JP6094832B2 - 固体撮像素子および撮像装置 - Google Patents

固体撮像素子および撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6094832B2
JP6094832B2 JP2014513388A JP2014513388A JP6094832B2 JP 6094832 B2 JP6094832 B2 JP 6094832B2 JP 2014513388 A JP2014513388 A JP 2014513388A JP 2014513388 A JP2014513388 A JP 2014513388A JP 6094832 B2 JP6094832 B2 JP 6094832B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
refractive index
color component
index transparent
spectral element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2014513388A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2014034149A1 (ja
Inventor
青児 西脇
青児 西脇
中村 達也
達也 中村
平本 政夫
政夫 平本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of JPWO2014034149A1 publication Critical patent/JPWO2014034149A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6094832B2 publication Critical patent/JP6094832B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14627Microlenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462Coatings
    • H01L27/14621Colour filter arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14629Reflectors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/10Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from different wavelengths
    • H04N23/12Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from different wavelengths with one sensor only
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/10Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
    • H04N25/11Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
    • H04N25/13Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
    • H04N25/135Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements based on four or more different wavelength filter elements
    • H04N25/136Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements based on four or more different wavelength filter elements using complementary colours

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Spectrometry And Color Measurement (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Color Television Image Signal Generators (AREA)

Description

本願は固体撮像素子および当該固体撮像素子を備える撮像装置に関する。
従来、デジタルスチルカメラおよびカムコーダを含む各種のカラー撮像装置では、カラーモザイクフィルタを備える固体撮像素子(イメージセンサ)が使用されてきた。カラーモザイクフィルタは、画素単位で異なる光透過特性を有する複数種類のカラーフィルタが二次元的に配列された構成を有している。個々のカラーフィルタは、特定波長域の光を選択的に透過し、その特定波長域以外の光を吸収する性質を有している。典型的な例では、赤(R:レッド)の色の光を透過するRフィルタ、緑(G:グリーン)の色の光を透過するGフィルタ、青(B:ブルー)の色の光を透過するBフィルタが使用される。
カラーフィルタの使用は固体撮像素子の光検知部に入射する光の量を低減し、光の利用効率を下げる。光の利用効率を高めるため、カラーフィルタに代えて「分光要素」を使用する撮像素子が特許文献1に開示されている。特許文献1に開示されている分光要素は、画素(フォトダイオード)毎に配置された位相シフタであり、特定の色の光を、対応するフォトダイオードに入射させるとともに、その補色の光を他のフォトダイオードに入射させる分光機能を有している。
国際公開第2009/019818号
本発明の実施形態は、分光要素を備える新規な固体撮像素子および撮像装置を提供することができる。
本開示における固体撮像素子は、各々が第1の光検出セル、第2の光検出セル、第3の光検出セル、および第4の光検出セルを含む複数の単位ブロックが撮像面に沿って2次元状に配列された光検出セルアレイと、前記光検出セルアレイに対向して配置された分光要素アレイであって、複数の高屈折率透明部と、前記複数の高屈折率透明部の屈折率よりも低い屈折率を有して前記複数の高屈折率透明部の間を埋める低屈折率透明層とを備え、前記光検出セルアレイの前記複数の単位ブロックに対向するように配列された複数の分光要素対を含む分光要素アレイとを備える。前記複数の分光要素対の各々は、前記複数の高屈折率透明部の1つを含み、入射光を第1の色成分の光と第2の色成分の光とに分ける第1の分光要素と、前記複数の高屈折率透明部の他の1つを含み、入射光を第3の色成分の光と第4の色成分の光とに分ける第2の分光要素である。前記第1の分光要素は、前記第1の色成分の光を前記第1の光検出セルに入射させ、前記第2の色成分の光を前記第1の光検出セルに隣接する2つの前記第2の光検出セルに入射させるように配置され、前記第2の分光要素は、前記第3の色成分の光を前記第3の光検出セルに入射させ、前記第4の色成分の光を前記第3の光検出セルに隣接する2つの前記第4の光検出セルに入射させるように配置されている。
本発明の実施形態によれば、分光要素の新しい配列により、充分に高い光利用効率および解像度を実現することが可能になる。
本開示の実施形態における固体撮像素子の基本構成および動作原理を説明するための図である。 光検出セルアレイ200から任意に選んだ1つの単位ブロックの構成例を模式的に示す平面図である。 分光要素アレイ100の一部を示す斜視図である。 (a)は、対を構成する2個の分光要素3G、3Cと、光検出セル20a、20b、20c、20dとの配置関係の一例を示す平面図であり、(b)は、光検出セル1G、1M、1C、1Yの配置例を示す平面図である。 第3および第4の色成分の相対強度と波長との関係の一例を模式的に示すグラフである。 第3および第4の色成分の相対強度と波長との関係の他の例を模式的に示すグラフである。 (a)は、光検出セルアレイ200のうち、光検出セル1M、1Gが交互に配列された行を示す平面図であり、(b)は、その行に対向する分光要素3Gの断面構成を示す模式図である。 (a)は、光検出セルアレイ200のうち、光検出セル1C、1Yが交互に配列された行を示す平面図であり、(b)は、その行に対向する分光要素3Cの断面構成を示す模式図である。 (a)は、光検出セルアレイ200における光検出セル1G、1M、1C、1Yの配置例を示す平面図であり、(b)は、マイクロレンズ4G、4Cの配置例を示す平面図である。 (a)〜(d)は、本実施形態の光検出セルアレイにおいて隣接する4個の光検出セルの配列を示す平面図である。 (a)および(b)は、それぞれ、本実施形態における分光要素3Gの中心を通り、xz面に平行な断面上の屈折率分布および光強度分布を示す図であり、(c)および(d)は、それぞれ、本実施形態における分光要素3Cの中心を通り、xz面に平行な断面上の屈折率分布および光強度分布を示す図である。 図10(a)、(c)に示される分光要素アレイによって白色光が分光された場合において、対応する光検出セル1G、1M、1Y、1Cに入射する光のスペクトルを示すグラフである。 (a)は、光検出セル1G、1M、1C、1Yの配列を示す平面図であり、(b)は、(a)の配列に含まれる4個の光検出セルからなる2種類の組を示す平面図である。 (a)は、光検出セルアレイ200のうち、光検出セル1M、1Gが交互に斜めに配列された部分を示す平面図であり、(b)は、その行に対向する分光要素3Gの断面構成を示す模式図である。 (a)は、光検出セルアレイ200のうち、光検出セル1C、1Yが交互に斜めに配列された部分を示す平面図であり、(b)は、その行に対向する分光要素3Cの断面構成を示す模式図である。 (a)は、光検出セルアレイ200における光検出セル1G、1M、1C、1Yの配置例を示す平面図であり、(b)は、マイクロレンズ4G、4Cの配置例を示す平面図である。 (a)から(h)は、本実施形態の光検出セルアレイにおいて隣接する4個の光検出セルの組の例を示す平面図であり、(i)は、4個の光検出セルの組の中心位置を示す平面図である。 (a)から(h)は、本実施形態の光検出セルアレイにおいて隣接する4個の光検出セルの他の組の例を示す平面図であり、(i)は、4個の光検出セルの組の中心位置を示す平面図である。 (a)から(h)は、本実施形態の光検出セルアレイにおいて隣接する4個の光検出セルの更に他の組の例を示す平面図であり、(i)は、4個の光検出セルの組の中心位置を示す平面図である。 (a)および(b)は、それぞれ、本実施形態における分光要素3Gの中心を通り、xz面に平行な断面上の屈折率分布および光強度分布を示す図であり、(c)および(d)は、それぞれ、本実施形態における分光要素3Cの中心を通り、xz面に平行な断面上の屈折率分布および光強度分布を示す図である。 本実施形態における撮像面上の光分布を模式的に示す断面図である。 (a)、(b)は、実施形態における撮像面上の光分布(集光スポット)を概念的に示す図である。 (a)は、本実施形態における入射光の偏光方向と分光要素の方向の関係を示す平面図であり、(b)は、比較例における入射光の偏光方向と分光要素の方向の関係を示す平面図である。 (a)〜(c)は、分光要素アレイの製造方法の一例を示す工程断面図である。 第1低屈折率透明層2aの上に他の低屈折率透明層2a’のパターンが形成された構造の一部を示す斜視図である。 (a)〜(d)は、比較例で使用する4種類の分光要素の断面を模式的に示している。 (a)は、比較例における画素配列のある行を示す図であり、(b)は、(a)の行に隣接する行を示す図である。 (a)は、図26(a)の行と図26(b)の行がy軸方向に交互に配列された比較例における画素配置を示す図であり、(b)は、マイロレンズ4G、4M、4Y、4Cの配置を示す図である。 (a)から(d)は、比較例の光検出セルアレイにおいて隣接する4個の光検出セルの他の組の例を示す平面図であり、(e)は、4個の光検出セルの組の中心位置を示す平面図である。 (a)および(b)は、それぞれ、比較例における分光要素3G、3Mの中心を通り、xz面に平行な断面上の屈折率分布および光強度分布を示す図であり、(c)および(d)は、それぞれ、本実施形態における分光要素3C、3Yの中心を通り、xz面に平行な断面上の屈折率分布および光強度分布を示す図である。 図29(a)、(c)に示される分光要素アレイによって白色光が分光された場合において、対応する光検出セル1G、1M、1Y、1Cに入射する光のスペクトルを示すグラフである。 比較例における撮像面上の光分布を模式的に示す断面図である。 (a)、(b)は、比較例における撮像面上の光分布(集光スポット)を概念的に示す図である。 本開示の実施形態による撮像装置の全体構成を示すブロック図である。 レンズ12を透過した光が固体撮像素子10に入射する様子を模式的に示す図である。
<固体撮像素子の基本構成>
まず、図面を参照しながら、本開示の実施形態における固体撮像素子の基本構成および動作原理を説明する。以下の説明において、波長域または色成分の異なる光を空間的に分離することを「分光」と称する。また、光を検知する空間的な最小単位を「光検出セル」または「画素」と称する。画素ピッチは、光検出セルの中心間隔を意味する。更に、撮像面に平行な平面を「xy面」、撮像面の水平方向を「x軸」、撮像面の垂直方向を「y軸」、撮像面に垂直な方向を「z軸」と称する。
本開示による固体撮像素子10は、図1に示されるように、複数の光検出セル20が撮像面に沿って2次元状に配列された光検出セルアレイ200と、光検出セルアレイ200に対向して配置された分光要素アレイ100とを備える。本開示の実施形態では、後に詳しく説明するように、カラー画像の信号を形成する基本単位として機能する4個の光検出セル20が「単位ブロック」を構成しており、このような単位ブロックが撮像面上に行および列状に配列されている。
図2は、光検出セルアレイ200から任意に選んだ1つの単位ブロックの構成例を模式的に示す平面図である。光検出セルアレイ200における複数の単位ブロックの各々は、第1の光検出セル20a、第2の光検出セル20b、第3の光検出セル20c、および第4の光検出セル20dを含む。図2の例では、各々が正方形に区画された4個の光検出セル20a、20b、20c、20dが2行2列に配列されている。単位ブロックにおける光検出セル20a、20b、20c、20dの配置は、このような例に限定されない。光検出セルは、少なくとも1つの光電変換素子を含み、他にスイッチングトランジスタなどの素子を含み得る。光電変換素子は典型的にはフォトダイオードである。光検出セルアレイ200は、典型的にはCMOSまたはCCDから構成されるイメージセンサの受光部であり、公知の半導体製造技術によって製造される。
光検出セルアレイ200では、各光検出セル20a、20b、20c、20dを不図示の読み出し回路に接続するための配線が設けられている。しかし、本願の図面では、簡単のため、これらの配線を記載していない。
図3は、分光要素アレイ100の一部を示す斜視図である。図3では、簡単のため、分光要素アレイ100のうち、隣接する4個の光検出セル20a、20b、20c、20dが形成する1つの単位ブロックに対向している部分のみが示されている。現実には、図3に示される構造が撮像面の全体にわたって配列されている。
分光要素アレイ100は、図3に示されるように、複数の高屈折率透明部3と、複数の高屈折率透明部3の間を埋める低屈折率透明層2とを有している。低屈折率透明層2の屈折率は高屈折率透明部3の屈折率よりも低い。本願明細書において、「高屈折率」および「低屈折率」の用語は、絶対的な屈折率の高低を意味するものではなく、あくまでも屈折率の相対的な比較の結果を意味する。すなわち、「低屈折率」とは、低屈折率透明層2の屈折率が高屈折率透明部3の屈折率よりも「低い」ことを意味する。一方、「高屈折率」とは、高屈折率透明部3の屈折率が低屈折率透明層2の屈折率よりも「高い」ことを意味する。従って、低屈折率透明層2の屈折率が高屈折率透明部3の屈折率よりも低ければ、それぞれの屈折率の値は任意である。
低屈折率透明層2の内部に埋め込まれた個々の高屈折率透明部3は、低屈折率透明層2に入射した光の位相速度を局所的に低下させる。その結果、低屈折率透明層2の上面に入射した光が下面に向かって伝播するときに波長によって異なる位相シフトが生じ、入射光は分光される。このため、本願明細書では、個々の高屈折率透明部3を「分光要素」と称する。この分光要素は「位相シフタ」と呼んでもよい。図3に示されている高屈折率透明部3の形状は、板状であり、x軸方向の辺がy軸方向の辺よりも短い直方体である。高屈折率透明部3の形状は、厳密な直方体である必要は無く、エッジが丸められていても良いし、断面がテーパまたは逆テーパを有していても良い。「板状」という用語は、高屈折率透明部のx軸方向におけるサイズがy軸方向におけるサイズおよびz軸におけるサイズよりも小さい形状を広く含むものとする。
図3の例において、1つの単位ブロックに2つの分光要素が配置されている。これらの2つの分光要素を「分光要素対」と称することにする。分光要素対の各々は、入射光を第1の色成分の光と第2の色成分の光とに分ける第1の分光要素3Gと、入射光を第3の色成分の光と第4の色成分の光とに分ける第2の分光要素3Cとから構成されている。入射光が白色光の場合には、第2の色成分は第1の色成分の補色に相当し、第4の色成分は第3の色成分の補色に相当する。図4(a)は、対を構成する2個の分光要素3G、3Cと、光検出セル20a、20b、20c、20dとの配置関係の一例を示す平面図である。
ある態様において、第1の分光要素3Gは、第1の色成分(例えばグリーン)の光を第1の光検出セル20aに入射させ、第2の色成分(例えばマゼンタ)の光を第1の光検出セル20aに隣接する第2の光検出セル20bに入射させるように配置されている。また、第2の分光要素3Cは、第3の色成分(例えばシアン)の光を第3の光検出セル20cに入射させ、第4の色成分(例えばイエロー)の光を第3の光検出セル20cに隣接する第4の光検出セル20dに入射させるように配置されている。高屈折率透明部3のサイズ、形状、および屈折率などを調整することにより、入射光をどのように分光させるかを制御することができる。高屈折率透明部3のより詳細な構成と機能は、特許文献1に開示されているので、特許文献1の内容の全体をここに援用する。
なお、第1の色成分と第2の色成分とが補色の関係にあるからといって、第1の色成分の光の波長域と第2の色成分の光の波長域とは、完全に分離している必要は無く、部分的に重複していても良い。同様に、第3の色成分の光の波長域と第4の色成分の光の波長域とが部分的に重複していもよい。
図5Aは、第3および第4の色成分の相対強度と波長との関係の一例を模式的に示すグラフである。このグラフでは、第3の色成分は実線で示され、第4の色成分は破線で示されている。この例では、第3の色成分がブルー(B)およびグリーン(G)の色の成分を同程度の強さで含む。この場合、第4の色成分は主としてレッド(R)であり、グリーン(G)の色の成分を含んでいない。従って、この例では、第3の色成分は典型的なシアン(C)であり、第4の色成分はレッド(R)である。
図5Bは、第3および第4の色成分の相対強度と波長との関係の他の例を模式的に示すグラフである。一般に、ある色成分の強度が近似的にsin2で変化する波長の関数で表現される場合、白色の光からその色成分を分光すると、残りの色成分の強度は、近似的にcos2で変化する波長の関数で表現され得る。sin2+cos2は波長によらず一定であり、これは白色光のスペクトルに対応する。図5Bの例では、第3および第4の色成分が、このようなスペクトルを有している。
一般に、シアン(C)の補色はレッド(R)であり、シアン(C)はグリーン(G)の色成分とブルー(B)の色成分の両方を含む色である。しかし、シアン(C)に含まれるグリーン(G)の色成分が相対的に少ない場合、そのようなシアン(C)の補色は完全なレッド(R)にはならず、グリーン(G)の色成分が加わった色、すなわち、広い意味でのイエロー(Y)になり得る。
本実施形態で使用する分光要素3Cによれば、図5Bに示すような色成分に白色光が分光され得る。このため、本明細書では、シアン(C)の補色はイエロー(Y)であるとして説明を行うが、本発明は、このような例に限定されない。
光検出セル20a、20b、20c、20dに入射する光の色が、それぞれ、グリーン(G)、マゼンタ(M)、シアン(C)、イエロー(Y)である場合、光検出セル20a、20b、20c、20dをそれぞれ光検出セル1G、1M、1C、1Yと称することが便利である。図4(b)は、光検出セル1G、1M、1C、1Yの配置例を示す平面図である。
<実施形態1>
図6(a)は、光検出セルアレイ200のうち、光検出セル1M、1Gが交互に配列された行を示す平面図であり、図6(b)は、その行に対向する分光要素3Gの断面構成を示す模式図である。一方、図7(a)は、光検出セルアレイ200のうち、光検出セル1C、1Yが交互に配列された行を示す平面図であり、図7(b)は、その行に対向する分光要素3Cの断面構成を示す模式図である。
図4、図6(b)および図7(b)に示されるように、個々の分光要素3G、3Cを構成する高屈折率透明部3は、概略、yz平面に平行であり、その下端は光検出セルアレイ200から離間している。低屈折率透明層2は、光検出セルアレイ200と高屈折率透明部3との間をも埋めている。分光要素3G、3Cは、例えばSiN(窒化ケイ素)から形成され得、低屈折率透明層2は例えばSiO2(二酸化ケイ素)から形成され得る。分光要素アレイ100の材料は、上記の例に限定されない。また、分光特性を補正するため、分光要素3G、3Cを構成する高屈折率透明部または低屈折率透明層2の一部に特定波長域の光を吸収する物質が添加されていても良い。
低屈折率透明層2の上面には、図6(b)および図7(b)に示されるように、各々が分光要素3G、3Cの何れか一方に光を集める複数のマイクロレンズ4G、4Cが配列されており、複数のマイクロレンズ4G、4Cがマイクロレンズアレイを構成している。言い換えると、マイクロレンズアレイは、第1の分光要素3Gに光を集める第1のマイクロレンズ4Gと、第2の分光要素3Cに光を集める第2のマイクロレンズ4Cとによって構成されている。
図8(a)は、光検出セルアレイ200における光検出セル1G、1M、1C、1Yの配置例を示す平面図であり、図8(b)は、マイクロレンズ4G、4Cの配置例を示す平面図である。分光要素3G、3Cは、図8(a)に示されるように、チェッカーボードの白または黒のパターンを形成するように配列されている。すなわち、分光要素3G、3Cは、光検出セル1G、1Cに対向するように配置され、光検出セル1M、1Yの上には分光要素が存在しない。一方、マイクロレンズ4G、4Cは、それぞれ、図8(b)に示されるように、分光要素3G、3Cに対向するように配置されている。より具体的には、マイクロレンズ4Gは、光検出セル1Gを覆うだけではなく、光検出セル1Gの周囲に位置する光検出セル1M、1Yの一部を覆うように広がっている。このため、マイクロレンズ4Gは、もしもマイクロレンズ4Gが無ければ光検出セル1M、1Yに入射する光の一部を集めて分光要素3Gによる分光を可能にしている。同様に、マイクロレンズ4Cは、光検出セル1Cを覆うだけではなく、光検出セル1Cの周囲に位置する光検出セル1M、1Yの一部を覆うように広がっている。このため、マイクロレンズ4Cは、もしもマイクロレンズ4Cが無ければ光検出セル1M、1Yに入射する光の一部を集めて分光要素3Cによる分光を可能にしている。
本実施形態で採用する画素配列では、図8(a)に示されるように、光検出セル1Y、1Cの行と光検出セル1G、1Mの行とがy軸方向に交互に配置されている。画素配列は、この例に限定されず、例えば光検出セル1Gと光検出セル1Mとが入れ替わっていてよい。
本実施形態で用いるマイクレンズアレイを構成しているマイクロレンズは、マイクロレンズ4G、4Cの2種類のみである。図8(b)に示されるように、マイクロレンズ4G、4Cは、xy面内でそれぞれ光検出セル1G、1Cの領域をはみ出している。xy面に平行な断面におけるマイクロレンズ4G、4Cの輪郭は、典型的には、円であるが、マイクロレンズ4G、4C間の境界線は光検出セル1M、1Yの対角線上に位置し得る。例えば、光検出セルの形状(画素の形状)が正方形の場合、個々のマイクロレンズ4G、4Cが覆う領域の形状は、中心位置を変えることなく光検出セル1G、1Cのサイズを√2倍に拡大し、中心位置の回りに45度回転させた形状に相当する。
再び図6(b)を参照する。本実施形態の構成例によれば、光検出セル1Mに入射する光線は、その光検出セル1Mを覆うマイクロレンズ4Gを介して、いったんは、隣接する光検出セル1G上の分光要素3Gに集光され、その後、分光要素3Gによって分光された光線である。分光要素3Gはマイクロレンズ4Gに入射する白の光の内、マゼンタに相当する波長の光を回折し(±1次回折光)、残り(グリーンに相当する波長の光)を透過し(0次回折光)、それぞれ光検出セル1M、1Gに入射する。従って、光検出セル1Mにはx軸方向に隣接した両側の分光要素3Gからマゼンタの回折光が入射することになる。
再び図7(b)を参照する。光検出セル1Yに入射する光線は、その光検出セル1Yを覆うマイクロレンズ4Cを介して、いったんは、隣接する光検出セル1C上の分光要素3Cに集光され、その後、分光要素3Cによって分光されてきた光線である。分光要素3Cはマイクロレンズ4Cに入射する白の光の内、イエローに相当する波長の光を回折し(±1次回折光)、残り(シアンに相当する波長の光)を透過し(0次回折光)、それぞれ光検出セル1Y、1Cに入射する。従って、光検出セル1Yにはx軸方向に隣接した両側の分光要素3Cからイエローの回折光が入射することになる。
光検出セル1M、1Yの直上に相当する領域に入射した光は、マイクロレンズ4G、4Cによりそれぞれ分光要素3G、3C側に引き寄せられる。さらに、周囲よりも相対的に屈折率の高い分光要素3G、3Cは光を引き込む導波路の働きをするため、分光要素3G、3Cの横で、光検出セル1M、1Yの直上に相当する領域5M、5Yには光(光路)が存在しない。したがって、光検出セル1Mの直上に相当する領域5M、および光検出セル1Yの直上に相当する領域5Yは光を通さない。したがって、マイクロレンズ4G、4Cの間に隙間が存在した場合、その隙間を介して、低屈折率透明層2の上面において光検出セル1M、1Yの直上に相当する位置に光が入射する。しかし、そのような光も、分光要素3G、3Cに引き込まれ、適切に分光される。
このような構成において、各高屈折率透明部3は、対応する光検出セルのy軸方向サイズよりも長く形成されていても良い。すなわち、各高屈折率透明部3の端部がy軸方向に隣接する光検出セルに部分的に重なるように配置されていても良い。
図9(a)〜(d)は、本実施形態の光検出セルアレイにおいて隣接する4個の光検出セルの配列を示す平面図である。4個の光検出セルの組は、いずれも、G、M、Y、Cの4色のセルを含む。従って、本実施形態によれば、Bayer配列よりも光の利用効率が高く、Bayer配列と同等の解像度が得られる。
次に、図10および図11を参照して、波動解析によるシミュレーションの結果を説明する。
図10(a)および(b)は、それぞれ、本実施形態における分光要素3Gの中心を通り、xz面に平行な断面上の屈折率分布および光強度分布を示す。この例における入射光の波長は450nmである。グラフの縦軸は撮像面からの高さz(μm)であり、横軸は基準位置を原点とするx座標(単位はμm)である。左側の図において、黒の領域は屈折率が2.05に設定された領域であり、分光要素3Gを構成する高屈折率透明部3に相当する。高屈折率透明部3の周りの領域は、屈折率が1.46に設定された領域であり、低屈折率透明層2に相当する。図10(b)では、明度が低いほど、光強度が高い。光強度が相対的に高い領域は黒く表示され、光強度が相対的に低い領域は白く表示されている。図10(a)および(b)から分かるように、入射光は高屈折率透明部3およびその近傍を伝播し、分光が生じている。図10(b)によれば、隣接する高屈折率透明部3に挟まれた領域は、白く表示され、その領域における光強度は低いことが分かる。入射光の波長が450nmから変化すると、右側に示されている黒い領域の形状も変化する。波長に応じて位相シフトの大きさが異なるため、分岐する光の波長分布も変化するからである。
図10(c)および(d)は、それぞれ、本実施形態における分光要素3Cの中心を通り、xz面に平行な断面上の屈折率分布および光強度分布を示す。入射光の波長は450nmである。この場合でも、図10(c)および(d)から分かるように、入射光は分光要素3Cを構成する高屈折率透明部およびその近傍を伝播している。図10(c)の分光要素3Cは、波長が450nmの光を透過する性質を有している。このため、図10(d)では、光強度の高い黒い領域(光が伝播する領域)は高屈折率透明部から真下に位置し、分光される光は少ない。
図11は、図10(a)、(c)に示される分光要素アレイによって白色光が分光された場合において、対応する光検出セル1G、1M、1Y、1Cに入射する光のスペクトルを示すグラフである。このグラフの縦軸は入射光量を1.0とした規格化検出光量であり、横軸は波長である。曲線Gr、Mg、Cy、Yeは、それぞれ、光検出セル1G、1M、1C、1Yに入射する光のスペクトルを表している。例えば波長が約550nmでは、曲線Grの検出光量は極大値を示し、曲線Mgの検出光量は極小値を示している。これは、白色光が分光要素アレイに入射した場合、光検出セル1Gに入射する中心波長が550nmの光成分(グリーン)が多く、グリーンの補色となる光成分が光検出セル1Gに隣接する光検出セル1Mに入射することを意味する。
波長が約450nmでは、曲線Cyの検出光量は極大値を示し、曲線Yeの検出光量は極小値を示している。これは、白色光が分光要素アレイに入射した場合、光検出セル1Cに入射する中心波長が450nmの光成分(シアン)が多く、この色の補色となる光成分(イエロー)が光検出セル1Cに隣接する光検出セル1Mに入射することを意味する。
本実施形態の固体撮像素子によれば、各光検出セルの信号は異なる色情報を有するため、適切に設定したパラメータを有する3×4の行列を用いれば、その行列との演算によりRGBのカラー信号を算出できる。
<実施形態2>
次に、本開示の第2の実施形態を説明する。
本実施形態では、図12(a)に示されるように、光検出セル1G、1M、1C、1Yが配列されている。図12(a)において、隣接する4個の光検出セル1G、1M、1C、1Yからなる2行2列の組に着目すると、図12(b)に示されるように、分光要素3G、3Cの方位が直交する2種類の組が交互に配列されていることがわかる。
図12(a)から分かるように、分光要素3Gは、xy面上の斜め方向(例えば45度方向)に沿って並んでおり、長手方向が縦と横を交互に繰り返して配置されている。同様に、分光要素3Cも、xy面上の斜め方向(例えば45度方向)に沿って並んでおり、長手方向が縦と横を交互に繰り返して配置されている。分光要素3Gの直下には光検出セル1Gが配置され、光検出セル1Gの両側(分光要素3Gの長手方向でない側)には光検出セル1Mが配置されている。分光要素3Cの直下には光検出セル1Cが配置され、光検出セル1Cの両側(3Cの長手方向でない側)には光検出セル1Yが配置されている。
図13(a)は、光検出セルアレイ200のうち、光検出セル1M、1Gが交互に斜め方向に配列された部分を示す平面図であり、図13(b)は、その部分に対向する1つの分光要素3Gの断面構成を示す模式図である。一方、図14(a)は、光検出セルアレイ200のうち、光検出セル1C、1Yが交互に斜め方向に配列された部分を示す平面図であり、図14(b)は、その部分に対向する1つの分光要素3Cの断面構成を示す模式図である。
図13(b)および図14(b)に示されるように、個々の分光要素3G、3Cを構成する高屈折率透明部3はxy面上の斜め方向に交互に直交するように配列されており、その下端は光検出セルアレイ200から離間している。個々の高屈折率透明部3と光検出セルアレイ200との間、および、複数の高屈折率透明部3の間は、低屈折率透明層2によって埋められている。分光要素3G、3Cは、例えばSiN(窒化ケイ素)から形成され得、低屈折率透明層2は例えばSiO2(二酸化ケイ素)から形成され得る。分光要素アレイ100の材料は、上記の例に限定されない。また、分光特性を補正するため、分光要素3G、3Cを構成する高屈折率透明部または低屈折率透明層2の一部に特定波長域の光を吸収する物質が添加されていても良い。
低屈折率透明層2の上面には、図13(b)および図14(b)に示されるように、各々が分光要素3G、3Cの何れか一方に光を集める複数のマイクロレンズ4G、4Cが配列されており、複数のマイクロレンズ4G、4Cがマイクロレンズアレイを構成している。言い換えると、マイクロレンズアレイは、第1の分光要素3Gに光を集める第1のマイクロレンズ4Gと、第2の分光要素3Cに光を集める第2のマイクロレンズ4Cとによって構成されている。
図15(a)は、光検出セルアレイ200における光検出セル1G、1M、1C、1Yの配置例を示す平面図であり、図15(b)は、マイクロレンズ4G、4Cの配置例を示す平面図である。分光要素3G、3Cは、図15(a)に示されるように、チェッカーボードの白または黒のパターンを形成する位置に配列されている。すなわち、分光要素3G、3Cは、光検出セル1G、1Cに対向するように配置され、光検出セル1M、1Yの上には分光要素が存在しない。一方、マイクロレンズ4G、4Cは、それぞれ、図15(b)に示されるように、分光要素3G、3Cに対向するように配置されている。より具体的には、マイクロレンズ4Gは、光検出セル1Gを覆うだけではなく、光検出セル1Gの周囲に位置する光検出セル1M、1Yの一部を覆うように広がっている。このため、マイクロレンズ4Gは、もしもマイクロレンズ4Gが無ければ光検出セル1M、1Yに入射する光の一部を集めて分光要素3Gによる分光を可能にしている。同様に、マイクロレンズ4Cは、光検出セル1Cを覆うだけではなく、光検出セル1Cの周囲に位置する光検出セル1M、1Yの一部を覆うように広がっている。このため、マイクロレンズ4Cは、もしもマイクロレンズ4Cが無ければ光検出セル1M、1Yに入射する光の一部を集めて分光要素3Cによる分光を可能にしている。
本実施形態で用いるマイクレンズアレイを構成しているマイクロレンズは、マイクロレンズ4G、4Cの2種類のみである。図15(b)に示されるように、マイクロレンズ4G、4Cは、xy面内でそれぞれ光検出セル1G、1Cの領域をはみ出している。xy面に平行な断面におけるマイクロレンズ4G、4Cの輪郭は、典型的には、円であるが、マイクロレンズ4G、4C間の境界線は光検出セル1M、1Yの対角線上に位置し得る。例えば、光検出セルの形状(画素の形状)が正方形の場合、個々のマイクロレンズ4G、4Cが覆う領域の形状は、中心位置を変えることなく光検出セル1G、1Cのサイズを√2倍に拡大し、中心位置の回りに45度回転させた形状に相当する。
再び図13(b)を参照する。本実施形態の構成例によれば、光検出セル1Mに入射する光線は、その光検出セル1Mを覆うマイクロレンズ4Gを介して、いったんは、隣接する光検出セル1G上の分光要素3Gに集光され、その後、分光要素3Gによって分光された光線である。分光要素3Gはマイクロレンズ4Gに入射する白の光の内、マゼンタに相当する波長の光を回折し(±1次回折光)、残り(グリーンに相当する波長の光)を透過し(0次回折光)、それぞれ光検出セル1M、1Gに入射する。従って、光検出セル1Mにはx軸方向に隣接した分光要素3Gとy軸方向に隣接した分光要素3Gからマゼンタの回折光が入射することになる。
再び図14(b)を参照する。光検出セル1Yに入射する光線は、その光検出セル1Yを覆うマイクロレンズ4Cを介して、いったんは、隣接する光検出セル1C上の分光要素3Cに集光され、その後、分光要素3Cによって分光されてきた光線である。分光要素3Cはマイクロレンズ4Cに入射する白の光の内、イエローに相当する波長の光を回折し(±1次回折光)、残り(シアンに相当する波長の光)を透過し(0次回折光)、それぞれ光検出セル1Y、1Cに入射する。従って、光検出セル1Yにはx軸方向に隣接した分光要素3Cとy軸方向に隣接した分光要素3Cからイエローの回折光が入射することになる。
光検出セル1M、1Yの直上に相当する領域に入射した光は、それぞれマイクロレンズ4G、4Cにより分光要素3G、3C側に引き寄せられる。さらに、周囲よりも相対的に屈折率の高い分光要素3G、3Cは光を引き込む導波路の働きをするため、分光要素3G、3Cの横で、光検出セル1M、1Yの直上に相当する領域5M、5Yには光(光路)が存在しない。したがって、光検出セル1Mの直上に相当する領域5M、および光検出セル1Yの直上に相当する領域5Yは光を通さない。なお、マイクロレンズ4G、4Cの間に隙間が存在した場合、その隙間を介して、低屈折率透明層2の上面において光検出セル1M、1Yの直上に相当する位置に光が入射する。しかし、そのような光も、分光要素3G、3Cに引き込まれ、適切に分光される。
このような構成において、各高屈折率透明部3は、対応する光検出セルのx軸またはy軸方向サイズよりも長く形成されていても良い。すなわち、各高屈折率透明部3の端部が長手方向に隣接する光検出セルに部分的に重なるように配置されていても良い。
図16は、本実施形態の光検出セルアレイにおいて隣接する4個の光検出セルの組の例を示す平面図である。4個の光検出セルの組は、いずれも、G、M、Y、Cの4色のセルを含む。従って、どの組を選んでもG、M、Y、Cの4色のセルから1つの色が再現される。組によって、セルG、M、Y、Cの並び方は多様であり、図16(a)から(h)に示す8種類の並び方が存在する。図16(i)では、任意に選択される4色のセルの組の中心位置が○印で記載されている。
図17は、本実施形態の光検出セルアレイにおいて隣接する4個の光検出セルの他の組の例を示す平面図である。この場合でも、4個の光検出セルの組は、いずれも、G、M、Y、Cの4色のセルを含む。図16での組み合わせと同様、どのように組を選んでも、G、M、Y、Cの4色のセルから1つの色が再現される。セルG、M、Y、Cの並び方は、図17(a)から(h)に示されるように、8種類である。図17(i)では、4色のセルの各組の中心位置が○印で記載されている。これらの中心位置は、図16(i)に示される中心位置とは異なり、両者を合わせると、2倍の密度になる。
図18は、本実施形態の光検出セルアレイにおいて隣接する4個の光検出セルの更に他の組の例を示す平面図である。図18(b)、(d)、(e)、(g)の組には、G、M、Y、Cの4色のセルが含まれるが、図18(a)、(h)の組には、M、Y、C、Cの3色のセルが、図18(c)、(f)の組には、M、Y、G、Gの3色のセルが含まれる。後述するように、3色の組み合わせの内、同色のCとC、またはGとGについては、その差分信号をボケ画像時の色補正に用いることができる。図18(i)では、4色の領域の中心が○印で記載されている。4色のセルの組の中心位置の密度は、図16の例における密度の半分である。図18における中心位置は図16および図17における中心位置とは異なり、全て合わせると、2.5倍の密度になる。
本実施形態によれば、Bayer配列よりも光の利用効率が高く、ベイヤ配列における解像度の2.5倍の解像度が実現可能である。
次に、図19および図20を参照して、波動解析によるシミュレーションの結果を説明する。
図19(a)および(b)は、それぞれ、本実施形態における分光要素3Gの中心を通り、xz面に平行な断面上の屈折率分布および光強度分布を示す。この例における入射光の波長は450nmである。グラフの縦軸は撮像面からの高さz(μm)であり、横軸は基準位置を原点とするx座標(単位はμm)である。左側の図において、黒の領域は屈折率が2.05に設定された領域であり、分光要素3Gを構成する高屈折率透明部3に相当する。高屈折率透明部3の回りの領域は、屈折率が1.46に設定された領域であり、低屈折率透明層2に相当する。図19(b)では、明度が低いほど、光強度が高い。光強度が相対的に高い領域は黒く表示され、光強度が相対的に低い領域は白く表示されている。図19(a)および(b)から分かるように、入射光は高屈折率透明部3およびその近傍を伝播したあと、分光が生じ、直下に進む光は少ない。図19(b)によれば、隣接する高屈折率透明部3に挟まれた領域は、白く表示され、その領域における光強度は低いことが分かる。
図19(c)および(d)は、それぞれ、本実施形態における分光要素3Cの中心を通り、xz面に平行な断面上の屈折率分布および光強度分布を示す。入射光の波長は450nmである。この場合でも、入射光は分光要素3Cを構成する高屈折率透明部およびその近傍を伝播している。図19(c)の分光要素3Cは、波長が450nmの光を透過する性質を有している。このため、図19(d)では、光強度の高い黒い領域(光が伝播する領域)は高屈折率透明部から真下に位置し、分光される光は少ない。なお、入射光の波長が450nmから変化すると、図19(b)、(d)に示されている黒い領域の形状も変化する。波長に応じて位相シフトの大きさが異なるため、分岐する光の波長分布も変化するからである。
図19(a)、(c)に示される分光要素アレイによって白色光が分光された場合において、対応する光検出セル1G、1M、1Y、1Cに入射する光のスペクトルは、図11に示すものと同様である。本実施形態においても、例えば波長が約550nmでは、曲線Grの検出光量は極大値を示し、曲線Mgの検出光量は極小値を示している。これは、白色光が分光要素アレイに入射した場合、光検出セル1Gに入射する中心波長が550nmの光成分(グリーン)が多く、グリーンの補色となる光成分が光検出セル1Gに隣接する光検出セル1Mに入射することを意味する。
波長が約450nmでは、曲線Cyの検出光量は極大値を示し、曲線Yeの検出光量は極小値を示している。これは、白色光が分光要素アレイに入射した場合、光検出セル1Cに入射する中心波長が450nmの光成分(シアン)が多く、この色の補色となる光成分(イエロー)が光検出セル1Cに隣接する光検出セル1Mに入射することを意味する。
本実施形態の固体撮像素子においても、各光検出セルの信号は異なる色情報を有するため、適切に設定したパラメータを有する3×4の行列を用いれば、その行列との演算によりRGBのカラー信号を算出できる。
図20は、本実施形態における撮像面上の光分布を模式的に示す断面図である。図20の例では、撮像面に焦点はずれに起因してボケた画像が形成されている。被写体表面において、輝度の高い領域6aが輝度の低い領域6b、6cに挟まれているとする。被写体表面上の像点6A、6B、6Cで反射された光7a、7b、7cは、光学レンズ8を経て光線7A、7B、7Cとして光検出セル1aに入射する。このように、ボケた画像が撮像面上に形成される場合、被写体表面からの光線は、光学レンズ8のF値で決まる角度までのさまざまな角度で入射し、それらの集合として光検出セル1a上で広がった集光スポットを形成する。従って、被写体表面で輝度に急激な分布(境目)がある場合には、光線7Aは明るいが光線7B、7Cは暗いといったように、角度成分ごとに明るさの偏りができる。
図21(a)、(b)は、撮像面上の光分布(集光スポット)を概念的に示している。ボケがない場合、図21(a)のスポット9a、9bは、回折の影響によってx、y方向に広がるが、対応する光検出セル(画素)内に収まる。ボケた画像が形成される場合において、被写体表面の輝度分布に境目がなければ、図21(a)に示すように、スポット9cから9hは、分光要素に対して対称に広がる。より具体的には、分光要素を構成する板状の高屈折率透明部の長手方向に直交する方向に広く拡がる。その結果、スポット9cから9hは、光検出セルからはみ出る。図21では、グリーン光のみが記載されているが、他の色のスポットも同様である。
合焦点のスポット9a、9bは光検出セルごとに独立して検出され得るが、ボケによって広がった集光スポット9cから9hは、それぞれ、近接した複数の光検出セルで分光要素に対してほぼ対称な形状を持つように拡がるため、複数の光検出セルの信号に影響を及ぼす。
被写体表面の輝度分布に境目があれば、スポット9cから9hは、各々の外縁の一部が削除された形状を持つ。例えば、図21(b)のスポット9Cから9Hは、分光要素に対して非対称な形状を有することになる。スポットの欠け方は、輝度の境目の方向により変わる。スポットの欠け方の程度も、ボケの度合いと図20の物点6A、6B、6Cと輝度の境目との距離で変わる。図21(b)の例では、スポット9Cから9Hのx方向における両端が欠けている。
被写体表面の輝度分布に境目がなければ、隣接する光検出セルへのスポットのはみ出し量は一定の比率を有する。このため、受光信号のバランスの変化を予測でき、それに合わせて色補正できる。例えば、図21(a)のスポット9cから9hは、光検出セル1Gの左右(または上下)にある光検出セル1Mにはみ出しており、そのはみ出し方は一定である。また、図21(a)のスポット9cから9hは、光検出セル1Gの上下(または左右)にある光検出セル1Yにもはみ出しており、このはみ出し方も一定である。このように、光検出セル1Gから光検出セル1M、1Yへのスポットのはみ出し量は一定の比率を示すため、受光信号のバランスの変化を予測できる。
被写体表面の輝度分布に境目がある場合、隣接する光検出セルへのはみ出し量の変化は、後述する比較例に比べて半減する。また、その変化が光検出セルの位置に依らず均等に現れる。例えば、図21(b)のスポット9Cから9Hを、図21(a)のスポット9cから9hと比較すると、光検出セル1Gから光検出セル1Mへのはみ出しは、x方向では変化があるが、y方向では変化が少なく、全体として変化量は半減している。同様に、光検出セル1Gから光検出セル1Yへのはみ出しもx方向では変化があるが、y方向では変化が少なく、全体として変化量は半減している。従って、光検出セル1Gから光検出セル1M及び1Yへのはみ出し量の比率を一定とみなすことができる。従って、受光信号のバランスの変化をある程度予測することで、色補正が可能である。
一方、図21(a)のスポット9cとスポット9dとでは、方位が90度回転しているだけで、対角方向に隣接する光検出セル1Gの検出光量は等しい。これに対し、図21(b)のスポット9Cとスポット9Dとでは、光検出セル1Gの検出光量に差が発生する。この差は光の欠け方の程度(ボケ量)に比例して増大し、ボケ量の計測に用いることができる。同じことが、対角方向に隣接する光検出セル1Cの間でも言える。ボケ量が計測できると、これを用いて受光信号のバランスの変化を逆算でき、色補正も可能になる。例えば、2行2例の対角位置にある光検出セル1Gの検出光量の差をδとすると、2行2列の光検出セル1M、1Y、及び2つの光検出セル1Gでの検出光量からそれぞれδに比例する量を差し引いた値にある係数を掛けた値が補正後の検出光量となる。また、2行2列の対角位置にある光検出セル1Cの検出光量の差をΔとすると、2行2列の光検出セル1M、1Y、及び2つの光検出セル1Cでの検出光量からそれぞれΔに比例する量を差し引いた値にある係数を掛けた値が補正後の検出光量となる。このように、本実施形態によれば、輝度分布に境目のある部分で着色して見える課題は解消される。
図22(a)は、本実施形態における入射光の偏光方向と分光要素の方向の関係を示している。入射光には、独立した2種類の偏光方向(P波10PとS波10S)が存在し、全ての光はこの2つの光の合成として表現される。本実施形態の場合、入射光の偏光がP波10PであってもS波10Sであっても、必ずその一方に直交する分光要素が存在する。従って、入射光は一つの分光要素でTMモードの導波状態で伝搬しても、それに隣接した分光要素ではTEモードの導波状態で伝搬する。特に、光検出セル1M、1Yでは、どのような偏光の光が入射しても、TMモードの分光による回折光とTEモードの分光による回折光が合わさって検出されるので、入射光の偏光状態の影響を受けにくい。一方、光検出セル1G(または1C)でも、2行2列の対角位置にある光検出セル1G(または1C)の間では伝搬モードが異なる。しかし、それらの検出光量を平均化することにより、偏光状態の影響を受けにくくすることができる。
図22(b)は、後述する比較例における入射光の偏光方向と分光要素の方向の関係を示している。比較例では、分光要素を構成する板状の高屈折率透明部(図中の破線部)が互い平行である。比較例では、分光要素がP波10Pと直交するように配置されており、P波による入射光は分光要素内でTMモードの導波状態で伝搬する。一方、S波による入射光は分光要素内でTEモードの導波状態で伝搬する。分光要素による分光現象は導波モードの影響を受けるので、入射光の偏光状態により分光特性に差異(偏光依存性)が発生する。一般の撮像光はランダムな偏光なので、分光特性に偏光依存性があっても問題にならないが、特殊な撮像光(たとえば、水面の反射光など)には、偏光に偏りがあり、比較例には分光特性の変化、すなわち着色が発生するという課題がある。
なお、本実施形態は、グリーンに相当する波長の光を透過する分光要素3Gとシアンに相当する波長の光を透過する分光要素3Cを備えるが、他の波長の光を分光する分光要素の組み合わせであってもよい。また、分光要素の断面を板状としたが、台形状や樽状、糸巻き状等の他の形状であってもよく、外縁部が丸まっていてもよい。
<製造方法>
次に、図23を参照しながら、本開示の実施形態で使用され得る分光要素アレイを製造する方法の一例を説明する。
まず、図23(a)に示すように、光検出セルアレイ200の上に、低屈折率透明層2の一部を構成する第1低屈折率透明層2aを堆積する。このような第1低屈折率透明層2aの堆積は、公知の薄膜堆積技術を用いて行うことができる。例えばCVD(化学的気相成長法)またはスパッタ法が使用され得る。第1低屈折率透明層2aの上に、屈折率が低屈折率透明層2よりも高い材料からなる透明膜6を堆積する。この透明膜6の堆積も公知の薄膜堆積技術を用いて行うことができる。次に、リソグラフィ技術により、透明膜6の上にエッチングマスクパターン7を形成する。リソグラフィ技術で使用するフォトマスクのパターンを設計することにより、任意の平面形状を有するエッチングマスクパターン7を形成することができる。
次に、図23(b)に示すように、エッチングマスクパターン7をマスクとして透明膜6をエッチングすることにより、透明膜6から不要部分を除去して高屈折率透明部3(図示される例では「分光要素3C」)を形成する。このエッチングは、異方性のドライエッチングによって実行され得る。エッチングに際して高屈折率透明部3の側面にテーパが形成され得る。
更に、図23(c)に示すように、エッチングマスクパターン7を除去した後、低屈折率透明層2を構成する第2低屈折率透明層2bで高屈折率透明部3の間の領域を埋め込み、低屈折率透明層2の形成を完了する。第2低屈折率透明層2bは、高屈折率透明部3の上面を覆うように形成され得る。
第1低屈折率透明層2aの厚さを調整することにより、高屈折率透明部3の下端と光検出セルアレイ200との距離を制御することができる。図10(a)および図10(c)、あるいは図19(a)および図19(b)に示すように、分光特性が異なる分光要素3Gと分光要素3Cとの間では、高屈折率透明部3の下端と光検出セルアレイ200との距離が異なり得る。このため、本実施形態における分光要素アレイを製造するときは、位置によって第1低屈折率透明層2aの厚さを変える工程を行う。このような工程は、透明膜6を堆積する前に、第1低屈折率透明層2aの一部の領域を表面からエッチングするか、あるいは、第1低屈折率透明層2aの上に他の低屈折率透明層のパターンを形成すればよい。他の低屈折率透明層のパターンは、例えばリフトオフ法によって形成され得る。
図24は、第1低屈折率透明層2aの上に他の低屈折率透明層2a’のパターンが形成された構造の一部を示す斜視図である。他の低屈折率透明層2a’のパターンは、ストライプ状であり得る。
さらに、図10(a)および図10(c)、あるいは図19(a)および図19(b)に示すように、分光特性が異なる分光要素3Gと分光要素3Cとの間では、高屈折率透明部3の高さ(z軸方向のサイズ)が異なる。高屈折率透明部3の高さを位置によって変えるには、場所によって厚さが異なる透明膜6を堆積すればよい。このような透明膜6は、図24に示すような凹凸段差が表面に形成された第1低屈折率透明層2aの上に略一様な厚さを有する透明膜6を堆積した後、透明膜6の上面を平坦化することによって形成され得る。このような平坦化を行うと、分光要素アレイを構成する高屈折率透明部3の上面は全て同じレベルにある。高屈折率透明部3の上面のレベルを分光要素の種類に応じて変化させる場合、特定の領域に位置する高屈折率透明部3の上面をマスクし、マスクされていない高屈折率透明部3の上面を選択的にエッチングすればよい。
なお、分光要素アレイの製造方法は、上記の例に限定されない。
<比較例>
上記の実施形態では、全画素の半分の画素に板状部材が配置されているが、比較のため、全画素に板状部材を配置する例(比較例)を検討する。この比較例では、分光要素アレイの構成が上記の実施形態における分光要素アレイから異なっている。比較例の分光要素アレイは、分光特性が異なる4種類の分光要素を含み、全ての光検出セルに何れかの分光要素が対向している。
図25(a)〜(d)は、比較例で使用する4種類の分光要素の断面を模式的に示している。図25(a)の分光要素3Gは、グリーンの光を真下の光検出セルに入射させ、マゼンタの光を隣接する光検出セルに入射させるように分光を行う。逆に、図25(b)の分光要素3Mは、マゼンタの光を真下の光検出セルに入射させ、グリーンの光を隣接する光検出セルに入射させるように分光を行う。一方、図25(c)の分光要素3Yは、イエローの光を真下の光検出セルに入射させ、シアンの光を隣接する光検出セルに入射させるように分光を行う。これに対して、図25(d)の分光要素3Cは、シアンの光を真下の光検出セルに入射させ、イエローの光を隣接する光検出セルに入射させるように分光を行う。
分光要素3G、3M、3Y、3Cの上には、マイクロレンズ4G、4M、4Y、4Cが設けられている。マイクロレンズ4G、4M、4Y、4Cは、それぞれ、分光要素3G、3M、3Y、3Cに集光を行う。
図26(a)は、比較例における画素配列のある行を示す図である。グリーンの光が入射する光検出セル1Gとマゼンタの光が入射する光検出セル1Mがx軸方向に沿って交互に配列されている。図26(b)は、図26(a)の行に隣接する行を示す図である。シアンの光が入射する光検出セル1Cとイエローの光が入射する光検出セル1Yがx軸方向に沿って交互に配列されている。
図27(a)は、図26(a)の行と図26(b)の行がy軸方向に交互に配列された比較例における画素配置を示している。図27(b)は、マイロレンズ4G、4M、4Y、4Cの配置を示している。
図28は、比較例における光検出セルの組み合わせを示す平面図である。Bayer配列と同様、どのように組を選んでもG、M、Y、Cの4色の光検出セルが含まれ、1つの色が再現される。4色の光検出セル1G、1M、1Y、1Cは、図28(a)から(d)に示されるように4種類の配置をとり得る。図28(e)には、4色の光検出セル1G、1M、1Y、1Cからなる各組の中心位置か○印で示されている。中心位置の密度は、Bayer配列における密度に等しい。
このような比較例について、図10、図11、および図19を参照しながら説明した波動解析によるシミュレーションを行った。その結果を図29および図30に示す。
図29(a)および(b)は、それぞれ、比較例における分光要素3G、3Mの中心を通り、xz面に平行な断面上の屈折率分布および光強度分布を示す。図29(c)および(d)は、それぞれ、比較例における分光要素3C、3Yの中心を通り、xz面に平行な断面上の屈折率分布および光強度分布を示す。図30は、図29(a)、(c)に示される分光要素アレイによって白色光が分光された場合において、対応する光検出セル1G、1M、1Y、1Cに入射する光のスペクトルを示すグラフである。
この比較例では、4種類の分光要素3G、3M、3Y、3Cの高さがそれぞれ異なるため、エッチングプロセスを4つに分けて4種類の分光要素3G、3M、3Y、3Cを作製する必要がある。また、4種類の分光要素が全ての光検出セルを覆うように密に配置されているため、空間は隙間なく光(光路)で埋め尽くされる。このため、金属配線に使用可能なスペースもない。
本開示の実施形態を比較例と比較すると、図11と図30との比較から分かるように、分光性能には大きな差がない。しかし、図10および図19で示したように、実施形態における分光要素アレイ100には、高さの異なる2種類の分光要素3G、3Cが含まれているだけなので、このような分光要素アレイ100を製造するには、相対的に屈折率の高い材料の膜を堆積してパターニングする工程を2回行えばよい。また、本開示の実施形態は高屈折率透明部の間隔が広く、しかも、分光要素3G、3Cの横で、光検出セル1M、1Yの直上に相当する領域には光(光路)が存在しないため、この領域に金属配線を形成することが可能になる。
図31は、比較例における撮像面上の光分布を模式的に示す断面図である。図32(a)、(b)は、撮像面上の光分布(集光スポット)を概念的に示している。これらの図面は、本開示の実施形態2に関する図20および図21に対応している。
ボケがない場合、図32(a)のスポット9a、9bは、回折の影響によってx、y方向に広がるが、対応する光検出セル(画素)内に収まる。ボケた画像が形成される場合、被写体表面の輝度分布に境目がなければ、図32(a)に示すように、スポット9cから9hは、分光要素に対して対称に広がる。被写体表面の輝度分布に境目があれば、実施形態に説明したようにスポット9cから9hに欠けが発生する。このように被写体表面の輝度分布に境目がある場合、スポット9cから9hのx方向のはみ出し量とy方向のはみ出し量の比率は一定にならず、この比率が画像の位置により変わる。従って、受光信号のバランスの変化を予測できず、色補正もできない。例えば、図32(b)のスポット9Cから9Hを図32(a)のスポット9cから9hと比較すると、光検出セル1Gに挟まれた光検出セル1Mで、1G側からのはみ出し光が大きく減少している。その一方で、光検出セル1Gに挟まれた光検出セル1Yでは、1G側からのはみ出し光の変化はほとんどない。従って、光検出セル1Mと光検出セル1Yとの間でx方向のはみ出し量とy方向のはみ出し量の比率は一定にならない。このように比較例では、画像が焦点はずれによって画像がボケると、輝度分布に境目のある部分で色の補正ができず、着色して見える課題がある。
上記の実施形態では、グリーンに相当する波長の光を透過する分光要素3Gとシアンに相当する波長の光を透過する分光要素3Cを選んだが、他の波長の光を分光する構造の組み合わせであってもよい。また、分光要素を構成する高屈折率透明部の形状は、実施形態で採用していた「板状」に限定されず、台形状や樽状、糸巻き状等の他の形状であってもよく、外縁部が丸まっていてもよい。
本開示の固体撮像素子によれば、光の一部を吸収する色フィルタを用いることなく、分光要素を用いて信号演算によってカラー情報を得ることができる。そのため、光の損失を低減することができ、撮像感度を高めることが可能となる。このように、本開示によれば、光の利用効率と解像度の両立が可能な上、作製プロセスが簡素化できる。また、金属配線を施す空間も確保できる。
なお、光検出セルは、xy面内において、x軸またはy軸に平行に配列されている必要は無く、x軸またはy軸に対して傾斜した斜め方向に配列されていても良い。図8または図15の配列をxy面内でz軸の周りに例えば45°回転させた配置を採用することができる。
<撮像装置>
以下、図33および図34を参照しながら、本開示における撮像装置の実施形態を説明する。
図33は、本実施形態による撮像装置の全体構成を示すブロック図である。この撮像装置は、デジタル式の電子カメラであり、撮像部300と、撮像部300から送出される信号に基づいて画像を示す信号(画像信号)を生成する信号処理部400とを備えている。なお、撮像装置は静止画のみを生成してもよいし、動画を生成する機能を備えていてもよい。
撮像部300は、被写体を結像するための光学レンズ12と、光学フィルタ11と、上記実施形態に係る固体撮像素子10とを備えている。撮像部300はさらに、撮像素子10を駆動するための基本信号を発生するとともに撮像素子10からの出力信号を受信して信号処理部400に送出する信号発生/受信部13と、信号発生/受信部13によって発生された基本信号に基づいて撮像素子10を駆動する素子駆動部14とを備えている。光学レンズ12は、公知のレンズであり、複数のレンズを有するレンズユニットであり得る。光学フィルタ11は、例えば赤外線を除去するための赤外カットフィルタである。画素配列が原因で発生するモアレパターンを低減するための水晶ローパスフィルタを含んでいても良い。光学フィルタ11は省略されても良い。撮像素子10は、図1から図11を参照して説明した構造または図12から図22を参照して説明した構造を有している。信号発生/受信部13および素子駆動部14は、例えばCCDドライバなどのLSIから構成されている。
信号処理部400は、撮像部300から送出される信号を処理して画像信号を生成する画像信号生成部15と、画像信号の生成過程で発生する各種のデータを格納するメモリ30と、生成した画像信号を外部に送出する画像信号出力部16とを備えている。画像信号生成部15は、公知のデジタル信号処理プロセッサ(DSP)などのハードウェアと、画像信号生成処理を含む画像処理を実行するソフトウェアとの組合せによって好適に実現され得る。メモリ30は、DRAMなどによって構成される。メモリ30は、撮像部300から送出された信号を記録するとともに、画像信号生成部15によって生成された画像データや、圧縮された画像データを一時的に記録する。これらの画像データは、画像信号出力部16を介して不図示の記録媒体や表示部などに送出される。
なお、本実施形態の撮像装置は、電子シャッタ、ビューファインダ、電源(電池)、フラッシュライトなどの公知の構成要素を備え得るが、それらの説明は本発明の理解に特に必要でないため省略する。また、以上の構成はあくまでも一例であり、本発明において、固体撮像素子10および画像信号生成部15を除く構成要素には、公知の要素を適切に組み合わせて用いることができる。
以下、本実施形態における撮像部300の基本構成を説明する。
図34は、露光中にレンズ12を透過した光が固体撮像素子10に入射する様子を模式的に示す図である。図34では、簡単のためレンズ12および固体撮像素子10以外の構成要素の記載は省略されている。また、レンズ12は、一般には光軸方向に並んだ複数のレンズによって構成され得るが、簡単のため、単一のレンズとして描かれている。
画像信号生成部15は、固体撮像素子10から得られた信号に基づいてカラー画像を生成する。具体的には、固体撮像素子10の光検出セル1G、1M、1Y、1Cから、それぞれ、画素信号が得られる。光検出セル1G、1M、1Y、1Cから読み出される画素信号は、入射光に含まれるグリーン、マゼンタ、イエロー、シアンの色成分の量に対応する情報を有している。このため、これらの画素信号を演算することにより、レッド、グリーン、ブルーのRGB信号または他の信号を得ることができる。
本実施形態は、物体の像を撮影するための、高解像度のカラー撮影に利用することができる。
1、1G、1M、1Y、1C 光検出セル
2 低屈折率透明層
3 高屈折率透明部
3G、3M、3Y、3C 分光要素
4G、4M、4Y、4C マイクロレンズ
5M、5Y 光の通らない領域
10 固体撮像素子
11 光学フィルタ
12 光学レンズ
13 信号発生/受信部
14 素子駆動部
15 画像信号生成部
16 画像信号出力部
20 光検出セル
20a、20b、20c、20d 光検出セル
100 分光要素アレイ
200 光検出セルアレイ
300 撮像部
400 信号処理部

Claims (15)

  1. 各々が第1の光検出セル、第2の光検出セル、第3の光検出セル、および第4の光検出セルを含む複数の単位ブロックが撮像面に沿って2次元状に配列された光検出セルアレイと、
    前記光検出セルアレイに対向して配置された分光要素アレイであって、複数の高屈折率透明部と、前記複数の高屈折率透明部の屈折率よりも低い屈折率を有して前記複数の高屈折率透明部の間を埋める低屈折率透明層とを備え、前記光検出セルアレイの前記複数の単位ブロックに対向するように配列された複数の分光要素対を含む分光要素アレイと、
    を備え、
    前記複数の分光要素対の各々は、
    前記複数の高屈折率透明部の1つを含み、入射光を第1の色成分の光と第2の色成分の光とに分ける第1の分光要素と、前記複数の高屈折率透明部の他の1つを含み、入射光を第3の色成分の光と第4の色成分の光とに分ける第2の分光要素であり、
    前記第1の分光要素は、前記第1の色成分の光を前記第1の光検出セルに入射させ、前記第2の色成分の光を前記第1の光検出セルに隣接する2つの前記第2の光検出セルに入射させるように配置され、
    前記第2の分光要素は、前記第3の色成分の光を前記第3の光検出セルに入射させ、前記第4の色成分の光を前記第3の光検出セルに隣接する2つの前記第4の光検出セルに入射させるように配置され
    前記複数の高屈折率透明部は、前記撮像面に垂直な板状の形状を有し、互いに平行に配列され、
    前記光検出セルアレイの複数の単位ブロックのうちで隣接する2つの単位ブロックに対向する2つの分光要素対に含まれる一方の分光要素対における前記複数の高屈折率透明部は、他方の分光要素対における前記複数の高屈折率透明部に対して直交している
    固体撮像素子。
  2. 前記複数の高屈折率透明部は、前記第1の光検出セルおよび前記第3の光検出セルに対向する位置に配置されており、
    前記第2の光検出セルおよび前記第4の光検出セルの各々は、前記分光要素アレイにおいて隣接する2つの前記高屈折率透明部の間の領域に対向している、請求項に記載の固体撮像素子。
  3. 各々が各分光要素に光を集める複数のマイクロレンズが配列されたマイクロレンズアレイを更に備える請求項に記載の固体撮像素子。
  4. 前記複数のマイクロレンズは、前記第1の分光要素に光を集める第1のマイクロレンズと、前記第2の分光要素に光を集める第2のマイクロレンズとによって構成されており、
    前記第1および第2のマイクロレンズの各々は、前記第2および第4の光検出セルの一部を覆っている、請求項に記載の固体撮像素子。
  5. 前記第1から第4の光検出セルは、各単位ブロック内で2行2列に配列されている、請求項1からのいずれかに記載の固体撮像素子。
  6. 前記第1および第2の光検出セルは、前記撮像面に沿って第1の方向に交互に配列されており、
    前記第3および第4の光検出セルは、前記撮像面に沿って前記第1の方向に交互に配列されており、
    前記第1および第4の光検出セルは、前記撮像面に沿って前記第1の方向に交差する第2の方向に交互に配列されており、
    前記第2および第3の光検出セルは、前記撮像面に沿って前記第2の方向に交互に配列されている、請求項1からのいずれかに記載の固体撮像素子。
  7. 前記第1および第2の光検出セルは、前記撮像面に沿って第1の方向に交互に配列されており、
    前記第3および第4の光検出セルは、前記撮像面に沿って前記第1の方向に交互に配列されており、
    前記第1および第3の光検出セルは、前記撮像面に沿って前記第1の方向に交差する第2の方向に交互に配列されており、
    前記第2および第4の光検出セルは、前記撮像面に沿って前記第2の方向に交互に配列されている、請求項1からのいずれかに記載の固体撮像素子。
  8. 前記第1の分光要素に含まれる前記高屈折率透明部と前記第2の分光要素に含まれる前記高屈折率透明部とは、前記撮像面に垂直な板状の形状を有し、かつ、相互に高さが異なる、請求項1からのいずれかに記載の固体撮像素子。
  9. 前記第1の分光要素に含まれる前記高屈折率透明部は、前記第1の色成分の光を透過し、前記第1の色成分以外の色成分の光を所定の方向に回折して前記第2の色成分の光を形成するように構成され、
    前記第2の分光要素に含まれる前記高屈折率透明部は、前記第3の色成分の光を透過し、前記第3の色成分以外の色成分の光を前記所定の方向に回折して前記第4の色成分の光を形成するように構成されている、請求項に記載の固体撮像素子。
  10. 前記第1の分光要素に含まれる前記高屈折率透明部と前記第2の分光要素に含まれる前記高屈折率透明部とは、形状およびサイズの少なくとも一方で異なる、請求項1からのいずれかに記載の固体撮像素子。
  11. 前記第1の分光要素に含まれる前記高屈折率透明部は、前記第1の色成分の光を透過し、前記第1の色成分以外の色成分の光を前記高屈折率透明部に垂直な方位に回折して前記第2の色成分の光を形成するように構成され、
    前記第2の分光要素に含まれる前記高屈折率透明部は、前記第3の色成分の光を透過し、前記第3の色成分以外の色成分の光を前記高屈折率透明部に垂直な方位に回折して前記第4の色成分の光を形成するように構成されている、請求項10に記載の固体撮像素子。
  12. 前記第1の色成分は緑であり、前記第3の色成分はシアンである、請求項または11に記載の固体撮像素子。
  13. 各々が第1の光検出セル、第2の光検出セル、第3の光検出セル、および第4の光検出セルを含む複数の単位ブロックが撮像面に沿って2次元状に配列された光検出セルアレイと、
    前記光検出セルアレイに対向して配置された分光要素アレイであって、複数の高屈折率透明部と、前記複数の高屈折率透明部の屈折率よりも低い屈折率を有して前記複数の高屈折率透明部の間を埋める低屈折率透明層とを備え、前記光検出セルアレイの前記複数の単位ブロックに対向するように配列された複数の分光要素対を含む分光要素アレイと、
    を備え、
    前記複数の分光要素対の各々は、
    前記複数の高屈折率透明部の1つを含み、入射光を第1の色成分の光と第2の色成分の光とに分ける第1の分光要素と、前記複数の高屈折率透明部の他の1つを含み、入射光を第3の色成分の光と第4の色成分の光とに分ける第2の分光要素であり、
    前記第1の分光要素は、前記第1の色成分の光を前記第1の光検出セルに入射させ、前記第2の色成分の光を前記第1の光検出セルに隣接する2つの前記第2の光検出セルに入射させるように配置され、
    前記第2の分光要素は、前記第3の色成分の光を前記第3の光検出セルに入射させ、前記第4の色成分の光を前記第3の光検出セルに隣接する2つの前記第4の光検出セルに入射させるように配置され、
    前記第1および第3の光検出セルは、前記撮像面に沿って第1の方向に交互に配列され、
    前記第2および第4の光検出セルは、前記撮像面に沿って前記第1の方向に交互に配列され、かつ、前記第1の方向に交差する第2の方向に交互に配列され、
    前記第1の光検出セルは、前記撮像面に沿って前記第2の方向に配列され、
    前記第3の光検出セルは、前記撮像面に沿って前記第2の方向に配列されている、固体撮像素子。
  14. 前記第1の方向に沿って交互に配列される前記第1および第3の光検出セルに含まれる前記高屈折率透明部は、相互に平行であり、
    前記第2の方向に沿って配列される前記第1の光検出セルに含まれる前記高屈折率透明部は、交互に垂直であり、
    前記第2の方向に沿って配列される前記第3の光検出セルに含まれる前記高屈折率透明部は、交互に垂直である、請求項13に記載の固体撮像素子。
  15. 請求項1から14のいずれかに記載の固体撮像素子と、
    前記固体撮像素子の撮像面に被写体像を形成する光学系と、
    前記固体撮像素子から出力される信号を処理する画像処理部と、
    を備える撮像装置。
JP2014513388A 2012-09-03 2013-09-02 固体撮像素子および撮像装置 Expired - Fee Related JP6094832B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012193030 2012-09-03
JP2012193029 2012-09-03
JP2012193030 2012-09-03
JP2012193029 2012-09-03
PCT/JP2013/005178 WO2014034149A1 (ja) 2012-09-03 2013-09-02 固体撮像素子および撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2014034149A1 JPWO2014034149A1 (ja) 2016-08-08
JP6094832B2 true JP6094832B2 (ja) 2017-03-15

Family

ID=50182979

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014513388A Expired - Fee Related JP6094832B2 (ja) 2012-09-03 2013-09-02 固体撮像素子および撮像装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9099370B2 (ja)
JP (1) JP6094832B2 (ja)
WO (1) WO2014034149A1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9425229B2 (en) * 2012-09-03 2016-08-23 Panasonic Intellectual Property Corporation Of America Solid-state imaging element, imaging device, and signal processing method including a dispersing element array and microlens array
KR102189675B1 (ko) * 2014-04-30 2020-12-11 삼성전자주식회사 광 이용 효율이 향상된 이미지 센서
KR102159166B1 (ko) 2014-05-09 2020-09-23 삼성전자주식회사 색분리 소자 및 상기 색분리 소자를 포함하는 이미지 센서
KR102276434B1 (ko) * 2014-07-03 2021-07-09 삼성전자주식회사 색분리 소자를 포함하는 이미지 센서 및 상기 이미지 센서를 포함하는 촬상 장치
KR102519178B1 (ko) * 2015-09-25 2023-04-06 삼성전자주식회사 색분리 소자를 포함하는 이미지 센서 및 이를 포함하는 촬상 장치
JP2017069553A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 キヤノン株式会社 固体撮像装置、その製造方法及びカメラ
KR102465995B1 (ko) * 2015-09-30 2022-11-25 삼성전자주식회사 색분할기 구조와 그 제조방법, 색분할기 구조를 포함하는 이미지센서 및 이미지센서를 포함하는 광학장치
KR102561097B1 (ko) * 2015-12-22 2023-07-28 삼성전자주식회사 색분리 소자 어레이, 이를 포함한 이미지 센서 및 전자 장치
EP3540499A1 (en) 2018-03-13 2019-09-18 Thomson Licensing Image sensor comprising a color splitter with two different refractive indexes
EP3540479A1 (en) 2018-03-13 2019-09-18 Thomson Licensing Diffraction grating comprising double-materials structures
EP3591700A1 (en) 2018-07-02 2020-01-08 Thomson Licensing Image sensor comprising a color splitter with two different refractive indexes, and different height
CN114556569A (zh) * 2019-10-09 2022-05-27 日本电信电话株式会社 分光元件阵列、摄像元件以及摄像装置
WO2021234924A1 (ja) * 2020-05-21 2021-11-25 日本電信電話株式会社 撮像素子及び撮像装置
CN117546293A (zh) * 2021-08-06 2024-02-09 索尼半导体解决方案公司 成像元件

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3391980B2 (ja) 1996-05-27 2003-03-31 シャープ株式会社 固体撮像素子及びその製造方法
JP4740018B2 (ja) * 2006-04-10 2011-08-03 パナソニック株式会社 固体撮像装置、カメラおよび信号処理方法
CN101548381B (zh) 2007-08-06 2011-03-30 松下电器产业株式会社 摄像用光检测装置
KR20110019724A (ko) * 2008-06-18 2011-02-28 파나소닉 주식회사 고체 촬상 장치
JP4455677B2 (ja) 2008-08-05 2010-04-21 パナソニック株式会社 撮像用光検出装置
US8208052B2 (en) * 2008-12-19 2012-06-26 Panasonic Corporation Image capture device
US8289422B2 (en) * 2009-01-14 2012-10-16 Panasonic Corporation Image capture device
JP2012015424A (ja) 2010-07-02 2012-01-19 Panasonic Corp 固体撮像装置
JP5237998B2 (ja) * 2010-07-12 2013-07-17 パナソニック株式会社 固体撮像素子、撮像装置および信号処理方法
JP5503458B2 (ja) * 2010-08-24 2014-05-28 パナソニック株式会社 固体撮像素子および撮像装置
WO2012172735A1 (ja) * 2011-06-16 2012-12-20 パナソニック株式会社 固体撮像素子、撮像装置および信号処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014034149A1 (ja) 2014-03-06
US20140333796A1 (en) 2014-11-13
US9099370B2 (en) 2015-08-04
JPWO2014034149A1 (ja) 2016-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6094832B2 (ja) 固体撮像素子および撮像装置
US10777595B2 (en) Backside illumination image sensor and image-capturing device
US8076745B2 (en) Imaging photodetection device
JP5331107B2 (ja) 撮像装置
JP5325117B2 (ja) 固体撮像装置
JP4652634B2 (ja) 撮像装置
CN102714738B (zh) 固体摄像元件和摄像装置
US7157690B2 (en) Imaging device with triangular photodetector array for use in imaging
JP5503458B2 (ja) 固体撮像素子および撮像装置
US20110192962A1 (en) Imaging photodetection device
US9673241B2 (en) Light-condensing unit, solid-state image sensor, and image capture device
US9425229B2 (en) Solid-state imaging element, imaging device, and signal processing method including a dispersing element array and microlens array
CN103503144A (zh) 固体摄像装置
EP4037299A1 (en) Image capture element and image capture device
JP4784052B2 (ja) 固体撮像素子
US20240151583A1 (en) Hyperspectral sensor with pixel having light focusing transparent diffractive grating
US20240151884A1 (en) Pixel having light focusing transparent diffractive grating
JP2012156194A (ja) 固体撮像素子、撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161101

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161221

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170124

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170201

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6094832

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

SZ03 Written request for cancellation of trust registration

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313Z03

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees