とホスホニトリル酸フェニルエステル(B)からなる混合物(X)を70質量%以上含有するポリアミド系樹脂組成物であって、前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)がテレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分(a−1)と、1,9−ノナンジアミン及び/または2−メチル−1,8−オクタンジアミンを主成分とするジアミン成分(a−2)とから構成され、かつ、前記混合物(X)中における前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)と前記ホスホニトリル酸フェニルエステル(B)の質量比が(A):(B)=80:20〜99:1である、ポリアミド系樹脂組成物。
- 前記混合物(X)の結晶融解エンタルピーΔHm(X)が30J/g以上、60J/g以下であることを特徴とする請求項1に記載のポリアミド系樹脂組成物。
- 結晶融解エンタルピーΔHm(C)が5J/g未満である非晶性ポリアミド樹脂(C)を5質量%以上、30質量%以下含有することを特徴とする請求項1又は2に記載のポリアミド系樹脂組成物。
- 前記ポリアミド系樹脂組成物の結晶融解エンタルピーΔHm(Y)が30J/g以上、60J/g以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリアミド系樹脂組成物。
- 前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)のガラス転移温度Tg(A)と、前記混合物(X)のガラス転移温度Tg(X)の差Tg(A)−Tg(X)が5℃未満であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のポリアミド系樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載のポリアミド系樹脂組成物を成形してなるフィルム。
- 二軸延伸されてなる、請求項6に記載のフィルム。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載のポリアミド系樹脂組成物を成形してなる射出成形体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013159169A JP6117645B2 (ja) | 2013-07-31 | 2013-07-31 | ポリアミド系樹脂組成物、及びそれを成形してなるフィルム、射出成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013159169A JP6117645B2 (ja) | 2013-07-31 | 2013-07-31 | ポリアミド系樹脂組成物、及びそれを成形してなるフィルム、射出成形体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015030751A JP2015030751A (ja) | 2015-02-16 |
JP6117645B2 true JP6117645B2 (ja) | 2017-04-19 |
Family
ID=52516371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013159169A Active JP6117645B2 (ja) | 2013-07-31 | 2013-07-31 | ポリアミド系樹脂組成物、及びそれを成形してなるフィルム、射出成形体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6117645B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4474208B2 (ja) * | 2004-06-10 | 2010-06-02 | 株式会社クラレ | 樹脂発泡体およびそれからなる研磨パッド |
US7759418B2 (en) * | 2004-10-18 | 2010-07-20 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Flame retardant resin composition |
JP2008050509A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 難燃性ポリアミド系樹脂組成物 |
WO2008081878A1 (ja) * | 2007-01-02 | 2008-07-10 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | 難燃性高耐熱樹脂組成物 |
JP5510626B2 (ja) * | 2008-08-02 | 2014-06-04 | 株式会社伏見製薬所 | ヒドロキシ基含有環状ホスファゼン化合物およびその製造方法 |
WO2011093302A1 (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-04 | 日東電工株式会社 | 難燃性ポリ乳酸系フィルム又はシート、及びその製造方法 |
JP5902903B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2016-04-13 | ユニチカ株式会社 | ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体 |
-
2013
- 2013-07-31 JP JP2013159169A patent/JP6117645B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015030751A (ja) | 2015-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2186861A1 (en) | Flame-retardant glass-fiber-reinforced polyamide resin composition | |
JP6387569B2 (ja) | 難燃性ポリアミド組成物 | |
KR20120089912A (ko) | 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 | |
CN109312153B (zh) | 热塑性树脂组合物及将其成型而成的成型体 | |
JP5339670B2 (ja) | 樹脂組成物および射出成形体 | |
JP2017061675A (ja) | ポリアミド組成物 | |
JP6069018B2 (ja) | ポリアミド系樹脂組成物、及びそれからなるフィルム | |
KR20170099297A (ko) | 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 | |
JP6138321B1 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体 | |
JP7093104B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体 | |
JP6421418B2 (ja) | ポリアミド系樹脂組成物及びポリアミド系樹脂延伸フィルム | |
JP6117645B2 (ja) | ポリアミド系樹脂組成物、及びそれを成形してなるフィルム、射出成形体 | |
WO2015186689A1 (ja) | ポリアミド樹脂及びそれを含む成形品 | |
JP6154646B2 (ja) | ポリアミド系樹脂組成物、及びそれからなるフィルム | |
CN108795033B (zh) | 一种具有较高流动性的阻燃聚酰胺5x组合物及其制备方法 | |
JP6349693B2 (ja) | ポリアミド系樹脂組成物及びポリアミド系樹脂延伸フィルム | |
KR101660242B1 (ko) | 내충격성 및 외관이 향상된 열가소성 수지조성물 | |
JP5636278B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JP2008045045A (ja) | 難燃性乳酸系樹脂組成物 | |
JP2018193437A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体 | |
WO2023032408A1 (ja) | 樹脂組成物および成形品 | |
JP2010202889A (ja) | 射出成形体 | |
JP2009298852A (ja) | 可塑剤含有ポリアミド樹脂組成物及び成形物 | |
JP2010001413A (ja) | ポリ乳酸樹脂組成物及びそれを成形してなる成形体 | |
KR20150078902A (ko) | 폴리에스터 수지 조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160622 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170314 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170323 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6117645 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |