JP6084004B2 - Semiconductor device and method for manufacturing the same - Google Patents
Semiconductor device and method for manufacturing the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP6084004B2 JP6084004B2 JP2012233984A JP2012233984A JP6084004B2 JP 6084004 B2 JP6084004 B2 JP 6084004B2 JP 2012233984 A JP2012233984 A JP 2012233984A JP 2012233984 A JP2012233984 A JP 2012233984A JP 6084004 B2 JP6084004 B2 JP 6084004B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible substrate
- resin
- semiconductor element
- main surface
- mounting surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 193
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 199
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 126
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 126
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 44
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 34
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 3
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
本発明は、半導体素子の第1の主面とは反対の第2の主面に、フレキシブル基板が実装された半導体装置、該半導体装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a semiconductor device in which a flexible substrate is mounted on a second main surface opposite to the first main surface of a semiconductor element, and a method for manufacturing the semiconductor device.
従来、半導体素子、例えばCCDやCMOS等の固体撮像素子(以下、単に撮像素子と称す)が設けられた撮像装置を具備する電子内視鏡や、カメラ付き携帯電話、デジタルカメラ等の電子機器が周知である。 2. Description of the Related Art Conventionally, there are electronic devices such as an electronic endoscope, a camera-equipped mobile phone, and a digital camera provided with an imaging device provided with a solid-state imaging device (hereinafter simply referred to as an imaging device) such as a semiconductor device such as a CCD or a CMOS. It is well known.
撮像装置の形態の一つとして、主面の一方に当たる先端面に受光部が設けられた撮像素子と、該撮像素子の先端面に貼着された受光部を保護するカバーガラスとを具備し、撮像素子の先端面とは反対側の主面の他方に当たる後端面に設けられた接続端子に、コンデンサ、抵抗、トランジスタ等の電子部品が実装されたフレキシブル基板が電気的に接続された構成が周知である。 As one of the forms of the imaging device, comprising an imaging element provided with a light receiving portion on the tip surface corresponding to one of the main surfaces, and a cover glass that protects the light receiving portion attached to the tip surface of the imaging device, A configuration in which a flexible board on which electronic components such as a capacitor, a resistor, and a transistor are mounted is electrically connected to a connection terminal provided on the rear end surface corresponding to the other main surface opposite to the front end surface of the image sensor. It is.
尚、フレキシブル基板には信号ケーブルが電気的に接続されることにより、撮像素子の受光部において受光された被検部位の像の電気信号は、フレキシブル基板及び信号ケーブルを介して画像処理装置やモニタ等の外部装置へと伝送される。 The signal cable is electrically connected to the flexible substrate, so that the electrical signal of the image of the test site received by the light receiving portion of the image sensor is transmitted to the image processing apparatus or the monitor via the flexible substrate and the signal cable. Etc. to an external device.
このように、半導体素子の後端面の接続端子にフレキシブル基板が電気的に接続された構成は、特許文献1に開示されている。
Thus, a configuration in which the flexible substrate is electrically connected to the connection terminal on the rear end surface of the semiconductor element is disclosed in
特許文献1では、半導体素子の後端面の接続端子にフレキシブル基板が電気的に接続されるとともに、後端面よりも先端面と後端面とを結ぶ半導体素子の厚み方向の後方においてフレキシブル基板が円弧状に曲げられており、また、フレキシブル基板の屈曲に伴う接続端子への負荷を低減させるため、接続端子へのフレキシブル基板の接続部が樹脂で覆われた半導体装置の構成が開示されている。
In
また、特許文献1における半導体素子の後端面の接続端子に屈曲されたフレキシブル基板が電気的に接続された構成は、先ず、非屈曲状態のフレキシブル基板を半導体素子の後端面の接続端子に電気的に接続し、その後、接続部に樹脂を充填した後、最後にフレキシブル基板を屈曲させることにより形成される。
In addition, in the configuration in which a bent flexible substrate is electrically connected to the connection terminal on the rear end surface of the semiconductor element in
しかしながら、特許文献1に開示された半導体装置の構成及び製造方法においては、フレキシブル基板の接続部に樹脂を充填した後、フレキシブル基板を屈曲させていることから、屈曲の際に、フレキシブル基板の接続端子への接続部及び硬化された樹脂にかかる負荷が過大になると、接続部が外れやすくなってしまうといった問題があった。
However, in the configuration and the manufacturing method of the semiconductor device disclosed in
また、樹脂及びフレキシブル基板が、半導体素子の外形よりも外側にはみ出して位置していることから、半導体装置が大型化してしまうといった問題もあった。 In addition, since the resin and the flexible substrate are located outside the outer shape of the semiconductor element, there is a problem that the semiconductor device is increased in size.
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、半導体素子にフレキシブル基板を強固に固定できるとともに、小型化を図った半導体装置、該半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor device capable of firmly fixing a flexible substrate to a semiconductor element, miniaturized, and a method for manufacturing the semiconductor device. .
上記目的を達成するため本発明の一態様による第1の主面、および前記第1の主面とは反対の第2の主面を有する半導体素子と、前記第2の主面に電気的に接続された、少なくとも一箇所が屈曲されることにより、前記半導体素子を前記第1の主面と前記第2の主面とを結ぶ前記半導体素子の厚み方向から平面視した際、前記半導体素子に全体が重なるよう位置するフレキシブル基板と、少なくとも前記半導体素子の前記第2の主面と前記フレキシブル基板の前記第2の主面への実装面との間の空間に充填されるとともに、前記半導体素子を前記厚み方向から平面視した際、前記半導体素子に全体が重なるよう位置する樹脂と、を具備し、前記樹脂は、前記実装面よりも前記厚み方向において前記第2の主面から離間する方向に、前記フレキシブル基板の前記実装面が形成された外周面における屈曲部に沿って前記空間から設定長さはみ出しており、前記屈曲部の前記樹脂が付着する面に、親水性処理が施されている。 In order to achieve the above object, a semiconductor element having a first main surface according to one embodiment of the present invention and a second main surface opposite to the first main surface, and the second main surface electrically When the semiconductor element is planarly viewed from the thickness direction of the semiconductor element connecting the first main surface and the second main surface by bending at least one connected portion, the semiconductor element The semiconductor substrate is filled with a flexible substrate that is positioned so as to be entirely overlapped, and at least a space between the second main surface of the semiconductor element and a mounting surface of the flexible substrate on the second main surface. When the substrate is viewed in plan from the thickness direction, the resin is positioned so as to overlap the semiconductor element as a whole, and the resin is separated from the second main surface in the thickness direction than the mounting surface. And the flexible Set from the space along the bent portion of the outer peripheral surface of the mounting surface of the table board is formed and protrudes length, the surface on which the resin of the bent portion is attached, the hydrophilic treatment is applied.
また、本発明の一態様における半導体装置の製造方法は、フレキシブル基板に、半導体素子の第1の主面とは反対側の第2の主面を実装するフレキシブル基板実装工程と、前記フレキシブル基板の前記第2の主面への実装面とは反対側の面に固定治具を取り付ける治具取り付け工程と、前記フレキシブル基板の少なくとも一箇所を屈曲させることにより、前記半導体素子を前記第1の主面と前記第2の主面とを結ぶ前記半導体素子の厚み方向から平面視した際、前記フレキシブル基板を前記半導体素子に全体が重なるよう位置させるとともに、前記固定治具により前記フレキシブル基板の屈曲形状を保持するフレキシブル基板屈曲工程と、少なくとも前記半導体素子の前記第2の主面と前記フレキシブル基板の前記実装面との間の空間に樹脂を充填することにより、前記空間において、前記半導体素子を前記厚み方向から平面視した際、前記半導体素子に全体が重なるよう前記樹脂を位置させるとともに前記樹脂を硬化させる樹脂充填工程と、を具備し、前記樹脂充填工程において、前記空間に対して前記樹脂が100%充填される第1の量以上かつ、前記実装面を前記半導体素子の外形まで広げた際の前記実装面と前記第2の主面との間の設定空間に対して前記樹脂が100%充填される第2の量以下の充填量によって前記樹脂を充填することにより、前記樹脂は、前記空間から前記実装面よりも前記厚み方向において前記第2の主面から離間する方向に、前記フレキシブル基板の前記実装面が形成された外周面における屈曲部に沿って設定長さはみ出させ、前記樹脂充填工程後、前記固定治具を前記フレキシブル基板から取り外す治具取り外し工程をさらに具備している。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a semiconductor device, comprising: a flexible substrate mounting step of mounting a second main surface opposite to the first main surface of a semiconductor element on a flexible substrate; A jig attaching step of attaching a fixing jig to a surface opposite to the mounting surface on the second main surface, and bending the at least one portion of the flexible substrate, thereby making the semiconductor element the first main surface. When the planar view is taken from the thickness direction of the semiconductor element connecting the surface and the second main surface, the flexible substrate is positioned so as to entirely overlap the semiconductor element, and the flexible substrate is bent by the fixing jig. A flexible substrate bending step for holding the resin, and at least a resin in a space between the second main surface of the semiconductor element and the mounting surface of the flexible substrate By filling, in the space, when the semiconductor element is viewed in plan from the thickness direction, the resin filling step of positioning the resin so as to entirely overlap the semiconductor element and curing the resin, and In the resin filling step, the mounting surface and the second main surface when the mounting surface is expanded to the outer shape of the semiconductor element and the first amount is 100% or more filled with the resin in the space. The resin is filled in the thickness direction from the space to the mounting surface by filling the resin with a filling amount equal to or less than a second amount in which the resin is 100% filled with respect to the set space between in a direction away from said second major surface, said set along the bent portion of the outer peripheral surface of the mounting surface is formed of a flexible substrate is protruding length, after the resin filling step And further comprising a jig removal step of removing said fixture from said flexible substrate.
さらに、本発明の他態様における半導体装置の製造方法は、フレキシブル基板の半導体素子への実装面とは反対側の面に固定治具を取り付ける治具取り付け工程と、前記フレキシブル基板の少なくとも一箇所を屈曲させるとともに前記固定治具により前記フレキシブル基板の屈曲形状を保持するフレキシブル基板屈曲工程と、前記フレキシブル基板の前記実装面に樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、前記フレキシブル基板の前記実装面に、前記半導体素子の第1の主面とは反対側の第2の主面を、前記樹脂を押し潰しながら実装することにより、少なくとも前記半導体素子の前記第2の主面と前記フレキシブル基板の前記実装面との間の空間において、前記半導体素子を前記第1の主面と前記第2の主面とを結ぶ前記半導体素子の厚み方向から平面視した際、前記半導体素子に全体が重なるよう屈曲された前記フレキシブル基板及び前記樹脂を位置させるとともに、前記樹脂を硬化させる半導体素子実装工程と、を具備し、前記樹脂塗布工程において、前記空間に対して前記樹脂が100%充填される第1の量以上かつ、前記実装面を前記半導体素子の外形まで広げた際の前記実装面と前記第2の主面との間の設定空間に対して前記樹脂が100%充填される第2の量以下の充填量となるよう前記樹脂を塗布することにより、前記樹脂は、前記空間から前記実装面よりも前記厚み方向において前記第2の主面から離間する方向に、前記フレキシブル基板の前記実装面が形成された外周面における屈曲部に沿って設定長さはみ出す。 Furthermore, the manufacturing method of the semiconductor device according to another aspect of the present invention includes a jig attaching step of attaching a fixing jig to a surface of the flexible substrate opposite to the mounting surface of the flexible substrate, and at least one portion of the flexible substrate. A flexible substrate bending step of bending and holding the bent shape of the flexible substrate by the fixing jig; a resin application step of applying a resin to the mounting surface of the flexible substrate; and the mounting surface of the flexible substrate, By mounting a second main surface opposite to the first main surface of the semiconductor element while crushing the resin, at least the second main surface of the semiconductor element and the mounting surface of the flexible substrate In the space between the semiconductor element and the semiconductor element from the thickness direction of the semiconductor element connecting the first main surface and the second main surface A semiconductor element mounting step for positioning the flexible substrate and the resin bent so as to overlap the semiconductor element as a whole when viewed from above, and curing the resin. With respect to the setting space between the mounting surface and the second main surface when the mounting surface is expanded to the outer shape of the semiconductor element and the first amount is 100% or more filled with the resin By applying the resin so as to have a filling amount equal to or less than a second amount that is 100% filled with the resin, the resin is further removed from the space in the thickness direction than the mounting surface. The set length protrudes along the bent portion of the outer peripheral surface on which the mounting surface of the flexible substrate is formed in a direction away from the mounting surface.
