JP6093312B2 - Wavelength multiplexing transmitter - Google Patents
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Description
本発明は、波長多重送信器に関し、より詳細には、波長の異なる複数の電界吸収(EA)変調器集積半導体レーザから出る複数の出力光を光合波器で1つの導波路に束ねる波長多重送信器に関する。 The present invention relates to a wavelength division multiplexing transmitter, and more specifically, wavelength division multiplexing transmission in which a plurality of output lights emitted from a plurality of electroabsorption (EA) modulator integrated semiconductor lasers having different wavelengths are bundled into one waveguide by an optical multiplexer. Related to the vessel.
次世代の超高速ネットワークを構成する規格の1つとして、100ギガビットイーサネット(100GbE)の開発が進んでいる(非特許文献1参照)。特に中・長距離のビル間(〜10km)・遠隔ビル間(〜40km)のデータのやり取りをする100GBASE−LR4・100GBASE−ER4が有望視されている。上記の規格では、定められた4つの光の波長(例えば、1294.53−1296.59nm、1299.02−1301.09nm、1303.54−1305.63nm、1308.09−1310.19nmの4波長)に対し、それぞれに25Gb/s(または28Gb/s)のデータを乗せた後、重ね合わせて100Gb/sの信号を生成するという、LAN−WDMの方法が用いられる。 Development of 100 Gigabit Ethernet (100 GbE) is advancing as one of the standards constituting the next-generation ultrahigh-speed network (see Non-Patent Document 1). In particular, 100GBASE-LR4 and 100GBASE-ER4 that exchange data between medium and long-distance buildings (-10 km) and remote buildings (-40 km) are promising. In the above-mentioned standard, four wavelengths (for example, 1294.53 to 1296.59 nm, 1299.02 to 1301.09 nm, 1303.54 to 1305.63 nm, and 1308.09 to 1310.19 nm) are defined. ), A LAN-WDM method is used in which 25 Gb / s (or 28 Gb / s) data is placed on each of the data and then superimposed to generate a 100 Gb / s signal.
図5に、100GbEで使用される、従来の波長多重送信器モジュールの構成を示す。323は波長多重送信器モジュールであり、322は1つの半導体チップである波長多重送信器、321は光ファイバである。半導体チップ322は、4つのDFB半導体レーザ301−304、4つの電界吸収(EA)型の光変調器305−308、1つの多モード干渉(MMI)型の4対1の光合波器313からなる。すなわち、半導体チップ322は、DFB半導体レーザとEA変調器が集積された、4つのEA−DFBを備える。309−312はMMI型4対1光合波器313の入力導波路、314は光合波器313の出力導波路である。
FIG. 5 shows the configuration of a conventional wavelength division multiplexing transmitter module used at 100 GbE.
DFB半導体レーザ301−304はいずれも連続光を出力し、DFB半導体レーザ301−304の各レーザ発振波長帯は、1294.53−1296.59nm、1299.02−1301.09nm、1303.54−1305.63nm、1308.09−1310.19nmである。尚、通常、上記4波長帯を短波長側からlane0、lane1、lane2、lane3と呼ぶ。
Each of the
EA光変調器305−308は、同一組成の吸収層を持ち、別々の電気信号(25Gb/sもしくは28Gb/s)の電気入力に従ってDFB半導体レーザ301−304の連続光を25Gb/sもしくは28Gb/sの変調信号光に変換する。EA光変調器305−308から出力される変調信号光は、それぞれ導波路309−312に出力される。
The EA
MMI光合波器313は波長の異なる4つの変調信号光を合波し、1つに束ねた波長多重光として出力導波路314に出力する。1つに束ねられた波長多重光は、拡散光315となって空間に放射され、レンズ316によって平行光317に直され、アイソレータ318を通過し、第2のレンズ319によって収束光320にされて集光され、ファイバ321に結合される。
The MMI
尚、図には示していないが、波長多重光送信器モジュール323は、上記以外にも半導体チップ322の温度センサ(例えばサーミスタ)、温度制御用のペルチェ素子、DFB半導体レーザ301−304やEA型光変調器305−308に電源を供給するための直流電源を有する。また、EA型変調器305−308を駆動するための変調器ドライバ・高周波線路終端抵抗、変調器ドライバの振幅・バイアス電圧・電気クロスポイントを制御するための信号線や制御回路を有する。さらには変調器ドライバの前段に、電気信号の波形整形回路やクロック抽出回路、さらには電源電圧変動の影響を抑制する回路を設ける場合もある。
Although not shown in the drawing, the wavelength multiplexing
EA型光変調器305−308としては、消光比に優れ、正孔のパイルアップ抑制にも有効なInGaAlAs系引張歪量子井戸を用いることとする。出力導波路309−312、314としては、高周波の帯域を確保するために、低誘電率BCB埋め込みのリッジ型導波路を用いることとする。MMI光合波器313としては、光閉じ込めが強く、放射損失の小さなハイメサ型導波路を用いることとする。
As the EA type
半導体チップ322の大きさは2,000×2,600μmとし、4つのDFB半導体レーザ301−304の共振長を400μm、DFB半導体レーザ301−304とEA変調器305−308の間の導波路長を50μm、EA型光変調器305−308の素子長を150μmとする。
The size of the
波長多重送信器モジュール323は、作製した半導体チップ322を12mm×20mmという超小型のパッケージに実装したもので、40℃において100Gbit/s動作させたとき、シングルモードファイバ上での40kmエラーフリー伝送が可能である。これらの結果が示すように、波長多重送信器モジュール323は将来世代の100GbE用トランシーバとして十分な性能を有する。
The wavelength division
図6に、100GbEで使用される、従来の集積波長多重送信器モジュールの構成を示す。432は波長多重送信器モジュールであり、430と431は半導体チップである波長多重送信器、429は光ファイバである。
FIG. 6 shows a configuration of a conventional integrated wavelength multiplexing transmitter module used at 100 GbE.
半導体チップ430は2つのDFB半導体レーザ401−402、2つの電界吸収(EA)型の光変調器405−406、1つの多モード干渉(MMI)型の2対1の光合波器413、導波路409−410、415からなる。すなわち、半導体チップ430は、DFB半導体レーザとEA変調器が集積された、2つのEA−DFBを備える。ここで409−410はMMI型2対1光合波器413の入力導波路、415は光合波器413の出力導波路である。
The
DFB半導体レーザ401−402はいずれも連続光を出力し、DFB半導体レーザ401、402の各レーザ発振波長帯は、1294.53−1296.59nm、1299.02−1301.09nmである。
Each of the
EA光変調器405−406は、同一組成の吸収層を持ち、別々の電気信号(25Gb/sもしくは28Gb/s)の電気入力に従ってDFB半導体レーザ401−402の連続光を25Gb/sもしくは28Gb/sの変調信号光に変換する。EA光変調器405−406から出力される変調信号光は、それぞれ導波路409−410に出力される。
The EA
半導体チップ431も基本的構成は半導体チップ430と同様に、連続光を出力するDFB半導体レーザ403−404、同一組成の吸収層を持つEA光変調器407−408、1つの多モード干渉(MMI)型の2対1の光合波器414、出力導波路411−412、416からなる。一方、DFB半導体レーザ403−404の各レーザ発振波長帯は、それぞれ1303.54−1305.63nm、1308.09−1310.19nmである。
The basic configuration of the
MMI光合波器413−414は、波長の異なる2つの変調信号光をそれぞれ合波し、1つに束ねた波長多重光として出力導波路415−416にそれぞれ出力する。1つに束ねられた波長多重光は、拡散光417−418となって空間に放射され、レンズ419−420によって平行光421−422に直される。 The MMI optical multiplexers 413-414 respectively combine two modulated signal lights having different wavelengths, and output them to the output waveguides 415-416 as wavelength multiplexed light bundled together. The wavelength multiplexed light bundled into one is diffused light 417-418 and emitted to the space, and is converted into parallel light 421-422 by the lenses 419-420.
平行光421は、ミラー423によって直角に進路が変わり、半波長板424によって、偏光が90°変わり、偏波フィルタ425によってさらに直角に進路が変わってアイソレータ426に入射される。一方で平行光422は、半波長板によって偏光が変わっていないので偏波フィルタを透過し、アイソレータ426に入射される。すなわち、偏波フィルタ425により、2つの波長多重光が合波され、波長多重合波光になる。
The
アイソレータ426を通過した平行光421−422は、レンズ427によって収束光428にされて集光され、ファイバ429に結合される。
The
半導体チップ430、431の大きさはそれぞれ1,500×1,000μmとし、4つのDFB半導体レーザ401−404の共振長を400μm、LCレセプタクルを含めた波長多重送信器モジュール432の大きさは8.7mm×29mmとする。波長多重送信器モジュール432は、40℃において100Gbit/s動作させたとき、40kmのエラーフリー動作が可能である。
The sizes of the
図7に、DFB半導体レーザ、EA変調器および光合波器が形成された半導体チップの断面図を示す。501はn電極、502はn−InP基板、503はn−InPクラッド層、504はDFB半導体レーザの活性層、505はDFB半導体レーザのガイド層である。505にはEB(electron beam)描画により、回折格子が形成されている。506はp−InPクラッド層、507はDFB半導体レーザの電極である。さらに508はEA変調器の吸収層、509はEA変調器の電極であり、510は導波路(もしくは光合波器)のコア層、511はノンドープのInPである。
FIG. 7 shows a cross-sectional view of a semiconductor chip on which a DFB semiconductor laser, an EA modulator, and an optical multiplexer are formed.
DFB半導体レーザの中心部分には、発振波長の単一モードを実現するために、回折格子を四分の一波長だけ位相シフトした四分の一波長位相シフト512が設けられている。1つの半導体チップ内では、活性層504の組成は同一で、波長を変えるには回折格子のピッチを変えることにより行う。また1つの半導体チップ内では、EA変調器の吸収層508の組成も同一である。
In the central portion of the DFB semiconductor laser, a quarter
さて、図5に示す従来の波長多重光送信器モジュール、図6に示す従来の集積波長多重光送信器モジュールは有用ではあるものの、同一の半導体チップで短波長の変調信号光と長波長の変調信号光が存在し、短波長の光強度が長波長の光強度に比較して1dB程度弱いという欠点があった。以下、その理由を説明する。 Although the conventional wavelength division multiplexing optical transmitter module shown in FIG. 5 and the conventional integrated wavelength division multiplexing transmitter module shown in FIG. 6 are useful, the short wavelength modulation signal light and the long wavelength modulation are made with the same semiconductor chip. There is a drawback in that signal light is present, and the light intensity of a short wavelength is weaker by about 1 dB than the light intensity of a long wavelength. The reason will be described below.
EA変調器の吸収層は多重量子井戸(Multi−Quantum−Well)構造からなり、電圧を印加することで光の吸収端をシフトする量子シュタルク(QCSE)効果を利用する。 The absorption layer of the EA modulator has a multi-quantum-well structure, and utilizes a quantum Stark (QCSE) effect that shifts the absorption edge of light by applying a voltage.
図8(a)に、EA変調器に電圧が印加されていないときの吸収層の吸収曲線とDFB半導体レーザの発振波長を示し、図8(b)に、EA変調器に電圧が印加されているときの吸収層の吸収曲線とDFB半導体レーザの発振波長を示す。また、図8(c)に、EA変調器への電圧印加の有無により生成されるデジタル信号を示す。EA変調器に電圧が印加されていないと、図8(a)に示すように、吸収層の吸収曲線がDFB半導体レーザの発振波長にかからず、レーザ光はそのまま外部に出射されて光オン状態になる。一方、EA変調器に電圧が印加されると、図8(b)に示すように、吸収端がシフトして吸収曲線がDFB半導体レーザの発振波長にかかり、光が吸収されて光オフ状態になる。このようにしてEA変調器への電圧印加の有無により、図8(c)に示すように、光のオン、オフのデジタル信号が生成できる。 FIG. 8A shows the absorption curve of the absorption layer and the oscillation wavelength of the DFB semiconductor laser when no voltage is applied to the EA modulator, and FIG. 8B shows the voltage applied to the EA modulator. The absorption curve of the absorption layer and the oscillation wavelength of the DFB semiconductor laser are shown. FIG. 8C shows a digital signal generated depending on whether or not voltage is applied to the EA modulator. When no voltage is applied to the EA modulator, the absorption curve of the absorption layer does not depend on the oscillation wavelength of the DFB semiconductor laser, as shown in FIG. It becomes a state. On the other hand, when a voltage is applied to the EA modulator, as shown in FIG. 8B, the absorption edge is shifted and the absorption curve is applied to the oscillation wavelength of the DFB semiconductor laser, so that the light is absorbed and the light is turned off. Become. In this way, depending on whether or not voltage is applied to the EA modulator, as shown in FIG. 8C, a digital signal for turning on and off the light can be generated.
ここで上述のように、同一チップ内ではEA変調器の組成は同一であり、つまり複数のEA−DFBが同一チップ内に存在しようとも、EA変調器の吸収曲線の動き方は一定である。これに対して複数のEA−DFBの発振波長は異なるので、EA変調器にかける電圧を調整することで最適な変調条件に合わせる。典型的にはEA変調器にかける電圧はlane0に対して0.1V(オフ)/2.1V(オン)、lane1に対して0.3V/2.3V、lane2に対して0.5V/2.5V、lane3に対して0.7V/2.7V程度であり、±0.2V程度の微調整を行う。
Here, as described above, the composition of the EA modulator is the same in the same chip, that is, the movement of the absorption curve of the EA modulator is constant even if a plurality of EA-DFBs are present in the same chip. On the other hand, since the oscillation wavelengths of the plurality of EA-DFBs are different, the voltage applied to the EA modulator is adjusted to match the optimum modulation condition. Typically, the voltage applied to the EA modulator is 0.1 V (off) /2.1 V (on) for
しかしながら、各laneの変調条件をそれぞれ調整しても、実際には全てのlaneに対して完全に同等に最適な状態に合わせることは困難である。図8(d)に、発振波長が短波長の場合と、長波長の場合とで、それら2つの波長に対するオン状態の吸収曲線のかかり方を示す。オン状態であるので、長波は吸収曲線から完全に離れているが、短波は一部が吸収曲線にかかってしまっている。 However, even if the modulation conditions of each lane are adjusted, it is actually difficult to achieve an optimal state that is completely equivalent to all the lanes. FIG. 8D shows how the on-state absorption curves are applied to the two wavelengths when the oscillation wavelength is a short wavelength and when the oscillation wavelength is a long wavelength. Since it is in the ON state, the long wave is completely separated from the absorption curve, but the short wave is partially covered by the absorption curve.
このため、一般に最短波のlane0は、より長波のlane1−lane3に対してオン状態での光損失が大きくlane0の変調信号光は、他のlaneに比較して1dB程度光強度が弱い。また、EA変調器による光の損失を減らす場合には電圧を減らす方向に調整する必要があるが、上述のようにlane0のオフ電圧は典型的に0.1V程度であり、±0.2Vの微調整を行おうにも十分な調整余地がない。
For this reason, in general, the
そこで、従来、lane0のEA変調器による光の損失を補償するために、lane0のDFB半導体レーザの出力を上げることが行われる。図9に、典型的な波長多重光送信器における、lane0、2、3の光出力を示す。典型的な光出力は1mW程度(45℃での変調時の平均光出力)、典型的なDFB半導体レーザの注入電流は100mAであるが、lane0は光出力が1dBダウン(0.79倍)になっている。そのため、同じ光出力を確保するため、lane0の注入電流を125mAにする。注入電流を100mAから125mAにあげることで、DFB半導体レーザの光出力が1.27倍になり、lane0の光出力がlane2、3の光出力と同等となる。
Therefore, conventionally, in order to compensate for the light loss caused by the
しかしながら、lane0のみDFB半導体レーザの駆動電流を1.25倍に上げることは、DFB半導体レーザの活性層内の動作電流密度(もしくは単純に、DFB半導体レーザ単位長さあたりの電流量)を1.25倍にあげることになる。一般にDFB半導体レーザの劣化速度が動作電流密度と相関を持つことが知られているが、lane0は動作電流密度の増加により活性層内部における発熱量が増加し、lane2、3に対して劣化が加速される。
However, increasing the drive current of the DFB semiconductor laser by 1.25 times only for
またlane1の光出力はlane2、3に比較して典型的には0.4dBダウン(0.91倍)であるので、lane1の注入電流を110mAにあげることで、DFB半導体レーザの光出力を1.11倍にあげる。従って、lane1でもlane2、3に比べDFB半導体レーザの劣化が進むことになる。
Since the optical output of
このようなDFB半導体レーザの劣化のばらつきは、図6に示す構成においても同様に存在する。図6に示す波長多重送信器モジュールでは、2つの半導体チップ(波長多重送信器)があり、lane0はlane1に対して、lane2はlane3に対して、典型的には0.4dB出力が低い(0.91倍)。つまり、lane0、lane2の注入電流を110mAにあげることで、DFB半導体レーザの光出力を1.11倍にあげる必要がある。
Such variations in the degradation of the DFB semiconductor laser are also present in the configuration shown in FIG. In the wavelength division multiplexing transmitter module shown in FIG. 6, there are two semiconductor chips (wavelength division multiplexing transmitters), and
すなわち、DFB半導体レーザの発振波長が短波にあるlaneのほうが長波にあるものよりオン状態でのEA変調器による光の損失が大きく、それを補償するためにDFB半導体レーザの駆動電流をあげる必要があった。そのために発振波長が短波にあるlaneのDFB半導体レーザの単位長さあたりの電流量が増加し、発振波長によりDFB半導体レーザの劣化にばらつきが生じていた。 That is, in the lane where the oscillation wavelength of the DFB semiconductor laser is short wave, the loss of light by the EA modulator in the on state is larger than that in the long wave, and it is necessary to increase the drive current of the DFB semiconductor laser to compensate for it. there were. For this reason, the amount of current per unit length of a lane DFB semiconductor laser having a short oscillation wavelength has increased, and variations have occurred in the degradation of the DFB semiconductor laser depending on the oscillation wavelength.
このように同一の波長多重送信器モジュールに形成された複数のDFB半導体レーザの劣化速度にばらつきが存在することで、全てのDFB半導体レーザを同様に使い切ることが困難であるという課題があった。 As described above, there is a problem that it is difficult to use all the DFB semiconductor lasers in the same manner due to variations in the deterioration rates of the plurality of DFB semiconductor lasers formed in the same wavelength division multiplexing transmitter module.
本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、DFB半導体レーザの単位長あたりの電流量を増やすことなく、短波にあるレーンのEA変調器による光の損失を補償する波長多重送信器を提供することにある。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to reduce light loss by an EA modulator in a lane in a short wave without increasing the amount of current per unit length of the DFB semiconductor laser. It is an object of the present invention to provide a wavelength multiplexing transmitter that compensates for the above.
上記の課題を解決するために、本発明は、波長多重送信器であって、発振波長の異なる複数の半導体レーザと、前記複数の半導体レーザの各々に接続された複数の電界吸収型光変調器と、前記複数の電界吸収型光変調器から出射された信号光を合波する合波器と、を備え、前記合波器は、発振波長が最も短い前記半導体レーザに接続された前記電界吸収型光変調器から出射された信号光の結合効率が、他の前記半導体レーザに接続された前記電界吸収型光変調器から出射された信号光の結合効率よりも大きく、かつ、前記合波器の波長毎の結合効率は、波長が短いほど大きく、前記複数の半導体レーザに単位長さあたりの電流量が等しい駆動電流を印加したときに前記合波器から出射される波長の異なる信号光の光強度が等しくなることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention provides a wavelength multiplexing transmitter, a plurality of semiconductor lasers having different oscillation wavelengths, and a plurality of electroabsorption optical modulators connected to each of the plurality of semiconductor lasers. And a multiplexer that multiplexes the signal light emitted from the plurality of electroabsorption optical modulators, and the multiplexer is connected to the semiconductor laser having the shortest oscillation wavelength. The coupling efficiency of the signal light emitted from the optical modulator is larger than the coupling efficiency of the signal light emitted from the electroabsorption optical modulator connected to the other semiconductor laser, and the multiplexer The coupling efficiency for each wavelength is larger as the wavelength is shorter, and when a driving current having an equal current amount per unit length is applied to the plurality of semiconductor lasers, signal light having different wavelengths emitted from the multiplexer is obtained. Patent that the light intensity is equal to To.
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の波長多重送信器において、前記複数の半導体レーザ、前記複数の電界吸収型光変調器および前記合波器は、全て単一の半導体チップに形成されていることを特徴とする。
According to a second aspect of the invention, in the wavelength multiplexing transmitter according to
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の波長多重送信器において、前記合波器は、前記複数の電界吸収型光変調器と接続された複数の第1の合波器と、前記複数の第1の合波器から出射された信号光を合波する第2の合波器とからなり、前記複数の半導体レーザ、前記複数の電界吸収型光変調器および前記複数の第1の合波器は、複数の半導体チップに形成されていることを特徴とする。
According to a third aspect of the invention, in the wavelength multiplexing transmitter according to
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の波長多重送信器において、前記第2の合波器は、偏波多重方式の合波器であることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the wavelength division multiplexing transmitter according to the third aspect , the second multiplexer is a polarization multiplexing type multiplexer.
本発明によれば、DFB半導体レーザの単位長あたりの電流量を増やすことなく、短波にあるレーンのEA変調器による光の損失を補償することができる。 According to the present invention, it is possible to compensate for a light loss caused by an EA modulator in a lane in a short wave without increasing the amount of current per unit length of the DFB semiconductor laser.
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
(実施形態1)
図1に、本発明の実施形態1に係る波長多重送信器の構成を示す。123は波長多重送信器モジュールであり、122は1つの半導体チップである波長多重送信器、121は光ファイバである。半導体チップ122は、4つのDFB半導体レーザ101−104、4つの電界吸収(EA)型の光変調器105−108、1つの4対1の光合波器113からなる。すなわち、半導体チップ122は、DFB半導体レーザとEA変調器が集積された、4つのEA−DFBを備える。109−112は4対1光合波器113の入力導波路、114は光合波器113の出力導波路である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 shows a configuration of a wavelength division multiplexing transmitter according to
DFB半導体レーザ101−104はいずれも連続光を出力し、DFB半導体レーザ101−104の各レーザ発振波長帯は、1294.53−1296.59nm、1308.09−1310.19nm、1299.02−1301.09nm、1303.54−1305.63nmである。 All of the DFB semiconductor lasers 101-104 output continuous light, and the laser oscillation wavelength bands of the DFB semiconductor lasers 101-104 are 1294.53 to 1296.59 nm, 1308.09 to 1310.109 nm, and 1299.02-11301, respectively. .09nm, 1303.54-1305.63nm.
