JP6094607B2 - Injection molding apparatus and injection molding method - Google Patents
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Description
本発明は、射出成形装置及び射出成形方法に関し、特に、導電性材料を射出成形するための射出成形装置及び射出成形方法に関する。 The present invention relates to an injection molding apparatus and an injection molding method, and more particularly to an injection molding apparatus and an injection molding method for injection molding a conductive material.
従来、樹脂製の成形品は、射出成形装置によって成形される。一般に、射出成形装置は、ホッパに供給されたペレット状の熱可塑性樹脂をヒータによる加熱とスクリュの回転によるせん断熱により流動可能温度に溶融し、予め型締めされた金型のキャビティ内にスクリュを前進させて溶融樹脂を充填し、充填された溶融樹脂をスクリュの前進力により保圧し、キャビティ内で成形品を冷却した後、金型を開いて成形品を取り出すように構成されている。 Conventionally, a resin molded product is molded by an injection molding apparatus. In general, an injection molding apparatus melts pellet-shaped thermoplastic resin supplied to a hopper to a flowable temperature by heating with a heater and shearing heat due to rotation of the screw, and the screw is placed in a mold cavity that has been clamped in advance. The molten resin is advanced and filled, the filled molten resin is held by the forward force of the screw, the molded product is cooled in the cavity, and then the mold is opened to take out the molded product.
このような射出成形装置において、金型のゲート部からキャビティの末端部に向かって充填される溶融樹脂は、キャビティ内を移動しながら、金型のキャビティ形成面に触れた表面部分から冷却されることで樹脂温度が低下し、その結果、特に移動する溶融樹脂の先端部での粘度が高くなって流動性が低下する。そのため、ノズルからキャビティ内に射出される溶融樹脂の射出圧力が不足すると、成形品にウェルドマーク、フローマーク、ひけ、転写不良等の外観不具合が発生するおそれがあった。 In such an injection molding apparatus, the molten resin filled from the mold gate portion toward the end of the cavity is cooled from the surface portion that touches the cavity forming surface of the mold while moving in the cavity. As a result, the resin temperature is lowered, and as a result, the viscosity at the front end of the moving molten resin is increased and the fluidity is lowered. Therefore, if the injection pressure of the molten resin injected from the nozzle into the cavity is insufficient, there is a risk that appearance defects such as weld marks, flow marks, sink marks, and transfer defects may occur in the molded product.
近年、バンパ等の大型の樹脂製自動車部品の更なる軽量化や、液晶テレビ等の液晶ディスプレイ用のフレームの大型化及び軽量化等のニーズに応えるため、大型かつ薄肉の成形品を射出成形する技術が求められている。このような大型かつ薄肉の成形品の場合、射出圧力が不足すると、上述の外観不具合に加えて、従来の射出成形装置では、キャビティの末端部まで溶融樹脂が充填されないショートショットが発生するおそれがあった。 In recent years, large and thin molded products have been injection-molded to meet the needs of further weight reduction of large plastic automobile parts such as bumpers and larger and lighter frames for liquid crystal displays such as liquid crystal televisions. Technology is required. In the case of such a large and thin molded product, if the injection pressure is insufficient, in addition to the above-mentioned appearance defects, in the conventional injection molding apparatus, there is a possibility that a short shot in which the molten resin is not filled up to the end of the cavity may occur. there were.
これに対する改善策として、射出圧力を高めることが考えられるが、射出成形時に射出圧力の大きさに応じた型締圧力で金型を型締めしておく必要があるので、高い型締圧力を有する大型の射出成形装置と、これら射出圧力と型締圧力に耐えうる大型の金型とが必要となる。また、ゲート数を増やすことや成形品の肉厚を厚くすることも考えられるが、ウェルドマークの発生する可能性のある箇所が増えたり、材料コストが増加する等の新たな課題が生じる。 As an improvement measure against this, it is conceivable to increase the injection pressure, but it is necessary to clamp the mold with a mold clamping pressure corresponding to the magnitude of the injection pressure at the time of injection molding. A large injection molding apparatus and a large mold capable of withstanding these injection pressure and mold clamping pressure are required. Although it is conceivable to increase the number of gates and increase the thickness of the molded product, there are new problems such as an increase in the number of places where a weld mark may occur and an increase in material cost.
そこで、例えば特許文献１には、金型の加熱と冷却を繰り返す、所謂ヒートアンドクール成形について開示されている。これによれば、射出時に金型を加熱することで、キャビティ内に射出された溶融樹脂が間接的に加熱され、溶融樹脂の温度低下が抑制されるので、射出圧力を高めたり、ゲート数や成形品の肉厚を変更することなく、その溶融樹脂の流動性の低下を抑制することができる。
Thus, for example,
また、近年、樹脂製の成形品に対して静電塗装に必要な導電性を付与するために、母材となる絶縁性樹脂に導電性フィラを混合させたり、成形品の強度向上のために、樹脂原料に炭素繊維等を混合させたりした導電性材料を射出成形するための技術が求められている。 Also, in recent years, in order to impart the necessary conductivity for electrostatic coating to resin molded products, conductive fillers can be mixed into the base insulating resin, or the strength of the molded products can be improved. There is a need for a technique for injection molding a conductive material in which carbon fiber or the like is mixed with a resin raw material.
このような技術として、例えば特許文献２には、射出成形装置のノズルにおいて、金型のキャビティへ充填する直前にその流路を流れる導電性の溶融材料に通電し、該溶融材料をジュール熱により直接に発熱させる技術が開示されている。 As such a technique, for example, in Patent Document 2, in a nozzle of an injection molding apparatus, a conductive molten material flowing through the flow path is energized immediately before filling a cavity of a mold, and the molten material is subjected to Joule heat. A technique for generating heat directly is disclosed.
しかしながら、特許文献１に開示された射出成形装置では、充填される溶融樹脂に比べて熱容量が大きな金型が加熱され、その温度が高くなっているので、その射出、保圧工程の後に金型の冷却によって成形品を冷却する時間が長くなり、その結果、射出工程から成形品の取出工程までの射出成形サイクルが長期化するおそれがある。
However, in the injection molding apparatus disclosed in
また、特許文献２に開示された技術では、ノズルからキャビティ内に射出された溶融樹脂は、上述のように、キャビティ内を移動しながら金型によって冷却されるので、溶融樹脂の流動性の低下によって生じ得る成形品の外観不具合等の課題を解決することができない。 Further, in the technique disclosed in Patent Document 2, the molten resin injected into the cavity from the nozzle is cooled by the mold while moving in the cavity as described above, so that the fluidity of the molten resin is reduced. It is not possible to solve problems such as appearance defects of molded products that may be caused by the above.
これに対して、導電性材料を射出成形する場合に、成形型のキャビティ内に充填された溶融材料自体を通電加熱することが考えられる。これによれば、キャビティ内での溶融材料の流動性の低下を抑制することができるので、射出成形サイクルの長期化等を抑制しながら、成形品の外観不具合等の発生を抑制することができる。 On the other hand, when the conductive material is injection-molded, it is conceivable to heat the molten material itself filled in the cavity of the mold. According to this, since the fluidity | liquidity fall of the molten material in a cavity can be suppressed, generation | occurrence | production of the appearance defect of a molded product, etc. can be suppressed, suppressing the prolongation of an injection molding cycle etc. .
また、導電性材料は、同じ成分であってもロット間、同じロットであってもショット間で電気抵抗値がばらつくことがある。この電気抵抗値のばらつきを考慮しないと、例えば、通電工程においては、導電性材料への通電加熱が安定して適切に行われず、ロット間またはショット間で成形品の品質が不安定になるおそれがある。具体的には、通電加熱が不十分であると、流動性の低下を十分に抑制できず、ショートショット等の成形不良が発生するおそれがある。一方で、通電加熱が過剰であると、キャビティ内で溶融材料自体から発生したガスによって成形品に焼け（シルバ）等の外観不具合が発生したり、その後の冷却工程で成形品が十分に冷却されずに取り出し時に変形するおそれがある。 In addition, even when the conductive material is the same component, the electrical resistance value may vary between lots even between the same lots. If this variation in electric resistance value is not taken into account, for example, in the energization process, the energization heating to the conductive material is not performed stably and appropriately, and the quality of the molded product may become unstable between lots or shots. There is. Specifically, if the current heating is insufficient, the decrease in fluidity cannot be sufficiently suppressed, and molding defects such as short shots may occur. On the other hand, if the electric heating is excessive, the molded product may suffer from appearance defects such as burning (silva) due to the gas generated from the molten material itself in the cavity, or the molded product will be sufficiently cooled in the subsequent cooling process. There is a risk of deformation when taken out.
さらに、一般に、省資源、材料コストの削減のために、ランナや不良成形品等を粉砕した再生材をバージン材に混ぜたものを原料として成形が行われている。再生材を使用した場合、この再生材には不純物が含まれるので、バージン材のみで成形した場合に比べて、その電気抵抗値のばらつきが大きくなるので、成形品の品質が不安定になるおそれがある。 Furthermore, in general, in order to save resources and reduce material costs, molding is performed using a raw material obtained by mixing a recycled material obtained by pulverizing a runner, a defective molded product, or the like with a virgin material. When recycled material is used, the recycled material contains impurities, so the electrical resistance value varies more than when molded with virgin material alone, and the quality of the molded product may become unstable. There is.
また、そもそも射出成形装置は、各工程での各種条件が製品となる成形品の製造開始前に試し打ちを行い、その結果に基づいて条件が調整されて予め設定される。そのため、射出成形中に導電性材料の状態が条件設定時から変化すると、成形品の品質にも影響するおそれがあった。 In the first place, the injection molding apparatus performs trial hitting before starting production of a molded product in which various conditions in each process are products, and the conditions are adjusted and preset based on the results. Therefore, if the state of the conductive material changes from the time of setting the conditions during injection molding, the quality of the molded product may be affected.