本発明によれば、半導体素子にフレキシブル基板を強固に固定できるとともに、小型化を図った半導体装置、該半導体装置の製造方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while being able to firmly fix a flexible substrate to a semiconductor element, the semiconductor device reduced in size and the manufacturing method of this semiconductor device can be provided.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。尚、図面は模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、それぞれの部材の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The drawings are schematic, and it should be noted that the relationship between the thickness and width of each member, the ratio of the thickness of each member, and the like are different from the actual ones. Of course, the part from which the relationship and ratio of a mutual dimension differ is contained.
(第1実施の形態)
図1は、本実施の形態の半導体装置の構成を概略的に示す図、図2は、図1中のIIで囲った部位の拡大図、図3は、図1のフレキシブル基板を、半導体素子とともに、図1中のIII方向からみるとともに展開して示す図である。
(First embodiment)
1 is a diagram schematically showing a configuration of a semiconductor device according to the present embodiment, FIG. 2 is an enlarged view of a portion surrounded by II in FIG. 1, and FIG. 3 is a diagram showing a flexible substrate of FIG. FIG. 3 is a diagram illustrating the state as seen from the direction III in FIG. 1 and developed.
図1に示すように、半導体装置10は、半導体素子1を具備している。半導体素子1の第1の主面である先端面1iとは反対の第2の主面である後端面1tに設けられた接続端子2に、半導体素子1を先端面1iと後端面1tとを結ぶ厚み方向Aから平面視した際、少なくとも1箇所が屈曲されることにより半導体素子1に全体が重なるよう位置するフレキシブル基板5の後述する実装面5jに設けられた基板電極3が電気的に接続されている。
As shown in FIG. 1, the
具体的には、フレキシブル基板5は、図3に示すように、半導体素子1の外形と基板電極3との間の位置において、例えば1点鎖線Cに沿って2箇所、図1に示すように90°以下となるよう部分円弧状に屈曲されることにより、半導体素子1を厚み方向Aから平面視した際、半導体素子1に全体が重なるよう、半導体素子1の厚み方向Aにおいて後端面1tから離間する方向(以下、後方と称す)に位置している。
Specifically, as shown in FIG. 3, the
即ち、フレキシブル基板5には、屈曲部5cが2箇所形成されている。尚、以下、フレキシブル基板5の外周面5gにおいて、2つの屈曲部5c間に位置する半導体素子1の後端面1tに対向する面を実装面5jと称す。
In other words, the
また、図3に示すように、フレキシブル基板5の外周面5gには、上述した基板電極3の他、図示しない信号ケーブルが電気的に接続される接続電極5rや、接続電極5rと基板電極3とを電気的に接続する配線パターン5hが露出されて形成されている。
Further, as shown in FIG. 3, on the outer
尚、各屈曲部5cの角度が90°以下に設定されているのは、90°よりも大きな角度で屈曲されていると、フレキシブル基板5の外周面5gに電子部品を実装した際や、接続電極5rに信号ケーブルを電気的に接続した際、電子部品や信号ケーブルが半導体素子1の外形よりも外側にはみ出てしまい、半導体装置10が大型化してしまうためである。よって、各屈曲部5cの屈曲角度は、鋭角に設定されていることが好ましい。
Note that the angle of each
半導体素子1の後端面1tよりも後方において、少なくとも後端面1tとフレキシブル基板5の実装面5jとの間の空間Kに充填されるよう、例えばアンダーフィル等の樹脂8が、半導体素子1を厚み方向Aから平面視した際、半導体素子1に全体が重なるよう位置している。
A
また、樹脂8は、図1、図2に示すように、厚み方向Aに直交する水平方向Bにおいて、半導体素子1の外形よりも外側にはみ出すことがない程度に、空間Kから実装面5jよりも設定長さP1だけ外側にはみ出している。
Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the
さらに、樹脂8は、図1、図2に示すように、空間Kから実装面5jよりも厚み方向Aにおいて後方にフレキシブル基板5の外周面5gにおける各屈曲部5cに沿って設定長さP2だけはみ出している。即ち樹脂8は、各屈曲部5cの外周面5cgまで空間Kからはみ出している。尚、各屈曲部5cの外周面5cgまではみ出した樹脂8も、半導体素子1の外形よりも水平方向Bにおいて外側にはみ出すことなく位置している。
Further, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the
また、各屈曲部5cの外周面5cgに対するはみ出した樹脂8の付着性が向上するよう、各屈曲部5cの樹脂8が付着する外周面5cgに、プラズマクリーニング等によって親水性処理が施されていても構わないし、各屈曲部5cの外周面5cgの表面粗さが粗く形成されていても構わない。
Further, in order to improve the adhesion of the protruding
なお、樹脂8には、カーボン粒子や顔料等を含有させても良く、また、フィラー等を含有させても良い。カーボン粒子や顔料を含有していると、遮光性を向上させることができ、熱伝導率の高いフィラーを含有していると、放熱性を向上させることができる。
The
次に、上述した半導体装置10の製造方法について、図4〜図8を用いて説明する。図4は、図1の空間に100%充填される樹脂の第1の量と、フレキシブル基板の実装面を半導体素子の外形まで広げた際の設定空間に100%充填される樹脂の第2の量とを模式的に示す半導体装置の図である。
Next, a method for manufacturing the
また、図5は、半導体素子の接続端子に、フレキシブル基板の基板電極を電気的に接続するフレキシブル基板実装工程を示す図、図6は、図5のフレキシブル基板に固定治具を取り付ける治具取り付け工程を示す図、図7は、図6のフレキシブル基板を屈曲させるフレキシブル基板屈曲工程を示す図、図8は、図7の半導体素子とフレキシブル基板との間の空間に樹脂を充填する樹脂充填工程を示す図である。 5 is a diagram showing a flexible substrate mounting process for electrically connecting the substrate electrode of the flexible substrate to the connection terminal of the semiconductor element, and FIG. 6 is a jig attachment for attaching a fixing jig to the flexible substrate of FIG. FIG. 7 is a diagram showing a flexible substrate bending step for bending the flexible substrate of FIG. 6, and FIG. 8 is a resin filling step for filling the space between the semiconductor element and the flexible substrate of FIG. FIG.
先ず、図5に示すように、半導体素子1の後端面1tに設けられた接続端子2に、非屈曲状態のフレキシブル基板5の基板電極3を電気的に接続するフレキシブル基板実装工程を行う。この接続端子2への基板電極3の電気的接続には、フレキシブル基板5側から熱Nを加えて行う。
First, as shown in FIG. 5, a flexible substrate mounting step is performed in which the
尚、フレキシブル基板5側から熱Nを加えるのは、半導体素子1の先端面1iに、後述するカバーガラス60(図20参照)が貼着されている場合、半導体素子1側から接続部へ熱Nを加え難くなるためである。
Note that the heat N is applied from the
次に、図6に示すように、フレキシブル基板5の実装面5jとは反対側の内周面5nに対して、半導体素子1を厚み方向Aから平面視した際、半導体素子1に重なる位置に、固定治具20を取り付ける治具取り付け工程を行う。
Next, as shown in FIG. 6, when the
次いで、図7に示すように、フレキシブル基板5を2箇所、具体的には、上述した図3に示すように線Cに沿って90°以下に屈曲させることにより、半導体素子1を厚み方向Aから平面視した際、フレキシブル基板5が半導体素子1に全体が重なるようフレキシブル基板5を位置させるとともに、固定治具20によりフレキシブル基板5の屈曲形状を機械的に保持するフレキシブル基板屈曲工程を行う。尚、屈曲後、フレキシブル基板5の内周面5nは、固定治具20の外周面に接触する。
Next, as shown in FIG. 7, the
その後、図8に示すように、少なくとも半導体素子1の後端面1tとフレキシブル基板5の実装面5jとの間の空間Kに樹脂8を充填することにより、半導体素子1を厚み方向Aから平面視した際、後端面1tよりも後方において樹脂8が半導体素子1と全体が重なるよう樹脂8を位置させるとともに、オーブン等によって樹脂8を硬化させる樹脂充填工程を行う。
Thereafter, as shown in FIG. 8, at least the space K between the
具体的には、樹脂充填工程においては、図4に示すように、空間Kに対して樹脂8が100%充填される第1の量α以上かつ、実装面5jを図4の2点鎖線に示すように半導体素子1の外形まで広げた際の実装面5jと後端面1tとの間の設定空間K´に対して樹脂8が100%充填される第2の量α´以下の充填量となる樹脂8を、図8に示すように、実装面5jよりも下方から、具体的には、屈曲部5c近傍から少なくとも空間Kに、例えばディスペンサ25を用いて充填する。
Specifically, in the resin filling step, as shown in FIG. 4, the
尚、勿論、空間Mに第1の量αを充填した後、各屈曲部5cの外周面5cgに対して樹脂8を別途塗布することにより、樹脂8の各屈曲部5cに沿った設定長さP2のはみ出しを形成しても構わない。
Of course, after the space M is filled with the first amount α, the
その結果、樹脂8は、図1、図2に示すように、空間Kから実装面5jよりも厚み方向Aにおいて後方に、フレキシブル基板5の各屈曲部5cに沿って設定長さP2はみ出す。
As a result, as shown in FIGS. 1 and 2, the
最後に、図8の樹脂充填工程後、固定治具20をフレキシブル基板5から取り外す治具取り外し工程を行うことにより、図1の半導体装置10が製造される。
Finally, after the resin filling step shown in FIG. 8, a jig removing step for removing the fixing
このように、本実施の形態においては、フレキシブル基板5は、半導体素子1の後端面1tの接続端子2に対して、基板電極3が電気的に接続されることにより半導体素子1の後方に位置しており、2箇所が屈曲されることにより、半導体素子1を厚み方向Aから平面視した際、半導体素子1に全体が重なるよう位置していると示した。
As described above, in the present embodiment, the
また、少なくともフレキシブル基板5の実装面5jと半導体素子1の後端面1tとの間の空間Kに充填される樹脂8は、各屈曲部5cの外周面5cgまで空間Kからはみ出して位置しているともに、樹脂8も半導体素子1を厚み方向Aから平面視した際、半導体素子1に全体が重なるよう充填されていると示した。
Further, at least the
このことによれば、フレキシブル基板5及び樹脂8が半導体素子1の外形から水平方向Bにおいて外側にはみ出すことがないことから半導体装置10を小型化することができる。
According to this, since the
また、空間Kから各屈曲部5cの外周面5cgまではみ出した樹脂8が、フレキシブル基板5を強固に固定するとともに、フレキシブル基板5が非屈曲状態に戻ろうとする動作(スプリングバックと呼ばれることもある)を防止することができることにより、フレキシブル基板5の曲げ形状を維持することができることから、接続端子2に対する基板電極3の接続信頼性が向上する。
Further, the
さらに、本実施の形態においては、半導体装置10の製造方法において、フレキシブル基板5を屈曲させてから、空間Kに樹脂8を充填することから、従来のように、樹脂8硬化後のフレキシブル基板5の屈曲に伴い、樹脂8に負荷がかかってしまうことがない他、容易に、フレキシブル基板5を、半導体素子1を厚み方向Aから平面視した際、半導体素子1に全体が重なるよう位置させることができる。
Furthermore, in the present embodiment, in the manufacturing method of the
また、フレキシブル基板5の基板電極3に対する半導体素子1の接続端子2の接続は、既知のSMT(Surface Mount Technology)等の一般的な実装方法によって容易に行うことができる。
Further, the connection of the
以上から、半導体素子1にフレキシブル基板5を強固に固定できるとともに、屈曲させたフレキシブル基板5を半導体素子1の外形内に位置させることにより小型化を図った半導体装置10、該半導体装置10の製造方法を提供することができる。
From the above, the
尚、以下、本実施の形態の半導体装置10の製造方法の変形例を、図9〜図12を用いて示す。
Hereinafter, modified examples of the method for manufacturing the
図9は、フレキシブル基板に固定治具を取り付ける治具取り付け工程を示す図、図10は、図9のフレキシブル基板を屈曲させるフレキシブル基板屈曲工程を示す図、図11は、図10のフレキシブル基板の実装面に樹脂を塗布する樹脂塗布工程を示す図、図12は、フレキシブル基板の基板電極に、半導体素子の接続端子を電気的に接続する半導体素子実装工程を示す図である。 9 is a diagram illustrating a jig attaching process for attaching a fixing jig to the flexible substrate, FIG. 10 is a diagram illustrating a flexible substrate bending process for bending the flexible substrate in FIG. 9, and FIG. 11 is a diagram of the flexible substrate in FIG. The figure which shows the resin application | coating process which apply | coats resin to a mounting surface, FIG. 12 is a figure which shows the semiconductor element mounting process which electrically connects the connection terminal of a semiconductor element to the board | substrate electrode of a flexible substrate.
先ず、図9に示すように、フレキシブル基板5の実装面5jとは反対側の内周面5nに、固定治具20を取り付ける治具取り付け工程を行う。
First, as shown in FIG. 9, a jig attaching step for attaching the fixing
次いで、図10に示すように、フレキシブル基板5を2箇所、具体的には、上述した図3に示すように線Cに沿って90°以下に屈曲させることにより、固定治具20によりフレキシブル基板5の屈曲形状を機械的に保持するフレキシブル基板屈曲工程を行う。尚、屈曲後、フレキシブル基板5の内周面5nは、固定治具20の外周面に接触する。
Next, as shown in FIG. 10, the
次いで、図11に示すように、フレキシブル基板5の実装面5jに樹脂8を塗布する樹脂塗布工程を行う。
Next, as shown in FIG. 11, a resin application step of applying
その後、図12に示すように、半導体素子1の接続端子2を、フレキシブル基板5の実装面5jに設けられた基板電極3に、樹脂8を半導体素子1にて荷重を加えて押し潰しながら電気的に接続することにより、少なくとも空間Kにおいて、半導体素子1を厚み方向Aから平面視した際、後端面1tよりも後方において樹脂8及びフレキシブル基板5が半導体素子1と全体が重なるよう位置させるとともに、フレキシブル基板5への実装を終えるまでに、または実装した後で、加熱手段によって樹脂8を硬化させる半導体素子実装工程を行う。
Thereafter, as shown in FIG. 12, the
ここで、樹脂充填工程においては、図4に示すように、空間Kに対して樹脂8が100%充填される第1の量α以上かつ、実装面5jを図4の2点鎖線に示すように半導体素子1の外形まで広げた際の実装面5jと後端面1tとの間の設定空間K´に対して樹脂8が100%充填される第2の量α´’以下の充填量となる樹脂8を、図11に示すように、実装面5jに塗布している。
Here, in the resin filling step, as shown in FIG. 4, the
その結果、半導体素子実装工程後、樹脂8は、図1、図2に示すように、空間Kから実装面5jよりも厚み方向Aにおいて後方に、フレキシブル基板5の各屈曲部5cに沿って設定長さP2はみ出す。
As a result, after the semiconductor element mounting process, as shown in FIGS. 1 and 2, the
尚、勿論、実装面5jに第1の量αを塗布した後、上述したように、接続端子2に基板電極3を電気的に接続し、その後、各屈曲部5cの外周面5cgに対して樹脂8を別途塗布することにより、樹脂8の各屈曲部5cに沿った設定長さP2のはみ出しを形成しても構わない。
Of course, after the first amount α is applied to the mounting
最後に、図12の半導体素子実装工程後、固定治具20をフレキシブル基板5から取り外す治具取り外し工程を行うことにより、図1の半導体装置10が製造される。
Finally, after the semiconductor element mounting step of FIG. 12, a jig removing step for removing the fixing
このような製造方法によっても、フレキシブル基板5を屈曲させた後に、フレキシブル基板の基板電極3を、半導体素子1の接続端子2に電気的に接続しているため、フレキシブル基板に加わる曲げ応力を軽減できる他、フレキシブル基板5の屈曲に伴って樹脂8に負荷がかかってしまうことがない等、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。
Even with such a manufacturing method, since the
尚、以下、別の変形例を、図13を用いて示す。図13は、図1のフレキシブル基板が1箇所のみ屈曲された変形例を示す半導体装置の図である。 Hereinafter, another modification will be described with reference to FIG. FIG. 13 is a diagram of a semiconductor device showing a modification in which the flexible substrate of FIG. 1 is bent at only one position.
上述した本実施の形態においては、フレキシブル基板5は、2箇所が屈曲されている、即ち、屈曲部5cが2箇所形成されていると示した。
In the present embodiment described above, it has been shown that the
これに限らず、図13に示すように、1箇所のみに屈曲部5cが形成されることにより、半導体素子1の後方において、半導体素子1を厚み方向Aから平面視した際、フレキシブル基板5が半導体素子1に全体が重なるよう位置していても構わない。
Not limited to this, as shown in FIG. 13, when the
尚、図13に示す構成においても、樹脂8は半導体素子1の外形から水平方向Bにおいて外側にはみ出すことがない他、1箇所の屈曲部5cの外周面5cgまで空間Kから設定長さP2だけはみ出して位置している。
In the configuration shown in FIG. 13 as well, the
また、以下、別の変形例を、図14〜図16を用いて示す。図14は、十字状のフレキシブル基板と半導体素子の分解斜視図、図15は、図14の十字状のフレキシブル基板の中心に半導体素子を実装した状態を示す斜視図、図16は、図15のフレキシブル基板の4つの部位を屈曲させ、図15中のXVI方向からみた状態を示す斜視図である。 Hereinafter, another modification will be described with reference to FIGS. 14 is an exploded perspective view of the cross-shaped flexible substrate and the semiconductor element, FIG. 15 is a perspective view showing a state in which the semiconductor element is mounted at the center of the cross-shaped flexible substrate of FIG. 14, and FIG. FIG. 16 is a perspective view illustrating a state in which four portions of the flexible substrate are bent and viewed from the XVI direction in FIG. 15.
また、図16に示すように、フレキシブル基板5は、4箇所に屈曲部5cが形成されていても構わない。
Also, as shown in FIG. 16, the
具体的には、図14に示すように、4つの部位5v、5w、5x、5yを有する十字状のフレキシブル基板5の外周面5gに露出する基板電極3に対し、図15に示すように半導体素子1の接続端子2を、十字状のフレキシブル基板5の4つの部位5v、5w、5x、5yが交差する中央部にて電気的に接続した後、図16に示すように各部位5v、5w、5x、5yをそれぞれ90°以下に屈曲させることにより、4箇所に屈曲部5cが形成されていても構わない。
Specifically, as shown in FIG. 14, the
尚、図16に示す構成においても、フレキシブル基板5は、半導体素子1の後方において、半導体素子1を厚み方向Aから平面視した際、半導体素子1に全体が重なるよう位置しているとともに、樹脂8は半導体素子1の外形から水平方向Bにおいて外側にはみ出すことがない他、4箇所の屈曲部5cの外周面5cgまで空間Kから設定長さP2だけはみ出して位置している。
In the configuration shown in FIG. 16 as well, the
(第2実施の形態)
図17は、本実施の形態の半導体装置の構成を概略的に示す図である。
(Second Embodiment)
FIG. 17 schematically shows a configuration of the semiconductor device of the present embodiment.