EA光変調器105−108は、同一組成の吸収層を持ち、別々の電気信号(25Gb/sもしくは28Gb/s)の電気入力に従ってDFB半導体レーザ101−104の連続光を25Gb/sもしくは28Gb/sの変調信号光に変換する。EA光変調器105−108から出力される変調信号光は、それぞれ導波路109−112に出力される。 The EA optical modulator 105-108 has an absorption layer of the same composition, and the continuous light of the DFB semiconductor laser 101-104 is 25 Gb / s or 28 Gb / s according to the electric input of different electric signals (25 Gb / s or 28 Gb / s). s modulated signal light. The modulated signal lights output from the EA optical modulators 105-108 are output to the waveguides 109-112, respectively.
光合波器113は波長の異なる4つの変調信号光を合波し、1つに束ねた波長多重光として導波路114に出力する。1つに束ねられた波長多重光は、拡散光115となって空間に放射され、第1のレンズ116によって平行光117に直され、アイソレータ118を通過し、第2のレンズ119によって収束光120にされて集光され、ファイバ121に結合される。
The
尚、図には示していないが、波長多重光送信器モジュール123は、上記以外にも半導体チップ122の温度センサ(例えばサーミスタ)、温度制御用のペルチェ素子、DFB半導体レーザ101−104やEA型光変調器105−108に電源を供給するための直流電源を有する。また、EA型変調器105−108を駆動するための変調器ドライバ・高周波線路終端抵抗、変調器ドライバの振幅・バイアス電圧・電気クロスポイントを制御するための信号線や制御回路を有する。さらには変調器ドライバの前段に、電気信号の波形整形回路やクロック抽出回路、さらには電源電圧変動の影響を抑制する回路を設ける場合もある。
Although not shown in the figure, the wavelength multiplexing
EA型光変調器105−108としては、消光比に優れ、正孔のパイルアップ抑制にも有効なInGaAlAs系引張歪量子井戸を用いることとする。出力導波路109−112、114としては、高周波の帯域を確保するために、低誘電率BCB埋め込みのリッジ型導波路を用いることとする。光合波器113としては、光閉じ込めが強く、放射損失の小さなハイメサ型導波路を用いることとする。
As the EA type optical modulator 105-108, an InGaAlAs tensile strain quantum well that has an excellent extinction ratio and is effective in suppressing the pile-up of holes is used. As the output waveguides 109-112 and 114, ridge type waveguides embedded with a low dielectric constant BCB are used in order to secure a high frequency band. As the
半導体チップ122の大きさは2,000×2,600μmとし、DFB半導体レーザ101−104とEA変調器105−108の間の導波路長を50μm、EA型光変調器105−108の素子長を150μmとする。
The size of the
波長多重送信器モジュール123は、作製した半導体チップ122を12mm×20mmという超小型のパッケージに実装したもので、40℃において100Gbit/s動作させたとき、シングルモードファイバ上での40kmエラーフリー伝送を達成した。これらの結果が示すように、波長多重送信器モジュール123は将来世代の100GbE用トランシーバとして十分な性能を有する。
The wavelength division
図5に示す従来の波長多重送信器では、DFB半導体レーザ301−304の素子長(もしくは共振長)が同一であり、典型的には400μmであった。このため図9に示すように、lane2−3が電流100mAで光出力が1mWに達するのに対し、lane0には125mAを流す必要があり、DFB半導体レーザの単位長あたりの電流量が増加してしまう問題があった。
In the conventional wavelength multiplexing transmitter shown in FIG. 5, the element lengths (or resonance lengths) of the
これに対して本発明の実施形態1では、光合波器113において合波する割合を波長毎に調整する、すなわち最も短波長のDFB半導体レーザ101からの光出力をlane1−3に対応するDFB半導体レーザ102−104からの光出力よりも合波する割合を多くすることで、光合波器113から出力される合波光の波長毎の光強度を揃えている。
On the other hand, in the first embodiment of the present invention, the ratio of multiplexing in the
図2に、本発明の実施形態1に係る方向性結合器からなる光合波器の構成を示す。光合波器113は、3つの方向性結合器151−153からなる。方向性結合器151はlane0とlane1から出力された光出力を合波し、方向性結合器152はlane2とlane3から出力された光出力を合波し、方向性結合器153は方向性結合器151と方向性結合器152のそれぞれ一方の出力端から出力された光出力を合波する。方向性結合器153の一方の出力端から出力された光出力が光合波器113の合波光となる。方向性結合器は結合長Lの設計により分岐比の調整が可能である。
FIG. 2 shows a configuration of an optical multiplexer including the directional coupler according to
方向性結合器151は、分岐比が56:44となるように結合長Lが設計され、lane0からの光出力が56%、lane1からの光出力が44%の合波光を方向性結合器153に出力する。方向性結合器152は、分岐比が54:46となるように結合長Lが設計され、lane0からの光出力が54%、lane1からの光出力が46%の合波光を方向性結合器153に出力する。方向性結合器153は、分岐比が50.5:49.5となるように結合長Lが設計され、方向性結合器151からの光出力が50.5%、方向性結合器152からの光出力が49.5%の合波光を出力する。
The
このような構成とすることで光合波器113から出力される合波光は、lane2からの光出力を1とすると、lane0からの光出力が1.24、lane1からの光出力が0.98、lane3からの光出力が1.01の割合で合波されたものとなる。すなわち、各laneからの光出力の結合効率の大きさは、lane0からの光出力、lane3からの光出力、lane2からの光出力、lane1からの光出力の順となる。
With this configuration, the combined light output from the
ここで、lane0に対応するDFB半導体レーザ101の発振波長を最も短波長な波長λ1とし、lane1に対応するDFB半導体レーザ102の発振波長を最も長波長な波長λ4とする。また、lane2に対応するDFB半導体レーザ103の発振波長を3番目に短波長なλ3とし、lane3に対応するDFB半導体レーザ104の発振波長を2番目に短波長なλ2とする。
Here, the oscillation wavelength of the
このとき、最も短波長なlane0からの波長λ1の光出力の光強度は、光合波器113入力時にはlane1−2からの波長λ3、λ4の光出力に対して0.79倍であるが、光合波器113から出力されるときには合波された波長λ3の光出力に対して0.98倍となる。最も長波長なlane1からの波長λ4の光出力の光強度は、光合波器113から出力されるときには合波された波長λ3の出力光に対して0.98倍となる。lane3からの波長λ2の光出力の光強度は、光合波器113入力時にはlane1−2からの波長λ3、λ4の光出力に対して0.79倍であるが、光合波器113から出力されるときには合波された波長λ3の光出力に対して1.01倍となる。
At this time, the light intensity of the light output of wavelength λ 1 from the
これにより、DFB半導体レーザ101−104の単位長あたりの電流量を等しくしても光合波器113で合波された後の光出力の光強度は全ての波長でほぼ等しくなるので、DFB半導体レーザ101−104の劣化速度は全てほぼ同等になる。
Thereby, even if the current amount per unit length of the DFB semiconductor laser 101-104 is made equal, the light intensity of the light output after being multiplexed by the
以上示したように、光合波器113の方向性結合器151−153の分岐比の一つの例を説明したが、これらの分岐比は上記の例に拘束されるものではない。少なくとも波長毎の光出力の光強度のばらつきが小さくなれば、一定の効果を発揮する。
As described above, one example of the branching ratio of the directional coupler 151-153 of the
図3に、本発明の実施形態1に係るマッハ・ツェンダ型光合波器からなる光合波器の構成を示す。光合波器113は、方向性結合器151−153をマッハ・ツェンダ型光合波器161−163によって置き換えることができる。マッハ・ツェンダ型光合波器161−163は、アーム導波路の光路長差ΔLの設計により方向性結合器と同様に分岐比の調整が可能である。各分岐比は、マッハ・ツェンダ型光合波器161−163を用いた場合も方向性結合器151−153を用いた場合と同じである。
FIG. 3 shows the configuration of an optical multiplexer comprising a Mach-Zehnder optical multiplexer according to
尚、本発明ではEA−DFBが4台、光合波器として4対1光合波器の例を説明したが、EA−DFBの数、合波器の分岐数は上記に捕われない。つまり、EA−DFBの数は例えば2台、8台、16台もしくはそれ以上でも差支えなく、光合波器は2対1、8対1、16対1でも構わない。また光合波器としては方向性結合器、マッハ・ツェンダ型光合波器に捕われるものではなく、Y分岐、誘電体多層膜フィルタ、アレイ導波路格子型、もしくはその組み合わせでも構わない。 In the present invention, four EA-DFBs and an example of a 4-to-1 optical multiplexer as an optical multiplexer have been described, but the number of EA-DFBs and the number of branches of the multiplexer are not captured above. That is, the number of EA-DFBs may be, for example, 2, 8, 16, or more, and the optical multiplexer may be 2: 1, 8: 1, or 16: 1. The optical multiplexer is not caught by a directional coupler or a Mach-Zehnder optical multiplexer, and may be a Y branch, a dielectric multilayer filter, an arrayed waveguide grating type, or a combination thereof.
通常、各laneの波長は
lane0:1294.53−1296.59nm
lane1:1308.09−1310.19nm
lane2:1299.02−1301.09nm
lane3:1303.54−1305.63nm
の範囲にあり、またEA変調器による変調レートは25Gb/sもしくは28Gb/sであるが、本発明は上記に捕われるものではない。EA−DFBの台数が変化すれば、laneの数も間隔も変わるからである。
Usually, the wavelength of each lane is lane 0: 1294.53-1296.59 nm
lane 1: 130.09-9130.19 nm
lane 2: 1299.02-1301.09 nm
lane 3: 1303.54-1305.63 nm
The modulation rate by the EA modulator is 25 Gb / s or 28 Gb / s, but the present invention is not limited to the above. This is because if the number of EA-DFBs changes, the number of lanes and the interval also change.
また通常は25Gb/s×4波長=100Gb/sで使用されるが、例えば50Gb/s×8波長=400Gb/s、25Gb/s×16波長=400Gb/s、10Gb/s×10波長=100Gb/sで使用しても構わない。 Usually, 25 Gb / s × 4 wavelength = 100 Gb / s is used. For example, 50 Gb / s × 8 wavelength = 400 Gb / s, 25 Gb / s × 16 wavelength = 400 Gb / s, 10 Gb / s × 10 wavelength = 100 Gb / S may be used.
本発明で重要なことはあくまで、光合波器において合波する際、短波長であるlaneからの光出力の結合効率を長波長のlaneからの光出力の結合効率よりも大きくすることにある。 What is important in the present invention is to make the coupling efficiency of the light output from the short wavelength lane larger than the coupling efficiency of the light output from the long wavelength lane when multiplexing is performed in the optical multiplexer.
(実施形態2)
図4に、本発明の実施形態2に係る波長多重送信器の構成を示す。232は波長多重送信器モジュールであり、230と231は半導体チップである波長多重送信器、229は光ファイバである。
(Embodiment 2)
FIG. 4 shows a configuration of a wavelength division multiplexing transmitter according to
半導体チップ230は2つのDFB半導体レーザ201−202、2つの電界吸収(EA)型の光変調器205−206、1つの2対1の光合波器213、導波路209−210、215からなる。すなわち、半導体チップ230は、DFB半導体レーザとEA変調器が集積された、2つのEA−DFBを備える。ここで209−210は2対1光合波器213の入力導波路、215は光合波器213の出力導波路である。
The
DFB半導体レーザ201−202はいずれも連続光を出力し、DFB半導体レーザ201、202の各レーザ発振波長帯は、1294.53−1296.59nm、1299.02−1301.09nmである。
Each of the DFB semiconductor lasers 201 to 202 outputs continuous light, and the laser oscillation wavelength bands of the
EA光変調器205−206は、同一組成の吸収層を持ち、別々の電気信号(25Gb/sもしくは28Gb/s)の電気入力に従ってDFB半導体レーザ201−202の連続光を25Gb/sもしくは28Gb/sの変調信号光に変換する。EA光変調器205−206から出力される変調信号光は、それぞれ導波路209−210に出力される。 The EA light modulator 205-206 has an absorption layer of the same composition, and the continuous light of the DFB semiconductor laser 201-202 is 25 Gb / s or 28 Gb / s according to the electric input of different electric signals (25 Gb / s or 28 Gb / s). s modulated signal light. The modulated signal lights output from the EA optical modulators 205-206 are output to the waveguides 209-210, respectively.
半導体チップ231も基本的構成は半導体チップ230と同様に、連続光を出力するDFB半導体レーザ203−204、同一組成の吸収層を持つEA光変調器207−208、1つの2対1の光合波器214、出力導波路211−212、216からなる。一方、DFB半導体レーザ203−204の各レーザ発振波長帯は、それぞれ1303.54−1305.63nm、1308.09−1310.19nmである。
The basic structure of the
光合波器213−214は、波長の異なる2つの変調信号光をそれぞれ合波し、1つに束ねた波長多重光として出力導波路215−216にそれぞれ出力する。1つに束ねられた波長多重光は、拡散光217−218となって空間に放射され、レンズ219−220によって平行光221−222に直される。
The optical multiplexers 213-214 respectively combine two modulated signal lights having different wavelengths, and output them to the output waveguides 215-216 as wavelength multiplexed light bundled together. The wavelength multiplexed light bundled into one is diffused light 217 to 218 and emitted to the space, and is converted into
平行光221は、ミラー223によって直角に進路が変わり、半波長板224によって、偏光が90°変わり、偏波フィルタ225によってさらに直角に進路が変わってアイソレータ226に入射される。一方で平行光222は、半波長板によって偏光が変わっていないので偏波フィルタを透過し、アイソレータ226に入射される。すなわち、偏波フィルタ225により、2つの波長多重光が合波され、波長多重合波光になる。
The parallel light 221 changes its path at a right angle by the
アイソレータ226を通過した平行光221−222は、レンズ227によって収束光228にされて集光され、ファイバ229に結合される。
The parallel light 221-222 that has passed through the
半導体チップ230、231の大きさはそれぞれ1,500×1,000μmとし、LCレセプタクルを含めた波長多重送信器モジュール232の大きさは8.7mm×29mmとする。波長多重送信器モジュール232は、40℃において100Gbit/s動作させたとき、40kmのエラーフリー動作が可能である。
The size of each of the
図6の従来の波長多重送信器では、DFB半導体レーザ201−204の素子長(もしくは共振長)が同一であり、典型的には400μmであった。このためlane1、3が電流100mAで光出力が1mWに達するのに対し、lane0、2には110mAを流す必要があり、DFB半導体レーザの単位長あたりの電流量が増加してしまう問題があった。
In the conventional wavelength division multiplexing transmitter of FIG. 6, the element length (or resonance length) of the DFB semiconductor laser 201-204 is the same, typically 400 μm. Therefore, while
これに対して本発明の実施形態2では、光合波器213、214において合波する割合を波長毎に調整する、すなわち短波長のlane0、2に対応するDFB半導体レーザ201、203からの光出力をlane1、3に対応するDFB半導体レーザ202、204からの光出力よりも合波する割合を多くすることで、光合波器213、214から出力される合波光の波長毎の光強度を揃えている。
On the other hand, in
光合波器213、214は、実施形態1と同様に、方向性結合器またはマッハ・ツェンダ型光合波器とすることができる。光合波器213、214は、分岐比が52:48となるように設計され、lane0、2からの光出力が52%、lane1、3からの光出力が48%の合波光を出力する。
As in the first embodiment, the
このような構成とすることで光合波器213から出力される合波光は、lane1からの光出力を1とすると、lane0からの出力光が1.08の割合で合波されたものとなる。同様に、光合波器214から出力される合波光は、lane2からの光出力を1とすると、lane3からの出力光が1.08の割合で合波されたものとなる。すなわち、各laneからの光出力の結合効率は、lane0からの光出力がlane1からの光出力よりも大きく、lane2からの光出力がlane3からの光出力よりも大きい。
With such a configuration, the combined light output from the
このとき、短波長のlane0からの波長λ1の光出力の光強度は、光合波器213入力時にはlane1からの波長λ2の光出力に対して0.91倍であるが、光合波器213から出力されるときには合波された波長λ2の光出力に対して0.99倍となる。同様に、短波長のlane2からの波長λ3の光出力の光強度は、光合波器214入力時にはlane3からの波長λ4の光出力に対して0.91倍であるが、光合波器214から出力されるときには合波された波長λ4の光出力に対して0.99倍となる。
At this time, the optical intensity of the optical output of wavelength λ 1 from the
これにより、DFB半導体レーザ201−204の単位長あたりの電流量を等しくしても光合波器213、214で合波された後の光出力の光強度は全ての波長でほぼ等しくなるので、DFB半導体レーザ201−204の劣化速度は全てほぼ同等になる。
As a result, even if the current amount per unit length of the DFB semiconductor laser 201-204 is made equal, the light intensities of the optical outputs after being combined by the
光合波器213、214の分岐比は上記の例に拘束されるものではない。波長毎の光出力の光強度のばらつきが小さくなれば、一定の効果を発揮する。
The branching ratio of the
尚、本発明ではEA−DFBが2台、光合波器として2対1光合波器からなる半導体チップを2台、集積した例を説明したが、EA−DFBの数、合波器の分岐数は上記に捕われない。つまり、EA−DFBが4台、光合波器として4対1光合波器からなる半導体チップを2台集積してもよく、波長は計8波長になる。EA−DFBが8台、光合波器として8対1光合波器からなる半導体チップを2台集積した場合には、波長は16波長になる。 In the present invention, an example is described in which two EA-DFBs and two semiconductor chips each composed of a 2-to-1 optical multiplexer are integrated as an optical multiplexer. However, the number of EA-DFBs and the number of branching multiplexers are described. Is not caught by the above. That is, four EA-DFBs and two semiconductor chips each composed of a 4-to-1 optical multiplexer may be integrated as an optical multiplexer, for a total of 8 wavelengths. When eight EA-DFBs and two semiconductor chips each consisting of an 8-to-1 optical multiplexer are integrated as an optical multiplexer, the wavelength is 16 wavelengths.
また光合波器としては方向性結合器、マッハ・ツェンダ型光合波器に捕われるものではなく、Y分岐、誘電体多層膜フィルタ、アレイ導波路格子型、もしくはその組み合わせでも構わない。 The optical multiplexer is not caught by a directional coupler or a Mach-Zehnder optical multiplexer, and may be a Y branch, a dielectric multilayer filter, an arrayed waveguide grating type, or a combination thereof.
通常、各laneの波長は
lane0 1294.53−1296.59nm
lane1 1299.02−1301.09nm
lane2 1303.54−1305.63nm
lane3 1308.09−1310.19nm
の範囲にあり、またEA変調器による変調レートは25Gb/sもしくは28Gb/sであるが、本発明は上記に捕われるものではない。EA−DFBの台数が変化すれば、laneの数も間隔も変わるからである。
Usually, the wavelength of each lane is
lane1 1299.02-1301.09nm
lane2 1303.54-1305.63nm
lane3 1308.009-130.10.19nm
The modulation rate by the EA modulator is 25 Gb / s or 28 Gb / s, but the present invention is not limited to the above. This is because if the number of EA-DFBs changes, the number of lanes and the interval also change.
また通常は25Gb/s×4波長=100Gb/sで使用されるが、例えば50Gb/s×8波長=400Gb/s、25Gb/s×16波長=400Gb/s、10Gb/s×10波長=100Gb/sで使用しても構わない。 Usually, 25 Gb / s × 4 wavelength = 100 Gb / s is used. For example, 50 Gb / s × 8 wavelength = 400 Gb / s, 25 Gb / s × 16 wavelength = 400 Gb / s, 10 Gb / s × 10 wavelength = 100 Gb / S may be used.
本発明で重要な事はあくまで、光合波器において合波する際、短波長であるlaneからの光出力の結合効率を長波長のlaneからの光出力の結合効率よりも大きくすることにある。 The important thing in the present invention is to make the coupling efficiency of the light output from the lane having the short wavelength larger than the coupling efficiency of the light output from the lane having the long wavelength when multiplexing is performed in the optical multiplexer.
101−104、201−204、301−304、401−404 DFB半導体レーザ
105−108、205−208、305−308、405−408 EA光変調器
109−112、114、209−212、215、309−312、314、409−412、415 導波路
113、213、214、313、413、414 光合波器
115、217、218、315、417、418 拡散光
116、119、219、220、227、316、319、419、420、427、 レンズ
117、221、222、317、421、422 平行光
118、226、318、426 アイソレータ
120、228、320、428 収束光
121、229、321、429 ファイバ
122、230、231、322、430、431 半導体チップ
123、232、323、432 波長多重送信器モジュール
151−153 方向性結合器
161−163 マッハ・ツェンダ型光合波器
223、423 ミラー
224、424 半波長板
225、425 偏波フィルタ
501 n電極
502 n−InP基板
503 n−InPクラッド層
504 活性層
505 ガイド層
506 p−InPクラッド層
507 DFB半導体レーザの電極
508 EA変調器の吸収層
509 EA変調器の電極
510 コア層
511 InP
512 四分の一波長位相シフト
101-104, 201-204, 301-304, 401-404 DFB semiconductor laser 105-108, 205-208, 305-308, 405-408 EA optical modulator 109-112, 114, 209-212, 215, 309 -312, 314, 409-412, 415
512 quarter-wave phase shift
Claims (4)
前記複数の半導体レーザの各々に接続された複数の電界吸収型光変調器と、
前記複数の電界吸収型光変調器から出射された信号光を合波する合波器と、
を備え、
前記合波器は、発振波長が最も短い前記半導体レーザに接続された前記電界吸収型光変調器から出射された信号光の結合効率が、他の前記半導体レーザに接続された前記電界吸収型光変調器から出射された信号光の結合効率よりも大きく、かつ、前記合波器の波長毎の結合効率は、波長が短いほど大きく、前記複数の半導体レーザに単位長さあたりの電流量が等しい駆動電流を印加したときに前記合波器から出射される波長の異なる信号光の光強度が等しくなることを特徴とする波長多重送信器。 A plurality of semiconductor lasers having different oscillation wavelengths;
A plurality of electroabsorption optical modulators connected to each of the plurality of semiconductor lasers;
A multiplexer that multiplexes the signal light emitted from the plurality of electroabsorption optical modulators;
With
The multiplexer is configured such that the coupling efficiency of the signal light emitted from the electroabsorption optical modulator connected to the semiconductor laser having the shortest oscillation wavelength is the electroabsorption optical light connected to the other semiconductor laser. The coupling efficiency for each wavelength of the multiplexer is larger as the wavelength is shorter than the coupling efficiency of the signal light emitted from the modulator, and the current amount per unit length is equal to the plurality of semiconductor lasers. A wavelength division multiplexing transmitter characterized in that the light intensities of signal lights having different wavelengths emitted from the multiplexer are equal when a drive current is applied.
前記複数の半導体レーザ、前記複数の電界吸収型光変調器および前記複数の第1の合波器は、複数の半導体チップに形成されていることを特徴とする請求項1に記載の波長多重送信器。 The multiplexer combines a plurality of first multiplexers connected to the plurality of electroabsorption optical modulators and a signal light emitted from the plurality of first multiplexers. Consisting of
2. The wavelength division multiplexing transmission according to claim 1, wherein the plurality of semiconductor lasers, the plurality of electroabsorption optical modulators, and the plurality of first multiplexers are formed on a plurality of semiconductor chips. vessel.
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