そこで、本発明は、導電性材料を射出成形する場合に、射出成形サイクルの長期化等を抑制しながら、成形品の外観不具合等の発生をより確実に抑制し、安定した高品質の成形品を製造することができる射出成形装置及び射出成形方法を提供することを課題とする。 Accordingly, the present invention provides a stable, high-quality molded product that more reliably suppresses the appearance defects of the molded product while suppressing the lengthening of the injection molding cycle, etc., when the conductive material is injection molded. It is an object of the present invention to provide an injection molding apparatus and an injection molding method capable of manufacturing the same.
なお、本課題は、アルミ等の金属材料を成形型内で射出成形するダイカストマシン等の射出成形装置の場合にも共通する課題である。 In addition, this subject is a subject common also in the case of injection molding apparatuses, such as a die-casting machine which injection-molds metal materials, such as aluminum, in a shaping | molding die.
前記課題を解決するため、本発明は次のように構成したことを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention is configured as follows.
まず、本願の請求項１に記載の発明は、
導電性材料を流動可能温度に加熱溶融させ、成形型内に射出する加熱射出手段を備えた射出成形装置であって、
前記成形型は、キャビティ形成面の少なくとも一部に互いに絶縁された複数の導電部と、該導電部を前記成形型の外表面に対して電気的に絶縁する第１絶縁部材と、を有すると共に、
前記導電部間に所定の電圧を印加する通電手段と、
前記通電手段によって印加される電圧を制御する通電制御手段と、
前記導電部間の電気抵抗値に関するパラメータ値を測定する測定手段と、を有し、
前記通電制御手段は、射出された導電性材料が前記成形型の前記導電部に接触したときに通電加熱されるように、前記通電手段によって前記導電部間に電圧を印加し、
前記成形型内に導電性材料が射出されていない状態で測定された前記パラメータ値と、前記成形型内に導電性材料が射出されている途中、もしくは射出された後の状態で測定された前記パラメータ値との差分値に基づいて、当該射出成形装置による通電工程、保圧工程または冷却工程のうち少なくともいずれか一つの工程の条件が制御され、
前記導電性材料は、導電性物質を含有する熱可塑性樹脂材料である
ことを特徴とする。
First, the invention according to
An injection molding apparatus comprising a heating and injection means for heating and melting a conductive material to a flowable temperature and injecting it into a mold,
The mold includes a plurality of conductive parts insulated from each other at least at a part of a cavity forming surface, and a first insulating member that electrically insulates the conductive parts from the outer surface of the mold. ,
Energizing means for applying a predetermined voltage between the conductive parts;
Energization control means for controlling the voltage applied by the energization means;
Measuring means for measuring a parameter value relating to an electric resistance value between the conductive parts,
The energization control means applies a voltage between the conductive parts by the energization means so that the energized heating material is energized and heated when the injected conductive material contacts the conductive part of the mold,
The parameter value measured in a state in which no conductive material is injected into the mold, and the value measured in the state during or after the conductive material is injected into the mold Based on the difference value with the parameter value, the condition of at least one of the energization process, the pressure holding process or the cooling process by the injection molding device is controlled ,
The conductive material is a thermoplastic resin material containing a conductive substance .
また、本願の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の射出成形装置において、
前記測定手段は、前記導電部間の電気抵抗値を測定し、
通電工程において前記通電制御手段は、前記測定手段によって測定された前記電気抵抗値が高いときは前記通電手段によって前記導電部間に印加される電圧値を低く設定し、前記電気抵抗値が低いときは前記電圧値を高く設定することで、前記成形型内に射出された導電性材料の温度が所定範囲内になるように制御する
ことを特徴とする。
The invention according to claim 2 of the present application is the injection molding apparatus according to
The measuring means measures an electrical resistance value between the conductive parts,
In the energization process, the energization control means sets a voltage value applied between the conductive parts by the energization means to be low when the electrical resistance value measured by the measurement means is high, and when the electrical resistance value is low Is characterized in that by setting the voltage value high, the temperature of the conductive material injected into the mold is controlled within a predetermined range.
また、本願の請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の射出成形装置において、
前記測定手段は、前記導電部間の電気抵抗値を測定し、
前記加熱射出手段は、保圧工程において成形型内に充填された導電性材料に所定の保圧力で保圧を行い、
前記加熱射出手段によって保圧される保圧力を制御する加熱射出制御手段を有すると共に、
保圧工程において前記加熱射出制御手段は、前記測定手段によって測定された前記電気抵抗値が高いときは前記加熱射出手段による保圧力を低く設定し、前記電気抵抗値が低いときは前記保圧力を高く設定することで、前記成形型内に射出された導電性材料の比容積が所定範囲内になるように制御する
ことを特徴とする。
The invention according to
The measuring means measures an electrical resistance value between the conductive parts,
The heating and injection means performs holding pressure at a predetermined holding pressure on the conductive material filled in the mold in the pressure holding step,
While having heating injection control means for controlling the holding pressure held by the heating injection means,
In the pressure holding step, the heating and injection control means sets the holding pressure by the heating and injection means low when the electrical resistance value measured by the measuring means is high, and sets the holding pressure when the electrical resistance value is low. By setting it high, the specific volume of the conductive material injected into the mold is controlled so as to be within a predetermined range.
また、本願の請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の射出成形装置において、
前記測定手段は、前記導電部間の電気抵抗値を測定し、
冷却工程において成形型内に充填された導電性材料を冷却する冷却手段と、
前記冷却手段による冷却を制御する冷却制御手段と、を有すると共に、
冷却工程において前記冷却制御手段は、前記測定手段によって測定された前記電気抵抗値が高いときは前記成形型内の導電性材料の温度が高く、前記電気抵抗値が低いときは前記成形型内の導電性材料の温度が低いものとして、前記成形型内の導電性材料の温度が所定範囲内となると前記冷却手段による冷却を完了するように制御する
ことを特徴とする。
The invention according to
The measuring means measures an electrical resistance value between the conductive parts,
A cooling means for cooling the conductive material filled in the mold in the cooling step;
Cooling control means for controlling cooling by the cooling means,
In the cooling step, the cooling control means has a high temperature of the conductive material in the mold when the electrical resistance value measured by the measuring means is high, and a low temperature in the mold when the electrical resistance value is low. Control is made so that the cooling by the cooling means is completed when the temperature of the conductive material in the mold is within a predetermined range, assuming that the temperature of the conductive material is low.
また、本願の請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の射出成形装置において、
前記成形型は、型閉め時に互いに対接する型合わせ面を有する一対の型から構成され、
前記導電部は、各型の前記キャビティ形成面に設けられ、
少なくとも一方の前記型合わせ面には、前記導電部間を電気的に絶縁する第２絶縁部材を有する
ことを特徴とする。
The invention according to
The mold is composed of a pair of molds having mold-matching surfaces that face each other when the mold is closed,
The conductive portion is provided on the cavity forming surface of each mold,
At least one of the mold matching surfaces has a second insulating member that electrically insulates between the conductive portions.
また、本願の請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の射出成形装置において、
前記加熱射出手段による導電性材料の加熱及び射出を制御する射出制御手段を有し、
前記通電制御手段は、前記射出制御手段から出力される制御信号が示す導電性材料の射出状態に基づいて前記通電手段を制御する
ことを特徴とする。
The invention according to
An injection control means for controlling heating and injection of the conductive material by the heating injection means;
The energization control unit controls the energization unit based on an injection state of a conductive material indicated by a control signal output from the injection control unit.
また、本願の請求項７に記載の発明は、
導電性材料を成形型内で射出成形する射出成形方法であって、
加熱射出手段によって導電性材料を流動加熱温度に加熱溶融させる加熱溶融ステップと、
前記成形型のキャビティ形成面の少なくとも一部に互いに絶縁して設けられた複数の導電部間の電気抵抗値に関するパラメータ値を測定する測定ステップと、
加熱溶融させた前記導電性材料を前記成形型内に射出する射出ステップと、
射出された前記導電性材料が前記成形型のキャビティ形成面の少なくとも一部に互いに絶縁して設けられた複数の導電部に接触したときに通電加熱されるように、前記導電部間に電圧を印加する通電ステップと、
前記成形型のキャビティ内に充填された前記導電性材料を保圧する保圧ステップと、
前記成形型を冷却する冷却ステップと、を有し、
前記測定ステップにおいて前記成形型内に導電性材料が射出されていない状態で測定された前記パラメータ値と、前記測定ステップにおいて前記成形型内に導電性材料が射出されている途中、もしくは射出された後の状態で測定された前記パラメータ値との差分値に基づいて、前記通電ステップ、前記保圧ステップまたは前記冷却ステップのうち少なくともいずれか一つのステップは、条件が制御され、
前記導電性材料は、導電性物質を含有する熱可塑性樹脂材料である
ことを特徴とする。
The invention according to
An injection molding method for injection molding a conductive material in a mold,
A heating and melting step in which the conductive material is heated and melted to a fluidized heating temperature by a heating injection means;
A measurement step of measuring a parameter value related to an electrical resistance value between a plurality of conductive portions provided to be insulated from each other on at least a part of a cavity forming surface of the mold ;
An injection step of injecting the heated and melted conductive material into the mold;
A voltage is applied between the conductive parts so that the injected conductive material is energized and heated when it comes into contact with a plurality of conductive parts insulated from each other on at least a part of the cavity forming surface of the mold. An energizing step to apply;
A pressure holding step for holding the conductive material filled in the cavity of the mold; and
Cooling step for cooling the mold,
In the measurement step, the parameter value measured in a state where the conductive material is not injected into the mold, and the conductive material is injected into the mold in the measurement step or is injected. based on the difference value of the parameter values measured in the state after the energizing step, at least one of steps of said pressure holding step or the cooling step, conditions are controlled,
The conductive material is a thermoplastic resin material containing a conductive substance .
また、本願の請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の射出成形装置において、
前記通電ステップは、前記測定ステップにおいて測定された前記電気抵抗値が高いときは前記導電部間に印加する電圧値が低く設定され、前記電気抵抗値が低いときは前記電圧値が高く設定されることで、前記成形型内に射出された導電性材料の温度が所定範囲内になるように制御される
ことを特徴とする。
The invention according to claim 8 of the present application is the injection molding apparatus according to
In the energization step, when the electrical resistance value measured in the measurement step is high, a voltage value applied between the conductive parts is set low, and when the electrical resistance value is low, the voltage value is set high. Thus, the temperature of the conductive material injected into the mold is controlled to be within a predetermined range.
また、本願の請求項９に記載の発明は、請求項７または請求項８に記載の射出成形方法において、
前記保圧ステップは、前記測定ステップにおいて測定された前記電気抵抗値が高いときは前記加熱射出手段による保圧力を低く設定し、前記電気抵抗値が低いときは前記保圧力を高く設定することで、前記成形型内に射出された導電性材料の比容積が所定範囲内になるように制御される
ことを特徴とする。
The invention according to claim 9 of the present application is the injection molding method according to
In the holding pressure step, when the electric resistance value measured in the measuring step is high, the holding pressure by the heating injection unit is set low, and when the electric resistance value is low, the holding pressure is set high. The specific volume of the conductive material injected into the mold is controlled so as to be within a predetermined range.
また、本願の請求項１０に記載の発明は、請求項７から請求項９のいずれか１項に記載の射出成形方法において、
前記冷却ステップは、前記測定ステップにおいて測定された前記電気抵抗値が高いときは前記成形型内の導電性材料の温度が高く、前記電気抵抗値が低いときは前記成形型内の導電性材料の温度が低いものとして、前記成形型内の導電性材料の温度が所定範囲内となると導電性材料の冷却を完了するように制御される
ことを特徴とする。
The invention according to claim 10 of the present application is the injection molding method according to any one of
In the cooling step, when the electrical resistance value measured in the measurement step is high, the temperature of the conductive material in the mold is high, and when the electrical resistance value is low, the temperature of the conductive material in the mold is low. It is characterized in that the temperature is controlled so as to complete the cooling of the conductive material when the temperature of the conductive material in the mold falls within a predetermined range.
また、本願の請求項１１に記載の発明は、請求項７から請求項１０のいずれか１項に記載の射出成形方法において、
前記通電ステップを実行するタイミングは、前記射出ステップを制御する制御信号が示す導電性材料の射出状態に基づいて制御される
ことを特徴とする。
The invention according to claim 11 of the present application is the injection molding method according to any one of
The timing of executing the energization step is controlled based on an injection state of the conductive material indicated by a control signal for controlling the injection step.
上記の構成により、本願の請求項１に記載の発明によれば、射出された導電性材料が成形型の導電部に接触したときに通電加熱されるように、通電制御手段によって通電手段が導電部間に印加する電圧を制御するので、この電圧制御によって、キャビティ内を移動する導電性材料の温度が低下しないように導電性材料の温度を制御することができる。よって、本発明によれば、導電性材料の温度低下による流動性の低下を防ぐことができ、比較的低い射出圧力であっても、導電性材料の先端部まで射出圧力を十分に伝えることができる。
With the above configuration, according to the invention described in
その結果、射出圧力の不足に起因するショートショット等の外観不具合の発生を回避することができ、特に大型の薄肉成形品の場合には、射出成形装置及び成形型の小型化が可能である。また、成形型を加熱するのではなく、導電性材料自体を通電加熱するので、充填される導電性材料に比べて熱容量が大きな成形型の温度上昇を抑えることができる。よって、成形品の冷却時間が長くならず、射出成形サイクルの長期化を抑制することができ、成形時のランニングコストを低減することができる。さらに、流動性の向上のために成形品の肉厚を厚くする必要がないので、材料コストが増加することがない。 As a result, it is possible to avoid appearance defects such as short shots due to insufficient injection pressure. In particular, in the case of a large thin molded product, the injection molding apparatus and the mold can be downsized. Further, since the conductive material itself is energized and heated rather than heating the mold, it is possible to suppress an increase in temperature of the mold having a large heat capacity compared to the conductive material to be filled. Therefore, the cooling time of the molded product is not lengthened, the lengthening of the injection molding cycle can be suppressed, and the running cost at the time of molding can be reduced. Furthermore, since it is not necessary to increase the thickness of the molded product in order to improve fluidity, the material cost does not increase.
さらに、本発明によれば、保圧工程、通電工程または冷却工程のうち少なくともいずれか一つの工程が測定手段によって測定された導電性材料の電気抵抗値に関するパラメータ値に基づいて条件が制御されるので、測定手段によって成形型内における実際の導電性材料の状態変化をこのパラメータ値の変化に基づいて知ることができる。このパラメータ値の変化に応じて各工程の条件を射出成形中に制御することで、より高精度な制御に基づいて射出成形を行うことができる。また、ロット間またはショット間で導電性材料の電気抵抗値がばらつく場合にも、この電気抵抗値のばらつきによる影響をキャンセルする方向に各工程の条件を制御することができる。その結果、射出成形中の導電性材料の状態変化や電気抵抗値のばらつきに起因する成形品の外観不具合等の発生をより抑制することができる。 Furthermore, according to the present invention, the condition is controlled based on the parameter value relating to the electrical resistance value of the conductive material measured by the measuring means in at least one of the pressure holding process, the energization process, and the cooling process. Therefore, the actual change in the state of the conductive material in the mold can be known based on the change in the parameter value by the measuring means. By controlling the conditions of each process during the injection molding in accordance with the change in the parameter value, the injection molding can be performed based on more accurate control. Further, even when the electric resistance value of the conductive material varies between lots or shots, the conditions of each process can be controlled in a direction to cancel the influence due to the variation in the electric resistance value. As a result, it is possible to further suppress the occurrence of defects in the appearance of the molded product due to a change in the state of the conductive material during injection molding and variations in the electrical resistance value.
したがって、本発明によれば、導電性材料を射出成形する場合に、射出成形サイクルの長期化等を抑制しながら、成形品の外観不具合等の発生をより確実に抑制し、安定した高品質の成形品を製造することができる。
また、導電性材料が導電性物質を含有する熱可塑性樹脂材料の場合、例えば、静電塗装に必要な導電性を付与するために、母材となる絶縁性材料に導電性フィラを混入させたり、成形品の強度向上のために、熱可塑性樹脂原料に炭素繊維等を含有させた場合にも、前記効果を奏することができる。
Therefore, according to the present invention, when the conductive material is injection-molded, the occurrence of defects in the appearance of the molded product is more surely suppressed while suppressing the prolongation of the injection molding cycle, and the like. Molded articles can be manufactured.
In addition, when the conductive material is a thermoplastic resin material containing a conductive substance, for example, in order to impart conductivity necessary for electrostatic coating, a conductive filler may be mixed in an insulating material as a base material. The above effects can also be achieved when carbon fiber or the like is contained in the thermoplastic resin raw material in order to improve the strength of the molded product.
また、請求項２に記載の発明によれば、導電部間の電気抵抗値を測定し、通電工程において通電制御手段は、測定された導電性材料の電気抵抗値が高いときは通電手段によって導電部間に印加される電圧値を低く設定し、電気抵抗値が低いときは電圧値を高く設定することで、成形型内に射出された導電性材料の温度が所定範囲内になるように制御するので、通電工程において通電電圧値の過不足に起因する成形品の外観不具合等の発生を抑制し、より安定した高品質の成形品を製造することができる。 According to the second aspect of the present invention, the electrical resistance value between the conductive portions is measured, and in the energization process, the energization control means conducts by the energization means when the measured electrical resistance value of the conductive material is high. The voltage applied between the parts is set low, and when the electrical resistance value is low, the voltage value is set high so that the temperature of the conductive material injected into the mold is controlled within a predetermined range. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of appearance defects and the like of the molded product due to excess or deficiency of the energization voltage value in the energization process, and to manufacture a more stable high quality molded product.
また、請求項３に記載の発明によれば、導電部間の電気抵抗値を測定し、保圧工程において加熱射出制御手段は、測定された電気抵抗値が高いときは加熱射出手段による保圧力を低く設定し、電気抵抗値が低いときは保圧力を高く設定することで、成形型内に射出された導電性材料の比容積が所定範囲内になるように制御するので、保圧工程において保圧力の過不足に起因する成形品の外観不具合等の発生を抑制し、より安定した高品質の成形品を製造することができる。 According to the third aspect of the present invention, the electrical resistance value between the conductive portions is measured, and in the pressure holding step, the heating injection control means has a holding pressure by the heating injection means when the measured electric resistance value is high. Is set low, and when the electrical resistance value is low, the holding pressure is set high so that the specific volume of the conductive material injected into the mold is controlled within a predetermined range. Occurrence of appearance defects and the like of the molded product due to excessive or insufficient holding pressure can be suppressed, and a more stable high-quality molded product can be manufactured.
