JP6090084B2 - 電力変換装置 - Google Patents

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Description

本発明は、スイッチング素子と検出回路を内蔵したスイッチング素子モジュールを有する電力変換装置に関する。
従来、スイッチング素子と検出回路を内蔵したスイッチング素子モジュールとして、例えば以下に示す特許文献1に開示されているスイッチング素子モジュールがある。
このスイッチング素子モジュールは、IGBTの半導体チップと、サーミスタとを内蔵している。サーミスタは、IGBTの半導体チップから所定距離を隔て絶縁された状態でスイッチング素子モジュール内に設けられている。
特開2003−188336号公報
高電圧バッテリから供給される直流を低電圧の直流に変換して、低電圧バッテリに供給し、低電圧バッテリを充電する電力変換装置がある。電力変換装置は、スイッチング素子と、制御回路とを備えている。制御回路は、スイッチング素子の温度に基づいてスイッチング素子を制御することがある。この電力変換装置に前述したスイッチング素子モジュールを用いた場合、サーミスタが制御回路に接続される。
ところで、スイッチング素子モジュールにおいてスイッチング素子が破損した場合に、スイッチング素子とサーミスタがショートすることがある。スイッチング素子には高電圧が印加されている。そのため、スイッチング素子の破損に伴って、サーミスタに高電圧が加わるような事態が生ずる。制御回路は、一般的に低電圧が印加されることで動作する。そのため、サーミスタを介して高電圧が印加されると、制御回路が破損してしまうおそれがある。
これに対し、サーミスタやサーミスタの配線と半導体チップの距離を広げることによって、サーミスタとスイッチング素子の絶縁性を上げるという対策方法がある。しかし、スイッチング素子モジュールが大型化してしまう。
また、絶縁性の高い材料を用いてスイッチング素子モジュールを構成するという対策方法がある。しかし、スイッチング素子モジュールがコストアップしまう。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、スイッチング素子モジュールの大型化及びコストアップ抑え、スイッチング素子の破損に伴って発生する制御回路の破損を防止することができる電力変換装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するためになされた本発明は、電圧が印加されるスイッチング素子を内蔵したスイッチング素子モジュールと、スイッチング素子から絶縁された状態でスイッチング素子モジュール内に設けられ、スイッチング素子の動作状態に関連する物理量を検出し出力する検出回路と、検出回路に接続され、検出回路の検出結果に基づいてスイッチング素子を駆動するための駆動信号を生成するか否かを判断する制御回路と、制御回路及びスイッチング素子に接続され、制御回路の生成した駆動信号に基づいてスイッチング素子を駆動するための電圧を出力する駆動回路と、を備えた電力変換装置において、検出回路と制御回路の間にスイッチング素子モジュールとは別に設けられ、検出回路の検出結果を絶縁して制御回路に出力する絶縁回路と、検出回路と絶縁回路の間に設けられ、検出回路の検出結果を、検出結果に応じた周波数のパルス信号に変換して絶縁回路に出力するとともに、検出回路の検出結果を、スイッチング素子を停止させるか否かの判断基準と比較し、比較結果に応じたハイ又はローのレベル信号に変換して絶縁回路に出力する変換回路を有し、制御回路は、絶縁回路を介して変換回路から入力される検出結果に応じたパルス信号に基づいてスイッチング素子を停止させるか否かを判断し、停止させると判断した場合、駆動信号の生成を停止し、駆動回路は、絶縁回路に接続され、絶縁回路を介して変換回路から入力される比較結果に応じたレベル信号がスイッチング素子の停止を指示するものである場合、スイッチング素子を駆動するための電圧の出力を停止することを特徴とする。
この構成によれば、スイッチング素子と検出回路がショートしても、絶縁回路によって、スイッチング素子モジュールから制御回路を絶縁することができる。そのため、制御回路に、第1基準点を基準とした電圧が印加されることはない。従って、スイッチング素子モジュールの大型化及びコストアップ抑え、スイッチング素子の破損に伴って発生する制御回路の破損を防止することができる。
制御回路は、絶縁回路を介して変換回路から入力される検出結果に応じたパルス信号に基づいてスイッチング素子を停止させるか否かを判断し、停止させると判断した場合、駆動信号の生成を停止する。制御回路は、絶縁回路を介して入力される検出回路の検出結果に基づいてスイッチング素子を停止させるか否かを判断し、停止させると判断した場合、駆動信号の生成を停止する。そのため、スイッチング素子モジュールの温度が異常に上昇したとき、スイッチング素子を停止させることができる。従って、温度上昇に伴うスイッチング素子の破損を防止することができる。
電力変換装置は、検出回路と絶縁回路の間に設けられ、検出回路の検出結果を、検出結果に応じた信号に変換して絶縁回路に出力する変換回路を有している。そして、制御回路は、絶縁回路を介して変換回路から入力される検出結果に応じた信号に基づいてスイッチング素子を停止させるか否かを判断し、停止させると判断した場合、駆動信号の生成を停止する。そのため、検出回路の検出結果を確実に制御回路に伝えることができ、温度上昇に伴うスイッチング素子の破損を確実に防止することができる。制御回路が故障して駆動信号を停止できない場合であっても、温度上昇に伴うスイッチング素子の破損を確実に防止することができる。
変換回路は、検出回路の検出結果を、スイッチング素子を停止させるか否かの判断基準と比較し、比較結果に応じた信号を絶縁回路に出力する。そして、駆動回路は、絶縁回路に接続され、絶縁回路を介して変換回路から入力される比較結果に応じた信号がスイッチング素子の停止を指示するものである場合、スイッチング素子を駆動するための電圧の出力を停止する。そのため、制御回路による駆動信号の生成の停止が遅れても、駆動回路によって、即座にスイッチング素子を停止させることができる。従って、温度上昇に伴うスイッチング素子の破損をより確実に防止することができる。
第1実施形態における電力変換装置の回路図である。 第2実施形態における電力変換装置の回路図である。
次に、実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。本実施形態では、本発明に係る電力変換装置を、車両に搭載された高電圧バッテリから、低電圧バッテリに電力を供給し、低電圧バッテリを充電する電力変換装置に適用した例を示す。
(第1実施形態)
まず、図1を参照して第1実施形態の電力変換装置の構成について説明する。
図1に示す電力変換装置1は、高電圧バッテリB10から供給される直流を低電圧の直流に変換して、低電圧バッテリB11に供給し、低電圧バッテリB11を充電する装置である。ここで、高電圧バッテリB10は、主に車両駆動用モータに電力を供給するためのバッテリである。高電圧バッテリB10の負極端は、高電圧側の基準点(第1基準点)である高電圧グランドHGNDに接続されている。高電圧バッテリB10は、高電圧側グランドHGNDを基準とした電圧VH1を出力する。低電圧バッテリB11は、低電圧で動作する電装品に電力を供給するためのバッテリである。低電圧バッテリB11の負極端は、低電圧側の基準点(第2基準点)である低電圧グランドLGNDに接続されている。低電圧側グランドLGNDは、高電圧側グランドHGNDから絶縁されている。低電圧バッテリB11は、低電圧側グランドLGNDを基準とした電圧VL1を出力する。電力変換装置1は、平滑用コンデンサ10と、電力変換回路11と、トランス12と、整流回路13と、平滑回路14と、検出結果処理回路15と、制御回路16と、駆動回路17と、駆動用トランス180〜183とを備えている。
平滑用コンデンサ10は、高電圧バッテリB10の出力する直流を平滑化する素子である。平滑用コンデンサ10の一端は高電圧バッテリB10の正極端に、他端は高電圧バッテリB10の負極端にそれぞれ接続されている。
電力変換回路11は、平滑用コンデンサ10によって平滑化された直流を交流に変換してトランス12に供給する回路である。電力変換回路11は、FETモジュール110(スイッチング素子モジュール)を備えている。FETモジュール110は、FET110a〜110dと、サーミスタ110e(検出回路)とを内蔵している。
FET110a〜110dは、高電圧側グランドHGNDを基準とした電圧が印加され、制御回路16によって制御され、スイッチングすることで、高電圧バッテリB10から供給される直流を交流に変換する素子である。FET110a、110b及びFET110c、110dはそれぞれ直列接続されている。具体的には、FET110aのソースがFET110bのドレインに、FET110cのソースがFET110dのドレインにそれぞれ接続されている。直列接続されたFET110a、110b及び直列接続されたFET110c、110dは並列接続されている。具体的には、FET110aのドレインとFET110cのドレインが、FET110bのソースとFET110dのソースがそれぞれ共通接続されている。共通接続されたFET110a、110cのドレイン及び共通接続されたFET110b、110dのソースは、平滑用コンデンサ10の一端及び他端にそれぞれ接続されている。また、FET110a、110bの直列接続点及びFET110c、110dの直列接続点は、トランス12にそれぞれ接続されている。さらに、FET110a〜110dのゲート及びソースは、駆動用トランス180〜183にそれぞれ接続されている。
サーミスタ110eは、FET110a〜110dの動作状態に関連する物理量を検出し出力する素子である。具体的には、FET110a〜110dの動作状態に関するFETモジュール110内の温度によって抵抗値が変化する素子である。サーミスタ110eは、FET110a〜110dから所定距離を隔て絶縁された状態でFETモジュール110内に設けられている。サーミスタ110eの一端及び他端は、検出結果処理回路15に接続されている。
トランス12は、電力変換回路11から供給される交流を、絶縁した状態で巻数比に応じた所定電圧の交流に変換し、整流回路13に供給する素子である。トランス12は、1次巻線120と、2次巻線121、122とを有している。1次巻線120の一端はFET110a、110bの直列接続点に、他端はFET110c、110dの直列接続点にそれぞれ接続されている。2次巻線121、122は直列接続されている。2次巻線121、122の直列接続点、2次巻線121の一端及び2次巻線122の一端は、整流回路13にそれぞれ接続されている。
整流回路13は、トランス12の2次巻線121、122から供給される交流を整流し、直流に変換して平滑回路14に供給する回路である。整流回路13は、FET130、131を備えている。
FET130、131は、制御回路16によって制御され、スイッチングすることで、2次巻線121、122から供給される交流を整流し、直流に変換する素子である。FET130のソースは2次巻線121一端に、ドレインは平滑回路14にそれぞれ接続されている。FET131のソースは2次巻線122の一端に、ドレインは平滑回路14にそれぞれ接続されている。
また、2次巻線121、122の直列接続点は、配線を介して平滑回路14に接続されている。配線の一端は2次巻線121、122の直列接続点に、他端は平滑回路14にそれぞれ接続される。
平滑回路14は、整流回路13から供給される直流を平滑化して低電圧バッテリB11に供給する回路である。平滑回路14は、インダクタ140と、コンデンサ141とを備えている。インダクタ140の一端はFET130、131のドレインに、他端は低電圧バッテリB11の正極端にそれぞれ接続されている。コンデンサ141の一端は、インダクタ140の他端に接続されている。また、コンデンサ141の他端は、整流回路13の配線の他端に接続され、配線を介して2次巻線121、122の直列接続点に接続されるとともに、低電圧バッテリB11の負極端にそれぞれ接続されている。
検出結果処理回路15は、サーミスタ110eの検出結果を所定信号に変換するとともに、絶縁して出力する回路である。検出結果処理回路15は、変換回路150と、絶縁回路151とを備え、ICとして構成されている。つまり、変換回路150及び絶縁回路151は、ICとして一体的に形成されている。
変換回路150は、FETモジュール110とは別に設けられ、高電圧側グランドHGNDを基準とした電圧VH1が印加されることで動作し、サーミスタ110eの検出結果を、検出結果に応じた信号に変換して出力する回路である。また、サーミスタ110eの検出結果を、FET110a〜110d、130、131を停止させる否かの判断基準と比較し、比較結果に応じた信号を出力する回路でもある。変換回路150は、サーミスタ110eの抵抗値を電圧に変換するとともに、その電圧を、電圧の大きさに応じた周波数のパルス信号に変換して出力する。つまり、FETモジュール110の温度に応じた周波数のパルス信号に変換して出力する。また、サーミスタ110eの抵抗値を電圧に変換するとともに、その電圧を、FET110a〜110d、130、131を停止させる否かの判断基準である電圧閾値と比較し、比較結果に応じたハイ又はローのレベル信号として出力する。つまり、FETモジュール110の温度が判断基準となる温度より高いか低いかを示すレベル信号として出力する。変換回路150のグランド端は高電圧側グランドHGNDに接続され、電源端には電圧VH1が印加されている。また、入力端はサーミスタ110eの一端及び他端に、出力端は絶縁回路151にそれぞれ接続されている。
絶縁回路151は、FETモジュール110とは別に設けられ、低電圧側グランドLGNDを基準とした電圧VL2が印加されることで動作し、変換回路150から入力されるパルス信号及びレベル信号を絶縁して制御回路16に出力する回路である。絶縁回路151は、例えばフォトカプラ(図略)によって構成されている。絶縁回路151のグランド端は低電圧側グランドLGNDに接続され、電源端には電圧VL2が印加されている。また、入力端は変換回路150の出力端に、出力端は制御回路16及び駆動回路17にそれぞれ接続されている。
制御回路16は、低電圧側グランドLGNDを基準とした電圧VL2が印加されることで動作し、絶縁回路151を介して変換回路150から入力されるサーミスタ110eの検出結果、及び、外部から入力される指令に基づいてFET110a〜110d、130、131を駆動するための駆動信号を生成し出力する回路である。制御回路16は、絶縁回路151を介して変換回路150から入力されるパルス信号に基づいて、FETモジュール110内の温度を求める。そして、求めたFETモジュール110内の温度を、FET110a〜110d、130、131を停止させる否かの判断基準と比較する。FETモジュール110内の温度が判断基準以下であり、FET110a〜110d、130、131を停止させる必要がないと判断した場合、制御回路16は、外部から入力される指令に基づいて駆動信号を生成する。一方、FETモジュール110内の温度が判断基準より高く、FET110a〜110d、130、131を停止させるべきと判断した場合、制御回路16は、駆動信号の生成を停止する。ここで、制御回路16における判断基準は、変換回路150における判断基準と同一の温度に対応するものに設定されている。制御回路16のグランド端は低電圧側グランドLGNDに接続され、電源端には電圧VL2が印加されている。また、入力端はパルス信号を出力する絶縁回路151の出力端に、出力端は駆動回路17にそれぞれ接続されている。
駆動回路17は、低電圧側グランドLGNDを基準とした電圧VL2が印加されることで動作し、制御回路16の駆動信号に基づいて、FET110a〜110d、130、131を駆動するための電圧を出力する回路である。駆動回路17は、制御回路16から入力される駆動信号に基づいて、FET110a〜110d、130、131を駆動するための電圧を出力する。また、絶縁回路151を介して変換回路150から入力されるレベル信号がFET110a〜110d、130、131の停止を指示するものである場合、これらを駆動するための電圧の出力を停止する。駆動回路17のグランド端は低電圧側グランドLGNDに接続され、電源端には電圧VL2が印加されている。また、入力端はレベル信号を出力する絶縁回路151の出力端に、出力端は駆動用トランス180〜183にそれぞれ接続されている。
駆動用トランス180〜183は、駆動回路17から入力される駆動のための電圧を、絶縁した状態でFET110a〜110d、130、131に印加する素子である。駆動用トランス180〜183は、1次巻線180a、181a、182a、183aと、2次巻線と180b、180c、181b、181c、182b、183bを有している。1次巻線180a、181a、182a、183aは、駆動回路17の出力端にそれぞれ接続されている。2次巻線180b、180c、181b、181c、182b、183bは、FET110a〜110d、130、131のゲート及びソースにそれぞれ接続されている。
次に、図1を参照して第1実施形態の電力変換装置の動作について説明する。
図1に示すサーミスタ110eは、FETモジュール110内の温度によって抵抗値が変化する。変換回路150は、電圧VH1が印加されることで動作し、サーミスタ110eの抵抗値を電圧に変換するとともに、その電圧を、電圧の大きさに応じた周波数のパルス信号に変換して出力する。つまり、FETモジュール110の温度に応じた周波数のパルス信号に変換して出力する。また、サーミスタ110eの抵抗値を電圧に変換するとともに、その電圧を、FET110a〜110d、130、131を停止させる否かの判断基準である電圧閾値と比較し、比較結果に応じたレベル信号として出力する。つまり、FETモジュール110の温度が判断基準となる温度より高いか低いかを示すレベル信号として出力する。絶縁回路151は、電圧VL2が印加されることで動作し、変換回路150から入力されるパルス信号及びレベル信号を絶縁して出力する。
制御回路16は、電圧VL2が印加されることで動作し、絶縁回路151を介して変換回路150から入力されるパルス信号、及び、外部から入力される指令に基づいて、FET110a〜110d、123、131の駆動信号を生成する。駆動回路17は、電圧VL2が印加されることで動作し、制御回路16から入力される駆動信号に基づいて、FET110a〜110d、130、131を駆動するための電圧を出力する。駆動用トランス180〜183は、駆動回路17から入力される駆動のための電圧を、絶縁した状態でFET110a〜110d、130、131に印加する。
これにより、FET110a〜110dが、所定タイミングでスイッチングするとともに、FET130、131がこれらに同期して所定タイミングでスイッチングする。
その結果、電力変換回路11は、高電圧バッテリB10から供給される直流を交流に変換してトランス12に供給する。トランス12は、電力変換回路11から供給される交流を、絶縁した状態で巻数比に応じた所定電圧の交流に変換し、整流回路13に供給する。整流回路13は、トランス12から供給される交流を整流し、直流に変換して平滑回路14に供給する。平滑回路14は、整流回路13から供給される直流を平滑化して低電圧バッテリB11に供給する。
このようにして、高電圧バッテリB10から供給される直流が低電圧の直流に変換され、低電圧バッテリB11に供給され、低電圧バッテリB11が充電される。
FET110a〜110dがスイッチングし、FET110a〜110dに電流が流れることで、FETモジュール110の温度が上昇する。
制御回路16は、絶縁回路151を介して変換回路150から入力されるパルス信号に基づいて、FETモジュール110内の温度を求める。そして、FETモジュール110内の温度がFET110a〜110d、130、131を停止させる否かの判断基準より高く、停止させるべきと判断した場合、駆動信号の生成を停止する。駆動回路17は、絶縁回路151を介して変換回路150から入力されるレベル信号がFET110a〜110d、130、131の停止を指示するものである場合、これらを駆動するための電圧の出力を停止する。
その結果、FET110a〜110d、130、131がすべてオフし、FET110a〜110d、130、131に流れる電流が0になり、高電圧バッテリB10から低電圧バッテリB11への電力の供給が停止する。
次に、第1実施形態の電力変換装置の効果について説明する。
第1実施形態によれば、電力変換装置1は、サーミスタ110eと制御回路16の間にFETモジュール110とは別に設けられ、サーミスタ110eの検出結果を絶縁して制御回路16に出力する絶縁回路151を有している。そのため、FET110a〜110dのいずれかとサーミスタ110eがショートしても、絶縁回路151によって、FETモジュール110から制御回路16を絶縁することができる。従って、制御回路16に、高電圧側グランドHGNDを基準とした電圧VH1が印加されることはない。これにより、FETモジュール110の大型化及びコストアップ抑え、FET110a〜110dの破損に伴って発生する制御回路16の破損を防止することができる。
第1実施形態によれば、制御回路16は、絶縁回路151を介して入力されるサーミスタ110eの検出結果に基づいてFET110a〜110d、130、131を停止させるか否かを判断し、停止させると判断した場合、駆動信号の生成を停止する。そのため、FETモジュール110の温度が異常に上昇したとき、FET110a〜110dを停止させることができる。従って、温度上昇に伴うFET110a〜110dの破損を防止することができる。
第1実施形態によれば、電力変換装置1は、サーミスタ110eと絶縁回路151の間に設けられ、サーミスタ110eの検出結果を、検出結果に応じた信号に変換して絶縁回路151に出力する変換回路150を有している。そして、制御回路16は、絶縁回路151を介して変換回路150から入力される検出結果に応じた信号に基づいてFET110a〜110d、130、131を停止させるか否かを判断し、停止させると判断した場合、駆動信号の生成を停止する。そのため、サーミスタ110eの検出結果を確実に制御回路16に伝えることができ、温度上昇に伴うFET110a〜110dの破損を確実に防止することができる。制御回路16が故障して駆動信号を停止できない場合であっても、温度上昇に伴うFET110a〜110dの破損を確実に防止することができる。
第1実施形態によれば、変換回路150は、サーミスタ110eの検出結果を、FET110a〜110d、130、131を停止させるか否かの判断基準と比較し、比較結果に応じた信号を絶縁回路151に出力する。そして、駆動回路17は、絶縁回路151に接続され、絶縁回路151を介して変換回路150から入力される比較結果に応じた信号がFET110a〜110d、130、131の停止を指示するものである場合、FET110a〜110d、130、131を駆動するための電圧の出力を停止する。そのため、制御回路16による駆動信号の生成の停止が遅れても、駆動回路17によって、即座にFET110a〜110dを停止させることができる。従って、温度上昇に伴うFET110a〜110dの破損をより確実に防止することができる。
第1実施形態によれば、変換回路150及び絶縁回路151は、ICとして一体的に形成されている。そのため、電力変換装置1を小型化することができる。
第1実施形態によれば、サーミスタ110eは、FETモジュール110内の温度を検出する。そのため、FET110a〜110dの動作状態を確実に把握することができる。
(第2実施形態)
次に、第2実施形態の電力変換装置について説明する。第2実施形態の電力変換装置は、第1実施形態の電力変換装置に対して、変換回路の動作させるための電源を別途設けたものである。
まず、図2を参照して第2実施形態の電力変換装置の構成について説明する。
図2に示す電力変換装置2は、高電圧バッテリB20から供給される直流を低電圧の直流に変換して、低電圧バッテリB21に供給し、低電圧バッテリB21を充電する装置である。電力変換装置2は、平滑用コンデンサ20と、電力変換回路21と、トランス22と、整流回路23と、平滑回路24と、検出結果処理回路25と、制御回路26と、駆動回路27と、駆動用トランス280〜283とを備えている。さらに、検出結果処理回路用電源29を備えている。
電力変換回路21は、FETモジュール210(スイッチング素子モジュール)を備えている。FETモジュール210は、FET210a〜210dと、サーミスタ210e(検出回路)とを内蔵している。トランス22は、1次巻線220と、2次巻線221、222とを有している。整流回路23は、FET230、231を備えている。平滑回路24は、インダクタ240と、コンデンサ241とを備えている。検出結果処理回路25は、変換回路250と、絶縁回路251とを備えている。
平滑用コンデンサ20、電力変換回路21、トランス22、整流回路23、平滑回路24、検出結果処理回路25、制御回路26、駆動回路27及び駆動用トランス280〜283は、検出結果処理回路25の変換回路250が、高電圧側グランドHGNDを基準とした電圧VH2が印加されることで動作することを除いて、第1実施形態の平滑用コンデンサ10、電力変換回路11、トランス12、整流回路13、平滑回路14、検出結果処理回路15、制御回路16、駆動回路17及び駆動用トランス180〜183と同一構成である。
検出結果処理回路用電源29は、制御回路26によって制御され、変換回路250が動作するための高電圧側グランドHGNDを基準とした電圧VH2を供給する回路である。検出結果処理回路用電源29は、トランス290と、スイッチ291と、ダイオード292と、平滑用コンデンサ293とを備えている。
トランス290は、1次巻線290aと、2次巻線290bとを備えている。1次巻線290aの一端には、低電圧グランドLGNDを基準とした電圧VL1が印加されている。1次巻線290aの他端は、スイッチ291を介して低電圧側グランドLGNDに接続されている。スイッチ291の制御端は制御回路26に接続されている。2次巻線290bの一端はダイオード292のアノードに、他端は高電圧側グランドHGNDにそれぞれ接続されている。平滑用コンデンサ293の一端は検出結果処理回路用電源29の出力端を形成するダイオード292のカソードに、他端は2次巻線290bの他端にそれぞれ接続されている。
次に、第2実施形態の電力変換装置の動作について説明する。
図2に示す制御回路26は、スイッチ291をスイッチングさせる。トランス290は、スイッチ291のスイッチングによって供給される交流を、絶縁した状態で巻数比に応じた所定電圧の交流に変換して出力する。ダイオード292及び平滑用コンデンサ293は、トランス290から供給される交流を整流して直流に変換するとともに、平滑化して変換回路250の電源端に供給する。これにより、変換回路250の動作に必要な高電圧側グランドHGNDを基準とした電圧VH2が変換回路250に供給される。他の動作については、第1実施形態と同様であるため説明を省略する。
次に、第2実施形態の電力変換装置の効果について説明する。第2実施形態によれば、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
なお、第1及び第2実施形態では、電力変換回路、トランス及び整流回路を備えた電力変換装置の例を挙げているが、これに限られるものではない。FET及びサーミスタが内蔵されたFETモジュールと、制御回路と、駆動回路とを備えた電力変換装置であれば広く適用することができる。
また、第1及び第2実施形態では、FETの動作状態に関連する物理量として、サーミスタによって、FETモジュール内の温度を検出する例を挙げているが、これに限られるものではない。FETの動作状態に関連する物理量は、FETの温度や、FET各部の電圧、電流の少なくともいずれかであってもよい。FETから絶縁された状態で、これらの物理量を検出する検出回路が、FETモジュールに内蔵されていればよい。
さらに、第1及び第2実施形態では、変換回路がFETモジュールとは別に設けられている例を挙げているが、これに限られるものではない。高電圧側グランドHGNDを基準とした電圧が印加されることで動作するため、高電圧側グランドHGNDを基準とした電圧が印加されるFETモジュール内に設けてもよい。
加えて、第1及び第2実施形態では、FET110a〜110dは、高電圧側グランドHGNDを基準とした電圧が印加され、制御回路16は、高電圧側グランドHGNDから絶縁された低電圧側グランドLGNDを基準とした電圧VL2が印加されることで動作する例を挙げているが、これに限られるものではない。FETに印加される電圧の基準点と制御回路に印加される電圧の基準点が同一であってもよい。そのような場合であっても、同様の効果を得ることができる。
1・・・電力変換装置、11・・・電力変換回路、110・・・FETモジュール(スイッチング素子モジュール)、110a〜110d・・・FET(スイッチング素子)、110e・・・サーミスタ(検出回路)、15・・・検出結果処理回路、150・・・変換回路、151・・・絶縁回路、16・・・制御回路、17・・・駆動回路、B10・・・高電圧バッテリ、B11・・・低電圧バッテリ

Claims (4)

  1. 電圧が印加されるスイッチング素子を内蔵したスイッチング素子モジュール(110、210)と、
    前記スイッチング素子から絶縁された状態で前記スイッチング素子モジュール内に設けられ、前記スイッチング素子の動作状態に関連する物理量を検出し出力する検出回路(110e、210e)と、
    前記検出回路に接続され、前記検出回路の検出結果に基づいて前記スイッチング素子を駆動するための駆動信号を生成するか否かを判断する制御回路(16、26)と、
    前記制御回路及び前記スイッチング素子に接続され、前記制御回路の生成した駆動信号に基づいて前記スイッチング素子を駆動するための電圧を出力する駆動回路(17、27)と、
    を備えた電力変換装置において、
    前記検出回路と前記制御回路の間に前記スイッチング素子モジュールとは別に設けられ、前記検出回路の検出結果を絶縁して前記制御回路に出力する絶縁回路(151、251)と、
    前記検出回路と前記絶縁回路の間に設けられ、前記検出回路の検出結果を、検出結果に応じた周波数のパルス信号に変換して前記絶縁回路に出力するとともに、前記検出回路の検出結果を、前記スイッチング素子を停止させるか否かの判断基準と比較し、比較結果に応じたハイ又はローのレベル信号に変換して前記絶縁回路に出力する変換回路(150、250)と、
    を有し、
    前記制御回路は、前記絶縁回路を介して前記変換回路から入力される検出結果に応じたパルス信号に基づいて前記スイッチング素子を停止させるか否かを判断し、停止させると判断した場合、駆動信号の生成を停止し、
    前記駆動回路は、前記絶縁回路に接続され、前記絶縁回路を介して前記変換回路から入力される比較結果に応じたレベル信号が前記スイッチング素子の停止を指示するものである場合、前記スイッチング素子を駆動するための電圧の出力を停止することを特徴とする電力変換装置。
  2. 前記変換回路及び前記絶縁回路は、ICとして一体的に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
  3. 前記スイッチング素子の動作状態に関連する物理量は、温度、電圧及び電流の少なくともいずれかであることを特徴とする請求項1又は2に記載の電力変換装置。
  4. 前記スイッチング素子は、第1基準点を基準とした電圧が印加され、
    前記制御回路は、前記第1基準点から絶縁された第2基準点を基準とした電圧が印加されることで動作することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電力変換装置。
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