JP6086198B2

JP6086198B2 - Multi-layer molded bus bar manufacturing method

Info

Publication number: JP6086198B2
Application number: JP2012225612A
Authority: JP
Inventors: 伸広池田
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2012-10-11
Filing date: 2012-10-11
Publication date: 2017-03-01
Anticipated expiration: 2032-10-11
Also published as: JP2014078406A

Description

本発明は、多層モールドバスバーの製造法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer molded bus bar.

モールドバスバーは、通電板（バスバー）の一部を樹脂によりモールドしたものであり、非モールド部分を、電気・電子部品端子との接続に用いる。
使用方法について、より具体的に述べると、電気自動車又はハイブリッド車においては、バッテリーに蓄えられた電力を直流から交流に変換するインバータが用いられるが、このインバータに内蔵されるスイッチング素子、コンデンサ等の電気・電子部品の端子との接続に、モールドバスバーが用いられる。
また、接続端子が多岐に亘る場合には、通電板を複数枚積層して樹脂モールドし、通電板の間を絶縁体で隔てた多層モールドバスバーを用いることもあり、使用箇所により通電板の積層枚数を適宜選択することになる。 The molded bus bar is obtained by molding a part of a current-carrying plate (bus bar) with a resin, and uses a non-molded portion for connection to electrical / electronic component terminals.
More specifically, the method of use is described below. In an electric vehicle or a hybrid vehicle, an inverter that converts electric power stored in a battery from direct current to alternating current is used. Molded bus bars are used for connection with terminals of electrical / electronic components.
In addition, when there are a wide variety of connection terminals, a plurality of energizing plates may be laminated and resin molded, and a multi-layer molded bus bar may be used in which the energizing plates are separated by an insulator. It will be selected as appropriate.

多層モールドバスバーの製造方法は、図１に示すように、上型１ａ、中型１ｂ及び下型２を有するモールド型３内に、通電板であるバスバー４を、上型１ａと下型２からモールド空間に突出する複数の保持ピン５にて保持し、バスバー４の端部を、上型１ａと中型１ｂの間に、また、中型１ｂと下型２の間に挟んで固定し、バスバー４の両端部を除く周囲とバスバー４同士の間に、絶縁体となる樹脂成形部６を形成する。
この製造方法では、バスバー４は、図１において最も下側になるものが、直接保持ピン５にて下型２との間に空間ができるように保持される。しかし、それよりも上側のバスバー４は、下側のバスバー４に遮られるので、下側のバスバー４に貫通穴９を設け、この貫通穴９を通して保持ピン５を上側のバスバー４に当接させて、バスバー４同士の間に空間ができるように保持される。 As shown in FIG. 1, a multilayer mold bus bar is manufactured by molding a bus bar 4 as an energizing plate from an upper mold 1a and a lower mold 2 into a mold mold 3 having an upper mold 1a, a middle mold 1b and a lower mold 2. It is held by a plurality of holding pins 5 protruding into the space, and the end of the bus bar 4 is fixed between the upper mold 1a and the middle mold 1b and between the middle mold 1b and the lower mold 2 and fixed. A resin molded portion 6 serving as an insulator is formed between the periphery excluding both ends and the bus bars 4.
In this manufacturing method, the bus bar 4 on the lowermost side in FIG. 1 is held by the holding pins 5 so that a space is formed between the bus bar 4 and the lower mold 2. However, since the upper bus bar 4 is blocked by the lower bus bar 4, a through hole 9 is provided in the lower bus bar 4, and the holding pin 5 is brought into contact with the upper bus bar 4 through the through hole 9. Thus, the space between the bus bars 4 is maintained.

保持ピン５は、バスバー４の周囲に樹脂成形部６を形成するために、バスバー４同士の間及びバスバー４とモールド型３との間に空間ができるように、バスバー４を保持する目的で用いられるが、樹脂モールドしたモールドバスバーを脱型すると、図２（ａ）に示す斜視図及び図２（ｂ）に示す斜視断面図のように、保持ピン５（図１参照）にて保持していた部分には、樹脂成形部６がなく、モールドバスバー表面からバスバー４に達する穴１０が形成され、バスバー４が露出してしまう。
前記露出した部分は、電気絶縁性が確保されないため、後加工により樹脂による穴埋めが行われる。 The holding pin 5 is used to hold the bus bar 4 so that a space is formed between the bus bars 4 and between the bus bar 4 and the mold 3 in order to form the resin molding portion 6 around the bus bar 4. However, when the resin-molded molded bus bar is removed, it is held by the holding pin 5 (see FIG. 1) as shown in the perspective view in FIG. 2A and the perspective sectional view in FIG. 2B. In this portion, there is no resin molding part 6, and a hole 10 reaching the bus bar 4 from the surface of the molded bus bar is formed, and the bus bar 4 is exposed.
Since the exposed portion does not ensure electrical insulation, hole filling with resin is performed by post-processing.

後加工の方法については、特許文献１に、樹脂モールド対象物（バスバー）の保持を行う保持ピンの先端形状を、塞穴片を形成する型形状となし、保持ピンを抜いた後に、塞穴ピンを差し込み、塞穴片を溶融させてモールド対象物の露出を阻止することが開示されている。 Regarding the post-processing method, in Patent Document 1, the tip shape of the holding pin that holds the resin mold target (bus bar) is made the mold shape that forms the closing hole piece. It is disclosed that a pin is inserted to melt a closed hole piece to prevent exposure of a molding object.

特開平０９−００７７２２号公報JP 09-007722 A

しかしながら、特許文献１に開示されるものは、ピンを２回用いるので、工程が１回増えると共に、２回目のピン挿入時に位置決め精度を要求され、製造時間及び製造コストを増加させてしまう。
特に、多層モールドバスバーでは、穴埋め部分の箇所が、単層バスバーのものに比較して多くなり、特許文献１に記載されるような煩雑な作業は、好ましいものではない。 However, since the pin disclosed in Patent Document 1 uses a pin twice, the number of steps is increased once, and positioning accuracy is required at the time of the second pin insertion, which increases the manufacturing time and the manufacturing cost.
In particular, in a multilayer molded bus bar, the number of hole-filled portions is larger than that in a single-layer bus bar, and the complicated work described in Patent Document 1 is not preferable.

本発明は、樹脂成形部の樹脂モールド時に、バスバーに当接する保持ピンを使用することなく、後加工も必要とせずに、十分な絶縁性を確保できる多層モールドバスバーを、提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide a multilayer molded bus bar that can ensure sufficient insulation without using a holding pin that contacts the bus bar at the time of resin molding of the resin molded portion and without requiring post-processing. To do.

本発明は、以下の多層モールドバスバーの製造法に関する。 The present invention relates to the following method for producing a multilayer molded bus bar.

第１の製造法は、所定の間隔を以って相対し保持された複数枚の通電板からなる通電板群をモールド型に配置し、樹脂モールドして、相対する通電板の隙間を樹脂で埋めるとともに前記通電板群をその一部を露出させた状態で樹脂成形部に埋設するに当たって、前記所定の間隔を以って相対する通電板の隙間には第１の絶縁スペーサが配置される。ここで、前記第１の絶縁スペーサは、台座と台座から突設した凸部を有しており、前記凸部は通電板厚み寸法より大きい高さ寸法を有したものである。
通電板に設けた貫通穴に前記凸部を挿入して当該通電板を台座で支持するとともに、前記貫通穴から反対側に突出した凸部の頂面と台座の底面をそれぞれ、当該通電板と相対する通電板又はモールド型面に当接させた状態で、前記樹脂モールドをすることを特徴とする（請求項１）。
第１の絶縁スペーサの配置により、通電板群の通電板同士の間及び通電板とモールド型面との間に樹脂モールドのための空間が確保される。第１の絶縁スペーサは、その凸部を通電板の貫通穴に挿入して位置決めされている。従って、樹脂モールド時に動くことはなく、樹脂成形部に通電板群とともに埋設される。 In the first manufacturing method, a group of current plates made up of a plurality of current plates held opposite to each other with a predetermined interval is placed in a mold, resin-molded, and the gaps between the current-carrying plates are made of resin. When the current plate group is buried and embedded in the resin molding portion with a part of the current plate group exposed, a first insulating spacer is disposed in the gap between the current plates facing each other with the predetermined interval. Here, the first insulating spacer has a pedestal and a convex portion protruding from the pedestal, and the convex portion has a height dimension larger than a thickness dimension of the current-carrying plate.
The convex portion is inserted into a through hole provided in the energizing plate and the energizing plate is supported by a pedestal, and the top surface of the projecting portion protruding from the through hole to the opposite side and the bottom surface of the pedestal are respectively connected to the energizing plate. The resin molding is performed in a state where the resin plate is brought into contact with an opposing energizing plate or a mold surface (Claim 1).
Due to the arrangement of the first insulating spacers, spaces for the resin mold are secured between the current plates of the current plate group and between the current plates and the mold surface. The first insulating spacer is positioned by inserting the convex portion into the through hole of the energizing plate. Therefore, it does not move during resin molding, and is embedded in the resin molding portion together with the current carrying plate group.

第２の製造法は、上記第１の製造法において、所定の間隔を以って相対する通電板の隙間に第１の絶縁スペーサに代えて第２の絶縁スペーサが配置される。前記第２の絶縁スペーサは、台座と台座を挟んで互いに反対方向に台座から突設した凸部を有しており、前記凸部は通電板厚み寸法より大きい高さ寸法を有したものである。
相対する通電板に設けた貫通穴に前記反対方向に突設した凸部を挿入して相対する通電板のそれぞれを台座の一方の面と他方の面で支持するとともに、前記貫通穴から反対側に突出した凸部の頂面を当該相対する通電板と相対する他の通電板又はモールド型面に当接させた状態で、前記樹脂モールドをすることを特徴とする（請求項２）。
第２の絶縁スペーサの配置により、通電板群の通電板同士の間及び通電板とモールド型面との間に樹脂モールドのための空間が確保される。第２の絶縁スペーサは、その凸部を通電板の貫通穴に挿入して位置決めされている。併せて、相対する通電板同士の間も、それぞれに設けた貫通穴に前記反対方向に台座から突設した凸部を挿入したことによって位置規制される。従って、これらが樹脂モールド時に動くことはなく、高い位置決め精度を以って樹脂成形部に埋設される。 In the second manufacturing method, in the first manufacturing method, a second insulating spacer is disposed in the gap between the current plates facing each other with a predetermined interval instead of the first insulating spacer. The second insulating spacer has a convex portion protruding from the pedestal in opposite directions across the pedestal and the pedestal, and the convex portion has a height dimension larger than the thickness dimension of the current-carrying plate. .
A convex portion projecting in the opposite direction is inserted into a through hole provided in the opposite energizing plate, and each of the opposing energizing plates is supported by one surface and the other surface of the pedestal, and on the opposite side from the through hole The resin mold is performed in a state in which the top surface of the projecting portion projecting in contact with another current-carrying plate or mold surface facing the current-carrying plate (Claim 2).
By arranging the second insulating spacer, a space for the resin mold is secured between the current plates of the current plate group and between the current plates and the mold surface. The second insulating spacer is positioned by inserting the convex portion into the through hole of the energizing plate. In addition, the position between the current-carrying plates facing each other is regulated by inserting convex portions protruding from the pedestal in the opposite direction into the through holes provided in the respective through-holes. Therefore, they do not move during resin molding, and are embedded in the resin molding portion with high positioning accuracy.

第３の製造法は、上記第１の製造法において、所定の間隔を以って相対する通電板の隙間に第１の絶縁スペーサに代えて第３の絶縁スペーサが配置される。前記第３の絶縁スペーサは、台座と台座から突設した凸部を有しており、前記凸部は通電板厚み寸法と同等以下の高さ寸法を有したものである。
通電板に設けた貫通穴に前記凸部を挿入して当該通電板を台座で支持するとともに、前記台座の底面を当該通電板と相対する通電板又はモールド型面に当接させた状態で、前記樹脂モールドをすることを特徴とする（請求項３）。
この場合も、第３の絶縁スペーサの配置により、通電板群の通電板同士の間及び通電板とモールド型面との間に樹脂モールドのための空間が確保される。第３の絶縁スペーサは、その凸部を通電板の貫通穴に挿入して位置決めされている。従って、モールド時に動くことはなく、樹脂成形部に通電板群とともに埋設される。 According to a third manufacturing method, in the first manufacturing method, a third insulating spacer is disposed in place of the first insulating spacer in the gap between the current-carrying plates facing each other with a predetermined interval. The third insulating spacer has a pedestal and a convex portion projecting from the pedestal, and the convex portion has a height dimension equal to or less than the thickness dimension of the current-carrying plate.
In the state where the convex portion is inserted into the through hole provided in the energizing plate and the energizing plate is supported by the pedestal, and the bottom surface of the pedestal is in contact with the energizing plate or the mold surface facing the energizing plate, The resin mold is used (claim 3).
Also in this case, the arrangement of the third insulating spacer ensures a space for the resin mold between the current plates of the current plate group and between the current plates and the mold surface. The third insulating spacer is positioned by inserting the convex portion into the through hole of the energizing plate. Therefore, it does not move at the time of molding, and is embedded in the resin molding portion together with the current plate group.

第４の製造法は、上記第１の製造法において、所定の間隔を以って相対する通電板の隙間に第１の絶縁スペーサに代えて第４の絶縁スペーサが配置される。前記第４の絶縁スペーサは、台座と台座を挟んで互いに反対方向に台座から突設した凸部を有しており、前記凸部は通電板厚み寸法と同等以下の高さ寸法を有したものである。
通電板に設けた貫通穴に前記凸部を挿入して当該通電板を台座で支持させた状態で、前記樹脂モールドをすることを特徴とする（請求項４）。
この場合も、第４の絶縁スペーサの配置により、通電板群の通電板同士の間及び通電板とモールド型面との間に樹脂モールドのための空間が確保される。第４の絶縁スペーサは、その凸部を通電板の貫通穴に挿入して位置決めされている。従って、モールド時に動くことはなく、樹脂成形部に通電板群とともに埋設される。 In the fourth manufacturing method, in the first manufacturing method, a fourth insulating spacer is arranged in place of the first insulating spacer in the gap between the current-carrying plates facing each other with a predetermined interval. The fourth insulating spacer has a convex portion protruding from the pedestal in opposite directions across the pedestal and the pedestal, and the convex portion has a height dimension equal to or less than the thickness dimension of the current-carrying plate It is.
By inserting the protrusion into the through hole provided in the charged plates in a state of being supported lifting the charged plates in the base, characterized in that said resin mold (claim 4).
Also in this case, the arrangement of the fourth insulating spacer secures a space for the resin mold between the current plates of the current plate group and between the current plates and the mold surface. The fourth insulating spacer is positioned by inserting the convex portion into the through hole of the energizing plate. Therefore, it does not move at the time of molding, and is embedded in the resin molding portion together with the current plate group.

上記の第１、第２、第３及び第４の絶縁スペーサは、それぞれの樹脂モールドにおいて単一種類のものだけを用いる必要はなく、第１、第２、第３及び第４の少なくとも２種類の絶縁スペーサを組合せて用いることができる（第３の絶縁スペーサと第４の絶縁スペーサのみを併用する場合を除く）。いずれの絶縁スペーサも、凸部を通電板の貫通穴に挿入し、台座で通電板を支持するように配置する。また、台座の底面を、必要に応じて、通電板と相対する通電板又はモールド型面に当接させる（請求項７）。 The first, second, third, and fourth insulating spacers do not need to be a single type in each resin mold, but are at least two types of first, second, third, and fourth. These insulating spacers can be used in combination (except when only the third insulating spacer and the fourth insulating spacer are used in combination). In any insulating spacer, the convex portion is inserted into the through hole of the energizing plate, and is arranged so that the energizing plate is supported by the base. Further, the bottom surface of the pedestal is brought into contact with the energizing plate or the mold surface facing the energizing plate as required (Claim 7).

また、別の製造法では、第３の絶縁スペーサと第４の絶縁スペーサの２つの絶縁スペーサのみを併用して、通電板に設けた貫通穴に絶縁スペーサの凸部を挿入して当該通電板を台座で支持するとともに、絶縁スペーサの台座の底面を相対する通電板又はモールド型面に当接させる（請求項８）。 In another manufacturing method, only the two insulating spacers of the third insulating spacer and the fourth insulating spacer are used in combination, and the protruding portion of the insulating spacer is inserted into the through hole provided in the energizing plate, and the energizing plate Is supported by the pedestal, and the bottom surface of the pedestal of the insulating spacer is brought into contact with the opposite energizing plate or mold surface.

本発明によれば、絶縁スペーサを配置することにより、相対する通電板同士の隙間及び通電板とモールド型面との空間を保持し、この絶縁スペーサごと通電板群を樹脂モールドして通電板の一部を露出させた状態で樹脂成形部に埋設するので、通電板に当接する保持ピンを使用する必要がなく、一度の成形にて、通電板が露出する部分（本来樹脂モールドされるべきであるにも拘らず露出してしまう部分）をなくすことができる。 According to the present invention, by disposing the insulating spacer, the gap between the current-carrying plates and the space between the current-carrying plate and the mold mold surface are maintained. Because it is embedded in the resin molding part with a part exposed, there is no need to use a holding pin that contacts the current plate, and the part where the current plate is exposed in one molding (originally it should be resin molded The part that is exposed despite being there can be eliminated.

従来例である多層モールドバスバーの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the multilayer mold bus bar which is a prior art example. 従来例である多層モールドバスバーの説明図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は斜視断面図である。It is explanatory drawing of the multilayer mold bus bar which is a prior art example, (a) is a perspective view, (b) is a perspective sectional view. 本発明の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows embodiment of this invention. 絶縁スペーサの実施形態を示す斜視断面図である。It is a perspective sectional view showing an embodiment of an insulating spacer. 本発明の多層モールドバスバーの製造方法の一例を示す工程図である。It is process drawing which shows an example of the manufacturing method of the multilayer mold bus bar of this invention. 本発明の実施形態による多層モールドバスバーの説明図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は斜視断面図である。It is explanatory drawing of the multilayer mold bus bar by embodiment of this invention, (a) is a perspective view, (b) is a perspective sectional view. 実施例１に用いる絶縁スペーサの斜視図である。3 is a perspective view of an insulating spacer used in Example 1. FIG. 実施例２に用いる絶縁スペーサの斜視図である。6 is a perspective view of an insulating spacer used in Example 2. FIG. 評価試験の様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mode of an evaluation test.

＜通電板＞
本発明にて述べる通電板の材質は、電気を通すものであれば、特に限定されるものではなく、より具体的には、鉄、銅、アルミニウム、金、銀等を用いることができ、特に、銅を用いると電気抵抗が低く発熱量が少なく、アルミニウムを用いると、軽量化でき好ましい。
また、通電板としては、前述した金属から選択される複数種の合金、前述した金属に他の金属、添加材等を含有した金属を用いることができる。 <Electric plate>
The material of the current plate described in the present invention is not particularly limited as long as it conducts electricity, and more specifically, iron, copper, aluminum, gold, silver, etc. can be used, If copper is used, the electrical resistance is low and the amount of heat generated is small, and if aluminum is used, the weight can be reduced.
In addition, as the energizing plate, a plurality of types of alloys selected from the metals described above, and metals containing other metals, additives, and the like can be used.

通電板の大きさは、特に制限されるものではなく、使用される部位に合せた大きさ及び形状とすることができる。
尚、通電板は、必要に応じて、各所を折り曲げて使用することもできる。 The magnitude | size of an electricity supply board is not restrict | limited in particular, It can be set as the magnitude | size and shape according to the site | part used.
In addition, the electricity supply plate can be used by bending each part as required.

通電板は、端子として使用する部分と、後述する樹脂成形部に覆われる部分とに分かれる。樹脂成形部は、所定の間隔を以って相対する通電板群を埋設するように配置され、通電板同士が接触することを阻止する。
端子として使用する部分は、通電板の端部に設けることが好ましく、中央部に端子を設ける場合に比較し、樹脂モールド時に使用するモールド型の形状をより単純化でき、製造コストを抑えることができる。
通電板には、後述する絶縁スペーサの凸部を挿入するための貫通穴が設けられる。この貫通穴は、適宜の場所に設けることができ、穴形状も、円、楕円又は複合曲線形状等の曲線形状、三角形又は四角形等の多角形状、等とすることができる。貫通穴の大きさは、通電板の表面積を可能な限り確保、すなわち、表面電流量を確保する上で、小さい方が好ましい。 The energizing plate is divided into a portion used as a terminal and a portion covered with a resin molded portion described later. The resin molded portion is arranged so as to embed a group of current-carrying plates facing each other with a predetermined interval, and prevents the current-carrying plates from contacting each other.
The part used as a terminal is preferably provided at the end of the current-carrying plate, and compared to the case where a terminal is provided in the center, the shape of the mold used during resin molding can be simplified and the manufacturing cost can be reduced. it can.
The energizing plate is provided with a through hole for inserting a convex portion of an insulating spacer described later. This through hole can be provided at an appropriate place, and the hole shape can also be a curved shape such as a circle, an ellipse or a compound curved shape, a polygonal shape such as a triangle or a quadrangle, and the like. The size of the through hole is preferably small in order to secure the surface area of the current-carrying plate as much as possible, that is, to secure the amount of surface current.

通電板は、その使用形態に応じて、金属板を打ち抜き加工することで作製でき、必要に応じて、切り欠き加工及び曲げ加工等を行うようにして作製される。
また、打ち抜き加工以外には、ワイヤー放電加工、レーザ加工、ウォータジェット加工、ターレットパンチングプレス加工等を用いることができ、製造個数が少ないのであれば、型の必要な打ち抜き加工よりも、ワイヤー放電加工を用いた方が、トータルコストが低く、精度の高い加工も行うことができる。
打ち抜き加工について、より具体的には、厚み：１〜３ｍｍのアルミニウム板を打ち抜き、端子となる部分を、必要に応じて曲げ加工により立たせる。尚、この曲げ加工は、後述する樹脂成形部の樹脂モールドの後に、行うこともできる。 Charged plates, depending on the use form, can be manufactured by punching a metal plate, if necessary, be prepared to perform a notching and bending or the like.
In addition to punching, wire electrical discharge machining, laser machining, water jet machining, turret punching press machining, etc. can be used. If the number of manufactured products is small, wire electrical discharge machining is required rather than punching that requires a die. When using, the total cost is low and processing with high accuracy can be performed.
More specifically, a punching process is performed by punching an aluminum plate having a thickness of 1 to 3 mm, and a portion to be a terminal is made to stand by bending as necessary. In addition, this bending process can also be performed after the resin mold of the resin molding part mentioned later.

通電板の端子となる部分には、他の電気部品を接続する際に、容易且つ確実に電気的接続を行えるように、めっきを施すことが好ましく、銅バスバーであれば、バスバーの表面に、ニッケルめっき、錫めっきを行う。また、このようなめっきは、電気的接続の容易性以外に、防錆としての効果もあり好ましい。
また、端子となる部分は、その形状に制限はないが、ボルトを通す孔をあけておくことが好ましく、防錆のため、ニッケルめっき又は錫めっきをすることが好ましい。
樹脂成形部に埋設される通電板の部分は、必ずしもめっきを必要としないが、めっき浴に通電板を浸漬して全体をめっきしやすいことから、この部分にもニッケルめっき又は錫めっきを施すことが好ましい。
尚、通電板の材質をアルミニウムとする場合には、必ずしも表面にめっきを行う必要はない。 When connecting other electrical components to the part that becomes the terminal of the current plate, it is preferable to apply plating so that electrical connection can be easily and reliably, and if it is a copper bus bar, on the surface of the bus bar, Nickel plating and tin plating are performed. Moreover, such plating is preferable because it has an effect as rust prevention in addition to the ease of electrical connection.
Further, the shape of the portion to be a terminal is not limited, but it is preferable to make a hole for passing a bolt, and it is preferable to perform nickel plating or tin plating for rust prevention.
The portion of the current plate embedded in the resin molded part does not necessarily require plating, but it is easy to plate the entire current plate by immersing the current plate in the plating bath. Is preferred.
When the current plate is made of aluminum, it is not always necessary to plate the surface.

＜絶縁スペーサ＞
本発明にて述べる絶縁スペーサは、樹脂成形部を樹脂モールドする際に、通電板群をモールド型内に位置決めすると共に、通電板同士の間及び通電板群の周囲に樹脂モールドする空間を保持することに用いられる。
絶縁スペーサの使用個数は、特に制限されるものではないが、安定して通電板を支えることができるように、複数用いることが好ましい。 <Insulating spacer>
The insulating spacer described in the present invention positions the current-carrying plate group in the mold when resin-molding the resin molding part, and holds a space for resin-molding between the current-carrying plates and around the current-carrying plate group. Used for that.
The number of insulating spacers used is not particularly limited, but it is preferable to use a plurality of insulating spacers so that the current-carrying plate can be stably supported.

絶縁スペーサは、以下に説明する第１、第２、第３の絶縁スペーサを単独で又は組み合せて用いることができる。 As the insulating spacer, first, second, and third insulating spacers described below can be used alone or in combination.

第１の絶縁スペーサ７ａは、図３（ａ）、図４（ａ）に示すように、台座１３と台座１３から突設した凸部１２を有しており、凸部１２は通電板８の厚み寸法より大きい高さ寸法を有している。
第１の絶縁スペーサ７ａを用いる場合について、より具体的に述べると、図３（ａ）に示すものは、通電板８を上下に所定間隔を以って相対して積層したものである。上下の通電板８のそれぞれに設けた貫通穴９は対向する位置からずらした位置にある。通電板８に設けた貫通穴９に前記凸部１２を挿入して当該通電板８を台座１３の面で支持する。そして、貫通穴９から反対側に突出した凸部１２の頂面と台座１３の底面を、それぞれ、当該通電板８と相対する通電板８又はモールド型面に当接する。これによって、相対する通電板８の隙間を保持し、通電板群をモールド型に配置したとき、通電板８とモールド型（上型１ａ、下型２）面との空間を保持する。 As shown in FIG. 3A and FIG. 4A, the first insulating spacer 7 a has a pedestal 13 and a convex portion 12 protruding from the pedestal 13, and the convex portion 12 The height dimension is larger than the thickness dimension.
More specifically, in the case of using the first insulating spacer 7a, the one shown in FIG. 3 (a) is a structure in which the current plates 8 are vertically stacked with a predetermined distance therebetween. The through holes 9 provided in each of the upper and lower current-carrying plates 8 are shifted from the opposed positions. The convex portion 12 is inserted into a through hole 9 provided in the current supply plate 8, and the current supply plate 8 is supported by the surface of the base 13. Then, the top surface of the convex portion 12 and the bottom surface of the pedestal 13 protruding to the opposite side from the through hole 9 are brought into contact with the energizing plate 8 or the mold surface facing the energizing plate 8, respectively. Thereby, the gap between the current-carrying plates 8 is held, and when the current-carrying plate group is arranged in the mold, the space between the current-carrying plate 8 and the mold die (upper die 1a, lower die 2) is held.

第２の絶縁スペーサ７ｂは、図３（ｂ）に示すように、台座と台座を挟んで互いに反対方向に台座から突設した凸部を有しており、前記凸部は通電板厚み寸法より大きい高さ寸法を有している。
第２の絶縁スペーサ７ｂを用いる場合について、より具体的に述べると、図３（ｂ）に示すものは、通電板８を上下に相対して積層したものであり、上下の通電板８のそれぞれに設けた貫通孔９は対向する位置にある。相対する通電板８に設けた貫通穴９のそれぞれに前記反対方向に台座から突設した凸部を挿入して、相対する通電板のそれぞれを台座の一方の面と他方の面で支持する。そして、前記貫通穴９から反対側に突出した凸部の頂面を当該相対する通電板８と相対する他の通電板又はモールド型面に当接する。これによって、相対する通電板８の隙間を保持し、通電板群をモールド型に配置したとき、通電板８とモールド型（上型１ａ、下型２）面との空間を保持する。 As shown in FIG. 3 (b), the second insulating spacer 7b has convex portions protruding from the pedestal in opposite directions with the pedestal and the pedestal in between, and the convex portion is based on the thickness of the current-carrying plate. Has a large height dimension.
More specifically, in the case of using the second insulating spacer 7b, the one shown in FIG. 3 (b) is a structure in which the energizing plates 8 are stacked relative to each other. The through-holes 9 provided in are in positions facing each other. A convex portion protruding from the base in the opposite direction is inserted into each of the through holes 9 provided in the opposing energizing plates 8, and each of the opposing energizing plates is supported by one surface and the other surface of the base. Then, the top surface of the convex portion protruding to the opposite side from the through-hole 9 is brought into contact with another current-carrying plate or mold surface facing the current-carrying plate 8. Thereby, the gap between the current-carrying plates 8 is held, and when the current-carrying plate group is arranged in the mold, the space between the current-carrying plate 8 and the mold die (upper die 1a, lower die 2) is held.

第３の絶縁スペーサ７ｃは、図３（ｃ）に示すように、台座と台座から突設した凸部を有しており、凸部は通電板８の厚み寸法と同等以下の高さ寸法を有している。
第３の絶縁スペーサ７ｃを用いる場合について、より具体的に述べると、図３（ｃ）に示すものは、通電板８を上下に所定間隔を以って相対して積層したものである。上下の通電板８のそれぞれに設けた貫通穴９は、対向する位置又は対向する位置からずらした位置のいずれにあってもよい。通電板８に設けた貫通穴９に前記凸部を挿入して当該通電板８を台座の面で支持する。そして、台座の底面を当該通電板８と相対する通電板８又はモールド型面に当接する。これによって、相対する通電板８の隙間を保持し、通電板群をモールド型に配置したとき、通電板８とモールド型（上型１ａ、下型２）面との空間を保持する。 As shown in FIG. 3C, the third insulating spacer 7 c has a pedestal and a convex portion protruding from the pedestal, and the convex portion has a height dimension equal to or less than the thickness dimension of the current-carrying plate 8. Have.
More specifically, in the case of using the third insulating spacer 7c, the one shown in FIG. 3 (c) is a structure in which the current plates 8 are vertically stacked with a predetermined distance therebetween. The through hole 9 provided in each of the upper and lower energization plates 8 may be located at either a facing position or a position shifted from the facing position. The convex portion is inserted into a through hole 9 provided in the energizing plate 8, and the energizing plate 8 is supported by the surface of the base. Then, the bottom surface of the pedestal is brought into contact with the energizing plate 8 or the mold surface facing the energizing plate 8. Thereby, the gap between the current-carrying plates 8 is held, and when the current-carrying plate group is arranged in the mold, the space between the current-carrying plate 8 and the mold die (upper die 1a, lower die 2) is held.

第４の絶縁スペーサ（図示せず）は、第２の絶縁スペーサを使用する場合に準じて使用する。通電板の貫通穴に挿入した第４の絶縁スペーサの凸部は、当該貫通穴から反対側に突出しない。この点が、第２の絶縁スペーサを使用する場合と異なる。従って、相対する通電板との間には、別の第４の絶縁スペーサが準備される。 The fourth insulating spacer (not shown) is used according to the case where the second insulating spacer is used. The convex part of the 4th insulating spacer inserted in the through hole of the electricity supply plate does not protrude to the opposite side from the through hole. This is different from the case where the second insulating spacer is used. Therefore, another fourth insulating spacer is prepared between the current-carrying plates facing each other.

第１、第２、第３及び第４の絶縁スペーサは、それぞれの樹脂モールドにおいて単一種類の絶縁スペーサだけを用いる必要はなく、第１、第２、第３及び第４の少なくとも２種類の絶縁スペーサを組合せて用いることができる。 The first, second, third, and fourth insulating spacers do not need to use only a single type of insulating spacer in each resin mold, and at least two types of first, second, third, and fourth types are used. A combination of insulating spacers can be used.

第１の絶縁スペーサ７ａと第２の絶縁スペーサ７ｂを組合せて用いる場合について、より具体的に述べると、図３（ｄ）に示すものは、相対する通電板８の対向する位置に設けた貫通穴９のそれぞれに絶縁スペーサ７ｂの台座から反対方向に突出している凸部を挿入して、相対する通電板８のそれぞれを台座の一方の面と他方の面で支持する。そして、前記貫通穴９から反対側に突出した凸部の頂面をモールド型（上型１ａ、下型２）面に当接する。
また、通電板８には、前記とは異なる位置にも貫通穴９を設けてある。この貫通穴に、第１の絶縁スペーサ７ａの凸部を挿入し、通電板を台座の面で支持する。そして、貫通穴から反対側に突出した凸部の頂面を相対する通電板に当接し、台座の底面をモールド型（上型１ａ、下型２）面に当接する。
これによって、相対する通電板８の隙間を保持し、通電板群をモールド型に配置したとき、通電板８とモールド型（上型１ａ、下型２）面との空間を保持する。 More specifically, in the case where the first insulating spacer 7a and the second insulating spacer 7b are used in combination, the one shown in FIG. A convex portion protruding in the opposite direction from the pedestal of the insulating spacer 7b is inserted into each of the holes 9, and each of the opposing energizing plates 8 is supported by one surface and the other surface of the pedestal. Then, the top surface of the convex portion protruding from the through hole 9 to the opposite side is brought into contact with the surface of the mold (upper die 1a, lower die 2).
The energizing plate 8 is provided with through holes 9 at positions different from the above. The convex portion of the first insulating spacer 7a is inserted into the through hole, and the energizing plate is supported by the surface of the base. Then, the top surface of the convex portion protruding to the opposite side from the through hole is brought into contact with the opposite energizing plate, and the bottom surface of the base is brought into contact with the surface of the mold (upper die 1a, lower die 2).
Thereby, the gap between the current-carrying plates 8 is held, and when the current-carrying plate group is arranged in the mold, the space between the current-carrying plate 8 and the mold die (upper die 1a, lower die 2) is held.

次に、第１の絶縁スペーサ７ａと第３の絶縁スペーサ７ｃを組合せて用いる場合について、より具体的に述べると、図３（ｅ）に示すものは、相対する通電板８の対向する位置に設けた貫通穴９のそれぞれに絶縁スペーサ７ａ、７ｃそれぞれの台座から突出している凸部を挿入して、通電板８を台座の面で支持する。そして、貫通穴９から反対側に突出した凸部の頂面と台座の底面を、相対する通電板とモールド型（上型１ａ、下型２）面に当接する。
これによって、相対する通電板８の隙間を保持し、通電板群をモールド型に配置したとき、通電板８とモールド型（上型１ａ、下型２）面との空間を保持する。 Next, the case where the first insulating spacer 7a and the third insulating spacer 7c are used in combination will be described in more detail. The structure shown in FIG. Projections protruding from the respective pedestals of the insulating spacers 7a and 7c are inserted into the respective through holes 9 provided, and the energizing plate 8 is supported by the surface of the pedestal. Then, the top surface of the convex portion protruding from the through hole 9 to the opposite side and the bottom surface of the pedestal are brought into contact with the opposing energizing plate and the surface of the mold (upper die 1a, lower die 2).
Thereby, the gap between the current-carrying plates 8 is held, and when the current-carrying plate group is arranged in the mold, the space between the current-carrying plate 8 and the mold die (upper die 1a, lower die 2) is held.

このようにして、第１、第２、第３の絶縁スペーサのうち少なくとも２種を適宜組合せて、相対する通電板間の隙間保持と、通電板とモールド型面との空間保持とをすることができる。 In this way, at least two of the first, second, and third insulating spacers are appropriately combined to hold the gap between the current-carrying plates facing each other and to maintain the space between the current-carrying plates and the mold surface. Can do.

図４（ｂ）は、先に述べた図４（ａ）の絶縁スペーサ７ａの凸部１２が、大径部と小径部とで構成され、台座に近い方が大径部となっている絶縁スペーサの態様を示している。同様に、台座１３の底面側が大径部と小径部となっていてもよい。このような態様は、第２、第３の絶縁スペーサに対しても、同様に適用できる。
これらの態様では、大径部と小径部による段部が形成されるので、樹脂モールドした樹脂成形部と絶縁スペーサの界面において、相対する通電板間の沿面距離が長くなり、絶縁性を高めることができる。 FIG. 4B shows an insulating structure in which the convex portion 12 of the insulating spacer 7a shown in FIG. 4A is composed of a large-diameter portion and a small-diameter portion, and the portion closer to the base is the large-diameter portion. The aspect of a spacer is shown. Similarly, the bottom surface side of the base 13 may be a large diameter portion and a small diameter portion. Such an aspect can be similarly applied to the second and third insulating spacers.
In these aspects, since the step part by the large diameter part and the small diameter part is formed, the creeping distance between the energizing plates facing each other is increased at the interface between the resin molded resin molded part and the insulating spacer, thereby improving the insulation. Can do.

上記の発明の実施形態では、通電板を２枚使用した例を説明したが、３枚以上の通電板を使用する場合も、第１、第２、第３及び第４の絶縁スペーサから適宜の絶縁スペーサを選択して、通電板を２枚使用する場合に準じて実施することができる。 In the embodiment of the invention described above, an example in which two current plates are used has been described. However, when three or more current plates are used, the first, second, third, and fourth insulating spacers are used as appropriate. It is possible to carry out according to the case where an insulating spacer is selected and two current plates are used.

絶縁スペーサの材質は、特に制限されるものではないが、絶縁性を有するものを用いる必要があり、具体的には、後に述べる樹脂成形部の材質にて列挙したものを用いることができる。特に、ポリフェニレンサルファイド樹脂を用いることが、絶縁性が高く、比較的低コストであるため好ましい。また、絶縁スペーサには、耐熱性、寸法安定性等を向上させる目的で、ガラス繊維、ガラスビーズ、タルク等の無機充填材を適宜配合してもよい。 The material of the insulating spacer is not particularly limited, but it is necessary to use an insulating spacer. Specifically, those listed in the material of the resin molded portion described later can be used. In particular, it is preferable to use a polyphenylene sulfide resin because of its high insulation and relatively low cost. Moreover, you may mix | blend inorganic fillers, such as glass fiber, a glass bead, and a talc, with an insulating spacer suitably for the purpose of improving heat resistance, dimensional stability, etc.

また、絶縁スペーサは、後述する樹脂成形部との密着性を上げるために、樹脂成形部と同種樹脂により作製されることが好ましいが、異ならせることもできる。絶縁スペーサの樹脂材料を樹脂成形部の樹脂材料と異ならせる場合には、樹脂成形部との密着性を上げるために、絶縁スペーサの表面に粗面化処理、微細突起の付与等を行うことが好ましい。加えて、絶縁スペーサの熱膨張係数を、樹脂成形部の熱膨張係数と近くなるように設計することで、長期使用時における樹脂成形部と絶縁スペーサの界面破壊を防ぐこともできる。
尚、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂を樹脂成形部及び絶縁スペーサを形成する樹脂材料に用いる場合は、ヒートショックで樹脂成形部と絶縁スペーサとの密着性が悪くなることがある。このような場合は、密着性を向上させる対策として、一次成形品（絶縁スペーサ）の材質を、低融点ＰＢＴ樹脂又は、エラストマー変性の樹脂を用いるようにする。
絶縁スペーサは、従来公知の様々な方法により作製することができるが、精度良く、大量に製造するのであれば、射出成形により作製することが好ましい。 In addition, the insulating spacer is preferably made of the same kind of resin as that of the resin molded portion in order to increase the adhesion to the resin molded portion described later, but may be different. When the resin material of the insulating spacer is different from the resin material of the resin molding part, the surface of the insulating spacer may be subjected to a roughening process, provision of fine protrusions, etc. in order to increase the adhesion to the resin molding part. preferable. In addition, by designing the thermal expansion coefficient of the insulating spacer to be close to the thermal expansion coefficient of the resin molded portion, it is possible to prevent interface breakdown between the resin molded portion and the insulating spacer during long-term use.
In addition, when using PBT (polybutylene terephthalate) resin for the resin material which forms a resin molding part and an insulation spacer, the adhesiveness of a resin molding part and an insulation spacer may worsen by a heat shock. In such a case, as a measure for improving the adhesion, a low melting point PBT resin or an elastomer-modified resin is used as the material of the primary molded product (insulating spacer).
The insulating spacer can be manufactured by various conventionally known methods. However, if the insulating spacer is manufactured in large quantities with high accuracy, it is preferable to manufacture the insulating spacer by injection molding.

＜樹脂成形部＞
本発明にて述べる樹脂成形部は、前述した通電板群を、その一部（端子となる部分）を露出させた状態で埋設するためのものであり、通電板同士の間の絶縁と周囲からの絶縁を行う。
樹脂成形部に使用する樹脂材料は、絶縁確保ができるものであれば特に限定されるものではなく、具体的には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ゴム類等を用いることができる。
また、樹脂成形部を構成する樹脂材料には、耐熱性、寸法安定性等を向上させる目的で、ガラス繊維、ガラスビーズ、タルク等の無機充填材を適宜配合してもよい。 <Resin molding part>
The resin molded portion described in the present invention is for embedding the above-described current plate group in a state in which a part (portion serving as a terminal) is exposed. Insulate.
The resin material used for the resin molded portion is not particularly limited as long as insulation can be ensured. Specifically, thermoplastic resins, thermosetting resins, rubbers, and the like can be used.
Moreover, you may mix | blend suitably inorganic fillers, such as glass fiber, a glass bead, and a talc, in the resin material which comprises a resin molding part, in order to improve heat resistance, dimensional stability, etc.

熱可塑性樹脂材料としては、アイオノマー樹脂、アミノポリアクリルアミド樹脂、イソブチレン無水マレイン酸コポリマー樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）、ＡＣＳ（アクリロニトリル−塩素化ポリエチレン−スチレン共重合体）、ＡＥＳ（アクリロニトリル−エチレン−スチレン共重合体）、ＡＳ（アクリロニトリル−スチレン共重合体）、ＡＳＡ（アクリロニトリル−スチレン−アクリル共重合体）、ＭＢＳ（メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体）、エチレン塩化ビニルコポリマー樹脂、エチレン酢酸ビニルコポリマー樹脂、エチレン酢酸ビニル塩化ビニルグラフトポリマー樹脂、エチレン・ビニルアルコールコポリマー樹脂、塩素化ポリ塩化ビニル樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、カルボキシビニルポリマー樹脂、ケトン樹脂、臭素化ポリスチレン樹脂、非晶性コポリエステル樹脂、ノルボルネン樹脂、フッ化エチレンポリプロピレンコポリマー樹脂、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル）、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー樹脂、低融点エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリオレフィン系エマルジョン樹脂、ポリエチレンオキサイド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ塩化ビニリデンラテックス樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリパラビニルフェノール樹脂、ポリパラメチルスチレン樹脂、ポリアリルアミン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルエーテル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、液晶ポリマー樹脂等を用いることができ、特にポリフェニレンサルファイド樹脂を用いることが、絶縁性が高く、比較的低コストであるため好ましい。 Thermoplastic resin materials include ionomer resin, aminopolyacrylamide resin, isobutylene maleic anhydride copolymer resin, ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer), ACS (acrylonitrile-chlorinated polyethylene-styrene copolymer), AES ( Acrylonitrile-ethylene-styrene copolymer), AS (acrylonitrile-styrene copolymer), ASA (acrylonitrile-styrene-acrylic copolymer), MBS (methyl methacrylate-butadiene-styrene copolymer), ethylene vinyl chloride copolymer resin , Ethylene vinyl acetate copolymer resin, ethylene vinyl acetate vinyl chloride graft polymer resin, ethylene vinyl alcohol copolymer resin, chlorinated polyvinyl chloride resin, chlorinated polyethylene resin Chlorinated polypropylene resin, carboxyvinyl polymer resin, ketone resin, brominated polystyrene resin, amorphous copolyester resin, norbornene resin, fluorinated ethylene polypropylene copolymer resin, PFA (tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether), polychlorotri Fluoroethylene resin, ethylenetetrafluoroethylene copolymer resin, low melting point ethylenetetrafluoroethylene copolymer resin, polyvinylidene fluoride resin, polyvinyl fluoride resin, polyacetal resin, polyamide resin, polyamideimide resin, polyarylate resin, thermoplastic polyimide resin, poly Etherimide resin, polyetheretherketone resin, polyethylene resin, polyolefin emulsion resin, polyethylene oxide Fatty, polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polyvinylidene chloride resin, polyvinylidene chloride latex resin, polyvinyl chloride resin, polycarbonate resin, polyvinyl acetate resin, polystyrene resin, polysulfone resin, polyparavinylphenol resin, polyparamethyl Styrene resin, polyallylamine resin, polyvinyl alcohol resin, polyvinyl ether resin, polyvinyl butyral resin, polyvinyl formal resin, polyphenylene ether resin, polyphenylene sulfide resin, polybutadiene resin, polybutylene terephthalate resin, polypropylene resin, polymethylpentene resin, polymethyl methacrylate Resin, liquid crystal polymer resin, etc. can be used, especially polyphenylene sulfide resin It is preferable that the insulating property is high and the cost is relatively low.

熱硬化性樹脂材料としては、エポキシ樹脂、オリゴエステルアクリレート樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ＤＦＫ樹脂（レゾルシノール系樹脂）、熱硬化性樹脂プレポリマー、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フラン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂等を、用いることができる。 Thermosetting resin materials include epoxy resin, oligoester acrylate resin, xylene resin, guanamine resin, diallyl phthalate resin, DFK resin (resorcinol resin), thermosetting resin prepolymer, vinyl ester resin, phenol resin, unsaturated Polyester resin, furan resin, polyimide resin, polyurethane resin, maleic acid resin, melamine resin, urea resin and the like can be used.

ゴム類の材料としては、ＳＢＲ（スチレン・ブタジエンゴム）、ＢＲ（ブタジエンゴム）、ＩＲ（イソプレンゴム）、ＥＰＭ（エチレン・プロピレンゴム）、ＥＰＤＭ（エチレン・プロピレン・ジエンゴム）、ＮＢＲ（ニトリルゴム）、クロロプレンゴム、ＩＩＲ（ブチルゴム）、ウレタンゴム、シリコーンゴム、多硫化ゴム、水酸化ニトリルゴム、フッ素ゴム、四フッ化エチレン・プロピレンゴム、四フッ化エチレン・プロピレン・フッ化ビニリデンゴム、アクリルゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、エピクロロヒドリンゴム、エチレン・アクリルゴム、液状ゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマー等を用いることができる。 As rubber materials, SBR (styrene / butadiene rubber), BR (butadiene rubber), IR (isoprene rubber), EPM (ethylene / propylene rubber), EPDM (ethylene / propylene / diene rubber), NBR (nitrile rubber), Chloroprene rubber, IIR (butyl rubber), urethane rubber, silicone rubber, polysulfide rubber, nitrile hydroxide rubber, fluorine rubber, ethylene tetrafluoride / propylene rubber, ethylene tetrafluoride / propylene / vinylidene fluoride rubber, acrylic rubber, chloro Sulfonated polyethylene rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene / acrylic rubber, liquid rubber, olefin-based thermoplastic elastomer, urethane-based thermoplastic elastomer, polyester-based thermoplastic elastomer, polyamide-based thermoplastic elastomer, vinyl chloride-based thermoplastic Elastomers, may be used a fluorine-based thermoplastic elastomer.

＜多層モールドバスバーの製造方法＞
多層モールドバスバーの製造方法は、特に制限されるものではないが、図面を用いて以下に説明する。
多層モールドバスバーは、先に説明した通電板及び絶縁スペーサを用いる。絶縁スペーサを用いることで、通電板群は、モールド型内に、相対する通電板が所定の隙間を以って、且つ、通電板とモールド型面の間に空間を保持して配置され、樹脂成形部を成形するための空間を確保する。
図５（図３（ｅ）相当）を参照して一例を説明すると、図５（ａ）では、第１の絶縁スペーサ７ａ、第３の絶縁スペーサ７ｃの凸部が、通電板８に設けた貫通穴９に挿入され、２枚の相対する通電板８が絶縁スペーサの台座の厚み相当の間隔を以って保持される。
図５（ｂ）に示すように、この通電板８の群は、モールド型３の内部に配置され、図５（ｃ）に示すように、樹脂を射出成形することで、絶縁スペーサと通電板群が樹脂成形部６により樹脂モールドされる。その後は、樹脂の固化を待ち、脱型することで、多層モールドバスバー（図６参照）となる。
<Method for producing multilayer molded bus bar>
Although the manufacturing method of a multilayer mold bus bar is not restrict | limited, It demonstrates below using drawing.
The multilayer molded bus bar uses the current-carrying plate and the insulating spacer described above. By using the insulating spacer, the energizing plate group is arranged in the mold with the energizing plates facing each other with a predetermined gap and a space between the energizing plate and the mold surface. A space for molding the molding part is secured.
An example will be described with reference to FIG. 5 (corresponding to FIG. 3 (e)). In FIG. 5 (a), the convex portions of the first insulating spacer 7a and the third insulating spacer 7c are provided on the energizing plate 8. Inserted into the through-hole 9, two opposing current-carrying plates 8 are held at an interval corresponding to the thickness of the base of the insulating spacer.
As shown in FIG. 5 (b), this group of energizing plates 8 is arranged inside the mold 3, and as shown in FIG. 5 (c), an insulating spacer and an energizing plate are formed by injection molding a resin. The group is resin-molded by the resin molding part 6. Thereafter, the resin is solidified and removed from the mold, thereby forming a multilayer molded bus bar (see FIG. 6).

＜絶縁スペーサの作製＞
絶縁スペーサは、図７（ａ）に示す第１の絶縁スペーサ７ａと（ｂ）に示す第３の絶縁スペーサ７ｃの２種類を準備した。
第１の絶縁スペーサ７ａは、直径：５．０ｍｍ、高さ：１．５ｍｍの円柱形状の台座に、これと同芯に、直径：２．５ｍｍ、高さ：３．０ｍｍの円柱形状の凸部を設けている。
第３の絶縁スペーサ７ｃは、直径：５．０ｍｍ、高さ：１．５ｍｍの円柱形状の台座に、これと同芯に、直径：２．５ｍｍ、高さ：１．５ｍｍの円柱形状の凸部を設けている。
これら絶縁スペーサは、共に、ＰＰＳ樹脂：５０質量％に対し、無機充填材として、ガラス繊維：３０質量％と鉱物粉末：２０質量％を添加した、ＰＰＳ強化樹脂を用いて、射出成形により作製したものである。 <Production of insulating spacer>
Two types of insulating spacers were prepared: a first insulating spacer 7a shown in FIG. 7A and a third insulating spacer 7c shown in FIG.
The first insulating spacer 7a is a cylindrical pedestal having a diameter of 5.0 mm and a height of 1.5 mm, concentric with the cylindrical pedestal, and a cylindrical protrusion having a diameter of 2.5 mm and a height of 3.0 mm. Is provided.
The third insulating spacer 7c is a cylindrical pedestal having a diameter of 5.0 mm and a height of 1.5 mm, concentric with the cylindrical pedestal, and a cylindrical protrusion having a diameter of 2.5 mm and a height of 1.5 mm. Is provided.
Both of these insulating spacers were produced by injection molding using PPS reinforced resin in which glass fiber: 30% by mass and mineral powder: 20% by mass were added as inorganic fillers to PPS resin: 50% by mass. Is.

＜通電板の作製＞
通電板は、縦：１２ｍｍ、横：１００ｍｍ、高さ（厚み）：１．５ｍｍの銅板を用意し、この銅板の表面にニッケルめっきを施した。
また、通電板には、先に説明した絶縁スペーサの凸部を挿入する貫通穴（直径：２．５ｍｍ）を所定の位置に複数個設けた。すなわち、貫通穴は、通電板の長手方向中心線に沿い、２０ｍｍ間隔で４箇所に設けた。 <Preparation of current plate>
As the current-carrying plate, a copper plate having a length of 12 mm, a width of 100 mm, and a height (thickness) of 1.5 mm was prepared, and the surface of this copper plate was subjected to nickel plating.
The energization plate was provided with a plurality of through holes (diameter: 2.5 mm) into which the convex portions of the insulating spacer described above were inserted at predetermined positions. That is, the through holes were provided at four locations at 20 mm intervals along the longitudinal center line of the energization plate.

（実施例１）
多層モールドバスバーを、先に述べた第１の絶縁スペーサ７ａ及び第３の絶縁スペーサ７ｃと通電板８を用いて作製した。
具体的には、図５を参照して説明した手順に従う。通電板の貫通穴に第１、第３の絶縁スペーサの凸部を挿入して、図５（ａ）に示すように通電板群を積層した。
図５（ｂ）に示すように上記積層した通電板群をモールド型３内にセットし、絶縁スペーサと同じ材料組成のＰＰＳ樹脂をモールド型内に射出して、図５（ｃ）に示すように樹脂成形部６を成形した。成形時の条件は、樹脂（シリンダ）温度：３２０℃、モールド型温度：１５０℃、成形サイクル：６０秒とした。 Example 1
A multilayer molded bus bar was produced using the first insulating spacer 7a and the third insulating spacer 7c and the current plate 8 described above.
Specifically, the procedure described with reference to FIG. 5 is followed. The convex portions of the first and third insulating spacers were inserted into the through holes of the energization plate, and the energization plate group was laminated as shown in FIG.
As shown in FIG. 5B, the above laminated current plate group is set in the mold 3 and PPS resin having the same material composition as the insulating spacer is injected into the mold, as shown in FIG. 5C. The resin molding part 6 was molded. The molding conditions were: resin (cylinder) temperature: 320 ° C., mold temperature: 150 ° C., molding cycle: 60 seconds.

（実施例２）
実施例１で用いた第１、第３の絶縁スペーサ相当として、これに代えて、図８（ａ）及び（ｂ）に示す絶縁スペーサを用いて、以下、実施例１と同様に多層モールドバスバーを作製した。
図８（ａ）に示す絶縁スペーサは、最大直径：５．０ｍｍ、高さ：１．５ｍｍの台座の底面側が、直径：４．０ｍｍ、高さ：０．５ｍｍの小径部となっている。また、最大直径：２．５ｍｍ、高さ：３．０ｍｍの凸部の上方が、直径：１．５ｍｍ、高さ：０．５ｍｍの小径部となっている。すべて円の軸芯を同じくしている。
図８（ｂ）に示す絶縁スペーサは、最大直径：５．０ｍｍ、高さ：１．５ｍｍの台座の底面側が、直径：４．０ｍｍ、高さ：０．５ｍｍの小径部となっている。また、最大直径：２．５ｍｍ、高さ：１．５ｍｍの凸部の上方が、直径：１．５ｍｍ、高さ：０．５ｍｍの小径部となっている。すべての円の軸芯を同じくしている。 (Example 2)
As the first and third insulating spacers used in the first embodiment, instead of this, the insulating spacers shown in FIGS. 8A and 8B are used. Was made.
In the insulating spacer shown in FIG. 8A, the bottom surface side of the pedestal having a maximum diameter of 5.0 mm and a height of 1.5 mm is a small diameter portion having a diameter of 4.0 mm and a height of 0.5 mm. Further, the upper portion of the convex portion having the maximum diameter: 2.5 mm and the height: 3.0 mm is a small diameter portion having a diameter: 1.5 mm and a height: 0.5 mm. All have the same axis.
In the insulating spacer shown in FIG. 8B, the bottom surface side of the pedestal having a maximum diameter of 5.0 mm and a height of 1.5 mm is a small diameter portion having a diameter of 4.0 mm and a height of 0.5 mm. Further, the upper portion of the convex portion having a maximum diameter of 2.5 mm and a height of 1.5 mm is a small diameter portion having a diameter of 1.5 mm and a height of 0.5 mm. The axes of all circles are the same.

＜絶縁耐圧試験＞
前述した実施例１及び２にて作製した多層モールドバスバーについて、絶縁耐圧試験を行った。絶縁耐圧試験は、絶縁耐圧試験機（菊水電子工業株式会社製、商品名：ＴＯＳ５０５０Ａ）を用いて、図９に示すように、通電板８の露出部に、ケーブル１６を接続し、ＡＣ２ｋＶを６０秒間印加し続け、漏れ電流を測定した。
実施例１による多層モールドバスバーは、漏れ電流が１００μＡ以下であることを確認した。
また、実施例２による多層モールドバスバーについても同様に試験を行い、漏れ電流が３０μＡ以下であることを確認した。 <Dielectric strength test>
With respect to the multilayer molded bus bar produced in Examples 1 and 2 described above, a dielectric strength test was performed. As shown in FIG. 9, the insulation withstand voltage test is performed by connecting the cable 16 to the exposed portion of the current-carrying plate 8 using an insulation withstand voltage tester (product name: TOS5050A, manufactured by Kikusui Electronics Co., Ltd.). Application was continued for 2 seconds, and the leakage current was measured.
The multilayer molded bus bar according to Example 1 was confirmed to have a leakage current of 100 μA or less.
In addition, the multilayer molded bus bar according to Example 2 was similarly tested, and it was confirmed that the leakage current was 30 μA or less.

本発明による多層モールドバスバーの製造では、保持ピンの使用の必要がなく、樹脂成形部の表面から通電板に達して通電板が露出した状態となる穴が形成されない。従って、当該部分を穴埋めするための作業工程が不要である。位置決めされた絶縁スペーサの存在により、相対する通電板間の隙間が樹脂モールド中も確実に保持され、樹脂モールド中の樹脂流れの圧力による通電板の変形が防止されるので、多層モールドバスバーとして重要な特性である相対する通電板間の絶縁性も確保していることが確認できた。 In the production of the multilayer molded bus bar according to the present invention, it is not necessary to use a holding pin, and a hole that reaches the current-carrying plate from the surface of the resin molded portion and exposes the current-carrying plate is not formed. Therefore, an operation process for filling the portion is unnecessary. The presence of the positioned insulating spacer ensures that the gap between the opposing energizing plates is securely held in the resin mold and prevents deformation of the energizing plate due to the pressure of the resin flow in the resin mold, so it is important as a multilayer mold bus bar. As a result, it was confirmed that the insulating property between the opposing current-carrying plates was also secured.

絶縁スペーサの台座及び／又は凸部を、大径部と小径部を付与した形状にすると、絶縁スペーサと樹脂成形部の界面の沿面距離を長くして、絶縁性能を一層高めることができる（実施例２）。 If the base and / or convex part of the insulating spacer is shaped to have a large-diameter part and a small-diameter part, the creepage distance at the interface between the insulating spacer and the resin-molded part can be increased to further improve the insulating performance (implementation) Example 2).

１ａ：上型、１ｂ：中型、２：下型、３：モールド型、４：バスバー、５：保持ピン、
６：樹脂成形部、
７ａ：第１の絶縁スペーサ、７ｂ：第２の絶縁スペーサ、７ｃ：第３の絶縁スペーサ、
８：通電板、９：貫通穴、１０：穴、１２：凸部、１３：台座、１６：ケーブル 1a: Upper mold, 1b: Medium mold, 2: Lower mold, 3: Mold mold, 4: Bus bar, 5: Holding pin,
6: Resin molding part,
7a: first insulating spacer, 7b: second insulating spacer, 7c: third insulating spacer,
8: Current-carrying plate, 9: Through hole, 10: Hole, 12: Projection, 13: Pedestal, 16: Cable

Claims

所定の間隔を以って相対し保持された複数枚の通電板からなる通電板群をモールド型に配置し、樹脂モールドして、相対する通電板の隙間を樹脂で埋めるとともに前記通電板群をその一部を露出させた状態で樹脂成形部に埋設するに当たり、
前記所定の間隔を以って相対する通電板の隙間には第１の絶縁スペーサが配置され、前記第１の絶縁スペーサは、台座と台座から突設した凸部を有しており、前記凸部は通電板厚み寸法より大きい高さ寸法を有し、
通電板に設けた貫通穴に前記凸部を挿入して当該通電板を台座で支持するとともに、前記貫通穴から反対側に突出した凸部の頂面と台座の底面をそれぞれ、当該通電板と相対する通電板又はモールド型面に当接させた状態で、前記樹脂モールドをすることを特徴とする多層モールドバスバーの製造法。 An energizing plate group composed of a plurality of energizing plates held opposite to each other at a predetermined interval is placed in a mold, resin-molded, and a gap between opposing energizing plates is filled with resin, and the energizing plate group is When embedding in the resin molded part with a part of it exposed,
A first insulating spacer is disposed in the gap between the current-carrying plates facing each other with a predetermined interval, and the first insulating spacer has a pedestal and a convex portion protruding from the pedestal. The part has a height dimension larger than the thickness dimension of the current-carrying plate,
The convex portion is inserted into a through hole provided in the energizing plate and the energizing plate is supported by a pedestal, and the top surface of the projecting portion protruding from the through hole to the opposite side and the bottom surface of the pedestal are respectively connected to the energizing plate. A method for producing a multilayer molded bus bar, wherein the resin molding is performed in a state where the resin plate is brought into contact with an opposing energizing plate or a mold surface.

所定の間隔を以って相対し保持された複数枚の通電板からなる通電板群をモールド型に配置し、樹脂モールドして、相対する通電板の隙間を樹脂で埋めるとともに前記通電板群をその一部を露出させた状態で樹脂成形部に埋設するに当たり、
前記所定の間隔を以って相対する通電板の隙間には第２の絶縁スペーサが配置され、前記第２の絶縁スペーサは、台座と台座を挟んで互いに台座から反対方向に突設した凸部を有しており、前記凸部は通電板厚み寸法より大きい高さ寸法を有し、
相対する通電板に設けた貫通穴に前記反対方向に台座から突設した凸部を挿入して相対する通電板のそれぞれを台座の一方の面と他方の面で支持するとともに、前記貫通穴から反対側に突出した凸部の頂面を当該相対する通電板と相対する他の通電板又はモールド型面に当接させた状態で、前記樹脂モールドをすることを特徴とする多層モールドバスバーの製造法。 An energizing plate group composed of a plurality of energizing plates held opposite to each other at a predetermined interval is placed in a mold, resin-molded, and a gap between opposing energizing plates is filled with resin, and the energizing plate group is When embedding in the resin molded part with a part of it exposed,
A second insulating spacer is disposed in the gap between the current-carrying plates opposed to each other with the predetermined interval, and the second insulating spacer protrudes from the pedestal in the opposite direction across the pedestal and the pedestal. The convex portion has a height dimension greater than the thickness dimension of the current-carrying plate,
A convex portion protruding from the pedestal in the opposite direction is inserted into a through hole provided in the opposite energizing plate, and each of the opposing energizing plates is supported by one surface and the other surface of the pedestal, and from the through hole Production of a multilayer molded bus bar characterized in that the resin molding is performed in a state where the top surface of the convex portion protruding to the opposite side is in contact with another current-carrying plate or mold surface facing the current-carrying plate. Law.

所定の間隔を以って相対し保持された複数枚の通電板からなる通電板群をモールド型に配置し、樹脂モールドして、相対する通電板の隙間を樹脂で埋めるとともに前記通電板群をその一部を露出させた状態で樹脂成形部に埋設するに当たり、
前記所定の間隔を以って相対する通電板の隙間には第３の絶縁スペーサが配置され、前記第３の絶縁スペーサは、台座と台座から突設した凸部を有しており、前記凸部は通電板厚み寸法と同等以下の高さ寸法を有し、
通電板に設けた貫通穴に前記凸部を挿入して当該通電板を台座で支持するとともに、前記台座の底面を当該通電板と相対する通電板又はモールド型面に当接させた状態で、前記樹脂モールドをすることを特徴とする多層モールドバスバーの製造法。 An energizing plate group composed of a plurality of energizing plates held opposite to each other at a predetermined interval is placed in a mold, resin-molded, and a gap between opposing energizing plates is filled with resin, and the energizing plate group is When embedding in the resin molded part with a part of it exposed,
A third insulating spacer is disposed in the gap between the current-carrying plates facing each other with a predetermined interval, and the third insulating spacer has a pedestal and a convex portion protruding from the pedestal. The part has a height dimension equal to or less than the thickness of the current-carrying plate,
In the state where the convex portion is inserted into the through hole provided in the energizing plate and the energizing plate is supported by the pedestal, and the bottom surface of the pedestal is in contact with the energizing plate or the mold surface facing the energizing plate, A method for producing a multilayer molded bus bar, wherein the resin molding is performed.

所定の間隔を以って相対し保持された複数枚の通電板からなる通電板群をモールド型に配置し、樹脂モールドして、相対する通電板の隙間を樹脂で埋めるとともに前記通電板群をその一部を露出させた状態で樹脂成形部に埋設するに当たり、
前記所定の間隔を以って相対する通電板の隙間には第４の絶縁スペーサが配置され、前記第４の絶縁スペーサは、台座と台座を挟んで互いに台座から反対方向に突設した凸部を有しており、前記凸部は通電板厚み寸法と同等以下の高さ寸法を有し、
相対する通電板に設けた貫通穴に前記反対方向に台座から突設した凸部を挿入して相対する通電板のそれぞれを台座の一方の面と他方の面で支持させた状態で、前記樹脂モールドをすることを特徴とする多層モールドバスバーの製造法。 An energizing plate group composed of a plurality of energizing plates held opposite to each other at a predetermined interval is placed in a mold, resin-molded, and a gap between opposing energizing plates is filled with resin, and the energizing plate group is When embedding in the resin molded part with a part of it exposed,
A fourth insulating spacer is disposed in the gap between the current-carrying plates facing each other with a predetermined interval, and the fourth insulating spacer is a convex portion protruding from the pedestal in the opposite direction across the pedestal and the pedestal. The convex portion has a height dimension equal to or less than the thickness dimension of the current-carrying plate,
In a state that was supported lifting at one surface and the other surface of the pedestal respective opposite conduction plate by inserting the convex portion projecting from the base to the opposite direction to the through hole provided on opposite charged plates, A method for producing a multilayer molded bus bar, wherein the resin molding is performed.

凸部が大径部と小径部とで構成され、台座に近い方が大径部となっていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の多層モールドバスバーの製造法。 The method for producing a multilayer molded bus bar according to any one of claims 1 to 4, wherein the convex portion is composed of a large-diameter portion and a small-diameter portion, and a portion closer to the pedestal is a large-diameter portion.

台座が大径部と小径部とで構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の多層モールドバスバーの製造法。 The method for producing a multilayer molded bus bar according to any one of claims 1 to 5, wherein the pedestal comprises a large-diameter portion and a small-diameter portion.

所定の間隔を以って相対し保持された複数枚の通電板からなる通電板群をモールド型に配置し、樹脂モールドして、相対する通電板の隙間を樹脂で埋めるとともに前記通電板群をその一部を露出させた状態で樹脂成形部に埋設するに当たり、
第１の絶縁スペーサ、第２の絶縁スペーサ、第３の絶縁スペーサ及び第４の絶縁スペーサから選ばれる少なくとも２つの絶縁スペーサを併用し（第３の絶縁スペーサと第４の絶縁スペーサのみを併用する場合を除く）、
通電板に設けた貫通穴に絶縁スペーサの凸部を挿入して当該通電板を台座で支持するとともに、前記貫通穴から反対側に突出した凸部の頂面を当該通電板と相対する通電板又はモールド型面に当接させ、絶縁スペーサの台座の底面を通電板と相対する通電板又はモールド型面に当接させた状態で、前記樹脂モールドをすることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の多層モールドバスバーの製造法。 An energizing plate group composed of a plurality of energizing plates held opposite to each other at a predetermined interval is placed in a mold, resin-molded, and a gap between opposing energizing plates is filled with resin, and the energizing plate group is When embedding in the resin molded part with a part of it exposed,
At least two insulating spacers selected from the first insulating spacer, the second insulating spacer, the third insulating spacer, and the fourth insulating spacer are used together (only the third insulating spacer and the fourth insulating spacer are used together) Except)),
Inserting a convex portion of an insulating spacer into a through hole provided in the current plate and supporting the current plate with a pedestal, and a current plate facing the current plate with the top surface of the convex portion protruding to the opposite side from the through hole or brought into contact with the mold surface, being in contact with the bottom surface of the base insulating spacer on opposite charged plates or mold surface as charged plates, claims 1 to 6, characterized in that said resin mold The manufacturing method of the multilayer mold bus bar in any one of .

所定の間隔を以って相対し保持された複数枚の通電板からなる通電板群をモールド型に配置し、樹脂モールドして、相対する通電板の隙間を樹脂で埋めるとともに前記通電板群をその一部を露出させた状態で樹脂成形部に埋設するに当たり、
第３の絶縁スペーサと第４の絶縁スペーサの２つの絶縁スペーサのみを併用し、
通電板に設けた貫通穴に絶縁スペーサの凸部を挿入して当該通電板を台座で支持するとともに、絶縁スペーサの台座の底面を相対する通電板又はモールド型面に当接させた状態で、前記樹脂モールドをすることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の多層モールドバスバーの製造法。 An energizing plate group composed of a plurality of energizing plates held opposite to each other at a predetermined interval is placed in a mold, resin-molded, and a gap between opposing energizing plates is filled with resin, and the energizing plate group is When embedding in the resin molded part with a part of it exposed,
Only two insulating spacers, the third insulating spacer and the fourth insulating spacer, are used in combination,
In the state where the convex portion of the insulating spacer is inserted into the through hole provided in the energizing plate and the energizing plate is supported by the pedestal, and the bottom surface of the pedestal of the insulating spacer is in contact with the opposing energizing plate or the mold surface, The method for producing a multilayer molded bus bar according to claim 1, wherein the resin molding is performed.