また、請求項４に記載の発明によれば、導電部間の電気抵抗値を測定し、冷却工程において冷却制御手段は、測定された電気抵抗値が高いときは成形型内の導電性材料の温度が高く、電気抵抗値が低いときは成形型内の導電性材料の温度が低いものとして、成形型内の導電性材料の温度が所定範囲内となると冷却手段による冷却を完了するように制御するので、冷却工程において冷却の過不足に起因する成形品の外観不具合等の発生を抑制し、より安定した高品質の成形品を製造することができる。 According to the fourth aspect of the present invention, the electrical resistance value between the conductive portions is measured, and the cooling control means in the cooling process is configured such that when the measured electrical resistance value is high, the conductive material in the mold is When the temperature is high and the electrical resistance value is low, the temperature of the conductive material in the mold is assumed to be low, and the cooling by the cooling means is completed when the temperature of the conductive material in the mold falls within the predetermined range. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of appearance defects of the molded product due to excessive or insufficient cooling in the cooling process, and to manufacture a more stable high quality molded product.
また、請求項５に記載の発明によれば、成形型は、型閉め時に互いに対接する型合わせ面を有する一対の型から構成され、導電部は、各型のキャビティ形成面に設けられ、少なくとも一方の型合わせ面には、導電部間を電気的に絶縁する絶縁部材を有するので、導電部間に電圧を印加した際、導電部間を直接電流が流れることなく、導電部間にある導電性材料に確実に通電することができる。
According to the invention described in
また、請求項６に記載の発明によれば、通電制御手段は、射出制御手段から出力される制御信号が示す導電性材料の射出状態に基づいて通電手段を制御するので、導電性材料が射出されるタイミングに合わせて通電を開始し、効率的に導電性材料を通電加熱することができる。 According to the sixth aspect of the invention, the energization control unit controls the energization unit based on the injection state of the conductive material indicated by the control signal output from the injection control unit, so that the conductive material is injected. Energization is started in accordance with the timing to be performed, and the conductive material can be efficiently energized and heated.
また、請求項７に記載の発明によれば、請求項１に記載の射出成形装置の発明と同様の効果を奏することができる。
Further, according to the invention described in
また、請求項８に記載の発明によれば、請求項２に記載の射出成形装置の発明と同様の効果を奏することができる。 Further, according to the invention described in claim 8 , the same effects as those of the invention of the injection molding device described in claim 2 can be obtained.
また、請求項９に記載の発明によれば、請求項３に記載の射出成形装置の発明と同様の効果を奏することができる。
Further, according to the invention described in claim 9 , the same effect as that of the invention of the injection molding apparatus described in
また、請求項１０に記載の発明によれば、請求項４に記載の射出成形装置の発明と同様の効果を奏することができる。 Further, according to the invention of the tenth aspect , the same effect as that of the invention of the injection molding apparatus according to the fourth aspect can be obtained.
また、請求項１１に記載の発明によれば、請求項６に記載の射出成形装置の発明と同様の効果を奏することができる。
Further, according to the invention described in claim 11 , the same effect as that of the invention of the injection molding apparatus described in
以下、本発明を適用した射出成形装置の実施形態について、図１〜図１２を参照しながら説明する。 Hereinafter, an embodiment of an injection molding apparatus to which the present invention is applied will be described with reference to FIGS.
図１に示すように、本実施形態の射出成形装置１は、加熱射出装置２と、該加熱射出装置２と対向して配設された型締装置３と、を有する。加熱射出装置２と型締装置３は図示しない基台フレーム上に配置されている。
As shown in FIG. 1, the
加熱射出装置２は、射出シリンダ２１を備え、該射出シリンダ２１の上部には、成形品の原料となるペレット状の熱可塑性樹脂を射出シリンダ２１内に供給するためのホッパ２２が取り付けられており、射出シリンダ２１の周りには、熱可塑性樹脂を流動可能温度に加熱溶融するためのバンドヒータ２３が巻かれている。射出シリンダ２１内には、スクリュ２４が回転可能かつ進退可能に配設されている。
The heat injection apparatus 2 includes an
スクリュ２４の後方（図１の左方）には、スクリュ２４を前進、後退させる駆動源としての射出用シリンダ装置２５が配設されている。射出用シリンダ装置２５は、図示しない管路を介して供給された作動油によって、射出用シリンダ装置２５内の射出用ピストン２５ａが前進または後退される。
An
射出用ピストン２５ａには、スクリュ２４の後端が接続されており、射出用ピストン２５ａが射出用シリンダ装置２５内を前進または後退することによって、スクリュ２４が射出シリンダ２１内を前進または後退される。なお、射出用ピストン２５ａには、図示しない位置検出器が接続されており、該位置検出器によってスクリュ２４のスクリュ位置が検出される。
The rear end of the
また、射出用シリンダ装置２５の後方には、スクリュ２４を回転させる駆動源としての計量モータ２６が配設されている。加熱射出装置２を構成するこれら射出シリンダ２１、スクリュ２４、射出用シリンダ装置２５及び計量モータ２６は、同一軸上に配設されている。
A
型締装置３には、型閉め時に互いに対接する型合わせ面を有する可動金型４１及び固定金型４２からなる金型装置４が取り付けられる。型締装置３は、可動金型４１が取り付けられる可動側取付板３１と、固定金型４２が取り付けられる固定側取付板３２と、可動側取付板３１を前進、後退させる駆動源としての型締用シリンダ装置３３と、を有する。なお、固定側取付板３２と型締用シリンダ装置３３とは、図示しないタイバによって連結されており、可動側取付板３１はタイバに沿って前進または後退可能に設けられている。
The
型締用シリンダ装置３３内には、直線的に移動可能な型締用ピストン３３ａが配設されている。型締用ピストン３３ａは、管路を介して型締用シリンダ装置３３内に供給される作動油によって、型締用シリンダ装置３３内を前進または後退させられる。型締用ピストン３３ａの前端（図１の左端）には、可動側取付板３１が接続されており、型締用ピストン３３ａが型締用シリンダ装置３３内を前進または後退することによって、可動側取付板３１と共に可動金型４１が前進または後退させられる。これによって、型締用ピストン３３ａを前進（図１の左方）させると、可動側取付板３１と共に可動金型４１が前進させられ、型閉及び型締が行われる。また、型締用ピストン３３ａを後退（図１の右方に移動）させると、可動側取付板３１と共に可動金型４１が後退させられ、型開が行われる。
In the mold
なお、可動側取付板３１の背面（図１の右面）には、図示しないエジェクタ装置が配設されている。金型装置４が型開きした際、このエジェクタ装置を駆動することで、成形品をキャビティＣ内から押し出して取り出すことができるように構成されている。また、図１は、直動方式の型締装置３を示しているが、該型締装置３は、型締用シリンダ装置３３と可動側取付板３１の間にトグル機構を設けたトグル方式であってもよい。
An ejector device (not shown) is disposed on the back surface (the right surface in FIG. 1) of the movable mounting
金型装置４は、可動金型４１と固定金型４２間を閉じることにより、その内部にキャビティＣが形成されるようになっている。可動金型４１及び固定金型４２の内部には、冷却水等の冷却液を流すための流路Ｆがそれぞれ形成されている。
The
さらに、本実施形態の射出成形装置１は、金型装置４を冷却するための冷却装置５を有する。冷却装置５は、冷却ポンプ５１を有し、該冷却ポンプ５１は、冷却液の供給配管５２と排出配管５３を介して可動金型４１及び固金金型４２にそれぞれ接続されている。各供給配管５２及び排出配管５３には、冷却液の流れを遮断するための遮断弁５４が設けられている。この冷却装置５によれば、全ての遮断弁５４を開いた状態で冷却ポンプ５１を駆動することで、可動金型４１及び固定金型４２の各流路Ｆに冷却水が環流され、可動金型４１及び固定金型４２が冷却される。なお、可動金型４１と固定金型４２を個別に冷却するために個別の冷却ポンプ５１を設けてもよい。
Furthermore, the
ここまで、射出成形装置１における従来公知の構成について説明したが、次に、本発明に特徴的な射出成形装置１の構成について説明する。
So far, the conventionally known configuration of the
図１に示すように、本実施形態の可動金型４１及び固定金型４２は、入れ子式の構造をしている。すなわち、可動金型４１は、型外形部４３と、該型外形部４３の内部に絶縁部材４５を介して設けられた導電部４７とを有する。同様に、固定金型４２は、型外形部４４と、該型外形部４４の内部に絶縁部材４６を介して設けられた導電部４８とを有する。導電部４７、４８は、可動金型４１及び固定金型４２の各キャビティ形成面Ｃｓに設けられている。
As shown in FIG. 1, the
絶縁部材４６は、例えば、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、石英、酸化チタン、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド、ポリアミドイミド等から選ばれる少なくとも１種である。絶縁部材４６は、型外形部４２、４３と導電部４７、４８間に、例えば、塗布、溶射、スプレー、転写、嵌め込み、インモールド成形、貼り合せ等の方法によって設けることができる。なお、絶縁部材４６は、金属部材の表面に例示した樹脂やセラミックスからなる絶縁層を設けたものであってもよい。また、絶縁部材４６は、所望の耐圧性能（通電装置６１による最大印加電圧）、使用温度（金型装置４の最高温度）等に基づいて選定することができる。
The insulating
導電部４７、４８は、導電性が良い点で金属材料であることが好ましく、金属材料としては、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、チタン、ステンレスまたはこれらの合金等が挙げられる。また、導電部は、一金属からなる単層構造体であってもよく、複数の異種金属を重ねて構成された多層構造体であってもよい。
The
可動金型４１の型合わせ面には、導電部４７、４８間を電気的に絶縁する絶縁部材４９が設けられている。本実施形態の場合、絶縁部材４９は、可動金型４１の型合わせ面のうち、導電部４７によって構成された部分を覆うように層状に設けられている。なお、絶縁部材４９は、可動金型４１の型合わせ面及び固定金型４２の型合わせ面４２ａの少なくともいずれか一方に設けられていればよい。
An insulating member 49 that electrically insulates between the
また、射出成形装置１は、金型装置４の導電部４７、４８間に電圧を印加するための通電装置６１を備えている。本実施形態の場合、通電装置６１は、定電圧を印加可能な直流電源である。なお、通電装置６１は、交流電源であってもよい。
Further, the
加熱射出装置２には、射出シリンダ２１内でバンドヒータ２３によって溶融された導電性材料Ｐの体積抵抗率を検知するための抵抗センサ６２が設けられている。抵抗センサ６２から出力されるセンサ信号は、後述する通電制御部１４０に入力されるように構成されている。
The heating injection device 2 is provided with a
金型装置４の導電部４７、４８には、導電部４７、４８間の電気抵抗値を検知するための型内抵抗値センサ６３が接続されている。本実施形態では、型内抵抗値センサ６３として、キャビティＣ内に導電性材料Ｐが充填される前の状態で、金型装置４の導電部４８から導電部４７に絶縁層２９を介して流れる漏洩電流を検出できる電流センサが設けられている。
An in-mold resistance value sensor 63 for detecting an electric resistance value between the
制御ユニット１００は、加熱射出装置２のバンドヒータ２３、射出用シリンダ装置２５及び計量モータ２６を制御する加熱射出制御部１１０と、型締装置３の型締用シリンダ装置３３を制御する型締制御部１２０と、冷却装置５の冷却ポンプ５１及び各遮断弁５４を制御する冷却制御部１３０と、通電装置６１の通電装置６１を制御する通電制御部１４０と、を有する。本実施形態では、通電制御部１４０は、通電装置６１が出力する所定の電圧をオン／オフ制御するものであるが、通電装置６１が出力する電圧値を制御可能なものであってもよい。
The
ここで、射出成形の原料となる導電性材料Ｐは、絶縁性の熱可塑性樹脂の母材に導電性充填剤を所望の特性に応じて混合したものである。熱可塑性樹脂は、例えば、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリスルフェンサルファイド、ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ＡＢＳ、ＡＳＡ及びポリカーボネイト等から選ばれる少なくとも１種である。導電性充填剤は、例えば、金属繊維、金属粉末、金属フレーク等の金属系導電剤や、例えば、炭素繊維、炭素複合繊維、カーボンブラック、黒鉛等の炭素系導電剤等から選ばれる少なくとも１種である。なお、導電性材料Ｐは、金属材料自体であってもよい。金属材料は、例えば、亜鉛、アルミニウム、マグネシウム等の非鉄金属とその合金から選ばれる少なくとも１種である。 Here, the conductive material P used as a raw material for injection molding is obtained by mixing a conductive filler with a base material of an insulating thermoplastic resin according to desired characteristics. The thermoplastic resin is at least one selected from, for example, polypropylene, polyamide, polysulfene sulfide, polyimide, polyether ketone, polyether ether ketone, ABS, ASA, and polycarbonate. The conductive filler is at least one selected from metal-based conductive agents such as metal fibers, metal powders, and metal flakes, and carbon-based conductive agents such as carbon fibers, carbon composite fibers, carbon black, and graphite. It is. The conductive material P may be a metal material itself. The metal material is at least one selected from, for example, non-ferrous metals such as zinc, aluminum, and magnesium and alloys thereof.
次に、導電性材料Ｐの通電加熱の原理について、図２（ａ）を参照しながら説明する。なお、図２等において、符号ＰＬは、金型装置４における可動金型４１と固定金型４２の型合わせ面同士が対接したパーティングラインを示している。
Next, the principle of energization heating of the conductive material P will be described with reference to FIG. In FIG. 2 and the like, the symbol PL indicates a parting line in which the mold mating surfaces of the
図２（ａ）に示すように、射出シリンダ２１の先端のノズルから金型装置４のスプールＳを介してキャビティＣ内に射出充填された導電性材料Ｐは、キャビティＣ内をその末端部に向かって（図２（ａ）で上方に）移動しながら、金型のキャビティ形成面Ｃｓに触れた表面部分から冷却される。しかし、導電部４８が導電部４７よりも高電位となるように導電部４７、４８間に電圧が印加されると、この導電性材料Ｐには、キャビティＣの厚み方向において導電部４８側から導電部４７側（図２（ａ）の右方、波形の矢印を参照）に向かって電流が流れる。この通電によって導電性材料Ｐは、自らの有する電気抵抗によってジュール熱を発生し、すなわち通電加熱される。そのため、導電性材料Ｐは、その樹脂温度を保ちながら、移動する導電性材料Ｐの先端部での高粘度化による流動性の低下が抑制された状態で、キャビティＣの末端部まで充填される。
As shown in FIG. 2A, the conductive material P injected and filled into the cavity C from the nozzle at the tip of the
このとき、導電部４７、４８は、型合わせ面では絶縁部材４９によって互いに絶縁されているので、導電部４８から導電部４７に直接電流が流れることはない。
At this time, since the
次に、制御ユニット１００によって制御される射出成形装置１の制御動作の流れについて、図３〜図６のフローチャートと、その間のスクリュ位置、射出圧力、通電ＯＮ／ＯＦＦ、冷却ポンプ５１のＯＮ／ＯＦＦの変化を示す図７のタイムチャートと、図８〜図１２のグラフと、を参照しながら説明する。
Next, regarding the flow of the control operation of the
まず、時刻ｔ０において、型締制御部１２０から出力された型締信号に基づいて型締用シリンダ装置３３を駆動させて可動金型４１を固定金型４２に向かって移動させ、金型装置４を型閉し、さらに所定の型締圧力で型締する（ステップＳ１）。このときの型締圧力は、射出時に金型装置４が開かない程度の高い圧力に設定されている。なお、型締信号に基づいて冷却制御部１３０は、冷却ポンプ５１の駆動を停止する（ＯＮからＯＦＦに切り替える）。
First, at
次に、加熱射出制御部１１０から加熱射出装置２に対して出力される充填開始信号がＯＮか否かを判定する（ステップＳ２）。
Next, it is determined whether or not the filling start signal output from the heating /
ステップＳ２においてＹＥＳ（充填開始信号がＯＮ）と判定した時刻ｔ１において、加熱射出制御部１１０は、予め設定した射出速度によって加熱射出装置２の射出用シリンダ装置２５によってスクリュ２４を前進（図の右方へ移動）させ、射出シリンダ２１の先端のノズルから金型装置４のスプールＳを介してキャビティＣ内へ溶融した導電性材料Ｐの充填を開始する（ステップＳ３）。
At time t1 when YES is determined in step S2 (filling start signal is ON), the heating /
次に、通電制御部１４０は、図４に示すサブルーチンに従って、通電装置６１に通電を開始（ＯＮ）させる（ステップＳ４）。
Next, the
次に、時刻ｔ２において、加熱射出制御部１１０は、図５に示すサブルーチンに従って、加熱射出装置２に保圧を開始（ＯＮ）させる（ステップＳ５）。
Next, at time t2, the heating /
次に、時刻ｔ３において、冷却制御部１３０は、図６に示すサブルーチンに従って、冷却ポンプ５１によって成形品を冷却すると共に、射出シリンダ２１内の原料を可塑化する（ステップＳ６）。
Next, at time t3, the cooling
次に、時刻ｔ４において、型締制御部１２０によって型締装置３を制御し、型締用シリンダ装置３３の型締用ピストン３３ａを後退させて金型装置４の型開きを行う（ステップＳ７）。
Next, at time t4, the mold
次に、エジェクタ装置によって金型装置４のキャビティＣ内から成形品を突き出して取り出す（ステップＳ８）。
Next, the molded product is ejected from the cavity C of the
最後に、予め計画された成形が終了したか否かを判定し、終了したと判定すれば、当該射出成形サイクルを終了し（ステップＳ９）、終了していないと判定すれば、ステップＳ１に戻る。 Finally, it is determined whether or not the planned molding has been completed. If it is determined that the injection molding cycle has ended, the injection molding cycle ends (step S9). If it is determined that the molding has not ended, the process returns to step S1. .
ここで、ステップＳ４のサブルーチンである通電工程について、図４を参照しながら説明する。 Here, the energization process as a subroutine of step S4 will be described with reference to FIG.
まず、型内抵抗値センサ６３によって導電部４７、４８間の型内抵抗値を測定する（ステップＳ１１）。
First, the in-mold resistance value between the
このとき、図７（特に、ｔ１〜ｔ２間）に示すように、キャビティＣ内に導電性材料Ｐが充填されていくのに従い、導電性材料Ｐを介して導電部４７、４８間に電気が流れるので、導電部４７、４８間の型内抵抗値が減少する。
At this time, as shown in FIG. 7 (particularly, between t1 and t2), as the conductive material P is filled into the cavity C, electricity flows between the
次に、測定された型内抵抗値に基づいて、通電制御部１４０は、キャビティＣ内を移動する導電性材料Ｐの温度が低下して流動性を低下させないために、通電装置６１によって導電部４７、４８間に印加すべき電圧を設定する（ステップＳ１２）。
Next, on the basis of the measured in-mold resistance value, the
ここで、図８（ａ）に示すように、本実施形態の導電性材料Ｐは、型内抵抗値と温度がほぼ比例の関係にあり、樹脂温度が高くなるにつれて型内抵抗値が高くなる傾向にある。 Here, as shown in FIG. 8A, in the conductive material P of the present embodiment, the in-mold resistance value and the temperature are in a substantially proportional relationship, and the in-mold resistance value increases as the resin temperature increases. There is a tendency.
そのため、図８（ｂ）に示すように、射出成形サイクルにおける射出工程では、導電部４７、４８間に電気を流す導電性材料Ｐの充填量が増えるので型内抵抗値がＲ１からＲ２に急激に低下する。また、保圧工程では、充填された導電性材料Ｐが保圧中も徐々にその温度が低下するので型内抵抗値もＲ２からＲ３に徐々に低下する。また、冷却工程では、導電性材料Ｐが冷却されるので、型内抵抗値がＲ３からＲ４にさらに低下する。
For this reason, as shown in FIG. 8B, in the injection process in the injection molding cycle, the filling amount of the conductive material P that conducts electricity between the
図９（ａ）に示すように、型内抵抗値が下がる場合には、導電部４７、４８間の通電電圧を上げることで、導電性材料Ｐに流れる電流が増えるので、導電性材料Ｐにおいて発生するジュール熱が増えてキャビティＣ内を移動する導電性材料Ｐの温度の低下を抑制することができる。
As shown in FIG. 9A, when the in-mold resistance value decreases, the current flowing through the conductive material P increases by increasing the energization voltage between the
この傾向に従って、通電制御部１４０は、射出工程においてキャビティＣ内を移動する導電性材料Ｐの温度が一定に保たれるように、成形型内に導電性材料が射出されていない状態で測定された型内抵抗値Ｒ１と、成形型内に導電性材料が射出されている途中、もしくは射出された後の状態で測定された型内抵抗値Ｒｔ（時間ｔ１〜ｔ２）との差分値（Ｒ１−Ｒｔ）に基づいて導電部４７、４８間に印加される通電電圧を設定する。
In accordance with this tendency, the
最後に、通電装置６１によって導電部４７、４８間に設定した通電電圧を印加（ＯＮ）し（ステップＳ１３）、図３のメインルーチンに戻る。これによれば、図９（ｂ）に示すように、射出工程においてキャビティＣ内を移動する導電性材料Ｐの温度をほぼ一定に保つことができる。
Finally, the energization voltage set between the
以上により、当該サブルーチンによれば、導電部４７、４８間の型内抵抗値に基づいて通電工程を制御することができる。
As described above, according to the subroutine, the energization process can be controlled based on the in-mold resistance value between the
また、ステップＳ５のサブルーチンである保圧工程について、図５を参照しながら説明する。 Further, the pressure holding process, which is a subroutine of step S5, will be described with reference to FIG.
まず、加熱射出制御部１１０から加熱充填装置２に対して出力される保圧信号がＯＮか否かを判定する（ステップＳ２１）。
First, it is determined whether or not the holding pressure signal output from the heating
ステップＳ２１においてＹＥＳ（保圧信号がＯＮ）と判定されると、通電装置６１の通電を終了（ＯＦＦ）する（ステップＳ２２）。
When it is determined as YES (the pressure holding signal is ON) in step S21, the energization of the
次に、型内抵抗値センサ６３によって導電部４７、４８間の型内抵抗値を測定する（ステップＳ２３）。
Next, the in-mold resistance value between the
ここで、本実施形態の導電性材料Ｐは、圧力・比容積・温度の相互関係として、図１０に示すようなＰＶＴ特性を有している。これによれば、比容積は、圧力と温度の双方に依存し、具体的には、圧力一定の元では温度が下がると比容積が低くなり、温度一定の元では圧力が下がると比容積が高くなる傾向にある。射出成形サイクルにおいては、射出工程では導電性材料Ｐの温度がほぼ一定で圧力が上がり、保圧工程では導電性材料Ｐの温度が下がり、比容積がほぼ一定に制御され、冷却工程では圧力がほぼ一定で温度が低下する。 Here, the conductive material P of the present embodiment has a PVT characteristic as shown in FIG. 10 as a correlation between pressure, specific volume, and temperature. According to this, the specific volume depends on both pressure and temperature. Specifically, the specific volume decreases as the temperature decreases under a constant pressure, and the specific volume decreases as the pressure decreases under a constant temperature. It tends to be higher. In the injection molding cycle, the temperature of the conductive material P is substantially constant and the pressure is increased in the injection process, the temperature of the conductive material P is decreased and the specific volume is controlled to be substantially constant in the pressure holding process, and the pressure is controlled in the cooling process. The temperature drops almost constant.
図１１（ａ）に示すように、型内抵抗値が下がる場合には、キャビティＣ内に充填された導電性材料Ｐの温度が下がり、その体積が収縮しているので、保圧力を上げることで、キャビティ内に充填された導電性材料Ｐの比容積の低下を抑制することができる。 As shown in FIG. 11A, when the resistance value in the mold is lowered, the temperature of the conductive material P filled in the cavity C is lowered and the volume is contracted, so that the holding pressure is increased. Thus, a decrease in the specific volume of the conductive material P filled in the cavity can be suppressed.
この傾向に従って、加熱射出制御部１１０は、キャビティＣ内の導電性材料Ｐの比容積を所定範囲内で一定にさせるように、成形型内に導電性材料が射出されていない状態で測定された型内抵抗値Ｒ１と、成形型内に導電性材料が射出された後の状態で測定された型内抵抗値Ｒｔ（時間ｔ２〜ｔ３）との差分値（Ｒ１−Ｒｔ）に基づいて保圧力を設定する（ステップＳ２４）。なお、図７は、保圧力を一定値Ｐ２に設定した場合を示している。
In accordance with this tendency, the heating
最後に、加熱射出制御部１１０は、加熱射出装置２によって設定された保圧力で保圧を開始（ＯＮ）し（ステップＳ２５）、図５のメインルーチンに戻る。
Finally, the heating
以上により、当該サブルーチンによれば、導電部４７、４８間の型内抵抗値に基づいて保圧工程を制御することができる。
As described above, according to the subroutine, the pressure holding process can be controlled based on the in-mold resistance value between the
また、ステップＳ６のサブルーチンである冷却・可塑化工程について、図６を参照しながら説明する。 Further, the cooling / plasticizing process which is a subroutine of step S6 will be described with reference to FIG.
まず、冷却制御部１３０から冷却ポンプ５１に対して出力される冷却信号がＯＮか否かを判定する（ステップＳ３１）。
First, it is determined whether or not the cooling signal output from the cooling
次に、ステップＳ３１においてＹＥＳ（冷却信号がＯＮ）と判定されると、加熱射出装置２による保圧を終了（ＯＦＦ）する（ステップＳ３２） Next, when it is determined as YES (cooling signal is ON) in step S31, the holding pressure by the heating injection device 2 is ended (OFF) (step S32).
次に、加熱射出装置２では、次のショットのために、バンドヒータ２３によって導電性材料Ｐを流動可能温度に加熱溶融すると共に、計量モータ２６によってスクリュ２４を回転させ、所定の位置まで後退させる。このとき、ホッパ２２から供給された原料は、射出シリンダ２１内において加熱溶融させられ、スクリュ２４の後退に伴ってスクリュ２４の前方に貯留される（ステップＳ３３）。
Next, in the heating and injection apparatus 2, for the next shot, the conductive material P is heated and melted to a flowable temperature by the
次に、型内抵抗値センサ６３によって型内抵抗値を測定する（ステップＳ３４）。 Next, the in-mold resistance value is measured by the in-mold resistance sensor 63 (step S34).
次に、冷却制御部１３０は、冷却ポンプ５１による型内の冷却を開始する（ステップＳ３５）。
Next, the cooling
次に、測定された型内抵抗値に基づいて、図８に示すグラフから型内の導電性材料Ｐの温度を算出し、この温度が目標となる型内冷却完了温度となったか否かを判定する（ステップＳ３６）。 Next, based on the measured in-mold resistance value, the temperature of the conductive material P in the mold is calculated from the graph shown in FIG. 8, and whether or not this temperature has reached the target in-mold cooling completion temperature. Determination is made (step S36).
最後に、ステップＳ３６で型内冷却完了温度になったと判定すると、型内の冷却を終了し（ステップＳ３７）、図５のメインルーチンに戻る。 Finally, if it is determined in step S36 that the in-mold cooling completion temperature has been reached, the in-mold cooling is terminated (step S37), and the process returns to the main routine of FIG.
以上により、当該サブルーチンによれば、導電部４７、４８間の型内抵抗値に基づいて冷却工程を制御することができる。
As described above, according to the subroutine, the cooling process can be controlled based on the in-mold resistance value between the
以上のように、本実施形態によれば、射出された導電性材料Ｐが金型装置４の導電部４７、４８に接触したときに通電加熱されるように、通電制御部１４０によって通電装置６１が導電部４７、４８間に印加する電圧を制御するので、この電圧制御によって、キャビティＣ内を移動する導電性材料Ｐの温度が低下しないように制御することができる。よって、本発明によれば、導電性材料Ｐの温度低下による流動性の低下を防ぐことができ、この導電性材料Ｐの先端部まで射出圧力を十分に伝えることができる。
As described above, according to the present embodiment, the
その結果、比較的低い射出圧力で溶融した導電性材料ＰをキャビティＣ内に充填することができるので、射出圧力の不足に起因するショートショット等の外観不具合の発生を回避することができ、特に大型の薄肉成形品の場合には、射出成形装置１及び金型装置４の小型化が可能である。また、導電性材料Ｐ自体を通電加熱するので、金型装置４の冷却時間が長くならず、よって、射出成形サイクルを短縮することができ、成形時のランニングコストを低減することができる。さらに、流動性の向上のために成形品の肉厚を厚くする必要がないので、材料コストが増加することがない。
As a result, since the conductive material P melted at a relatively low injection pressure can be filled in the cavity C, it is possible to avoid occurrence of appearance defects such as short shots due to insufficient injection pressure. In the case of a large thin molded product, the
さらに、本実施形態によれば、射出成形サイクルの保圧工程、通電工程または冷却工程のうち少なくともいずれか一つの工程が型内抵抗値センサ６３によって測定された導電性材料Ｐの型内抵抗値に基づいて条件が制御されるので、型内抵抗値センサ６３によって成形型４内における実際の導電性材料Ｐの状態変化をこの型内抵抗値の変化に基づいて知ることができる。この型内抵抗値の変化に応じて各工程の条件を射出成形中に制御することで、より高精度な制御に基づいて射出成形を行うことができる。また、ロット間またはショット間で導電性材料Ｐの型内抵抗値がばらつく場合にも、この型内抵抗値のばらつきによる影響をキャンセルする方向に各工程の条件を制御することができる。その結果、射出成形中の導電性材料Ｐの状態変化や電気抵抗値のばらつきに起因する成形品の外観不具合等の発生をより抑制することができる。
Furthermore, according to the present embodiment, the in-mold resistance value of the conductive material P measured by the in-mold resistance value sensor 63 in at least one of the pressure-holding process, the energizing process, and the cooling process of the injection molding cycle. Since the conditions are controlled based on the in-mold resistance value sensor 63, the actual state change of the conductive material P in the
したがって、本実施形態によれば、導電性材料Ｐを射出成形する場合に、射出成形サイクルの長期化等を抑制しながら、成形品の外観不具合等の発生をより確実に抑制し、安定した高品質の成形品を製造することができる。 Therefore, according to the present embodiment, when the conductive material P is injection-molded, it is possible to more reliably suppress the occurrence of defects in the appearance of the molded product while suppressing the lengthening of the injection molding cycle and the like, and to achieve a stable high Quality molded products can be manufactured.
また、本実施形態によれば、導電部４７、４８間の型内抵抗値を測定し、通電工程において通電制御部１４０は、測定された導電性材料Ｐの電気抵抗値が高いときは通電装置６１によって導電部４７、４８間に印加される電圧値を低く設定し、電気抵抗値が低いときは電圧値を高く設定することで、成形型４内に射出された導電性材料Ｐの温度が所定範囲内になるように制御するので、通電工程において通電される電圧値の過不足に起因する成形品の外観不具合等の発生を抑制し、より安定した高品質の成形品を製造することができる。
In addition, according to the present embodiment, the in-mold resistance value between the
また、本実施形態によれば、導電部４７、４８間の電気抵抗値を測定し、保圧工程において加熱射出制御部１１０は、測定された電気抵抗値が高いときは加熱射出装置２による保圧力を低く設定し、電気抵抗値が低いときは保圧力を高く設定することで、成形型４内に射出された導電性材料Ｐの比容積が所定範囲内になるように制御するので、保圧工程において保圧力の過不足に起因する成形品の外観不具合等の発生を抑制し、より安定した高品質の成形品を製造することができる。
Further, according to the present embodiment, the electric resistance value between the
また、本実施形態によれば、導電部４７、４８間の電気抵抗値を測定し、冷却工程において冷却制御部１３０は、測定された電気抵抗値が高いときは成形型内の導電性材料Ｐの温度が高く、電気抵抗値が低いときは成形型４内の導電性材料の温度が低いものとして、成形型４内の導電性材料Ｐの温度が所定範囲内となると冷却ポンプ５１による冷却を完了するように制御するので、冷却工程において冷却の過不足に起因する成形品の外観不具合等の発生を抑制し、より安定した高品質の成形品を製造することができる。
Moreover, according to this embodiment, the electrical resistance value between the
また、本実施形態によれば、導電性材料Ｐが導電性物質を含有する樹脂材料の場合、例えば、静電塗装に必要な導電性を付与するために、母材となる絶縁性材料に導電性フィラを混合させたり、成形品の強度向上のために、樹脂原料に炭素繊維等を混合させたりした場合にも適用でき、上述の効果を奏することができる。 Further, according to the present embodiment, when the conductive material P is a resin material containing a conductive material, for example, in order to impart conductivity necessary for electrostatic coating, the conductive material P is electrically conductive to the insulating material as a base material. This can also be applied to the case where carbon fiber or the like is mixed with a resin raw material in order to improve the strength of the molded product, and the above-described effects can be achieved.
また、本実施形態によれば、金型装置４は、型閉め時に互いに対接する型合わせ面を有する可動金型４１及び固定金型４２から構成され、導電部４７、４８は、各金型４１、４２のキャビティ形成面Ｃｓに設けられ、少なくとも一方の型合わせ面には、導電部４７、４８間を電気的に絶縁する絶縁部材４９を有するので、導電部４７、４８間に電圧を印加した際、導電部４７、４８間を直接電流が流れることなく、導電部４７、４８間にある導電性材料Ｐに確実に通電することができる。
In addition, according to the present embodiment, the
また、本実施形態によれば、通電制御部１４０は、加熱射出制御部１１０から出力される制御信号が示す導電性材料Ｐの射出状態に基づいて通電装置６１を制御するので、導電性材料Ｐが射出されるタイミングに合わせて通電を開始し、効率的に導電性材料Ｐを通電加熱することができる。
Moreover, according to this embodiment, since the electricity
なお、本発明は、例示された実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改良及び設計上の変更が可能である。 The present invention is not limited to the illustrated embodiments, and various improvements and design changes can be made without departing from the spirit of the present invention.
例えば、本実施形態では、導電性材料として樹脂材料を射出成形するものであるが、これに限るものではなく、少なくとも加熱時に導電性のある溶融材料であればよく、例えば、アルミ等の金属材料を射出成形するダイカストマシンであってもよい。 For example, in the present embodiment, a resin material is injection-molded as a conductive material, but is not limited to this, and may be a molten material that is conductive at least during heating. For example, a metal material such as aluminum It may be a die casting machine for injection molding.
また、本実施形態では、導電部４７、４８間に電圧が印加する際、導電部４８が導電部４７よりも高電位となるようにしたが、これに限るものではなく、導電部４８が導電部４７よりも低電位となるようにしてもよい。
In this embodiment, when a voltage is applied between the
また、本実施形態では、加熱射出装置２及び型締装置３は、駆動源として油圧アクチュエータを用いたが、これに限るものではなく、電動アクチュエータを用いてもよい。
In the present embodiment, the heat injection device 2 and the
また、本実施形態では、冷却ポンプ５１によって冷却液を環流させることで金型装置４を冷却するものであるが、これに限るものではなく、特に冷却手段を設けずに金型装置４を自然放熱させる、もしくは、例えばペルチェ素子等の冷却手段を用いて金型装置４を積極的に冷却するものであってもよい。
Further, in the present embodiment, the
さらに、本実施形態では、射出成形サイクルにおける通電工程、保圧工程及び冷却工程において型内抵抗値に基づいて条件を制御したが、これに限るものではなく、これら工程のうち少なくともいずれか一つの工程の条件が制御されてもよい。また、複数の工程について条件を制御する場合には、工程間で互いに補完するように制御してもよい。 Furthermore, in the present embodiment, the conditions are controlled based on the in-mold resistance value in the energization process, the pressure holding process, and the cooling process in the injection molding cycle, but the present invention is not limited thereto, and at least one of these processes is performed. Process conditions may be controlled. Moreover, when controlling conditions for a plurality of processes, the processes may be controlled so as to complement each other.
以上のように、本発明によれば、導電性材料を射出成形する場合に、射出成形サイクルの長期化等を抑制しながら、成形品の外観不具合等の発生をより確実に抑制し、安定した高品質の成形品を製造することができるので、射出成形装置、または該射出成形装置を各種部品の製造に用いる自動車や液晶ディスプレイ等の製造技術分野において好適に利用される可能性がある。 As described above, according to the present invention, when the conductive material is injection-molded, it is possible to more reliably suppress the occurrence of appearance defects and the like of the molded product while suppressing the lengthening of the injection molding cycle, and the like. Since a high-quality molded product can be manufactured, it may be suitably used in the field of manufacturing technology such as an injection molding apparatus or an automobile or a liquid crystal display using the injection molding apparatus for manufacturing various parts.
１ 射出成形装置
２ 加熱射出装置（加熱射出手段）
４ 金型装置（成形型）
４５、４６ 第１絶縁部材
４７、４８ 導電部
５１ 冷却ポンプ（冷却手段）
６１ 通電装置（通電手段）
６３ 型内抵抗値センサ（測定手段）
１１０ 加熱射出制御部（射出制御手段）
１４０ 通電制御部（通電制御手段）
Ｃ キャビティ
Ｃｓ キャビティ形成面
Ｐ 導電性材料
DESCRIPTION OF
4 Mold device (molding tool)
45, 46
61 Energizing device (energizing means)
63 In-type resistance sensor (measuring means)
110 Heating injection control unit (injection control means)
140 Energization control unit (energization control means)
C Cavity Cs Cavity forming surface P Conductive material
Claims (11)
前記成形型は、キャビティ形成面の少なくとも一部に互いに絶縁された複数の導電部と、該導電部を前記成形型の外表面に対して電気的に絶縁する第１絶縁部材と、を有すると共に、
前記導電部間に所定の電圧を印加する通電手段と、
前記通電手段によって印加される電圧を制御する通電制御手段と、
前記導電部間の電気抵抗値に関するパラメータ値を測定する測定手段と、を有し、
前記通電制御手段は、射出された導電性材料が前記成形型の前記導電部に接触したときに通電加熱されるように、前記通電手段によって前記導電部間に電圧を印加し、
前記成形型内に導電性材料が射出されていない状態で測定された前記パラメータ値と、前記成形型内に導電性材料が射出されている途中、もしくは射出された後の状態で測定された前記パラメータ値との差分値に基づいて、当該射出成形装置による通電工程、保圧工程または冷却工程のうち少なくともいずれか一つの工程の条件が制御され、
前記導電性材料は、導電性物質を含有する熱可塑性樹脂材料である
ことを特徴とする射出成形装置。 An injection molding apparatus comprising a heating and injection means for heating and melting a conductive material to a flowable temperature and injecting it into a mold,
The mold includes a plurality of conductive parts insulated from each other at least at a part of a cavity forming surface, and a first insulating member that electrically insulates the conductive parts from the outer surface of the mold. ,
Energizing means for applying a predetermined voltage between the conductive parts;
Energization control means for controlling the voltage applied by the energization means;
Measuring means for measuring a parameter value relating to an electric resistance value between the conductive parts,
The energization control means applies a voltage between the conductive parts by the energization means so that the energized heating material is energized and heated when the injected conductive material contacts the conductive part of the mold,
The parameter value measured in a state in which no conductive material is injected into the mold, and the value measured in the state during or after the conductive material is injected into the mold Based on the difference value with the parameter value, the condition of at least one of the energization process, the pressure holding process or the cooling process by the injection molding device is controlled ,
The injection molding apparatus, wherein the conductive material is a thermoplastic resin material containing a conductive substance .
通電工程において前記通電制御手段は、前記測定手段によって測定された前記電気抵抗値が高いときは前記通電手段によって前記導電部間に印加される電圧値を低く設定し、前記電気抵抗値が低いときは前記電圧値を高く設定することで、前記成形型内に射出された導電性材料の温度が所定範囲内になるように制御する
ことを特徴とする請求項１に記載の射出成形装置。 The measuring means measures an electrical resistance value between the conductive parts,
In the energization process, the energization control means sets a voltage value applied between the conductive parts by the energization means to be low when the electrical resistance value measured by the measurement means is high, and when the electrical resistance value is low 2. The injection molding apparatus according to claim 1, wherein the voltage value is set to be high so that the temperature of the conductive material injected into the mold is controlled within a predetermined range.
前記加熱射出手段は、保圧工程において成形型内に充填された導電性材料に所定の保圧力で保圧を行い、
前記加熱射出手段によって保圧される保圧力を制御する加熱射出制御手段を有すると共に、
保圧工程において前記加熱射出制御手段は、前記測定手段によって測定された前記電気抵抗値が高いときは前記加熱射出手段による保圧力を低く設定し、前記電気抵抗値が低いときは前記保圧力を高く設定することで、前記成形型内に射出された導電性材料の比容積が所定範囲内になるように制御する
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の射出成形装置。 The measuring means measures an electrical resistance value between the conductive parts,
The heating and injection means performs holding pressure at a predetermined holding pressure on the conductive material filled in the mold in the pressure holding step,
While having heating injection control means for controlling the holding pressure held by the heating injection means,
In the pressure holding step, the heating and injection control means sets the holding pressure by the heating and injection means low when the electrical resistance value measured by the measuring means is high, and sets the holding pressure when the electrical resistance value is low. 3. The injection molding apparatus according to claim 1, wherein the injection molding apparatus is controlled so that a specific volume of the conductive material injected into the molding die is within a predetermined range by setting a high value.
冷却工程において成形型内に充填された導電性材料を冷却する冷却手段と、
前記冷却手段による冷却を制御する冷却制御手段と、を有すると共に、
冷却工程において前記冷却制御手段は、前記測定手段によって測定された前記電気抵抗値が高いときは前記成形型内の導電性材料の温度が高く、前記電気抵抗値が低いときは前記成形型内の導電性材料の温度が低いものとして、前記成形型内の導電性材料の温度が所定範囲内となると前記冷却手段による冷却を完了するように制御する
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の射出成形装置。 The measuring means measures an electrical resistance value between the conductive parts,
A cooling means for cooling the conductive material filled in the mold in the cooling step;
Cooling control means for controlling cooling by the cooling means,
In the cooling step, the cooling control means has a high temperature of the conductive material in the mold when the electrical resistance value measured by the measuring means is high, and a low temperature in the mold when the electrical resistance value is low. The control is performed so that the cooling by the cooling means is completed when the temperature of the conductive material in the mold is within a predetermined range, assuming that the temperature of the conductive material is low. The injection molding apparatus according to any one of the above.
前記導電部は、各型の前記キャビティ形成面に設けられ、
少なくとも一方の前記型合わせ面には、前記導電部間を電気的に絶縁する第２絶縁部材を有する
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の射出成形装置。 The mold is composed of a pair of molds having mold-matching surfaces that face each other when the mold is closed,
The conductive portion is provided on the cavity forming surface of each mold,
The injection molding apparatus according to any one of claims 1 to 4 , wherein a second insulating member that electrically insulates between the conductive portions is provided on at least one of the mold matching surfaces.
前記通電制御手段は、前記射出制御手段から出力される制御信号が示す導電性材料の射出状態に基づいて前記通電手段を制御する
ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の射出成形装置。 An injection control means for controlling heating and injection of the conductive material by the heating injection means;
Said energization control means, any one of claims 1 to 5, characterized by controlling said energizing means based on the exit status of conductive material control signal indicates output from the injection control means The injection molding apparatus described in 1.
加熱射出手段によって導電性材料を流動加熱温度に加熱溶融させる加熱溶融ステップと、
前記成形型のキャビティ形成面の少なくとも一部に互いに絶縁して設けられた複数の導電部間の電気抵抗値に関するパラメータ値を測定する測定ステップと、
加熱溶融させた前記導電性材料を前記成形型内に射出する射出ステップと、
射出された前記導電性材料が前記成形型のキャビティ形成面の少なくとも一部に互いに絶縁して設けられた複数の導電部に接触したときに通電加熱されるように、前記導電部間に電圧を印加する通電ステップと、
前記成形型のキャビティ内に充填された前記導電性材料を保圧する保圧ステップと、
前記成形型を冷却する冷却ステップと、を有し、
前記測定ステップにおいて前記成形型内に導電性材料が射出されていない状態で測定された前記パラメータ値と、前記測定ステップにおいて前記成形型内に導電性材料が射出されている途中、もしくは射出された後の状態で測定された前記パラメータ値との差分値に基づいて、前記通電ステップ、前記保圧ステップまたは前記冷却ステップのうち少なくともいずれか一つのステップは、条件が制御され、
前記導電性材料は、導電性物質を含有する熱可塑性樹脂材料である
ことを特徴とする射出成形方法。 An injection molding method for injection molding a conductive material in a mold,
A heating and melting step in which the conductive material is heated and melted to a fluidized heating temperature by a heating injection means;
A measurement step of measuring a parameter value related to an electrical resistance value between a plurality of conductive portions provided to be insulated from each other on at least a part of a cavity forming surface of the mold ;
An injection step of injecting the heated and melted conductive material into the mold;
A voltage is applied between the conductive parts so that the injected conductive material is energized and heated when it comes into contact with a plurality of conductive parts insulated from each other on at least a part of the cavity forming surface of the mold. An energizing step to apply;
A pressure holding step for holding the conductive material filled in the cavity of the mold; and
Cooling step for cooling the mold,
In the measurement step, the parameter value measured in a state where the conductive material is not injected into the mold, and the conductive material is injected into the mold in the measurement step or is injected. based on the difference value of the parameter values measured in the state after the energizing step, at least one of steps of said pressure holding step or the cooling step, conditions are controlled,
The injection molding method, wherein the conductive material is a thermoplastic resin material containing a conductive substance .
前記通電ステップは、前記測定ステップにおいて測定された前記電気抵抗値が高いときは前記導電部間に印加する電圧値が低く設定され、前記電気抵抗値が低いときは前記電圧値が高く設定されることで、前記成形型内に射出された導電性材料の温度が所定範囲内になるように制御される
ことを特徴とする請求項７に記載の射出成形方法。 The measuring step measures an electrical resistance value between the conductive parts,
In the energization step, when the electrical resistance value measured in the measurement step is high, a voltage value applied between the conductive parts is set low, and when the electrical resistance value is low, the voltage value is set high. The injection molding method according to claim 7 , wherein the temperature of the conductive material injected into the mold is controlled to be within a predetermined range.
前記保圧ステップは、前記測定ステップにおいて測定された前記電気抵抗値が高いときは前記加熱射出手段による保圧力を低く設定し、前記電気抵抗値が低いときは前記保圧力を高く設定することで、前記成形型内に射出された導電性材料の比容積が所定範囲内になるように制御される
ことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の射出成形方法。 The measuring step measures an electrical resistance value between the conductive parts,
In the holding pressure step, when the electric resistance value measured in the measuring step is high, the holding pressure by the heating injection unit is set low, and when the electric resistance value is low, the holding pressure is set high. the injection molding method according to claim 7 or claim 8 specific volume of the conductive material injected into the mold, characterized in that it is controlled to be within a predetermined range.
前記冷却ステップは、前記測定ステップにおいて測定された前記電気抵抗値が高いときは前記成形型内の導電性材料の温度が高く、前記電気抵抗値が低いときは前記成形型内の導電性材料の温度が低いものとして、前記成形型内の導電性材料の温度が所定範囲内となると導電性材料の冷却を完了するように制御される
ことを特徴とする請求項７から請求項９のいずれか１項に記載の射出成形方法。 The measuring step measures an electrical resistance value between the conductive parts,
In the cooling step, when the electrical resistance value measured in the measurement step is high, the temperature of the conductive material in the mold is high, and when the electrical resistance value is low, the temperature of the conductive material in the mold is low. as the temperature is low, one of claims 7 to 9, characterized in that the temperature of the conductive material in the mold is controlled so as to complete the cooling of the conductive material becomes within a predetermined range 2. An injection molding method according to item 1.
ことを特徴とする請求項７から請求項１０のいずれか１項に記載の射出成形方法。 The timing for executing the energizing step according to any one of claims 10 claim 7, characterized in that control signals for controlling the injection step is controlled based on the injection state of the conductive material shown Injection molding method.
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