この第2実施の形態の半導体装置の構成は、上述した図1、図2に示した第1実施の形態の半導体装置、図5〜図8に示した半導体装置の製造方法と比して、フレキシブル基板の内周面に補強樹脂が固定されている点及びフレキシブル基板の内周面に補強樹脂を充填する工程を有している点が異なる。 The configuration of the semiconductor device of the second embodiment is different from that of the semiconductor device of the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2 and the method of manufacturing the semiconductor device shown in FIGS. The difference is that the reinforcing resin is fixed to the inner peripheral surface of the flexible substrate and the step of filling the inner peripheral surface of the flexible substrate with the reinforcing resin.
よって、これらの相違点のみを説明し、第1実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。 Therefore, only these differences will be described, the same reference numerals are given to the same components as those in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
図17に示すように、本実施の形態の半導体装置10においては、フレキシブル基板5の内周面5nに、フレキシブル基板5の屈曲形状を固定する補強樹脂30が固定されている。即ち、フレキシブル基板5の内部の空間Mに補強樹脂30が設けられている。尚、補強樹脂30は、樹脂8と同じ材質であっても良く、異なる材質を用いても良い。
As shown in FIG. 17, in the
また、その他の構成は、上述した第1実施の形態の半導体装置10と同じである。
Other configurations are the same as those of the
また、本実施の形態の半導体装置の製造方法を、図18を用いて示す。図18は、図1のフレキシブル基板の内部の空間に、補強樹脂を充填する補強樹脂充填工程を示す図である。 In addition, a method for manufacturing the semiconductor device of this embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 18 is a diagram showing a reinforcing resin filling process in which the space inside the flexible substrate of FIG. 1 is filled with the reinforcing resin.
本実施の形態においては、上述した治具取り外し工程後に形成された図1に示す半導体装置10を(厚み方向Aにおいて逆向きに)倒置した後、図18に示すように、フレキシブル基板5の開口から、内部の空間Mに、フレキシブル基板5の屈曲形状を固定する補強樹脂30を、ディスペンサ35等によって充填する補強樹脂充填工程を行う。
In the present embodiment, after the
その結果、フレキシブル基板5の内周面5nには、図17に示すように補強樹脂30が固定される。
As a result, the reinforcing
このような構成、製造方法によれば、上述した第1実施の形態の効果に加え、フレキシブル基板5の屈曲形状が補強樹脂30によってさらに補強されることから、半導体装置10の強度をより向上させることができる。
According to such a configuration and manufacturing method, in addition to the effects of the first embodiment described above, the bent shape of the
(第3実施の形態)
図19は、本実施の形態の半導体装置の構成を概略的に示す図である。
(Third embodiment)
FIG. 19 is a diagram schematically showing a configuration of the semiconductor device of the present embodiment.
この第3実施の形態の半導体装置の構成は、上述した図1、図2に示した第1実施の形態の半導体装置、図5〜図8に示した半導体装置の製造方法と比して、フレキシブル基板の内周面に放熱部材が固定されている点及びフレキシブル基板の内周面に放熱部材を固定する工程を有している点が異なる。 The configuration of the semiconductor device of the third embodiment is different from that of the semiconductor device of the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2 and the method of manufacturing the semiconductor device shown in FIGS. The difference is that the heat dissipation member is fixed to the inner peripheral surface of the flexible substrate and the step of fixing the heat dissipation member to the inner peripheral surface of the flexible substrate.
よって、これらの相違点のみを説明し、第1実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。 Therefore, only these differences will be described, the same reference numerals are given to the same components as those in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
図19に示すように、本実施の形態の半導体装置10においては、フレキシブル基板5の内周面5nに、フレキシブル基板5の屈曲形状を固定するとともに、半導体素子1からフレキシブル基板5を介して伝熱された熱を放熱する放熱部材40が固定されている。即ち、フレキシブル基板5の内部の空間Mに放熱部材40が設けられている。尚、放熱部材40としては、SUS、アルミ、セラミックス等の無機材料や、樹脂材料等が挙げられる。
As shown in FIG. 19, in the
また、その他の構成は、上述した第1実施の形態の半導体装置10と同じである。
Other configurations are the same as those of the
尚、本実施の形態の製造方法としては、上述した第1実施の形態の図6または図9に示す治具取り付け工程における固定治具20の代わりに、固定治具20と同形状を有する放熱部材40を用いれば良い。
As a manufacturing method of the present embodiment, heat dissipation having the same shape as the fixing
尚、本実施の形態においては、空間Mに放熱部材40を残すことから、上述した第1実施の形態に示した治具取り外し工程は不要となる。
In the present embodiment, since the
また、その他の製造方法は、上述した第1実施の形態と同じである。 Other manufacturing methods are the same as those in the first embodiment described above.
このように本実施の形態の構成及び製造方法によれば、上述した第1及び第2実施の形態に示す治具取り外し工程が不要となるため、製造工程数を削減することができる他、第2実施の形態と同様に、フレキシブル基板5の屈曲形状がさらに補強され、さらに、放熱部材40により、半導体装置10の放熱性を向上させることができる。
As described above, according to the configuration and the manufacturing method of the present embodiment, since the jig removing step shown in the first and second embodiments described above is not necessary, the number of manufacturing steps can be reduced. Similar to the second embodiment, the bent shape of the
尚、その他の効果は、上述した第1実施の形態と同じである。 Other effects are the same as those of the first embodiment described above.
また、上述した第1〜第3実施の形態の半導体装置は、例えば撮像装置として用いられる。図20は、図1の半導体装置を撮像装置として用いた例を示す図である。 Moreover, the semiconductor device of the first to third embodiments described above is used as, for example, an imaging device. FIG. 20 is a diagram illustrating an example in which the semiconductor device of FIG. 1 is used as an imaging device.
図20に示すように上述した第1〜第3実施の形態の半導体装置10は、例えば撮像装置として用いられる。即ち、半導体素子1は、撮像素子として用いられる。
As shown in FIG. 20, the
この場合、撮像素子1の先端面1iには、受光部1eを覆うようカバーガラス60が貼着されている。
In this case, a
このように、撮像装置に適用すれば、フレキシブル基板5及び樹脂8が半導体装置10の外形内に位置していることから、撮像装置も小型化できるため、小型化、細径化が要求される内視鏡の挿入部の先端に搭載される撮像装置に好適となる。
Thus, when applied to an imaging device, since the
また、撮像装置は、例えば医療用または工業用の内視鏡に設けられる他、医療用のカプセル内視鏡に設けられていても構わないし、内視鏡に限らず、カメラ付き携帯電話や、デジタルカメラに適用しても良いことは言うまでもない。さらに、半導体装置10は、撮像装置とは異なる他の装置にも適用可能である。
Further, the imaging device may be provided in a medical capsule endoscope, for example, in addition to a medical or industrial endoscope, and is not limited to an endoscope. Needless to say, it may be applied to a digital camera. Furthermore, the
1…半導体素子
1i…半導体素子の先端面(第1の主面)
1t…半導体素子の後端面(第2の主面)
5…フレキシブル基板
5c…フレキシブル基板の屈曲部
5cg…屈曲部の外周面(樹脂が付着する面)
5g…フレキシブル基板の外周面
5j…フレキシブル基板の実装面
5n…フレキシブル基板の内周面(実装面とは反対側の面)
8…樹脂
10…半導体装置
20…固定治具
30…補強樹脂
40…放熱部材
A…厚み方向
K…空間
K´…設定空間
α…第1の量
α´…第2の量
DESCRIPTION OF
1t: Rear end surface of semiconductor element (second main surface)
5 ...
5 g: outer peripheral surface of
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記第2の主面に電気的に接続された、少なくとも一箇所が屈曲されることにより、前記半導体素子を前記第1の主面と前記第2の主面とを結ぶ前記半導体素子の厚み方向から平面視した際、前記半導体素子に全体が重なるよう位置するフレキシブル基板と、
少なくとも前記半導体素子の前記第2の主面と前記フレキシブル基板の前記第2の主面への実装面との間の空間に充填されるとともに、前記半導体素子を前記厚み方向から平面視した際、前記半導体素子に全体が重なるよう位置する樹脂と、
を具備し、
前記樹脂は、前記実装面よりも前記厚み方向において前記第2の主面から離間する方向に、前記フレキシブル基板の前記実装面が形成された外周面における屈曲部に沿って前記空間から設定長さはみ出しており、
前記屈曲部の前記樹脂が付着する面に、親水性処理が施されていることを特徴とする半導体装置。 A semiconductor element having a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface;
A thickness direction of the semiconductor element that connects the first main surface and the second main surface by bending at least one portion electrically connected to the second main surface. When viewed from above, a flexible substrate positioned so as to overlap the semiconductor element as a whole,
When filling the space between at least the second main surface of the semiconductor element and the mounting surface of the flexible substrate on the second main surface, and when the semiconductor element is viewed in plan from the thickness direction, A resin positioned so as to entirely overlap the semiconductor element;
Comprising
The resin has a set length from the space along the bent portion of the outer peripheral surface where the mounting surface of the flexible substrate is formed in a direction away from the second main surface in the thickness direction than the mounting surface. It is sticking out
A surface of the bent portion to which the resin adheres is subjected to a hydrophilic treatment .
前記フレキシブル基板の前記第2の主面への実装面とは反対側の面に固定治具を取り付ける治具取り付け工程と、
前記フレキシブル基板の少なくとも一箇所を屈曲させることにより、前記半導体素子を前記第1の主面と前記第2の主面とを結ぶ前記半導体素子の厚み方向から平面視した際、前記フレキシブル基板を前記半導体素子に全体が重なるよう位置させるとともに、前記固定治具により前記フレキシブル基板の屈曲形状を保持するフレキシブル基板屈曲工程と、
少なくとも前記半導体素子の前記第2の主面と前記フレキシブル基板の前記実装面との間の空間に樹脂を充填することにより、前記空間において、前記半導体素子を前記厚み方向から平面視した際、前記半導体素子に全体が重なるよう前記樹脂を位置させるとともに前記樹脂を硬化させる樹脂充填工程と、
を具備し、
前記樹脂充填工程において、前記空間に対して前記樹脂が100%充填される第1の量以上かつ、前記実装面を前記半導体素子の外形まで広げた際の前記実装面と前記第2の主面との間の設定空間に対して前記樹脂が100%充填される第2の量以下の充填量によって前記樹脂を充填することにより、前記樹脂は、前記空間から前記実装面よりも前記厚み方向において前記第2の主面から離間する方向に、前記フレキシブル基板の前記実装面が形成された外周面における屈曲部に沿って設定長さはみ出させ、
前記樹脂充填工程後、前記固定治具を前記フレキシブル基板から取り外す治具取り外し工程をさらに具備していることを特徴とする半導体装置の製造方法。 A flexible substrate mounting step of mounting a second main surface opposite to the first main surface of the semiconductor element on the flexible substrate;
A jig attaching step of attaching a fixing jig to a surface opposite to the mounting surface of the flexible substrate on the second main surface;
By bending at least one portion of the flexible substrate, the semiconductor substrate is planarly viewed from the thickness direction of the semiconductor element connecting the first main surface and the second main surface. A flexible substrate bending step of positioning the semiconductor device so as to overlap the whole and holding the bent shape of the flexible substrate by the fixing jig;
When filling the space between at least the second main surface of the semiconductor element and the mounting surface of the flexible substrate with a resin, when the semiconductor element is viewed in plan from the thickness direction in the space, the A resin filling step of positioning the resin so as to entirely overlap the semiconductor element and curing the resin;
Comprising
In the resin filling step, the mounting surface and the second main surface when the mounting surface is expanded to the outer shape of the semiconductor element and the first amount is 100% or more filled with the resin in the space. The resin is filled in the thickness direction from the space to the mounting surface by filling the resin with a filling amount equal to or less than a second amount in which the resin is 100% filled with respect to the set space between in a direction away from said second major surface, along the bent portion is protruded set length of the outer peripheral surface of the mounting surface is formed of the flexible substrate,
A method for manufacturing a semiconductor device, further comprising a jig removing step of removing the fixing jig from the flexible substrate after the resin filling step .
前記フレキシブル基板の少なくとも一箇所を屈曲させるとともに前記固定治具により前記フレキシブル基板の屈曲形状を保持するフレキシブル基板屈曲工程と、
前記フレキシブル基板の前記実装面に樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、
前記フレキシブル基板の前記実装面に、前記半導体素子の第1の主面とは反対側の第2の主面を、前記樹脂を押し潰しながら実装することにより、少なくとも前記半導体素子の前記第2の主面と前記フレキシブル基板の前記実装面との間の空間において、前記半導体素子を前記第1の主面と前記第2の主面とを結ぶ前記半導体素子の厚み方向から平面視した際、前記半導体素子に全体が重なるよう屈曲された前記フレキシブル基板及び前記樹脂を位置させるとともに、前記樹脂を硬化させる半導体素子実装工程と、
を具備し、
前記樹脂塗布工程において、前記空間に対して前記樹脂が100%充填される第1の量以上かつ、前記実装面を前記半導体素子の外形まで広げた際の前記実装面と前記第2の主面との間の設定空間に対して前記樹脂が100%充填される第2の量以下の充填量となるよう前記樹脂を塗布することにより、前記樹脂は、前記空間から前記実装面よりも前記厚み方向において前記第2の主面から離間する方向に、前記フレキシブル基板の前記実装面が形成された外周面における屈曲部に沿って設定長さはみ出すことを特徴とする半導体装置の製造方法。 A jig attaching step for attaching a fixing jig to the surface opposite to the mounting surface of the flexible substrate to the semiconductor element;
A flexible substrate bending step of bending at least one portion of the flexible substrate and holding the bent shape of the flexible substrate by the fixing jig;
A resin application step of applying a resin to the mounting surface of the flexible substrate;
By mounting the second main surface opposite to the first main surface of the semiconductor element on the mounting surface of the flexible substrate while crushing the resin, at least the second of the semiconductor element is mounted. In the space between the main surface and the mounting surface of the flexible substrate, when the semiconductor element is viewed in plan from the thickness direction of the semiconductor element connecting the first main surface and the second main surface, A semiconductor element mounting step for positioning the flexible substrate and the resin bent so as to entirely overlap with a semiconductor element, and curing the resin;
Comprising
In the resin coating step, the mounting surface and the second main surface when the mounting surface is expanded to the outer shape of the semiconductor element and the first amount is 100% or more filled with the resin in the space. By applying the resin so that the filling amount is equal to or less than a second amount in which the resin is 100% filled with respect to the set space between the resin and the mounting surface, the resin is more thicker than the mounting surface. A method of manufacturing a semiconductor device, wherein a set length protrudes along a bent portion of an outer peripheral surface of the flexible substrate on which the mounting surface is formed in a direction away from the second main surface in a direction.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012233984A JP6084004B2 (en) | 2012-10-23 | 2012-10-23 | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
CN201380055442.XA CN104769720B (en) | 2012-10-23 | 2013-10-04 | Camera device, endoscope, the manufacture method of semiconductor device and semiconductor device |
EP18185215.3A EP3417760A1 (en) | 2012-10-23 | 2013-10-04 | Semiconductor apparatus, and manufacturing method of semiconductor apparatus |
PCT/JP2013/077113 WO2014065099A1 (en) | 2012-10-23 | 2013-10-04 | Imaging device, endoscope, semiconductor device, and method of manufacturing semiconductor device |
EP13849748.2A EP2913850B1 (en) | 2012-10-23 | 2013-10-04 | Image pickup apparatus and endoscope |
US14/691,920 US20150228678A1 (en) | 2012-10-23 | 2015-04-21 | Image pickup apparatus, endoscope, semiconductor apparatus, and manufacturing method of semiconductor apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012233984A JP6084004B2 (en) | 2012-10-23 | 2012-10-23 | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014086546A JP2014086546A (en) | 2014-05-12 |
JP6084004B2 true JP6084004B2 (en) | 2017-02-22 |
Family
ID=50789334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012233984A Active JP6084004B2 (en) | 2012-10-23 | 2012-10-23 | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6084004B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2018092318A1 (en) | 2016-11-21 | 2019-01-24 | オリンパス株式会社 | Endoscopic imaging module and endoscope |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5701550B2 (en) * | 2010-09-17 | 2015-04-15 | オリンパス株式会社 | Imaging apparatus and manufacturing method of imaging apparatus |
JP5675151B2 (en) * | 2010-04-07 | 2015-02-25 | オリンパス株式会社 | Imaging device, electronic endoscope, and manufacturing method of imaging device |
-
2012
- 2012-10-23 JP JP2012233984A patent/JP6084004B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014086546A (en) | 2014-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2014065099A1 (en) | Imaging device, endoscope, semiconductor device, and method of manufacturing semiconductor device | |
JP5675151B2 (en) | Imaging device, electronic endoscope, and manufacturing method of imaging device | |
KR101791783B1 (en) | Display device and manufacturing method of display device | |
JP5386567B2 (en) | Imaging device chip mounting method, endoscope assembling method, imaging module, and endoscope | |
US10288985B2 (en) | Imaging device, optical device, electronic device, vehicle, and production method for imaging device | |
US9509890B2 (en) | Solid image pickup apparatus | |
JP2009082503A (en) | Imaging device and endoscope equipped with the same | |
JP5173926B2 (en) | IMAGING DEVICE AND IMAGING DEVICE MANUFACTURING METHOD | |
EP2720454B1 (en) | Image capture device and electronic apparatus employing same | |
US10485412B2 (en) | Image pickup apparatus and endoscope | |
JP2010050771A (en) | Imaging device module | |
JP2017532592A (en) | Imager module for vehicle camera and method of manufacturing the same | |
CN109863601A (en) | Photographing element installation matrix, photographic device and photographing module | |
US20150116975A1 (en) | Electronic component, electronic device, method of manufacturing mounted member, and method of manufacturing electronic component | |
JP6084004B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
JP6357784B2 (en) | Imaging unit and imaging apparatus | |
US9583416B2 (en) | Mounting structure of semiconductor device and method of manufacturing the same | |
JP2018089066A (en) | Imaging module | |
US10062480B2 (en) | Cable connection structure, cable assembly, method for manufacturing cable assembly, and method for manufacturing cable connection structure | |
JP2009200987A (en) | Image sensing module | |
JP4411893B2 (en) | Solid circuit board and imaging device | |
WO2017072862A1 (en) | Image pickup unit and endoscope | |
JP6655710B2 (en) | Imaging device, endoscope, and method of manufacturing imaging device | |
JP2010205773A (en) | Solid-state imaging device and method for manufacturing the same | |
JP5776197B2 (en) | Imaging device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150820 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160726 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160830 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170124 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6084004 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |