JP6104574B2 - 上部表面上に接合パッドを有する熱アシスト記録組立体 - Google Patents
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Description
112 磁気ディスク
113 スライダ
122 ディスク表面
114 スピンドル
115 サスペンション
119 アクチュエータアーム
121 磁気ヘッド組立体
123、128 ライン
205 エネルギー源
220 ヘッド接合パッド
225 接合パッド
300、400、500 ヘッド
310 電極
312 導電性材料
314 ビア
415、420、520、525 絶縁材料
Claims (14)
- エネルギー源をディスク駆動装置のヘッドに電気的に接続する方法であって、
導電性の接合パッドを前記ヘッドの表面上に堆積させるステップと、
絶縁材料を前記表面上に堆積させるステップであって、前記絶縁材料は前記接合パッドが前記絶縁材料内に埋め込まれるように堆積される、ステップと、
前記絶縁材料を選択的に除去して前記接合パッドの第1表面を露出させるステップと、
前記第1表面を露出させた後に、前記接合パッドの第2表面を露出させるステップと、
導電性材料を前記接合パッドの前記第2表面に適用して前記第2表面を前記エネルギー源に電気的に接続するステップであって、前記接合パッドは、前記導電材料を通じて、前記エネルギー源を駆動して磁気媒体を加熱するための電気信号を供給するよう構成される、ステップと、
を有する方法。 - 前記接合パッドの前記第2表面を露出させる前記ステップは、ソーブレードが前記接合パッドを通過するように、前記ヘッドをダイシングするステップを更に有し、
前記第2表面は、前記ヘッドのエアベアリング表面と平行である、
請求項1に記載の方法。 - エネルギー源をディスク駆動装置のヘッドに電気的に接続する方法であって、
導電性の接合パッドを前記ヘッドの表面上に堆積させるステップと、
絶縁材料を前記表面上に堆積させるステップであって、前記絶縁材料は前記接合パッドが前記絶縁材料内に埋め込まれるように堆積される、ステップと、
前記絶縁材料を選択的に除去して前記接合パッドの第1表面を露出させるステップと、
前記絶縁材料を選択的に除去した後に、前記接合パッドに接触するビア内に導電性材料を堆積させるステップと、
ヘッド接合パッドを堆積させるステップであって、前記ビア内の前記導電性材料は前記ヘッド接合パッドを前記接合パッドに電気的に接続する、ステップと、
を更に有する、
前記接合パッドの第2表面を露出させるステップと、
前記接合パッドの前記第2表面を前記エネルギー源に電気的に接続するステップと、
を有する方法。 - 前記エネルギー源に電力供給する回路駆動装置に前記ヘッド接合パッドを電気的に接続するステップを更に有する、
請求項3に記載の方法。 - 前記エネルギー源は、前記接合パッドの前記第2表面に平行な前記ヘッドの上部表面上に取り付けられる、
請求項1に記載の方法。 - 前記接合パッドの前記第2表面を前記エネルギー源に電気的に接続するステップは、導電性材料を前記接合パッドの前記第2表面に適用して前記第2表面を前記エネルギー源の電極に電気的に接続することであって、前記電極は、前記ヘッドの前記上部表面に対して実質的に垂直である、
請求項5に記載の方法。 - 前記接合パッドは、上部に前記接合パッドが堆積された前記ヘッドの前記表面に垂直の方向において、幅が少なくとも20μmであり、且つ、前記エアベアリング表面に垂直の方向において、厚さが10〜40μmである、
請求項1に記載の方法。 - エネルギー源をディスク駆動装置のヘッドに電気的に接続する方法であって、
フォトレジストによってパターン化された前記ヘッドの表面上に導電性接合パッドを堆積させるステップと、
スペーサが残るように前記フォトレジストを選択的に除去するステップであって、前記スペーサは前記ヘッドのエアベアリング表面に平行な前記接合パッドの第1表面に接触する、ステップと、
絶縁材料を前記ヘッドの前記表面上に堆積させるステップであって、前記絶縁材料は前記接合パッド及び前記スペーサが前記絶縁材料内に埋め込まれるように堆積される、ステップと、
前記絶縁材料を選択的に除去して前記エアベアリング表面に垂直の前記接合パッドの第2表面を露出させるステップと、
前記スペーサを除去して前記接合パッドの前記第1表面を露出させるステップと、
前記接合パッドの前記第1表面を前記エネルギー源に電気的に接続するステップと、
を有する方法。 - 前記スペーサを除去した後に、前記スペーサによって予め占有されていた場所をソーブレードが通過するように前記ヘッドをダイシングするステップを更に有する、
請求項8に記載の方法。 - 前記絶縁材料を選択的に除去した後に、前記接合パッドに接触するビア内に導電性材料を堆積させるステップと、
ヘッド接合パッドを堆積させるステップであって、前記ビア内の前記導電性材料は前記ヘッド接合パッドを前記接合パッドに電気的に接続する、ステップと、
を更に有する、
請求項8に記載の方法。 - 前記エネルギー源に電力供給する回路駆動装置に前記ヘッド接合パッドを電気的に接続するステップを更に有する、
請求項10に記載の方法。 - 前記エネルギー源は、前記接合パッドの前記第1表面に平行な前記ヘッドの上部表面上に取り付けられる、
請求項8に記載の方法。 - 前記接合パッドの前記第1表面を前記エネルギー源に電気的に接続するステップは、導電性材料を適用して前記接合パッドの前記第1表面を前記エネルギー源の電極に電気的に接続することであって、前記電極は、前記ヘッドの前記上部表面に対して実質的に垂直である、
請求項12に記載の方法。 - 前記接合パッドは、上部に前記接合パッドが堆積された前記ヘッドの前記表面に垂直の方向において、幅が少なくとも20μmであり、且つ、前記エアベアリング表面に垂直の方向において、厚さが10〜40μmである、
請求項8に記載の方法。
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